KR100995845B1 - 칩 분류장치용 흡착이송장치 - Google Patents

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Abstract

흡착이송장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 흡착이송장치는 프레임에 구비되는 구동부재, 구동부재의 동력으로 프레임에 베어링에 의해 회전 가능하게 설치되는 이동나사축, 이동나사축에 나사결합되어 수평이동하는 이동블럭 및 이동블럭에 결합되어 외력에 의해 진공흡착부재가 상하로 승강가능하게 설치되고, 다수 개의 진공흡착부재가 일렬로 멀티 배열되는 멀티픽업블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 분류장치용 흡착이송장치{VACUUM ADHESION TRANSFER APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR CHIP SORTER}
본 발명은 칩 분류장치용 흡착이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 웨이퍼 상의 다수의 칩을 확장부에서 분리하고, 캠승강부의 상하작동으로 흡착이송장치의 멀티픽업블럭에 일렬로 다수 개 설치된 진공흡착부재에서 각각의 칩을 순차적으로 진공흡착하고 이송하여 분류하는 칩 분류장치용 흡착이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, LED 칩(소자)과 같은 반도체 칩(이하, 칩이라 함)은 일정한 크기의 웨이퍼 상에 제조되고, 이러한 웨이퍼 상에는 수천 내지 수만개의 반도체 칩이 제조된다.
이러한 칩들은 다이싱(dicing) 공정에서 웨이퍼를 절단(Saw)하고, 확장(expanding) 공정에서 절단된 각각의 칩을 분리한 후, 정밀한 검사공정을 거치면서 검사결과로부터 각 칩의 성능에 따라 일정한 등급으로 분류되어 출하되는 것이다.
이와 같이 일정한 등급으로 분류된 칩은 그 등급에 따라 재배열되는 분류공정을 거쳐야 하는데, 여기에 사용되는 것이 칩 분류장치(Sorter)이다.
종래의 칩 분류장치는 웨이퍼에서 절단된 칩의 확장공정 및 검사공정이 외부에서 별도로 이루어진 후, 분리된 각각의 칩을 이송 배치하여 단일 축(shaft)에 의해 회전하는 회전암의 일단에 구비된 픽커(picker)를 이용하여 집어서 일정각도 회전한 후, 여러 단계의 등급으로 나뉘는 분류 공간으로 각각 이동하면서 분류작업이 이루어지도록 구성된다.
점차적으로 반도체 칩, 특히 LED 칩의 분류에 있어서 등급의 세분화가 요구되고 있으며, 등급이 세분화될수록 분류장비의 생산성은 현저하게 저하된다. 장비의 생산성을 향상하기 위해서는 한 칩당 분류시간(track time)을 단축시켜야 한다.
전술한 발명은 본 발명이 속하는 기술분야의 배경기술을 의미하며, 종래 기술을 의미하는 것은 아니다.
그런데, 기존의 칩 분류장치는 단일 축 회전방식을 적용하여 하나의 칩을 일일히 하나씩 이송하므로 분류시간을 단축하는 데 어려움이 있으며, 웨이퍼의 크기가 커질수록 축의 회전반경도 커지게 되어 분류시간이 증가하여 작업성 및 생산성이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.
또한, 단일 축 회전암이 한 번 회동할 때마다 진공흡착노즐에서 하나의 칩만을 흡착할 뿐만 아니라 회전암의 회동속도를 높이는 것에 한계가 있으므로 칩의 이송 효율이 현저하게 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 웨이퍼 상의 다수의 칩을 확장부에서 분리하고, 캠승강부의 상하작동으로 흡착이송장치의 멀티픽업블럭에 일렬로 다수 개 설치된 진공흡착부재에서 각각의 칩을 순차적으로 진공흡착하고 이송하여 분류하므로 작업성 및 생산성을 향상하는 칩 분류장치용 흡착이송장치를 제공하는 것이 목적이다.
또한, 멀티픽업블럭에서 고정블럭으로부터 분리블럭을 분리 가능하게 구성하므로 진공흡착부재의 빈번한 상하작동으로 인하여 마모되는 경우, 분리블럭의 교체가 용이하고, 분리블럭의 위치 조정이 용이한 장점을 지닌 칩 분류장치용 흡착이송장치를 제공하는 것이 목적이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 예에 따른 칩 분류장치용 흡착이송장치는 프레임에 구비되는 구동부재; 상기 구동부재의 동력으로 상기 프레임에 베어링에 의해 회전 가능하게 설치되는 이동나사축; 상기 이동나사축에 나사결합되어 수평이동하는 이동블럭; 및 상기 이동블럭에 결합되어 외력에 의해 진공흡착부재가 상하로 승강가능하게 설치되고, 다수 개의 상기 진공흡착부재가 일렬로 멀티 배열되는 멀티픽업블럭을 포함하고, 상기 멀티픽업블럭은 상기 이동블럭에 결합되고, 제1진공관에 연결된 제1내부관로가 내부에 형성되는 고정블럭; 및 상기 고정블럭에 장착 또는 분리가능하게 결합되어 상기 제1내부관로와 대응되는 제2내부관로가 내부에 형성되어 제2진공관으로 연결되고, 상기 제2진공관과 연결되는 상기 진공흡착부재가 승강 가능하게 설치되는 분리블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동나사축과 멀티픽업블럭 사이에는 길이 방향으로 길게 형성되어 서로의 작동영역을 차단하는 차단판이 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1진공관과 상기 제1내부관로는 상기 고정블럭 일측에 고정된 제1피팅부재에 의해 서로 연결되고, 상기 제2내부관로와 제2진공관은 상기 분리블럭 상측에 고정된 제2피팅부재에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 상기 제1내부관로와 상기 제2내부관로의 연결부는 상기 고정블럭의 상측 홈부와 상기 분리블럭의 하측 홈부에 마련되는 관 형상의 연결부재가 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1내부관로는 고정블럭의 일측면에 수직구멍과 수평구멍을 각각 가공하여 막음부재를 체결하여 외부와 차단하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공흡착부재와 상기 멀티픽업블럭 사이에는 부싱(bushing)이 구비되어 상기 진공흡착부재가 부드럽게 승강 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공흡착부재의 상단에는 외주로 돌출된 머리부가 형성되고, 상기 머리부의 하측에 스프링이 구비되어 하강한 진공흡착부재가 상기 멀티픽업블럭에서 다시 상승하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 멀티픽업 블럭에는 상기 다수 개의 진공흡착부재의 상승시 이탈을 방지하기 위한 걸림판이 구비되고, 상기 진공흡착부재의 하측 노즐부 외주에는 진공흡착부재의 상승을 제한하기 의한 이탈방지부재가 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착이송장치는 확장부 상에서 X축 방향 중심라인을 기준으로 2개가 각각 대응 배치되고, 하나의 흡착이송장치가 칩을 픽업할 때, 대응되는 다른 흡착이송부는 분류부로 이송되어 칩을 픽 다운하는 과정을 서로 엇갈리게 반복 수행하는 것을 특징으로 한다.
삭제
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 분류장치용 흡착이송장치는 웨이퍼 상의 다수의 칩을 확장부에서 분리하고, 캠승강부의 상하작동으로 흡착이송장치의 진공흡착부재에서 각각의 칩을 순차적으로 진공흡착하고 이송하여 분류하므로 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 칩 분류장치용 흡착이송장치는 멀티픽업블럭에서 고정블럭으로부터 분리블럭을 분리 가능하게 구성하므로 진공흡착부재의 빈번한 상하작동으로 인하여 마모되는 경우, 분리블럭의 교체가 용이하고, 분리블럭의 위치 조정이 용이한 장점을 지닌다.
또한, 흡착이송장치의 진공흡착부재를 멀티픽업블럭에서 일렬로 배치하여 멀티(multi) 구성하므로 많은 수의 칩을 일시에 이동하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 예에 따른 칩 분류장치를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 칩 분류장치를 보인 평면도.
도 3은 본 발명의 일 예에 따른 흡착이송장치와 확장부를 함께 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 일 예에 따른 흡착이송장치를 보인 사시도.
