JPH07245285A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH07245285A
JPH07245285A JP6033627A JP3362794A JPH07245285A JP H07245285 A JPH07245285 A JP H07245285A JP 6033627 A JP6033627 A JP 6033627A JP 3362794 A JP3362794 A JP 3362794A JP H07245285 A JPH07245285 A JP H07245285A
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JP
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substrate
unit
cassette
surface treatment
transfer
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JP6033627A
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Yoshio Matsumura
吉雄 松村
Katsumi Shimaji
克己 嶋治
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板表面に対する処理順序を簡単に変更する
ことが可能であるとともに、簡単かつコンパクトな構成
の基板処理装置を提供する。 【構成】 搬送部３がインデクサ部１と表面処理部２と
の間の搬送通路６に配置され、表面処理部２を構成する
ブラシモジュール２１、スピン部２２およびＵＶランプ
ハウス２３の間、及びカセット４と各表面処理ユニット
（ブラシモジュール２１，スピン部２２，ＵＶランプハ
ウス２３）との間で基板を搬送する。このため、基板の
各表面処理ユニットへのランダムなアクセスが可能とな
り、装置構成が簡素化されるとともに、基板表面に対す
る処理順序の変更が簡単になる。また、基板搬送のため
に必要となる搬送通路が上記搬送通路６のみであり、装
置がコンパクトになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カセットに収納された
多数の基板を順次取り出して所定の表面処理を行う基板
処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の基板処理装置として
は、いわゆる平流し方式が知られている。この基板処理
装置では、基板供給部，複数の表面処理ユニットおよび
基板排出部が搬送経路に沿って直列状に配置されてお
り、多数の基板が収納されたカセットを基板供給部に載
置した後、そのカセットから基板を１枚ずつ取り出し搬
送ローラによって水平に連続的に搬送しつつ複数の表面
処理ユニットを順次通過させて、各表面処理ユニット内
において所定の表面処理を行い、すべての表面処理が終
了した基板を１枚ずつ基板排出部に載置されたカセット
に収納するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような装置におい
ては、１枚の基板に対する表面処理順序は表面処理ユニ
ットの配列順序によって一義的に確定されてしまうた
め、特定の表面処理ユニットによる表面処理を飛ばした
り、処理順序を変更したりすることは困難である。ま
た、上記のように基板供給部，複数の表面処理ユニット
および基板排出部を基板搬送方向に直列状に配置したた
め、その方向に装置が長くなってしまうという欠点があ
る。
【０００４】そこで、基板供給部と基板排出部とを１つ
にまとめてインデクサ部として配置し、そのインデクサ
部に対して基板の搬入・搬出を行うインデクサ・ロボッ
トをインデクサ部に沿って配置するとともに、そのイン
デクサ・ロボットの搬送通路に対し直交する方向に伸び
る別の搬送通路を設け、その通路に沿って基板搬送ロボ
ットを移動自在に配置し、その搬送通路の両側に複数の
表面処理ユニットを配置した基板処理装置が特開平２−
１３２８４０号公報において提案されている。この装置
においては、インデクサ・ロボットによってインデクサ
部から取り出された基板は基板搬送ロボットに移載さ
れ、所定の処理順序に応じて基板搬送ロボットがその基
板を表面処理ユニットに順にアクセスすることによっ
て、所望の順序で基板を表面処理することができるよう
になっている。また、すべての表面処理が施された基板
は基板搬送ロボットからインデクサ・ロボットに戻さ
れ、そのインデクサ・ロボットによってインデクサ部の
カセットに収納される。
【０００５】上記のように、この装置では、基板搬送ロ
ボットによって各表面処理ユニットにアクセスするよう
にしているので、処理順序や処理内容などを適宜、しか
も容易に変更することができる。また、基板搬送ロボッ
トの搬送通路の両側に表面処理ユニットを配置している
ので、装置全長を短くすることができる。
【０００６】しかしながら、インデクサ・ロボットと基
板搬送ロボットとの間で基板を相互に移載する必要があ
り、装置構成が複雑になるという問題がある。また、各
ロボットごとに搬送通路が必要となり、装置の大型化を
