KR20070010667A - 리프트 장치를 채택한 반도체 제조설비 - Google Patents

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Abstract

리프트 장치를 채택한 반도체 제조설비를 제공한다. 이 설비는 척 조립체를 구비한다. 상기 척 조립체를 관통하는 리프트 핀이 제공된다. 상기 척 조립체 하부에 상기 리프트 핀의 하부와 연결된 리프트 핀 지지부가 제공된다. 상기 리프트 핀 지지부에 연결되어 상기 리프트 핀 지지부를 상승 또는 하강시키는 구동 동력부를 포함한다. 이 경우에, 상기 구동 동력부는 동력을 제공하기 위한 구동 모터, 상기 구동 모터에 일단이 연결되어 상기 구동 모터의 동력에 의하여 회전 운동을 하는 모터축, 및 상기 모터축의 타단에 연결됨과 아울러서 상기 리프트 핀 지지부에 연결되어 상기 모터 축의 회전 운동을 상기 리프트 핀 지지부의 상승 또는 하강 운동으로 전환시키는 캠을 구비한다.

Description

리프트 장치를 채택한 반도체 제조설비{Semiconductor manufacturing equipment employing lift apparatus}
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조설비를 나타낸 배치도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조설비의 부분 확대 사시도이다.
본 발명은 반도체 설비에 관한 것으로, 특히 리프트 장치를 채택한 반도체 제조설비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자는 웨이퍼 상에 식각 및 증착 등의 반도체 공정을 선택적이고 반복적으로 수행하여 제조될 수 있다. 이와 같은 반도체소자가 제조되기까지의 웨이퍼는 복수개의 단위로 카세트에 탑재되어 각 공정을 수행하는 제조 설비 또는 제조설비 내의 이송수단 등에 의해 공정 수행 위치 등의 필요한 위치로 이송된다. 다시 말하면, 웨이퍼 상에 공정을 진행하기 위하여 공정 챔버 내부에 있는 웨이퍼 지지대로 웨이퍼를 로딩(loading) 시켜서 소정의 공정을 수행하고, 공정이 수행된 웨이퍼를 언로딩(unloading)하여 다음 공정 챔버로 이동시키는 과정이 진행 되는데, 이러한 과정을 여러 번 반복할 수 있다.
웨이퍼 가공 공정을 성공적으로 수행하기 위해서는 웨이퍼에 손상이 생기지 않도록 챔버 내부에서 웨이퍼를 척 조립체에 고정하는 것과 척 조립체로부터 이탈시키는 것이 상당히 중요하다. 반도체 소자의 집적도가 증가하고 고성능의 반도체 소자가 요구되면서 공정 마진이 줄어들면서 이러한 필요성은 더욱 증가하고 있다.
웨이퍼 로딩 단계에서 웨이퍼를 공정 챔버 내부의 척 조립체에 고정시키는 방법은 여러 가지가 있다. 예를 들어, 진공을 이용하여 웨이퍼 뒷면을 흡착시키는 방법 및 전기적인 압전효과를 이용하여 고정시키는 방법 등이 있다. 그리고, 가공 공정을 진행한 후에는 고정된 웨이퍼를 척 조립체로부터 이탈시키게 되는데 웨이퍼를 이탈시키는 방법은 웨이퍼를 고정시킨 방법에 따라서 다를 수 있다. 상기 웨이퍼를 고정시키는 방법 중에서 전기적인 압전효과를 이용하여 웨이퍼를 고정시키는 방법이 널리 사용되고 있다. 이 방법에서는 웨이퍼를 고정시키기 위하여 정전척을 이용하여 웨이퍼를 척킹한 후에 반도체 공정을 진행한다. 공정이 끝난 웨이퍼를 언로딩하기 위하여 정전척으로부터 웨이퍼를 밀어 올린 다음 로봇 암(arm)으로 상기 웨이퍼를 척 조립체로부터 이탈시킨다. 상기 웨이퍼를 상기 척 조립체로부터 밀어 올리기 위하여 리프트 장치가 필요하다. 상기 리프트 장치는 통상적으로 웨이퍼 뒷면과 직접 접촉하는 다수의 리프트 핀 및 이 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 수단 등을 구비하고 있다.
상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키기 위하여 통상 공기압을 이용한다. 즉, 상기 리프트 핀 하부에 공압 실린더가 제공되고, 상기 공압 실린더 내에는 상기 리프트 핀과 연결된 지지축 및 상기 지지축의 하부에 연결된 지지판이 제공된다. 상기 지지판은 상기 공압 실린더 내로 유입되는 공기에 의한 압력에 의하여 상승 또는 하강한다. 공기에 의한 압력에 의하여 상승 또는 하강하는 상기 지지판에 의하여 상기 리프트 핀은 상승 또는 하강한다. 이와 같이, 공기에 의한 압력을 이용하여 상기 리프트 핀을 상승 또는 하강시키는 것은 공기의 압축성 때문에 상기 리프트 핀의 위치 및 속도를 정밀하게 제어하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 유입되는 공기량이 일정하더라도 상기 공압 실린더의 오랜 사용으로 인하여 상기 공압 실린더 내부의 부식과 오염으로 인하여 상기 리프트 핀의 위치 및 속도를 정확하게 제어할 수 없는 한계가 있다. 따라서, 정밀하게 위치 및 속도가 제어되지 않는 리프트 핀의 동작에 의하여 상기 척 조립체로부터 상기 웨이퍼를 디척킹하는 동안에 공정 에러가 발생될 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리프트 핀의 위치 및 속도를 정밀하게 제어할 수 있는 리프트 장치를 구비한 반도체 제조설비에 관한 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면 리프트 장치를 구비한 반도체 제조설비를 제공한다. 이 설비는 척 조립체를 구비한다. 상기 척 조립체를 관통하는 리프트 핀이 제공된다. 상기 척 조립체 하부에 상기 리프트 핀의 하부와 연결된 리프트 핀 지지부가 제공된다. 상기 리프트 핀 지지부에 연결되어 상기 리프트 핀 지지부를 상승 또는 하강시키는 구동 동력부를 포함한다. 이 경우에, 상기 구동 동력부는 동력을 제공하기 위한 구동 모터, 상기 구동 모터에 일단이 연결되어 상기 구동 모터의 동력에 의하여 회전 운동을 하는 모터축, 및 상기 모터축의 타단에 연결됨과 아울러서 상기 리프트 핀 지지부에 연결되어 상기 모터 축의 회전 운동을 상기 리프트 핀 지지부의 상승 또는 하강 운동으로 전환시키는 캠을 구비한다.
본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 리프트 핀 지지부는 상기 리프트 핀의 하부에 연결되어 상기 리프트 핀을 지지하는 리프트 핀 지지대, 상기 리프트 핀 지지대에 일단이 연결되고 상기 캠에 타단이 연결된 연결축을 포함할 수 있다.
다른 실시예들에서, 상기 연결축의 타단에 제공된 윤활수단을 더 포함할 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 상기 캠은 편중심형 캠일 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 상기 리프트 핀의 수직 운동을 감지할 수 있도록 제공된 센서부를 더 포함하되, 상기 센서부는 상기 척 어셈블리 하부에 제공될 수 있다.
또 다른 실시예들에서, 상기 구동 모터는 스테핑 모터(stepping motor) 또는 DC 모터일 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께 는 명확성을 기하여 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조설비를 나타낸 배치도이고, 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 제조설비를 설명하기 위하여 도 1의 "A"부분을 확대하여 나타낸 부분 확대 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조설비는 척 조립체(200)를 구비한다. 상기 척 조립체(200)는 정전 원리 또는 진공압을 이용한 흡착 원리를 이용하여 웨이퍼(100)를 고정시킬 수 있는 장치일 수 있다. 상기 척 조립체(200) 상의 웨이퍼(100)를 상승 또는 하강시키기 위한 리프트 장치는 다수의 리프트 핀(300), 상기 리프트 핀(300)을 지지하는 리프트 핀 지지부(340), 및 상기 리프트 핀 지지부(340)를 상승 또는 하강시키기 위한 구동 동력부(430)를 포함한다. 구체적으로, 상기 척 조립체(200)를 관통하는 리프트 핀(300)이 제공된다. 상기 리프트 핀(300)은 상기 척 조립체(200) 상에 고정될 수 있는 웨이퍼(100)의 하부에 위치하도록 제공될 수 있다. 또한, 상기 리프트 핀(300)은 상기 척 조립체(200) 상에 제공되는 웨이퍼(100)를 안정되게 상승 또는 하강시킬 수 있도록 상기 웨이퍼(100)를 안정되게 지지하기 위하여 적어도 3개 이상 배치될 수 있다.
상기 척 조립체(200) 하부에 상기 리프트 핀(300)의 하부와 연결된 리프트 핀 지지부(340)가 제공된다. 이 경우에, 상기 리프트 핀(300)은 상기 리프트 핀 지지부(340)에 연결되어 고정될 수 있다. 그 결과, 상기 리프트 핀(300)은 상기 리프트 핀 지지부(340)의 움직임에 따라 같이 움직일 수 있다.
상기 리프트 핀 지지부(340)에 연결되어 상기 리프트 핀 지지부(340)를 상승 또는 하강시키는 구동 동력부(430)가 제공된다. 상기 구동 동력부(430)는 동력을 제공하기 위한 구동 모터(400), 상기 구동 모터(400)에 일단이 연결되어 상기 구동 모터(400)의 동력에 의하여 회전 운동을 하는 모터 축(410), 및 상기 모터 축(410)의 타단에 연결되어 상기 모터 축(410)의 회전 운동에 의하여 회전 운동을 하는 캠(420)을 포함할 수 있다. 상기 캠(420)에 연결된 상기 리프트 핀 지지부(340)는 상기 캠(420)의 회전 운동에 의하여 수직 왕복운동, 즉 상승 및 하강 운동을 반복적으로 할 수 있다. 상기 캠(420)은 상기 모터 축(410)의 회전 운동을 상기 리프트 핀 지지부(340)의 수직 왕복운동으로 전환시키는 매개체 역할을 한다.
상기 캠(420)은 편중심 캠일 수 있다. 예를 들어, 상기 캠(420)이 도 2에 도시된 바와 같이 원형 판의 형상인 경우에는 상기 캠(420)의 무게 중심선(421)에서 벗어난 소정 영역에서 상기 캠(420)과 상기 모터 축(410)이 결합될 수 있다. 그 결과, 상기 캠(420)의 회전에 따라 상기 리프트 핀 지지부(340)는 상승 또는 하강할 수 있다. 한편, 상기 캠(420)은 도 2에 도시된 원형 판의 형상에 제한되지 않는다. 즉, 상기 캠(420)은 상기 모터 축(410)의 회전 운동을 상기 리프트 핀 지지부(340)의 수직 왕복운동으로 전환시키기 위한 매개체 역할을 하므로, 상기 캠(420)의 윤곽은 반드시 원형일 필요는 없다. 예를 들어, 상기 캠(420)의 윤곽은 하트형일 수도 있다.
상기 구동 모터(400)는 스테핑 모터(stepping motor)일 수 있다. 상기 스테핑 모터는 정해진 각도를 회전함과 아울러서 상당히 높은 정확도로 정지할 수 있도 록 펄스에 의하여 디지털적으로 제어하는 것이 가능한 널리 알려진 모터이다. 상기 스테핑 모터는 펄스에 대한 회전각이 정해져 있기 때문에 펄스의 개수 및 펄스의 주파수로 회전각 및 회전속도를 조정할 수 있다. 그 결과, 상기 스테핑 모터, 즉 구동 모터(400)에 연결된 모터 축(410)의 회전각 및 회전속도를 정밀하게 제어할 수 있기 때문에 상기 캠(420)의 회전각 및 회전속도를 정밀하게 제어할 수 있다. 그 결과, 상기 캠(420)의 회전에 의하여 상승 또는 하강하는 상기 리프트 핀 지지부(340)는 정밀하게 제어될 수 있다. 따라서, 상기 리프트 핀 지지부(340)에 연결된 리프트 핀(300)의 위치 및 속도가 정밀하게 제어될 수 있다. 한편, 상기 구동 모터(400)는 기계적인 이동량을 정밀하게 제어할 수 있는 DC 모터일 수 있다. 그 결과, 상기 리프트 핀(300)의 위치 및 속도를 정밀하게 제어할 수 있다. 따라서, 상기 리프트 핀(300)의 상승 또는 하강은 정밀하게 제어될 수 있다.
상기 구동 동력부(430)와 상기 리프트 핀(300) 사이에 제공된 상기 리프트 핀 지지부(340)는 상기 리프트 핀(300)을 고정시키기 위한 리프트 핀 지지대(310), 상기 리프트 핀 지지대(310)와 상기 캠(420) 사이에 제공되어 상기 리프트 핀 지지대(310)에 일단이 연결된 연결축(320)을 포함할 수 있다. 상기 연결축(320)의 타단은 상기 캠(420)과 연결되되, 상기 연결축(320)의 타단에 상기 연결축(320)과 상기 캠(420) 사이의 마찰력을 최소화하기 위한 윤활수단(330)이 제공된다. 상기 윤활수단(330)은 상기 캠(420)의 회전에 따라 같이 회전할 수 있는 바퀴와 같은 회전 수단(333)을 포함할 수 있다. 상기 회전 수단(330)은 회전수단 축(332)에 의하여 상기 연결축(320)에 연결될 수 있다.
상기 리프트 핀 지지부(340)의 위치를 감지할 수 있는 센서부(500)가 제공될 수 있다. 또한, 상기 구동 모터(400)를 제어할 수 있도록 상기 구동 모터(400)와 전기적으로 연결된 제어부(600)가 제공될 수 있다. 상기 제어부(600)는 상기 센서부(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 센서부(500)를 통하여 상기 리프트 핀(300)의 위치 정보를 상기 제어부(600)에서 알 수 있다. 그 결과, 설비가 정상적으로 가동이 되고 있는지를 외부에서 알 수 있다. 더 나아가서, 상기 제어부(600)에 상기 리프트 핀(300)의 위치정보가 제공되므로, 상기 제어부(600)는 상기 구동 모터(400)를 보다 정밀하게 제어할 수 있다. 따라서, 상기 리프트 핀(300)의 상승 또는 하강을 정밀하게 제어할 수 있으므로, 상기 척 조립체(200) 상의 웨이퍼(100)를 본 발명에 따른 리프트 장치를 이용하여 안정되게 상승 또는 하강시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 구동 모터에 의한 모터 축의 회전 운동을 리프트 핀 지지부의 수직 왕복운동으로 전환시킬 수 있는 캠을 사용하여 리프트 핀의 위치 및 속도를 정밀하게 제어할 수 있는 반도체 제조설비를 제공한다. 그 결과, 상기 리프트 핀의 상승 또는 하강이 정밀하게 제어되므로, 척 조립체 상의 웨이퍼를 안정되게 상승 또는 하강시킬 수 있다. 따라서, 상기 리프트 핀으로부터 상기 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하므로 인하여, 그에 따른 웨이퍼의 손상 또는 파손을 방지할 수 있고, 웨이퍼의 위치 이탈에 따른 외부적인 충돌을 피할 수 있게 된다. 결과적으로, 반도체 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. 척 조립체;
    상기 척 조립체를 관통하는 리프트 핀;
    상기 척 조립체 하부에 상기 리프트 핀의 하부와 연결되도록 제공된 리프트 핀 지지부; 및
    상기 리프트 핀 지지부에 연결되어 상기 리프트 핀 지지부를 상승 또는 하강시키는 구동 동력부를 포함하되, 상기 구동 동력부는 동력을 제공하기 위한 구동 모터, 상기 구동 모터에 일단이 연결되어 상기 구동 모터의 동력에 의하여 회전 운동을 하는 모터 축, 및 상기 모터축의 타단에 연결됨과 아울러서 상기 리프트 핀 지지부에 연결되어 상기 모터축의 회전 운동을 상기 리프트 핀 지지부의 상승 또는 하강 운동으로 전환시키는 캠을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리프트 핀 지지부는 상기 리프트 핀의 하부에 연결되어 상기 리프트 핀을 지지하는 리프트 핀 지지대, 상기 리프트 핀 지지대에 일단이 연결되고 상기 캠에 타단이 연결된 연결축을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결축의 타단에 제공된 윤활수단을 더 포함하는 반도체 제조설비.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 캠은 편중심형 캠인 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리프트 핀의 수직 운동을 감지할 수 있도록 제공된 센서부를 더 포함하되, 상기 센서부는 상기 척 어셈블리 하부에 제공된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 모터는 스테핑 모터(stepping motor) 또는 DC 모터인 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
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US11026627B2 (en) 2013-03-15 2021-06-08 Cadwell Laboratories, Inc. Surgical instruments for determining a location of a nerve during a procedure
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130140394A (ko) * 2012-06-14 2013-12-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US11026627B2 (en) 2013-03-15 2021-06-08 Cadwell Laboratories, Inc. Surgical instruments for determining a location of a nerve during a procedure
CN114318279A (zh) * 2021-11-17 2022-04-12 北京北方华创微电子装备有限公司 一种用于反应腔室的电机控制装置及半导体设备
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