JP2022185826A - 樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェーハの種類に影響されることなく、ウェーハの表面を被覆する樹脂層の厚さのばらつきを抑制するためのウェーハの厚さの測定を適切に実施する。【解決手段】ウェーハを保持する仮置きテーブルと第１の測定器及び第２の測定器とを仮置きテーブルの保持面に平行な方向に沿って相対的に移動させる。この場合、第１の測定器又は第２の測定器の測定結果を参照してウェーハの外周縁上の点の座標を検出した後、この点から所定の距離だけウェーハの中心に近接した被測定点におけるウェーハの厚さを測定することができる。これにより、ウェーハの種類に応じて当該所定の距離を設定することで、ウェーハの表面を被覆する樹脂層の厚さのばらつきを抑制するためのウェーハの厚さの測定を適切に実施できる。【選択図】図１０

Description

本発明は、円板状のウェーハの表面を樹脂によって被覆する樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置に関する。
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、半導体材料からなる円板状のウェーハの表面に多数のデバイスを形成した後、ウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
このチップの製造工程においては、製造されるチップの小型化等を目的として、ウェーハの分割に先立って、その裏面側を研削してウェーハが薄化されることが多い。このような薄化は、一般的に、ウェーハの表面側を吸引して保持するチャックテーブルと、ウェーハの裏面側を研削する研削ホイールとを有する研削装置を用いて行われる。
ここで、ウェーハの表面は、デバイスに含まれる電極パターン及びデバイスをプリント配線板等の基板に実装するためのバンプ等の存在に起因して凹凸形状を有する。そして、このような凹凸形状を備えるウェーハの表面側をチャックテーブルが直接吸引した状態でウェーハの裏面側が研削されると、ウェーハに局所的に大きな負荷が加わることがある。そのため、この場合には、電極パターン及びバンプが損傷するおそれがある。
この点に鑑み、ウェーハの裏面側を研削するのに先立って、例えば、以下の順序で平坦な表面（ウェーハから遠い側の面）を有する樹脂層がウェーハの表面に形成されることがある。具体的には、まず、ウェーハの裏面側を保持プレートで保持する。次いで、ウェーハを介して保持プレートと対向するテーブルに液状樹脂を供給する。次いで、ウェーハの表面が液状樹脂に接触するまで保持プレートとテーブルとを接近させる。次いで、液状樹脂を硬化させる。
これにより、平坦な表面を有する樹脂層によってウェーハの表面を被覆することができる。そして、この樹脂層を介してウェーハの表面側をチャックテーブルが吸引保持した状態でウェーハの裏面側が研削されると、ウェーハに局所的に大きな負荷が加わることがない。そのため、この場合には、電極パターン及びバンプの損傷を防止できる。なお、この場合、樹脂層の厚さは、ウェーハの表面を液状樹脂によって被覆する際の保持プレートとテーブルとの間隔に依存して定まる。
ところで、所望の厚さとなるように複数のウェーハを同一の製造工程で製造したとしても、この複数のウェーハの厚さがばらつくことがある。そのため、保持プレートとテーブルの間隔をウェーハの厚さに応じて変更することなく、上述のように複数のウェーハのそれぞれの表面が樹脂層によって被覆されると、この樹脂層の厚さにもばらつきが生じることがある。そして、この場合には、いくつかのウェーハにおいて、その裏面側の研削により電極パターン及びバンプが損傷するおそれがある。
この点に鑑み、ウェーハの厚さを測定した後、測定された厚さに応じて、ウェーハの表面を液状樹脂によって被覆する際の保持プレートとテーブルとの間隔を決定することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、複数のウェーハのそれぞれの表面を被覆する樹脂層の厚さのばらつきを抑制することができる。
特開２０２１－１９１６０号公報
上述のとおり、ウェーハの表面は、電極パターン及びバンプ等の存在に起因して凹凸形状を有する。このような凹凸形状を有するウェーハの表面を所定の厚さの樹脂層によって被覆するためには、樹脂層の形成に先立って、ウェーハの電極パターン及びバンプ等が存在しない領域の厚さを測定する必要がある。
このような領域は、一般的に、ウェーハの外周縁近傍（例えば、外周縁から数ｍｍ以内）に存在する。他方、ウェーハの外周縁近傍は、クラックの形成を防止するために面取りされることが一般的である。すなわち、ウェーハの厚さは、外周縁に近付くほど薄くなっている。
そのため、樹脂層の形成に先立つウェーハの厚さの測定は、電極パターン及びバンプ等が存在しない領域のうちウェーハの中心に近い部分を対象として行われることが好ましい。しかしながら、この領域のサイズ（例えば、ウェーハの径方向に沿った幅）は、ウェーハの種類に応じて異なる。
この点に鑑み、本発明の目的は、ウェーハの種類に影響されることなく、ウェーハの表面を被覆する樹脂層の厚さのばらつきを抑制するためのウェーハの厚さの測定を適切に実施できる樹脂被覆方法及び樹脂被覆装置を提供することである。
本発明の一側面によれば、円板状のウェーハの表面を樹脂層によって被覆する樹脂被覆方法であって、該ウェーハの厚さを測定する厚さ測定ステップと、該ウェーハの裏面側を保持プレートで保持する保持ステップと、該保持プレートと対向するテーブルに液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、該保持プレートと該テーブルとの間隔が該厚さ測定ステップで測定された該ウェーハの厚さに応じて決定される間隔になるように該保持プレートと該テーブルとを接近させる接近ステップと、該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、を備え、該厚さ測定ステップは、保持面を有し、該保持面の中心を通り、かつ、該保持面に垂直な直線を回転軸として回転可能な仮置きテーブルによって、平面視において外周縁が該保持面よりも外側に配置された該ウェーハを保持する仮置きテーブル保持ステップと、該仮置きテーブルと、該保持面に垂直な方向において互いに対向する第１の測定器及び第２の測定器と、を、該外周縁上の点が該第１の測定器及び該第２の測定器の間の測定位置を通過するように、該保持面に平行な方向に沿って相対的に移動させながら、該第１の測定器が該第１の測定器及び該ウェーハの間隔を測定し、又は、該第２の測定器が該第２の測定器及び該ウェーハの間隔を測定することによって得られる測定結果を参照して、該点の座標を検出する検出ステップと、平面視において、該点よりも所定の距離だけ該ウェーハの中心に近接し、かつ、該保持面の外側に位置する該ウェーハの被測定点を該測定位置に位置付けた状態で、該第１の測定器によって該第１の測定器及び該ウェーハの間隔を測定し、かつ、該第２の測定器によって該第２の測定器及び該ウェーハの間隔を測定する測定ステップと、該第１の測定器及び該第２の測定器の間隔から、該被測定点を該測定位置に位置付けた状態で、該第１の測定器によって測定される該第１の測定器及び該ウェーハの間隔と、該第２の測定器によって測定される該第２の測定器及び該ウェーハの間隔と、を減算することで該ウェーハの厚さを算出する厚さ算出ステップと、を備える樹脂被覆方法が提供される。
本発明の樹脂被覆方法においては、該検出ステップにおいて検出された該外周縁上の少なくとも３点の座標から該ウェーハの中心を算出する中心算出ステップと、該ウェーハを吸引する吸引パッドを有し、該ウェーハを搬送する搬送ユニットによって該ウェーハを該仮置きテーブルから搬出する際の該吸引パッドの中心点を該ウェーハの中心に対応する位置に調整する調整ステップと、を更に含むことが好ましい。
