CN115966505A - 机械手、输送装置及基板处理装置 - Google Patents

机械手、输送装置及基板处理装置 Download PDF

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Abstract

提供一种使基板的落座检测的精度提高的机械手、输送装置及基板处理装置。用于保持基板的机械手包含机械手主体(620)和安装于机械手主体并供基板落座的多个落座部件(630)。多个落座部件分别包含:被机械手主体支承的轴部件(632);及被轴部件支承的杆部件(634),其包含:具有供基板落座的落座部(634‑1a)的第一端部(634‑1);及隔着轴部件而设于与第一端部相反的一侧的第二端部(634‑2)。多个落座部件的至少一部分还具备:用于向杆部件(634)施加以第二端部向下方移动的方式使杆部件旋转的力的施力部件(636);及构成为检测第二端部向上方移动的情况的落座传感器(638)。

Description

机械手、输送装置及基板处理装置
技术领域
本申请涉及一种机械手、输送装置及基板处理装置。本申请依据2021年10月11日申请的日本专利申请编号第2021-167002号、日本专利申请编号第2021-167003号以及日本专利申请编号第2021-167005号,并主张优先权。包含日本专利申请编号第2021-167002号、日本专利申请编号第2021-167003号以及日本专利申请编号第2021-167005号的说明书、权利要求书、附图及摘要的全部公开内容,并以参照的方式全部引用于本申请。
背景技术
近年来使用了用于对半导体晶圆等基板进行各种处理的基板处理装置。基板处理装置的一例如为用于对基板进行研磨处理等的化学机械研磨(Chemical MechanicalPolishing、 CMP)装置。
如记载于专利文献1,CMP装置具备:用于进行基板的研磨处理的研磨装置;用于进行基板的清洗处理及干燥处理的清洗装置;及向研磨装置送交基板,并且接收通过清洗装置实施了清洗处理和干燥处理的基板的装载/卸载装置等。此外,CMP装置具备在研磨装置、清洗装置以及装载/卸载装置间进行基板的输送的输送装置。CMP装置通过输送装置输送基板,并依次进行研磨、清洗以及干燥的各种处理。
有些输送装置具备:用于保持基板的机械手;及用于使机械手移动的驱动机构。机械手中设有供基板落座的多个插销,可检测基板已落座于插销。为了检测基板的落座而使用具有投光部与受光部的光学式传感器。例如,在插销中设有受光部,并在离开插销的规定的场所设有投光部,通过基板将投光部与受光部之间遮蔽,可检测基板已落座于插销。
有些输送装置具备:用于保持基板的机械手;及用于使机械手移动的驱动机构。机械手具备:供基板落座的多个插销以及安装有多个插销的第一叶片。对研磨装置的顶环送交落座于多个插销的基板时,顶环将隔膜(吸附面)按压于基板的上表面,并通过真空吸附而接收基板。机械手具备相对配置于第一叶片的下方的第二叶片,通过经由安装于第二叶片的多个弹簧等的弹性部件而支承第一叶片,可吸收来自顶环的按压负荷。
有些输送装置具备:用于保持基板的机械手;及用于使机械手移动的驱动机构。机械手具备供基板落座的多个插销。如记载于专利文献2,多个插销分别具有:相对于水平方向倾斜并朝向上方侧的第一倾斜面;以及形成于第一倾斜面的上方的、相对于水平方向倾斜并朝向下方侧的第二倾斜面。在基板的落座位置因基板输送时的加速度而偏移时,该输送装置通过基板的端部抵接于第二倾斜面,可抑制基板落下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-50436号公报
专利文献2:日本特开2014-175333号公报
(发明所要解决的技术问题)
但是,现有技术就提高基板的落座检测的精度方面仍有改善的余地。
即,现有技术于落座检测时是在基板落座的落座区域配置光学式传感器。由于在落座区域混合有用于清洗处理的清洗水、用于研磨处理的浆料,因此,光学式传感器的光因清洗水或浆料而漫反射,结果,造成基板落座的误检测。
发明内容
因此,本申请案的一个目的为使基板的落座检测的精度提高。
此外,现有技术就更稳定地吸收来自顶环的按压负荷方面仍有改善的余地。
即,现有技术在顶环的隔膜按压于基板时,整个第一叶片可吸收按压负荷。因此,例如隔膜相对于基板单侧接触时,压下第一叶片的一部分使第一叶片倾斜,可能造成按压负荷的吸收不稳定。
因此,本申请案的一个目的为更稳定地吸收来自顶环的按压负荷。
此外,现有技术从顶环接收基板时,在抑制基板落下,且将基板定位于指定的落座区域方面仍有改善的余地。
即,从顶环接收基板时,通过向吸附于顶环的隔膜的基板吸附面供给流体,可使基板从隔膜脱离。在该情况下,虽然基板在保持水平状态下从隔膜脱离时并无问题,不过可能因仅基板的单侧从隔膜脱离而导致基板以倾斜的状态降落到输送装置。因而要求即使在此种情況下,仍然不使基板从输送装置落下而接收基板,且将基板定位于规定的落座区域。
因此,本申请案的一个目的为从顶环接收基板时抑制基板从机械手落下,且将基板定位于指定的落座区域。
(用于解决技术问题的技术手段)
一个实施方式揭示一种机械手,用于保持基板,且所述机械手包含:机械手主体和多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体供基板落座,所述多个落座部件分别具备:轴部件和杆部件,该轴部件被所述机械手主体支承,该杆部件被所述轴部件支承,且包含第一端部和第二端部,该第一端部具有供基板落座的落座部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧,所述多个落座部件的至少一部分还具备施力部件和落座传感器,该施力部件用于向所述杆部件施加以所述第二端部向下方移动的方式使所述杆部件旋转的力,该落座传感器构成为检测所述第二端部向上方移动的情况。
一个实施方式揭示一种机械手,用于保持基板,且所述机械手包含:机械手主体和多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座,所述多个落座部件分别具备:轴部件,该轴部件被所述机械手主体支承;杆部件,该杆部件被所述轴部件支承,且包含第一端部和第二端部,该第一端部具有供基板落座的落座部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧;轴承,该轴承用于支承所述轴部件的端部;以及弹性部件,该弹性部件用于支承所述轴承。
一个实施方式揭示一种机械手,用于保持基板,且所述机械手具备:机械手主体;多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体供基板落座;多个引导部件,该多个引导部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体;以及多个定位部件,该多个定位部件以包围所述落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述多个引导部件分别具有基板承受面,该基板承受面朝向所述落座区域而向下方倾斜,所述多个定位部件分别具有定位部,该定位部接触所述落座区域的外缘。
附图说明
图1是表示作为本发明的一种实施方式的基板处理装置的一例的CMP装置的整体结构的俯视图。
图2是示意性表示研磨装置的立体图。
图3是示意性表示清洗装置的结构的俯视图及侧视图。
图4是示意性表示输送装置的第一线性传送装置的立体图。
图5是示意性表示机械手的结构的立体图。
图6A是示意性表示第一落座部件的结构的立体图。
图6B是图6A的B-B线处的剖视图。
图6C是图6A的C-C线处的剖视图。
图7A是示意性表示第二落座部件的结构的立体图。
图7B是示意性表示从机械手向顶环送交基板的图。
图7C是图6A中的C’-C’线处的剖视图。
图8A是示意性表示机械手的结构的俯视图。
图8B是示意性表示引导部件的结构的立体图。
图8C是示意性表示引导部件的结构的剖视图。
图9A是示意性表示机械手的结构的俯视图。
图9B是示意性表示定位部件的结构的立体图。
图9C是示意性表示定位部件的结构的侧视图。
图10A是示意性表示机械手及机械手支架的结构的立体图。
图10B是放大图10A的机械手支架部分的立体图。
图11A是示意性表示对支承部件安装机械手的立体图。
图11B是示意性表示机械手支架的结构的立体图。
图11C是示意性表示机械手支架的结构的侧视图及俯视图。
符号说明
1:外壳
1a、1b:分隔壁
2:装载/卸载装置
3:研磨装置
