KR102293784B1 - 반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법 - Google Patents

반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102293784B1
KR102293784B1 KR1020170147243A KR20170147243A KR102293784B1 KR 102293784 B1 KR102293784 B1 KR 102293784B1 KR 1020170147243 A KR1020170147243 A KR 1020170147243A KR 20170147243 A KR20170147243 A KR 20170147243A KR 102293784 B1 KR102293784 B1 KR 102293784B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
unit
cassette
conveying
frame unit
Prior art date
Application number
KR1020170147243A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180052537A (ko
Inventor
마사히로 즈카모토
겐 도가시
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20180052537A publication Critical patent/KR20180052537A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102293784B1 publication Critical patent/KR102293784B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 카세트에 수용된 프레임 유닛을 확실하게 유지하여 반송할 수 있고, 가공 장치의 소형화에도 적합한 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
링형의 프레임의 개구에 테이프를 통해 판형의 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 수용하는 카세트로부터 프레임 유닛을 반출하여, 미리 정해진 위치까지 반송하는 반송 장치로서, 프레임의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지 가능한 2세트의 협지부(挾持部)와, 프레임에 맞대어지는 맞댐부를 갖는 유지부와, 유지부를 이동시키는 이동부와, 각 구성 요소를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 협지부로 프레임을 파지해서 카세트로부터 부분적으로 인출하고, 협지부에 의한 파지를 해제한 후, 프레임을 카세트를 향해 이동시키도록 맞댐부를 프레임에 맞댄 상태에서, 협지부에 의해 프레임을 파지해서 들어올려 미리 정해진 위치까지 반송하도록 각 구성 요소를 제어한다.

Description

반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법{CONVEYING APPARATUS, PROCESSING APPARATUS AND CONVEYING METHOD}
본 발명은 링형의 프레임의 개구에 테이프를 통해 판형의 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 반송하기 위한 반송 장치, 이 반송 장치가 편입된 가공 장치, 및 이 반송 장치를 이용하는 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼, 세라믹스 패키지 기판 등을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예컨대 이들 판형의 피가공물에 설정되는 분할 예정 라인(스트리트)을 따라, 레이저 빔을 조사(照射)하거나, 회전하는 환형의 블레이드를 절입시키거나 한다(예컨대, 특허문헌 1, 2 등 참조).
전술한 바와 같은 방법으로 피가공물을 가공하기 전에는, 피가공물보다 직경이 큰 테이프를 피가공물에 붙이고, 또한, 테이프의 외주 부분에 링형의 프레임을 고정하여 프레임 유닛을 형성하는 경우가 많다. 프레임 유닛을 형성함으로써, 반송, 가공 시의 충격 등으로부터 피가공물을 보호하고, 또한, 피가공물의 취급 용이성을 높일 수 있다.
그런데, 피가공물을 가공할 때에는, 테이프가 붙여져 있지 않은 면이 위를 향하도록, 피가공물을 척 테이블 등으로 유지하는 것이 일반적이다. 한편, 가공의 종류에 따라서는, 테이프가 붙여져 있지 않은 면을 아래로 향하게 하는 경우도 있다. 그 때문에, 프레임 유닛을 반송하는 반송 장치에는, 프레임 유닛의 상하를 반전시킬 수 있는 기능이 요구된다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2012-84720호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2014-192215호 공보
전술한 바와 같은 반전 기능을 갖는 반송 장치에서는, 프레임 유닛을 확실하게 유지할 수 있도록, 각부(各部)에 높은 강성이 필요해진다. 그러나, 예컨대, 프레임 유닛을 유지하는 유지부를, 굵고, 두꺼운 부재로 구성하면, 카세트에 수용되어 있는 프레임 유닛의 상하의 간극이 좁은 경우에, 이 간극에 유지부를 삽입하여 프레임 유닛을 유지할 수 없게 된다.
또한, 종래의 가공 장치에서는, 카세트로부터 반출된 프레임 유닛의 위치를, 가이드 레일 등으로 구성되는 센터링 기구에 의해 맞춘 후에, 척 테이블 등에 반입하고 있었다. 그러나, 이 센터링 기구는, 어느 정도의 스페이스를 필요로 하기 때문에, 가공 장치를 소형화할 때의 방해가 된다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 카세트에 수용된 프레임 유닛을 확실하게 유지하여 반송할 수 있고, 가공 장치의 소형화에도 적합한 반송 장치, 이 반송 장치가 편입된 가공 장치, 및 이 반송 장치를 이용하는 반송 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 링형의 프레임의 개구에 테이프를 통해 판형의 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 수용하는 카세트로부터 상기 프레임 유닛을 반출하여, 미리 정해진 위치까지 반송하는 반송 장치로서, 상기 프레임의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지(把持) 가능한 2세트의 협지부(挾持部)와, 상기 프레임에 맞대어지는 맞댐부를 갖는 유지부와, 상기 유지부를 이동시키는 이동부와, 각 구성 요소를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 협지부로 상기 프레임을 파지해서 상기 카세트로부터 부분적으로 인출하고, 상기 협지부에 의한 파지를 해제한 후, 상기 프레임을 상기 카세트를 향해 이동시키도록 상기 맞댐부를 상기 프레임에 맞댄 상태에서, 상기 협지부에 의해 상기 프레임을 파지해서 들어올려 상기 미리 정해진 위치까지 반송하도록 각 구성 요소를 제어하는 반송 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 카세트가 배치되는 카세트 배치 영역과, 상기 카세트로부터 프레임 유닛을 반출하여 상기 척 테이블까지 반송하는 반송 유닛을 구비하고, 상기 반송 유닛은, 청구항 1에 기재된 반송 장치인 가공 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 일 양태에 의하면, 링형의 프레임의 개구에 테이프를 통해 판형의 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 수용하는 카세트로부터 상기 프레임 유닛을 반출하여, 미리 정해진 위치까지 반송하는 반송 방법으로서, 상기 프레임의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지 가능한 2세트의 협지부와, 상기 프레임에 맞대어지는 맞댐부를 갖는 유지부와, 상기 유지부를 이동시키는 이동부와, 각 구성 요소를 제어하는 제어부를 구비하는 반송 장치를 이용하여, 상기 2세트의 협지부의 한쪽 또는 양쪽으로 상기 프레임을 파지해서 상기 카세트로부터 부분적으로 인출하고, 상기 2세트의 협지부의 한쪽 또는 양쪽에 의한 파지를 해제하고 나서, 상기 프레임을 상기 카세트를 향해 이동시키도록 상기 맞댐부를 상기 프레임에 맞대며, 상기 맞댐부가 상기 프레임에 맞대어진 상태에서, 상기 2세트의 협지부에 의해 상기 프레임을 파지해서 들어올려 상기 미리 정해진 위치까지 반송하는 반송 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 따른 반송 장치는, 프레임의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지 가능한 2세트의 협지부와, 프레임에 맞대어지는 맞댐부를 갖고 있다. 그 때문에, 협지부로 프레임을 파지해서 카세트로부터 부분적으로 인출하고, 협지부에 의한 파지를 해제한 후, 프레임을 카세트를 향해 이동시키도록 맞댐부를 프레임에 맞댄 상태에서, 협지부에 의해 프레임을 파지해서 들어올림으로써, 카세트에 수용된 프레임 유닛을 확실하게 유지하여 반송할 수 있다.
즉, 2세트의 협지부에 의해 프레임의 떨어진 2개소를 파지하기 때문에, 프레임을 1개소에서 파지하는 경우에 비해 프레임의 휘어짐이 억제되어, 프레임 유닛을 안정시킬 수 있다. 이에 의해, 프레임 유닛을 확실하게 유지할 수 있고, 또한, 프레임 유닛의 반전도 용이해진다.
또한, 맞댐부를 프레임에 맞대어 프레임 유닛의 위치가 결정된 상태에서, 협지부에 의해 프레임을 파지해서 반송하기 때문에, 종래와 같은 센터링 기구로 프레임 유닛의 위치를 맞출 필요가 없다. 즉, 어느 정도의 스페이스를 필요로 하는 센터링 기구를 가공 장치에 설치할 필요가 없어지기 때문에, 가공 장치의 소형화에도 적합하다.
이와 같이, 본 발명의 일 양태에 의하면, 카세트에 수용된 프레임 유닛을 확실하게 유지하여 반송할 수 있고, 가공 장치의 소형화에도 적합한 반송 장치, 이 반송 장치가 편입된 가공 장치, 및 이 반송 장치를 이용하는 반송 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 레이저 가공 장치의 구성예를 모식적으로 도시한 도면.
도 2의 (a)는 제1 형태에 따른 프레임 유닛의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이고, 도 2의 (b)는 제2 형태에 따른 프레임 유닛의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도.
도 3은 카세트의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도.
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 프레임 유닛이 카세트로부터 부분적으로 인출되는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도.
도 5의 (a)는 제1 맞댐면, 제2 맞댐면, 및 제3 맞댐면이 프레임의 전방측에 맞대어지는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도이고, 도 5의 (b)는 프레임 유닛이 반송되는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도.
도 6의 (a)는 프레임 유닛이 카세트로부터 부분적으로 인출될 때에, 프레임을 협지 클로(claw)에 의해 파지하는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도이고, 도 6의 (b)는 일부가 얇게 형성된 협지 클로에 대해 설명하기 위한 도면.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치(가공 장치)(2)의 구성예를 모식적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 가공 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비하고 있다. 베이스(4)의 전단부에는, 복수의 프레임 유닛(1)[도 2의 (a) 등 참조]을 수용할 수 있는 카세트(6)를 각각 싣기 위한 2개의 카세트 배치 영역(8)이 형성되어 있다.
2개의 카세트 배치 영역(8)의 후방에는, 프레임 유닛(1)을 반송하기 위한 반송 유닛(반송 장치)(10)이 배치되어 있다. 반송 유닛(10)은, 예컨대, 각부를 승강시키는 승강 기구(이동부)(12)를 구비하고 있다. 승강 기구(12)에는, 반송 아암(이동부)(14)이 연결되어 있다.
