CN101494188B - 一种晶圆传送过程中的对中单元 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元,尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送,解决晶片对中失效,晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸,在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱,晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道,晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。本发明不仅包含了以前对中单元的所有功能,而且在还适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序,使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。
Description
技术领域:
本发明涉及的是一种在半导体设备中晶圆传送过程中的对中单元,尤其适用于胶膜较厚的晶圆的对中传送。
背景技术:
目前,半导体设备的对中单元是由气缸、晶圆托架、对中导柱等组成,晶圆从片盒出来后,经过对中单元对中;再通过机器手传送到达其他工艺单元,等加工完成后,再通过对中单元对中,返回到片盒中。当晶圆在工艺单元过程中加工的胶膜比较厚时,晶片的边缘经常会有胶流下来,在传到对中单元时,对中导柱夹紧晶片对中后松开晶片时,由于胶的粘性,使晶片跟随导柱一起偏移,从而使对中失效,在晶片返回片盒时发生撞片碎片事故,造成不必要的损失。
发明内容:
为了克服上述问题,本发明提供一种晶圆传送过程中的对中单元,解决晶片对中失效,晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。本发明不仅包含了以前对中单元的所有功能,而且在还适用胶膜较厚,和厚道封装设备的对中工序。使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆传送过程中的对中单元,该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸,在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱,晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道,晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸。
所述的晶圆传送过程中的对中单元,在加工晶圆的对中位置设有夹紧气缸限位件。
所述的晶圆传送过程中的对中单元,在夹紧气缸上安装有与加工晶圆外缘对应的晶圆对中部件,夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。
本发明在承载加工晶圆的托架的3个晶圆承载支柱内部制作成真空通道,当晶圆安放后,真空打开,使晶圆吸附在3个晶圆承载支柱上,然后夹紧气缸动作,使晶圆对中,由于夹紧力大于真空的吸附力,使晶圆能够在晶圆承载支柱上移动到对中位置,对中后夹紧气缸打开,打开时无论晶圆边缘与夹紧部件是否粘连,由于晶圆承载支柱与晶圆的真空吸附力,使晶圆固定在对中后的位置,不会发生偏移,从而保证了对中的准确性。当夹紧机构打开后,真空关闭,晶圆可以被取走。
本发明的有益效果是:
本发明不仅包含了以前对中单元的所有功能,而且更适用胶膜较厚和厚道封装设备的对中工序,使晶圆在对中过程中不会因为胶的粘连而发生偏移。
附图说明:
图1是本发明的俯视图。
图2是本发明的主视图。
图中,1晶圆;2晶圆对中部件;3夹紧气缸限位件;4真空开关阀体;5真空管路;6晶圆承载支柱;7夹紧气缸;8夹紧气缸通断阀体;9托架。
具体实施方式:
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1-2所示,本发明设有晶圆对中部件2、夹紧气缸限位件3、真空开关阀体4、真空管路5、晶圆承载支柱6、夹紧气缸7、夹紧气缸通断阀体8等,在承载加工晶圆1的托架9上设有3个晶圆承载支柱6,晶圆承载支柱6内部制作成真空通道,晶圆承载支柱6内的真空通道通过真空管路5连至真空开关阀体4,晶圆承载支柱6两侧设有夹紧气缸7,夹紧气缸7由与其相连的夹紧气缸通断阀体8控制通断。在夹紧气缸7上安装有与加工晶圆1外缘对应的晶圆对中部件2,通过夹紧气缸7带动晶圆对中部件2,使晶圆1能够在晶圆承载支柱6上移动到对中位置。在托架9上的加工晶圆对中位置设有与晶圆对中部件2相应的夹紧气缸限位件3,保证晶圆的正确对中。
工作时,加工晶圆1安放在晶圆承载支柱6上后,真空开关阀体4打开,通过真空管路5对晶圆承载支柱6抽真空,使晶圆承载支柱6和加工晶圆1吸附在一起,当夹紧气缸通断阀体8驱动夹紧气缸7动作,使晶圆对中部件2对加工晶圆1进行对中,到达夹紧气缸限位件3的位置后,加工晶圆1的位置就是对中的正确位置,然后夹紧气缸通断阀体8再驱动夹紧气缸7打开;这时,如果加工晶圆1的边缘有胶就会和夹紧气缸限位件3发生粘连;但是,由于真空使晶圆承载支柱6和加工晶圆1吸附在一起,吸附力远远大于粘连力。因此,加工晶圆1不会被夹紧气缸限位件3带动发生偏移,当夹紧气缸7带动夹紧气缸限位件3复位后,真空开关阀体4关闭,加工晶圆1和晶圆承载支柱6的吸附力消失,对中后的加工晶圆1就可被运送走。
Claims (3)
1.一种晶圆传送过程中的对中单元,其特征在于:该对中单元设有晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸,在承载加工晶圆的托架上设有晶圆承载支柱,晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道,晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸,该夹紧气缸用于驱动晶圆对中部件对加工晶圆进行对中。
2.按照权利要求1所述的晶圆传送过程中的对中单元,其特征在于:在加工晶圆的对中位置设有夹紧气缸限位件。
3.按照权利要求2所述的晶圆传送过程中的对中单元,其特征在于:在夹紧气缸上安装有与加工晶圆外缘对应的晶圆对中部件,夹紧气缸限位件与晶圆对中部件相应。
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