3A~3D:第一研磨装置~第四研磨装置
4:清洗装置
5:控制装置
6:第一线性传送装置(输送装置)
7:第二线性传送装置(输送装置)
10:研磨垫
11:升降机
12:摆动传送装置
20:前装载部件
21:行驶机构
22:输送机器人
30A、30B、30C、30D:研磨台
31A、31B、31C、31D:顶环
32A、32B、32C、32D:研磨液供给喷嘴
33A、33B、33C、33D:修整器
34A、34B、34C、34D:雾化器
36:顶环轴杆
180:暂放台
190、300:滚筒清洗室
191:第一输送室
192:笔形清洗室
193:第二输送室
194:干燥室
195:第三输送室
201A:上侧滚筒清洗模块
201B:下侧滚筒清洗模块
202A:上侧笔形清洗模块
202B:下侧笔形清洗模块
203、204:暂放台
205A:上侧干燥模块
205B:下侧干燥模块
207A、207B:过滤风扇装置
209:第一输送装置
210:第二输送装置
211、212、214:支承轴
213:第三输送装置
300A:上侧滚筒清洗模块
300B:下侧滚筒清洗模块
312:挡环
600:机械手
600-1~600-4:第一机械手~第四机械手
610:支承部件
620:机械手主体
622:配线罩
630:落座部件
630-1~630-5:落座部件
631:基座
632:轴部件
633:轴承
634:杆部件
634-1:第一端部
634-1a:落座部
634-2:第二端部
634-2a:磁铁
635:弹性部件
636:施力部件
638:落座传感器
639:外壳
640:引导部件
641:引导主体
642:基板承受面
644:支承部件
645:圆筒部件
646:弹性部件
650:定位部件
652:定位部
654:定位柱
660:机械手支架
660a、660b:螺栓孔
662:螺栓
670:机械手支架
672:第一机械手支架
672a:螺栓孔
672b:插销孔
672c:锥形面
672d:缺口
672e:锥形面
672f:底面
672g:侧面
674:第二机械手支架
674-1:下部支架
674-1a:上表面
674-1b:插销孔
674-1c:锥形面
674-2:连接部件
674-2d:突部
674-2e:锥形面
674-3:上部支架
674-3a、674-3b:螺栓孔
674c:连结区域
675:插销
680A、680B、680C:升降驱动机构
682A、682B、682C:直线导轨
684A、684B、684C:水平驱动机构
686:滑轮
687:皮带
688:伺服电机
1000:CMP装置
SA:落座区域
TP1~TP7:第一输送位置~第七输送位置
W:基板
WP:基板定位径
具体实施方式
以下,依据附图说明本发明的一种实施方式的机械手、输送装置及基板处理装置。在以下说明的附图中,对相同或等同的构成要素标注相同的符号并省略重复的说明。
<研磨装置>
图1是表示作为本发明的一种实施方式的基板处理装置的一例的CMP装置的整体结构俯视图。如图1所示,CMP装置1000具备大致矩形状的外壳1。外壳1的内部通过分隔壁1a、1b划分成装载/卸载装置2、研磨装置3以及清洗装置4。装载/卸载装置2、研磨装置3以及清洗装置4分别独立安装,且独立排气。此外,清洗装置4具备:对研磨装置供给电源的电源供给部件;及控制处理动作的控制装置5。
<装载/卸载装置>
装载/卸载装置2具备装载贮存多个处理对象物(例如,圆板形状的基板(晶圆))的基板盒的两个以上(本实施方式是四个)前装载部件20。这些前装载部件20与外壳1相邻配置,并沿着研磨装置的宽度方向(与长度方向垂直的方向)而排列。前装载部件20 中可搭载开放式盒、晶舟承载(Standard Manufacturing Interface,SMIF)盒(Pod)、或前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)。此处,SMIF及FOUP是在内部收容基板盒,并通过以分隔壁覆盖而可保持与外部空间独立的环境的密闭容器。
此外,装载/卸载装置2中沿着前装载部件20的排列而敷设有行驶机构21。在行驶机构21上设置有可沿着基板盒的排列方向而移动的两台输送机器人(装载机、输送机构)22。输送机器人22通过在行驶机构21上移动,可存取搭载于前装载部件20的基板盒。各输送机器人22在上下具备两个机械手。上侧的机械手使用于将处理后的基板送回基板盒时。下侧的机械手使用于从基板盒取出处理前的基板时。因而,可分开使用上下的机械手。而且,输送机器人22的下侧的机械手是以可使基板反转的方式而构成。
<研磨装置>
研磨装置3是用于进行基板的研磨(平坦化)的装置。研磨装置3具备:第一研磨装置3A、第二研磨装置3B、第三研磨装置3C以及第四研磨装置3D。第一研磨装置3A、第二研磨装置3B、第三研磨装置3C以及第四研磨装置3D如图1所示,沿着研磨装置的长度方向而排列。
如图1所示,第一研磨装置3A具备:安装有具有研磨面的研磨垫(研磨器具)10的研磨台30A;用于保持基板而按压于研磨台30A上的研磨垫10来进行研磨的顶环31A;用于在研磨垫10上供给研磨液、修整液(例如,纯水)的研磨液供给喷嘴32A;用于进行研磨垫10的研磨面的修整的修整器33A;及喷射液体(例如纯水)与气体(例如氮气)的混合流体或液体(例如纯水),除去研磨面上的浆料、研磨生成物以及修整时产生的研磨垫残渣的雾化器34A。
同样地,第二研磨装置3B具备:研磨台30B、顶环31B、研磨液供给喷嘴32B、修整器33B以及雾化器34B。第三研磨装置3C具备:研磨台30C、顶环31C、研磨液供给喷嘴 32C、修整器33C以及雾化器34C。第四研磨装置3D具备:研磨台30D、顶环31D、研磨液供给喷嘴32D、修整器33D以及雾化器34D。
由于第一研磨装置3A、第二研磨装置3B、第三研磨装置3C以及第四研磨装置3D彼此具有相同的结构,因此,以下仅就第一研磨装置3A作说明。
图2是示意性表示第一研磨装置3A的立体图。顶环31A被顶环轴杆36支承。在研磨台30A的上表面贴附有研磨垫10。研磨垫10的上表面形成研磨基板W的研磨面。另外,也可以取代研磨垫10而使用固定研磨粒。顶环31A及研磨台30A如箭头所示,以绕其轴心旋转的方式构成。基板W通过真空吸附而保持于顶环31A的下表面。研磨时,在从研磨液供给喷嘴32A供给研磨液至研磨垫10的研磨面的状态下,通过顶环31A将作为研磨对象的基板W按压于研磨垫10的研磨面来进行研磨。
<清洗装置>
图3是示意性表示清洗装置的结构的俯视图及侧视图。图3的(a)是表示清洗装置4的俯视图,图3的(b)是表示清洗装置4的侧视图。如图3的(a)及图3的(b)所示,清洗装置4被划分成滚筒清洗室190、300、第一输送室191、笔形清洗室192、第二输送室193、干燥室194以及第三输送室195。
在滚筒清洗室190内配置有:沿着纵方向而排列的上侧滚筒清洗模块201A及下侧滚筒清洗模块201B。上侧滚筒清洗模块201A及下侧滚筒清洗模块201B通过将清洗液供给至基板表面与背面,并将旋转的两个滚筒海绵分别按压于基板的表面与背面来清洗基板的清洗机。在上侧滚筒清洗模块201A与下侧滚筒清洗模块201B之间设有基板的暂放台204。在滚筒清洗室300中配置与配置于滚筒清洗室190的上侧滚筒清洗模块201A及下侧滚筒清洗模块201B同样的上侧滚筒清洗模块300A及下侧滚筒清洗模块300B。
在笔形清洗室192内配置有沿着纵方向而排列的上侧笔形清洗模块202A及下侧笔形清洗模块202B。上侧笔形清洗模块202A及下侧笔形清洗模块202B是通过将清洗液供给至基板表面,而且将旋转的铅笔形海绵按压于基板表面,并在基板的径向上摆动来清洗基板的清洗机。在上侧笔形清洗模块202A与下侧笔形清洗模块202B之间设有基板的暂放台203。另外,在第一输送室191的侧方配置有设置于未图示的框架的基板W的暂放台180。
在干燥室194内配置有沿着纵方向而排列的上侧干燥模块205A及下侧干燥模块205B。在上侧干燥模块205A及下侧干燥模块205B的上部设有将清洁的空气分别供给至干燥模块205A、205B内的过滤风扇装置207A、207B。
在第一输送室191中配置可上下移动的第一输送装置209。在第二输送室193中配置可上下移动的第二输送装置210。在第三输送室195中配置可上下移动的第三输送装置213。第一输送装置209、第二输送装置210以及第三输送装置213分别移动自如地支承于在纵方向上延伸的支承轴211、212、214。第一输送装置209、第二输送装置210以及第三输送装置213在内部具有电机等升降驱动机构,并沿着支承轴211、212、214上下移动自如。第一输送装置209与输送机器人22同样地具有上下两段机械手。第一输送装置209 如图3的(a)的虚线所示,其下侧的机械手配置在能够在暂放台180进行存取的位置。在第一输送装置209的下侧的机械手这暂放台180进行存取时,设于分隔壁1b的闸门(未图示)打开。
第一输送装置209以在暂放台180、上侧滚筒清洗模块201A、下侧滚筒清洗模块201B、暂放台204、暂放台203、上侧笔形清洗模块202A以及下侧笔形清洗模块202B之间输送基板W的方式而动作。输送清洗前的基板(附著有浆料的基板)时,第一输送装置209 使用下侧的机械手,输送清洗后的基板时,第一输送装置209使用上侧的机械手。
第二输送装置210以在上侧笔形清洗模块202A、下侧笔形清洗模块202B、暂放台203、上侧干燥模块205A以及下侧干燥模块205B之间输送基板W的方式而动作。由于第二输送装置210仅输送清洗后的基板,因此仅具备一个机械手。图1所示的输送机器人22使用上侧的机械手从上侧干燥模块205A或下侧干燥模块205B取出基板,并将该基板送回基板盒。在输送机器人22的上侧机械手在干燥模块205A、205B进行存取时,设于分隔壁 1a的闸门(未图示)打开。
第三输送装置213以在上侧滚筒清洗模块300A、下侧滚筒清洗模块300B以及暂放台 204之间输送基板W的方式而动作。输送清洗前的基板(附著有浆料的基板)时,第三输送装置213使用下侧的机械手,输送清洗后的基板时,第三输送装置213使用上侧的机械手。
<输送装置>
接着,说明用于输送基板的输送装置。如图1所示,相邻于第一研磨装置3A及第二研磨装置3B而配置有第一线性传送装置(输送装置)6。第一线性传送装置6是在沿着研磨装置3A、3B排列的方向的四个输送位置(从装载/卸载装置侧起依次为第一输送位置 TP1、第二输送位置TP2、第三输送位置TP3以及第四输送位置TP4)之间输送基板的装置。
此外,相邻于第三研磨装置3C及第四研磨装置3D而配置有第二线性传送装置(输送装置)7。第二线性传送装置7是在沿着研磨装置3C、3D排列的方向的三个输送位置(从装载/卸载装置侧起依次为第五输送位置TP5、第六输送位置TP6、第七输送位置TP7)之间输送基板的装置。
基板通过第一线性传送装置6而输送至研磨装置3A、3B。第一研磨装置3A的顶环31A通过顶环头的摆动动作而在研磨位置与第二输送位置TP2之间移动。因此,是在第二输送位置TP2进行对顶环31A送交基板。同样地,第二研磨装置3B的顶环31B在研磨位置与第三输送位置TP3之间移动,而在第三输送位置TP3进行对顶环31B送交基板。第三研磨装置3C的顶环31C在研磨位置与第六输送位置TP6之间移动,而在第六输送位置 TP6进行对顶环31C送交基板。第四研磨装置3D的顶环31D在研磨位置与第七输送位置 TP7之间移动,而在第七输送位置TP7进行对顶环31D送交基板。
在第一输送位置TP1配置有用于从输送机器人22接收基板的升降机11。基板经由升降机11而从输送机器人22被送交于第一线性传送装置6。位于升降机11与输送机器人22之间,而在分隔壁1a设有闸门(未图示),输送基板时打开闸门,可从输送机器人22将基板送交于升降机11。此外,在第一线性传送装置6、第二线性传送装置7以及清洗装置4 之间配置有摆动传送装置12。摆动传送装置12具有可在第四输送位置TP4与第五输送位置TP5之间移动的机械手。从第一线性传送装置6送交基板至第二线性传送装置7通过摆动传送装置12来进行。基板通过第二线性传送装置7输送至第三研磨装置3C及/或第四研磨装置3D。此外,被研磨装置3研磨后的基板经由摆动传送装置12输送至清洗装置4。
图4是示意性表示第一线性传送装置6的立体图。第一线性传送装置6具备用于保持基板的第一机械手600-1、第二机械手600-2、第三机械手600-3、第四机械手600-4。此外,第一线性传送装置6具备用于分别支承第一机械手600-1~第四机械手600-4的支承部件610。此外,第一线性传送装置6具备用于经由支承部件610使第一机械手600-1~第四机械手600-4移动的驱动机构680。驱动机构680具备:分别使第二机械手600-2、第三机械手600-3、第四机械手600-4上下移动的三个升降驱动机构(例如使用滚珠丝杆的电机驱动机构或气缸)680A、680B、680C;在水平方向上移动自如地支承第一机械手600-1~第四机械手600-4的三个直线导轨682A、682B、682C;及在水平方向上驱动第一机械手600-1~第四机械手600-4的三个水平驱动机构684A、684B、684C。本实施方式的水平驱动机构 684A、684B、684C分别具有:一对滑轮686、挂在这些滑轮686上的皮带687以及使一对滑轮中的任一方旋转的伺服电机688。
第一机械手600-1被第一直线导轨682A支承,并被第一水平驱动机构684A驱动而在第一输送位置TP1与第四输送位置TP4之间移动。该第一机械手600-1是从升降机11接收基板,并将其送交第二线性传送装置7的路径机械手。因此,在不以第一研磨装置3A 及第二研磨装置3B研磨基板,而以第三研磨装置3C及第四研磨装置3D研磨时,使用第一机械手600-1。该第一机械手600-1中不设升降驱动机构,第一机械手600-1仅可在水平方向移动。
第二机械手600-2被第二直线导轨682B支承,并被第二水平驱动机构684B驱动而在第一输送位置TP1与第二输送位置TP2之间移动。该第二机械手600-2发挥用于将基板从升降机11输送至第一研磨装置3A的存取机械手的功能。即,第二机械手600-2移动至第一输送位置TP1,并在此处从升降机11接收基板。而后,第二机械手600-2再度移动至第二输送位置TP2,在此处将保持于第二机械手600-2的基板送交顶环31A。第二机械手600-2 连结有第一升降驱动机构680A,它们可一体地在水平方向移动。将基板送交顶环31A时,第二机械手600-2被第一升降驱动机构680A驱动而上升,并在将基板送交顶环31A后,被第一升降驱动机构680A驱动而下降。
第三机械手600-3与第四机械手600-4被第三直线导轨682C支承。第三机械手600-3 与第四机械手600-4通过气缸692而彼此连结,它们被第三水平驱动机构684C驱动而可一体地在水平方向移动。气缸692发挥调整第三机械手600-3与第四机械手600-4的间隔的间隔调整机构的功能。设置该气缸(间隔调整机构)692的理由是因为有时第一输送位置TP1与第二输送位置TP2的间隔、以及第二输送位置TP2与第三输送位置TP3的间隔不同。气缸692可在第三机械手600-3及第四机械手600-4的移动中进行间隔调整动作。
第三机械手600-3连结有第二升降驱动机构680B,第四机械手600-4连结有第三升降驱动机构680C,第三机械手600-3与第四机械手600-4可独立升降。第三机械手600-3在第一输送位置TP1、第二输送位置TP2以及第三输送位置TP3之间移动,同时,第四机械手600-4在第二输送位置TP2、第三输送位置TP3以及第四输送位置TP4之间移动。
第三机械手600-3发挥用于将基板从升降机11输送至第二研磨装置3B的存取机械手的功能。即,第三机械手600-3以移动至第一输送位置TP1,在此处从升降机11接收基板,进一步移动至第三输送位置TP3,并将基板送交顶环31B的方式而动作。第三机械手600-3还可发挥用于将被第一研磨装置3A研磨后的基板输送至第二研磨装置3B的存取机械手的功能。即,第三机械手600-3以移动至第二输送位置TP2,在此处从顶环31A接收基板,进一步移动至第三输送位置TP3,而后将基板送交顶环31B的方式而动作。在第三机械手 600-3与顶环31A或顶环31B之间进行基板的交接时,第三机械手600-3被第二升降驱动机构680B驱动而上升,并在基板的交接结束后被第二升降驱动机构680B驱动而下降。
第四机械手600-4发挥用于将被第一研磨装置3A或第二研磨装置3B研磨后的基板输送至摆动传送装置12的存取机械手的功能。即,第四机械手600-4移动至第二输送位置TP2或第三输送位置TP3,在此处从顶环31A或顶环31B接收研磨后的基板,然后移动至第四输送位置TP4。从顶环31A或顶环31B接收基板时,第四机械手600-4被第三升降驱动机构680C驱动而上升,并在接收基板后,被第三升降驱动机构680C驱动而下降。
第二线性传送装置7除了不具备相当于第一机械手600-1的零件这点与第一线性传送装置6不同之外,其他与第一线性传送装置6基本上具有相同的结构,因此省略详细的说明。