도 5는 본 발명의 일 예에 따른 흡착이송장치의 멀티픽업블럭의 확대사시도.
도 6은 도 5에 따른 흡착이송장치의 멀티픽업블럭의 픽업 상태 단면도.
도 7은 도 5에 따른 흡착이송장치의 멀티픽업블럭의 픽 다운 상태 단면도.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 칩 분류장치용 흡착이송장치를 설명하도록 한다.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 예에 따른 흡착이송장치를 구비한 칩 분류장치는, 확장부(20), 캠승강부(90), 흡착이송장치(140) 및 분류부(170)을 포함하여 이루어진다.
확장부(20)는 플레이트(6) 상에 점착시트(4)와 분활된 웨이퍼의 칩(2)을 안치하여 프레임(10)에 설치된 상판과 하판 사이로 수납하고, 상판을 하강하여 점착시트(4)의 중심부가 지지되고 점착시트(4)의 주변부가 하판에 밀착이동되어 점착시트(4)가 방사상으로 신장되므로 칩(2)을 분리하도록 구성된다.
플레이트(6) 상에 점착시트(4)와 분활된 웨이퍼의 칩(2)을 안치한 웨이퍼 칩 에셈블리는 상판(26)과 하판(28) 사이로 공급되기 전, 다단으로 이루어진 적재판 또는 카세트(cassette, 미도시)에 각각의 웨이퍼 칩 에셈블리가 안치된 상태에서 높이를 조절하여 해당하는 높이에 위치한 웨이퍼 칩 에셈블리를 로봇팔(robot arm)을 이용하여 하나 씩 순차적으로 확장부(20)로 자동 공급하도록 구성될 수 있다.
프레임(10)의 저면에는 육면체 형상의 하부지지대(15)가 구비되고, 프레임(10)은 수직프레임, 수평프레임 및 여러 형태의 지지프레임 등으로 이루어진다.
캠 승강부(90)는 확장부(20) 상에 배치되어 캠(98) 구동을 레버(102)를 통해 승강부재(110)에서 상하운동으로 전환하도록 구성된다. 승강부재(110)의 하단 일측에는 흡착이송장치(140)의 진공흡착부재(162)를 타격하는 타격롤러(127)가 구비된다.
흡착이송장치(140)는 캠 승강부(90)의 상하 구동력을 전달받아 상하 이동하는 다수의 진공흡착부재(162)에 칩을 각각 진공흡착하고, 픽업하여 X축 직선 방향으로 수평이송하도록 구성된다.
흡착이송장치(140)는 확장부(20) 상에서 X축 방향 중심라인을 기준으로 2개가 각각 대응 배치되고, 하나의 흡착이송장치(140)가 칩(2)을 픽업(pick up)할 때, 대응되는 다른 흡착이송부는 분류부(170)로 이송되어 칩(2)을 픽 다운(pick down)하는 과정을 서로 엇갈리게 반복 수행한다.
본 발명의 칩 분류장치는 확장부(20) 상에 칩(2)을 진공 흡착하고 이송 및 분류하기 전에 미리 다수의 칩(2)의 위치를 각각 확인하여 제어부에 입력하기 위한 비젼카메라를 포함하는 칩 위치확인장치(미도시)가 구비될 수 있다.
칩 위치확인장치는 웨이퍼의 칩(2)이 본 발명의 칩 분류장치로 진입하기 전에 프로브 테스터(probe tester) 장비에서 칩의 양품과 불량품에 대한 검사를 진행하면서 X좌표, Y좌표에 대한 정보가 제어부에 미리 입력되고, 이 근거 자료를 바탕으로 위치를 확인하는 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 칩 분류장치는 확장부(20)의 저면에 진공흡착부재(162)로 칩을 흡착할 때, 점착시트(4) 상에 안치된 웨이퍼의 칩(2)의 위치를 선택적으로 정렬하기 위하여 확장부(20)를 X축,Y축 방향으로 구동하는 XY구동장치(70)가 더 구비될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 분류부(170)는 캠승강부(90)에 대응되는 위치에 구비된 또 다른 캠승강부(190)의 구동력을 전달받아 다수의 진공흡착부재(162)를 타격하여 칩을 분류공간(172)에 픽 다운하는 다수 개의 빈 블럭(bin block, 174)을 포함한다. 빈 블록(174)은 일렬로 다수 개 배열 설치되어 각각의 칩(2)을 등급에 따라 분류공간(172)에 각각 안치시킨다.
