CN116105611A - 晶片检测装置和方法、搬送装置以及非暂时性的记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供晶片检测装置和方法、搬送装置以及非暂时性的记录介质，防止从盒搬出晶片时的晶片的破损。在使用从晶片的侧方检测晶片的前侧的非接触型传感器而掌握的晶片的表观厚度的值与预先掌握的晶片的实际厚度的值的差超过阈值的情况下，警告存在与收纳于盒的晶片有关的异常。由此，能够防止从盒搬出晶片时的晶片的破损。

Description

晶片检测装置和方法、搬送装置以及非暂时性的记录介质
技术领域
本发明涉及晶片检测装置、搬送装置、方法、程序以及非暂时性的记录介质，该晶片检测装置检测盒中有无晶片，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳晶片，该搬送装置从该盒搬出晶片，并且向盒搬入晶片，该方法判定有无与收纳于该盒的晶片有关的异常，该程序使计算机执行该方法，该非暂时性的记录介质记录该程序。
背景技术
IC(Integrated Circuit：集成电路)和LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可或缺的构成要素。这样的芯片例如是通过将在正面形成有多个器件的晶片按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造的。
形成有器件的晶片以芯片的小型化和轻量化等为目的而在其分割前被薄化的情况较多。作为使晶片薄化的方法，例如能够举出通过磨削装置进行的磨削，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对晶片的正面(下表面)侧进行吸引并进行保持；以及磨削磨轮，其设置于卡盘工作台的上方，并且具有呈环状离散地配置的多个磨削磨具。
这样，为了对晶片进行磨削，作为其前提，需要将晶片搬入到磨削装置。例如，在通常的芯片的制造工序中，将1个批次量(25张左右)的晶片收纳在盒中，将该盒搬入到设置于磨削装置的盒工作台。
在盒中，一般而言，在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个(例如，25个)槽，并且在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳晶片。而且，在该盒工作台的附近通常设置有具有非接触型传感器的晶片检测装置和具有能够保持晶片的机械手的搬送装置。
该晶片检测装置例如与用于打开设置于盒的前表面侧的盖的机构并列设置，使用非接触型传感器来检测收纳晶片的一对槽的高度。另外，搬送装置例如设置成磨削装置的构成要素之一，使用机械手将未磨削的晶片从盒中搬出，并且将磨削完的晶片搬入到盒中(例如，参照专利文献1)。
而且，在从搬入到磨削装置的盒工作台的盒中搬出晶片时，参照使用晶片检测装置的非接触侧传感器检测出的收纳晶片的一对槽的高度，将搬送装置的机械手插入到盒中。由此，能够提高从盒中搬出晶片时的作业效率。
专利文献1：日本特开2001-284303号公报
但是，在形成于盒的两侧壁的槽中对晶片进行保持的情况下，该晶片容易挠曲。特别是，在晶片较薄的情况下，或者在晶片的内部残留有伴随着器件的形成的应力的情况下，晶片翘曲的情况较多，在这些情况下，有时晶片以大幅挠曲的状态收纳在盒中。
即，当将晶片收纳在该盒中时，有时晶片的远离盒的两侧壁的部分(中央部)的高度与接近盒的两侧壁的部分(两端部)的高度之差较大。而且，当该差超过允许范围地变大时，在将搬送装置的机械手插入到盒中时，机械手与晶片的中央部碰撞而晶片发生破损的可能性变高。
发明内容
鉴于这一点，本发明的目的在于，防止从盒中搬出晶片时的晶片的破损。
根据本发明的一个方面，提供一种晶片检测装置，其检测盒中有无晶片，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，其中，该晶片检测装置具有：检测单元，其具有非接触型传感器，该非接触型传感器从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧；升降单元，其使该检测单元沿着该上下方向升降；输出单元，其输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息；控制器，其对各构成要素的动作进行控制；以及输入单元，其将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器，该控制器具有：存储部，其存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；判定部，其判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储部的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使该升降单元进行动作以使该检测单元升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及警告部，其在该判定部判定为该差超过该阈值的情况下，使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
此外，在本发明的晶片检测装置中，优选的是，该非接触型传感器是包含照射光的发光部和接收来自该发光部的光的受光部的光透过型的传感器。
根据本发明的另一方面，提供一种搬送装置，其从盒搬出晶片，并且向该盒搬入该晶片，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，其中，该搬送装置具有：机械手，其能够保持该晶片，该机械手具有非接触型传感器，该非接触型传感器从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧；升降单元，其使该机械手沿着该上下方向升降；输出单元，其输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息；控制器，其对各构成要素的动作进行控制；以及输入单元，其将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器，该控制器具有：存储部，其存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；判定部，其判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储部的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使该升降单元进行动作以使该机械手升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及警告部，其在该判定部判定为该差超过该阈值的情况下，使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
此外，在本发明的搬送装置中，优选的是，该非接触型传感器是包含照射光的发光部和接收来自该发光部的光的受光部的光透过型的传感器。
另外，在本发明的搬送装置中，优选的是，该机械手利用通过使吸引源进行动作而产生的吸引力、或者利用通过从气体提供源提供气体而产生的伯努利效应来对该晶片进行保持。
根据本发明的又一方面，提供一种方法，该方法判定有无与收纳于盒的晶片有关的异常，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，其中，该方法具有如下的步骤：存储步骤，存储收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；判定步骤，判定该晶片的该表观厚度的值与在该存储步骤中存储的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧的非接触型传感器升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及警告步骤，在该判定步骤中判定为该差超过该阈值的情况下，警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
根据本发明的又一方面，提供一种程序，该程序使计算机执行判定有无与收纳于盒的晶片有关的异常的方法，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，该计算机由输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息的输出单元、对该输出单元的动作进行控制的控制器、以及将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器的输入单元构成，其中，该方法具有如下的步骤：存储步骤，该控制器的存储装置存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；判定步骤，该控制器的中央处理装置判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储装置的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧的非接触型传感器升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及警告步骤，在该中央处理装置判定为该差超过该阈值的情况下，该中央处理装置使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
根据本发明的又一方面，提供一种非暂时性的记录介质，其记录使计算机执行判定有无与收纳于盒的晶片有关的异常的方法的程序，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，该计算机由输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息的输出单元、对该输出单元的动作进行控制的控制器、以及将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器的输入单元构成，其中，该方法具有如下的步骤：存储步骤，该控制器的存储装置存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；判定步骤，该控制器的中央处理装置判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储装置的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧的非接触型传感器升降、一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及警告步骤，在该中央处理装置判定为该差超过该阈值的情况下，该中央处理装置使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
在本发明中，在使用从晶片的侧方检测晶片的前侧的非接触型传感器掌握的晶片的表观厚度的值与预先掌握的晶片的实际厚度的值的差超过阈值的情况下，警告存在与收纳于盒的晶片有关的异常。由此，能够防止将晶片从盒搬出时的晶片的破损。
附图说明
图1是示意性地示出晶片检测装置的一例的立体图。
图2是示意性地示出掌握晶片的表观厚度的情形的主视图。
图3是示意性地示出计算机所包含的硬件的框图。
图4是示意性地示出控制器所包含的功能部的框图。
图5是示意性地示出判定有无与收纳于盒的晶片有关的异常的方法的一例的流程图。
图6是示意性地示出搬送装置的一例的立体图。
图7的(A)和图7的(B)分别是示意性地示出掌握晶片的表观厚度的情形的主视图。
标号说明
1：晶片；1a、1b、1c、1d：晶片；2：盒(2a：顶板；2b、2c：侧壁；2d：槽；2e：连结部)；4：晶片检测装置；6：检测单元(6a：连结部；6b、6c：臂部)；8：光透过型的传感器(非接触型传感器)(8a：发光部；8b：受光部)；10：升降单元(10a：活塞杆)；12：计算机；14：总线；16：输出单元；18：控制器(18a：存储部；18b：判定部；18c：警告部)；20：输入单元；22：通信接口；24：中央处理装置(CPU)；26：存储装置(26a：主存储装置；26b：辅助存储装置)；28：搬送装置；30：第1驱动部；32：搬送臂(32a：第1臂部；32b：第2臂部；32c：第2关节部)(32d：第2驱动部；32e：主轴；32f：连结部)；34：机械手；36a、36b：臂部；38：光透过型的传感器(非接触型传感器)(38a：发光部；38b：受光部)。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地示出检测能够收纳晶片的盒中有无晶片的晶片检测装置的立体图。此外，在图1中，示出了由晶片检测装置检测的晶片的一例和收纳晶片的盒的一例。以下，对晶片的一例和盒的一例进行说明，然后对晶片检测装置的一例进行说明。
图1所示的晶片1例如由硅(Si)等半导体材料构成。另外，晶片1的正面侧由相互交叉的多条分割预定线划分为多个区域，在各区域形成有IC或LSI等器件。另外，晶片1的材质、形状、构造以及大小等没有限制。例如，晶片1也可以是由其他半导体材料、陶瓷、树脂以及金属等材料构成的基板。
同样地，器件的种类、数量、形状、构造、大小以及配置等也没有限制。另外，也可以在晶片1的正面粘贴具有与晶片1的直径大致相等的直径的膜状的带。该带例如由树脂构成，缓和对晶片1的背面侧进行磨削时施加于正面侧的冲击而保护器件。
图1所示的盒2具有平板状的顶板2a。该顶板2a具有矩形状的平板的4个角中的相邻的一对角被倒角且剩余的一对角不被倒角而残留的形状。而且，在顶板2a的位于被倒角的一对部分之间的端部(后端部)的下侧固定有沿与顶板2a垂直的方向(上下方向)延伸的侧壁(未图示)的上端部。
另外，在顶板2a的位于被倒角的部分与未被倒角的角之间的2个端部(左端部和右端部)各自的下侧固定有沿上下方向延伸的侧壁2b、2c的上端部。另一方面，在顶板2a的位于未被倒角的一对角之间的端部(前端部)的下侧未设置侧壁。即，盒2的前表面开放。
在侧壁2b、2c各自的内侧面形成有在上下方向上相互分离的多个槽2d。具体而言，形成于侧壁2b的内侧面的多个槽2d分别按照以与形成于侧壁2c的内侧面的多个槽2d中的任意一个对应的高度对置的方式形成。而且，在盒2中，能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽2d中收纳晶片1。
另外，在侧壁2b的内侧面的下端中央部与侧壁2c的内侧面的下端中央部之间设置有连结侧壁2b、2c的连结部2e。该连结部2e的前后方向的长度比侧壁2b、2c短。而且，在侧壁2b的下端部与侧壁2c的下端部之间未设置连结部2e以外的构造物，盒2的前侧的下表面开放。
另外，形成于侧壁2b、2c各自的内侧面的槽2d的数量没有限制。例如，也可以在盒2中形成有与1个批次量(25张左右)的晶片1对应的数量的槽2d。另外，盒2也可以是像所谓的FOUP(Front Opening Unify Pod：前开式晶片盒)那样在前表面侧具有盖且通过关闭该盖而将内部空间密闭的盒。
