JP2023057455A - ハンド、搬送装置、および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の着座検出の精度を向上させる。
【解決手段】基板を保持するためのハンドは、ハンド本体６２０と、ハンド本体６２０に取り付けられており基板が着座する複数の着座部材６３０と、を含む。複数の着座部材６３０はそれぞれ、ハンド本体６２０に支持された軸部材６３２と、軸部材６３２に支持されたレバー部材６３４であって、基板が着座する着座部６３４－１ａを有する第１の端部６３４－１と、軸部材６３２を挟んで第１の端部６３４－１の反対側に設けられた第２の端部６３４－２と、を含む、レバー部材６３４と、を備える。複数の着座部材６３０の少なくとも一部は、第２の端部６３４－２が下方へ移動するようにレバー部材６３４を回転させる力をレバー部材６３４に付与するための付勢部材６３６と、第２の端部６３４－２が上方へ移動したことを検出するように構成された着座センサ６３８と、をさらに備える。
【選択図】図６Ａ

Description

本願は、ハンド、搬送装置、および基板処理装置に関する。

近年、例えば半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板に研磨処理等を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。

特許文献１に記載されているように、ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨装置、基板の洗浄処理および乾燥処理を行うための洗浄装置、および、研磨装置へ基板を受け渡すとともに洗浄装置によって洗浄処理および乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロード装置、などを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨装置、洗浄装置、およびロード／アンロード装置間で基板の搬送を行う搬送装置を備えている。ＣＭＰ装置は、搬送装置によって基板を搬送しながら研磨、洗浄、および乾燥の各種処理を順次行う。

搬送装置は、基板を保持するためのハンドと、ハンドを移動させるための駆動機構と、を備えている。ハンドには基板が着座する複数のピンが設けられており、ピンに基板が着座したことを検出するようになっている。基板の着座を検出するために、投光部と受光部とを有する光学式センサが用いられている。例えば、ピンに受光部が設けられ、ピンから離れた所定の場所に投光部が設けられており、基板によって投光部と受光部との間が遮蔽されたら、基板がピンに着座したことを検出するようになっている。

特開２０１０－５０４３６号公報

しかしながら、従来技術は、基板の着座検出の精度を向上させることについて改善の余地がある。

すなわち、従来技術の着座検出においては、基板が着座する着座領域に光学式センサを配置している。着座領域には洗浄処理に用いる洗浄水や研磨処理に用いるスラリが混在しているので、洗浄水またはスラリによって光学式センサの光が乱反射し、その結果、基板着座の誤検出を引き起こす場合がある。

そこで、本願は、基板の着座検出の精度を向上させることを１つの目的としている。

一実施形態によれば、基板を保持するためのハンドであって、前記ハンドは、ハンド本体と、前記ハンド本体に取り付けられており基板が着座する複数の着座部材と、を含み、前記複数の着座部材はそれぞれ、前記ハンド本体に支持された軸部材と、前記軸部材に支持されたレバー部材であって、基板が着座する着座部を有する第１の端部と、前記軸部材を挟んで前記第１の端部の反対側に設けられた第２の端部と、を含む、レバー部材と、を備え、前記複数の着座部材の少なくとも一部は、前記第２の端部が下方へ移動するように前記レバー部材を回転させる力を前記レバー部材に付与するための付勢部材と、前記第２の端部が上方へ移動したことを検出するように構成された着座センサと、をさらに備える
、ハンドが開示される。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の一例としてのＣＭＰ装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、研磨装置を模式的に示す斜視図である。 図３は、洗浄装置の構成を模式的に示す平面図および側面図である。 図４は、搬送装置の第１のリニアトランスポータを模式的に示す斜視図である。 図５は、ハンドの構成を模式的に示す斜視図である。 図６Ａは、第１の着座部材の構成を模式的に示す斜視図である。 図６Ｂは、図６ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。 図６Ｃは、図６ＡのＣ－Ｃ線における断面図である。 図７Ａは、第２の着座部材の構成を模式的に示す斜視図である。 図７Ｂは、ハンドからトップリングへの基板の受け渡しを模式的に示す図である。 図７Ｃは、図６ＡにおけるＣ´－Ｃ´線における断面図である。 図８Ａは、ハンドの構成を模式的に示す平面図である。 図８Ｂは、ガイド部材の構成を模式的に示す斜視図である。 図８Ｃは、ガイド部材の構成を模式的に示す断面図である。 図９Ａは、ハンドの構成を模式的に示す平面図である。 図９Ｂは、位置決め部材の構成を模式的に示す斜視図である。 図９Ｃは、位置決め部材の構成を模式的に示す側面図である。 図１０Ａは、ハンドおよびハンドサポートの構成を模式的に示す斜視図である。 図１０Ｂは、図１０Ａのハンドサポート部分を拡大した斜視図である。 図１１Ａは、支持部材へのハンドの取り付けを模式的に示す斜視図である。 図１１Ｂは、ハンドサポートの構成を模式的に示す斜視図である。 図１１Ｃは、ハンドサポートの構成を模式的に示す側面図および平面図である。

以下、本願発明の一実施形態に係るハンド、搬送装置および基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

＜研磨装置＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の一例としてのＣＭＰ装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、ＣＭＰ装置１０００は、略矩形状のハウジング１を備える。ハウジング１の内部は、隔壁１ａ，１ｂによって、ロード／アンロード装置２と、研磨装置３と、洗浄装置４と、に区画される。ロード／アンロード装置２、研磨装置３、および洗浄装置４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄装置４は、研磨装置に電源を供給する電源供給部材と、処理動作を制御する制御装置５と、を備える。

＜ロード／アンロード装置＞
ロード／アンロード装置２は、多数の処理対象物（例えば、円板形状の基板（ウェハ）をストックする基板カセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部材２０を備える。これらのフロントロード部材２０は、ハウジング１に隣接して配
置され、研磨装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列される。フロントロード部材２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦおよびＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロード装置２には、フロントロード部材２０の並びに沿って走行機構２１が敷設される。走行機構２１上には、基板カセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置される。搬送ロボット２２は、走行機構２１上を移動することによって、フロントロード部材２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は、上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理された基板を基板カセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前の基板を基板カセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、基板を反転させることができるように構成されている。

＜研磨装置＞
研磨装置３は、基板の研磨（平坦化）を行うための装置である。研磨装置３は、第１の研磨装置３Ａ、第２の研磨装置３Ｂ、第３の研磨装置３Ｃ、および、第４の研磨装置３Ｄを備えている。第１の研磨装置３Ａ、第２の研磨装置３Ｂ、第３の研磨装置３Ｃ、および第４の研磨装置３Ｄは、図１に示すように、研磨装置の長手方向に沿って配列される。

図１に示すように、第１の研磨装置３Ａは、研磨面を有する研磨パッド（研磨具）１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、基板を保持して研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を噴射して研磨面上のスラリや研磨生成物、およびドレッシングによる研磨パッド残渣を除去するアトマイザ３４Ａと、を備えている。

同様に、第２の研磨装置３Ｂは、研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂと、を備えている。第３の研磨装置３Ｃは、研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃと、を備えている。第４の研磨装置３Ｄは、研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄと、を備えている。

第１の研磨装置３Ａ、第２の研磨装置３Ｂ、第３の研磨装置３Ｃ、および第４の研磨装置３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１の研磨装置３Ａについてのみ説明する。

図２は、第１の研磨装置３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持される。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付される。研磨パッド１０の上面は、基板Ｗを研磨する研磨面を形成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａおよび研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成される。基板Ｗは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給された状態で、研磨対象である基板Ｗがトップリング３１Ａにより研磨パッド１０の研磨面に押圧されて研磨される。

＜洗浄装置＞
図３は、洗浄装置の構成を模式的に示す平面図および側面図である。図３（ａ）は洗浄装置４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄装置４を示す側面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、洗浄装置４は、ロール洗浄室１９０，３００と、第１の搬送室１９１と、ペン洗浄室１９２と、第２の搬送室１９３と、乾燥室１９４と、第３の搬送室１９５と、に区画されている。

ロール洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側ロール洗浄モジュール２０１Ａおよび下側ロール洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側ロール洗浄モジュール２０１Ａおよび下側ロール洗浄モジュール２０１Ｂは、洗浄液を基板の表裏面に供給しながら、回転する２つのロールスポンジを基板の表裏面にそれぞれ押し付けることによって基板を洗浄する洗浄機である。上側ロール洗浄モジュール２０１Ａと下側ロール洗浄モジュール２０１Ｂとの間には、基板の仮置き台２０４が設けられている。ロール洗浄室３００には、ロール洗浄室１９０に配置された上側ロール洗浄モジュール２０１Ａおよび下側ロール洗浄モジュール２０１Ｂと同様の上側ロール洗浄モジュール３００Ａおよび下側ロール洗浄モジュール３００Ｂが配置される。

ペン洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側ペン洗浄モジュール２０２Ａおよび下側ペン洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側ペン洗浄モジュール２０２Ａおよび下側ペン洗浄モジュール２０２Ｂは、洗浄液を基板の表面に供給しながら、回転するペンシルスポンジを基板の表面に押し付けて基板の径方向に揺動することによって基板を洗浄する洗浄機である。上側ペン洗浄モジュール２０２Ａと下側ペン洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、基板の仮置き台２０３が設けられている。なお、第１の搬送室１９１の側方には、図示しないフレームに設置された基板Ｗの仮置き台１８０が配置されている。

乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファン装置２０７Ａ，２０７Ｂが設けられている。

第１の搬送室１９１には、上下動可能な第１の搬送装置２０９が配置される。第２の搬送室１９３には、上下動可能な第２の搬送装置２１０が配置される。第３の搬送室１９５には、上下動可能な第３の搬送装置２１３が配置される。第１の搬送装置２０９、第２の搬送装置２１０、および、第３の搬送装置２１３は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２，２１４にそれぞれ移動自在に支持されている。第１の搬送装置２０９、第２の搬送装置２１０、および、第３の搬送装置２１３は、内部にモータなどの昇降駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２，２１４に沿って上下に移動自在となっている。第１の搬送装置２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１の搬送装置２０９は、図３（ａ）の点線で示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１の搬送装置２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第１の搬送装置２０９は、仮置き台１８０、上側ロール洗浄モジュール２０１Ａ、下側ロール洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０４、仮置き台２０３、上側ペン洗浄モジュール２０２Ａ、および、下側ペン洗浄モジュール２０２Ｂ、の間で基板Ｗを搬送するように動作する。洗浄前の基板（スラリが付着している基板）を搬送するときは、第１の搬送装置２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後の基板を搬送するときは上側のハンドを用いる。

第２の搬送装置２１０は、上側ペン洗浄モジュール２０２Ａ、下側ペン洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、および、下側乾燥モジュール２０５Ｂ、の間で基板Ｗを搬送するように動作する。第２の搬送装置２１０は、洗浄された基板のみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂから基板を取り出し、その基板を基板カセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第３の搬送装置２１３は、上側ロール洗浄モジュール３００Ａ、下側ロール洗浄モジュール３００Ｂ、および仮置き台２０４の間で基板Ｗを搬送するように動作する。洗浄前の基板（スラリが付着している基板）を搬送するときは、第３の搬送装置２１３は、下側のハンドを用い、洗浄後の基板を搬送するときは上側のハンドを用いる。

＜搬送装置＞
次に、基板を搬送するための搬送装置について説明する。図１に示すように、第１の研磨装置３Ａおよび第２の研磨装置３Ｂに隣接して、第１のリニアトランスポータ（搬送装置）６が配置されている。第１のリニアトランスポータ６は、研磨装置３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード装置側から順番に第１の搬送位置ＴＰ１、第２の搬送位置ＴＰ２、第３の搬送位置ＴＰ３、第４の搬送位置ＴＰ４とする）の間で基板を搬送する装置である。

また、第３の研磨装置３Ｃおよび第４の研磨装置３Ｄに隣接して、第２のリニアトランスポータ（搬送装置）７が配置される。第２のリニアトランスポータ７は、研磨装置３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード装置側から順番に第５の搬送位置ＴＰ５、第６の搬送位置ＴＰ６、第７の搬送位置ＴＰ７とする）の間で基板を搬送する装置である。

基板は、第１のリニアトランスポータ６によって研磨装置３Ａ，３Ｂに搬送される。第１の研磨装置３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２の搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへの基板の受け渡しは第２の搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２の研磨装置３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３の搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへの基板の受け渡しは第３の搬送位置ＴＰ３で行われる。第３の研磨装置３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６の搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへの基板の受け渡しは第６の搬送位置ＴＰ６で行われる。第４の研磨装置３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７の搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへの基板の受け渡しは第７の搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１の搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２から基板を受け取るためのリフタ１１が配置されている。基板は、リフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１のリニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、基板の搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１に基板が渡されるようになっている。また、第１のリニアトランスポータ６と、第２のリニアトランスポータ７と、洗浄装置４と、の間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。スイングトランスポータ１２は、第４の搬送位置ＴＰ４と第５の搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有している。第１のリニアトランスポータ６から第２のリニアトランスポータ７への基板の受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。基板は、第２のリニアトランスポータ７によって第３の研磨
装置３Ｃおよび／または第４の研磨装置３Ｄに搬送される。また、研磨装置３で研磨された基板はスイングトランスポータ１２を経由して洗浄装置４に搬送される。

図４は、第１のリニアトランスポータ６を模式的に示す斜視図である。第１のリニアトランスポータ６は、基板を保持するための第１，第２，第３，第４のハンド６００－１，６００－２，６００－３，６００－４を備えている。また、第１のリニアトランスポータ６は、第１～第４のハンド６００－１～６００－４をそれぞれ支持するための支持部材６１０を備えている。また、第１のリニアトランスポータ６は、支持部材６１０を介して第１～第４のハンド６００－１～６００－４移動させるための駆動機構６８０を備えている。駆動機構６８０は、第２，第３，第４のハンド６００－２，６００－３，６００－４をそれぞれ上下動させる３つの昇降駆動機構（例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダ）６８０Ａ，６８０Ｂ，６８０Ｃと、第１～第４のハンド６００－１～６００－４を水平方向に移動自在に支持する３つのリニアガイド６８２Ａ，６８２Ｂ，６８２Ｃと、第１～第４のハンド６００－１～６００－４を水平方向に駆動する３つの水平駆動機構６８４Ａ，６８４Ｂ，６８４Ｃと、を備えている。本実施形態では、水平駆動機構６８４Ａ，６８４Ｂ，６８４Ｃはそれぞれ、一対のプーリ６８６と、これらプーリ６８６に掛けられたベルト６８７と、一対のプーリのうちのいずれか一方を回転させるサーボモータ６８８とを有している。

