JP7466996B2 - 被加工物の搬送方法 - Google Patents
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Description
光源 :YAGパルスレーザー
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :60kHz
平均出力 :1.8W
加工送り速度 :900mm/s
11a 表面
11b 裏面
11c 切り欠き(ノッチ)
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
17 保護部材
19 改質層(変質層)
2 レーザー加工装置
4 チャックテーブル(保持テーブル)
4a 保持面
6 枠体(本体部)
6a 上面
6b 凹部(溝)
8 第1保持部材
8a 第1吸引領域(第1吸引面)
10 第2保持部材
10a 第2吸引領域(第2吸引面)
12 凸部(仕切り部材)
14a,14b 吸引路
16a,16b バルブ
18 吸引源
20 圧力測定器(圧力センサ)
22 レーザー照射ユニット
24 レーザービーム
26 制御部(制御ユニット)
28 高さ測定器
30 レーザービーム
32 搬送ユニット(搬送機構)
34 吸引機構
34a 吸引面
36 カセット載置台
38 カセット
38a 収容部
38b 側面
38c 内壁
38d 支持レール(ガイドレール)
50 研削装置
52 搬送ユニット(搬送機構)
54 吸引機構
56 仮置きテーブル
56a 保持面
58 搬送ユニット(搬送機構)
60 吸引機構
60a 吸引面
62 チャックテーブル(保持テーブル)
62a 保持面
64 研削ユニット
66 スピンドル
68 マウント
70 研削ホイール
72 基台
74 研削砥石
76 ノズル
78 研削液
Claims (5)
- 被加工物の搬送方法であって、
被加工物をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物に対して加工を施す加工ステップと、
該加工ステップの実施後、該チャックテーブルによる該被加工物の吸引を解除し、該加工によって生じた反りを有する該被加工物の表面又は裏面の高さを複数の位置で測定し、複数の方向における該被加工物の反りの大きさを検出し、該複数の方向のうち最も該被加工物の反りが小さい低反り方向を特定する反り方向特定ステップと、
該反り方向特定ステップの実施後、一対の支持レールを備えるカセットに、該低反り方向が該支持レールの長さ方向に沿った状態で該被加工物を収容する収容ステップと、
該収容ステップの実施後、バー状の吸引機構を該カセットに侵入させ、該低反り方向に該吸引機構の長さ方向が沿った状態で該被加工物を該吸引機構で吸引保持し、該被加工物を該カセットから搬出する被加工物搬出ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の搬送方法。 - 該チャックテーブルは、該被加工物の中央部を吸引する第1吸引領域と、該被加工物の外周部を吸引する第2吸引領域とを備え、
該反り方向特定ステップでは、該第1吸引領域による該被加工物の吸引を維持ししつつ、該第2吸引領域による該被加工物の吸引を解除した状態で、該被加工物の表面又は裏面の高さを測定することを特徴とする請求項1に記載の被加工物の搬送方法。 - 該加工ステップでは、複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された該被加工物を該チャックテーブルによって吸引保持し、該被加工物に対して透過性を有するレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射することにより、該被加工物の内部に該分割予定ラインに沿って改質層を形成し、
該被加工物搬出ステップの実施後、該被加工物を研削装置が備えるチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物を研削砥石で研削する研削ステップを更に備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の被加工物の搬送方法。 - 該反り方向特定ステップにおいて該被加工物の反りの大きさを検出する該複数の方向は、該分割予定ラインに沿う方向であることを特徴とする請求項3に記載の被加工物の搬送方法。
- 該反り方向特定ステップは、
レーザー変位センサから照射されたレーザービームを第1の方向に沿って走査させ、該第1の方向における複数の位置で該被加工物の表面又は裏面の高さを測定するステップと、
該チャックテーブルを所定の角度回転させるステップと、
該レーザー変位センサから照射されたレーザービームを該第1の方向とは異なる第2の方向に沿って走査させ、該第2の方向における複数の位置で該被加工物の表面又は裏面の高さを測定するステップと、を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の被加工物の搬送方法。
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