반송 아암(14)은, 예컨대, 승강 기구(12)에 기단부가 접속된 제1 아암(16)과, 제1 아암(16)의 선단부에 기단부가 접속된 제2 아암(18)으로 구성된다. 제1 아암(16)은, 승강 기구(12)에 대해 제1 아암(16)을 선회할 수 있도록 구성되어 있고, 제2 아암(18)은, 제1 아암(16)의 선단부에 대해 제2 아암(18)을 선회할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 제2 아암(18)의 선단부에는, 프레임 유닛(1)을 유지하기 위한 유지 핸드(유지부)(20)가 설치되어 있다. 예컨대, 반송 아암(14)을 승강 기구(12)에 의해 승강시키고, 제1 아암(16) 및 제2 아암(18)을, 각각 승강 기구(12) 및 제1 아암(16)의 선단부에 대해 선회시킴으로써, 유지 핸드(20)를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.
유지 핸드(20)는, 반송 아암(14)[제2 아암(18)]의 선단부에 대해 상하를 반전시킬 수 있도록 연결된 유지 핸드 프레임(22)을 갖고 있다. 이 유지 핸드 프레임(22)은, 제2 아암(18)의 선단부에 접속되며, 반송 시에 프레임 유닛(1)에 맞대어지는 직선형의 제1 부분(24)을 포함한다. 제1 부분(24)의 측면의 하나가, 프레임 유닛(1)에 맞대어지는 제1 맞댐면(맞댐부)(24a)이 된다.
또한, 유지 핸드 프레임(22)은, 제1 부분(24)의 제1 맞댐면(24a)측의 양단으로부터 비스듬히 돌출하는 제2 부분(26) 및 제3 부분(28)을 갖고 있다. 제2 부분(26) 및 제3 부분(28)의 제1 맞댐면(24a)측의 측면은, 각각, 반송 시에 프레임 유닛(1)에 맞대어지는 제2 맞댐면(맞댐부)(26a) 및 제3 맞댐면(맞댐부)(28a)이 된다.
제2 부분(26)의 제2 맞댐면(26a)측, 및 제3 부분(28)의 제3 맞댐면(28a)측에는, 각각, 프레임 유닛(1)을 파지하기 위한 협지 클로(협지부)(30) 및 협지 클로(협지부)(32)가 설치되어 있다. 협지 클로(30) 및 협지 클로(32)는, 각각, 상부 클로 및 하부 클로를 갖고 있으며, 프레임 유닛(1) 내의 프레임(23)[도 2의 (a) 등 참조]을 상하로 끼워 파지할 수 있다.
반송 유닛(10)에는, 반송 유닛(10)의 각 구성 요소를 제어하기 위한 제어 유닛(제어부)(34)이 접속되어 있다. 이 제어 유닛(34)의 기능은 이후에 상세히 서술한다. 한편, 본 실시형태에서는, 반송 유닛(10)을 제어하기 위한 전용의 제어 유닛(34)을 예시하고 있으나, 레이저 가공 장치(2)의 각 구성 요소를 제어하기 위한 제어 유닛(도시하지 않음)을 반송 유닛(10)의 제어에 이용할 수도 있다.
반송 유닛(10)의 후방에는, 척 테이블 이동 기구(36)가 설치되어 있다. 척 테이블 이동 기구(36)는, Y축 방향(인덱싱 이송 방향)으로 이동하는 Y축 이동 테이블(38)과, Y축 이동 테이블(38)의 상면에 배치되고, X축 방향(가공 이송 방향)으로 이동하는 X축 이동 테이블(40)을 구비하고 있다.
X축 이동 테이블(40)의 상면측에는, 프레임 유닛(1) 내의 피가공물(11)을 유지하기 위한 척 테이블(42)이 배치되어 있다. 또한, 척 테이블(42) 주위에는, 프레임 유닛(1)을 구성하는 프레임(23)을 고정하기 위한 복수의 클램프(44)가 설치되어 있다.
척 테이블(42)은, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, Z축 방향(연직 방향)에 대략 평행한 회전축 주위로 회전한다. 전술한 척 테이블 이동 기구(36)로 Y축 이동 테이블(38)을 Y축 방향으로 이동시키면, 척 테이블(42)은 Y축 방향으로 인덱싱 이송되고, X축 이동 테이블(40)을 X축 방향으로 이동시키면, 척 테이블(42)은 X축 방향으로 가공 이송된다.
척 테이블(42)의 상면은, 피가공물(11)을 유지하기 위한 유지면(42a)으로 되어 있다. 이 유지면(42a)은, 척 테이블(42)의 내부에 형성된 흡인로(도시하지 않음) 등을 통해 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 예컨대, 반송 유닛(10)에 의해 반송된 프레임 유닛(1)[피가공물(11)]을 유지면(42a)에 싣고, 흡인원의 부압을 작용시키면, 피가공물(11)을 척 테이블(42)로 흡인, 유지할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 프레임 유닛(1)을 반송 유닛(10)에 의해 척 테이블(42)의 유지면(42a)에 싣고 있으나, 예컨대, 척 테이블(42)의 전방에 임시 배치 테이블을 배치하고, 이 임시 배치 테이블에 프레임 유닛(1)을 싣도록 해도 좋다. 이 경우에는, 예컨대, 반송 유닛(10)과는 다른 반송 유닛을 이용하여, 프레임 유닛(1)을 임시 배치 테이블로부터 척 테이블(42)에 반송할 수 있다.
