KR100931323B1

KR100931323B1 - 엘이디 칩 분류장치

Info

Publication number: KR100931323B1
Application number: KR1020090023034A
Authority: KR
Inventors: 유병소
Original assignee: (주)큐엠씨; 유병소
Priority date: 2009-02-20
Filing date: 2009-03-18
Publication date: 2009-12-11

Abstract

본 발명은 엘이디 칩을 공급하는 공급부; 엘이디 칩이 안착되는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재, 및 상기 공급부로부터 공급되는 엘이디 칩이 상기 안착부재에 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 회전부; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛과 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 회전부 옆에 설치되는 테스트부; 및 상기 언로딩위치에 위치되는 상기 안착부재로부터 엘이디 칩을 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치에 관한 것으로,

본 발명에 따르면, 불필요하게 패키지공정 및 테스트공정을 거치게 되는 엘이디 칩이 발생되지 않도록 함으로써, 재료비, 공정비 등의 손실을 막을 수 있고, 이로 인해 엘이디의 제조단가를 낮출 수 있다.

엘이디 칩, 엘이디, 테스트, 광 특성

Description

엘이디 칩 분류장치{LED Chip Classifying Apparatus}

본 발명은 테스트될 엘이디 칩을 테스트하고, 테스트된 엘이디 칩을 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류장치에 관한 것이다.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.

엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 상기 패키지공정을 거쳐 패키지된 상태로 테스트공정을 거치게 된다. 상기 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디(이하, '불량품'이라 한다)를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디(이하, '양품'이라 한다)를 성능에 따라 등급별로 분류하여 출하하게 된다.

여기서, 엘이디는 상기 패키지공정을 거치면서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있 지만, 상기 패키지공정을 거치기 전 칩 상태(이하 '엘이디 칩'이라 한다)로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있다.

즉, 엘이디는 상기 패키지공정에서 엘이디가 가지는 성능에 영향을 미칠 수 있는 문제가 발생하지 않더라도, 엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있는 것이다.

엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에 서 불량품으로 제외되는 엘이디들은, 불필요한 패키지공정 및 테스트공정을 거친 것들이며, 이러한 공정들을 거침으로 인해 재료비, 공정비 등의 손실을 초래하는 문제가 있다.

엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 낮은 등급으로 분류되는 엘이디들은, 낮은 등급으로 분류되는 이유를 패키지공정에서 찾는 경우가 다소 있으며, 이로 인해 정확한 분석결과를 찾는데 시간 및 비용 손실을 초래하는 문제가 있다.

상술한 바와 같은 문제들은 엘이디의 제조단가를 상승시킴은 물론, 이러한 엘이디를 이용하는 제품들의 제조단가 또한 상승시키는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 패키지공정을 거치기 전 상태인 엘이디 칩에 대한 테스트를 수행할 수 있고, 테스트된 엘이디 칩을 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류장치를 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 엘이디 칩을 공급하는 공급부; 엘이디 칩이 안착되는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재, 및 상기 공급부로부터 공급되는 엘이디 칩이 상기 안착부재에 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 회전부; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛과 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 회전부 옆에 설치되는 테스트부; 및 상기 언로딩위치에 위치되는 상기 안착부재로부터 엘이디 칩을 언로딩하는 언로딩부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆 에 설치되는 버퍼부를 포함할 수 있다. 상기 버퍼부는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제1수납기구; 상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 상기 제1수납기구로 이송하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩유닛; 상기 제1수납기구를 지지하고, 상기 언로딩유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납기구가 위치되도록 상기 제1수납기구를 이동시키는 제1수납유닛; 상기 제1수납기구를 복수개 저장할 수 있는 제2저장기구를 포함하는 제2저장유닛; 및 상기 제1수납기구를 상기 제1수납유닛 및 상기 제2저장기구 간에 이송하는 제2이송유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 언로딩부는 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 더 포함할 수 있다. 상기 소팅부는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제2수납기구; 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구로 테스트된 엘이디 칩을 이송하는 소팅유닛; 상기 제1수납기구를 지지하고, 상기 소팅유닛이 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1수납기구를 이동시키는 제2공급유닛; 상기 제2수납기구를 지지하고, 상기 소팅유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제2수납기구가 위치되도록 상기 제2수납기구를 이동시키는 제2수납유닛; 상기 제1수납기구를 상기 제2저장기구 및 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 제3이송유닛; 상기 제2수납기구를 복수개 저장할 수 있는 제3저장기구를 포함하는 제3저장유닛; 및 상기 제2수납기구를 상기 제3저장기구 및 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 제4이송유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 분류부를 포함할 수 있다. 상기 분류부는 테스트된 엘이디 칩들이 놓여지는 분류기구, 및 테스트된 엘이디 칩을 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재에서 상기 분류기구로 이송하는 분류유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 버퍼부, 및 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 더 포함하고; 상기 버퍼부는 상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 제1수납기구로 이송하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩유닛을 포함하며; 상기 소팅부는 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구로 테스트된 엘이디 칩을 이송하는 소팅유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 버퍼부는 상기 제1수납기구를 복수개 저장할 수 있는 제2저장기구를 포함하고; 상기 소팅부는 상기 소팅유닛이 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘에이 칩을 픽업할 때 상기 제1수납기구를 지지하는 제2공급유닛, 상기 소팅유닛이 상기 제2수납기구에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 때 상기 제2수납기구를 지지하는 제2수납유닛, 및 상기 제1수납기구를 상기 제2저장기구와 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 제3이송유닛을 포함하며; 상기 제3이송유닛은 상기 제2수납유닛에 위치하는 제2수납기구가 그 등급에 해당하는 엘이디 칩들로 채워질 때까지, 상기 제1수납기구들을 상기 제2저장기구와 상기 제2공급유닛 간에 이송할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 불필요하게 패키지공정 및 테스트공정을 거치게 되는 엘이디 칩이 발생되지 않도록 함으로써, 재료비, 공정비 등의 손실을 막을 수 있고, 이로 인해 엘이디의 제조단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 평면도이다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 공급부(2), 회전부(3), 테스트부(4), 및 언로딩부(9)를 포함한다.

<공급부(2)>

도 2는 본 발명에 따른 제1공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 3은 도 2의 측면도, 도 4는 본 발명에 따른 로딩유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 5는 본 발명에 따른 제1저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 제1이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 공급부(2)는 테스트될 엘이디 칩을 공급한다. 상기 공급부(2)는 상기 회전부(3) 옆에 설치될 수 있다. 상기 공급부(2)는 복수개의 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 공급기구(10)를 이용할 수 있다.

도 2를 참고하면, 상기 공급기구(10)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 하우징(11) 및 테스트될 엘이디 칩들이 위치되고 상기 하우징(11)에 결합되는 공급부 재(12)를 포함할 수 있다. 상기 공급부재(12)는 접착력을 갖는 테이프일 수 있다. 테스트될 엘이디 칩들은 상기 공급부재(12)의 상면에 부착된 상태로, 상기 공급기구(10)에 의해 공급될 수 있다.

상기 공급부재(12)는 블루테입일 수 있고, 상기 블루테입에는 브레이킹 및 익스팬션 공정을 거친 테스트될 엘이디 칩들이 소정 간격으로 이격되어서 부착되어 있을 수 있다.

상기 하우징(11)은 전체적으로 원반형태로 형성될 수 있다. 상기 하우징(11)은 전체적으로 원반형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(11) 및 중공부(미도시)는 원반형태 외에 타원형의 원반형태, 사각형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 공급부(2)는 테스트될 엘이디 칩이 수납되는 수납홈이 복수개 형성되어 있는 공급기구(10)를 이용할 수도 있다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 공급부(2)는 제1공급유닛(21) 및 로딩유닛(22)을 포함할 수 있다.

상기 제1공급유닛(21)은 상기 로딩유닛(22)이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 상기 공급기구(10)를 이동시킨다. 상기 제1공급유닛(21)은 제1공급몸체(211), 제1정렬유닛(212), 및 제1이동유닛(213)을 포함할 수 있다.

상기 제1공급몸체(211)는 상기 공급기구(10)의 저면을 지지한다. 상기 제1공급몸체(211)는 상기 제1이동유닛(213)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1공급몸체(211)의 이동에 따라, 상기 공급기구(10)는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 이동될 수 있다.

상기 제1공급몸체(211)는 상기 제1이동유닛(213)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제1공급몸체(211)의 이동 및 회전에 따라, 상기 로딩유닛(22)이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 때 상기 공급기구(10)는 테스트될 엘이디 칩이 동일한 방향을 향한 상태에서 픽업되도록 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩유닛(22)은 테스트될 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하도록 하면서 상기 회전부(3)로 이송할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1공급몸체(211)에는 제1지지장치가 설치될 수 있다. 상기 제1공급몸체(211)는 상기 제1지지장치가 설치될 수 있는 제1공간(211a)을 포함할 수 있다. 상기 제1지지장치는 상기 로딩유닛(22)이 픽업하는 테스트될 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1지지장치는 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨) 아래에서 상기 공급부재(12)의 저면을 지지할 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 제1정렬유닛(212)은 상기 제1공급몸체(211)에 지지되는 공급기구(10)의 위치를 정렬한다. 상기 제1정렬유닛(212)은 제1고정부재(2121), 제1정렬기구(2122), 및 제1이동기구(2123)를 포함한다.

상기 제1고정부재(2121)는 상기 제1공급몸체(211)에 설치되고, 상기 공급기구(10)의 위치를 결정한다. 상기 제1고정부재(2121)는 상기 제1공급몸체(211)의 상면에서 위로 일정 길이 돌출되게 결합될 수 있다. 상기 공급기구(10)는 상기 제1고정부재(2121)에 접촉됨으로써 위치가 정렬될 수 있다.

상기 제1정렬기구(2122)는 상기 공급기구(10)에 접촉되는 제1이동부재(2122a)를 포함한다. 상기 제1이동부재(2122a)는 상기 제1공급몸체(211)의 상면에서 위로 일정 길이 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1이동부재(2122a)는 상기 제1공급몸체(211)에서 상기 제1고정부재(2121)가 설치된 위치에 반대되는 위치에 위치되도록 형성될 수 있다.

상기 제1정렬기구(2122)는 상기 제1이동기구(2123)에 결합되고, 상기 제1이동기구(2123)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1이동기구(2123)는 상기 제1이동부재(2122a)가 상기 제1고정부재(2121)에 가까워지거나 멀어지게 상기 제1정렬기구(2122)를 이동시킬 수 있다.

상기 제1이동부재(2122a)가 상기 제1고정부재(2121)에 가까워지게 이동되면, 상기 공급기구(10)는 상기 제1이동부재(2122a)에 의해 밀려서 상기 제1고정부재(2121)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 공급기구(10)는 위치가 정렬될 수 있다.

상기 제1이동기구(2123)는 상기 제1공급몸체(211)에 결합되고, 상기 제1정렬기구(2122)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(2123)는 상기 공급기구(10)가 상기 제1고정부재(2121)에 접촉될 때까지, 상기 제1정렬기구(2122)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(2123)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1정렬기구(2122)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(2123)는 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1정렬기구(2122)를 이동시킬 수도 있다.

상기 제1정렬유닛(212)은 상기 제1고정부재(2121)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1정렬기구(2122)는 상기 제1이동부재(2122a)를 복수개 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 제1이동유닛(213)은 상기 픽업위치(PP, 도 4에 도시됨)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1공급몸체(211)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동유닛(213)은 상기 제1공급몸체(211)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 제1이동유닛(213)은 상기 제1공급몸체(211)를 회전시킬 수 있다. 상기 로딩유닛(22)이 상기 테스트부(4)에서 테스트될 수 있는 방향으로 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록, 상기 제1이동유닛(213)은 상기 제1공급몸체(211)를 회전시킬 수 있다.

상기 제1이동유닛(213)은 상기 제1공급몸체(211)가 이동 가능하게 결합되는 제1상측부재(2131), 상기 제1상측부재(2131)가 이동 가능하게 결합되는 제1하측부재(2132)를 포함할 수 있다.

상기 제1공급몸체(211) 및 상기 제1상측부재(2131)는 서로 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1상측부재(2131)가 상기 제1하측부재(2132)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1공급몸체(211)는 상기 제1상측부재(2131)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1상측부재(2131)가 상기 제1하측부재(2132)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1공급몸체(211)는 상기 제1상측부재(2131)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 제1이동유닛(213)은 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1공급몸체(211) 및 상기 제1상측부재(2131)를 이동시킬 수 있다.

도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 로딩유닛(22)은 상기 공급기구(10)에서 테스트될 엘이디 칩을 픽업하여 로딩위치(LP)에 위치하는 안착부재(31)에 안착시킨다. 상기 로딩유닛(22)은 로딩회전암(221) 및 로딩구동유닛(222)을 포함할 수 있다.

상기 로딩회전암(221)에는 테스트될 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 로딩픽커(2211)가 설치되어 있다. 상기 로딩회전암(221)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 로딩회전암(221)은 상기 로딩구동유닛(222)에 의해 회전되면서, 상기 로딩픽커(2211)가 상기 로딩위치(LP) 및 픽업위치(PP)에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다.

상기 로딩유닛(22)은 1개의 로딩회전암(221) 및 1개의 로딩픽커(2211)를 포함할 수 있다. 도 4에는 상기 로딩회전암(221) 및 상기 로딩픽커(2211)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 로딩회전암(221)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 로딩구동유닛(222)에는 상기 로딩회전암(221)이 결합된다. 상기 로딩구동유닛(222)은 상기 로딩픽커(2211)가 상기 로딩위치(LP) 또는 상기 픽업위치(PP)에 위치되도록 상기 로딩회전암(221)을 회전시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 로딩유닛(22)은 복수개의 로딩회전암(221) 및 상기 로딩회전암(221)에 각각 결합된 복수개의 로딩픽커(2211)를 포함할 수도 있다. 상기 로딩구동유닛(222)은 상기 로딩회전암(221)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 로딩픽커(2211)들 중 어느 하나가 상기 픽업위치(PP)에 위치되고, 상기 로딩픽커(2211)들 중 어느 하나가 상기 로딩위치(LP)에 위치되도록 할 수 있다. 상기 로딩구동유닛(222)은 상기 로딩픽커(2211)들을 상기 픽업위치(PP) 및 상기 로딩위치(LP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 로딩구동유닛(222)은 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 로딩회전암(221)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 공급부(2)는 제1저장유닛(23)을 더 포함할 수 있다.

상기 제1저장유닛(23)은 상기 공급기구(10)를 복수개 저장할 수 있는 제1저장기구(231)를 포함한다.

상기 제1저장기구(231)는 상기 공급기구(10)의 양측 저면을 지지할 수 있는 제1저장부재(2311)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제1저장부재(2311)들은 수직 방향(Z축 방향)으로 소정 거리 이격되어서 복수개 형성될 수 있다. 상기 제1저장부재(2311)들이 서로 이격된 공간은 제1저장홈(2312)으로, 상기 공급기구(10)들이 삽입될 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 공급부(2)는 제1이송유닛(24)을 더 포함할 수 있다.

상기 제1이송유닛(24)은 상기 제1저장기구(231)에서 상기 제1공급몸체(211)로 공급기구(10)를 이송할 수 있고, 상기 제1공급몸체(211)에서 상기 제1저장기 구(231)로 공급기구(10)를 이송할 수 있다.

