JP2022172555A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物等に適切な液体を供給することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物の処理に用いられる液体を収容するタンクに接続され、液体を送液する供給管と、タンクに付され液体に関する液体情報を含む識別部から、液体情報を読み取る読み取り部と、読み取り部によって読み取られた液体情報に基づいて、タンクに収容されている液体が被加工物の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

デバイスチップの製造プロセスでは、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備えている。ウェーハをチャックテーブルによって保持し、切削ブレードを回転させてウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。

一方、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。ウェーハのレーザー加工には、レーザー加工装置が用いられる。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備えている。

例えば、レーザー加工装置によってウェーハにアブレーション加工が施される。具体的には、チャックテーブルによって保持されたウェーハの表面又は内部でレーザービームを集光させつつ、レーザービームをストリートに沿って走査することにより、ウェーハに溝（レーザー加工溝）がストリートに沿って形成される。その後、ウェーハに外力を付与すると、レーザー加工溝が分割起点として機能し、ウェーハがストリートに沿って分割される。

上記の切削装置、レーザー加工装置等の加工装置で被加工物を加工する際には、様々な液体が使用される。例えば、レーザー加工装置で被加工物を加工する際には、レーザー加工によって生じる屑（デブリ）が被加工物に付着することを防止するため、予め被加工物に保護膜が形成されることがある。例えば保護膜は、水溶性樹脂を含む溶液（保護膜材）を被加工物に向かって滴下することによって形成される（特許文献１参照）。そして、被加工物のレーザー加工が完了した後、保護膜はデブリとともに除去される。

特開２００６－１４０３１１号公報

加工装置は、被加工物の処理に用いられる液体を収容したタンクが配置されるタンク配置領域と、タンクに接続される供給管とを備えている。そして、被加工物の加工状況に応じて、タンクから供給管を介して被加工物に液体が供給される。例えば、レーザー加工装置のタンク配置領域には、保護膜の形成に用いられる保護膜材を収容したタンクが配置される。そして、タンクから供給された保護膜材が被加工物に塗布されることにより、被加工物に保護膜が形成される。なお、保護膜材の材料は、被加工物の材質や加工条件等に応じて選択される。

タンクに貯留された液体が使い果たされると、タンクの交換が行われ、タンク配置領域には液体が充填された新たなタンクが配置される。このとき、作業者が誤って別の液体を収容したタンクをタンク配置領域に配置してしまうと、意図しない液体が被加工物に供給される。これにより、被加工物の加工不良や汚染が発生し、加工品質が低下するおそれがある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物等に適切な液体を供給することが可能な加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物の処理に用いられる液体を収容するタンクに接続され、該液体を送液する供給管と、該タンクに付され該液体に関する液体情報を含む識別部から、該液体情報を読み取る読み取り部と、該読み取り部によって読み取られた該液体情報に基づいて、該タンクに収容されている該液体が該被加工物の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部と、を備える加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該液体情報は、該タンクに収容されている該液体の材料を示す材料情報を含み、該判定部は、該材料情報に基づいて、該タンクに収容されている該液体が該被加工物に供給される所定の保護膜材であるか否かを判定する。また、好ましくは、該加工装置は、該被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを更に備える。また、好ましくは、該タンクは、該供給管が挿入される挿入口を備え、該挿入口は、該識別部が付されたシートによって塞がれており、該供給管は、該シートの該識別部が付された領域を破って該挿入口に挿入される。

本発明の一態様に係る加工装置は、タンクに付された識別部から液体情報を読み取る読み取り部と、読み取り部によって読み取られた液体情報に基づいてタンクに収容されている液体が被加工物の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部とを備える。これにより、タンクに意図した所定の液体が収容されていることが確認され、タンクから被加工物等に適切な液体が供給される。

加工装置を示す斜視図である。 被加工物を示す斜視図である。 図３（Ａ）は液体供給ユニットを示す斜視図であり、図３（Ｂ）は液体供給ユニットを示す一部断面正面図である。 被加工物に保護膜材を供給する液体供給ユニットを示す一部断面正面図である。 図５（Ａ）はタンクを示す斜視図であり、図５（Ｂ）はタンクを示す断面図である。 タンク配置領域に配置されたタンクを示す斜視図である。 制御部を示すブロック図である。 タンクの設置及び加工装置の動作の手順を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、左右方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持及び収容する基台４を備える。基台４の前端側の角部には、開口４ａが設けられている。また、開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によってＺ軸方向に沿って移動（昇降）するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６上には、加工装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が搭載される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。

図２は、被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリート１３によって区画された領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス１５が形成されている。

ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、樹脂、セラミックス、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

加工装置２（図１参照）によって被加工物１１を加工し、被加工物１１をストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。なお、加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、被加工物１１が環状のフレーム１７によって支持される。

フレーム１７は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる。フレーム１７の中央部には、被加工物１１よりも直径が大きい円柱状の開口１７ａが、フレーム１７を厚さ方向に貫通するように設けられている。被加工物１１は、開口１７ａの内側に配置される。

被加工物１１及びフレーム１７には、テープ１９が貼付される。テープ１９は、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。例えば基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。