척 테이블 이동 기구(36)의 측방에는, 기둥형의 지지 구조(46)가 설치되어 있다. 지지 구조(46)는, 척 테이블 이동 기구(36)측으로 돌출하는 지지 아암(48)을 구비하고 있고, 이 지지 아암(48)의 선단부에는, 하방을 향해 레이저 빔을 조사하는 레이저 가공 유닛(가공 유닛)(50)이 배치되어 있다.
레이저 가공 유닛(50)은, 레이저 발진기(도시하지 않음)에서 발진되는 레이저 빔을 집광용의 렌즈(52)로 집광하여 척 테이블(42) 상의 피가공물(11)에 조사한다. 그 때문에, 예컨대, 레이저 가공 유닛(50)에서 레이저 빔을 조사하면서, 척 테이블(42)을 X축 방향으로 가공 이송시킴으로써, 피가공물(11)을 X축 방향을 따라 레이저 가공할 수 있다.
한편, 레이저 가공 유닛(50)의 구성 등은, 채용되는 가공 방법 등에 따라 적절히 설정, 변경된다. 예컨대, 피가공물(11)의 내부를 다광자 흡수로 개질하여 개질된 영역(개질층)을 형성하고 싶은 경우에는, 피가공물(11)을 투과하는 파장의 레이저 빔을 발진할 수 있는 레이저 발진기가 레이저 가공 유닛(50)에 편입된다.
또한, 피가공물(11)을 레이저 어블레이션으로 가공하고 싶은 경우에는, 피가공물(11)에 흡수되는 파장의 레이저 빔을 발진할 수 있는 레이저 발진기가 레이저 가공 유닛(50)에 편입된다. 가공 후의 피가공물(11)[프레임 유닛(1)]은, 예컨대, 반송 유닛(10)을 이용하여 카세트(6)에 반입된다.
전술한 반송 유닛(10)[제어 유닛(34)], 척 테이블 이동 기구(36), 척 테이블(42), 레이저 가공 유닛(50) 등의 구성 요소는, 레이저 가공 장치(2) 전체를 제어하기 위한 제어 유닛(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 이 제어 유닛은, 피가공물(11)이 적절히 가공되도록 각 구성 요소의 동작을 제어한다.
다음으로, 본 실시형태의 반송 유닛(10)에 의해 반송되는 프레임 유닛(1)에 대해 설명한다. 도 2의 (a)는 제1 형태에 따른 프레임 유닛(1)의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이고, 도 2의 (b)는 제2 형태에 따른 프레임 유닛(1)의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다.
프레임 유닛(1)을 구성하는 피가공물(11)은, 예컨대, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼이며, 그 표면(11a)은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나누어져 있다. 디바이스 영역은, 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해 또한 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는, IC, LSI 등의 디바이스(13)가 형성되어 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 피가공물(11)을 이용하지만, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다. 마찬가지로, 디바이스(13)의 종류, 수량, 크기, 배치 등에도 제한은 없다.
도 2의 (a)에 도시된 제1 형태에서는, 피가공물(11)의 표면(11a)측에, 피가공물(11)보다 직경이 큰 테이프(점착 테이프)(21)가 붙여져 있다. 또한, 테이프(21)의 외주 부분에는, 링형의 프레임(23)이 고정되어 있다. 즉, 프레임(23)의 개구(23a)에는, 테이프(21)를 통해 피가공물(11)이 지지되어 있고, 피가공물(11), 테이프(21) 및 프레임(23)이 일체로 된 프레임 유닛(1)이 형성되어 있다.
한편, 도 2의 (b)에 도시된 제2 형태에서는, 피가공물(11)의 이면(11b)측에, 피가공물(11)보다 직경이 큰 테이프(21)가 붙여져 있다. 또한, 테이프(21)의 외주 부분에는, 링형의 프레임(23)이 고정되어 있다. 즉, 프레임(23)의 개구(23a)에는, 테이프(21)를 통해 피가공물(11)이 지지되어 있고, 피가공물(11), 테이프(21) 및 프레임(23)이 일체로 된 프레임 유닛(1)이 형성되어 있다.
다음으로, 전술한 프레임 유닛(1)을 수용하기 위한 카세트(6)의 구성예에 대해 설명한다. 도 3은 카세트(6)의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다. 카세트(6)는, 서로의 내측면이 마주 보도록 배치된 한 쌍의 측판부(62, 64)를 갖고 있다. 각 측판부(62, 64)의 내측면에는, 각각, 수평 방향으로 연장되는 복수의 선반판부(62a, 64a)가 연직 방향을 따라 대략 동일한 간격으로 배치되어 있다.
