JP2008173744A - 搬送システムの搬送位置合わせ方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】搬送システムの構成モジュールの実装状態に拘わらず，精度の高い搬送位置合わせを効率よく行う。
【解決手段】搬送経路Ｘ２３，Ｘ２４を通じてオリエンタ３２０と第２処理室２２０Ｂとの間でダミーウエハＷｄを搬送する際における，第２処理室での搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応するオリエンタでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得る工程と，基準搬送経路Ｘ２１，Ｘ２２を通じてオリエンタから第２処理室まで搬送したダミーウエハを，搬送経路Ｘ２３，Ｘ２４を通じて第２処理室からオリエンタまで戻して搬送前後のダミーウエハの位置ずれを検出する工程と，位置ずれ補正用座標系に基づいて，検出された位置ずれがなくなるように搬送経路Ｘ２３，Ｘ２４による第２処理室での搬送位置を補正する工程とを行う。
【選択図】図１９

Description

本発明は，被搬送物を搬送する搬送システムの搬送位置合わせ方法に関する。
基板例えば液晶基板などのＦＰＤ基板（フラットパネルディスプレイ基板）や半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する。）に対して，例えばドライエッチング，スパッタリング，ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の所定の処理を施す基板処理装置は，例えばウエハに所定の処理を施すための複数の処理室から成るプロセス処理ユニットと，このプロセス処理ユニットに対してウエハを搬出入する搬送ユニットとを備える。
例えばクラスタツール型の基板処理装置の場合，プロセス処理ユニットは，断面多角形に形成された共通搬送室と，この周囲に気密に接続された複数の処理室とロードロック室などの複数のモジュールから構成される。また，搬送ユニットは，ウエハ収納容器（カセット容器）が設置される導入ポートと，カセット容器と処理ユニットとの間でウエハを搬出入する導入側搬送室を備えている。上記の共通搬送室と導入側搬送室はそれぞれ，処理室間やカセット容器と処理室の間でウエハを自動的に搬送する搬送機構を備えている。
このような基板処理装置において，例えばカセット容器に収納されたウエハに対して所定の処理を施す場合には，先ず導入側搬送室内の搬送機構によってカセット容器から未処理ウエハが搬出される。カセット容器から搬出された未処理ウエハは，ロードロック室へ搬入される前に，導入側搬送室に設けられた位置合わせ機構（例えばオリエンタ，プリアライメントステージ）へ搬入されて位置決めされる。位置決めされた未処理ウエハは，位置合わせ機構から搬出されてロードロック室へ搬入される。
ロードロック室へ搬入された未処理ウエハは，共通搬送室内の搬送機構によりロードロック室から搬出され，処理室へ搬入されて所定の処理が施される。そして，処理室での処理が完了した処理完了ウエハは，例えば元の経路を通ってカセット容器に戻される。
ところで，この種の基板処理装置ではその内部に，単数又は複数の搬送機構を有しており，ウエハの受け渡し及び搬送はこれらの搬送機構により自動的に行われる。これらの搬送機構は，例えば屈伸，旋回，及び昇降自在に構成されたアームを備え，このアーム先端のピックによりウエハを保持した状態で処理室などの所定のモジュールまで移動し，そのモジュール内の所定の搬送位置（例えば載置台上）にウエハを移載するようになっている。
このような搬送機構は，ある一定の場所に置かれているウエハを適正に保持して目的の場所まで搬送し，その場所の搬送位置に精度良く受け渡すことが求められる。また，ウエハやアームが基板処理装置内の部材に接触しないように調整されなければならない。このため，装置の組み立ての際や装置改造を行った際などには，搬送機構のピックの移動経路においてウエハの受け渡しを行う場所や障害物を回避するためにアームが通過すべき場所などの重要な位置を，搬送機構の動作を制御する制御部に例えば搬送位置座標として記憶させる作業，いわゆるティーチング作業が行なわれる。
このティーチング作業は，例えばカセット容器，ロードロック室の載置台，位置合わせ機構の載置台，各処理室のサセプタなど，ピックとの間でウエハの受け渡しが行われる基板処理装置内のすべての場所（モジュール）についてピック毎に行われる。
クラスタツール型の基板処理装置における搬送システムのティーチング方法（搬送位置合わせ方法）では，例えば搬送すべきウエハと直径が同一寸法で厚さも略同じようになされた透明板よりなる位置合わせ用のダミーウエハが用いられる。このダミーウエハには，例えばピックが保持すべき適正な場所に予めピックの輪郭等の目印が形成されており，ピック上にこのダミーウエハを適正な位置で保持させる際には，この目印がピックの輪郭と一致するように載置して保持させるようになっている。
先ず，ダミーウエハを自動搬送してもダミーウエハが内壁等に衝突しない程度の粗い精度（例えば±２ｍｍ程度の搬送誤差）で搬送位置座標を仮に決定しておく。次に，上記ダミーウエハを各モジュールの搬送位置（例えばロードロック室内の載置台上，真空処理室のサセプタ上など）にマニュアル操作で位置合わせしつつ高い位置精度で適正な位置に載置する。そして，このダミーウエハをピックにより位置決め機構であるオリエンタに搬送し，このオリエンタにて位置ずれ量を検出する。この位置ずれ量をなくすように仮に決定された搬送位置の座標を補正することで，搬送位置座標を制御部に記憶させてこれを確定させる。
しかしながら，このような方法では，ピックがアクセスする基板処理装置内のすべての場所についてオペレータが目視確認しながら注意深くピックをマニュアル操作して搬送位置合わせを行わなければならないことから，ティーチング作業に長時間を要してしまい，オペレータにとって大きな負担となっていた。
そこで，オペレータがマニュアル操作で搬送位置を合わせなければならない箇所をできる限り少なくすることができる搬送位置合わせ方法も案出されている（例えば特許文献１参照）。例えば，処理モジュールである各処理室にアクセス可能な共通搬送室内搬送機構のピックが２つあって，処理モジュールに搬送する際に中継される中継モジュールであるロードロック室が２つあるクラスタツール型の基板処理装置の場合，最終的に各処理モジュールに搬送されるまでの搬送経路は，共通搬送室内の搬送機構に備えられる２つのピック及び２つの中継モジュールのいずれかを通る４つの搬送経路があるため，ティーチング操作では，上記４つの搬送経路の搬送位置が確定されることになる。この場合，１つの搬送経路についての搬送位置をマニュアル操作で位置合わせしておけば，これを基準搬送経路として他の３つの搬送経路についての搬送位置を基準搬送経路による搬送位置に一致させるように自動で補正することができる。これにより，ティーチング作業にかかる時間を従来よりも短くすることができる。
特開２００４−１７４６６９号公報
ところで，従来は，処理室やロードロック室などのモジュールでの搬送位置の位置ずれ（例えばウエハの中心位置の位置ずれ量や位置ずれ方向）は，位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれと毎回関係が一致するものと考えられていたため，これを前提として位置ずれを補正していた。
しかしながら，実際には，モジュールでの搬送位置の位置ずれが，位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれと毎回は一致しない場合があることが，実験により明らかになった。例えば，処理室やロードロック室などのモジュールの実装角度や位置が設計上の実装角度や位置からずれていると，モジュールでの搬送位置の位置ずれ方向は，位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向と一致しなくなる。しかも，両者の関係は，各モジュールの取り付け精度などの基板処理装置の組み立て精度に応じて異なるので，基板処理装置ごとに僅かながらもばらつきが生じる。
このため，従来のように，モジュールでの搬送位置の位置ずれが，位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれと毎回関係が一致することを前提として補正したのでは，位置ずれを正確に補正できない場合もあるため，位置合わせ精度を高める際のネックになるという問題があった。近年では，搬送位置合わせについて，より高い精度が要求されるプロセス処理も増えきている。したがって，これらのプロセス処理に適合するように，搬送位置合わせの精度を従来以上に向上させることが所望されている。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり，その目的は，高い精度が要求されるプロセス処理にも適応させるために，搬送システムの構成モジュールの実装状態に拘わらず，より精度の高い搬送位置合わせを効率よく行うことができる搬送システムの搬送位置合わせ方法を提供することにある。
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，前記被搬送物を搬入可能なモジュールとを備え，前記位置合わせ機構及び前記モジュールの所定の搬送位置に複数の搬送経路を通じて前記被搬送物を搬送可能な搬送システムにおいて，前記複数の搬送経路の１つを基準搬送経路としたときに，前記モジュールでの前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記モジュールまで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記モジュールから前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，前記モジュールにおける搬送位置から位置ずれの補正が可能な方向に所定のずらし量だけずらした位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記モジュールから前記位置合わせ機構まで搬送して前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出し，さらに前記ずらし量を変えながら，前記位置ずれ検出を複数回繰り返すことによって得られた複数の位置ずれの検出結果に基づいて，前記モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより前記位置ずれ補正用座標系を算出する工程と，前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の搬送経路による前記モジュールでの搬送位置を補正する工程と，を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法が提供される。
この方法によれば，前記他の搬送経路を通じて前記位置合わせ機構と前記モジュールとの間で前記被搬送物を搬送する際における，前記モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得るため，たとえモジュールの取り付け位置や取り付け角度が設計上のものとずれていたとしても，位置ずれ補正用座標系はその取り付け位置などのずれを反映したものとなる。したがって，モジュールの取り付け位置などにずれがあるか否か，またずれの大きさや方向に拘わらず他の搬送経路による前記モジュールでの搬送位置を正確に補正することができる。この結果，前記モジュールでの前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を極めて高い精度で合わせることができる。
前記搬送システムは，前記被搬送物を保持する複数のピックを備える搬送機構を備え，前記複数の搬送経路はそれぞれ，前記搬送機構の異なるピックで搬送した場合の搬送経路とすることができる。これによれば，複数のピックのうちどのピックを用いて被搬送物をモジュールに搬送しても，同じ搬送位置に搬送することができる。
前記モジュールは，搬入された前記被搬送物に対して所定の処理を施す処理モジュール，前記処理モジュールへ前記被搬送物を搬送する際にこの被搬送物を中継するための中継モジュール，前記処理室及び前記中継モジュールにアクセス可能な搬送機構を備える搬送モジュール，又は前記被搬送物を収納する収納モジュールのいずれかとすることができる。
上記課題を解決するために，本発明の他の観点によれば，被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，前記被搬送物を所定の搬送位置に搬送する際にこの被搬送物を中継するための複数の中継モジュールと，を備える搬送システムにおいて，前記複数の中継モジュールのうちの１つを基準中継モジュールとし，前記基準中継モジュールを通る搬送経路による搬送位置に，他の中継モジュールを通る搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，前記基準中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記所定の搬送位置まで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記所定の搬送位置から前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，前記他の中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記位置合わせ機構と前記所定の搬送位置との間で前記被搬送物を搬送する際における，前記他の中継モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得る工程と，前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の中継モジュールでの搬送位置を補正する工程と，を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法が提供される。
この方法によれば，前記他の中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記位置合わせ機構と前記所定の搬送位置との間で前記被搬送物を搬送する際における，前記他の中継モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得るため，たとえ他の中継モジュールの取り付け位置や取り付け角度が設計上のものとずれていたとしても，位置ずれ補正用座標系はその取り付け位置などのずれを反映したものとなる。したがって，他の中継モジュールの取り付け位置などにずれがあるか否か，またずれの大きさや方向に拘わらず他の搬送経路による前記他の中継モジュールでの搬送位置を正確に補正することができる。この結果，基準中継モジュールを通る搬送経路による搬送位置に，他の中継モジュールを通る搬送経路による搬送位置を極めて高い精度で合わせることができる。
