JP6516132B1 - 電子部品の処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品のメインテーブルからサブテーブルへの受け渡しとサブテーブルからメインテーブルへの受け渡しとを１ステップで行うことにより装置高速化を可能にする。【解決手段】間欠的に回転搬送するメインテーブル２と工程処理ユニット５ｄとの間に設けられ、第１受渡位置Ｔ１において吸着保持ユニット６から電子部品を受け取って工程処理ユニット５ｄの処理位置へ搬送し、工程処理ユニット５ｄにおいて工程処理を終えた電子部品を第２受渡位置Ｔ２において再度吸着保持ユニット６へ受け渡すサブテーブル１０であり、第２受渡位置Ｔ２が、第１受渡位置Ｔ１とは異なる位置であってメインテーブル２の回転方向Ｒ１の下流側位置であるサブテーブル１０と、第２受渡位置Ｔ２よりもメインテーブル２の回転方向Ｒ２の下流側位置において電子部品のサブテーブル１０への受け渡しによる方向ずれを補正する方向補正ユニット５ｅとを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子等の小型電子部品の製造過程において、各種の工程処理を行うための電子部品の処理装置に関する。

半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスにてＳｉウエハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性検査、特性分類、マーキングや外観検査等の工程を経た後、テープやコンテナチューブ等に梱包されて出荷される。このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持された状態で搬送機構により搬送されながら、搬送経路に設けられた各工程処理部において、電気特性検査等の上記各処理が施される。

なお、搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、メインテーブル搬送等があるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。

このような半導体素子製造装置の従来例としては、各工程処理部にて間欠的に停止しながら半導体素子を搬送する搬送機構を備えたものが提案されている。例えば、特許文献１記載の技術は、一回の停止箇所に複数の工程処理部を設けて、搬送機構の一回の停止あたりでの工程処理数を増やし、複数の工程を複合的に処理したものである。この従来技術によれば、搬送機構の停止回数が低減するので、作業効率および生産性の向上に寄与することができる。

図９は上記従来例の半導体素子製造装置を示す図である。半導体素子製造装置１００には、半導体素子の搬送機構としてのメインテーブル１０３が配設されている。メインテーブル１０３は、ダイレクトドライブモータ１０２により進行および停止する間欠搬送サイクルを繰り返しながら回転するように構成されている。また、メインテーブル１０３の周囲には、パーツフィーダ等の搬送手段から送られてくる半導体素子をメインテーブル１０３上に供給する供給機構１０４と、半導体素子に対し所定の工程処理を施す工程処理ユニット１０５ａ〜１０５ｋとが等間隔に配置されている。

また、工程処理ユニット１０５ａ〜１０５ｋのうち、１０５ｆはマーキングユニット、１０５ｉは外観検査ユニットであり、この２つの工程処理ユニット１０５ｆ，１０５ｉと、メインテーブル１０３との間には、サブテーブル１１０ａ，１１０ｂがそれぞれ設けられている。さらに、メインテーブル１０３の円周等配位置には、メインテーブル１０３と、供給機構１０４および各工程処理ユニット１０５ａ〜１０５ｋとの間で、半導体素子の受け渡しおよび受け取りを行う吸着保持ユニット１０６が設けられている。

この半導体素子製造装置１００では、メインテーブル１０３が１サイクルで回転と停止を繰り返す間欠回転を行い、メインテーブル１０３の回転が停止している間に、吸着保持ユニット１０６が供給機構１０４や工程処理ユニット１０５ａ〜１０５ｋに半導体素子を受け渡し、また受け取る。そして、各工程処理ユニット１０５ａ〜１０５ｋでは、所定の工程処理を半導体素子に施す。

