JP5572575B2 - 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体 - Google Patents
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Description
本実施の形態における基板処理システムについて説明する。
次に、本実施の形態におけるウエハWに対して処理を行う基板処理装置について説明する。本実施の形態における基板処理装置は、前述した基板処理システムにおける基板処理ユニット271〜274のいずれかに組み込まれているものである。
次に、本実施の形態における基板位置決め装置について説明する。
次に、図9に基づき、本実施の形態における基板位置決め方法について説明する。本実施の形態における基板の計測と位置決め方法は、図7及び図8に示す本実施の形態における基板位置決め装置を用いて行うものである。
11 第1の基準部
12 支持部
13 第1の駆動部
14 接触面
15 ピン
16 ネジ
20 第2の位置決め機構部
21 第2の基準部
22 支持部
23 第2の駆動部
24 接触部
25 可動部
26 バネ部
27 本体部
28 位置センサ
29 連結部
30 基板
40 回転部
41 回転中心
44 真空チャック部
50 制御部
51 駆動制御部
52 記憶部
53 演算部
54 送信部
60 外部記憶部
Claims (15)
- 基板の位置決めを行うための基板位置決め装置において、
基板載置部と、
前記基板の側面と2点以上で接触させる第1の基準部を有する第1の位置決め機構部と、
前記第1の位置決め機構部を駆動させる第1の駆動部と、
接触部において前記基板の側面に接触する第2の基準部と、前記接触部に対し前記第1の駆動部の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記第2の基準部の位置情報を検出するための検出部とを有する第2の位置決め機構部と、
前記第2の位置決め機構部を駆動させる第2の駆動部と、
前記第1の駆動部及び前記第2の駆動部を制御する制御部と、
を有し、
前記第1の基準部と前記第2の基準部は、前記基板載置部の中心が存在する同一線上に配置されており、
前記制御部は、前記第1の駆動部と第2の駆動部を制御して、前記第1の位置決め機構部及び前記第2の位置決め機構部を予め決められた基準位置まで移動させることにより、前記第1の基準部と前記基板の側面とを接触させ、さらに、前記第2の基準部と前記基板の側面とを接触させた後、前記検出部によって検出された位置情報に基づいて、前記基板の位置決めを行うことを特徴とする基板位置決め装置。 - 前記第2の基準部は、前記弾性部と前記検出部とが接続されている本体部と、前記弾性部と前記接触部とを接続する連結部とを有し、
前記接触部は、円形を有する形状であって、前記連結部に前記円形の中心を軸として回転可能な状態で取り付けられているものであって、前記基板とは一点で接触するものであることを特徴とする請求項1に記載の基板位置決め装置。 - 位置決めを行う際に基準とする基準基板に対する前記第1の位置決め機構部及び前記第2の位置決め機構部の基準位置情報を記憶する記憶部を有し、
前記制御部は、前記検出部によって検出された前記位置情報と前記基準位置情報との差を算出することにより前記基板の直径を算出し、前記基板の直径に基づき前記第1の位置決め機構部の位置を移動させて位置決めを行うことを特徴とする請求項1または2に記載の基板位置決め装置。 - 前記制御部は、前記基板の直径に基づいて補正値を算出し、前記補正値に基づき前記第1の位置決め機構部の位置を移動させて位置決めを行うことを特徴とする請求項3に記載の基板位置決め装置。
- 前記基板載置部は気体開口部を有し、前記気体開口部を介し前記基板に対し気体を供給または前記基板を吸引することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 前記基板載置部を囲む下部カップと、前記下部カップの開口を覆うプレートとを有する前記基板を処理する基板処理部と、
請求項1から5のいずれかに記載の基板位置決め装置と、を備え
前記基板位置決め装置は、前記下部カップと前記プレートの間に進入して位置決めを行い、位置決め終了後は前記下部カップの外側に退避することを特徴とする基板処理装置。 - 基板の側面と2点以上で接触させる第1の基準部を有する第1の位置決め機構部と、接触部において前記基板の側面に接触する第2の基準部と、前記接触部に対し第1の駆動部の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記第2の基準部の位置情報を検出するための検出部とを有する第2の位置決め機構部と、を用いて前記第1の基準部と前記第2の基準部を、基板載置部の中心が存在する同一線上に配置して行う、基板の位置決め方法において、
前記基板載置部上に基板を載置する基板載置工程と、
第1の位置決め機構部及び第2の位置決め機構部を予め決められた基準位置まで移動させる移動工程と、
前記基準位置において、前記基板の側面を第1の位置決め機構部における第1の基準部の接触面に接触させ、さらに、第2の位置決め機構部における第2の基準部の接触部に接触させた後、前記検出部により前記基板の位置を検出する検出工程と、
前記検出された位置情報に基づいて、前記基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、
を有することを特徴とする基板位置決め方法。 - 前記基板位置決め工程では、前記検出した基板の位置情報に基づいて前記基板の直径を計測し、前記基板の直径に基づいて前記第1の位置決め機構部を前記基準位置より移動させることにより前記基板の位置決めを行うことを特徴とする請求項7に記載の基板位置決め方法。
- 前記検出工程において、前記第2の基準部の接触部が前記基板に接触する際、前記第2の基準部の接触部が接続されている弾性部が収縮することを特徴とする請求項7または8に記載の基板位置決め方法。
- 前記検出工程において、前記第2の基準部の接触部が、前記基板の動きに合わせて回転することを特徴とする請求項7から9のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- 前記基板載置工程の前に、
基準となる大きさで形成された基準基板を前記基板載置部の中心と前記基準基板の中心とが一致するように、前記基板載置部上に載置する基準基板載置工程と、
前記第1の基準部の前記接触面と前記基準基板とを接触させ、前記第2の基準部の前記接触部と前記基準基板とを接触させることにより、前記第1の位置決め機構部と前記第2の位置決め機構部の前記基準位置を決定する基準位置決定工程と、
前記基準位置決定工程で決定された前記基準位置を記憶する記憶工程と、
を有することを特徴とする請求項7から10のいずれかに記載の基板位置決め方法。 - 前記基板位置決め工程は、
前記計測された前記基板の直径と、基準基板の直径との差を算出する比較工程と、
前記比較工程において得られた差に基づき、前記基板の中心と前記基板載置部の中心とが一致するように補正量を算出する補正量算出工程と、
前記補正量に基づき前記第1の位置決め機構部を移動させることにより、前記基板載置部上において、前記基板を前記補正量移動させる位置補正工程と、
を有することを特徴とする請求項8に記載の基板位置決め方法。 - 前記基板載置工程、前記基板位置決め工程においては、前記基板載置部より気体が供給されていることを特徴とする請求項7から12のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- 前記基板位置決め工程の後に、前記基板載置部に前記基板が保持される基板保持工程を有することを特徴とする請求項7から13のいずれかに記載の基板位置決め方法。
- コンピュータに請求項7から14のいずれかに記載の基板位置決め方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体。
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