招くという問題もある。
【０００７】本発明は、上述のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、基板表面に対する処理順序を簡単に
変更することが可能であるとともに、簡単かつコンパク
トな構成の基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、カセットに
収納された多数の基板を順次取り出して所定の表面処理
を行う基板処理装置であって、上記目的を達成するた
め、多数の基板が収納可能なカセットを複数個所定方向
に配列するカセット載置部と、基板にそれぞれ所定の表
面処理を施す複数の表面処理ユニットを、前記カセット
載置部から一定間隔だけ離隔しながら、前記カセットの
配列方向とほぼ平行に対向配列してなる表面処理部と、
前記カセット載置部と前記表面処理部との間に配置さ
れ、前記表面処理ユニットの間および前記カセットと前
記表面処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送部と、
を備えている。
【０００９】
【作用】本発明では、搬送部によって、基板が複数の表
面処理ユニット間および、カセット載置部に配列された
カセットと各表面処理ユニットとの間で搬送される。こ
のため、基板に対する各表面処理ユニットの処理順序を
容易に変更することが可能となり、装置構成が簡素化さ
れるとともに、基板表面に対する処理順序を簡単に変更
することが可能である。
【００１０】また、前記搬送部は相互に対向配置された
カセット載置部と表面処理部との間に配置されるため、
基板搬送のために必要となる搬送通路が少なくて済み、
装置のコンパクト化が可能となる。
【００１１】
【実施例】図１は、この発明にかかる基板処理装置の一
実施例を示す斜視図である。また、図２は図１の平面図
である。この実施例にかかる基板処理装置は基板を洗浄
する装置であり、インデクサ部１と、表面処理部２と、
搬送部３とで構成されている。
【００１２】このインデクサ部１には、基板を複数枚、
例えば２５枚収納可能なカセット４を載置するためのカ
セット載置部１１が３箇所、方向Ｘに設けられている。
このため、図示を省略するＡＧＶ（auto guided vehicl
e：自動搬送ロボット）により当該装置に搬送されてき
たカセット４が各カセット載置部１１に載置されると、
インデクサ部１では３つのカセット４が方向Ｘに配列さ
れることになり、搬送部３によるカセット４からの基板
の取出しおよびカセット４への基板の収納が可能とな
る。つまり、インデクサ部１は従来例の基板供給部およ
び基板排出部として機能する。なお、図１において、符
号１２は自動搬送ロボットとの間でカセット４を受渡し
するためのくぼみ部を示している。
【００１３】表面処理部２では、基板の両面（あるいは
裏面のみ）を洗浄するブラシモジュール２１と、基板を
回転させながら基板表面を洗浄するスピン部２２とがイ
ンデクサ部１から一定間隔だけ方向Ｙに離隔した状態
で、カセット４の配列方向Ｘとほぼ平行に対向配列され
ている。また、ブラシモジュール２１の上方に、基板表
面に紫外線を照射して基板表面上の有機物を焼いて灰化
する処理、つまりドライ洗浄を実行するＵＶランプハウ
ス２３が配置されている。このように、表面処理部２で
は、複数の表面処理ユニット（以下、ブラシモジュール
２１，スピン部２２およびＵＶランプハウス２３を総称
する際には、この用語を用いる）が設けられ、基板を適
当な順序で搬送しながら各表面処理ユニットで基板に対
し洗浄処理を行うようになっている。なお、この実施例
では、図１に示すように、インデクサ部１に対し表面処
理部２の背面側にブラシモジュール２１からスピン部２
２に基板を搬送するための搬送ハンド５が設けられてい
る。
【００１４】図３は、搬送部３を示す斜視図である。こ
の搬送部３は、インデクサ部１と表面処理部２とで挟ま
れた搬送通路６（図１および図２）に配置されている。
この搬送通路６では、方向Ｘに伸びるガイドレール３１
が装置本体の底部に固定され、そのガイドレール３１に
沿って基台３２が往復移動自在となっている。また、こ
の基台３２には、図示を省略するＸ駆動機構が連結され
ており、装置全体を制御する制御部（図示省略）からの
指令に応じてＸ駆動機構が動作し、基台３２を方向Ｘに
移動させる。
【００１５】この基台３２には、３軸搬送ロボット３３
が固定されており、上記Ｘ駆動機構により搬送ロボット
３３をカセット４の配列および表面処理部２内での表面
処理ユニットの配列に沿って往復移動させ、任意のカセ
ット４あるいは表面処理ユニットの前に位置させること
ができるようになっている。
【００１６】この搬送ロボット３３は、ロボット本体３
４から垂直方向Ｚに伸縮するコラム３５を有しており、
コラム３５に連結されたＺ駆動機構（図示省略）が制御
部からの指令を受け、コラム３５を方向Ｚに伸縮駆動す
る。このコラム３５の先端には、水平方向に伸びる第１
アーム３６の一方端が回転軸Ａ1回りに回転自在に取り
付けられている。また、第１アーム３６の他方端に第２
アーム３７の一方端が、また第２アーム３７の他方端に
ハンド３８の一方端が、それぞれ回転軸Ａ2，Ａ3回りに
回転自在となっている。そして、搬送ロボット３３に
