JP5277828B2 - ウエハ位置合わせ装置 - Google Patents
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Description
この載置ステージを鉛直軸回りに回転させるための回転駆動部と、
前記載置ステージに保持されたウエハの周縁をガイドして当該ウエハの中心を前記載置ステージの回転中心に寄せるためのウエハガイド機構と、
このウエハガイド機構が動作するときにウエハを載置ステージから浮上させるために前記載置ステージに設けられ、上方に向けて気体を吐出する気体吐出手段と、
前記載置ステージ上のウエハの周縁の位置を検出するための周縁位置検出部と、
前記ウエハガイド機構によりウエハの中心寄せの動作が終了した後に、前記気体の吐出を停止した状態で回転駆動部によりウエハを回転させ、ウエハの回転により得られたウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハが予め設定した向きとなるように回転駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記ウエハガイド機構は、前記ウエハの載置領域の両側に設けられ、当該載置領域に対して接離自在に設けられた移動部材と、この移動部材にバネを介して設けられ、ウエハの周縁に接して当該周縁を押圧するガイド部材と、前記ウエハの載置領域の両側に設けられた移動部材を互いに同期して、前記載置領域に対して接離方向に移動させるための作動機構と、を備え、
前記作動機構は、進退機構により進退する第1の進退部材と、この第1の進退部材の前方に緩衝手段を介して設けられた第2の進退部材と、この第2の進退部材にその各々の基端側が鉛直軸周りに回動自在に取り付けられ、左右に開くように伸びだしている1対のアームと、を備え、
前記移動部材は、各アームの先端側に鉛直軸周りに回動自在に取り付けられたことを特徴とする。
前記載置ステージとの間でウエハの受け渡しを行う受け渡し手段を備え、
前記制御部は、前記ウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハの中心位置を演算し、その演算結果に基づいてウエハの位置を微調整してウエハの中心位置を回転中心に一致させるように前記受け渡し手段を制御することが好ましい。
また、前記気体吐出手段は、複数のウエハサイズに対応できるように、各ウエハのサイズに応じた吐出圧で気体を吐出できるように構成されていることが好ましい。
20 回転駆動部
22 載置ステージ
30 ウエハガイド機構
31 ガイドレール
32 移動部材
33 ガイド部材
36 進退部材
37 進退機構
53a 孔部
61、62 光センサ
80 制御部
Claims (5)
- ウエハを水平に保持する載置ステージと、
この載置ステージを鉛直軸回りに回転させるための回転駆動部と、
前記載置ステージに保持されたウエハの周縁をガイドして当該ウエハの中心を前記載置ステージの回転中心に寄せるためのウエハガイド機構と、
このウエハガイド機構が動作するときにウエハを載置ステージから浮上させるために前記載置ステージに設けられ、上方に向けて気体を吐出する気体吐出手段と、
前記載置ステージ上のウエハの周縁の位置を検出するための周縁位置検出部と、
前記ウエハガイド機構によりウエハの中心寄せの動作が終了した後に、前記気体の吐出を停止した状態で回転駆動部によりウエハを回転させ、ウエハの回転により得られたウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハが予め設定した向きとなるように回転駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記ウエハガイド機構は、前記ウエハの載置領域の両側に設けられ、当該載置領域に対して接離自在に設けられた移動部材と、この移動部材にバネを介して設けられ、ウエハの周縁に接して当該周縁を押圧するガイド部材と、前記ウエハの載置領域の両側に設けられた移動部材を互いに同期して、前記載置領域に対して接離方向に移動させるための作動機構と、を備え、
前記作動機構は、進退機構により進退する第1の進退部材と、この第1の進退部材の前方に緩衝手段を介して設けられた第2の進退部材と、この第2の進退部材にその各々の基端側が鉛直軸周りに回動自在に取り付けられ、左右に開くように伸びだしている1対のアームと、を備え、
前記移動部材は、各アームの先端側に鉛直軸周りに回動自在に取り付けられたことを特徴とするウエハ位置合わせ装置。 - 前記載置ステージとの間でウエハの受け渡しを行う受け渡し手段を備え、
前記制御部は、前記ウエハの周縁位置の検出情報に基づいてウエハの中心位置を演算し、その演算結果に基づいてウエハの位置を微調整してウエハの中心位置を回転中心に一致させるように前記受け渡し手段を制御することを特徴とする請求項1に記載のウエハ位置合わせ装置。 - 前記ウエハガイド機構は、複数のウエハサイズに対応できるように、各ウエハサイズに応じた位置で停止するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のウエハ位置合わせ装置。
- 前記気体吐出手段は、複数のウエハサイズに対応できるように、各ウエハのサイズに応じた吐出圧で気体を吐出できるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載のウエハ位置合わせ装置。
- ウエハの中心を載置ステージの中心に寄せるために移動部材がウエハの周縁に接近する位置を第1の位置とすると、制御部は移動部材を待機位置から、前記第1の位置よりも載置ステージの回転中心から離れた第2の位置まで移動させ、その後気体吐出手段により気体を吐出させるための制御信号を出力することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載のウエハ位置合わせ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008243343A JP5277828B2 (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | ウエハ位置合わせ装置 |
KR1020090089095A KR101336556B1 (ko) | 2008-09-22 | 2009-09-21 | 웨이퍼 위치 맞춤 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008243343A JP5277828B2 (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | ウエハ位置合わせ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010074108A JP2010074108A (ja) | 2010-04-02 |
JP5277828B2 true JP5277828B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=42182690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008243343A Expired - Fee Related JP5277828B2 (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | ウエハ位置合わせ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5277828B2 (ja) |