このとき、マーキングユニット１０５ｆにおけるサブテーブル１１０ａとメインテーブル１０３との間では、受け渡し位置Ｔにおいて吸着保持ユニット１０６によりメインテーブル１０３からサブテーブル１１０ａへ半導体素子が受け渡される。そして、サブテーブル１１０ａが４分の１回転し、すでにマーキングが済んだ半導体素子が受け渡し位置Ｔに来るので、吸着保持ユニット１０６によりサブテーブル１１０ａからメインテーブル１０３へ半導体素子が受け渡される。この間、メインテーブル１０３は停止しており、サブテーブル１１０ａだけが１／４回転する。外観検査ユニット１０５ｉにおけるサブテーブル１１０ｂとメインテーブル１０３との間での半導体素子の受け渡しも同様である。

特許第５４２９９２１号公報

上記従来の半導体素子製造装置１００のように、メインテーブル１０３とサブテーブル１１０ａ，１１０ｂとの間の半導体素子の受け渡しを受け渡し位置Ｔの１点で行う場合、メインテーブル１０３からサブテーブル１１０ａ，１１０ｂへの受け渡し、サブテーブル１１０ａ，１１０ｂの１／４回転完了、サブテーブル１１０ａ，１１０ｂからメインテーブル１０３への受け渡しの３ステップが、メインテーブル１０３の１サイクル動作内で完了しなければならない。そのため、このメインテーブル１０３とサブテーブル１１０ａ，１１０ｂとの受け渡し動作に時間を要し、装置高速化のボトルネックとなっている。

そこで、本発明においては、半導体素子等の電子部品のメインテーブルからサブテーブルへの受け渡しとサブテーブルからメインテーブルへの受け渡しとを１ステップで行うことにより装置高速化を可能にする電子部品の処理装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の処理装置は、電子部品を保持する保持機構を複数備え、当該保持機構により電子部品を保持しながら回転と停止を１サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するメインテーブルと、メインテーブルの周囲に設けられた工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において、メインテーブルと工程処理機構との間に設けられ、第１受渡位置において保持機構から電子部品を受け取って工程処理機構の処理位置へ搬送し、工程処理機構において工程処理を終えた電子部品を第２受渡位置において再度保持機構へ受け渡すサブテーブルであり、第２受渡位置が、第１受渡位置とは異なる位置であってメインテーブルの回転方向の下流側位置であるサブテーブルと、電子部品のサブテーブルへの受け渡しにより発生する方向ずれを補正する方向補正手段とを備えたものである。

本発明の電子部品の処理装置によれば、サブテーブルがメインテーブルの保持機構へ工程処理後の電子部品を受け渡す第２受渡位置が、サブテーブルがメインテーブルの保持機構から電子部品を受け取る第１受渡位置とは異なる位置であってメインテーブルの回転方向の下流側位置にあるため、電子部品のメインテーブルからサブテーブルへの受け渡しとサブテーブルからメインテーブルへの受け渡しとを１ステップで行うことが可能となる。また、このように第２受渡位置が第１受渡位置と異なる場合、第１受渡位置におけるメインテーブル上の電子部品の方向と第２受渡位置におけるメインテーブル上の電子部品の方向とがずれることになるが、本発明の電子部品の処理装置では、この電子部品のサブテーブルへの受け渡しにより発生する方向ずれを補正し、電子部品の姿勢を復元するため、次の工程処理への方向ずれの影響をなくして、次の工程処理を容易にすることができる。

また、本発明の電子部品の処理装置は、方向補正手段による方向ずれの補正後に電子部品の位置ずれを補正する位置補正手段を備えたものであることが望ましい。これにより、上述のように方向補正手段により方向ずれを補正した後の電子部品の位置ずれを位置補正手段により補正し、次の工程処理への位置ずれの影響をなくして、次の工程処理を正確にすることができる。

（１）電子部品を保持する保持機構を複数備え、当該保持機構により電子部品を保持しながら回転と停止を１サイクルとして繰り返して間欠的に回転搬送するメインテーブルと、メインテーブルの周囲に設けられた工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において、メインテーブルと工程処理機構との間に設けられ、第１受渡位置において保持機構から電子部品を受け取って工程処理機構の処理位置へ搬送し、工程処理機構において工程処理を終えた電子部品を第２受渡位置において再度保持機構へ受け渡すサブテーブルであり、第２受渡位置が、第１受渡位置とは異なる位置であってメインテーブルの回転方向の下流側位置であるサブテーブルと、電子部品のサブテーブルへの受け渡しにより発生する方向ずれを補正する方向補正手段とを備えた構成により、半導体素子等の電子部品のメインテーブルからサブテーブルへの受け渡しとサブテーブルからメインテーブルへの受け渡しとを１ステップで行い、かつ、電子部品の方向ずれを補正して姿勢を復元することにより次の工程処理への方向ずれの影響をなくして、次の工程処理を容易にして、装置を高速化することが可能となる。

（２）方向補正手段による方向ずれの補正後に電子部品の位置ずれを補正する位置補正手段を備えたことにより、方向補正手段により方向ずれを補正した後の電子部品の位置ずれを位置補正手段により補正し、次の工程処理への位置ずれの影響をなくして、次の工程処理を正確に行い、さらに装置を高速化することが可能となる。

本発明の実施の形態における電子部品の処理装置の主要部の概略構成を示す平面図である。 図１の電子部品の処理装置の位置関係を示す側面図である。 サブテーブルの形状を示す平面図である。 図１の電子部品の処理装置において搬送する電子部品の姿勢の変化を示す平面図である。 （Ａ）従来の処理装置と（Ｂ）本実施形態における処理装置のタイミングチャートを示す図である。 方向補正手段をメインテーブルの回転方向の第１受渡位置よりも上流側位置に設けた場合の電子部品の姿勢の変化を示す平面図である。 方向補正手段をサブテーブルの第１受渡位置と第２受渡位置との間の位置に設けた場合の電子部品の姿勢の変化を示す平面図である。 方向補正ユニットの概略を示す側面図である。 従来例の半導体素子製造装置を示す図である。

図１は本発明の実施の形態における電子部品の処理装置の主要部の概略構成を示す平面図、図２は図１の電子部品の処理装置の位置関係を示す側面図、図３はサブテーブルの形状を示す平面図、図４は図１の電子部品の処理装置において搬送する電子部品の姿勢の変化を示す平面図である。

図１に示すように、本発明の実施の形態における処理装置１は、半導体素子等の電子部品Ｓ（図４参照。）の搬送機構としてのメインテーブル２を備えている。メインテーブル２の円周等配位置には、電子部品Ｓを吸着して保持する保持機構としての吸着保持ユニット６が複数箇所設けられている。図示例では、吸着保持ユニット６は、隣り合う吸着保持ユニット６の後述する吸着ノズル６ａのそれぞれの中心とメインテーブル２の回転中心軸２ａとを結ぶ２本の半径が作る角（中心角）θ１＝３０°間隔で、１２箇所設けられている。メインテーブル２は、この吸着保持ユニット６により電子部品Ｓを保持しながら、ダイレクトドライブモータ３により回転と停止を１サイクルとして間欠的に角度θ１ずつ回転方向Ｒ１に回転搬送するように構成されている。

また、メインテーブル２の周囲には、パーツフィーダ等の搬送手段から送られてくる電子部品Ｓをメインテーブル２に供給する供給機構４と、電子部品Ｓに対し所定の工程処理を施す工程処理機構としての工程処理ユニット５ａ〜５ｊとが配置されている。吸着保持ユニット６は、供給機構４および各工程処理ユニット５ａ〜５ｊとメインテーブル２との間で電子部品Ｓの受け渡しおよび受け取りを行うものである。

工程処理ユニット５ａ〜５ｊのうち、５ｄは電子部品Ｓにマーキング処理を行うマーキングユニットである。マーキングユニット５ｄとメインテーブル２との間には、サブテーブル１０が設けられている。図３に示すように、サブテーブル１０は、メインテーブル２よりも外径が小さく、回転中心軸１０ａをメインテーブル２の回転範囲の外側に有し、回転方向Ｒ２に間欠回転する円盤型（同図（Ａ））や星型（同図（Ｂ））等のサブテーブルである。