第１のハンド６００－１は第１のリニアガイド６８２Ａに支持され、第１の水平駆動機構６８４Ａに駆動されて第１の搬送位置ＴＰ１と第４の搬送位置ＴＰ４との間を移動する。この第１のハンド６００－１は、リフタ１１から基板を受け取り、それを第２のリニアトランスポータ７に渡すためのパスハンドである。したがって、基板を第１の研磨装置３Ａおよび第２の研磨装置３Ｂでは研磨せずに、第３の研磨装置３Ｃおよび第４の研磨装置３Ｄで研磨する場合に、第１のハンド６００－１が使用される。この第１のハンド６００－１には昇降駆動機構は設けられていなく、第１のハンド６００－１は水平方向にのみ移動可能となっている。

第２のハンド６００－２は第２のリニアガイド６８２Ｂに支持され、第２の水平駆動機構６８４Ｂに駆動されて第１の搬送位置ＴＰ１と第２の搬送位置ＴＰ２との間を移動する。この第２のハンド６００－２は、基板をリフタ１１から第１の研磨装置３Ａに搬送するためのアクセスハンドとして機能する。すなわち、第２のハンド６００－２は第１の搬送位置ＴＰ１に移動し、ここでリフタ１１から基板を受け取る。そして、第２のハンド６００－２は再び第２の搬送位置ＴＰ２に移動し、ここで第２のハンド６００－２に保持された基板をトップリング３１Ａに渡す。第２のハンド６００－２には第１の昇降駆動機構６８０Ａが連結されており、これらは一体に水平方向に移動するようになっている。基板をトップリング３１Ａに渡すときは、第２のハンド６００－２は第１の昇降駆動機構６８０Ａに駆動されて上昇し、トップリング３１Ａに基板を渡した後、第１の昇降駆動機構６８０Ａに駆動されて下降する。

第３のハンド６００－３と第４のハンド６００－４は第３のリニアガイド６８２Ｃに支持されている。第３のハンド６００－３と第４のハンド６００－４とはエアシリンダ６９２によって互いに連結されており、これらは第３の水平駆動機構６８４Ｃに駆動されて一体的に水平方向に移動するようになっている。エアシリンダ６９２は第３のハンド６００－３と第４のハンド６００－４との間隔を調整する間隔調整機構として機能する。このエアシリンダ（間隔調整機構）６９２を設けた理由は、第１の搬送位置ＴＰ１と第２の搬送位置ＴＰ２との間隔と、第２の搬送位置ＴＰ２と第３の搬送位置ＴＰ３との間隔が異なる場合があるからである。エアシリンダ６９２は、第３のハンド６００－３および第４のハンド６００－４の移動中に間隔調整動作を行うことが可能である。

第３のハンド６００－３には第２の昇降駆動機構６８０Ｂが連結され、第４のハンド６００－４には第３の昇降駆動機構６８０Ｃが連結されており、第３のハンド６００－３と第４のハンド６００－４は、独立して昇降可能となっている。第３のハンド６００－３は、第１の搬送位置ＴＰ１、第２の搬送位置ＴＰ２、第３の搬送位置ＴＰ３の間を移動し、同時に、第４のハンド６００－４は第２の搬送位置ＴＰ２、第３の搬送位置ＴＰ３、第４の搬送位置ＴＰ４の間を移動する。

第３のハンド６００－３は、基板をリフタ１１から第２の研磨装置３Ｂに搬送するためのアクセスハンドとして機能する。すなわち、第３のハンド６００－３は第１の搬送位置ＴＰ１に移動し、ここでリフタ１１から基板を受け取り、さらに第３の搬送位置ＴＰ３に移動し、基板をトップリング３１Ｂに渡すように動作する。第３のハンド６００－３は、また、第１の研磨装置３Ａで研磨された基板を第２の研磨装置３Ｂに搬送するためのアクセスハンドとしても機能する。すなわち、第３のハンド６００－３は第２の搬送位置ＴＰ２に移動し、ここでトップリング３１Ａから基板を受け取り、さらに第３の搬送位置ＴＰ３に移動し、そして、基板をトップリング３１Ｂに渡すように動作する。第３のハンド６００－３とトップリング３１Ａまたはトップリング３１Ｂとの間での基板の受け渡しを行うときは、第３のハンド６００－３は第２の昇降駆動機構６８０Ｂに駆動されて上昇し、基板の受け渡しが終わった後は、第２の昇降駆動機構６８０Ｂに駆動されて下降する。

第４のハンド６００－４は、第１の研磨装置３Ａまたは第２の研磨装置３Ｂで研磨された基板をスイングトランスポータ１２に搬送するためのアクセスハンドとして機能する。すなわち、第４のハンド６００－４は第２の搬送位置ＴＰ２または第３の搬送位置ＴＰ３に移動し、ここでトップリング３１Ａまたはトップリング３１Ｂから研磨された基板を受け取り、その後第４の搬送位置ＴＰ４に移動する。トップリング３１Ａまたはトップリング３１Ｂから基板を受け取るときは、第４のハンド６００－４は第３の昇降駆動機構６８０Ｃに駆動されて上昇し、基板を受け取った後、第３の昇降駆動機構６８０Ｃに駆動されて下降する。

第２のリニアトランスポータ７は、第１のハンド６００－１に相当する部品を備えていない点で第１のリニアトランスポータ６と相違するが、その他は第１のリニアトランスポータ６と基本的に同一の構成を有しているので、詳細な説明を省略する。

＜ハンド＞
次に、ハンドの詳細について説明する。第１～第４のハンド６００－１～６００－４は同様の構成を有するので、１つのハンド（便宜上、「ハンド６００」という。）についてのみ説明を行う。図５は、ハンドの構成を模式的に示す斜視図である。

図５に示すように、ハンド６００は、ハンド本体６２０と、ハンド本体６２０に取り付けられた複数（本実施形態では５個）の着座部材６３０－１～６３０－５と、を備える。ハンド本体６２０は、基板の着座領域ＳＡを囲むように概略Ｕ字状に形成された板状部材である。着座部材６３０－１～６３０－５は、基板が着座する部材である。着座部材６３０－１～６３０－５は、着座領域ＳＡを囲むように相互に間隔をあけてハンド本体６２０に取り付けられている。なお、本実施形態では、ハンド６００が５個の着座部材６３０－１～６３０－５を備える例を示したが、着座部材６３０の数は任意である。ハンド６００は、基板Ｗをできるだけ水平に保持し、かつ基板Ｗの重量を均等に配分することができる３個以上の着座部材６３０を備えていればよい。