テープ１９の中央部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付され、テープ１９の外周部がフレーム１７に貼付されると、被加工物１１がテープ１９を介してフレーム１７によって支持される。そして、被加工物１１はフレーム１７によって支持された状態でカセット８（図１参照）に収容される。

図１に示すように、開口４ａの後方には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１０が設けられている。搬送ユニット１０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に構成されており、被加工物１１をカセット８から搬出するとともに被加工物１１をカセット８へ搬入する。なお、搬送ユニット１０の開口４ａ側（カセット８側）の端部には、フレーム１７を把持する把持部１０ａが設けられている。

開口４ａと搬送ユニット１０との間には、カセット８から搬出された被加工物１１、又は、カセット８に搬入される被加工物１１が仮置きされる仮置き領域１２が設けられている。仮置き領域１２には、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置された一対のガイドレール１４が設けられている。一対のガイドレール１４は、Ｘ軸方向に沿って互いに接近及び離隔するように移動し、フレーム１７を挟み込んで被加工物１１の位置合わせを行う。

仮置き領域１２の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）１６が設けられている。例えば搬送ユニット１６は、フレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。

開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、平板状の移動テーブル１８ａを備える移動ユニット（移動機構）１８が設けられている。例えば移動ユニット１８は、Ｘ軸方向に沿って配置されたボールねじ（不図示）を備えるボールねじ式の移動機構であり、移動テーブル１８ａをＸ軸方向に沿って移動させる。また、移動テーブル１８ａの両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー２０が移動ユニット１８の構成要素を覆うように設けられている。

移動テーブル１８ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２２が設けられている。チャックテーブル２２の上面は、水平方向（ＸＹ平面方向）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面２２ａを構成している。保持面２２ａは、チャックテーブル２２の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２２の周囲には、フレーム１７を把持して固定する複数のクランプ２４が設けられている。

移動ユニット１８は、チャックテーブル２２を移動テーブル１８ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。これによってチャックテーブル２２は、被加工物１１の搬送が行われる搬送領域Ａと被加工物１１の加工が行われる加工領域Ｂとに位置付けられる。また、チャックテーブル２２には、チャックテーブル２２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

加工領域Ｂには、レーザービームを照射するレーザー照射ユニット２６が設けられている。レーザー照射ユニット２６は、ＹＡＧレーザー、ＹＶＯ_４レーザー、ＹＬＦレーザー等のレーザー発振器（不図示）と、チャックテーブル２２の上方に配置されたヘッド２８とを含む。ヘッド２８には、レーザー発振器から出射したパルス発振のレーザービームを被加工物１１へと導く光学系が内蔵されており、光学系はレーザービームを集光させる集光レンズ等の光学素子を含む。レーザー照射ユニット２６からレーザービームがチャックテーブル２２によって保持された被加工物１１に照射されることにより、被加工物１１にレーザー加工が施される。

レーザー照射ユニット２６には、ヘッド２８をＹ軸方向に沿って移動させる移動ユニット（移動機構、不図示）が連結されている。例えば移動ユニットは、Ｙ軸方向に沿って配置されたボールねじを備えるボールねじ式の移動機構である。この移動ユニットによって、ヘッド２８のＹ軸方向における位置が制御され、レーザービームのＹ軸方向における集光位置が調節される。

チャックテーブル２２の移動経路（搬送領域Ａと加工領域Ｂとの間）と重なる位置には、チャックテーブル２２によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット３０が設けられている。例えば撮像ユニット３０は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラ等を備える。撮像ユニット３０によって取得された画像は、被加工物１１とレーザー照射ユニット２６のヘッド２８との位置合わせ等に用いられる。

チャックテーブル２２の後方には、円形の開口４ｃが設けられている。また、開口４ｃの内側には、被加工物１１に液体を供給する液体供給ユニット３２が設けられている。例えば液体供給ユニット３２は、被加工物１１に保護膜材（保護膜液）を供給することにより、被加工物１１に保護膜を形成する。また、液体供給ユニット３２は、被加工物１１に洗浄液を供給することにより、被加工物１１を洗浄する。なお、液体供給ユニット３２の詳細については後述する。

液体供給ユニット３２の上方には、チャックテーブル２２と液体供給ユニット３２との間で被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）３４が設けられている。例えば搬送ユニット３４は、フレーム１７の上面側を吸引保持する複数の吸引パッドを備える。

加工領域Ｂの後方には支持台３６が設けられており、支持台３６上には表示部（表示ユニット、表示装置）３８が搭載されている。表示部３８は、各種のディスプレイによって構成され、加工装置２に関する各種の情報を表示する。また、基台４の前端部には、加工装置２に各種の情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）４０が設けられている。入力部４０としては、複数の操作キーを備える操作パネル、マウス、キーボード等が用いられる。

なお、加工装置２は、ユーザーインターフェースとして機能するタッチパネルを備えていてもよい。この場合には、タッチパネルが表示部３８及び入力部４０として機能する。そして、オペレーターは、タッチパネルに表示された操作画面を参照しつつタッチパネルのタッチ操作を行うことにより、加工装置２に加工条件等の情報を入力できる。

