KR101043846B1 - 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법 - Google Patents

반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩의 픽업을 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법에 관한 것으로, 반도체 칩의 테스트 장치는 회전 수단에 의해 소정 각도 단위로 회전하는 회전 플레이트; 상기 회전 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩이 안착되는 복수의 칩 안착 헤드; 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩을 테스트하는 테스트 유닛; 및 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 칩 픽업 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드에서 테스트 완료된 반도체 칩을 픽업하여 언로딩시키는 픽커 유닛을 포함하며, 상기 칩 안착 헤드는 상기 픽커 유닛에 의한 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 칩 안착 헤드로부터 상기 반도체 칩을 상승시켜 상기 칩 안착 헤드에서 상기 반도체 칩을 이탈시키는 니들(Needle)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PICKING UP OF SEMICONDUCTOR CHIP, APPARATUS AND METHOD FOR TESTING/SORTING OF SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME}
본 발명은 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 반도체 칩의 픽업을 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED) 소자와 같은 반도체 칩은 일정한 크기의 웨이퍼 상에 제조되고, 이러한 웨이퍼 상에는 수천 내지 수만 개의 반도체 칩이 제조된다. 이러한 반도체 칩들은 웨이퍼 절단(Saw)에 의해 웨이퍼로부터 분리된다.
웨이퍼로부터 분리된 반도체 칩은 칩 테스트 공정을 거치게 된다. 칩 테스트 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 반도체 칩, 성능에 따라 일정한 등급으로 각 반도체 칩을 분류한다.
또한, 일정한 등급으로 분류된 반도체 칩은 패키징 공정을 통해 패키징된 후, 패키지된 상태로 패키지 테스트 공정을 거치게 된다. 패키지 테스트 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 반도체 칩 패키지를 제외시킴과 아울러, 정상적으로 작동되는 반도체 칩 패키지의 특성에 따라 등급별로 분류한다.
한편, 웨이퍼로부터 반도체 칩을 분리하는 웨이퍼 절단 공정에서는 웨이퍼의 배면에 접착부재를 형성한 후, 웨이퍼를 절단하여 웨이퍼로부터 각각의 반도체 칩을 분리하게 된다. 이렇게 웨이퍼로 분리된 반도체 칩 각각은 칩 테스트 장치에 로딩되어 칩 테스트 공정을 거치게 된다.
칩 테스트 장치는 진공 흡착을 이용해 반도체 칩을 칩 안착 헤드에 안착시킨 후, 반도체 칩의 전기적인 특성을 테스트한 후, 픽업 장치를 통해 칩 안착 헤드에 안착된 반도체 칩을 픽업하여 테스트 결과에 따라 분류하는 분류 장치에 공급하게 된다.
도 1은 일반적인 칩 테스트 장치의 픽업 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 칩 테스트 장치의 픽업 장치는 칩 안착 헤드(10)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽업하는 픽커(20)를 구비한다.
픽커(20)는 진공 흡착 방식을 통해 칩 안착 헤드(10)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽업하여 분류 장치(미도시)로 공급한다.
그러나, 일반적인 칩 테스트 장치의 픽업 장치에서는 웨이퍼의 절단 공정에 의해 반도체 칩의 배면에 잔존하는 접착부재의 접착물질(30)에 의해 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(10)에 접착되기 때문에 반도체 칩(SC)의 픽업시 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(10)로부터 쉽게 분리되지 않는 문제점이 있다.
따라서, 일반적인 반도체 칩의 픽업 장치에서는 반도체 칩(SC)에 잔존하는 접착 물질(30)로 인하여 반도체 칩(SC)의 픽업이 용이하지 않다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 칩의 픽업을 용이하게 할 수 있도록 한 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 테스트 장치는 회전 수단에 의해 회전하는 회전 플레이트; 상기 회전 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩이 안착되는 복수의 칩 안착 헤드; 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩을 테스트하는 테스트 유닛; 및 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 칩 픽업 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드에서 테스트 완료된 반도체 칩을 픽업하여 언로딩시키는 픽커 유닛을 포함하며, 상기 칩 안착 헤드는 상기 픽커 유닛에 의한 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 칩 안착 헤드로부터 상기 반도체 칩을 상승시켜 상기 칩 안착 헤드에서 상기 반도체 칩을 이탈시키는 니들(Needle)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 칩의 테스트 장치는 상기 니들이 승강 가능하게 삽입되고, 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에 진공 흡착시킴과 아울러 상기 칩 안착 헤드를 승강 가능하게 지지하는 헤드 지지 유닛; 및 상기 칩 픽업 위치에 설치되어 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시킴과 아울러 상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 승강 구동부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 헤드 지지 유닛은 상기 칩 안착 헤드를 지지하도록 상기 회전 플레이트에 설치된 헤드 블록; 상기 헤드 블록을 관통하여 설치된 볼 스플라인; 상기 칩 안착 헤드에 형성된 진공 흡착 홀에 연통됨과 아울러 상기 니들이 삽입되는 중공부를 가지도록 상기 볼 스플라인에 삽입되어 상기 칩 안착 헤드에 결합되는 헤드 지지 핀; 및 외부로부터의 진공 압력이 상기 진공 흡착 홀에 전달되도록 상기 헤드 지지 핀을 지지함과 아울러 상기 니들이 관통되는 핀 지지 블록을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 픽업 장치는 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩이 안착되는 칩 안착 헤드; 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽커; 및 상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치되어 상기 픽커에 의한 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 칩 안착 헤드로부터 상기 반도체 칩을 상승시켜 상기 칩 안착 헤드에서 상기 반도체 칩을 이탈시키는 니들(Needle)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 분류 장치는 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩을 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에 의해 로딩되는 상기 반도체 칩을 테스트하고, 테스트 완료된 상기 반도체 칩을 픽업하여 상기 분류부로 공급하는 픽업 장치를 가지는 테스트부; 상기 테스트부의 테스트 결과에 따라 상기 반도체 칩을 분류하는 분류부; 및 상기 분류부에 의해 분류된 반도체 칩을 외부로 언로딩하는 언로딩부를 포함하며, 상기 픽업 장치는 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩이 안착되는 칩 안착 헤드; 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽커; 및 상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치되어 상기 픽커에 의한 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 