着座部材６３０－１～６３０－５は、基板がハンド６００に着座したことを検出するための着座センサの有無によって２種類に分けられる。本実施形態では、着座部材６３０－１、６３０－３、６３０－５は着座センサを備えており、着座部材６３０－２、６３０－
４は着座センサを備えていない。以下、両者を区別するために、適宜、着座部材６３０－１、６３０－３、６３０－５を「第１の着座部材」といい、着座部材６３０－２、６３０－４を「第２の着座部材」という。

図６Ａは、第１の着座部材の構成を模式的に示す斜視図である。図６Ｂは、図６ＡのＢ－Ｂ線における断面図である。図６Ｃは、図６ＡのＣ－Ｃ線における断面図である。図６Ａ～図６Ｃに示すように、第１の着座部材６３０－１，６３０－３，６３０－５はそれぞれ、ハンド本体６２０に取り付けられた台座６３１と、台座６３１を介してハンド本体６２０に支持された軸部材６３２と、軸部材６３２に支持されたレバー部材６３４と、を備える。レバー部材６３４は、台座６３１に形成された溝に配置された棒状の部材である。レバー部材６３４は、基板が着座する着座部６３４－１ａを有する第１の端部６３４－１と、軸部材６３２を挟んで第１の端部６３４－１の反対側に設けられた第２の端部６３４－２と、を含む。レバー部材６３４は、第１の端部６３４－１が着座領域ＳＡに突出するように軸部材６３２に支持されている。

また、第１の着座部材６３０－１，６３０－３，６３０－５はそれぞれ、レバー部材６３４を回転させる力をレバー部材６３４に付与するための付勢部材６３６を備える。付勢部材６３６は、第２の端部６３４－２が下方へ移動するようにレバー部材６３４を回転させる力をレバー部材６３４に付与する。したがって、図６Ｂにおいて破線で示すように基板がレバー部材６３４に着座していないときには、第２の端部６３４－２は下方へ移動した状態になっている。付勢部材６３６は、本実施形態では、圧縮ばねである。具体的には、圧縮ばねは、一端がレバー部材６３４の上部を覆うハウジング６３９に取り付けられ、他端がレバー部材６３４の軸部材６３２より第２の端部６３４－２側の上面に形成された穴６３４ｂの底面に取り付けられるように構成されている。なお、付勢部材６３６は圧縮ばねに限定されず、上記の付勢力をレバー部材６３４に付与するものであればよく、ゴムなどの弾性体であるなら適用可能である。

第１の着座部材６３０－１，６３０－３，６３０－５はそれぞれ、基板がハンド６００に着座したことを検出するための着座センサ６３８をさらに備える。具体的には、着座センサ６３８は、第２の端部６３４－２が上方へ移動したことを検出するように構成されている。すなわち、図６Ｂにおいて基板がレバー部材６３４に着座していないときは、付勢部材６３６がレバー部材６３４を付勢することによって破線で示すように第２の端部６３４－２が下方に位置した状態になっている。一方、基板がレバー部材６３４の着座部６３４－１ａに着座すると、基板の重量によってレバー部材６３４が軸部材６３２を中心に回転して、第１の端部６３４－１が下方へ移動するとともに第２の端部６３４－２が上方へ移動する。レバー部材６３４の第２の端部６３４－２には磁石６３４－２ａが設けられている。着座センサ６３８は、磁石６３４－２ａが上方へ移動したことを検出する磁気センサを含んで構成される。着座センサ６３８は、磁石６３４－２ａが上方へ移動して磁気センサに接近すると、磁気抵抗の変化を検出することによって、第２の端部６３４－２が上方へ移動したこと、言い換えれば基板がレバー部材６３４の着座部６３４－１ａに着座したことを検出する。

なお、ハンド本体６２０には、ハンド本体６２０の外形に沿って配線カバー６２２が設けられている。着座センサ６３８に接続されたケーブルは、配線カバー６２２内部を通して配線される。また、第１の着座部材６３０－１、６３０－３、６３０－５は、レバー部材６３４の第２の端部６３４－２および着座センサ６３８を覆うように構成されたハウジング６３９を備える。

本実施形態によれば、基板の着座検出の精度を向上させることができる。すなわち、従来技術では、着座部６３４－１ａに設けられた光学式センサを用いて着座検出が行われていた。ここで、着座部６３４－１ａは着座領域ＳＡに突出した位置にあり、かつ、着座領
域ＳＡには洗浄処理に用いる洗浄水や研磨処理に用いるスラリが混在しているので、洗浄水またはスラリによって光学式センサの光が乱反射し、その結果、基板着座の誤検出を引き起こす場合があった。これに対して、本実施形態では、着座センサ６３８は、第２の端部６３４－２の上方への移動を検出することによって着座検出を行うように構成される。第２の端部６３４－２は、着座部６３４－１ａを含む第１の端部６３４－１と軸部材６３２を挟んで反対側にあり、着座領域ＳＡから離れているので、洗浄水またはスラリによる外乱を受け難く、その結果、基板の着座検出の精度を向上させることができる。また、本実施形態では、ハウジング６３９によって第２の端部６３４－２および着座センサ６３８が覆われているので、より一層、洗浄水またはスラリによる外乱を受け難く、その結果、基板の着座検出の精度を向上させることができる。

なお、本実施形態では、着座センサ６３８は、第２の端部６３４－２に設けられた磁石６３４－２ａを磁気センサによって検出するオートスイッチ式センサを含む例を示したが、これに限定されない。例えば、着座センサ６３８は、投光部品と受光部品とを有する光学式センサを含んでいてもよい。この場合、投光部品と受光部品は第２の端部６３４－２の近傍に配置される。レバー部材６３４は、第２の端部６３４－２が上方へ移動したときに投光部品と受光部品との間を遮蔽するように軸部材６３２に支持される。これにより、基板がレバー部材６３４に着座していないときには、第２の端部６３４－２が下方に位置しており、受光部品は投光部品から出力された光を検出することができる。一方、第２の端部６３４－２が上方へ移動したら、受光部品は投光部品から出力された光を検出することができなくなるので、基板がレバー部材６３４に着座したことを検出することができる。

本実施形態では、磁石６３４－２ａが図６Ｂの２点鎖線と実線との位置間を移動することで着座を判断している。着座センサ６３８の位置は本実施形態では、第２の端部６３４－２の横（側面）に配置されているが、磁石６３４－２ａの上面と向かい合う、ハウジング６３９のボルトの下面の位置に設けても良い。また、着座センサ６３８は、電気式センサを含んでいてもよい。この場合、レバー部材６３４の第２の端部６３４－２には第１の電気接点が設けられる。着座センサ６３８は、第２の端部６３４－２が上方へ移動したときに第１の電気接点と接触する第２の電気接点を有しており、電圧の変化によって基板がレバー部材６３４に着座したことを検出することができる。また、着座センサ６３８は、圧電式センサ（圧力センサ）、またはひずみゲージ式センサを含んでいてもよい。この場合、第２の端部６３４－２の先端または端部の接触部に、圧電式センサ（圧力センサ）またはひずみゲージ式センサを設置し、圧力変化またはひずみ変化を検出することによって、基板がレバー部材６３４に着座したことを検出することができる。また、本実施形態で説明した着座部材は、移動式のハンドに適用するだけではなく、搬送途中の基板の仮置き台やノッチやオリフラの向きを合せる位置決め台にも適用可能である。