로딩공정이 완료됨에 따라 상기 제1공급몸체(211)에 위치하는 공급기구(10)가 비게되면, 상기 제1이송유닛(24)은 비어있는 공급기구(10)를 상기 제1공급몸체(211)에서 상기 제1저장기구(231)로 이송할 수 있다. 상기 제1공급몸체(211)에 공급기구(10)가 없는 경우, 상기 제1이송유닛(24)은 테스트될 엘이디 칩을 공급할 새로운 공급기구(10)를 상기 제1저장기구(231)에서 상기 제1공급몸체(211)로 이송할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 제1공급몸체(211)에 테스트될 엘이디 칩을 공급할 공급기구(10)들을 자동으로 공급할 수 있으므로, 연속적으로 로딩공정이 이루어지도록 할 수 있고, 수작업에 의하는 경우 발생되는 작업시간 손실을 없앨 수 있다.

상기 제1이송유닛(24)은 제1이송부재(241) 및 제1이송기구(242)를 포함할 수 있다.

상기 제1이송부재(241)는 상기 공급기구(10)를 파지할 수 있고, 제1파지부재(2411), 제2파지부재(2412), 제1구동기구(2413), 및 제1연결몸체(2414)를 포함한다.

상기 제1파지부재(2411)는 상기 공급기구(10)의 상면에 접촉된다. 상기 제1파지부재(2411)는 상기 제1연결몸체(2414)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제1파지부재(2411)는 상기 제1구동기구(2413)에 의해 상기 제2파지부재(2412)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제2파지부재(2412)는 상기 공급기구(10)의 저면에 접촉된다. 상기 제2파지부재(2412)는 상기 제1연결몸체(2414)에 결합된다. 상기 제1파지부재(2411)가 상기 공급기구(10)의 상면에 접촉되고, 상기 제2파지부재(2412)가 상기 공급기구(10)의 저면에 접촉됨으로써, 상기 제1이송부재(241)는 상기 공급기구(10)를 파지할 수 있다. 상기 공급기구(10)는 상기 제1파지부재(2411)가 가하는 소정의 힘에 의해 상기 제1이송부재(241)에 파지될 수 있다.

상기 제1구동기구(2413)는 상기 제1파지부재(2411)와 상기 제2파지부재(2412)가 서로 가까워지거나 멀어지게 상기 제1파지부재(2411)를 이동시킬 수 있다.

상기 제1구동기구(2413)는 상기 제1파지부재(2411)를 회전시킴으로써, 상기 제1파지부재(2411)가 상기 제2파지부재(2412)에 가까워지거나 멀어지게 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1파지부재(2411)는 상기 제1연결몸체(2414)에 회전 가능하게 결합된다.

상기 제1구동기구(2413)는 상기 제1연결몸체(2414)에 결합된다. 상기 제1구동기구(2413)는 유압실린더 또는 공압실린더를 포함할 수 있고, 이러한 실린더의 로드에 상기 제1파지부재(2411)가 결합될 수 있다. 상기 실린더의 로드가 이동됨에 따라, 상기 제1파지부재(2411)는 회전축(2411a)을 중심으로 회전될 수 있다.

상기 제1연결몸체(2414)에는 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413)가 결합된다. 상기 제1연결몸체(2414)는 상기 제1이송기구(242)에 결합된다.

상기 제1이송기구(242)는 상기 제1이송부재(241)를 상기 제1저장기구(231)와 상기 제1공급유닛(21) 간에 이동시킨다.

상기 제1이송기구(242)는 비어있는 공급기구(10)가 상기 제1공급몸체(211)에서 상기 제1저장기구(231)로 이송되도록, 상기 제1이송부재(241)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이송기구(242)는 테스트될 엘이디 칩을 공급할 새로운 공급기구(10)가 상기 제1저장기구(231)에서 상기 제1공급몸체(211)로 이송되도록, 상기 제1이송부재(241)를 이동시킬 수 있다.

상기 제1이송기구(242)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1이송부재(241)를 이동시킬 수 있다.

상기 제1이송기구(242)는 제1갠트리(243)에 결합될 수 있다. 상기 제1갠트리(243)에는 상기 제1연결몸체(2414)가 이동 가능하게 결합된다. 상기 제1연결몸체(2414)는 상기 제1갠트리(243)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.

여기서, 상기 제1저장기구(231)에는 상기 공급기구(10)가 수직방향(Z축 방향)으로 적층 저장될 수 있다. 이 경우, 상기 제1저장유닛(23)은 제1저장승하강기구(232)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1저장승하강기구(232)는 상기 제1저장기구(231)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1저장승하강기구(232)는 상기 제1이송부재(241)가 상기 공급기구(10)를 파지할 수 있는 위치에 상기 공급기구(10)가 위치되도록 상기 제1저장기구(231)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1저장승하강기구(232)는 상기 제1이송부재(241)가 상 기 저장기구(231)에 비어있는 공급기구(10)를 저장할 수 있도록 상기 제1저장기구(231)를 승하강시킬 수 있다.

상기 제1저장승하강기구(232)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1저장기구(231)를 승하강시킬 수 있다.

상기 제1저장기구(231)가 상기 제1저장승하강기구(232)에 의해 승하강되는 방식 외에, 상기 제1이송부재(241)가 승하강될 수도 있고, 상기 제1이송부재(241) 및 상기 제1저장기구(231) 모두 승하강될 수도 있다.

상기 제1저장승하강기구(232)는 제1수직몸체(2321) 및 제1승하강몸체(2322)를 포함할 수 있다. 상기 제1수직몸체(2321)에는 상기 제1승하강몸체(2322)가 승하강 가능하게 결합된다.

상기 제1승하강몸체(2322)에는 상기 제1저장기구(231)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1저장기구(231)에 비어있는 공급기구(10)들만 저장되어 있는 경우, 상기 제1저장기구(231)는 테스트될 엘이디 칩을 공급할 공급기구(10)들이 저장되어 있는 새로운 제1저장기구(231)로 교체될 수 있다. 따라서, 교체 작업이 용이하고 교체 작업에 걸리는 시간을 줄임으로써 교체 작업으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제1이송부재(241)가 승하강되지 않고 Y축 방향으로만 이동 가능하게 구성되는 경우, 상기 제1공급몸체(211) 및 상기 제1정렬유닛(212)은 다음과 같이 구성될 수 있다.

상기 제1공급몸체(211)는 제1통과홈(2111)을 포함할 수 있다. 상기 제1통과홈(2111)은 상기 제1공급몸체(211)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1공급몸체(211)는 복수개의 제1통과홈(2111)을 포함할 수 있다. 상기 제1이송부재(241)는 상기 제1통과홈(2111)을 통과하여 상기 공급기구(10)를 이송할 수 있다.

상기 제1정렬유닛(212)은 제1승하강기구(2124)를 더 포함할 수 있다. 도 3을 참고하면, 상기 제1승하강기구(2124)는 상기 제1이동기구(2123)에 결합될 수 있다. 상기 제1승하강기구(2124)에는 상기 제1정렬기구(2122)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1승하강기구(2124)는 상기 제1이동기구(2123)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 상기 제1정렬기구(2122)를 승하강시킬 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 제1공급몸체(211)에 상기 공급기구(10)를 위치시키기 위해서 상기 제1이송부재(241)가 상기 제1공급몸체(211) 쪽으로 이동되는 경우, 상기 제1승하강기구(2124)는 상기 제1정렬기구(2122)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 공급기구(10) 또는 상기 제1이송부재(241)가 상기 제1정렬기구(2122)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.

상기 제1공급몸체(211)에 공급기구(10)가 위치되면, 상기 제1승하강기구(2124)는 상기 제1정렬기구(2122)를 상승시킬 수 있다. 그 후, 상기 제1정렬기구(2122)는 상기 제1이동기구(2123)에 의해 이동됨으로써, 상기 공급기구(10)의 위치를 정렬할 수 있다.

상기 제1이송부재(241)가 비어있는 공급기구(10)를 상기 제1공급몸체(211)에 서 상기 제1저장기구(231)로 이송하는 경우, 상기 제1승하강기구(2124)는 상기 제1정렬기구(2122)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 공급기구(10) 또는 상기 제1이송부재(241)가 상기 제1정렬기구(2122)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.

<회전부(3)>

도 7은 본 발명에 따른 회전부를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 8의 A-A 단면도이다.

도 1, 도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 회전부(3)는 안착부재(31), 회전부재(32), 및 회전유닛(33)을 포함한다.

상기 안착부재(31)에는 엘이디 칩이 안착된다. 엘이디 칩은 흡기장치(D)에 의해 상기 안착부재(31)에 안착된 상태로 흡착될 수 있다. 상기 흡기장치(D)는 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있고, 상기 안착부재(31)에 형성되어 있는 관통공(31a)을 통해 상기 안착부재(31)에 안착된 엘이디 칩을 흡착할 수 있다.

상기 안착부재(31)는 상기 회전부재(32)에 복수개가 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 회전시킴에 따라, 상기 안착부재(31)들은 테스트위치(T)에 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 테스트위치(T)는 상기 테스트부(4)에 의해 엘이디 칩이 테스트되는 위치이다.

상기 안착부재(31)에는 엘이디 칩이 아래로 발하는 광이 상기 테스트부(4)에 전달되도록 하는 경사면(311)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 테스트부(4)는 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있다. 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 경사면(311)에 의해 더 많은 양의 광이 상기 테스트부(4)로 입사되도록 함으로써, 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있다. 상기 경사면(311)은 반사율이 높은 물질로 코팅될 수 있다.

상기 안착부재(31)는 엘이디 칩을 지지하는 지지부재(312)를 포함할 수 있다.

상기 지지부재(312)는 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 경사면(311)은 상기 지지부재(312)의 외측방향(E 화살표 방향)으로 기울어지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩이 아래로 발하는 광은 상기 경사면(311)에 의해 상기 지지부재(312)의 위에 위치되는 상기 테스트부(4)로 전달될 수 있다.

도 1, 도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 안착부재(31)는 상기 회전부재(32)에 결합되는 제1안착몸체(313), 상기 제1안착몸체(313)의 상면에 결합되는 제2안착몸체(314), 및 상기 제2안착몸체(314)에 결합되는 제3안착몸체(315)를 포함할 수 있다.

상기 제2안착몸체(314)에는 상기 지지부재(312)가 위쪽으로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 제3안착몸체(315)는 상기 지지부재(312)가 관통되는 관통공을 포함하고, 상기 관통공을 통해 상기 지지부재(312)가 관통된 상태로 상기 제2안착몸체(314)에 결합될 수 있다.

상기 지지부재(312)의 상면과 상기 제3안착몸체(315)의 상면은 서로 다른 높이로 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제2지지부재(312)가 상기 제3안착몸체(315)의 상면을 기준으로 하여 위로 돌출되게 상기 제2안착몸체(314)에 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제3안착몸체(315)가 상기 제2지지부 재(312)의 상면을 기준으로 하여 위로 돌출되게 형성될 수도 있다. 상기 제2지지부재(312)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.

상기 경사면(311)은 상기 제3안착몸체(315)에 형성될 수 있다. 상기 경사면(311)은 상기 제3안착몸체(315)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 경사홈(3151)에 의해 형성될 수 있다. 상기 경사홈(3151)은 상기 제3안착몸체(315)의 상면에서 아래로 점차적으로 크기가 줄어들게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 경사면(311)은 상기 지지부재(312)의 외측방향(E 화살표 방향)으로 기울어지게 형성될 수 있다. 상기 제3안착몸체(315)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있고, 상기 경사홈(3151)은 상기 제3안착몸체(315)의 상면에서 아래로 점차적으로 직경이 줄어들게 형성될 수 있다.

상기 안착부재(31)에는 상기 제1안착몸체(313), 상기 제2안착몸체(314), 및 상기 지지부재(312)를 관통하는 관통공(31a)이 형성되어 있다. 상기 흡기장치(D)는 상기 관통공(31a)을 통해 상기 지지부재(312)의 상면에 지지되는 엘이디 칩을 흡착할 수 있다. 상기 흡기장치(D)는 상기 회전부재(32)의 저면에 결합될 수 있고, 상기 회전부재(32)에는 상기 관통공(31a)에 연통되는 관통공(32a)이 형성될 수 있다.

도 1, 도 7, 및 도 8을 참고하면, 상기 회전부재(32)는 상기 테스트부(4)의 옆에 설치된다. 상기 회전부재(32)는 상기 공급부(2)의 옆에 설치된다.

상기 회전부재(32)에는 상기 안착부재(31)가 복수개 설치될 수 있다. 상기 회전부재(32)는 상기 회전유닛(33)에 의해 회전될 수 있고, 이에 따라 상기 안착부재(31)들은 상기 테스트위치(T)에 순차적으로 위치될 수 있다.

상기 회전부재(32)에는 회전축(32b)을 중심으로 상기 안착부재(31)가 동일한 각도로 이격되어서 복수개가 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전유닛(33)은 동일한 각도로 상기 회전부재(32)를 회전, 정지시킴으로써, 상기 안착부재(31)들을 상기 테스트위치(T)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 안착부재(31)들 중 어느 하나가 상기 테스트위치(T)에 위치될 때, 나머지 안착부재(31)들 중 어느 하나는 테스트될 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치(LP)에 위치될 수 있고, 나머지 안착부재(31)들 중 어느 하나는 테스트된 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치(ULP)에 위치될 수 있다.

엘이디 칩은 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(31)에 안착되고, 상기 테스트위치(T)로 이동되어 테스트된 후에, 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되어 언로딩될 수 있다. 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(31)에 테스트될 엘이디 칩을 로딩하는 공정은 상기 로딩유닛(22)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(31)로부터 테스트된 엘이디 칩을 언로딩하는 공정은, 상기 언로딩부(9)에 의해 이루어질 수 있다.

상기 안착부재(31)들은 상기 테스트위치(T), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있다.

상기 회전부재(32)는 상기 안착부재(31)들이 각각 설치되는 지지프레임(321)을 포함할 수 있다. 상기 회전부재(32)는 상기 안착부재(31)와 동일한 개수의 지지프레임(321)을 포함할 수 있다.

상기 지지프레임(321)의 상면에는 상기 안착부재(31)가 설치될 수 있고, 상기 지지프레임(321)의 저면에는 상기 흡기장치(D)가 설치될 수 있다. 상기 지지프레임(321)에서 상기 안착부재(31)가 설치되는 위치에는, 상기 안착부재(31)에 형성되는 관통공(31a)에 연통되는 관통공(32a)이 형성될 수 있다.

상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(T), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킨다. 상기 회전유닛(33)은 상기 회전부재(32)의 저면에 결합될 수 있고, 상기 회전부재(32)를 회전축(32b)을 중심으로 회전시킬 수 있다.

상기 회전유닛(33)은 모터(331)를 포함할 수 있다. 상기 모터(331)는 상기 회전축(32b)에 직접 결합되어서 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있고, 상기 회전축(32b)에 결합된 샤프트(미도시)에 결합되어서 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터(331)가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 모터(331) 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.

<테스트부(4)>

도 9는 본 발명에 따른 회전부 및 테스트부를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 10은 본 발명에 따른 접촉유닛을 나타낸 사시도, 도 11은 본 발명에 따른 접촉유닛이 탈부착되는 상태를 나타낸 사시도, 도 12a는 도 9의 측면도, 도 12b는 도 12a의 B부분을 확대하여 나타낸 확대도, 도 13은 테스트부의 변형된 실시예에 따른 측정유닛의 작동관계를 나타낸 개략적인 측면도, 도 14a 및 도 14b는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 분류장치에서 접촉기구를 나타낸 개략적인 측면도이다.

도 1, 도 7 내지 도 12b를 참고하면, 상기 테스트부(4)는 상기 회전부(3) 옆에 설치되고, 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩을 테스트할 수 있다. 상기 테스트부(4)는 엘이디 칩이 가지는 전기적 특성과 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 상기 테스트부(4)는 엘이디 칩에 대한 테스트 결과를 분석할 수 있는 테스터(미도시)와 연결될 수 있다.

상기 테스트부(4)는 접촉유닛(41), 측정유닛(42), 및 전달부재(43)를 포함할 수 있다.

상기 접촉유닛(41)은 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩을 발광시킨다. 상기 접촉유닛(41)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 측정유닛(42)은 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 상기 접촉유닛(41)은 테스터(미도시)와 연계하여 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 테스트부(4)는 엘이디 칩의 사양에 따라 상기 접촉유닛(41)을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.

상기 접촉유닛(41)은 접촉부재(411), 제1몸체(412), 제2몸체(413), 및 결합부재(414)를 포함할 수 있다.

상기 접촉부재(411)는 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 상기 접촉부재(411)는 상기 제2몸체(413)에 결합될 수 있다.

상기 접촉부재(411)는 접촉핀(4111), 연결부재(4112), 및 결합기구(4113)를 포함할 수 있다.

상기 접촉핀(4111)은 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 상기 접촉핀(4111)은 상기 결합기구(4113)에 의해 상기 연결부재(4112)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.

이에 따라, 사용자는 테스트 과정에서 상기 접촉핀(4111)이 손상 내지 파손되는 경우, 상기 접촉핀(4111)만을 용이하게 교체할 수 있다. 테스트될 엘이디 칩이 기존과 다른 사양을 가진 엘이디 칩으로 바뀌는 경우에도, 사용자는 새로운 엘이디 칩의 사양에 맞는 접촉핀(4111)으로 용이하게 교체할 수 있다.

상기 연결부재(4112)에는 상기 접촉핀(4111)이 결합된다. 상기 연결부재(4112)는 상기 제2몸체(413)에 결합된다. 상기 연결부재(4112)는 상기 제2몸체(413)에서 상기 테스트위치(T)를 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다.

상기 결합기구(4113)는 상기 접촉핀(4111)과 상기 연결부재(4112)를 탈부착 가능하게 결합시킨다. 상기 결합기구(4113)는 상기 연결부재(4112)에 결합될 수 있다.

상기 결합기구(4113)는 상기 연결부재(4112)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 일방향으로 회전됨에 따라 상기 접촉핀(4111)에 힘을 가함으로써 상기 접촉핀(4111)과 상기 연결부재(4112)를 결합시킬 수 있다. 상기 결합기구(4113)가 타방향으로 회전되면 상기 접촉핀(4111)에 가하던 힘이 제거됨으로써, 상기 접촉핀(4111)은 상기 연결부재(4112)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다. 상기 결합기구(4113)로 볼트 등과 같은 체결부재(미도시)가 이용될 수도 있다.

상기 제1몸체(412)에는 상기 제2몸체(413)가 결합된다. 상기 제1몸체(412)와 상기 제2몸체(413)는 상기 결합부재(414)에 의해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 상기 제2몸체(413)를 상기 제1몸체(412)에서 분리시킨 후에 상기 접촉핀(4111)을 교체할 수 있으므로, 상기 접촉핀(4111)을 더 용이하게 교체할 수 있다.

상기 제2몸체(413)에는 상기 연결부재(4112)가 결합된다. 상기 제2몸체(413)는 상기 결합부재(414)에 의해 상기 제1몸체(412)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.

상기 결합부재(414)는 상기 제1몸체(412)와 상기 제2몸체(413)를 탈부착 가능하게 결합시킨다. 상기 결합부재(414)로 볼트 등과 같은 체결부재(미도시)가 이용될 수 있다.

도 7 내지 도 12b를 참고하면, 상기 측정유닛(42)은 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정한다. 광 특성은 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등일 수 있다.

상기 측정유닛(42)은 적분구(421)를 포함할 수 있고, 상기 적분구(421)에는 엘이디 칩이 발하는 광이 내부로 입사될 수 있도록 하는 수광공(미도시)이 형성되어 있다. 상기 측정유닛(42)은 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있고, 이 경우 상기 수광공이 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있다.

도 7 내지 도 12b를 참고하면, 상기 전달부재(43)는 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(42)으로 전달되도록 한다. 상기 전달부재(43)에는 상기 수광공에 연통되는 연통공(미도시)이 형성되어 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 연통공 및 상기 수광공을 거쳐 상기 적분구(421) 내부로 입사될 수 있다.

상기 전달부재(43)에는 상기 접촉유닛(41)이 통과되는 홈(431)이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 접촉유닛(41)이 상기 측정유닛(42)과 엘이디 칩 사이에 위치하더라도, 상기 전달부재(43)가 엘이디 칩에 가깝게 위치된 상태에서 엘이디 칩을 테스트할 수 있다. 따라서, 엘이디 칩이 발하는 더 많은 양의 광이 상기 전달부재(43)를 통해 상기 측정유닛(42)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있다.

상기 전달부재(43)는 전체적으로 중공의 원통형태로 형성될 수 있다. 상기 홈(431)은 상기 전달부재(43)에서 상기 접촉유닛(41)이 설치된 방향에 형성될 수 있다. 상기 전달부재(43) 내부는 반사율이 높은 물질로 코팅될 수 있다.

상기 전달부재(43)에 형성되어 있는 홈(431)은 상기 접촉부재(411)가 통과될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(411)는 상기 홈(431)을 통과하여 상기 테스트위치(T)에 위치된 엘이디 칩에 접촉될 수 있다. 상기 접촉부재(411)를 이루는 구성들 중에서 상기 접촉핀(4111)만이 상기 홈(431)을 통과하여 상기 테스트위치(T)에 위치된 엘이디 칩에 접촉될 수도 있다.

상기 전달부재(43)는, 도 12b에 도시된 바와 같이, 상기 측정유닛(42)에서 상기 테스트위치(T, 도 7에 도시됨)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 측정유닛(42)에 설치될 수 있다. 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 측정유 닛(42)이 엘이디 칩의 위에 위치하는 경우, 상기 전달부재(43)는 상기 측정유닛(42)에서 아래로 돌출되게 형성될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 전달부재(43)는 상기 안착부재(31)에서 상기 측정유닛(42)을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 안착부재(31)에 설치될 수 있다. 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 측정유닛(42)이 엘이디 칩의 위에 위치하는 경우, 상기 전달부재(43)는 상기 안착부재(31)에서 위로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 전달부재(43) 내부에는 엘이디 칩 및 상기 지지부재(312)가 위치할 수 있다.

도 7 내지 도 12b를 참고하면, 상기 테스트부(4)는 상기 접촉유닛(41)을 이동시키는 접촉이동유닛(44)을 포함할 수 있다.

상기 접촉이동유닛(44)은 상기 접촉부재(411)가 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉유닛(41)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(41)은 상기 접촉이동유닛(44)에 결합될 수 있고, 상기 접촉부재(411)가 상기 전달부재(43)에 형성되어 있는 홈(431)을 통과한 상태로 상기 접촉이동유닛(44)에 의해 이동될 수 있다. 엘이디 칩에는 상기 접촉핀(4111)이 접촉될 수 있다.

상기 접촉이동유닛(44)은 상기 접촉유닛(41)을 승하강시키는 접촉승하강기구(441)를 포함할 수 있다.

상기 접촉승하강기구(441)는 상기 접촉부재(411)가 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉유닛(41)을 승하강시킬 수 있다. 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 회전시킬 때, 상기 안착부재(31) 또는 엘이디 칩이 상기 접촉부재(411)와 충돌될 가능성을 줄일 수 있도록, 상기 접촉승하강기 구(441)는 상기 접촉유닛(41)을 상승시킬 수 있다. 상기 테스트위치(T)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 접촉승하강기구(441)는 상기 접촉부재(411)가 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 접촉유닛(41)을 하강시킬 수 있다.

상기 접촉승하강기구(441)에는 상기 제1몸체(412)가 결합될 수 있다. 상기 접촉승하강기구(441)가 상기 제1몸체(412)를 승하강시킴에 따라, 상기 제1몸체(412)에 결합된 제2몸체(413) 및 상기 제2몸체(413)에 결합된 접촉부재(411)가 함께 승하강될 수 있다.

상기 접촉승하강기구(441)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉유닛(41)을 승하강시킬 수 있다. 상기 접촉승하강기구(441)는 모터 및 상기 모터와 상기 접촉유닛(41)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 접촉유닛(41)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.

상기 접촉승하강기구(441)는 상기 접촉핀(4111)이 상기 전달부재(43)에 형성되어 있는 홈(431)을 통과한 상태에서 상기 접촉유닛(41)을 승하강시킬 수 있다. 상기 전달부재(43)에 형성되어 있는 홈(431)은 상기 접촉핀(4111)이 승하강될 수 있는 충분한 크기로 형성될 수 있다.

도 7 내지 도 13을 참고하면, 상기 테스트부(4)는 본체(45)를 포함할 수 있다.

상기 본체(45)에는 상기 측정유닛(42) 및 상기 접촉이동유닛(44)이 결합된다. 상기 본체(45)는 상기 측정유닛(42)이 결합되고 수평방향으로 길게 형성되는 제1프레임(451), 상기 제1프레임(451)에서 아래쪽으로 길게 형성되는 제2프레임(452), 및 상기 제2프레임(452)이 결합되는 제3프레임(453)을 포함할 수 있다. 상기 제3프레임(453) 상면에는 상기 접촉이동유닛(44)이 결합될 수 있다.

여기서, 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(31)에서 항상 동일한 위치에 안착되어 있지 않을 수 있다. 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 안착부재(31)에 로딩될 때 일정한 위치에 안착되지 않을 수 있고, 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 테스트위치(T)로 이동될 때 원심력 등에 의해 이동되거나 회전되어서 상기 안착부재(31)에 안착된 상태가 변화될 수 있기 때문이다.

상술한 바와 같은 경우에도 정확한 테스트를 수행할 수 있도록, 상기 접촉이동유닛(44)은 접촉이동기구(442)를 포함할 수 있다.

상기 접촉이동기구(442)는 상기 접촉부재(411)가 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치로 상기 접촉유닛(41)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(442)는 상기 접촉유닛(41)을 X축방향 및 Y축방향(도 9에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(41)은 상기 접촉승하강기구(441)에 의해 Z축방향(도 9에 도시됨)으로 이동될 수 있다.

상기 접촉이동기구(442)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉유닛(41)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(442)는 모터 및 상기 모터와 상기 접촉유닛(41)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 접촉유닛(41)을 이동시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.

상기 접촉이동기구(442)는 상기 본체(45)에 결합될 수 있다. 상기 접촉이동기구(442)에는 상기 접촉승하강기구(441)가 결합될 수 있다. 상기 접촉이동기구(442)는 상기 접촉승하강기구(441)를 이동시킴으로써, 상기 접촉승하강기구(441)에 결합되어 있는 상기 접촉유닛(41)을 이동시킬 수 있다.

도 7 내지 도 13을 참고하면, 상기 테스트부(4)는 측정승하강유닛(46)을 더 포함할 수 있다.

상기 측정승하강유닛(46)은 상기 본체(45)에 결합되고, 상기 측정유닛(42)을 승하강시킬 수 있다. 상기 측정승하강유닛(46)은 상기 제1프레임(451)에 결합될 수 있고, 상기 측정유닛(42)은 상기 제1프레임(451)에 승하강 가능하게 결합될 수 있다.

상기 측정승하강유닛(46)은, 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 회전시킬 때, 상기 측정유닛(42)을 상승시킬 수 있다. 상기 테스트위치(T)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 측정승하강유닛(46)은 상기 측정유닛(42)을 하강시킬 수 있다.

이에 따라, 상기 전달부재(43)가 상기 측정유닛(42)에 설치되는 경우, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 회전부재(32)가 회전될 때 상기 안착부재(31) 또는 엘이디 칩이 상기 전달부재(43)와 충돌될 가능성을 줄이면서도, 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩이 상기 전달부재(43)에 가깝게 위치된 상태에서 엘이디 칩이 테스트되도록 할 수 있다. 엘이디 칩은 상기 전달부재(43) 내측에 위치된 상태에서 테스트될 수도 있다.

따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 엘이디 칩이 발하는 더 많은 양의 광이 상기 전달부재(43)를 통해 상기 측정유닛(42)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.

상기 전달부재(43)가 상기 안착부재(31)에 설치되는 경우, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 회전부재(32)가 회전될 때 상기 전달부재(43)가 상기 측정유닛(42)과 충돌될 가능성을 줄이면서도, 상기 측정유닛(42)이 상기 전달부재(43)에 가깝게 위치된 상태에서 엘이디 칩이 테스트되도록 할 수 있다. 상기 전달부재(43)가 상기 측정유닛(42) 내부에 삽입된 상태 또는 상기 전달부재(43)가 상기 측정유닛(42)에 접촉된 상태에서 엘이디 칩이 테스트되도록 하는 것 또한 가능하다.

상기 측정승하강유닛(46)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 측정유닛(42)을 승하강시킬 수 있다. 상기 측정승하강유닛(46)은 모터 및 상기 모터와 상기 측정유닛(42)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 측정유닛(42)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.

여기서, 엘이디 칩은 전원을 공급받기 위한 패드(미도시)를 포함하는데, 종 류에 따라 제1패드 및 제2패드를 포함할 수 있고, 제1패드만을 포함할 수 있다.

제1패드 및 제2패드를 포함하는 엘이디 칩의 경우, 상기 테스트부(4)는 제1패드 및 제2패드에 각각 접촉되는 2개의 접촉유닛(41)을 포함할 수 있다. 상기 접촉유닛(41)들은 제1패드 및 제2패드에 각각 접촉된 상태에서, 테스터(미도시)와 연계하여 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(41)들은 제1패드 및 제2패드에 각각 접촉된 상태에서, 테스터(미도시)와 연계하여 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 제1패드 및 제2패드는 엘이디 칩의 상면에 형성될 수 있다.

도 14a 및 도 14b를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트부(4)는 접촉기구(47)를 더 포함할 수 있다.

상기 접촉기구(47)는 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)에 접촉되는 접촉구(471)를 포함한다. 상기 접촉기구(47)는 상기 접촉구(471)가 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)에 접촉될 수 있도록, 상기 회전부재(32) 옆에 설치될 수 있다.

상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩은, 제1패드에 상기 접촉유닛(41)이 접촉되고 상기 안착부재(31)에 상기 접촉구(471)가 접촉된 상태에서, 상기 접촉유닛(41) 및 상기 접촉구(471)를 통해 인가되는 전원에 의해 발광될 수 있다. 상기 접촉유닛(41) 및 상기 접촉기구(47)는 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(41) 및 상기 접촉기구(47)는 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 제1패드는 엘이디 칩의 상면 에 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 제1패드만을 포함하는 엘이디 칩에 대해서도 테스트 및 분류가 가능하다.

