KR101308650B1 - 자재 이동 배치장치 - Google Patents

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KR101308650B1
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백정민
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한복우
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Abstract

본 발명은 바울피더에 저장되어 리니어피더를 통해 이송공급되는 자재를 피커로 이동배치하는 자재 이동 배치장치에 관한 것으로, 설치플레이트에 결합설치되는 설치대; 상기 설치대에 고정결합되며, 결합홀이 형성된 결합부를 구성한 고정브라켓; 상기 고정브라켓의 결합부에 결합되어 결합홀의 내부에 위치하는 회전축을 구성하는 모터; 상기 고정브라켓의 결합홀에 끼워져 베어링결합된 상태로 모터의 회전축에 결합되어 회전작동하며, 상부에는 편심축을 형성한 회전작동부; 상기 고정브라켓의 상부에 리니어베어링으로 결합되며, 결합축을 형성한 수평이동체; 일측이 상기 회전작동부의 편심축에 결합되고, 타측이 수평이동체의 결합축에 결합되어 회전작동부의 회전력을 수평이동체의 직선운동으로 변환시키는 연결링크; 연결브라켓에 의해 상기 수평이동체에 결합되며, 리니어피더를 통해 이송되는 자재를 정렬시키는 정렬턱과, 상기 정렬턱에 의해 정렬된 자재를 흡착고정하는 흡착홀이 형성된 흡착고정부; 상기 흡착고정부에 연결설치되어 리니어피더를 통해 흡착고정부로 이송되는 자재의 공급을 제한하는 자재공급제한부;로 이루어져, 모터의 회전작동에 따라 흡착고정부에 흡착고정된 자재를 수평이동시켜 피커로 공급할 수 있으며, 흡착고정부의 수평이동시 자재공급제한부의 작동으로 자재의 공급을 제한할 수 있는 것에 특징이 있다.

Description

자재 이동 배치장치{A moving materials arranged Devices}
본 발명은 자재 이동 배치장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 모터에 의해 편심회전하는 편심축과, 연결링크를 통해 편심축에 연결되어 수평이동하는 수평이동체에 의해 흡착고정부에 흡착고정되는 자재를 피커로 신속정확하게 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 흡착고정부에 탄성체로 연결되어 자재의 공급을 제한하도록 작동하는 자재공급제한부 의해 리니어피더에서 흡착고정부로 자재가 공급되는 것을 방지할 수 있으며, 조절작동부와 회동지지대 사이에 연결설치된 스프링의 장력에 의해 흡착고정부의 수평이동에 따른 자재의 공급과 제한을 용이하게 이룰 수 있고, 제한브라켓을 통해 조절작동부의 과도한 작동을 방지하여 리니어피더와 개폐구가 파손되는 되는 것을 방지할 수 있음은 물론, 분사노즐 및 정렬턱과 흡착홀을 형성한 흡착고정부에 의해 자재의 이송공급에 따른 배치를 신속정확하게 이룰 수 있으며, 흡착고정부를 수평 및 수직방향으로 미세 위치 조절하여 흡착고정부를 자재의 높이에 맞도록 손쉽게 보정할 수 있는 자재 이동 배치장치에 관한 것이다.
일반적으로, 집적회로를 갖춘 반도체 칩을 만들기 위해서는 많은 공정과 복잡하고 까다로운 여러 공정을 거쳐야 하는데, 도 1과 같이 일정한 크기의 스트립들이 매거진에 적층된 채 하나씩 차례로 소잉(Sawing)부에 공급되면, 소잉부의 공지된 기술에 의해 크기별로 절단된다.
그리고, 절단된 자재들은 세척부에서 공기와 물의 분사방식으로 절단부의 이물질 등이 제거되고, 검사부에서 불량여부가 확인되어 그 데이터가 컴퓨터에 저장되어지면 턴테이블로 보내져 로보트에 의해서 이송부로 보내진다.
이때, 이송부에 이송되어온 자재들은 검사부에서 불량여부가 수록된 데이터에 의해 양품과 불량품으로 분류되면서 도 2에 예시된 트레이(Tray)상에 일정 갯수가 놓여지게 되며, 트레이에 소정의 자재가 모두 차면 다음 트레이로 교체되는 트레이 공급인출부에서 다음공정으로 이어지는 과정을 거친다.
따라서, 불량품과 양품으로 구분된 자재들을 트레이 공급인출부로 이송하는 수단이 마련되어야 하며, 이를 위한 자재 분류이송수단에 대한 종래기술은 소정크기의 작 자재들을 부압을 이용한 진공호스를 사용하여 하나씩 집어올린 다음, 이를 로보트를 이용하여 트레이상에 옮기는 것이며, 트레이상에 일정갯수가 모아지면 다음공정으로 트레이를 이송시키는 수단이 적용되어왔다.
여기서, 반도체 칩 제조공정에서 중요한 것은 불량품이 없어야 하는 것과 더불어 생산속도가 아주 빨라야 수많은 작은 크기의 자재들 생산단가를 맞출 수 있고 작업효율도 증대시킬 수 있는데, 종래의 반도체 자재 이송수단은 자재들을 하나씩 집어서 다음 공정으로 이송하는 수단을 활용하여 왔으므로 그 생산속도에 한계가 있게 되고, 이 때문에 작업에 비해 생산효율이 낮음은 물론, 장비의 유지관리에 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0103818호에서와 같이 엘이디 패키지를 검사 및 분류를 이루기 위한 엘이디 패키지 검사 및 분류장치가 개발됨으로써, 이송장치를 통해 엘이디 패키지를 순차적으로 이송시킬 수 있도록 하기도 하였다.
