JP6181799B1 - 半導体ストリップグラインダー - Google Patents
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Abstract
Description
11: 筐体
12: ベース
13: ガイドフレーム
14: ケーブル類保護案内装置
15: ガイドレール
20: 真空チャックユニット
21: チャックテーブル
22: Y軸ロボット
23: クリーニングユニット
24: モーションプレート
30、30': 第1、第2のピッカー
31: ピックアップ部
311: 下プレート
312: 中間プレート
313: 上プレート
32: 回転部
321: 回転板
322: 回転シリンダ
33: 垂直移動部
331: 垂直ガイド
332: 前面ケース
34: 水平移動部
341: 水平ガイド
35: ロードセル
40: 研削ユニット
41: 研削砥石
411: 駆動ホイール
412: 研削部
42: 筐体部
421: ホイール筐体
422: カバー
423: モータ筐体
424、425: 第1、第2の筐体
427: 固定プレート
43、44: X軸、Z軸ロボット
45: 支持板
46: 距離感知センサー
47: 駆動軸
471: 固定キャップ
472: 固定突部
48: 噴射ノズル
481: 噴射管
482: 噴射孔
50: 乾燥ユニット
51: 安着プレート
511: ガイドリブ
52: 昇降部
53: 回転モータ
54: 回転部
55: 上プレート
56: ケース
60: ロックユニット
61: ロックプレート
62: 固定プレート
63: 結合孔
64: 固定孔
65: 延在部
66: 係止鍔
70: 感知ユニット
80: 固定ユニット
81: 固定部材
82: ブラケット
83: 回転ベアリング
84: 垂直部
85: 水平部
86: 固定鍔
87: 係止段差
88: 弾性部材
89: 設置ブラケット
90: 繰出ユニット
91: 移動部
92: 繰出部材
93: 移動プレート
110: 第1の積載部
111: マガジン
112: マガジン移動ロボット
120: 供給モジュール
121: 移送レール
122: 移送ロボット
123: 昇降ユニット
124: シリンダ
125: 昇降プレート
126: 移動部材
127: ロボット腕
130: 検査モジュール
131: ビジョンレール
132: ビジョンロボット
140: 第2の積載部
141: 積載ロボット
Claims (25)
- 半導体ストリップを固定し洗浄する真空チャックユニットと、
半導体ストリップを前記真空チャックユニットに順次ロードする第1のピッカーと、
前記真空チャックユニットにロードされた半導体ストリップの保護成形層を研削して除去する研削ユニットと、
前記研削ユニットによって研削された半導体ストリップを乾燥する乾燥ユニットと、
前記研削ユニットで研削された半導体ストリップを前記乾燥ユニットにロードする第2のピッカーとを含み、
前記研削ユニットは、
駆動モータと、
前記駆動モータの回転によって半導体ストリップを研削する研削砥石と、
前記研削砥石を保護する筐体部と、
前記筐体部をそれぞれX軸及びZ軸方向に移動させるX軸ロボット及びZ軸ロボットと、
前記筐体部とZ軸ロボットを連結する支持板と、
前記研削砥石と半導体ストリップの間の距離を感知する距離感知センサーとを含むことを特徴とする半導体ストリップグラインダー。 - 研削作業が行なわれる半導体ストリップが積載した複数のマガジンが積載される積載空間が設けられる第1の積載部と、
各マガジンに積載された半導体ストリップを前記研削ユニットに順次供給する供給モジュールと、
研削作業済みの半導体ストリップの精度を検査する検査モジュールと、
検査済みの半導体ストリップを積載する第2の積載部とを、更に含み、
前記真空チャックユニットを中心にして、前記第1の積載部と、前記供給モジュールと、前記第1のピッカーとが一側に設けられ、前記乾燥ユニットと、前記検査モジュールと、前記第2の積載部とが他側に設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記真空チャックユニットは、
真空を形成して吸着方式で半導体ストリップを固定するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを半導体ストリップの移送方向と直角方向に移動させるY軸ロボットと、
前記チャックテーブルに連結され、吸入力を発生するように真空を形成する真空ポンプと、
前記チャックテーブルに洗浄水を供給する洗浄水ポンプとを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記第1及び第2のピッカーは、それぞれ、
真空による吸着方式で半導体ストリップをピックアップするピックアップ部と、
前記ピックアップ部を左右方向に回転させる回転部と、
前記回転部の上部に連結され、回転部を上下方向に移動させる垂直移動部と、
前記垂直移動部をベースの一側に設けられたガイドフレームに沿って、X軸方向に移動させる水平移動部とを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記第1及び第2のピッカーには、それぞれ、半導体ストリップをピックアップする真空圧を感知するロードセルが設けられ、
前記第1及び第2のピッカーは、前記真空圧を変更設定して、厚さの異なる半導体ストリップを設定圧によってピックアップ可能であることを特徴とする請求項4に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記第1の積載部には、半導体ストリップが積載されたマガジンを所定の位置に移動させ、前記マガジンを上方又は下方に移動させるマガジン移動ロボットが設けられることを特徴とする請求項2に記載の半導体ストリップグラインダー。
- 前記供給モジュールは、
マガジンに積載された半導体ストリップを前記研削ユニット側に移送するようにガイドする移送レールと、
前記移送レールに沿って、半導体ストリップの一側から押し付けて繰出方式に移送する移送ロボットと、
前記移送ロボットにより所定の位置に移動された半導体ストリップを上昇させるように昇降動作する昇降ユニットとを含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記第2の積載部には、検査作業まで完了した半導体ストリップを積載しようとする空のマガジン内に半導体ストリップが積載されるように、マガジンを上方又は下方に移動させ、積載済みのマガジンを積載空間に移動させる積載ロボットが設けられることを特徴とする請求項2に記載の半導体ストリップグラインダー。
- 前記真空チャックユニットは、複数設けられ、