図７Ａは、第２の着座部材の構成を模式的に示す斜視図である。第２の着座部材６３０－２、６３０－４は、第１の着座部材６３０－１、６３０－３、６３０－５と比較して、付勢部材６３６および着座センサ６３８を備えていない点で相違する。その他の部品は同様の機能を有するので、同様の機能を有する部品については同様の符号を付している。図７Ａに示すように、第２の着座部材６３０－２、６３０－４はそれぞれ、ハンド本体６２０に取り付けられた台座６３１と、台座６３１を介してハンド本体６２０に支持された軸部材６３２と、軸部材６３２に支持されたレバー部材６３４と、を備える。レバー部材６３４は、基板が着座する着座部６３４－１ａを有する第１の端部６３４－１と、軸部材６３２を挟んで第１の端部６３４－１の反対側に設けられた第２の端部６３４－２と、を含む。レバー部材６３４は、第１の端部６３４－１が着座領域ＳＡに突出するように軸部材６３２に支持されている。レバー部材６３４および軸部材６３２はハウジング６３９によって覆われている。

また、図６および図７Ａに示すように、着座部材６３０－１～６３０－５はそれぞれ、軸部材６３２の両端部を支持するための一対の軸受け６３３と、一対の軸受け６３３を支持するための一対の弾性部材６３５と、を備える。弾性部材６３５は、本実施形態ではバネ部材である。バネ部材は、一端が軸受け６３３の下面に取り付けられ、他端がハンド本体６２０の上面に形成された穴の底面に取り付けられるように構成される。この構成により、レバー部材６３４は、弾性部材６３５を介してハンド本体６２０に支持される。なお、弾性部材６３５はバネ部材に限定されず、トップリングからの押し付け荷重を吸収することができる部材であればよい。

図７Ｂは、ハンドからトップリングへの基板の受け渡しを模式的に示す図である。図７Ｂは、後述する図８ＡにおけるＢ－Ｂ線の断面を模式的に示している。トップリング３１は、環状のリテーナリング３１２と、リテーナリング３１２に囲まれたメンブレン３２０などを備えている。図７Ｂに示すように、着座部材のハウジング６３９は、断面がＬ字形状になっている。リテーナリング３１２は、ハンド６００からトップリング３１へ基板Ｗを受け渡すときにハウジング６３９のＬ字形状に囲まれた空間に収容されるように配置されている。これにより、ハンド６００とトップリング３１との位置関係を容易に確認することができる。また、図７Ｂに示すようにハンドからトップリング３１へ基板Ｗを受け渡すときには、メンブレン３２０を基板Ｗに押し付けて真空吸着するようになっている。この点、基板Ｗが着座しているレバー部材６３４は弾性部材６３５を介してハンド本体６２０に支持されている。したがって、メンブレン３２０によって基板Ｗが押し下げられたときには、弾性部材６３５によって押し付け荷重を吸収するようになっている。

本実施形態によれば、トップリングからの押し付け荷重をより安定的に吸収することができる。すなわち、従来技術は、ハンドが上下２枚のブレード（上側ブレードと下側ブレード）を含んで構成されており、ブレード間に弾性部材を設けることによってトップリングからの押し付け荷重を吸収していた。この場合、トップリングのメンブレンが基板Ｗに押し付けられたときに、上側ブレードの全体で押し付け荷重を受けることになる。したがって、例えばメンブレンが基板Ｗに対して片当たりした場合に、上側ブレードの一部が押し下げられて上側ブレードが傾き、押し付け荷重の吸収が不安定になるおそれがあった。

これに対して、本実施形態では、着座部材６３０－１～６３０－５それぞれがレバー部材６３４を支持する弾性部材６３５を有しているので、ハンド本体６２０を１枚で構成することができ、コストを削減することができる。これに加えて、着座部材６３０－１～６３０－５それぞれのレバー部材６３４が弾性部材６３５を介して１枚のハンド本体６２０に支持されているので、例えばメンブレン３２０が基板Ｗに対して片当たりした場合に、片当たりした場所に対応する着座部材６３０－１～６３０－５のいずれかが押し付け荷重を吸収するので、ハンド本体６２０は傾き難い。その結果、本実施形態によれば、トップリングからの押し付け荷重をより安定的に吸収することができる。なお、第１～第４のハンド６００－１～６００－４のうちトップリングからの押し付け荷重を受けないハンド（例えば第１のハンド６００－１）については、弾性部材６３５が設けられていなくてもよい。また、本実施形態のハンド６００は、基板Ｗを支持固定するものであり、さらにその支持部への基板Ｗの挿入・配置の仕方は、基板Ｗを水平に落とし込むようにするものである。本実施形態のハンド６００は、ハンド６００を基板Ｗの両側面方向から水平に移動して挟み込むように把持するものではない。

なお、上記の実施形態では、着座部材６３０－１～６３０－５はそれぞれ、軸部材６３２の両端部を支持するための一対の軸受け６３３と、一対の軸受け６３３を支持するための一対の弾性部材６３５と、を備える例を示したが、これに限定されない。以下、一対の軸受け６３３と一対の弾性部材６３５の変形例を説明する。図７Ｃは、図６ＡにおけるＣ
´－Ｃ´線における断面図である。図７Ｃに示すように、着座部材６３０－１～６３０－５はそれぞれ、軸部材６３２の両端部を支持するための軸受け６３３´を備えていてもよい。軸受け６３３´は、軸部材６３２の下方において軸部材６３２の両端部に跨って延伸する単一の部材である。また、図７Ｃに示すように、着座部材６３０－１～６３０－５はそれぞれ、軸受け６３３´の下面の中央を支持する単一の弾性部材６３５´を備えていてもよい。

本変形例によれば、上記の実施形態と同様に、着座部材６３０－１～６３０－５それぞれのレバー部材６３４が弾性部材６３５´を介して１枚のハンド本体６２０に支持されているので、トップリングからの押し付け荷重をより安定的に吸収することができる。

＜ガイド部材および位置決め部材＞
次に、ハンド６００に設けられたガイド部材および位置決め部材について説明する。図８Ａは、ハンドの構成を模式的に示す平面図である。図８Ｂは、ガイド部材の構成を模式的に示す斜視図である。図８Ｃは、ガイド部材の構成を模式的に示す断面図である。

図８に示すように、ハンド６００は、複数（本実施形態では４個）のガイド部材６４０を備える。複数のガイド部材６４０は、着座領域ＳＡを囲むように互いに所定の間隔をあけてハンド本体６２０に取り付けられている。複数のガイド部材６４０はそれぞれ、鉛直方向に伸びる円柱状のガイド本体６４１と、着座領域ＳＡに向けて下方に傾斜するようにガイド本体６４１に形成された基板受け面６４２と、を有する。ハンド本体６２０の下面にはガイド本体６４１を支持するための支持部材６４４が固定されている。また、ハンド本体６２０の貫通穴には円筒部材６４５が取り付けられている。ガイド本体６４１は、円筒部材６４５の内部に挿入されており、弾性部材６４６（バネ部材）を介して支持部材６４４に支持されている。これにより、ガイド本体６４１にかかる荷重を弾性部材６４６で吸収することができる。