图1所示的晶片检测装置4具有U字状的检测单元6。具体而言，检测单元6具有在左右方向上延伸的四棱柱状的连结部6a和从该连结部6a的两端分别朝向后方延伸的四棱柱状的臂部6b、6c。而且，在臂部6b、6c的末端(后端)分别设置有光透过型的传感器(非接触型传感器)8的发光部8a和受光部8b。
发光部8a在与受光部8b对置的面上具有发光面，从该发光面朝向受光部8b照射光。受光部8b在与发光部8a对置的面上具有受光面，在该受光面上接收从发光部8a照射的光。另外，从发光部8a照射的光是不透过晶片1的波长的光。
即，在晶片1介于发光部8a与受光部8b之间的情况下，从发光部8a照射的光不会到达受光部8b。而且，在非接触型传感器8中，根据在从发光部8a照射了光的状态下在受光部8b中是否接收到光，检测发光部8a与受光部8b之间有无晶片1。
另外，检测单元6与使检测单元6沿着上下方向升降的升降单元10连结。该升降单元10具有包含上端部固定于连结部6a的中央部的下侧的活塞杆10a的气缸，使检测单元6与该活塞杆10a一起升降。
另外，非接触型传感器8的发光部8a和受光部8b的间隔比盒2的侧壁2b的内侧面与侧壁2c的内侧面的间隔短。另外，发光部8a和受光部8b以在俯视时夹着收纳于盒2的晶片1的前侧的方式配置。
因此，在晶片检测装置4中，一边以使检测单元6升降的方式使升降单元10进行动作，一边使非接触型传感器8进行动作，由此能够从晶片1的侧方对收纳于盒2的晶片1的前侧进行检测而掌握晶片1的位置(高度)。
此外，在晶片检测装置4中，也能够通过这样的动作来掌握晶片1的表观厚度。图2是示意性地示出掌握晶片1的表观厚度的情形的主视图。在图2所示的盒2中，从下方依次收纳有无挠曲的晶片1a、小幅挠曲的晶片1b以及大幅挠曲的晶片1c。
另外，图2所示的非接触型传感器8的发光部8a和受光部8b位于比晶片1a、1b、1c靠下方的位置，并且以在俯视时夹着收纳于盒2的晶片1的前侧的方式配置。
这里，在一边使非接触型传感器8上升一边从发光部8a朝向受光部8b照射光L的情况下，在图2所示的一对虚线DL的内侧存在晶片1a、1b、1c中的任意一个时，在受光部8b中不会接收到光。
因此，在该情况下，能够将存在于晶片1a、1b、1c各自的一对虚线DL的内侧的部分的上端与下端的间隔I1、I2、I3掌握为晶片1a、1b、1c各自的表观厚度的值。即，晶片1a、1b、1c的挠曲越大，晶片1a、1b、1c的表观厚度越大。
另外，晶片检测装置4具有计算机。图3是示意性地示出该计算机所包含的硬件的框图。图3所示的计算机12包含经由总线14以能够相互收发电信号的方式连接的输出单元16、控制器18、输入单元20以及通信接口22。
输出单元16输出与收纳在盒2中的晶片1有关的信息等。该输出单元16包含显示器、打印机、扬声器以及警告灯(指示灯)中的至少一个，例如在警告存在与收纳在盒2中的晶片1有关的异常时被利用。
控制器18对上述的晶片检测装置4的各构成要素(非接触型传感器8、升降单元以及输出单元16)进行控制。该控制器18包含中央处理装置(CPU)24和存储装置26。此外，存储装置26包含改写速度优异的主存储装置26a和存储容量较大的辅助存储装置26b。
而且，主存储装置26a存储由CPU 24频繁改写的数据。另外，辅助存储装置26b存储用于使CPU 24执行特定的处理的程序以及用于CPU 24的运算的数据等。例如，辅助存储装置26b存储用于判定有无与收纳于盒2的晶片1有关的异常的数据。
另外，该判定是通过将如上述那样掌握的晶片1的表观厚度的值与使用公知的测量设备等测量的晶片1的实际厚度的值进行比较来进行的。此外，作为用于该判定的数据，例如能够举出晶片1的实际厚度的值以及表示晶片1的表观厚度的值与实际厚度的值的差的允许范围的阈值。
CPU 24读出并执行存储于辅助存储装置26b的各种程序。例如，CPU 24判定有无与收纳在盒2中的晶片1有关的异常，在存在异常的情况下从辅助存储装置26b读出并执行用于警告该异常的程序。
例如，CPU 24判定晶片1的表观厚度的值与实际厚度的值的差是否超过阈值，在该差超过阈值的情况下，使输出单元16进行动作，以警告存在与收纳在盒2中的晶片1有关的异常。
另外，主存储装置26a例如由DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)或SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存取存储器)等易失性存储器构成。另外，辅助存储装置26b由SSD(Solid State Drive：固态驱动器)(NAND型闪存)或HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)(磁存储装置)等非易失性存储器构成。
输入单元20将与收纳在盒2中的晶片1有关的信息等输入到控制器18。该输入单元20包含键盘、鼠标、触摸板以及麦克风中的至少一者，例如将用于判定有无与收纳在盒2中的晶片1有关的异常的数据输入到控制器18。
通信接口22包含通信用电路(模拟-数字转换电路(ADC)和数字-模拟转换电路(DAC)等)以及输入输出(I/O)端口等的至少一个。该通信接口22例如在向控制器18输入可携带的USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)闪存驱动器等非暂时性的记录介质所记录的程序时被利用。
另外，在该非暂时性的记录介质中，例如记录有判定有无与收纳于盒2的晶片1有关的异常且用于在存在异常的情况下警告该异常的程序。
图4是示意性地示出控制器18所包含的功能部的框图。另外，在图4中，也图示出与控制器18的各功能部相关联的晶片检测装置4的构成要素。如图4所示，控制器18具有存储部18a、判定部18b以及警告部18c。
存储部18a存储从输入单元20输入的、用于判定有无与收纳于盒2的晶片1有关的异常的数据。例如，在输入单元20包含有键盘的情况下，存储部18a存储通过操作者操作该键盘而输入的数据。
判定部18b为了掌握晶片1的表观厚度的值，一边使升降单元10进行动作以使检测单元6升降，一边使非接触型传感器8进行动作以检测有无晶片1。进而，判定部18b判定通过使升降单元10和非接触型传感器8进行动作而掌握的晶片1的表观厚度的值与存储于存储部18a的晶片1的实际厚度的值的差是否超过存储于存储部18a的阈值。
在判定部18b判定为晶片1的表观厚度的值与实际厚度的值的差超过阈值的情况下，警告部18c使输出单元16进行动作，以警告存在与收纳于盒2的晶片1有关的异常。例如，在输出单元16包含有显示器和警告灯的情况下，警告部18c使该显示器显示表示存在异常的消息，并且使警告灯点亮或者闪烁。
图5是示意性地示出使用晶片检测装置4来判定有无与收纳于盒2的晶片1有关的异常的方法的一例的流程图。在该方法中，首先，存储晶片1的实际厚度的值和表示晶片1的表观厚度的值与实际厚度的值的差的允许范围的阈值(存储步骤：S1)。
具体而言，操作者对输入单元20进行操作而向控制器18输入使用公知的测量设备等测量出的晶片1的实际厚度的值和考虑从盒2搬出晶片1时的形态而设定的阈值。当晶片1的实际厚度的值和阈值被输入到控制器18时，CPU 24将这些值存储在存储装置26的辅助存储装置26b中。即，控制器18的存储部18a存储晶片1的实际厚度的值和阈值。
接着，一边使非接触型传感器8升降，一边使非接触型传感器8进行动作以检测有无晶片1(检测步骤：S2)。具体而言，CPU 24(判定部18b)一边使升降单元10进行动作以使检测单元6升降，一边使非接触型传感器8进行动作以检测有无晶片1。
由此，CPU 24(判定部18b)掌握晶片1的表观厚度的值。接着，参照该晶片1的表观厚度的值以及存储于辅助存储装置26b(存储部18a)的晶片1的实际厚度的值和阈值，CPU24(判定部18b)判定晶片1的表观厚度的值与晶片1的实际厚度的值的差是否超过阈值(判定步骤：S3)。
然后，在判定步骤(S3)中判定为该差超过阈值的情况下(S3：是)，警告存在与收纳于盒2的晶片1有关的异常(警告步骤：S4)。具体而言，CPU 24(警告部18c)使输出单元16进行动作，以警告存在与收纳于盒2的晶片1有关的异常。
如上所述，晶片检测装置4能够在使用从晶片1的侧方检测晶片1的前侧的非接触型传感器8掌握的晶片1的表观厚度的值与预先掌握的晶片1的实际厚度的值的差超过阈值的情况下，警告存在与收纳于盒2的晶片1有关的异常。由此，能够防止将晶片1从盒2搬出时的晶片1的破损。
图6是示意性地示出从能够收纳晶片1的盒2搬出晶片1并且向盒2搬入晶片1的搬送装置的一例的立体图。另外，在图6中，为了方便，省略了晶片1和盒2。
图6所示的搬送装置28具有沿着上下方向延伸的圆柱状的第1驱动部30。在该第1驱动部30的内部设置有升降单元(未图示)和旋转驱动源(未图示)。该升降单元具有包含通过形成于第1驱动部30的上表面的开口的活塞杆的气缸，使后述的机械手34等沿着上下方向升降。
另外，该旋转驱动源使该活塞杆绕沿着上下方向的旋转轴进行旋转。在该活塞杆的上端部连结有搬送臂32。该搬送臂32是具有多个关节的机器人臂。
具体而言，搬送臂32具有沿与上下方向垂直的方向延伸的板状的第1臂部32a。第1臂部32a的一端部的下侧以与活塞杆一起移动和旋转的方式与活塞杆的上端部连结，另外，第1臂部32a的另一端部的上侧与圆柱状的第1关节部(未图示)的下侧连结。
在该第1关节部的上侧连结有沿与上下方向垂直的方向延伸的板状的第2臂部32b。第2臂部32b的一端部的下侧以能够绕沿着上下方向的旋转轴进行旋转的方式经由第1关节部而与第1臂部32a的另一端部的上侧连结，另外，第2臂部32b的另一端部的上侧与圆柱状的第2关节部32c的下侧连结。
在第2关节部32c的上侧连结有沿与上下方向垂直的方向延伸的长方体状的第2驱动部32d。第2驱动部32d的一端部的下侧以能够绕沿着上下方向的旋转轴进行旋转的方式经由第2关节部32c而与第2臂部32b的另一端部的上侧连结。
另外，在第2驱动部32d的内部设置有使能够沿着与上下方向垂直的方向旋转的主轴32e进行旋转的电动机(未图示)。该主轴32e通过设置于第2驱动部32d的另一端侧的侧面的开口，其前端部向外部露出。另外，主轴32e的前端部经由板状的连结部32f而与机械手34的长方体状的基端部连结。