上記課題を解決するために，本発明の他の観点によれば，被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，搬入された前記被搬送物に所定の処理を施す１つ以上の処理モジュールと，前記被搬送物を前記処理モジュールに搬送する際にこの被搬送物を中継するための１つ以上の中継モジュールと，前記被搬送物を保持する１つ以上のピック部を有し，前記位置合わせ機構及び前記中継モジュールにアクセス可能な第１の搬送機構と，前記被搬送物を保持する第１，第２のピック部を有し，前記中継モジュール及び前記処理モジュールにアクセス可能な第２の搬送機構と，を備える搬送システムにおいて，前記位置合わせ機構と前記処理モジュールとの間に構成される前記被搬送物の複数の搬送経路のうち，前記第１の搬送機構のピック部，前記中継モジュール，及び前記第２の搬送機構の第１のピック部を経由する搬送経路を基準搬送経路とし，前記第１の搬送機構のピック部，前記中継モジュール，及び前記第２の搬送機構の第２のピック部を経由する搬送経路を他の搬送経路としたときに，前記処理モジュールでの前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記処理モジュールまで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記処理モジュールから前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記処理モジュールまで搬送した前記位置合わせ用被搬送物を，前記処理モジュールにおける搬送位置から位置ずれの補正が可能な方向に所定のずらし量だけずらして前記第２の搬送機構の第２のピック部に受け渡し，前記他の搬送経路を通じて前記位置合わせ機構まで戻して前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出し，さらに前記ずらし量を変えながら，前記位置ずれ検出を複数回繰り返すことによって得られた複数の位置ずれの検出結果に基づいて，前記処理モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより前記位置ずれ補正用座標系を算出する工程と，前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の搬送経路による前記処理モジュールでの搬送位置を補正する工程と，を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法が提供される。
この方法によれば，前記他の搬送経路を通じて前記位置合わせ機構と前記処理モジュールとの間で前記被搬送物を搬送する際における，前記処理モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得るため，たとえ処理モジュールの取り付け位置や取り付け角度が設計上のものとずれていたとしても，位置ずれ補正用座標系はその取り付け位置などのずれを反映したものとなる。したがって，処理モジュールの取り付け位置などにずれがあるか否か，またずれの大きさや方向に拘わらず他の搬送経路による前記処理モジュールでの搬送位置を正確に補正することができる。この結果，前記処理モジュールでの前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を極めて高い精度で合わせることができる。
また，前記処理モジュールに対する前記第２の搬送機構の第２のピック部の位置ずれの補正が可能な方向は，前記処理モジュールへの前記第２の搬送機構の第２のピック部の進入方向と，前記進入方向に直交する方向とすることができる。
また，前記搬送システムが複数の処理モジュールを備える場合，前記搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程，前記位置ずれ補正用座標系を得る工程，及び前記処理モジュールでの搬送位置を補正する工程を，前記複数の処理モジュールそれぞれについて行うことが好ましい。これによれば，すべての処理モジュールについて，前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を極めて高い精度で合わせることができる。
上記課題を解決するために，本発明の他の観点によれば，被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，搬入された前記被搬送物に所定の処理を施す１つ以上の処理モジュールと，前記被搬送物を前記各処理モジュールに搬送する際にこの被搬送物を中継するための第１，第２の中継モジュールと，前記被搬送物を保持する１つ以上のピック部を有し，前記位置合わせ機構及び前記各中継モジュールにアクセス可能な第１の搬送機構と，前記被搬送物を保持する１つ以上のピック部を有し，前記各中継モジュール及び前記処理モジュールにアクセス可能な第２の搬送機構と，を備える搬送システムにおいて，前記位置合わせ機構と前記第２の搬送機構のピック部との間に構成される前記被搬送物の複数の搬送経路のうち，前記第１の搬送機構のピック部と前記第１の中継モジュールを経由する搬送経路を基準搬送経路とし，前記第１の搬送機構のピック部と前記第２の中継モジュールを経由する搬送経路を他の搬送経路としたときに，前記第２の搬送機構のピック部での前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記第２の搬送機構のピック部まで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記第２の搬送機構のピック部から前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記第２の搬送機構のピック部まで搬送した前記位置合わせ用被搬送物を，前記第２の搬送機構のピック部における搬送位置から位置ずれの補正が可能な方向に所定のずらし量だけずらして前記第２の中継モジュールに載置し，前記他の搬送経路を通じて前記第２の中継モジュールから前記位置合わせ機構まで戻して前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出し，さらに前記ずらし量を変えながら，前記位置ずれ検出を複数回繰り返すことによって得られた複数の位置ずれの検出結果に基づいて，前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより前記位置ずれ補正用座標系を算出する工程と，前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の搬送経路による前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置を補正する工程と，を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法が提供される。
この方法によれば，前記他の搬送経路を通じて前記位置合わせ機構と前記第２の搬送機構のピック部との間で前記被搬送物を搬送する際における，前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得るため，たとえ第２の中継モジュールの取り付け位置や取り付け角度が設計上のものとずれていたとしても，位置ずれ補正用座標系はその取り付け位置などのずれを反映したものとなる。したがって，第２の中継モジュールの取り付け位置などにずれがあるか否か，またずれの大きさや方向に拘わらず他の搬送経路による前記第２の中継モジュールでの搬送位置を正確に補正することができる。この結果，第１の中継モジュールを通る搬送経路による第２の搬送機構のピック部での搬送位置に，第２の中継モジュールを通る搬送経路による第２の搬送機構のピック部での搬送位置を極めて高い精度で合わせることができる。
また，前記第２の中継モジュールに対する前記第２の搬送機構のピック部の位置ずれの補正が可能な方向は，前記第２の中継モジュールへの前記第２の搬送機構のピック部の進入方向と，前記進入方向に直交する方向とすることができる。
また，前記第２の搬送機構が複数のピック部を備える場合，前記搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程，前記位置ずれ補正用座標系を得る工程，及び前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置を補正する工程を，前記第２の搬送機構の前記複数のピック部それぞれについて行うことが好ましい。これによれば，第２の搬送機構のすべてのピックについて，前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を極めて高い精度で合わせることができる。
本発明によれば，搬送システムの構成モジュールの実装状態に拘わらず，より精度の高い搬送位置合わせを効率よく行うことができる。
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
（搬送システムの構成例）
先ず，本発明の実施形態にかかる搬送システムについて図面を参照しながら説明する。ここでは，ウエハなどの基板を搬送する搬送システムとして機能し得る基板処理装置を例に挙げる。図１は本発明の実施形態にかかる基板処理装置１００の概略構成を示す図である。この基板処理装置１００は，被処理基板例えば半導体ウエハＷに対して成膜処理，エッチング処理などの各種の処理を行う処理ユニット２００と，この処理ユニット２００に対してウエハＷを搬出入する搬送ユニット３００と，基板処理装置１００全体の動作を制御する制御部４００を備える。
搬送ユニット３００は図１に示すように，基板収納容器例えばカセット容器３０２（３０２Ａ〜３０２Ｃ）と処理ユニット２００との間でウエハＷを搬出入する導入側搬送室３１０を有している。導入側搬送室３１０は，断面略多角形（例えば長方形）の箱体状に形成されている。導入側搬送室３１０の一側面には，カセット容器３０２Ａ〜３０２Ｃを載置可能なように構成された複数の導入ポート３０４（３０４Ａ〜３０４Ｃ）が並設されている。なお，導入ポートに設置されたカセット容器は，ウエハＷを収納する収納モジュールとして機能する。
各カセット容器３０２（３０２Ａ〜３０２Ｃ）は，例えば最大２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるものであり，内部が例えばＮ２ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そして，各カセット容器３０２Ａ〜３０２Ｃと導入側搬送室３１０は，搬入口３０６Ａ〜３０６Ｃによって接続されており，これらの搬入口３０６Ａ〜３０６Ｃを介してウエハＷが搬出入できるようになっている。なお，導入ポート３０４とカセット容器３０２の数は，図１に示す例に限られない。
導入側搬送室３１０の端部，すなわち断面略多角形状の短辺を構成する側面には，位置合わせ機構としてのオリエンタ（プリアライメントステージ）３２０が設けられている。このオリエンタ３２０は，その内部に，回転載置台３２２とウエハＷの周縁部を光学的に検出する光学センサ３２４を備えている。回転載置台３２２は，その上にウエハＷが載置されているか否かを検出するためのセンサ（図示せず）を備えている。このオリエンタ３２０では，例えばウエハＷに予め形成されているオリエンテーションフラットやノッチなどが光学センサ３２４によって検出され，この検出結果に応じてウエハＷの回転角度が調整される。また，光学センサ３２４によってウエハＷの中心と回転載置台３２２の回転中心とのずれの量と方向が検出される。このウエハＷの搬送位置情報は制御部４００に送信される。
導入側搬送室３１０内には，ウエハＷをその長手方向（図１に示す矢印方向）に沿って搬送する搬送ユニット側搬送機構（第１の搬送機構）３１２が設けられている。搬送ユニット側搬送機構３１２が固定される基台３１４は，導入側搬送室３１０内の中心部を長手方向に沿って設けられた案内レール３１６上にスライド移動可能に支持されている。この基台３１４と案内レール３１６にはそれぞれ，リニアモータの可動子と固定子とが設けられている。案内レール３１６の端部には，このリニアモータを駆動するためのリニアモータ駆動機構（図示せず）が設けられている。リニアモータ駆動機構は，制御部４００からの制御信号に基づいて制御され，これによって搬送ユニット側搬送機構３１２が基台３１４とともに案内レール３１６に沿って矢印方向へ移動する。
搬送ユニット側搬送機構３１２は，２つのアーム部を備えたいわゆるダブルアーム構造を採用している。また，各アーム部は，例えば屈伸・昇降・旋回が可能な多関節構造を有している。そして，各アームの先端にはウエハＷを保持するためのピックＡ１，Ａ２が備えられており，搬送ユニット側搬送機構３１２は一度に２枚のウエハＷを取り扱うことができる。このような搬送ユニット側搬送機構３１２によって，例えばカセット容器３０２，オリエンタ３２０，及び後述の第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎなどに対して，ウエハＷを交換するように搬出入することができる。搬送ユニット側搬送機構３１２のピックＡ１，Ａ２はそれぞれ，ウエハＷを保持しているか否かを検出するためのセンサ（図示せず）を備えている。なお，搬送ユニット側搬送機構３１２のアーム部の数は上記のものに限られず，例えば１つのアーム部を有するシングルアーム機構としてもよい。
次に，処理ユニット２００の構成例について説明する。本実施形態にかかる基板処理装置１００がクラスタツール型であることから，処理ユニット２００は図１に示すように，断面多角形（例えば六角形）に形成された共通搬送室２１０と，その周囲に気密に接続された複数の処理室２２０（第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄ）及び第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎから構成されている。これら第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄはそれぞれ，ウエハＷに所定の処理を施す処理モジュールを構成し，第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎはそれぞれ，ウエハＷを搬送中に中継するための第１，第２中継モジュールを構成する。
第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄはそれぞれ，ゲートバルブ２４０Ａ〜２４０Ｄを介して共通搬送室２１０に接続されている。また，第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの先端はそれぞれ，ゲートバルブ（真空側ゲートバルブ）２４０Ｍ，２４０Ｎを介して共通搬送室２１０に接続されており，第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの基端はそれぞれ，ゲートバルブ（大気側ゲートバルブ）２４２Ｍ，２４２Ｎを介して導入側搬送室３１０の他側面に接続されている。
処理室２２０Ａ〜２２０Ｄはそれぞれ，内部に載置台（サセプタ）２２２Ａ〜２２２Ｄを備えており，これに載置されたウエハＷに例えば成膜処理（例えばプラズマＣＶＤ処理）やエッチング処理（例えばプラズマエッチング処理）などの所定の処理が施される。また，各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄには，内部に処理ガスやパージガスなど所定のガスを導入するためのガス導入系（図示せず）及び内部を排気するための排気系（図示せず）が接続されている。なお，処理室２２０の数は，図１に示す例に限られない。