ガイド本体６４１に基板受け面６４２が形成されていることによって、図８Ａに示すように、着座領域ＳＡの直径よりも大きい基板すくい径ＷＣが設けられる。基板すくい径ＷＣとは、複数のガイド本体６４１の基板受け面６４２の上端を結ぶ円の直径である。ハンド６００は、トップリングから基板を受け取るときに着座領域ＳＡ外に基板が渡されたとしても、基板すくい径ＷＣの範囲内であれば、基板を着座領域ＳＡに着座させることができる。この点については、以下に説明する位置決め部材と合わせて後述する。

図９Ａは、ハンドの構成を模式的に示す平面図である。図９Ｂは、位置決め部材の構成を模式的に示す斜視図である。図９Ｃは、位置決め部材の構成を模式的に示す側面図である。図９Ａ～図９Ｃに示すように、ハンド６００は、複数（本実施形態では４個）の位置決め部材６５０を備える。複数の位置決め部材６５０は、着座領域ＳＡを囲むように互いに所定の間隔をあけてハンド本体６２０に取り付けられている。複数の位置決め部材６５０はそれぞれ、着座領域ＳＡの外縁に接する位置決め部６５２を有する。具体的には、位置決め部材６５０はそれぞれ、ハンド本体６２０の上面から鉛直上方向に伸びる円柱形状に形成された位置決めポスト６５４を含み、位置決めポスト６５４の基板Ｗが接する側面に位置決め部６５２が形成される。位置決め部材６５０を円柱形状の位置決めポスト６５４とすることによって、基板と位置決めポスト６５４の接触面積を減らすことができるので、基板表面のディフェクトを低減することができる。

図９Ａに示すように、４個の位置決め部材６５０は、隣接する位置決め部材６５０との間隔が概略均等になるように配置されている。隣接する位置決め部材６５０の間隔を均等にする（４個の位置決め部材６５０を９０°間隔で配置する）と、基板Ｗの搬送時（特に水平方向の搬送時）にハンド６００からの基板Ｗが飛び出すのを抑制する効果がある。本
実施形態では、ハンド本体６２０の形状（ハンド本体６２０の長手方向の寸法上限）の都合上、位置決め部材６５０は完全に均等配置されていないが、概略均等に配置されているので、基板Ｗの搬送時にハンド６００からの基板Ｗが飛び出すのを抑制することができる。さらに、以下に述べる位置決め部材６５０に基板Ｗが乗り上げる可能性が有る場合に、乗り上げる部分の対局位置から落下することをも防止することができる。また、図９Ａに示すように、４個の位置決め部材６５０は、それぞれの位置決め部６５２を結ぶ円の直径（基板位置決め径ＷＰ）が、基板Ｗの直径に対して僅かなマージンを含むように配置される。また、図９Ｃに示すように、基板受け面６４２の下端６４２ａは、着座領域ＳＡの外縁に対応する位置に形成される。位置決め部材６５０を結ぶ円の直径は、ガイド部材６４０の基板受け面６４２の下端６４２ａを結ぶ円の直径より大きくする必要がある。これは、位置決め部材６５０に基板Ｗが乗り上げる可能性があるためである。また、位置決め部材６５０は、リテーナリング３１２の内径より内側に位置する必要がある。これは、トップリング３１に基板Ｗを受渡する際にメンブレンと接触しないようにするためである。

本実施形態によれば、トップリング３１から基板Ｗを受け取るときに基板Ｗがハンドから落下するのを抑制し、かつ、所定の着座領域ＳＡに基板Ｗを位置決めすることができる。すなわち、ハンド６００がトップリング３１から基板Ｗを受け取るときには、トップリング３１のメンブレン３２０に吸着された基板Ｗの吸着面に対して流体を供給させることによって、メンブレン３２０から基板Ｗを離脱させるようになっている。この場合、基板Ｗが水平状態を保ったままメンブレン３２０から離脱したときには問題ないが、基板Ｗの片側だけがメンブレン３２０から離脱することによって基板Ｗが傾斜した状態でハンド６００に降りてくる場合がある。このような場合、本実施形態によれば、傾いて降りてきた基板Ｗの片側は着座領域ＳＡの外縁より内側に降りてくるが、着座部材６３０－１～６３０－５のレバー部材６３４が着座領域ＳＡに突出しているので、基板Ｗの片側がいずれかのレバー部材６３４の着座部６３４－１ａに支持される。続いて基板Ｗの反対側が降りてくるが、片側が着座領域ＳＡの外縁より内側でレバー部材６３４に支持されているので、基板Ｗの反対側は対向する位置にあるガイド本体６４１に形成された基板受け面６４２に支持される。基板受け面６４２は着座領域ＳＡに向けて下方に傾斜しているから、基板Ｗの反対側が基板受け面６４２を滑り降りることによって基板Ｗは着座領域ＳＡに着座する。このとき、着座領域ＳＡの周りには、着座領域ＳＡの外縁に接する位置決め部６５２を有する複数の位置決め部材６５０が配置されているので、基板Ｗは着座領域ＳＡに位置決めされる。

＜ハンドサポート＞
次に、ハンド６００を支持部材６１０に取り付けるための機構について説明する。図１０Ａは、ハンドおよびハンドサポートの構成を模式的に示す斜視図である。図１０Ｂは、図１０Ａのハンドサポート部分を拡大した斜視図である。図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、第１のリニアトランスポータ６は、ハンド６００を図４に示すように支持部材６１０に取り付けるためのハンドサポート６６０を備える。ハンドサポート６６０は、ハンド本体６２０の下面６２０ｂを支持するように構成された部材であり、ボルト６６２によってハンド本体６２０に固定される。ハンドサポート６６０は、ハンドサポート６６０を支持部材６１０に固定するためのボルト穴６６０ａ，６６０ｂを有する。ボルトによってハンドサポート６６０と支持部材６１０を固定することによって、ハンド６００を支持部材６１０に取り付けることができる。

なお、図１０の実施形態では、ハンドサポート６６０を支持部材６１０に直接取り付ける例を示したが、これに限定されない。以下、他の実施形態のハンドサポートについて説明する。図１１Ａは、支持部材へのハンドの取り付けを模式的に示す斜視図である。図１１Ｂは、ハンドサポートの構成を模式的に示す斜視図である。図１１Ｃは、ハンドサポートの構成を模式的に示す側面図および平面図である。

図１１Ａ～図１１Ｃに示すように、ハンドサポート６７０は、ハンド６００に取り付けられる第１のハンドサポート６７２と、支持部材６１０に取り付けられる第２のハンドサポート６７４と、を備える。第１のハンドサポート６７２は、ハンド本体６２０の下面を支持するように構成された板状の部材である。第１のハンドサポート６７２は、ボルトによって第１のハンドサポート６７２をハンド本体６２０に固定するためのボルト穴６７２ａを有する。

第２のハンドサポート６７４は、間隔をあけて配置された板状の下部サポート６７４－１および板状の上部サポート６７４－３と、両者の端部を接続する接続部材６７４－２と、を備えており、概略Ｕ字溝のような形状である。下部サポート６７４－１と上部サポート６７４－３との間には、第１のハンドサポート６７２が挿入される連結領域６７４ｃが形成される。上部サポート６７４－３は、ボルトによって第２のハンドサポート６７４を支持部材６１０に固定するためのボルト穴６７４－３ａ、６７４－３ｂを有する。

図１１Ｃに示すように、ハンド本体６２０は、ボルト６６２によって第１のハンドサポート６７２に固定される。また、第１のハンドサポート６７２には、ピン６７５によって第１のハンドサポート６７２と第２のハンドサポート６７４とを連結するためのピン穴６７２ｂが形成されている。また、第１のハンドサポート６７２の底面６７２ｆには、第２のハンドサポート６７４に向けて先細りするように傾斜したテーパ面６７２ｃが形成される。また、第１のハンドサポート６７２の第２のハンドサポート６７４側の側面６７２ｇには、平面視で台形形状の切り欠き６７２ｄが形成されている。切り欠き６７２ｄには台形形状の脚部分に一対のテーパ面６７２ｅが形成される。なお、本実施形態では、平面視で台形形状の切り欠き６７２ｄが形成されている例を示したが、切り欠き６７２ｄの形状は任意である。

一方、下部サポート６７４－１には、ピン６７５によって第１のハンドサポート６７２と第２のハンドサポート６７４とを連結するためのピン穴６７４－１ｂが形成されている。また、連結領域６７４ｃには、テーパ面６７２ｃに対応して傾斜したテーパ面６７４－１ｃが形成されている。具体的には、下部サポート６７４－１の上面６７４－１ａには、接続部材６７４－２に向けて上方に傾斜するテーパ面６７４－１ｃが形成されている。テーパ面６７４－１ｃは、テーパ面６７２ｃに対応して傾斜している。

また、連結領域６７４ｃには、切り欠き６７２ｄの台形形状の脚部分の一対のテーパ面６７２ｅに対応して傾斜したテーパ面６７４－２ｅを有する突部６７４－２ｄが形成されている。具体的には、突部６７４－２ｄは、接続部材６７４－２から第１のハンドサポート６７２側に突出して形成されている。突部６７４－２ｄは、切り欠き６７２ｄに対応した形状であり、平面視で台形形状になっている。突部６７４－２ｄには台形形状の脚部分に一対のテーパ面６７４－２ｅが形成される。なお、本実施形態では、第１のハンドサポート６７２に切り欠き６７２ｄが形成され、第２のハンドサポート６７４に突部６７４－２ｄが形成される例を示したが、これに限定されない。例えば、第２のハンドサポート６７４に切り欠きが形成され、第１のハンドサポート６７２に切り欠きに対応した形状の突部が形成されていてもよい。

本実施形態のハンドサポート６７０は、第１のハンドサポート６７２を連結領域６７４ｃに挿入し、ピン６７５によって第１のハンドサポート６７２と第２のハンドサポート６７４とを連結することによって、ハンド６００を支持部材６１０に取り付けることができる。

本実施形態のハンドサポート６７０によれば、ハンド６００を支持部材６１０に対して
正確な位置に短時間で取り付けすることができる。すなわち、ハンド６００の部品、特に基板と接触する着座部材６３０－１～６３０－５は、摩耗などの懸念があるので定期的に交換することが望ましい。部品交換を実施するためにはハンド６００を支持部材６１０から取り外し、部品交換後に再び支持部材６１０に取り付ける作業が発生する。ここで、例えば図１０に示すようにハンドサポート６６０を直接支持部材６１０に取り付ける場合には、ハンド６００の位置決めが難しく、高い精度で取り付けを行うためには時間がかかり作業効率が悪い。

これに対して、ハンドサポート６７０によれば、第１のハンドサポート６７２を連結領域６７４ｃに挿入するときに、テーパ面６７２ｃがテーパ面６７４－１ｃに案内され、かつ、一対のテーパ面６７２ｅがテーパ面６７４－２ｅに案内されるので、第１のハンドサポート６７２を連結領域６７４ｃ内の正確な位置に簡単に位置決めすることができる。そして、第１のハンドサポート６７２を正確な位置に位置決めしたらピン穴６７２ｂとピン穴６７４－１ｂの位置が揃うので、ピン６７５を挿入することによって、ボルト締めを行うことなく、第１のハンドサポート６７２と第２のハンドサポート６７４とを容易に連結することができる。なお、本実施形態では、第１のハンドサポート６７２がハンド６００に取り付けられ、第２のハンドサポート６７４が支持部材６１０に取り付けられる例を示したが、これに限定されない。第１のハンドサポート６７２が支持部材６１０に取り付けられ、第２のハンドサポート６７４がハンド６００に取り付けられてもよい。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、基板を保持するためのハンドであって、前記ハンドは、ハンド本体と、前記ハンド本体に取り付けられており基板が着座する複数の着座部材と、を含み、前記複数の着座部材はそれぞれ、前記ハンド本体に支持された軸部材と、前記軸部材に支持されたレバー部材であって、基板が着座する着座部を有する第１の端部と、前記軸部材を挟んで前記第１の端部の反対側に設けられた第２の端部と、を含む、レバー部材と、を備え、前記複数の着座部材の少なくとも一部は、前記第２の端部が下方へ移動するように前記レバー部材を回転させる力を前記レバー部材に付与するための付勢部材と、前記第２の端部が上方へ移動したことを検出するように構成された着座センサと、をさらに備える、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記レバー部材の前記第２の端部には磁石が設けられ、前記着座センサは、前記磁石が上方へ移動したことを検出する磁気センサを含む、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記着座センサは、投光部品と受光部品とを有する光学式センサを含み、前記レバー部材は、前記第２の端部が上方へ移動したときに前記投光部品と受光部品との間を遮蔽するように前記軸部材に支持されている、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記レバー部材の前記第２の端部には第１の電気接点が設けられ、前記着座センサは、前記第２の端部が上方へ移動したときに前記第１の電気接点と接触する第２の電気接点を有する電気式センサを含む、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数の着座部材の少なくとも一部は、前記レバー部材の前記第２の端部および前記着座センサを覆うように構成されたハウジングをさらに含む、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数の着座部材は、基板が着座する着座領域を囲むように互いに所定の間隔をあけて前記ハンド本体に取り付けられ、前記レバー部材は、前記第１の端部が前記着座領域に突出するように前記軸部材に支持されている、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数の着座部材はそれぞれ、前記軸部材の両端部を支持するための軸受けと、前記軸受けを支持するための弾性部材と、を備える、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記ハンドは、基板が着座する着座領域を囲むように互いに所定の間隔をあけて前記ハンド本体に取り付けられた複数のガイド部材と、前記着座領域を囲むように互いに所定の間隔をあけて前記ハンド本体に取り付けられた複数の位置決め部材と、をさらに備え、前記複数のガイド部材はそれぞれ、前記着座領域に向けて下方に傾斜する基板受け面を有し、前記複数の位置決め部材はそれぞれ、前記着座領域の外縁に接する位置決め部を有する、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数の位置決め部材はそれぞれ、円柱形状に形成された位置決めポストを含む、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記ハンドを支持するための支持部材と、前記ハンドを前記支持部材に取り付けるためのハンドサポートと、をさらに含み、前記ハンドサポートは、前記ハンドおよび前記支持部材のいずれか一方に取り付けられる第１のハンドサポートと、前記ハンドおよび前記支持部材のいずれか他方に取り付けられる第２のハンドサポートと、を含み、前記第１のハンドサポートの底面には、前記第２のハンドサポートに向けて先細りするように傾斜したテーパ面が形成されており、前記第２のハンドサポートは、前記第１のハンドサポートが挿入される連結領域を有し、前記連結領域には、前記第１のハンドサポートの前記テーパ面に対応して傾斜したテーパ面が形成されている、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記第１のハンドサポートの前記第２のハンドサポート側の側面には、切り欠きが形成されており、前記連結領域には、前記切り欠きに形成されたテーパ面に対応して傾斜したテーパ面を有する突部が形成されている、ハンドを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、上記のいずれかに記載のハンドと、前記ハンドを移動させるための駆動機構と、を含む、搬送装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、基板を研磨するように構成された研磨装置と、基板を洗浄するように構成された洗浄装置と、前記研磨装置または前記洗浄装置で処理される基板を搬送するように構成された上記のいずれかに記載の搬送装置と、を含む、基板処理装置を開示する。