이하, 본 발명의 일 예에 따른 칩 분류장치용 흡착이송장치의 구성에 대해 살펴본다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 흡착이송장치(140)는 프레임(10)에 구비되는 구동부재(142), 구동부재(142)의 동력으로 프레임(10)에 베어링에 의해 회전 가능하게 설치되는 이동나사축(144), 이동나사축(144)에 나사결합되어 수평이동하는 이동블럭(146) 및 이동블럭(146)에 결합되어 외력에 의해 진공흡착부재(162)가 상하로 승강가능하게 설치되고, 다수 개의 진공흡착부재(162)가 일렬로 멀티 배열되는 멀티픽업블럭(148)을 포함하여 이루어진다.
이동나사축(144)과 멀티픽업블럭(148) 사이에는 X축 길이 방향으로 길게 형성되어 서로의 작동영역을 차단하는 직사각 형상의 차단판(145)이 구비된다.
멀티픽업블럭(148)은 이동블럭(146)에 결합되고, 제1진공관(149)에 연결된 제1내부관로(152)가 진공 연결하기 위해 내부에 형성되는 고정블럭(154) 및 고정블럭(154)에 장착 또는 분리가능하게 결합되어 제1내부관로(152)와 대응되는 제2내부관로(156)가 내부에 형성되어 제2진공관(160)으로 연결되고, 제2진공관(160)과 연결되는 진공흡착부재(162)가 승강 가능하게 설치되는 분리블럭(164)을 포함하여 이루어진다.
제1진공관(149)과 제1내부관로(152)는 고정블럭(154) 일측에 체결 고정된 제1피팅부재(150)에 의해 서로 연결되고, 제2내부관로(156)와 제2진공관(160)은 분리블럭(164) 상측에 체결 고정된 제2피팅부재(158)에 의해 서로 연결 구성된다.
제1피팅부재(150)와 제2피팅부재(158)는 일측에 나사부가 구비되어 고정블럭(154)과 분리블럭(164)에 형성된 나사홈부에 체결되므로 고정된다.
제1진공관(149) 및 제2진공관(160)은 플렉시블한 수지재를 사용한다.
제1내부관로(152)와 제2내부관로(156)의 연결부에는 고정블럭(154)의 상측 홈부와 분리블럭(164)의 하측 홈부에 마련되는 관 형상의 연결부재(157)가 구비된다.
연결부재(157)는 고정블럭(154)의 하측 설치공으로 끼워져 걸려지게 형성되고, 연결부재(157)의 상단 외부에는 연결부위를 시일링하는 오링(159)을 더 구비한다.
제1내부관로(152)는 멀티픽업블럭(148)의 고정블럭(154)의 일측면에 수직 구멍과 수평구멍을 각각 가공하고 외부에서 막음부재(147)를 체결하여 고정하므로 형성된다.
진공흡착부재(162)와 고정블럭(153) 사이에는 부싱(bushing, 169)이 구비되어 진공흡착부재(162)가 부드럽게 승강 가능하도록 구성된다.
진공흡착부재(162)의 상단에는 외주로 돌출된 머리부(163)가 형성되고, 머리부(163)의 하측에 스프링(168)이 구비되어 하강한 진공흡착부재(162)가 멀티픽업블럭(148)의 분리블럭(164)에서 다시 상승하도록 구성된다. 스프링(168)은 하측은 멀티픽업블럭(148)의 분리블럭(164) 상면에 지지된다.
멀티픽업 블럭(138)에는 다수 개의 진공흡착부재(162)의 상승시 머리부(163)가 일부가 걸려져 이탈을 방지하기 위한 걸림판(180)이 구비된다. 머리부(163)의 일부 영역은 타격롤러(127)가 접해져서 눌려지고, 타격롤러(127)가 접한 영역을 제외한 나머지 영역에 머리부(163)가 접촉될 수 있다.