また、加工装置２には、タンク（容器）４４が配置されるタンク配置領域４２が設けられている。例えば、基台４の後端部にはタンク４４を収容可能な空間が設けられており、この空間がタンク配置領域４２に相当する。ただし、タンク４４の配置が可能であれば、タンク配置領域４２の態様に制限はない。

タンク４４は、加工装置２で使用される液体を収容しており、加工装置２に接続される。例えばタンク４４には、被加工物１１への保護膜の形成に用いられる液体（保護膜材）が貯留されている。なお、タンク４４の詳細については後述する。

加工装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、搬送ユニット１０、ガイドレール１４、搬送ユニット１６、移動ユニット１８、チャックテーブル２２、クランプ２４、レーザー照射ユニット２６、撮像ユニット３０、液体供給ユニット３２、搬送ユニット３４、表示部３８、入力部４０等）はそれぞれ、制御部（制御ユニット、制御装置）４６に接続されている。制御部４６は、加工装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成することにより、加工装置２の稼働を制御する。

例えば制御部４６は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御部４６は、加工装置２の稼働に必要な演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、加工装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを含んで構成される。

加工装置２で被加工物１１を加工する際には、まず、搬送ユニット１０がカセット８に向かって移動し、カセット８に収容されているフレーム１７の端部を把持部１０ａで把持する。その後、搬送ユニット１０はＹ軸方向に沿ってカセット８から離れるように移動する。これにより、被加工物１１がカセット８から引き出され、一対のガイドレール１４上に配置される。そして、一対のガイドレール１４は、フレーム１７を下側から支持した状態で互いに接近し、フレーム１７を挟み込む。これにより、被加工物１１の位置合わせが行われる。

次に、搬送ユニット１６によってフレーム１７が吸引保持され、被加工物１１が液体供給ユニット３２に搬送される。そして、被加工物１１の表面１１ａ側（デバイス１５側、図２参照）側を被覆する保護膜が液体供給ユニット３２によって形成される。

次に、搬送ユニット３４によってフレーム１７が吸引保持され、被加工物１１が液体供給ユニット３２から搬送領域Ａに位置付けられたチャックテーブル２２に搬送される。そして、被加工物１１は、チャックテーブル２２の保持面２２ａ上にテープ１９を介して配置される。また、フレーム１７が複数のクランプ２４によって固定される。この状態で、保持面２２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１９を介してチャックテーブル２２によって吸引保持される。

次に、レーザー照射ユニット２６によって被加工物１１が加工される。具体的には、被加工物１１を保持したチャックテーブル２２は、移動ユニット１８によって加工領域Ｂに位置付けられる。そして、レーザー照射ユニット２６から被加工物１１にレーザービームが照射され、被加工物１１にレーザー加工が施される。

例えば、レーザー照射ユニット２６からレーザービームがストリート１３（図２参照）に沿って被加工物１１の表面１１ａ側に照射され、被加工物１１にアブレーション加工が施される。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側に線状の溝（レーザー加工溝）がストリート１３に沿って形成される。

次に、チャックテーブル２２が移動ユニット１８によって搬送領域Ａに位置付けられる。また、搬送ユニット３４によってフレーム１７が吸引保持され、加工後の被加工物１１がチャックテーブル２２から液体供給ユニット３２に搬送される。そして、液体供給ユニット３２によって被加工物１１が洗浄される。洗浄後の被加工物１１は、搬送ユニット１６によって一対のガイドレール１４上に搬送された後、搬送ユニット１０の把持部１０ａに把持されてカセット８に収容される。

上記のように、液体供給ユニット３２は、被加工物１１への保護膜の形成と被加工物１１の洗浄とを実施する。すなわち、液体供給ユニット３２は、保護膜形成ユニット及び洗浄ユニットとして機能する。図３（Ａ）は液体供給ユニット３２を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は液体供給ユニット３２を示す一部断面正面図である。なお、図３（Ｂ）では液体供給ユニット３２の一部の構成要素の図示を省略している。

液体供給ユニット３２は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル５０を備える。スピンナテーブル５０の上面は、水平方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面５０ａを構成している。保持面５０ａは、スピンナテーブル５０の内部に設けられた流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

スピンナテーブル５０には、スピンナテーブル５０を回転させるモータ等の回転駆動源５２が連結されている。回転駆動源５２は、鉛直方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（出力軸）５４を備えており、スピンドル５４の上端部はスピンナテーブル５０の下面側の中央部に接続されている。スピンドル５４を回転させると、スピンナテーブル５０が保持面５０ａと概ね垂直な回転軸の周りを回転する。

図３（Ａ）に示すように、回転駆動源５２には昇降ユニット（昇降機構）５６が連結されている。昇降ユニット５６は、回転駆動源５２に固定された複数のエアシリンダ５８を備える。また、エアシリンダ５８の下端側にはそれぞれ、エアシリンダ５８を支持する円柱状の支持脚６０が装着されている。複数のエアシリンダ５８を同時に作動させると、スピンナテーブル５０及び回転駆動源５２が鉛直方向に沿って昇降する。

スピンナテーブル５０の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１７を把持して固定する複数のクランプ６２が設けられている。回転駆動源５２によってスピンナテーブル５０を回転させると、遠心力によってクランプ６２の下部（錘部）がスピンナテーブル５０の径方向外側に向かって移動し、クランプ６２の上部（把持部）がスピンナテーブル５０の径方向内側に向かって移動する。

スピンナテーブル５０及びクランプ６２は、中空の円柱状に形成された液受け部材６４に囲まれている。具体的には、液受け部材６４は、スピンナテーブル５０及びクランプ６２を囲む環状の外壁６４ａと、外壁６４ａの下端部から液受け部材６４の半径方向内側に向かって突出する環状の底面６４ｂと、底面６４ｂの半径方向内側の端部から上方に向かって突出する環状の内壁６４ｃとを備える。内壁６４ｃの内側は、スピンドル５４が挿入される挿入口６４ｄに相当する。

また、液受け部材６４の内側には、内壁６４ｃの上端部を覆う環状のカバー６６が設けられている。カバー６６は、スピンドル５４を囲み、液受け部材６４の内壁６４ｃと重なるように配置されている。カバー６６によって内壁６４ｃの上部が覆われることにより（図４参照）、液受け部材６４の内部に存在する液体が挿入口６４ｄを介して液受け部材６４の外部に流出することを防止できる。

図３（Ａ）に示すように、液受け部材６４の底面６４ｂには排液口６８が設けられており、排液口６８には排液路７０が接続されている。液受け部材６４に貯留された液体は、排液口６８及び排液路７０を介して液受け部材６４の外部に排出される。

また、液受け部材６４の内側には、被加工物１１に保護膜材を供給する保護膜材供給ユニット７２と、被加工物１１に洗浄液を供給する洗浄液供給ユニット７４とが設けられている。保護膜材供給ユニット７２と洗浄液供給ユニット７４とは、スピンナテーブル５０を挟むように配置されている。

保護膜材供給ユニット７２は、中空の筒状に形成されたアーム７２ａと、アーム７２ａの先端部に接続された保護膜材供給ノズル７２ｂとを備える。また、アーム７２ａには、モータ等の回転駆動源７２ｃ（図３（Ｂ）参照）が連結されている。回転駆動源７２ｃによってアーム７２ａを回転させることにより、保護膜材供給ノズル７２ｂを、スピンナテーブル５０に重なる位置（供給位置）と、スピンナテーブル５０に重ならない位置（退避位置）とに位置付けることができる。

保護膜材供給ユニット７２は、チューブ、パイプ等によって構成される流路７６を介して、保護膜材を供給する保護膜材供給源７８に接続されている。保護膜材供給源７８から流路７６を介してアーム７２ａに供給された保護膜材が、保護膜材供給ノズル７２ｂからスピンナテーブル５０の保持面５０ａに向かって滴下される。

洗浄液供給ユニット７４は、中空の筒状に形成されたアーム７４ａと、アーム７４ａの先端部に接続された洗浄液供給ノズル７４ｂとを備える。また、アーム７４ａには、モータ等の回転駆動源７４ｃ（図３（Ｂ）参照）が連結されている。回転駆動源７４ｃによってアーム７４ａを回転させることにより、洗浄液供給ノズル７４ｂを、スピンナテーブル５０に重なる位置（供給位置）と、スピンナテーブル５０に重ならない位置（退避位置）とに位置付けることができる。

洗浄液供給ユニット７４は、チューブ、パイプ等によって構成される流路８０を介して、洗浄液を供給する洗浄液供給源８２に接続されている。洗浄液供給源８２から流路８０を介してアーム７４ａに供給された洗浄液が、洗浄液供給ノズル７４ｂからスピンナテーブル５０の保持面５０ａに向かって滴下される。

図４は、被加工物１１に保護膜材（保護膜液）８４を供給する液体供給ユニット３２を示す一部断面正面図である。被加工物１１に保護膜を形成する際は、まず、被加工物１１をスピンナテーブル５０によって保持する。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し、裏面１１ｂ側が保持面５０ａに対向するように、スピンナテーブル５０上に配置される。この状態で、保持面５０ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１９（図３（Ａ）参照）を介してスピンナテーブル５０によって吸引保持される。

その後、昇降ユニット５６（図３（Ａ）参照）によってスピンナテーブル５０が下降する。これにより、被加工物１１が液受け部材６４の内部に位置付けられるとともに、挿入口６４ｄの上部がカバー６６によって覆われる。

次に、保護膜材供給ノズル７２ｂが保持面５０ａの直上（供給位置）に位置付けられる。そして、スピンナテーブル５０を回転駆動源５２によって回転させつつ、保護膜材供給ノズル７２ｂから保護膜材８４を滴下する。なお、スピンナテーブル５０が回転すると、クランプ６２の上部（把持部）がスピンナテーブル５０の径方向内側に向かって移動し、フレーム１７がクランプ６２によって把持される。

保護膜材８４としては、例えば水溶性の樹脂を含む溶液が用いられる。水溶性の樹脂の例としては、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）、ＰＥＯ（酸化ポリエチレン）、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）等が挙げられる。

被加工物１１の中心部に滴下された保護膜材８４は、表面１１ａを伝って被加工物１１の外周縁に到達する。これにより、被加工物１１の表面１１ａの全体に渡って保護膜材８４が塗布される。その後、保護膜材８４を乾燥させることにより、被加工物１１の表面１１ａ側を覆う保護膜が形成される。なお、保護膜材８４として水溶性の樹脂を含む溶液が用いられる場合には、被加工物１１に水溶性の樹脂でなる保護膜が形成される。