복수의 선반판부(62a, 64a)는, 각 측판부(62, 64)의 대응하는 높이의 위치에 설치되어 있다. 대응하는 높이의 한 쌍의 선반판부(62a, 64a)에 의해, 1개의 프레임 유닛(1)이 지지된다. 구체적으로는, 프레임 유닛(1)을 구성하는 프레임(23)의 일부가, 한 쌍의 선반판부(62a, 64a)에 의해 지지된다. 한편, 이 측판부(62, 64)는, 상부판부(66), 바닥판부(68), 및 배판부(70)[도 4의 (a) 등 참조]에 의해 접속되어 있다.
전술한 바와 같이 구성된 반송 유닛(10)에 의해 프레임 유닛(1)을 반송하는 반송 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태에서는, 먼저, 카세트(6)에 수용된 프레임 유닛(1)의 프레임(23)을 2세트의 협지 클로(30, 32)로 파지해서, 프레임 유닛(1)을 카세트(6)로부터 부분적으로 인출한다(인출 단계). 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 프레임 유닛(1)이 카세트(6)로부터 부분적으로 인출되는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다.
프레임 유닛(1)을 카세트(6)로부터 부분적으로 인출할 때에는, 먼저, 제어 유닛(34)이 승강 기구(12)를 작동시켜, 대상의 프레임 유닛(1)의 높이에 유지 핸드(20)의 높이를 맞춘다. 다음으로, 제어 유닛(34)은, 반송 아암(14)을 작동시켜, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 협지 클로(30, 32)로 프레임(23)의 전방측의 떨어진 2개소를 파지할 수 있는 위치까지 유지 핸드(20)를 이동시킨다.
그 후, 제어 유닛(34)은, 협지 클로(30, 32)에 프레임(23)의 전방측의 떨어진 2개소를 파지시킨다. 그리고, 다시 반송 아암(14)을 작동시켜, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 프레임 유닛(1)을 어느 정도의 위치까지 인출한다. 프레임 유닛(1)의 인출량은, 예컨대, 협지 클로(30, 32)에 의한 파지를 해제해도 프레임 유닛(1)이 카세트(6)로부터 탈락하지 않고, 또한, 이후에 프레임 유닛(1)에 대해 제1 맞댐면(24a) 등이 적절히 맞대어지는 범위에서 조정된다.
전술한 바와 같이 프레임 유닛(1)을 카세트(6)로부터 부분적으로 인출한 후에, 제어 유닛(34)은, 협지 클로(30, 32)에 의한 프레임(23)의 파지를 해제한다. 또한, 프레임 유닛(1)[프레임(23)]을 카세트(6)의 내부를 향해 이동시키도록, 유지 핸드(20)의 제1 맞댐면(24a), 제2 맞댐면(26a), 및 제3 맞댐면(28a)을, 프레임(23)의 전방측에 맞댄다(맞댐 단계).
도 5의 (a)는 제1 맞댐면(24a), 제2 맞댐면(26a), 및 제3 맞댐면(28a)[이하, 제1 맞댐면(24a) 등]이 프레임(23)의 전방측에 맞대어지는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다. 제1 맞댐면(24a) 등을 프레임(23)의 전방측에 맞댈 때에는, 제어 유닛(34)은, 먼저, 반송 아암(14)을 작동시켜, 유지 핸드(20)를 카세트(6)를 향해 이동시킨다.
그 후, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 맞댐면(24a) 등이 프레임(23)의 전방측에 맞대어지고, 프레임 유닛(1)이 카세트(6)의 내부를 향해 약간 이동하면, 제어 유닛(34)은, 반송 아암(14)을 정지시킨다. 그리고, 이 상태에서, 협지 클로(30, 32)에 프레임(23)의 전방측의 떨어진 2개소를 파지시킨다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 프레임 유닛(1)을 부분적으로 인출한 후에, 제1 맞댐면(24a) 등을 프레임(23)의 전방측에 맞대기 때문에, 유지 핸드(20)를 카세트(6)의 내부의 깊은 위치까지 침입시키지 않아도, 프레임 유닛(1)을 적절히 파지할 수 있다. 즉, 프레임 유닛(1)의 상하의 간극이 좁은 경우 등이어도, 프레임 유닛(1)을 적절히 유지하여 반송할 수 있다.
제1 맞댐면(24a) 등이 프레임(23)의 전방측에 맞대어진 상태에서, 협지 클로(30, 32)에 프레임(23)의 전방측의 떨어진 2개소를 파지시킨 후에는, 프레임 유닛(1)[프레임(23)]을 약간 들어올려, 미리 정해진 위치까지 반송한다(반송 단계). 도 5의 (b)는 프레임 유닛(1)이 반송되는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다.
프레임 유닛(1)을 미리 정해진 위치까지 반송할 때에는, 먼저, 제어 유닛(34)이 승강 기구(12)를 작동시켜, 프레임 유닛(1)을 약간 상승시킨다. 그 후, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 반송 아암(14)을 작동시켜, 프레임 유닛(1)을 카세트(6)로부터 완전히 인출한다. 그리고, 미리 정해진 위치[예컨대, 척 테이블(42)]까지 프레임 유닛(1)을 반송한다.