第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎは，ウエハＷを一時的に保持して圧力を調整した後に，次段へパスする機能を有している。各第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの内部にはそれぞれ，ウエハＷを載置可能な受渡台２３２Ｍ，２３２Ｎが設けられている。
共通搬送室２１０内には，２つのアーム部を備えたいわゆるダブルアーム構造を採用した処理ユニット側搬送機構（第２の搬送機構）２１２が設けられている。そして，処理ユニット側搬送機構２１２の各アーム部は，例えば屈伸・昇降・旋回が可能な多関節構造を有しており，各アームの先端にはウエハＷを保持するためのピックＢ１，Ｂ２が備えられている。このような処理ユニット側搬送機構２１２は一度に２枚のウエハＷを取り扱うことができ，各ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎ及び各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄとの間でウエハＷを搬送することができる。処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ１，Ｂ２はそれぞれ，ウエハＷを保持しているか否かを検出するためのセンサ（図示せず）を備えている。なお，処理ユニット側搬送機構２１２のアーム部の数は上記のものに限られず，例えば１つのアーム部を有するシングルアーム機構としてもよい。
制御部４００は，搬送ユニット側搬送機構３１２，処理ユニット側搬送機構２１２，各ゲートバルブ，オリエンタ３２０の回転載置台３２２などを含む基板処理装置１００全体の動作を制御する。また，制御部４００は，例えばオリエンタ３２０の光学センサ３２４が検出したウエハＷの位置ずれ量や位置ずれ方向を示すデータを受信してこのデータを記憶するとともに，このデータを所定の手順に従って演算する機能を有する。
（処理部の構成例）
続いて，制御部４００の具体的な構成例について図面を参照しながら説明する。制御部４００は，図２に示すように，制御部本体を構成するＣＰＵ（中央処理装置）４１０，ＣＰＵ４１０が各部を制御するデータなどを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）４２０，ＣＰＵ４１０が行う各種データ処理のために使用されるメモリエリアなどを設けたＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）４３０，操作画面や選択画面などを表示する液晶ディスプレイなどで構成される表示手段４４０，オペレータによる種々のデータの入出力などを行うことができる入出力手段４５０，例えばブザーのような警報器などで構成される報知手段４６０，基板処理装置１００の各部を制御するための各種コントローラ４７０，基板処理装置１００に適用される各種プログラムデータを格納するプログラムデータ記憶手段４８０，及びプログラムデータに基づくプログラム処理を実行するときに使用する各種設定情報を記憶する設定情報記憶手段４９０を備える。プログラムデータ記憶手段４８０と設定情報記憶手段４９０は，例えばフラッシュメモリ，ハードディスク，ＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で構成され，必要に応じてＣＰＵ４１０によってデータが読み出される。
プログラムデータ記憶手段４８０には，例えば搬送ユニット側搬送機構３１２と処理ユニット側搬送機構２１２の動作を制御するプログラムを記憶する搬送プログラム４８２と，各処理室２２０Ａ〜２２０ＤにおけるウエハＷに対するプロセス処理時に実行されるプログラムを記憶するプロセス処理プログラム４８４などが記憶されている。
また，設定情報記憶手段４９０には，例えば搬送ユニット側搬送機構３１２と処理ユニット側搬送機構２１２がアクセスしてウエハＷを搬送する箇所の搬送位置座標などを記憶する搬送設定情報記憶領域４９２と，プロセス処理における処理室内圧力，ガス流量，高周波電力などのレシピデータを記憶するプロセス処理設定情報格納領域４９４が確保されている。搬送設定情報記憶領域４９２には，各箇所の搬送位置座標をそれぞれ記憶できるようになっている。そして，例えば搬送設定情報記憶領域４９２に記憶されている搬送位置座標を補正する場合には，その補正後の搬送位置座標に置き換えて記憶する（上書する）ことによって，搬送位置座標を確定する。また，一度確定した搬送位置座標さらに補正する場合には，その補正後の搬送位置座標に置き換えて記憶する（上書する）ことによって，搬送位置座標を確定する。
これらのＣＰＵ４１０，ＲＯＭ４２０，ＲＡＭ４３０，表示手段４４０，入出力手段４５０，報知手段４６０，各種コントローラ４７０，プログラムデータ記憶手段４８０，及び設定情報記憶手段４９０は，制御バス，システムバス，データバスなどのバスラインによって電気的に接続されている。
（搬送システムの搬送位置合わせ処理の概要）
次に，上記基板処理装置（搬送システム）１００を用いて行う搬送位置合わせ処理（ティーチング操作）の概要を図面を参照しながら説明する。この搬送位置合わせ処理では，各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄにおいて所定のプロセス処理が施される製品用のウエハＷに代えて，搬送位置合わせ用のダミーウエハＷｄを用いる。このダミーウエハＷｄは，透明板から形成されたものであり，その直径と厚みは，製品用のウエハＷと実質的に同一とされている。また，この表面には例えばピックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２の輪郭に合った目印が描かれており，この目印とピックの輪郭を一致させることによって，各ピックにダミーウエハＷｄを適正な位置で保持させることができる。
また，この搬送位置合わせ処理では，先ず共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間で取り得るすべての搬送経路に関する位置合わせを行った上で（第１搬送位置合わせ処理），各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄの各載置台２２２Ａ〜２２２Ｄに対する位置合わせを行う（第２搬送位置合わせ処理）。これにより，どの搬送経路を経由しても各載置台２２２Ａ〜２２２Ｄ上の同じ搬送位置に搬送できるようになる。
また，同一場所に各搬送機構２１２，３１２の相異なるピックでアクセスする場合は，搬送経路は異なるものとする。例えば上記基板処理装置１００では，オリエンタ３２０から第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０ＮのいずれかへウエハＷを搬送するのに，搬送ユニット側搬送機構３１２のピックＡ１，Ａ２のいずれかが選択的に用いられるので，２つの搬送経路が存在する。さらに，各処理室２２０Ａ〜２２０ＤへウエハＷを搬送するのに，処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ１，Ｂ２のいずれかが選択的に用いられ，その搬送の際には第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎのいずれか一方を経由してウエハＷが搬送されるので，４つの搬送経路が存在する。したがって，最終的に各処理室２２０Ａ〜２２０ＤにウエハＷを搬送するには，搬送に用いるピックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２とロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの組み合わせにより最大８つの搬送経路がそれぞれ存在することになる。
これらの搬送経路のうち，搬送ユニット側搬送機構３１２のピックＡ１又はＡ２を経由する２つの搬送経路については，ピックＡ１，Ａ２がオリエンタ３２０及び第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎに直接アクセスすることができるので，それぞれに対して直接アクセスして搬送位置座標を確定する。これに対して，処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ１又はＢ２を経由する４つの搬送経路については，ピックＢ１，Ｂ２はオリエンタ３２０に直接アクセスできない。このため，搬送ユニット側搬送機構３１２のピックＡ１とＡ２を経由する２つの搬送経路を確定させてから，これらのうちのいずれかの搬送経路を用いて，オリエンタ３２０により間接的に搬送位置合わせを行って搬送位置座標を確定する。
ここで，処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ１又はＢ２とロードロック室２３０Ｍ又は２３０Ｎを経由する４つの搬送経路についての搬送位置合わせ処理について説明する。これらの搬送経路のうちの１つについて搬送位置を確定し，これを基準搬送経路としたときに，この基準搬送経路によってウエハＷが搬送される搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるように補正する。
例えばウエハＷを第２処理室２２０Ｂの所定の搬送位置（例えば載置台２２２Ｂ上）に搬送するのに処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ１を経由する搬送経路ＸａとピックＢ２を経由する搬送経路Ｘｂがあった場合を例に挙げて図面を参照しながら説明する。図３は，オリエンタ３２０と第２処理室２２０Ｂとの間の搬送経路を示す図である。図３では，説明を簡単にするために，オリエンタ３２０と第２処理室２２０Ｂ以外の場所は省略している。
先ず処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ１を経由する搬送経路Ｘａによって第２処理室２２０Ｂに搬送されるウエハＷの搬送位置を，例えばダミーウエハＷｄを使った上述のマニュアル操作により確定し，この搬送経路Ｘａを基準搬送経路とする。次に，オリエンタ３２０内に適正に置かれたダミーウエハＷｄを基準搬送経路である搬送経路Ｘａを経由して第２処理室２２０Ｂの所定の搬送位置に一旦搬送し，次いでそのダミーウエハＷｄを他の搬送経路である搬送経路Ｘｂを経由してオリエンタ３２０まで搬送して戻す。
そして，オリエンタ３２０において搬送前後のダミーウエハＷｄの位置ずれを検出し，検出された位置ずれがなくなるように，他の搬送経路である搬送経路Ｘｂによる搬送位置を補正する。具体的にはオリエンタ３２０において搬送前後のダミーウエハＷｄの中心が一致するように，処理ユニット側搬送機構２１２のピックＢ２の処理室２２０Ｂに対する搬送位置を補正する。
このような他の搬送経路による搬送位置の補正方法の具体例について説明する。上述した搬送前後のダミーウエハＷｄの中心がオリエンタ３２０の座標系（ＸＹ座標系）でそれぞれＰ０，Ｐ１である場合を図４に示す。なお，オリエンタ３２０において搬送前後のダミーウエハＷｄの中心の位置ずれは，例えば位置ずれ量（偏心量）Ｖ及び位置ずれ方向（偏心方向）αとして検出されるので，オリエンタ３２０の座標系におけるＸ軸には位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αの余弦関数の積（Ｖ×ｃｏｓα）をとり，Ｙ軸には位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αの正弦関数の積（Ｖ×ｓｉｎα）をとる。この例では，ダミーウエハＷｄは，Ｐ０とＰ１とはＶ１だけ位置ずれしているので，制御部４００によって位置ずれＶ１がなくなるように，ピックＢ２の第２処理室２２０Ｂ（載置台２２２Ｂ）に対する搬送位置を補正する。
ここで，オリエンタ３２０の座標系（ＸＹ座標系）に，ピックＢ２の第２処理室２２０Ｂ（載置台２２２Ｂ）に対する搬送位置座標系（Ｒθ座標系）を重ねると，図５に示すようになる。図５に点線で示す搬送位置座標系は，ダミーウエハＷｄの中心位置を原点としてピックＢ２のアームの旋回角度を直線近似したθ軸と伸縮方向Ｒを表すＲ軸で示す。なお，本実施形態においては，ピックＢ１，Ｂ２のアームの左旋回方向をθ軸のプラス方向とし，アームの伸びる方向をＲ軸のプラス方向とする。
図５に示すように，オリエンタ３２０でのダミーウエハＷｄの位置ずれを示すベクトルＶ１は，搬送位置座標系においてＲ軸方向のベクトルＶ１Ｒ（大きさ｜Ｖ１Ｒ｜）とθ軸方向のベクトルＶ１θ（大きさ｜Ｖ１θ｜）に分解することができる。したがって，ピックＢ２の第２処理室２２０Ｂに対する搬送位置をＲ軸のマイナス方向へＲ軸補正量｜Ｖ１Ｒ｜，θ軸のマイナス方向へθ軸補正量｜Ｖ１θ｜だけ補正すれば，Ｐ１がＰ０に一致するようになる。この場合，Ｒ軸補正量｜Ｖ１Ｒ｜は例えば直線θ軸とＰ０との距離ＤＲより算出し，θ軸補正量｜Ｖ１θ｜は例えば直線Ｒ軸とＰ０との距離Ｄθより算出する。
これにより，基準搬送経路である搬送経路Ｘａによる搬送位置と，他の搬送経路である搬送経路Ｘｂによる搬送位置とを一致させることができる。また，１つの搬送経路による搬送位置のみをマニュアル操作で確定するだけで，他の搬送経路については自動で位置合わせすることができるので，マニュアル操作で搬送位置を合わせなければならない箇所を少なくすることができる。
ところで，従来は，処理室２２０やロードロック室２３０などのモジュールでの搬送位置の位置ずれ（例えばウエハＷの中心位置の位置ずれ量や位置ずれ方向）は，位置合わせ機構であるオリエンタ３２０での搬送位置の位置ずれと毎回関係が一致するものと考えられていたため，これを前提として位置ずれを補正していた。すなわち，図５においてオリエンタ３２０の座標系（ＸＹ座標系）における位置ずれを示すベクトルＶ１は，搬送位置座標系（Ｒθ座標系）における位置ずれを示すベクトルＶ１と一致するものとして，各モジュールにおける搬送位置座標の補正を行っていた。
しかしながら，実際には，処理室２２０，ロードロック室２３０，オリエンタ３２０の取り付け誤差などの影響を受けて，処理室２２０の搬送位置の位置ずれが，オリエンタ３２０での搬送位置の位置ずれと一致しない場合があることが，実験により明らかになった。
例えば図６に示すように，第２処理室２２０ＢでダミーウエハＷｄの中心位置を例えば０．１５ｍｍずつＲ軸方向とθ軸方向にずらしてピックＢ２を通る搬送経路Ｘｂでオリエンタ３２０まで搬送して位置ずれを検出し，これをオリエンタ３２０の座標系にプロットすると，オリエンタ３２０の座標系における実際のＲ軸方向とθ軸方向の位置ずれは，第２処理室２２０Ｂの搬送位置座標系（Ｒθ座標系）のＲ軸方向とθ軸方向に一致していないことがわかった。
このように，処理室２２０，オリエンタ３２０などの実装角度や位置が設計上の実装角度や位置からずれていると，処理室２２０でのダミーウエハＷｄの搬送位置の位置ずれ方向は，処理室２２０からオリエンタ３２０に搬送したときのダミーウエハＷｄの搬送位置の位置ずれ方向と一致しなくなる。