<机械手>
接着,详细说明机械手。由于第一机械手600-1~第四机械手600-4具有同样的结构,因此仅就一个机械手(为了方便,称为“机械手600”)进行说明。图5是示意性表示机械手的结构的立体图。
如图5所示,机械手600具备:机械手主体620;及安装于机械手主体620的多个(本实施方式是五个)落座部件630-1~630-5。机械手主体620是以包围基板的落座区域SA 的方式而形成为大致U字状的板状部件。落座部件630-1~630-5是供基板落座的部件。落座部件630-1~630-5以包围落座区域SA的方式相互隔以间隔而安装于机械手主体620。另外,本实施方式的机械手600是表示具备五个落座部件630-1~630-5的例子,不过落座部件630的数量是任意的。机械手600只要具备将基板W尽量保持为水平,且可将基板 W的重量均等分配的三个以上落座部件630即可。
落座部件630-1~630-5依有无用于检测基板落座于机械手600的落座传感器而区分成两种。本实施方式的落座部件630-1、630-3、630-5具有落座传感器,而落座部件630-2、630-4不具备落座传感器。以下,为了区别两者,而适当将落座部件630-1、630-3、630-5 称为“第一落座部件”,并将落座部件630-2、630-4称为“第二落座部件”。
图6A是示意性表示第一落座部件的结构的立体图。图6B是图6A的B-B线处的剖视图。图6C是图6A的C-C线处的剖视图。如图6A至图6C所示,第一落座部件630-1、 630-3、630-5分别具备:安装于机械手主体620的基座631;经由基座631而被机械手主体 620支承的轴部件632;及被轴部件632支承的杆部件634。杆部件634是配置于形成在基座631的槽中的棒状部件。杆部件634包含:具有供基板落座的落座部634-1a的第一端部 634-1;隔着轴部件632而设于与第一端部634-1相反的一侧的第二端部634-2。杆部件634 以第一端部634-1突出于落座区域SA的方式而被轴部件632支承。
此外,第一落座部件630-1、630-3、630-5分别具备用于向杆部件634施加使杆部件634旋转的力的施力部件636。施力部件636以第二端部634-2向下方移动的方式向杆部件634施加使杆部件634旋转的力。因此,图6B中如虚线所示,基板未落座于杆部件634 时,第二端部634-2变成向下方移动的状态。本实施方式的施力部件636是压缩弹簧。具体而言,压缩弹簧是以一端安装于覆盖杆部件634的上部的外壳639,另一端安装于形成在杆部件634的比轴部件632而在第二端部634-2侧的上表面的孔634b的底面的方式而构成。另外,施力部件636不限定于压缩弹簧,只要是向杆部件634施加上述的作用力即可,可适用橡胶等的弹性体。
第一落座部件630-1、630-3、630-5分别还具备用于检测基板落座于机械手600的落座传感器638。具体而言,落座传感器638构成为检测第二端部634-2向上方移动的情况。即,图6B中,当基板未落座于杆部件634时,通过施力部件636对杆部件634施力,而如虚线所示,形成第二端部634-2位于下方的状态。另外,当基板落座于杆部件634的落座部634-1a时,杆部件634通过基板的重量而以轴部件632为中心旋转,第一端部634-1 向下方移动,并且第二端部634-2向上方移动。杆部件634的第二端部634-2中设有磁铁 634-2a。落座传感器638包含检测磁铁634-2a向上方移动的磁性传感器而构成。在磁铁 634-2a向上方移动而接近磁性传感器时,落座传感器638通过检测磁阻的变化而检测第二端部634-2向上方移动的情况,换言之,检测基板落座于杆部件634的落座部634-1a。
另外,机械手主体620中,沿着机械手主体620的外形设有配线罩622。连接于落座传感器638的缆线通过配线罩622内部而配线。此外,第一落座部件630-1、630-3、630-5 具备以覆盖杆部件634的第二端部634-2及落座传感器638的方式而构成的外壳639。
采用本实施方式时,可使基板的落座检测的精度提高。即,现有技术是使用设于落座部634-1a的光学式传感器进行落座检测。这里,由于落座部634-1a在突出于落座区域SA的位置,且在落座区域SA混合有用于清洗处理的清洗水及用于研磨处理的浆料,因此光学式传感器的光因清洗水或浆料而漫反射,其结果是,引起基板落座的误检测。与此相对,本实施方式的落座传感器638以通过检测第二端部634-2向上方的移动而进行落座检测的方式而构成。由于第二端部634-2与包含落座部634-1a的第一端部634-1隔着轴部件632 而在相反的一侧,并从落座区域SA离开,因此不易受到清洗水或浆料的干扰,其结果是,可使基板的落座检测的精度提高。此外,本实施方式由于是通过外壳639覆盖第二端部 634-2及落座传感器638,因此,更加不易受到清洗水或浆料的干扰,其结果是,可使基板的落座检测的精度提高。
另外,本实施方式是表示落座传感器638包含通过磁性传感器检测设于第二端部634-2 的磁铁634-2a的自动切换式传感器的例子,不过不限定于此。例如,落座传感器638也可以包含具有投光零件与受光零件的光学式传感器。在该情况下,投光零件与受光零件配置于第二端部634-2附近。杆部件634以在第二端部634-2向上方移动时将投光零件与受光零件之间遮蔽的方式被轴部件632支承。由此,当基板未落座于杆部件634时,第二端部634-2位于下方,受光零件可检测从投光零件输出的光。另外,由于第二端部634-2向上方移动时,受光零件无法检测从投光零件输出的光,因此可检测基板落座于杆部件634的情况。
本实施方式是通过磁铁634-2a在图6B的两点划线与实线的位置间移动来判断落座。落座传感器638的位置在本实施方式中是配置于第二端部634-2旁边(侧面),不过,也可以设于与磁铁634-2a的上表面相对的外壳639的螺栓的下表面的位置。此外,落座传感器638也可以包含电力式传感器。此时,在杆部件634的第二端部634-2设置第一电触点。落座传感器638具有当第二端部634-2向上方移动时与第一电触点接触的第二电触点,可通过电压的变化来检测基板落座于杆部件634的情况。此外,落座传感器638也可以包含压电式传感器(压力传感器)、或应变计式传感器。在该情况下,在第二端部634-2的顶端或端部的接触部设置压电式传感器(压力传感器)或应变计式传感器,可通过检测压力变化或应变变化来检测基板落座于杆部件634的情况。此外,本实施方式所说明的落座部件除了适用于移动式的机械手之外,也可以适用于输送中途的基板的暂放台、对准凹槽、定向平面的方向的定位台。
图7A是示意性表示第二落座部件的结构的立体图。第二落座部件630-2、630-4与第一落座部件630-1、630-3、630-5相比,不同之处为不具备施力部件636及落座传感器638。其他零件具有同样的功能,因此对于具有同样的功能的零件标注同样的符号。如图7A所示,第二落座部件630-2、630-4分别具备:安装于机械手主体620的基座631;经由基座631而被机械手主体620支承的轴部件632;及被轴部件632支承的杆部件634。杆部件 634包含:具有供基板落座的落座部634-1a的第一端部634-1;及隔着轴部件632而设于与第一端部634-1相反的一侧的第二端部634-2。杆部件634以第一端部634-1突出于落座区域SA的方式而被轴部件632支承。杆部件634及轴部件632被外壳639覆盖。
此外,如图6及图7A所示,落座部件630-1~630-5分别具备:用于支承轴部件632的两端部的一对轴承633;及用于支承一对轴承633的一对弹性部件635。弹性部件635 在本实施方式中是弹簧部件。弹簧部件以一端安装于轴承633的下表面,另一端安装于形成在机械手主体620的上表面的孔的底面的方式而构成。通过该结构,杆部件634经由弹性部件635而被机械手主体620支承。另外,弹性部件635不限定于弹簧部件,只要是可吸收来自顶环的按压负荷的部件即可。
图7B是示意性表示从机械手向顶环送交基板的图。图7B示意性表示后述的图8A中的B-B线的剖面。顶环31具备:环状的挡环312;及被挡环312包围的隔膜320等。如图 7B所示,落座部件的外壳639的剖面形成L字形状。挡环312以从机械手600向顶环31 送交基板W时收容于外壳639的包围成L字形状的空间的方式而配置。由此,可轻易确认机械手600与顶环31的位置关系。此外,如图7B所示,从机械手向顶环31送交基板 W时,是将隔膜320按压于基板W进行真空吸附。这一点上,基板W落座的杆部件634 经由弹性部件635而被机械手主体620支承。因此,通过隔膜320压下基板W时,可通过弹性部件635吸收按压负荷。