그러나, 전술한 엘이디 패키지 검사 및 분류장치에서의 이송장치의 구성이 복잡할 뿐만 아니라, 엘이디 패키지가 뒤집히거나 이탈이 되는 것을 방지하도록 하는 작용을 할 수 있어 엘이디 검사부에 구성된 회전테이블로 다수의 엘이디 패키지가 공급될 우려가 높았으며, 이와 같은 다수로 공급되는 엘이디 패키지에 의해 엘이디 패키지의 검사를 정확히 이룰 수 없는 문제가 있었다.
본 발명의 자재 이동 배치장치는 모터에 의해 편심회전하는 편심축과, 연결링크를 통해 편심축에 연결되어 수평이동하는 수평이동체에 의해 흡착고정부에 흡착고정되는 자재를 피커로 신속정확하게 공급할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 피커로 자재를 공급하는 흡착고정부의 수평이동 시, 흡착고정부에 탄성체로 연결되어 자재의 공급을 제한하도록 작동하는 자재공급제한부 의해 리니어피더에서 흡착고정부로 자재가 공급되는 것을 방지할 수 있으며, 조절작동부와 회동지지대 사이에 연결설치된 스프링의 장력에 의해 조절작동부를 초기상태로 복귀시킬 수 있으므로, 흡착고정부의 수평이동에 따른 자재의 공급과 제한을 용이하게 이룰 수 있는 자재 이동 배치장치를 제공하는데 목적이 있다.
아울러, 본 발명은 회동지지대에 결합되는 제한브라켓에 의해 자재의 공급을 제한하는 조절작동부의 과도한 작동을 방지할 수 있어 리니어피더와 개폐구가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 리니어피더에 설치되어 자재가 이송되는 방향으로 공압을 분사하는 분사노즐과, 상기 흡착고정부에 형성되어 이송된 자재를 정렬시키는 정렬턱에 의해 빠르게 작동하는 흡착고정부의 수평이동에도 자재의 공급이 신속정확하게 이루어지는 자재 이동 배치장치를 제공하는데 목적이 있다.
더불어, 본 발명은 연결브라켓에 결합되는 제1편심조절구와, 흡착고정부에는 결합되는 제2편심조절구를 통하여 흡착고정부를 수평 및 수직방향으로 미세 위치 조절함으로써 흡착고정부를 자재의 높이에 맞도록 손쉽게 보정할 수 있는 자재 이동 배치장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 설치대와, 고정브라켓과, 모터와, 회전작동부와, 수평이동체와, 연결링크와, 흡착고정부와, 자재공급제한부로 이루어져, 모터의 회전작동에 따라 흡착고정부에 흡착고정된 자재를 수평이동시켜 피커로 공급할 수 있으며, 흡착고정부의 수평이동시 자재공급제한부의 작동으로 자재의 공급을 제한할 수 있는 자재 이동 배치장치를 제공한다.
본 발명의 자재 이동 배치장치에 의하면, 모터에 의해 편심회전하는 편심축과, 연결링크를 통해 편심축에 연결되어 수평이동하는 수평이동체에 의해 흡착고정부에 흡착고정되는 자재를 피커로 신속정확하게 공급할 수 있는 장점이 있다.
또한, 피커로 자재를 공급하는 흡착고정부의 수평이동 시, 흡착고정부에 탄성체로 연결되어 자재의 공급을 제한하도록 작동하는 자재공급제한부 의해 리니어피더에서 흡착고정부로 자재가 공급되는 것을 방지할 수 있으며, 조절작동부와 회동지지대 사이에 연결설치된 스프링의 장력에 의해 조절작동부를 초기상태로 복귀시킬 수 있으므로, 흡착고정부의 수평이동에 따른 자재의 공급과 제한을 용이하게 이룰 수 있는 장점이 있다.
아울러, 본 발명은 회동지지대에 결합되는 제한브라켓에 의해 자재의 공급을 제한하는 조절작동부의 과도한 작동을 방지할 수 있어 리니어피더와 개폐구가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 리니어피더에 설치되어 자재가 이송되는 방향으로 공압을 분사하는 분사노즐과, 상기 흡착고정부에 형성되어 이송된 자재를 정렬시키는 정렬턱에 의해 빠르게 작동하는 흡착고정부의 수평이동에도 자재의 공급이 신속정확하게 이루어지는 장점이 있다.
더불어, 본 발명은 연결브라켓에 결합되는 제1편심조절구와, 흡착고정부에는 결합되는 제2편심조절구를 통하여 흡착고정부를 수평 및 수직방향으로 미세 위치 조절함으로써 흡착고정부를 자재의 높이에 맞도록 손쉽게 보정할 수 있는 유용한 발명이다.
도 1은 종래의 반도체 장비의 전체 공정을 도시한 순서도.
도 2는 종래의 반도체 칩이 될 자재들이 놓여 지는 트레이의 예시도.
도 3은 본 발명의 자재 이동 배치장치가 설치된 비전검사시스템을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 자재 이동 배치장치를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 자재공급제한부에 의해 리니어피더를 통해 이송되는 자재의 공급이 제한되는 상태를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 자재 이동 배치장치를 도시한 부분 확대도.
도 7은 본 발명의 설치대와 고정브라켓과 모터와 회전작동부와 수평이동체와 연결링크와 흡착고정구가 결합된 상태를 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 제2편심조절구가 결합된 상태를 도시한 부분 확대 단면도.
도 9는 본 발명의 흡착고정부를 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 제3편심조절구가 결합된 상태가 보이도록 자재공급제한부를 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 제4편심조절구가 결합된 상태가 보이도록 자재공급제한부를 도시한 단면도.
도 12는 본 발명의 자재공급제한부가 작동하는 상태도.
도 13은 본 발명의 흡착고정부의 수평이동에 따라 자재공급제한부가 작동하는 상태도.