진공흡착부재(162)의 하측 노즐부(165) 외주에는 진공흡착부재(162)의 상승을 제한하기 의한 이탈방지부재(190)가 구비된다.
노즐부(165)는 하측으로 갈수록 점차적으로 직경이 협소하게 형성된다.
진공흡착부재(162)는 고정블럭(153)에 X축 길이 방향으로 일렬 배열 설치되고, 타격롤러(127)의 하측 이동에 따른 타격에 따라 하강하고, 분리블럭(164)에 지지된 스프링(168)이 진공흡착부재(162)의 머리부(163)를 밀어줘서 다시 상승한다.
분리블럭(164)는 고정블럭(153)에서 핀, 나사 또는 볼트 등의 결합부재를 이용하여 조립하면서 고정블럭(153)에서 분리블럭(164)의 위치를 적절하게 조절함으로써 진공흡착부재(162)의 위치 조정이 용이한 장점을 지닌다. 또한, 마모시 분리블럭(164) 및 진공흡착부재(162)의 교체가 용이한 이점을 지닌다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 예에 따른 흡착이송장치를 구비한 칩 분류장치의 작용을 살펴보도록 한다.
먼저. 플레이트(6) 상에 점착시트(4)와 분활된 웨이퍼의 칩(2)을 안치하여 한 쌍의 가이드레일을 통해 상판과 하판 사이로 수납하고, 상판을 하강하여 점착시트(4)를 방사상으로 당겨주므로 칩을 분리한다.
계속하여 캠 승강장치(90)의 캠(98) 구동을 상하 운동으로 전환하여 흡착이송장치(140)의 멀티픽업블럭(144)에 설치된 진공흡착부재(162)를 각각 타격하므로 다수 개의 칩(2)을 각각 진공흡착한다.
연이어서, 캠승강부(90)의 캠(98) 구동을 상하 운동으로 전환하여 흡착이송장치(140)의 멀티픽업블럭(144)에 설치된 진공흡착부재(162)를 각각 타격하므로 다수 개의 칩(2)을 각각 진공흡착한다.
그리고, 구동모터의 구동으로 회전하는 이동나사축(144)에 의해 흡착이송장치(140)의 멀티픽업블럭(144)을 분류부(170)로 수평이송한다.
이때, 확장부(20)의 저면에 위치한 XY구동장치(70)에 의해 웨이퍼의 칩이 X축, Y축 방향으로 이동하면서 칩 위치확인장치에 저장된 정보를 이용하여 원하는 위치의 칩(2)을 흡착 위치로 이동시키고, 상기한 상승 및 하강 동작을 거치면서 12개의 진공흡착부재(162)에 모두 12개의 칩(2)을 부착시킨다.
흡착이송장치(140)는 확장부(20) 상에서 X축 방향 중심라인을 기준으로 2개가 각각 대응 배치되므로 하나의 흡착이송장치(140)가 칩을 픽업(pick up)할 때, 대응되는 다른 흡착이송장치는 분류부(170)로 이송되어 칩(2)을 픽 다운(pick down)하는 과정을 서로 엇갈리게 반복 수행하게 된다.
한편, 흡착이송장치(140)에서 칩(2)을 진공흡착하고 이송하는 과정을 살펴본다.
제1진공관(149)과 제2피팅부재(150)를 거쳐 멀티픽업블럭(148)의 고정블럭(154) 내부에 형성된 제1내부관로(152)를 거쳐 온 진공흡착압력이 제2분리블럭(164)의 제2내부관로(156)를 거쳐 제2피팅부재(158)와 제2진공관(160)을 통과하여 진공흡착부재(162)의 하측 노즐에서 연결되어 칩(2)의 상면에 접촉되므로 칩을 진공 흡착할 수 있다.
연이어, 제어부에서 구동모터(142)를 구동하여 베어링에 대하여 이동나사축(144) 회전시키므로 이에 나사 결합된 이동블럭(146)과 멀티픽업블럭(148)을 X축 방향으로 수평이동시켜 칩이 흡착된 다수 개의 진공흡착부재(162)를 함께 분류부(170)로 이동시킨다.
그리고, 분류부(170)로 이동된 진공흡착부재(162)를 정지시키고, 도 7에 도시된 바와 같이 분류부(170) 상측에 배치된 또 다른 캠승강부(190)의 승강 동작으로 타격롤러(127)가 하강하여 진공흡착부재(162)를 하측으로 타격하면서 상기 한 반대과정을 거쳐 진공흡착부재(162)의 진공을 해제하여 분류부(17)에 포함된 다수 개의 빈 블럭(174)의 분류공간(172)에 등급에 따라 칩(2)을 각각 안착시키게 된다.
이러한 과정을 반복 수행하면서 칩(2)의 분류작업이 지속적으로 반복 수행되는 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
2 : 칩 4 : 점착시트
10 : 프레임 20 : 확장부
70 : XY구동장치 90 : 캠승강부
92 : 캠 110 : 승강부재
127 : 타격롤러 140 : 흡착이송장치
144 : 이동나사축 146 : 이동블럭
147 : 막음부재 148 : 멀티픽업블럭
149 : 제1진공관 150 ; 제1피팅부재
152 : 제1내부관로 154 : 고정블럭
156 : 제2내부관로 157 : 연결부재
158 : 제2피팅부재 160 : 제2진공관
162 : 진공흡착부재 164 : 분리블럭
168 : 스프링 169 : 부싱
180 : 걸림판 190 : 이탈방지부재

Claims (11)

  1. 프레임에 구비되는 구동부재;
    상기 구동부재의 동력으로 상기 프레임에 베어링에 의해 회전 가능하게 설치되는 이동나사축;
    상기 이동나사축에 나사결합되어 수평이동하는 이동블럭; 및
    상기 이동블럭에 결합되어 외력에 의해 진공흡착부재가 상하로 승강가능하게 설치되고, 다수 개의 상기 진공흡착부재가 일렬로 멀티 배열되는 멀티픽업블럭을 포함하고,
    상기 멀티픽업블럭은
    상기 이동블럭에 결합되고, 제1진공관에 연결된 제1내부관로가 내부에 형성되는 고정블럭; 및
    상기 고정블럭에 장착 또는 분리가능하게 결합되어 상기 제1내부관로와 대응되는 제2내부관로가 내부에 형성되어 제2진공관으로 연결되고, 상기 제2진공관과 연결되는 상기 진공흡착부재가 승강 가능하게 설치되는 분리블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동나사축과 멀티픽업블럭 사이에는 길이 방향으로 길게 형성되어 서로의 작동영역을 차단하는 차단판이 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1진공관과 상기 제1내부관로는 상기 고정블럭 일측에 고정된 제1피팅부재에 의해 서로 연결되고,
    상기 제2내부관로와 제2진공관은 상기 분리블럭 상측에 고정된 제2피팅부재에 의해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1내부관로와 상기 제2내부관로의 연결부는 상기 고정블럭의 상측 홈부와 상기 분리블럭의 하측 홈부에 마련되는 관 형상의 연결부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1내부관로는 고정블럭의 일측면에 수직구멍과 수평구멍을 각각 가공하여 막음부재를 체결하여 외부와 차단하여 형성하는 것을 특징으로 하는 흡착이송장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공흡착부재와 상기 멀티픽업블럭 사이에는 부싱(bushing)이 구비되어 상기 진공흡착부재가 부드럽게 승강 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공흡착부재의 상단에는 외주로 돌출된 머리부가 형성되고, 상기 머리부의 하측에 스프링이 구비되어 하강한 진공흡착부재가 상기 멀티픽업블럭에서 다시 상승하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 멀티픽업 블럭에는 상기 다수 개의 진공흡착부재의 상승시 이탈을 방지하기 위한 걸림판이 구비되고,
    상기 진공흡착부재의 하측 노즐부 외주에는 진공흡착부재의 상승을 제한하기 의한 이탈방지부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 분류장치용 흡착이송장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
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