CN111799209A - 基板支承装置以及基板支承装置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明作为一例而提供用于安装基板及/或取下基板的基板支承装置和方法。作为一个形态，基板支承装置具备：多个支承部(10)，其与基板(W)的周缘部抵接，使所述基板(W)旋转；设有多个支承部(10)的一对被驱动部(30)；连结一方被驱动部(31)和另一方被驱动部(32)的连结部(20)；以及驱动部(40)，其通过使所述连结部(20)的至少一部分移动，使所述被驱动部(30)各自沿第一方向呈直线状接近或分离。还提供多个其他形态。

Description

基板支承装置以及基板支承装置的控制方法
技术领域
本发明涉及用于可旋转地支承基板的基板支承装置以及该基板支承装置的控制方法。
本申请对在2019年4月2日申请的日本专利申请JP特愿2019-070492号主张优先权，并且参照其全部内容而援引至此。
背景技术
以往以来，已知支承晶片等的基板的旋转卡盘等。在JP特开2005-19456号公报中公开了具有旋转轴、和夹持晶片并且能够解除这种夹持的多个夹持构件的旋转卡盘。在设有四个支承部的形态下，以往，一侧的两个支承部以不在基板的面内方向移动的方式固定而成为固定侧夹紧机构，另一侧的两个支承部成为在基板的面内方向移动的驱动侧夹紧机构。
由主轴(spindle)等构成的支承部因被使用而会损耗。例如在使用作为基板的一例的晶片的情况下，支承部因与晶片边缘的接触而损耗。像这样，若支承部损耗，则在用支承部支承(保持)晶片时，晶片在固定侧夹紧机构侧移动与损耗量对应的量。像这样，会产生因支承部损耗而使支承基板的位置偏移，进而使基板的清洗位置发生偏移的课题。
另外，通常，在基板支承装置出货时或向顾客交付时利用负载传感器夹具进行支承基板的压力(夹紧压力)的调整。然而，如上所述，若支承部损耗，则实际对基板施加的压力会从起初调整的压力偏移。可以定期使用称重传感器夹具进行压力调整，但有时在重复利用的过程中也会发生压力偏移，在到进行压力调整为止的期间内由与容许的压力不同的压力支承基板，并进行了清洗等处理。
发明内容
本发明提供即使支承部损耗也能够以与起初同样的形态支承基板的基板支承装置等。
[概念1]
本发明的基板支承装置可以具备：
多个支承部，其与基板的周缘部抵接，用于使所述基板旋转；
设有多个支承部的一对被驱动部；
连结部，其可移动地与一方被驱动部连结，且可移动地与另一方被驱动部连结；以及
驱动部，其用于以使所述连结部沿第二方向呈直线状移动的方式传递力，
所述连结部用于使沿着所述第二方向的直线状的力转换成使一对被驱动部间的距离增加或减少的力。
[概念2]
在本发明的概念1的基板支承装置中可以构成为，
还具备：
第一被引导构件，其设于一方被驱动部，用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动；
第二被引导构件，其设于另一方被驱动部，用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动；
第一引导件，其对所述第一被引导构件沿所述第一方向进行引导；以及
第二引导件，其对所述第二被引导构件沿所述第一方向进行引导。
[概念3]
本发明的概念2的基板支承装置可以还具备设有所述第一引导件以及所述第二引导件的基台，
在所述基台设有供所述支承部通过的沿所述第一方向的长孔。
[概念4]
在本发明的概念1～3中任一项的基板支承装置中可以构成为，
在一方被驱动部设有多个支承部、和用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动的多个第一被引导构件，
在另一方被驱动部设有多个支承部、和用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动的多个第二被引导构件，
在设于一方被驱动部的支承部之间设有多个第一被引导构件，
在设于另一方被驱动部的支承部之间设有多个第二被引导构件。
[概念5]
在本发明的概念1～4中任一项的基板支承装置中可以构成为，
所述连结部具有能够在基板的面内方向且沿着与所述第一方向正交的第二方向移动的基端部，
通过使所述基端部沿第二方向移动而使一对臂部开闭。
[概念6]
在本发明的概念1～5中任一项的基板支承装置中可以构成为，
还具备：
第一检测部，其检测从所述驱动部对所述连结部施加的力或从所述驱动部经由所述连结部而对所述被驱动部施加的力；以及
控制部，其以将由所述第一检测部检测到的力设为第一范围的值的方式控制所述驱动部。
[概念7]
在本发明的概念1～6中任一项的基板支承装置中可以构成为，
所述连结部具有开闭的一对臂部，
在一方被驱动部设有多个支承部，设于一方被驱动部的支承部各自能够相对于一方臂部在基板的面内方向上摇动，
在另一方被驱动部设有多个支承部，设于另一方被驱动部的支承部各自能够相对于另一方臂部在基板的面内方向上摇动。
[概念8]
在本发明的概念1～7中任一项的基板支承装置中可以构成为，
所述驱动部为马达，
所述基板支承装置还具备：
检测所述马达的转矩的第二检测部；以及
控制部，其以将由所述第二检测部检测到的转矩设为第二范围的值的方式控制所述马达。
[概念9]
在本发明的概念1～8中任一项的基板支承装置中可以构成为，
所述连结部的一部分沿着所述第二方向延伸，
所述连结部具有一对臂部和连接所述一对臂部的轴毂，
第一方向和所述第二方向彼此正交，
以使所述一对被驱动部的距离增加或减少的方式沿所述第二方向移动所述轴毂。
[概念10]
本发明的基板处理装置可以具备本发明的概念1～9中任一项的基板支承装置。
[概念11]
本发明的基板支承装置的控制方法为用于控制本发明的概念1～8中任一项的基板支承装置的基板支承装置的控制方法，该控制方法可以包括：
通过使所述连结部的至少一部分沿着所述第一方向呈直线状移动而使所述被驱动部间的距离增加的工序；
将所述基板设在多个支承部之间的工序；
通过使所述连结部的至少一部分沿所述第一方向呈直线状移动而使所述被驱动部间的距离减少，并通过所述支承部支承所述基板的周缘部的工序；以及
通过使所述支承部旋转而使所述基板旋转的工序。
发明效果
在作为本发明的一个形态而采用设有连结一方被驱动部和另一方被驱动部的连结部，通过利用驱动部使连结部的至少一部分移动，使被驱动部分别沿第一方向呈直线状接近或分离的形态的情况下，使一方被驱动和另一方被驱动部在同一定时移动，能够不易产生由支承部支承基板的位置(夹紧位置)的偏移。而且，即使在继续使用直到损耗到若在以往应被更换的预先想定的损耗量以上的支承部的情况下，也能够抑制支承基板的位置的偏移，因此，与以往相比，能够使支承部的耐用使用时间更长。
附图说明
图1是从下方侧观察本发明的第一实施方式中可使用的基板支承装置的仰视图。
图2是沿第二方向观察本发明的第一实施方式中可使用的基板支承装置的侧视图，是示意性示出清洗构件以及清洗液供给部的图。
图3是沿第一方向观察本发明的第一实施方式中可使用的基板支承装置的侧视图。
图4是从上方侧观察本发明的第一实施方式中可使用的基板支承装置的俯视图。
图5是示出本发明的第一实施方式中可使用的长孔和支承部的关系的俯视图。
图6是示出本发明的第一实施方式中可使用的第一检测部、第二检测部以及控制部的关系的图。
图7是从下方侧观察本发明的第一实施方式中可使用的基板支承装置的其他形态的仰视图。
图8是示出本发明的第一实施方式的包括基板清洗装置在内的基板处理装置的整体构成的概略俯视图。
图9是从下方侧观察本发明的第二实施方式中可使用的基板支承装置的仰视图。
图10是沿第二方向观察本发明的第二实施方式中可使用的基板支承装置的侧视图。
10支承部、20连结部、21基端部、25一对臂部、30被驱动部、31一方被驱动部、32另一方被驱动部、40驱动部、50控制部、61第一检测部、62第二检测部、81第一被引导构件、82第二被引导构件、91长孔、W基板
具体实施方式
第一实施方式
《构成》
对包括基板清洗装置等在内的基板处理装置的第一实施方式进行说明。
如图8所示，本实施方式的基板处理装置具有大致矩形状的壳体310、和载置有存放多个基板W的基板盒的装载端口312。装载端口312与壳体310相邻配置。能够在装载端口312搭载开放式晶片匣、SMIF(Standard Mechanical Interface：标准机械界面)晶片盒、或FOUP(Front Opening Unified Pod：前部开口片盒)。SMIF晶片盒、FOUP在内部收容基板盒，并利用隔壁覆盖，由此，成为能够确保与外部空间独立的环境的密封容器。作为基板W而能够举出例如半导体晶片等。
在壳体310的内部收容有(在图8示出的形态中为四个)多个研磨单元314a～314d、对研磨后的基板W进行清洗的第1清洗单元316以及第2清洗单元318、以及使清洗后的基板W干燥的干燥单元320。研磨单元314a～314d沿着基板处理装置的长边方向排列，清洗单元316、318以及干燥单元320也沿着基板处理装置的长边方向排列。根据本实施方式的基板处理装置，在直径300mm或450mm的半导体晶片、平板、CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)或CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等图像传感器、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory：磁阻随机存取存储器)中的磁性薄膜的制造工序中，能够对各种基板W进行研磨处理。此外，作为其他实施方式的基板处理装置，也可以为在壳体310内不设置研磨基板W的研磨单元而进行基板W的清洗处理以及干燥处理的装置。
在由装载端口312、位于装载端口312侧的研磨单元314a以及干燥单元320包围的区域配置有第1搬运机械手322。另外，与研磨单元314a～314d以及清洗单元316、318以及干燥单元320平行地配置有搬运单元324。第1搬运机械手322从装载端口312接受研磨前的基板W并向搬运单元324交接，或者从干燥单元320交接干燥后的基板W。
在第1清洗单元316与第2清洗单元318之间，配置有在这些第1清洗单元316与第2清洗单元318之间进行基板W的交接的第2搬运机械手326，在第2清洗单元318与干燥单元320之间，配置有在这些第2清洗单元318与干燥单元320之间进行基板W的交接的第3搬运机械手328。而且，在壳体310的内部配置有对基板处理装置的各设备的动态进行控制的控制部50。在本实施方式中，使用在壳体310的内部配置有控制部50的形态进行说明，但并不限于此，可以在壳体310的外部配置有控制部50，也可以远程设置控制部50。在远程设置控制部50的情况下，远程控制基板处理装置的各设备。
作为第1清洗单元316可以使用辊式清洗装置，该辊式清洗装置在存在清洗液的情况下，与在基板W的直径的几乎全长范围内沿直线状延伸的辊式清洗构件接触，一边绕与基板W平行的中心轴自转一边对基板W的表面进行摩擦清洗。例如，可以一边在水平方向、垂直方向或相对于水平方向倾斜的方向上保持基板W并使其旋转，一边使辊式清洗构件与基板W接触进行清洗处理。另外，作为第2清洗单元318可以使用笔形清洗(pencil cleaning)装置，该笔形清洗装置在存在清洗液的情况下，使沿铅垂方向延伸的圆柱状的笔形清洗构件的接触面接触，一边使笔形清洗构件自转一边朝向一个方向移动，对基板W的表面进行摩擦清洗。另外，作为干燥单元320可以使用回转干燥单元，该回转干燥单元从移动的喷射嘴朝向保持水平地旋转的基板W喷出IPA蒸汽使基板W干燥，而且以高速使基板W旋转而通过离心力使基板W干燥。
此外，也可以不使用辊式清洗装置作为第1清洗单元316，而是使用与第2清洗单元318同样的笔形清洗装置，或者使用通过二流体射流对基板W的表面进行清洗的二流体射流清洗装置。另外，也可以不使用笔形清洗装置作为第2清洗单元318，而是使用与第1清洗单元316同样的辊式清洗装置，或者使用通过二流体射流对基板W的表面进行清洗的二流体射流清洗装置。
在本实施方式的清洗液包括纯净水(DIW)等冲洗液、氨过氧化氢(SC1)、盐酸过氧化氢(SC2)、硫酸过氧化氢(SPM)、硫酸加水、氢氟酸等药液。在本实施方式中只要没有特别限定，清洗液包括冲洗液、药液或冲洗液以及药液两方的意思。
如图2所示，本实施方式的基板清洗装置可以具有：由可旋转地支承基板W的主轴装置等构成的基板支承装置100；用于对基板W进行清洗的一个或多个清洗构件200；以及向基板W供给清洗液的一个或多个清洗液供给部250。在本实施方式中，使用以使基板W的面内方向成为水平方向的方式支承的形态进行说明，但不限于此，也可以使基板W的面内方向成为垂直方向、或者成为从水平方向倾斜的方向。另外，在图2中作为清洗构件200的一例而示出辊式清洗构件。
如图1～图4所示，基板支承装置100可以具有：与基板W的周缘部抵接使基板W旋转的多个支承部10；设有多个支承部10的一对被驱动部30；将一方被驱动部31和另一方被驱动部32连结的连结部20；以及驱动部40，其通过使连结部20移动而使一对被驱动部30在第一方向接近或分离。支承部10为用于一边使基板W旋转一边支承的构件，例如为主轴。一对被驱动部30可以沿第一方向呈直线状接近或分离。在本实施方式中，使用设有四个支承部10的形态进行说明，但不限于此，也可以设有三个或五个以上的支承部10，例如设有六个支承部10。在本实施方式中，将图1的左右方向称为“第一方向”，将图1的上下方向称为“第二方向”，将图1的纸面的法线方向(图2的上下方向)称为“第三方向”。本实施方式的支承部10不仅具有支承基板W的周缘部的功能，还具有保持或把持的功能，也作为保持部发挥作用。
在本实施方式中，在一方被驱动部31设有两个支承部10，在另一方被驱动部32设有两个支承部10，但并不限于此。例如在设有六个支承部10的形态中，也可以在一方被驱动部31设有三个支承部10，在另一方被驱动部32设有三个支承部10。支承部10的材料例如可以为聚氨酯等。
在设于一方被驱动部31的一个支承部10设有使该支承部10旋转的马达等的支承驱动部(未图示)，可以在该支承部10和设于一方被驱动部31的其他(一个)支承部10缠绕有传动带(未图示)。在该情况下，设有支承驱动部的支承部10成为驱动侧，与该支承部10一并缠绕有传动带的支承部10成为从动侧。同样地，在设于另一方被驱动部32的一个支承部10设有使该支承部10旋转的支承驱动部(未图示)，可以在该支承部10和设于另一方被驱动部32的其他(一个)支承部10缠绕有传动带(未图示)。在该情况下，设有支承驱动部的支承部10也成为驱动侧，与该支承部10一并缠绕有传动带的支承部10成为从动侧。
如图1所示，也可以在一方被驱动部31设有用于使该一方被驱动部31沿第一方向呈直线状移动的滑动芯等第一被引导构件81。也可以在另一方被驱动部32设有用于使该另一方被驱动部32在第一方向上呈直线状移动的滑动芯等第二被引导构件82。也可以在基台90(参照图2)设有由用于引导第一被引导构件81的导轨等构成的第一引导件71。另外，也可以在基台90设有由引导第二被引导构件82的导轨等构成的第二引导件72。
如图5所示，也可以在基台90设有能够实现支承部10各自的移动的沿第一方向呈直线状延伸的长孔91。但是，不限于这种形态，也可以以使支承部10与基台90不干涉的方式而设置任意的形状的孔。
如图1所示，可以为一方臂部26设于一方被驱动部31的长边方向上的中央部，另一方臂部27设于另一方被驱动部32的长边方向上的中央部。但并不限于此，如图7所示，可以为一方臂部26设于一方被驱动部31的长边方向上的端部，另一方臂部27は另一方被驱动部32的长边方向上的端部。被驱动部31、32的长边方向上的中央部是指在沿长边方向五等分时的中央位置的区域(第三个区域)，被驱动部31、32的长边方向上的端部是指在沿长边方向五等分时的端部区域(从端起第一个区域)。此外，通过使臂部26、27设于被驱动部31、32的长边方向上的中央部。能够顺畅地进行沿被驱动部31、32的第一方向的直线状的移动，进而能够提高支承部10对基板W的支承位置的精度。
如图1所示，连结部20可以具有能够沿与基板W的面内方向的第一方向正交的第二方向呈直线状移动的基端部21。也可以通过使基端部21沿第二方向呈直线状移动使一对臂部25开闭。连结部20也可以具有与一对臂部25的端部连结的轴毂29。此外，也可以不设有基端部21，而是使轴毂29直接与驱动部40连结。
可以在一方被驱动部31设有用于使该一方被驱动部31在第一方向上呈直线状移动的多个(在图1中为两个)第一被引导构件81。也可以在另一方被驱动部32设有用于使该另一方被驱动部32在第一方向上呈直线状移动的多个(在图1中为两个)的第二被引导构件82。
可以在设于一方被驱动部31的支承部10之间设有多个第一被引导构件81，在沿第一方向观察时第一被引导构件81的两侧方设有支承部10。另外，可以在设于另一方被驱动部32的支承部10之间设有多个第二被引导构件82，在沿第一方向观察时第二被引导构件82的两侧方设有支承部10。
如图1所示，连结部20可以具有开闭的一对臂部25。设于一方被驱动部31的支承部10也可以构成为能够相对一方臂部(第一臂部)26在基板W的面内方向摇动(能够摆动)。设于另一方被驱动部32的支承部10也可以构成为能够相对于另一方臂部(第二臂部)27在基板W的面内方向摇动(能够摆动)。在该情况下，例如可以如图2所示，能够利用图2的下方区域的机构使支承部10沿第一方向移动，并能够利用图2的上方区域的机构使支承部10摇动(能够摆动)。
如图6所示，也可以设有检测从驱动部40对连结部20施加的力的第一检测部61。第一检测部61能够与控制部50通信，可以通过控制部50以使由第一检测部61检测到的力成为第一范围的值的方式控制驱动部40。能够预先测定由第一检测部61检测到的力和实际对基板W施加的力之间的关联关系，并可以由存储部55存储。在该情况下，能够利用例如控制部50根据由第一检测部61检测到的力，来推测实际对基板W施加的力。
驱动部40也可以为马达。也可以设有检测马达的转矩的第二检测部62。控制部50可以以将由第二检测部62检测的转矩设为第二范围的值的方式控制驱动部40即马达。驱动部40可以为空气缸等汽缸。在该情况下，也可以设为由第二检测部62检测从汽缸施加的空气等气体的压力。此外，在由第二检测部62检测马达的转矩的情况下，可以不设置检测对连结部20施加的力的第一检测部61，但通过在第二检测部62的基础上还设置第一检测部61，能够不易受到外部干扰的影响而实现高精度的控制。
可以预先测定由第二检测部62检测的转矩等信息与实际对基板W施加的力的关联关系，并由存储部55存储。在该情况下，能够根据由第二检测部62检测的转矩等信息，例如利用控制部50来推测实际对基板W施加的力。
若通过驱动部40使连结部20的基端部21移动至图1以及图7的下方，则支承部10之间的间隔变窄，基板W由支承部10保持。相反，若通过驱动部40使连结部20的基端部21移动至图1以及图7的上方，则支承部10之间的间隔变宽，基板W从支承部10解放(松开)。
《方法》
使用了本实施方式的基板支承装置100的基板清洗方法的一例如下所述。此外，由于与上述重复，所以限于简单进行说明，但在“方法”中能够应用上述在“构成”中说明的全部形态。另外，相反，在“构成”中能够应用在“方法”中说明的全部形态。另外，用于使本实施方式的方法实施的程序可以记录在记录介质中，通过由计算机读取该记录介质，可以利用基板处理装置实施本实施方式的方法。
首先，通过由驱动部40使连结部20移动至图1以及图7的上方，使一对被驱动部30沿第一方向呈直线状分离(增加一对被驱动部30间的距离)，以能够接受基板W。此外，在基板W已经由支承部10保持的情况下，像这样，通过由驱动部40使连结部20移动至图1以及图7的上方，能够利用搬运单元324或搬运机械手326、328除去处理完毕的基板W。
接着，利用搬运单元324或搬运机械手326、328使下一个要清洗的基板W定位于支承部10之间。
然后，通过由驱动部40使连结部20移动至图1以及图7的下方，一对被驱动部30沿第一方向呈直线状接近(减少一对被驱动部30间的距离)，使基板W的周缘部由支承部10支承(保持)。
像这样，若基板W由支承部10支承(保持)，则基板W通过支承部10而旋转。
然后，像这样，一边相对于正在旋转的基板W的表面供给清洗液一边按压辊式清洗构件或笔形清洗构件等清洗构件200，由此对基板W的表面进行清洗。
若基板W的清洗处理结束，则由驱动部40使连结部20移动至图1以及图7的上方，由此，一对被驱动部30沿第一方向呈直线状分离，能够利用搬运单元324或搬运机械手326、328除去处理完毕的基板W。
《效果》
接着，以基于由上述结构构成的本实施方式的效果、尚未说明的部分为中心进行说明。即使在“构成”没有记载的情况下，在本发明中也能够采用在“效果”中说明的一切构成。
设有将一方被驱动部31和另一方被驱动部32连结的连结部20，利用驱动部40使连结部20移动，由此，在采用了使一对被驱动部30沿第一方向呈直线状接近或分离的形态的情况下，能够在相同定时使一方被驱动部31和另一方被驱动部32移动，能够不易产生由支承部10支承基板W的位置(夹紧位置)的偏移。
也可以设有用于限制在将基板W搬运至支承部10的周缘部时的基板W在面内方向上的移动的基板引导构件15(参照图4)。如以往那样，以使一侧的两个支承部不在基板W的面内方向移动的方式固定而成为固定侧夹紧机构，另一侧的两个支承部成为在基板W的面内方向移动的驱动侧夹紧机构，在该形态下，在采用了基板引导构件15的情况下，若支承部损耗，则在与基板引导构件15接触的位置处基板进行旋转，基板引导构件15也有可能损耗。与之相对地，通过使用本实施方式的形态，即使支承部10损耗，保持基板W的位置也不会变化很大，因此，能够防止发生基板引导构件15损耗的事态。此外，通过设置这种基板引导构件15，能够限制清洗等处理完毕的基板W陷入支承部10而与支承部10一并在面内方向移动。