采用本实施方式时,可更稳定地吸收来自顶环的按压负荷。即,现有技术的机械手是包含上下两片叶片(上侧叶片与下侧叶片)而构成,并通过在叶片间设置弹性部件而吸收来自顶环的按压负荷。此时,当顶环的隔膜按压于基板W时,整个上侧叶片承受按压负荷。因此,例如隔膜相对于基板W单侧接触时,上侧叶片的一部分压下,造成上侧叶片倾斜,可能导致按压负荷的吸收不稳定。
与此相对,本实施方式由于落座部件630-1~630-5分别具有支承杆部件634的弹性部件635,因此可以一片构成机械手主体620,可节约成本。再加上,由于落座部件630-1~630-5的各个杆部件634经由弹性部件635而被一片机械手主体620支承,因此,例如隔膜320相对于基板W单侧接触时,由于对应于单侧接触位置的落座部件630-1~630-5中的任一个吸收按压负荷,因此机械手主体620不易倾斜。其结果是,采用本实施方式时,可更稳定地吸收来自顶环的按压负荷。另外,关于第一机械手600-1~第四机械手600-4 中的不承受来自顶环的按压负荷的机械手(例如第一机械手600-1)也可以不设弹性部件635。此外,本实施方式的机械手600支承固定基板W,而且对其支承部插入、配置基板 W的方法是将基板W水平地落入。本实施方式的机械手600并非将机械手600从基板W 的两侧面方向水平移动而以夹入的方式而把持。
另外,上述实施方式是表示落座部件630-1~630-5分别具备:用于支承轴部件632的两端部的一对轴承633;及用于支承一对轴承633的一对弹性部件635的例子,不过不限定于此。以下,说明一对轴承633与一对弹性部件635的变形例。图7C是图6A中的C’-C’线处的剖视图。如图7C所示,落座部件630-1~630-5也可以分别具备用于支承轴部件632 的两端部的轴承633’。轴承633’是在轴部件632的下方横跨轴部件632的两端部而延伸的单一部件。此外,如图7C所示,落座部件630-1~630-5也可以分别具备支承轴承633’的下表面的中央的单一的弹性部件635’。
采用本变形例时,与上述实施方式同样地,由于落座部件630-1~630-5的各个杆部件 634是经由弹性部件635’而被一片机械手主体620支承,因此可更稳定地吸收来自顶环的按压负荷。
<引导部件及定位部件>
接着,说明设于机械手600的引导部件及定位部件。图8A是示意性表示机械手的结构的俯视图。图8B是示意性表示引导部件的结构的立体图。图8C是示意性表示引导部件的结构的剖视图。
如图8所示,机械手600具备多个(本实施方式是四个)引导部件640。多个引导部件640是包围落座区域SA的方式彼此隔开规定的间隔而安装于机械手主体620。多个引导部件640分别具有:在铅垂方向上延伸的圆柱状的引导主体641;与以朝向落座区域SA 并向下方倾斜的方式形成于引导主体641的基板承受面642。在机械手主体620的下表面固定有用于支承引导主体641的支承部件644。此外,在机械手主体620的贯通孔安装有圆筒部件645。引导主体641插入圆筒部件645的内部,并经由弹性部件646(弹簧部件) 而被支承部件644支承。由此,可由弹性部件646吸收施加于引导主体641的负荷。
通过在引导主体641形成有基板承受面642,如图8A所示,设置比落座区域SA的直径大的基板端缘径WC。所谓基板端缘径WC是连结多个引导主体641的基板承受面642 的上端的圆的直径。机械手600从顶环接收基板时,即使将基板送至落座区域SA外,只要是在基板端缘径WC的范围内,仍可使基板落座于落座区域SA。关于这一点,与以下说明的定位部件一起在之后说明。
图9A是示意性表示机械手的结构的俯视图。图9B是示意性表示定位部件的结构的立体图。图9C是示意性表示定位部件的结构的侧视图。如图9A至图9C所示,机械手600 具备多个(本实施方式是四个)定位部件650。多个定位部件650是以包围落座区域SA 的方式彼此隔开规定的间隔而安装于机械手主体620。多个定位部件650分别具有与落座区域SA的外缘接触的定位部652。具体而言,定位部件650分别包含形成从机械手主体 620的上表面向铅垂上方向延伸的圆柱形状的定位柱654,并在定位柱654的接触基板W 的侧面形成有定位部652。通过将定位部件650形成圆柱形状的定位柱654,可减少基板与定位柱654的接触面积,因此可减少基板表面的瑕疵。
如图9A所示,四个定位部件650以与相邻的定位部件650的间隔大致均等的方式而配置。当相邻的定位部件650的间隔形成均等(以90°间隔配置四个定位部件650)时,在输送基板W时(特别是在水平方向输送时)具有抑制基板W从机械手600跳出的效果。本实施方式因为机械手主体620的形状(机械手主体620在长度方向的尺寸上限)上的关系,虽然定位部件650并未完全均等配置,不过,由于是大致均等配置,因此,在输送基板W时仍可抑制基板W从机械手600跳出。而且,在基板W有可能搭载于以下叙述的定位部件650的情况下,也可以防止搭载的部分从对象位置落下。此外,如图9A所示,四个定位部件650以连结各个定位部652的圆的直径(基板定位径WP)相对于基板W的直径包含少许边缘的方式而配置。此外,如图9C所示,定位部652的下端642a形成在对应于落座区域SA的外缘的位置。连结定位部件650的圆的直径需要比连结引导部件640的基板承受面642的下端642a的圆的直径大。此因有可能基板W搭载于定位部件650。此外,定位部件650与挡环312的内径相比需要位于内侧。这是为了在将基板W送交顶环 31时,不会与隔膜接触。
采用本实施方式时,从顶环31接收基板W时可抑制基板W从机械手落下,且可将基板W定位于规定的落座区域SA。即,机械手600从顶环31接收基板W时,通过向被吸附于顶环31的隔膜320的基板W的吸附面供给流体,可使基板W从隔膜320脱离。在该情况下,虽然基板W在保持水平状态下从隔膜320脱离时并无问题,不过可能因仅基板W的单侧从隔膜320脱离,而导致基板W以倾斜的状态下降到机械手600。此种情況下,采用本实施方式时,倾斜下降的基板W的单侧虽然与落座区域SA的外缘相比下降到内侧,不过由于落座部件630-1~630-5的杆部件634突出于落座区域SA,因此基板W的单侧被任一个杆部件634的落座部634-1a支承。接着,基板W的相反一侧下降,不过,由于单侧与落座区域SA的外缘相比在内侧被杆部件634支承,因此基板W的相反一侧被形成于处于相对的位置的引导主体641的基板承受面642支承。由于基板承受面642朝向落座区域SA而倾斜于下方,因此通过基板W的相反一侧滑降至基板承受面642,从而基板W落座于落座区域SA。此时,由于在落座区域SA周围配置有具有与落座区域SA的外缘接触的定位部652的多个定位部件650,因此将基板W定位于落座区域SA。
<机械手支架>
接着,说明用于将机械手600安装于支承部件610的机构。图10A是示意性表示机械手及机械手支架的结构的立体图。图10B是放大图10A的机械手支架部分的立体图。如图10A及图10B所示,第一线性传送装置6具备用于将机械手600如图4所示地安装于支承部件610的机械手支架660。机械手支架660是以支承机械手主体620的下表面620b的方式所构成的部件,且通过螺栓662固定于机械手主体620。机械手支架660具有用于将机械手支架660固定于支承部件610的螺栓孔660a、660b。通过由螺栓固定机械手支架660 与支承部件610,可将机械手600安装于支承部件610。
另外,图10的实施方式是表示将机械手支架660直接安装于支承部件610的例子,不过不限定于此。以下,说明其他实施方式的机械手支架。图11A是示意性表示向支承部件安装机械手的立体图。图11B是示意性表示机械手支架的结构的立体图。图11C是示意性表示机械手支架的结构的侧视图及俯视图。
如图11A至图11C所示,机械手支架670具备:安装于机械手600的第一机械手支架672;及安装于支承部件610的第二机械手支架674。第一机械手支架672是以支承机械手主体620的下表面的方式所构成的板状部件。第一机械手支架672具有用于通过螺栓将第一机械手支架672固定于机械手主体620的螺栓孔672a。
第二机械手支架674具有:隔开间隔而配置的板状的下部支架674-1及板状的上部支架 674-3;以及连接两者的端部的连接部件674-2,该第二机械手支架674是大致为U字槽的形状。在下部支架674-1与上部支架674-3之间形成供第一机械手支架672插入的连结区域 674c。上部支架674-3具有用于通过螺栓将第二机械手支架674固定于支承部件610的螺栓孔674-3a、674-3b。