본 발명은 비전검사시스템(500)에 설치되어 비전검사를 이룰 반도체와 같은 자재를 이동 배치하는 자재 이동 배치장치(200)에 관한 것으로, 바울피더(1)에 저장되어 리니어피더(5)를 통해 이송공급되는 자재를 피커(9)로 이동배치할 수 있도록 구성되며, 설치플레이트(11)에 결합설치되는 설치대(10); 상기 설치대(10)에 고정결합되며, 결합홀(21)이 형성된 결합부(23)를 구성한 고정브라켓(20); 상기 고정브라켓(20)의 결합부(23)에 결합되어 결합홀(21)의 내부에 위치하는 회전축(31)을 구성하는 모터(30); 상기 고정브라켓(20)의 결합홀(21)에 끼워져 베어링(41)결합된 상태로 모터(30)의 회전축(31)에 결합되어 회전작동하며, 상부에는 편심축(43)을 형성한 회전작동부(40); 상기 고정브라켓(20)의 상부에 리니어베어링(51)으로 결합되며, 결합축(57)을 형성한 수평이동체(50); 일측이 상기 회전작동부(40)의 편심축(43)에 결합되고, 타측이 수평이동체(50)의 결합축(57)에 결합되어 회전작동부(40)의 회전력을 수평이동체(50)의 직선운동으로 변환시키는 연결링크(60); 연결브라켓(80)에 의해 상기 수평이동체(50)에 결합되며, 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재를 정렬시키는 정렬턱(71)과, 상기 정렬턱(71)에 의해 정렬된 자재를 흡착고정하는 흡착홀(73)이 형성된 흡착고정부(70); 상기 흡착고정부(70)에 연결설치되어 리니어피더(5)를 통해 흡착고정부(70)로 이송되는 자재의 공급을 제한하는 자재공급제한부(100);로 이루어져, 모터(30)의 회전작동에 따라 흡착고정부(70)에 흡착고정된 자재를 수평이동시켜 피커(9)로 공급할 수 있으며, 흡착고정부(70)의 수평이동시 자재공급제한부(100)의 작동으로 자재의 공급을 제한할 수 있는 것에 특징이 있다.
여기서, 바울피더(1)는 도 3 내지 4에 도시된 바와 같이 자재를 저장하는 공지된 구성으로, 통상의 바이브레이터(미도시)가 구성되어 자재를 리니어피더(5)로 공급하도록 된다.
아울러, 리니어피더(5)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 바이브레이터의 진동에 의해 바울피더(1)에서 자재를 공급받아 이송시키는 공지된 구성으로, 내부에 자재가 이동되는 이동홈(5a)이 형성되도록 한 쌍으로 구성되어 서로 대향되게 설치되며, 상기 이동홈(5a)의 형상은 이송되는 자재가 이탈되는 것이 방지되도록 상부가 하부보다 좁은 형태인
Figure 112013075311544-pat00001
형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 리니어피더(5)의 하부에는 자재가 안착되어 이송되는 이송판(5b)이 설치된다.
이하에서는 설치대(10)와, 고정브라켓(20)과, 모터(30)와, 회전작동부(40)와, 수평이동체(50)와, 연결링크(60)와, 흡착고정부(70)와, 자재공급제한부(80)로 이루어진 본 발명의 자재 이동 배치장치(200)에 대해 보다 상세히 설명한다.
첫째, 설치대(10)는 도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명을 비전검사시스템(500)에 설치구성하기 위해 상기 비전검사시스템(500)에 결합된 설치플레이트(11)에 결합설치되는 구성이다.
여기서, 상기 설치대(10)는 고정브라켓(20)의 승강조절을 위해 통상의 리니어베어링(미도시)을 수직방향으로 구성할 수도 있는데, 상기와 같이 리니어베어링을 수직방향으로 구성하였을 때에는 상기 리니어베어링을 통상의 고정판(미도시)과 볼트(미도시)를 이용하여 설치대(10)에 고정함으로써 리니어베어링의 수직이동이 방지되도록 하여야 할 것이며, 이때, 상기 고정판에는 리니어베어링의 높이 조절을 위해 볼트가 결합되는 장공홈이 수직방향으로 길게 형성되는 것이 바람직하다.
둘째, 고정브라켓(20)은 전술한 바와 같이 상기 설치대(10)에 고정결합되는 구성으로, 결합홀(21)이 수직으로 관통형성된 결합부(23)를 일측에 구성한다.
그리고, 상기 결합부(23)가 형성되지 않는 고정브라켓(20)의 타측 상면에는 수평이동체(50)가 리니어베어링(51)으로 결합되는 안착결합홈(미도시)이 형성된다.
셋째, 모터(30)는 상기 고정브라켓(20)의 결합부(23)에 결합되어 결합부(23)의 하부에 배치되는 구성으로, 모터(30)의 상부에는 회전작동을 위한 회전축(31)이 구성되어 상기 회전축(31)이 결합홀(21)의 내부에 위치된다.
넷째, 회전작동부(40)는 상기 고정브라켓(20)의 결합부(23)에 구성된 결합홀(21)에 끼워져 베어링(41)으로 결합되는 구성으로, 모터(30)의 구동에 따라 회전작동할 수 있도록 하부에는 회전축(31)에 결합되는 끼움홈(40a)을 형성하고 있으며, 상부에는 편심회전되는 편심축(43)을 형성한다.
다섯째, 수평이동체(50)은 전술한 바와 같이 상기 고정브라켓(20)의 상부에 리니어베어링(51)으로 결합되는 구성으로, 상기 회전작동부(40)의 편심축(43)에 대응되는 결합축(57)을 형성한다.
여기서, 상기 결합축(57)은 수평이동체(50)에 일체로 형성하는 것 외에도, 수평이동체(50)의 일측에 삽입홀(미도시)이 형성된 삽입부(53)를 구성하는 것으로 결합축(57)이 결합되도록 분리 구성할 수 있는데, 이때에는, 상기 결합축(57)의 견고한 설치를 위하여 삽입홀이 형성된 삽입부(53)의 일측에는 볼트결합을 위한 홀(미도시)이 더 포함되어 구성되고, 상기 홀에 위치되는 결합축(57)에는 홀을 통해 볼트가 견고히 밀착될 수 있도록 단면(미도시)이 형성되는 것이 바람직하다.