还可以考虑通过在相同定时使与连结部20连结的一方被驱动部31和另一方被驱动部32的双方旋转移动(摇动)而用支承部10夹紧基板W，但在该情况下，与连结部20的移动距离相比，基板W相对于支承部10的移动距离变短，有时在支承部10损耗的情况下，支承部10与基板W的周缘部抵接的定时的偏移会变大。另外，有时还因旋转轴(摇动轴)的摩擦的影响而导致支承部10与基板W的周缘部抵接的定时的偏移变大。与之相对地，如上所述，通过使一方被驱动部31和另一方被驱动部32呈直线状移动，能够增大支承部10相对于连结部20的移动距离，即使在支承部10损耗的情况下，也能够减小支承部10与基板W的周缘部抵接的定时的偏移。另外，在一方被驱动部31以及另一方被驱动部32呈直线状移动的情况下，也不易受到被引导构件与引导件之间的摩擦这种构件间的摩擦的影响。其结果为，能够防止基板W的支承位置的偏移，进而能够提高基板W的清洗效率。
另外，如本实施方式那样，通过采用全部支承部10沿相同第一方向呈直线状移动的形态，使全部支承部10进行相同单纯的直线移动，因此，能够高精度地匹配支承部10与基板W的周缘抵接的定时，进而能够防止基板W的支承位置的偏移。
一方被驱动部31以及另一方被驱动部32的沿第一方向的直线状的移动距离可以为5mm以下，也可以为2mm～3mm。在采用该形态的情况下，能够将在具有以往的固定侧夹紧机构以及驱动侧夹紧机构的形态下移动10mm左右的移动距离，设为像这样的短的移动距离。通过采用这种短移动距离，即使支承部10移动也能够在支承部10的顶面上维持基板W，即使不设置前述的基板引导构件15，也能够防止清洗等处理完毕的基板W从支承部10的顶面落下。此外，作为驱动部40而采用马达，由此，能够更可靠地实现这种短移动距离。这是因为，通常利用空气缸等汽缸则移动距离变大，但通过利用马达则短移动距离也能够容易实现。
可以采用一方被驱动部31的移动距离和另一方被驱动部32的移动距离成为大致相同或相同的形态。在该情况下，能够使一方被驱动部31和另一方被驱动部32与基板W的周缘部抵接的定时更一致，能够不易产生由支承部10支承基板W的位置的偏移。此外，移动距离大致相同是指，一方被驱动部31的沿第一方向的直线状的移动距离L1与另一方被驱动部32的沿第一方向的直线状的移动距离L2之差在较长一方的移动距离的5％以内，在L1≥L2的情况下，成立L1-L2≤0.05×L1，在L1＜L2的情况下，成立L2-L1≤0.05×L2。
在一方被驱动部31设有用于使该一方被驱动部31在第一方向上呈直线状移动的第一被引导构件81、且在另一方被驱动部32设有用于使该另一方被驱动部32在第一方向上呈直线状移动的第二被引导构件82的情况下，能够利用简易的构成实现沿第一方向的直线状的移动。
如图5所示，在采用在基台90设有能够实现支承部10各自的移动的沿着第一方向的长孔91的形态的情况下，能够使支承部10沿着长孔91即沿着第一方向移动。可以在支承部10与长孔91沿第二方向之间设有空间，设为支承部10和基台90在第二方向上不接触。在采用这种形态的情况下，由于在支承部10与基台90沿第二方向之间不产生摩擦力，所以能够防止因支承部10与基台90之间的摩擦的影响而导致支承部10与基板W的周缘部抵接的定时发生偏移。另外，通过采用长孔91，能够极力减小设于基台90的孔的区域。
在采用在设于一方被驱动部31的支承部10之间设有多个第一被引导构件81、且在设于另一方被驱动部32的支承部10之间设有多个第二被引导构件82的形态的情况下，无需增大沿着第二方向的大小，就能够通过多个引导件71、72以及被引导构件81、82更可靠地实现一方被驱动部31以及另一方被驱动部32的沿着第一方向的移动。也就是说，虽然也可以考虑在多个引导件71、72之间设置支承部10，但在该情况下，沿第二方向的大小会变大。另一方面，通过采用本形态，能够防止沿第二方向的大小变大。另外，通过设置多个引导件71、72以及被引导构件81、82，与设置一个引导件71、72以及被引导构件81、82的形态相比，能够更可靠地进行沿着第一方向的直线状的移动。
在采用通过使连结部20的基端部21沿与第一方向正交的第二方向呈直线状移动而使一对臂部25开闭的形态的情况下，利用使基端部21呈直线状移动这种简易的驱动形态就能够在相同定时将一方臂部26以及另一方臂部27各自开闭。
在设置了检测从驱动部40对连结部20施加的力的第一检测部61的情况下，通过检测从驱动部40对连结部20施加的力，还能够检测支承部10支承基板W的力(夹紧力)。而且，通过采用控制部50以将由第一检测部61检测到的力设为第一范围内的值的方式控制驱动部40的形态，能够将支承部10对基板W的支承力始终设为期望的范围的值。
在采用了设于一方被驱动部31的多个支承部10相对于一方臂部26能够在基板W的面内方向摇动的形态(摆动机构)的情况下，能够使设于一方被驱动部31的支承部10分别与基板W的周缘部抵接。另外，在采用了设于另一方被驱动部32的多个支承部10相对于另一方臂部27能够在基板W的面内方向摇动的形态(摆动机构)的情况下，能够使设于另一方被驱动部32的支承部10分别与基板W的周缘部抵接。因此，在支承部10设有四个以上的形态下，能够通过四个以上的支承部10支承基板W的周缘部。此外，上述摆动机构也可以仅设于一方被驱动部31以及另一方被驱动部32的某一方。但是，在一方被驱动部31以及另一方被驱动部32均设有摆动机构的情况下，在支承部10能够以更高精度追随没有完全成为圆形的基板W这一点上是有益的。
在采用驱动部40由马达构成、利用第二检测部62检测马达的转矩、且控制部50以将由第二检测部62检测的转矩设为第二范围的值的方式控制马达的形态的情况下，能够将由支承部10对基板W的支承力始终设为期望的范围的值。由于马达的分辨率高且控制性能高，所以通过像这样采用马达，能够以更高精度控制被驱动部30的移动。因此，能够以更高精度使支承部10与基板W的周缘部抵接的定时一致，或者以更高精度控制由支承部10对基板W的支承力(把持力)。
通过利用第一检测部61以及第二检测部62的双方能够不易受到外部干扰的影响如已说明的那样。在驱动部40由马达构成的情况下，可以利用第一检测部61进行一级检测，利用第二检测部62进行二级详细检测。在该情况下，在利用第一检测部61确认到从驱动部40对连结部20施加的力位于一定的范围内之后，控制部50可以起动第二检测部62，以使由第二检测部62检测的马达的转矩成为一定的范围内的方式进行控制。
第二实施方式
接着，针对本发明的第二实施方式进行说明。
在本实施方式中，如图9所示，一方臂部26和另一方臂部27经由设有驱动部40的基端部21而呈直线状连结。而且，利用驱动部40使构成连结部20的一部分的一方臂部26以及另一方臂部27沿着第一方向的直线状移动，由此，一对被驱动部31、32各自能够沿着第一方向呈直线状同时接近以及分离。另外，也可以构成为一方被驱动部31和另一方被驱动部32同时且仅移动相同或大致相同距离。针对其他构成，与第一实施方式相同，能够采用在第一实施方式中说明的一切形态。针对利用第一实施方式说明的构件利用相同的附图标记进行说明。本实施方式的基端部21也可以由把持一方臂部26和另一方臂部27的夹具(Gripper)等构成。
在采用通过利用驱动部40使构成连结部20的一部分的一方臂部26以及另一方臂部27同时仅移动相同或大致相同距离、使一对被驱动部30沿第一方向呈直线状接近或分离的形态的情况下，能够使一方被驱动部31和另一方被驱动部32在同一定时仅移动相同或大致相同的距离，能够不易产生通过支承部10支承基板W的位置(夹紧位置)的偏移。
如图9以及图10所示，也可以设置有第一检测部61’，其对从驱动部40借助连结部20的一方臂部26以及/或另一方臂部27向一方被驱动部31以及/或另一方被驱动部32施加的力进行检测。此外，在图9以及图10中，成为在一方臂部26与一方被驱动部31之间设有第一检测部61’的形态，但不限于这种形态，也可以在一方臂部26与一方被驱动部31之间和在另一方臂部27与另一方被驱动部32之间的双方设有第一检测部61’。
在图9以及图10示出的形态中，一方臂部26以及另一方臂部27、一个第一引导件71以及一个第二引导件72沿第一方向呈直线状设置。也就是说，在沿着第三方向观察时，一方臂部26、另一方臂部27、一个第一引导件71以及一个第二引导件72分别配置在沿第一方向的同一直线上。因此，通过使一方臂部26以及另一方臂部27移动，能够沿着一个第一引导件71使第一被引导构件81在第一方向上呈直线状高效地移动，且沿着一个第二引导件72使第二被引导构件82在第一方向上呈直线状高效地移动。
上述的各实施方式的记载以及附图的公开内容只不过为用于说明专利保护范围记载的发明的一例，并非通过上述各实施方式的记载或附图的公开内容来限定专利保护范围所记载的发明。另外，申请起初记载的权利要求只不过为一例，还能够基于说明书、附图等的记载适当变更根据权利要求的记载。本实施方式的基板支承装置100能够采用IPA组件、PEN组件、二流体射流组件等各种组件。另外，也可以与基板支承装置一并设有斜角清洗装置或基板W的旋转检测机构。上述说明仅公开了本发明的例示的实施方式。本发明的范围内所包含的上述装置及方法的变更对于本领域技术人员来说是容易且显而易见的。本发明与其例示的实施方式关联地公开，可理解为其他实施方式包含在通过权利要求书限定的本发明的范围内。

Claims (11)

1.一种基板支承装置，其具备：
多个支承部，其与基板的周缘部抵接，用于使所述基板旋转；
设有多个支承部的一对被驱动部；
连结部，其可移动地与一方被驱动部连结，且可移动地与另一方被驱动部连结；以及
驱动部，其用于以使所述连结部沿第二方向呈直线状移动的方式传递力，
所述连结部用于使沿着所述第二方向的直线状的力转换成使一对被驱动部间的距离增加或减少的力。
2.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
还具备：
第一被引导构件，其设于一方被驱动部，用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动；
第二被引导构件，其设于另一方被驱动部，用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动；
第一引导件，其对所述第一被引导构件沿所述第一方向进行引导；以及
第二引导件，其对所述第二被引导构件沿所述第一方向进行引导。
3.根据权利要求2所述的基板支承装置，其中，
还具备设有所述第一引导件以及所述第二引导件的基台，
在所述基台设有供所述支承部通过的沿着所述第一方向的长孔。
4.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
在一方被驱动部设有多个支承部、和用于使该一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动的多个第一被引导构件，
在另一方被驱动部设有多个支承部、和用于使该另一方被驱动部在所述第一方向上呈直线状移动的多个第二被引导构件，
在设于一方被驱动部的支承部之间设有多个第一被引导构件，
在设于另一方被驱动部的支承部之间设有多个第二被引导构件。
5.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
所述连结部具有能够在基板的面内方向且沿着与所述第一方向正交的第二方向移动的基端部，
通过使所述基端部沿第二方向移动而使一对臂部开闭。
6.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
还具备：
第一检测部，其检测从所述驱动部对所述连结部施加的力或从所述驱动部经由所述连结部而对所述被驱动部施加的力；以及
控制部，其以将由所述第一检测部检测到的力设为第一范围的值的方式控制所述驱动部。
7.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
所述连结部具有开闭的一对臂部，
在一方被驱动部设有多个支承部，设于一方被驱动部的支承部各自能够相对于一方臂部在基板的面内方向上摇动，
在另一方被驱动部设有多个支承部，设于另一方被驱动部的支承部各自能够相对于另一方臂部在基板的面内方向上摇动。
8.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
所述驱动部为马达，
所述基板支承装置还具备：
检测所述马达的转矩的第二检测部；以及
控制部，其以将由所述第二检测部检测到的转矩设为第二范围的值的方式控制所述马达。
9.根据权利要求1所述的基板支承装置，其中，
所述连结部的一部分沿着所述第二方向延伸，
所述连结部具有一对臂部和连接所述一对臂部的轴毂，
第一方向和所述第二方向彼此正交，
以使所述一对被驱动部的距离增加或减少的方式沿所述第二方向移动所述轴毂。
10.一种基板处理装置，其具有支承基板的基板支承装置，其中，
所述基板支承装置具备：
多个支承部，其与所述基板的周缘部抵接，使所述基板旋转；
设有多个支承部的一对被驱动部；
连结一方被驱动部和另一方被驱动部的连结部；以及
驱动部，其通过使所述连结部的至少一部分移动，使所述被驱动部各自沿第一方向呈直线状接近或分离。
11.一种基板支承装置的控制方法，其控制权利要求1所述的基板支承装置，所述基板支承装置的控制方法包括：
通过使所述连结部的至少一部分沿着所述第一方向呈直线状移动而使所述被驱动部间的距离增加的工序；
将所述基板设在多个支承部之间的工序；
通过使所述连结部的至少一部分沿所述第一方向呈直线状移动而使所述被驱动部间的距离减少，并通过所述支承部支承所述基板的周缘部的工序；以及
通过使所述支承部旋转而使所述基板旋转的工序。
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