保護膜の形成時には、液受け部材６４の外壁６４ａによって保護膜材８４の飛散が防止されるとともに、液受け部材６４の底部に保護膜として使用されなかった保護膜材８４が貯留される。液受け部材６４に貯留された保護膜材８４は、排液口６８及び排液路７０を介して液受け部材６４の外部に排出される。

保護膜が形成された被加工物１１は、チャックテーブル２２（図１参照）によって保持され、レーザー照射ユニット２６（図１参照）によって加工される。具体的には、レーザー照射ユニット２６から出射したレーザービームが、保護膜を介して被加工物１１の表面１１ａ側に照射される。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側にアブレーション加工等のレーザー加工が施される。

なお、被加工物１１にレーザービームが照射されると、被加工物１１の溶融物（デブリ）が生成されて飛散する。しかしながら、被加工物１１の表面１１ａ側に保護膜が形成されているため、被加工物１１の表面１１ａにはデブリが付着しにくい。これにより、被加工物１１の汚染が防止される。

被加工物１１の加工が完了すると、液体供給ユニット３２によって被加工物１１が洗浄される。被加工物１１の洗浄時には、保護膜材供給ノズル７２ｂが退避位置に位置付けられるとともに、洗浄液供給ノズル７４ｂが保持面５０ａの直上（供給位置）に位置付けられる。そして、洗浄液供給ノズル７４ｂから回転する被加工物１１に向かって洗浄液が供給されることにより、被加工物１１が洗浄される。洗浄液としては、純水等の液体や、液体（純水等）と気体（エアー等）とが混合された混合流体等が用いられる。

なお、被加工物１１に形成されている保護膜が水溶性の樹脂でなる場合、洗浄液の供給によって保護膜が容易に除去される。これにより、保護膜を除去する工程が簡略化される。また、保護膜に付着した異物（デブリ等）が、保護膜とともに除去される。

ここで、本実施形態においては、保護膜材供給源７８としてタンク４４（図１参照）が用いられる。具体的には、保護膜材８４を収容したタンク４４がタンク配置領域４２（図１参照）に配置され、流路７６に接続される。そして、タンク４４から流路７６を介して保護膜材供給ユニット７２に保護膜材８４が供給される。

図５（Ａ）はタンク４４を示す斜視図であり、図５（Ｂ）はタンク４４を示す断面図である。タンク４４は、中空の直方体状に形成され、内部に液体９０を収容する。例えばタンク４４は、液体９０として保護膜の形成に用いられる保護膜材８４（図４参照）を収容する。なお、タンク４４の形状、大きさ、材質に制限はない。

図５（Ｂ）に示すように、タンク４４には、タンク４４の外部と内部とを連通させる挿入口４４ａが設けられている。例えば挿入口４４ａは、タンク４４の上壁を貫通するように形成される。そして、タンク４４の挿入口４４ａには、タンク４４に収容された液体９０を送液する供給管９２が挿入される。

供給管９２は、加工装置２（図１参照）に内蔵されたチューブ、パイプ等の配管であり、液体供給ユニット３２に接続される流路７６（図３（Ｂ）参照）の一部に相当する。例えば供給管９２は、タンク配置領域４２（図１参照）に設けられており、その先端部がタンク４４の挿入口４４ａに挿入される。これにより、加工装置２とタンク４４とが接続される。

また、図５（Ａ）に示すように、タンク４４には、タンク４４に収容された液体９０に関する情報（液体情報）を含む識別部９４が付されている。例えば識別部９４は、液体情報に対応するパターンを有する１次元コード（バーコード）又は２次元コードである。識別部９４が２次元コードである場合、２次元コードはマトリクス型であってもスタック型であってもよい。

液体情報には、液体９０の材料（種類）を示す情報（材料情報）が含まれる。例えば、液体９０の材料の名称、液体９０の材料に対応する符号（文字列）、液体９０の製品番号等が、材料情報として用いられる。また、液体情報には、液体９０の使用期限を示す情報（期限情報）、液体９０の製造者を示す情報（製造者情報）等が含まれていてもよい。

なお、識別部９４をタンク４４に付す方法に制限はない。例えば、識別部９４として１次元コード又は２次元コードが付されたシート（テープ）９６が、タンク４４に貼付される。この場合、シート９６は、シート９６によって挿入口４４ａが塞がれ、識別部９４が挿入口４４ａと重なるように貼付されることが好ましい。また、識別部９４はタンク４４に直接プリントされてもよい。

識別部９４が付されたタンク４４は、タンク配置領域４２に配置される。図６は、タンク配置領域４２に配置されたタンク４４を示す斜視図である。例えば、基台４の角部には、基台４の側面から内側に向かって形成された直方体状の開口４ｄが設けられている。なお、開口４ｄの形状及び大きさは、開口４ｄにタンク４４を配置可能となるように設定される。

