JP2021190591A - 被加工物の搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反った状態の被加工物を適切に搬送することが可能な被加工物の搬送方法を提供する。【解決手段】被加工物の搬送方法であって、被加工物をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、被加工物に対して加工を施す加工ステップと、チャックテーブルによる被加工物の吸引を解除し、加工によって生じた反りを有する被加工物の表面又は裏面の高さを複数の位置で測定し、複数の方向における被加工物の反りの大きさを検出し、複数の方向のうち最も被加工物の反りが小さい低反り方向を特定する反り方向特定ステップと、一対の支持レールを備えるカセットに、低反り方向が支持レールの長さ方向に沿った状態で被加工物を収容する収容ステップと、バー状の吸引機構をカセットに侵入させ、低反り方向に吸引機構の長さ方向が沿った状態で被加工物を吸引機構で吸引保持し、被加工物をカセットから搬出する被加工物搬出ステップと、を備える。【選択図】図６

Description

本発明は、加工装置によって加工された被加工物の搬送方法に関する。

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。ウェーハの分割には、環状の切削ブレードでウェーハを切削する切削装置が用いられることが多い。

一方、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割する技術が着目されている。例えば、ウェーハに対して透過性を有するレーザービームをウェーハの内部に集光させ、ウェーハの内部に改質層を分割予定ラインに沿って形成する手法が提案されている。改質層が形成された領域は、ウェーハの他の領域よりも脆くなる。そのため、改質層が形成されたウェーハに外力を付与すると、改質層を起点としてウェーハが分割予定ラインに沿って分割される。例えば特許文献１には、改質層が形成されたウェーハに対して研削加工を施した後、ウェーハに貼付されたテープを拡張することにより、ウェーハを複数のデバイスチップに分割する分割方法が開示されている。

レーザービームの照射によって改質層が形成されたウェーハは、カセットに収容され、カセットは次の工程を実施する装置（研削装置等）に搬送される。そして、搬送先の装置は、カセットからウェーハを１枚ずつ取り出して所定の処理（研削加工等）を実施する。例えば、カセットからのウェーハの搬出には、ウェーハの上面の全体と接触してウェーハを吸引保持する吸引機構が用いられる。

しかしながら、前述のようにレーザービームの照射によってウェーハに改質層を形成すると、改質層が形成された領域が膨張し、ウェーハに反りが発生することがある。この場合、吸引機構の吸引面がウェーハの上面に適切に密着せず、被加工物に吸引力が作用しにくくなる。その結果、吸引機構によるウェーハの保持が不十分になり、ウェーハの適切な搬送が困難になる。

そこで、カセットからのウェーハの搬出にはバー状の吸引機構が用いられることがある（特許文献２、３参照）。バー状の吸引機構は、ウェーハの上面のうち一部の領域のみを吸引してウェーハを保持するように構成されており、ウェーハの搬送時にウェーハの上面の全体と密着する必要がない。そのため、バー状の吸引機構を用いると、カセットに収容されたウェーハが反った状態であっても、ウェーハが確実に保持されてカセットから適切に搬出されやすくなる。

特開２００４−３４９６２３号公報 特開平８−２０３９８２号公報 特開２０１９−２１７１５号公報

上記のように、バー状の吸引機構を用いることにより、反った状態の被加工物の搬送が容易になる。しかしながら、特に被加工物の反りが大きい場合には、バー状の吸引機構であっても被加工物と適切に密着できず、被加工物に十分な吸引力が作用しないことがある。この場合には、被加工物が吸引機構によって保持されなかったり、搬送中に被加工物が落下したりする等、被加工物の適切な搬送が困難になる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、反った状態の被加工物を適切に搬送することが可能な被加工物の搬送方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物の搬送方法であって、被加工物をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物に対して加工を施す加工ステップと、該加工ステップの実施後、該チャックテーブルによる該被加工物の吸引を解除し、該加工によって生じた反りを有する該被加工物の表面又は裏面の高さを複数の位置で測定し、複数の方向における該被加工物の反りの大きさを検出し、該複数の方向のうち最も該被加工物の反りが小さい低反り方向を特定する反り方向特定ステップと、該反り方向特定ステップの実施後、一対の支持レールを備えるカセットに、該低反り方向が該支持レールの長さ方向に沿った状態で該被加工物を収容する収容ステップと、該収容ステップの実施後、バー状の吸引機構を該カセットに侵入させ、該低反り方向に該吸引機構の長さ方向が沿った状態で該被加工物を該吸引機構で吸引保持し、該被加工物を該カセットから搬出する被加工物搬出ステップと、を備える被加工物の搬送方法が提供される。

なお、好ましくは、該チャックテーブルは、該被加工物の中央部を吸引する第１吸引領域と、該被加工物の外周部を吸引する第２吸引領域とを備え、該反り方向特定ステップでは、該第１吸引領域による該被加工物の吸引を維持ししつつ、該第２吸引領域による該被加工物の吸引を解除した状態で、該被加工物の表面又は裏面の高さを測定する。

また、好ましくは、該加工ステップでは、複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された該被加工物を該チャックテーブルによって吸引保持し、該被加工物に対して透過性を有するレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射することにより、該被加工物の内部に該分割予定ラインに沿って改質層を形成し、該被加工物の搬送方法は、該被加工物搬出ステップの実施後、該被加工物を研削装置が備えるチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物を研削砥石で研削する研削ステップを更に備える。

また、好ましくは、該反り方向特定ステップにおいて該被加工物の反りの大きさを検出する該複数の方向は、該分割予定ラインに沿う方向である。

本発明の一態様に係る被加工物の搬送方法において、加工後の被加工物は、低反り方向が支持レールの長さ方向に沿うようにカセットに収容される。そして、被加工物のカセットからの搬出には、長さ方向が低反り方向に沿うように配置されたバー状の吸引機構が用いられる。これにより、被加工物の特に反りが小さい領域が吸引機構によって確実に吸引され、被加工物が適切に搬送される。

図１（Ａ）は被加工物を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は保護部材が貼付された被加工物を示す斜視図である。 レーザー加工装置を示す一部断面正面図である。 改質層が形成された被加工物を示す平面図である。 図４（Ａ）はチャックテーブルのＡ−Ａ´線における断面図であり、図４（Ｂ）はチャックテーブルのＢ−Ｂ´線における断面図である。 反った状態の被加工物を模式的に示す斜視図である。 被加工物の高さを測定するレーザー加工装置を示す一部断面正面図である。 搬送ユニットによって被加工物を搬送するレーザー加工装置を示す一部断面正面図である。 カセットを示す斜視図である。 図９（Ａ）は搬送ユニットによってカセットに収容される被加工物を示す一部断面正面図であり、図９（Ｂ）はカセットに収容された被加工物を示す断面図である。 図１０（Ａ）は研削装置に載置されるカセットを示す正面図であり、図１０（Ｂ）は搬送ユニットによってカセットから搬出される被加工物を示す断面図である。 仮置きテーブルによって被加工物を保持する研削装置を示す正面図である。 被加工物を研削する研削装置を示す正面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の搬送方法によって搬送される被加工物の構成例について説明する。図１（Ａ）は、被加工物１１を示す斜視図である。

被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されている。また、分割予定ライン１３によって区画された領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。

被加工物１１の外周部の一部には、被加工物１１の結晶方位を示す切り欠き（ノッチ）１１ｃが形成されている。切り欠き１１ｃは、被加工物１１の結晶方位に対応して所定の位置に形成されている。そのため、作業者は切り欠き１１ｃの位置を確認することによって被加工物１１の結晶方位を把握することができる。

例えば分割予定ライン１３は、被加工物１１の中心と切り欠き１１ｃとを結ぶ直線に沿う第１の方向と、第１の方向と垂直な第２の方向とに沿って設定される。そして、被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス等でなる基板であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイス１５が形成されていなくてもよい。

本実施形態では、まず、被加工物１１に対して加工を施す（加工ステップ）。例えば、被加工物１１に分割起点を分割予定ライン１３に沿って形成する。この分割起点は、後の工程で被加工物１１を分割する際の分割の起点（分割のきっかけ）として機能する。

例えば分割起点は、被加工物１１に対してレーザー加工を施し、被加工物１１の内部を分割予定ライン１３に沿って改質（変質）することによって形成される。被加工物１１の内部の改質された領域（改質層）は、被加工物１１の他の領域よりも脆くなる。そのため、分割予定ライン１３に沿って改質層が形成された被加工物１１に対して外力を付与すると、被加工物１１が改質層を起点として分割予定ライン１３に沿って分割される。

レーザー加工によって被加工物１１に分割起点を形成する際は、まず、被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材１７が貼付される。保護部材１７としては、被加工物１１と概ね同径の柔軟なフィルム状のテープ（保護テープ）等が用いられる。このテープは、円形の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。例えば基材層は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層として、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

保護部材１７は、被加工物１１の表面１１ａ側に全体を覆うように、被加工物１１に貼付される。これにより、複数のデバイス１５が保護部材１７によって覆われて保護される。図１（Ｂ）は、保護部材１７が貼付された被加工物１１を示す斜視図である。

次に、レーザー加工装置を用いて被加工物１１にレーザー加工を施す。図２は、レーザー加工装置２を示す一部断面正面図である。なお、図２において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向）とは互いに概ね垂直な方向であり、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）はＸ軸方向及びＹ軸方向と概ね垂直な方向である。

レーザー加工装置２は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）４を備える。チャックテーブル４の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４ａを構成している。

チャックテーブル４は、金属、セラミックス、樹脂等でなる円柱状の枠体（本体部）６を備える。枠体６の上面６ａ側には、平面視で円形の凹部（溝）６ｂが形成されている。凹部６ｂの内部には、円盤状の第１保持部材８と、第１保持部材８を囲む環状の第２保持部材１０とが設けられている。

第１保持部材８及び第２保持部材１０は、ポーラスセラミックス等の多孔質材料でなる多孔質部材である。第１保持部材８は、その内部に第１保持部材８の上面から下面に連通する空孔（吸引路）を含む。同様に、第２保持部材１０は、その内部に第２保持部材１０の上面から下面に連通する空孔（吸引路）を含む。

第１保持部材８の上面は、被加工物１１の中央部を吸引保持する円形の第１吸引領域（第１吸引面）８ａを構成する。また、第２保持部材１０の上面は、第１吸引領域８ａを囲み被加工物１１の外周部を吸引保持する環状の第２吸引領域（第２吸引面）１０ａを構成する。枠体６の上面６ａ、第１吸引領域８ａ、第２吸引領域１０ａは、概ね同一平面上に配置され、チャックテーブル４の保持面４ａを構成している。

また、凹部６ｂの内部には、凹部６ｂの底面から上方に突出する環状の凸部（仕切り部材）１２が設けられている。そして、第１保持部材８は凹部６ｂの半径方向内側に設けられ、第２保持部材１０は凹部６ｂの半径方向外側に設けられている。すなわち、凸部１２は第１保持部材８と第２保持部材１０との間に設けられ、第１保持部材８と第２保持部材１０とを仕切っている。なお、凸部１２は、枠体６の一部であってもよいし、枠体６と別途形成された後に凹部６ｂの底面に固定されてもよい。