サブテーブル１０は、電子部品Ｓを搭載する搭載面１１を円周等配位置に複数箇所備えている。搭載面１１は、電子部品Ｓを吸着保持する吸着孔１２をそれぞれ備える。図示例では、搭載面１１は、隣り合う搭載面１１の吸着孔１２のそれぞれの中心とサブテーブル１０の回転中心軸１０ａとを結ぶ２本の半径が作る角（中心角）θ２（＞θ１）＝６０°間隔で、吸着保持ユニット６よりも少ない６箇所に設けられている。すなわち、サブテーブル１０は１サイクルで回転する角度θ２がメインテーブル２の角度θ１とは異なる。なお、場合によっては、θ２＜θ１とすることも可能である。電子部品Ｓは、この吸着孔１２から図示しないバキューム装置へ連通することによって、搭載面１１上に吸着保持される。

サブテーブル１０は、図１に示すように、メインテーブル２に設けられた吸着保持ユニット６から電子部品Ｓを受け取る第１受渡位置Ｔ１と、電子部品Ｓの位置ずれ等の検出処理を行う第１処理位置Ｄ１と、電子部品Ｓにマーキング処理を行う第２処理位置Ｄ２と、電子部品Ｓの検査処理を行う第３処理位置Ｄ３と、マーキング処理等の工程処理を終えた電子部品Ｓを再度吸着保持ユニット６へ受け渡す第２受渡位置Ｔ２とを有している。

第１受渡位置Ｔ１および第２受渡位置Ｔ２は、メインテーブル２の吸着保持ユニット６の吸着ノズル６ａの中心位置とサブテーブル１０の吸着孔１２の中心位置が交差する位置にある。また、第２受渡位置Ｔ２は、第１受渡位置Ｔ１とは異なる位置であってメインテーブル２の回転方向Ｒ１の１サイクル（図示例では３０°）下流側の位置に設けられている。また、第１受渡位置Ｔ１、第１〜第３処理位置Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３および第２受渡位置Ｔ２の互いの間隔は、搭載面１１および吸着孔１２の間隔と同じ（図示例では６０°）である。

第１処理位置Ｄ１には、電子部品Ｓの位置ずれ量および角度ずれ量を検出するずれ検出手段を構成するカメラ装置２１を備える。第２処理位置Ｄ２には、レーザ照射により電子部品Ｓに対してマーキング処理を行うマーキング装置２２を備える。マーキング装置２２は、カメラ装置２１により検出された電子部品Ｓの位置ずれ情報および角度ずれ情報に基づいて位置および角度を補正したマーキング処理を電子部品Ｓに対して行う。第３処理位置Ｄ３には、マーキング処理によって電子部品Ｓに形成されたマークを検査する検査装置２３を備える。

また、工程処理ユニット５ａ〜５ｊのうち、５ｅは方向補正ユニットである。方向補正ユニット５ｅは、電子部品Ｓのサブテーブル１０への受け渡しによる方向ずれを補正するものである。方向補正ユニット５ｅは、第２受渡位置Ｔ２よりもメインテーブル２の回転方向Ｒ１の下流側位置に設けられている。

図４に示すように、本実施形態における処理装置１では、供給機構４より電子部品Ｓが長辺方向を半径方向としてメインテーブル２へ供給された後、工程処理ユニット５ａ（図１参照。）により長辺方向を回転方向Ｒ１の接線方向に変換され、その下流の工程処理ユニット５ｂ，５ｃによる工程処理が行われ、第１受渡位置Ｔ１においてサブテーブル１０へ受け渡される。このとき、電子部品Ｓはサブテーブル１０に対して長辺方向をサブテーブル１０の半径方向から１５°（回転方向Ｒ２の接線方向に対して７５°）ずれた姿勢（方向）で受け渡される。なお、前述のマーキングユニット５ｄのカメラ装置２１は、このときの電子部品Ｓの角度ずれも含めて検出する。

そして、電子部品Ｓはそのままの姿勢でマーキングユニット５ｄにより工程処理が行われ、第２受渡位置Ｔ２においてメインテーブル２へ受け渡される。この第２受渡位置Ｔ２はサブテーブル１０上で回転中心軸１０ａを中心に電子部品Ｓを２４０°回転させた位置であるため、電子部品Ｓは第１受渡位置Ｔ１で受け渡された状態から２４０°ずれた姿勢（方向）でメインテーブル２へ受け渡される。方向補正ユニット５ｅは、この電子部品Ｓのサブテーブル１０への受け渡しによる方向ずれを補正し、第１受渡位置Ｔ１で受け取った姿勢へ復元するものである。

また、工程処理ユニット５ａ〜５ｊのうち、５ｆは位置補正ユニットである。位置補正ユニット５ｆは、電子部品Ｓの位置ずれを補正するものである。位置補正ユニット５ｆとしては、例えば特許第５５４４４６１号の位置補正装置を利用することが可能である。位置補正ユニット５ｆは、方向補正ユニット５ｅよりもメインテーブル２の回転方向Ｒ１の下流側位置に設けられている。

また、工程処理ユニット５ａ〜５ｊのうち、５ｉはテーピングユニットである。テーピングユニット５ｉは電子部品Ｓをキャリアテープ（図示せず。）に収容して梱包するものである。キャリアテープは、電子部品Ｓを収納する帯状の梱包材であり、長手方向に所定距離離間して、複数の凹型のポケットがエンボス加工等によって形成されたものである。

吸着保持ユニット６は、駆動ユニット７により上下方向に移動自在に構成されている。吸着保持ユニット６の下部には、各工程処理ユニット５ａ〜５ｊに対して電子部品Ｓの受け渡しおよび受け取りを行うための吸着ノズル６ａが設置されている。吸着ノズル６ａは、メインテーブル２とともに間欠回転するとともに、駆動ユニット７の上下に伴って搬送位置と処理位置とを上下動するように構成されている。

次に、上記構成の処理装置１の動作について説明する。まず、前工程を終了し、パーツフィーダ等の搬送手段を介して供給機構４から処理装置１へ搬送されてきた電子部品Ｓは、メインテーブル２上の吸着保持ユニット６により吸着保持され、メインテーブル２がダイレクトドライブモータ３の駆動によって間欠回転しながら、各工程処理ユニット５ａ〜５ｊにおいて順次各工程処理が施される。

図５は（Ａ）従来の処理装置と（Ｂ）本実施形態における処理装置１のタイミングチャートを示している。図５（Ｂ）に示すように、メインテーブル２は、１サイクルで回転（ａ１〜ａ２）と停止（ａ３〜ａ４）を繰り返す間欠運転を行う。また、吸着ノズル６ａは、メインテーブル２が停止（ａ３）すると下降を開始（ｂ１，ｅ１）し、停止中は下降位置を保持（ｂ２〜ｂ３，ｅ２〜ｅ３）するとともに、メインテーブル２が回転動作を再開する前に上昇（ｂ４，ｅ４）して、回転時には上昇位置を保持する。すなわち、吸着ノズル６ａは、メインテーブル２の回転が停止している間（ａ３〜ａ４）に、下降（ｂ２〜ｂ３，ｅ２〜ｅ３）して供給機構４や工程処理ユニット５ａ〜５ｊと電子部品Ｓの受け渡しおよび受け取りを行う。

次に、第１受渡位置Ｔ１および第２受渡位置Ｔ２におけるサブテーブル１０とメインテーブル２および吸着ノズル６ａの動作タイミングについて説明する。吸着ノズル６ａは、電子部品Ｓを保持した状態でメインテーブル２の回転によって第１受渡位置Ｔ１に移動する。その後、吸着ノズル６ａが下降動作を開始（ｂ１）し、下降位置に達する（ｂ２）と、吸着ノズル６ａからサブテーブル１０の搭載面１１へ電子部品Ｓが受け渡される。このとき、メインテーブル２およびサブテーブル１０は共に停止している。

また、このとき既に工程処理ユニット（マーキングユニット）５ｄにおいて工程処理を終えた電子部品Ｓは第２受渡位置Ｔ２に来ており、第２受取位置Ｔ２の吸着ノズル６ａは、下降動作（ｂ１〜ｂ２）を行い、停止しているサブテーブル１０から工程処理を終えた電子部品Ｓを受け取り、上昇動作（ｂ３〜ｂ４）を行う。そして、サブテーブル１０が６分の１回転（６０°回転）して停止（ｃ１〜ｃ４）して、１サイクル動作（ａ１〜ａ４）が完了する。

また、図５（Ｂ）の（ａ１）から（ａ２）の状態までは、メインテーブル２は回転し、サブテーブル１０は停止している。そしてこのとき、サブテーブル１０上の第１〜第３処理位置Ｄ１〜Ｄ３において、それぞれ、電子部品Ｓのずれ等の検出処理、電子部品Ｓへのマーキング処理、電子部品Ｓの検査処理が行われる（ｄ１〜ｄ２）。また、工程処理ユニット（マーキングユニット）５ｄ以外の工程処理ユニット５ａ〜５ｃ，５ｅ〜５ｊは、メインテーブル２が停止している図５（Ｂ）の（ａ３）から（ａ４）の状態までの間に各工程処理を行う。

このように、本実施形態における処理装置１によれば、サブテーブル１０において、メインテーブル２の回転時に停止を維持し、メインテーブル２の停止時に回転動作を行うが、その動作時間はメインテーブル２の動作時間と比較して、回転時間は短く、停止時間は長い。そして、サブテーブル１０とメインテーブル２とが共に停止したタイミングで、第１受渡位置Ｔ１においてメインテーブル２からサブテーブル１０への電子部品Ｓの受け渡しと、第２受渡位置Ｔ２においてサブテーブル１０から工程処理を終えた電子部品Ｓの受け渡しとを同時に行うことができるため、このサブテーブル１０の停止時間内にサブテーブル１０上の第１〜第３処理位置Ｄ１〜Ｄ３においてそれぞれの工程処理をも同時に行うことが可能である。

すなわち、図５（Ａ）に示すように従来の処理装置では、メインテーブルからサブテーブルへ受け渡し位置Ｔにおいて電子部品を受け渡した後、サブテーブル上で一連の工程処理を終えた次の電子部品が受け渡し位置Ｔに来るまではメインテーブルの回転を停止し続ける必要があったが、本実施形態における処理装置１では、第１受渡位置Ｔ１における受け渡しと第２受渡位置Ｔ２における受け渡しとを１ステップで行うことが可能であるため、サイクルタイムを短縮することが可能となる。

また、本実施形態における処理装置１では、このように第２受渡位置Ｔ２が第１受渡位置Ｔ１と異なるために、第１受渡位置Ｔ１における電子部品Ｓの方向と第２受渡位置Ｔ２における電子部品Ｓの方向とがずれることになるが、この処理装置１では、第２受渡位置Ｔ２よりもメインテーブル２の回転方向Ｒ１の下流側位置において方向補正ユニット５ｅにより電子部品Ｓのサブテーブル１０への受け渡しによる方向ずれを補正し、電子部品Ｓの姿勢を復元するため、次の工程処理への方向ずれの影響をなくして、次の工程処理を容易にし、装置を高速化することが可能となっている。

特に、本実施形態における処理装置１では、下流側にテーピングユニット５ｉを有しており、このテーピングユニット５ｉにおいてキャリアテープのポケットに電子部品Ｓを収納する際の方向が仕様として定められ、定められた方向以外では収納してはならない。しかしながら、本実施形態における処理装置１では、サブテーブル１０への電子部品Ｓの受け渡しにより方向ずれが発生するため、この電子部品Ｓの方向ずれをテーピングユニット５ｉの上流側において補正することで、定められた方向でキャリアテープのポケットに収納し、梱包することが可能となる。

さらに、本実施形態における処理装置１では、方向補正ユニット５ｅにより方向ずれを補正した後の電子部品Ｓの位置ずれを位置補正ユニット５ｆにより補正し、次の工程処理への位置ずれの影響をなくしており、次の工程処理を正確に行い、さらに装置を高速化することが可能となっている。

なお、上記実施形態においては、電子部品Ｓを保持する保持機構として、電子部品Ｓを吸着して保持する吸着保持ユニットを例に説明したが、吸着以外の手段により電子部品Ｓを保持する機構を採用しても良い。

また、上記実施形態においては、方向補正ユニット５ｅと位置補正ユニット５ｆとがそれぞれ別ユニットとして構成されているが、方向補正手段および位置補正手段を１ユニットとして構成することも可能である。この場合、方向ずれの補正後に電子部品の位置ずれを補正する方向位置補正ユニットとして、第２受渡位置Ｔ２よりもメインテーブル２の回転方向Ｒ１の下流側位置に配置する。

また、上記実施形態においては、電子部品Ｓのサブテーブル１０の受け渡しにより発生する方向ずれを、メインテーブル２の回転方向の第２受渡位置Ｔ２よりも下流側位置に設けられた方向補正手段としての方向補正ユニット５ｅにより補正する構成としているが、方向補正手段をメインテーブル２の回転方向の第１受渡位置Ｔ１よりも上流側位置としたり、サブテーブル１０の第１受渡位置Ｔ１と第２受渡位置Ｔ２との間の位置としたりすることで、サブテーブル１０で搬送中に生じる方向ずれを見込んで補正を行う構成とすることも可能である。

図６は方向補正手段をメインテーブル２の回転方向の第１受渡位置Ｔ１よりも上流側位置に設けた場合の電子部品の姿勢の変化を示す平面図である。図６に示す例では、方向補正ユニット５ｅをメインテーブル２の回転方向の第１受渡位置Ｔ１よりも上流側位置に設け、サブテーブル１０で搬送中に生じる方向ずれを見込んでサブテーブル１０に受け渡す前に電子部品Ｓの姿勢（方向）を変更し、サブテーブル１０からメインテーブル２に受け渡したときに次の工程処理への方向ずれの影響がない所定の姿勢となるようにしている。所定の姿勢とは、テーピングユニット５ｉにおいてキャリアテープのポケットに電子部品Ｓを収納する際の方向や、電気特性検査や外観検査等の工程処理ユニット５ｇ，５ｈ上で処理する際の方向である。

このように、メインテーブル２とサブテーブル１０との間の電子部品Ｓの受け渡しにより発生する方向ずれを、メインテーブル２の回転方向の第１受渡位置Ｔ１よりも上流側位置で事前に補正することによっても、次の工程処理への方向ずれの影響をなくして、次の工程処理を容易にし、装置を高速化することが可能となる。

図７は方向補正手段をサブテーブル１０の第１受渡位置Ｔ１と第２受渡位置Ｔ２との間の位置に設けた場合の電子部品の姿勢の変化を示す平面図である。図７に示す例では、昇降機能付き方向補正ユニット５ｋをサブテーブル１０の第１受渡位置Ｔ１と第２受渡位置Ｔ２との間に設け、サブテーブル１０で搬送中に生じる方向ずれを見込んで第２受渡位置Ｔ２においてサブテーブル１０に受け渡す前に電子部品Ｓの姿勢（方向）を変更し、サブテーブル１０からメインテーブル２に受け渡したときに次の工程処理への方向ずれの影響がない所定の姿勢となるようにしている。この場合、メインテーブル２側では方向の補正を行わない。

図８は方向補正ユニット５ｋの概略を示す側面図である。方向補正ユニット５ｋは、サブテーブル１０上から電子部品Ｓを吸着して持ち上げ、所定の角度θだけ回転して姿勢を補正したのち、下降して電子部品をサブテーブル１０へ戻すものである。ここで回転する所定の角度θを、サブテーブル１０からメインテーブル２に受け渡したときに次の工程処理への方向ずれの影響がない所定の姿勢となる角度とする。

このように、メインテーブル２とサブテーブル１０との間の電子部品Ｓの受け渡しにより発生する方向ずれを、サブテーブル１０の第１受渡位置Ｔ１と第２受渡位置Ｔ２との間の位置で、サブテーブル１０に受け渡す前に補正することによっても、次の工程処理への方向ずれの影響をなくして、次の工程処理を容易にし、装置を高速化することが可能となる。

本発明の電子部品の処理装置は、半導体素子等の小型電子部品の製造過程において、各種の工程処理を行うための装置として有用であり、特に、半導体素子等の電子部品のメインテーブルからサブテーブルへの受け渡しとサブテーブルからメインテーブルへの受け渡しとを１ステップで行うことにより装置高速化を可能にした電子部品の処理装置として好適である。

１ 処理装置
２ メインテーブル
２ａ 回転中心軸
３ ダイレクトドライブモータ
４ 供給機構
５ａ〜５ｃ，５ｇ，５ｈ，５ｊ 工程処理ユニット
５ｄ 工程処理ユニット（マーキングユニット）
５ｅ 工程処理ユニット（方向補正ユニット）
５ｆ 工程処理ユニット（位置補正ユニット）
５ｉ 工程処理ユニット（テーピングユニット）
６ 吸着保持ユニット
６ａ 吸着ノズル
７ 駆動ユニット
１０ サブテーブル
１０ａ 回転中心軸
１１ 搭載面
１２ 吸着孔
２１ カメラ装置
２２ マーキング装置
２３ 検査装置
Ｓ 電子部品
Ｔ１ 第１受渡位置
Ｔ２ 第２受渡位置
Ｄ１ 第１処理位置
Ｄ２ 第２処理位置
Ｄ３ 第３処理位置

Claims (5)

1. 電子部品を保持する保持機構を複数備え、当該保持機構により電子部品を保持しながら回転と停止を１サイクルとして繰り返して間欠的に角度θ１ずつ回転搬送するメインテーブルと、前記メインテーブルの周囲に設けられた工程処理機構であり、前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止している間に前記保持機構と前記電子部品の受け渡しおよび受け取りを行う工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において、
   前記メインテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ、前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止する第１受渡位置において前記保持機構から電子部品を受け取って前記工程処理機構の処理位置へ搬送し、前記工程処理機構において工程処理を終えた電子部品を、前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止する第２受渡位置において再度保持機構へ受け渡すサブテーブルであり、前記第２受渡位置が、前記第１受渡位置とは異なる位置であって前記メインテーブルの回転方向の下流側位置であり、当該サブテーブルと前記メインテーブルとが共に停止したタイミングで前記第１受渡位置における前記保持機構からの電子部品の受け取りと、前記第２受渡位置における前記保持機構への電子部品の受け渡しとを同時に行うサブテーブルと、
   前記電子部品の前記メインテーブルと前記サブテーブルとの間の受け渡しが前記第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる前記第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正し、前記電子部品の姿勢を復元する方向補正手段と
   を備えた電子部品の処理装置。
2. 前記方向補正手段は、前記メインテーブルの回転方向の前記第２受渡位置よりも下流側位置に設けられたものである請求項１記載の電子部品の処理装置。
3. 前記方向補正手段は、前記メインテーブルの回転方向の前記第１受渡位置よりも上流側位置に設けられたものである請求項１記載の電子部品の処理装置。
4. 前記方向補正手段は、前記サブテーブルの前記第１受渡位置と前記第２受渡位置との間の位置に設けられたものである請求項１記載の電子部品の処理装置。
5. 前記方向補正手段による方向ずれの補正後に電子部品の位置ずれを補正する位置補正手段を備えた請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品の処理装置。