상기 접촉구(471)는 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 접촉구(471)는 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)를 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다.

상기 접촉기구(47)는 상기 접촉구(471)가 상기 안착부재(31)에 가까워지거나 멀어지게 상기 접촉구(471)를 이동시키는 이동수단(472)을 더 포함할 수 있다.

상기 이동수단(472)은, 상기 테스트위치(T)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 접촉구(471)가 상기 테스트위치(T)에 위치된 안착부재(31)에 가까워지게 상기 접촉구(471)를 이동시킨다. 상기 접촉구(471)는 상기 이동수단(472)에 의해 이동되어서, 상기 테스트위치(T)에 위치된 안착부재(31)에 접촉될 수 있다.

상기 이동수단(472)은, 상기 테스트위치(T)에 위치된 엘이디 칩의 테스트가 완료되면, 상기 접촉구(471)가 상기 테스트위치(T)에 위치된 안착부재(31)에서 멀어지게 상기 접촉구(471)를 이동시킨다. 상기 접촉구(471)는 상기 이동수단(472)에 의해 이동되어서, 상기 테스트위치(T)에 위치된 안착부재(31)로부터 이격될 수 있다.

이에 따라, 상기 테스트위치(T)에 새로운 테스트될 엘이디 칩을 위치시키기 위해 상기 회전부재(32)가 회전될 때, 상기 안착부재(31) 및 상기 접촉구(471)가 접촉 또는 충돌하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 상기 안착부재(31) 및 상기 접촉구(471)가 마찰에 의해 마모되거나, 충돌에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.

상기 이동수단(472)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉구(471)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동수단(472)은 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 접촉구(471)를 이동시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙·피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 접촉구(471)는 상기 이동수단(472)에 결합된다.

상기 이동수단(472)은, 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩이 제1패드 및 제2패드를 포함하는 엘이디 칩인 경우, 상기 접촉구(471)가 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)에서 멀어지게 상기 접촉구(471)를 이동시킬 수 있다.

상기 이동수단(472)은, 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩이 제1패드만을 포함하는 엘이디 칩인 경우, 상기 접촉구(471)가 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)에 가까워지게 상기 접촉구(471)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1패드만을 포함하는 엘이디 칩인 경우에는, 상기 접촉구(471)가 상기 테스트위치(T)에 위치되는 안착부재(31)에 접촉되도록 한다.

여기서, 상기 안착부재(31)가 전체적으로 원통형태로 형성되는 경우, 상기 접촉구(471)는 상기 안착부재(31)에 접촉되는 과정에서 미끄러짐 등에 의해 상기 안착부재(31)에 정확하게 접촉하지 못할 수 있다. 이를 방지할 수 있도록, 상기 안착부재(31)는 상기 접촉구(471)가 접촉되는 접촉면(316)을 더 포함할 수 있다.

상기 접촉면(316)은, 상기 안착부재(31)가 상기 테스트위치(T)에 위치될 때, 상기 안착부재(31)에서 상기 접촉구(471)를 향하는 측면에 형성될 수 있다. 상기 접촉면(316)으로 인해, 상기 안착부재(31)는 상기 접촉구(471)를 향하는 측면이 평 면을 이룰 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉구(471)가 상기 안착부재(31)에 접촉되는 과정에서 미끄러짐 등이 발생하는 것을 최소화할 수 있으므로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 접촉구(471)가 상기 안착부재(31)에 정확하게 접촉된 상태에서 엘이디 칩을 테스트할 수 있다.

상기 안착부재(31)는, 상기 접촉구(471)가 상기 접촉면(316)에 접촉될 때, 상기 접촉구(471) 및 상기 접촉면(316)이 서로 수직을 이룰 수 있는 접촉면(316)을 포함할 수 있다. 상기 안착부재(31)는 상기 접촉면(316)이 형성되는 측면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 접촉홈(31b)을 포함할 수 있다.

<제1보정유닛>

상술한 바와 같이, 상기 테스트위치(T)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(31)에서 항상 동일한 위치에 안착되어 있지 않을 수 있다. 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 안착부재(31)에 로딩될 때 일정한 위치에 안착되지 않을 수 있고, 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 테스트위치(T)로 이동될 때 원심력 등에 의해 이동되거나 회전되어서 상기 안착부재(31)에 안착된 상태가 변화될 수 있기 때문이다. 이와 같은 경우에도 정확한 테스트를 수행할 수 있도록, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 하기와 같은 구성을 더 포함할 수 있다.

도 15는 회전부의 변형된 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 제1보정유닛의 작동관계를 나타낸 사시도이다.

도 1, 도 15 내지 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 제1보정유닛(5)을 더 포함할 수 있다.

상기 제1보정유닛(5)은 상기 공급부(2) 및 상기 테스트부(4) 사이에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 테스트위치(T)에서 테스트될 수 있는 상태로 상기 안착부재(31)에 안착되도록 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 테스트할 수 있다.

엘이디 칩은 패드(미도시)를 포함하는데, 상기 패드에 상기 접촉부재(411, 도 12b에 도시됨)가 접촉되어야만 전기적 특성이 테스트될 수 있고, 발광될 수 있다. 상기 제1보정유닛(5)은 상기 패드가 상기 접촉부재(411, 도 12b에 도시됨)에 접촉될 수 있는 위치에 위치되도록 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다.

상기 제1보정유닛(5)은 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 회전시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 상기 제1보정유닛(5)은 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 이동시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다.

상기 제1보정유닛(5)은 상기 로딩위치(LP) 및 상기 테스트위치(T) 사이인 제1보정위치(C1)에 위치되는 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 이 경우, 상기 안착부재(31)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 상기 테스트위치(T), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 상기 테스트위치(T), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32) 를 회전시킬 수 있다.

상기 제1보정유닛(5)은 제1보정기구(51) 및 제1작동기구(52)를 포함할 수 있다. 상기 제1보정기구(51)는 제1보정부재(511) 및 제2보정부재(512)를 포함한다.

상기 제1보정부재(511)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 일측에 접촉된다. 상기 제1보정부재(511)는 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제2보정부재(512)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제1보정부재(511)가 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제2보정부재(512)에 가까워지게 이동되면, 상기 제1보정부재(511)는 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 일측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 타측이 상기 제2보정부재(512)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 일측을 밀어서 이동시킬 수 있다.

상기 제2보정부재(512)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 타측에 접촉된다. 상기 제2보정부재(512)는 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제1보정부재(511)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제2보정부재(512)가 상기 제1작동기구(52)에 의해 상기 제1보정부재(511)에 가까워지게 이동되면, 상기 제2보정부재(512)는 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 타측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 일측이 상기 제1보정부재(511)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 타측을 밀어서 이동시킬 수 있다.

상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는, 상기 제1보정위치(C1) 에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제1보정부재(511)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제2보정부재(512)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 즉, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 제1보정부재(511)는 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치한 상태에서 상기 제2보정부재(512)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있고, 상기 제2보정부재(512)는 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치한 상태에서 상기 제1보정부재(511)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

이에 따라, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(32)의 회전에 따라 상기 안착부재(31)들이 회전되더라도 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)와 엘이디 칩이 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.

상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 제1보정몸체(51a)에 제1방향(F 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 제1작동기구(52)는 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)를 이동시킨다. 상기 엘이디 칩은 상기 제1보정위치(C1)에 위치되는 안착부재(31)에 안착된 것이다.

상기 제1작동기구(52)는 상기 제1보정부재(511)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제2보정부재(512)가 엘이디 칩의 타측에 접촉될 때까지, 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1보정부재(511)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제2보정부재(512)가 엘이디 칩의 타측에 접촉되 면, 엘이디 칩은 패드(미도시)가 상기 접촉부재(411, 도 12b에 도시됨)가 접촉될 수 있는 상태로 보정될 수 있다. 이 과정에서, 엘이디 칩은 상기 안착부재(31)에 안착된 상태에서 회전될 수 있고 이동될 수 있다.

상기 제1작동기구(52)는 제1모터(521), 제1모터(521)에 의해 회전되는 제1캠부재(522), 상기 제1보정몸체(51a)에서 제1방향에 수직한 방향(G 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합되는 제1이동몸체(523)를 포함할 수 있다. 상기 제1이동몸체(523)는 상기 제1보정부재(511)가 접촉되는 제1캠면(5231) 및 상기 제2보정부재(512)가 접촉되는 제2캠면(5232)을 포함할 수 있다. 상기 제1캠면(5231) 및 상기 제2캠면(5232)은 서로 반대되는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.

상기 제1모터(521)가 상기 제1캠부재(522)를 회전시키면, 상기 제1캠부재(522)가 회전되는 각도에 따라 상기 제1이동몸체(523)는 상기 제1방향에 수직한 방향(G 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제1이동몸체(523)가 이동됨에 따라, 상기 제1보정부재(511)는 상기 제1캠면(5231)을 따라 이동될 수 있고, 상기 제2보정부재(512)는 상기 제2캠면(5232)을 따라 이동될 수 있다.

상기 제1이동몸체(523)가 상기 제1보정기구(51)가 설치된 방향 쪽으로 이동되면, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 서로 가까워지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 엘이디 칩에 가까워지게 이동될 수 있다.

상기 제1이동몸체(523)가 상기 제1보정기구(51)가 설치된 방향 쪽에 반대되는 방향으로 이동되면, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 서로 멀어지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는 엘이디 칩으로부터 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제1작동기구(52)는, 상기 회전부재(32)가 회전될 때, 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)가 서로 멀어지게 상기 제1보정부재(511)와 상기 제2보정부재(512)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1보정유닛(5)은 제1승강장치에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제1승강장치는, 회전부재(32)가 회전될 때, 상기 제1보정유닛(5)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(32)가 회전될 때, 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제1보정기구(51)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다. 상기 제1승강장치는, 상기 회전부재(32)가 정지되어 상기 제1보정위치(C1)에 안착부재(31)가 위치되면, 상기 제1보정유닛(5)을 하강시킬 수 있다.

이 경우, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 설치되는 위치에 관계없이, 상기 회전부재(32)가 회전될 때 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제1보정기구(51)와 충돌하지 않도록 할 수 있다. 즉, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 상기 회전부재(32)의 회전에 따라 상기 안착부재(31)들이 이동되는 경로 상에 위치되게 설치되어도, 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제1보정기구(51)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.

상기 제1승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1보정유 닛(5)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승강장치는 모터 및 상기 모터와 상기 제1보정유닛(5)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제1보정유닛(5)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 상기 안착부재(31)들이 이동되는 경로 상에 위치되는 경우, 상기 회전부재(32)가 회전될 때 엘이칩이 상기 제1보정기구(51)와 충돌하지 않도록 하기 위해서는 상기 제1보정유닛(5)이 상기 제1승강장치에 의해 상승된 상태이어야 한다. 그리고, 상기 제1보정유닛(5)이 엘이디 칩의 상태를 보정하기 위해서는 상기 제1보정유닛(5)이 상기 제2승강장치에 하강된 상태이어야 한다.

이러한 작업이 추가됨으로 인해 발생하는 추가 작업시간을 없애기 위해, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)는, 상술한 바와 같이, 상기 제1보정위치(C1)에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제1보정부재(511)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제2보정부재(512)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다.

이에 따라, 추가 작업시간을 발생시키지 않으면서도, 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(32)의 회전에 따라 상기 안착부재(31)들이 회전되더라도 상기 제1보정부재(511) 및 상기 제2보정부재(512)와 엘이디 칩이 충돌하지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 제1승강장치를 구비하지 않음으로 인해, 제조단가를 낮추는 것도 가능하다.

<제1감지유닛>

도 15 내지 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 제1감지유닛(6)을 더 포함할 수 있다.

상기 제1감지유닛(6)은 상기 제1보정위치(C1)에 위치되는 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인한다. 상기 제1감지유닛(6)은 상기 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치를 확인할 수 있다. 상기 제1감지유닛(6)은 비전카메라, CCD 카메라 등을 이용하여 상기 제1보정위치(C1)에 위치되는 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다.

상기 제1감지유닛(6)은 상기 제1보정기구(51) 위에 위치되게 설치되고, 상기 제1보정기구(51)에 의해 보정된 엘이디 칩이 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제1감지유닛(6)은 상기 제1보정몸체(51a)에 설치될 수 있다.

도 1, 도 12a, 도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)가 상기 제1감지유닛(6)을 포함하는 경우, 상기 접촉이동유닛(44)은 접촉이동기구(442)를 포함할 수 있다.

상기 접촉이동기구(442)는 상기 제1감지유닛(6)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 접촉부재(411)가 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치로 상기 접촉유닛(41)을 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 테스트할 수 있다.

상기 접촉이동기구(442)는 상기 접촉유닛(41)을 X축방향 및 Y축방향(도 9에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(41)은 상기 접촉승하강기구(441)에 의해 Z축방향(도 9에 도시됨)으로 이동될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1감지유닛(6)은 제1보정위치(C1) 및 상기 테스트위치(T) 사이인 제1감지위치에 위치되는 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제1감지유닛(6)은 필요에 따라 엘이디 칩이 회전된 정도 등에 대해서도 확인할 수 있다.

이 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(T), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있다.

상기 안착부재(31)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(T), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치 될 수 있도록 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있다.

<제2보정유닛>

도 1 및 도 7을 참고하면, 엘이디 칩은 상기 테스트부(4)에 의해 테스트되는 과정 또는 테스트 완료 후 상기 테스트위치(T)에서 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되는 과정에서 상기 안착부재(31)에 안착된 상태가 변화될 수 있다. 이러한 경우, 상기 언로딩부(9)가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치하는 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 용이하게 언로딩할 수 있도록, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 제2보정유닛을 더 포함할 수 있다.

도 18은 회전부의 변형된 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 19 및 도 20은 본 발명에 따른 제2보정유닛의 작동관계를 나타낸 사시도이다.

도 1, 도 18 내지 도 20을 참고하면, 상기 제2보정유닛(7)은 상기 테스트부(4) 및 상기 언로딩부(9) 사이에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 언로딩위치(ULP)에서 언로딩될 수 있는 상태로 상기 안착부재(31)에 안착되도록 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정한다. 이에 따라, 상기 언로딩부(9)는 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 용이하게 언로딩할 수 있다.

상기 제2보정유닛(7)은 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 회전시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 상기 제2보정유닛(7)은 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩을 이동시킴으로써 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다.

상기 제2보정유닛(7)은 상기 테스트위치(T) 및 상기 언로딩위치(ULP) 사이인 제2보정위치(C2)에 위치되는 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정할 수 있다. 이 경우, 상기 안착부재(31)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 상기 테스트위치(T), 상기 제2보정위치(C2), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 상기 테스트위치(T), 상기 제2보정위치(C2), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있다.

상기 제2보정유닛(7)은 제2보정기구(71) 및 제2작동기구(72)를 포함할 수 있다. 상기 제2보정기구(71)는 제3보정부재(711) 및 제4보정부재(712)를 포함한다.

상기 제3보정부재(711)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 일측에 접촉된다. 상기 제3보정부재(711)는 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제4보정부재(712)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제3보정부재(711)가 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제4보정부재(712)에 가까워지게 이동되면, 상기 제3보정부재(711)는 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 일측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 타측이 상기 제4보정부재(712)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 일측을 밀어서 이동시킬 수 있다.