이상과 같이, 본 실시양태에 따른 반송 유닛(반송 장치)(10)은, 프레임(23)의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지 가능한 2세트의 협지 클로(협지부)(30, 32)와, 프레임(23)에 맞대어지는 제1 맞댐면(맞댐부)(24a), 제2 맞댐면(맞댐부)(26a), 및 제3 맞댐면(맞댐부)(28a)을 갖고 있다.
그 때문에, 협지 클로(30, 32)로 프레임(23)을 파지해서 카세트(6)로부터 부분적으로 인출하고, 협지 클로(30, 32)에 의한 파지를 해제한 후, 프레임(23)을 카세트(6)를 향해 이동시키도록 제1 맞댐면(24a), 제2 맞댐면(26a), 및 제3 맞댐면(28a)을 프레임(23)에 맞댄 상태에서, 협지 클로(30, 32)에 의해 프레임(23)을 파지해서 들어올림으로써, 카세트(6)에 수용된 프레임 유닛(1)을 확실하게 유지하여 반송할 수 있다.
즉, 2세트의 협지 클로(30, 32)에 의해 프레임(23)의 떨어진 2개소를 파지하기 때문에, 프레임(23)을 1개소에서 파지하는 경우에 비해 프레임(23)의 휘어짐이 억제되어, 프레임 유닛(1)을 안정시킬 수 있다. 이에 의해, 프레임 유닛(1)을 확실하게 유지할 수 있고, 또한, 프레임 유닛(1)의 반전도 용이해진다.
또한, 제1 맞댐면(24a), 제2 맞댐면(26a), 및 제3 맞댐면(28a)을 프레임(23)에 맞대어 프레임 유닛(1)의 위치가 결정된 상태에서, 협지 클로(30, 32)에 의해 프레임(23)을 파지해서 반송하기 때문에, 종래와 같은 센터링 기구로 프레임 유닛(1)의 위치를 맞출 필요가 없다. 즉, 어느 정도의 스페이스를 필요로 하는 센터링 기구를 가공 장치에 설치할 필요가 없어지기 때문에, 레이저 가공 장치(가공 장치)(2)의 소형화에도 적합하다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 프레임 유닛(1)을 카세트(6)로부터 부분적으로 인출할 때에, 프레임(23)을 2세트의 협지 클로(30, 32)로 파지하고 있으나, 협지 클로(30) 및 협지 클로(32) 중 어느 한쪽으로 프레임(23)을 파지할 수도 있다.
도 6의 (a)는 프레임 유닛(1)이 카세트(6)로부터 부분적으로 인출될 때에, 프레임(23)을 협지 클로(32)에 의해 파지하는 모습을 설명하기 위한 일부 단면 평면도이다. 이 경우, 제어 유닛(34)은, 반송 아암(14)을 작동시켜, 협지 클로(32)로 프레임(23)의 전방측의 1개소를 파지할 수 있는 위치까지 유지 핸드(20)를 이동시킨다.
그 후, 제어 유닛(34)은, 협지 클로(32)에 프레임(23)의 전방측의 1개소를 파지시킨다. 그리고, 다시 반송 아암(14)을 작동시켜, 프레임 유닛(1)을 어느 정도의 위치까지 인출한다. 이 경우에는, 카세트(6)의 내부에 협지 클로(32)의 일부를 침입시키기만 하면 되기 때문에, 프레임 유닛(1)의 상하의 간극이 보다 좁은 경우 등이어도, 프레임 유닛(1)을 적절히 인출할 수 있다.
한편, 이 경우에는, 카세트(6)의 내부에 침입시키는 협지 클로(32)의 일부를 얇게 형성해 두면 좋다. 도 6의 (b)는 일부가 얇게 형성된 협지 클로(32)에 대해 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 협지 클로(32)는, 상부 클로(82)와 하부 클로(84)를 갖고 있다. 상부 클로(82)의 중앙부(82a) 및 하부 클로(84)의 중앙부(84a)는, 강성을 확보할 수 있도록 두껍게 형성되어 있다.
한편, 상부 클로(82)의 선단부(82b) 및 하부 클로(84)의 선단부(84b)는, 중앙부(82a) 및 중앙부(84a)에 비해 얇게 형성되어 있다. 프레임 유닛(1)을 카세트(6)로부터 부분적으로 인출할 때에는, 이 상부 클로(82)의 선단부(82b)와 하부 클로(84)의 선단부(84b)를 카세트(6)의 내부에 삽입하여, 선단부(82b)와 선단부(84b)로 프레임(23)을 파지하면 된다. 이 경우, 프레임 유닛(1)의 상하의 간극이 더욱 좁은 경우 등이어도, 프레임 유닛(1)을 적절히 인출할 수 있다. 한편, 여기서는, 협지 클로(32)를 이용하는 경우에 대해서만 설명하였으나, 반대측의 협지 클로(30)를 이용하는 경우도 마찬가지이다.
