KR20230100765A - 다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비 - Google Patents

다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비 Download PDF

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KR20230100765A
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이희철
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Abstract

본 발명의 실시예는 다이를 다이싱 테이프로부터 효과적으로 분리하기 위한 다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비를 제공하고자 한다. 본 발명에 따른 다이 본딩 설비에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터는, 일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더와, 상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부와, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛을 포함한다.

Description

다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비{DIE EJECTRO, AND DIE SUPPYING MODULE AND DIE BONDING EQUIPMENT INCLUDING THE SAME}
본 발명은 다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 전기적 신호를 처리할 수 있는 반도체 제품을 제조하는 공정으로서, 웨이퍼 상에 산화, 노광, 식각, 이온 주입, 증착 등의 처리 과정을 통해 패턴을 형성하는 처리 공정(전 공정)과 패턴이 형성된 웨이퍼에 대한 다이싱, 다이 본딩, 배선, 몰딩, 마킹, 테스트 등과 같은 과정을 통해 완제품 형태의 반도체 패키지를 제조하는 패키징 공정(후 공정)을 포함한다.
다이 본딩은 절단(다이싱)을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이(Die)를 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))에 부착시키는 공정으로서, 크게 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 과정과 다이를 기판에 본딩하는 과정을 포함한다. 다이를 분리시키는 과정은 다이 사이의 간격을 넓히는 익스팬딩 과정과 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 다이 이젝팅 과정을 포함한다.
한편, 반도체 제조 기술의 발달로 다이의 두께가 얇아짐에 따라, 다이 이젝팅 과정에서 다이가 다이싱 테이프로부터 원활히 분리되지 않는 경우가 발생하고 있다. 따라서, 다이를 다이싱 테이프로부터 효과적으로 분리시키기 위한 기술이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 다이를 다이싱 테이프로부터 효과적으로 분리하기 위한 다이 이젝터, 및 이를 포함하는 다이 공급 모듈 및 다이 본딩 설비를 제공하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 다이 본딩 설비에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터는, 일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더와, 상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부와, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 조명 유닛은, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 중심부에 형성된 관통 홀의 내부 공간에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 조명 유닛은, 상기 관통 홀의 내부 공간에 위치하며 승강하도록 구성된 승강 축과, 상기 승강 축의 단부에 고정 결합되는 승강 바디와, 상기 승강 바디의 상부에 결합되는 발광부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 발광부는, 자외선(ultra-violet, UV) 광을 조사하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 발광부는, LED(light emitting diode), 할로겐 램프, 또는 레이저 광원으로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 관통 홀의 내부 공간에 설치되어 상기 다이싱 테이프로 열 에너지를 인가하는 가열 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 관통 홀의 내부 벽에 상기 조명 유닛의 광을 반사하기 위한 고반사 물질이 도포될 수 있다.
본 발명에 따른 다이 본딩 설비에서 기판에 실장하기 위한 다이를 공급하는 다이 공급 모듈은, 복수개의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 지지하며, 상기 복수개의 다이 사이의 간격을 확장하기 위한 웨이퍼 익스팬더와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키는 다이 이젝터를 포함한다. 상기 다이 이젝터는, 일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더와, 상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부와, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛을 포함한다.
본 발명에 따른 다이 본딩 설비는, 기판에 실장하기 위한 다이를 공급하는 다이 공급 모듈과, 상기 다이 공급 모듈로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 모듈과, 상기 다이 이송 모듈로부터 상기 다이가 안착되는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 이송하며 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지를 포함한다. 상기 다이 공급 모듈은, 복수개의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 지지하며, 상기 복수개의 다이 사이의 간격을 확장하기 위한 웨이퍼 익스팬더와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키는 다이 이젝터를 포함한다. 상기 다이 이젝터는, 일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더와, 상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디와, 상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부와, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 자외선 광을 조사하는 조명 유닛을 포함한다.
본 발명에 따르면, 이젝터 바디 내에서 승강 가능하도록 구성된 조명 유닛이 광을 조사함으로써 다이와 다이싱 테이프 사이의 점착력을 약화시켜 다이를 원활하게 분리할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 다이 본딩 설비의 개략적인 레이아웃을 도시한다.
도 2는 본 발명이 적용될 수 있는 다이 공급 모듈의 개략적인 구조를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 다이 이젝터의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다이 홀더를 도시한다.
도 5는 조명 유닛의 조사 거리에 따른 광 강도의 분포를 도시한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 가열 부재가 적용된 다이 이젝터를 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광 반사성 물질이 관통 홀의 내벽에 도포된 다이 이젝터를 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 다이 본딩 설비(1)의 개략적인 레이아웃을 도시한다. 다이 본딩 설비(1)는 다이싱 공정을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이(Die)를 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))에 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 설비이다. 다이 본딩 설비(1)로 개별화된 다이들로 구성된 웨이퍼(W)가 투입되고, 매거진(MZ1)에 적재된 기판(S)에 각 다이가 본딩된 후 본딩이 완료된 기판(S)이 매거진(MZ2)에 적재된다.
본 발명에 따른 다이 본딩 설비(1)는, 기판(S)에 실장하기 위한 다이(D)를 공급하는 다이 공급 모듈(10)과, 다이 공급 모듈(10)로부터 다이(D)를 이송하는 다이 이송 모듈(20)과, 다이 이송 모듈(20)로부터 다이(D)가 안착되는 다이 스테이지(30)와, 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)를 픽업하여 기판(S)에 본딩하는 다이 본딩 모듈(40)과, 기판(S)을 이송하며 본딩이 완료된 기판(S)을 매거진(MZ2)으로 전달하는 본딩 스테이지(50)를 포함한다.
도 1을 참고하면, 복수개의 다이(D)로 개별화된 웨이퍼(W)가 카세트(미도시)로부터 다이 공급 모듈(10)로 이송되고, 다이 공급 모듈(10)에 의해 개별 다이(D)가 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 웨이퍼(W)로부터 분리된 다이(D)는 다이 이송 모듈(20)에 의해 다이 스테이지(30)로 이송된다. 여기서 다이 이송 모듈(20)은 갠트리(25)에 의해 수평 방향(y 방향)을 따라 이동할 수 있다.
상부 또는 하부에 위치한 비전 검사 모듈(미도시)에 의해 다이 스테이지(30)에서 다이(D)에 대한 검사가 수행되며, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)가 픽업된 후 본딩 스테이지(50)에 위치한 기판(S)에 본딩된다. 마찬가지로, 다이 본딩 모듈(40)은 갠트리(35)에 설치되어 수평 방향(y 방향)을 따라 이동 가능하도록 구성된다. 또한, 정밀한 본딩 위치를 결정하기 위하여 상부에 비전 유닛(미도시)이 구비될 수 있다.
한편, 다이 본딩 설비(1)는 기판(S)들이 수납된 매거진(MZ1)이 로딩되며, 매거진(MZ1)으로부터 기판(S)을 본딩 스테이지(50)로 제공하는 매거진 로더(60)와 본딩이 완료된 기판(S)을 수납하는 매거진(MZ2)을 보관하고 배출하는 매거진 언로더(70)를 포함할 수 있다. 매거진 로더(60)로부터 본딩 스테이지(50)로 기판(S)이 공급되고, 본딩 스테이지(50)는 가이드 레일(45)을 따라 수평 방향(x 방향)으로 이동하고, 다이 본딩 모듈(40)에 의해 기판(S) 상에 다이(D)가 본딩된다. 다이(D)가 모두 본딩된 기판(S)은 매거진(MZ2)으로 수납된다.
이하, 다이 공급 모듈(10)의 세부 구성에 대해 도 2를 참고하여 설명한다.
도 2는 본 발명이 적용될 수 있는 다이 공급 모듈(10)의 개략적인 구조를 도시한다. 다이 공급 모듈(10)은 복수개의 다이(D)로 개별화된 웨이퍼(W)로부터 다이(D)를 분리하며, 분리된 다이(D)는 다이 이송 모듈(20)에 의해 픽업된다. 웨이퍼(W)는 다이싱 공정에 의해 복수개의 다이(D)로 개별화되고, 하부에 다이싱 테이프(DT)가 부착된 상태로 다이 공급 모듈(10)로 공급된다. 구체적으로 도시되지 않았으나, 다이(D)의 하부에 다이 부착 필름(DAF)이 부착되고, 다이 부착 필름(DAF)을 통해 다이(D)가 임시로 다이싱 테이프(DT)에 부착될 수 있다. 여기서 다이싱 테이프(DT)의 외곽부는 웨이퍼 링(260)에 의해 고정된 상태로 다이 공급 모듈(10)로 공급된다. 다이 공급 모듈(10)은 다이싱 테이프(DT)으로부터 다이(D)를 분리시켜 다이 이송 모듈(20)이 픽업 가능하도록 할 수 있다.
다이 공급 모듈(10)은, 복수개의 다이(D)가 부착된 다이싱 테이프(DT)를 지지하며, 복수개의 다이(D) 사이의 간격을 확장하기 위한 웨이퍼 익스팬더(200)와, 다이싱 테이프(DT)으로부터 다이(D)를 분리시키는 다이 이젝터(100)를 포함한다.
도 2에 도시된 것과 같이, 웨이퍼 익스팬더(200)는 다이싱 테이프(DT)의 외곽부를 고정시키는 웨이퍼 링(260)에 고정 결합되는 익스팬더 링(270)과 다이싱 테이프(DT)의 하부를 지지하는 베이스 링(280)을 포함할 수 있다.
익스팬더 링(270)은 하부의 승강 기구(275)에 결합되어 승하강할 수 있으며, 익스팬더 링(270)이 하강하면 다이싱 테이프(DT)가 함께 신장되고, 함께 다이(D) 사이의 간격이 벌어진다. 다이(D) 사이의 간격이 벌어지면 다이 이젝터(100)에 의해 다이싱 테이프(DT)으로부터 다이(D)가 분리될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 다이 이젝터(100)의 단면도이다. 다이 이젝터(100)는 개별화된 다이(D)를 다이싱 테이프(DT)로부터 분리시켜 다이 이송 모듈(20)에 의해 픽업되도록 하는 장치이다.
본 발명에 따른 다이 이젝터(100)는, 일정한 면적을 갖는 개구부(112A) 및 다이싱 테이프(DT)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀(112B)들이 상기 개구부 주변에 형성된 이젝터 홀더(110)와, 개구부(112A)를 통해 승강하여 다이싱 테이프(DT) 상의 다이(D)를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디(120)와, 이젝터 바디(120)를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부(130)와, 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 다이싱 테이프(DT)를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛(140)을 포함한다. 또한, 다이 이젝터(100)는 승강 구동부(130)를 수용하는 원통형의 이젝터 하우징(150)을 포함하고, 이젝터 홀더(110)는 이젝터 하우징(150)에 결합될 수 있다.
이젝터 홀더(110)는 이젝터 바디(120)를 수용하기 위한 내부 공간을 가질 수 있다. 이젝터 홀더(110)는 이젝터 바디(120)가 수직 방향으로 이동할 수 있도록 하는 관통홀(112A) 및 진공홀(112B)들이 형성된 상부 패널(112)과 상부 패널(112)로부터 하방으로 연장되며 개방된 하부를 갖는 홀더 하우징(114)을 포함할 수 있다. 도 3에서 이젝터 홀더(110)가 상부 패널(112)과 홀더 하우징(114)으로 구분되는 것으로 도시되나, 이젝터 홀더(110)는 일체형으로 구성될 수도 있다.
이젝터 바디(120)는 웨이퍼(W)의 다이들 중 이젝터 바디(120)의 상부에 위치한 다이(D)를 밀어 올림으로써 선택적으로 분리시킨다. 승강 구동부(130)는 이젝터 바디(120)에 결합되는 헤드(132) 및 헤드(132)로 구동력을 전달하기 위한 구동축(134)을 포함할 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않았으나, 구동축(134)은 구동력을 제공하는 동력 제공부(미도시)에 결합될 수 있으며, 동력 제공부는 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다.
홀더 하우징(114)의 개방된 하부는 이젝터 하우징(150)과 결합될 수 있으며, 승강 구동부(130)의 헤드(132)와 구동축(134)은 이젝터 하우징(150)의 내부에 수직 방향으로 이동할 수 있다. 홀더 하우징(114)의 이젝터 하우징(150)의 상부가 삽입될 수 있다. 일 예로서, 도 3에 도시된 것과 같이 이젝터 하우징(150)의 상부 외측면에 이젝터 하우징(150)이 삽입되는 정도를 제한하기 위한 걸림턱이 구비될 수 있다. 또한, 이젝터 바디(120)와 헤드(132) 사이에는 밀봉 부재(172)가 개재되고, 홀더 하우징(114)과 이젝터 하우징(150) 사이에 밀봉 부재(160)가 개재될 수 있다.
홀더 하우징(114)과 이젝터 하우징(150)은 원통형 또는 튜브 형상으로 제공될 수 있으나, 원형 뿐만 아니라 다각형으로 구성될 수 있다.
한편, 홀더 하우징(114)의 내측면에는 이젝터 바디(120)의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼(116)가 구비될 수 있다. 이젝터 홀더(110) 내에 수용되는 이젝터 바디(120)는 상부 패널(112)에 구비된 개구부(112A)에 의해 수평 방향으로의 이동은 제한되며 수직 방향으로만 이동 가능하고, 특히 상방으로의 이동은 상부 패널(112)에 의해 제한되며 하방으로의 이동은 스토퍼(116)에 의해 제한된다. 결과적으로, 이젝터 바디(120)는 이젝터 홀더(110) 내에서 소정 거리 수직 방향으로만 이동이 허용되며, 필요시 이젝터 바디(120)와 이젝터 홀더(110)는 함께 교체될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 다이(D)들의 형상 변화에 대응하기 위하여 이젝터 바디(120)의 교체가 필요한 경우 이젝터 홀더(110)와 이젝터 바디(120)가 함께 교체될 수 있다. 각 다이(D)의 형상에 대응하는 이젝터 바디(120)와 이젝터 홀더(110)로 이루어진 교체용 세트들을 미리 준비하고 해당 다이(D)의 형상에 따라 이젝터 홀더(110)와 이젝터 바디(120)가 선택될 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이 이젝터 홀더(110)의 상부 패널(112)은 다이(D)의 크기 및 형상에 따라 다양하게 구성될 수 있고, 필요에 따라 쉽게 교체될 수 있다. 도 4의 (a), (b)와 같이 서로 다른 크기를 갖는 정사각형 형태의 개구부(112A)가 형성된 상부 패널(112)이 제공될 수 있으며, 또한 (c), (d)와 같이 종횡비가 서로 다른 직사각형 형태의 개구부(112A)가 형성된 상부 패널(112)이 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따르면 다이싱 테이프(DT)를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛(140)이 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성된다. 다이싱 테이프(DT)의 점착 물질은 특정 파장의 광 에너지에 의해 점착력이 약화되는 특성이 있기 때문에, 조명 유닛(140)은 다이싱 테이프(DT)를 향하여 광을 조사함으로써 다이싱 테이프(DT)와 다이(D) 사이의 점착력을 약화시킨다. 그리하여, 다이(D)가 다이싱 테이프(DT)로부터 보다 원활하게 분리될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 조명 유닛(140)이 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되기 때문에 다이싱 테이프(DT)로 가해지는 광의 강도를 조절할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이 조사 거리에 따라 특정 위치에 가해지는 광의 강도가 변하며, 물질의 특성이나 공정 조건에 따라 조명 유닛(140)의 승강 위치를 조절함으로써 다이싱 테이프(DT)로 조사되는 광의 강도를 조절할 수 있다.
또한, 조명 유닛(140)이 승강 가능하도록 구성되기 때문에 작업자 입장에서 보다 쉽게 조명 유닛(140)을 교체하거나 정비할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 조명 유닛(140)은 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 중심부에 형성된 관통 홀(122)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이 조명 유닛(140)은 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 중심부에 형성된 관통 홀(122)에 배치되고, 관통 홀(122)의 내부 공간을 따라 상승 또는 하강할 수 있다. 상승 및 하강 구동을 통해 조명 유닛(140)으로부터 다이싱 테이프(DT)를 향하여 조사되는 광의 강도가 조절될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 조명 유닛(140)은 관통 홀(122)의 내부 공간에 위치하며 승강하도록 구성된 승강 축(142), 승강 축(142)의 단부에 고정 결합되는 승강 바디(144)와, 승강 바디(144)의 상부에 결합되는 발광부(146)를 포함할 수 있다. 구체적으로 도시되지 않았으나, 승강 축(142)은 구동력을 제공하는 동력 제공부(미도시)에 결합될 수 있으며, 동력 제공부는 모터, 실린더 등을 포함할 수 있다. 승강 바디(144)는 승강 축(142)의 단부에 형성되어 발광부(146)가 설치되는 공간을 제공할 수 있다.
발광부(146)는 광을 조사하여 다이싱 테이프(DT)와 다이(D) 사이의 점착력을 약화시킬 수 있다. 구체적으로 도시되지 않았으나, 발광부(146)는 전선을 통해 전력을 공급받을 수도 있고, 내장된 배터리의 전력을 사용할 수도 있다. 또한, 발광부(146)에 의한 광의 온/오프 또는 광 세기의 조절을 위한 제어 장치가 구비될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 발광부(146)는 자외선(ultra-violet, UV) 광을 조사하도록 구성될 수 있다. 자외선 대역에 해당하는 파장을 갖는 광이 조사된 다이싱 테이프(DT)의 점착 물질이 경화된다는 것이 실험적으로 확인되었으며, 따라서 본 발명의 발광부(146)는 자외선 광을 조사하여 다이싱 테이프(DT)의 점착력을 약화시키고, 다이(D)가 다이싱 테이프(DT)로부터 원활하게 분리되고 다이(D)의 손상(크랙)을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 발광부(146)는 LED(light emitting diode), 할로겐 램프, 또는 레이저 광원으로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 관통 홀(122)의 내부 공간에 설치되어 다이싱 테이프(DT)로 열 에너지를 인가하는 가열 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 것과 같이 가열 부재(170)는 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 중심부에 형성된 관통 홀(122)의 내부 공간에 코일 형태의 열 선으로 구성될 수 있다. 가열 부재(170)는 다이싱 테이프(DT)로 열 에너지를 인가함으로써 조명 유닛(140)의 광과 함께 다이싱 테이프(DT)의 점착력을 약화시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 관통 홀(122)의 내부 벽에 조명 유닛(140)으로부터의 광을 반사하기 위한 고반사 물질(180)이 도포될 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 중심부에 형성된 관통 홀(122)의 내부벽에 반사율이 높은 물질이 도포될 수 있다. 조명 유닛(140)으로부터의 광이 다이싱 테이프(DT)에 보다 높은 비율로 전달될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 조명 유닛(140)을 포함하는 다이 이젝터(100)가 도 1 및 도 2의 다이 공급 모듈(10) 및 다이 본딩 설비(1)에 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 설비(1)는, 기판(S)에 실장하기 위한 다이(D)를 공급하는 다이 공급 모듈(10)과, 다이 공급 모듈(10)로부터 다이(D)를 이송하는 다이 이송 모듈(20)과, 다이 이송 모듈(20)로부터 다이(D)가 안착되는 다이 스테이지(30)와, 다이 스테이지(30)로부터 다이(D)를 픽업하여 기판(S)에 본딩하는 다이 본딩 모듈(40)과, 기판(S)을 이송하며 본딩이 완료된 기판(S)을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지(50)를 포함한다.
다이 공급 모듈(10)은, 복수개의 다이(D)가 부착된 다이싱 테이프(DT)를 지지하며, 복수개의 다이(D) 사이의 간격을 확장하기 위한 웨이퍼 익스팬더(200)와, 다이싱 테이프(DT)로부터 다이(D)를 분리시키는 다이 이젝터(100)를 포함한다.
다이 이젝터(100)는 일정한 면적을 갖는 개구부(112A) 및 다이싱 테이프(DT)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀(112B)들이 개구부(112A) 주변에 형성된 이젝터 홀더(110)와, 개구부(112A)를 통해 승강하여 다이싱 테이프(DT) 상의 다이(D)를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디(120)와, 이젝터 바디(120)를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부(130)와, 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고 다이싱 테이프(DT)를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛(140)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 조명 유닛(140)은 이젝터 바디(120) 및 승강 구동부(130)의 중심부에 형성된 관통 홀(122)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 조명 유닛(140)은, 관통 홀(122)의 내부 공간에 위치하며 승강하도록 구성된 승강 축(142)과, 승강 축(142)의 단부에 고정 결합되는 승강 바디(144)와, 승강 바디(144)의 상부에 결합되는 발광부(146)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 발광부(146)는 자외선(UV) 광을 조사하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 발광부(146)는 LED, 할로겐 램프, 또는 레이저 광원으로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 관통 홀(122)의 내부 공간에 설치되어 다이싱 테이프(DT)로 열 에너지를 인가하는 가열 부재(170)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 관통 홀(122)의 내부 벽에 조명 유닛(140)으로부터의 광을 반사하기 위한 고반사 물질(180)이 도포될 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1: 다이 본딩 설비
10: 다이 공급 모듈
20: 다이 이송 모듈
30: 다이 스테이지
40: 다이 본딩 모듈
50: 본딩 스테이지
60: 매거진 로더
70: 매거진 언로더
100: 다이 이젝터
110: 이젝터 홀더
120: 이젝터 바디
130: 승강 구동부
140: 조명 유닛
142: 승강 축
144: 승강 바디
146: 발광부
150: 이젝터 하우징
200: 웨이퍼 익스팬더
D: 다이
S: 기판
W: 웨이퍼

Claims (20)

  1. 다이 본딩 설비에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터에 있어서,
    일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더;
    상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디;
    상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부; 및
    상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛을 포함하는, 다이 이젝터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조명 유닛은, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 중심부에 형성된 관통 홀의 내부 공간에 배치되는, 다이 이젝터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 조명 유닛은,
    상기 관통 홀의 내부 공간에 위치하며 승강하도록 구성된 승강 축;
    상기 승강 축의 단부에 고정 결합되는 승강 바디; 및
    상기 승강 바디의 상부에 결합되는 발광부를 포함하는, 다이 이젝터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발광부는, 자외선(ultra-violet, UV) 광을 조사하도록 구성되는, 다이 이젝터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 발광부는, LED(light emitting diode), 할로겐 램프, 또는 레이저 광원으로 구성되는, 다이 이젝터.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 관통 홀의 내부 공간에 설치되어 상기 다이싱 테이프로 열 에너지를 인가하는 가열 부재를 더 포함하는, 다이 이젝터.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 관통 홀의 내부 벽에 상기 조명 유닛의 광을 반사하기 위한 고반사 물질이 도포되는, 다이 이젝터.
  8. 다이 본딩 설비에서 기판에 실장하기 위한 다이를 공급하는 다이 공급 모듈에 있어서,
    복수개의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 지지하며, 상기 복수개의 다이 사이의 간격을 확장하기 위한 웨이퍼 익스팬더; 및
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키는 다이 이젝터를 포함하고,
    상기 다이 이젝터는,
    일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더;
    상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디;
    상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부; 및
    상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 광을 조사하는 조명 유닛을 포함하는, 다이 공급 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 조명 유닛은, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 중심부에 형성된 관통 홀의 내부 공간에 배치되는, 다이 공급 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 조명 유닛은,
    상기 관통 홀의 내부 공간에 위치하며 승강하도록 구성된 승강 축;
    상기 승강 축의 단부에 고정 결합되는 승강 바디; 및
    상기 승강 바디의 상부에 결합되는 발광부를 포함하는, 다이 공급 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 발광부는, 자외선(ultra-violet, UV) 광을 조사하도록 구성되는, 다이 공급 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 발광부는, LED(light emitting diode), 할로겐 램프, 또는 레이저 광원으로 구성되는, 다이 공급 모듈.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 관통 홀의 내부 공간에 설치되어 상기 다이싱 테이프로 열 에너지를 인가하는 가열 부재를 더 포함하는, 다이 공급 모듈.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 관통 홀의 내부 벽에 상기 조명 유닛의 광을 반사하기 위한 고반사 물질이 도포되는, 다이 공급 모듈.
  15. 다이 본딩 설비에 있어서,
    기판에 실장하기 위한 다이를 공급하는 다이 공급 모듈;
    상기 다이 공급 모듈로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 모듈;
    상기 다이 이송 모듈로부터 상기 다이가 안착되는 다이 스테이지;
    상기 다이 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈; 및
    상기 기판을 이송하며 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지를 포함하고,
    상기 다이 공급 모듈은,
    복수개의 다이가 부착된 다이싱 테이프를 지지하며, 상기 복수개의 다이 사이의 간격을 확장하기 위한 웨이퍼 익스팬더; 및
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키는 다이 이젝터를 포함하고,
    상기 다이 이젝터는,
    일정한 면적을 갖는 개구부 및 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 상기 개구부의 주변에 형성된 이젝터 홀더;
    상기 개구부를 통해 승강하여 상기 다이싱 테이프 상의 상기 다이를 밀어내도록 구성되는 이젝터 바디;
    상기 이젝터 바디를 상승 또는 하강시키는 승강 구동부; 및
    상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 내부 공간에서 승강 가능하도록 구성되고, 상기 다이싱 테이프를 향하여 자외선 광을 조사하는 조명 유닛을 포함하는, 다이 본딩 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 조명 유닛은, 상기 이젝터 바디 및 상기 승강 구동부의 중심부에 형성된 관통 홀의 내부 공간에 배치되는, 다이 본딩 설비.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 조명 유닛은,
    상기 관통 홀의 내부 공간에 위치하며 승강하도록 구성된 승강 축;
    상기 승강 축의 단부에 고정 결합되는 승강 바디; 및
    상기 승강 바디의 상부에 결합되는 발광부를 포함하는, 다이 본딩 설비.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 발광부는, LED(light emitting diode), 할로겐 램프, 또는 레이저 광원으로 구성되는, 다이 본딩 설비.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 관통 홀의 내부 공간에 설치되어 상기 다이싱 테이프로 열 에너지를 인가하는 가열 부재를 더 포함하는, 다이 본딩 설비.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 관통 홀의 내부 벽에 상기 조명 유닛의 광을 반사하기 위한 고반사 물질이 도포되는, 다이 본딩 설비.
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