상기 제4보정부재(712)는 엘이디 칩이 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 타측에 접촉된다. 상기 제4보정부재(712)는 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제3보정부재(711)와 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제4보정부재(712)가 상기 제2작동기구(72)에 의해 상기 제3보정부재(711)에 가까워지게 이동되면, 상기 제4보정부재(712)는 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 엘이디 칩의 타측에 접촉되게 되고, 엘이디 칩의 일측이 상기 제3보정부재(711)에 접촉될 때까지 엘이디 칩의 타측을 밀어서 이동시킬 수 있다.

상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는, 상기 제2보정위치(C2)에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제3보정부재(711)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제4보정부재(512)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 즉, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 제3보정부재(711)는 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치한 상태에서 상기 제4보정부재(712)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있고, 상기 제4보정부재(712)는 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치한 상태에서 상기 제3보정부재(711)에 가까워지거나 멀어지게 이동될 수 있다.

이에 따라, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(32)의 회전에 따라 상기 안착부재(31)들이 회전되더라도 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)와 엘이디 칩이 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.

상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 제2보정몸체(71a)에 제2방향(H 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 제2작동기구(72)는 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부 재(712)를 이동시킨다. 상기 엘이디 칩은 상기 제2보정위치(C2)에 위치되는 안착부재(31)에 안착된 것이다.

상기 제2작동기구(72)는 상기 제3보정부재(711)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제4보정부재(712)가 엘이디 칩의 타측에 접촉될 때까지, 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3보정부재(711)가 엘이디 칩의 일측에 접촉되고 상기 제4보정부재(712)가 엘이디 칩의 타측에 접촉되면, 엘이디 칩은 상기 언로딩부(9, 도 1에 도시됨)에 의해 용이하게 언로딩될 수 있는 상태로 보정될 수 있다. 이 과정에서, 엘이디 칩은 상기 안착부재(31)에 안착된 상태에서 회전될 수 있고 이동될 수 있다.

상기 제2작동기구(72)는 제2모터(721), 제2모터(721)에 의해 회전되는 제2캠부재(722), 상기 제2보정몸체(71a)에서 제2방향에 수직한 방향(I 화살표 방향)으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동몸체(723)를 포함할 수 있다. 상기 제2이동몸체(723)는 상기 제3보정부재(711)가 접촉되는 제3캠면(7231) 및 상기 제4보정부재(712)가 접촉되는 제4캠면(7232)을 포함할 수 있다. 상기 제3캠면(7231) 및 상기 제4캠면(7232)은 서로 반대되는 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.

상기 제2모터(721)가 상기 제2캠부재(722)를 회전시키면, 상기 제2캠부재(722)가 회전되는 각도에 따라 상기 제2이동몸체(723)는 상기 제2방향에 수직한 방향(I 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제2이동몸체(723)가 이동됨에 따라, 상기 제3보정부재(711)는 상기 제3캠면(7231)을 따라 이동될 수 있고, 상기 제4보정부재(712)는 상기 제4캠면(7232)을 따라 이동될 수 있다.

상기 제2이동몸체(723)가 상기 제2보정기구(71)가 설치된 방향 쪽으로 이동되면, 도 20에 도시된 바와 같이 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 서로 가까워지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 엘이디 칩에 가까워지게 이동될 수 있다.

상기 제2이동몸체(723)가 상기 제2보정기구(71)가 설치된 방향 쪽에 반대되는 방향으로 이동되면, 도 19에 도시된 바와 같이 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 서로 멀어지게 이동될 수 있다. 즉, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는 엘이디 칩으로부터 멀어지게 이동될 수 있다.

상기 제2작동기구(72)는, 상기 회전부재(32)가 회전될 때, 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)가 서로 멀어지게 상기 제3보정부재(711)와 상기 제4보정부재(712)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제2보정유닛(7)은 제2승강장치에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제2승강장치는, 회전부재(32)가 회전될 때, 상기 제2보정유닛(7)을 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(32)가 회전될 때, 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제2보정기구(71)와 충돌할 가능성을 줄일 수 있다. 상기 제2승강장치는, 상기 회전부재(32)가 정지되어 상기 제2보정위치(C2)에 안착부재(31)가 위치되면, 상기 제2보정유닛(7)을 하강시킬 수 있다.

상기 제2승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2보정유 닛(7)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승강장치는 모터 및 상기 모터와 상기 제2보정유닛(7)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제2보정유닛(7)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재 등을 포함할 수 있다.

이 경우, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 설치되는 위치에 관계없이, 상기 회전부재(32)가 회전될 때 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제2보정기구(71)와 충돌하지 않도록 할 수 있다. 즉, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 상기 회전부재(32)의 회전에 따라 상기 안착부재(31)들이 이동되는 경로 상에 위치되게 설치되어도, 엘이디 칩 또는 안착부재(31)가 상기 제2보정기구(71)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.

여기서, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 상기 안착부재(31)들이 이동되는 경로 상에 위치되는 경우, 상기 회전부재(32)가 회전될 때 엘이칩이 상기 제2보정기구(71)와 충돌하지 않도록 하기 위해서는 상기 제2보정유닛(7)이 상기 제2승강장치에 의해 상승된 상태이어야 한다. 그리고, 상기 제2보정유닛(7)이 엘이디 칩의 상태를 보정하기 위해서는 상기 제2보정유닛(7)이 상기 제2승강장치에 하강된 상태이어야 한다.

이러한 작업이 추가됨으로 인해 발생하는 추가 작업시간을 없애기 위해, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)는, 상술한 바와 같이, 상기 제2보정위치(C2)에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여, 상기 제3보정부재(711)가 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치할 수 있고, 상기 제4보정부재(712)가 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치할 수 있다.

이에 따라, 추가 작업시간을 발생시키지 않으면서도, 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)가 서로 멀어지게 이동되면, 상기 회전부재(32)의 회전에 따라 상기 안착부재(31)들이 회전되더라도 상기 제3보정부재(711) 및 상기 제4보정부재(712)와 엘이디 칩이 충돌하지 않도록 할 수 있다. 또한, 상기 제2승강장치를 구비하지 않음으로 인해, 제조단가를 낮추는 것도 가능하다.

<제2감지유닛>

도 18 내지 도 20을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 제2감지유닛(8)을 더 포함할 수 있다.

상기 제2감지유닛(8)은 상기 제2보정위치(C2)에 위치되는 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인한다. 상기 제2감지유닛(8)은 상기 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치 및 회전된 정도 등을 확인할 수 있다. 상기 제2감지유닛(8)은 비전카메라, CCD 카메라 등을 이용하여 상기 제2보정위치(C2)에 위치되는 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다.

상기 제2감지유닛(8)은 상기 제2보정기구(71) 위에 위치되게 설치되고, 상기 제2보정기구(71)에 의해 보정된 엘이디 칩이 상기 안착부재(31)에 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제2감지유닛(8)은 상기 제2보정몸체(71a)에 설치될 수 있다.

도 1, 및 도 18 내지 도 20을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장 치(1)가 상기 제2감지유닛(8)을 포함하는 경우, 상기 언로딩부(9)는 상기 제2감지유닛(8)이 획득한 칩의 상태 정보를 이용하여 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 용이하게 언로딩할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제2감지유닛(8)은 제2보정위치(C2) 및 상기 언로딩위치(ULP) 사이인 제2감지위치에 위치되는 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 제2감지유닛(8)은 상기 안착부재(31)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치 및 회전된 정도 등을 확인할 수 있다.

이 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(T), 상기 제2보정위치(C2), 상기 제2감지위치, 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있다.

상기 안착부재(31)들은 상기 로딩위치(LP), 상기 제1보정위치(C1), 제1감지위치, 상기 테스트위치(T), 상기 제2보정위치(C2), 상기 제2감지위치, 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있다.

<언로딩부(9)>

도 1 및 도 7을 참고하면, 상기 언로딩부(9)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 상기 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 언로딩한다. 여기서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 크게 세가지 실시예로 구분되는 언로딩부(9)를 포함하는데, 이하에서는 각 실시예에 관해 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.

<제1실시예>

도 21은 본 발명에 따른 언로딩유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 22는 본 발명에 따른 제1수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 23은 본 발명에 따른 제2저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 24는 본 발명에 따른 제2이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1, 도 7, 및 도 21 내지 도 24를 참고하면, 상기 언로딩부(9)는 테스트부(4) 옆에 설치되는 버퍼부(91)를 포함한다.

상기 버퍼부(91)는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제1수납기구(20)를 이용할 수 있다.

도 22를 참고하면, 상기 제1수납기구(20)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 제1하우징(21) 및 테스트된 엘이디 칩들이 위치되고 상기 제1하우징(21)에 결합되는 제1수납부재(22)를 포함할 수 있다. 상기 제1수납부재(22)는 접착력을 갖는 테이프일 수 있다. 테스트된 엘이디 칩들은 소정 간격으로 이격되어서 상기 제1수납부재(22)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제1수납부재(22)는 블루테입일 수 있다.

상기 제1하우징(21)은 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(21)은 전체적으로 사각형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1하우징(21) 및 중공부(미도시)는 원반형태로 형성될 수도 있다. 상기 제1하우징(21) 및 중공부(미도시)는 타원형의 원반형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 버퍼부(91)는 테스트된 엘이디 칩이 수납되는 수 납홈이 복수개 형성되어 있는 제1수납기구(20)를 이용할 수도 있다.

도 1, 도 7, 및 도 21 내지 도 24를 참고하면, 상기 버퍼부(91)는 언로딩유닛(911), 제1수납유닛(912), 제2저장유닛(913), 및 제2이송유닛(914)을 포함한다.

상기 언로딩유닛(911)은 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(31)에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 상기 제1수납기구(20)로 이송하는 언로딩공정을 수행한다.

상기 언로딩유닛(911)은 언로딩회전암(9111) 및 언로딩구동유닛(9112)을 포함할 수 있다.

상기 언로딩회전암(9111)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 언로딩픽커(9111a)가 설치되어 있다. 상기 언로딩회전암(9111)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다.

상기 언로딩회전암(9111)은 상기 언로딩구동유닛(9112)에 의해 회전되면서, 상기 언로딩픽커(9111a)가 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 제1수납기구(20) 위에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다. 상기 언로딩픽커(9111a)는 상기 제1수납유닛(912)에 위치하는 상기 제1수납기구(20) 위에 위치될 수 있다.

상기 언로딩유닛(911)은 1개의 언로딩회전암(9111) 및 1개의 언로딩픽커(9111a)를 포함할 수 있다. 도 21에는 상기 언로딩회전암(9111) 및 상기 언로딩픽커(9111a)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 언로딩회전암(9111)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 언로딩구동유닛(9112)에는 상기 언로딩회전암(9111)이 결합된다. 상기 언로딩구동유닛(9112)은 상기 언로딩픽커(9111a)가 상기 언로딩위치(ULP) 또는 상기 제1수납기구(20) 위에 위치되도록 상기 언로딩회전암(9111)을 회전시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 언로딩유닛(911)은 복수개의 언로딩회전암(9111) 및 상기 언로딩회전암(9111)에 각각 결합된 복수개의 언로딩픽커(9111a)를 포함할 수도 있다. 상기 언로딩구동유닛(9112)은 상기 언로딩회전암(9111)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 언로딩픽커(9111a)들 중 어느 하나가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되고, 상기 언로딩픽커(9111a)들 중 어느 하나가 상기 제1수납기구(20) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(9112)은 상기 언로딩픽커(9111a)들을 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 제1수납기구(20) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 언로딩구동유닛(9112)은 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 언로딩회전암(9111)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.

상기 언로딩유닛(911)은, 엘이디 칩들이 상기 공급기구(10)에 지지되어 있던 배치와 동일한 배치로 상기 제1수납기구(20)에 위치되도록, 테스트된 엘이디 칩들을 상기 안착부재(31)에서 상기 제1수납기구(20)로 이송할 수 있다.

도 1, 도 7, 도 21, 및 도 22를 참고하면, 상기 제1수납유닛(912)은 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납기구(20)가 위치되도록 상기 제1수납기구(20)를 이동시킨다.

상기 제1수납유닛(912)은 제1수납몸체(9121), 제2정렬유닛(9122), 및 제2이동유닛(9123)을 포함할 수 있다.

상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제1수납기구(20)의 저면을 지지한다. 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2이동유닛(9123)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)의 이동에 따라, 상기 제1수납기구(20)는 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치로 이동될 수 있다.

상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2이동유닛(9123)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제1수납몸체(9121)의 이동 및 회전에 따라, 상기 언로딩유닛(911)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하게 상기 제1수납기구(20)에 놓을 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1수납몸체(9121)에는 제2지지장치가 설치될 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2지지장치가 설치될 수 있는 제2공간(9121a)을 포함할 수 있다. 상기 제2지지장치는 상기 언로딩유닛(22)이 상기 제1수납기구(20)에 놓는 테스트된 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2지지장치는 상기 제1수납기구(20) 아래에서 상기 제1수납부재(22)의 저면을 지지할 수 있다.

상기 제1수납몸체(9121)는 제2통과홈(9121b)을 포함할 수 있다. 상기 제2통과홈(9121b)은 상기 제1수납몸체(9121)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)는 복수개의 제2통과홈(9121b)을 포함할 수 있다. 상기 제2이송유닛(914)은 상기 제2통과홈(9121b)을 통과하여 상기 제1수납기구(20)를 상기 제1수납몸체(9121)에 위치시킬 수 있다.

도 1 및 도 22를 참고하면, 상기 제2정렬유닛(9122)은 상기 제1수납몸체(9121)에 지지되는 제1수납기구(20)의 위치를 정렬한다. 상기 제2정렬유닛(9122)은 제2고정부재(9122a), 제2정렬기구(9122b), 제2이동기구(9122c), 및 제2승하강기구(9122d)를 포함한다.

상기 제2고정부재(9122a)는 상기 제1수납몸체(9121)에 설치되고, 상기 제1수납기구(20)의 위치를 결정한다. 상기 제2고정부재(9122a)는 상기 제1수납몸체(9121)의 상면에서 위로 일정 길이 돌출되게 결합될 수 있다. 상기 제1수납기구(20)는 상기 제2고정부재(9122a)에 접촉됨으로써 위치가 정렬될 수 있다.

상기 제2정렬기구(9122b)는 상기 제1수납기구(20)에 접촉되는 제2이동부재(91221)를 포함한다. 상기 제2이동부재(91221)는 상기 제1수납몸체(9121)의 상면에서 위로 일정 길이 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제2이동부재(91221)는 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2고정부재(9122a)가 설치된 위치에 반대되는 위치에 위치되도록 형성될 수 있다.

상기 제2정렬기구(9122b)는 상기 제2이동기구(9122c)에 결합되고, 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 상기 제2이동부재(91221)가 상기 제2고정부재(9122a)에 가까워지거나 멀어지게 상기 제2정렬기구(9122b)를 이동시킬 수 있다.

상기 제2이동부재(91221)가 상기 제2고정부재(9122a)에 가까워지게 이동되면, 상기 제1수납기구(20)는 상기 제2이동부재(91221)에 의해 밀려서 상기 제2고정 부재(9122a)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납기구(20)는 위치가 정렬될 수 있다.