칩 안착 헤드로부터 상기 반도체 칩을 상승시켜 상기 칩 안착 헤드에서 상기 반도체 칩을 이탈시키는 니들(Needle)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 테스트부는 상기 칩 안착 헤드가 일정한 간격으로 설치되며, 회전 수단의 구동에 따라 상기 칩 안착 헤드를 회전시키는 회전 플레이트; 및 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트하는 테스트 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 테스트 방법은 회전 수단의 구동에 따라 회전하는 회전 플레이트에 설치된 칩 안착 헤드에 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩을 안착시키는 단계; 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩을 테스트하는 단계; 및 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 칩 픽업 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드에서 테스트 완료된 반도체 칩을 픽커로 픽업하여 언로딩시키는 단계를 포함하며, 상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하여 언로딩시키는 단계는 상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치된 니들(Needle)을 승강시켜 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 이탈시켜 상기 픽커에 픽업되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하여 언로딩시키는 단계는 상기 니들의 승강 이전에 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 단계를 더 포함하며, 상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되어 상기 픽커에 픽업됨과 아울러 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에서 이탈시키는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 픽업 방법은 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하는 단계; 및 상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치된 니들(Needle)을 승강시켜 상기 반도체 칩이 상기 칩 안착 헤드에서 이탈되어 상기 픽커에 픽업되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하는 단계는 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 단계를 포함하며, 상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되어 상기 픽커에 픽업됨과 아울러 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에서 이탈시키는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩의 분류 방법은 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩을 로딩하는 단계; 상기 로딩된 반도체 칩을 테스트하는 단계; 상기 테스트 완료된 반도체 칩을 픽커로 픽업하는 단계; 상기 픽커에 의해 픽업되어 공급되는 테스트 완료된 반도체 칩을 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및 상기 분류된 반도체 칩을 외부로 언로딩하는 단계를 포함하며, 상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하는 단계는 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 단계를 포함하며, 상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되어 상기 픽커에 픽업됨과 아울러 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에서 이탈시키는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 칩을 테스트하는 단계는 회전 수단의 구동에 의해 회전하는 회전 플레이트에 설치된 상기 칩 안착 헤드에 상기 반도체 칩을 진공 흡착하여 안착시키는 단계; 및 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법, 이를 이용한 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법은 칩 안착 헤드를 관통하도록 니들을 설치하고, 반도체 칩의 픽업시 니들을 승강시켜 반도체 칩을 칩 안착 헤드로부터 이탈시킴으로써 접착 물질에 의해 반도체 칩이 칩 안착 헤드에 접착되더라도 픽커에 의한 반도체 칩의 픽업을 용이하게 할 수 있다는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 칩 테스트 장치의 픽업 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 테스트/분류 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 테스트부를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 A-A 절단선의 단면을 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치는 칩 안착 헤드(110), 니들(Needle)(120), 및 픽커(130)를 포함하여 구성된다.
칩 안착 헤드(110)는 반도체 기판, 즉 웨이퍼에서 절단된 반도체 칩(SC)이 안착되는 것으로, 외부의 진공 장치에 연통되는 진공 흡착 홀(112)을 포함하여 구성된다. 이때, 칩 안착 헤드(110)는 진공 흡착 홀(112)을 포함하도록 다면체 형태로 형성될 수 있다. 여기서, 반도체 칩(SC)은 발광 다이오드(LED) 소자 등과 같은 반도체 소자가 될 수 있다.
니들(120)은 칩 안착 헤드(110)를 관통하도록 설치되어 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업시 칩 안착 헤드(110)로부터 반도체 칩(SC)을 상승시켜 칩 안착 헤드(110)에서 반도체 칩(SC)을 이탈시킨다. 이때, 니들(120)은 모터와 캠을 포함하는 기계적인 구동 수단, 또는 솔레노이드(Solenoid), 액츄에이터(Actuator), 및 보이스 코일 액츄에이터(Voice Coil Actuator) 중 어느 하나의 구동 수단에 의해 승강될 수 있다.
픽커(130)는 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽업하여 외부로 언로딩한다. 이때, 픽커(130)는 진공 흡착을 통해 반도체 칩(SC)을 픽업할 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치는 반도체 칩(SC)의 픽업시 니들(120)의 승강에 이용해 반도체 칩(SC)을 칩 안착 헤드(110)로부터 이탈(또는 분리)시킴으로써 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업을 용이하게 할 수 있다. 즉, 본 발명은 반도체 기판의 절단시 반도체 칩(SC)의 배면에 잔존하는 접착 물질에 의해 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(110)에 접착되더라도 반도체 칩(SC)의 픽업시 니들(120)을 통해 칩 안착 헤드(110)로부터 반도체 칩(SC)을 이탈시킴으로써 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업을 용이하게 할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치는 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업을 보다 용이하게 하기 위하여, 헤드 지지 유닛(200) 및 승강 구동부(300)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
헤드 지지 유닛(200)은 니들(120)이 승강 가능하게 삽입되고, 반도체 칩(SC)을 칩 안착 헤드(110)에 진공 흡착시킴과 아울러 칩 안착 헤드(110)를 승강 가능하도록 지지한다.
이를 위해, 헤드 지지 유닛(200)은 헤드 블록(210), 볼 스플라인(220), 헤드 지지 핀(230), 핀 지지 블록(240), 제 1 및 제 2 탄성 부재(250, 260)를 포함하여 구성된다.
헤드 블록(210)은 칩 안착 헤드(110)를 지지한다. 이때, 헤드 블록(210)은 반도체 칩(SC)의 테스트를 위한 테스트부(미도시)에 구성되어 테스트 유닛(미도시)에 반도체 칩(SC)을 공급하는 회전 플레이트(미도시)에 설치될 수 있다.
