CN217788345U - 一种非接触式晶圆剥离装置及固晶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种非接触式晶圆剥离装置及固晶机，非接触式晶圆剥离装置包括承载件固定框架、光发射模块，所述承载件固定框架用于安装承载件，所述光发射模块用于发出使晶圆与承载件粘性消除的光束。本实用新型的有益效果是：本实用新型采用非接触式光束照射的方式使晶圆与承载件粘性消除，使得被消除粘性的晶圆可以直接取走，这种非接触剥离方式使得晶圆不会被损伤，且不会出现晶圆被顶针顶飞，顶歪的不良情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及固晶技术领域，尤其涉及一种非接触式晶圆剥离装置及固晶机。
背景技术
在固晶技术领域中，如图1所示，传统方式晶圆剥离原理为：XY移动平台带动蓝膜移动使得需要被取走的晶圆8移动到顶针10正上方，顶针帽9上平面会比自然状态蓝膜4略高且带有真空吸附使得此处蓝膜4上的晶圆8平面平整，同时，摆臂6带动吸嘴5摆动到晶圆8上方，此时吸嘴5下移吸取晶圆8，同时顶针10上移将晶圆8顶升到一定高度后晶圆8便会剥离蓝膜4，此时晶圆8便被吸附在吸嘴5上被取走。这种方式顶针10会直接接触到晶圆8，会出现将晶圆8顶歪、顶飞、顶坏的情况。
实用新型内容
本实用新型提供了一种非接触式晶圆剥离装置，包括承载件固定框架、光发射模块，所述承载件固定框架用于安装承载件，所述光发射模块用于发出使晶圆与承载件粘性消除的光束。
作为本实用新型的进一步改进，该非接触式晶圆剥离装置还包括XY移动平台，所述承载件固定框架安装在所述XY移动平台上。
作为本实用新型的进一步改进，该非接触式晶圆剥离装置还包括调节平台，所述光发射模块安装在所述调节平台，且所述光发射模块能够在所述调节平台进行移动及限位。
作为本实用新型的进一步改进，在进行晶圆剥离时，所述光发射模块对准所述承载件固定框架，且所述光发射模块位于所述承载件固定框架下方。
作为本实用新型的进一步改进，该非接触式晶圆剥离装置还包括顶帽，所述顶帽用于将承载件顶起，使与顶帽对应的承载件上的晶圆平面平整。
作为本实用新型的进一步改进，该非接触式晶圆剥离装置还包括抽真空机构，所述顶帽顶部设有孔，所述抽真空机构进行抽真空，通过所述孔将所述承载件真空吸附在所述顶帽上。
作为本实用新型的进一步改进，所述顶帽顶部设有孔，所述顶帽内部设有光路通道，所述光发射模块发出的光束经所述光路通道和所述孔照射承载件和对应的晶圆。
作为本实用新型的进一步改进，该非接触式晶圆剥离装置还包括摆臂、吸嘴，所述吸嘴安装在所述摆臂上，通过所述摆臂和所述吸嘴对承载件上的晶圆进行吸取。
本实用新型还提供了一种固晶机，包括本实用新型所述的非接触式晶圆剥离装置。
本实用新型的有益效果是：1.本实用新型采用非接触式光束照射的方式使晶圆与承载件粘性消除，使得被消除粘性的晶圆可以直接取走，这种非接触剥离方式使得晶圆不会被损伤，且不会出现晶圆被顶针顶飞，顶歪的不良情况。2.传统使用顶针的方式当顶升次数过多时会使顶针钝化或针尖断裂，从而需要替换新顶针，而使用本实用新型中非接触式剥离方式，减少了易损件，延长了剥离装置的使用寿命和减少了整机维护时间。
附图说明
图1是背景技术的晶圆剥离原理示意图；
图2是实用新型的结构示意图；
图3是实用新型的侧面结构示意图；
图4是实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图2至4所示，本实用新型公开了一种非接触式晶圆剥离装置，包括承载件固定框架10、光发射模块7，所述光发射模块7用于发出使晶圆8与承载件4粘性消除的光束11，光束11可以是激光，也可以是UV光，或者是其他可使晶圆8与承载件4粘性消除的光束。
晶圆8粘贴在承载件4上，例如该承载件4是膜，在膜上涂有UV胶，将晶圆8粘在UV胶上，工作的时候，将承载件4固定在承载件固定框架10上。
该非接触式晶圆剥离装置还包括XY移动平台2，XY移动平台2可XY方向移动，所述承载件固定框架10安装在所述XY移动平台2上。
该非接触式晶圆剥离装置还包括调节平台3，所述光发射模块7安装在所述调节平台3，且所述光发射模块7能够在所述调节平台3进行移动及限位，具体为，光发射模块7可在调节平台3上进行XYZ三方向手动微量调节。
在进行晶圆8剥离时，所述光发射模块7对准所述承载件固定框架10，且所述光发射模块7位于所述承载件固定框架10下方，光发射模块7发射的光束11照射于需取走的晶圆8底部，且可使该照射到的晶圆8与承载件4粘性消除。
该非接触式晶圆剥离装置还包括底板1，XY移动平台2和调节平台3安装在底板1上。
该非接触式晶圆剥离装置还包括顶帽9，因为顶帽9上平面会比自然状态的承载件4略高，所以顶帽9能够将承载件4顶起，使与顶帽9对应的承载件4上的晶圆8平面平整。
该非接触式晶圆剥离装置还包括抽真空机构，所述顶帽9顶部设有孔，所述抽真空机构进行抽真空，通过所述孔将所述承载件4真空吸附在所述顶帽9上。
所述顶帽9内部设有光路通道，所述光发射模块7发出的光束11经所述光路通道和所述孔照射承载件4和对应的晶圆8。
该非接触式晶圆剥离装置还包括摆臂6、吸嘴5，所述吸嘴5安装在所述摆臂6上，通过所述摆臂6和所述吸嘴5对承载件4上的晶圆8进行吸取。
工作的时候，将承载件4安装在承载件固定框架10上，XY移动平台2带动承载件固定框架10移动，使得光束11对准需要被取走的晶圆8下方，顶帽9上平面会比自然状态承载件4略高且带有真空吸附使得此处承载件4上的晶圆8平面平整，同时，摆臂6带动吸嘴5摆动到晶圆8上方，此时光束11的照射使晶圆8与承载件4粘性消除，再使吸嘴5下移吸取直接取走晶圆8。本实用新型采用非接触式光束11照射的方式使晶圆8与承载件4粘性消除，使得被消除粘性的晶圆8可以直接取走，这种方式由于是非接触式，所以不会对晶圆8造成损伤。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：包括承载件固定框架(10)、光发射模块(7)，所述承载件固定框架(10)用于安装承载件(4)，所述光发射模块(7)用于发出使晶圆(8)与承载件(4)粘性消除的光束(11)。
2.根据权利要求1所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：该非接触式晶圆剥离装置还包括XY移动平台(2)，所述承载件固定框架(10)安装在所述XY移动平台(2)上。
3.根据权利要求1所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：该非接触式晶圆剥离装置还包括调节平台(3)，所述光发射模块(7)安装在所述调节平台(3)，且所述光发射模块(7)能够在所述调节平台(3)进行移动及限位。
4.根据权利要求1所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：在进行晶圆(8)剥离时，所述光发射模块(7)对准所述承载件固定框架(10)，且所述光发射模块(7)位于所述承载件固定框架(10)下方。
5.根据权利要求1所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：该非接触式晶圆剥离装置还包括顶帽(9)，所述顶帽(9)用于将承载件(4)顶起，使与顶帽(9)对应的承载件(4)上的晶圆(8)平面平整。
6.根据权利要求5所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：该非接触式晶圆剥离装置还包括抽真空机构，所述顶帽(9)顶部设有孔，所述抽真空机构进行抽真空，通过所述孔将所述承载件(4)真空吸附在所述顶帽(9)上。
7.根据权利要求5所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：所述顶帽(9)顶部设有孔，所述顶帽(9)内部设有光路通道，所述光发射模块(7)发出的光束(11)经所述光路通道和所述孔照射承载件(4)和对应的晶圆(8)。
8.根据权利要求1至7任一项所述的非接触式晶圆剥离装置，其特征在于：该非接触式晶圆剥离装置还包括摆臂(6)、吸嘴(5)，所述吸嘴(5)安装在所述摆臂(6)上，通过所述摆臂(6)和所述吸嘴(5)对承载件(4)上的晶圆(8)进行吸取。
9.一种固晶机，其特征在于：该固晶机包括权利要求1至8任一项所述的非接触式晶圆剥离装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221649458.6U CN217788345U (zh) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | 一种非接触式晶圆剥离装置及固晶机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221649458.6U CN217788345U (zh) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | 一种非接触式晶圆剥离装置及固晶机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217788345U true CN217788345U (zh) | 2022-11-11 |
Family
ID=83936659
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202221649458.6U Active CN217788345U (zh) | 2022-06-29 | 2022-06-29 | 一种非接触式晶圆剥离装置及固晶机 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN217788345U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI823722B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-11-21 | 韓商细美事有限公司 | 晶粒推出器和具備其的晶粒供應模組以及晶粒接合設備 |
| CN117810129A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-04-02 | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 | 一种芯片分离装置及芯片分离方法 |
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2022
- 2022-06-29 CN CN202221649458.6U patent/CN217788345U/zh active Active
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