第１保持部材８は、吸引路１４ａ及びバルブ１６ａを介して吸引源１８に接続されている。また、第２保持部材１０は、吸引路１４ｂ及びバルブ１６ｂを介して吸引源１８に接続されている。吸引源１８は、エジェクタ等によって構成され、第１吸引領域８ａ及び第２吸引面８ｂに負圧（吸引力）を作用させる。なお、第１保持部材８と第２保持部材１０との間での流体の流動は、凸部１２によって遮断される。そのため、第１吸引領域８ａでの被加工物１１の吸引と第２吸引領域１０ａでの被加工物１１を吸引とは、それぞれ独立に制御される。

また、吸引路１４ａには、圧力測定器（圧力センサ）２０が接続されている。後述の通り、圧力測定器２０によって吸引路１４ａの圧力を測定することにより、被加工物１１がチャックテーブル４によって保持されているか否かを確認することが可能となる。

チャックテーブル４にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル４をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。また、チャックテーブル４にはボールねじ式の移動機構（不図示）が連結されており、この移動機構はチャックテーブル４をＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動させる。

チャックテーブル４の上方には、レーザー照射ユニット２２が設けられている。レーザー照射ユニット２２は、チャックテーブル４によって保持された被加工物１１に向かってレーザービーム２４を照射する。具体的には、レーザー照射ユニット２２は、レーザービームをパルス発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発振されたレーザービームを所定の位置で集光させる集光器とを備える。

また、レーザー加工装置２は、レーザー加工装置２の各構成要素（チャックテーブル４、バルブ１６ａ，１６ｂ、吸引源１８、圧力測定器２０、レーザー照射ユニット２２等）に接続された制御部（制御ユニット）２６を備える。制御部２６は、レーザー加工装置２の各構成要素の動作を制御してレーザー加工装置２を稼働させる。

例えば、制御部２６はコンピュータによって構成され、レーザー加工装置２の稼働に必要な演算等の処理を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等を構成する各種のメモリを含んで構成される。制御部２６は、記憶部に記憶されたプログラムを実行することにより、レーザー加工装置２の構成要素を制御するための信号（制御信号）を生成する。

レーザー加工装置２で被加工物１１を加工する際は、まず、チャックテーブル４で被加工物１１を保持する。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側（保護部材１７側）が保持面４ａと対向し、裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル４上に配置される。このとき被加工物１１は、第１吸引領域８ａ及び第２吸引領域１０ａの全体を覆うように配置される。

この状態でバルブ１６ａ，１６ｂを開くと、吸引源１８の負圧が第１保持部材８及び第２保持部材１０に作用する。その結果、被加工物１１の中央部が保護部材１７を介して第１吸引領域８ａによって吸引される。また、被加工物１１の外周部が保護部材１７を介して第２吸引領域１０ａによって吸引される。このようにして、被加工物１１がチャックテーブル４の保持面４ａで吸引保持される。

次に、チャックテーブル４を回転させ、一の分割予定ライン１３（図１（Ａ）参照）の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル４のＹ軸方向における位置を調整し、一の分割予定ライン１３の延長線上にレーザービーム２４の集光点を位置付ける。さらに、レーザービーム２４の集光点の高さを、被加工物１１の内部（表面１１ａと裏面１１ｂとの間）の高さに合わせる。

そして、レーザー照射ユニット２２から被加工物１１の裏面１１ｂ側にレーザービーム２４を照射しながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に沿って移動させる（加工送り）。これにより、チャックテーブル４とレーザー照射ユニット２２とがＸ軸方向に沿って相対的に移動して、レーザービーム２４が一の分割予定ライン１３に沿って走査される。

なお、レーザービーム２４の波長は、レーザービーム２４が被加工物１１に対して透過性を示すように設定される。そのため、レーザー照射ユニット２２から被加工物１１には、被加工物１１に対して透過性を有するレーザービーム２４が照射される。また、レーザービーム２４の他の照射条件は、被加工物１１のレーザービーム２４が照射された領域が多光子吸収によって改質（変質）されるように調整される。例えば、レーザービーム２４の照射条件は以下のように設定される。
光源 ：ＹＡＧパルスレーザー
波長 ：１０６４ｎｍ
繰り返し周波数 ：６０ｋＨｚ
平均出力 ：１．８Ｗ
加工送り速度 ：９００ｍｍ／ｓ

レーザービーム２４が被加工物１１に照射されると、被加工物１１の内部には改質層（変質層）１９が一の分割予定ライン１３に沿って形成される。なお、被加工物１１の厚さや材質に応じて、被加工物１１の厚さ方向に２層以上の改質層１９を形成してもよい。その後、同様の手順を繰り返し、他の分割予定ライン１３に沿って改質層１９を形成する。これにより、改質層１９が格子状に形成された被加工物１１が得られる。

図３は、分割予定ライン１３に沿って改質層１９が形成された被加工物１１を示す平面図である。改質層１９が形成された領域は、被加工物１１の他の領域よりも脆くなる。そのため、改質層１９が形成された被加工物１１に外力を付与すると、改質層１９から被加工物１１の厚さ方向に亀裂が進展し、被加工物１１が改質層１９を起点として分割される。すなわち、改質層１９は分割起点として機能する。

なお、被加工物１１にレーザービーム２４が照射されると、被加工物１１の改質層１９が形成された領域が膨張し、被加工物１１の内部で被加工物１１の反りの原因となる応力が発生する。しかしながら、レーザー加工中は被加工物１１が第１吸引領域８ａ及び第２吸引領域１０ａ（図２参照）で吸引されているため、被加工物１１は保持面４ａに沿って平坦に保持された状態（反っていない状態）に維持される。

次に、加工された被加工物１１の表面１１ａ又は裏面１１ｂの高さを測定し、被加工物１１の反りが小さい方向（低反り方向）を特定する（反り方向特定ステップ）。反り方向特定ステップでは、まず、チャックテーブル４による被加工物１１の吸引を解除する。

図４（Ａ）はチャックテーブル４のＡ−Ａ´線（図３参照）における断面図であり、図４（Ｂ）はチャックテーブル４のＢ−Ｂ´線（図３参照）における断面図である。例えば反り方向特定ステップでは、バルブ１６ａを開いたままバルブ１６ｂを閉じる。これにより、第１吸引領域８ａによる被加工物１１の吸引が維持されたまま、第２吸引領域１０ａによる被加工物１１の吸引が解除される。

なお、第２吸引領域１０ａによる被加工物１１の吸引を解除する際には、第２保持部材１０から被加工物１１側に向かって流体（エアー等）を噴射させないことが好ましい。これにより、第２保持部材１０の内部や表面に存在する異物（加工屑等）が飛散して被加工物１１やレーザー加工装置２の内部に付着することを防止できる。

チャックテーブル４による被加工物１１の吸引が解除されると、加工ステップの実施によって被加工物１１の内部に生じた応力により、被加工物１１に反りが生じる。なお、被加工物１１の反りの大きさや方向は、被加工物１１の材質、形状、加工ステップにおける加工の内容等によって異なる。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）には、Ａ−Ａ´線方向（図３の矢印ａで示す方向）における被加工物１１の反りが、Ｂ−Ｂ´線方向（図３の矢印ｂで示す方向）における被加工物１１の反りよりも小さい例を示している。

図５は、反った状態の被加工物１１を模式的に示す斜視図である。特に、加工ステップにおいて、被加工物１１に改質層１９を分割予定ライン１３に沿って格子状に形成した場合には（図３参照）、被加工物１１の反りが最も小さい方向（矢印ａで示す方向）と最も大きい方向（矢印ｂで示す方向）とがそれぞれ、互いに交差する分割予定ライン１３（改質層１９）の長さ方向に沿う傾向があることが確認されている。

次に、反りを有する被加工物１１の表面１１ａ又は裏面１１ｂの高さを複数の位置で測定する。図６は、被加工物１１の高さを測定するレーザー加工装置２を示す一部断面正面図である。レーザー加工装置２は、チャックテーブル４の上方に配置され被加工物１１の高さを測定する高さ測定器２８を備える。そして、被加工物１１の裏面１１ｂ側が上方に露出している場合には、高さ測定器２８によって被加工物１１の裏面１１ｂの高さが測定される。

例えば高さ測定器２８は、レーザービーム３０の照射によって被加工物１１の表面１１ａ又は裏面１１ｂの高さを非接触で測定するレーザー変位センサであり、レーザー照射ユニット２２（図２参照）に固定されている。ただし、被加工物１１の表面１１ａ又は裏面１１ｂの高さを測定可能であれば、高さ測定器２８の構成及び配置に制限はない。

反り方向特定ステップでは、被加工物１１の裏面１１ｂの高さを複数の位置で測定する。例えば、高さ測定器２８からレーザービーム３０を照射しつつ、チャックテーブル４をＸ軸方向に沿って移動させ、レーザービーム３０を被加工物１１の一端から中心を通って他端に至る方向（第１の方向）に沿って走査させる。これにより、第１の方向における複数の位置で、被加工物１１の裏面１１ｂの高さが測定される。

次に、チャックテーブル４を所定の角度回転させ、同様の手順でレーザービーム３０を第１の方向とは異なる第２の方向に沿って走査させる。これにより、第２の方向における複数の位置で、被加工物１１の裏面１１ｂの高さが測定される。このような手順を繰り返すことにより、複数の方向における被加工物１１の裏面１１ｂの高さがそれぞれ複数箇所で測定される。

なお、前述のように、加工ステップにおいて改質層１９を分割予定ライン１３に沿って格子状に形成した場合には（図３参照）、被加工物１１の反りが最も小さい方向と最も大きい方向とがそれぞれ分割予定ライン１３（改質層１９）に沿う傾向がある。そのため、被加工物１１の裏面１１ｂの高さを測定する第１の方向、第２の方向をそれぞれ、互いに交差する分割予定ライン１３（改質層１９）に沿う方向に設定することが好ましい。この場合には、一の分割予定ライン１３の長さ方向における被加工物１１の裏面１１ｂの位置を測定した後、チャックテーブル４を９０°回転させ、該一の分割予定ライン１３と交差する他の分割予定ライン１３の長さ方向における被加工物１１の裏面１１ｂの位置を測定する。

高さ測定器２８によって測定された被加工物１１の裏面１１ｂの高さは、制御部２６に入力される。そして、制御部２６は被加工物１１の裏面１１ｂの高さに基づいて、複数の方向それぞれにおける被加工物１１の反りの大きさを検出する。

例えば制御部２６は、第１の方向に沿って検出された被加工物１１の裏面１１ｂの高さの最大値と最小値との差分を算出する。この差分が、第１の方向における被加工物１１の反りの大きさに相当する。その後、他の方向（第２の方向以降）における被加工物１１の反りの大きさを同様に算出する。

そして、制御部２６は、被加工物１１の裏面１１ｂの高さが測定された全ての方向（測定方向）における被加工物１１の反りの大きさを比較し、全ての測定方向のうち最も被加工物１１の反りが小さい方向（低反り方向）を特定する。特定された低反り方向は、制御部２６の記憶部に記憶される。

上記の制御部２６による処理は、例えば制御部２６に搭載されたソフトウェアによって実現できる。例えば、制御部２６の記憶部には、被加工物１１の反りの大きさを算出する処理と、反りの大きさを比較して低反り方向を特定する処理とを記述するプログラムが記憶される。そして、高さ測定器２８による測定の結果が制御部２６に入力されると、制御部２６の処理部は記憶部から該プログラムを読み出して実行し、低反り方向を特定する。

なお、反り方向特定ステップにおける低反り方向の特定方法に制限はない。例えば、高さ測定器２８から照射されたレーザービーム３０を被加工物１１の外周部に沿って円形に走査し、被加工物１１の外周部における裏面１１ｂの高さを連続的に測定してもよい。この場合には、チャックテーブル４の保持面４ａから最も近い位置に配置されている被加工物１１の両端が特定され、この両端を含む方向が低反り方向として特定される。

また、反り方向特定ステップでは、圧力測定器２０で吸引路１４ａの圧力を測定することにより、被加工物１１がチャックテーブル４によって適切に保持されているか否かを判定してもよい。被加工物１１が適切に保持されている場合には、第１吸引領域８ａの全体が被加工物１１によって覆われ、吸引路１４ａが密閉される。一方、被加工物１１が適切に保持されていない場合には、第１吸引領域８ａの少なくとも一部が被加工物１１によって覆われず、吸引源１８の負圧がリークする。

そのため、被加工物１１が適切に保持されている状態での吸引路１４ａの圧力Ｐ_１は、被加工物１１が適切に保持されていない状態での吸引路１４ａの圧力Ｐ_２よりも小さい。よって、制御部２６に予め圧力の閾値Ｐ_ｔｈ（Ｐ_１＜Ｐ_ｔｈ＜Ｐ_２）を記憶しておき、圧力測定器２０によって測定された圧力と閾値Ｐ_ｔｈとを比較することにより、被加工物１１が適切に保持されているか否かの判定が可能となり、被加工物１１の保持状態を監視できる。

ただし、被加工物１１の保持状態の判定は必ずしも実施しなくてもよい。そして、被加工物１１の保持状態の判定が行われない場合には、第２保持部材１０、凸部１２、吸引路１４ｂ、バルブ１６ｂを省略し、第１保持部材８を枠体６の凹部６ｂの内側の全域に形成してもよい。

この場合には、反り方向特定ステップにおいて、バルブ１６ａを閉じることにより第１吸引領域８ａによる被加工物１１の吸引を解除する。その結果、加工ステップの実施によって被加工物１１の内部に生じた応力により、被加工物１１に反りが生じ、被加工物１１の外周部の少なくとも一部がチャックテーブル４の保持面４ａから離れた状態となる。その後、反った状態の被加工物１１の裏面１１ｂ側の高さが測定される。

次に、加工された被加工物１１をカセットに収容する（収容ステップ）。収容ステップでは、レーザー加工装置２が備える搬送ユニットによって、被加工物１１がチャックテーブル４上から搬送される。図７は、搬送ユニット（搬送機構）３２によって被加工物１１を搬送するレーザー加工装置２を示す一部断面正面図である。

レーザー加工装置２は、被加工物１１をチャックテーブル４と後述のカセット３８（図８参照）との間で搬送する搬送ユニット３２を備える。搬送ユニット３２は、被加工物１１を吸引保持する吸引機構３４と、吸引機構３４をＸＹ平面方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（不図示）とを備える。

吸引機構３４の下面は、被加工物１１を吸引保持する吸引面３４ａを構成する。吸引面３４ａは、被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体を覆うことが可能な形状及び大きさに形成される。例えば、吸引面３４ａは被加工物１１よりも直径が大きい円形に形成される。また、吸引面３４ａは、吸引機構３４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

反り方向特定ステップの実施後、搬送ユニット３２は、被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体が吸引面３４ａによって覆われるように、吸引機構３４を移動させる。これにより、被加工物１１はチャックテーブル４と吸引機構３４とによって挟まれ、保持面４ａ及び吸引面３４ａに沿って配置される。すなわち、被加工物１１の反りが解消するように、被加工物１１の形状が矯正される。

この状態で、吸引面３４ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１が吸引面３４ａで吸引保持される。そして、バルブ１６ａを閉じて第１吸引領域８ａによる被加工物１１の中央部の吸引を解除した後、吸引機構３４を上昇させる。これにより、被加工物１１がチャックテーブル４から離れる。そして、搬送ユニット３２は被加工物１１をカセット３８に搬送する。

なお、第１吸引領域８ａによる被加工物１１の吸引を解除する際には、第１保持部材８から被加工物１１側に向かって流体（エアー等）を噴射させないことが好ましい。これにより、第１保持部材８の内部や表面に存在する異物（加工屑等）が飛散して被加工物１１やレーザー加工装置２の内部に付着することを防止できる。

図８は、複数の被加工物１１を収容可能なカセット３８を示す斜視図である。レーザー加工装置２は、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット載置台３６を備えている。そして、カセット載置台３６上に、複数の被加工物１１を収容するカセット３８が載置される。

例えばカセット３８は、直方体状の箱型に形成され、その内部に複数の被加工物１１を収容可能な直方体状の収容部３８ａを備える。収容部３８ａは、カセット３８の側面３８ｂに形成された矩形状の開口を介して外部の空間と接続されている。この開口を介して、被加工物１１の搬送（カセット３８からの搬出及びカセット３８への搬入）が行われる。

収容部３８ａの内部では、一対の内壁３８ｃが互いに対面している。そして、一対の内壁３８ｃには、被加工物１１を支持する一対の柱状の支持レール（ガイドレール）３８ｄが鉛直方向に沿って複数段設けられている。被加工物１１がカセット３８の収容部３８ａに挿入されると、被加工物１１の下面側が一対の支持レール３８ｄによって支持される。

図９（Ａ）は、搬送ユニット３２によってカセット３８に収容される被加工物１１を示す一部断面正面図である。搬送ユニット３２の吸引機構３４は、被加工物１１を保持した状態で、カセット３８の収容部３８ａに侵入する。そして、被加工物１１が一対の支持レール３８ｄ上に配置されると、吸引機構３４による被加工物１１の吸引が解除される。これにより、被加工物１１が一対の支持レール３８ｄによって支持された状態でカセット３８に収容される。

なお、被加工物１１は、反り方向特定ステップにおいて特定された低反り方向が支持レール３８ｄの長さ方向に沿った状態でカセット３８に収容される。具体的には、搬送ユニット３２によって被加工物１１を保持する際（図７参照）、チャックテーブル４を回転させ、被加工物１１の低反り方向を、吸引機構３４の前端と後端とを結ぶ直線の方向に合わせる。なお、吸引機構３４の前端、後端はそれぞれ、吸引機構３４がカセット３８の収容部３８ａに侵入する際の吸引機構３４の進行方向（図９（Ａ）の紙面前後方向、支持レール３８ｄの長さ方向）を基準として、吸引機構３４の進行方向の前方側の端部と、進行方向の後方側の端部に相当する。

上記のように被加工物１１及びチャックテーブル４の角度を調整した後、吸引機構３４で被加工物１１を保持して搬送し、カセット３８に収容する。その後、吸引機構３４による被加工物１１の吸引が解除され、吸引機構３４がカセット３８から離れる。その結果、被加工物１１が吸引機構３４の吸引面３４ａで支持された状態が解除され、被加工物１１に反りが生じる。

図９（Ｂ）は、カセット３８に収容された被加工物１１を示す断面図である。カセット３８に収容された被加工物１１は、一対の支持レール３８ｄによって支持される。また、被加工物１１は、低反り方向（矢印ｃで示す方向）が一対の支持レール３８ｄの長さ方向に沿った状態で配置される。

次に、複数の被加工物１１を収容したカセット３８を、その後の工程で使用される装置に搬送する。そして、被加工物１１をカセット３８から搬出する（被加工物搬出ステップ）。例えば、被加工物１１に対してレーザー加工に続いて研削加工を施す場合には、被加工物１１を研削する研削装置５０（図１２参照）にカセット３８が搬送される。

研削装置５０は、レーザー加工装置２と同様にカセット載置台（不図示）を備えており、研削装置５０のカセット載置台上にカセット３８が載置される。図１０（Ａ）は、研削装置５０に載置されるカセット３８を示す正面図である。カセット３８には、反った状態の被加工物１１が複数枚収容されている。

被加工物１１は、カセット３８から１枚ずつ引き出され、研削装置５０によって加工される。なお、研削装置５０は、被加工物１１の搬送（カセット３８からの搬出及びカセット３８への搬入）を行う搬送ユニット（搬送機構）５２を備える。図１０（Ｂ）は、搬送ユニット５２によってカセット３８から搬出される被加工物１１を示す断面図である。

搬送ユニット５２は、被加工物１１を吸引保持する吸引機構５４と、吸引機構５４をＸＹ平面方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（不図示）とを備える。吸引機構５４は、バー状（柱状）に形成されており、その幅は被加工物１１の直径よりも小さい。また、吸引機構５４には、吸引機構５４の下面で露出する複数の吸引孔（不図示）が設けられている。複数の吸引路は、吸引機構５４の長さ方向に沿って配列されており、それぞれエジェクタ等の吸引源に接続されている。

被加工物１１をカセット３８から搬出する際は、吸引機構５４の長さ方向が支持レール３８ｄの長さ方向に沿うように、吸引機構５４がカセット３８の収容部３８ａに侵入する。ここで、被加工物１１は低反り方向（矢印ｃで示す方向）が支持レール３８ｄに沿うように収容されている。そのため、カセット３８に挿入された吸引機構５４は、その長さ方向が被加工物１１の低反り方向に沿った状態となる。

そして、吸引機構５４は、被加工物１１の中央部の上面（裏面１１ｂ）側に接触し、吸引源から吸引孔を介して吸引機構５４の下面に作用する吸引力によって被加工物１１を吸引保持する。この状態で吸引機構５４を後退させると、吸引機構５４がカセット３８から離れて被加工物１１がカセット３８から搬出される。

なお、バー状の吸引機構５４は、被加工物１１の全体を吸引保持する搬送ユニット（図７の搬送ユニット３２参照）と比較して、被加工物１１との接触面積が小さい。そのため、被加工物１１のカセット３８からの搬出にバー状の吸引機構５４を用いると、被加工物１１が反った状態であっても、吸引機構５４と被加工物１１との間に隙間が生じにくく、被加工物１１が適切に吸引保持されやすい。

さらに、本実施形態においては、バー状の吸引機構５４の長さ方向が被加工物１１の低反り方向に沿った状態で、吸引機構５４が被加工物１１と接触する。そのため、吸引機構５４は被加工物１１の特に反りが小さい領域を吸引でき、被加工物１１が確実に保持される。

カセット３８から引き出された被加工物１１は、被加工物１１が一時的に配置される仮置き領域に搬送される。図１１は、仮置きテーブル５６によって被加工物１１を保持する研削装置５０を示す正面図である。仮置きテーブル５６は、研削装置５０内の所定の位置に設けられており、仮置きテーブル５６の上面は被加工物１１を保持する円形の保持面５６ａを構成する。

バー状の搬送ユニット５２（図１０（Ｂ）参照）は、被加工物１１を仮置きテーブル５６の保持面５６ａ上に配置した後、吸引機構５４による被加工物１１の吸引を解除する。これにより、被加工物１１が仮置きテーブル５６の保持面５６ａで保持される。

なお、仮置きテーブル５６には、被加工物１１の位置合わせを行う位置合わせ機構（不図示）が設けられていてもよい。例えば、位置合わせ機構は、保持面５６ａの半径方向に沿って移動して被加工物１１の外周面と接触する複数のピンを備える。複数のピンによって被加工物１１の外周面を押すことにより、被加工物１１の位置が調整される。

次に、被加工物１１を仮置きテーブル５６からチャックテーブル（保持テーブル）６２（図１２参照）に搬送する。具体的には、研削装置５０は、被加工物１１を仮置きテーブル５６から搬送する搬送ユニット（搬送機構）５８を備える。搬送ユニット５８は、被加工物１１を吸引保持する吸引機構６０と、吸引機構６０をＸＹ平面方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（不図示）とを備える。

吸引機構６０の下面は、被加工物１１を吸引保持する吸引面６０ａを構成する。吸引面６０ａは、被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体を覆うことが可能な形状及び大きさに形成される。例えば、吸引面６０ａは被加工物１１よりも直径が大きい円形に形成される。また、吸引面６０ａは、吸引機構６０の内部に形成された吸引路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

搬送ユニット５８は、仮置きテーブル５６上に配置された被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体が吸引面６０ａによって覆われるように、吸引機構６０を移動させる。これにより、被加工物１１は仮置きテーブル５６と吸引機構６０とによって挟まれ、保持面５６ａ及び吸引面６０ａに沿って配置される。すなわち、被加工物１１の反りが解消するように、被加工物１１の形状が矯正される。

この状態で、吸引面６０ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１が吸引面６０ａで吸引保持される。そして、吸引機構６０は仮置きテーブル５６から離れるように上昇し、被加工物１１をチャックテーブル６２に搬送する。

次に、被加工物１１を研削砥石で研削する（研削ステップ）。図１２は、被加工物１１を研削する研削装置５０を示す正面図である。研削装置５０は、被加工物１１を保持するチャックテーブル６２と、チャックテーブル６２によって保持された被加工物１１を研削する研削ユニット６４を備える。

チャックテーブル６２の上面は、被加工物１１を保持する保持面６２ａを構成する。保持面６２ａは、被加工物１１の表面１１ａ側（保護部材１７側）の全体を保持可能な大きさ及び形状に形成される。例えば、保持面６２ａは被加工物１１よりも直径が大きい円形に形成される。保持面６２ａは、チャックテーブル６２の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。なお、チャックテーブル６２は、チャックテーブル４（図２参照）と同じ構成を有していてもよい。

チャックテーブル６２には、移動機構（不図示）及び回転機構（不図示）が接続されている。移動機構は、チャックテーブル６２を水平方向に沿って移動させる。また、回転機構は、チャックテーブル６２を鉛直方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

チャックテーブル６２の上方には、研削ユニット６４が配置されている。研削ユニット６４は、鉛直方向に沿って配置された円筒状のスピンドル６６を備える。スピンドル６６の先端部（下端部）には、研削ホイール７０が装着される円盤状のマウント６８が固定されている。また、スピンドル６６の基端部（上端部）には、スピンドル６６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

マウント６８の下面側には、被加工物１１を研削する研削ホイール７０が装着される。研削ホイール７０は、ステンレス、アルミニウム等の金属でなりマウント６８と概ね同径に形成された環状の基台７２を備える。基台７２の下面側には、複数の直方体状の研削砥石７４が、基台７２の外周に沿って概ね等間隔に固定されている。

研削ホイール７０は、回転駆動源からスピンドル６６及びマウント６８を介して伝達される動力により、鉛直方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。また、研削ユニット６４には移動機構（不図示）が接続されており、この移動機構は研削ユニット６４を鉛直方向に沿って昇降させる。さらに、研削ユニット６４の近傍には、チャックテーブル６２によって保持された被加工物１１と複数の研削砥石７４とに純水等の研削液７８を供給するノズル７６が設けられている。

研削ステップでは、まず、被加工物１１をチャックテーブル６２によって保持する。具体的には、被加工物１１を保持した搬送ユニット５８（図１１参照）の吸引機構６０が、チャックテーブル６２の上方に配置される。その後、吸引機構６０が下降し、被加工物１１がチャックテーブル６２の保持面６２ａに押し付けられる。

このとき被加工物１１は、反りが解消するように変形し、保持面６２ａに沿って配置される。この状態で、保持面６２ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１は裏面１１ｂ側が上方に露出した状態で、保護部材１７を介してチャックテーブル６２の保持面６２ａで吸引保持される。

次に、被加工物１１を保持したチャックテーブル６２を研削ユニット６４の下方に移動させる。そして、チャックテーブル６２と研削ホイール７０とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら、研削ホイール７０をチャックテーブル６２に向かって下降させる。このときの研削ホイール７０の下降速度は、複数の研削砥石７４が適切な力で被加工物１１の裏面１１ｂ側に押し当てられるように調整される。

回転する複数の研削砥石７４が被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触すると、被加工物１１の裏面１１ｂ側が削り取られる。これにより、被加工物１１が研削されて薄化される。また、被加工物１１の研削中には、ノズル７６から研削液７８が供給される。研削液７８によって、被加工物１１及び複数の研削砥石７４が冷却されるとともに、被加工物１１の研削によって生じた屑（研削屑）が洗い流される。そして、被加工物１１が所定の厚さ（仕上げ厚さ）になるまで薄化されると、被加工物１１の研削が停止される。

なお、研削ステップでは、複数の研削砥石７４が被加工物１１に押し付けられることにより、被加工物１１に外力が付与される。そして、被加工物１１は改質層１９（図３参照）を分割起点として、分割予定ライン１３に沿って破断する。これにより、被加工物１１はデバイス１５を備える複数のデバイスチップに分割される。

被加工物１１が分割されると、被加工物１１の内部応力が低減される。そのため、研削加工後にチャックテーブル６２による被加工物１１の吸引を解除しても、被加工物１１は保持面６２ａに沿って平坦に配置された状態（反りがない状態）に維持される。そして、被加工物１１は、搬送ユニット５８（図１１参照）及び搬送ユニット５２（図１０（Ｂ）参照）によって搬送され、カセット３８に収容される。

以上の通り、本実施形態に係る被加工物の搬送方法において、加工後の被加工物１１は、低反り方向が支持レール３８ｄの長さ方向に沿うようにカセット３８に収容される。そして、被加工物１１のカセット３８からの搬出には、長さ方向が低反り方向に沿うように配置されたバー状の吸引機構５４が用いられる。これにより、被加工物１１の特に反りが小さい領域が吸引機構５４によって確実に吸引され、被加工物１１が適切に搬送される。

なお、上記の実施形態では、加工ステップにおいて被加工物１１にレーザー加工が施される例について説明した（図２参照）。ただし、加工ステップで実施される加工の種類に制限はない。例えば、前述の研削ステップを実施する代わりに、加工ステップにおいて研削装置を用いた研削加工（図１２参照）を実施してもよい。被加工物１１を研削して薄化した場合にも、被加工物１１の剛性の低下によって被加工物１１に反りが生じることがある。

また、上記の実施形態では、収容ステップの後、反った状態の被加工物１１を収容したカセット３８が研削装置５０に搬送される例について説明した。ただし、カセット３８の搬送先は研削装置５０に限られない。

例えば、加工ステップにおいて被加工物１１に改質層１９（図３参照）を形成した場合には、加工後の被加工物１１を収容したカセット３８を、被加工物１１にエキスパンドシートを貼付するテープ貼着装置に搬送してもよい。エキスパンドシートは、外力の付与によって拡張可能なシートである。テープ貼着装置によって被加工物１１にエキスパンドシートが貼付された後、エキスパンドシートを引っ張って拡張すると、被加工物１１に外力が付与され、被加工物１１が改質層１９に沿って分割される。これにより、仮に前述の研削ステップの実施後において被加工物１１の破断が不十分であっても、エキスパンドシートの拡張によって被加工物１１が分割予定ライン１３に沿って確実に分割される。

また、加工ステップにおいて被加工物１１に研削加工を施した場合には、研削後の被加工物１１を収容したカセット３８を、被加工物１１にダイシングテープを貼付するテープ貼着装置に搬送してもよい。テープ貼着装置によって被加工物１１にダイシングテープが貼付された後、被加工物１１を環状の切削ブレードで切削することにより、被加工物１１が分割される。

カセット３８の搬送先の装置（テープ貼着装置等）には、バー状の吸引機構（図１０（Ｂ）の吸引機構５４参照）を備える搬送ユニットが設けられる。そして、カセット３８に収容された被加工物１１は、バー状の吸引機構によって１枚ずつ搬出される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ 切り欠き（ノッチ）
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ 保護部材
１９ 改質層（変質層）
２ レーザー加工装置
４ チャックテーブル（保持テーブル）
４ａ 保持面
６ 枠体（本体部）
６ａ 上面
６ｂ 凹部（溝）
８ 第１保持部材
８ａ 第１吸引領域（第１吸引面）
１０ 第２保持部材
１０ａ 第２吸引領域（第２吸引面）
１２ 凸部（仕切り部材）
１４ａ，１４ｂ 吸引路
１６ａ，１６ｂ バルブ
１８ 吸引源
２０ 圧力測定器（圧力センサ）
２２ レーザー照射ユニット
２４ レーザービーム
２６ 制御部（制御ユニット）
２８ 高さ測定器
３０ レーザービーム
３２ 搬送ユニット（搬送機構）
３４ 吸引機構
３４ａ 吸引面
３６ カセット載置台
３８ カセット
３８ａ 収容部
３８ｂ 側面
３８ｃ 内壁
３８ｄ 支持レール（ガイドレール）
５０ 研削装置
５２ 搬送ユニット（搬送機構）
５４ 吸引機構
５６ 仮置きテーブル
５６ａ 保持面
５８ 搬送ユニット（搬送機構）
６０ 吸引機構
６０ａ 吸引面
６２ チャックテーブル（保持テーブル）
６２ａ 保持面
６４ 研削ユニット
６６ スピンドル
６８ マウント
７０ 研削ホイール
７２ 基台
７４ 研削砥石
７６ ノズル
７８ 研削液

Claims (4)

1. 被加工物の搬送方法であって、
   被加工物をチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物に対して加工を施す加工ステップと、
   該加工ステップの実施後、該チャックテーブルによる該被加工物の吸引を解除し、該加工によって生じた反りを有する該被加工物の表面又は裏面の高さを複数の位置で測定し、複数の方向における該被加工物の反りの大きさを検出し、該複数の方向のうち最も該被加工物の反りが小さい低反り方向を特定する反り方向特定ステップと、
   該反り方向特定ステップの実施後、一対の支持レールを備えるカセットに、該低反り方向が該支持レールの長さ方向に沿った状態で該被加工物を収容する収容ステップと、
   該収容ステップの実施後、バー状の吸引機構を該カセットに侵入させ、該低反り方向に該吸引機構の長さ方向が沿った状態で該被加工物を該吸引機構で吸引保持し、該被加工物を該カセットから搬出する被加工物搬出ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の搬送方法。
2. 該チャックテーブルは、該被加工物の中央部を吸引する第１吸引領域と、該被加工物の外周部を吸引する第２吸引領域とを備え、
   該反り方向特定ステップでは、該第１吸引領域による該被加工物の吸引を維持ししつつ、該第２吸引領域による該被加工物の吸引を解除した状態で、該被加工物の表面又は裏面の高さを測定することを特徴とする請求項１に記載の被加工物の搬送方法。
3. 該加工ステップでは、複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成された該被加工物を該チャックテーブルによって吸引保持し、該被加工物に対して透過性を有するレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射することにより、該被加工物の内部に該分割予定ラインに沿って改質層を形成し、
   該被加工物搬出ステップの実施後、該被加工物を研削装置が備えるチャックテーブルの保持面で吸引保持し、該被加工物を研削砥石で研削する研削ステップを更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の被加工物の搬送方法。
4. 該反り方向特定ステップにおいて該被加工物の反りの大きさを検出する該複数の方向は、該分割予定ラインに沿う方向であることを特徴とする請求項３に記載の被加工物の搬送方法。

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