또한, 상기 실시형태에서는, 가공 장치의 일례인 레이저 가공 장치(2)에 대해 설명하였으나, 본 발명의 가공 장치는, 절삭 장치, 연삭 장치, 연마 장치 등이어도 좋다. 절삭 장치는, 예컨대, 레이저 가공 유닛(50) 대신에, 원환형의 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛(가공 유닛)을 구비한다.
연삭 장치는, 예컨대, 레이저 가공 유닛(50) 대신에, 연삭용의 지석을 포함하는 연삭 휠이 장착되는 연삭 유닛(가공 유닛)을 구비한다. 연마 장치는, 예컨대, 레이저 가공 유닛(50) 대신에, 연마 패드가 장착되는 연마 유닛(가공 유닛)을 구비한다.
그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2: 레이저 가공 장치(가공 장치) 4: 베이스
6: 카세트 8: 카세트 배치 영역
10: 반송 유닛(반송 장치) 12: 승강 기구(이동부)
14: 반송 아암(이동부) 16: 제1 아암
18: 제2 아암 20: 유지 핸드(유지부)
22: 유지 핸드 프레임 24: 제1 부분
24a: 제1 맞댐면(맞댐부) 26: 제2 부분
26a: 제2 맞댐면(맞댐부) 28: 제3 부분
28a: 제3 맞댐면(맞댐부) 30, 32: 협지 클로(협지부)
34: 제어 유닛(제어부) 36: 척 테이블 이동 기구
38: Y축 이동 테이블 40: X축 이동 테이블
42: 척 테이블 42a: 유지면
44: 클램프 46: 지지 구조
48: 지지 아암 50: 레이저 가공 유닛(가공 유닛)
52: 렌즈 62, 64: 측판부
62a, 64a: 선반판부 66: 상부판부
68: 바닥판부 70: 배판부
82: 상부 클로 84: 하부 클로
82a, 84a: 중앙부 82b, 84b: 선단부
1: 프레임 유닛 11: 피가공물
11a: 표면 11b: 이면
13: 디바이스 21: 테이프(점착 테이프)
23: 프레임

Claims (3)

  1. 링형의 프레임의 개구에 테이프를 통해 판형의 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 수용하는 카세트로부터 상기 프레임 유닛을 반출하여, 미리 정해진 위치까지 반송하는 반송 장치로서,
    상기 프레임에 맞대어지는 맞댐부를 포함하는 직선형의 제1 부분과, 상기 제1 부분의 양단으로부터 돌출하는 제2 부분 및 제3 부분과, 상기 제2 부분 및 제3 부분에 설치되어 상기 프레임의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지(把持) 가능한 2세트의 협지부(挾持部)를 갖는 유지부와,
    상기 유지부를 이동시키는 이동부와,
    각 구성 요소를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 협지부로 상기 프레임을 파지해서 상기 카세트로부터 부분적으로 인출하고, 상기 협지부에 의한 파지를 해제한 후, 상기 프레임을 상기 카세트를 향해 이동시키도록 상기 맞댐부를 상기 프레임에 맞댄 상태에서, 상기 협지부에 의해 상기 프레임을 파지해서 들어올려 상기 미리 정해진 위치까지 반송하도록 각 구성 요소를 제어하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  2. 피가공물을 유지하는 척 테이블과,
    상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    카세트가 배치되는 카세트 배치 영역과,
    상기 카세트로부터 프레임 유닛을 반출하여 상기 척 테이블까지 반송하는 반송 유닛을 구비하고,
    상기 반송 유닛은, 제1항에 기재된 반송 장치인 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  3. 링형의 프레임의 개구에 테이프를 통해 판형의 피가공물이 지지된 프레임 유닛을 수용하는 카세트로부터 상기 프레임 유닛을 반출하여, 미리 정해진 위치까지 반송하는 반송 방법으로서,
    상기 프레임에 맞대어지는 맞댐부를 포함하는 직선형의 제1 부분과, 상기 제1 부분의 양단으로부터 돌출하는 제2 부분 및 제3 부분과, 상기 제2 부분 및 제3 부분에 설치되어 상기 프레임의 전방측의 떨어진 2개소를 상하로 끼워 파지 가능한 2세트의 협지부를 갖는 유지부와,
    상기 유지부를 이동시키는 이동부와,
    각 구성 요소를 제어하는 제어부를 구비하는 반송 장치를 이용하여,
    상기 2세트의 협지부의 한쪽 또는 양쪽으로 상기 프레임을 파지해서 상기 카세트로부터 부분적으로 인출하고,
    상기 2세트의 협지부의 한쪽 또는 양쪽에 의한 파지를 해제하고 나서, 상기 프레임을 상기 카세트를 향해 이동시키도록 상기 맞댐부를 상기 프레임에 맞대며,
    상기 맞댐부가 상기 프레임에 맞대어진 상태에서, 상기 2세트의 협지부에 의해 상기 프레임을 파지해서 들어올려 상기 미리 정해진 위치까지 반송하는 것을 특징으로 하는 반송 방법.