本発明の他の側面によれば、円板状のウェーハの表面を樹脂層によって被覆する樹脂被覆装置であって、該ウェーハの厚さを測定する厚さ測定ユニットと、該ウェーハの該表面を該樹脂層によって被覆する樹脂被覆ユニットと、該厚さ測定ユニット及び該樹脂被覆ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、該厚さ測定ユニットは、該ウェーハを保持する保持面を有し、該保持面の中心を通り、かつ、該保持面に垂直な直線を回転軸として回転可能な仮置きテーブルと、該保持面に垂直な方向において互いに対向する第１の測定器及び第２の測定器と、該仮置きテーブルと該第１の測定器及び該第２の測定器とを該保持面に平行な方向に沿って相対的に移動させる第１の移動機構と、を有し、該第１の測定器は、該第１の測定器と、該第１の測定器及び該第２の測定器の間の測定位置に位置付けられた該ウェーハと、の間隔を測定し、該第２の測定器は、該第２の測定器と、該測定位置に位置付けられた該ウェーハと、の間隔を測定し、該樹脂被覆ユニットは、該ウェーハを保持する保持プレートと、該保持プレートと対向するテーブルと、該テーブルに液状樹脂を供給する樹脂供給源と、該保持プレートと該テーブルとの間隔を調整する第２の移動機構と、該液状樹脂を硬化させる樹脂硬化器と、を有し、該制御ユニットは、平面視において外周縁が該保持面よりも外側に配置された該ウェーハの該外周縁上の点が該測定位置を通過するように該第１の移動機構を駆動し、かつ、該ウェーハを保持する該保持プレートと、該液状樹脂が供給された該テーブルと、の間隔が該ウェーハの厚さに応じて決定される間隔になるように該第２の移動機構を駆動する駆動部と、該外周縁上の点が該測定位置を通過する際の該第１の測定器又は該第２の測定器の測定結果を参照して、該点の座標を検出する検出部と、該第１の測定器及び該第２の測定器の間隔から、平面視において、該点から所定の距離だけ該ウェーハの中心に近接し、かつ、該保持面よりも外側に位置する該ウェーハの被測定点を該測定位置に位置付けた状態で、該第１の測定器によって測定される該第１の測定器及び該ウェーハの間隔と、該第２の測定器によって測定される該第２の測定器及び該ウェーハの間隔と、を減算することで該ウェーハの厚さを算出する厚さ算出部と、を有する樹脂被覆装置が提供される。
本発明の樹脂被覆装置においては、該ウェーハを吸引する吸引パッドを有し、該ウェーハを搬送する搬送ユニットを更に備え、該制御ユニットは、該検出部によって検出された該外周縁上の少なくとも３点の座標から該ウェーハの中心を算出する中心算出部と、該搬送ユニットによって該ウェーハを該仮置きテーブルから搬出する際の該吸引パッドの中心点を該ウェーハの中心に対応する位置に調整する調整部と、を更に有することが好ましい。
本発明においては、ウェーハを保持する仮置きテーブルと第１の測定器及び第２の測定器とを仮置きテーブルの保持面に平行な方向に沿って相対的に移動させることができる。そのため、本発明においては、第１の測定器又は第２の測定器の測定結果を参照してウェーハの外周縁上の点の座標を検出した後、この点から所定の距離だけウェーハの中心に近接した被測定点におけるウェーハの厚さを測定することができる。これにより、本発明においては、ウェーハの種類に応じて当該所定の距離を設定することで、ウェーハの表面を被覆する樹脂層の厚さのばらつきを抑制するためのウェーハの厚さの測定を適切に実施できる。
図１（Ａ）は、ウェーハの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、ウェーハを収容するカセットの一例を模式的に示す斜視図である。 図３は、樹脂被覆装置の一例を模式的に示すブロック図である。 図４は、搬送ユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図５は、厚さ測定ユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図６は、樹脂被覆ユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図７は、制御ユニットの一例を模式的に示すブロック図である。 図８は、ウェーハの中心と仮置きテーブルの保持面の中心とがずれた状態で、この保持面に置かれたウェーハの一例を模式的に示す上面図である。 図９は、ウェーハの表面を樹脂層によって被覆する樹脂被覆方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図１０は、厚さ測定ステップの詳細な手順の一例を模式的に示すフローチャートである。 図１１は、仮置きテーブル保持ステップの様子を模式的に示す側面図である。 図１２は、検出ステップの様子を模式的に示す側面図である。 図１３は、測定ステップの様子を模式的に示す側面図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、ウェーハの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハの一例を模式的に示す断面図である。ウェーハ１１は、概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを有し、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（炭化シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）又はその他の半導体材料からなる。
このウェーハ１１の外周縁近傍は、面取りされている。すなわち、ウェーハ１１の側面１１ｃは、外側に凸になるように湾曲している。また、ウェーハ１１の表面１１ａには、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定されている。この分割予定ラインで区画された複数の領域１３のそれぞれには、ＩＣ又はＬＳＩ等のデバイスが形成されている。
また、各デバイス上には、このデバイスと電気的に接続するバンプ１５が設けられている。バンプ１５は、ウェーハ１１が分割されてデバイスのチップが製造されたときに、このチップが実装されるプリント配線板等とデバイスとを電気的に接続させる電極として機能する。バンプ１５は、例えば、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）又はＡｌ（アルミニウム）等の金属材料からなる。
図２は、ウェーハ１１を収容するカセットの一例を模式的に示す斜視図である。図２に示されるカセット２は、平板状の天板４を有する。この天板４は、矩形状の平板の４つの角のうち隣接する一対の角が面取りされ、かつ、残りの一対の角が面取りされることなく残存したような形状を有する。そして、天板４の面取りされた一対の部分の間に位置する端部（後端部）の下側には、天板４に垂直な方向（高さ方向）に延在する側壁（不図示）の上端部が固定されている。
また、天板４の面取りされた部分と面取りされていない角との間に位置する２つの端部（左端部及び右端部）のそれぞれの下側には、高さ方向に延在する側壁６ａ，６ｂの上端部が固定されている。他方、天板４の面取りされていない一対の角の間に位置する端部（前端部）の下側には、高さ方向に延在する側壁が固定されていない。すなわち、天板４の前端部の下側は、開放されている。
側壁６ａ，６ｂの内側面には、高さ方向に所定の間隔で、高さ方向に垂直な方向に沿う複数のウェーハ支持溝８が設けられている。具体的には、側壁６ａの内側面に設けられた複数のウェーハ支持溝８のそれぞれは、側壁６ｂの内側面に設けられた複数のウェーハ支持溝８のいずれかに対向するように設けられている。
また、天板４及び側壁６ａ，６ｂに垂直な平面におけるウェーハ支持溝８の断面形状は、概ね長方形状である。換言すると、ウェーハ支持溝８は、高さ方向に概ね垂直な一対の内側面と、高さ方向に概ね平行な底面とを有する。そして、カセット２においては、ウェーハ支持溝８の内側面のうち天板４から遠い方にウェーハ１１が置かれた状態でウェーハ１１が収容される。
また、側壁６ａの下部と側壁６ｂの下部とは、細長い板状の接続部材１０を介して連結されている。なお、側壁６ａの内側面及び側壁６ｂの内側面に設けられるウェーハ支持溝８の数に制限はない。例えば、カセット２には、１ロット分（２５枚程度）のウェーハ１１に対応する数のウェーハ支持溝８が設けられていてもよい。
図３は、ウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する樹脂被覆装置の一例を模式的に示すブロック図である。具体的には、図３に示される樹脂被覆装置１２は、カセット２に収容されたウェーハ１１を搬出して、その表面１１ａを樹脂層によって被覆した後、表面１１ａが樹脂層によって被覆されたウェーハ１１をカセット２に搬入する。
なお、図３に示される数字が付された矢印は、ウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する際のウェーハ１１の動きを示している。すなわち、ウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する際には、図３に示される矢印に付された数字が昇順になるようにウェーハ１１が移動する。また、樹脂被覆装置１２は、カセット２が置かれるカセット支持台（不図示）を有する。
そして、樹脂被覆装置１２は、このカセット支持台に置かれたカセット２からウェーハ１１を搬出し、また、カセット２にウェーハ１１を搬入する搬送ユニット１４を有する。図４は、搬送ユニット１４の一例を模式的に示す斜視図である。この搬送ユニット１４は、高さ方向に沿って延在する円柱状の搬送基台１６を有する。
搬送基台１６の内部には、高さ方向に沿って移動可能なピストンロッドを有し、高さ方向に沿った回転軸の周りに回転可能なエアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）が設けられている。また、搬送基台１６の上面側には、このピストンロッドが通る開口が設けられている。そして、このピストンロッドの上端部には、搬送アーム１８が連結されている。
搬送アーム１８は、複数の関節を持つロボットアームである。具体的には、搬送アーム１８は、高さ方向に垂直な方向に延在する板状の第１の腕部１８ａを有する。第１の腕部１８ａの一端部の下側は、ピストンロッドとともに移動及び回転するようにピストンロッドの上端部に連結され、また、その他端部の上側には円柱状の第１の関節部（不図示）の下側が連結されている。
この第１の関節部の上側には、高さ方向に垂直な方向に延在する板状の第２の腕部１８ｂが連結されている。第２の腕部１８ｂの一端部の下側は、高さ方向に沿った回転軸の周りに回転可能な態様で第１の関節部を介して第１の腕部１８ａの他端部の上側に連結され、また、その他端部の上側には円柱状の第２の関節部１８ｃの下側が連結されている。
第２の関節部１８ｃの上側には、高さ方向に垂直な方向に延在する第３の腕部１８ｄが連結されている。この第３の腕部１８ｄの一端部の下側は、高さ方向に沿った回転軸の周りに回転可能な態様で第２の関節部１８ｃを介して第２の腕部１８ｂの他端部の上側に連結されている。
また、第３の腕部１８ｄの上面の一端側には、第３の腕部１８ｄからみて、第３の腕部１８ｄの他端から一端に向かう方向に存在する構造物を検出する非接触型センサ２０が設けられている。非接触型センサ２０は、例えば、この方向に向けて光（例えば、レーザービーム）を投光する投光部と、構造物によって反射された光を受光する受光部とを有する光センサである。
また、第３の腕部１８ｄの内部には、高さ方向に垂直な方向に沿って回転可能なスピンドル１８ｅを回転させるモータ（不図示）が設けられている。このスピンドル１８ｅは、第３の腕部１８ｄの他端側の側面に設けられた開口を通り、その先端部が外部に露出している。また、スピンドル１８ｅの先端部には、板状の連結部１８ｆを介して、吸引パッド２２の直方体状の基端部が連結されている。
さらに、吸引パッド２２は、その基端部と一体化されている楕円板状の部分を有する。具体的には、この部分は、楕円の長軸がスピンドル１８ｅと平行になるような形状を有し、また、この部分には、その中心から先端に向けて線状の切り欠きが設けられている。また、吸引パッド２２の楕円板状の部分の一面には、例えば、複数の吸引穴（不図示）が設けられている。
この吸引穴は、吸引パッド２２の内部に設けられた流路及び気体の流れを制御するバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そして、このバルブを開いた状態で吸引源が動作すると、この吸引穴近傍の空間に負圧が生じる。
そのため、吸引パッド２２の楕円板状の部分の一面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面として機能する。また、搬送ユニット１４においては、吸引パッド２２の保持面でウェーハ１１が吸引保持された状態でスピンドル１８ｅを回転させることで、ウェーハ１１の上下を反転させることもできる。すなわち、ウェーハ１１は、吸引パッド２２の上側及び下側のいずれでも保持され得る。
さらに、搬送基台１６は、その下方に設けられている搬送ユニット移動機構（不図示）に連結されている。この搬送ユニット移動機構は、例えば、ボールねじ及びモータ等を有する。そして、このモータが動作すると、搬送ユニット１４が水平方向に沿って移動する。
搬送ユニット１４がカセット２からウェーハ１１を搬出する際には、まず、カセット２が置かれたカセット支持台の近傍に搬送ユニット１４が位置付けられるように、搬送ユニット移動機構を動作させる。次いで、ウェーハ１１が収容されているカセット２の段（ウェーハ支持溝８の高さ）を検出するために、搬送基台１６に収容されたアクチュエータ及び搬送アーム１８を動作させながら非接触型センサ２０を動作させる。
次いで、検出されたカセット２の段（ウェーハ支持溝８の高さ）よりも僅かに高く又は低く、かつ、カセット２の側壁６ａ及び側壁６ｂの中間に対応する位置に吸引パッド２２の中心点を接近させるように、搬送基台１６に収容されたアクチュエータ及び搬送アーム１８を動作させる。なお、吸引パッド２２の中心点とは、吸引パッド２２の保持面でウェーハ１１を吸引保持する際にウェーハ１１の中心が位置することが想定されている点である。
次いで、吸引パッド２２の保持面に設けられた吸引穴に接続されている吸引源を動作させる。これにより、吸引パッド２２の保持面にウェーハ１１が吸引保持される。次いで、アクチュエータ及び搬送アーム１８をさらに動作させることによって、カセット２からウェーハ１１を搬出する。
このようにしてカセット２から搬出されたウェーハ１１は、搬送ユニット１４によって、例えば、ウェーハ１１の厚さを測定する厚さ測定ユニット２４に搬入される。図５は、厚さ測定ユニット２４の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図５に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。
この厚さ測定ユニット２４は、門型の第１の支持構造２６を有する。この第１の支持構造２６は、Ｚ軸方向に延在する一対の平板状の立設部２６ａ，２６ｂと、一対の立設部２６ａ，２６ｂの上端部を接続するようにＹ軸方向に延在して設けられた平板状の渡設部２６ｃとを有する。
渡設部２６ｃの前面（表面）側には、Ｙ軸方向移動機構（第１の移動機構）２８が設けられている。このＹ軸方向移動機構２８は、渡設部２６ｃの前面に固定され、かつ、水平方向に沿って延在する一対のガイドレール３０を有する。そして、一対のガイドレール３０の前面（表面）側には、Ｌ字状の移動部材３２が設けられている。
この移動部材３２は、Ｚ軸方向に延在する立設部３２ａと、立設部３２ａの下端部からＸ軸方向に沿って前方に延在するテーブル支持部３２ｂとを有する。また、この立設部３２ａの後面（裏面）側は、スライド可能な態様で一対のガイドレール３０の前面（表面）側に連結されている。
さらに、一対のガイドレール３０の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸３４が配置されている。このねじ軸３４の立設部２６ｂ側の端部には、ねじ軸３４を回転させるためのモータ３６が連結されている。そして、ねじ軸３４の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３４の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸３４が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動部材３２の後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ３６でねじ軸３４を回転させれば、ナット部とともに移動部材３２がＹ軸方向に沿って移動する。
また、移動部材３２のテーブル支持部３２ｂの上面側には、円柱状のθテーブル３８が設けられている。このθテーブル３８は、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として回転可能な態様でテーブル支持部３２ｂに連結され、また、その上部には円盤状の仮置きテーブル４０の下部が固定されている。
仮置きテーブル４０は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状の枠体４２を有する。この枠体４２は、円盤状の底壁と、この底壁の外周部から上方に延在する円環状の側壁とを有する。そして、底壁及び側壁によって枠体４２の上面側に凹部が画定され、この凹部には、セラミックス等からなる円盤状のポーラス板４４が固定されている。
さらに、ポーラス板４４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な上面を有する。また、ポーラス板４４の下面側は、枠体４２、θテーブル３８及びテーブル支持部３２ｂの内部に形成された吸引路（不図示）及びテーブル支持部３２ｂに接続された配管及びバルブ等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、ポーラス板４４の上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、ポーラス板４４の上面は、ウェーハ１１を保持する仮置きテーブル４０の保持面として機能する。また、この円状の保持面の直径（枠体４２の外径）は、ウェーハ１１の直径よりも短くなるように設計されている。
さらに、θテーブル３８は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結している。そして、この回転駆動源が動作すると、仮置きテーブル４０の保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に平行な直線を回転軸としてθテーブル３８及び仮置きテーブル４０が回転する。