は、図面への図示を省略しているが、回転軸Ａ１を回転
駆動するモータが設けられているとともに、その回転に
連動して回転軸Ａ２が回転させられ、さらにその回転に
連動して回転軸Ａ３が回転させられるようにそれぞれの
回転軸間にリンク機構が設けられている。さらに、ハン
ド３８の他方端部には、複数の吸着孔が設けられてお
り、ハンド３８上で基板を吸着保持することができるよ
うになっている。
【００１７】このため、この搬送ロボット３３では、ハ
ンド３８により基板を吸着保持した状態で、制御部から
の指令に応じて、ハンド３８を三次元的に移動させるこ
とができ、搬送ロボット３３の停止位置に対応するカセ
ット４や表面処理ユニットとの間で基板搬入および基板
搬出を行うことができる。例えば、図１に示すように制
御部の操作パネル７に最も近いカセット４の前に搬送ロ
ボット３３を位置させた状態で、搬送ロボット３３に指
令を与えることにより、そのカセット４から基板を取り
出すことができる。
【００１８】なお、この実施例では上記のように、搬送
部３をＸ駆動機構によりガイドレール３１に沿って方向
Ｘに往復移動する基台３２上に３軸搬送ロボット３３を
固定し、基板を３次元的に搬送可能としているが、搬送
部３の構成はこれに限定されるものではなく、表面処理
ユニットの間およびカセット４と表面処理ユニットの間
で基板を搬送することができる構成であれば、任意であ
る。
【００１９】次に、以上のように構成された基板処理装
置の動作について図４を参照しながら説明する。ここで
は、３つのカセットのうち、操作パネル７に最も近いカ
セット４Ａを未処理基板を収納した未処理用カセットと
し、最も遠いカセット４Ｃを洗浄処理を完了した処理済
用カセットとし、１枚の基板についてどのような順序で
洗浄処理が行われるかについて説明する。ただし、処理
順序や処理内容の組み合わせ等は以下のものに限定され
るものではない。なお、同図において、１点鎖線は搬送
部３による基板搬送経路を示し、２点鎖線は搬送ハンド
５による基板搬送経路を示している。
【００２０】まず、搬送ロボット３３を方向Ｘに移動さ
せカセット４Ａの手前で停止させた後、コラム３５を上
昇させてハンド３８をカセット４Ａ内の処理対象基板の
高さよりもわずかに低い位置に位置決めする。そして、
モータを駆動させてハンド３８を当該基板の裏面直下ま
で前進させる。その後、コラム３５をさらに上昇させて
ハンド３８上に基板を搭載し、吸着保持するとともに、
基板をカセット４Ａから浮かす。それに続いて、モータ
を駆動してハンド３８を後退させて、カセット４Ａから
の基板を取出す。
【００２１】次に、搬送ロボット３３をガイドレール３
１に沿って（−Ｘ）方向に移動させ、ＵＶランプハウス
２３のシャッター２３ａ（図１）の手前で停止させる。
そして、コラム３５を制御してハンド３８上の基板をシ
ャッター２３ａと同じ高さ位置に位置させた後、シャッ
ター２３ａを開き、ハンド３８をＵＶランプハウス２３
内に前進させ、ＵＶランプハウス２３に搬入する（矢印
Ｆ1）。こうしてＵＶランプハウス２３への基板搬入が
完了すると、ハンド３８を後退させた後、シャッター２
３ａを閉じてドライ洗浄を開始する。
【００２２】ＵＶランプハウス２３でのドライ洗浄処理
が完了すると、搬送ロボット３３をＵＶランプハウス２
３の手前まで移動させた後、シャッター２３ａを開き、
ハンド３８を前進させてＵＶランプハウス２３からハン
ド３８に移載する。そして、ハンド３８を後退させた
後、シャッター２３ａを閉じてＵＶランプハウス２３か
らの基板搬出を行う。
【００２３】次に、矢印Ｆ2に示すように、ＵＶランプ
ハウス２３からの基板をブラシモジュール２１に移載す
る。なお、図４では、基板を方向Ｘに移動させるように
図示している（矢印Ｆ2）が、これは図示の便宜からで
あり、上記シャッター２１ａはシャッター２３ａの直下
に配置されているため、以下のようにして基板をブラシ
モジュール２１に移載する。すなわち、搬送ロボット３
３を方向Ｘに移動させることなく、コラム３５を降下さ
せてハンド３８上の基板をブラシモジュール２１のシャ
ッター２１ａと同じ高さ位置まで移動させる。そして、
シャッター２１ａを開き、ハンド３８を前進させてブラ
シモジュール２１内に基板を搬入する。
【００２４】そして、ブラシモジュール２１による基板
の両面洗浄（あるいは裏面洗浄）を行い、ブラシモジュ
ール２１内に設けられた押上ピン（図示省略）により洗
浄処理が完了した基板を開口２１ｂ（図１）から上方向
Ｚに押し上げ、その開口２１ｂの上方に位置する搬送ハ
ンド５に移載する。それに続いて、基板を保持した搬送
ハンド５をハンド駆動機構８（図１）により方向Ｘに移
動させ、スピン部２２の上方で停止させる。その後、ス
ピン部２２との間で基板の受け渡しを行い、スピン部２
２に基板をセットする（矢印Ｆ3）。
【００２５】こうして搬入された基板に対して、スピン
部２２で一連の表面洗浄処理を行う。すなわち、自公転
ブラシ２２ａによる洗浄処理、超音波洗浄ノズル２２ｂ
から超音波振動が加えられた溶液を基板表面にシャワー
状に吐出する超音波シャワー洗浄処理および純水ノズル
２２ｃによる純水リンス処理をこの順序で行い、基板表
面を洗浄する。それに続いて、同じくスピン部２２内で
基板を高速回転させてスピン乾燥させる。