여섯째, 연결링크(60)는 일측이 상기 회전작동부(40)의 편심축(43)에 결합되고, 타측이 수평이동체(50)의 결합축(57)에 결합됨으로써, 회전작동부(40)의 회전력을 수평이동체(50)의 직선운동으로 변환시키는 구성으로, 통상의 베어링을 통해 편심축(43)과 결합축(57)에 각각 결합되는 것이 바람직하다.
따라서, 모터(30)의 구동에 따라 회전작동부(40)에 구성된 편심축(43)이 편심회전하면, 상기 연결링크(60)가 편심축(43)과 결합축(57) 사이에서 링크작동을 하게 되므로, 연결링크(60)에 결합된 수평이동체(50)가 고정브라켓(20)에 결합된 리니어베어링(51)을 따라 수평방향으로 이동하는 작동이 지속적으로 반복되게 된다.
일곱째, 흡착고정부(70)는 연결브라켓(80)을 통해 상기 수평이동체(50)의 상부에 결합설치되는 구성으로, 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재를 흡착고정하도록 구성된다. 여기서, 상기 연결브라켓(80)은 통상의 볼트결합으로 용이하게 결합설치할 수 있을 것이다.
이를 위하여, 상기 흡착고정부(70)에는 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재가 걸려 움직이지지 않도록 정렬하는 정렬턱(71)이 구성되어 있으며, 상기 정렬턱(71)에 의해 정렬된 자재를 흡착고정하는 흡착홀(73)이 형성된다. 그리고, 상기 흡착홀(73)에는 통상의 진공흡기장치(미도시)가 통상의 호스(미도시)를 통해 연결되어 흡착고정부(70)에 정렬된 자재의 흡착고정을 이룬다.
아울러, 상기 흡착고정부(70)에는 자재가 흡착고정된 여부를 확인하는 센서(75)가 더 포함되어 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수평이동체(50)와 결합을 이루는 연결브라켓(80)에는 제1축(81a)과 상기 제1축(81a)에서 편심되게 형성된 제1편심캠(81b)으로 이루어진 제1편심조절구(81)가 더 포함되어 결합되고, 상기 연결브라켓(80)과 결합을 이루는 흡착고정부(70)에는 제2축(82a)과 상기 제2축(82a)에서 편심되게 형성된 제2편심캠(82b)으로 이루어진 제2편심조절구(82)가 더 포함 결합되도록 하는 것이 바람직하며, 이와 같은 제1, 2편심조절구(81, 82)에 의하면, 제1축(81a)의 조절에 따라 편심회전하는 제1편심캠(81b)에 의해 연결브라켓(80)에 결합된 흡착고정부(70)를 수평이동시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제2축(82a)의 조절에 따라 편심회전하는 제2편심캠(82b)에 의해 흡착고정부(70)를 수직이동시킬 수 있어 자재가 흡착고정되는 흡착고정부(70)의 미세 위치조절이 가능해진다.
아울러, 상기와 같이 제1편심조절구(81)를 연결브라켓(80)에 결합설치하는 것은, 상기 연결브라켓(80)에 제1편심조절구(81)의 제1축(81a)이 끼워지는 제1삽입홀(80a)을 관통형성하고, 상기 연결브라켓(80)이 결합되는 수평이동체(50)의 상면에는 연결브라켓(80)의 제1삽입홀(80a)에 대응되게 형성되어 제1편심조절구(81)의 제1편심캠(81b)이 삽입되는 제1안착홈(50a)을 형성하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이다.
그리고, 상기 제1축(81a)의 조절에 따라 편심회전작동하는 제1편심캠(81a)에 의해 흡착고정부(70)가 결합된 연결브라켓(80)이 자재가 위치한 수평방향으로 움직일 수 있도록, 제1안착홈(50a)의 전후폭은 제1편심캠(81b)과 동일크기로 형성되고, 제1안착홈(50a)의 좌우폭은 제1축(81a)을 기준으로 회전되는 제1편심캠(81a)의 회전반경과 동일한 크기로 형성되어야 할 것이다.
더불어, 상기 제2편심조절구(82)를 흡착고정부(70)에 결합설치하는 것은, 상기 흡착고정부(70)에 제2편심조절구(82)의 제2축(82a)이 끼워지는 제2삽입홀(70a)을 관통형성하고, 연결브라켓(80)에는 제2삽입홀(70a)에 대응되게 형성되어 제2편심조절구(82)의 제2편심캠(82b)이 삽입되는 제2안착홈(80b)을 형성하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이다.
그리고, 상기 제2축(82a)의 조절에 따라 편심회전작동하는 제2편심캠(82b)에 의해 흡착고정부(70)를 이송공급되는 자재의 높이와 정확히 맞출 수 있도록, 제2안착홈(80b)의 좌우폭은 제2편심캠(82b)과 동일크기로 형성되고, 제2안착홈(80b)의 상하폭은 제2축(82a)을 기준으로 회전되는 제2편심캠(82b)의 회전반경과 동일한 크기로 형성되어야 할 것이다.
덧붙여, 상기 제1, 2편심조절구(81, 82)에 의한 수평 및 수직 조절이 용이하게 이루어지도록 상기 수평이동체(50)와 연결브라켓(80) 및 상기 연결브라켓(80)과 흡착고정부(70)의 결합은 조절이 이루어질 방향으로 각각 슬라이드결합되는 것이 바람직하며, 상기 연결브라켓(80)과 볼트결합을 이루는 부분의 홈은 조절이 이루어지는 방향이 길게 형성되는 장공홈으로 형성되어야 할 것이다.