基台４は、開口４ｄの内側で露出する互いに垂直な側壁４ｅ，４ｆと、水平方向に沿って形成され側壁４ｅ，４ｆに接続された上壁４ｇとを含む。側壁４ｅ，４ｆ及び上壁４ｇによって囲まれた空間が、タンク配置領域４２に相当する。そして、タンク４４は、上壁４ｇと重なるようにタンク配置領域４２に収容される。なお、図６では図示を省略しているが、タンク配置領域４２には供給管９２（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）が設けられている。

また、タンク配置領域４２には、識別部９４から液体情報を読み取る読み取り部（読み取りユニット）９８が設けられている。読み取り部９８の種類は、識別部９４の構成に応じて選択される。例えば、識別部９４が１次元コードである場合には、読み取り部９８としてバーコードリーダーが用いられる。また、識別部９４が２次元コードである場合には、読み取り部９８として２次元コードリーダーが用いられる。

識別部９４がタンク４４の上面側に付されている場合、読み取り部９８は基台４の上壁４ｇに設けられる。そして、タンク４４がタンク配置領域４２に正しく設置されると、識別部９４が読み取り部９８の直下に位置付けられ、識別部９４に含まれる情報（液体情報）が読み取り部９８によって読み取られる。ただし、読み取り部９８の位置は、識別部９４の位置に応じて適宜変更できる。例えば、識別部９４がタンク４４の側面に付されている場合には、読み取り部９８を基台４の側壁４ｅ，４ｆに配置してもよい。

識別部９４に含まれる液体情報が読み取り部９８によって読み取られると、液体情報が制御部４６に入力される。そして、制御部４６は液体情報に基づいて、タンク配置領域４２に配置されているタンク４４が適切なタンクか否かを判定する。

図７は、制御部４６を示すブロック図である。図７には、制御部４６の機能的な構成を示すブロックに加えて、タンク４４の一部及び読み取り部９８を図示している。

制御部４６は、処理部１００及び記憶部１１０を含む。処理部１００は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。記憶部１１０は、処理部１００における処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する。

処理部１００は、液体情報が入力される入力部１０２を含む。タンク４４に付された識別部９４が読み取り部９８によって読み取られると、識別部９４に含まれる液体情報が入力部１０２に入力される。なお、入力部１０２に入力された液体情報は、識別部９４が読み取られた時刻とともに記憶部１１０に記憶されてもよい。これにより、液体情報のログが記憶部１１０に蓄積される。

また、処理部１００は、読み取り部９８によって読み取られた液体情報に基づいて、タンク配置領域４２に配置されたタンク４４に収容されている液体９０（図５（Ｂ）参照）が被加工物１１の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部１０４を含む。さらに、記憶部１１０は、液体情報の判定に用いられる参照情報が記憶される参照情報記憶部１１２を含む。そして、判定部１０４は、入力部１０２から入力された液体情報と、予め参照情報記憶部１１２に記憶された参照情報とを比較することにより、タンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適した液体であるか否かを判定する。

例えば、判定部１０４に入力された液体情報は、タンク４４に収容されている液体９０の材料を示す情報（材料情報）を含む。また、参照情報記憶部１１２に記憶された参照情報は、被加工物１１に供給されるべき保護膜材８４（図４参照）の材料を示す情報（参照材料情報）を含む。そして、判定部１０４は、材料情報に基づいてタンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１に供給される所定の保護膜材８４であるか否かを判定する。

具体的には、判定部１０４は、入力部１０２から入力された材料情報と参照情報記憶部１１２から入力された参照材料情報とが一致するか否かを判定する。そして、材料情報と参照材料情報とが一致する場合には、タンク４４に意図した所定の保護膜材８４が収容されていると判定される。一方、材料情報と参照材料情報とが一致しない場合には、タンク４４に意図した所定の保護膜材８４が収容されていないと判定される。

ただし、タンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適している液体であるか否かを判定する方法は、上記に限定されない。例えば、液体情報に液体９０の期限情報が含まれる場合、タンク４４に収容されている液体９０の使用期限が過ぎているか否かが判定されてもよい。

具体的には、液体９０の期限情報（期限日）が入力部１０２から判定部１０４に入力されるとともに、参照情報記憶部１１２に記憶されている当日の日付（タンク４４の設置日）が判定部１０４に入力される。そして、判定部１０４は、液体９０の期限日とタンク４４の設置日とを比較して、液体９０の使用期限が過ぎているか否かを判定する。

また、液体情報に液体９０の製造者情報が含まれる場合、タンク４４に収容されている液体９０の製造者が所定の製造者である否かが判定してもよい。この場合には、液体９０の製造者情報（製造者コード）が入力部１０２から判定部１０４に入力されるとともに、参照情報記憶部１１２に記憶されている参照製造者コード（所定の製造者を示すコード）が判定部１０４に入力される。そして、判定部１０４は、液体９０の製造者コードと参照製造者コードとが一致するか否かを判定する。

また、処理部１００は、加工装置２の各構成要素の動作を制御する駆動部１０６を含む。判定部１０４による判定の結果は駆動部１０６に入力される。そして、駆動部１０６は、判定部１０４による判定の結果に基づいて、加工装置２の各構成要素に出力される制御信号を生成する。