如图11C所示,机械手主体620通过螺栓662而固定于第一机械手支架672。此外,在第一机械手支架672形成有用于通过插销675连结第一机械手支架672与第二机械手支架674的插销孔672b。此外,在第一机械手支架672的底面672f形成朝向第二机械手支架674以顶端变细的方式而倾斜的锥形面672c。此外,在第一机械手支架672的第二机械手支架674侧的侧面672g形成有俯视时是梯形形状的缺口672d。缺口672d中,在梯形形状的胶部分形成有一对锥形面672e。另外,本实施方式是表示形成有俯视时为梯形形状的缺口672d的例子,不过缺口672d的形状是任意的。
另一方面,在下部支架674-1中形成有用于通过插销675而连结第一机械手支架672 与第二机械手支架674的插销孔674-1b。此外,在连结区域674c形成有对应于锥形面672c 而倾斜的锥形面674-1c。具体而言,在下部支架674-1的上表面674-1a形成有朝向连接部件674-2而倾斜于上方的锥形面674-1c。锥形面674-1c对应于锥形面672c而倾斜。
此外,在连结区域674c形成有具有对应于缺口672d的梯形形状的脚部分的一对锥形面672e而倾斜的锥形面674-2e的突部674-2d。具体而言,突部674-2d从连接部件674-2突出于第一机械手支架672侧而形成。突部674-2d是对应于缺口672d的形状,且俯视时为梯形形状。突部674-2d中,在梯形形状的脚部分形成有一对锥形面674-2e。另外,本实施方式是表示在第一机械手支架672中形成缺口672d,并在第二机械手支架674中形成突部674-2d的例子,不过不限定于此。例如,也可以在第二机械手支架674中形成缺口,并在第一机械手支架672中形成对应于缺口的形状的突部。
本实施方式的机械手支架670通过将第一机械手支架672插入连结区域674c,并通过插销675连结第一机械手支架672与第二机械手支架674,可将机械手600安装于支承部件610。
采用本实施方式的机械手支架670时,可在短时间将机械手600相对于支承部件610 安装在正确的位置。即,由于机械手600的零件,特别是与基板接触的落座部件630-1~630-5有磨损等的担忧,因此应该定期更换。为了实施零件更换,而从支承部件610拆卸机械手600,在更换零件后,再次产生安装至支承部件610的作业。这里,例如图10所示,将机械手支架660直接安装于支承部件610时,机械手600的定位困难,为了高精度地进行安装需要耗费时间,且作业效率差。
与此相对,采用机械手支架670时,将第一机械手支架672插入连结区域674c时,由于将锥形面672c引导至锥形面674-1c,且将一对锥形面672e引导至锥形面674-2e,因此可简单地将第一机械手支架672定位于连结区域674c内的正确位置。之后,由于将第一机械手支架672定位于正确的位置时,插销孔672b与插销孔674-1b的位置一致,因此,通过插入插销675无须旋紧螺栓即可容易地连结第一机械手支架672与第二机械手支架674。另外,本实施方式是表示将第一机械手支架672安装于机械手600,并将第二机械手支架 674安装于支承部件610的例子,不过不限定于此。也可以将第一机械手支架672安装于支承部件610,并将第二机械手支架674安装于机械手600。
以上,说明了一些本发明的实施方式,不过上述发明的实施方式是为了容易理解本发明,而并非限定本发明。本发明能够不脱离其主旨下而变更及改良,并且本发明中当然包含其等效物。此外,在可解决上述问题中的至少一部分的范围、或是可达到效果的至少一部分的范围内,专利请求的范围及说明书中记载的各构成要素可任意组合或省略。
本申请的一个实施方式揭示一种机械手,用于保持基板,且所述机械手包含机械手主体和多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座,所述多个落座部件分别具备轴部件和杆部件,该轴部件被所述机械手主体支承,该杆部件被所述轴部件支承,且包含第一端部和第二端部,该第一端部具有供基板落座的落座部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧,所述多个落座部件的至少一部分还具备施力部件和落座传感器,该施力部件用于向所述杆部件施加以所述第二端部向下方移动的方式使所述杆部件旋转的力,该落座传感器构成为检测所述第二端部向上方移动的情况。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述杆部件的所述第二端部设置有磁铁,所述落座传感器包含磁性传感器,该磁性传感器检测所述磁铁向上方移动的情况。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述落座传感器包含光学式传感器,该光学式传感器具有投光零件和受光零件,所述杆部件以在所述第二端部向上方移动时将所述投光零件与受光零件之间遮蔽的方式被所述轴部件支承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述杆部件的所述第二端部设置有第一电触点,所述落座传感器包含电力式传感器,该电力式传感器具有当所述第二端部向上方移动时与所述第一电触点接触的第二电触点。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件的至少一部分还包含外壳,该外壳以覆盖所述杆部件的所述第二端部和所述落座传感器的方式而构成。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述杆部件以所述第一端部突出于所述落座区域的方式被所述轴部件支承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件分别具备轴承和弹性部件,该轴承用于支承所述轴部件的两端部,该弹性部件用于支承所述轴承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述机械手还具备多个引导部件和多个定位部件,该多个引导部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,该多个定位部件以包围所述落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述多个引导部件分别具有基板承受面,该基板承受面朝向所述落座区域而向下方倾斜,所述多个定位部件分别具有定位部,该定位部接触所述落座区域的外缘。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个定位部件分别包含形成为圆柱形状的定位柱。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中还包含:支承部件,该支承部件用于支承所述机械手;以及机械手支架,该机械手支架用于将所述机械手安装于所述支承部件,所述机械手支架包含第一机械手支架和第二机械手支架,该第一机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意一方,该第二机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意另一方,在所述第一机械手支架的底面形成有以朝向所述第二机械手支架而顶端变细的方式倾斜的锥形面,所述第二机械手支架具有供所述第一机械手支架插入的连结区域,在所述连结区域形成有对应于所述第一机械手支架的所述锥形面而倾斜的锥形面。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述第一机械手支架的所述第二机械手支架侧的侧面形成有缺口,在所述连结区域形成有突部,该突部具有对应于在所述缺口形成的锥形面而倾斜的锥形面。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种输送装置,包含:上述任何一项所记载的机械手;以及驱动机构,该驱动机构用于使所述机械手移动。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种基板处理装置,包含:研磨装置,该研磨装置以研磨基板的方式而构成;清洗装置,该清洗装置以清洗基板的方式而构成;以及上述任何一项所记载的输送装置,该输送装置以输送由所述研磨装置或所述清洗装置处理的基板的方式而构成。
