CN106891226B - 基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质 - Google Patents

基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。

Description

基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研 磨装置及研磨方法、存储介质
技术领域
本发明涉及一种基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。
背景技术
在为了在半导体晶片等被处理基板的表面形成许多半导体元件而对被处理基板进行成膜等各种各样的处理的半导体制造过程中，使用将被处理基板移载的移载机。例如，在间歇式的半导体制造过程中，有时利用设有多张基板输送板的基板移载机每次移载多个基板(参照专利文献1的图16～图20)。另外，在单片式的半导体制造过程中，有时利用移载机逐张移载基板(参照专利文献1的图21)。
近年，随着半导体器件的微细化和高集成化的发展，在半导体器件的制造工序中，在半导体晶片(基板)的斜面部和边缘部所产生的异物成为问题，为了去除该异物，提出了使用在表面附着有固定磨粒的研磨带来研磨基板的周缘部的斜面研磨工艺。在斜面研磨工艺中，为了去除形成于基板的周缘部的异物，一边使基板旋转一边使研磨带与基板的周缘部滑动接触而进行异物的去除。因此，需要使作为处理对象物的基板的中心精度良好地定位于旋转台(载置台)的轴心。在专利文献2中记载了在斜面研磨工艺中使用的移载机。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-321704号公报
专利文献2：日本特开2006-303112号公报
然而，专利文献2所记载的这样的以往的移载机使用伺服马达作为驱动机构，机构复杂且昂贵，并且，夹持晶片时的中心位置成为被基准晶片调整好的恒定位置。
另一方面，即使以例如SEMI标准设为300mm的晶片直径，只要在规格上处于±0.2mm的范围内，就也作为300mm的晶片通用，因此晶片直径最大可能产生400μm的偏差。在发明人等想要提出的斜面研磨装置中，假定了半导体晶片(基板)的斜面部和边缘部的异物去除的位置精度为数十μm，但判明了：若夹持晶片时的中心位置设为恒定的话，则在以往的装置中也有可能无法跟随晶片直径的偏差。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是着眼于以上这样的问题点并为了有效地解决该问题点而做成的。本发明的目的在于提供一种在将晶片向载置台上转移时能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机。
用于解决课题的手段
本发明的基板输送用移载机包括：
彼此相对的一对手部；
开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；
驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及
控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，
所述开闭机构具有：
旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及
传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，
所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作。
根据本发明的基板输送用移载机，由于将一对手部的开闭方向的移动量变换为旋转体的旋转量(旋转角度)而进行检测，因此即使是微小的移动量也能够精度良好地进行检测。由此，能够应对一对手部的微小行程下的移动，即使晶片直径存在偏差，也能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心。
在本发明的基板输送用移载机中，也可以是，所述开闭机构具有一对齿轮以及挂绕于所述一对齿轮的环状带，所述环状带以形成彼此平行的两条直线部分的方式张挂在所述一对齿轮之间，一个手部安装于所述环状带的一侧的直线部分，另一个手部安装于所述环状带的另一侧的直线部分。