볼 스플라인(220)은 헤드 블록(210)을 관통하도록 설치되어 칩 안착 헤드(110)를 지지한다.
헤드 지지 핀(230)은 칩 안착 헤드(110)에 형성된 진공 흡착 홀(112)에 연통됨과 아울러 니들(120)이 삽입되는 중공부(232)를 가지도록 볼 스플라인(220)에 승강 가능하게 삽입되어 칩 안착 헤드(110)에 결합된다.
핀 지지 블록(240)은 헤드 지지 핀(230)을 지지함과 아울러 니들(120)을 승강 가능하게 지지한다. 또한, 핀 지지 블록(240)은 일측면에 형성된 노즐(242)을 통해 외부로부터의 진공 압력이 중공부(232)를 통해 진공 흡착 홀(112)에 전달되도록 한다. 이를 위해, 핀 지지 블록(240)은 헤드 지지 핀(230)이 삽입되어 고정되는 핀 고정부, 노들(242)에 연통되도록 핀 고정부의 내부에 형성되어 니들(120)이 승강 가능하게 삽입되는 니들 삽입 홀, 니들 삽입 홀에 형성되어 니들(120)의 빠짐을 방지하는 단턱면을 포함하여 구성될 수 있다. 이에 따라, 니들(120)의 하단부는 니들 삽입 홀에 삽입되어 외부로 노출되고, 니들(120)의 상단부는 헤드 지지 핀(230)의 중공부(232)에 삽입되어 칩 안착 헤드(110)의 진공 흡착 홀(112) 내에 위치하게 된다.
제 1 탄성 부재(250)는 헤드 지지 핀(230)을 감싸도록 볼 스플라인(220)의 하단부와 핀 지지 블록(240)의 상단부 사이에 설치되어 핀 지지 블록(240)에 소정의 탄성력을 제공한다. 이러한, 제 1 탄성 부재(250)는 승강 구동부(300)에 의해 핀 지지 블록(240)이 상승될 경우에 압축되고, 핀 지지 블록(240)이 다시 하강될 경우에 탄성력을 제공하여 핀 지지 블록(240)이 원 위치로 복귀하도록 한다.
제 2 탄성 부재(260)는 니들(120)을 감싸도록 헤드 지지 핀(230)의 중공부(232)에 삽입되어 니들(120)에 탄성력을 제공한다. 이러한, 제 2 탄성 부재(260)는 승강 구동부(300)에 의해 니들(120)이 상승될 경우에 압축되고, 니들(120)이 다시 하강될 경우에 탄성력을 제공하여 니들(120)이 원 위치로 복귀하도록 한다.
이와 같은, 헤드 지지 유닛(200)은 승강 구동부(300)의 구동에 따라 승강되는 핀 지지 블록(240)의 승강에 따라 헤드 지지 핀(230)을 승강시켜 헤드 지지 핀(230)에 결합된 칩 안착 헤드(110)를 승강시키거나, 니들(120)을 승강시킨다.
승강 구동부(300)는 반도체 칩(SC)의 픽업시 반도체 칩(SC)이 픽커(130)에 픽업되도록 헤드 지지 유닛(200)을 승강시켜 칩 안착 헤드(110)를 일시적으로 상승시킨 후 하강시킴으로써 칩 안착 헤드(110)의 상승시 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)이 픽커(130)에 진공 흡착되도록 하고, 헤드 지지 유닛(200)의 하강시 니들(120)을 일시적으로 상승시킨 후 하강시킴으로써 픽커(130)에 진공 흡착됨과 아울러 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(110)로부터 용이하게 이탈되도록 한다.
이를 위해, 승강 구동부(300)는 모터(310), 제 1 캠(320), 제 2 캠(330), 제 1 및 제 2 리니어 가이드(340, 350), 리니어 블록(360), 지지 브라켓(370), 제 1 및 제 2 회전체(380, 390)를 포함하여 구성된다.
모터(310)는 회전축(312)을 가지는 DD(Direct Drive) 모터, 직류 모터, 서보 모터, 또는 스테핑 모터가 될 수 있다. 이러한, 모터(310)는 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업시 도시하지 않은 제어 장치의 제어에 따라 회전축(312)을 회전시킨다.
제 1 캠(320)은 제 1 곡률을 가지도록 모터(310)의 회전축(312)에 설치되어 모터(310)의 회전에 따라 회전한다.
제 2 캠(330)은 제 1 캠(320)과 곡률이 같거나 다른 제 2 곡률을 가지도록 모터(310)의 회전축(312)에 설치되어 모터(310)의 회전에 따라 회전한다.
제 1 리니어 가이드(340)는 제 1 캠(320)의 원주곡면을 접속되도록 리니어 블록(360)에 설치된다. 이러한, 제 1 리니어 가이드(340)는 제 1 캠(320)의 회전에 의한 제 1 캠(320)의 원주곡면의 회전에 따라 승강됨으로써 헤드 지지 유닛(200)의 핀 지지 블록(240)을 승강시켜 칩 안착 헤드(110)를 상승시키거나 하강시킨다.
제 2 리니어 가이드(350)는 제 2 캠(330)의 원주곡면을 접속되도록 리니어 블록(360)에 설치된다. 이러한, 제 2 리니어 가이드(350)는 제 2 캠(330)의 회전에 의한 제 2 캠(330)의 원주곡면의 회전에 따라 승강됨으로써 니들(120)을 상승시키거나 하강시킨다.
리니어 블록(360)은 제 1 및 제 2 리니어 가이드(340, 350) 각각의 승강을 가이드하도록 설치된다.
지지 브라켓(370)은 리니어 블록(360)을 지지하도록 설치된다.