例えば図７に示すように，第２処理室２２０Ｂの搬送位置座標系（Ｒ軸，θ軸）とこの第２処理室２２０Ｂについての実際のオリエンタ３２０での座標系（Ｒａ軸，θａ軸）とが一致していない場合には，図５に示す座標系で算出されたＲ軸補正量｜Ｖ１Ｒ｜，θ軸補正量｜Ｖ１θ｜だけそれぞれＲ軸，θ軸のマイナス方向に補正しても，実際にはＲａ軸のマイナス方向に｜Ｖ１Ｒ｜（ベクトルＶ１Ｒａ），θａ軸のマイナス方向に｜Ｖ１θ｜（ベクトルＶ１θａ）だけ補正されることになる。
これにより，オリエンタ３２０からピックＢ１を経由する搬送経路Ｘａを通じて第２処理室２２０Ｂまで搬送され，第２処理室２２０ＢからピックＢ２を経由する搬送経路Ｘｂを通じてオリエンタ３２０に戻されたダミーウエハＷｄの位置は，Ｐ１からＰ１ａに補正されたことになるので，補正前に比して位置ずれが少なくなってはいるものの，未だＰ０とＰ１ａと距離の分だけ位置ずれが残ってしまうことになる。
このように，処理室２２０での搬送位置の位置ずれが，その処理室２２０からオリエンタ３２０にダミーウエハＷｄを搬送した際におけるオリエンタ３２０での搬送位置の位置ずれに一致することを前提として搬送位置座標の補正を行うと，処理室２２０などの取り付け精度によっては，例えば十分の一ミリメートルオーダの搬送位置の位置ずれが残る場合があった。すなわち，上記の前提の下では，位置ずれを正確に補正できない場合があり，位置合わせ精度をより一層向上させようとしても限界がある。
そこで，本実施形態では，処理室２２０についての搬送位置座標の位置ずれ補正方向（例えば図６，図７に示すＲ軸，θ軸）に対応するオリエンタ３２０での位置ずれの補正が可能な方向（例えば図６，図７に示すＲａ軸，θａ軸）を求めることにより位置ずれ補正用座標系を求め，この位置ずれ補正用座標系に基づいて搬送位置の位置ずれ補正を行う。
例えば上述した図７に示す例では，Ｒａ軸，θａ軸による座標系を位置ずれ補正用座標系として，これらＲａ軸，θａ軸についての位置ずれ量を算出する。すなわち，図８に示すように，オリエンタ３２０でのダミーウエハＷｄの位置ずれを示すベクトルＶ１は，位置ずれ補正用座標系におけるＲａ軸方向のベクトルＶ１Ｒａ（大きさ｜Ｖ１Ｒａ｜）とθａ軸方向のベクトルＶ１θａ（大きさ｜Ｖ１θａ｜）に分解できる。
したがって，この位置ずれ補正用座標系に対応するピックＢ２の第２処理室２２０Ｂに対する搬送位置座標の補正量は，Ｒ軸のマイナス方向へＲ軸補正量｜Ｖ１Ｒａ｜，θ軸のマイナス方向へθ軸補正量｜Ｖ１θａ｜となる。なお，Ｒ軸補正量｜Ｖ１Ｒａ｜は例えば直線θａ軸とＰ０との距離より算出し，θ軸補正量｜Ｖ１θａ｜は例えば直線Ｒａ軸とＰ０との距離より算出することができる。
このように補正することによって，たとえ処理室２２０の取り付け位置や取り付け角度が設計上のものとずれていたとしても，他の搬送経路による搬送位置Ｐ１が基準搬送経路による搬送位置Ｐ０に極めて高い精度で一致するように補正することができる。例えば百分の一ミリメートルオーダの高い位置合わせ精度が得られる。
ここで，上述した位置ずれ補正用座標系（Ｒθ座標系）を作成する手法の具体例について図６を参照しながら説明する。図６において，第２処理室２２０Ｂに重ねたプロット（黒点）は，第２処理室２２０Ｂ内のダミーウエハＷｄをピックＢ２によって搬出する際のピックＢ２のアクセス位置を示している。図６に示すように，本実施形態ではピックＢ２のアクセス位置を第２処理室２２０Ｂの搬送位置座標系のＲ軸方向とθ軸方向に複数回，意図的にずらしながらダミーウエハＷｄを搬出する。
そして，第２処理室２２０ＢからピックＢ２によって搬出されたダミーウエハＷｄを，他の搬送経路Ｘｂを通じてオリエンタ３２０に戻したときに検出されるオリエンタ３２０でのプロット（黒点）によって，処理室２２０についての搬送位置座標の位置ずれ補正方向（Ｒ軸，θ軸）に対応するオリエンタ３２０での位置ずれ補正方向（Ｒａ軸，θａ軸）を求めることができる。すなわち，図６においてオリエンタ３２０に重ねて記載したプロット（黒点）は，オリエンタ３２０で検出されたダミーウエハＷｄの中心の位置を示しており，これらのプロット（黒点）の分布に基づいて２本の近似直線を算出すると，それらが第２処理室２２０Ｂについての搬送位置座標系のＲ軸，θ軸に対応するオリエンタ３２０でのＲａ軸，θａ軸となる。
このように本実施形態では，アクセス位置を意図的にずらしたピックＢ２によって第２処理室２２０Ｂから搬出されたダミーウエハＷｄをオリエンタ３２０へ搬送し，オリエンタ３２０でのダミーウエハＷｄの位置ずれを検出することにより，第２処理室２２０Ｂについてのオリエンタ３２０での位置ずれ補正方向を検出し，これに基づいて位置ずれ補正用座標系を作成する。
なお，第２処理室２２０ＢへのピックＢ２のアクセス位置をずらす方法に代えて，第２処理室２２０Ｂ内でのダミーウエハＷｄの位置をずらすようにしてもよい。後者の場合，図６の第２処理室２２０Ｂに重ねて記載したプロット（黒点）は，ダミーウエハＷｄの中心位置を示すことになる。どちらの方法を採用しても同様に位置ずれ補正用座標系を作成することができる。
（搬送システムの搬送位置合わせ処理の具体例）
次に，本実施形態にかかる搬送システムの搬送位置合わせ処理の具体例について図面を参照しながら説明する。図９は，搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。本実施形態では，位置合わせ作業の効率や正確性を考慮して，原則的にオリエンタ３２０に近い場所から順番に位置合わせを行っていく。具体的には，先ずステップＳ１００にて共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間で取り得るすべての搬送経路に関する位置合わせを行った上で，ステップＳ２００にて各処理室２２０Ａ〜２２０Ｄの各載置台２２２Ａ〜２２２Ｄに対する位置合わせを行う。
図９に示すステップＳ１００，ステップＳ２００においてはそれぞれ，ある程度の精度（例えば搬送位置誤差が十分の一ミリメートルオーダの精度）で位置合わせの補正を行う第１段階搬送位置合わせ処理に加えて，第１段階よりもさらに高い精度（例えば搬送位置誤差が百分の一ミリメートルオーダの精度）で位置合わせの補正を行う第２段階搬送位置合わせ処理を実行する。このような２段階の位置合わせを行うことによって，どの搬送経路を経由しても各載置台２２２Ａ〜２２２Ｄ上の同じ搬送位置により高い精度で搬送できるので，より精度の高い搬送位置合わせが必要なプロセス処理を行う処理室２２０にも適用できる。
（共通搬送室とオリエンタとの間の搬送位置合わせ処理）
図９に示す共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理（ステップＳ１００）は，上述したように，図１０に示す第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１０）に加えて，第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１２０）を行う。
なお，ステップＳ１１０の第１段階搬送位置合わせ処理を実施する前に，各ピックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２について，自動移動とマニュアル移動を適宜組み合わせながら，僅かずつ動かして，各ピックがアクセスする基板処理装置１００内のすべての場所（ポイント）に対して搬送位置座標を仮決定するいわゆるラフティーチングを行うことが好ましい。
このラフティーチングは，ピックに保持されるダミーウエハＷｄが基板処理装置１００内の部材などと接触しないようにすることを目的として実施されるものであり，ここでは，例えば±２ｍｍ以内程度の粗い精度で搬送位置座標が仮決定される。この仮の搬送位置座標は，制御部４００の設定情報記憶手段４９０内の所定の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶される。なお，基板処理装置１００の組み立て誤差が小さい場合などには，基板処理装置１００の設計数値から搬送位置座標を算出し，これを仮の搬送位置座標とすることもできる。
（第１段階搬送位置合わせ処理）
第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１０）は，例えば図１１に示すフローチャートに基づいて実行される。第１段階搬送位置合わせ処理は，オリエンタ３２０と共通搬送室２１０（例えば処理ユニット側搬送機構２１２の各ピックＢ１，Ｂ２）との間の搬送位置合わせを行うために実施される。なお，図１１において，第１ロードロック室２３０Ｍを「ＬＬＭ１」と略記し，第２ロードロック室２３０Ｎを「ＬＬＭ２」と略記する。
第１段階搬送位置合わせ処理では，先ずステップＳ１１１にて，ダミーウエハＷｄをピックＡ２に適正に位置合わせしつつ保持させ，これを自動でオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量（偏心量）Ｖと位置ずれ方向（偏心方向）αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定したピックＡ２のオリエンタ３２０（回転載置台３２２）に対する搬送位置座標を補正し，記憶することによって確定する。
同様に，ピックＡ１についても先のラフティーチングで仮決定したオリエンタ３２０（回転載置台３２２）に対する搬送位置座標を補正し，これを記憶することによって確定する。このように搬送位置座標を補正することによって，ピックＡ２，Ａ１のオリエンタ３２０に対する搬送位置合わせが完了する。以後，ピックＡ１，Ａ２によってウエハＷをオリエンタ３２０に自動で搬送すると，ウエハＷはその中心が回転載置台３２２の中心に実質的に一致した状態で移載されることになる。
次のステップＳ１１２にて，マニュアル操作によってピックＢ２の第１ロードロック室２３０Ｍに対する位置合わせ，ピックＢ１の第２ロードロック室２３０Ｎに対する位置合わせ，及びピックＢ１の第１ロードロック室２３０Ｍに対する位置合わせを行う。
具体的には，ダミーウエハＷｄをピックＢ２に適正に位置合わせしつつ保持させ，これをマニュアルで第１ロードロック室２３０Ｍへ搬送して受渡台２３２Ｍに移載する。このとき，ダミーウエハＷｄの中心が受渡台２３２Ｍの中心に一致するようにピックＢ２のアクセス位置を調整する。制御部４００は，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ２の第１ロードロック室２３０Ｍ（受渡台２３２Ｍ）に対する搬送位置座標をこのときのピックＢ２のアクセス位置座標に変更し，これを記憶することによってその搬送位置座標を確定する。
同様に，ダミーウエハＷｄをピックＢ１に適正に位置合わせしつつ保持させ，これをマニュアルで第２ロードロック室２３０Ｎへ搬送して受渡台２３２Ｎに移載する。このとき，ダミーウエハＷｄの中心が受渡台２３２Ｎの中心に一致するようにピックＢ１のアクセス位置を調整する。制御部４００は，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ１の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標をこのときのピックＢ１のアクセス位置座標に変更し，これを記憶することによってその搬送位置座標を確定する。
また，ダミーウエハＷｄをピックＢ１に適正に位置合わせしつつ保持させ，これをマニュアルで第１ロードロック室２３０Ｍへ搬送して受渡台２３２Ｍに移載する。このとき，ダミーウエハＷｄの中心が受渡台２３２Ｍの中心に一致するようにピックＢ１のアクセス位置を調整する。制御部４００は，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ１の第１ロードロック室２３０Ｍ（受渡台２３２Ｍ）に対する搬送位置座標をこのときのピックＢ１のアクセス位置座標に変更し，これを記憶することによってその搬送位置座標を確定する。
続くステップＳ１１３にて，第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定したピックＡ２の第１ロードロック室２３０Ｍ（受渡台２３２Ｍ）に対する搬送位置座標を補正し，これを記憶することによって確定する。
次に，オリエンタ３２０の回転載置台３２２に載置されているダミーウエハＷｄをピックＡ２によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上に載置する。このとき既にピックＡ２の第１ロードロック室２３０Ｍに対する搬送位置座標が補正されているため，ダミーウエハＷｄの中心は受渡台２３２Ｍの中心に実質的に一致する。
続いて，第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＡ１によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定したピックＡ１の第１ロードロック室２３０Ｍ（受渡台２３２Ｍ）に対する搬送位置座標を補正し，これを記憶することによって確定する。
このようにステップＳ１１３にて，ピックＡ２の第１ロードロック室２３０Ｍ（受渡台２３２Ｍ）に対する搬送位置合わせと，ピックＡ１の第１ロードロック室２３０Ｍ（受渡台２３２Ｍ）に対する搬送位置合わせが完了する。これによって，以後，ピックＡ１，Ａ２によってウエハＷを第１ロードロック室２３０Ｍに自動で搬送すると，ウエハＷはその中心が受渡台２３２Ｍの中心に実質的に一致した状態で移載されることになる。
さらに，ステップＳ１１４にて，オリエンタ３２０の回転載置台３２２上のダミーウエハＷｄをピックＡ２又はピックＡ１（ここでは，ピックＡ２）によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する。そして，この第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＢ１によって第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎに移載する。
次に，第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎ上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定し，設定情報記憶手段４９０内の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶されたピックＡ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を補正し，これを記憶することによって確定する。
続いて，オリエンタ３２０の回転載置台３２２上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によって第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎに移載する。次に，この第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎ上のダミーウエハＷｄをピックＡ１によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定し，設定情報記憶手段４９０内の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶されたピックＡ１の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を補正し，これを記憶することによって確定する。
このようにステップＳ１１４にて，ピックＡ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置合わせと，ピックＡ１の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置合わせが完了する。これによって，以後，ピックＡ１，Ａ２によってウエハＷを第２ロードロック室２３０Ｎに自動で搬送すると，ウエハＷはその中心が受渡台２３２Ｎの中心に実質的に一致した状態で移載されることになる。
次いで，ステップＳ１１５にて，オリエンタ３２０の回転載置台３２２上のダミーウエハＷｄをピックＡ２又はピックＡ１（ここでは，ピックＡ２）によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する。そして，この第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＢ２によって第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎに移載する。
さらに，第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎ上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を補正し，記憶することによって確定する。
このようにステップＳ１１５にて，ピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置合わせが行われることによって，以後，ピックＢ２によってウエハＷを第２ロードロック室２３０Ｎに自動で搬送すると，ウエハＷはその中心が受渡台２３２Ｎの中心に実質的に一致した状態で移載されることになる。
以上の共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理における第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１１〜Ｓ１１５）を行うことによって，ピックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２のオリエンタ３２０及び第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎに対する搬送位置座標がすべて確定されることになる。この結果，ウエハＷをオリエンタ３２０からピックＢ１，Ｂ２に搬送する場合，どのような搬送経路を経由しても，すなわちピックＡ１，Ａ２と第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎの組み合わせに拘わらず，ピックＢ１，Ｂ２の実質的に同じ位置にそのウエハＷが保持されることになる。
ところで，ステップＳ１１５にてピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を補正するにあたり，第２ロードロック室２３０Ｎにおける搬送位置座標系（以下，「第２ロードロック室搬送位置座標系」という）を用いる。ところが，第２ロードロック室搬送位置座標系が第２ロードロック室２３０Ｎについての実際のオリエンタ３２０での座標系に一致しない場合がある。これは例えば，第２ロードロック室２３０Ｎの組み付けに誤差があると生じうる現象であり，上述した処理室２２０の搬送位置座標系がこの処理室２２０についての実際のオリエンタ３２０での座標系に一致しない場合の原因と同様である。このような場合，正確な搬送位置合わせが実現せず，上記の第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１１〜Ｓ１１５）を行ったにも拘わらず，十分の一ミリメートルオーダの搬送位置ずれが生じてしまう可能性がある。
そこで，より精度の高い搬送位置合わせ処理を行うために，本実施形態にかかる共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理では，図１０に示すように，第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１１〜Ｓ１１５）の後に，ダミーウエハＷｄを実際に搬送することによって第２ロードロック室２３０Ｎについての位置ずれ補正用座標系を求め，この位置ずれ補正用座標系に基づいて，ピックＢ１とピックＢ２それぞれの第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を補正する第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１２０）を実行する。
（第２段階搬送位置合わせ処理の具体例）
以下，共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理における第２段階搬送位置合わせ処理について図面を参照しながら説明する。この第２段階搬送位置合わせ処理の目的は，オリエンタ３２０から搬送先モジュールとしてのピックＢ１，Ｂ２へウエハＷを搬送するにあたり，基準中継モジュールとしての第１ロードロック室２３０Ｍと他の中継モジュールとしての第２ロードロック室２３０Ｎのいずれを経由しても，ピックＢ１，Ｂ２の同じ位置にウエハＷの中心が合うようにすることにある。図１２は，この第２段階搬送位置合わせ処理において，搬送システムによって搬送されるダミーウエハＷｄの搬送経路を示している。また図１３は，この第２段階搬送位置合わせ処理の内容を示すフローチャートである。なお，図１３において，第１ロードロック室２３０Ｍを「ＬＬＭ１」と略記し，第２ロードロック室２３０Ｎを「ＬＬＭ２」と略記する。
先ず，ステップＳ１２１にて，オリエンタ３２０の回転載置台３２２上のダミーウエハＷｄをピックＡ２又はピックＡ１（ここでは，ピックＡ２）によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する（搬送経路Ｘ１１）。
次に，ステップＳ１２２にて，第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＢ２で受け取る（搬送経路Ｘ１２）。
次いで，ステップＳ１２３にて，ピックＢ２からダミーウエハＷｄを第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎに移載する（搬送経路Ｘ１３）。このとき，ピックＢ２は，上記の第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１１〜Ｓ１１５）において補正された搬送位置座標にアクセスしてダミーウエハＷｄを第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎに受け渡す。
続いて，ステップＳ１２４にて，第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎ上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する（搬送経路Ｘ１４）。
そして，ステップＳ１２５にて，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置Ｐ２を検出する。このとき検出されたダミーウエハＷｄの位置を示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データを設定情報記憶手段４９０内の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶する。
さらにステップＳ１２６にて，上記のステップＳ１２１〜Ｓ１２５を所定回数繰り返す。ただし，ステップＳ１２６の中のステップＳ１２３では，ピックＢ２からダミーウエハＷｄを第２ロードロック室２３０Ｎの受渡台２３２Ｎに移載する際に，ピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）へのアクセス位置を毎回変更する。
具体的には，例えば繰り返し１回目では，ピックＢ２のアクセス位置を最初のステップＳ１２３におけるアクセス位置からθ軸のプラス方向へ０．１５ｍｍオフセットさせ，繰り返し２回目では，同方向へ０．３０ｍｍオフセットさせる。同様に，θ軸のマイナス方向へもピックＢ２のアクセス位置を変更し，さらに最初のステップＳ１２３におけるアクセス位置からＲ軸のプラス方向とマイナス方向へもピックＢ２のアクセス位置を変更する。したがって，本実施形態では繰り返し回数は８回となる。
そして，ステップＳ１２６中のステップＳ１２５にて毎回，回転載置台３２２上におけるダミーウエハＷｄの位置を検出する。各位置を示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，これらの搬送位置情報データを設定情報記憶手段４９０内の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶する。
本実施形態では，ステップＳ１２６にてステップＳ１２１〜Ｓ１２５を８回繰り返すため，最初に行われたステップＳ１２５にて検出された搬送位置情報データと合わせて，搬送設定情報記憶領域４９２には９個の搬送位置情報データが記憶される。次のステップＳ１２７にて，制御部４００は，これらの搬送位置情報データを設定情報記憶手段４９０から読み出して，θ軸方向とＲ軸方向それぞれについて各搬送位置情報データの傾向を求める。具体的には例えば図１４に示すように，各搬送位置情報データをオリエンタ座標系（ＸＹ座標系）上にプロットし，θ軸方向とＲ軸方向それぞれのプロットポイントについて最小二乗法などを用いて近似直線を算出する。このようにして算出された近似直線をそれぞれθａ軸とＲａ軸とする。そして，このθａ軸とＲａ軸からなる座標系を位置ずれ補正用座標系とする。
続くステップＳ１２８にて，制御部４００は，ステップＳ１２７で作成した位置ずれ補正用座標系に基づいて，第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１０）において確定したピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を次のように確定しなおす。
図１５は，ステップＳ１２５にて検出されたオリエンタ３２０でのダミーウエハＷｄの位置Ｐ２と，オリエンタ３２０の回転載置台３２２の回転中心位置Ｐ０との位置関係を示している。ダミーウエハＷｄの位置ずれ量と位置ずれ方向を示すベクトルＶ２は，位置ずれ補正用座標系においてＲａ軸方向のベクトルＶ２Ｒａ（大きさ｜Ｖ２Ｒａ｜）とθａ軸方向のベクトルＶ２θａ（大きさ｜Ｖ２θａ｜）に分解することができる。したがって，ピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎに対する搬送位置座標をＲａ軸のマイナス方向へＲ軸補正量｜Ｖ２Ｒａ｜，θａ軸のマイナス方向へθ軸補正量｜Ｖ２θａ｜だけ補正すれば，Ｐ２がＰ０に一致するようになる。この場合，Ｒａ軸補正量｜Ｖ２Ｒ｜については例えば直線θａ軸とＰ０との距離に基づいて算出し，θａ軸補正量｜Ｖ２θ｜については直線Ｒａ軸とＰ０との距離に基づいて算出することができる。
このように第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１２０）を行うことによって，ピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎに対する搬送位置座標が極めて高い精度，例えば百分の一ミリメートルオーダの精度で補正されることになる。この結果，ウエハＷをオリエンタ３２０からピックＢ２に搬送する場合，基準中継モジュールとしての第１ロードロック室２３０Ｍと他の中継モジュールとしての第２ロードロック室２３０Ｎのどちらを経由させてもピックＢ２は，同一の位置にウエハＷを保持することができる。
ここまでピックＢ２の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を補正する第２段階搬送位置合わせ処理について説明した。一方，ピックＢ１については，第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１０）のステップＳ１１２において，マニュアル操作によって，第１ロードロック室２３０Ｍと第２ロードロック室２３０Ｎに対する位置合わせが行われているので，比較的高い精度で搬送位置座標はすでに確定されている。
ところが，ピックＢ１の第１ロードロック室２３０Ｍに対する搬送位置座標と，ピックＢ１の第２ロードロック室２３０Ｎに対する搬送位置座標とはそれぞれ別々にマニュアル操作を行って確定しているので，例えば上記のように第２ロードロック室２３０Ｎの組み付けに誤差があると，ウエハＷをオリエンタ３２０からピックＢ１に搬送する場合，第１ロードロック室２３０Ｍを経由させたときと，第２ロードロック室２３０Ｎを経由させたときとで，ピックＢ１におけるウエハＷの位置が一致しない可能性がある。したがって，より高い精度が要求されるプロセス処理の場合には，ピックＢ１についても，ピックＢ２と同様に，上記の第２段階搬送位置合わせ処理を行うことが好ましい。
図１６は，図１０の第２段階搬送位置合わせ処理をピックＢ１について実施したときに作成された位置ずれ補正用座標系を示している。この処理では，ステップＳ１２６においてステップＳ１２１〜Ｓ１２５を繰り返す毎に，θ軸のプラス方向とマイナス方向，Ｒ軸のプラス方向とマイナス方向へ，例えば０．１５ｍｍ，０．３０ｍｍ，０．６０ｍｍ，１．２０ｍｍオフセットさせた位置にピックＢ１をアクセスさせている。したがって，その繰り返し回数は１６回となる。このように，繰り返し回数を増やすことによって，作成される位置ずれ補正用座標系の信頼性を高めることができる。
図１６に示す位置ずれ補正用座標系が作成された後，これに基づいて第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１１０）において確定したピックＢ１の第２ロードロック室２３０Ｎ（受渡台２３２Ｎ）に対する搬送位置座標を確定しなおす。この結果，ウエハＷをオリエンタ３２０からピックＢ１に搬送する場合，基準中継モジュールとしての第１ロードロック室２３０Ｍと他の中継モジュールとしての第２ロードロック室２３０Ｎのどちらを経由させてもピックＢ１は，同一の位置にウエハＷを保持することができる。
なお，このようなピックＢ１についての第２段階搬送位置合わせ処理は，上述のピックＢ２についての第２段階搬送位置合わせ処理の後に実施してもよく，またピックＢ２についての第２段階搬送位置合わせ処理に先立って実施してもよい。
（処理室とオリエンタとの間の搬送位置合わせ処理）
以上の共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理（ステップＳ１００）を行うことによって，オリエンタ３２０から処理ユニット側搬送機構２１２までの搬送位置合わせが完了する。その後，処理室２２０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理（ステップＳ２００）を行う（図９参照）。図１７は，この処理室２２０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理の工程を示している。図１７に示すように，処理室２２０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理は，第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１０）と第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２２０）を含む。
（第１段階搬送位置合わせ処理）
第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１０）は，例えば図１８に示すフローチャートに基づいて実行される。なお，図１８において，第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄを「ＰＭ１〜ＰＭ４」と略記する。
先ず，ステップＳ２１１にて，ピック（第１のピック部）Ｂ１の第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄに対する位置合わせを行う。具体的には，ダミーウエハＷｄをピックＢ１に適正に位置合わせしつつ保持させ，これをマニュアルで第１処理室２２０Ａへ搬送して載置台２２２Ａに移載する。このとき，ダミーウエハＷｄの中心が載置台２２２Ａの中心に一致するようにピックＢ１のアクセス位置を調整する。第２〜４処理室２２０Ｂ〜２２０Ｄについても同様に，ダミーウエハＷｄをマニュアル搬送する。制御部４００は，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ１の第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄ（載置台２２２Ａ〜２２２Ｄ）に対する搬送位置座標をこのときのピックＢ１の各アクセス位置座標に変更し，これを記憶することによって確定する。
次に，ステップＳ２１２にて，オリエンタ３２０の回転載置台３２２上にダミーウエハＷｄを載置して，これをピックＡ２又はピックＡ１（ここでは，ピックＡ２）によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する。そして，この第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＢ１によって第１処理室２２０Ａの載置台２２２Ａに移載する。
続いて，第１処理室２２０Ａの載置台２２２Ａ上のダミーウエハＷｄをピック（第２のピック部）Ｂ２によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する。さらに，第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する。そして，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを検出する。このとき検出された位置ずれ量Ｖと位置ずれ方向αを示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データに基づいて，回転載置台３２２に対するダミーウエハＷｄの位置ずれがなくなるように，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ２の第１処理室２２０Ａ（載置台２２２Ａ）に対する搬送位置座標を補正し，記憶することによって確定する。
同様に，オリエンタ３２０から第２〜４処理室２２０Ｂ〜２２０ＤへダミーウエハＷｄを搬送した後，オリエンタ３２０に戻してダミーウエハＷｄの位置ずれを検出する処理を行う。制御部４００は，この検出結果に基づいて，先のラフティーチングで仮決定したピックＢ２の第２〜４処理室２２０Ｂ〜２２０Ｄ（載置台２２２Ｂ〜２２２Ｄ）に対する搬送位置座標を補正し，記憶することによって確定する。
以上の処理室２２０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理における第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１１，Ｓ２１２）を行うことによって，ピックＢ１，Ｂ２の第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄに対する搬送位置座標がすべて確定されることになる。また，共通搬送室２１０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理（ステップＳ１００）が行われていることから，ウエハＷをオリエンタ３２０から第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄに搬送する場合，どのような搬送経路を経由しても，すなわちピックＡ１，Ａ２，第１，第２ロードロック室２３０Ｍ，２３０Ｎ，及びピックＢ１，Ｂ２の組み合わせに拘わらず，第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄの実質的に同じ位置にそのウエハＷが載置されるはずである。
ところが，上記の第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１１，Ｓ２１２）を行ったにも拘わらず，十分の一ミリメートルオーダの搬送位置ずれが生じる場合がある。既に説明したように，各処理室２２０における搬送位置座標系が各処理室２２０についての実際のオリエンタ３２０での座標系と毎回関係が一致しない場合があり，これが搬送位置ずれの原因となり得る。
そこで，本実施形態にかかる処理室２２０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理でも，図１７に示すように，第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１０）の後に，ダミーウエハＷｄを実際に搬送することによって実際の処理室座標系を作成して，この作成した座標系に基づいて，ピックＢ２の処理室２２０（載置台２２２）に対する搬送位置座標を補正する第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２２０）を実行する。
（第２段階搬送位置合わせ処理の具体例）
以下，処理室２２０とオリエンタ３２０との間の搬送位置合わせ処理における第２段階搬送位置合わせ処理について図面を参照しながら説明する。この第２段階搬送位置合わせ処理の目的は，オリエンタ３２０から搬送先モジュールとしての処理室２２０へウエハＷを搬送するにあたり，ピックＢ１とピックＢ２のいずれを経由しても，処理室２２０の載置台２２２の同じ位置にウエハＷの中心が合うようにすることにある。図１９は，この第２段階搬送位置合わせ処理において，搬送システムによって搬送されるダミーウエハＷｄの搬送経路を示している。また図２０は，この第２段階搬送位置合わせ処理の内容を示すフローチャートである。なお，図２０において，第１ロードロック室２３０Ｍを「ＬＬＭ１」と略記し，第２ロードロック室２３０Ｎを「ＬＬＭ２」と略記し，第２処理室２２０Ｂを「ＰＭ２」と略記する。
なお，第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２２０）は，第１〜第４処理室２２０Ａ〜２２０Ｄすべてについて行うことができるが，ここでは代表的に第２処理室２２０Ｂについての第２段階搬送位置合わせ処理について説明する。
先ず，ステップＳ２２１にて，オリエンタ３２０の回転載置台３２２上のダミーウエハＷｄをピックＡ２又はピックＡ１（ここでは，ピックＡ２）によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する（搬送経路Ｘ２１）。
次に，ステップＳ２２２にて，第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＢ１で受け取り，第２処理室２２０Ｂの載置台２２２Ｂに移載する（搬送経路Ｘ２２）。このとき，ピックＢ１は，上記の第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１１，Ｓ２１２）において補正された搬送位置座標にアクセスしてダミーウエハＷｄを第２処理室２２０Ｂの載置台２２２Ｂに受け渡す。
次いで，ステップＳ２２３にて，第２処理室２２０Ｂの載置台２２２Ｂ上のダミーウエハＷｄをピックＢ２によって第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍに移載する（搬送経路Ｘ２３）。
続いて，ステップＳ２２４にて，第１ロードロック室２３０Ｍの受渡台２３２Ｍ上のダミーウエハＷｄをピックＡ２によってオリエンタ３２０へ搬送して回転載置台３２２に移載する（搬送経路Ｘ２４）。
そして，ステップＳ２２５にて，回転載置台３２２を回転させて光学センサ３２４でダミーウエハＷｄの位置Ｐ３を検出する。このとき検出されたダミーウエハＷｄの位置を示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，この搬送位置情報データを設定情報記憶手段４９０内の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶する。
さらにステップＳ２２６にて，上記のステップＳ２２１〜Ｓ２２５を所定回数繰り返す。ただし，ステップＳ２２３では，第２処理室２２０Ｂの載置台２２２Ｂ上のダミーウエハＷｄをピックＢ２が受け取る際に，ピックＢ２の第２処理室２２０Ｂ（載置台２２２Ｂ）へのアクセス位置を毎回変更する。
具体的には，例えば繰り返し１回目では，ピックＢ２のアクセス位置を最初のステップＳ２２３におけるアクセス位置からθ軸のプラス方向へ０．１５ｍｍオフセットさせる。その後，ステップＳ２２１〜Ｓ２２５を繰り返す毎に，同方向へ例えば０．３０ｍｍ，０．６０ｍｍ，１．２０ｍｍオフセットさせた位置にピックＢ２がアクセスするようにする。同様に，θ軸のマイナス方向へもピックＢ２のアクセス位置を変更し，さらに最初のステップＳ２２３におけるアクセス位置からＲ軸のプラス方向とマイナス方向へもピックＢ２のアクセス位置を変更する。したがって，本実施形態では繰り返し回数は１６回となる。
そして，ステップＳ２２６中のステップＳ２２５にて毎回，回転載置台３２２上におけるダミーウエハＷｄの位置を検出する。各位置を示す搬送位置情報データは，制御部４００に送信される。制御部４００は，これらの搬送位置情報データを設定情報記憶手段４９０内の搬送設定情報記憶領域４９２に記憶する。
本実施形態では，ステップＳ２２６にてステップＳ２２１〜Ｓ２２５を１６回繰り返すため，最初に行われたステップＳ２２５にて検出された搬送位置情報データと合わせて，搬送設定情報記憶領域４９２には１７個の搬送位置情報データが記憶される。次のステップＳ２２７にて，制御部４００は，これらの搬送位置情報データを設定情報記憶手段４９０から読み出して，θ軸方向とＲ軸方向それぞれについて各搬送位置情報データの傾向を求める。具体的には例えば図２１に示すように，各搬送位置情報データをオリエンタ座標系（ＸＹ座標系）上にプロットし，θ軸方向とＲ軸方向それぞれのプロットポイントについて最小二乗法などを用いて近似直線を算出する。このようにして算出された近似直線をそれぞれθａ軸とＲａ軸とする。このθａ軸とＲａ軸からなる座標系を位置ずれ補正用座標系とする。
続くステップＳ２２８にて，制御部４００は，ステップＳ２２７で作成した位置ずれ補正用座標系に基づいて，第１段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２１０）において確定したピックＢ２の第２処理室２２０Ｂ（載置台２２２Ｂ）に対する搬送位置座標を確定しなおす。
図２２は，ステップＳ２２５にて検出されたオリエンタ３２０でのダミーウエハＷｄの位置Ｐ３と，オリエンタ３２０の回転載置台３２２の回転中心位置Ｐ０との位置関係を示している。ダミーウエハＷｄの位置ずれ量と位置ずれ方向を示すベクトルＶ３は，位置ずれ補正用座標系においてＲａ軸方向のベクトルＶ３Ｒａ（大きさ｜Ｖ３Ｒａ｜）とθａ軸方向のベクトルＶ３θａ（大きさ｜Ｖ３θａ｜）に分解することができる。したがって，ピックＢ２の第２処理室２２０Ｂに対する搬送位置座標をＲａ軸のマイナス方向へＲ軸補正量｜Ｖ３Ｒａ｜，θａ軸のマイナス方向へθ軸補正量｜Ｖ３θａ｜だけ補正すれば，Ｐ３がＰ０に一致するようになる。この場合，Ｒａ軸補正量｜Ｖ３Ｒ｜については例えば直線θａ軸とＰ０との距離に基づいて算出し，θａ軸補正量｜Ｖ３θ｜については例えば直線Ｒａ軸とＰ０との距離に基づいて算出することができる。
このように第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ２２０）を行うことによって，ピックＢ２の第２処理室２２０Ｂに対する搬送位置座標が極めて高い精度で補正されることになる。この結果，ウエハＷをオリエンタ３２０から第２処理室２２０Ｂに搬送する場合，ピックＢ１（基準搬送経路）とピックＢ２（他の搬送経路）のどちらを用いても，第２処理室２２０Ｂの載置台２２２Ｂの同一の位置にウエハＷを置くことができる。
なお，ここではピックＢ２の第２処理室２２０Ｂ（載置台２２２Ｂ）に対する搬送位置座標を補正する第２段階搬送位置合わせ処理について説明したが，ピックＢ２の第１，第３，第４処理室２２０Ａ，２２０Ｃ，２２０Ｄ（載置台２２２Ａ，２２２Ｃ，２２２Ｄ）に対する搬送位置座標を高精度に補正する場合も同様の処理を適用することができる。
以上のように，本実施形態にかかる搬送位置合わせ処理によれば，第２段階搬送位置合わせ処理（ステップＳ１２０，Ｓ２２０）において，実際にダミーウエハＷｄを搬送して得られる搬送位置情報に基づいて位置ずれ補正用座標系が作成されるので，この位置ずれ補正用座標系は基板処理装置１００の組み立て状態などを正確に反映したものとなる。そして，第２段階搬送位置合わせ処理では，この作成された位置ずれ補正用座標系に基づいて搬送位置が補正される。これにより，たとえ処理室２２０の取り付け位置や取り付け角度が設計上のものとずれていたとしても，ピックＢ２の搬送経路（他の搬送経路）による処理室２２０での搬送位置がピックＢ１の搬送経路（基準搬送経路）による搬送位置に極めて高い精度で一致するように補正することができる。例えば百分の一ミリメートルオーダの高い位置合わせ精度が得られる。この結果，いずれの搬送経路を通じても，極めて正確に同じ位置にウエハＷを搬送することができる。
なお，各処理室２２０及び第２ロードロック室２３０Ｎでの搬送位置を補正する場合を例に本発明の実施形態を説明した。同様に，共通搬送室２１０及び各カセット容器３０２などの搬送位置を高精度に補正する場合にも本発明を適用することができる。
また，本実施形態では，位置ずれ補正用座標系を作成する際に，ダミーウエハＷｄの搬送を１７回繰り返し実行して，オリエンタ３２０におけるダミーウエハＷｄの位置ずれ量Ｖ及び位置ずれ方向αを検出しているが，繰り返し回数はこれに限定されない。θ方向とＲ方向にそれぞれ少なくとも２回実行すればθ軸とＲ軸を算出することができ，繰り返し回数を増やすほど作成される位置ずれ補正用座標系の信頼性が高まる。また，算出する位置ずれ補正用座標系が直交座標系であると仮定すれば，θ軸又はＲ軸の一方だけ測定によって決定し，他の軸を計算によって決定することも可能である。
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば上記実施形態では，共通搬送室２１０の周りに複数の処理室２２０Ａ〜２２０Ｄを接続したいわゆるクラスタツール型の基板処理装置を例に挙げて説明したが，例えば搬送ユニットに複数の処理ユニットを並列に接続したいわゆるタンデム型の基板処理装置などにも本発明を適用することができる。
本発明は，基板処置装置などに設けられる搬送システムの搬送位置合わせ方法に適用可能である。
本発明の実施形態にかかる基板処理装置の構成を示す平面図である。 同実施形態にかかる制御部の構成を示すブロック図である。 同実施形態にかかるオリエンタと第２処理室との間の搬送経路を示す図である。 オリエンタにおけるダミーウエハの中心位置がプロットされたオリエンタ座標系を示す図である。 図４のオリエンタ座標系にピックＢ２の第２処理室に対する搬送位置座標系（Ｒθ座標系）を重ねて示す図である。 第２処理室における搬送位置座標系と，第２処理室についてのオリエンタでの座標系との関係を示す図である。 第２処理室の搬送位置座標系（Ｒ軸，θ軸）と第２処理室についてのオリエンタでの座標系（Ｒａ軸，θａ軸）とが一致していない場合の搬送位置座標の補正方向及び補正量を示す図である。 位置ずれ補正用座標系を用いて搬送位置座標を補正する場合の補正方向及び補正量を示す図である。 本実施形態にかかる搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図９の共通搬送室とオリエンタとの間の搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図１０の第１段階搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図１０の第２段階搬送位置合わせ処理において，搬送システムによって搬送されるダミーウエハの搬送経路を示す図である。 図１０の第２段階搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図１３の第２段階搬送位置合わせ処理において作成された位置ずれ補正用座標系を示す図である。 図１４の位置ずれ補正用座標系を用いて搬送位置座標を補正する場合の補正方向及び補正量を示す図である。 図１０の第２段階搬送位置合わせ処理をピックＢ１について実施したときに作成された位置ずれ補正用座標系を示す図である。 図９の処理室とオリエンタとの間の搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図１７の第１段階位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図１７の第２段階搬送位置合わせ処理において，搬送システムによって搬送されるダミーウエハの搬送経路を示す図である。 図１７の第２段階搬送位置合わせ処理の具体例を示すフローチャートである。 図２０の第２段階搬送位置合わせ処理において作成された位置ずれ補正用座標系を示す図である。 図２１の位置ずれ補正用座標系を用いて搬送位置座標を補正する場合の補正方向及び補正量を示す図である。
符号の説明
１００ 基板処理装置
２００ 処理ユニット
２１０ 共通搬送室
２１２ 処理ユニット側搬送機構
２２０Ａ〜２２０Ｄ 第１〜第４処理室
２２２Ａ〜２２２Ｄ 載置台
２３０Ｍ 第１ロードロック室
２３０Ｎ 第２ロードロック室
２３２Ｍ 受渡台
２３２Ｎ 受渡台
２４０Ａ〜２４０Ｄ ゲートバルブ
３００ 搬送ユニット
３０２Ａ〜３０２Ｃ カセット容器
３０４Ａ〜３０４Ｃ 導入ポート
３０６Ａ〜３０６Ｃ 搬入口
３１０ 導入側搬送室
３１２ 搬送ユニット側搬送機構
３１４ 基台
３２０ オリエンタ
３２２ 回転載置台
３２４ 光学センサ
４００ 制御部
４５０ 入出力手段
４７０ 各種コントローラ
４８２ 搬送プログラム
４８４ プロセス処理プログラム
４９０ 設定情報記憶手段
４９２ 搬送設定情報記憶領域
４９４ プロセス処理設定情報記憶領域
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２ ピック
Ｗ ウエハ
Ｗｄ ダミーウエハ
Ｘａ，Ｘｂ 搬送経路
Ｘ１１〜Ｘ１４ 搬送経路
Ｘ２１〜Ｘ２４ 搬送経路

Claims (10)

  1. 被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，前記被搬送物を搬入可能なモジュールとを備え，前記位置合わせ機構及び前記モジュールの所定の搬送位置に複数の搬送経路を通じて前記被搬送物を搬送可能な搬送システムにおいて，前記複数の搬送経路の１つを基準搬送経路としたときに，前記モジュールでの前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，
    前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記モジュールまで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記モジュールから前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，
    前記モジュールにおける搬送位置から位置ずれの補正が可能な方向に所定のずらし量だけずらした位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記モジュールから前記位置合わせ機構まで搬送して前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出し，さらに前記ずらし量を変えながら，前記位置ずれ検出を複数回繰り返すことによって得られた複数の位置ずれの検出結果に基づいて，前記モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより前記位置ずれ補正用座標系を算出する工程と，
    前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の搬送経路による前記モジュールでの搬送位置を補正する工程と，
    を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  2. 前記搬送システムは，前記被搬送物を保持する複数のピックを備える搬送機構を備え，
    前記複数の搬送経路はそれぞれ，前記搬送機構の異なるピックで搬送した場合の搬送経路であることを特徴とする請求項１に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  3. 前記モジュールは，搬入された前記被搬送物に対して所定の処理を施す処理モジュール，前記処理モジュールへ前記被搬送物を搬送する際にこの被搬送物を中継するための中継モジュール，前記処理室及び前記中継モジュールにアクセス可能な搬送機構を備える搬送モジュール，又は前記被搬送物を収納する収納モジュールのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  4. 被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，前記被搬送物を所定の搬送位置に搬送する際にこの被搬送物を中継するための複数の中継モジュールと，を備える搬送システムにおいて，前記複数の中継モジュールのうちの１つを基準中継モジュールとし，前記基準中継モジュールを通る搬送経路による搬送位置に，他の中継モジュールを通る搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，
    前記基準中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記所定の搬送位置まで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記所定の搬送位置から前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，
    前記他の中継モジュールを通る搬送経路を通じて前記位置合わせ機構と前記所定の搬送位置との間で前記被搬送物を搬送する際における，前記他の中継モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより位置ずれ補正用座標系を得る工程と，
    前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の中継モジュールでの搬送位置を補正する工程と，
    を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  5. 被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，搬入された前記被搬送物に所定の処理を施す１つ以上の処理モジュールと，前記被搬送物を前記処理モジュールに搬送する際にこの被搬送物を中継するための１つ以上の中継モジュールと，前記被搬送物を保持する１つ以上のピック部を有し，前記位置合わせ機構及び前記中継モジュールにアクセス可能な第１の搬送機構と，前記被搬送物を保持する第１，第２のピック部を有し，前記中継モジュール及び前記処理モジュールにアクセス可能な第２の搬送機構と，を備える搬送システムにおいて，前記位置合わせ機構と前記処理モジュールとの間に構成される前記被搬送物の複数の搬送経路のうち，前記第１の搬送機構のピック部，前記中継モジュール，及び前記第２の搬送機構の第１のピック部を経由する搬送経路を基準搬送経路とし，前記第１の搬送機構のピック部，前記中継モジュール，及び前記第２の搬送機構の第２のピック部を経由する搬送経路を他の搬送経路としたときに，前記処理モジュールでの前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，
    前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記処理モジュールまで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記処理モジュールから前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，
    前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記処理モジュールまで搬送した前記位置合わせ用被搬送物を，前記処理モジュールにおける搬送位置から位置ずれの補正が可能な方向に所定のずらし量だけずらして前記第２の搬送機構の第２のピック部に受け渡し，前記他の搬送経路を通じて前記位置合わせ機構まで戻して前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出し，さらに前記ずらし量を変えながら，前記位置ずれ検出を複数回繰り返すことによって得られた複数の位置ずれの検出結果に基づいて，前記処理モジュールでの搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより前記位置ずれ補正用座標系を算出する工程と，
    前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の搬送経路による前記処理モジュールでの搬送位置を補正する工程と，
    を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  6. 前記処理モジュールに対する前記第２の搬送機構の第２のピック部の位置ずれの補正が可能な方向は，前記処理モジュールへの前記第２の搬送機構の第２のピック部の進入方向と，前記進入方向に直交する方向であることを特徴とする請求項５に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  7. 前記搬送システムが複数の処理モジュールを備える場合，前記搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程，前記位置ずれ補正用座標系を得る工程，及び前記処理モジュールでの搬送位置を補正する工程を，前記複数の処理モジュールそれぞれについて行うことを特徴とする請求項５に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  8. 被搬送物の位置ずれを検出する位置合わせ機構と，搬入された前記被搬送物に所定の処理を施す１つ以上の処理モジュールと，前記被搬送物を前記各処理モジュールに搬送する際にこの被搬送物を中継するための第１，第２の中継モジュールと，前記被搬送物を保持する１つ以上のピック部を有し，前記位置合わせ機構及び前記各中継モジュールにアクセス可能な第１の搬送機構と，前記被搬送物を保持する１つ以上のピック部を有し，前記各中継モジュール及び前記処理モジュールにアクセス可能な第２の搬送機構と，を備える搬送システムにおいて，前記位置合わせ機構と前記第２の搬送機構のピック部との間に構成される前記被搬送物の複数の搬送経路のうち，前記第１の搬送機構のピック部と前記第１の中継モジュールを経由する搬送経路を基準搬送経路とし，前記第１の搬送機構のピック部と前記第２の中継モジュールを経由する搬送経路を他の搬送経路としたときに，前記第２の搬送機構のピック部での前記基準搬送経路による搬送位置に，他の搬送経路による搬送位置を合わせるための搬送位置合わせ方法であって，
    前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記第２の搬送機構のピック部まで搬送した位置合わせ用被搬送物を，前記他の搬送経路を通じて前記第２の搬送機構のピック部から前記位置合わせ機構まで戻して搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程と，
    前記基準搬送経路を通じて前記位置合わせ機構から前記第２の搬送機構のピック部まで搬送した前記位置合わせ用被搬送物を，前記第２の搬送機構のピック部における搬送位置から位置ずれの補正が可能な方向に所定のずらし量だけずらして前記第２の中継モジュールに載置し，前記他の搬送経路を通じて前記第２の中継モジュールから前記位置合わせ機構まで戻して前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出し，さらに前記ずらし量を変えながら，前記位置ずれ検出を複数回繰り返すことによって得られた複数の位置ずれの検出結果に基づいて，前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置の位置ずれの補正が可能な方向に対応する前記位置合わせ機構での搬送位置の位置ずれ方向を求めることにより前記位置ずれ補正用座標系を算出する工程と，
    前記位置ずれ補正用座標系に基づいて，前記検出された位置ずれがなくなるように前記他の搬送経路による前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置を補正する工程と，