また、立設部２６ａの前方には、第２の支持構造４６が設けられている。この第２の支持構造４６は、Ｙ軸方向において仮置きテーブル４０と並ぶように設けられている立設部４６ａと、立設部４６ａの仮置きテーブル４０側の側面の異なる高さから仮置きテーブル４０に向かうように延在する一対の渡設部４６ｂ，４６ｃと、渡設部４６ｂの先端から下方に向かって突出する下方突出部４６ｄと、渡設部４６ｃの先端から上方に向かって突出する上方突出部４６ｅとを有する。
なお、下方突出部４６ｄの下面と上方突出部４６ｅの上面とは対面している。また、下方突出部４６ｄの下面は、仮置きテーブル４０の保持面よりも高い位置に設けられている。また、上方突出部４６ｅの上面は、仮置きテーブル４０の保持面よりも低い位置に設けられている。
そして、下方突出部４６ｄには第１の測定器４８ａが内蔵され、また、上方突出部４６ｅには第２の測定器４８ｂが内蔵されている。そして、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂは、Ｚ軸方向において互いに対向するように設けられている。
この第１の測定器４８ａは、例えば、下方に向かってレーザービームを投光する投光部と、下方から入射したレーザービームを受光する受光部とを有する。そのため、仮置きテーブル４０に保持されたウェーハ１１の一部を第１の測定器４８ａと第２の測定器４８ｂとの間の測定位置に位置付けた状態で第１の測定器４８ａの投光部からレーザービームが投光されると、このレーザービームは、ウェーハ１１の上面で反射されて第１の測定器４８ａの受光部で受光される。そして、第１の測定器４８ａは、投光部から投光されたレーザービームと受光部で受光されたレーザービームとの位相差等に基づいてウェーハ１１までの距離（第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔）を測定する。
同様に、第２の測定器４８ｂは、例えば、上方に向かってレーザービームを投光する投光部と、上方から入射したレーザービームを受光する受光部とを有する。そのため、仮置きテーブル４０に保持されたウェーハ１１の一部を第１の測定器４８ａと第２の測定器４８ｂとの間の測定位置に位置付けた状態で第２の測定器４８ｂの投光部からレーザービームが投光されると、このレーザービームは、ウェーハ１１の下面で反射されて第２の測定器４８ｂの受光部で受光される。そして、第２の測定器４８ｂは、投光部から投光されたレーザービームと受光部で受光されたレーザービームとの位相差等に基づいてウェーハ１１までの距離（第２の測定器４８ｂ及びウェーハ１１の間隔）を測定する。
第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれがウェーハ１１までの距離を測定する際には、まず、ウェーハ１１を搬送する搬送ユニット１４を厚さ測定ユニット２４の近傍に位置付けるように搬送ユニット移動機構を動作させる。
次いで、搬送ユニット１４によってウェーハ１１を仮置きテーブル４０の保持面に搬入可能な位置（例えば、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂから離隔した位置）に位置付けるようにＹ軸方向移動機構２８を動作させる。
次いで、ウェーハ１１が下を向くように、すなわち、吸引パッド２２の下側でウェーハ１１が吸引保持されるように、第３の腕部１８ｄに内蔵されたモータがスピンドル１８ｅを回転させる。
次いで、吸引パッド２２の中心点を仮置きテーブル４０の保持面の中心に接近させるように搬送基台１６に収容されたアクチュエータ及び搬送アーム１８を動作させる。次いで、吸引パッド２２の保持面に設けられた吸引穴に接続されている吸引源の動作を停止させる。
これにより、ウェーハ１１が仮置きテーブル４０の保持面に置かれる。なお、この保持面の直径（枠体４２の外径）は、ウェーハ１１の直径よりも短い。そのため、ウェーハ１１の外周縁は、仮置きテーブル４０の保持面よりも外側に配置されることになる。
次いで、ポーラス板４４の下面側にバルブ等を介して接続された吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。これにより、ウェーハ１１の中央領域が仮置きテーブル４０の保持面で吸引保持される。
次いで、仮置きテーブル４０の保持面よりも外側に位置するウェーハ１１の部分が第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの間（下方突出部４６ｄの下面と上方突出部４６ｅの上面との間）の測定位置に位置付けられるようにＹ軸方向移動機構２８を動作させる。
次いで、第１の測定器４８ａを動作させて第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔を測定し、かつ、第２の測定器４８ｂを動作させて第２の測定器４８ｂ及びウェーハ１１の間隔を測定する。
このようにして第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれからの距離が測定されたウェーハ１１は、搬送ユニット１４によって厚さ測定ユニット２４から搬出されて、例えば、ウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する樹脂被覆ユニット５０に搬入される。図６は、樹脂被覆ユニット５０の一例を模式的に示す斜視図である。
樹脂被覆ユニット５０は、内部空間を有する直方体状の基台５２を有する。この基台５２の上部には、内部空間を閉じるように、概ね平坦な上面を有するテーブル５４が配置されている。このテーブル５４は、例えば、ホウ酸ガラス、石英ガラス及び透光性アルミナ等の紫外線が透過する材料からなる。
そして、テーブル５４の上面には、例えば、樹脂供給源（不図示）から液状の紫外線硬化樹脂が供給される。なお、テーブル５４への紫外線硬化樹脂の供給は、シート供給ユニット（不図示）を用いてテーブル５４の上面にシートを設けた後に行われてもよい。すなわち、このシートを介してテーブル５４上に紫外線硬化樹脂が供給されてもよい。これにより、紫外線硬化樹脂によるテーブル５４の汚染等を抑制することができる。
なお、このシート供給ユニットは、例えば、両面が平坦なシートがロール状に巻回されたシートロールからシートを引き出して、所定の長さでシートを切断し、切断したシートをテーブルへ搬送する。また、このシートは、例えば、ポリオレフィン及びポリエチレンテレフタレート等の紫外線が透過する材料からなる。
また、基台５２の内部空間には、テーブル５４上に供給された紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化器５６が設けられている。この樹脂硬化器５６は、紫外線を照射する光源５８と、テーブル５４及び光源５８の間に設けられ、光源５８からの紫外線を遮断するシャッター６０と、紫外線硬化樹脂の硬化に必要のない波長の光を遮断するフィルタ６２とを有する。
さらに、基台５２の内部空間の温度上昇を抑制するために、基台５２の側壁には排気ポンプ（不図示）等と接続されている排気管６４が設けられている。具体的には、樹脂被覆ユニット５０においては、光源５８による紫外線の照射に伴って基台５２の内部空間の温度が上昇するおそれがある。
この場合、テーブル５４が変形して上面（支持面）の平坦性が低下してしまうおそれがある。そこで、樹脂被覆ユニット５０においては、排気管６４を介して基台５２の内部空間を排気することで、基台５２の内部空間の温度上昇が抑制されている。
また、基台５２上には、支持構造６６が設けられている。この支持構造６６は、基台５２から上方に延在する立設部６６ａと、立設部６６ａの上端部から延在してテーブル５４の上方に位置する庇部６６ｂとを含む。そして、庇部６６ｂの中央部には、昇降機構（第２の移動機構）６８が設けられている。
昇降機構６８は、庇部６６ｂと直交するように庇部６６ｂの中央部を貫通して設けられている主アクチュエータ７０と、主アクチュエータ７０と概ね平行に庇部６６ｂを貫通して設けられている複数の副アクチュエータ７２とを含む。そして、複数の副アクチュエータ７２は、主アクチュエータ７０を囲むように概ね等間隔に配置されている。
主アクチュエータ７０及び複数の副アクチュエータ７２のそれぞれは、高さ方向に沿って移動可能なピストンロッド（不図示）を有する。そして、これらのピストンロッドの下端部には、円盤状の保持プレート７４が固定されている。この保持プレート７４は、下面が露出するポーラス板（不図示）を下部に有する。
このポーラス板の上面側は、主アクチュエータ７０、支持構造６６及び基台５２の内部に形成された吸引路（不図示）及び基台５２に接続された配管及びバルブ等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、このポーラス板の下面（保持プレート７４の下面）近傍の空間に負圧が生じる。そのため、保持プレート７４の下面は、ウェーハ１１を吸引保持する保持面として機能する。