なお、タンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適している液体ではないと判定された場合には、駆動部１０６は加工装置２における液体９０の使用を禁止してもよい。例えば、タンク４４に所定の保護膜材８４（図４参照）が収容されていないと判定されると、駆動部１０６は液体供給ユニット３２に制御信号を出力し、適切なタンク４４がタンク配置領域４２に設置されるまで液体供給ユニット３２の動作を停止させる。これにより、意図しない液体９０が被加工物１１に供給されることを防止できる。

また、駆動部１０６は、表示部３８（図１参照）に制御信号を出力することにより、表示部３８に判定の結果を表示させる。例えば表示部３８には、タンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適している液体（保護膜材等）であるか否かを示すメッセージが表示される。このとき表示部３８には、タンク４４に収容されている液体９０の材料の名称、使用期限、製造者名等が同時に表示されてもよい。

さらに、駆動部１０６は、タンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適している液体でないと判定された場合、加工装置２の構成要素に警告（エラー）を発信させてもよい。例えば駆動部１０６は、表示部３８に警告メッセージを表示させる。また、加工装置２にスピーカーが搭載されている場合には、駆動部１０６はスピーカーに警告を報知する音（警告音）やメッセージ（警告メッセージ）を発信させてもよい。

次に、加工装置２の動作方法の具体例について説明する。図８は、タンク４４の設置及び加工装置２の動作の手順を示すフローチャートである。以下では、主に図７及び図８を参照しつつ、タンク４４に収容された液体９０が予め選定された所定の保護膜材であるか否かが判定される例について説明する。

まず、タンク４４に付された識別部９４から液体情報を読み取る（読み取りステップ）。具体的には、タンク４４がタンク配置領域４２（図１及び図６参照）に配置される（ステップＳ１）。そして、タンク４４に付された識別部９４に含まれる液体情報が、読み取り部９８によって読み取られる（ステップＳ２）。なお、液体情報には、タンク４４に収容されている液体９０の材料を示す情報（材料情報）が含まれている。そして、読み取り部９８によって読み取られた液体情報が、読み取り部９８から制御部４６に出力される。

次に、読み取り部９８によって読み取られた液体情報に基づいて、タンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適した液体であるか否かを判定する（判定ステップ）。具体的には、判定部１０４は、入力部１０２から入力された材料情報と参照情報記憶部１１２から入力された参照材料情報とが一致するか否かを判定する。これにより、タンク４４内の液体９０が予め選定された所定の保護膜材であるか否かが判定される（ステップＳ３）。

タンク４４内の液体９０が所定の保護膜材であると判定された場合は（ステップＳ３でＹＥＳ）、液体９０を用いて被加工物１１に保護膜を形成する（保護膜形成ステップ）。具体的には、まず、加工装置２による保護膜の形成が許可される（ステップＳ４）。これにより、液体供給ユニット３２が稼働状態となる。

また、タンク４４に供給管９２が挿入される（ステップＳ５）。具体的には、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、供給管９２が供給管９２の挿入口４４ａに挿入される。これにより、加工装置２とタンク４４とが接続される。

なお、タンク４４には識別部９４が付されたシート９６が貼付されている。例えばシート９６は、シート９６によって挿入口４４ａが塞がれ、識別部９４が挿入口４４ａと重なるように貼付される。この場合には、供給管９２を挿入口４４ａに挿入する際、シート９６の識別部９４が付された領域が供給管９２の先端部によって破られる。これにより、識別部９４が破壊され、タンク４４の開封後における識別部９４の流用が防止される。

また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、供給管９２の先端面は供給管９２の幅方向（径方向）に対して傾斜していることが好ましい。これにより、供給管９２の先端部に鋭角が形成され、シート９６を破りやすくなる。

その後、タンク４４に収容された液体９０（保護膜材）を用いて被加工物１１に保護膜が形成される（ステップＳ６、図４参照）。そして、保護膜が形成された被加工物１１がチャックテーブル２２（図１参照）に搬送され、レーザー照射ユニット２６（図１参照）によって加工される。

一方、タンク４４内の液体９０が所定の保護膜材ではないと判定された場合は（ステップＳ３でＮＯ）、加工装置２による保護膜の形成が禁止される（ステップＳ７）。これにより、液体供給ユニット３２が停止状態となり、液体供給ユニット３２によって被加工物１１に保護膜を形成することができなくなる。

また、加工装置２は警告を発信する（警告ステップ、ステップＳ８）。具体的には、表示部３８（図１参照）に警告メッセージが表示されるとともに、スピーカー（不図示）から警告音又は警告メッセージが発信される。これにより、タンク配置領域４２に不適切なタンク４４が配置されている旨がオペレーターに報知され、作業者は適切なタンク４４をタンク配置領域４２に配置する（ステップＳ１）。

上記の加工装置２の動作方法は、制御部４６によって加工装置２の各構成要素の動作を制御することによって実現される。具体的には、制御部４６の記憶部１１０には、加工装置２に読み取りステップ、判定ステップ、保護膜形成ステップ、警告ステップ等を実行させるためのプログラムが記憶されている。そして、制御部４６は記憶部１１０からプログラムを読み出して実行し、加工装置２の各構成要素に制御信号を出力する。これにより、液体情報の読み取り、液体９０の判定、保護膜の形成、警告の発信等が、加工装置２によって自動で実施される。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２は、タンク４４に付された識別部９４から液体情報を読み取る読み取り部９８と、読み取り部９８によって読み取られた液体情報に基づいてタンク４４に収容されている液体９０が被加工物１１の処理に適した液体であるか否かを判定する制御部４６（判定部１０４）とを備える。これにより、タンク４４に意図した所定の液体が収容されていることが確認され、タンク４４から被加工物１１等に適切な液体が供給される。