根据这样的形态，环状带以利用其张力与一对齿轮啮合的状态进行磨合，因此与开闭机构仅由刚体构成的情况相比，管理较高的位置精度较容易。
在本发明的基板输送用移载机中，也可以是，所述旋转体由所述一对齿轮中的一者构成。
根据这样的形态，零件数量较少，为低成本。
在本发明的基板输送用移载机中，也可以是，所述旋转体是不同于所述一对齿轮的部件。
采用这样的形态，即使齿轮的周围的空间狭小，也能够容易地设置传感器。
在本发明的基板输送用移载机中，也可以是，所述驱动部具有空压式致动器。
根据这样的形态，夹持晶片时的夹持压力的调整较为容易，并且相对较廉价。
在本发明的基板输送用移载机中，也可以是，所述控制部以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，基于来自所述传感器的信号判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以预先确定好的次数为上限重复进行重试动作，直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止，在该重试动作中，以使所述一对手部返回到所述晶片接收位置之后从所述晶片接收位置向所述晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作。
根据这样的形态，即使在夹持时产生偶然的错误，也能够利用重试动作进行校正。由此，使移载机停止的次数减少，装置运转率提高。
在本发明的基板输送用移载机中，也可以是，所述传感器是卡爪式传感器。
根据这样的形态，传感器的构造简单且廉价。
本发明的基板输送用移载机包括：
彼此相对的一对手部；
开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此靠近或者远离相同的距离的方式移动；
驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及
控制部，该控制部在接收基板时以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，并且，判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以将预先确定好的次数作为上限重复进行重试动作直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止的方式控制所述驱动部的动作。
本发明的半导体器件制造装置包括具有所述任意的特征的移载机。
本发明的斜面研磨装置包括具有所述任意的特征的移载机。
本发明的基板移载方法具有：
准备基板的工序；
从基板的两侧使位于第1位置的彼此相对的一对手部彼此靠近相同距离的工序；
基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置的工序；
再次尝试工序，在该再次尝试工序中，在判断为所述一对手部未到达把持所述基板的第2位置的情况下，进行再次尝试，在该再次尝试的过程中，在使所述一对手部返回到所述第1位置之后，一边使位于所述第1位置的彼此相对的一对手部从基板的两侧彼此靠近相同的距离、一边基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置，重复进行该再次尝试，直到判断为利用该再次尝试使所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置为止、或者直到该再次尝试的实施次数到达规定次数为止；以及
在判断为所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置的情况下移载该基板的工序。
本发明的斜面研磨方法利用具有所述的特征的基板移载方法将基板从移载机向晶片载置台移载，
研磨所述基板的斜面部，
将晶片载置台上的研磨好的所述基板借助移载机向输送机转移，
对利用所述输送机输送到清洗单元的基板进行清洗。
本发明的存储介质存储有用于执行将基板向基板的移载机移载的方法的计算机程序，其中，
移载所述基板的方法包括：
从基板的两侧使位于第1位置的彼此相对的一对手部彼此靠近相同距离的工序；
基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置的工序；
再次尝试工序，在该再次尝试工序中，在判断为所述一对手部未到达把持所述基板的第2位置的情况下，进行再次尝试，在该再次尝试的过程中，在使所述一对手部返回到所述第1位置之后，一边使位于所述第1位置的彼此相对的一对手部从基板的两侧彼此靠近相同的距离、一边基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置，重复进行该再次尝试，直到判断为利用该再次尝试使所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置为止、或者直到该再次尝试的实施次数到达规定次数为止；以及
在判断为所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置的情况下移载该基板的工序。
发明的效果
根据本发明，能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的斜面研磨装置的俯视图。
图2是表示图1所示的斜面处理装置的移载机的立体图。
图3A是图2所示的移载机的概略结构图，表示手部定位于手部打开位置的状态。
图3B是图2所示的移载机的概略结构图，表示手部定位于晶片接收位置的状态。
图3C是图2所示的移载机的概略结构图，表示手部定位于晶片夹持位置的状态。
图4A是对应于图3A的附图，是用于说明手部与晶片之间的位置关系的图。
图4B是对应于图3B的附图，是用于说明手部与晶片之间的位置关系的图。
图4C是对应于图3C的附图，是用于说明手部与晶片之间的位置关系的图。
图5是用于说明重试动作的流程图。
图6是用于说明图2所示的移载机的一变形例的概略结构图。
图7是表示斜面研磨系统的俯视图。
符号说明
10：斜面研磨装置
11：壳体
12：开口部
13：开闭器
23：晶片载置台
40：斜面研磨部
80：移载机
811、812：一对手部
811F、812F：爪部
82：开闭机构
83：驱动部
83a、83b：空压式致动器
84：控制部
85：旋转体
861、862：一对齿轮
87：环状带
90：传感器
91：卡爪
91a、91b：狭缝
92a、92b：光微传感器
94：止挡件
95：突起部
99：辅助带
1001：第1研磨部
1002：第2研磨部
1003：清洗单元
1004：干燥机
1005：FOUP
1006：控制部
1007：EFEM
1008、1009：晶片临时放置台
1010、1011、1012、1013：输送机
具体实施方式
以下，以斜面研磨装置作为一例，参照附图说明具备本发明的实施方式的移载机的半导体器件制造装置。需要说明的是，以下说明的实施方式是表示实施本发明的情况的一例的实施方式，并非将本发明限定为以下说明的具体的结构。在实施本发明时，适当采用与实施方式相应的具体的结构为佳。
图7是表示含有本发明的一实施方式的斜面研磨装置的斜面研磨系统的俯视图。如图7所示，斜面研磨系统1000具有作为装载口的FOUP1005、EFEM1007、多个斜面研磨装置10(以下，有时称作第1研磨部1001和第2研磨部1002)、清洗单元1003、干燥机1004、多个晶片临时放置台1008、1009、多个输送机1010～1013、以及控制部1006。
在图7所示这样的斜面研磨系统1000的结构中，晶片W通过以下的步骤进行处理。即，晶片W从FOUP1005借助EFEM1007内的输送机1013载置到晶片临时放置台1008上。接着，晶片临时放置台1008上的晶片W利用输送机1010向第1研磨部1001和第2研磨部1002中的任一者输送，并进行研磨。研磨好的晶片W利用输送机1010向晶片临时放置台1009输送。之后，晶片临时放置台1009上的晶片W利用输送机1011向清洗单元1003输送，并进行清洗。接着，清洗好的晶片W利用输送机1012向干燥机1004输送，在干燥机1004内进行干燥，之后，利用输送机1013向FOUP1005输出。
接下来，详细地说明斜面研磨装置10(第1研磨部1001、第2研磨部1002)的结构。
图1是表示本实施方式的斜面研磨装置10的俯视图。如图1所示，本实施方式的斜面研磨装置10是用于研磨晶片W的周缘部(边缘和斜面)的装置，其包括：壳体11；晶片载置台23，其用于在壳体11内保持晶片W；斜面研磨部40，其用于对保持在晶片载置台23上的晶片W的周缘进行研磨；以及移载机80，其用于将输入到壳体11内的晶片W载置于晶片载置台23，进而将保持在晶片载置台23上的晶片W从晶片载置台23抬起。
其中，斜面研磨部40用于对保持在晶片载置台23上的晶片W的周缘部进行研磨。在图示的例子中，在壳体11内设有四个斜面研磨部40，但不限定于此，也可以设有两个、三个或者五个以上的斜面研磨部40。
如图1所示，壳体11在其侧面具有开口部12。该开口部12利用被作动缸(未图示)驱动的开闭器13进行开闭。晶片W向壳体11内的输入、输出利用输送机1010(参照图7)的输送机器人等晶片输送部件进行。例如，如图7所示，在向第1研磨部1001输入晶片W时，位于晶片临时放置台1008的晶片W被载置于输送机1010的输送机械手上。接着，如图1所示，利用开闭器13打开壳体11的开口部12，将晶片W从输送机1010的输送机械手向移载机80的移载机手部移交，之后，将晶片W从移载机80载置于晶片载置台23上，并且，在输送机1010退避之后关闭壳体11的开口部12。另外，例如，于在第1研磨部1001中晶片W的斜面部的研磨结束之后输出晶片W时，将晶片W载置于移载机80的移载机手部811、812上，利用开闭器13打开壳体11的开口部12。接着，位于移载机80的移载机手部811、812上的晶片W在载置于输送机1010的输送机械手上的基础上，被输送机1010从壳体输出，并载置于晶片临时放置台1009上，并且，利用开闭器13关闭壳体11的开口部12。需要说明的是，通过利用开闭器13关闭壳体11的开口部12，壳体11的内部被从外部阻断。由此，在研磨过程中维持壳体11内的清洁度和气密性，可防止来自壳体11的外部的晶片W的污染、由于来自壳体11的内部的研磨液、颗粒等的飞散造成的壳体11的外部的污染。
接下来，说明本实施方式的移载机80的构造。
图2是放大表示本实施方式的移载机80的立体图。图3A～图3C是图2所示的移载机的概略结构图，分别表示手部定位于手部打开位置、晶片接收位置(第1位置)、晶片夹持位置(第2位置)的状态。另外，图4A～图4C是对应于图3A～图3C的附图，是用于说明手部与晶片之间的位置关系的图。
如图2和图3A～图3C所示，移载机80包括：彼此相对的一对手部811、812；开闭机构82，其使一对手部811、812以在开闭方向(图3A～图3C的左右方向)上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；驱动部83，其向开闭机构82传递动力；以及控制部84，其控制驱动部83的动作。
其中，一对手部811、812具有以向彼此相对的朝向突出的方式设置的爪部811F、812F。如图4B和图4C所示，在晶片接收位置(第1位置)和晶片夹持位置(第2位置)，晶片W被载置于手部811、812的爪部811F、812F上而被支承。需要说明的是，在晶片夹持位置(第2位置)，一对手部811、812分别抵接于晶片W的周缘，晶片W在手部开闭方向上被一对手部811、812夹持。由此，晶片W的中心对位(定中心)在一对手部811、812的中心线О－О上。另外，在晶片接收位置(第1位置)，在一对手部811、812与晶片W的周缘之间形成有微小的间隙D1、D2。间隙D1、D2的大小为例如1mm以下。由此，在与机器人之间进行晶片W的转移时，不向晶片W施加压力就能进行晶片的转移。
在图示的例子中，开闭机构82具有一对齿轮861、862以及挂绕于一对齿轮861、862的环状带87。环状带87以形成彼此平行的两条直线部分的方式张挂在一对齿轮861、862之间。环状带87以利用其张力与一对齿轮861、862啮合的状态进行磨合，因此与开闭机构82仅由刚体构成的情况相比，管理较高的位置精度较容易。
如图3A～图3C所示，一个手部811的基端部安装于环状带87的一侧的直线部分(下方的直线部分)，另一个手部812的基端部安装于另一侧的直线部分(上方的直线部分)。因此，若一个手部811向左方向移动，则伴随于此，环状带87向顺时针旋转，由此，另一个手部812向右方向移动同与一个手部811的移动量相同的移动量相应的量。其结果，一对手部811、812以它们的中心线О－О为中心向彼此对称地靠近的朝向移动。另外，若一个手部811向右侧移动，则伴随于此，环状带87向逆时针旋转，由此，另一个手部812向左侧移动同与一个手部811的移动量相同的移动量相应的量。其结果，一对手部811、812以它们的中心线О－О为中心向彼此对称地远离的朝向移动。
在本实施方式中，驱动部83具有第1空压式致动器83a以及比第1空压式致动器83a小型的第2空压式致动器83b。第1空压式致动器83a的活塞部分的顶端部固定于第2空压式致动器83b的缸体部分的基端部。另外，第2空压式致动器83b的活塞部分的顶端部固定于一个手部811的基端部。
如图3A和图4A所示，在一对手部811、812位于手部打开位置时，若第1空压式致动器83a的活塞部分伸长，则伴随于此，第2空压式致动器83b和一个手部811一体地向左方向移动，由此，另一个手部812向右方向移动，结果，一对手部811、812向如图3B和图4B所示那样的晶片接收位置(第1位置)移动。接着，若第2空压式致动器83b的活塞部分伸长，则伴随于此，一个手部811向左方向移动，由此，另一个手部812向右方向移动，结果，一对手部811、812向如图3C和图4C所示那样的晶片夹持位置(第2位置)移动。
接下来，若第2空压式致动器83b的活塞部分收缩，则伴随于此，一个手部811向右方向移动，由此，另一个手部812向左方向移动，结果，一对手部811、812向如图3B和图4B所示那样的晶片夹持位置(第1位置)返回。接着，若第1空压式致动器83a的活塞部分收缩，则伴随于此，第2空压式致动器83b和一个手部811一体地向右方向移动，由此，另一个手部812向左方向移动，结果，一对手部811、812向如图3A和图4A所示那样的手部打开位置返回。
需要说明的是，只要驱动部83能够向开闭机构82传递能够使一对手部811、812从手部打开位置经由晶片接收位置(第1位置)移动到晶片夹持位置(第2位置)这样的动力，就不限定于利用空压式致动器83a、83b的形态。通过利用空压式致动器83a、83b，能够在晶片夹持位置(第2位置)恰当地调整施加于晶片W的夹持压力，因此较为优选。在利用马达的情况下，优选的是采用能够进行扭矩管理的马达，以在晶片夹持位置(第2位置)不对晶片W施加过大的夹持压力。
如图3A～图3C所示，开闭机构82具有：旋转体85，其根据一对手部811、812的开闭方向的移动量进行旋转；以及传感器90，其检测旋转体85的旋转量。由此，由于将一对手部811、812的开闭方向的移动量变换为旋转体85的旋转量(旋转角度)而进行检测，因此即使是从晶片接收位置到晶片夹持位置的微小的移动量，也能够精度良好地检测。
在图示的例子中，旋转体85由一个齿轮861构成。因此，作为旋转体85不需要追加新的部件，结构简单且廉价。
需要说明的是，如图6所示，旋转体85也可以是与一对齿轮861、862不同的部件。在图6所示的例子中，环状的辅助带99挂绕于旋转体85和一个齿轮861，一对齿轮861、862根据一对手部811、812的开闭方向的移动量进行旋转，旋转体85根据一个齿轮861的旋转量进行旋转。采用这样的形态，即使齿轮861的周围的空间狭小，也能够容易地设置后述的传感器90。
在本实施方式中，传感器90是卡爪式传感器，其具有固定于旋转体85的圆弧形状的卡爪91以及配置于卡爪91的外侧的第1光微传感器92a、第2光微传感器92b。
如图3A～图3C所示，在圆弧形状的卡爪91形成有第1狭缝91a、第2狭缝91b。第1光微传感器92a在一对手部811、812位于晶片接收位置(第1位置)时配置在与第1狭缝91a相对而成为“接通”这样的位置。另外，第2光微传感器92b在一对手部811、812位于晶片夹持位置(第2位置)时配置在与第2狭缝91b相对而成为“接通”这样的位置。由此，在一对手部811、812位于晶片接收位置(第1位置)时，第1光微传感器92a为“接通”，第2光微传感器92b为“断开”。另外，在一对手部811、812位于晶片夹持位置(第2位置)时，第1光微传感器92a为“断开”，第2光微传感器92b为“接通”。因而，基于来自第1光微传感器92a、第2光微传感器92b的信号，能够判断一对手部811、812是否到达了晶片接收位置(第1位置)以及晶片夹持位置(第2位置)。
控制部84基于来自传感器90(第1光微传感器92a、第2光微传感器92b)的信号控制驱动部83的动作。另外，控制部84基于来自传感器90的信号判断一对手部811、812是否到达了晶片接收位置(第1位置)和晶片夹持位置(第2位置)。控制部84能够利用例如计算机系统实现。
另外，如前述这样，在一对手部811、812的开闭动作中，从晶片接收位置(第1位置)到晶片夹持位置(第2位置)的动作行程为微小距离(1mm以下)。因此，易于受到晶片W的背面的影响，可能偶然产生如下情况：由于接触面上的摩擦等的理由，直到到达晶片夹持位置为止花费时间、或者在中途停止，而使手部开闭动作无法顺利进行。尽管这是偶然的错误，因此多次连续产生的次数极为稀少，然而在以往，由于无法将这样的偶然的错误和需要由作业人员进行状况确认的重大的错误区分开，因此即使是偶然的错误的情况，也需要使装置临时停止而由作业人员进行状况确认。
为了解决这样的问题，在本实施方式中，如图5所示，控制部84以使一对手部811、812从晶片接收位置(第1位置)向晶片夹持位置(第2位置)移动的方式控制驱动部83的动作，基于来自传感器90的信号判断一对手部811、812是否到达了晶片夹持位置(第2位置)，在判断为一对手部811、812未到达晶片夹持位置(第2位置)的情况下，以预先确定好的次数(例如三次)为上限重复进行重试动作，直到一对手部811、812到达晶片夹持位置(第2位置)为止，在该重试动作的过程中，以使一对手部811、812返回到晶片接收位置(第1位置)之后从晶片接收位置(第1位置)向晶片夹持位置(第2位置)移动的方式控制驱动部83的动作。在一对手部811、812未到达晶片夹持位置(第2位置)的原因是出于偶然的错误的情况下，能够利用重试动作校正错误，因此不需要使装置临时停止，装置运转率大幅提高。
接下来，参照图5说明由这样的结构构成的移载机80的动作。
首先，在从机器人接收晶片W的情况下，控制部84基于来自传感器90的信号以使一对手部811、812向晶片接收位置(第1位置)移动的方式控制驱动部83的动作(步骤S101)。即，如图3B所示，控制部84在使第2空压式致动器83b的活塞部分收缩了的状态下，使第1空压式致动器83a的活塞部分伸长，直到设于第2空压式致动器83b的基端部的突起部95抵接于止挡件94为止。若一对手部811、812到达晶片接收位置(第1位置)，则第1光微传感器92a成为“接通”，第2光微传感器92b成为“断开”。之后，将晶片W从机器人转移到一对手部811、812的爪部811F、812F上(准备晶片W)。
接下来，为了将转移好的晶片W定位于中心位置(定中心)，控制部84基于来自传感器90的信号控制驱动部83的动作，以使一对手部811、812彼此靠近了相同的距离而向晶片夹持位置(第2位置)移动(步骤S102)。即，如图3C所示，控制部84在使第1空压式致动器83a的活塞部分伸长了的状态下使第2空压式致动器83b的活塞部分伸长。
然后，控制部84基于来自传感器90的信号判断一对手部811、812是否到达了晶片夹持位置(第2位置)(步骤S103)。
在步骤S103中，在判断为一对手部811、812到达了晶片夹持位置(第2位置)的情况下，一对手部811、812分别抵接于晶片W的周缘，晶片W被一对手部811、812夹持。由此，晶片W的中心对位在一对手部811、812的中心线О－О上。
另一方面，在步骤S103中，在判断为一对手部811、812未到达晶片夹持位置(第2位置)的情况下，控制部84使存储于存储部(未图示)的重复次数增加1(步骤S104)。然后，控制部84判断存储于存储部的重复次数是否超过了预先确定好的最大重复次数(例如三次)(步骤S105)。
在步骤S105中，在判断为存储于存储部的重复次数未超过预先确定好的最大重复次数的情况下，返回到步骤S101中重新开始。即，控制部84以使一对手部811、812在返回到晶片接收位置(第1位置)之后从晶片接收位置(第1位置)彼此靠近了相同的距离而向晶片夹持位置(第2位置)移动的方式控制驱动部83的动作(重试动作)。
另一方面，在步骤S105中，在判断为存储于存储部的重复次数超过了预先确定好的最大重复次数的情况下，判断为产生重大的错误，使装置的动作停止并且输出错误消息、警告音而促使作业人员进行状况确认。
如以上这样，根据本实施方式，由于将一对手部811、812的开闭方向的移动量变换为旋转体85的旋转量(旋转角度)而进行检测，因此即使是微小的移动量也能够精度良好地进行检测。由此，能够应对一对手部811、812的微小行程下的移动，即使晶片直径存在偏差，也能够将晶片W的中心精度良好地定位于载置台的轴心。
另外，根据本实施方式，开闭机构82具有一对齿轮861、862和挂绕于一对齿轮861、862的环状带87，一个手部811安装于环状带87的一侧的直线部分，另一个手部812安装于另一侧的直线部分。在该情况下，环状带87以利用其张力与一对齿轮861、862啮合的状态进行磨合，因此与开闭机构82仅由刚体构成的情况相比，管理较高的位置精度较容易。
另外，根据本实施方式，旋转体85由一个齿轮861构成，因此零件数量较少，为低成本。