６ 第１のリニアトランスポータ（搬送装置）
７ 第２のリニアトランスポータ（搬送装置）
６００ ハンド
６００－１ 第１のハンド
６００－２ 第２のハンド
６００－３ 第３のハンド
６００－４ 第４のハンド
６１０ 支持部材
６２０ ハンド本体
６３０ 着座部材
６３１ 台座
６３２ 軸部材
６３４ レバー部材
６３４－１ 第１の端部
６３４－１ａ 着座部
６３４－２ 第２の端部
６３４－２ａ 磁石
６３５ 弾性部材
６３６ 付勢部材
６３８ 着座センサ
６３９ ハウジング
６４０ ガイド部材
６４１ ガイド本体
６４２ 基板受け面
６８０ 駆動機構
６５０ 位置決め部材
６５２ 位置決め部
６５４ 位置決めポスト
６６０ ハンドサポート
６７０ ハンドサポート
６７２ 第１のハンドサポート
６７２ｃ テーパ面
６７２ｄ 切り欠き
６７２ｅ テーパ面
６７２ｆ 底面
６７２ｇ 側面
６７４ 第２のハンドサポート
６７４－１ｃ テーパ面
６７４－２ｄ 突部
６７４－２ｅ テーパ面
６７４ｃ 連結領域
１０００ ＣＭＰ装置
ＳＡ 着座領域
Ｗ 基板

Claims (13)

1. 基板を保持するためのハンドであって、
   前記ハンドは、ハンド本体と、前記ハンド本体に取り付けられており基板が着座する複数の着座部材と、を含み、
   前記複数の着座部材はそれぞれ、前記ハンド本体に支持された軸部材と、前記軸部材に支持されたレバー部材であって、基板が着座する着座部を有する第１の端部と、前記軸部材を挟んで前記第１の端部の反対側に設けられた第２の端部と、を含む、レバー部材と、を備え、
   前記複数の着座部材の少なくとも一部は、前記第２の端部が下方へ移動するように前記レバー部材を回転させる力を前記レバー部材に付与するための付勢部材と、前記第２の端部が上方へ移動したことを検出するように構成された着座センサと、をさらに備える、
   ハンド。
2. 前記レバー部材の前記第２の端部には磁石が設けられ、
   前記着座センサは、前記磁石が上方へ移動したことを検出する磁気センサを含む、
   請求項１に記載のハンド。
3. 前記着座センサは、投光部品と受光部品とを有する光学式センサを含み、
   前記レバー部材は、前記第２の端部が上方へ移動したときに前記投光部品と受光部品との間を遮蔽するように前記軸部材に支持されている、
   請求項１に記載のハンド。
4. 前記レバー部材の前記第２の端部には第１の電気接点が設けられ、
   前記着座センサは、前記第２の端部が上方へ移動したときに前記第１の電気接点と接触する第２の電気接点を有する電気式センサを含む、
   請求項１に記載のハンド。
5. 前記複数の着座部材の少なくとも一部は、前記レバー部材の前記第２の端部および前記着座センサを覆うように構成されたハウジングをさらに含む、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のハンド。
6. 前記複数の着座部材は、基板が着座する着座領域を囲むように互いに所定の間隔をあけて前記ハンド本体に取り付けられ、
   前記レバー部材は、前記第１の端部が前記着座領域に突出するように前記軸部材に支持されている、
   請求項１から５のいずれか一項に記載のハンド。
7. 前記複数の着座部材はそれぞれ、前記軸部材の両端部を支持するための軸受けと、前記軸受けを支持するための弾性部材と、
   を備える、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のハンド。
8. 前記ハンドは、基板が着座する着座領域を囲むように互いに所定の間隔をあけて前記ハンド本体に取り付けられた複数のガイド部材と、前記着座領域を囲むように互いに所定の間隔をあけて前記ハンド本体に取り付けられた複数の位置決め部材と、
   をさらに備え、
   前記複数のガイド部材はそれぞれ、前記着座領域に向けて下方に傾斜する基板受け面を有し、
   前記複数の位置決め部材はそれぞれ、前記着座領域の外縁に接する位置決め部を有する
   、
   請求項１から７のいずれか一項に記載のハンド。
9. 前記複数の位置決め部材はそれぞれ、円柱形状に形成された位置決めポストを含む、
   請求項８に記載のハンド。
10. 前記ハンドを支持するための支持部材と、
    前記ハンドを前記支持部材に取り付けるためのハンドサポートと、
    をさらに含み、
    前記ハンドサポートは、前記ハンドおよび前記支持部材のいずれか一方に取り付けられる第１のハンドサポートと、前記ハンドおよび前記支持部材のいずれか他方に取り付けられる第２のハンドサポートと、を含み、
    前記第１のハンドサポートの底面には、前記第２のハンドサポートに向けて先細りするように傾斜したテーパ面が形成されており、
    前記第２のハンドサポートは、前記第１のハンドサポートが挿入される連結領域を有し、前記連結領域には、前記第１のハンドサポートの前記テーパ面に対応して傾斜したテーパ面が形成されている、
    請求項１から９のいずれか一項に記載のハンド。
11. 前記第１のハンドサポートの前記第２のハンドサポート側の側面には、切り欠きが形成されており、
    前記連結領域には、前記切り欠きに形成されたテーパ面に対応して傾斜したテーパ面を有する突部が形成されている、
    請求項１０に記載のハンド。
12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載のハンドと、
    前記ハンドを移動させるための駆動機構と、
    を含む、搬送装置。
13. 基板を研磨するように構成された研磨装置と、
    基板を洗浄するように構成された洗浄装置と、
    前記研磨装置または前記洗浄装置で処理される基板を搬送するように構成された請求項１２に記載の搬送装置と、
    を含む、基板処理装置。
    

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