제 1 회전체(380)는 제 1 캠(320)의 원주곡면에 접촉되도록 제 1 리니어 가이드(340)의 하단부에 형성된 홈에 회전 가능하게 설치된다. 이때, 제 1 회전체(380)는 홈을 관통하도록 제 1 리니어 가이드(340)의 하단부에 삽입된 제 1 샤프트(385)에 회전 가능하게 설치된다. 여기서, 제 1 회전체(380)는 제 1 샤프트(385)에 회전 가능하게 설치된 베어링 또는 롤러가 될 수 있다. 이러한, 제 1 회전체(380)는 제 1 캠(320)의 회전에 의한 제 1 캠(320)의 원주곡면의 회전에 따라 회전됨과 아울러 제 1 샤프트(385)를 승강시켜 제 1 리니어 가이드(340)를 승강시킨다. 한편, 상술한 제 1 회전체(380)는 생략될 수도 있으며, 이 경우, 제 1 리니어 가이드(340)의 하단부는 제 1 캠(320)의 원주곡면에 직접적으로 접촉된다.
제 2 회전체(390)는 제 2 캠(330)의 원주곡면에 접촉되도록 제 2 리니어 가이드(350)의 하단부에 형성된 홈에 회전 가능하게 설치된다. 이때, 제 2 회전체(390)는 홈을 관통하도록 제 2 리니어 가이드(350)의 하단부에 삽입된 제 2 샤프트(395)에 회전 가능하게 설치된다. 여기서, 제 2 회전체(390)는 제 2 샤프트(395)에 회전 가능하게 설치된 베어링 또는 롤러가 될 수 있다. 이러한, 제 2 회전체(390)는 제 2 캠(330)의 회전에 의한 제 2 캠(330)의 원주곡면의 회전에 따라 회전됨과 아울러 제 2 샤프트(395)를 승강시켜 제 2 리니어 가이드(350)를 승강시킨다. 한편, 상술한 제 2 회전체(390)는 생략될 수도 있으며, 이 경우, 제 2 리니어 가이드(350)의 하단부는 제 2 캠(330)의 원주곡면에 직접적으로 접촉된다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3e를 참조하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 방법을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(110)을 외부로 언로딩하기 위한 픽커(130)를 칩 안착 헤드(110) 상에 위치시킨다.
다음, 도 3b에 도시된 바와 같이, 모터(310)의 구동에 따른 제 1 캠(320)의 회전을 통해 제 1 리니어 가이드(340)를 상승시켜 핀 지지 블록(240) 및 헤드 지지 핀(230)을 상승시킴으로써 칩 안착 헤드(110)를 소정 높이(H1) 만큼 상승시켜 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽커(130)에 진공 흡착시킨다.
다음, 도 3c에 도시된 바와 같이, 모터(310)의 구동에 따른 제 1 캠(320)의 회전을 통해 제 1 캠(320)의 원주곡면에 따라 제 1 리니어 가이드(340)를 하강시킨다. 이때, 칩 안착 헤드(110), 헤드 지지 핀(230), 및 핀 지지 블록(240)은 제 1 탄성 부재(250)의 탄성력에 의해 제 1 캠(320)의 원주곡면에 따라 하강하게 된다.
다음, 도 3d에 도시된 바와 같이, 제 1 캠(320)의 회전에 따른 칩 안착 헤드(110)의 하강과 동시에, 모터(310)의 구동에 따른 제 2 캠(320)의 회전에 따라 제 2 리니어 가이드(350)를 상승시켜 니들(120)을 소정 높이(H2)로 상승시킴으로써 칩 안착 헤드(110)에 안착됨과 아울러 픽커(130)에 진공 흡착된 반도체 칩(SC)을 상승시켜 칩 안착 헤드(110)에서 이탈시킨다.
다음, 도 3e에 도시된 바와 같이, 모터(310)의 구동에 따른 제 2 캠(330)의 회전을 통해 제 2 캠(330)의 원주곡면에 따라 제 2 리니어 가이드(350)를 하강시킨다. 이때, 니들(120)은 제 2 탄성 부재(260)의 탄성력에 의해 제 2 캠(330)의 원주곡면에 따라 하강하게 된다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법은 헤드 지지 유닛(200)과 승강 구동부(300)를 이용하여 반도체 칩(SC)의 픽업시 헤드 지지 유닛(200)의 승강에 따라 칩 안착 헤드(110)를 일시적으로 상승시켜 반도체 칩(SC)이 픽커(130)에 픽업되도록 하고, 칩 안착 헤드(110)의 하강과 동시에 니들(120)을 상승시켜 픽커(130)에 진공 흡착된 반도체 칩(SC)을 칩 안착 헤드(110)에서 이탈시킴으로써 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업을 용이하게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치는 승강 구동부(300)를 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일하게 구성되므로 동일한 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.
승강 구동부(300)는 제 1 및 제 구동 수단(410, 420), 제 1 및 제 2 리니어 가이드(440, 450), 리니어 블록(460), 제 1 내지 제 3 지지 브라켓(470, 480, 490)를 포함하여 구성된다.
제 1 구동 수단(410)은 제 1 리니어 가이드(440)에 접속되어 제 1 리니어 가이드(440)를 승강시킨다. 이때, 제 1 구동 수단(410)은 솔레노이드(Solenoid), 액츄에이터(Actuator), 및 보이스 코일 액츄에이터(Voice Coil Actuator) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
제 2 구동 수단(420)은 제 2 리니어 가이드(450)에 접속되어 제 1 리니어 가이드(440)의 하강시 제 2 리니어 가이드(450)를 승강시킨다. 이때, 제 2 구동 수단(420)은 솔레노이드, 액츄에이터, 및 보이스 코일 액츄에이터 중 제 1 구동 수단(410)과 동일하거나 다른 어느 하나로 이루어질 수 있다.
제 1 리니어 가이드(440)는 제 1 구동 수단(410)의 구동에 따라 승강됨으로써 헤드 지지 유닛(200)의 핀 지지 블록(240)과 이에 접속된 헤드 지지 핀(230)을 승강시켜 칩 안착 헤드(100)가 승강되도록 한다.
제 2 리니어 가이드(450)는 제 2 구동 수단(420)의 구동에 따라 승강됨으로써 니들(120)을 승강시켜 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(110)로부터 이탈되도록 한다.
리니어 블록(460)은 제 1 및 제 2 리니어 가이드(440, 450) 각각의 승강을 가이드하도록 설치된다.
제 1 지지 브라켓(470)은 리니어 블록(460)을 지지하도록 설치된다.
제 2 지지 브라켓(480)은 제 1 지지 브라켓(470)의 일측에 설치되어 제 1 구동 수단(410)을 지지한다.
제 3 지지 브라켓(490)은 제 1 지지 브라켓(470)의 타측에 설치되어 제 2 구동 수단(420)을 지지한다.
이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치의 승강 구동부(300)는 제 1 구동 수단(410)의 구동에 따라 제 1 리니어 가이드(440)를 승강시킴으로써 제 1 리니어 가이드(440)의 승강에 따라 핀 지지 블록(240), 헤드 지지 핀(230) 및 칩 안착 헤드(110)를 승강시켜 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽커(130)에 진공 흡착시키고, 제 1 구동 수단(410)의 구동에 따른 칩 안착 헤드(110)의 하강시 제 2 구동 수단(420)의 구동에 따라 제 2 리니어 가이드(450)를 승강시킴으로써 제 2 리니어 가이드(450)의 승강에 따라 니들(120)을 승강시켜 픽커(130)에 진공 흡착된 반도체 칩(SC)을 칩 안착 헤드(110)에서 이탈시킨다. 즉, 승강 구동부(300)는 제 1 구동 수단(410)의 구동에 의한 칩 안착 헤드(110)의 하강시 제 2 구동 수단(420)의 구동에 따라 니들(120)을 상승시킴으로써 칩 안착 헤드(110)에 안착됨과 아울러 픽커(130)에 진공 흡착된 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(110)의 하강에 따라 하강되지 않고 니들(120)에 의해 칩 안착 헤드(110)로부터 분리되도록 한다.
이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법은 솔레노이드, 액츄에이터, 및 보이스 코일 액츄에이터 중 어느 하나를 포함하도록 구성된 승강 구동부(300)를 이용하여 반도체 칩(SC)의 픽업시 헤드 지지 유닛(200)의 승강에 따라 칩 안착 헤드(110)를 일시적으로 상승시켜 반도체 칩(SC)이 픽커(130)에 픽업되도록 하고, 칩 안착 헤드(110)의 하강과 동시에 니들(120)을 상승시켜 픽커(130)에 진공 흡착된 반도체 칩(SC)을 칩 안착 헤드(110)에서 이탈시킴으로써 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업을 용이하게 할 수 있다.
도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 테스트/분류 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 테스트/분류 장치는 로딩부(500), 테스트부(600), 분류부(700), 및 언로딩부(800)를 포함하여 구성된다.
로딩부(500)는 반도체 기판(미도시)에서 절단된 반도체 칩(미도시)을 테스트부(600)로 로딩한다.
테스트부(600)는 로딩부(500)로부터 로딩되는 반도체 칩의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트하고, 테스트 완료된 반도체 칩을 분류부(700)에 공급한다.
분류부(700)는 테스트부(600)로부터 공급되는 테스트 완료된 반도체 칩의 테스트 결과에 따른 특성 등급에 따라 반도체 칩들을 복수의 빈 블록(Bin Block)(미도시)에 분류한다.
언로딩부(800)는 분류부(700)에 의해 분류된 복수의 빈 블록을 외부로 언로딩한다.
도 6은 도 5에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 테스트부를 개략적으로 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 A-A 절단선의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 도 5와 결부하면, 테스트부(600)는 회전 플레이트(610), 회전 유닛(620), 테스트 유닛(630), 및 픽업 장치(640)를 포함하여 구성된다.
회전 플레이트(610)는 원판 형태로 형성되어 회전 장치(620)에 접속된다. 이러한, 회전 플레이트(610)의 원주면에는 로딩부(500)로부터 로딩되는 반도체 칩(SC)이 안착되는 칩 안착 헤드(110) 및 헤드 지지 유닛(200)이 일정한 간격을 가지도록 설치된다.
회전 유닛(620)은 회전 플레이트(610)를 회전시킨다. 이때, 회전 유닛(620)은 DD(Direct Drive) 모터, 직류 모터, 서보 모터, 또는 스테핑 모터가 될 수 있다. 이러한, 회전 유닛(620)은 회전 플레이트(610)를 회전시킴으로써 반도체 칩(SC)이 안착된 칩 안착 헤드(110)를 테스트 유닛(630)에 대응되는 테스트 위치로 이송시키거나, 테스트 완료된 반도체 칩(SC)이 안착된 칩 안착 헤드(110)를 픽업 장치(640)에 대응되는 픽업 위치로 이송시키거나, 픽업 장치(640)에 의해 반도체 칩(SC)이 픽업된 칩 안착 헤드(110)를 로딩부(500)로부터 반도체 칩(SC)이 로딩되는 로딩 위치로 이송시킨다.
테스트 유닛(630)은 회전 유닛(620)에 의해 테스트 위치로 이송되는 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트한다. 이때, 테스트 유닛(630)은 반도체 칩(SC)에 소정의 전원을 공급하여 반도체 칩(SC)의 구동 여부를 테스트함으로써 반도체 칩(SC)의 전기적 특성에 따른 테스트 결과를 취득할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 방법에 따라 반도체(SC)의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 또한, 테스트 유닛(630)은 반도체 칩(SC)이 발광 다이오드일 경우에 반도체 칩(SC)의 구동에 따라 방출되는 광 특성을 테스트함으로써 반도체 칩(SC)의 광학적 특성에 따른 테스트 결과를 취득할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 방법에 따라 반도체(SC)의 광학적 특성을 테스트할 수 있다. 여기서, 광 특성은 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등이 될 수 있다.
픽업 장치(640)는 회전 유닛(62)의 구동에 따른 회전 플레이트(610)의 회전에 따라, 테스트 유닛(630)에 의해 테스트 완료된 반도체 칩(SC)이 안착된 칩 안착 헤드(110)가 픽업 위치로 이송되면, 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽업하여 분류부(700)로 공급한다.
이를 위해, 픽업 장치(640)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 픽커(130), 승강 구동부(300), 및 픽커 구동부(650)를 포함하여 구성된다.
픽커(130)는 픽업 위치로 이송되는 칩 안착 헤드(110)에 안착된 반도체 칩(SC)을 픽업하도록 칩 안착 헤드(110) 상에 위치한다.
승강 구동부(300) 각각은 도 2 및 도 4에 도시된 본 발명의 제 1 또는 제 2 실시 예에 따른 반도체 칩의 픽업 장치와 동일한 구성을 가지기 때문에 이에 대한 상세한 설명은 상술한 실시 예들의 설명으로 대신하기로 한다. 즉, 승강 구동부(300)는 픽업 위치로 이송되는 칩 안착 헤드(110)를 지지하는 헤드 지지 유닛(200)에 접속되도록 헤드 지지 유닛(200)의 하부에 설치된다. 이러한, 승강 구동부(300)는 반도체 칩(SC)의 픽업시 헤드 지지 유닛(200)을 승강시켜 칩 안착 헤드(110)를 승강시킴과 아울러 칩 안착 헤드(110)의 하강시 칩 안착 헤드(110)를 관통하도록 설치된 니들(120)을 승강시킨다.
픽커 구동부(650)는 픽커 지지 플레이트(652) 및 회전 모터(654)를 포함하여 구성된다.
픽커 지지 플레이트(652)는 회전 모터(654)의 회전에 따라 회전되어 픽커(130)를 픽업 위치로 이송시킨다. 이러한, 픽커 지지 플레이트(652)에는 복수의 픽커(130)가 일정한 간격을 가지도록 설치될 수 있다.
회전 모터(654)는 픽커 지지 플레이트(652)를 일정 각도 단위로 회전시킨다. 이때, 회전 모터(654)는 DD(Direct Drive) 모터, 직류 모터, 서보 모터, 또는 스테핑 모터가 될 수 있다. 이러한, 회전 모터(654)는 픽커 지지 플레이트(652)를 일정 각도 단위로 회전시킴으로써 픽커(130)를 픽업 위치로 이송시키고, 픽커(130)에 반도체 칩(SC)이 픽업되면, 다시 픽커 지지 플레이트(652)를 회전시켜 픽커(130)에 픽업된 반도체 칩(SC)이 분류부(700)로 공급되도록 한다.
이와 같은, 픽업 장치(640)는 테스트 유닛(630)에 의해 테스트 완료된 반도체 칩(SC)이 안착된 칩 안착 헤드(110)가 픽업 위치로 이송되면, 도 3a 내지 도 3e에 도시된 바와 같은 픽업 방법을 이용하여 승강 구동부(300)의 구동에 따른 헤드 지지 유닛(200)의 승강에 따라 칩 안착 헤드(110)를 승강시켜 반도체 칩(SC)을 픽커(130)에 픽업시킨 후, 칩 안착 헤드(110)의 하강시 니들(도 2 또는 도 4 참조)을 승강시켜 픽커(130)에 픽업된 반도체 칩(SC)을 칩 안착 헤드(110)에서 이탈시킨다.
한편, 도 5 내지 도 7를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 테스트/분류 장치를 이용한 반도체 칩의 반도체 칩의 테스트/분류 장치 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 로딩부(500)를 이용하여 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩(SC)을 테스트부(600)에 로딩한다. 이때, 반도체 칩(SC)은 로딩부(500)에 의해 회전 플레이트(610)의 회전에 따라 칩 로딩 위치로 이송된 칩 안착 헤드(110)에 진공 흡착되어 안착된다.
다음, 테스트 유닛(630)을 이용하여 회전 플레이트(610)의 회전에 의해 테스트 위치로 이송된 칩 안착 헤드(110)에 안착되어 있는 반도체 칩(SC)의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트한다.
다음, 테스트 유닛(630)에 의해 반도체 칩(SC)의 테스트가 완료되면, 회전 플레이트(610)를 회전시켜 테스트된 반도체 칩(SC)이 안착되어 있는 칩 안착 헤드(110)를 픽업 위치로 이송한다.
다음, 도 3a 내지 도 3e에 도시된 바와 같은 픽업 방법을 이용하여 픽업 위치로 이송된 칩 안착 헤드(110)에 안착되어 있는 반도체 칩(SC)을 픽커(130)에 픽업시킨다.
다음, 픽커 지지 플레이트(652)를 회전시켜 픽커(130)에 픽업된 반도체 칩(SC)을 분류부(700)로 이송하여 분류부(700)에 로딩한다.
다음, 분류부(700)를 통해 테스트 결과에 따른 특성 등급에 따라 반도체 칩들을 복수의 빈 블록에 분류한다.
다음, 언로딩부(800)를 통해 복수의 빈 블록을 외부로 언로딩한다.
상술한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 칩의 테스트/분류 장치 및 방법은 테스트 완료된 반도체 칩(SC)의 픽업시 니들(120)의 승강을 이용하여 반도체 칩(SC)이 칩 안착 헤드(110)로부터 용이하게 이탈(또는 분리)됨으로써 픽커(130)에 의한 반도체 칩(SC)의 픽업을 용이하게 할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 칩 안착 헤드 120: 니들
130: 픽커 200: 헤드 지지 유닛
210: 헤드 블록 220: 볼 스플라인
230: 헤드 지지 핀 240: 핀 지지 블록
300: 승강 구동부 310: 모터
320: 제 1 캠 330: 제 2 캠
340: 제 1 리니어 가이드 350: 제 2 리니어 가이드
500: 로딩부 600: 테스트부
700: 분류부 800: 언로딩부

Claims (34)

  1. 회전 수단에 의해 회전하는 회전 플레이트;
    상기 회전 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩이 안착되는 복수의 칩 안착 헤드;
    상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩을 테스트하는 테스트 유닛; 및
    상기 회전 플레이트의 회전에 따라 칩 픽업 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드에서 테스트 완료된 반도체 칩을 픽업하여 언로딩시키는 픽커 유닛을 포함하며,
    상기 칩 안착 헤드는 상기 픽커 유닛에 의한 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 칩 안착 헤드로부터 상기 반도체 칩을 상승시켜 상기 칩 안착 헤드에서 상기 반도체 칩을 이탈시키는 니들(Needle)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 니들이 승강 가능하게 삽입되고, 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에 진공 흡착시킴과 아울러 상기 칩 안착 헤드를 승강 가능하게 지지하는 헤드 지지 유닛; 및
    상기 칩 픽업 위치에 설치되어 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시킴과 아울러 상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 승강 구동부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 헤드 지지 유닛은,
    상기 칩 안착 헤드를 지지하도록 상기 회전 플레이트에 설치된 헤드 블록;
    상기 헤드 블록을 관통하여 설치된 볼 스플라인;
    상기 칩 안착 헤드에 형성된 진공 흡착 홀에 연통됨과 아울러 상기 니들이 삽입되는 중공부를 가지도록 상기 볼 스플라인에 삽입되어 상기 칩 안착 헤드에 결합되는 헤드 지지 핀; 및
    외부로부터의 진공 압력이 상기 진공 흡착 홀에 전달되도록 상기 헤드 지지 핀을 지지함과 아울러 상기 니들이 관통되는 핀 지지 블록을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 헤드 지지 유닛은,
    상기 헤드 지지 핀을 감싸도록 상기 볼 스플라인과 상기 핀 지지 블록 사이에 설치되어 상기 핀 지지 블록에 탄성력을 제공하는 제 1 탄성부재; 및
    상기 니들을 감싸도록 상기 중공부에 삽입되어 상기 니들에 탄성력을 제공하는 제 2 탄성부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    회전축을 가지는 모터;
    상기 회전축에 설치되어 상기 회전축의 회전에 따라 상기 헤드 지지 유닛을 승강시켜 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 1 캠; 및
    상기 회전축에 설치되어 상기 회전축의 회전에 따라 상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 2 캠을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 제 1 캠의 회전에 따라 상기 헤드 지지 유닛을 승강시키는 제 1 리니어 가이드;
    상기 제 2 캠의 회전에 따라 상기 니들을 승강시키는 제 2 리니어 가이드; 및
    상기 제 1 리니어 가이드와 상기 제 2 리니어 가이드를 승강 가능하게 지지하는 리니어 블록을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 제 1 리니어 가이드에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 1 캠의 회전에 따라 회전됨과 아울러 상기 제 1 리니어 가이드를 승강시키는 제 1 회전체; 및
    상기 제 2 리니어 가이드에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 2 캠의 회전에 따라 회전됨과 아울러 상기 제 2 리니어 가이드를 승강시키는 제 2 회전체를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 헤드 지지 유닛을 승강시켜 상기 헤드 지지 유닛을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 1 구동 수단; 및
    상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 2 구동 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 제 1 구동 수단의 구동에 따라 상기 헤드 지지 유닛을 승강시키는 제 1 리니어 가이드;
    상기 제 2 구동 수단의 구동에 따라 상기 니들을 승강시키는 제 2 리니어 가이드; 및
    상기 제 1 리니어 가이드와 상기 제 2 리니어 가이드를 승강 가능하게 지지하는 리니어 블록을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구동 수단은 솔레노이드(Solenoid), 액츄에이터(Actuator), 및 보이스 코일 액츄에이터(Voice Coil Actuator) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 장치.
  11. 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩이 안착되는 칩 안착 헤드;
    상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 픽업하는 픽커; 및
    상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치되어 상기 픽커에 의한 상기 반도체 칩의 픽업시 상기 칩 안착 헤드로부터 상기 반도체 칩을 상승시켜 상기 칩 안착 헤드에서 상기 반도체 칩을 이탈시키는 니들(Needle)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 니들이 승강 가능하게 삽입되고, 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에 진공 흡착시킴과 아울러 상기 칩 안착 헤드를 승강 가능하도록 지지하는 헤드 지지 유닛; 및
    상기 반도체 칩의 픽업시 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시킴과 아울러 상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 승강 구동부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 헤드 지지 유닛은,
    상기 칩 안착 헤드를 지지하는 헤드 블록;
    상기 헤드 블록을 관통하여 설치된 볼 스플라인;
    상기 칩 안착 헤드에 형성된 진공 흡착 홀에 연통됨과 아울러 상기 니들이 삽입되는 중공부를 가지도록 상기 볼 스플라인에 삽입되어 상기 칩 안착 헤드에 결합되는 헤드 지지 핀; 및
    외부로부터의 진공 압력이 상기 진공 흡착 홀에 전달되도록 상기 헤드 지지 핀을 지지함과 아울러 상기 니들이 관통되는 핀 지지 블록을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 헤드 지지 유닛은,
    상기 헤드 지지 핀을 감싸도록 상기 볼 스플라인과 상기 핀 지지 블록 사이에 설치되어 상기 핀 지지 블록에 탄성력을 제공하는 제 1 탄성부재; 및
    상기 니들을 감싸도록 상기 중공부에 삽입되어 상기 니들에 탄성력을 제공하는 제 2 탄성부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    회전축을 가지는 모터;
    상기 회전축에 설치되어 상기 회전축의 회전에 따라 상기 헤드 지지 유닛을 승강시켜 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 1 캠; 및
    상기 회전축에 설치되어 상기 회전축의 회전에 따라 상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 2 캠을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 제 1 캠의 회전에 따라 상기 헤드 지지 유닛을 승강시키는 제 1 리니어 가이드;
    상기 제 2 캠의 회전에 따라 상기 니들을 승강시키는 제 2 리니어 가이드; 및
    상기 제 1 리니어 가이드와 상기 제 2 리니어 가이드를 승강 가능하게 지지하는 리니어 블록을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 제 1 리니어 가이드에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 1 캠의 회전에 따라 회전됨과 아울러 상기 제 1 리니어 가이드를 승강시키는 제 1 회전체; 및
    상기 제 2 리니어 가이드에 회전 가능하게 설치되어 상기 제 2 캠의 회전에 따라 회전됨과 아울러 상기 제 2 리니어 가이드를 승강시키는 제 2 회전체를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 헤드 지지 유닛을 승강시켜 상기 헤드 지지 유닛을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 1 구동 수단; 및
    상기 칩 안착 헤드의 하강시 상기 니들을 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 제 2 구동 수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 승강 구동부는,
    상기 제 1 구동 수단의 구동에 따라 상기 헤드 지지 유닛을 승강시키는 제 1 리니어 가이드;
    상기 제 2 구동 수단의 구동에 따라 상기 니들을 승강시키는 제 2 리니어 가이드; 및
    상기 제 1 리니어 가이드와 상기 제 2 리니어 가이드를 승강 가능하게 지지하는 리니어 블록을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구동 수단은 솔레노이드(Solenoid), 액츄에이터(Actuator), 및 보이스 코일 액츄에이터(Voice Coil Actuator) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 장치.