该机械手34具有与其基端部一体化的圆板状的保持板34a。在该保持板34a的一面(机械手34的保持面)形成有多个吸引口34b。多个吸引口34b分别经由设置于机械手34的内部的流路和控制气体的流动的阀等而与喷射器等吸引源(未图示)连通。
而且，通过在打开该阀的状态下使吸引源进行动作，在多个吸引口34b的附近的空间产生负压。即，在搬送装置28中，能够利用通过使吸引源进行动作而产生的吸引力，在机械手34的保持面上对晶片1进行保持。
另外，机械手34也可以置换为能够不与晶片1接触而保持晶片1的机械手。该机械手是能够利用通过从气体提供源提供气体而产生的伯努利效应来保持晶片1的机械手。
具体而言，在能够不与晶片1接触而保持晶片1的机械手的一面形成有供从气体提供源提供的气体流通的槽。而且，在机械手中，能够利用通过使气体在该槽中流通而在槽附近的空间产生的负压来对晶片1进行保持。
另外，在机械手34的保持面的背面即另一面侧设置有沿着与上下方向垂直的方向延伸的四棱柱状的臂部36a、36b。而且，在臂部36a、36b的前端分别设置有光透过型的传感器(非接触型传感器)38的发光部38a和受光部38b。
该非接触型传感器38的发光部38a和受光部38b与图1所示的非接触型传感器8的发光部8a和受光部8b相同，因此省略其说明。此外，搬送装置28具有计算机。该计算机具有与图3所示的硬件相同的硬件，并且该计算机的控制器具有与图4所示的功能部相同的功能部，因此省略它们的说明。
另外，在具有这些构成要素的搬送装置28中，能够实施图5所示的方法。即，搬送装置28能够在使用从晶片1的侧方检测晶片1的前侧的非接触型传感器8掌握的晶片1的表观厚度的值与预先掌握的晶片1的实际厚度的值的差超过阈值的情况下，警告存在与收纳于盒2的晶片1有关的异常。由此，能够防止将晶片1从盒2搬出时的晶片1的破损。
此外，在搬送装置28中，通过使主轴32e进行旋转，也能够使非接触型传感器38倾斜，即，也能够变更从发光部38a朝向受光部38b的光的朝向。而且，在搬送装置28中，通过在非接触型传感器38的倾斜度不同的多个状态下掌握收纳于盒2的晶片1的表观厚度的值，能够更具体地掌握与收纳于盒2的晶片1有关的异常。
图7的(A)和图7的(B)分别是示意性地示出掌握晶片1的表观厚度的值的情形的主视图。在图7的(A)和图7的(B)所示的盒2中，从下方依次收纳有没有挠曲的晶片1a、没有挠曲但倾斜插入的、即在形成于不同的高度的一对槽2d中收纳的晶片1d以及大幅挠曲的晶片1c。
另外，图7的(A)和图7的(B)所示的非接触型传感器38的发光部38a和受光部38b位于比晶片1a、1d、1c靠下方的位置，并且以在俯视时夹着收纳于盒2的晶片1的前侧的方式配置。
此外，在图7的(A)所示的状态下，从发光部38a朝向受光部38b的光的行进方向与左右方向平行。即，非接触型传感器38不倾斜。另一方面，在图7的(B)所示的状态下，从发光部38a朝向受光部38b的光的行进方向与左右方向不平行。即，非接触型传感器38倾斜。
这里，在一边使非接触型传感器38上升一边从发光部38a朝向受光部38b照射光L的情况下，在图7的(A)和图7的(B)所示的一对虚线DL1、DL2的内侧存在晶片1a、1d、1c中的任意一个时，在受光部38b中不会接收到光。
因此，在这些情况下，能够将存在于晶片1a、1d、1c各自的一对虚线DL1、DL2的内侧的部分的上端与下端的间隔I11、I12、I13、I21、I22、I23掌握为晶片1a、1d、1c各自的表观厚度的值。
具体而言，收纳在形成于对应的高度的一对槽2d中的晶片1a、1c的表观厚度的值由于使非接触型传感器38倾斜而增加。另一方面，在形成于不同的高度的一对槽2d中收纳的晶片1d的表观厚度的值由于使非接触型传感器38倾斜而减少。
即，能够根据在增大非接触型传感器38的倾斜度时晶片1d的表观厚度的值是否增加来掌握晶片1d是否被倾斜插入。另外，晶片1d的表观厚度的掌握也可以如图7的(B)所示那样在以使发光部38a比受光部38b高的方式使非接触型传感器38倾斜的状态下进行，还可以在以使发光部38a比受光部38b低的方式使非接触型传感器38倾斜的状态下进行。
此外，晶片1d的表观厚度的掌握也可以在图7的(A)所示的状态、图7的(B)所示的状态以及以使发光部38a比受光部38b低的方式使非接触型传感器38倾斜的状态这3种状态下进行。
此外，上述的实施方式的构造和方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内适当变更而实施。

Claims (7)

1.一种晶片检测装置，其检测盒中有无晶片，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，其中，
该晶片检测装置具有：
检测单元，其具有非接触型传感器，该非接触型传感器从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧；
升降单元，其使该检测单元沿着该上下方向升降；
输出单元，其输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息；
控制器，其对各构成要素的动作进行控制；以及