樹脂被覆ユニット５０においてウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する際には、まず、ウェーハ１１を搬送する搬送ユニット１４を樹脂被覆ユニット５０の近傍に移動させるように、搬送ユニット移動機構を動作させる。次いで、ウェーハ１１の裏面１１ｂが上を向くように、すなわち、吸引パッド２２の上側でウェーハ１１の表面１１ａ側が吸引保持されるように、第３の腕部１８ｄに内蔵されたモータがスピンドル１８ｅを回転させる。
次いで、吸引パッド２２の中心点を保持プレート７４の保持面の中心に接近させるように、搬送基台１６に収容されたアクチュエータ及び搬送アーム１８を動作させる。次いで、吸引パッド２２の保持面に設けられた吸引穴に接続されている吸引源の動作を停止させる。次いで、保持プレート７４のポーラス板の上面側に接続されている吸引源を動作させる。これにより、保持プレート７４の保持面にウェーハ１１の裏面１１ｂ側が吸引保持される。
次いで、吸引パッド２２を保持プレート７４及びテーブル５４の間から退避させるように、搬送基台１６に収容されたアクチュエータ及び搬送アーム１８を動作させる。次いで、テーブル５４の上面に液状の紫外線硬化樹脂を供給する。なお、テーブル５４の上面側への紫外線硬化樹脂の供給は、テーブル５４の上面にシートを設けた後に行われてもよい。
次いで、保持プレート７４を下降させてウェーハ１１の表面１１ａが紫外線硬化樹脂に接触するように、昇降機構６８を動作させる。次いで、シャッター６０を開く。次いで、フィルタ６２及びテーブル５４を介して光源５８から紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、ウェーハ１１の表面１１ａに接触する紫外線硬化樹脂が硬化する。その結果、ウェーハ１１の表面１１ａが樹脂層によって被覆される。
このようにして表面１１ａが樹脂層によって被覆されたウェーハ１１は、搬送ユニット１４によって樹脂被覆ユニット５０から搬出されて、例えば、この樹脂層によって被覆される前にウェーハ１１が収容されていたカセット２の段（ウェーハ支持溝８の高さ）と同じ段で収容されるようにカセット２に搬入される。
なお、上述した搬送ユニット１４、厚さ測定ユニット２４及び樹脂被覆ユニット５０の動作は、樹脂被覆装置１２に内蔵される制御ユニット７６によって制御される。図７は、制御ユニット７６の一例を模式的に示すブロック図である。
図７に示される制御ユニット７６は、例えば、搬送ユニット１４、厚さ測定ユニット２４及び樹脂被覆ユニット５０の動作を制御するための信号を生成する処理部７８と、処理部７８において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する記憶部８０とを有する。例えば、記憶部８０においては、厚さ測定ユニット２４に含まれる第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの間隔及びウェーハ１１の表面１１ａを被覆する樹脂層の予定厚さ等が予め記憶されている。
処理部７８の機能は、記憶部８０に記憶されたプログラムを読みだして実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって具現される。また、記憶部８０の機能は、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等の半導体メモリと、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等の磁気記憶装置との少なくとも一つによって具現される。
処理部７８は、駆動部８２、検出部８４、厚さ算出部８６、中心算出部８８及び調整部９０を有する。処理部７８においては、これらの機能部が異時又は同時に独立して処理を行う。
駆動部８２は、搬送ユニット１４を移動させる搬送ユニット移動機構と、厚さ測定ユニット２４の仮置きテーブル４０を移動させるＹ軸方向移動機構（第１の移動機構）２８と、樹脂被覆ユニット５０の保持プレート７４を昇降させる昇降機構（第２の移動機構）６８とを制御する。例えば、駆動部８２は、ウェーハ１１を吸引保持する保持プレート７４の保持面と紫外線硬化樹脂が供給されたテーブル５４の上面との間隔が所定の間隔になるように、昇降機構６８を制御する。
検出部８４は、厚さ測定ユニット２４の第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂの測定結果を参照して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な平面（ＸＹ座標平面）におけるウェーハ１１の外周縁上の点の座標を検出する。例えば、検出部８４は、第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂによるウェーハ１１までの距離の測定が不可能なＸＹ座標平面上の座標をウェーハ１１の外周縁上の点の座標として検出する。
具体的には、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれは、ウェーハ１１に向かってレーザービームを投光し、かつ、ウェーハ１１において反射されたレーザービームを受光する。ここで、このレーザービームがウェーハ１１の面取りされた外周縁近傍に照射されると、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれに向かう方向とは異なる方向に向かって反射される。
そして、この場合には、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれによるウェーハ１１までの距離の測定が不可能となる。他方、このレーザービームがウェーハ１１の平坦な表面１１ａ又は裏面１１ｂに投光される場合には、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれによるウェーハ１１までの距離の測定が可能となる。
そのため、ウェーハ１１の外周縁上の点が測定位置を通過するように仮置きテーブル４０を移動させる際の第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂの測定結果を参照することで、ウェーハ１１の外周縁上の点のＸＹ座標平面上の座標を検出できる。例えば、ウェーハ１１までの距離の測定が可能なＸＹ座標平面上の座標に隣接するウェーハ１１までの距離の測定が不可能な座標を、ウェーハ１１の外周縁上の点の座標として検出できる。
厚さ算出部８６は、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの測定結果に基づいてウェーハ１１の厚さを算出する。例えば、厚さ算出部８６は、記憶部８０に記憶された第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの間隔から、第１の測定器４８ａによって測定される第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔と第２の測定器４８ｂによって測定される第２の測定器４８ｂ及びウェーハ１１の間隔とを減算することでウェーハ１１の厚さを測定する。
中心算出部８８は、厚さ測定ユニット２４の仮置きテーブル４０の保持面に置かれたウェーハ１１の中心の位置を算出する。具体的には、中心算出部８８は、検出部８４によって検出されたウェーハ１１の外周縁上の少なくとも３点のＸＹ座標平面上の座標に基づいて、ウェーハ１１の中心の位置を算出する。
この点について、図８を参照して説明する。図８は、ウェーハ１１の中心と仮置きテーブル４０の保持面の中心とがずれた状態で、この保持面に置かれたウェーハ１１を模式的に示す上面図である。なお、図８においては、便宜上、ウェーハ１１の表面１１ａに形成されているバンプ１５は省略されている。
また、図８は、仮置きテーブル４０の保持面の中心を原点ＯとするＸＹ座標平面を示していると表現することもできる。そして、図８においては、ウェーハ１１の中心が、保持面の中心（原点Ｏ）からずれた位置、すなわち、ＸＹ座標平面上の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）の位置に置かれている。
ここで、ウェーハ１１の外周縁上の３点のＸＹ座標平面上の座標を（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）及び（Ｘ３，Ｙ３）とすると、ウェーハ１１の中心のＸＹ座標平面上の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）は、以下の数式１及び数式２によって算出される。
Figure 2022185826000002