  21. 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩을 로딩하는 로딩부;
    상기 로딩부에 의해 로딩되는 상기 반도체 칩을 테스트하는 테스트부;
    상기 테스트부의 테스트 결과에 따라 상기 반도체 칩을 분류하는 분류부; 및
    상기 분류부에 의해 분류된 반도체 칩을 외부로 언로딩하는 언로딩부를 포함하며,
    상기 테스트부는 테스트 완료된 상기 반도체 칩을 픽업하여 상기 분류부로 공급하는 제 11 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 기재된 반도체 칩의 픽업 장치를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분류 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 테스트부는,
    상기 칩 안착 헤드가 일정한 간격으로 설치되며, 회전 수단의 구동에 따라 상기 칩 안착 헤드를 회전시키는 회전 플레이트; 및
    상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트하는 테스트 유닛을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분류 장치.
  23. 회전 수단의 구동에 따라 회전하는 회전 플레이트에 설치된 칩 안착 헤드에 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩을 안착시키는 단계;
    상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩을 테스트하는 단계; 및
    상기 회전 플레이트의 회전에 따라 칩 픽업 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드에서 테스트 완료된 반도체 칩을 픽커로 픽업하여 언로딩시키는 단계를 포함하며,
    상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하여 언로딩시키는 단계는 상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치된 니들(Needle)을 승강시켜 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 이탈시켜 상기 픽커에 픽업되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하여 언로딩시키는 단계는 상기 니들의 승강 이전에 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 단계를 더 포함하며,
    상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되어 상기 픽커에 픽업됨과 아울러 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에서 이탈시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 칩 안착 헤드는 모터의 회전축에 설치된 제 1 캠의 회전에 따라 일시적으로 상승된 후 하강되고,
    상기 니들은 상기 모터의 회전축에 설치된 제 2 캠의 회전에 따라 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 방법.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 칩 안착 헤드는 제 1 구동 수단의 구동에 따라 일시적으로 상승된 후 하강되고,
    상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 구동되는 제 2 구동 수단의 구동에 따라 일시적으로 상승된 후 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구동 수단은 솔레노이드(Solenoid), 액츄에이터(Actuator), 및 보이스 코일 액츄에이터(Voice Coil Actuator) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 테스트 방법.
  28. 칩 안착 헤드에 안착된 반도체 칩의 픽업 방법에 있어서,
    상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하는 단계; 및
    상기 칩 안착 헤드를 관통하도록 설치된 니들(Needle)을 승강시켜 상기 반도체 칩이 상기 칩 안착 헤드에서 이탈되어 상기 픽커에 픽업되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 반도체 칩을 픽커로 픽업하는 단계는 상기 반도체 칩이 상기 픽커에 픽업되도록 상기 칩 안착 헤드를 일시적으로 상승시킨 후 하강시키는 단계를 포함하며,
    상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되어 상기 픽커에 픽업됨과 아울러 상기 칩 안착 헤드에 안착된 상기 반도체 칩을 상기 칩 안착 헤드에서 이탈시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 칩 안착 헤드는 모터의 회전축에 설치된 제 1 캠의 회전에 따라 일시적으로 상승된 후 하강되고,
    상기 니들은 상기 모터의 회전축에 설치된 제 2 캠의 회전에 따라 상기 칩 안착 헤드의 하강시 일시적으로 상승된 후 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 방법.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 칩 안착 헤드는 제 1 구동 수단의 구동에 따라 일시적으로 상승된 후 하강되고,
    상기 니들은 상기 칩 안착 헤드의 하강시 구동되는 제 2 구동 수단의 구동에 따라 일시적으로 상승된 후 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구동 수단은 솔레노이드(Solenoid), 액츄에이터(Actuator), 및 보이스 코일 액츄에이터(Voice Coil Actuator) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 픽업 방법.
  33. 반도체 기판에서 절단된 반도체 칩을 로딩하는 단계;
    상기 로딩된 반도체 칩을 테스트하는 단계;
    상기 테스트 완료된 반도체 칩을 제 28 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 기재된 픽업 방법을 통해 픽커로 픽업하는 단계;
    상기 픽커에 의해 픽업되어 공급되는 테스트 완료된 반도체 칩을 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및
    상기 분류된 반도체 칩을 외부로 언로딩하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분류 방법.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 반도체 칩을 테스트하는 단계는,
    회전 수단의 구동에 의해 회전하는 회전 플레이트에 설치된 상기 칩 안착 헤드에 상기 반도체 칩을 진공 흡착하여 안착시키는 단계; 및
    상기 회전 플레이트의 회전에 따라 테스트 위치로 회전된 상기 칩 안착 헤드 상의 반도체 칩의 전기적 특성 및 광학적 특성 중 적어도 하나의 특성을 테스트하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 분류 방법.
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