여덟째, 자재공급제한부(100)는 도 4 내지 6 또는, 도 10 내지 12에 도시된 바와 같이 조절브라켓(170)을 통해 상기 흡착고정부(70)에 연결설치되어 리니어피더(5)를 통해 흡착고정부(70)로 이송되는 자재의 공급을 제한하는 구성으로, 설치브라켓(110)과, 회동지지대(120)와, 조절작동부(130)와, 탄성체(140)로 이루어진다.
여기서, 상기 조절브라켓(170)은 통상의 볼트결합으로 용이하게 결합설치할 수 있을 것이다.
이하에서는 상기 자재공급제한부(100)에 대해 보다 상세히 설명한다.
먼저, 자재공급제한부(100)의 설치브라켓(110)은 비전검사시스템(500)에 결합된 설치플레이트(11)에 고정결합되는 구성으로, 자재공급제한부(100)를 본 발명에 설치하기 위해 구성된다.
또한, 자재공급제한부(100)의 회동지지대(120)은 통상의 브라켓을 통해 상기 회동지지대의 상부에 고정결합되는 구성으로, 회동축(121)이 베어링(123)결합되는 회동결합부(125)를 형성한다.
따라서, 상기 회동지지대(120)의 회동결합부(125)에는 베어링(123)이 결합되는 관통홀이 형성되어지며, 상기 베어링(123)과 결합을 이루는 회동축(121)의 양 끝단에는 회동축(121)이 분리되는 것을 막는 통상의 와셔(121a)가 결합설치될 수도 있다.
또한, 자재공급제한부(100)의 조절작동부(130)는 상기 회동지지대(120)의 회동축(121)에 결합되어 상기 회동축(121)을 기준으로 회전작동하는 구성으로, 회동축(121)에 결합되는 관통홀(미도시)을 형성한다.
그리고, 상기 조절작동부(130)의 일측인 상부에는 리니어피더(5)의 끝단 부분에 위치하여 이송되는 자재의 공급을 제한하는 개폐구(133)가 결합되는데, 상기 개폐구(133)는 서로 대향되도록 설치되는 리니어피더(5)의 이동홈(5a)에 삽입됨으로써, 조절작동부(130)의 작동에 따라 공급되는 자재의 이동을 제한하는 작용을 한다.
그리고, 상기 조절작동부(130)의 타측인 하부에는 상기 회동지지대(120)에 결합되어 조절작동부(130)가 장력을 받도록 하는 스프링(135)이 결합구성되는데, 상기 스프링(135)의 일측과 타측은 조절작동부(130)와 회동지지대(120)에 각각 고정설치됨으로써 스프링(135)의 장력에 따른 조절작동부(130)의 작동을 이룰 수 있도록 되어 있으며, 상기 회동지지대(120)에는 상기 스프링(135)이 외부로 노출되는 것이 최소화 되도록 하는 스프링홈(127)이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 자재공급제한부(100)의 탄성체(140)는 일측이 흡착고정부(70)에 연결되고, 타측이 조절작동부(130)에 연결되는 스프링과 같은 구성으로, 흡착고정부(70)가 피커방향으로 수평이동하였을 시, 인장 됨과 동시에 조절작동부(130)에 당기는 힘을 가함으로써, 상기 조절작동부(130)를 회동축(121)을 기준으로 회전작동시키는 작용을 한다.
따라서, 상기 조절작동부(130)에 구성된 개폐구(133)의 끝단이 리니어피더(5)의 이송판(5b)에 근접하게 되므로, 상기 리니어피더(2)의 이동홈(5a)을 통해 이송되는 자재의 공급을 제한할 수 있게 된다.
그리고, 상기 탄성체(140)의 설치를 위해 상기 탄성체(140)의 양 단에는 고리(141)가 더 포함되어 구성될 수 있으며, 상기 흡착고정부(70)와 조절작동부(130)에는 탄성체(140)의 고리(141)가 걸리는 체결구(79, 139)가 각각 더 포함되어 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 설치브라켓(110)과 결합을 이루는 조절브라켓(170)에는 제3축(171a)과 상기 제3축(171a)에서 편심되게 형성된 제3편심캠(171b)으로 이루어진 제3편심조절구(171)가 더 포함되어 결합되고, 상기 조절브라켓(170)과 결합을 이루는 회동지지대(120)에는 제4축(172a)과 상기 제4축(172a)에서 편심되게 형성된 제4편심캠(172b)으로 이루어진 제4편심조절구(172)가 더 포함 결합되도록 하는 것이 바람직하며, 이와 같은 제3, 4편심조절구(171, 172)에 의하면, 제3축(171a)의 조절에 따라 편심회전하는 제3편심캠(171b)에 의해 조절브라켓(170)에 결합된 회동지지대(120)를 수직이동시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제4축(172a)의 조절에 따라 편심회전하는 제4편심캠(172b)에 의해 회동지지대(120)를 수평이동시킬 수 있어 자재의 공급을 제한하는 조절작동부(130)의 개폐구(133)를 미세하게 위치조절 할 수 있게 된다.
아울러, 상기와 같이 제3편심조절구(171)를 조절브라켓(130)에 결합설치하는 것은, 상기 조절브라켓(130)에 제3편심조절구(171)의 제3축(171a)이 끼워지는 제3삽입홀(170a)을 관통형성하고, 상기 조절브라켓(170)에 결합되는 설치브라켓(110)의 면에는 조절브라켓(170)의 제3삽입홀(170a)에 대응되게 형성되어 제3편심조절구(171)의 제3편심캠(171b)이 삽입되는 제3안착홈(110a)을 형성하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이다.
그리고, 상기 제3축(171a)의 조절에 따라 편심회전하는 제3편심캠(171b)에 의해 회동지지대(120)가 결합된 조절브라켓(170)이 자재의 공급을 제한하는 수직방향으로 움직일 수 있도록, 제3안착홈(110a)의 상하폭은 제3편심캠(171b)과 동일크기로 형성되고, 제3안착홈(110a)의 전후폭은 제3축(171a)을 기준으로 회전되는 제3편심캠(171b)의 회전반경과 동일한 크기로 형성되어야 할 것이다.
더불어, 상기 제4편심조절구(172)를 회동지지대(120)에 결합설치하는 것은, 상기 회동지지대(120)에 제4편심조절구(172)의 제4축(172a)이 끼워지는 제4삽입홀(120a)을 관통형성하고, 조절브라켓(170)에는 제4삽입홀(120a)에 대응되게 형성되어 제4편심조절구(172)의 제4편심캠(172b)이 삽입되는 제4안착홈(170b)을 형성하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이다.
그리고, 상기 제4축(172a)의 조절에 따라 편심회전작동하는 제4편심캠(172b)에 의해 조절작동부(130)의 개폐구(133)를 정위치에 배치할 수 있도록 즉, 자재가 분사노즐(160)의 공기압력에 의해 신속히 공급될 수 있는 위치에서 멈추게 할 수 있도록, 제4안착홈(170b)의 전후폭은 제4편심캠(172b)과 동일크기로 형성되고, 제4안착홈(172b)의 좌우폭은 제4축(172a)을 기준으로 회전되는 제4편심캠(172b)의 회전반경과 동일한 크기로 형성되어야 할 것이다.
덧붙여, 상기 제3, 4편심조절구(171, 172)에 의한 수평 및 수직 조절이 용이하게 이루어지도록 상기 설치브라켓(110)과 조절브라켓(170) 및 상기 조절브라켓(170)과 회동지지대(120)의 결합은 조절이 이루어질 방향으로 각각 슬라이드결합되는 것이 바람직하며, 상기 조절브라켓(170)과 볼트결합을 이루는 부분의 홈은 조절이 이루어지는 방향이 길게 형성되는 장공홈으로 형성되어야 할 것이다.
한편, 본 발명의 자재공급제한부(100)에는 흡착고정부(70)의 수평이동작동에 따라 연동되는 조절작동부(130)의 이동을 제한하는 구성되는 것이 바람직한데, 이와 같은 구성은 상기 회동지지대(120)에 제한브라켓(150)을 더 포함하여 구성하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있다.
즉, 상기와 같이 회동지지대(120)에 제한브라켓(150)을 설치하면, 탄성체(140)에 연결되어 흡착고정부(70)의 수평이동작동에 따라 회동축(121)을 기준으로 회전작동하는 조절작동부(130)가 제한브라켓(150)에 걸리게 하는 것을 통해 상기 조절작동부(130)의 회전이동을 일정위치로 까지만 제한할 수 있으며, 이와 같은 조절작동부(130)의 회전이동을 제한하는 것을 통해 상기 조절작동부(130)에 구성된 개폐구(133)의 끝단이 리니어피더(5)에 구성된 이송판(5b)에 부딪치는 것을 방지할 수 있게 된다.
따라서, 지속적으로 반복되는 흡착고정부(70)의 수평이동 및 조절작동부(130)의 회전이동에도 개폐구(133)와 리니어피더(5)가 파손되는 것이 방지되게 된다.
또한, 본 발명에서는 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재의 공급이 보다 원활히 이루어지도록 하는 구성을 추가로 구성할 수 있는데, 이와 같은 구성은 도 4, 6, 13에 도시된 바와 같이 자재가 이송공급되는 리니어피더(5)에 분사노즐(160)을 결합구성하여, 상기 분사노즐(160)의 끝단부분이 리니어피더(5)의 이동홈(5a)에 삽입된 상태에서 리니어피더(5)의 이동홈(5a) 끝부분으로 공기를 분사하도록 하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있다.
상기 분사노즐(160)로 공급되는 공기는 통상의 콤프레샤(미도시)와 연결되는 호스(미도시)를 분사노즐의 연결구(161)에 연결설치하는 것을 용이하게 이룰 수 있을 것이다.
따라서, 상기 자재공급제한부(100)에 구성된 개폐구(133)에 의해 자재의 공급이 제한되었다가 다시 공급될 때에, 분사장치(160)의 공기분사를 통해 흡착고정부(70)로 자재를 빠르게 공급할 수 있으므로, 자재의 이동 배치를 신속하게 이룰 수 있게 된다.
상기와 같은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 바이브레이터(미도시)의 작동에 따라 바울피더(1)에 진동이 발생되면, 상기 바울피더(1)에 저장된 자재가 리니어피더(5)의 이송판(5b)에 안착된 상태로 이동홈(5a)을 따라 이송된다.
그리고, 상기 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재가 분사노즐(160)을 통과하여 이동홈(5a)의 끝 부분에 위치하게 되면, 상기 분사노즐(160)의 공기압력에 의해 자재가 빠르게 이동되어 상기 자재가 흡착고정부(70)에 구성된 정렬턱(71)에 밀착되며, 상기 정렬턱(71)에 밀착된 자재는 흡착홀(73)에서 발생되는 흡착력에 의해 흡착되어 자재의 신속 정확한 흡착고정이 이루어진다.
이상에서와 같이 자재의 흡착고정이 완료되면, 흡착고정부(70)에 설치된 센서(75)에 의한 자재의 자동 감지가 이루어진 후, 모터(30)가 구동되는데, 상기 모터(30)의 구동에 따라, 모터(30)의 회전축(31)에 결합된 상태로 고정브라켓(20)의 결합홀(21)에 베어링결합된 회전작동부(40)가 회전작동하게 된다.
따라서, 상기 회전작동부(40)의 편심축(43)과 수평이동체(50)의 결합축(57)을 연결하는 연결링크(60) 및 리니어베어링(51)에 의해 상기 수평이동체(50)와 수평이동체(50)에 결합된 흡착고정부(70)가 피커(9) 방향으로 이동되며, 이동된 자재는 피커(9)를 통해 다음공정으로 이동된다.
아울러, 상기와 같이 흡착고정부(70)가 피커(9) 방향으로 이동될 때에는, 상기 흡착고정부(70)와 자재공급제한부(100)의 조절작동부(130) 사이에 연결설치된 탄성체(140)에 의해 리니어피더(5)로 부터 이송되는 자재의 공급이 제한된다.
이를 보다 상세히 설명하면, 흡착고정부(70)가 피커(9) 방향으로 이동되면, 탄성체(140)가 인장되면서 조절작동부(130)에 당기는 힘을 가하게 되므로, 상기 조절작동부(130)가 회동축(121)을 기준으로 정방향 회전작동하게 되며, 이와 같은 조절작동부(130)의 정방향 회전작동에 따라 상기 조절작동부(130)의 상부에 결합된 개폐구(133)가 리니어피더(9)의 이송판(5b)에 근접된 위치로 이동되어 이동홈(5a)을 통해 이송되던 자재의 공급을 제한한다.
그리고, 상기 조절작동부(130)가 회동축(121)을 기준으로 정방향 회전작동할 때에는, 회동지지대(120)에 결합된 제한브라켓(150)에 상기 조절작동부(130)가 걸려 조절작동부(130)의 회전이동이 제한되므로, 흡착고정부(70)의 수평이동시 개폐구(133)가 리니어피더(5)의 이송판(5b)에 충격을 가하는 현상이 발생하지 않으며, 이를 통해 이송판(5b)과 개폐구(133)의 파손이 방지된다.
상기와 같은 과정을 통해 흡착고정부(70)에 흡착고정되어 있던 자재가 피커(9)를 통해 이동되면, 상기 모터(30)의 지속적인 회전작동에 따라, 회전작동부(40)의 편심축(43)과 수평이동체(50)의 결합축(57)을 연결하는 연결링크(60) 및 리니어베어링(51)에 의해 상기 수평이동체(50)와 흡착고정부(70)가 피커(9)의 반대방향 즉, 초기 위치로 이동되어 리니어피더(5)를 통해 이송공급되는 자재를 흡착고정하는 작용을 한다.
더불어, 상기와 같이 흡착고정부(70)가 초기상태로 복귀되면, 탄성체(140)가 조절작동부(130)를 당기던 인장력이 제거되므로, 상기 회동지지대(120)와 조절작동부(130) 사이에 연결설치되어 인장력을 받고 있는 스프링(135)의 장력에 의해 상기 조절작동부(130)가 회동축(121)을 기준으로 역방향 회전작동하여 초기상태로 복귀되며, 이와 같은 조절작동부(130)의 작동에 의해 개폐구(133)의 끝단이 리니어피더(5)의 이송판(5b)의 상측으로 이격된다.
따라서, 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재의 공급 제한이 해제되므로, 진동 및 분사노즐(160)의 공기압력에 의해 자재를 흡착고정부로 빠르게 공급할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 자재 이동 배치장치(200)에 의하면, 모터(30)의 지속적인 구동에 따라 연동작동하도록 구성하여 자재의 지속적인 이동 배치를 신속 정확하게 이룰 수 있으므로, 신속한 비전검사를 이룰 수 있다.
1 : 바울피더 5 : 리니어피더 5a : 이동홈 5b : 이송판
10 : 설치대 11 : 설치플레이트
20 : 고정브라켓 21 : 결합홀 23 : 결합부
30 : 모터 31 : 회전축
40 : 회전작동부 40a : 끼움홈 41 : 베어링 43 : 편심축
50 : 수평이동체 50a : 제1안착홈 51 : 리니어베어링 53 : 삽입부 57 : 결합축
60 : 연결링크 70 : 흡착고정부 70a : 제2삽입홀 72 : 정렬턱 75 : 흡착홀 75 : 센서 79 : 체결구
80 : 연결브라켓 80a : 제1삽입홀 80b : 제2안착홈 81, 82 : 제1, 2편심조절구 81a, 82a : 제1, 2축 81b, 82b : 제1, 2편심캠
100 : 자재공급제한부 110 : 설치브라켓 110a : 제3안착홈
120 : 회동지지대 120a : 제4삽입홀 121 : 회동축 121a : 와셔 123 : 베어링 125 : 회동결합부 127 : 스프링홈
130 : 조절작동부 133 : 개폐구 135 : 스프링 139 : 체결구 140 : 탄성체 141 : 고리
150 : 제한브라켓 160 : 분사노즐 161 : 연결구
170 : 조절브라켓 170a : 제3삽입홀 170b : 제4안착홈 171, 172 : 제3, 4편심조절구 171a, 172a : 제3, 4축 171b, 172b : 제3, 4편심캠
200 : 자재 이동 배치장치 500 : 비전검사시스템

Claims (6)

  1. 바울피더(1)에 저장되어 리니어피더(5)를 통해 이송공급되는 자재를 피커(9)로 이동배치하는 자재 이동 배치장치에 있어서,
    설치플레이트(11)에 결합설치되는 설치대(10);
    상기 설치대(10)에 고정결합되며, 결합홀(21)이 형성된 결합부(23)를 구성한 고정브라켓(20);
    상기 고정브라켓(20)의 결합부(23)에 결합되어 결합홀(21)의 내부에 위치하는 회전축(31)을 구성하는 모터(30);
    상기 고정브라켓(20)의 결합홀(21)에 끼워져 베어링(41)결합된 상태로 모터(30)의 회전축(31)에 결합되어 회전작동하며, 상부에는 편심축(43)을 형성한 회전작동부(40);
    상기 고정브라켓(20)의 상부에 리니어베어링(51)으로 결합되며, 결합축(57)을 형성한 수평이동체(50);
    일측이 상기 회전작동부(40)의 편심축(43)에 결합되고, 타측이 수평이동체(50)의 결합축(57)에 결합되어 회전작동부(40)의 회전력을 수평이동체(50)의 직선운동으로 변환시키는 연결링크(60);
    연결브라켓(80)에 의해 상기 수평이동체(50)에 결합되며, 리니어피더(5)를 통해 이송되는 자재를 정렬시키는 정렬턱(71)과, 상기 정렬턱(71)에 의해 정렬된 자재를 흡착고정하는 흡착홀(73)을 형성한 흡착고정부(70);
    상기 흡착고정부(70)에 연결설치되어 리니어피더(5)를 통해 흡착고정부(70)로 이송되는 자재의 공급을 제한하는 자재공급제한부(100);로 이루어져,
    모터(30)의 회전작동에 따라 흡착고정부(70)에 흡착고정된 자재를 수평이동시켜 피커(9)로 공급할 수 있으며, 흡착고정부(70)의 수평이동시 자재공급제한부(100)의 작동으로 자재의 공급을 제한할 수 있는 것에 특징이 있는 자재 이동 배치장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 수평이동체(50)와 결합을 이루는 연결브라켓(80)에는 제1축(81a)과 제1편심캠(81b)으로 이루어진 제1편심조절구(81)가 더 포함되어 결합되고, 상기 연결브라켓(80)과 결합을 이루는 흡착고정부(70)에는 제2축(82a)과 제2편심캠(82b)으로 이루어진 제2편심조절구(82)가 더 포함 결합되어 제1, 2편심조절구(81, 82)의 조절에 따라 흡착고정부(70)를 수평 및 수직방향으로 위치조절 할 수 있는 것에 특징이 있는 자재 이동 배치장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 자재공급제한부(100)는
    상기 설치플레이트(11)에 고정결합되는 설치브라켓(110);
    조절브라켓(170)을 통해 상기 설치브라켓(110)에 고정결합되며, 회동축(121)이 베어링(123)결합되는 회동결합부(125)를 형성한 회동지지대(120);
    상기 회동축(121)에 결합되되, 일측에는 리니어피더(5)의 끝단 부분에 위치하여 이송되는 자재의 공급을 제한하는 개폐구(133)가 결합되고, 타측에는 회동지지대(120)에 스프링(135)으로 결합되어 장력을 받는 조절작동부(130);
    일측이 흡착고정부(70)에 연결되고, 타측이 조절작동부(130)에 연결되는 탄성체(140);로 이루어진 것에 특징이 있는 자재 이동 배치장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 설치브라켓(110)과 결합을 이루는 조절브라켓(170)에는 제3축(171a)과 제3편심캠(171b)으로 이루어진 제3편심조절구(171)가 더 포함되어 결합되고, 상기 조절브라켓(170)과 결합을 이루는 회동지지대(120)에는 제4축(172a)과 제4편심캠(172b)으로 이루어진 제4편심조절구(172)가 더 포함 결합되어 제3, 4편심조절구(171, 172)의 조절에 따라 조절작동부(130)를 수평 및 수직방향으로 위치조절 할 수 있는 것에 특징이 있는 자재 이동 배치장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 회동지지대(120)에는 회동축(121)에 결합된 조절작동부(130)의 이동을 제한하는 제한브라켓(150)이 더 포함되어 구성된 것에 특징이 있는 자재 이동 배치장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 자재가 이송공급되는 리니어피더(5)에는 자재가 이송되는 방향으로 공기를 분사하여 자재의 이송을 돕는 분사노즐(160)이 더 포함되어 구성된 것에 특징이 있는 자재 이동 배치장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101535089B1 (ko) * 2015-04-02 2015-07-10 (주)케이엔에스 자동화 장치의 픽앤플레이스 장치
KR101691207B1 (ko) * 2016-07-12 2016-12-29 (주)에스엠디에스피 운동변환장치 및 이를 갖는 모바일 모듈
CN114313830A (zh) * 2021-12-20 2022-04-12 厦门竣铭科技有限公司 一种锂电池加工的便捷式码垛机
KR102507754B1 (ko) * 2022-03-22 2023-03-08 주식회사신화월드금속 부품 정렬 공급장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100822995B1 (ko) * 2007-06-27 2008-04-16 윤점채 반도체 자재 분류이송장치
KR100931323B1 (ko) * 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR20120103818A (ko) * 2011-03-11 2012-09-20 디엔씨엔지니어링 주식회사 엘이디 패키지 검사 및 분류장치
KR101213224B1 (ko) * 2012-10-16 2012-12-20 한복우 기판 분류 이송장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100822995B1 (ko) * 2007-06-27 2008-04-16 윤점채 반도체 자재 분류이송장치
KR100931323B1 (ko) * 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 엘이디 칩 분류장치
KR20120103818A (ko) * 2011-03-11 2012-09-20 디엔씨엔지니어링 주식회사 엘이디 패키지 검사 및 분류장치
KR101213224B1 (ko) * 2012-10-16 2012-12-20 한복우 기판 분류 이송장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101535089B1 (ko) * 2015-04-02 2015-07-10 (주)케이엔에스 자동화 장치의 픽앤플레이스 장치
KR101691207B1 (ko) * 2016-07-12 2016-12-29 (주)에스엠디에스피 운동변환장치 및 이를 갖는 모바일 모듈
CN114313830A (zh) * 2021-12-20 2022-04-12 厦门竣铭科技有限公司 一种锂电池加工的便捷式码垛机
CN114313830B (zh) * 2021-12-20 2023-12-26 厦门竣铭科技有限公司 一种锂电池加工的码垛机
KR102507754B1 (ko) * 2022-03-22 2023-03-08 주식회사신화월드금속 부품 정렬 공급장치

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