JP6842732B1 - 電子部品の処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係る電子部品の処理装置1は、所謂ダイソータであり、電子部品Wを搬送しながら、外観検査、電気特性検査、マーキング等の処理を施した上でテープ、コンテナチューブ、トレイ等の収容部材に梱包する装置である。処理対象の電子部品Wは、例えば、半導体製造工程の前工程で形成された後にダイシング等で個片化された部品である。以下に例示する処理装置1は、部品供給部から受け取った電子部品Wに検査等の各種処理を施し、当該電子部品Wを基板等にボンディングすることなく収容部材に梱包する装置である。図1及び図2に示されるように、処理装置1は、例えば、回転搬送部10と、コントローラ100とを備える。
回転搬送部10は、電子部品Wを搬送軌道CRに沿って移動させる。搬送対象の電子部品Wは、互いに平行な(互いに逆向きの)二か所の主面Wa,Wbを有する(図3も参照)。回転搬送部10は、例えば、旋回部20と、複数の可動部30と、複数の部品保持部40と、旋回駆動部60と、変位駆動部70とを有する。なお、図1では、変位駆動部70の図示が省略されている。
コントローラ100は、予め定められた制御手順で回転搬送部10及び複数の処理部12を制御するコンピュータである。この制御手順において、コントローラ100は、少なくとも、部品保持部40に電子部品Wを保持させた状態で、当該部品保持部40をいずれかの配置領域ARに移動させるように旋回駆動部60を制御することと、配置領域ARに移動した部品保持部40を鉛直下方に移動させるように変位駆動部70を制御することとを実行するように構成されている。以下では、一の電子部品Wが回収部12Bに回収されるまでにコントローラ100によって実行される制御手順の一例を説明する。
以上に例示した処理装置1では、2枚の板ばね(板ばね50a,50b)が設けられるが、可動部30と部品保持部40との間が、3枚以上の平行な板ばねによって接続されていてもよい。この場合、部品保持部40の重心CGは、変位方向(3枚以上の板ばねが並ぶ方向)において、最上段の板ばねと最下段の板ばねとの間に位置していてもよい。例えば、部品保持部40の重心CGの高さ位置が、最上段の板ばねと最下段の板ばねとの間の中間位置に略一致していてもよい。
以上説明したように、上記実施形態に係る処理装置1は、所定の配置領域ARを通る搬送軌道CRの中心軸Axまわりに旋回する旋回部20と、所定の変位方向に沿って変位可能となるように旋回部20に設けられた可動部30と、電子部品Wを保持し、搬送軌道CRに位置するように可動部30に取り付けられた部品保持部40,40Aと、部品保持部40,40Aを配置領域ARに配置するように中心軸Axまわりに旋回部20を旋回させる旋回駆動部60と、配置領域ARにおいて部品保持部40,40Aが変位方向の一方側に移動するように、変位方向の一方側に可動部30を変位させる変位駆動部70と、可動部30に対する部品保持部40,40Aの変位方向に沿った変位が可能となるように、変位方向に交差して部品保持部40,40Aと可動部30とを接続する互いに平行な複数枚の板ばねとを備える。
Claims (2)
- 所定の配置領域を通る搬送軌道の中心軸まわりに旋回する旋回部と、
所定の変位方向に沿って変位可能となるように前記旋回部に設けられた可動部と、
電子部品を保持し、前記搬送軌道に位置するように前記可動部に取り付けられた部品保持部と、
前記部品保持部を前記配置領域に配置するように前記中心軸まわりに前記旋回部を旋回させる旋回駆動部と、
前記配置領域において前記部品保持部が前記変位方向の一方側に移動するように、前記変位方向の一方側に前記可動部を変位させる変位駆動部と、
互いに平行な複数枚の板ばねと、
補助ばねとを備え、
前記可動部は、前記変位方向に沿って前記部品保持部と並ぶ第1接続部と、前記第1接続部に接続され、前記変位方向に交差する方向に沿って前記部品保持部と並ぶ第2接続部とを有し、
前記複数枚の板ばねそれぞれは、前記可動部に対する前記部品保持部の前記変位方向に沿った変位が可能となるように、前記変位方向に交差する方向に沿って延びて前記部品保持部と前記可動部の前記第2接続部とを接続し、
前記補助ばねは、前記第1接続部と前記部品保持部とを接続し、前記変位方向に沿って伸縮すると共に伸縮に応じた反力を発生するように構成されている、電子部品の処理装置。 - 前記複数枚の板ばねは、前記変位方向に沿って並び、
前記部品保持部の重心は、前記変位方向において前記複数枚の板ばねの間に位置する、請求項1記載の処理装置。
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