Figure 2022185826000003
そして、中心算出部８８は、検出部８４によって検出されたウェーハ１１の外周縁上の少なくとも３点のＸＹ座標平面上の座標の具体的な値を上記の数式１及び数式２に代入することによって、ウェーハ１１の中心のＸＹ座標平面上の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）を算出する。
調整部９０は、搬送ユニット１４によってウェーハ１１を仮置きテーブル４０から搬出する際の吸引パッド２２の中心点をウェーハ１１の中心に対応する位置に調整する。すなわち、調整部９０は、この際の吸引パッド２２の中心点がＸＹ座標平面上の座標（Ｘｃ，Ｙｃ）になるように、搬送ユニット１４の搬送基台１６に収容されたアクチュエータ及び搬送アーム１８を動作させる。
図９は、樹脂被覆装置１２を用いて、ウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する樹脂被覆方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、厚さ測定ユニット２４を用いて、ウェーハ１１の厚さを測定する（厚さ測定ステップ：Ｓ１）。
図１０は、厚さ測定ステップ（Ｓ１）の詳細な手順の一例を模式的に示すフローチャートである。この厚さ測定ステップ（Ｓ１）においては、まず、仮置きテーブル４０によってウェーハ１１を保持する（仮置きテーブル保持ステップ：Ｓ１１）。図１１は、仮置きテーブル保持ステップ（Ｓ１１）の様子を模式的に示す側面図である。
この仮置きテーブル保持ステップ（Ｓ１１）においては、ウェーハ１１の表面１１ａが上を向くように搬送ユニット１４がウェーハ１１を仮置きテーブル４０に搬入する。具体的には、まず、ウェーハ１１の表面１１ａ側を吸引パッド２２が吸引保持した状態で搬送ユニット１４がカセット２からウェーハ１１を搬出する。
次いで、ウェーハ１１を搬送する搬送ユニット１４を厚さ測定ユニット２４の近傍に位置付けるように搬送ユニット移動機構を動作させる。次いで、搬送ユニット１４によってウェーハ１１を仮置きテーブル４０の保持面に搬入可能な位置（例えば、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂから離隔した位置）に位置付けるようにＹ軸方向移動機構２８を動作させる。
次いで、ウェーハ１１の裏面１１ｂが下を向いた状態、すなわち、吸引パッド２２の下側でウェーハ１１の表面１１ａ側が吸引保持された状態で、吸引パッド２２の中心点を仮置きテーブル４０の保持面の中心に接近させるように搬送ユニット１４を動作させる。次いで、吸引パッド２２の保持面に設けられた吸引穴に接続されている吸引源の動作を停止させる。
これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側が仮置きテーブル４０の保持面に置かれる。なお、この保持面の直径（枠体４２の外径）は、ウェーハ１１の直径よりも短い。そのため、ウェーハ１１の外周縁は、仮置きテーブル４０の保持面よりも外側に配置されることになる。
次いで、仮置きテーブル４０のポーラス板４４の下面側にバルブ等を介して接続された吸引源を動作させた状態で、このバルブを開く。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂの中央領域が仮置きテーブル４０の保持面で吸引保持される。以上によって、仮置きテーブル保持ステップ（Ｓ１１）が完了する。
この仮置きテーブル保持ステップ（Ｓ１１）の後には、第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂの測定結果を参照して、ウェーハ１１の外周縁上の点の座標を検出する（検出ステップ：Ｓ１２）。図１２は、検出ステップ（Ｓ１２）の様子を模式的に示す側面図である。
この検出ステップ（Ｓ１２）においては、まず、第１の測定器４８ａからのレーザービームＬ１の投光又は第２の測定器４８ｂからのレーザービームＬ２の投光を開始する。次いで、ウェーハ１１の外周縁上の点が第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの間の測定位置を通過するように、Ｙ軸方向移動機構２８が仮置きテーブル４０をＹ軸方向に沿って移動させる。
すなわち、検出ステップ（Ｓ１２）においては、測定位置にウェーハ１１が存在しない状態、ウェーハ１１の外周縁が存在する状態及びウェーハの外周縁よりも内側の部分が存在する状態のそれぞれにおける第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂの測定値を含む測定結果が取得される。
ここで、このレーザービームＬ１，Ｌ２がウェーハ１１の面取りされた外周縁近傍に照射されると、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれに向かう方向とは異なる方向に向かって反射される。そして、この場合には、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれによるウェーハ１１までの距離の測定が不可能となる。
他方、このレーザービームがウェーハ１１の平坦な表面１１ａ又は裏面１１ｂに投光される場合には、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂのそれぞれによるウェーハ１１までの距離の測定が可能となる。そのため、検出ステップ（Ｓ１２）において取得される第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂの測定結果には、ウェーハ１１までの距離を示す測定値のみならず、測定が不可能であったことを示すエラー値が含まれる。
そして、この測定結果において、ウェーハ１１までの距離の測定が可能なＸＹ座標平面上の座標に隣接するウェーハ１１までの距離の測定が不可能なＸＹ座標平面上の座標を、ウェーハ１１の外周縁上の点の座標として検出する。以上によって、検出ステップ（Ｓ１２）が完了する。
検出ステップ（Ｓ１２）の後には、第１の測定器４８ａが第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔を測定し、かつ、第２の測定器４８ｂが第２の測定器４８ｂ及びウェーハ１１の間隔を測定する（測定ステップ：Ｓ１３）。図１３は、測定ステップ（Ｓ１３）の様子を模式的に示す側面図である。
この測定ステップ（Ｓ１３）においては、まず、平面視において、検出ステップ（Ｓ１２）で検出されたウェーハ１１の外周縁上の点よりも所定の距離ｄだけウェーハ１１の中心に近接し、かつ、仮置きテーブル４０の保持面の外側に位置するウェーハ１１の被測定点を第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの間の測定位置に位置付ける。
次いで、第１の測定器４８ａが下方に向かってレーザービームＬ１を投光し、かつ、ウェーハ１１の表面１１ａにおいて反射されたレーザービームＬ１を受光する。同様に、第２の測定器４８ｂが上方に向かってレーザービームＬ２を投光し、かつ、ウェーハ１１の裏面１１ｂにおいて反射されたレーザービームＬ２を受光する。
これにより、第１の測定器４８ａからウェーハ１１の表面１１ａまでの距離（第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔）ｉ１と、第２の測定器４８ｂからウェーハ１１の裏面１１ｂまでの距離（第２の測定器４８ｂ及びウェーハ１１の間隔）ｉ２とが測定される。以上によって、測定ステップ（Ｓ１３）が完了する。
測定ステップ（Ｓ１３）の後には、ウェーハ１１の厚さを算出する（厚さ算出ステップ：Ｓ１４）。具体的には、制御ユニット７６の厚さ算出部８６が、記憶部８０に記憶された第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂの間隔から、測定ステップ（Ｓ１３）において測定された第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔ｉ１と第２の測定器４８ｂ及びウェーハ１１の間隔ｉ２とを減算することでウェーハ１１の厚さを算出する。
以上によって、厚さ測定ステップ（Ｓ１）が完了する。厚さ測定ステップ（Ｓ１）の後には、樹脂被覆ユニット５０を用いて、ウェーハ１１の表面１１ａを樹脂層によって被覆する。具体的には、まず、シート供給ユニットを用いて樹脂被覆ユニット５０のテーブル５４にシートを置く（シート載置ステップ：Ｓ２）。なお、シート載置ステップ（Ｓ２）は、省略されてもよい。
このシート載置ステップ（Ｓ２）の後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を保持プレート７４で保持する（保持ステップＳ３）。具体的には、まず、ウェーハ１１の表面１１ａを吸引パッド２２が吸引保持した状態で搬送ユニット１４が仮置きテーブル４０からウェーハ１１を搬出する。
次いで、ウェーハ１１を搬送する搬送ユニット１４を樹脂被覆ユニット５０の近傍に位置付けるように、搬送ユニット移動機構を動作させる。次いで、ウェーハ１１の裏面１１ｂが上を向くように、すなわち、吸引パッド２２の上側でウェーハ１１の表面１１ａ側が吸引保持されるように、吸引パッド２２を反転させる。
次いで、吸引パッド２２の中心点を保持プレート７４の保持面の中心に接近させるように、搬送ユニット１４を動作させる。次いで、吸引パッド２２の保持面に設けられた吸引穴に接続されている吸引源の動作を停止させる。次いで、保持プレート７４のポーラス板の上面側に接続されている吸引源を動作させる。これにより、保持プレート７４の保持面にウェーハ１１の裏面１１ｂ側が吸引保持される。
この保持ステップ（Ｓ３）の後には、吸引パッド２２を保持プレート７４及びテーブル５４の間から退避させるように、搬送ユニット１４を動作させる。そして、樹脂供給源からテーブル５４の上面に液状の紫外線硬化樹脂を供給する（樹脂供給ステップ：Ｓ４）。なお、この樹脂供給ステップ（Ｓ４）は、保持ステップ（Ｓ３）の前に行われてもよい。
保持ステップ（Ｓ３）及び樹脂供給ステップ（Ｓ４）の後には、保持プレート７４とテーブル５４とを接近させる（接近ステップ：Ｓ５）。この時、保持プレート７４とテーブル５４との間隔は、厚さ測定ステップ（Ｓ１）で測定されたウェーハ１１の厚さに応じて決定される。例えば、この間隔は、厚さ測定ステップ（Ｓ１）で測定されたウェーハ１１の厚さと、記憶部８０に記憶されたウェーハ１１の表面１１ａを被覆する樹脂層の予定厚さとの和に等しい値とされる。
この接近ステップ（Ｓ５）の後には、液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる（硬化ステップ：Ｓ６）。具体的には、まず、シャッター６０を開く。次いで、フィルタ６２及びテーブル５４を介して光源５８から紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、ウェーハ１１の表面１１ａに接触する紫外線硬化樹脂が硬化する。その結果、ウェーハ１１の表面１１ａが樹脂層によって被覆される。
上述した樹脂被覆方法においては、ウェーハ１１を保持する仮置きテーブル４０をＹ軸方向に沿って移動させることができる。そのため、上述した樹脂被覆方法においては、第１の測定器４８ａ又は第２の測定器４８ｂの測定結果を参照してウェーハ１１の外周縁上の点の座標を検出した後、この点から所定の距離だけウェーハ１１の中心に近接した被測定点におけるウェーハ１１の厚さを測定することができる。これにより、上述した樹脂被覆方法においては、ウェーハ１１の種類に応じて当該所定の距離を設定することで、ウェーハ１１の表面を被覆する樹脂層の厚さのばらつきを抑制するためのウェーハ１１の厚さの測定を適切に実施できる。
さらに、本発明の樹脂被覆方法においては、樹脂被覆ユニット５０に搬入されるウェーハ１１の位置合わせを効率的に実施することもできる。以下では、この点について説明する。まず、カセット２において、ウェーハ１１は、ウェーハ１１よりも幅広の空間に収容されており、その中心がカセット２の水平方向における中心からずれることがある。
この場合、搬送ユニット１４を用いてカセット２からウェーハ１１を搬出する際の吸引パッドの中心点とウェーハ１１の中心に対応する位置とがずれる。このような状態で、搬送ユニット１４がウェーハ１１を厚さ測定ユニット２４の仮置きテーブル４０の保持面に搬入すると、ウェーハ１１の中心と仮置きテーブル４０の保持面の中心ともずれる。
これに対して、上述した樹脂被覆装置１２においては、仮置きテーブル４０がθテーブル３８を介して回転駆動源に連結されているため、ウェーハ１１の外周縁上の複数の点の座標を検出することができる。すなわち、仮置きテーブル４０を任意の角度で何度が回転させるとともに、各回転の前後に、上述の検出ステップ（Ｓ１２）において行われた動作を行うことによって、ウェーハ１１の外周縁上の複数の点の座標を検出することができる。
このようにウェーハ１１の外周縁上の少なくとも３点の座標を検出することができれば、上述したように、制御ユニット７６の中心算出部８８がウェーハ１１の中心を算出することができる。すなわち、本発明の樹脂被覆方法は、検出ステップ（Ｓ１２）において検出されたウェーハ１１の外周縁上の少なくとも３点の座標からウェーハ１１の中心を算出する中心算出ステップを含んでもよい。
そして、このようにウェーハ１１の中心を算出することができれば、上述したように、制御ユニット７６の調整部９０が搬送ユニット１４によってウェーハ１１を仮置きテーブル４０から搬出する際の吸引パッド２２の中心点をウェーハ１１の中心に対応する位置に調整することができる。すなわち、本発明の樹脂被覆方法は、搬送ユニット１４によってウェーハ１１を仮置きテーブル４０から搬出する際の吸引パッド２２の中心点をウェーハ１１の中心に対応する位置に調整する調整ステップを含んでもよい。
このように中心算出ステップ及び調整ステップを実施することによって、樹脂被覆ユニット５０に搬入されるウェーハ１１の位置合わせが行われる場合には、上述した樹脂被覆装置１２にウェーハ１１の位置合わせのための機構を設ける必要がない。そのため、樹脂被覆装置１２の製造コストの上昇を抑制することができる。
また、本発明の樹脂被覆方法は、上述した樹脂被覆装置１２と構成要素が異なる樹脂被覆装置を用いても実施できる。例えば、樹脂被覆装置１２の厚さ測定ユニット２４に含まれる第２の測定器４８ｂはなくてもよい。この場合には、制御ユニット７６の記憶部８０に仮置きテーブル及び第１の測定器４８ａの間隔が予め記憶されてもよい。
このような樹脂被覆装置においては、記憶部８０に記憶された仮置きテーブル及び第１の測定器４８ａの間隔から、第１の測定器４８ａによって測定される第１の測定器４８ａ及びウェーハ１１の間隔を減算することによって、ウェーハ１１の厚さを算出することができる。
ただし、ウェーハ１１は、反っていることがある。すなわち、ウェーハ１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂは、円弧状に湾曲していることがある。そのため、このような樹脂被覆装置においては、ウェーハ１１の厚さを正確に測定できないおそれがある。例えば、ウェーハ１１の表面１１ａの外周縁近傍の位置が中心近傍の位置よりも高くなるようにウェーハ１１が反っている場合には、上述のように算出されるウェーハ１１の厚さが実際のウェーハ１１の厚さよりも厚くなる。
他方、このような樹脂被覆装置においては、ウェーハ１１よりも径が長い円状の保持面を有する仮置きテーブルによってウェーハ１１を吸引保持することで、ウェーハ１１の反りを抑制することができる。ただし、このような仮置きテーブルにおいてウェーハ１１を吸引保持するために設けられるポーラス板の正確な厚さを測定することは容易ではない。そのため、このような樹脂被覆装置においても、ウェーハ１１の厚さを正確に測定できないおそれがある。
また、樹脂被覆装置１２の厚さ測定ユニット２４に含まれる第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂは、接触式の厚さ測定器に置換されてもよい。ただし、ウェーハ１１の厚さが接触式の厚さ測定器によって測定される場合には、ウェーハ１１の表面１１ａに形成されたバンプ１５等が傷つくおそれがある。
そのため、本発明の樹脂被覆方法は、上述した樹脂被覆装置１２を用いて実施されることが好ましい。すなわち、本発明の樹脂被覆方法は、非接触式の第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂと、ウェーハ１１よりも径が短い円状の保持面を有する仮置きテーブル４０とを有する厚さ測定ユニット２４を備える樹脂被覆装置１２を用いて実施されることが好ましい。
また、本発明の樹脂被覆方法においては、ウェーハ１１を樹脂被覆ユニット５０に搬入する前にウェーハ１１の表面１１ａがテープを介して環状フレームと一体化されてもよい。このテープは、ウェーハ１１よりも径が長いテープ基材と、ウェーハ１１及び環状フレームと対向するテープ基材の面に環状に設けられた粘着層とを有する。
そして、この粘着層は、環状フレームの一方の面と、ウェーハ１１の表面１１ａの外周縁近傍のバンプ１５が設けられていない領域とに貼り付けられるように設けられている。すなわち、この粘着層は、ウェーハ１１の表面１１ａのバンプ１５が設けられた領域と対向するテープ基材の領域には設けられていない。
なお、この場合には、保持プレート７４とテーブル５４との間隔は、厚さ測定ステップ（Ｓ１）で測定されたウェーハ１１の厚さと、記憶部８０に記憶されたウェーハ１１の表面１１ａを被覆する樹脂層の予定厚さと、ウェーハ１１の表面１１ａに貼り付けられたテープの厚さとの和に等しい値とされる。
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、本発明の樹脂被覆装置においては、厚さ測定ユニット２４のＹ軸方向移動機構２８が、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂをＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸方向移動機構に置換されてもよい。
すなわち、本発明の樹脂被覆装置においては、仮置きテーブル４０と、第１の測定器４８ａ及び第２の測定器４８ｂとが仮置きテーブル４０の保持面に平行な方向に沿って相対的に移動できればよく、そのための構成要素は限定されない。
同様に、本発明の樹脂被覆装置においては、樹脂被覆ユニット５０の昇降機構６８が、テーブル５４を昇降させる昇降機構に置換されてもよい。すなわち、本発明の樹脂被覆装置においては、保持プレート７４と、テーブル５４とが鉛直方向に沿って相対的に移動できればよく、そのための構成要素は限定されない。
また、本発明の樹脂被覆方法において、ウェーハ１１の表面１１ａに樹脂層を形成するために用いられる液状樹脂は、紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば、この樹脂は、熱硬化性樹脂に置換されてもよい。また、この場合には、樹脂被覆ユニット５０の樹脂硬化器５６はヒータに置換されてもよい。
１１ ：ウェーハ（１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：側面）
１３ ：領域
１５ ：バンプ
２ ：カセット
４ ：天板
６ａ，６ｂ：側壁
８ ：ウェーハ支持溝
１０ ：接続部材
１２ ：樹脂被覆装置
１４ ：搬送ユニット
１６ ：搬送基台
１８ ：搬送アーム（１８ａ：第１の腕部、１８ｂ：第２の腕部）
（１８ｃ：第２の関節部、１８ｄ：第３の腕部）
（１８ｅ：スピンドル、１８ｆ：連結部）
２０ ：非接触型センサ
２２ ：吸引パッド
２４ ：厚さ測定ユニット
２６ ：第１の支持構造（２６ａ，２６ｂ：立設部、２６ｃ：渡設部）
２８ ：Ｙ軸方向移動機構（第１の移動機構）
３０ ：ガイドレール
３２ ：移動部材（３２ａ：立設部、３２ｂ：テーブル支持部）
３４ ：ねじ軸
３６ ：モータ
３８ ：θテーブル
４０ ：仮置きテーブル
４２ ：枠体
４４ ：ポーラス板
４６ ：第２の支持構造（４６ａ：立設部、４６ｂ，４６ｃ：渡設部４６ｂ，４６ｃ）
（４６ｄ：下方突出部、４６ｅ：上方突出部）
４８ａ：第１の測定器
４８ｂ：第２の測定器
５０ ：樹脂被覆ユニット
５２ ：基台
５４ ：テーブル
５６ ：樹脂硬化器
５８ ：光源
６０ ：シャッター
６２ ：フィルタ
６４ ：排気管
６６ ：支持構造（６６ａ：立設部、６６ｂ：庇部）
６８ ：昇降機構（第２の移動機構）
７０ ：主アクチュエータ
７２ ：副アクチュエータ
７４ ：保持プレート
７６ ：制御ユニット
７８ ：処理部
８０ ：記憶部
８２ ：駆動部
８４ ：検出部
８６ ：厚さ算出部
８８ ：中心算出部
９０ ：調整部

Claims (4)

  1. 円板状のウェーハの表面を樹脂層によって被覆する樹脂被覆方法であって、
    該ウェーハの厚さを測定する厚さ測定ステップと、該ウェーハの裏面側を保持プレートで保持する保持ステップと、該保持プレートと対向するテーブルに液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、該保持プレートと該テーブルとの間隔が該厚さ測定ステップで測定された該ウェーハの厚さに応じて決定される間隔になるように該保持プレートと該テーブルとを接近させる接近ステップと、該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、を備え、
    該厚さ測定ステップは、
    保持面を有し、該保持面の中心を通り、かつ、該保持面に垂直な直線を回転軸として回転可能な仮置きテーブルによって、平面視において外周縁が該保持面よりも外側に配置された該ウェーハを保持する仮置きテーブル保持ステップと、
    該仮置きテーブルと、該保持面に垂直な方向において互いに対向する第１の測定器及び第２の測定器と、を、該外周縁上の点が該第１の測定器及び該第２の測定器の間の測定位置を通過するように、該保持面に平行な方向に沿って相対的に移動させながら、該第１の測定器が該第１の測定器及び該ウェーハの間隔を測定し、又は、該第２の測定器が該第２の測定器及び該ウェーハの間隔を測定することによって得られる測定結果を参照して、該点の座標を検出する検出ステップと、
    平面視において、該点よりも所定の距離だけ該ウェーハの中心に近接し、かつ、該保持面の外側に位置する該ウェーハの被測定点を該測定位置に位置付けた状態で、該第１の測定器によって該第１の測定器及び該ウェーハの間隔を測定し、かつ、該第２の測定器によって該第２の測定器及び該ウェーハの間隔を測定する測定ステップと、
    該第１の測定器及び該第２の測定器の間隔から、該被測定点を該測定位置に位置付けた状態で、該第１の測定器によって測定される該第１の測定器及び該ウェーハの間隔と、該第２の測定器によって測定される該第２の測定器及び該ウェーハの間隔と、を減算することで該ウェーハの厚さを算出する厚さ算出ステップと、を備えることを特徴とする樹脂被覆方法。
  2. 該検出ステップにおいて検出された該外周縁上の少なくとも３点の座標から該ウェーハの中心を算出する中心算出ステップと、
    該ウェーハを吸引する吸引パッドを有し、該ウェーハを搬送する搬送ユニットによって該ウェーハを該仮置きテーブルから搬出する際の該吸引パッドの中心点を該ウェーハの中心に対応する位置に調整する調整ステップと、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂被覆方法。
  3. 円板状のウェーハの表面を樹脂層によって被覆する樹脂被覆装置であって、
    該ウェーハの厚さを測定する厚さ測定ユニットと、
    該ウェーハの該表面を該樹脂層によって被覆する樹脂被覆ユニットと、
    該厚さ測定ユニット及び該樹脂被覆ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、
    該厚さ測定ユニットは、
    該ウェーハを保持する保持面を有し、該保持面の中心を通り、かつ、該保持面に垂直な直線を回転軸として回転可能な仮置きテーブルと、
    該保持面に垂直な方向において互いに対向する第１の測定器及び第２の測定器と、
    該仮置きテーブルと該第１の測定器及び該第２の測定器とを該保持面に平行な方向に沿って相対的に移動させる第１の移動機構と、を有し、
    該第１の測定器は、該第１の測定器と、該第１の測定器及び該第２の測定器の間の測定位置に位置付けられた該ウェーハと、の間隔を測定し、
    該第２の測定器は、該第２の測定器と、該測定位置に位置付けられた該ウェーハと、の間隔を測定し、
    該樹脂被覆ユニットは、
    該ウェーハを保持する保持プレートと、
    該保持プレートと対向するテーブルと、
    該テーブルに液状樹脂を供給する樹脂供給源と、
    該保持プレートと該テーブルとの間隔を調整する第２の移動機構と、
    該液状樹脂を硬化させる樹脂硬化器と、を有し、
    該制御ユニットは、
    平面視において外周縁が該保持面よりも外側に配置された該ウェーハの該外周縁上の点が該測定位置を通過するように該第１の移動機構を駆動し、かつ、該ウェーハを保持する該保持プレートと、該液状樹脂が供給された該テーブルと、の間隔が該ウェーハの厚さに応じて決定される間隔になるように該第２の移動機構を駆動する駆動部と、
    該外周縁上の点が該測定位置を通過する際の該第１の測定器又は該第２の測定器の測定結果を参照して、該点の座標を検出する検出部と、
    該第１の測定器及び該第２の測定器の間隔から、平面視において、該点から所定の距離だけ該ウェーハの中心に近接し、かつ、該保持面よりも外側に位置する該ウェーハの被測定点を該測定位置に位置付けた状態で、該第１の測定器によって測定される該第１の測定器及び該ウェーハの間隔と、該第２の測定器によって測定される該第２の測定器及び該ウェーハの間隔と、を減算することで該ウェーハの厚さを算出する厚さ算出部と、を有することを特徴とする樹脂被覆装置。
  4. 該ウェーハを吸引する吸引パッドを有し、該ウェーハを搬送する搬送ユニットを更に備え、
    該制御ユニットは、
    該検出部によって検出された該外周縁上の少なくとも３点の座標から該ウェーハの中心を算出する中心算出部と、
    該搬送ユニットによって該ウェーハを該仮置きテーブルから搬出する際の該吸引パッドの中心点を該ウェーハの中心に対応する位置に調整する調整部と、を更に有することを特徴とする請求項３に記載の樹脂被覆装置。
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