输入单元，其将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器，
该控制器具有：
存储部，其存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；
判定部，其判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储部的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使该升降单元进行动作以使该检测单元升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及
警告部，其在该判定部判定为该差超过该阈值的情况下，使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
2.根据权利要求1所述的晶片检测装置，其中，
该非接触型传感器是包含照射光的发光部和接收来自该发光部的光的受光部的光透过型的传感器。
3.一种搬送装置，其从盒搬出晶片，并且向该盒搬入该晶片，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，其中，
该搬送装置具有：
机械手，其能够保持该晶片，该机械手具有非接触型传感器，该非接触型传感器从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧；
升降单元，其使该机械手沿着该上下方向升降；
输出单元，其输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息；
控制器，其对各构成要素的动作进行控制；以及
输入单元，其将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器，
该控制器具有：
存储部，其存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；
判定部，其判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储部的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使该升降单元进行动作以使该机械手升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及
警告部，其在该判定部判定为该差超过该阈值的情况下，使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
4.根据权利要求3所述的搬送装置，其中，
该非接触型传感器是包含照射光的发光部和接收来自该发光部的光的受光部的光透过型的传感器。
5.根据权利要求3或4所述的搬送装置，其中，
该机械手利用通过使吸引源进行动作而产生的吸引力、或者利用通过从气体提供源提供气体而产生的伯努利效应来对该晶片进行保持。
6.一种晶片检测方法，该方法判定有无与收纳于盒的晶片有关的异常，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，其中，
该方法具有如下的步骤：
存储步骤，存储收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；
判定步骤，判定该晶片的该表观厚度的值与在该存储步骤中存储的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧的非接触型传感器升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及
警告步骤，在该判定步骤中判定为该差超过该阈值的情况下，警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
7.一种非暂时性的记录介质，其记录使计算机执行判定有无与收纳于盒的晶片有关的异常的方法的程序，该盒在两侧壁分别形成有在上下方向上相互分离的多个槽，并且能够在以对应的高度相互对置地形成的一对槽中收纳该晶片，该计算机由输出与收纳于该盒的该晶片有关的信息的输出单元、对该输出单元的动作进行控制的控制器以及将与收纳于该盒的该晶片有关的信息输入到该控制器的输入单元构成，其中，
该方法具有如下的步骤：
存储步骤，该控制器的存储装置存储从该输入单元输入的、收纳于该盒的该晶片的实际厚度的值和表示该晶片的表观厚度的值与该晶片的该实际厚度的值的差的允许范围的阈值；
判定步骤，该控制器的中央处理装置判定该晶片的该表观厚度的值与存储于该存储装置的该晶片的该实际厚度的值的差是否超过该阈值，该晶片的该表观厚度的值是通过一边使从该晶片的侧方检测收纳于前表面开放的该盒的该晶片的前侧的非接触型传感器升降一边使该非接触型传感器进行动作以检测有无该晶片而掌握的；以及
警告步骤，在该中央处理装置判定为该差超过该阈值的情况下，该中央处理装置使该输出单元进行动作，以警告存在与收纳于该盒的该晶片有关的异常。
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