KR (1) | KR101336556B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130068726A1 (en) * | 2010-05-27 | 2013-03-21 | Shogo Okita | Plasma processing apparatus |
TWI425204B (zh) * | 2010-07-16 | 2014-02-01 | Chroma Ate Inc | Solar wafer inspection machine with the spacing adjustment system and the system with the machine |
JP5727244B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-06-03 | リンテック株式会社 | 支持装置及び支持方法 |
JP7203575B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2023-01-13 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハアライメント装置 |
JP7356811B2 (ja) | 2019-04-02 | 2023-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法 |
CN110718496A (zh) * | 2019-09-20 | 2020-01-21 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 一种晶圆中心对准方法 |
CN111613561B (zh) * | 2020-06-04 | 2022-10-25 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种对中定位机构及晶圆载台 |
JP7318596B2 (ja) * | 2020-06-29 | 2023-08-01 | 株式会社ダイフク | 物品搬送車 |
KR20220005790A (ko) | 2020-07-07 | 2022-01-14 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 |
CN113948437A (zh) * | 2020-07-15 | 2022-01-18 | 弘塑科技股份有限公司 | 自动晶圆定位总成 |
CN113013077B (zh) * | 2021-03-02 | 2023-02-21 | 北京中电科电子装备有限公司 | 晶圆定位装置及方法 |
CN113804701B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-09-08 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 一种视觉检测装置 |
CN113885090A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | 晶圆检测装置 |
JP2023145908A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | Aiメカテック株式会社 | 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 |
CN116500063B (zh) * | 2023-06-27 | 2023-08-29 | 深圳市德斯戈智能科技有限公司 | 一种可自动对位的晶圆缺陷检测装置及其系统 |
CN118248612B (zh) * | 2024-05-28 | 2024-08-23 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 晶硅对位方法、系统以及涂布设备 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2558484B2 (ja) * | 1987-12-21 | 1996-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハの位置決め装置 |
JPH05299492A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Nachi Fujikoshi Corp | ウエハの位置決め装置 |
JPH07283291A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-27 | Nikon Corp | 基板のプリアライメント装置 |
JPH09226987A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-02 | Toshiba Corp | 基板搬送装置 |
JPH09293772A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置合わせ装置 |
JPH10144771A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
JP2003086566A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Supurauto:Kk | 基板処理装置及び方法 |
JP4163443B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-10-08 | 株式会社トプコン | ウェーハ保持装置 |
JP2007081273A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Jel Research:Kk | 基板位置決め装置 |
JP4937807B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-05-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持回転機構、基板処理装置 |
-
2008
- 2008-09-22 JP JP2008243343A patent/JP5277828B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-21 KR KR1020090089095A patent/KR101336556B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010074108A (ja) | 2010-04-02 |
KR20100033945A (ko) | 2010-03-31 |
KR101336556B1 (ko) | 2013-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110815 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130506 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5277828 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |