KR20220097092A - 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

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KR20220097092A
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이희철
임도연
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세메스 주식회사
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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 다이들이 부착된 다이싱 테이프로부터 상기 다이들 중 픽업하고자 하는 다이를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과, 상기 다이 이송 모듈에 의해 이송된 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함한다. 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커의 하부에 장착되는 콜릿과, 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하고, 상기 콜릿은, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 구비된 흡착 영역과, 상기 흡착 영역을 감싸는 링 형태를 갖고 상기 다이 주위에 위치된 주변 다이들을 가압하기 위한 다이어프램을 포함한다.

Description

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{Die transfer module and die bonding apparatus including the same}
본 발명의 실시예들은 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼와 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 이송된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 다이 본딩 모듈로 전달하기 위한 피커를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와 상기 다 이를 진공 흡착하고 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있다.
한편, 상기 피커를 이용하여 상기 다이를 픽업하는 경우 상기 다이가 픽업되는 과정에서 상기 다이와 인접하는 다이들이 손상되는 문제점이 발생될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이가 상기 피커에 의해 진공 흡착된 상태에서 상승되는 경우 상기 인접하는 다이들의 가장자리 부위가 함께 상승되어 상기 인접하는 다이들에 휨이 발생될 수 있으며, 이에 의해 상기 인접하는 다이들이 손상될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2019-0054293호 (공개일자 2019년 05월 22일) 대한민국 공개특허공보 제10-2020-0050646호 (공개일자 2020년 05월 12일)
본 발명의 실시예들은 다이를 픽업하는 과정에서 인접하는 다이들의 손상을 방지할 수 있는 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이송 모듈은, 다이들이 부착된 다이싱 테이프로부터 상기 다이들 중 픽업하고자 하는 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커의 하부에 장착되는 콜릿과, 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하며, 상기 콜릿은, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 구비된 흡착 영역과, 상기 흡착 영역을 감싸는 링 형태를 갖고 상기 다이 주위에 위치된 주변 다이들을 가압하기 위한 다이어프램을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 흡착 영역은 상기 다이와 동일하거나 상기 다이보다 작은 크기를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 흡착 영역은 상기 콜릿의 하부면으로부터 소정 두께를 갖도록 돌출될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 콜릿의 하부면 가장자리 부위에는 링 형태의 채널이 구비될 수 있으며, 상기 다이어프램은 상기 채널 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 콜릿은, 상기 피커의 하부에 장착되는 상부 패드와, 상기 상부 패드의 하부에 장착되며 상기 흡착 영역을 구비하는 하부 패드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패드는 상기 하부 패드가 삽입되는 리세스를 구비할 수 있으며, 상기 채널은 상기 리세스의 내측면과 상기 하부 패드의 외측면에 의해 한정될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이어프램은 상기 상부 패드와 상기 하부 패드 사이에 배치되는 고정 부재들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패드에는 상기 다이어프램이 팽창하도록 상기 다이어프램 내부에 공기를 공급하기 위한 공기홀이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 피커에 의해 상기 다이가 픽업되는 동안 상기 다이어프램에 의해 상기 주변 다이들이 가압되도록 상기 다이어프램 내부에 공기를 공급하기 위한 공기 공급부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는 상기 다이의 상부면에 상기 콜릿의 흡착 영역이 밀착되도록 상기 피커를 하강시키고, 이어서 상기 다이가 상기 다이 이젝터에 의해 상승되는 동안 상기 피커를 상기 다이와 함께 상승시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이가 상기 다이 이젝터에 의해 상승되는 동안 상기 다이어프램에 의해 상기 주변 다이들이 가압되도록 상기 다이어프램 내부에 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이가 상기 다이 이젝터에 의해 상승된 후 상기 피커 구동부는 상기 다이를 픽업하기 위해 상기 피커를 2차 상승시키며, 상기 피커의 2차 상승 시작 시점으로부터 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리되는 시점까지 상기 공기 공급부는 상기 다이어프램 내부에 상기 공기를 2차 공급할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치는, 다이들이 부착된 다이싱 테이프로부터 상기 다이들 중 픽업하고자 하는 다이를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈과, 상기 다이 이송 모듈에 의해 이송된 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커의 하부에 장착되는 콜릿과, 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하고, 상기 콜릿은, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 구비된 흡착 영역과, 상기 흡착 영역을 감싸는 링 형태를 갖고 상기 다이 주위에 위치된 주변 다이들을 가압하기 위한 다이어프램을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커가 상기 다이를 픽업하는 동안 상기 다이어프램에 의해 상기 다이의 주변에 위치된 상기 주변 다이들이 가압될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이를 픽업하는 동안 상기 주변 다이들의 변형을 방지할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이를 픽업하는 동안 상기 주변 다이들의 손상이 충분히 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 피커를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 콜릿을 설명하기 위한 개략적인 분해 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 상부 패드와 하부 패드가 결합된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 3에 도시된 피커를 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이송 모듈(100)과 이를 포함하는 다이 본딩 장치(10)는 반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(22)을 리드 프레임, 인쇄회로기판, 등과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 다이들(22)을 포함하는 웨이퍼(20)로부터 다이(22)를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈(100)과, 상기 다이 이송 모듈(100)에 의해 픽업된 다이(22)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈(200)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 이송 모듈(100)은 상기 다이(22)를 픽업하여 다이 스테이지(110) 상으로 이송할 수 있으며, 상기 다이 본딩 모듈(200)은 상기 다이 스테이지(110) 상의 다이(22)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다.
상기 웨이퍼(20)는 상기 다이들(22)이 부착된 다이싱 테이프(24)와, 상기 다이싱 테이프(24)가 장착되는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이싱 테이프(24)는 상기 마운트 프레임(26)의 하부면 상에 부착될 수 있으며, 상기 다이들(22)은 상기 다이싱 테이프(24)의 상부면 상에 부착될 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(100)은, 상기 웨이퍼(20)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(120)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(120) 상에는 상기 다이싱 테이프(24)를 지지하기 위한 서포트 링(122)과, 상기 마운트 프레임(26)을 파지하기 위한 클램프(124)와, 상기 클램프(124)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 클램프 구동부(126)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 도시된 바와 같이, 상기 서포트 링(122)은 상기 다이들(22)과 상기 마운트 프레임(26) 사이에서 상기 다이싱 테이프(24)를 지지할 수 있으며, 상기 클램프 구동부(126)는 상기 마운트 프레임(26)이 파지된 상기 클램프를 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(24)를 확장시킬 수 있다.
상기 서포트 링(122)에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프(24)의 아래에는 상기 다이들(22)을 상기 다이싱 테이프(24)로부터 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(102)가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터(102)는 상기 다이싱 테이프(24)의 하부면을 진공 흡착할 수 있으며 상기 다이들(22) 중에서 픽업하고자 하는 다이(22)를 상승시킴으로써 상기 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 이젝터 유닛은 상기 다이(22)를 상승시키기 위한 이젝터 핀들(104; 도 7 참조)을 포함할 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(100)은, 상기 웨이퍼 스테이지(120)의 상부에 배치되어 상기 다이 이젝터(102)에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 분리된 다이(22)를 픽업하기 위한 피커(130)와, 상기 피커(130)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(132)를 포함할 수 있다. 상기 다이 스테이지(110)는 상기 웨이퍼 스테이지(120)로부터 수평 방향으로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 피커(130)에 의해 픽업된 상기 다이(22)는 상기 피커 구동부(132)에 의해 상기 다이 스테이지(110) 상으로 이송될 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(130)의 상부에는 상기 다이들(22) 중에서 픽업하고자 하는 다이(22)를 검출하기 위한 카메라 유닛(140)이 배치될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 웨이퍼 스테이지(120)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 스테이지 구동부를 포함할 수 있다. 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(22) 중에서 픽업하고자 하는 다이(22)가 상기 다이 이젝터(102) 상에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(120)의 위치를 조절할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 웨이퍼(20)의 수납을 위한 카세트(40)가 놓여지는 카세트 로드 포트(42)와, 상기 웨이퍼(20)를 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼 스테이지(120) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(44)과, 상기 웨이퍼(20)의 이송을 안내하기 위한 웨이퍼 가이드 레일들(46)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼 스테이지(120)를 상기 웨이퍼 가이드 레일들(46)의 단부에 인접하도록 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 웨이퍼 이송 유닛(44)은 상기 웨이퍼(20)를 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼 스테이지(120) 상으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 이송 유닛(44)은 상기 마운트 프레임(26)을 파지하기 위한 그리퍼와 상기 그리퍼를 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.
상기 다이 본딩 모듈(200)은 상기 다이 스테이지(110) 상으로 이송된 상기 다이(22)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 본딩 모듈(200)은, 상기 다이(22)를 픽업하기 위한 본딩 헤드(210)와, 상기 본딩 헤드(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(212)와, 상기 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(220)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(210)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비하고 상기 기판(30) 상에 상기 다이(22)를 가압하기 위한 본딩 툴(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 기판 스테이지(220)는 상기 기판(30)을 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 히터(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 기판(30)은 제1 매거진(50)으로부터 공급될 수 있으며, 다이 본딩 공정이 완료된 후 제2 매거진(60)으로 수납될 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 제1 매거진(50)을 핸들링하기 위한 제1 매거진 핸들링 유닛(52)과, 상기 제2 매거진(60)을 핸들링하기 위한 제2 매거진 핸들링 유닛(62)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 제1 매거진(50)이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트(54)와, 상기 제2 매거진(60)이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트(64)와, 상기 제1 매거진 로드 포트(54)와 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(52) 사이에서 상기 제1 매거진(50)을 이송하는 제1 매거진 이송 유닛(56)과, 상기 제2 매거진 로드 포트(64)와 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(62) 사이에서 상기 제2 매거진(60)을 이송하는 제2 매거진 이송 유닛(66)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 기판(30)을 상기 제1 매거진(50)으로부터 상기 기판 스테이지(220) 상으로 이송하고 상기 기판 스테이지(220) 상에서 상기 기판(30)의 위치를 조절하며 상기 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판(30)을 상기 제2 매거진(60)으로 이송하기 위한 기판 이송 유닛(70)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(70)은, 상기 기판(30)의 이송을 안내하기 위한 기판 가이드 레일들(72)과, 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(74)과, 상기 그리퍼들(74)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부들(76)과, 상기 기판(30)을 상기 기판 가이드 레일들(72) 상으로 이동시키기 위한 제1 푸셔(78)와, 상기 기판(30)을 상기 기판 가이드 레일들(72) 상에서 상기 제2 매거진(60)의 내부로 이동시키기 위한 제2 푸셔(80)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 피커를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 콜릿을 설명하기 위한 개략적인 분해 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 상부 패드와 하부 패드가 결합된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커(130)의 하부에는 콜릿(150)이 장착될 수 있으며, 상기 콜릿(150)은, 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(152)이 구비된 흡착 영역(154)과, 상기 흡착 영역(154)을 감싸는 링 형태를 갖고 상기 다이(22) 주위에 위치된 주변 다이들(22A; 도 6 참조)을 가압하기 위한 다이어프램(180)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 영역(154)은 상기 다이(22)와 동일한 크기를 갖거나 상기 다이(22)보다 다소 작은 크기를 가질 수 있다. 특히, 상기 흡착 영역(154)은 상기 콜릿(150)의 하부면으로부터 소정 두께를 갖도록 돌출될 수 있으며, 상기 흡착 영역(154)에 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공홀(152)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 콜릿(150)의 하부면 가장자리 부위에는 링 형태의 채널(156)이 구비될 수 있으며, 상기 다이어프램(180)은 상기 채널(156) 내에 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 콜릿(150)의 하부면 가장자리 부위에는 링 형태의 채널(156)이 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 콜릿(150)은 상기 피커(130)의 하부에 장착되는 상부 패드(160)와, 상기 상부 패드(160)의 하부에 장착되며 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 흡착 영역(154)을 구비하는 하부 패드(170)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 패드(160)는 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며 상기 하부 패드(170)가 삽입되는 리세스(162)를 구비할 수 있다. 상기 하부 패드(170)는 상기 리세스(162)에 삽입되는 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 채널(156)은 상기 리세스(162)의 내측면과 상기 하부 패드(170)의 외측면에 의해 한정될 수 있다.
상기 채널(156)은 사각 링 형태로 구성될 수 있으며, 상기 채널(156) 내부에 상기 다이어프램(180)이 하방으로 팽창 가능하도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이어프램(180)은 상기 상부 패드(160)와 하부 패드(170) 사이에 배치되는 고정 부재들(182)을 구비할 수 있으며, 상기 리세스(162)의 내측면 부위와 상기 하부 패드(170)의 상부면 가장자리 부위에는 상기 고정 부재들(182)이 삽입되는 그루브(164)와 단차부(172)가 각각 구비될 수 있다. 또한, 상기 상부 패드(160)에는 상기 다이어프램(180)의 내부에 공기를 공급하기 위한 공기홀(166)이 상기 채널(156)과 연통하도록 구비될 수 있다. 한편, 상기 콜릿(150)의 진공홀(152)은 상기 상부 패드(160)와 하부 패드(170)를 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 피커(130)에는 상기 공기홀(166)과 연결되는 제2 공기홀(134) 및 상기 진공홀(152)과 연결되는 제2 진공홀(136)이 구비될 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(100)은 상기 피커(130)의 제2 진공홀(136)과 연결되는 진공 제공부(190)와 상기 제2 공기홀(134)과 연결되는 공기 공급부(192)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 제공부(190)는 상기 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 진공홀(152)에 진공압을 제공할 수 있으며, 진공 펌프 또는 진공 이젝터와 밸브 등을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 공기 공급부(192)는 상기 다이어프램(180)이 하방으로 팽창될 수 있도록 상기 공기홀(166)을 통해 공기를 공급하기 위해 사용되며 공기 펌프와 밸브 등을 이용하여 구성될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 도 3에 도시된 피커를 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커(130)에 의해 상기 다이(22)가 픽업되는 동안 상기 다이어프램(180)에 의해 상기 주변 다이들(22A)이 가압되도록 상기 다이어프램(180) 내부에 상기 공기가 공급될 수 있다. 예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 피커 구동부(132)는 상기 다이(22)의 상부면에 상기 콜릿(150)의 흡착 영역(154)이 밀착되도록 상기 피커(130)를 하강시킬 수 있으며, 상기 진공 제공부(190)는 상기 다이(22)가 상기 흡착 영역(154) 상에 진공 흡착되도록 상기 진공홀(152)을 통해 진공압을 제공할 수 있다. 이어서 도 7에 도시된 바와 같이 상기 다이(22)가 상기 다이 이젝터(102)의 이젝터 핀들(104)에 의해 상승될 수 있다. 이때, 상기 피커 구동부(132)는 상기 다이 이젝터(102)에 의한 상기 다이(22)의 상승과 함께 상기 피커(130)를 상승시킬 수 있으며, 상기 공기 공급부(192)는 상기 다이(22)가 상기 다이 이젝터(102)에 의해 상승되는 동안 상기 다이어프램(180)에 의해 상기 주변 다이들(22A)이 가압되도록 상기 다이어프램(180) 내부에 공기를 공급할 수 있다. 즉, 상기 다이(22)가 상승되는 동안 상기 주변 다이들(22A)이 함께 상승되지 않도록 상기 다이어프램(180)에 의해 상기 주변 다이들(22A)이 가압될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)를 픽업하는 동안 상기 주변 다이들(22A)의 손상이 방지될 수 있다.
계속해서, 상기 피커 구동부(132)는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 다이(22)가 상기 다이 이젝터(102)에 의해 상승된 후 상기 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 피커(130)를 2차 상승시킬 수 있으며, 상기 피커(130)의 2차 상승 시작 시점으로부터 상기 다이(22)가 상기 다이싱 테이프(24)로부터 완전히 분리되는 시점까지 상기 공기 공급부(192)는 상기 다이어프램(180) 내부에 상기 공기를 2차 공급할 수 있다. 상기에서는 상기 피커(130)의 상승과 2차 상승 그리고 상기 공기의 공급과 2차 공급이 분리되어 설명되고 있으나, 상기 피커(130)의 상승 및 상기 공기의 공급은 중단없이 연속적으로 수행될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커(130)가 상기 다이(22)를 픽업하는 동안 상기 다이어프램(180)에 의해 상기 다이(22)의 주변에 위치된 상기 주변 다이들(22A)이 가압될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(22)를 픽업하는 동안 상기 주변 다이들(22A)의 변형을 방지할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이(22)를 픽업하는 동안 상기 주변 다이들(22A)의 손상이 충분히 방지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이 본딩 장치 20 : 웨이퍼
22 : 다이 22A : 주변 다이
24 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이송 모듈
102 : 다이 이젝터 104 : 이젝터 핀
110 : 다이 스테이지 120 : 웨이퍼 스테이지
130 : 피커 132 : 피커 구동부
140 : 카메라 유닛 150 : 콜릿
152 : 진공홀 154 : 흡착 영역
156 : 채널 160 : 상부 패드
162 : 리세스 166 : 공기홀
170 : 하부 패드 180 : 다이어프램
182 : 고정 부재 190 : 진공 제공부
192 : 공기 공급부 200 : 다이 본딩 모듈
210 : 본딩 헤드 212 : 헤드 구동부
220 : 기판 스테이지

Claims (14)

  1. 다이들이 부착된 다이싱 테이프로부터 상기 다이들 중 픽업하고자 하는 다이를 픽업하기 위한 피커;
    상기 피커의 하부에 장착되는 콜릿; 및
    상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하며,
    상기 콜릿은, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 구비된 흡착 영역과, 상기 흡착 영역을 감싸는 링 형태를 갖고 상기 다이 주위에 위치된 주변 다이들을 가압하기 위한 다이어프램을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역은 상기 다이와 동일하거나 상기 다이보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역은 상기 콜릿의 하부면으로부터 소정 두께를 갖도록 돌출되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 콜릿의 하부면 가장자리 부위에는 링 형태의 채널이 구비되고, 상기 다이어프램은 상기 채널 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 콜릿은,
    상기 피커의 하부에 장착되는 상부 패드와,
    상기 상부 패드의 하부에 장착되며 상기 흡착 영역을 구비하는 하부 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 상부 패드는 상기 하부 패드가 삽입되는 리세스를 구비하고,
    상기 채널은 상기 리세스의 내측면과 상기 하부 패드의 외측면에 의해 한정되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  7. 제6항에 있어서, 상기 다이어프램은 상기 상부 패드와 상기 하부 패드 사이에 배치되는 고정 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  8. 제5항에 있어서, 상기 상부 패드에는 상기 다이어프램이 팽창하도록 상기 다이어프램 내부에 공기를 공급하기 위한 공기홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  9. 제1항에 있어서, 상기 피커에 의해 상기 다이가 픽업되는 동안 상기 다이어프램에 의해 상기 주변 다이들이 가압되도록 상기 다이어프램 내부에 공기를 공급하기 위한 공기 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  10. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이를 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 피커 구동부는 상기 다이의 상부면에 상기 콜릿의 흡착 영역이 밀착되도록 상기 피커를 하강시키고, 이어서 상기 다이가 상기 다이 이젝터에 의해 상승되는 동안 상기 피커를 상기 다이와 함께 상승시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  12. 제11항에 있어서, 상기 다이가 상기 다이 이젝터에 의해 상승되는 동안 상기 다이어프램에 의해 상기 주변 다이들이 가압되도록 상기 다이어프램 내부에 공기를 공급하는 공기 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 다이가 상기 다이 이젝터에 의해 상승된 후 상기 피커 구동부는 상기 다이를 픽업하기 위해 상기 피커를 2차 상승시키며,
    상기 피커의 2차 상승 시작 시점으로부터 상기 다이가 상기 다이싱 테이프로부터 완전히 분리되는 시점까지 상기 공기 공급부는 상기 다이어프램 내부에 상기 공기를 2차 공급하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  14. 다이들이 부착된 다이싱 테이프로부터 상기 다이들 중 픽업하고자 하는 다이를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송 모듈; 및
    상기 다이 이송 모듈에 의해 이송된 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하며,
    상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커의 하부에 장착되는 콜릿과, 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하고,
    상기 콜릿은, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공홀이 구비된 흡착 영역과, 상기 흡착 영역을 감싸는 링 형태를 갖고 상기 다이 주위에 위치된 주변 다이들을 가압하기 위한 다이어프램을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190054293A (ko) 2017-11-13 2019-05-22 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20200050646A (ko) 2018-11-02 2020-05-12 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

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