【００２６】こうしてスピン部２２による基板表面洗浄
が完了すると、上記と同様に、搬送ロボット３３をスピ
ン部２２の手前まで移動させた後、ハンド３８をスピン
部２２側に前進させ、スピン部２２からハンド３８への
基板移載を行い、さらに基板を吸着保持した状態のまま
でハンド３８を後退させる。その後、搬送ロボット３３
をカセット４Ｂの手前まで移動させた後、カセット４Ａ
からの基板取出処理とは逆の動作で基板をカセット４Ｂ
内に収納する（矢印Ｆ4）。これにより、各表面処理ユ
ニットによる洗浄処理をすべて受けた基板がカセット４
Ｃに移され、１枚の基板に対する洗浄処理が完了する。
【００２７】上記の一連の動作は繰り返されて、カセッ
ト４Ａに収納されている基板のすべてについて実行され
る。
【００２８】以上のように、この実施例によれば、搬送
部３により基板を、表面処理ユニット間およびカセット
４と各表面処理ユニットとの間で搬送自在となっている
ため、処理順序に応じて基板を表面処理ユニットに順に
アクセスすることができる。その結果、基板表面に対す
る処理順序を簡単に変更することが可能である。
【００２９】また、提案例と比較した場合、提案例では
インデクサ部にカセット４からの基板搬出およびカセッ
ト４への基板搬入を行うためのインデクサ部専用のロボ
ットが必要であったのに対し、この実施例では搬送部３
によりカセット４と各表面処理ユニットとの間で基板搬
送が可能となっているため、装置構成をより簡素化する
ことができる。また、インデクサ部専用ロボットと搬送
部の間での基板の受け渡しが不要となり、処理が簡素な
ものとなる。
【００３０】また、搬送部３は相互に対向配置されたイ
ンデクサ部１と表面処理部２との間に配置されるため、
基板搬送のために必要となる空間は搬送通路６のみとな
り、基板処理装置をコンパクトにすることができる。装
置のコンパクト化により、上記基板処理装置を含めた基
板処理システムのレイアウトの自由度が大きくなり、ま
たシステム内での移設が容易となる。
【００３１】さらに、上記装置では、表面処理部２に基
板を回転させながら洗浄処理を行うスピン部２２が設け
られているため、カセット４Ａから取り出した基板をカ
セット４Ａ内での基板の配向状態と無関係にカセット４
Ｂ内に任意の配向で収納することができる。すなわち、
スピン部における回転停止時の基板の向きを制御するこ
とによって、カセットＡ４内においてその出入口側に配
置されていた基板の辺が、処理終了後にはカセット４Ｂ
の奥側に配置されるようにその基板を収納することも可
能であるし、カセット４Ｂの出入口側に配置されるよう
にその基板を収納することも可能であり、基板ごと、カ
セットごと及びロットごとなどにおいてこの収納方向を
自由に選択することができる。
【００３２】なお、上記実施例では、表面処理部２に３
種類の表面処理ユニットを配置するとともに、インデク
サ部１に３つのカセット４を配置する装置について説明
したが、表面処理ユニットの種類や数、またカセット４
の数については上記に限定されるものではなく、任意で
ある。したがって、例えばインデクサ部１に６個のカセ
ット４を配置するとともに、表面処理部２の方向Ｘ側に
さらに上記と同種の表面処理ユニットを追加配置してよ
い。ただし、このような構成では、１台の搬送ロボット
３３により基板搬送を行うとすると、合理的な基板搬送
を行うことが難しくなり、タクトタイムが長くなってし
まうことがある。そこで、このような場合には、インデ
クサ部１および表面処理部２の構成に応じて、搬送通路
６に複数台の搬送ロボット３３を配置すればよい。
【００３３】また、上記実施例では、ブラシモジュール
２１からスピン部２２への基板搬送を搬送ハンド５によ
り行うようにしているが、これは主に、ブラシモジュー
ル２１での洗浄処理により基板裏面が濡れ、その状態の
基板を搬送ロボット３３によりスピン部２２に搬送する
とすれば、ハンド３８が濡れてしまい、後処理で大きな
問題となるからである。したがって、ブラシモジュール
２１に基板両面（あるいは裏面）洗浄後に基板を乾燥さ
せる機構、例えばエアーナイフを設ける等の手段によ
り、ブラシモジュール２１からスピン部２２に搬送され
る基板裏面は乾燥していることとなるので、搬送ロボッ
ト３３によるスピン部２２への基板搬送が可能となり、
搬送ハンド５およびハンド駆動機構８の設置が不要とな
る。
【００３４】また、図５に示すように、搬送通路６の両
端部にさらに別の表面処理ユニット２４や他の基板処理
ユニットを配置することができ、このようなユニット付
加により搬送ロボット３３の有効利用を図ることができ
る。また、上記装置はそれぞれ単独で使用するだけでな
く、例えば図６に示すように２台を直列に配置したり、
他の基板処理装置を連結配置するとともに、それらの間
に受渡しステージ９を介挿して、基板を一方から他方
に、あるいは相互に搬送するようにしてもよい。
【００３５】さらに、上記実施例では、基板洗浄を行う
基板処理装置について説明したが、本発明の適用対象は
これに限定されるものではなく、レジスト塗布を行う基
板処理装置や現像を行う基板処理装置などの基板処理装
置全般に適用することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、搬送
部をカセット載置部と表面処理部との間に配置し、表面
処理ユニットの間およびカセットと前記表面処理ユニッ
トとの間で基板を搬送するようにしているので、基板に
対する各表面処理ユニットの処理順序を容易に変更する
ことが可能となり、装置構成を簡素化することができる
とともに、基板表面に対する処理順序を簡単に変更する
ことが可能となる。また、基板搬送のために必要となる
搬送通路が少なくて済み、装置をコンパクトにすること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる基板処理装置の一実施例を示
す斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】搬送部３を示す斜視図である。
【図４】図１の基板処理装置の動作を示す平面図であ
る。
【図５】この発明にかかる基板処理装置の一変形例を示
す平面図である。
【図６】この発明にかかる基板処理装置の別の変形例を
示す平面図である。
【符号の説明】
１ インデクサ部 ２ 表面処理部 ３ 搬送部 ４，４Ａ，４Ｂ カセット ６ 搬送通路 ２１ ブラシモジュール ２２ スピン部 ２３ ＵＶランプハウス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カセットに収納された多数の基板を順次
    取り出して所定の表面処理を行う基板処理装置におい
    て、 多数の基板が収納可能なカセットを複数個所定方向に配
    列するカセット載置部と、 基板にそれぞれ所定の表面処理を施す複数の表面処理ユ
    ニットを、前記カセット載置部から一定間隔だけ離隔し
    ながら、前記カセットの配列方向とほぼ平行に対向配列
    してなる表面処理部と、 前記カセット載置部と前記表面処理部との間に配置さ
    れ、前記表面処理ユニットの間および前記カセットと前
    記表面処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送部と、
    を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275587A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Sony Corp 基板洗浄装置
US5915396A (en) * 1996-06-28 1999-06-29 Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2000150618A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 真空処理システム
US6672819B1 (en) 1995-07-19 2004-01-06 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
JP2004200726A (ja) * 2004-03-26 2004-07-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR20160073637A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 공정이 완료된 웨이퍼의 세정 장치
JP2019021674A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261687A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Furontetsuku:Kk 半導体等製造装置
US6079073A (en) * 1997-04-01 2000-06-27 Ebara Corporation Washing installation including plural washers
US6235634B1 (en) 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
JP2959763B1 (ja) * 1998-01-13 1999-10-06 島田理化工業株式会社 ウェーハ洗浄装置
KR100261262B1 (ko) * 1998-02-03 2000-08-01 윤종용 반도체 습식 설비의 구조 및 이의 로트 로딩/언로딩 방법
JP3109471B2 (ja) * 1998-03-31 2000-11-13 日本電気株式会社 洗浄・乾燥装置及び半導体装置の製造ライン
US6206176B1 (en) 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6517303B1 (en) 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6176668B1 (en) 1998-05-20 2001-01-23 Applied Komatsu Technology, Inc. In-situ substrate transfer shuttle
US6215897B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
US6213704B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6616394B1 (en) 1998-12-30 2003-09-09 Silicon Valley Group Apparatus for processing wafers
US6334340B1 (en) * 1999-10-08 2002-01-01 Alliance Laundry Systems Llc Liquified gas dry-cleaning machine with convertible installation configuration
US6298685B1 (en) 1999-11-03 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
KR100766247B1 (ko) * 1999-12-30 2007-10-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일체형 스트립 및 세정 장치
US20030029479A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-13 Dainippon Screen Mfg. Co, Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
JP2003179025A (ja) * 2001-09-27 2003-06-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7396412B2 (en) 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
US10566309B2 (en) 2016-10-04 2020-02-18 Infineon Technologies Ag Multi-purpose non-linear semiconductor package assembly line

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4208760A (en) * 1977-12-19 1980-06-24 Huestis Machine Corp. Apparatus and method for cleaning wafers
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
US5168887A (en) * 1990-05-18 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor apparatus
KR0134962B1 (ko) * 1989-07-13 1998-04-22 나까다 구스오 디스크 세척장치
JPH053187A (ja) * 1991-06-24 1993-01-08 Sony Corp ウエハ洗浄装置
US5345639A (en) * 1992-05-28 1994-09-13 Tokyo Electron Limited Device and method for scrubbing and cleaning substrate
JP3110218B2 (ja) * 1992-09-25 2000-11-20 三菱電機株式会社 半導体洗浄装置及び方法、ウエハカセット、専用グローブ並びにウエハ受け治具

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275587A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Sony Corp 基板洗浄装置
US6672819B1 (en) 1995-07-19 2004-01-06 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
US6705828B2 (en) 1995-07-19 2004-03-16 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
US5915396A (en) * 1996-06-28 1999-06-29 Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2000150618A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 真空処理システム
JP2004200726A (ja) * 2004-03-26 2004-07-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR20160073637A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 공정이 완료된 웨이퍼의 세정 장치
JP2019021674A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、および基板処理方法

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