    を有することを特徴とする搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  9. 前記第２の中継モジュールに対する前記第２の搬送機構のピック部の位置ずれの補正が可能な方向は，前記第２の中継モジュールへの前記第２の搬送機構のピック部の進入方向と，前記進入方向に直交する方向であることを特徴とする請求項８に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
  10. 前記第２の搬送機構が複数のピック部を備える場合，前記搬送前後の前記位置合わせ用被搬送物の位置ずれを検出する工程，前記位置ずれ補正用座標系を得る工程，及び前記第２の搬送機構のピック部での搬送位置を補正する工程を，前記第２の搬送機構の前記複数のピック部それぞれについて行うことを特徴とする請求項８に記載の搬送システムの搬送位置合わせ方法。
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US12/441,415 US20100008688A1 (en) 2007-01-22 2007-12-19 Method for aligning transfer position of transfer system

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015074039A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
WO2016178420A1 (ja) * 2015-05-05 2016-11-10 川崎重工業株式会社 搬送システム、搬送ロボット、およびその教示方法
JP6029250B2 (ja) * 2013-03-28 2016-11-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
CN115052472A (zh) * 2021-03-09 2022-09-13 先进装配系统有限责任两合公司 利用拾取装置校正元件位置的方法及拾取装置
WO2022202626A1 (ja) * 2021-03-24 2022-09-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
JP2022546251A (ja) * 2019-08-19 2022-11-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 処理システムのアライナステーションの較正
JP2023517255A (ja) * 2020-03-17 2023-04-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子処理システムの較正

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5449239B2 (ja) * 2010-05-12 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5572575B2 (ja) * 2010-05-12 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法及びプログラムを記録した記憶媒体
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
JP5573861B2 (ja) * 2012-02-16 2014-08-20 株式会社安川電機 搬送システム
JP5600703B2 (ja) * 2012-03-30 2014-10-01 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法
CN104626151B (zh) * 2013-11-13 2016-06-29 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种机械手晶圆定心装置及方法
KR102238649B1 (ko) * 2014-09-16 2021-04-09 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
CN105514011B (zh) * 2015-12-31 2018-06-22 北京北方华创微电子装备有限公司 安全传输硅片的机械手及方法
JP6298109B2 (ja) * 2016-07-08 2018-03-20 キヤノントッキ株式会社 基板処理装置及びアライメント方法
CN109767998B (zh) * 2017-11-09 2021-11-23 台湾积体电路制造股份有限公司 处理腔室、半导体制造设备以及其校正方法
JP6516132B1 (ja) * 2018-02-09 2019-05-22 上野精機株式会社 電子部品の処理装置
JP7008573B2 (ja) * 2018-05-16 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
US11094571B2 (en) * 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
JP7008609B2 (ja) * 2018-10-18 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び搬送位置補正方法
JP7246256B2 (ja) * 2019-05-29 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び搬送システム

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3845286A (en) * 1973-02-05 1974-10-29 Ibm Manufacturing control system for processing workpieces
US5153841A (en) * 1990-11-21 1992-10-06 Advanced Micro Devices Method of and apparatus for semi-conductor wafer selection
TW276353B (ja) * 1993-07-15 1996-05-21 Hitachi Seisakusyo Kk
US6225012B1 (en) * 1994-02-22 2001-05-01 Nikon Corporation Method for positioning substrate
US5963449A (en) * 1996-08-08 1999-10-05 Tokyo Electron Limited Interlock apparatus for a transfer machine
US6157866A (en) * 1997-06-19 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas
US6838051B2 (en) * 1999-05-03 2005-01-04 Ljl Biosystems, Inc. Integrated sample-processing system
US6902703B2 (en) * 1999-05-03 2005-06-07 Ljl Biosystems, Inc. Integrated sample-processing system
US6146077A (en) * 1998-01-13 2000-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer transfer system of semiconductor fabricating equipment using a serial number detecting device
US6401008B1 (en) * 1998-11-18 2002-06-04 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor wafer review system and method
JP2002158155A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Canon Inc 露光装置および露光方法
US20050142885A1 (en) * 2002-08-30 2005-06-30 Tokyo Electron Limited Method of etching and etching apparatus
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
WO2004109793A1 (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Ebara Corporation 試料検査装置及び方法並びに該試料検査装置及び方法を用いたデバイス製造方法
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
KR101942136B1 (ko) * 2004-02-04 2019-01-24 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
JP2005249745A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Ebara Corp 試料表面検査方法および検査装置
JP2005262367A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
JP4353903B2 (ja) * 2005-01-07 2009-10-28 東京エレクトロン株式会社 クラスタツールの処理システム
JP4790324B2 (ja) * 2005-06-15 2011-10-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン欠陥検査方法および装置
US20070010906A1 (en) * 2005-07-11 2007-01-11 Tokyo Electron Limited Apparatus and system for monitoring a substrate processing, program for monitoring the processing and storage medium storing same
TW200716466A (en) * 2005-09-14 2007-05-01 Applied Materials Inc Methods and apparatus for a transport lift assembly
JP4892225B2 (ja) * 2005-10-28 2012-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理方法、真空搬送装置および半導体処理装置
US7619731B2 (en) * 2006-03-30 2009-11-17 Tokyo Electron Limited Measuring a damaged structure formed on a wafer using optical metrology
US7623978B2 (en) * 2006-03-30 2009-11-24 Tokyo Electron Limited Damage assessment of a wafer using optical metrology
US7976263B2 (en) * 2007-09-22 2011-07-12 David Barker Integrated wafer transfer mechanism

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6029250B2 (ja) * 2013-03-28 2016-11-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
US9842754B2 (en) 2013-03-28 2017-12-12 Hitachi Kokusai Electric, Inc. Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory computer-readable recording medium
JP2015074039A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
WO2016178420A1 (ja) * 2015-05-05 2016-11-10 川崎重工業株式会社 搬送システム、搬送ロボット、およびその教示方法
US9824908B2 (en) 2015-05-05 2017-11-21 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Conveying system, conveying robot and teaching method of the same
JPWO2016178420A1 (ja) * 2015-05-05 2018-04-26 川崎重工業株式会社 搬送システム、搬送ロボット、およびその教示方法
JP2022546251A (ja) * 2019-08-19 2022-11-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 処理システムのアライナステーションの較正
US11823937B2 (en) 2019-08-19 2023-11-21 Applied Materials, Inc. Calibration of an aligner station of a processing system
JP7412534B2 (ja) 2019-08-19 2024-01-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 処理システムのアライナステーションの較正
JP2023517255A (ja) * 2020-03-17 2023-04-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子処理システムの較正
CN115052472A (zh) * 2021-03-09 2022-09-13 先进装配系统有限责任两合公司 利用拾取装置校正元件位置的方法及拾取装置
WO2022202626A1 (ja) * 2021-03-24 2022-09-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008090694A1 (ja) 2008-07-31
KR20090082345A (ko) 2009-07-30
CN101410226A (zh) 2009-04-15
US20100008688A1 (en) 2010-01-14

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