複数の真空チャックユニットは、それぞれ異なる真空チャックユニットで研削作業が行なわれる間、該当真空チャックユニットのチャックテーブルを洗浄し、次の半導体ストリップを供給されて待つことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記筐体部は、前記研削砥石の交替に際して、一側をヒンジ回転させて開放可能に形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体ストリップグラインダー。
- 前記筐体部は、内部に前記研削砥石の設置される空間が設けられ、下面に研削砥石が突出するように開口部が設けられるホイール筐体と、
前記ホイール筐体の前面を開放又は閉鎖可能に結合するカバーと、
前記ホイール筐体の後端部に結合され、内部に駆動モータが設けられるモータ筐体とを含み、
前記ホイール筐体は、前記研削砥石の交替に際しては一側部をヒンジ回転させて開放できるように左右に分割され、かつ結合時には直方体状を形成する、第1及び第2の筐体を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記第1及び第2の筐体の下端部内にはそれぞれ、研削作業時、前記研削砥石に研削油を噴射する噴射ノズルが設けられることを特徴とする請求項11に記載の半導体ストリップグラインダー。
- 前記第2の筐体には、研削油を供給する供給管が連結され、
前記第2の筐体の下端には、前記研削砥石を中心に前後側に、所定の間隔離隔して一対の噴射管が設けられ、
前記一対の噴射管には、それぞれ、研削油を噴射する複数の噴射孔が形成されることを特徴とする請求項12に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記研削ユニットは、前記ホイール筐体に設けられ、前記駆動モータに設けられた駆動軸の回転を防止するようにロックするロックユニットを、更に含み、
前記ロックユニットは、前記第1の筐体の後面板に設けられるロックプレートと、前記ロックプレートを第1の筐体に水平移動可能に固定する固定プレートとを含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記ロックプレートの中央部には、前記駆動軸の断面に対応して円状に形成される結合孔が形成され、
前記結合孔の一側には、前記駆動軸の先端部に上端と下端がそれぞれ並んで直線面が形成された固定突部の断面形状に対応するように、上下端に直線部を有する固定孔が、前記結合孔に連通して形成されることを特徴とする請求項14に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記ロックプレートの両側にはそれぞれ、延在部が形成され、
前記延在部の先端には、前記第1及び第2の筐体の結合に際して、第2の筐体の内側面に係止して、前記ロックプレートを所定の初期位置に移動させる係止鍔が折曲げ形成されることを特徴とする請求項15に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記第1の筐体には、前記第1及び第2の筐体の結合状態を感知する感知ユニットが設けられ、
前記研削ユニットの駆動を制御する制御部は、前記感知ユニットの感知結果、前記第1の筐体と第2の筐体とが完全に結合した状態でのみ、前記駆動モータを駆動するように制御することを特徴とする請求項11に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記研削ユニットは、前記真空チャックユニットの数と同一、又は前記真空チャックユニットの数より少ない数に設けられることを特徴とする請求項9に記載の半導体ストリップグラインダー。
- 前記乾燥ユニットは、
研削及び洗浄作業済みの作業対象物が安着される安着プレートと、
前記安着プレートを所定の基準位置から乾燥位置まで下降させる昇降部と、
回転力を発生する回転モータと、
前記回転モータの回転力を前記安着プレートに伝達して、安着プレートを回転させる回転部とを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記乾燥ユニットは、中央部に前記安着プレートの形状に対応する貫通孔が形成される上プレートと、
前記上プレートの下部に設けられ、内部に前記安着プレートが回転する空間が形成されるケースとを、更に含み、
前記安着プレートには、作業対象物を固定する固定ユニットが設けられることを特徴とする請求項19に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記固定ユニットは、
前記安着プレートの側面にヒンジ回転可能に設けられる固定部材と、
前記固定部材がヒンジ結合されるブラケットと、
前記固定部材に対応して前記上プレートに設けられ、前記固定部材の昇降動作に際して、固定部材をヒンジ回転させる回転ベアリングとを含むことを特徴とする請求項20に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記固定部材は、作業対象物への固定時、上下方向に配置される垂直部と、
前記垂直部の下端に連結され、作業対象物への固定時、水平方向に配置される水平部とを含み、
前記垂直部の先端には、作業対象物を固定するように、固定鍔が折曲げ形成されることを特徴とする請求項21に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記水平部の一側には、前記安着プレートの上昇動作時、前記回転ベアリングに接触して係止するように、凹状の曲面が形成され、
前記曲面の端部に係止段差が形成されることを特徴とする請求項22に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 前記固定ユニットは、
両端がそれぞれ、前記安着プレートとブラケットに支持され、作業対象物への固定時、前記固定部材に弾性力を供する弾性部材を、更に含むことを特徴とする請求項21に記載の半導体ストリップグラインダー。 - 乾燥済みの作業対象物を繰出方式を用いて、次の工程に供給する繰出ユニットを、更に含み、
前記繰出ユニットは、ガイドレールに沿って、移動可能に設けられる移動部と、
前記移動部の上端に、Y軸方向に沿って水平に設けられ、前記作業対象物の後端を押し付けて移動させる繰出部材とを含むことを特徴とする請求項20に記載の半導体ストリップグラインダー。
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TWI370097B (en) * | 2009-03-25 | 2012-08-11 | Au Optronics Corp | Vacuum suction apparatus |
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JP2015035582A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜システム |
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