本申请的一个实施方式揭示一种机械手,用于保持基板,且所述机械手包含:机械手主体和多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座,所述多个落座部件分别具备:轴部件,该轴部件被所述机械手主体支承;杆部件,该杆部件被所述轴部件支承,且包含第一端部和第二端部,该第一端部具有供基板落座的落座部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧;轴承,该轴承用于支承所述轴部件的两端部;以及弹性部件,该弹性部件用于支承所述轴承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述轴承包含一对轴承,该一对轴承用于分别支承所述轴部件的两端部,所述弹性部件包含一对弹性部件,该一对弹性部件用于分别支承所述一对轴承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述轴承包含单一的轴承,该单一的轴承在所述轴部件的下方横跨所述轴部件的两端部而延伸,所述弹性部件包含单一的弹性部件,该单一的弹性部件支承所述单一的轴承的下表面的中央。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件的至少一部分进一步具备施力部件和落座传感器,该施力部件用于向所述杆部件施加以所述第二端部向下方移动的方式而使所述杆部件旋转的力,该落座传感器构成为检测所述第二端部向上方移动的情况。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述杆部件的所述第二端部设置有磁铁,所述落座传感器包含磁性传感器,该磁性传感器检测所述磁铁向上方移动的情况。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述落座传感器包含光学式传感器,该光学式传感器具有投光零件和受光零件,所述杆部件以在所述第二端部向上方移动时将所述投光零件与受光零件之间遮蔽的方式而被所述轴部件支承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述杆部件的所述第二端部设置有第一电触点,所述落座传感器包含电力式传感器,该电力式传感器具有第二电触点,当所述第二端部向上方移动时与所述第一电触点接触的第二电触点。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件的至少一部分还包含外壳,该外壳以覆盖所述杆部件的所述第二端部和所述落座传感器的方式而构成。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述杆部件以所述第一端部突出于所述落座区域的方式而被所述轴部件支承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述机械手还具备:多个引导部件和多个定位部件,该多个引导部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,该多个定位部件以包围所述落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述多个引导部件分别具有基板承受面,该基板承受面朝向所述落座区域而倾斜于下方,所述多个定位部件分别具有定位部,该定位部与所述落座区域的外缘接触。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个定位部件分别包含形成为圆柱形状的定位柱。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中还包含:支承部件,该支承部件用于支承所述机械手;以及机械手支架,该机械手支架用于将所述机械手安装于所述支承部件,所述机械手支架包含:第一机械手支架,该第一机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意一方;以及第二机械手支架,该第二机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意另一方,在所述第一机械手支架的底面,形成有以朝向所述第二机械手支架而顶端变细的方式而倾斜的锥形面,所述第二机械手支架具有供所述第一机械手支架插入的连结区域,在所述连结区域形成有对应于所述第一机械手支架的所述锥形面而倾斜的锥形面。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述第一机械手支架的所述第二机械手支架侧的侧面形成有缺口,在所述连结区域形成有突部,该突部具有对应于在所述缺口形成的锥形面而倾斜的锥形面。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种输送装置,包含:上述任何一项所记载的机械手;以及驱动机构,该驱动机构用于使所述机械手移动。
而且,本申请案一个实施方式揭示一种基板处理装置,包含:研磨装置,该研磨装置以研磨基板的方式而构成;清洗装置,该清洗装置以清洗基板的方式而构成;以及上述任何一项所记载的输送装置,该输送装置以输送由所述研磨装置或所述清洗装置处理的基板的方式而构成。
本申请的一个实施方式揭示一种机械手,用于保持基板,且所述机械手具备:机械手主体;多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座;多个引导部件,该多个引导部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体;以及多个定位部件,该多个定位部件以包围所述落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述多个引导部件分别具有基板承受面,该基板承受面朝向所述落座区域而向下方倾斜,所述多个定位部件分别具有定位部,该定位部接触所述落座区域的外缘。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个定位部件分别包含形成为圆柱形状的定位柱。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件分别具备:轴部件,该轴部件被所述机械手主体支承;以及杆部件,该杆部件被所述轴部件支承,且包含:第一端部,该第一端部具有供基板落座的落座部;以及第二端部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧,所述多个落座部件的至少一部分还具备:施力部件,该施力部件用于向所述杆部件施加以所述第二端部向下方移动的方式使所述杆部件旋转的力;以及落座传感器,该落座传感器构成为检测所述第二端部向上方移动的情况。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述杆部件的所述第二端部设置有磁铁,所述落座传感器包含磁性传感器,该磁性传感器检测所述磁铁向上方移动。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述落座传感器包含光学式传感器,该光学式传感器具有投光零件和受光零件,所述杆部件以在所述第二端部向上方移动时将所述投光零件与受光零件之间遮蔽的方式被所述轴部件支承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述杆部件的所述第二端部设置有第一电触点,所述落座传感器包含电力式传感器,该电力式传感器具有当所述第二端部向上方移动时与所述第一电触点接触的第二电触点。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件的至少一部分还包含外壳,该外壳以覆盖所述杆部件的所述第二端部及所述落座传感器的方式而构成。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,所述杆部件以所述第一端部突出于所述落座区域的方式被所述轴部件支承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中所述多个落座部件分别具备:轴承,该轴承用于支承所述轴部件的两端部;以及弹性部件,该弹性部件用于支承所述轴承。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中还包含:支承部件,该支承部件用于支承所述机械手;以及机械手支架,该机械手支架用于将所述机械手安装于所述支承部件,所述机械手支架包含:第一机械手支架,该第一机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意一方;以及第二机械手支架,该第二机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意另一方,在所述第一机械手支架的底面,形成有以朝向所述第二机械手支架而顶端变细的方式而倾斜的锥形面,所述第二机械手支架具有供所述第一机械手支架插入的连结区域,在所述连结区域形成有对应于所述第一机械手支架的所述锥形面而倾斜的锥形面。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种机械手,其中在所述第一机械手支架的所述第二机械手支架侧的侧面形成有缺口,在所述连结区域形成有突部,该突部具有对应于在所述缺口形成的锥形面而倾斜的锥形面。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种输送装置,包含:上述任何一项所记载的机械手;以及驱动机构,该驱动机构用于使所述机械手移动。
而且,本申请的一个实施方式揭示一种基板处理装置,包含:研磨装置,该研磨装置以研磨基板的方式而构成;清洗装置,该清洗装置以清洗基板的方式而构成;以及上述任何一项所记载的输送装置,该输送装置以输送由所述研磨装置或所述清洗装置处理的基板的方式而构成。

Claims (18)

1.一种机械手,用于保持基板,其特征在于,
所述机械手包含机械手主体和多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座,
所述多个落座部件分别具备轴部件和杆部件,该轴部件被所述机械手主体支承,该杆部件被所述轴部件支承,且包含第一端部和第二端部,该第一端部具有供基板落座的落座部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧,
所述多个落座部件的至少一部分还具备施力部件和落座传感器,该施力部件用于向所述杆部件施加以所述第二端部向下方移动的方式使所述杆部件旋转的力,该落座传感器构成为检测所述第二端部向上方移动的情况。
2.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
在所述杆部件的所述第二端部设置有磁铁,
所述落座传感器包含磁性传感器,该磁性传感器检测所述磁铁向上方移动的情况。
3.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
所述落座传感器包含光学式传感器,该光学式传感器具有投光零件和受光零件,
所述杆部件以在所述第二端部向上方移动时将所述投光零件与受光零件之间遮蔽的方式被所述轴部件支承。
4.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
在所述杆部件的所述第二端部设置有第一电触点,
所述落座传感器包含电力式传感器,该电力式传感器具有当所述第二端部向上方移动时与所述第一电触点接触的第二电触点。
5.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
所述多个落座部件的至少一部分还包含外壳,该外壳以覆盖所述杆部件的所述第二端部和所述落座传感器的方式而构成。
6.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
所述多个落座部件以包围基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,
所述杆部件以所述第一端部突出于所述落座区域的方式被所述轴部件支承。
7.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
所述多个落座部件分别具备轴承和弹性部件,该轴承用于支承所述轴部件的两端部,该弹性部件用于支承所述轴承。
8.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
所述机械手还具备多个引导部件和多个定位部件,该多个引导部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,该多个定位部件以包围所述落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,
所述多个引导部件分别具有基板承受面,该基板承受面朝向所述落座区域而向下方倾斜,
所述多个定位部件分别具有定位部,该定位部接触所述落座区域的外缘。
9.如权利要求8所述的机械手,其特征在于,
所述多个定位部件分别包含形成为圆柱形状的定位柱。
10.如权利要求1所述的机械手,其特征在于,
还包含:
支承部件,该支承部件用于支承所述机械手;以及
机械手支架,该机械手支架用于将所述机械手安装于所述支承部件,
所述机械手支架包含第一机械手支架和第二机械手支架,该第一机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意一方,该第二机械手支架安装于所述机械手和所述支承部件中的任意另一方,
在所述第一机械手支架的底面形成有以朝向所述第二机械手支架而顶端变细的方式倾斜的锥形面,
所述第二机械手支架具有供所述第一机械手支架插入的连结区域,在所述连结区域形成有对应于所述第一机械手支架的所述锥形面而倾斜的锥形面。
11.如权利要求10所述的机械手,其特征在于,
在所述第一机械手支架的所述第二机械手支架侧的侧面形成有缺口,
在所述连结区域形成有突部,该突部具有对应于在所述缺口形成的锥形面而倾斜的锥形面。
12.一种输送装置,其特征在于,包含:
权利要求1所述的机械手;以及
驱动机构,该驱动机构用于使所述机械手移动。
13.一种基板处理装置,其特征在于,包含:
研磨装置,该研磨装置以研磨基板的方式而构成;
清洗装置,该清洗装置以清洗基板的方式而构成;以及
权利要求12所述的输送装置,该输送装置以输送由所述研磨装置或所述清洗装置处理的基板的方式而构成。
14.一种机械手,用于保持基板,其特征在于,
所述机械手包含:机械手主体和多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座,
所述多个落座部件分别具备:轴部件,该轴部件被所述机械手主体支承;杆部件,该杆部件被所述轴部件支承,且包含第一端部和第二端部,该第一端部具有供基板落座的落座部,该第二端部隔着所述轴部件而设于与所述第一端部相反的一侧;轴承,该轴承用于支承所述轴部件的两端部;以及弹性部件,该弹性部件用于支承所述轴承。
15.如权利要求14所述的机械手,其特征在于,
所述轴承包含一对轴承,该一对轴承用于分别支承所述轴部件的两端部,
所述弹性部件包含一对弹性部件,该一对弹性部件用于分别支承所述一对轴承。
16.如权利要求14所述的机械手,其特征在于,
所述轴承包含单一的轴承,该单一的轴承在所述轴部件的下方横跨所述轴部件的两端部而延伸,
所述弹性部件包含单一的弹性部件,该单一的弹性部件支承所述单一的轴承的下表面的中央。
17.一种机械手,用于保持基板,其特征在于,
所述机械手具备:机械手主体;多个落座部件,该多个落座部件安装于所述机械手主体,并供基板落座;多个引导部件,该多个引导部件以包围供基板落座的落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体;以及多个定位部件,该多个定位部件以包围所述落座区域的方式彼此隔开规定的间隔而安装于所述机械手主体,
所述多个引导部件分别具有基板承受面,该基板承受面朝向所述落座区域而向下方倾斜,
所述多个定位部件分别具有定位部,该定位部接触所述落座区域的外缘。
18.如权利要求17所述的机械手,其特征在于,
所述多个定位部件分别包含形成为圆柱形状的定位柱。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117049125A (zh) * 2023-10-11 2023-11-14 合肥铠柏科技有限公司 一种可自适应样品架角度误差样品传输器
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