JP5035843B2 - 半導体処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置又は電子部品等のデバイスをピックアップし、搬送し、テストハンドラやピッカーにおいて特性測定及び外観検査等の各種処理を行って、最終的に梱包する半導体処理装置に関する。

ダイシング、マウンティング、ボンディング、シーリングの各組立工程を経た半導体装置や電子部品等のデバイスは、テストハンドラと呼ばれる複合テスト装置に供給される。そして、テストハンドラに設けられた保持機構によって保持され、テストハンドラ内を搬送されながら、デバイスの電気特性測定、分類、マーキング、外観検査、梱包（テープ梱包）等の各工程処理が施される。

デバイスの組立工程からテストハンドラへの供給方法には、ウエハリング上の粘着シート（ＵＶシートなど）に貼り付けられダイシングで個片化されたデバイスを供給する方法や、個片のデバイスをリードフレームに搭載しリードフレーム供給ユニットによって供給する方法又は振動式パーツフィーダによって一定の方向及び姿勢に整列して供給する方法等がある。このうち、特に、ベアチップやＷＬＣＳＰ（ウエハレベルチップスケールパッケージ）など小型、薄型のデバイスでは、ウエハリングからのダイシングによる供給が主となる。

従来より、このようなピックアップヘッドとテストハンドラとを用いて、リング上のウエハシートに粘着されたリードレス半導体デバイスを剥がし、これを直接テストハンドラに受け渡す、いわゆるダイレクトピックアップ機構を備えた半導体処理装置が知られていた。

例えば、図１０に示すように、ウエハリングとテストハンドラのターンテーブルとを重なる位置に設け、ウエハリングをリング移動装置２によりＸ軸及びＹ軸方向に適宜移動させ、ウエハリングから半導体デバイスを個別にピックアップすることによって、ターンテーブルに設けた吸着保持手段に対して受け渡しを行う装置である。

また、特許文献１には、このような従来の半導体処理装置として、ピックアップした半導体デバイスが連続的に配置された複数のターンテーブル間をチャックにより受け取り受け渡しを行うことにより、順に移動させ、特性測定等の処理を行う装置が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００２−２４６４４８公報

ところで、上記従来の技術において、ウエハリングからターンテーブルにデバイスを直接受け渡すためには、ウエハリングが、ターンテーブル下部まで入り込まなければならないが、図１０に示すように、ターンテーブル下部には支軸とモータが設けられているため、リングが入り込むスペースには限界があった。特に近年、切り出せるチップの数や生産コストの低減を図るため、ウエハシートが従来の８インチから１２インチと大型化しており、ターンテーブルにおいて受け取るためのスペースの問題はより一層顕在化している。

これに対する解決策として、例えば特許文献１のように、必要な作業ユニットを配置するべく、複数のテーブルを配置する構成が考えられる。しかし、複数のテーブルを用いると装置全体の構成が複雑化し、テーブル間での製品の受け渡し回数も増えるから、その分、トラブルが発生する可能性も高く、また、コストも高くなっていた。また、テーブルが複数ある分、テーブルに装着される半導体デバイスを保持するための部品が多く、半導体デバイスの品種を切り替える際に、多数の部品の交換が必要になるという問題があった。

また、支軸及びモータ等に干渉せずにリングをターンテーブル側に入り込ませるため、図１１（ａ）に示すように、リングをターンテーブル下部の駆動機構よりもさらに下に配置することで対応することも考えられるが、この態様では、装置の配置における省スペース化を図るのは難しい。反対に、図１１（ｂ）に示すように、モータ等の駆動機構をターンテーブルの上部に配置し、ターンテーブル下側に十分なスペースを確保する方策も考えられるが、このような構成ではターンテーブルの駆動機構の重量が大きいばかりでなく、ターンテーブル及びターンテーブルに設けられた半導体デバイスの保持手段等の搬送機構の重量をも上部より支える構成とする必要があるため、装置構成上の課題があった。

さらに、他の解決策としてリングを２分割して、半分をピックアップしたあとリングを１８０度回転させ、残りの半分の製品をピックアップする方法もある。この方法ではテーブル下にリングが入り込むスペースは半分になるので上記のような問題は半減されるが、リングに回転機構が必要となることに加え、ピックアップ後の製品方向が１８０度逆になるので、製品の方向をそろえる回転機構も必要になる。結果として複雑で高コストの装置構成になってしまっていた。またリングが回転する時間は処理が進まず、生産性の低下も課題となっていた。

また、通常、半導体デバイスは、ウエハシート上に電極面を上にして載置されるが、一方でテストハンドラのターンテーブルでは各種検査のため、電極面を下向きにピックアップする必要がある。すなわち、ウエハシート上とターンテーブルでのピックアップ時における電極面の上下が反対である。しかしながら、ダイレクトピックアップ機構ではピックアップ機構からターンテーブルへ受け渡す製品の向きを反転させることはできず、何らかの反転機構を設ける必要があった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体処理装置を提供することにある。

上記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、半導体装置又は電子部品等のデバイスが粘着されたウエハシートを備えたリングを交換可能に支持し、前記リングを所定の方向に移動させるリング移動機構と、前記リング移動機構によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートから個別にデバイスを分離する分離機構と、円周等配位置に保持機構を備えこの保持機構によりデバイスを保持したまま回転してデバイスに各種の工程処理を施す工程処理ユニットに対して順次搬送する回転処理機構と、前記リング移動機構と前記回転処理機構との間に設けられ前記分離機構により分離されたデバイスを受け取り前記回転処理機構の前記保持機構に受け渡すピックアップ機構と、を備えた半導体処理装置において、前記リング移動機構は、支持する前記リングの面と、前記保持機構のデバイスを保持する面とが、略垂直になるように配され、前記リングを保持するリングホルダと、前記リングホルダに保持されたリングのウエハシート上に粘着されたデバイスのθ方向の位置ずれを、前記リングホルダを回転させることにより、修正するガイドリングと、を備え、このガイドリングは、円盤状且つ側断面が台形状であり、その外周面を少なくとも３点以上支持する支持部材を備え、前記支持部材は、台座とこの台座に回転可能に設けられたベアリングとからなり、前記ベアリングの面が、前記ガイドリングの台形側部の辺に当接することで、前記ガイドリングを回動可能に支持し、前記ピックアップ機構は、前記分離されたデバイスを受け取り前記保持機構に受け渡すためにデバイスを保持する保持手段と、この保持手段を前記リングと前記回転処理機構との間で移動させる移動手段とを備え、前記移動手段は、前記保持手段を回転させて前記リングと前記保持機構との間を移動させるものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体処理装置。
ことを特徴とする。

以上の態様では、リング移動機構が、デバイスが粘着されたウエハシートを保持したリングを所定の方向に移動させる。分離機構はリング移動機構によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートから個別にデバイスを分離する。ピックアップ機構が分離機構により分離されたデバイスを受け取り回転搬送し、回転処理機構の保持機構へピックアップ機構からデバイスを受け渡す。保持機構は、受け取ったデバイスを保持したまま回転してデバイスに対して各種の工程処理を施す。

これにより、リング移動機構からピックアップ機構を経て回転処理機構まで搬送され、特に、リング移動機構が回転処理機構に対して垂直方向に配置されているため、従来のようにリングが回転処理機構の下部に入り込む必要がない。したがって、従来のように回転処理機構を複数配設したり、ウエハリングを分割的に捉えて反転させながら分離するような必要がない。この結果として、回転時間が不要となり稼働率の向上を図ることができるとともに、回転処理機構のモータ径やテーブル径の設計の自由度が増す。

また、ピックアップ機構は、ウエハシート上に電極面を上にして載置されたデバイスをそのまま受け取り、回転させて、回転処理機構の保持機構に対し電極面を下にした状態で受け渡すことができるので、回転処理機構へ受け渡すデバイスの向きを反転させる必要がなく装置構成の簡略化を図ることができる。また、ガイドリングの外周に沿って、３つ以上の支持部材を配置し、この支持部材を、台座と台座に対して軸部分において回動可能に固定されたベアリングとにより構成し、この台座及びベアリングにより、ガイドリングを回動可能に支持することとしたことで、ガイドリングの外周に相当するサイズのベアリングを用いることなく、汎用品のベアリングを用いることができるので、コスト面や製造効率が高い。

リングホルダが回転処理機構下に入り込まないことは、一つの回転処理機構の周辺に複数の工程処理ユニットを設置することを可能としている。その結果、工程処理ユニットに対してデバイスを搬送するテーブルを１個で構成でき、製造装置全体としての小型化も可能となる。このことは、(1) 複数テーブル間の製品受け渡しに伴う搬送トラブルを防止することを可能とし、また、(2) シンプルな装置構成のため、部品点数が減り、装置自体のコストを抑えることを可能とする。さらに、(3) 装置を構成する部品が少ないため、デバイスの品種（大きさや厚さなど）が変わった場合に、交換が必要な部品も少なくすることができる。

また、リング移動機構が支持するリングの面と保持機構のデバイスを保持する面とが、略垂直に設けられることによって、リング移動機構がリングを縦横に移動させたとしても、回転処理機構とその移動範囲が重複することなく、装置スペースを最も有効に利用することができる。

請求項２の発明は、請求項１記載の発明において、前記移動手段は、前記保持手段を、前記分離されたデバイスを受け取った位置から、前記デバイスを前記回転処理機構に受け渡す位置まで、前記回転処理機構の回転面に垂直な面方向に、前記支持するリングの面と前記保持機構のデバイスを保持する面と成す角分回転させることを特徴とする。

以上のような態様では、移動手段が、前記保持手段を前記分離されたデバイスを受け取った位置から、前記デバイスを前記回転処理機構に受け渡す位置まで、回転処理機構の回転面に垂直な面方向に、支持するリングの面と前記保持機構のデバイスを保持する面と成す角分回転させる。これによれば、ウエハシート上に電極面を上にして載置されたデバイスをそのまま受け取り、回転処理機構の回転面に垂直な面方向に、所定角度回転させるという簡単な構成で、回転処理機構の保持機構に対し電極面を下にした状態で受け渡すことができる。

請求項３の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記ピックアップ機構は、前記リングの面と前記保持機構のデバイスを保持する面との成す角を二分する線上に回転軸を備え、前記移動手段は、この回転軸を中心として前記保持手段を回転させて前記リングと前記保持機構との間を移動させるものであることを特徴とする。

以上のような態様では、リングの面と保持機構のデバイスを保持する面との成す角を二分する線上にピックアップ機構の回転軸を設ける構成とすることにより、ピックアップ機構においてデバイスをウエハシートに対向させて受け取った場合、その受け取った面の角度を変えることなくそのまま回転させるだけで、その受け取った面が保持機構に対し対向した位置に移動する。これにより、特別な機構を設けることなく、デバイスのウエハシートからの受け取りと保持機構への受渡しが可能となる。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発明において、下端に切欠を備えたリングを用いる半導体処理装置であって、前記リングホルダに保持されたリングの切欠に位置決めピンを挿入して、リングホルダ内におけるリングの位置決めを行う位置決め部材を備えたことを特徴とする。
以上のような態様では、簡単な構成により、リングのリングホルダに対するＸ軸方向及びＺ軸方向の位置決めが可能となる。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発明において、前記リングとウエハシートとの境界位置において、このウエハシートに対して垂直方向に、円環状に押圧することでウエハシートに張力を与えるエキスパンド機構を備え、前記エキスパンド機構は、シリンダ駆動により移動することを特徴とする。

以上のような態様では、分離機構において、ウエハシートからデバイスがより剥がれやすくなり、ピックアップ機構におけるピックアップが容易に行えるようになる。特に、エキスパンド機構の駆動に、シリンダを用いることにより、例えば、モータ及びベルトを用いて駆動する場合に比べて、簡易な構成とすることが可能である。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発明において、前記ピックアップ機構が前記分離されたデバイスを受け取る受取り位置において、前記分離されるデバイスを、画像認識によって角度を算出し、ウエハシート上の複数のデバイスのピッチを算出する画像認識手段を備え、前記ピックアップ機構は、前記保持手段を前記回転軸を中心として放射状に複数備え、前記ウエハシート上のデバイスを受け取る受取位置から延びる垂線と前記保持手段の周回面とが同一平面上に位置し、前記画像認識手段は、前記保持手段の周回面を含む平面から離れて設けられ、画像認識方向を前記ウエハシートの面と平行に向け、さらに、前記受取り位置から出発する光軸を前記画像認識方向の延長線上に折り返すプリズムが設けられたことを特徴とする。

以上のような態様では、ピックアップ時にデバイスの位置補正のために角度等を算出する画像認識手段を、リング移動機構と回転処理機構との間であって、リング移動機構と回転処理機構の配置に干渉しない位置に設け、さらに、プリズムによって、デバイスの受取り位置の直近に、画像認識手段の光軸を、前記ウエハシート上のデバイスに対向する方向に変更することで、リング移動機構を回転処理機機構に対し角度を以って又は垂直に配置した場合においても、省スペース化を妨げることなく、画像認識手段の配置が可能となる。

請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発明において、前記保持手段は、前記移動手段の駆動により回転する回転テーブルの円周等配位置に複数設けられたことを特徴とする。

ピックアップ機構におけるデバイスの保持手段を、移動手段に対して複数設けることにより、移動手段が同時に複数のデバイスを保持し、順次回転処理機構に受け渡すことができるので、例えば、移動手段のモータの制御により、自在に回転処理機構の回転タイミングに合わせることが可能となる。

請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発明において、前記保持手段は、デバイスを吸着保持するものであることを特徴とする。

以上のような態様では、ピックアップ機構の保持手段を吸着保持する構成とすることにより、例えば、メカチャックとする場合に比較して、装置構成を簡潔とすることができるとともに、ウエハリングからのダイシングによる供給が主となるベアチップやＷＬＣＳＰ（ウエハレベルチップスケールパッケージ）など小型、薄型のデバイスに対しても対応可能となる。

本発明によれば、装置構成を簡潔にしつつ、省スペース化と制御機構の簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体処理装置を提供することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について、図１乃至図６を参照して説明する。

［１．第１の実施形態］
［１−１．全体構成］
本発明の第１の実施形態における半導体処理装置１は、図１に示すように、ダイシングされた複数のデバイスＳが粘着されたウエハシートＷを保持したウエハリングＲを所定の方向に移動させるリング移動装置２と、このリング移動装置２によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートＷから個別にデバイスＳを分離する分離機構３と、この分離機構３により分離されたデバイスＳを受け取り、テストハンドラに受け渡すピックアップ機構４と、円周等配位置に備えた吸着ノズル５２（保持機構）によりピックアップ機構４からデバイスＳを受け取り保持したまま回転して、デバイスに対して各種の工程処理を施すテストハンドラ５（回転処理機構）とを備える。

［１−２．リング移動機構の構成］
リング移動装置２は、本実施形態においてはテストハンドラ５のターンテーブル５１に対して垂直方向に配置されている点に特徴を有する。図２を用いて、リング移動装置２の装置構成について説明する。図２はリング移動装置２を図１におけるテストハンドラ５側から見た様子を示す概略正面図であり、リードレスのデバイスＳを備えたウエハリングＲを複数枚収納するマガジンＭからリングＲを１枚自動的に取り出し、これを装置内のリングホルダ２１に搬送し、このリングホルダ２１において位置決め保持するようになっている。また、リング移動装置２によって保持されたリングホルダ２１を図中点線で示す位置までＹ軸及びＺ軸方向に対してそれぞれ移動させるようになっている。

［１−２−１．リングホルダの構成］
リングホルダ２１の詳細な構成を説明する。ここで、リングホルダ２１においては、後述のピックアップ機構により、ウエハシートＷから個片のデバイスＳを分離して、ピックアップするため、このピックアップを正確に行うために、リングＲのリングホルダ２１におけるＸ軸（水平）方向、Ｚ軸（垂直）方向並びにθ方向の正確な位置決めが必要となる。そこで、以下、リングＲのリングホルダ２１における正確な保持、位置決めのための構成について説明する。

（１）基本構成
ここで、ウエハリングＲは、一般的に、ウエハシートの周囲を保持するため、中央に略円形の開口部を備えたドーナツ型の薄板であり、後述のリング挿入部の構成に対応して、リングの下方左右に、位置決め用の切欠部Ｒ１，Ｒ２を２つ有する（図３参照）。

リングホルダ２１は、図４（ａ）に示すように、大別して、リング挿入部２１１と、リングホルダ２１に保持されたウエハリングＲにおけるウエハシートＷ上のデバイスのθ方向の位置決めを行うガイドリング２１２とを備える。リングホルダ２１は、また、このリング挿入部２１１とガイドリング２１２との間に設けられ、ウエハリングＲのウエハシートＷとの境界位置にこのウエハシートＷと同大の筒状体からなり、前記境界位置近傍においてウエハシートを円環状に押圧することでウエハシートに張力を与えるエキスパンド機構２１３を備える。

リング挿入部２１１、ガイドリング２１２及びエキスパンド機構２１３とは、それぞれ連結されており、リング挿入部２１１とエキスパンド機構２１３とは、ガイドリング２１２を介してリング移動装置２に固定されている。したがって、後述するようにガイドリング２１２は、ウエハシート上のデバイスのθ方向補正を行うものであるので、回転可能に構成されるものであるが、リング挿入部２１１とエキスパンド機構２１３とは、このガイドリング２１２の回転とともに回転するものである。

リングホルダ２１は、さらに、このガイドリング２１２を回動可能に支持する支持体２１４が設けられ、この支持体２１４がリング移動機構のレール上を移動するものである。

リング挿入部２１１は、図４（ａ）の側面図に示すように、このようなウエハリングＲを同様にドーナツ型に中央に開口部を備えた２枚の板状体２１１ａと２１１ｂとを、リングＲを挿入するための幅を確保するためのスペーサ部材２１１ｃを間挿して重ね合わせて構成され、この２枚の板状体に挟まれた挿入内部の下端には、リングＲの下端部に当接して保持する支持部２１１ｄが設けられている。

リングホルダ２１は、このリング挿入部２１１と、ガイドリング２１２との２つにより、挿入されるウエハリングＲのＸ軸方向、Ｚ軸方向並びにθ方向の位置決めを行うものである。以下、各部の構成をより具体的に説明する。

（２）切欠部及び位置決めピンの構成
本実施形態のリング移動装置２は、上述のとおり、リングＲの面を垂直方向にして配置するものであり、そのため、リングＲは、リングホルダ２１に挿入される場合にはリングホルダ挿入方向すなわち重力方向に自重が掛かった状態となる。そこで、本実施形態のリングホルダ２１は、このリングＲの下端部において、位置決めを行うことで、少なくともＺ軸方向、加えてＸ軸方向の位置決めを行うことが可能となる。

具体的には、リングホルダ２１は、ガイドリング２１２とリングＲ挟んで対向する位置であって、挿入されたリングＲの下端位置に、リングＲに設けられた２つの切欠部Ｒ１，Ｒ２に挿入される位置決めピンＰ１，Ｐ２が設けられている。この位置決めピンＰ１，Ｐ２は、リングホルダ２１にリングＲが挿入され、リングホルダ２１の下端においてリングＲの下端部が支持部２１１ｄに当接した後、リング側に向けてＹ軸移動することにより、リングＲの切欠部Ｒ１，Ｒ２に挿入して位置決めするものである。

（３）エキスパンド機構の構成
上述の通り、リングホルダ２１は、リング挿入部２１１とガイドリング２１２との間には、ウエハリングＲのウエハシートＷとの境界位置において、このウエハシートＷを円環状に押圧することでウエハシートＷに張力を与えるエキスパンド機構２１３を備える。

このエキスパンド機構２１３は、図５に示すように、ウエハシートＷと略同一の円周を有する円筒状の引張部２１３ａと、この引張部２１３ａを、リング挿入部２１１とガイドリング２１２との間において、ウエハシートＷ側へシリンダ駆動により移動させるためのシリンダ駆動部２１３ｂとからなる。

すなわち、引張部２１３ａは、ウエハリングＲのウエハシートＷとの境界位置にこのウエハシートＷを円環状に押圧することでウエハシートＷに張力を与えるものであり、たとえれば、和太鼓の胴材の円環端部によって皮面に張力を与える構造と同様であり、引張部２１３ａがこの胴材に相当し、ウエハシートＷが皮面に相当する。そして、このウエハシートＷへの張力を、引張部２１３ａの側部に数箇所設けられた押圧片にシリンダを連結させ、電気制御により引張部２１３ａをウエハシートＷ側に所定量移動させるものである。

なお、このような引張部２１３ａの移動機構に、シリンダを用いることにより、例えば、モータ及びベルトを用いて駆動する場合に比べて、簡易な構成とすることが可能である。

（４）ガイドリングの構成
ガイドリング２１２は、全体が円盤状であり、この円盤にリング挿入部２１１及びエキスパンド機構２１３とを連結させたものである。ガイドリング２１２は、また、上述のとおりリングホルダ２１に保持されたウエハリングＲにおけるウエハシートＷ上のデバイスのθ方向の位置決めを行うものであって、図示しないモータにより回転力を与えられるとともに、支持体２１４によって回転可能に支持される。

より具体的には、支持体２１４には、図４に示すように、円形のガイドリングの外周に沿って、６つの支持部２１２ａが正六角形の頂点を形成するように設けられている。

この支持部２１２ａとガイドリング２１２との関係について説明する。図４に示すように、ガイドリング２１２は、側断面が台形状で形成されており、その台形側部の辺に支持部２１２ａが当接している。この支持部２１２ａは、台座Ｄと台座Ｄに対して軸部分において回動可能に固定されたベアリングＢとからなり、この台座Ｄ及びベアリングＢにより、ガイドリング２１２を回動可能に支持するものである。

従来、リングホルダのθ方向補正を行うためのガイドリングの回動の支持部材としては、ガイドリングの直径に略相当する直径を備えたリング状のベアリングを、ガイドリングの外周に取り付けていた。しかしながら、ガイドリングの外周に相当するサイズのベアリングは、非常に高価であるとともに、汎用品ではなく、コスト面と製造効率面において課題があった。そこで、本実施形態では、汎用品の通常のベアリングを用いる構成とした。

なお、上記実施形態において、支持部２１２ａの数を、ガイドリング２１２の外周に対して正六角形の頂点に相当する位置に６つ設けているが、これは本実施形態のガイドリング２１２の回転バランスやコスト面を考慮した最良の実施形態を示すものであり、本来的に支持部の数は、ガイドリングのサイズや、コスト等の考慮により適宜変更可能なものであり、例えば、支持部を３つや５つ又は８つにより構成することも可能である。

このようなガイドリングによっては、図示しないモータにより、θ方向に回転するものであり、その回転の支持を上記の支持部２１２ａにより行うものである。

［１−２−２．ピックアップカメラの配置構成］
リングホルダ２１は、ウエハリングＲを位置決め固定した後、個片のデバイスＳを、画像認識手段（ピックアップカメラ）による画像認識においてサーチし、角度を算出しリングホルダを回転させて角度補正を行うとともに、複数のデバイスＳのピッチを算出するようになっている。

また、後述の分離機構３による分離時には、リング移動装置２は、分離機構３の動作に同期してデバイスＳの位置を画像にて認識しながら、リングホルダ２１が図に示すＹ軸方向及びＺ軸方向に順次移動するとともに、リングホルダ２１のガイドリング２１２がモータ駆動によりデバイスＳのθ方向の位置ずれを補正するようになっている。なお、リングホルダ２１に貼り付けられたデバイスＳの配置は装置１に対して予め登録可能であり、これに基づき、リング移動装置２はどのようなレイアウトにも対応して移動させることが可能である。

ここで、本実施形態のリング移動装置２は、上述の通り、垂直方向に配置されたことを特徴とするものであるが、従来技術の説明において示したようにリング移動機構を水平に配置した場合には、リング移動機構のウエハシートＷ面に対向する、リング移動機構の上方にはスペースがあるため、ピックアップカメラを前記対向する位置であるリング移動機構の上方に配置し、そこから画像認識を行うようにすることができる。一方で、本実施形態では、リング移動装置２のウエハシートＷ面の対向する位置には、ピックアップ機構４はもとより、テストハンドラ５のターンテーブル５１ないしは吸着ノズル５２が設けられているため、当該対向する位置にカメラを従来どおり配置することができない。

そこで本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、リング移動装置２とピックアップ機構との間に、カメラＣの画像認識方向を、ウエハシートＷの面と平行のＹ軸方向に向け、さらに、ピックアップされる位置近傍に、プリズムＰＲを配置して、光軸を９０度折り返すことにより、カメラＣによるピックアップ位置の画像認識を可能としている。

［１−２−３．分離機構の構成］
分離機構３は、図１（ａ）及び図６にその拡大図を示すように、リングホルダ２１によって保持されたウエハシートＷの一方に突き上げピン３１を備える。この突き上げピン３１は、リングホルダ２１の初期位置の中心部分であって、後述するピックアップ機構のピックアップ位置と対向する位置に設けられており、この位置は固定である。

また、突き上げピン３１による分離時に、デバイスＳが剥離して飛び散らないように、図に示すように、突き上げピン３１側からバキューム機構を用いて真空引きするように構成することも可能である。また、分離時にイオナイザー等により、デバイスＳの静電気除去を行い、デバイスの破壊や搬送トラブルを防止するように構成することも可能である。

なお、本実施形態の突き上げピン３１の詳細な構成については、本実施形態のリング移動装置２を垂直配置としたのに合わせて、向きを変更したが、他の構成は従来どおりであるので、ここでは説明を省略する。

［１−２−４．ピックアップ機構の構成］
本実施形態におけるピックアップ機構４は、リング移動装置２及び分離機構３とテストハンドラ５との間に設けられ、分離機構３によってウエハシートＷから分離された個片のデバイスＳを受け取り、テストハンドラ５の吸着ノズル５２に受け渡すものである。

図７に示すように、ピックアップ機構４は、デバイスＳをウエハシートＷから受取り、吸着ノズル５２へ受け渡すピックアップ部４１と、そのピックアップ部４１が９０°の角度で回動可能にする回動部４２と、この回動部４２を回動可能に支持する支持部４３とからなる。支持部４３には、回動部４２を回転駆動するモータ４２ａが設けられている。

また、ピックアップ部４１の先端中心位置には、デバイスＳを吸着保持する吸着孔４１ａを備え、この吸着孔４１ａから図示しないバキューム装置へ連通することによって、ピックアップ部４１にデバイスＳが吸着保持されるようになっている。

このような構成により、ピックアップ部４１の先端が、９０°回転しながら、リング移動装置２からデバイスＳを受け取る受取り位置Ｑ２と、テストハンドラ５の吸着ノズル５２へデバイスＳを受け渡す受渡し位置Ｑ３と往復動するものである。

ここで、ピックアップ機構４は、ウエハシートＷ上に電極面を上にして載置されたデバイスＳをピックアップ部４１にそのままの状態、すなわち電極面を吸着孔４１ａ側に向けた状態で受け取り、これをモータ４２ａの駆動により９０°回転させ、ターンテーブル５１の吸着ノズル５２に対し電極面を下にした状態で受け渡す。したがって、この受け取り受渡しの処理間において、従来のように、デバイスの向きを反転させる必要がない。

なお、本実施形態のピックアップ機構４は、上述の通りの構成としているが、設置スペース上の問題があるが、例えば、図７（ｂ）に示すように、四方に吸着部４５を備え、モータの駆動により９０度で間欠回転しながら、順次吸着ノズル５２に受け渡すターナー４４によって構成することも可能である。

次に、リング移動装置２から、ピックアップ機構４のピックアップ部４１へのデバイスＳの受渡しの構成を図１（ｂ）及び図４（ｂ）を参照して説明する。リング移動装置２がリングホルダ２１をＹ軸及びＺ軸方向に移動させながら、突き上げピン３１の直上にデバイスＳを順次移動させる。このデバイスＳを突き上げピン３１が突き上げると、直上に位置したピックアップ部４１においてこのデバイスＳを吸引し、デバイスＳをシートＷからピックアップ部４１へ受け渡すようになっている。

ここで、リング移動装置２、ピックアップ機構４及びテストハンドラ５とは、干渉しない位置関係にある。すなわち、ピックアップ機構４は、リング移動装置２とテストハンドラ５との間に設けられ、このリング移動装置２はリングホルダ２１をテストハンドラ５のターンテーブル５１に対して垂直な方向に保持するように設けられているため、リングホルダ２１が、Ｙ軸及びＺ軸方向に最大限移動しても、リング移動装置２とテストハンドラ５とが互いに干渉せず、スペースが十分に確保されるように構成されている。

従来は、図１０に示すように、ウエハリングＲからターンテーブル５１にデバイスを直接受け渡すためには、ウエハリングが、ターンテーブル下部まで入り込まなければならなず、また入り込んだとしても、リングホルダ２１がＸＹ方向に最大限移動した場合、リングホルダ２１とテストハンドラ５とが重なりあい、相互に干渉することとなっていた。そのため、例えば、複数のテーブルを用いて作業ユニットを配置したり、リングを２分割して、半分ずつ処理するような手段を用いなければならなかったが、本実施形態ではそのような課題は解消されたものである。

なお、テストハンドラ５は、図１に示すように、回転しながらデバイスＳに各種工程処理を施すターンテーブル５１を備え、このターンテーブル５１は円周等配位置にデバイスＳを吸着保持する吸着ノズル５２を備える。テストハンドラ５は、図１に示すように、ターンテーブル５１の円周等配位置に、位置判定ユニット、テストコンタクトユニット、ビン仕分ユニット、方向回転ユニット、テーピングユニット、不良品排出ユニット等を備える。吸着ノズル５２は、上記各工程処理のうち所定の処理において、チャック駆動機構５３の駆動によりＺ軸方向に下降し、デバイスＳに所定の処理を施すようになっている。

［１−３．作用効果］
［１−３−１．全体の作用効果］
以上のような構成からなる本実施形態の半導体処理装置１によれば、リング移動装置２が、デバイスＳが粘着されたウエハシートＷを保持したリングＲを所定の方向に移動させる。分離機構３はリング移動装置２によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートＷから個別にデバイスＳを分離する。ピックアップ機構４のピックアップ部４１が、分離機構３により分離されたデバイスＳを受け取り、９０°回転して、テストハンドラ５の吸着ノズル５２へピックアップ部４１からデバイスＳを受け渡す。吸着ノズル５２は、受け取ったデバイスＳを保持したまま回転してデバイスＳに対して各種の工程処理を施す。

これにより、リング移動装置２からピックアップ機構４を経てテストハンドラ５まで搬送され、特に、リング移動装置２がテストハンドラ５のターンテーブル５１に対して垂直方向に配置されているため、リングホルダ２１がターンテーブル５１の下部に入り込む必要がない。したがって、従来のようにターンテーブルを複数配設したり、ウエハリングを分割的に捉えて反転させながら分離するような必要がない。この結果として、回転時間が不要となり稼働率の向上を図ることができるとともに、ターンテーブル５１のモータ径やテーブル径の設計の自由度が増す。

ピックアップ機構４は、ウエハシートＷ上に電極面を上にして載置されたデバイスＳをそのまま受け取り、回転させて、ターンテーブル５１の吸着ノズル５２に対し電極面を下にした状態で受け渡すことができるので、ターンテーブル５１へ受け渡すデバイスの向きを反転させる必要がなく装置構成の簡略化を図ることができる。

また、リングホルダ２１がターンテーブル５１下に入り込まないことは、一つのターンテーブル５１の周辺に複数の工程処理ユニットを設置することを可能としている。その結果、工程処理ユニットに対してデバイスを搬送するテーブルを１個で構成でき、製造装置全体としての小型化も可能となる。

このことは、(1) 複数テーブル間の製品受け渡しに伴う搬送トラブルを防止することを可能とし、また、(2) シンプルな装置構成のため、部品点数が減り、装置自体のコストを抑えることを可能とする。さらに、(3) 装置を構成する部品が少ないため、デバイスの品種（大きさや厚さなど）が変わった場合に、交換が必要な部品も少なくすることが可能となる。

また、リング移動装置２が垂直方向に配され、支持するリングホルダ２１の面と吸着ノズル５２のデバイスＳを保持する面とが略垂直に設けられることによって、リング移動装置２がリングホルダ２１を縦横に移動させたとしても、水平に回転するターンテーブル５１とその移動範囲が重複することなく、装置スペースを最も有効に利用することができる。

［１−３−２．リングホルダにおける作用効果］
本実施形態では、リングＲの下端位置に、リングＲに設けられた２つの切欠部Ｒ１，Ｒ２を設け、ガイドリング２１２とリングＲを挟んで対向する位置に、挿入されたリングＲの下端位置に、リングＲに設けられた２つの切欠部Ｒ１，Ｒ２に挿入される位置決めピンＰ１，Ｐ２が設けられた。そして、この位置決めピンＰ１，Ｐ２は、リングホルダ２１にリングＲが挿入され、リングホルダ２１の下端においてリングＲの下端部が支持部２１１ｄに当接した後、リング側に向けてＹ軸方向に移動することにより、リングＲの切欠部Ｒ１，Ｒ２に挿入する。これにより、リングＲのリングホルダ２１に対するＸ軸方向及びＺ軸方向の位置決めが可能となるものである。

また、リングホルダ２１は、リング挿入部２１１とガイドリング２１２との間には、ウエハリングＲのウエハシートＷとの境界位置において、このウエハシートＷを円環状に押圧することでウエハシートＷに張力を与えるエキスパンド機構２１３を備える。そして、このエキスパンド機構２１３の引張部２１３ａにより、ウエハシートＷへの張力を与えることにより、ウエハシートＷの弛みがなくなる。これにより、分離機構３における突き上げピン３１の押圧により、シートからデバイスＳがより剥がれやすくなり、ピックアップ機構４のピックアップ部４１におけるピックアップが容易に行えるようになる。特に、引張部２１３ａの移動機構に、シリンダを用いることにより、例えば、モータ及びベルトを用いて駆動する場合に比べて、簡易な構成とすることが可能である。

ガイドリング２１２を、回動可能に支持する支持体２１４に対して、ガイドリングの外周に沿って、６つの支持部２１２ａが正六角形の頂点を形成するように設け、この支持部２１２ａを、台座Ｄと台座に対して軸部分において回動可能に固定されたベアリングＢとにより構成し、この台座Ｄ及びベアリングＢにより、ガイドリング２１２を回動可能に支持することとしたことで、ガイドリングの外周に相当するサイズのベアリングを用いることなく、汎用品のベアリングを用いることができるので、コスト面や製造効率が高い。

また、ピックアップカメラＣを、リング移動装置２とピックアップ機構との間に設け、特に、カメラＣの画像認識方向を、ウエハシートＷの面と平行のＹ軸方向に向け、さらに、ピックアップされる位置近傍に、プリズムＰＲを配置して、光軸を９０度折り返すことにより、カメラＣによるピックアップ位置の画像認識を可能とした。これにより、リング移動装置２を垂直配置した本実施形態においても、省スペース化を妨げることなく、カメラの配置が可能となる。

［２．第２の実施形態］
［２−１．構成］
第２の実施形態における半導体処理装置１０は、第１の実施形態形態におけるピックアップ機構４の他の構成を示すものである。なお、その他の構成は、第１の実施形態と同様であるので、以下では、ピックアップ機構の構成について、説明する。

本実施形態におけるピックアップ機構６は、第１の実施形態同様、リング移動装置２及び分離機構３とテストハンドラ５との間に設けられている。ピックアップ機構６は、分離機構３によってウエハシートＷから分離された個片のデバイスＳを受け取り、モータ６３（移動手段）の駆動により回転させながら、テストハンドラ５に受け渡すものである。すなわち、このピックアップ機構６は、図８に示すように、ターンテーブル５１に設けられた吸着ノズル５２の中心位置から下の位置にデバイスＳの受渡し位置Ｑ４と、そこから１８０度回転した位置にリング移動装置２からデバイスＳを受け取る受け取り位置Ｑ１とを備える。

図８を用いて、ピックアップ機構６の具体的な構成を説明する。同図に示すように、ピックアップ機構６は、中心軸をターンテーブル５１の回転外側に傾け（ここでは、４５度）、図８（ｂ）に示すように、９０度間隔でデバイスＳを搭載する搭載面６１（保持手段）を４箇所備える。また、搭載面６１は、さらに中心軸に対して４５度外側に向けて設けられている。すなわち、搭載面６１は、受け取り位置Ｑ４と受渡し位置Ｑ１とにおいて、ウエハシートＷの面及び吸着ノズル５２のデバイス保持面とそれぞれ平行となるように構成されている。また、搭載面６１の中心位置には、デバイスＳを吸着保持する吸着孔６２を備え、この吸着孔６２から図示しないバキューム装置へ連通することによって、搭載面６１上においてデバイスＳが吸着保持されるようになっている。

ここで、ピックアップ機構６は、ウエハシートＷ上に電極面を上にして載置されたデバイスＳを搭載面６１にそのままの体制、すなわち電極面を吸着孔６２側に向けた状態で受け取り、モータ６３の駆動により間欠回転させ、ターンテーブル５１の吸着ノズル５２に対し電極面を下にした状態で受け渡す。したがって、この受け取り受渡しの処理間において、従来のように、デバイスの向きを反転させる必要がない。

なお、ピックアップ機構６の搭載面６１の数は、本実施形態では、等間隔に４箇所備えた構成を示しているが、この数は単数であっても複数であっても構わず、デバイスＳのリング移動装置２からの受け取り位置において、搭載面６１が保持されるウエハリングＲの面と対向して平行になり、テストハンドラ５への受渡し位置において搭載面６１が吸着ノズル５２の保持面と対向し平行になるように構成すればよい。また、その形状も上記のようなターンテーブル状のものに限られず、搭載面を円周状に回転させる回転体であればよい。

例えば、図９（ａ）に示すように、ピックアップ機構６を軸Ｏにより回転する棒状物とし、この棒状物の一方に搭載面６１を一つ設ける構成や、同図（ｂ）に示すように、軸を棒状物の中心位置に設けその両端に搭載面６１を設ける構成、（ｃ）に示すように、（ｂ）に示した棒状物を十字状に構成し４方に搭載面６１を設ける構成も可能である。

次に、リング移動装置２から、ピックアップ機構６の搭載面６１へのデバイスＳの受渡しの構成を図８（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。移動装置２がリングホルダ２１をＹ軸及びＺ軸方向に移動させながら、突き上げピン３１の直上にデバイスＳを順次移動させる。このデバイスＳを突き上げピン３１が突き上げると、直上に位置した搭載面６１においてこのデバイスＳを吸引し、デバイスＳをシートＷから搭載面６１へ受け渡すようになっている。

ここで、リング移動装置２、ピックアップ機構６及びテストハンドラ５とが干渉しない位置関係にあるのは、上記第１の実施形態と同様である。

テストハンドラ５は、図１に示すように、回転しながらデバイスＳに各種工程処理を施すターンテーブル５１を備え、このターンテーブル５１は円周等配位置にデバイスＳを吸着保持する吸着ノズル５２を備える。テストハンドラ５は、図に示すように、ターンテーブル５１の円周等配位置に、位置判定ユニット、テストコンタクトユニット、ビン仕分ユニット、方向回転ユニット、テーピングユニット、不良品排出ユニット等を備える。吸着ノズル５２は、上記各工程処理のうち所定の処理において、チャック駆動機構５３の駆動によりＺ軸方向に下降し、デバイスＳに所定の処理を施すようになっている。

［２−２．作用効果］
以上のような構成からなる本実施形態のピックアップ機構６は、ウエハシートＷ上に電極面を上にして載置されたデバイスＳをそのまま受け取り、回転させて、ターンテーブル５１の吸着ノズル５２に対し電極面を下にした状態で受け渡すことができるので、ターンテーブル５１へ受け渡すデバイスの向きを反転させる必要がなく装置構成の簡略化を図ることができる。

ピックアップ機構６は、ターンテーブル５１の水平面に対して、その外側に４５°程度外側に傾けて設けている。このことは言い換えれば、リングホルダ２１の面と吸着ノズル５２のデバイスＳを保持する面との成す角を二分する線上にピックアップ機構６の回転軸を設ける構成としたものである。これにより、ピックアップ機構６においてデバイスＳをウエハシートＷに対向させて受け取った場合、その受け取った搭載面６１の角度を変えることなくそのまま回転させるだけで、その受け取った搭載面６１が吸着ノズル５２に対し対向した位置に移動する。これにより、特別な機構を設けることなく、半導体デバイスのウエハシートからの受け取りと保持機構への受渡しが可能となる。

また、ピックアップ機構６におけるデバイスＳの保持手段を、ピックアップ機構に対して複数設けることにより、ピックアップ機構６上に同時に複数のデバイスＳを保持し、順次ターンテーブル５１に受け渡すことができるので、例えば、ピックアップ機構６のモータの制御により、自在にターンテーブル５１の回転タイミングに同期させることが可能となる。

［３．他の実施形態］
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実施の形態も包含するものである。例えば、ピックアップ機構４は、三角形で構成する等、その形状あるいは搭載箇所の数は適宜変更可能である。

また、本実施形態のピックアップ機構４は、ターンテーブル５１の水平面に対して、その外側に４５°程度外側に傾けて設けている。すなわち、リング移動装置２に支持されるウエハシートＷの面と、ターンテーブル５１における吸着ノズル５２のデバイス保持面とが、略垂直に配置される構成であり、これは本発明の装置スペース確保という課題を解決するための最良の形態を示すものである。しかしながら、本発明では、このような態様に限られず、リング移動装置２に支持されるウエハシートＷの面と、ターンテーブル５１における吸着ノズル５２のデバイス保持面とが、平行でない所定の角度をもって設けられており、少なくとも従来の構成に比較して装置スペースが確保されるような構成はその発明の技術思想に包含される。

なお、リング移動装置２に支持されるウエハシートＷの面と、ターンテーブル５１における吸着ノズル５２のデバイス保持面との角度を任意に設定した場合、上記実施形態のように受け取り位置Ｑ４と受渡し位置Ｑ１とにおいて、搭載面６１がウエハシートＷの面及び吸着ノズル５２のデバイス保持面とそれぞれ平行となるためには、リングの面と吸着ノズル５２のデバイスを保持する面との成す角を二分する線上にピックアップ機構４の回転軸を設けるように構成すればよい。

本発明の第１の実施形態における半導体処理装置の全体構成を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）。 本発明の第１の実施形態における半導体処理装置におけるリング移動機構の構成を示す平面図。 本発明の第１の実施形態における半導体処理装置におけるリングの構成を示す平面図。 本発明の第１の実施形態における半導体処理装置におけるリングフォルダの構成を示す側面図（ａ）、斜視図（ｂ）。 本発明の第１の実施形態における半導体処理装置におけるリングフォルダの部分構成を示す斜視図（ｂ）。 本発明の第１の実施形態における半導体処理装置における分離機構の構成を示す側面模式図。 本発明の第１の実施形態における半導体処理装置におけるピックアップ機構の構成を示す側面模式図（ａ）及び（ｂ）。 本発明の第２の実施形態における半導体処理装置におけるピックアップ機構の構成を示す模式図。 本発明の第２の実施形態における半導体処理装置におけるピックアップ機構の他の構成を示す模式図。 従来の半導体処理装置の構成を示す模式図。 従来の半導体処理装置の構成を示す模式図。

符号の説明

１…半導体処理装置
２…リング移動装置
３…分離機構
４…ピックアップ機構
５…テストハンドラ
６…ピックアップ機構
１０…半導体処理装置
２１…リングホルダ
３１…ピン
４１…ピックアップ部
４１ａ…吸着孔
４２…回動部
４２ａ…モータ
４３…支持部
４４…ターナー
４５…吸着部
５１…ターンテーブル
５１…順次ターンテーブル
５２…吸着ノズル
５３…チャック駆動機構
６１…搭載面
６２…吸着孔
６３…モータ
２１１…リング挿入部
２１１ａ，２１１ｂ…板状体
２１１ｃ…スペーサ部材
２１１ｄ…支持部
２１２…ガイドリング
２１２ａ…支持部
２１３…エキスパンド機構
２１３ａ…引張部
２１３ｂ…シリンダ駆動部
２１４…支持体
Ｂ…ベアリング
Ｃ…カメラ
Ｄ…台座
Ｍ…マガジン
Ｏ…軸
ＰＲ…プリズム
Ｐ１，Ｐ２…位置決めピン
Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４…位置
Ｒ…ウエハリング
Ｒ１，Ｒ２…切欠部
Ｓ…デバイス
Ｗ…ウエハシート

Claims (8)

1. 半導体装置又は電子部品等のデバイスが粘着されたウエハシートを備えたリングを交換可能に支持し、前記リングを所定の方向に移動させるリング移動機構と、前記リング移動機構によって所定の取り上げ位置に移動されたウエハシートから個別にデバイスを分離する分離機構と、円周等配位置に保持機構を備えこの保持機構によりデバイスを保持したまま回転してデバイスに各種の工程処理を施す工程処理ユニットに対して順次搬送する回転処理機構と、前記リング移動機構と前記回転処理機構との間に設けられ前記分離機構により分離されたデバイスを受け取り前記回転処理機構の前記保持機構に受け渡すピックアップ機構と、を備えた半導体処理装置において、
   前記リング移動機構は、
   支持する前記リングの面と、前記保持機構のデバイスを保持する面とが、略垂直になるように配され、
   前記リングを保持するリングホルダと、
   前記リングホルダに保持されたリングのウエハシート上に粘着されたデバイスのθ方向の位置ずれを、前記リングホルダを回転させることにより、修正するガイドリングと、
   を備え、
   このガイドリングは、円盤状且つ側断面が台形状であり、その外周面を少なくとも３点以上支持する支持部材を備え、
   前記支持部材は、台座とこの台座に回転可能に設けられたベアリングとからなり、
   前記ベアリングの面が、前記ガイドリングの台形側部の辺に当接することで、前記ガイドリングを回動可能に支持し、
   前記ピックアップ機構は、
   前記分離されたデバイスを受け取り前記保持機構に受け渡すためにデバイスを保持する保持手段と、この保持手段を前記リングと前記回転処理機構との間で移動させる移動手段とを備え、
   前記移動手段は、前記保持手段を回転させて前記リングと前記保持機構との間を移動させるものであることを特徴とする半導体処理装置。
2. 前記移動手段は、前記保持手段を、前記分離されたデバイスを受け取った位置から、前記デバイスを前記回転処理機構に受け渡す位置まで、前記回転処理機構の回転面に垂直な面方向に、前記支持するリングの面と前記保持機構のデバイスを保持する面と成す角分回転させることを特徴とする請求項１記載の半導体処理装置。
3. 前記ピックアップ機構は、前記リングの面と前記保持機構のデバイスを保持する面との成す角を二分する線上に回転軸を備え、
   前記移動手段は、この回転軸を中心として前記保持手段を回転させて前記リングと前記保持機構との間を移動させるものであることを特徴とする請求項１記載の半導体処理装置。
4. 下端に切欠を備えたリングを用いる半導体処理装置であって、
   前記リングホルダに保持されたリングの切欠に位置決めピンを挿入して、リングホルダ内におけるリングの位置決めを行う位置決め部材を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体処理装置。
5. 前記リングとウエハシートとの境界位置において、このウエハシートに対して垂直方向に、円環状に押圧することでウエハシートに張力を与えるエキスパンド機構を備え、
   前記エキスパンド機構は、シリンダ駆動により移動することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体処理装置。
6. 前記ピックアップ機構が前記分離されたデバイスを受け取る受取り位置において、前記分離されるデバイスを、画像認識によって角度を算出し、ウエハシート上の複数のデバイスのピッチを算出する画像認識手段を備え、
   前記ピックアップ機構は、前記保持手段を前記回転軸を中心として放射状に複数備え、前記ウエハシート上のデバイスを受け取る受取位置から延びる垂線と前記保持手段の周回面とが同一平面上に位置し、
   前記画像認識手段は、前記保持手段の周回面を含む平面から離れて設けられ、画像認識方向を前記ウエハシートの面と平行に向け、
   さらに、前記受取り位置から出発する光軸を前記画像認識方向の延長線上に折り返すプリズムが設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体処理装置。
7. 前記保持手段は、前記移動手段の駆動により回転する回転テーブルの円周等配位置に複数設けられたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体処理装置。
8. 前記保持手段は、デバイスを吸着保持するものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体処理装置。

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