另外，根据本实施方式，驱动部83具有空压式致动器83a、83b，因此调整夹持晶片时的夹持压力较容易，并且相对较为廉价。
另外，根据本实施方式，控制部84以使一对手部811、812从晶片接收位置(第1位置)向晶片夹持位置(第2位置)移动的方式控制驱动部83的动作，基于来自传感器90的信号判断一对手部811、812是否到达了晶片夹持位置，在判断为一对手部811、812未到达晶片夹持位置(第2位置)的情况下，重复进行以使一对手部811、812返回到晶片接收位置(第1位置)之后从晶片接收位置(第1位置)向晶片夹持位置(第2位置)移动的方式控制驱动部83的动作的重试动作直到预先确定好的次数为止，因此即使在夹持时产生偶然的错误，也能够利用重试动作进行校正。由此，使移载机80停止的次数减少，装置运转率大幅提高。
另外，根据本实施方式，传感器90是卡爪式传感器，因此构造简单且廉价。
需要说明的是，本实施方式的移载机80的控制部84能够由计算机系统构成，但用于使计算机系统实现移载机80的控制部84的程序和记录有该程序的记录介质也是本申请的保护对象。

Claims (16)

1.一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：
彼此相对的一对手部；
开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此对称地靠近或者远离的方式移动；
驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及
控制部，该控制部控制所述驱动部的动作，
所述开闭机构具有：
旋转体，该旋转体根据所述一对手部的开闭方向的移动量进行旋转；以及
传感器，该传感器检测所述旋转体的旋转量，
所述控制部基于来自所述传感器的信号控制所述驱动部的动作，
所述驱动部具备第1致动器和第2致动器，
所述第1致动器的活塞部分的顶端部固定于第2致动器的缸体部的基端部，
所述第2致动器的活塞部分的顶端部固定于一个手部的基端部。
2.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述开闭机构具有一对齿轮以及挂绕于所述一对齿轮的环状带，
所述环状带以形成彼此平行的两条直线部分的方式张挂在所述一对齿轮之间，
一个手部安装于所述环状带的一侧的直线部分，另一个手部安装于所述环状带的另一侧的直线部分。
3.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述旋转体由所述一对齿轮中的一者构成。
4.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述旋转体是不同于所述一对齿轮的部件。
5.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述驱动部具有空压式致动器。
6.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述控制部以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，基于来自所述传感器的信号判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以预先确定好的次数为上限重复进行重试动作，直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止，在该重试动作中，以使所述一对手部返回到所述晶片接收位置之后从所述晶片接收位置向所述晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作。
7.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，所述传感器是卡爪式传感器。
8.根据权利要求1所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述第2致动器比所述第1致动器小，
在所述第2致动器的基端部设有突起部，
所述基板输送用移载机还设有具有与所述突起部接触的接触面的止挡件。
9.根据权利要求2所述的基板输送用移载机，其特征在于，
在所述一对齿轮内的一侧的齿轮安装有传感器。
10.一种基板输送用移载机，其特征在于，该基板输送用移载机包括：
彼此相对的一对手部；
开闭机构，该开闭机构使所述一对手部以在开闭方向上彼此靠近或者远离相同的距离的方式移动；
驱动部，该驱动部向所述开闭机构传递动力；以及
控制部，该控制部在接收基板时以使所述一对手部从晶片接收位置向晶片夹持位置移动的方式控制所述驱动部的动作，并且，判断所述一对手部是否到达了所述晶片夹持位置，在判断为所述一对手部未到达所述晶片夹持位置的情况下，以将预先确定好的次数作为上限重复进行重试动作直到所述一对手部到达所述晶片夹持位置为止的方式控制所述驱动部的动作，
所述驱动部具备第1致动器和第2致动器，
所述第1致动器的活塞部分的顶端部固定于第2致动器的缸体部的基端部，
所述第2致动器的活塞部分的顶端部固定于一个手部的基端部。
11.根据权利要求10所述的基板输送用移载机，其特征在于，
所述第2致动器比所述第1致动器小，
在所述第2致动器的基端部设有突起部，
所述基板输送用移载机设有具有与所述突起部接触的接触面的止挡件。
12.一种半导体器件制造装置，其特征在于，
该半导体器件制造装置包括权利要求1所述的基板输送用移载机。
13.一种斜面研磨装置，其特征在于，
该斜面研磨装置包括权利要求1所述的基板输送用移载机。
14.一种基板移载方法，其特征在于，该基板移载方法具有：
准备基板的工序；
从基板的两侧使位于第1位置的彼此相对的一对手部彼此靠近相同距离的工序；
基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置的工序；
再次尝试工序，在该再次尝试工序中，在判断为所述一对手部未到达把持所述基板的第2位置的情况下，进行再次尝试，在该再次尝试的过程中，在使所述一对手部返回到所述第1位置之后，一边使位于所述第1位置的彼此相对的一对手部从基板的两侧彼此靠近相同的距离，一边基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置，重复进行该再次尝试，直到判断为利用该再次尝试使所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置为止，或者直到该再次尝试的实施次数到达规定次数为止；以及
在判断为所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置的情况下移载该基板的工序，
由具备第1致动器和第2致动器的驱动部进行所述一对手部的移动，
在使所述第2致动器的活塞部分收缩了的状态下，使所述第1致动器的活塞部分伸长，直到设于第2致动器的基端部的突起部抵接于止挡件为止，从而使所述一对手部返回到所述第1位置。
15.一种斜面研磨方法，其特征在于，
利用权利要求14所述的基板移载方法将基板从移载机向晶片载置台移载，
研磨所述基板的斜面部，
借助移载机将晶片载置台上的研磨好的所述基板向输送机转移，
对利用所述输送机输送到清洗单元的基板进行清洗。
16.一种存储介质，存储有用于执行将基板向基板的移载机移载的方法的计算机程序，其特征在于，
移载所述基板的方法包括：
从基板的两侧使位于第1位置的彼此相对的一对手部彼此靠近相同距离的工序；
基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置的工序；
再次尝试工序，在该再次尝试工序中，在判断为所述一对手部未到达把持所述基板的第2位置的情况下，进行再次尝试，在该再次尝试的过程中，在使所述一对手部返回到所述第1位置之后，一边使位于所述第1位置的彼此相对的一对手部从基板的两侧彼此靠近相同的距离，一边基于来自测量所述一对手部的移动量的传感器的信号判断所述一对手部是否到达了把持基板的第2位置，重复进行该再次尝试，直到判断为利用该再次尝试使所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置为止，或者直到该再次尝试的实施次数到达规定次数为止；以及
在判断为所述一对手部到达了把持所述基板的第2位置的情况下移载该基板的工序，
由具备第1致动器和第2致动器的驱动部进行所述一对手部的移动，
在使所述第2致动器的活塞部分收缩了的状态下，使所述第1致动器的活塞部分伸长，直到设于第2致动器的基端部的突起部抵接于止挡件为止，从而使所述一对手部返回到所述第1位置。
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