상기 제2이동기구(9122c)는 상기 제1수납몸체(9121)에 결합되고, 상기 제2정렬기구(9122b)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 상기 제1수납기구(20)가 상기 제2고정부재(9122a)에 접촉될 때까지, 상기 제2정렬기구(9122b)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2정렬기구(9122b)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(9122c)는 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2정렬기구(9122b)를 이동시킬 수도 있다.

상기 제2정렬유닛(9122)은 상기 제2고정부재(9122a)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2정렬기구(9122b)는 상기 제2이동부재(91221)를 복수개 포함할 수 있다.

상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동기구(9122c)에 결합될 수 있다. 상기 제2승하강기구(9122d)에는 상기 제2정렬기구(9122b)가 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 상기 제2정렬기구(9122b)를 승하강시킬 수 있다.

도 1 및 도 22 내지 도 24를 참고하면, 상기 제1수납몸체(9121)에 상기 제1수납기구(20)를 위치시키기 위해서 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제1수납몸체(9121) 쪽으로 이동되는 경우, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2정렬기구(9122b)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납기구(20) 또는 상기 제2이 송유닛(914)이 상기 제2정렬기구(9122b)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.

상기 제1수납몸체(9121)에 상기 제1수납기구(20)가 위치되면, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2정렬기구(9122b)를 상승시킬 수 있다. 그 후, 상기 제2정렬기구(9122b)는 상기 제2이동기구(9122c)에 의해 이동됨으로써, 상기 제1수납기구(20)의 위치를 정렬할 수 있다.

상기 제2이송유닛(914)이 테스트된 엘이디 칩들을 지지하는 제1수납기구(20)를 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장유닛(913)으로 이송하는 경우, 상기 제2승하강기구(9122d)는 상기 제2정렬기구(9122b)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1수납기구(20) 또는 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제2정렬기구(9122b)와 충돌하지 않도록 할 수 있다.

도 1 및 도 22를 참고하면, 상기 제2이동유닛(9123)은 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납기구(20)가 위치되도록 상기 제1수납몸체(9121)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)를 회전시킬 수 있다. 상기 언로딩유닛(911)이 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하게 상기 제1수납기구(20)에 놓을 수 있도록, 상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)를 회전시킬 수 있다.

상기 제2이동유닛(9123)은 상기 제1수납몸체(9121)가 이동 가능하게 결합되는 제2상측부재(9123a), 상기 제2상측부재(9123a)가 이동 가능하게 결합되는 제2하 측부재(9123b)를 포함할 수 있다.

상기 제1수납몸체(9121) 및 상기 제2상측부재(9123a)는 서로 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2상측부재(9123a)가 상기 제2하측부재(9123b)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2상측부재(9123a)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2상측부재(9123a)가 상기 제2하측부재(9123b)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제1수납몸체(9121)는 상기 제2상측부재(9123a)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 제2이동유닛(9123)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제1수납몸체(9121) 및 상기 제2상측부재(9123a)를 이동시킬 수 있다.

도 1, 도 21 내지 도 24를 참고하면, 상기 제2저장유닛(913)은 상기 제1수납기구(20)를 복수개 저장할 수 있는 제2저장기구(9131)를 포함한다.

상기 제2저장기구(9131)는 상기 제1수납기구(20)의 양측 저면을 지지할 수 있는 제2저장부재(9131a)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제2저장부재(9131a)들은 수직 방향(Z축 방향)으로 소정 거리 이격되어서 복수개 형성될 수 있다. 상기 제2저장부재(9131a)들이 서로 이격된 공간은 제2저장홈(9131b)으로, 상기 제1수납기구(20)들이 삽입될 수 있다.

도 1, 도 21 내지 도 24를 참고하면, 제2이송유닛(914)은 상기 제2저장기 구(9131)에서 상기 제1수납몸체(9121)로 제1수납기구(20)를 이송할 수 있고, 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장기구(9131)로 제1수납기구(20)를 이송할 수 있다.

상기 제2이송유닛(914)은 비어있는 제1수납기구(20)를 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제1수납몸체(9121)로 이송할 수 있다. 상기 제1수납몸체(9121)에 위치하는 제1수납기구(20)가 테스트된 엘이디 칩들로 채워지게 되면, 상기 제2이송유닛(914)은 상기 제1수납기구(20)를 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 제1수납몸체(9121)에 테스트된 엘이디 칩들이 놓여질 제1수납기구(20)들을 자동으로 공급할 수 있으므로, 연속적으로 언로딩공정이 이루어지도록 할 수 있고, 수작업에 의하는 경우 발생되는 작업시간 손실을 없앨 수 있다.

상기 제2이송유닛(914)은 상기 제1수납기구(20)를 상기 제1수납유닛(912) 및 상기 제2저장기구(9131) 간에 이송할 수 있다. 상기 제2이송유닛(914)은 제2이송부재(9141) 및 제2이송기구(9142)를 포함한다.

상기 제2이송유닛(914)은 상기 제1수납기구(20)를 파지할 수 있다. 상기 제2이송유닛(914)은 상술한 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413), 및 상기 제1연결몸체(2414) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

상기 제2이송기구(9142)는 상기 제2이송부재(9141)를 상기 제2저장기구(9131)와 상기 제1수납유닛(912) 간에 이동시킨다.

상기 제2이송기구(9142)는 비어있는 제1수납기구(20)가 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제1수납몸체(9121)로 이송되도록, 상기 제2이송부재(9141)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이송기구(9142)는 테스트된 엘이디 칩들로 채워진 제1수납기구(20)가 상기 제1수납몸체(9121)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송되도록, 상기 제2이송부재(9141)를 이동시킬 수 있다.

상기 제2이송기구(9142)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2이송부재(9141)를 이동시킬 수 있다.

상기 제2이송기구(9142)는 제2갠트리(9143)에 결합될 수 있다. 상기 제2이송부재(9141)는 상기 제2갠트리(9143)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.

여기서, 상기 제2저장기구(9131)에는 상기 제1수납기구(20)가 수직방향(Z축 방향)으로 적층 저장될 수 있다. 이 경우, 상기 제2저장유닛(913)은 제2저장승하강기구(9132)를 더 포함할 수 있다.

상기 제2저장승하강기구(9132)는 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2저장승하강기구(9132)는 상기 제2이송부재(9141)가 상기 제1수납기구(20)를 파지할 수 있는 위치에 상기 제1수납기구(20)가 위치되도록 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2저장승하강기구(9132)는 상기 제2이송부재(9141)가 상기 저장기구(231)에 상기 제1수납기구(20)를 저장할 수 있도록 상 기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다.

상기 제2저장승하강기구(9132)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2저장기구(9131)를 승하강시킬 수 있다.

상기 제2저장기구(9131)가 상기 제2저장승하강기구(9132)에 의해 승하강되는 방식 외에, 상기 제2이송부재(9141)가 승하강될 수도 있고, 상기 제2이송부재(9141) 및 상기 제2저장기구(9131) 모두 승하강될 수도 있다.

상기 제2저장승하강기구(9132)는 제2수직몸체(9132a) 및 제2승하강몸체(9132b)를 포함할 수 있다. 상기 제2수직몸체(9132a)에는 상기 제2승하강몸체(9132b)가 승하강 가능하게 결합된다.

상기 제2승하강몸체(9132b)에는 상기 제2저장기구(9131)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2저장기구(9131)에 테스트된 엘이디 칩들로 채워진 제1수납기구(20)들만 저장되어 있는 경우, 상기 제2저장기구(9131)는 비어있는 제1수납기구(20)들이 저장되어 있는 새로운 제2저장기구(9131)로 교체될 수 있다. 따라서, 교체 작업이 용이하고 교체 작업에 걸리는 시간을 줄임으로써 교체 작업으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.

로딩공정이 완료됨에 따라 상기 제1저장기구(231)에 비어있는 공급기구(10)들만 저장되어 있는 경우, 상기 제1저장기구(231)를 상기 제2저장기구(9131)로 활용하는 것도 가능하다.

<제2실시예>

도 25는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 26은 도 25의 평면도, 도 27a 및 도 27b는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 28은 본 발명에 따른 제2이송유닛 및 제3이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 29는 본 발명에 따른 제2공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 30은 도 29의 측면도, 도 31은 본 발명에 따른 소팅유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 32는 본 발명에 따른 제2수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 33은 본 발명에 따른 제3저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 34는 본 발명에 따른 제4이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 25 내지 도 34를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시에에 따른 언로딩부(9)는 상기 버퍼부(91) 옆에 설치되는 소팅부(92)를 포함한다.

상기 소팅부(92)는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제2수납기구(30)를 이용할 수 있다.

도 32를 참고하면, 상기 제2수납기구(30)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 제2하우징(31) 및 테스트된 엘이디 칩들이 위치되고 상기 제2하우징(31)에 결합되는 제2수납부재(32)를 포함할 수 있다. 상기 제2수납부재(32)는 접착력을 갖는 테이프일 수 있다. 테스트된 엘이디 칩들은 소정 간격으로 이격되어서 상기 제2수납부재(32)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제2수납부재(32)는 블루테입일 수 있다.

도 32에 도시된 바와 같이, 상기 제2하우징(31)은 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있다. 상기 제2하우징(31)은 전체적으로 사각형태로 형성되는 상기 중공 부(미도시)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2하우징(31) 및 중공부(미도시)는 원반형태, 타원형의 원반형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 소팅부(92)는 테스트된 엘이디 칩이 수납되는 수납홈이 복수개 형성되어 있는 제2수납기구(30)를 이용할 수도 있다.

도 25 내지 도 34를 참고하면, 상기 소팅부(92)는 상기 버퍼부(91)를 거쳐 제1수납기구(20)에 지지되어 있는 테스트된 엘이디 칩들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다. 테스트된 엘이디 칩은 그 등급에 상응하는 제2수납기구(30)로 이송될 수 있다.

도 25 내지 도 34를 참고하면, 상기 소팅부(92)는 제3이송유닛(921), 제2공급유닛(922), 소팅유닛(923), 제2수납유닛(924), 제3저장유닛(925), 및 제4이송유닛(926)을 포함할 수 있다.

도 25 내지 도 28을 참고하면, 본 발명에 따른 언로딩부(9)가 상기 소팅부(92)를 포함하는 경우, 상기 제2저장유닛(913)은 이동장치(9133)를 더 포함할 수 있다.

상기 이동장치(9133)은 상기 제2저장기구(9131)를 제1위치(J) 및 제2위치(K) 간에 이동시킬 수 있다. 상기 이동장치(9133)에는 상기 제2저장기구(9131)가 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 제1위치(J)는 상기 제2이송유닛(914)이 상기 제2저장기구(9131)에 상기 제1수납기구(20)를 삽입하거나 상기 제2저장기구(9131)로부터 상기 제1수납기구(20)를 꺼낼 수 있는 위치이다.

상기 제2위치(K)는 상기 제3이송유닛(921)이 상기 제2저장기구(9131)에 상기 제1수납기구(20)를 삽입하거나 상기 제2저장기구(9131)로부터 상기 제1수납기구(20)를 꺼낼 수 있는 위치이다.

이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 제2저장유닛(913)을 활용하여, 상기 버퍼부(91)를 거쳐 테스트된 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(20)가 자동으로 상기 소팅부(91)로 이송되도록 할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 버퍼부(91)를 거쳐 테스트된 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(20)를 수동으로 상기 소팅부(91)로 이송하거나, 별도의 이송수단을 이용하여 자동으로 이송되도록 구현할 수도 있다. 이 방법과 대비하여 볼 때, 상술한 바와 같이 상기 이동장치(9133)를 포함하는 제2저장유닛(913)을 활용하는 방법이 재료비, 대기시간 단축 등 여러 면에서 유리한 장점이 있다.

상기 이동장치(9133)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2저장기구(9131)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동장치(9133)에는 상기 제2저장승하강기구(9132)가 결합될 수 있다. 상기 이동장치(9133)는 상기 제2저장승하강기구(9132)를 이동시킴으로써, 상기 제2저장기구(9131)를 이동시킬 수 있다.

여기서, 상기 소팅부(92)는 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 제2수납기구(30)를 기준으로 하여, 상기 제2수납기구(30)로 이송되어야 하는 특정 등급의 엘이디 칩들만을 우선하여 상기 제1수납기구(20)에서 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다. 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(20)에 상기 특정 등급의 엘이디 칩을 제외한 다른 엘이디 칩들만 남게 되면, 상기 소팅부(92)는 상기 제1수납기구(20)를 상기 제2저장기구(9131)로 이송하고, 다른 제1수납기구(20)를 상기 제2공급유닛(922)으로 이송한 후에 계속하여 상기 특정 등급의 엘이디 칩들만을 상기 제1수납기구(20)에서 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다.

즉, 상기 제2수납기구(30)가 이것에 이송되어야 하는 특정 등급의 엘이디 칩들로 채워지게 될 때까지, 상기 소팅부(92)는 상기 제2저장기구(9131)에 저장되어 있는 제1수납기구(20)들을 상기 제2공급유닛(922)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 소팅부(92)는 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(20)를 기준으로 하여, 상기 제1수납기구(20)가 비게될 때까지 상기 제3저장유닛(925)에 저장되어 있는 제2수납기구(30)들을 상기 제2수납유닛(924)에 순차적으로 위치시킬 수도 있다.

상술한 바와 같은 작업에서, 상기 제1수납기구(20)를 상기 제2저장기구(9131) 및 상기 제2공급유닛(922) 간에 이송하는 작업은 상기 제3이송유닛(921)에 의해 이루어질 수 있다.

상기 제3이송유닛(921)은 테스트된 엘이디 칩들이 지지되어 있는 제1수납기구(20)를 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제2공급유닛(922)으로 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은, 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(20)에 대한 작업이 완료되면, 이러한 제1수납기구(20)를 상기 제2공급유닛(922)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송할 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 소팅부(92)는 상기 버퍼부(91)를 거쳐 제1수납기구(20)에 지지되어 있는 테스트된 엘이디 칩들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다. 테스트된 엘이디 칩들은 각각 그 등급에 상응하는 제2수납기구(30)로 이송될 수 있다.

상기 제3이송유닛(921)은 상기 제1수납기구(20)를 상기 제2저장기구(9131) 및 상기 제2공급유닛(922) 간에 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제2공급유닛(922)으로 제1수납기구(20)를 이송할 수 있고, 상기 제2공급유닛(922)에서 상기 제2저장기구(9131)로 제1수납기구(20)를 이송할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 제3이송부재(9211) 및 제3이송기구(9212)를 포함한다.

상기 제3이송유닛(921)은 상기 제1수납기구(20)를 파지할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 상술한 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413), 및 상기 제1연결몸체(2414) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

상기 제3이송기구(9212)는 상기 제3이송부재(9211)를 상기 제2저장기구(9131)와 상기 제2공급유닛(922) 간에 이동시킨다.

상기 제3이송기구(9212)는 상기 제1수납기구(20)가 상기 제2저장기구(9131)에서 상기 제2공급유닛(922)으로 이송되도록, 상기 제3이송부재(9211)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3이송기구(9212)는 상기 제1수납기구(20)가 상기 제2공급유 닛(922)에서 상기 제2저장기구(9131)로 이송되도록, 상기 제3이송부재(9211)를 이동시킬 수 있다.

상기 제3이송기구(9212)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제3이송부재(9211)를 이동시킬 수 있다.

상기 제3이송기구(9212)는 제3갠트리(9213)에 결합될 수 있다. 상기 제3이송부재(9211)는 상기 제3갠트리(9213)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 상기 제3갠트리(9213) 및 상기 제2갠트리(9143)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 제3이송기구(9212) 및 상기 제2이송기구(9142)는 서로 대향되게 설치될 수 있다.

도 25 내지 도 30을 참고하면, 상기 제2공급유닛(922)은 상기 소팅유닛(923)이 상기 제1수납기구(20)에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1수납기구(20)를 이동시킨다. 도 29 및 도 30에는 상기 제1수납기구(20)가 원반형태로 도시되어 있으나, 상술한 바와 같이 사각형태 등 다른 형태로 형성되는 제1수납기구(20)가 사용될 수 있다.

상기 제2공급유닛(922)은 제2공급몸체(9221), 제3정렬유닛(9222), 및 제3이동유닛(9223)을 포함할 수 있다.

상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제1수납기구(20)의 저면을 지지한다. 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3이동유닛(9223)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)의 이동에 따라, 상기 제1수납기구(20)는 테 스트된 엘이디 칩이 상기 소팅유닛(923)에 의해 픽업될 수 있는 위치로 이동될 수 있다.

상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3이동유닛(9223)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제2공급몸체(9221)의 이동 및 회전에 따라, 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 때 상기 제1수납기구(20)는 테스트된 엘이디 칩이 동일한 방향을 향한 상태에서 픽업되도록 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅유닛(923)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하도록 하면서 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제2공급몸체(9221)에는 제3지지장치가 설치될 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3지지장치가 설치될 수 있는 제3공간(9221a)을 포함할 수 있다. 상기 제3지지장치는 상기 소팅유닛(923)이 픽업하는 테스트된 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제3지지장치는 상기 제1수납기구(20) 아래에서 상기 제1수납부재(22)의 저면을 지지할 수 있다.

상기 제2공급몸체(9221)는 제3통과홈(9221b)을 포함할 수 있다. 상기 제3통과홈(9221b)은 상기 제2공급몸체(9221)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 제2공급몸체(9221)는 복수개의 제3통과홈(9221b)을 포함할 수 있다. 상기 제3이송유닛(921)은 상기 제3통과홈(9221b)을 통과하여 상기 제1수납기구(20)를 상기 제2공급몸체(9221)에 위치시킬 수 있다.

상기 제3정렬유닛(9222)은 상기 제2공급몸체(9221)에 지지되는 제1수납기구(20)의 위치를 정렬한다. 상기 제3정렬유닛(9222)은 상술한 제2고정부재(9122a), 제2정렬기구(9122b), 제2이동기구(9122c), 및 제2승하강기구(9122d) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

도 25 내지 도 30을 참고하면, 상기 제3이동유닛(9223)은 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제2공급몸체(9221)를 이동시킬 수 있다. 상기 제3이동유닛(9223)은 상기 제2공급몸체(9221)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 제3이동유닛(9223)은 상기 제2공급몸체(9221)를 회전시킬 수 있다. 상기 소팅유닛(923)이 동일한 방향을 향하는 테스트된 엘이디 칩들을 픽업할 수 있도록, 상기 제3이동유닛(9223)은 상기 제2공급몸체(9221)를 회전시킬 수 있다.

상기 제3이동유닛(9223)은 상기 제2공급몸체(9221)가 이동 가능하게 결합되는 제3상측부재(9223a), 상기 제3상측부재(9223a)가 이동 가능하게 결합되는 제3하측부재(9223b)를 포함할 수 있다.

상기 제2공급몸체(9221) 및 상기 제3상측부재(9223a)는 서로 수직한 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제3상측부재(9223a)가 상기 제3하측부재(9223b)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3상측부재(9223a)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제3상측부재(9223a)가 상기 제3하측부재(9223b)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되면, 상기 제2공급몸체(9221)는 상기 제3상측부재(9223a)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.

상기 제3이동유닛(9223)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제2공급몸체(9221) 및 상기 제3상측부재(9223a)를 이동시킬 수 있다.

도 25 내지 도 31을 참고하면, 상기 소팅유닛(923)은 상기 제1수납기구(20)에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구(30)로 테스트된 엘이디 칩을 이송한다.

상기 소팅유닛(923)은 상기 제2공급몸체(9221)에 위치된 제1수납기구(20)에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 그 등급에 상응하는 제2수납기구(30)로 테스트된 엘이디 칩을 이송한다.

상기 소팅유닛(923)은 소팅회전암(9231) 및 소팅구동유닛(9232)을 포함할 수 있다.

상기 소팅회전암(9231)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 소팅픽커(9231a)가 설치되어 있다. 상기 소팅회전암(9231)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다.

상기 소팅회전암(9231)은 상기 소팅구동유닛(9232)에 의해 회전되면서, 상기 소팅픽커(9231a)가 상기 제1수납기구(20) 위 및 상기 제2수납기구(30) 위에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다. 상기 소팅픽커(9231a)는 상기 제2공급몸체(9221)에 위치하는 제1수납기구(20) 위 및 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 상기 제2수납기구(30) 위에 위치될 수 있다.

상기 소팅유닛(923)은 1개의 소팅회전암(9231) 및 1개의 소팅픽커(9231a)를 포함할 수 있다. 도 31에는 상기 소팅회전암(9231) 및 상기 소팅픽커(9231a)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 소팅회전암(9231)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 소팅구동유닛(9232)에는 상기 소팅회전암(9231)이 결합된다. 상기 소팅구동유닛(9232)은 상기 소팅픽커(9231a)가 상기 제1수납기구(20) 위 및 상기 제2수납기구(30) 위에 위치되도록 상기 소팅회전암(9231)을 회전시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 소팅유닛(923)은 복수개의 소팅회전암(9231) 및 상기 소팅회전암(9231)에 각각 결합된 복수개의 소팅픽커(9231a)를 포함할 수도 있다. 상기 소팅구동유닛(9232)은 상기 소팅회전암(9231)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 소팅픽커(9231a)들 중 어느 하나가 상기 제2공급몸체(9221)에 위치하는 제1수납기구(20) 위에 위치되고, 상기 소팅픽커(9231a)들 중 어느 하나가 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 상기 제2수납기구(30) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 소팅구동유닛(9232)은 상기 소팅픽커(9231a)들을 상기 제1수납기구(20) 위 및 상기 제2수납기구(30) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 소팅구동유닛(9232)은 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 소팅회전암(9231)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.

도 25 내지 도 32를 참고하면, 상기 제2수납유닛(924)은 상기 제2수납기구(30)를 지지하고, 상기 소팅유닛(923)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위 치에 상기 제2수납기구(30)가 위치되도록 상기 제2수납기구(30)를 이동시킨다.

상기 제2수납유닛(924)은 제2수납몸체(9241), 제4정렬유닛(9242), 및 제4이동유닛(9243)을 포함한다.

상기 제2수납몸체(9241)는 상술한 상기 제1수납몸체(9121)에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 상기 제2수납몸체(9241)는 상기 제4이동유닛(9243)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제2수납몸체(9241)의 이동 및 회전에 따라, 상기 소팅유닛(923)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하게 상기 제2수납기구(30)에 놓을 수 있다. 상기 제4정렬유닛(9242)는 상술한 제2고정부재(9122a), 제2정렬기구(9122b), 제2이동기구(9122c), 및 제2승하강기구(9122d) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 상기 제4이동유닛(9243)은 상술한 제2이동유닛(9123)에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 따라서, 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

도 25 내지 도 33을 참고하면, 상기 제3저장유닛(925)은 상기 제2수납기구(30)를 복수개 저장할 수 있는 제3저장기구(9251)를 포함한다.

상기 제3저장기구(9251)는 상기 제2수납기구(30)의 양측 저면을 지지할 수 있는 제3저장부재(9251a)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 제3저장부재(9251a)들은 수직 방향(Z축 방향)으로 소정 거리 이격되어서 복수개 형성될 수 있다. 상기 제3저장부재(9251a)들이 서로 이격된 공간은 제3저장홈(9251b)으로, 상기 제2수납기구(30)들이 삽입될 수 있다.

상기 제3저장기구(9251)에는 상기 제2수납기구(30)가 수직방향(Z축 방향)으로 적층 저장될 수 있다. 이 경우, 상기 제3저장유닛(925)은 제3저장승하강기구(9252)를 더 포함할 수 있다.

상기 제3저장승하강기구(9252)는 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제3저장승하강기구(9252)는 상기 제4이송유닛(926)이 상기 제2수납기구(30)를 파지할 수 있는 위치에 상기 제2수납기구(30)가 위치되도록 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제3저장승하강기구(9252)는 상기 제4이송유닛(926)이 상기 저장기구(231)에 상기 제2수납기구(30)를 저장할 수 있도록 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다.

상기 제3저장승하강기구(9252)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제3저장기구(9251)를 승하강시킬 수 있다.

상기 제3저장기구(9251)가 상기 제3저장승하강기구(9252)에 의해 승하강되는 방식 외에, 상기 제4이송유닛(926)이 승하강될 수도 있고, 상기 제4이송유닛(926) 및 상기 제3저장기구(9251) 모두 승하강될 수도 있다.

상기 제3저장승하강기구(9252)는 제3수직몸체(9252a) 및 제3승하강몸체(9252b)를 포함할 수 있다. 상기 제3수직몸체(9252a)에는 상기 제3승하강몸체(9252b)가 승하강 가능하게 결합된다.

상기 제3승하강몸체(9252b)에는 상기 제3저장기구(9251)가 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 제3저장기구(9251)를 교체하는 작업이 용이할 뿐만 아니라, 상기 제3저장기구(9251)를 교체하는 도중에도 다른 구성들은 계속적인 작업이 가능하도록 함으로써, 교체 작업으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.

도 25 내지 도 34를 참고하면, 제4이송유닛(926)은 상기 제3저장기구(9251)에서 상기 제2수납몸체(9241)로 제2수납기구(30)를 이송할 수 있고, 상기 제2수납몸체(9241)에서 상기 제3저장기구(9251)로 제2수납기구(30)를 이송할 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 소팅부(92)는 상기 제2수납유닛(924)에 위치하는 제2수납기구(30)를 기준으로 하여, 상기 제2수납기구(30)로 이송되어야 하는 특정 등급의 엘이디 칩들만을 우선하여 상기 제1수납기구(20)에서 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다. 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(20)에 상기 특정 등급의 엘이디 칩을 제외한 다른 엘이디 칩들만 남게 되면, 상기 소팅부(92)는 상기 제1수납기구(20)를 상기 제2저장기구(9131)로 이송하고, 다른 제1수납기구(20)를 상기 제2공급유닛(922)으로 이송한 후에 계속하여 상기 특정 등급의 엘이디 칩들만을 상기 제1수납기구(20)에서 상기 제2수납기구(30)로 이송할 수 있다.

상기 소팅부(92)는 상기 제2공급유닛(922)에 위치하는 제1수납기구(20)를 기준으로 하여, 상기 제1수납기구(20)가 비게될 때까지 상기 제3저장기구(9251)에 저장되어 있는 제2수납기구(30)들을 상기 제2수납유닛(924)에 순차적으로 위치시킬 수도 있다.

상술한 바와 같은 작업에서, 상기 제2수납기구(30)를 상기 제3저장기구(9251) 및 상기 제2수납유닛(924) 간에 이송하는 작업은 상기 제4이송유닛(926)에 의해 이루어질 수 있다.

상기 제4이송유닛(926)은 상기 제2수납기구(30)를 상기 제2수납유닛(924) 및 상기 제3저장기구(9251) 간에 이송할 수 있다. 상기 제4이송유닛(926)은 제4이송부재(9261) 및 제4이송기구(9262)를 포함한다.

상기 제4이송유닛(926)은 상기 제2수납기구(30)를 파지할 수 있다. 상기 제4이송유닛(926)은 상술한 상기 제1파지부재(2411), 상기 제2파지부재(2412), 상기 제1구동기구(2413), 및 상기 제1연결몸체(2414) 각각에 대응되는 대략 일치하는 구성들을 포함하여 이루어진다. 이러한 구성들에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.

상기 제4이송기구(9262)는 상기 제4이송부재(9261)를 상기 제3저장기구(9251)와 상기 제2수납유닛(924) 간에 이동시킨다. 상기 제4이송기구(9262)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 제4이송유닛(926)를 이동시킬 수 있다. 상기 제4이송기구(9262)는 제4갠트리(9263)에 결합될 수 있다. 상기 제4이송부재(9261)는 상기 제4갠트리(9263)를 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.

<제3실시예>

도 35는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치의 일부 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 36는 도 35의 평면도이다.

도 7, 도 25, 도 26, 도 35, 및 도 36을 참조하면, 본 발명의 변형된 실시에에 따른 언로딩부(9)는 상기 테스트부(4) 옆에 설치되는 분류부(93)를 포함할 수 있다. 도 35 및 도 36에는 도 25 및 도 26에 도시된 일부 구성들이 생략되어 있으나, 상기 버퍼부(91) 및 상기 소팅부(92)를 제외한 나머지 구성들을 동일하게 포함할 수 있다.

상기 분류부(93)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치하는 테스트된 엘이디 칩들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류할 수 있다. 이 점에서, 상술한 바와 같은 버퍼부(91) 및 상기 소팅부(92)를 포함하는 언로딩부(9)와 차이가 있다. 이러한 제3실시예에 의할 경우, 상술한 제1실시예 및 제2실시예에 비해 장비 전체의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.

상기 분류부(93)는 분류유닛(931) 및 분류기구(932)를 포함할 수 있다.

상기 분류유닛(931)은 테스트될 엘이디 칩을 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(31)에서 상기 분류기구(932)로 이송한다. 상기 분류유닛(931)은 분류회전암(9311) 및 구동장치(9312)를 포함할 수 있다.

상기 분류회전암(9311)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 분류픽커(9311a)가 설치되어 있다. 상기 분류회전암(9311)은 상기 구동장치(9312)에 의해 회전되면서, 상기 분류픽커(9311a)가 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 분류기구(932) 위에 위치되도록 왕복 이동될 수 있다. 상기 분류회전암(9311)은 승하강수단(미도시)에 의해 승하강될 수 있다.

상기 분류유닛(931)은 1개의 분류회전암(9311) 및 1개의 분류픽커(9311a)를 포함할 수 있다. 도 35 및 도 36에는 상기 분류회전암(9311) 및 상기 분류픽커(9311a)가 4개로 도시되어 있으나, 이는 상기 분류회전암(9311)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 구동장치(9312)에는 상기 분류회전암(9311)이 결합된다. 상기 구동장치(9312)는 상기 분류픽커(9311a)가 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 분류기구(932) 위에 위치되도록 상기 분류회전암(9311)을 회전시킬 수 있다. 상기 구동장치(9312)는 180°범위로 상기 분류회전암(9311)을 회전시킬 수 있고, 시계방향 또는 반시계방향으로 상기 분류회전암(9311)을 회전시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 분류유닛(931)은 복수개의 분류회전암(9311) 및 상기 분류회전암(9311)에 각각 결합된 복수개의 분류픽커(9311a)를 포함할 수도 있다. 상기 구동장치(9312)는 상기 분류회전암(9311)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 분류픽커(9311a)들 중 어느 하나가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되고, 상기 분류픽커(9311a)들 중 적어도 하나가 상기 분류기구(932) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 구동장치(9312)는 상기 분류픽커(9311a)들을 상기 언로딩위치(ULP) 및 상기 분류기구(932) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 구동장치(9312)는 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 분류회전암(9311)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다.

상기 분류기구(932)는 이동플레이트(9321), 빈블럭(9322), 및 작동장치(9323)을 포함한다.

상기 이동플레이트(9321)에는 상기 빈블럭(9322)이 복수개 설치된다. 상기 이동플레이트(9321)는 상기 작동장치(9323)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다.

상기 빈블럭(9322)에는 상기 분류유닛(931)에 의해 테스트된 엘이디 칩들이 등급별로 놓여진다. 상기 빈블럭(9322)은 사용자가 원하는 등급 개수에 상응하는 개수로 상기 이동플레이트(9321)에 설치될 수 있다.

상기 작동장치(9323)는 상기 분류유닛(931)이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 분류위치(미도시)에 상기 빈블럭이 위치되도록 상기 빈블럭(9322)을 이동시킨다. 상기 작동장치(9323)는 상기 분류유닛(931)에 픽업된 테스트될 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭(9322)이 상기 분류위치(미도시)에 위치되도록 상기 이동플레이트(9321)를 이동시킬 수 있다. 상기 분류위치는 상기 구동장치(9312)에 의해 상기 분류픽커(9311a)가 회전되는 경로의 아래일 수 있다. 상기 작동장치(9323)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 또는 캠부재를 이용한 방식 등에 의해 상기 이동플레이트(9321)를 이동시킬 수 있다.

상기 분류부(93)는 상기 분류유닛(931) 및 상기 분류기구(932)를 복수개 포함할 수 있다. 상기 분류유닛(931) 및 상기 분류기구(932)들은 각각 서로 다른 등급범위에 속하는 테스트된 엘이디 칩들을 분류할 수 있다.

이에 따라, 상기 분류기구(932)들에 각각 구비되어 있는 이동플레이트(9321)에 상대적으로 적은 개수의 빈블록(9322)들을 설치할 수 있다. 따라서, 각각의 작동장치(9323)가 상기 분류유닛(931)에 픽업된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭(9322)이 상기 분류위치(미도시)에 위치되도록 하기 위해, 상기 이동플레이트(9321)를 이동시키는 거리 및 이러한 작업에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.

상기와 같은 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 안착부재(31)들이 복수개의 언로딩위치(ULP)에 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있다. 도 36에 도시된 바와 같이, 상기 회전유닛(33)은 제1언로딩위치(ULP1) 및 제2언로딩위치(ULP2)에 각각 상기 안착부재(31)가 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 평면도

도 2는 본 발명에 따른 제1공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 3은 도 2의 측면도

도 4는 본 발명에 따른 로딩유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 5는 본 발명에 따른 제1저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 6은 본 발명에 따른 제1이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 7은 본 발명에 따른 회전부를 개략적으로 나타낸 사시도

도 8은 도 8의 A-A 단면도

도 9는 본 발명에 따른 회전부 및 테스트부를 개략적으로 나타낸 사시도

도 10은 본 발명에 따른 접촉유닛을 나타낸 사시도

도 11은 본 발명에 따른 접촉유닛이 탈부착되는 상태를 나타낸 사시도

도 12a는 도 9의 측면도

도 12b는 도 12a의 B부분을 확대하여 나타낸 확대도

도 13은 테스트부의 변형된 실시예에 따른 측정유닛의 작동관계를 나타낸 개략적인 측면도

도 14a 및 도 14b는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 분류장치에서 접촉기구를 나타낸 개략적인 측면도

도 15는 회전부의 변형된 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도

도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 제1보정유닛의 작동관계를 나타낸 사시도

도 18은 회전부의 변형된 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도

도 19 및 도 20은 본 발명에 따른 제2보정유닛의 작동관계를 나타낸 사시도

도 21은 본 발명에 따른 언로딩유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 22는 본 발명에 따른 제1수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 23은 본 발명에 따른 제2저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 24는 본 발명에 따른 제2이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 25는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 사시도

도 26은 도 25의 평면도

도 27a 및 도 27b는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 28은 본 발명에 따른 제2이송유닛 및 제3이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 29는 본 발명에 따른 제2공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 30은 도 29의 측면도

도 31은 본 발명에 따른 소팅유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 32는 본 발명에 따른 제2수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 33은 본 발명에 따른 제3저장유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 34는 본 발명에 따른 제4이송유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 35는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분 류장치의 일부 구성을 개략적으로 나타낸 사시도

도 36는 도 35의 평면도

Claims

엘이디 칩을 지지하는 지지부재를 포함하고 엘이디 칩이 안착되는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 설치되고 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 회전되는 회전부재, 및 상기 회전부재에 결합되고 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 회전부;

복수개의 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 공급기구, 및 상기 공급기구에서 테스트될 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치에 위치되는 안착부재에 안착시키는 로딩유닛을 포함하고, 상기 회전부 옆에 설치되는 공급부;

상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되는 접촉부재를 포함하고 상기 접촉부재에 접촉되는 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛, 및 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 회전부 옆에 설치되는 테스트부; 및

상기 언로딩위치에 위치되는 상기 안착부재로부터 엘이디 칩을 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 공급부 및 상기 테스트부 사이에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 테스트위치에서 테스트될 수 있는 상태로 상기 안착부재에 안착되도록 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정하는 제1보정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제2항에 있어서, 상기 제1보정유닛은 상기 로딩위치 및 상기 테스트위치 사이인 제1보정위치에 위치되는 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제2항에 있어서, 상기 제1보정유닛은

엘이디 칩이 상기 안착부재에 안착되어 있는 상태가 보정될 때, 엘이디 칩의 일측에 접촉되는 제1보정부재와 엘이디 칩의 타측에 접촉되는 제2보정부재를 포함하는 제1보정기구; 및

상기 제1보정부재와 상기 제2보정부재가 엘이디 칩에 가까워지거나 멀어지게 상기 제1보정부재 및 상기 제2보정부재를 이동시키는 제1작동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제4항에 있어서,

상기 제1보정부재는 상기 제1보정위치에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치되고,

상기 제2보정부재는 상기 제1보정위치에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제4항에 있어서,

상기 제1보정위치에 위치되는 안착부재에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인하는 제1감지유닛을 더 포함하고,

상기 제1감지유닛은 상기 제1보정기구 위에 위치되게 설치되고, 상기 제1보정기구에 의해 보정된 엘이디 칩이 상기 안착부재에 안착되어 있는 상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제3항에 있어서, 상기 제1보정위치 및 상기 테스트위치 사이인 제1감지위치에 위치되는 안착부재에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인하는 제1감지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제2항 또는 제7항에 있어서,

상기 테스트부는 상기 접촉부재가 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉유닛을 이동시키는 접촉이동유닛을 포함하며;

상기 접촉이동유닛은 상기 제1감지유닛이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보로부터 상기 접촉부재가 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치로 상기 접촉유닛을 이동시키는 접촉이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 테스트부는 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛으로 전달되도록 상기 측정유닛에서 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 측정유닛에 설치되는 전달부재를 포함하며;

상기 전달부재에는 상기 접촉부재가 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉부재가 통과되는 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제9항에 있어서,

상기 측정유닛은 엘이디 칩이 테스트될 때 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 위에 위치되고,

상기 안착부재에는 엘이디 칩이 아래로 발하는 광이 상기 측정유닛으로 전달되도록 하는 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서, 상기 공급부는 상기 로딩유닛이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 픽업위치에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 상기 공급기구를 이동시키는 제1공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제11항에 있어서, 상기 공급부는

상기 공급기구를 복수개 저장할 수 있는 제1저장기구를 포함하는 제1저장유닛; 및

상기 공급기구를 파지하는 제1이송부재, 및 상기 제1이송부재를 상기 제1저장기구와 상기 제1공급유닛 간에 이동시키는 제1이송기구를 가지는 제1이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제12항에 있어서, 상기 제1이송부재는

상기 공급기구의 상면에 접촉되는 제1파지부재;

상기 공급기구의 저면에 접촉되는 제2파지부재; 및

상기 제1파지부재와 상기 제2파지부재가 가까워지거나 멀어지게 상기 제1파지부재를 이동시키는 제1구동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제12항에 있어서,

상기 제1저장유닛은 상기 제1이송부재가 상기 공급기구를 파지할 수 있는 위치에 상기 공급기구가 위치되도록 상기 제1저장기구를 승하강시키는 제1저장승하강기구를 포함하고,

상기 제1저장기구는 상기 제1저장승하강기구에 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제12항에 있어서,

상기 제1공급유닛은 상기 공급기구의 저면을 지지하는 제1공급몸체, 및 상기 제1공급몸체에 지지되는 공급기구의 위치를 정렬하는 제1정렬유닛을 포함하고;

상기 제1정렬유닛은 상기 제1공급몸체에 설치되고 상기 공급기구의 위치를 결정하는 제1고정부재; 상기 공급기구에 접촉되는 제1이동부재; 및 상기 공급기구가 상기 제1고정부재에 접촉되도록 상기 제1이동부재를 이동시키는 제1이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제15항에 있어서,

상기 제1공급몸체에는 상기 제1이송부재가 통과할 수 있는 통과홈이 형성되어 있고;

상기 제1정렬유닛은 상기 제1이동부재를 승하강시키는 제1승하강기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 테스트위치 및 상기 언로딩위치 사이인 제2보정위치에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 언로딩위치에서 언로딩될 수 있는 상태로 상기 안착부재에 안착되도록 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정하는 제2보정유닛; 및

상기 제2보정위치에 위치되는 안착부재에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인하는 제2감지유닛을 더 포함하고;

상기 제2감지유닛은 상기 제2보정위치 위에 위치되게 설치되고, 상기 제2보정유닛에 의해 보정된 엘이디 칩이 상기 안착부재에 안착되어 있는 상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 테스트위치 및 상기 언로딩위치 사이인 제2보정위치에 설치되고, 엘이디 칩이 상기 언로딩위치에서 언로딩될 수 있는 상태로 상기 안착부재에 안착되도록 상기 안착부재에 안착되어 있는 엘이디 칩의 상태를 보정하는 제3보정부재 및 제4보정부재를 포함하되;

상기 제3보정부재는 상기 제2보정위치에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여 상기 엘이디 칩의 안쪽에 위치되고,

상기 제4보정부재는 상기 제2보정위치에 위치되는 엘이디 칩을 기준으로 하여 상기 엘이디 칩의 바깥쪽에 위치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 버퍼부를 포함하고;

상기 버퍼부는,

복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제1수납기구;

상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 상기 제1수납기구로 이송하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩유닛;

상기 제1수납기구를 지지하고, 상기 언로딩유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납기구가 위치되도록 상기 제1수납기구를 이동시키는 제1수납유닛;

상기 제1수납기구를 복수개 저장할 수 있는 제2저장기구를 포함하는 제2저장유닛; 및

상기 제1수납기구를 상기 제1수납유닛 및 상기 제2저장기구 간에 이송하는 제2이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제19항에 있어서,

상기 언로딩부는 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 더 포함하고;

상기 소팅부는,

복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제2수납기구;

상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구로 테스트된 엘이디 칩을 이송하는 소팅유닛;

상기 제1수납기구를 지지하고, 상기 소팅유닛이 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 위치에 테스트된 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1수납기구를 이동시키는 제2공급유닛;

상기 제2수납기구를 지지하고, 상기 소팅유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제2수납기구가 위치되도록 상기 제2수납기구를 이동시키는 제2수납유닛;

상기 제1수납기구를 상기 제2저장기구 및 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 제3이송유닛;

상기 제2수납기구를 복수개 저장할 수 있는 제3저장기구를 포함하는 제3저장유닛; 및

상기 제2수납기구를 상기 제3저장기구 및 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 제4이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제20항에 있어서,

상기 제2저장유닛은 상기 제2저장기구가 결합되는 이동장치를 포함하고;

상기 이동장치는 상기 제2저장기구를 제1위치 및 제2위치 간에 이동시키되;

상기 제1위치는 상기 제2이송유닛이 상기 제2저장기구에 상기 제1수납기구를 삽입하거나 상기 제2저장기구로부터 상기 제1수납기구를 꺼낼 수 있는 위치이고,

상기 제2위치는 상기 제3이송유닛이 상기 제2저장기구에 상기 제1수납기구를 삽입하거나 상기 제2저장기구로부터 상기 제1수납기구를 꺼낼 수 있는 위치인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 분류부를 포함하고;

상기 분류부는 테스트된 엘이디 칩들이 놓여지는 분류기구, 및 테스트된 엘이디 칩을 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재에서 상기 분류기구로 이송하는 분류유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제22항에 있어서,

상기 분류기구는 테스트된 엘이디 칩들이 등급별로 놓여지는 복수개의 빈블럭, 상기 빈블럭이 복수개 설치되는 이동플레이트, 및 상기 분류유닛이 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 분류위치에 상기 빈블럭이 위치되도록 상기 빈블럭을 이동시키는 작동장치를 포함하되;

상기 작동장치는 상기 분류유닛에 픽업된 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 빈블럭이 상기 분류위치에 위치되도록 상기 이동플레이트를 이동시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제22항에 있어서,

상기 분류부는 상기 분류유닛 및 상기 분류기구를 각각 복수개 포함하고;

상기 분류유닛들 및 상기 분류기구들은 각각 서로 다른 등급범위에 속하는 테스트된 엘이디 칩들을 분류하며;

상기 회전유닛은 상기 안착부재들이 복수개의 언로딩위치에 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 언로딩부는 상기 테스트부 옆에 설치되는 버퍼부, 및 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 더 포함하고;

상기 버퍼부는 상기 언로딩위치에 위치된 안착부재에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 제1수납기구로 이송하는 언로딩공정을 수행하는 언로딩유닛을 포함하며;

상기 소팅부는 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘이디 칩의 등급에 상응하는 제2수납기구로 테스트된 엘이디 칩을 이송하는 소팅유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제25항에 있어서,

상기 버퍼부는 상기 제1수납기구를 복수개 저장할 수 있는 제2저장기구를 포함하고;

상기 소팅부는 상기 소팅유닛이 상기 제1수납기구에서 테스트된 엘에이 칩을 픽업할 때 상기 제1수납기구를 지지하는 제2공급유닛, 상기 소팅유닛이 상기 제2수납기구에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 때 상기 제2수납기구를 지지하는 제2수납유닛, 및 상기 제1수납기구를 상기 제2저장기구와 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 제3이송유닛을 포함하며;

상기 제3이송유닛은 상기 제2수납유닛에 위치하는 제2수납기구가 그 등급에 해당하는 엘이디 칩들로 채워질 때까지, 상기 제1수납기구들을 상기 제2저장기구와 상기 제2공급유닛 간에 이송하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제1항에 있어서,

상기 테스트부는 상기 회전부재 옆에 설치되는 접촉기구를 더 포함하고;

상기 접촉기구는 상기 테스트위치에 위치되는 안착부재에 접촉되는 접촉구, 및 상기 접촉구가 상기 테스트위치에 위치되는 안착부재에 가까워지거나 멀어지게 상기 접촉구를 이동시키는 이동수단을 포함하며;

상기 안착부재는 상기 접촉구가 접촉되는 접촉면을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.