なお、上記実施形態においては、１次元コード又は２次元コードによって構成される識別部９４（図５（Ａ）～図７参照）から液体情報が読み取られる例について説明したが、液体情報の読み取りの態様に制限はない。例えば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を利用して液体情報の読み取りを行ってもよい。

具体的には、タンク４４には識別部９４としてＲＦ（Radio Frequency）タグを付すこともできる。ＲＦタグは、ＩＣ及びメモリを含む制御回路と、情報の送受信に用いられるアンテナとを備える。そして、ＲＦタグのメモリには、材料情報、期限情報、製造者情報等を含む液体情報が記憶される。また、読み取り部９８（図６及び図７参照）として、ＲＦＩＤリーダーが用いられる。ＲＦタグに記憶された液体情報がＲＦＩＤリーダーによって読み取られ、制御部４６に出力される。

また、上記実施形態においては、タンク４４に収容された液体９０が保護膜材である場合について説明した。ただし、タンク４４に収容される液体９０は、加工装置２（図１参照）において被加工物１１の処理に用いられる液体であれば制限はない。例えばタンク４４には、加工装置２において使用される薬液や洗浄液が収容されていてもよい。

さらに、上記実施形態では、加工装置２がレーザー照射ユニット２６を備えるレーザー加工装置である例について説明したが、加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、被加工物１１を切削する切削ユニットを備える切削装置、被加工物１１を研削する研削ユニットを備える研削装置、被加工物１１を研磨する研磨ユニットを備える研磨装置等であってもよい。

切削装置の切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させながら被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。また、研削装置の研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１が研削される。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。研磨パッドを回転させながら被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１が研磨される。

その他、本実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ストリート（分割予定ライン）
１５ デバイス
１７ フレーム
１７ａ 開口
１９ テープ
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 開口
４ｅ，４ｆ 側壁
４ｇ 上壁
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 搬送ユニット（搬送機構）
１０ａ 把持部
１２ 仮置き領域
１４ ガイドレール
１６ 搬送ユニット（搬送機構）
１８ 移動ユニット（移動機構）
１８ａ 移動テーブル
２０ 防塵防滴カバー
２２ チャックテーブル（保持テーブル）
２２ａ 保持面
２４ クランプ
２６ レーザー照射ユニット
２８ ヘッド
３０ 撮像ユニット
３２ 液体供給ユニット
３４ 搬送ユニット（搬送機構）
３６ 支持台
３８ 表示部（表示ユニット、表示装置）
４０ 入力部（入力ユニット、入力装置）
４２ タンク配置領域
４４ タンク（容器）
４４ａ 挿入口
４６ 制御部（制御ユニット、制御装置）
５０ スピンナテーブル
５０ａ 保持面
５２ 回転駆動源
５４ スピンドル（出力軸）
５６ 昇降ユニット（昇降機構）
５８ エアシリンダ
６０ 支持脚
６２ クランプ
６４ 液受け部材
６４ａ 外壁
６４ｂ 底面
６４ｃ 内壁
６４ｄ 挿入口
６６ カバー
６８ 排液口
７０ 排液路
７２ 保護膜材供給ユニット
７２ａ アーム
７２ｂ 保護膜材供給ノズル
７２ｃ 回転駆動源
７４ 洗浄液供給ユニット
７４ａ アーム
７４ｂ 洗浄液供給ノズル
７４ｃ 回転駆動源
７６ 流路
７８ 保護膜材供給源
８０ 流路
８２ 洗浄液供給源
８４ 保護膜材（保護膜液）
９０ 液体
９２ 供給管
９４ 識別部
９６ シート（テープ）
９８ 読み取り部（読み取りユニット）
１００ 処理部
１０２ 入力部
１０４ 判定部
１０６ 駆動部
１１０ 記憶部
１１２ 参照情報記憶部

Claims (4)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   該被加工物の処理に用いられる液体を収容するタンクに接続され、該液体を送液する供給管と、
   該タンクに付され該液体に関する液体情報を含む識別部から、該液体情報を読み取る読み取り部と、
   該読み取り部によって読み取られた該液体情報に基づいて、該タンクに収容されている該液体が該被加工物の処理に適した液体であるか否かを判定する判定部と、を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該液体情報は、該タンクに収容されている該液体の材料を示す材料情報を含み、
   該判定部は、該材料情報に基づいて、該タンクに収容されている該液体が該被加工物に供給される所定の保護膜材であるか否かを判定することを特徴とする、請求項１に記載の加工装置。
3. 該被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを更に備えることを特徴とする、請求項２に記載の加工装置。
4. 該タンクは、該供給管が挿入される挿入口を備え、
   該挿入口は、該識別部が付されたシートによって塞がれており、
   該供給管は、該シートの該識別部が付された領域を破って該挿入口に挿入されることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。

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