KR1020170147243A 2016-11-10 2017-11-07 반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법 KR102293784B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-219619 2016-11-10
JP2016219619A JP6804146B2 (ja) 2016-11-10 2016-11-10 搬送装置、加工装置及び搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180052537A KR20180052537A (ko) 2018-05-18
KR102293784B1 true KR102293784B1 (ko) 2021-08-24

Family

ID=62064103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170147243A KR102293784B1 (ko) 2016-11-10 2017-11-07 반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10242904B2 (ko)
JP (1) JP6804146B2 (ko)
KR (1) KR102293784B1 (ko)
CN (1) CN108074849B (ko)
TW (1) TWI724246B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7330606B2 (ja) * 2018-11-07 2023-08-22 株式会社ディスコ 加工装置及びカセット載置機構

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2733674B2 (ja) * 1988-12-29 1998-03-30 株式会社ディスコ ウエーハ塔載フレームのプリアライメント方法
JP2013030703A (ja) 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構
JP2014032992A (ja) 2012-08-01 2014-02-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板保持リング把持機構

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204461A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法
JP2005150177A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
US20090101067A1 (en) * 2005-07-08 2009-04-23 Bonora Anthony C Method and apparatus for wafer support
EP1902465A2 (en) * 2005-07-08 2008-03-26 Asyst Technologies, Inc. Workpiece support structures and apparatus for accessing same
JP4451854B2 (ja) * 2006-03-20 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
US20090196724A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-06 Chen Hui Fred Edge contact gripper
JP5504641B2 (ja) * 2009-02-13 2014-05-28 株式会社安川電機 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2012084720A (ja) 2010-10-13 2012-04-26 Disco Abrasive Syst Ltd ワークの加工方法
SG194239A1 (en) * 2012-04-09 2013-11-29 Semiconductor Tech & Instr Inc End handler
TWI625814B (zh) * 2012-07-27 2018-06-01 荏原製作所股份有限公司 工件搬送裝置
TWI601193B (zh) * 2012-08-31 2017-10-01 聯逹科技設備私人有限公司 多功能晶圓及膜片架操作系統
JP6158551B2 (ja) 2013-03-26 2017-07-05 株式会社ディスコ ウェーハの分割方法
JP6242603B2 (ja) * 2013-06-25 2017-12-06 株式会社ディスコ ウエーハ加工装置
US10483143B2 (en) * 2013-12-26 2019-11-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha End effector and substrate conveying robot
US10269606B2 (en) * 2014-05-05 2019-04-23 Persimmon Technologies Corporation Two-link arm trajectory
US20150332950A1 (en) * 2014-05-16 2015-11-19 Applied Materials, Inc. On-end effector magnetic wafer carrier alignment
US20150360370A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-17 John Mazzocco Thin end effector with ability to hold wafer during motion
JP6511074B2 (ja) * 2015-02-13 2019-05-15 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびその運転方法
US9929034B2 (en) * 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2733674B2 (ja) * 1988-12-29 1998-03-30 株式会社ディスコ ウエーハ塔載フレームのプリアライメント方法
JP2013030703A (ja) 2011-07-29 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ウエハリングのアライメント方法並びにアライメント機構
JP2014032992A (ja) 2012-08-01 2014-02-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板保持リング把持機構

Also Published As

Publication number Publication date
JP6804146B2 (ja) 2020-12-23
TWI724246B (zh) 2021-04-11
KR20180052537A (ko) 2018-05-18
JP2018078209A (ja) 2018-05-17
TW201818494A (zh) 2018-05-16
US20180130688A1 (en) 2018-05-10
CN108074849A (zh) 2018-05-25
US10242904B2 (en) 2019-03-26
CN108074849B (zh) 2023-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7608523B2 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP5604186B2 (ja) 加工装置
JP7061012B2 (ja) 加工装置
KR20170087018A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP6202962B2 (ja) 切削装置
JP2010098116A (ja) 分割方法
JP4989498B2 (ja) ウェーハ搬送装置および加工装置
KR102293784B1 (ko) 반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법
JP5129002B2 (ja) 加工装置
JP6762220B2 (ja) 加工装置の搬送機構
JP2021048271A (ja) 加工装置
JP2009253226A (ja) 加工装置
JP5872799B2 (ja) レーザー加工装置
JP6525845B2 (ja) レーザー加工装置
JP2018032825A (ja) 被加工物のアライメント方法
JP2017112227A (ja) 加工装置
JP2016207820A (ja) ウエーハの加工方法
JP7449097B2 (ja) レーザー加工装置
JP7233813B2 (ja) 加工装置
JP2005066675A (ja) レーザー加工方法
JP7313766B2 (ja) 搬送機構、被加工物の搬送方法及び加工装置
JP7246904B2 (ja) 搬送装置
JP6448456B2 (ja) 加工装置
JP2021190591A (ja) 被加工物の搬送方法
JP2024025383A (ja) 加工装置及び被加工物の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant