JP2959763B1 - ウェーハ洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ洗浄装置Info
- Publication number
- JP2959763B1 JP2959763B1 JP10181038A JP18103898A JP2959763B1 JP 2959763 B1 JP2959763 B1 JP 2959763B1 JP 10181038 A JP10181038 A JP 10181038A JP 18103898 A JP18103898 A JP 18103898A JP 2959763 B1 JP2959763 B1 JP 2959763B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- unit
- cleaning apparatus
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B2203/00—Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B2203/005—Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam the liquid being ozonated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 半導体ウェーハの表裏面を効果的に洗浄で
き、ウェーハの汚染を防止できるウェーハ洗浄装置およ
びウェーハ洗浄装置に適用されるウェーハ搬送保持機構
を提供する。 【解決手段】 ウェーハ１の外周端部を保持して搬送す
る搬送ロボット２と、ウェーハ１の反転および芯出し修
正する反転アライメント部７と、搬送ロボット２の保持
部２ａを洗浄する搬送ロボット洗浄部６とを設ける。ま
た、ウェーハ１を洗浄するウェーハ洗浄部５を設け、こ
のウェーハ洗浄部５にウェーハ１を把握するスピンナ２
２と、このウェーハ１上に洗浄液を噴射するノズル２０
とを設ける。このノズル２０には純水を供給する純水タ
ンク１１、機能水を供給する機能水タンク１２、薬液を
供給する薬液タンク１３、およびこの各種洗浄液を収容
して混合する洗浄液混合部１４とを供給ラインにより接
続する。
き、ウェーハの汚染を防止できるウェーハ洗浄装置およ
びウェーハ洗浄装置に適用されるウェーハ搬送保持機構
を提供する。 【解決手段】 ウェーハ１の外周端部を保持して搬送す
る搬送ロボット２と、ウェーハ１の反転および芯出し修
正する反転アライメント部７と、搬送ロボット２の保持
部２ａを洗浄する搬送ロボット洗浄部６とを設ける。ま
た、ウェーハ１を洗浄するウェーハ洗浄部５を設け、こ
のウェーハ洗浄部５にウェーハ１を把握するスピンナ２
２と、このウェーハ１上に洗浄液を噴射するノズル２０
とを設ける。このノズル２０には純水を供給する純水タ
ンク１１、機能水を供給する機能水タンク１２、薬液を
供給する薬液タンク１３、およびこの各種洗浄液を収容
して混合する洗浄液混合部１４とを供給ラインにより接
続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ洗浄装置
およびウェーハ洗浄装置に適用されるウェーハ搬送把持
機構に係り、より詳細にはウェーハを搬送して洗浄液を
ノズルから超音速に噴射して得られる氷粒子により表面
を洗浄するウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に
適用されるウェーハ搬送把持機構に関する。
およびウェーハ洗浄装置に適用されるウェーハ搬送把持
機構に係り、より詳細にはウェーハを搬送して洗浄液を
ノズルから超音速に噴射して得られる氷粒子により表面
を洗浄するウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に
適用されるウェーハ搬送把持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、超ＬＳＩ製造工程において、各製
造工程中にパーティクルなどの汚染物質がウェーハの表
面に付着すると、歩留りおよび品質が著しく低下するた
め、ウェーハ表面の洗浄技術をより一層、高性能化する
ことが要求されてきた。特に、最近では半導体産業にお
いて、シリコンウェーハの高集積化が求められており、
パーティクルなどの汚染物質が生産歩留りに与える影響
は極めて大きくなっている。このように、ウェーハ表面
を洗浄する高性能化された洗浄技術として、本願出願人
は特願平９−１９３７５号をすでに出願している。これ
に開示されているウェーハ洗浄装置は、ラバールノズル
などの噴射口を設け、この噴射口から微小な氷粒子をウ
ェーハの表面に噴射させることで付着している汚染物質
を除去する装置である。
造工程中にパーティクルなどの汚染物質がウェーハの表
面に付着すると、歩留りおよび品質が著しく低下するた
め、ウェーハ表面の洗浄技術をより一層、高性能化する
ことが要求されてきた。特に、最近では半導体産業にお
いて、シリコンウェーハの高集積化が求められており、
パーティクルなどの汚染物質が生産歩留りに与える影響
は極めて大きくなっている。このように、ウェーハ表面
を洗浄する高性能化された洗浄技術として、本願出願人
は特願平９−１９３７５号をすでに出願している。これ
に開示されているウェーハ洗浄装置は、ラバールノズル
などの噴射口を設け、この噴射口から微小な氷粒子をウ
ェーハの表面に噴射させることで付着している汚染物質
を除去する装置である。
【０００３】図７は、このような氷粒子を噴射させウェ
ーハの表面を洗浄する半導体ウェーハ洗浄装置を示す斜
視図である。図７に示すように、この半導体ウェーハ洗
浄装置は、装置の略中央部にウェーハ３１をローディン
グまたはアンローディングして搬送する搬送ロボット３
２と、洗浄前のウェーハ３１を収納するローダ３３と、
洗浄が終了したウェーハ３１を収納するアンローダ３４
と、このローダ３３とアンローダ３４との間にウェーハ
３１の位置修正を行うアライメント３７と、ウェーハ３
１を洗浄する洗浄部３５とにより構成されている。この
洗浄部３５には、ウェーハ３１を真空吸着により固定し
て回転させるスピンナ４２と、この回転するウェーハ３
１の表面に洗浄液を噴射させて洗浄するノズル４０と、
このノズル４０から噴射する洗浄液が周囲に飛び散らな
いようにスピンナ４２の周囲を取り囲むように設けた排
水カップ４４とを備えている。また、ローダ３３の近傍
には、装置を所定の洗浄条件により動作させるために設
定する操作ボタン３８が設けられており、さらに、この
操作ボタン３８の近傍には洗浄条件を解析して表示する
パソコン３９が設置されている。
ーハの表面を洗浄する半導体ウェーハ洗浄装置を示す斜
視図である。図７に示すように、この半導体ウェーハ洗
浄装置は、装置の略中央部にウェーハ３１をローディン
グまたはアンローディングして搬送する搬送ロボット３
２と、洗浄前のウェーハ３１を収納するローダ３３と、
洗浄が終了したウェーハ３１を収納するアンローダ３４
と、このローダ３３とアンローダ３４との間にウェーハ
３１の位置修正を行うアライメント３７と、ウェーハ３
１を洗浄する洗浄部３５とにより構成されている。この
洗浄部３５には、ウェーハ３１を真空吸着により固定し
て回転させるスピンナ４２と、この回転するウェーハ３
１の表面に洗浄液を噴射させて洗浄するノズル４０と、
このノズル４０から噴射する洗浄液が周囲に飛び散らな
いようにスピンナ４２の周囲を取り囲むように設けた排
水カップ４４とを備えている。また、ローダ３３の近傍
には、装置を所定の洗浄条件により動作させるために設
定する操作ボタン３８が設けられており、さらに、この
操作ボタン３８の近傍には洗浄条件を解析して表示する
パソコン３９が設置されている。
【０００４】ここで、搬送ロボット３２は、装置の中央
部に設置され、ウェーハ３１を真空吸着する吸着部を備
えている。この搬送ロボット３２は、吸着部が前後に伸
縮可能に設けられているとともに、所定の軸を中心に３
６０°回転できるように装着されている。このように搬
送ロボット３２は、ウェーハ１を真空吸着して周囲に設
けたローダ３３、アンローダ３４、洗浄部３５およびア
ライメント３７に搬送して洗浄処理を実行するように設
置されている。
部に設置され、ウェーハ３１を真空吸着する吸着部を備
えている。この搬送ロボット３２は、吸着部が前後に伸
縮可能に設けられているとともに、所定の軸を中心に３
６０°回転できるように装着されている。このように搬
送ロボット３２は、ウェーハ１を真空吸着して周囲に設
けたローダ３３、アンローダ３４、洗浄部３５およびア
ライメント３７に搬送して洗浄処理を実行するように設
置されている。
【０００５】搬送ロボット３２の周囲に設けたローダ３
３は、所定の工程から洗浄処理前のウェーハ３１を複数
収納したウェーハカセット（図示せず）を搬送して設置
している。またアンローダ３４は、洗浄処理を終えたウ
ェーハ３１を収納するウェーハカセット（図示せず）を
設置している。このローダ３３とアンローダ３４との間
にはアライメント３７が設けてある。アライメント３７
は、搬送ロボット３２によりローディングされたウェー
ハ３１の中心を検出して芯出し修正を実行する。またロ
ーダ３３の近傍には、ウェーハ３１を洗浄する洗浄部３
５が設置されている。
３は、所定の工程から洗浄処理前のウェーハ３１を複数
収納したウェーハカセット（図示せず）を搬送して設置
している。またアンローダ３４は、洗浄処理を終えたウ
ェーハ３１を収納するウェーハカセット（図示せず）を
設置している。このローダ３３とアンローダ３４との間
にはアライメント３７が設けてある。アライメント３７
は、搬送ロボット３２によりローディングされたウェー
ハ３１の中心を検出して芯出し修正を実行する。またロ
ーダ３３の近傍には、ウェーハ３１を洗浄する洗浄部３
５が設置されている。
【０００６】洗浄部３５には、ローダ３３から搬送ロボ
ット３２により真空吸着して搬送されるウェーハ３１を
吸着固定するスピンナ４２が設けてある。このスピンナ
４２は、ウェーハ３１を吸着固定するとともに、回転自
在に軸支され、モータなどの駆動源と係合している。こ
のように、ウェーハ３１は、アライメント３７で中心を
検出して芯出し修正され、この中心を回転自在に軸支さ
れたスピンナ４２の中心に一致させることでスピンナ４
２に固定される。また洗浄部３５には、スピンナ４２に
真空吸着して回転するウェーハ３１上に洗浄液を噴射さ
せて洗浄するノズル４０が装着されている。
ット３２により真空吸着して搬送されるウェーハ３１を
吸着固定するスピンナ４２が設けてある。このスピンナ
４２は、ウェーハ３１を吸着固定するとともに、回転自
在に軸支され、モータなどの駆動源と係合している。こ
のように、ウェーハ３１は、アライメント３７で中心を
検出して芯出し修正され、この中心を回転自在に軸支さ
れたスピンナ４２の中心に一致させることでスピンナ４
２に固定される。また洗浄部３５には、スピンナ４２に
真空吸着して回転するウェーハ３１上に洗浄液を噴射さ
せて洗浄するノズル４０が装着されている。
【０００７】このノズル４０は、外部に設けた空気供給
装置（図示せず）から加圧された圧縮空気を供給する貫
通孔（図示せず）が形成されている。この貫通孔は、底
部近傍の先端に向かい先細になるラバールノズル（Ｌａ
ｖａｌ ｎｏｚｚｌｅ）形状を有している。またノズル
４０の貫通孔には、途中で純水を供給できるように形成
されている。この純水は、貫通孔に供給する際に所定の
水圧を加えて供給される。このようにノズル４０は、貫
通孔に純水と圧縮空気とを供給し、純水に所定の水圧を
加えてラバールノズル形状のノズル５１の先端から純水
を噴射させる。これによりノズル４０先端では、純水の
流速が増大するのに伴い、圧力が急激に低下するととも
に、純水が断熱膨張し温度が低下する。従って、ノズル
４０の先端に供給された純水は、温度が低下して氷粒子
になると同時に、ノズル４０の先端から外部に噴射され
る。この氷粒子が噴射するノズル４０の下部には、スピ
ンナ４２に固定されて回転するウェーハ３１が位置して
おり、このウェーハ３１の表面に氷粒子を衝突させるこ
とで洗浄が実行される。
装置（図示せず）から加圧された圧縮空気を供給する貫
通孔（図示せず）が形成されている。この貫通孔は、底
部近傍の先端に向かい先細になるラバールノズル（Ｌａ
ｖａｌ ｎｏｚｚｌｅ）形状を有している。またノズル
４０の貫通孔には、途中で純水を供給できるように形成
されている。この純水は、貫通孔に供給する際に所定の
水圧を加えて供給される。このようにノズル４０は、貫
通孔に純水と圧縮空気とを供給し、純水に所定の水圧を
加えてラバールノズル形状のノズル５１の先端から純水
を噴射させる。これによりノズル４０先端では、純水の
流速が増大するのに伴い、圧力が急激に低下するととも
に、純水が断熱膨張し温度が低下する。従って、ノズル
４０の先端に供給された純水は、温度が低下して氷粒子
になると同時に、ノズル４０の先端から外部に噴射され
る。この氷粒子が噴射するノズル４０の下部には、スピ
ンナ４２に固定されて回転するウェーハ３１が位置して
おり、このウェーハ３１の表面に氷粒子を衝突させるこ
とで洗浄が実行される。
【０００８】また洗浄部３５には、ノズル４０により噴
射された洗浄液が飛び散らないように、スピンナ４２の
周囲を取り囲むように排水カップ４４が覆設されてい
る。この排気カップ４４は、上面に開口部を設けてあ
り、ウェーハ３１をスピンナ４２上に搬送する搬送ロボ
ット３２のローディングまたはアンローディング動作を
容易に行えるように形成されている。
射された洗浄液が飛び散らないように、スピンナ４２の
周囲を取り囲むように排水カップ４４が覆設されてい
る。この排気カップ４４は、上面に開口部を設けてあ
り、ウェーハ３１をスピンナ４２上に搬送する搬送ロボ
ット３２のローディングまたはアンローディング動作を
容易に行えるように形成されている。
【０００９】また、ローダ３３の近傍には、装置を動作
させるための操作ボタン３８が設けられており、この操
作ボタン３８によりウェーハ３１の洗浄条件を設定する
ことで装置を制御することができる。このように操作ボ
タン３８により所定された洗浄条件に従って、装置内で
ウェーハ３１の洗浄が実行される。さらに、操作ボタン
３８の近傍には、パソコン３９が設置されている。この
パソコン３９は、洗浄動作をシュミレートして解析する
ことで得られる情報を表示する。従って、パソコン３９
から得られた情報を操作ボタン３８により設定すること
で、装置を所定の条件で駆動させることができる。
させるための操作ボタン３８が設けられており、この操
作ボタン３８によりウェーハ３１の洗浄条件を設定する
ことで装置を制御することができる。このように操作ボ
タン３８により所定された洗浄条件に従って、装置内で
ウェーハ３１の洗浄が実行される。さらに、操作ボタン
３８の近傍には、パソコン３９が設置されている。この
パソコン３９は、洗浄動作をシュミレートして解析する
ことで得られる情報を表示する。従って、パソコン３９
から得られた情報を操作ボタン３８により設定すること
で、装置を所定の条件で駆動させることができる。
【００１０】次に、このように構成されたウェーハ洗浄
装置によりウェーハを洗浄する動作を説明する。まず、
所定の工程から洗浄前のウェーハ３１が複数収納された
ウェーハカセットを搬送してローダ３３の上部に設置す
る。また、ウェーハ３１が収納されていないウェーハカ
セットをアンローダ３４の上部に設置する。ウェーハカ
セットを設置した後、パソコン３９により得られた情報
により、この情報を操作ボタン３８で設定し、装置を駆
動させる。装置が駆動すると、搬送ロボット３２がロー
ダ３３に移動してローダ３３内からウェーハ３１を吸着
することで取り出し、アライメン３７に搬送する。
装置によりウェーハを洗浄する動作を説明する。まず、
所定の工程から洗浄前のウェーハ３１が複数収納された
ウェーハカセットを搬送してローダ３３の上部に設置す
る。また、ウェーハ３１が収納されていないウェーハカ
セットをアンローダ３４の上部に設置する。ウェーハカ
セットを設置した後、パソコン３９により得られた情報
により、この情報を操作ボタン３８で設定し、装置を駆
動させる。装置が駆動すると、搬送ロボット３２がロー
ダ３３に移動してローダ３３内からウェーハ３１を吸着
することで取り出し、アライメン３７に搬送する。
【００１１】アライメント３７に搬送されたウェーハ３
１は、中心を検出して芯出し修正された後、搬送ロボッ
ト３２によりスピンナ４２の上部に搬送され、中心を一
致させて吸着固定される。ウェーハ３１が吸着固定され
ると、スピンナ４２が回転するとともに、ノズル４０内
に純水および圧縮空気を供給する。これによりノズル４
０内に供給した純水は、圧縮空気により加圧されてノズ
ル４０の先端で加速し、この先端から外部に噴射する。
このノズル４０の近傍では、純水が断熱膨張し温度が低
下することで氷粒子が形成される。
１は、中心を検出して芯出し修正された後、搬送ロボッ
ト３２によりスピンナ４２の上部に搬送され、中心を一
致させて吸着固定される。ウェーハ３１が吸着固定され
ると、スピンナ４２が回転するとともに、ノズル４０内
に純水および圧縮空気を供給する。これによりノズル４
０内に供給した純水は、圧縮空気により加圧されてノズ
ル４０の先端で加速し、この先端から外部に噴射する。
このノズル４０の近傍では、純水が断熱膨張し温度が低
下することで氷粒子が形成される。
【００１２】この氷粒子が噴射されるノズル４０の下部
には、スピンナ４２により回転するウェーハ３１が位置
し、このウェーハ３１表面に氷粒子が衝突することで洗
浄が実行される。このようにノズル４０は、回転するウ
ェーハ３１の上部で氷粒子を噴射させながらウェーハ３
１の中心から外周に移動することによりパーティクルな
どの汚染物質を吹き飛ばすように洗浄する。ウェーハ３
１の洗浄が終了すると、スピンナ４２の回転と噴射ノズ
ル４０の噴射とが停止する。これと同時に、スピンナ４
２に設置されたウェーハ３１を搬送ロボット３２が吸着
し、アンローダ３４に設置したウェーハカセットに搬送
して収納する。このような動作による洗浄工程を繰り返
し実行することで、ローダ３３のウェーハカセットに収
納されたウェーハ３１が全て洗浄される。
には、スピンナ４２により回転するウェーハ３１が位置
し、このウェーハ３１表面に氷粒子が衝突することで洗
浄が実行される。このようにノズル４０は、回転するウ
ェーハ３１の上部で氷粒子を噴射させながらウェーハ３
１の中心から外周に移動することによりパーティクルな
どの汚染物質を吹き飛ばすように洗浄する。ウェーハ３
１の洗浄が終了すると、スピンナ４２の回転と噴射ノズ
ル４０の噴射とが停止する。これと同時に、スピンナ４
２に設置されたウェーハ３１を搬送ロボット３２が吸着
し、アンローダ３４に設置したウェーハカセットに搬送
して収納する。このような動作による洗浄工程を繰り返
し実行することで、ローダ３３のウェーハカセットに収
納されたウェーハ３１が全て洗浄される。
【００１３】このように、図７に示したウェーハ洗浄装
置は、半導体ウェーハの表面に付着する汚染物をノズル
部から噴射する氷粒子により効果的に洗浄していた。
置は、半導体ウェーハの表面に付着する汚染物をノズル
部から噴射する氷粒子により効果的に洗浄していた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このウ
ェーハ洗浄装置では、ウェーハの表面に付着した異物や
金属汚染物などの強固な汚染物質を除去する場合、噴射
させる洗浄液が純水のみであるため、高い洗浄効果を得
ることができなかった。また、ウェーハの表裏面をスピ
ンナ４２により吸着保持した状態で洗浄するため、吸着
されたウェーハの裏面が汚染している場合、ノズルから
の噴射では汚染物質を全て除去することは困難であり、
ウェーハを反転させて洗浄することも困難であった。ま
た、搬送ロボット３２は、ウェーハを吸着する間に汚れ
を蓄積してしまい、新たに保持したウェーハを汚染させ
てしまうことがあった。さらに、排気カップが備えられ
ている場合においてもウェーハ表面に衝突し飛散した微
小液滴を充分に排気することは難しく、汚染した液がウ
ェーハに再付着することがあった。本発明は、このよう
な問題点を解決し、半導体ウェーハの表裏面を効果的に
洗浄でき、ウェーハの汚染を防止できるウェーハ洗浄装
置およびウェーハ洗浄装置に適用されるウェーハ搬送保
持機構を提供することを目的とする。
ェーハ洗浄装置では、ウェーハの表面に付着した異物や
金属汚染物などの強固な汚染物質を除去する場合、噴射
させる洗浄液が純水のみであるため、高い洗浄効果を得
ることができなかった。また、ウェーハの表裏面をスピ
ンナ４２により吸着保持した状態で洗浄するため、吸着
されたウェーハの裏面が汚染している場合、ノズルから
の噴射では汚染物質を全て除去することは困難であり、
ウェーハを反転させて洗浄することも困難であった。ま
た、搬送ロボット３２は、ウェーハを吸着する間に汚れ
を蓄積してしまい、新たに保持したウェーハを汚染させ
てしまうことがあった。さらに、排気カップが備えられ
ている場合においてもウェーハ表面に衝突し飛散した微
小液滴を充分に排気することは難しく、汚染した液がウ
ェーハに再付着することがあった。本発明は、このよう
な問題点を解決し、半導体ウェーハの表裏面を効果的に
洗浄でき、ウェーハの汚染を防止できるウェーハ洗浄装
置およびウェーハ洗浄装置に適用されるウェーハ搬送保
持機構を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、ウェーハを搬送部により搬送してウェー
ハ上にラバールノズル形状の噴出口から純水などの洗浄
液を圧縮空気により超音速に加速して噴射することで洗
浄するウェーハ洗浄装置において、ウェーハの外周端部
を保持して所定の位置に搬送する搬送部と、この搬送部
により搬送されたウェーハの芯出し修正およびウェーハ
の表裏面を反転させる反転アライメント部と、搬送部に
より搬送されたウェーハを把持して回転させるスピンナ
を備えてこのスピンナに把持されたウェーハ上に噴出口
から洗浄液を噴射させて洗浄するとともに噴出口と対向
する片側に飛散した洗浄液の微小液滴を排出する排出口
を備えた洗浄部と、ウェーハを洗浄する各種洗浄液を各
々収容する複数の貯蔵部を有してウェーハの汚染状態に
応じて各種洗浄液のいずれかを選択的に加圧して噴出口
に供給する供給部とを設ける。ここで供給部の貯蔵部は
純水を供給する純水貯蔵部と、オゾン水、電解イオン水
などの機能水を供給する機能水貯蔵部と、薬液を供給す
る薬液貯蔵部とを備える。また供給部に貯蔵部から各種
洗浄液を収容して所定の割合で混合させてこの混合液を
噴射口に供給する洗浄液混合部をさらに設ける。またウ
ェーハの外周端部を保持する搬送部のウェーハ保持部を
洗浄する搬送洗浄部を設ける。また洗浄部の排出口には
ラバールノズル形状に設けた噴出口の動きに連動して移
動する機構を有した局所排気装置をさらに備え、ラバー
ルノズル形状の噴出口先端は液滴加速用テーパ管の形状
に形成することが好ましい。
決するために、ウェーハを搬送部により搬送してウェー
ハ上にラバールノズル形状の噴出口から純水などの洗浄
液を圧縮空気により超音速に加速して噴射することで洗
浄するウェーハ洗浄装置において、ウェーハの外周端部
を保持して所定の位置に搬送する搬送部と、この搬送部
により搬送されたウェーハの芯出し修正およびウェーハ
の表裏面を反転させる反転アライメント部と、搬送部に
より搬送されたウェーハを把持して回転させるスピンナ
を備えてこのスピンナに把持されたウェーハ上に噴出口
から洗浄液を噴射させて洗浄するとともに噴出口と対向
する片側に飛散した洗浄液の微小液滴を排出する排出口
を備えた洗浄部と、ウェーハを洗浄する各種洗浄液を各
々収容する複数の貯蔵部を有してウェーハの汚染状態に
応じて各種洗浄液のいずれかを選択的に加圧して噴出口
に供給する供給部とを設ける。ここで供給部の貯蔵部は
純水を供給する純水貯蔵部と、オゾン水、電解イオン水
などの機能水を供給する機能水貯蔵部と、薬液を供給す
る薬液貯蔵部とを備える。また供給部に貯蔵部から各種
洗浄液を収容して所定の割合で混合させてこの混合液を
噴射口に供給する洗浄液混合部をさらに設ける。またウ
ェーハの外周端部を保持する搬送部のウェーハ保持部を
洗浄する搬送洗浄部を設ける。また洗浄部の排出口には
ラバールノズル形状に設けた噴出口の動きに連動して移
動する機構を有した局所排気装置をさらに備え、ラバー
ルノズル形状の噴出口先端は液滴加速用テーパ管の形状
に形成することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に適用
されるウェーハ搬送保持機構の実施の形態を詳細に説明
する。図１は本発明によるウェーハ洗浄装置の実施の形
態を示す斜視図である。図１に示すように、本発明によ
るウェーハ洗浄装置の実施の形態は、装置の略中央部に
ウェーハ１をローディングまたはアンローディングして
搬送する搬送ロボット２と、洗浄処理するウェーハ１を
収納するローダ３と、洗浄が終了したウェーハ１を収納
するアンローダ４と、このローダ３およびアンローダ４
と対向する片側に設けた反転アライメント部７と、ウェ
ーハ１を洗浄するウェーハ洗浄部５と、このウェーハ洗
浄部５と対向する片側に搬送ロボット２の保持部２ａを
洗浄する搬送ロボット洗浄部６とを備えている。
によるウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に適用
されるウェーハ搬送保持機構の実施の形態を詳細に説明
する。図１は本発明によるウェーハ洗浄装置の実施の形
態を示す斜視図である。図１に示すように、本発明によ
るウェーハ洗浄装置の実施の形態は、装置の略中央部に
ウェーハ１をローディングまたはアンローディングして
搬送する搬送ロボット２と、洗浄処理するウェーハ１を
収納するローダ３と、洗浄が終了したウェーハ１を収納
するアンローダ４と、このローダ３およびアンローダ４
と対向する片側に設けた反転アライメント部７と、ウェ
ーハ１を洗浄するウェーハ洗浄部５と、このウェーハ洗
浄部５と対向する片側に搬送ロボット２の保持部２ａを
洗浄する搬送ロボット洗浄部６とを備えている。
【００１７】また、ウェーハ洗浄部５には、ウェーハ１
を把持するスピンナ２２と、このスピンナ２２に洗浄液
を噴射するノズル２０とが設けられている。このノズル
２０には、純水用タンク１１、機能用タンク１２、およ
び薬液用タンク１３とを設け、供給ラインにより接続さ
れている。また純水用タンク１１、機能用タンク１２、
および薬液用タンク１３は、洗浄液供給部１０に接続さ
れおり、この洗浄液供給部１０に洗浄液混合部１４を備
え、この洗浄液混合部１４により洗浄液を混合してノズ
ル２０に供給できるように設けてある。また、本実施の
形態は、装置を所定の洗浄条件により動作させるために
制御する操作ボタン８を設けているとともに、この操作
ボタン８の近傍には洗浄条件を解析して表示するパソコ
ン９が設置されている。
を把持するスピンナ２２と、このスピンナ２２に洗浄液
を噴射するノズル２０とが設けられている。このノズル
２０には、純水用タンク１１、機能用タンク１２、およ
び薬液用タンク１３とを設け、供給ラインにより接続さ
れている。また純水用タンク１１、機能用タンク１２、
および薬液用タンク１３は、洗浄液供給部１０に接続さ
れおり、この洗浄液供給部１０に洗浄液混合部１４を備
え、この洗浄液混合部１４により洗浄液を混合してノズ
ル２０に供給できるように設けてある。また、本実施の
形態は、装置を所定の洗浄条件により動作させるために
制御する操作ボタン８を設けているとともに、この操作
ボタン８の近傍には洗浄条件を解析して表示するパソコ
ン９が設置されている。
【００１８】このように構成されたウェーハ洗浄装置の
中央部には、搬送ロボット２が設置されている。この搬
送ロボット２は、ウェーハ１の外周端部を保持して搬送
する保持部２ａが設けてある。図２および図３は、図１
に示した本発明によるウェーハ洗浄装置に適用される搬
送ロボット２のウェーハ搬送保持機構の具体例を示した
図である。図２は本発明によるウェーハ洗浄装置に適用
されるウェーハ搬送保持機構の具体例を示す斜視図であ
り、図３は、図２に示したＡ−Ａ部の断面を示す断面図
である。
中央部には、搬送ロボット２が設置されている。この搬
送ロボット２は、ウェーハ１の外周端部を保持して搬送
する保持部２ａが設けてある。図２および図３は、図１
に示した本発明によるウェーハ洗浄装置に適用される搬
送ロボット２のウェーハ搬送保持機構の具体例を示した
図である。図２は本発明によるウェーハ洗浄装置に適用
されるウェーハ搬送保持機構の具体例を示す斜視図であ
り、図３は、図２に示したＡ−Ａ部の断面を示す断面図
である。
【００１９】図２に示すように、ウェーハ洗浄装置に適
用されるウェーハ搬送保持機構は、搬送ロボット２に適
用されており、ウェーハ１の外周端部を保持して搬送す
る保持部２ａを備えている。この搬送ロボット２は、台
部２ｄを設け、この台部２ｄの上部で前後に移動可能な
移動部２ｃを有している。この移動部２ｃには前方に延
長するアーム部２ｄが設けてある。また、台部２ｄに
は、この台部２ｄを底部から支持する回転軸２ｅを有し
ている。この回転軸２ｅは、３６０°回転可能であり、
台部２ｄおよびアーム部２ｄを自由に回転できるように
設けてある。さらにアーム部２ｄの先端には、ウェーハ
１の外周端部を保持する保持部２ａを備えている。この
保持部２ａは、ウェーハ１の両側に２つ平行に対向させ
て設けてあり、この保持部２ａの対向する内側側面はウ
ェーハ１の外周両側が嵌入するように円形状に形成され
ている。この切り欠きは、底部近傍で内側中心に向かい
延長して下部に傾斜する底面を有している。
用されるウェーハ搬送保持機構は、搬送ロボット２に適
用されており、ウェーハ１の外周端部を保持して搬送す
る保持部２ａを備えている。この搬送ロボット２は、台
部２ｄを設け、この台部２ｄの上部で前後に移動可能な
移動部２ｃを有している。この移動部２ｃには前方に延
長するアーム部２ｄが設けてある。また、台部２ｄに
は、この台部２ｄを底部から支持する回転軸２ｅを有し
ている。この回転軸２ｅは、３６０°回転可能であり、
台部２ｄおよびアーム部２ｄを自由に回転できるように
設けてある。さらにアーム部２ｄの先端には、ウェーハ
１の外周端部を保持する保持部２ａを備えている。この
保持部２ａは、ウェーハ１の両側に２つ平行に対向させ
て設けてあり、この保持部２ａの対向する内側側面はウ
ェーハ１の外周両側が嵌入するように円形状に形成され
ている。この切り欠きは、底部近傍で内側中心に向かい
延長して下部に傾斜する底面を有している。
【００２０】このように形成された搬送ロボット２は、
図３に示すように、対向させて設けた２つの保持部２ａ
の間にウェーハ１が嵌入される。このとき保持部２ａの
傾斜した底面は、ウェーハ１の外周端部を保持している
ため、ウェーハ１の表裏面の中心部を汚染させることが
ない。このように搬送ロボット２は、ウェーハ１をロー
ダ３、アンローダ４、ウェーハ洗浄部５および反転アラ
イメント部７に汚染させることなく搬送して洗浄するこ
とができる。
図３に示すように、対向させて設けた２つの保持部２ａ
の間にウェーハ１が嵌入される。このとき保持部２ａの
傾斜した底面は、ウェーハ１の外周端部を保持している
ため、ウェーハ１の表裏面の中心部を汚染させることが
ない。このように搬送ロボット２は、ウェーハ１をロー
ダ３、アンローダ４、ウェーハ洗浄部５および反転アラ
イメント部７に汚染させることなく搬送して洗浄するこ
とができる。
【００２１】ここで、再び図１を参照して、搬送ロボッ
ト２の近傍には、所定の工程から搬送されたウェーハ１
を設置するローダ３が設けてある。このローダ３は、所
定の工程から搬送された洗浄処理前のウェーハ１を複数
枚収納したウェーハカセット（図示せず）を設置してい
る。また、ローダ３の近傍には、アンローダ４が設けら
れている。このアンローダ４内には、洗浄処理を終えた
ウェーハ１を収納するウェーハカセット（図示せず）が
設置される。このローダ３およびアンローダ４と対向す
る位置には、反転アライメント部７が設けられている。
ト２の近傍には、所定の工程から搬送されたウェーハ１
を設置するローダ３が設けてある。このローダ３は、所
定の工程から搬送された洗浄処理前のウェーハ１を複数
枚収納したウェーハカセット（図示せず）を設置してい
る。また、ローダ３の近傍には、アンローダ４が設けら
れている。このアンローダ４内には、洗浄処理を終えた
ウェーハ１を収納するウェーハカセット（図示せず）が
設置される。このローダ３およびアンローダ４と対向す
る位置には、反転アライメント部７が設けられている。
【００２２】反転アライメント部７は、搬送ロボット２
により保持されたウェーハ１の中心を検出して芯出し修
正を実行するとともに、このウェーハ１の外周端部を把
持して表裏面を反転させる。ここで、反転アライメント
部７は、ウェーハ１の外周端部を把持して芯出し修正お
よび反転するように設けてある。このように反転アライ
メント部７は、ウェーハ１の外周端部を把持して汚染す
ることを防止するとともに、ウェーハ１の表裏面を反転
させて両面を洗浄できるように設けている。また、反転
アライメント部７の側面近傍には、ウェーハ１の表面に
付着した汚染物質を洗浄するウェーハ洗浄部５が備えて
ある。
により保持されたウェーハ１の中心を検出して芯出し修
正を実行するとともに、このウェーハ１の外周端部を把
持して表裏面を反転させる。ここで、反転アライメント
部７は、ウェーハ１の外周端部を把持して芯出し修正お
よび反転するように設けてある。このように反転アライ
メント部７は、ウェーハ１の外周端部を把持して汚染す
ることを防止するとともに、ウェーハ１の表裏面を反転
させて両面を洗浄できるように設けている。また、反転
アライメント部７の側面近傍には、ウェーハ１の表面に
付着した汚染物質を洗浄するウェーハ洗浄部５が備えて
ある。
【００２３】ウェーハ洗浄部５には、ローダ３から搬送
ロボット２により搬送されたウェーハ１を把持するスピ
ンナ２２が設けてある。図４は、図１に示したスピンナ
２２を示す斜視図である。図４に示すように、スピンナ
２２は、図７に示したウェーハ洗浄装置とは異なり、ウ
ェーハ１を真空吸着して固定するのではなく、ウェーハ
１の外周端部を把持するスピンナチャック２２ａが複数
設けてある。このスピンナチャック２２ａは、回転台２
２ｂに複数装着されている。また回転台２２ｂは、回転
自在に軸支され、モータなどの駆動源と係合して所定の
速度で回転するように形成されている。ここで、スピン
ナチャック２２ａは、回転台２２ｂの外側から内側に開
閉するように設けられている。このようにスピンナチャ
ック２２ａは、開閉することでウェーハ１を把持し、回
転台２２ｂが回転することでウェーハ１を把持して所定
の速度で回転する。このように形成されたスピンナ２２
によると、ウェーハ１の外周端部を把持して回転するた
め、スピンナ２２によりウェーハ１の中心部が汚染する
ことを防止できる。
ロボット２により搬送されたウェーハ１を把持するスピ
ンナ２２が設けてある。図４は、図１に示したスピンナ
２２を示す斜視図である。図４に示すように、スピンナ
２２は、図７に示したウェーハ洗浄装置とは異なり、ウ
ェーハ１を真空吸着して固定するのではなく、ウェーハ
１の外周端部を把持するスピンナチャック２２ａが複数
設けてある。このスピンナチャック２２ａは、回転台２
２ｂに複数装着されている。また回転台２２ｂは、回転
自在に軸支され、モータなどの駆動源と係合して所定の
速度で回転するように形成されている。ここで、スピン
ナチャック２２ａは、回転台２２ｂの外側から内側に開
閉するように設けられている。このようにスピンナチャ
ック２２ａは、開閉することでウェーハ１を把持し、回
転台２２ｂが回転することでウェーハ１を把持して所定
の速度で回転する。このように形成されたスピンナ２２
によると、ウェーハ１の外周端部を把持して回転するた
め、スピンナ２２によりウェーハ１の中心部が汚染する
ことを防止できる。
【００２４】また、ウェーハ洗浄部５には、スピンナ２
２に把持されて回転するウェーハ１上に洗浄液を噴射さ
せて洗浄するノズル２０が装着されている。このノズル
２０には、外部に設けた空気供給装置（図示せず）から
加圧された圧縮空気を供給するようになっている。また
ノズル２０には、供給ラインにより洗浄液を供給できる
ように形成されている。さらにノズル２０には、供給さ
れた洗浄液を噴射させる貫通孔（図示せず）が形成され
ている。この貫通孔は、先端に向かい先細になるラバー
ルノズル（Ｌａｖａｌ ｎｏｚｚｌｅ）状の形状を有し
ている。
２に把持されて回転するウェーハ１上に洗浄液を噴射さ
せて洗浄するノズル２０が装着されている。このノズル
２０には、外部に設けた空気供給装置（図示せず）から
加圧された圧縮空気を供給するようになっている。また
ノズル２０には、供給ラインにより洗浄液を供給できる
ように形成されている。さらにノズル２０には、供給さ
れた洗浄液を噴射させる貫通孔（図示せず）が形成され
ている。この貫通孔は、先端に向かい先細になるラバー
ルノズル（Ｌａｖａｌ ｎｏｚｚｌｅ）状の形状を有し
ている。
【００２５】図５は、図１に示したノズル２０の先端部
を示す断面図である。ノズル２０は、図５に示すように
ラバールノズル形状の先端に液滴加速用テーパ管の形状
を備えている。このテーパ管部分の長さは、実用的には
２０〜４０ｍｍに設定することが好ましい。これにより
ノズル２０から噴出される超音速の液滴は、液滴加速用
テーパ管を介すことによって、さらに加速させることが
可能となる。
を示す断面図である。ノズル２０は、図５に示すように
ラバールノズル形状の先端に液滴加速用テーパ管の形状
を備えている。このテーパ管部分の長さは、実用的には
２０〜４０ｍｍに設定することが好ましい。これにより
ノズル２０から噴出される超音速の液滴は、液滴加速用
テーパ管を介すことによって、さらに加速させることが
可能となる。
【００２６】そしてノズル２０は、貫通孔に洗浄液およ
び圧縮空気とを供給し、所定の水圧を加えてラバールノ
ズル形状のノズル２０の先端から純水を噴射させる。こ
れによりノズル２０の先端では、洗浄液の流速が増大す
るのに伴い、圧力が急激に低下するとともに、洗浄液が
断熱膨張して温度が低下する。従って、ノズル２０の先
端に供給される洗浄液は、温度が低下して氷粒子になる
と同時に、この氷粒子がノズル２０の先端から外部に噴
射する。
び圧縮空気とを供給し、所定の水圧を加えてラバールノ
ズル形状のノズル２０の先端から純水を噴射させる。こ
れによりノズル２０の先端では、洗浄液の流速が増大す
るのに伴い、圧力が急激に低下するとともに、洗浄液が
断熱膨張して温度が低下する。従って、ノズル２０の先
端に供給される洗浄液は、温度が低下して氷粒子になる
と同時に、この氷粒子がノズル２０の先端から外部に噴
射する。
【００２７】氷粒子が噴射するノズル２０の下部には、
スピンナ２２に把持されて回転するウェーハ１が設置さ
れており、このウェーハ１の表面に氷粒子を衝突させる
ことで洗浄が実行される。また、このノズル２０は、圧
縮空気により洗浄液を加速せずに噴射することも可能で
ある。
スピンナ２２に把持されて回転するウェーハ１が設置さ
れており、このウェーハ１の表面に氷粒子を衝突させる
ことで洗浄が実行される。また、このノズル２０は、圧
縮空気により洗浄液を加速せずに噴射することも可能で
ある。
【００２８】また、ウェーハ洗浄部５には、ノズル２０
により噴射された洗浄液が飛び散らないように、スピン
ナ２２の周囲を取り囲むうように排水カップ２４が覆設
されている。この排気カップ２４は、搬送ロボット２が
ウェーハ１をスピンナ２２上に容易にローディングまた
はアンローディングできるように上面に開口部を形成し
ている。
により噴射された洗浄液が飛び散らないように、スピン
ナ２２の周囲を取り囲むうように排水カップ２４が覆設
されている。この排気カップ２４は、搬送ロボット２が
ウェーハ１をスピンナ２２上に容易にローディングまた
はアンローディングできるように上面に開口部を形成し
ている。
【００２９】図６は、図１に示した排気カップ２４の内
部を示す概念図である。図６に示すように、スピンナに
把持されたウェーハ１の近傍には、ノズル２０と対向す
る片側に局所排気装置２５を設けている。この局所排気
装置２５は、ウェーハ１に衝突した液が飛散して再付着
するこを防止するため、ウェーハ１の片側でノズル２０
から噴出して飛散した液を排出するように形成されてい
る。また、局所排気装置２５は、洗浄工程時のノズル２
０の移動に連動して動く機構を備えており、常にノズル
２０と対向した位置に保持される。これにより、ウェー
ハ１は、洗浄工程時に汚染物質により再汚染されること
がなくなり、常に清浄な状態に維持される。
部を示す概念図である。図６に示すように、スピンナに
把持されたウェーハ１の近傍には、ノズル２０と対向す
る片側に局所排気装置２５を設けている。この局所排気
装置２５は、ウェーハ１に衝突した液が飛散して再付着
するこを防止するため、ウェーハ１の片側でノズル２０
から噴出して飛散した液を排出するように形成されてい
る。また、局所排気装置２５は、洗浄工程時のノズル２
０の移動に連動して動く機構を備えており、常にノズル
２０と対向した位置に保持される。これにより、ウェー
ハ１は、洗浄工程時に汚染物質により再汚染されること
がなくなり、常に清浄な状態に維持される。
【００３０】さらに、本実施の形態は、ノズル２０に洗
浄液を供給する洗浄液供給部１０が設けてある。この洗
浄液供給部１０には、純水用タンク１１、機能用タンク
１２、および薬液用タンク１３とが設けてある。ここ
で、純水用タンク１１は純水による洗浄液を、機能用タ
ンク１２はオゾン水または電解イオン水などの洗浄液
を、さらに薬液用タンク１３には薬液による洗浄液を各
々格納している。この純水用タンク１１、機能用タンク
１２、および薬液用タンク１３は、各々供給ラインによ
りノズル２０に接続されており各種洗浄液を供給できる
ようになっている。このように各種洗浄液を洗浄液供給
部１０に収容しているため、ウェーハ１の汚染状態に応
じて洗浄に適した洗浄液により洗浄できる。
浄液を供給する洗浄液供給部１０が設けてある。この洗
浄液供給部１０には、純水用タンク１１、機能用タンク
１２、および薬液用タンク１３とが設けてある。ここ
で、純水用タンク１１は純水による洗浄液を、機能用タ
ンク１２はオゾン水または電解イオン水などの洗浄液
を、さらに薬液用タンク１３には薬液による洗浄液を各
々格納している。この純水用タンク１１、機能用タンク
１２、および薬液用タンク１３は、各々供給ラインによ
りノズル２０に接続されており各種洗浄液を供給できる
ようになっている。このように各種洗浄液を洗浄液供給
部１０に収容しているため、ウェーハ１の汚染状態に応
じて洗浄に適した洗浄液により洗浄できる。
【００３１】また、洗浄液供給部１０には、洗浄液混合
部１４が設けてある。この洗浄液混合部１４は、純水用
タンク１１、機能用タンク１２、および薬液用タンク１
３が供給ラインにより接続されている。この洗浄液混合
部１４では、純水用タンク１１、機能用タンク１２、お
よび薬液用タンク１３から各種洗浄液を収容して所定の
割合で混合する。この混合した洗浄液は、ノズル２０に
供給できるように洗浄液混合部１４とノズル２０とを供
給ラインにより接続している。従って、ノズル２０は、
純水、機能水（オゾン水、電解イオン水など）、または
薬液などの各種洗浄液に加え、この各種洗浄液を所定の
割り合いで混合した混合液を選択的に噴射することがで
きる。このようにノズル２０から純水、機能水、薬液、
もしくはその混合液を噴射することにより、ウェーハ１
表面の有機汚染物質は分解解除され、金属汚染物質は除
去される。
部１４が設けてある。この洗浄液混合部１４は、純水用
タンク１１、機能用タンク１２、および薬液用タンク１
３が供給ラインにより接続されている。この洗浄液混合
部１４では、純水用タンク１１、機能用タンク１２、お
よび薬液用タンク１３から各種洗浄液を収容して所定の
割合で混合する。この混合した洗浄液は、ノズル２０に
供給できるように洗浄液混合部１４とノズル２０とを供
給ラインにより接続している。従って、ノズル２０は、
純水、機能水（オゾン水、電解イオン水など）、または
薬液などの各種洗浄液に加え、この各種洗浄液を所定の
割り合いで混合した混合液を選択的に噴射することがで
きる。このようにノズル２０から純水、機能水、薬液、
もしくはその混合液を噴射することにより、ウェーハ１
表面の有機汚染物質は分解解除され、金属汚染物質は除
去される。
【００３２】また、ウェーハ洗浄部５と対向する位置に
は、搬送ロボット２の保持部２ａを洗浄する搬送ロボッ
ト洗浄部６が設置されている。この搬送ロボット洗浄部
６は、搬送ロボット２がウェーハ１を複数回保持する間
に保持部２ａに汚れを蓄積してしまうため、ウェーハ１
を洗浄する際に搬送ロボット２の保持部２ａを洗浄でき
るように設けてある。これにより保持するウェーハが保
持部２ａに蓄積された汚染物質により汚染することを防
止することができる。
は、搬送ロボット２の保持部２ａを洗浄する搬送ロボッ
ト洗浄部６が設置されている。この搬送ロボット洗浄部
６は、搬送ロボット２がウェーハ１を複数回保持する間
に保持部２ａに汚れを蓄積してしまうため、ウェーハ１
を洗浄する際に搬送ロボット２の保持部２ａを洗浄でき
るように設けてある。これにより保持するウェーハが保
持部２ａに蓄積された汚染物質により汚染することを防
止することができる。
【００３３】また、ローダ３の近傍には、装置を動作さ
せるための操作ボタン８が設けられており、この操作ボ
タン８によりウェーハ１の洗浄条件を設定することで装
置の動作を制御することができる。このように操作ボタ
ン８により、所定の洗浄条件を設定することで、この洗
浄条件に従って装置内でウェーハ１の洗浄が実行され
る。さらに、操作ボタン８の近傍には、パソコン９が設
置されている。このパソコン９は、洗浄動作をシュミレ
ートして解析することで得られる情報を表示する。この
情報を操作ボタン８により設定することで装置を安定し
て駆動させることができる。
せるための操作ボタン８が設けられており、この操作ボ
タン８によりウェーハ１の洗浄条件を設定することで装
置の動作を制御することができる。このように操作ボタ
ン８により、所定の洗浄条件を設定することで、この洗
浄条件に従って装置内でウェーハ１の洗浄が実行され
る。さらに、操作ボタン８の近傍には、パソコン９が設
置されている。このパソコン９は、洗浄動作をシュミレ
ートして解析することで得られる情報を表示する。この
情報を操作ボタン８により設定することで装置を安定し
て駆動させることができる。
【００３４】次に、このように構成された本発明による
ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に適用される
ウェーハ搬送保持機構によりウェーハを洗浄する動作を
詳細に説明する。まず、所定の工程から搬送されるウェ
ーハ１を複数収納したウェーハカセット（図示せず）を
ローダ３に設置する。また、ウェーハ１が収納されてい
ないウェーハカセットをアンローダ４に設置する。ウェ
ーハカセットをローダ３およびアンローダ４に設置する
と、装置を駆動させてパソコン９により洗浄動作をシュ
ミレートして解析させ、この解析情報による洗浄条件を
操作ボタン８で設定する。また、操作ボタン８で設定が
終了すると、装置の洗浄動作を実行させる。
ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に適用される
ウェーハ搬送保持機構によりウェーハを洗浄する動作を
詳細に説明する。まず、所定の工程から搬送されるウェ
ーハ１を複数収納したウェーハカセット（図示せず）を
ローダ３に設置する。また、ウェーハ１が収納されてい
ないウェーハカセットをアンローダ４に設置する。ウェ
ーハカセットをローダ３およびアンローダ４に設置する
と、装置を駆動させてパソコン９により洗浄動作をシュ
ミレートして解析させ、この解析情報による洗浄条件を
操作ボタン８で設定する。また、操作ボタン８で設定が
終了すると、装置の洗浄動作を実行させる。
【００３５】装置が洗浄動作を開始すると、ローダ３内
のウェーハカセットから搬送ロボット２によってウェー
ハ１の外周端部を保持して取り出すとともに、このウェ
ーハ１を反転アライメント部７に搬送させる。反転アラ
イメント部７に搬送されたウェーハ１は、外周端部を把
持されて裏表を反転させるとともに、中心を検出して芯
出し修正を行う。このウェーハ１は、反転して裏面を上
向きにした状態でウェーハ洗浄部５のスピンナ２２まで
搬送してセットされる。スピンナ２２にセットされたウ
ェーハ１は、スピンナ２２のスピンナチャック２２ａに
より外周端部を把持されて固定されるとともに、スピン
ナ２２に係合した駆動源を駆動することでスピンナ２２
と共にウェーハ１を回転させる。このようにスピンナ２
２のスピンナチャック２２ａは、ウェーハ１の外周端面
を保持して固定する構造のため、ウェーハ１の表面中央
部を汚染させることがない。
のウェーハカセットから搬送ロボット２によってウェー
ハ１の外周端部を保持して取り出すとともに、このウェ
ーハ１を反転アライメント部７に搬送させる。反転アラ
イメント部７に搬送されたウェーハ１は、外周端部を把
持されて裏表を反転させるとともに、中心を検出して芯
出し修正を行う。このウェーハ１は、反転して裏面を上
向きにした状態でウェーハ洗浄部５のスピンナ２２まで
搬送してセットされる。スピンナ２２にセットされたウ
ェーハ１は、スピンナ２２のスピンナチャック２２ａに
より外周端部を把持されて固定されるとともに、スピン
ナ２２に係合した駆動源を駆動することでスピンナ２２
と共にウェーハ１を回転させる。このようにスピンナ２
２のスピンナチャック２２ａは、ウェーハ１の外周端面
を保持して固定する構造のため、ウェーハ１の表面中央
部を汚染させることがない。
【００３６】スピンナ２２に固定されて回転するウェー
ハ１の上部には、ノズル２０が装着されており、このノ
ズル２０から洗浄液を噴射することにより洗浄が実行さ
れる。この際、ノズル２０には、純水用タンク１１、機
能水用タンク１２、薬液用タンク１３、または洗浄液混
合部１４の中からウェーハ１表面の汚染状況に適した洗
浄液を操作ボタン８により設定することで選択的に供給
できる。これによりウェーハ１を効率よく洗浄すること
が可能になる。また、ノズル２０に供給された洗浄液
は、先端部に形成した液滴加工用テーパ管を介すことに
より、さらに加速されて噴出する。この噴出した洗浄液
は、ウェーハ１の表面に衝突して洗浄し、局所排気装置
２５により排出される。
ハ１の上部には、ノズル２０が装着されており、このノ
ズル２０から洗浄液を噴射することにより洗浄が実行さ
れる。この際、ノズル２０には、純水用タンク１１、機
能水用タンク１２、薬液用タンク１３、または洗浄液混
合部１４の中からウェーハ１表面の汚染状況に適した洗
浄液を操作ボタン８により設定することで選択的に供給
できる。これによりウェーハ１を効率よく洗浄すること
が可能になる。また、ノズル２０に供給された洗浄液
は、先端部に形成した液滴加工用テーパ管を介すことに
より、さらに加速されて噴出する。この噴出した洗浄液
は、ウェーハ１の表面に衝突して洗浄し、局所排気装置
２５により排出される。
【００３７】ノズル２０を用いてウェーハ１を洗浄した
後、スピンナ２２により高速で回転させて乾燥させる。
次に、乾燥が終了すると、スピンナ２２から搬送ロボッ
ト２によりウェーハ１が取り出される。この取り出され
たウェーハ１は、反転アライメント部５に搬送され、再
び反転させて表面を上向きにして再びウェーハ洗浄部５
のスピンナ２２にセットされる。スピンナ２２に再びセ
ットされたウェーハ１は、ノズル２０を用いて洗浄液を
噴射させてウェーハ１の表面を洗浄して乾燥させる。
後、スピンナ２２により高速で回転させて乾燥させる。
次に、乾燥が終了すると、スピンナ２２から搬送ロボッ
ト２によりウェーハ１が取り出される。この取り出され
たウェーハ１は、反転アライメント部５に搬送され、再
び反転させて表面を上向きにして再びウェーハ洗浄部５
のスピンナ２２にセットされる。スピンナ２２に再びセ
ットされたウェーハ１は、ノズル２０を用いて洗浄液を
噴射させてウェーハ１の表面を洗浄して乾燥させる。
【００３８】ここで、ウェーハ１の洗浄中に搬送ロボッ
ト２は、搬送ロボット洗浄部６に移動して水洗、および
乾燥され、常に洗浄された状態に維持される。従って、
ウェーハ１の表裏を洗浄する際に、搬送ロボット２が搬
送ロボット洗浄部６で常に洗浄されるため、ウェーハ１
を汚染させることがなくなる。また、ウェーハ洗浄部５
で洗浄とともに乾燥させたウェーハ１は、搬送ロボット
２によりスピンナ２２から取り出され、アンローダ４に
設置したウェーハカセットに格納される。このような動
作による洗浄工程を繰り返し実行することで、ローダ３
のウェーハカセットに収納されたウェーハ１が全て洗浄
される。
ト２は、搬送ロボット洗浄部６に移動して水洗、および
乾燥され、常に洗浄された状態に維持される。従って、
ウェーハ１の表裏を洗浄する際に、搬送ロボット２が搬
送ロボット洗浄部６で常に洗浄されるため、ウェーハ１
を汚染させることがなくなる。また、ウェーハ洗浄部５
で洗浄とともに乾燥させたウェーハ１は、搬送ロボット
２によりスピンナ２２から取り出され、アンローダ４に
設置したウェーハカセットに格納される。このような動
作による洗浄工程を繰り返し実行することで、ローダ３
のウェーハカセットに収納されたウェーハ１が全て洗浄
される。
【００３９】このように、本実施の形態によると、搬送
ロボット２、反転アライメント部７、およびスピンナ２
２は、常にウェーハ１の外周端部を把持および保持する
ために、ウェーハ１の表裏面の中心部を汚染させること
がなくなる。またウェーハ１は、反転アライメント部７
により反転させて表裏の両面を洗浄することができるた
め、汚染物質が残存することがない。また、搬送ロボッ
ト２は、保持部２ａを搬送ロボット洗浄部６で洗浄する
ためウェーハ１を汚染させることがない。さらに、ノズ
ル２０は、純水、機能水、薬液、または混合液などの洗
浄液をウェーハ１表面の汚染状況に応じて選択的に噴射
させるため、ウェーハ１を効率よく洗浄することが可能
になる。
ロボット２、反転アライメント部７、およびスピンナ２
２は、常にウェーハ１の外周端部を把持および保持する
ために、ウェーハ１の表裏面の中心部を汚染させること
がなくなる。またウェーハ１は、反転アライメント部７
により反転させて表裏の両面を洗浄することができるた
め、汚染物質が残存することがない。また、搬送ロボッ
ト２は、保持部２ａを搬送ロボット洗浄部６で洗浄する
ためウェーハ１を汚染させることがない。さらに、ノズ
ル２０は、純水、機能水、薬液、または混合液などの洗
浄液をウェーハ１表面の汚染状況に応じて選択的に噴射
させるため、ウェーハ１を効率よく洗浄することが可能
になる。
【００４０】また、本実施の形態によると、ラバールノ
ズル形状のノズル２０の先端を液滴加速用テーパ管の形
状に形成することでノズル２０により噴出される超音速
の液滴をテーパ管によってさらに加速できるため、洗浄
効率を向上させることができる。また、ノズル２０と対
向する片側に局所排気装置２５が備えられているため、
ウェーハ１の表面に衝突した液が飛散し、再付着するこ
とを防止することが可能となる。
ズル形状のノズル２０の先端を液滴加速用テーパ管の形
状に形成することでノズル２０により噴出される超音速
の液滴をテーパ管によってさらに加速できるため、洗浄
効率を向上させることができる。また、ノズル２０と対
向する片側に局所排気装置２５が備えられているため、
ウェーハ１の表面に衝突した液が飛散し、再付着するこ
とを防止することが可能となる。
【００４１】以上、本発明によってなされたウェーハ洗
浄装置の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述
の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で変更可能である。例えば、洗浄液は、純
水、機能水、薬液に限定されるものではなく、ウェーハ
１の汚染状況により洗浄液を替えてもよい。また、純水
用タンク１１、機能用タンク１２、および薬液用タンク
１３は、この３つのタンクに限定されるものではなく、
必要に応じて増やしても良い。
浄装置の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述
の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で変更可能である。例えば、洗浄液は、純
水、機能水、薬液に限定されるものではなく、ウェーハ
１の汚染状況により洗浄液を替えてもよい。また、純水
用タンク１１、機能用タンク１２、および薬液用タンク
１３は、この３つのタンクに限定されるものではなく、
必要に応じて増やしても良い。
【００４２】
【発明の効果】このように、本発明によるウェーハ洗浄
装置によれば、純水、機能水、薬液もしくは、それらの
混合液などの洗浄液を噴射口から選択的に噴射すること
が可能なため、ウェーハの表面に付着した強固な異物、
微小異物、または金属汚染物などの汚染物質を効果的に
除去することができる。また、ウェーハを搬送する搬送
手段は、ウェーハ保持部を洗浄部で常に洗浄するととも
にウェーハの外周端部を保持するため、搬送手段に付着
した汚染物質により逆汚染することがなく、ウェーハの
表裏面は常に洗浄された状態に維持することができる。
加えて、ウェーハの反転機構を備えていることにより、
ウェーハの表裏面の洗浄が実行できるため、洗浄後にウ
ェーハの裏面に汚染物質が残存することがなくなる。
装置によれば、純水、機能水、薬液もしくは、それらの
混合液などの洗浄液を噴射口から選択的に噴射すること
が可能なため、ウェーハの表面に付着した強固な異物、
微小異物、または金属汚染物などの汚染物質を効果的に
除去することができる。また、ウェーハを搬送する搬送
手段は、ウェーハ保持部を洗浄部で常に洗浄するととも
にウェーハの外周端部を保持するため、搬送手段に付着
した汚染物質により逆汚染することがなく、ウェーハの
表裏面は常に洗浄された状態に維持することができる。
加えて、ウェーハの反転機構を備えていることにより、
ウェーハの表裏面の洗浄が実行できるため、洗浄後にウ
ェーハの裏面に汚染物質が残存することがなくなる。
【図１】本発明によるウェーハ洗浄装置の実施の形態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】本発明によるウェーハ洗浄装置に適用されるウ
ェーハ搬送保持機構を示す斜視図。
ェーハ搬送保持機構を示す斜視図。
【図３】図２に示したＡ−Ａ部の断面を示す断面図。
【図４】図１に示したスピンナを示す斜視図。
【図５】図５は、図１に示したノズルの先端部を示す断
面図。
面図。
【図６】図６は、図１に示した排気カップの内部を示す
概念図。
概念図。
【図７】従来のウェーハ洗浄装置を示す斜視図。
１ ウェーハ ２ 搬送ロボット ３ ローダ ４ アンローダ ５ ウェーハ洗浄部 ６ 搬送ロボット洗浄部 ７ 反転アライメント部 ８ 操作ボタン ９ パソコン １０ 洗浄液供給部 １１ 純水用タンク １２ 機能水用タンク １３ 薬液用タンク １４ 洗浄液混合部 ２０ ノズル ２２ スピンナ ２４ 排水カップ ２５ 局所排気装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片岡 辰雄 東京都調布市柴崎２丁目１番地３ 島田 理化工業株式会社内 (72)発明者 米田 尚史 東京都調布市柴崎２丁目１番地３ 島田 理化工業株式会社内 (72)発明者 立幅 義人 東京都調布市柴崎２丁目１番地３ 島田 理化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−256222（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−267261（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−253331（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−283021（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−144953（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/68
Claims (13)
- 【請求項１】 ウェーハを搬送部により搬送し、このウ
ェーハ上にラバールノズル形状の噴出口から純水などの
洗浄液を圧縮空気により超音速に加速して噴射すること
で洗浄するウェーハ洗浄装置において、 前記ウェーハを洗浄する各種洗浄液を各々収容する複数
の貯蔵部を有し、前記ウェーハの汚染状態に応じて前記
各種洗浄液のいずれかを選択的に前記噴出口に供給する
供給部とを設けたことを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記供給部の貯蔵部は、純水を供給する純水貯蔵部と、
オゾン水、電解イオン水などの機能水を供給する機能水
貯蔵部と、薬液を供給する薬液貯蔵部とを備えているこ
とを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記供給部には、前記貯蔵部から前記各種洗浄液を収容
して所定の割合で混合させ、この混合液を前記噴射口に
供給する洗浄液混合部をさらに設けたことを特徴とする
ウェーハ洗浄装置。 - 【請求項４】 ウェーハを搬送部により搬送し、このウ
ェーハ上にラバールノズル形状の噴出口から純水などの
洗浄液を圧縮空気により超音速に加速して噴射すること
で洗浄するウェーハ洗浄装置において、 前記ウェーハの外周端部を保持して所定の位置に搬送す
る搬送部と、 前記搬送部により搬送されたウェーハの芯出し修正およ
び前記ウェーハの表裏面を反転させる反転アライメント
部と、 前記搬送部により搬送されたウェーハを把持して回転さ
せるスピンナを有し、このスピンナに把持されたウェー
ハ上に前記噴出口から洗浄液を噴射させて洗浄するとと
もに前記噴出口と対向する片側に飛散した洗浄液の微小
液滴を排出する排出口を備えた洗浄部と、 前記ウェーハを洗浄する各種洗浄液を各々収容する複数
の貯蔵部を有し、前記ウェーハの汚染状態に応じて前記
各種洗浄液のいずれかを選択的に加圧して前記噴出口に
供給する供給部とを設けたことを特徴とするウェーハ洗
浄装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記供給部の貯蔵部は、純水を供給する純水貯蔵部と、
オゾン水、電解イオン水などの機能水を供給する機能水
貯蔵部と、薬液を供給する薬液貯蔵部とを備えているこ
とを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項６】 請求項４に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記供給部には、前記貯蔵部から前記各種洗浄液を収容
して所定の割合で混合させ、この混合液を前記噴射口に
供給する洗浄液混合部をさらに設けたことを特徴とする
ウェーハ洗浄装置。 - 【請求項７】 請求項４に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記ウェーハの外周端部を保持する前記搬送部のウェー
ハ保持部を洗浄する搬送洗浄部をさらに設けたことを特
徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項８】 請求項４に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記反転アライメント部は、前記ウェーハの外周端部を
把持して芯出し修正および反転することを特徴とするウ
ェーハ洗浄装置。 - 【請求項９】 請求項４に記載のウェーハ洗浄装置にお
いて、 前記洗浄部のスピンナは、前記ウェーハの外周端部を把
持して回転することを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項１０】 請求項４に記載のウェーハ洗浄装置に
おいて、 前記洗浄部の排出口には、局所排気装置をさらに備えて
いることを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のウェーハ洗浄装置
において、 前記局所排気装置は、前記ラバールノズル形状に設けた
噴出口の動きに連動して移動する機構をさらに備えてい
ることを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項１２】 請求項１または請求項４のいずれかに
記載のウェーハ洗浄装置において、 前記供給部は、加圧供給する手段をさらに備えているこ
とを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項１３】 請求項１または請求項４のいずれかに
記載のウェーハ洗浄装置において、 前記ラバールノズル形状の噴出口先端は、液滴加速用テ
ーパ管の形状に形成されていることを特徴とするウェー
ハ洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10181038A JP2959763B1 (ja) | 1998-01-13 | 1998-06-26 | ウェーハ洗浄装置 |
| US09/177,939 US6129100A (en) | 1998-01-13 | 1998-10-23 | Wafer cleaning apparatus and structure for holding and transferring wafer used in wafer cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP471998 | 1998-01-13 | ||
| JP10-4719 | 1998-06-10 | ||
| JP10-162242 | 1998-06-10 | ||
| JP16224298 | 1998-06-10 | ||
| JP10181038A JP2959763B1 (ja) | 1998-01-13 | 1998-06-26 | ウェーハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2959763B1 true JP2959763B1 (ja) | 1999-10-06 |
| JP2000068243A JP2000068243A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=27276422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10181038A Expired - Fee Related JP2959763B1 (ja) | 1998-01-13 | 1998-06-26 | ウェーハ洗浄装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6129100A (ja) |
| JP (1) | JP2959763B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8580039B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-11-12 | Hitachi Cable, Ltd. | Surface treatment method of metal member and cleaning nozzle |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7022211B2 (en) | 2000-01-31 | 2006-04-04 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US6531047B1 (en) * | 1999-07-30 | 2003-03-11 | Mediken Inc. | Surface modification method for an aluminum substrate |
| TW471010B (en) | 2000-09-28 | 2002-01-01 | Applied Materials Inc | Wafer cleaning equipment |
| JP2002233832A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-20 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 処理装置 |
| US7371467B2 (en) * | 2002-01-08 | 2008-05-13 | Applied Materials, Inc. | Process chamber component having electroplated yttrium containing coating |
| JP3902027B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-04-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| CN101494188B (zh) * | 2008-01-25 | 2010-06-02 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶圆传送过程中的对中单元 |
| CN105345675B (zh) * | 2015-11-03 | 2019-04-05 | 吉首大学 | 气旋水直喷式带砂冲洗装置 |
| CN108573904B (zh) * | 2018-04-14 | 2021-08-20 | 芜湖扬展新材料科技服务有限公司 | 一种硅板机械清洗装置 |
| JP7356811B2 (ja) | 2019-04-02 | 2023-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法 |
| JP7359583B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-10-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| US11666951B2 (en) * | 2020-07-10 | 2023-06-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer handler cleaning tool |
| CN113496927B (zh) * | 2021-05-30 | 2022-06-24 | 山东华楷微电子装备有限公司 | 一种半导体硅片表面液体清理设备 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2604108A (en) * | 1946-03-29 | 1952-07-22 | Honeywell Regulator Co | Control system |
| US4241877A (en) * | 1978-10-16 | 1980-12-30 | Hughes Sciences Group, Inc. | Stable vortex generating device |
| US4274812A (en) * | 1978-12-01 | 1981-06-23 | Elvidge John H K | Jet pump |
| DE2948201C2 (de) * | 1979-11-30 | 1985-09-26 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung und Verfahren zum periodischen Abreinigen von Wärmeaustauscherrohren von Feststoffablagerungen und Verwendung dieser Vorrichtung |
| US4911761A (en) * | 1984-05-21 | 1990-03-27 | Cfm Technologies Research Associates | Process and apparatus for drying surfaces |
| JPS61279858A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | ネガレジスト現像装置 |
| KR960016218B1 (ko) * | 1987-06-05 | 1996-12-07 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 표면처리방법 및 그 장치 |
| US4787404A (en) * | 1987-06-12 | 1988-11-29 | International Business Machines Corporation | Low flow rate-low pressure atomizer device |
| US4919853A (en) * | 1988-01-21 | 1990-04-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Apparatus and method for spraying liquid materials |
| DK401789D0 (da) * | 1989-08-16 | 1989-08-16 | O & J Hojtryk As | Rensefremgangsmaade |
| JPH03159686A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗濯機の制御装置 |
| US5172572A (en) * | 1990-07-12 | 1992-12-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Automatic washing apparatus |
| US5061406A (en) * | 1990-09-25 | 1991-10-29 | Union Carbide Industrial Gases Technology Corporation | In-line gas/liquid dispersion |
| US5599372A (en) * | 1991-08-21 | 1997-02-04 | Earth Decontaminators, Inc. | Process for removing metal contaminants from soils |
| JP3052105B2 (ja) * | 1992-11-20 | 2000-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
| JP2949547B2 (ja) * | 1993-02-08 | 1999-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
| JP3074366B2 (ja) * | 1993-02-22 | 2000-08-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| US5545073A (en) * | 1993-04-05 | 1996-08-13 | Ford Motor Company | Silicon micromachined CO2 cleaning nozzle and method |
| JP3347814B2 (ja) * | 1993-05-17 | 2002-11-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の洗浄・乾燥処理方法並びにその処理装置 |
| JP3341033B2 (ja) * | 1993-06-22 | 2002-11-05 | 忠弘 大見 | 回転薬液洗浄方法及び洗浄装置 |
| US5464480A (en) * | 1993-07-16 | 1995-11-07 | Legacy Systems, Inc. | Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid |
| US5411042A (en) * | 1993-08-20 | 1995-05-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dish washing machine |
| US5730806A (en) * | 1993-08-30 | 1998-03-24 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics & Space Administration | Gas-liquid supersonic cleaning and cleaning verification spray system |
| US5518542A (en) * | 1993-11-05 | 1996-05-21 | Tokyo Electron Limited | Double-sided substrate cleaning apparatus |
| DE59405572D1 (de) * | 1993-11-15 | 1998-05-07 | Zeppelin Schuettguttech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Freiblasen von Förderleitungen |
| JPH07245285A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| DE4415823C2 (de) * | 1994-05-05 | 2001-07-19 | Aeg Hausgeraete Gmbh | Verfahren zur Spülprogramm-Steuerung in Haushalt-Geschirrspülmaschinen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| US5706842A (en) * | 1995-03-29 | 1998-01-13 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Balanced rotating spray tank and pipe cleaning and cleanliness verification system |
| KR960043307A (ko) * | 1995-05-11 | 1996-12-23 | 김광호 | 약액처리장치 중앙관리 시스템 |
| US6015718A (en) * | 1997-08-14 | 2000-01-18 | Cypress Semiconductor Corporation | Indentification of the composition of particles in a process chamber |
-
1998
- 1998-06-26 JP JP10181038A patent/JP2959763B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-23 US US09/177,939 patent/US6129100A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8580039B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-11-12 | Hitachi Cable, Ltd. | Surface treatment method of metal member and cleaning nozzle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000068243A (ja) | 2000-03-03 |
| US6129100A (en) | 2000-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2959763B1 (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| CN109285800B (zh) | 基板处理系统以及管道清洗方法 | |
| US6589359B2 (en) | Cleaning method and cleaning apparatus for substrate | |
| US7017281B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method drying substrate by spraying gas | |
| JP4976949B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| US20090038641A1 (en) | Substrate Cleaning Apparatus, Substrate Cleaning Method, Substrate Processing System, and Storage Medium | |
| JP2003209087A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003309102A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| TWI428966B (zh) | 基板處理裝置以及清潔方法 | |
| KR20070101124A (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
| JP5425745B2 (ja) | 液処理装置、液処理方法、およびこの液処理方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 | |
| CN109048644B (zh) | 晶圆的处理装置及处理方法、化学机械抛光系统 | |
| JP3495208B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100414775B1 (ko) | 피처리기판용처리장치및세정장치 | |
| JP2001319910A (ja) | 液処理装置 | |
| JP3377414B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2001044106A (ja) | ウエット装置 | |
| US20050276909A1 (en) | System and method for carrying out liquid and subsequent drying treatments on one or more wafers | |
| JP2004235216A (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
| KR20090029408A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| JP2002057137A (ja) | 基板洗浄装置及び基板処理装置 | |
| JPH09162159A (ja) | 回転式基板乾燥装置 | |
| CN115565925A (zh) | 基板处理装置和防雾件的清洗方法 | |
| JPH0691986B2 (ja) | 基板洗浄方法 | |
| JP2000208466A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110730 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |