JP5727244B2 - 支持装置及び支持方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明の目的は、板状部材との間に搬送装置を挿入することができ、ストレスを与えることなく確実に板状部材を支持することができる支持装置及び支持方法を提供することにある。
前記入出補助手段は、前記支持面の内側に向けて進退可能な出力軸を有する駆動機器を備え、前記出力軸が、前記板状部材と支持面との間に位置して当該板状部材の受け入れを補助するとともに、前記板状部材に対する支持面の反対側に位置して当該板状部材の離脱を補助する、という構成を採っている。
前記支持面の内側に向けて進退可能な出力軸を有する駆動機器を備えた入出補助手段を用い、前記出力軸が、前記板状部材と支持面との間に位置して前記支持面上への板状部材の受け入れを補助するとともに、前記板状部材に対する支持面の反対側に位置して前記支持面からの板状部材の離脱を補助する、という方法を採っている。
なお、本明細書において、特に明示しない限り、「上」、「下」、「右」、「左」は、図2を基準として用いる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
また、前記実施形態では、ウエハWの外縁に隣接する所定幅領域だけに接してウエハWを支持可能な支持面11を例示したが、支持面は、ウエハWの全面または一部領域を支持可能なものであればよく、ウエハWに気体を吹き付けて当該ウエハWを支持面から着脱可能であれば足りる。
更に、隙間CにウエハWを吸着保持可能な搬送手段を入り込ませ、ウエハWの下方から当該ウエハWを支持する構成としてもよい。
また、移動規制手段14は、静電気や磁力によって板状部材の移動を規制するものであってよい。
更に、着脱補助手段は、板状部材を支持手段12から浮上できるものであれば何ら限定されることはなく、気体としては大気の他に、窒素やネオン等のガス又は混合気を噴出するもの以外に、水や液化化合物等の液体を噴出するものや、静電気や磁石等を採用してもよい。
また、離間手段は、ガイド手段17の軸線が上下方向に向けられた状態のまま、当該ガイド手段17を離間接近可能に構成してもよい。
11 支持面
14 移動規制手段
15 着脱補助手段
17 ガイド手段
32 回動モータ(離間手段)
37 入出補助手段
C 隙間
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (4)
- 板状部材に接して当該板状部材を支持可能な支持面と、この支持面に接する板状部材の移動を規制可能な移動規制手段と、前記板状部材に気体を吹き付けて前記支持面に対する板状部材の着脱を補助可能な着脱補助手段と、前記板状部材の受け入れ及び離脱を補助可能な入出補助手段とを備え、
前記入出補助手段は、前記支持面の内側に向けて進退可能な出力軸を有する駆動機器を備え、前記出力軸が、前記板状部材と支持面との間に位置して当該板状部材の受け入れを補助するとともに、前記板状部材に対する支持面の反対側に位置して当該板状部材の離脱を補助することを特徴とする支持装置。 - 前記板状部材を前記支持面の所定位置に導くガイド手段を備えていることを特徴とする請求項1記載の支持装置。
- 前記ガイド手段は複数設けられ、これらガイド手段を離間接近可能に支持する離間手段を備えていることを特徴とする請求項2記載の支持装置。
- 板状部材に気体を吹き付けて当該板状部材を支持面から離脱した状態とした後、板状部材に接した状態で当該板状部材の移動を規制して支持する支持方法において、
前記支持面の内側に向けて進退可能な出力軸を有する駆動機器を備えた入出補助手段を用い、前記出力軸が、前記板状部材と支持面との間に位置して前記支持面上への板状部材の受け入れを補助するとともに、前記板状部材に対する支持面の反対側に位置して前記支持面からの板状部材の離脱を補助することを特徴とする支持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015986A JP5727244B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 支持装置及び支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015986A JP5727244B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 支持装置及び支持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156416A JP2012156416A (ja) | 2012-08-16 |
JP5727244B2 true JP5727244B2 (ja) | 2015-06-03 |
Family
ID=46837807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011015986A Expired - Fee Related JP5727244B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 支持装置及び支持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5727244B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019161241A (ja) * | 2019-06-26 | 2019-09-19 | 株式会社東京精密 | プリアライメント装置及びプリアライメント方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH069492Y2 (ja) * | 1987-03-30 | 1994-03-09 | 日本電気株式会社 | ウエハ洗浄乾燥装置 |
JP5277828B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ位置合わせ装置 |
JP5572575B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2014-08-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体 |
-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011015986A patent/JP5727244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012156416A (ja) | 2012-08-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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