CN110622285B - 电子部件的处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件的处理装置，具有：主工作台、工序处理机构、副工作台、以及方向校正部。主工作台具有分别保持电子部件的多个保持机构，输送电子部件。工序处理机构设于主工作台的周围。副工作台设于主工作台与工序处理机构之间。副工作台在第一交接位置从保持机构接收电子部件并向工序处理机构的处理位置输送。副工作台在第二交接位置将在工序处理机构中完成了工序处理的电子部件再次向保持机构交接。方向校正部校正电子部件的由于向副工作台的交接而产生的方向偏移。

Description

电子部件的处理装置
技术领域
本发明涉及一种在半导体元件等小型电子部件的制造过程中，进行各种工序处理的电子部件的处理装置。
背景技术
半导体元件在通过被称为前工序的工艺在Si晶片上形成许多后，通过被称为后工序的工艺分离为单片，在经过电特性检查、特性分类、标记或外观检查等工序后，用带(tape)或容纳管(container tube)等包装而出厂。这样的半导体元件在被分离为单片后的工序中，在保持于保持机构的状态下通过输送机构输送的同时，在设于输送路径的各工序处理部中实施电特性检查等上述各处理。
需要说明的是，作为由输送机构实现的输送方法，存在直线输送、主工作台输送等，但无论在哪种情况下，大多使用反复进行使保持机构按照规定的工序顺序行进的步骤和在各工序处理部中从半导体元件的处理开始至结束为止使保持机构停止的步骤，即所谓的间歇输送。
作为这样的半导体元件制造装置的现有例，提出了具备在各工序处理部间歇性地停止的同时输送半导体元件的输送机构的半导体元件制造装置。例如，专利文献1公开了在一次停止部位设置多个工序处理部，增加输送机构的每一次停止的工序处理数，复合地处理多个工序。根据该现有技术，输送机构的停止次数减少，因此，作业效率和生产率提高。
图9示出本发明的相关技术的半导体元件制造装置100。在半导体元件制造装置100中，配设有作为半导体元件的输送机构的主工作台103。主工作台103构成为：反复进行通过直接驱动马达102行进和停止的间歇输送循环的同时进行旋转。此外，在主工作台103的周围等间隔地配置有：供给机构104，将从零件供给器等输送装置送来的半导体元件供给到主工作台103上；以及工序处理单元105a～105k，对半导体元件实施规定的工序处理。
在工序处理单元105a～105k中，105f是标记单元，105i是外观检查单元。在这两个工序处理单元105f、105i与主工作台103之间，分别设有副工作台110a、110b。在主工作台103的圆周等距位置设有在主工作台103与供给机构104和各工序处理单元105a～105k之间进行半导体元件的交接和接收的吸附保持单元106。
在该半导体元件制造装置100中，主工作台103进行在一个循环中反复进行旋转和停止的间歇旋转，在主工作台103的旋转停止的期间，吸附保持单元106将半导体元件交接和接收到供给机构104、工序处理单元105a～105k。然后，在各工序处理单元105a～105k中对半导体元件实施规定的工序处理。
此时，在标记单元105f的副工作台110a与主工作台103之间，在交接位置T通过吸附保持单元106从主工作台103向副工作台110a交接半导体元件。然后，副工作台110a旋转四分之一圈，标记已完成的半导体元件来到交接位置T，因此，通过吸附保持单元106从副工作台110a向主工作台103交接半导体元件。在此期间，主工作台103停止，仅副工作台110a旋转四分之一圈。在外观检查单元105i的副工作台110b与主工作台103之间的半导体元件的交接也同样如此。
像半导体元件制造装置100那样，在交接位置T的一点进行半导体元件在主工作台103与副工作台110a、110b之间的交接的情况下，从主工作台103向副工作台110a、110b的交接；副工作台110a、110b完成四分之一圈旋转；从副工作台110a、110b向主工作台103的交接这三个步骤必须在主工作台103的一个循环动作内完成。因此，该主工作台103与副工作台110a、110b的交接动作需要时间，成为装置高速化的瓶颈。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5429921号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的实施方式涉及一种通过在一个步骤中进行半导体元件等电子部件从主工作台向副工作台的交接和从副工作台向主工作台的交接而能够实现装置高速化的电子部件的处理装置。
用于解决问题的方案
根据实施方式，电子部件的处理装置具备：主工作台，具备分别保持电子部件的多个保持机构，一边通过该保持机构保持电子部件，一边将旋转和停止作为一个循环反复进行间歇性地旋转来输送电子部件；工序处理机构，设于主工作台的周围；副工作台，设于主工作台与工序处理机构之间，在第一交接位置从保持机构接收电子部件并向工序处理机构的处理位置输送，在第二交接位置将在工序处理机构中完成了工序处理的电子部件再次向保持机构交接，第二交接位置是与第一交接位置不同的位置，是主工作台的旋转方向的下游侧位置；以及方向校正部，校正电子部件的由于向副工作台的交接而产生的方向偏移。
根据该电子部件的处理装置，副工作台向主工作台的保持机构交接工序处理后的电子部件的第二交接位置是与副工作台从主工作台的保持机构接收电子部件的第一交接位置不同的位置，位于主工作台的旋转方向的下游侧位置，因此，能够在一个步骤中进行电子部件的从主工作台向副工作台的交接和从副工作台向主工作台的交接。此外，在像这样第二交接位置与第一交接位置不同的情况下，第一交接位置处的电子部件的方向与第二交接位置处的电子部件的方向产生偏移，但在本发明的电子部件的处理装置中，校正该电子部件的由于向副工作台的交接而产生的方向偏移而恢复电子部件的姿势，因此，能够消除方向偏移对下一个工序处理的影响，容易地进行下一个工序处理。
此外，实施方式的电子部件的处理装置还可以进一步具备：位置校正部，在由方向校正部对方向偏移进行校正后，校正电子部件的位置偏移。由此，通过位置校正部对如上所述通过方向校正部校正了方向偏移后的电子部件的位置偏移进行校正，能够消除位置偏移对下一个工序处理的影响，准确地进行下一个工序处理。
发明效果
(1)实施方式的电子部件的处理装置具备：主工作台，具备分别保持电子部件的多个保持机构，一边通过该保持机构保持电子部件，一边将旋转和停止作为一个循环反复进行间歇性地旋转来输送电子部件；工序处理机构，设于主工作台的周围；副工作台，设于主工作台与工序处理机构之间，在第一交接位置从保持机构接收电子部件并向工序处理机构的处理位置输送，在第二交接位置将在工序处理机构中完成了工序处理的电子部件再次向保持机构交接，第二交接位置是与第一交接位置不同的位置，是主工作台的旋转方向的下游侧位置；以及方向校正部，校正电子部件的由于向副工作台的交接而产生的方向偏移。因此，在一个步骤中进行半导体元件等电子部件的从主工作台向副工作台的交接和从副工作台向主工作台的交接，并且通过校正电子部件的方向偏移而恢复姿势，由此能够消除方向偏移对下一个工序处理的影响，容易地进行下一个工序处理，使装置实现高速化。
(2)实施方式的电子部件的处理装置也可以具备：位置校正部，在由方向校正部对方向偏移进行校正后，校正电子部件的位置偏移。通过位置校正部对通过方向校正部校正了方向偏移后的电子部件的位置偏移进行校正，能够消除位置偏移对下一个工序处理的影响，准确地进行下一个工序处理，进一步使装置实现高速化。
附图说明
图1是表示实施方式的电子部件的处理装置的主要部分的概略构成的俯视图。
图2是表示图1的电子部件的处理装置的位置关系的侧视图。
图3(A)和图3(B)是表示副工作台的形状的俯视图。
图4是表示在图1的电子部件的处理装置中输送的电子部件的姿势的变化的俯视图。
图5(A)是表示相关技术的处理装置的时序图的图。图5(B)是表示实施方式的处理装置的时序图的图。
图6是表示将方向校正部设于主工作台的旋转方向的第一交接位置的上游侧位置的情况下的电子部件的姿势的变化的俯视图。
图7是表示将方向校正部设于副工作台的第一交接位置与第二交接位置之间的位置的情况下的电子部件的姿势的变化的俯视图。
图8是表示方向校正单元的概略的侧视图。
图9是表示相关技术的半导体元件制造装置的图。
具体实施方式
图1是表示实施方式的电子部件的处理装置的主要部分的概略构成的俯视图。图2是表示图1的电子部件的处理装置的位置关系的侧视图。图3(A)和图3(B)是表示副工作台的形状的俯视图，图4是表示在图1的电子部件的处理装置中输送的电子部件的姿势的变化的俯视图。
如图1所示，实施方式的处理装置1具备作为半导体元件等电子部件S(参照图4)的输送机构的主工作台2。在主工作台2的圆周等距位置设有多处作为吸附并保持电子部件S的保持机构的吸附保持单元6。在图示例子中，吸附保持单元6以将相邻的吸附保持单元6的后述的吸附嘴6a的各自的中心和主工作台2的旋转中心轴2a连接的两条半径所成的角(中心角)θ1＝30°的间隔设置十二处。主工作台2构成为：一边通过该吸附保持单元6保持电子部件S，一边通过直接驱动马达3将旋转和停止作为一个循环，间歇性地向旋转方向R1每次以角度θ1旋转来输送电子部件S。
此外，在主工作台2的周围配置有：供给机构4，将从零件供给器等输送装置送来的电子部件S供给至主工作台2；以及工序处理单元5a～5j，作为对电子部件S实施规定的工序处理的工序处理机构。吸附保持单元6在供给机构4和各工序处理单元5a～5j与主工作台2之间进行电子部件S的交接和接收。
在工序处理单元5a～5j中，5d是对电子部件S进行标记处理的标记单元。在标记单元5d与主工作台2之间设有副工作台10。如图3(A)和图3(B)所示，副工作台10的外径比主工作台2的外径小，旋转中心轴10a存在于主工作台2的旋转范围的外侧。也可以是，副工作台10如图3(A)的例子那样为圆盘形、如图3(B)的例子那样为星形。
副工作台10具备分别搭载电子部件S的多个搭载面11。多个搭载面11在圆周方向上等间隔地配置。搭载面11分别具备吸附保持电子部件S的吸附孔12。在图示例子中，搭载面11以将相邻的搭载面11的吸附孔12的各自的中心和副工作台10的旋转中心轴10a连接的两条半径所成的角(中心角)θ2(本例的情况为60°)超过将主工作台2中的相邻的吸附保持单元6的吸附嘴6a的各自的中心和主工作台2的旋转中心轴2a连接的两条半径所成的角θ1(本例的情况为30°)的间隔，设置比吸附保持单元6少的六处。即，副工作台10在一个循环中旋转的角度θ2与主工作台2在一个循环中旋转的角度θ1不同。需要说明的是，根据情况，也可以设为θ2＜θ1。通过从该吸附孔12向未图示的真空装置连通，电子部件S被吸附保持在搭载面11上。
如图1所示，副工作台10具有：第一交接位置T1，从设于主工作台2的吸附保持单元6接收电子部件S；第一处理位置D1，进行电子部件S的位置偏移等的检测处理；第二处理位置D2，对电子部件S进行标记处理；第三处理位置D3，进行电子部件S的检查处理；以及第二交接位置T2，将完成了标记处理等工序处理的电子部件S再次向吸附保持单元6交接。
第一交接位置T1和第二交接位置T2位于主工作台2的吸附保持单元6的吸附嘴6a的中心位置与副工作台10的吸附孔12的中心位置交叉的位置。此外，第二交接位置T2是与第一交接位置T1不同的位置，设于主工作台2的旋转方向R1的一个循环(在图示例子中为30°)下游侧的位置。此外，第一交接位置T1、第一处理位置D1、第二处理位置D2、第三处理位置D3以及第二交接位置T2彼此的间隔与搭载面11和吸附孔12的间隔相同(在图示例子中为60°)。
在第一处理位置D1设有摄像机装置21，所述摄像机装置21构成检测电子部件S的位置偏移量和角度偏移量的偏移检测部。在第二处理位置D2设有标记装置22，所述标记装置22通过激光照射对电子部件S进行标记处理。标记装置22对电子部件S进行基于通过摄像机装置21检测到的电子部件S的位置偏移信息和角度偏移信息校正了位置和角度的标记处理。在第三处理位置D3设有检查装置23，所述检查装置23检查通过标记处理形成于电子部件S的标记。
此外，在工序处理单元5a～5j中，5e是方向校正单元。方向校正单元5e校正电子部件S的由于向副工作台10的交接而产生的方向偏移。方向校正单元5e设于比第二交接位置T2靠主工作台2的旋转方向R1的下游侧的位置。
如图4所示，在本实施方式的处理装置1中，在电子部件S通过供给机构4以长边方向为半径方向向主工作台2供给后，通过工序处理单元5a(参照图1)将长边方向转换为旋转方向R1的切线方向，进行由其下游的工序处理单元5b、5c实现的工序处理，在第一交接位置T1向副工作台10交接。此时，电子部件S以长边方向相对于副工作台10的半径方向偏移15°(相对于旋转方向R2的切线方向为75°)的姿势(方向)被交接给副工作台10。需要说明的是，所述的标记单元5d的摄像机装置21也包括此时的电子部件S的角度偏移在内进行检测。
然后，电子部件S以原样的姿势通过标记单元5d进行工序处理，在第二交接位置T2向主工作台2交接。该第二交接位置T2是在副工作台10上以旋转中心轴10a为中心使电子部件S旋转240°的位置，因此，电子部件S以相对于在第一交接位置T1交接的状态偏移240°的姿势(方向)向主工作台2交接。方向校正单元5e校正该电子部件S的由于向副工作台10的交接而产生的方向偏移，恢复到在第一交接位置T1接收的姿势。
此外，在工序处理单元5a～5j中，5f是位置校正单元。位置校正单元5f校正电子部件S的位置偏移。作为位置校正单元5f，例如可以利用日本专利第5988530号的位置校正装置。工序处理单元5f设于比工序处理单元5e靠主工作台2的旋转方向R1的下游侧的位置。
此外，在工序处理单元5a～5j中，5i是编带单元。编带单元5i将电子部件S容纳于载带(未图示)进行包装。载带是收纳电子部件S的带状的包装材料。在载带上通过压花加工等沿长尺寸方向隔开规定距离地形成有多个凹型的口袋(pocket)。
吸附保持单元6构成为通过驱动单元7在上下方向移动自如。在吸附保持单元6的下部设置有用于相对于各工序处理单元5a～5j进行电子部件S的交接和接收的吸附嘴6a。吸附嘴6a构成为与主工作台2一起间歇旋转，并且伴随着驱动单元7的上下在输送位置和处理位置上下移动。
接着，对上述构成的处理装置1的动作进行说明。首先，结束前工序，经由零件供给器等输送装置从供给机构4向处理装置1输送来的电子部件S被主工作台2上的吸附保持单元6吸附保持。主工作台2通过直接驱动马达3的驱动进行间歇旋转的同时，各工序处理单元5a～5j对电子部件S依次执行各工序处理。
图5(A)示出了相关技术的处理装置的时序图。图5(B)示出了实施方式的处理装置1的时序图。如图5(B)所示，主工作台2进行在一个循环中重复旋转(a1～a2)和停止(a3～a4)的间歇运转。此外，吸附嘴6a在主工作台2停止(a3)时开始下降(b1，e1)，在停止期间保持下降位置(b2～b3，e2～e3)，并且在主工作台2再次开始旋转动作前上升(b4，e4)，在旋转时保持上升位置。即，吸附嘴6a在主工作台2的旋转停止的期间(a3～a4)下降(b2～b3，e2～e3)，与供给机构4、工序处理单元5a～5j进行电子部件S的交接和接收。
接着，对第一交接位置T1和第二交接位置T2处的副工作台10和主工作台2以及吸附嘴6a的动作定时进行说明。吸附嘴6a在保持电子部件S的状态下通过主工作台2的旋转而移动至第一交接位置T1。然后，吸附嘴6a开始下降动作(b1)，当到达下降位置(b2)时，电子部件S从吸附嘴6a向副工作台10的搭载面11交接。此时，主工作台2和副工作台10一起停止。
此外，此时已经在工序处理单元(标记单元)5d中完成了工序处理的电子部件S来到第二交接位置T2，第二交接位置T2的吸附嘴6a进行下降动作(b1～b2)，从停止的副工作台10接收完成了工序处理的电子部件S，进行上升动作(b3～b4)。然后，副工作台10旋转六分之一圈(旋转60°)而停止(c1～c4)，完成一个循环动作(a1～a4)。
此外，从图5(B)的(a1)至(a2)的状态下，主工作台2旋转，副工作台10停止。并且，此时在副工作台10上的第一处理位置～第三处理位置D1～D3分别进行电子部件S的偏移等的检测处理、对电子部件S的标记处理、电子部件S的检查处理(d1～d2)。此外，工序处理单元(标记单元)5d以外的工序处理单元5a～5c、5e～5j在主工作台2停止的从图5(B)的(a3)至(a4)的状态期间进行各工序处理。
这样，根据本实施方式的处理装置1，对于副工作台10，在主工作台2旋转时维持停止，在主工作台2停止时进行旋转动作。副工作台10的动作时间与主工作台2的动作时间相比较，旋转时间短，停止时间长。并且，在副工作台10和主工作台2一起停止的定时，能够同时进行在第一交接位置T1从主工作台2向副工作台10交接电子部件S，和在第二交接位置T2从副工作台10交接完成了工序处理的电子部件S。因此，也能够在该副工作台10的停止时间内在副工作台10上的第一处理位置～第三处理位置D1～D3同时进行各自的工序处理。
即，如图5(A)所示，在相关技术的处理装置中，在交接位置T处从主工作台向副工作台交接了电子部件后，在副工作台上完成了一系列的工序处理的下一个电子部件来到交接位置T之前，需要持续停止主工作台的旋转。另一方面，在本实施方式的处理装置1中，在一个步骤进行第一交接位置T1处的交接和第二交接位置T2处的交接。因此，在本实施方式的处理装置1中，循环时间缩短。
在本实施方式的处理装置1中，由于像这样第二交接位置T2与第一交接位置T1不同，因此，第一交接位置T1处的电子部件S的方向与第二交接位置T2处的电子部件S的方向产生偏移。不过，在该处理装置1中，在比第二交接位置T2靠主工作台2的旋转方向R1的下游侧的位置，通过方向校正单元5e校正电子部件S的由于向副工作台10的交接而产生的方向偏移而恢复电子部件S的姿势，因此，能够消除方向偏移对下一个工序处理的影响，容易地进行下一个工序处理，使装置实现高速化。
特别是，在本实施方式的处理装置1中，在下游侧具有编带单元5i，对于该编带单元5i，将电子部件S收纳于载带的口袋时的方向作为规格参数被确定，若为确定的方向以外的方向，则无法进行收纳。不过，在本实施方式的处理装置1中，由电子部件S的向副工作台10的交接产生的电子部件S的方向偏移在编带单元5i的上游侧被校正，因此，能够将电子部件S以确定的方向收纳于载带的口袋而进行包装。
而且，在本实施方式的处理装置1中，位置校正单元5f校正通过方向校正单元5e校正了方向偏移后的电子部件S的位置偏移，因此，能够消除位置偏移对下一个工序处理的影响，准确地进行下一个工序处理，进一步使装置高速化。
需要说明的是，在上述中，以吸附并保持电子部件S的吸附保持单元为例来作为保持电子部件S的保持机构对实施方式进行了说明，但也可以采用通过吸附以外的方法保持电子部件S的机构。
此外，在上述实施方式中，方向校正单元5e和位置校正单元5f分别构成为不同的单元，但也可以将方向校正部和位置校正部作为一个单元来构成。在该情况下，作为在校正方向偏移后校正电子部件的位置偏移的方向位置校正单元，配置于比第二交接位置T2靠主工作台2的旋转方向R1的下游侧的位置。
此外，在上述实施方式中，电子部件S的由于向副工作台10的交接而产生的方向偏移通过作为设于主工作台2的旋转方向的第二交接位置T2的下游侧位置的方向校正部的方向校正单元5e校正。但是，方向校正部也可以配置于主工作台2的旋转方向的第一交接位置T1的上游侧。此外，方向校正部也可以配置于副工作台10的第一交接位置T1与第二交接位置T2之间。
图6是表示将方向校正部设于主工作台2的旋转方向的第一交接位置T1的上游侧位置的情况下的电子部件的姿势的变化的俯视图。在图6所示的例子中，方向校正单元5e设于主工作台2的旋转方向的第一交接位置T1的上游侧位置。因此，在向副工作台10交接前改变电子部件S的姿势(方向)。其结果是，在从副工作台10向主工作台2交接电子部件S时，电子部件S成为方向偏移对下一个工序处理无影响的规定的姿势。规定的姿势是指在编带单元5i中将电子部件S收纳于载带的口袋时的方向、在电特性检查或外观检查等的工序处理单元5g、5h上进行处理时的方向。
这样，由电子部件S在主工作台2与副工作台10之间的交接产生的电子部件S的方向偏移在主工作台2的旋转方向的第一交接位置T1的上游侧位置被事先校正，由此也能够消除方向偏移对下一个工序处理的影响，容易地进行下一个工序处理，使装置实现高速化。
图7是表示将方向校正部设于副工作台10的第一交接位置T1与第二交接位置T2之间的位置的情况下的电子部件的姿势的变化的俯视图。在图7所示的例子中，带有升降功能的方向校正单元5k设于副工作台10的第一交接位置T1与第二交接位置T2之间。因此，在第二交接位置T2向副工作台10交接电子部件S前改变电子部件S的姿势(方向)。其结果是，在从副工作台10向主工作台2交接电子部件S时，电子部件S成为方向偏移对下一个工序处理无影响的规定的姿势。在该情况下，在主工作台2侧不进行方向的校正。
图8是表示方向校正单元5k的概略的侧视图。方向校正单元5k从副工作台10上吸附并抬起电子部件S，旋转规定的角度θ来校正电子部件S的姿势之后，下降而使电子部件S返回副工作台10。在此，所旋转的规定的角度θ被设定为在从副工作台10向主工作台2交接时成为方向偏移对下一个工序处理无影响的规定的姿势的角度。
这样，由主工作台2与副工作台10之间的电子部件S的交接产生的电子部件S的方向偏移在副工作台10的第一交接位置T1与第二交接位置T2之间的位置，在向副工作台10交接电子部件S前被校正，由此也能够消除方向偏移对下一个工序处理的影响，容易地进行下一个工序处理，使装置实现高速化。
本申请基于2018年2月9日申请的日本专利申请(日本特愿2018－021614)而提出，在此将其内容作为参照而引入。
产业上的可利用性
本发明的电子部件的处理装置在半导体元件等小型电子部件的制造过程中，作为用于进行各种工序处理的装置是有用的。特别是，在实施方式的电子部件的处理装置中，在一个步骤中进行半导体元件等电子部件的从主工作台向副工作台的交接，和从副工作台向主工作台的交接。其结果是，能够使装置实现高速化。
附图标记说明：
1：处理装置；2：主工作台；2a：旋转中心轴；3：直接驱动马达；4：供给机构；5a～5c、5g、5h、5j：工序处理单元；5d：工序处理单元(标记单元)；5e：工序处理单元(方向校正单元；方向校正部)；5f：工序处理单元(位置校正单元；位置校正部)；5i：工序处理单元(编带单元)；6：吸附保持单元；6a：吸附嘴；7：驱动单元；10：副工作台；10a：旋转中心轴；11：搭载面；12：吸附孔；21：摄像机装置(偏移检测部)；22：标记装置；23：检查装置；S：电子部件；T1：第一交接位置；T2：第二交接位置；D1：第一处理位置；D2：第二处理位置；D3：第三处理位置。

Claims (6)

1.一种电子部件的处理装置，具备：
主工作台，具备分别保持电子部件的多个保持机构，构成为：一边通过所述保持机构保持电子部件，一边将旋转和停止作为一个循环反复进行间歇性地旋转来输送所述电子部件；
工序处理机构，设于所述主工作台的周围；
副工作台，设于所述主工作台与所述工序处理机构之间，构成为：在第一交接位置从所述保持机构接收电子部件并向所述工序处理机构的处理位置输送，在第二交接位置将在所述工序处理机构中完成了工序处理的电子部件再次向保持机构交接，所述第二交接位置是与所述第一交接位置不同的位置，是所述主工作台的旋转方向的下游侧位置；以及
方向校正部，构成为：校正所述电子部件的由于向所述副工作台的交接而产生的方向偏移。
2.根据权利要求1所述的电子部件的处理装置，其中，
所述方向校正部设于所述主工作台的旋转方向的所述第二交接位置的下游侧位置。
3.根据权利要求1所述的电子部件的处理装置，其中，
所述方向校正部设于所述主工作台的旋转方向的所述第一交接位置的上游侧位置。
4.根据权利要求1所述的电子部件的处理装置，其中，
所述方向校正部设于所述副工作台的所述第一交接位置与所述第二交接位置之间的位置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件的处理装置，其中，
还具备：位置校正部，构成为：在由所述方向校正部对方向偏移进行校正后，校正电子部件的位置偏移。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件的处理装置，其中，
所述副工作台构成为：在所述副工作台和所述主工作台一起停止的定时进行从所述第一交接位置处的所述保持机构接收电子部件和向所述第二交接位置处的所述保持机构交接电子部件。
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