TWI483338B

TWI483338B - A posture correction device, an electronic component handling device, and an electronic component transfer device

Info

Publication number: TWI483338B
Application number: TW103100812A
Authority: TW
Inventors: Shinpei Azuma
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2013-01-15
Filing date: 2014-01-09
Publication date: 2015-05-01
Also published as: WO2014112041A1; JPWO2014112041A1; TW201436086A; JP5544461B1

Description

姿勢修正裝置、電子零件搬運裝置及電子零件移載裝置

本發明，是有關於修正電子零件的姿勢用的姿勢修正裝置、及具備其的電子零件搬運裝置、電子零件移載裝置。

半導體元件等的電子零件，是被進行外觀檢查、電氣特性檢查、印記處理等的各種流程處理，對應檢查結果被分類之後，朝承載帶等被收容並出貨。在外觀檢查、電氣特性檢查、及印記處理中，因為將電子零件的適切的姿勢作為前提，所以在這些的流程處理的前階段中，電子零件的姿勢修正處理被實施。

實施這種過程的裝置，一般是在藉由直接驅動馬達被繞轉驅動的載置台的外周，可昇降地安裝複數可將電子零件保持及脫離的保持手段(例如專利文獻1參照)。

在此裝置中，載置台的外周是成為搬運路徑，保持了電子零件的保持手段是沿著搬運路徑移動，在搬運路徑的正下方配置將流程處理實施的單元，保持手段是從搬運路徑暫時地脫離的方式昇降將電子零件交付至單元，對於單元中的電子零件施加流程處理，保持手段是從搬運路徑再脫離再度將電子零件從單元拾取，且將電子零件拾取的保持手段是沿著搬運路徑朝下一個停止位置移動。

第13圖，是顯示電子零件的姿勢修正中的保持手段的一般的動作的時間圖。如第13圖所示，保持手段，在第1過程中，是將電子零件一邊保持一邊至姿勢修正單元的正下方為止在搬運路徑上水平移動。直到姿勢修正單元為止的移動完成的話，在第2過程中，對於姿勢修正單元從退避位置下降至收授位置為止。下降終了的話，在第3過程中，將與姿勢修正單元之間的電子零件收授。收授完成的話，在第4過程中，為了退避而上昇至搬運路徑上為止。朝搬運路徑上的上昇若完成的話，在第5過程中，在電子零件的姿勢修正的完成後再度對於姿勢修正單元下降。再度的下降若完成的話，在第6過程中，從姿勢修正單元將電子零件拾取。電子零件的拾取若終了的話，在第7過程中，再度上昇至搬運路徑上為止。朝搬運路徑上的再上昇若終了的話，在第8過程中，將完成了姿勢修正的電子零件一邊保持一邊再度開始搬運路徑上的移動。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-202851號公報

最近，隨著電子零件的商品化的進展，電子零件的價格競爭更激烈，電子零件的大量生產性的提高更被要求。但是，將電子零件保持的保持手段，是負擔電子零件的移動的全部。即，電子零件的保持手段，是涉入：搬運路徑上的水平移動、從搬運路徑脫離並朝向姿勢修正單元昇降的移動、及與姿勢修正單元的電子零件的收授。

即，保持手段的動作的自由度被限制。因此，對於保持手段的動作沒有採取措施的餘地，欲達成該點中的電子零件的生產性提高是困難的。換言之，可以提高保持手段的動作的自由度的話，預料可以將電子零件的搬運速度提高，可以達成電子零件的生產性更提高。

本發明，是為了解決如上述的習知技術的問題點而被提案者，其目的是提供一種對於電子零件的姿勢修正可以提高保持手段的動作的自由度的姿勢修正裝置、及具備其的電子零件搬運裝置、電子零件移載裝置。

本發明的電子零件搬運裝置，是將電子零件一邊搬運一邊進行各種的流程處理的電子零件搬運裝置，其特徵為，具備：前述電子零件的搬運路徑、及將前述電子零件保持並沿著前述搬運路徑間歇地移動的保持手段、及將前述電子零件迎向前述搬運路徑上的前述保持手段將該電子零件收取並修正前述電子零件的姿勢的姿勢修正手段，前述姿勢修正手段，是具備：載置前述電子零件用的載台、及往朝向前述保持手段的第一軸方向將前述載台移動的Z軸移動機構、及將前述載台朝與前述第一軸垂直的二軸方向移動的XY軸移動機構、及將前述載台繞前述第一軸周圍旋轉的θ軸旋轉機構。

前述Z軸移動機構，是與沿著前述搬運路徑的前述保持手段的移動重疊，將前述載台朝向前述保持手段預定停止的位置移動，前述Z軸移動機構、XY軸移動機構及θ軸旋轉機構，是由前述載台及前述保持手段將前述電子零件挾入之後，與前述載台的下降重疊，將前述載台朝XY方向移動，且繞θ軸旋轉，前述保持手段，是與再度上昇來的前述載台一起，結束朝前述XY方向的移動及θ軸旋轉將前述電子零件挾入之後，與前述載台的下降重疊，開始沿著前述搬運路徑的移動也可以。

前述Z軸移動機構，是具備：音圈馬達、及在前述第一軸方向具有軸並將前述載台支撐的前述音圈馬達的線圈支架、及朝搭載了前述音圈馬達的框架給與前述第一軸方向的力將前述載台移動的馬達，前期音圈馬達，是前述載台在未達前述電子零件的狀況下給與對抗施加於前述線圈支架的負荷的對抗推力也可以。

前述Z軸移動機構，是對於厚度不同的電子零件將前述旋轉馬達的旋轉速度及旋轉角度設定成同樣也可以。

本發明的電子零件移載裝置，是將電子零件從一方的收容體朝另一方的收容體搬運，其特徵為，具備：將前述電子零件由先端保持的保持手段、及將前述保持手段繞旋轉軸周圍複數配置並使前述先端時常朝向外方的方式以前述旋轉軸為中心每次預定角度地間歇旋轉的旋轉工作台、及與前述保持手段的先端相面對地配置並將前述電子零件迎向前述保持手段將該電子零件收取並修正前述電子零件的姿勢的姿勢修正手段，前述姿勢修正手段，是具備：載置前述電子零件用的載台、及往朝向前述保持手段的第一軸方向將前述載台移動的Z軸移動機構、及將前述載台朝與前述第一軸垂直的二軸方向移動的XY軸移動機構、及將前述載台繞前述第一軸周圍旋轉的θ軸旋轉機構。

前述Z軸移動機構，是與由前述旋轉工作台所產生的前述保持手段的移動重疊，將前述載台朝向前述保持手段預定停止的位置移動，前述Z軸移動機構、XY軸移動機構及θ軸旋轉機構，是由前述載台及前述保持手段將前述電子零件挾入之後，與前述載台的下降重疊，將前述載台朝XY方向移動，且繞θ軸旋轉，前述保持手段，是與再度上昇來的前述載台一起，將結束朝前述XY方向的移動及θ軸旋轉的前述電子零件挾入之後，與前述載台的下降重疊，開始由前述旋轉工作台所產生的移動也可以。

前述Z軸移動機構，是具備：朝前述第一軸方向延伸將前述載台支撐的桿、及朝前述桿施加推力的音圈馬達、及透過前述桿將前述載台移動的旋轉馬達，前述音圈馬達，是前述載台在未達前述電子零件的狀況下給與對抗施加於前述桿的負荷之對抗推力也可以。

本發明的姿勢修正裝置，是將電子零件保持，且從在搬運路徑上間歇地移動的保持手段將電子零件收取，修正電子零件的姿勢用，其特徵為，具備：載置前述電子零件用的載台、及往朝向前述保持手段的第一軸方向將前述載台移動的Z軸移動機構、及將前述載台朝與前述第一軸垂直的二軸方向移動的XY軸移動機構、及將前述載台繞前述第一軸周圍旋轉的θ軸旋轉機構，將前述電子零件迎向前述搬運路徑上的前述保持手段將該電子零件收取，修正前述電子零件的姿勢。

依據本發明的話，因為保持手段的必須動作是在搬運路徑上的水平移動及與載台的電子零件的收授被削減，吸附噴嘴的動作的自由度會增加，在電子零件的移動動作以外的動作選擇的寬度會擴大，所以其結果可以採取各式各樣的搬運速度的提高處置，可以達成電子零件D的生產性提高。

1‧‧‧電子零件搬運裝置

10‧‧‧電子零件移載裝置

11‧‧‧搬運路徑

12‧‧‧搬運載置台

12a‧‧‧馬達

13‧‧‧吸附噴嘴

14‧‧‧停止位置

15‧‧‧進退驅動裝置

15a‧‧‧桿

15b‧‧‧彈簧

16‧‧‧旋轉工作台

2‧‧‧供給單元

3‧‧‧收容單元

4‧‧‧姿勢確認單元

5‧‧‧姿勢修正單元

51‧‧‧筒夾

52‧‧‧架台

53‧‧‧X軸移動機構

54‧‧‧Y軸移動機構

55‧‧‧Z軸移動機構

55a‧‧‧軸

55b‧‧‧浮動板

55c‧‧‧壓縮彈簧

55d‧‧‧支撐框架

55e‧‧‧軌道

55f‧‧‧滑件

55g‧‧‧臂

56‧‧‧θ軸旋轉機構

57‧‧‧基座

6‧‧‧凸輪機構

61‧‧‧凸輪從動件

62‧‧‧圓筒凸輪

62a‧‧‧膨出部分

63‧‧‧旋轉馬達

7‧‧‧音圈馬達

71‧‧‧線圈支架

8‧‧‧壓縮彈簧

D‧‧‧電子零件

U‧‧‧流程處理單元

Fopp‧‧‧對抗推力

Fr1、Fr2‧‧‧推迫力

Fd‧‧‧負荷

[第1圖]顯示電子零件搬運裝置的構成的俯視圖。

[第2圖]顯示電子零件搬運裝置的構成的側面圖。

[第3圖]顯示姿勢修正裝置的動作的側面圖。

[第4圖]姿勢修正裝置的詳細構成圖。

[第5圖]顯示姿勢修正過程的第1例的流程圖。

[第6圖]顯示姿勢修正過程的第1例的時間圖。

[第7圖]顯示姿勢修正過程的第2例的電子零件搬運裝置的動作的意示圖。

[第8圖]顯示姿勢修正過程的第2例的時間圖。

[第9圖]顯示姿勢修正過程中的音圈馬達的線圈支架的移動動作的意示圖。

[第10圖]將筒夾的Z軸移動的旋轉馬達的旋轉角度及旋轉速度電子零件的厚度各別顯示的時間圖。

[第11圖]顯示電子零件移載裝置的構成的前視圖。

[第12圖]顯示電子零件移載裝置的姿勢修正過程的流程圖。

[第13圖]顯示電子零件的姿勢修正中的保持手段的習知動作的時間圖。

以下，對於本發明的姿勢修正裝置、電子零件搬運裝置、及電子零件移載裝置的實施例一邊參照圖面一邊詳細說明。

(第1實施例) (電子零件搬運裝置) (構成)

在第1圖中，顯示電子零件搬運裝置1的整體構成。電子零件搬運裝置1，是具有電子零件D的搬運路徑11，沿著搬運路徑11將電子零件D整列搬運，在搬運路徑11上依序施加各種的流程處理。在搬運路徑11的始端中，具備供給電子零件D的供給單元2，在搬運路徑11的末端中，具備收容電子零件D的收容單元3，在其間的搬運路徑11上，具備各種的流程處理單元U。

電子零件D，是被使用在電氣製品的零件。電子零件D，是可以舉例半導體元件、及半導體元件以外的電阻和電容器等。半導體元件，是可以舉例晶體管、二極管、LED、電容器、及閘流體管等的分立半導體、IC和LSI等的積體電路等。

搬運路徑11，是每次預定角度間歇地旋轉的搬運載置台12的外周。在搬運載置台12的外周中，被支撐有電子零件D的保持手段也就是吸附噴嘴13。由吸附噴嘴13將電子零件D保持，且藉由將搬運載置台12間歇地旋轉，使電子零件D沿著搬運載置台12的外周移動。

詳細的話，搬運載置台12，是具有以一點為中心呈放射狀擴大的圓盤和星形等的形狀。此搬運載置台12，是將放射中心由馬達12a的旋轉軸被軸支。吸附噴嘴13，是沿著搬運載置台12的外周圓周等距離位置，且從搬運載置台12的放射中心由同一距離被設置複數。

且吸附噴嘴13是內部中空且一端開口。吸附噴嘴13的內部是與真空泵和噴射器等的負壓發生裝置的空氣壓電路連通。吸附噴嘴13，是藉由在空氣壓電路使負壓發生，由開口的一端將電子零件D吸附，藉由真空破壞和大氣解放將電子零件D脫離。

且搬運載置台12的馬達12a，是每次1間距間歇地旋轉的方式被控制。搬運載置台12的旋轉間距，是與吸附噴嘴13的配置間隔等同。即，吸附噴嘴13，是跟隨共通的移動軌跡，停止於共通的停止位置14。

流程處理單元U，是被配置於吸附噴嘴13的停止位置14。流程處理單元U，是將電子零件D由停止位置14收取，對於被收取的電子零件D施加流程處理。流程處理，是可以舉例外觀檢查、電氣特性檢查、姿勢確認、姿勢修正、印記、其他各種。

在本實施例中，在相鄰的二處的停止位置14，具備確認電子零件D的姿勢用的姿勢確認單元4、修正電子零件D的姿勢用的姿勢修正單元5。姿勢確認單元4，是將電子零件D攝影，藉由畫像處理檢出電子零件D的姿勢偏離，即由XY軸方向顯示的位置及由θ軸旋轉顯示的方位的偏離。姿勢是包含位置及方位。XY軸方向，是指電子零件D的吸附面擴大的方向。且，與電子零件D的吸附面垂直的方向被稱為Z軸方向。

姿勢確認單元4的檢出結果，是作為顯示電子零件D的X軸方向的位置偏離量、Y軸方向的位置偏離量、及θ軸方向的方位偏離量的資訊被輸出。姿勢修正單元5，是藉由參照位置偏離量及方位偏離量的資訊，將電子零件D的姿勢偏離消解的方式，將電子零件D朝XY軸方向的移動，且繞θ軸周圍旋轉，來更正電子零件D的姿勢。

在第2圖中，顯示在此電子零件搬運裝置1中的吸附噴嘴13及流程處理單元U之間的電子零件D的原則上的收授方法。首先，如第2圖所示，吸附噴嘴13，是將開口的一端朝搬運載置台12的下方(Z軸方向)延伸，藉由被保持於套筒等而成為朝上下方向可昇降。

且在停止位置14的正上方，固定有與吸附噴嘴13的另一端相面對的進退驅動裝置15。流程處理單元U，是在停止位置14的正下方，將吸附噴嘴13的開口一端及載台相面對地配置。進退驅動裝置15，是例如，由：將吸附噴嘴13朝下方推入的桿15a、及將吸附噴嘴13朝上方推迫的彈簧15b所構成。

由桿15a將吸附噴嘴13的另一端朝向下方推入，抵抗彈簧15b的推迫力，直到電子零件D被載置在流程處理單元U的載台為止使吸附噴嘴13下降。相反地，藉由將對於由桿15a所產生的吸附噴嘴13的推入力解除，藉由將彈簧15b的推迫力解放將吸附噴嘴13上昇，從流程處理單元U的載台將電子零件D拾起。

在第3圖中，顯示吸附噴嘴13及姿勢修正單元5的收授方法。如第3圖(a)所示，在姿勢修正單元5收授中不將吸附噴嘴13下降。取而代之，將姿勢修正單元5所具備的筒夾51上昇。筒夾51，是進行電子零件D的姿勢修正的載台。即，姿勢修正單元5，是接近吸附噴嘴13，自己迎向電子零件D。因此，在配置有姿勢修正單元5的停止位置14的正上方不需要設置進退驅動裝置15。

且如第3圖(b)所示，姿勢修正單元5，是藉由將筒夾51下降而將電子零件D從吸附噴嘴13分離，並使其下降及再上昇重疊，將筒夾51朝左右(XY軸方向)移動，進一步，藉由將筒夾51 θ旋轉，來修正電子零件D的姿勢。

(姿勢修正單元)

第4圖，是顯示此姿勢修正單元5的詳細構成，(a)是側面圖，(b)是前視圖。如第4圖所示，姿勢修正單元5是具備架台52，筒夾51是被支撐在該架台52。架台52，是具備X軸移動機構53及Y軸移動機構54，成為可朝X軸及Y軸方向移動。且，在架台52中，搭載有將筒夾51朝Z軸方向移動的Z軸移動機構55，筒夾51是透過Z軸移動機構55被支撐在架台52。進一步，在架台52中，搭載有將筒夾51繞θ軸周圍旋轉的θ軸旋轉機構56。

筒夾51，是由橡膠和金屬形成的大致圓錐體。筒夾51的頂點是成為平坦面。電子零件D是被載置在筒夾51的平坦面。在筒夾51的平坦面中，形成有朝筒夾51的內部通過的開口，該內部是與真空泵和噴射器等的負壓發生裝置的空氣壓電路連通。藉由在空氣壓電路使負壓發生，筒夾51是由平坦面將電子零件D保持，藉由真空破壞和大氣解放將電子零件D脫離。

X軸移動機構53及Y軸移動機構54，是各別具備軌道及滑件，X軸移動機構53的軌道是朝X軸方向延伸，Y軸移動機構54的軌道是朝Y軸方向延伸。X軸移動機構53的滑件，是被固定於架台52側，X軸移動機構53的軌道，是被固定於Y軸移動機構54的滑件。Y軸移動機構54的軌道，是被固定於姿勢修正單元5的基座57。

架台52，是藉由由X軸移動機構53的滑件在軌道上滑動地朝X軸方向移動，藉由由Y軸移動機構54的滑件在軌道上滑動地朝Y軸方向移動。藉由朝架台52的X軸及Y軸方向的移動，被支撐在架台52的筒夾51也朝X軸及Y軸方向移動。

Z軸移動機構55，是由凸輪機構6、音圈馬達7、及壓縮彈簧8所構成。凸輪機構6，是將筒夾51朝向吸附噴嘴13Z軸移動，壓縮彈簧8，是將筒夾51朝遠離吸附噴嘴13的方向Z軸移動。音圈馬達7，是吸收由筒夾51及吸附噴嘴13將電子零件D挾入時及於電子零件D的過大的負荷，將預定的負荷朝電子零件D施加。

詳細的話，筒夾51，是由底面被固定在朝Z軸方向延伸的軸55a的上端。軸55a，是被貫設在朝水平方向擴大的浮動板55b。浮動板55b，是藉由音圈馬達7的線圈支架71的端面從下方被支撐。且，在浮動板55b的底面，固定有將浮動板55b朝下方的壓縮彈簧55c。音圈馬達7及壓縮彈簧55c，是被固定於朝Z軸方向擴大的支撐框架55d。朝Z軸方向延伸的軌道55e是被固定在架台52，支撐框架55d，是成為透過在該軌道55e滑動的滑件55f朝Z軸方向可移動。

且在X軸方向具有長度的圓筒形狀的凸輪從動件61是被固定在支撐框架55d，從Z軸方向下方至圓筒凸輪62的周面是抵接在凸輪從動件61的周面。圓筒凸輪62，是具有朝X軸方向延伸的軸，剖面是雞卵形，被軸支在被固定於架台52的旋轉馬達63的旋轉軸。此圓筒凸輪62的周面是凸輪面，即，在凸輪面的一部分中形成將圓筒凸輪62的徑擴大的膨出部分62a。

進一步，在浮動板55b的上方，成為軸55a的軸承的臂55g是位置被固定地延伸。壓縮彈簧8，是將此臂55g的底面及浮動板55b連繫，將浮動板55b朝下方壓下。

在此Z軸移動機構55中，將旋轉馬達63驅動的話，圓筒凸輪62旋轉，凸輪從動件61登上凸輪面的膨出部分62a時，圓筒凸輪62的旋轉中心及凸輪從動件61的距離會擴大。圓筒凸輪62，因為是對於凸輪從動件61從Z軸方向下方側抵接，所以凸輪從動件61，是沿著Z軸方向上昇的方式被壓退。凸輪從動件61、支撐框架55d、音圈馬達7、浮動板55b、軸55a、及筒夾51，因為是物理的固定關係，所以凸輪從動件61沿著Z軸方向上昇的話，筒夾51也從動並沿著Z軸方向上昇。

且壓縮彈簧8，是使朝延伸方向的推迫力被蓄勢。凸輪從動件61通過凸輪面的膨出部分62a時，由圓筒凸輪62所產生的推舉力也減退，在壓縮彈簧8被蓄勢的推迫力會將浮動板55b壓下。浮動板55b、軸55a、筒夾51，因為是連接關係，所以浮動板55b是沿著Z軸方向被壓下的話，筒夾51也從動並沿著Z軸方向下降。

音圈馬達7，是與將由凸輪機構6所產生的筒夾51沿著Z軸方向上昇用的驅動同時，使與施加於線圈支架71的負荷對抗的對抗推力發生。對抗推力，是與筒夾51未達電子零件D的狀況下的施加於線圈支架71的負荷對抗。施加於此線圈支架71的負荷，是指壓縮彈簧8及壓縮彈簧55c的推迫力的差。

因此，線圈支架71，若未達電子零件D時，是維持與音圈馬達7的相對的位置關係，且到達電子零件D時，是被從欲越限前進時的該電子零件D所承受的負荷壓退，使埋沒在音圈馬達7的方式沿著Z軸方向後退。即，音圈馬達7，是電子零件D及筒夾51抵接，欲更前進時吸收發生於電子零件D的過大的負荷。

θ軸旋轉機構56，是具備：旋轉馬達63、被軸支在旋轉馬達63的旋轉軸的帶輪、被捲繞於帶輪及軸55a的皮帶。將旋轉馬達63驅動的話，皮帶會旋轉，其旋轉力是朝軸55a被傳達，使軸55a軸旋轉。軸55a及筒夾51是固定關係，與軸55a的軸旋轉從動，筒夾51也繞θ軸旋轉。

(作用)

在這種電子零件搬運裝置1中，因為吸附噴嘴13不進行從搬運路徑11脫離的昇降移動，所以吸附噴嘴13的動作的自由度會增加，使可達成電子零件D的生產提高的各種的姿勢修正動作。以下，例示幾個姿勢修正動作。

(姿勢修正例1)

首先，存在於被配置在供給單元2的停止位置14的吸附噴嘴13，是從供給單元2將電子零件D收取。供給單元2的具體例，是零件進給機。零件進給機，是具備：使從底面朝向上緣的螺旋狀的溝穿設在內周面的研缽狀的碗杯部、及形成有朝向搬運載置台12的直線的溝的吐出部，藉由將碗杯部及吐出部擺動運動，將被投入碗杯部的電子零件D經由吐出部導引至搬運載置台12的停止位置14的正下方。

在被配置有供給單元2的停止位置14也配置有進退驅動裝置15。進退驅動裝置15，是藉由將桿15a壓下，將桿15a與吸附噴嘴13的上端抵接，藉由將桿15a進一步壓下，將吸附噴嘴13朝下方推入。吸附噴嘴13，是朝向正下方的電子零件D下降，開口的一端抵接在電子零件D的話，藉由負壓的發生將電子零件D吸附。電子零件D的吸附終了的話，進退驅動裝置15，是將桿15a返回至原處。桿15a是藉由返回至原處，使將吸附噴嘴13壓下的力被解除，藉由彈簧15b的推迫力使吸附噴嘴13上昇。

吸附噴嘴13的上昇終了的話，搬運載置台12就每次預定角度間歇地旋轉，將電子零件D沿著搬運路徑11移動。保持了電子零件D的吸附噴嘴13是停止於被配置有姿勢確認單元4的停止位置14的話，姿勢確認單元4，是將電子零件D攝影，藉由畫像處理算出電子零件D的X軸方向的位置偏離量、Y軸方向的位置偏離量、及θ軸方向的方位偏離量進行姿勢確認。

藉由各偏離量的算出使電子零件D的姿勢確認終了的話，搬運載置台12就旋轉1間距分，將保持了已被姿勢確認的電子零件D的吸附噴嘴13，使位在被配置有姿勢修正單元5的停止位置14。且，以此停止位置14，參照顯示電子零件D的X軸方向的位置偏離量、Y軸方向的位置偏離量、及θ軸方向的方位偏離量的資訊，施加電子零件D的姿勢修正處理。

第5圖，是顯示電子零件搬運裝置1的姿勢修正過程的流程圖。如第5圖所示，姿勢修正單元5，是與由搬運載置台12所產生的電子零件D的朝姿勢修正單元5的水平搬運(步驟S01)並行，朝向吸附噴嘴13的預定停止位置將筒夾51上昇(步驟S02)。

朝保持了電子零件D的吸附噴嘴13的筒夾51正上方的移動及筒夾51的上昇若終了，由吸附噴嘴13及筒夾51將電子零件D挾入的話，筒夾51是藉由負壓的發生將電子零件D吸附，吸附噴嘴13是藉由大氣破壞而將電子零件D脫離。由此，電子零件D是朝姿勢修正單元5被傳遞(步驟S03)。

筒夾51是將電子零件D保持的話，姿勢修正單元5，是使電子零件D從吸附噴嘴13退避的方式將筒夾51下降(步驟S04)。進一步，姿勢修正單元5，是與此下降並行，消解電子零件D的X軸方向的位置偏離量、Y軸方向的位置偏離量、及θ軸方向的方位偏離量的方式，將筒夾51朝XY軸方向移動，且將筒夾51繞軸旋轉(步驟S05)。由此筒夾51所產生的下降及XY軸移動及θ軸旋轉期間，吸附噴嘴13不會下降等，而在停止位置14待機。

進一步，姿勢修正單元5，是與電子零件D的姿勢修正並行，將筒夾51朝向吸附噴嘴13上昇(步驟S06)。此上昇時間點，是直到再度由筒夾51及吸附噴嘴13將電子零件D挾入為止，電子零件D的姿勢修正終了的時間點。

且由筒夾51及吸附噴嘴13將電子零件D再度挾入，筒夾51是藉由大氣破壞將電子零件D脫離，吸附噴嘴13是藉由負壓的發生而將電子零件D吸附。由此，電子零件D是朝吸附噴嘴13返回(步驟S07)。

由吸附噴嘴13所產生的電子零件D的再度的保持若終了的話，姿勢修正單元5，是使電子零件D從筒夾51退避的方式，將筒夾51下降(步驟S08)。進一步，搬運載置台12，是與筒夾51的下降並行，將姿勢修正終了的電子零件D朝下一個停止位置14搬運。

在下一個停止位置14中，例如，被配置有將電子零件D的特性檢查的接點單元。電子零件D，是在此停止位置14使電氣特性被檢查，藉由下一個間距之後的間歇搬運，被搬運至路徑11的終點為止。在搬運路徑11的終點配置有收容單元3。收容單元3，是例如捆紮單元。捆紮單元，是使袋藉由被壓花加工的帶間歇地地送出，將空的袋朝搬運載置台12的正下方移動，收容電子零件D。

第6圖，是顯示這種電子零件搬運裝置1中的電子零件D的姿勢修正過程的時間圖。(a)，是顯示作為比較例的習知的姿勢修正過程的時間圖者，(b)，是顯示由如以上的動作例所產生的姿勢修正過程的時間圖。

如第6圖所示，在習知及本實施例的動作例中，姿勢修正過程的內容是相同，但是在本實施例中，姿勢修正單元5是藉由採取將筒夾51昇降使迎向電子零件D的態樣，使朝吸附噴嘴13的停止位置14的水平移動動作、及由筒夾51及吸附噴嘴13所產生的電子零件D的挾入動作可以重疊。在習知中，吸附噴嘴13不位在進退驅動裝置15的正下方的話，因為無法將吸附噴嘴13壓下，所以未結束水平移動動作之後的話，挾入動作無法開始。

且習知，有需要結束來自吸附噴嘴13的電子零件D的退避用的上昇之後，才能實施電子零件D的姿勢修正動作。但是，在本實施例中，來自吸附噴嘴13的電子零件D的退避用的筒夾51的下降動作、及電子零件D的姿勢修正動作可以重疊。

進一步，習知，是吸附噴嘴13的下降、從筒夾51的電子零件D的收取、及結束吸附噴嘴13的再上昇之後，有需要實施吸附噴嘴13的朝下一個停止位置14的水平移動動作。但是，在本實施例中，筒夾51的上昇、由筒夾51所產生的電子零件D的朝吸附噴嘴13的收授之後，使筒夾51的下降、及朝吸附噴嘴13的將下一個停止位置14的水平移動動作可以重疊。

因此，在此本實施例的動作例中，與習知的姿勢修正動作相比，從將保持了電子零件D的吸附噴嘴13的朝姿勢修正單元5的移動開始，至結束了姿勢修正的電子零件D的朝下一個停止位置14的移動為止的生產節拍時間可以短縮約30%。

(姿勢修正例2)

在這種電子零件搬運裝置1中，首先，存在於被配置在供給單元2的停止位置14的吸附噴嘴13，是從供給單元2將電子零件D收取。此電子零件D的收取，是如第7圖(a)所示，各由1個的吸附噴嘴13負責。即，奇數號的吸附噴嘴13，是從供給單元2將電子零件D收取，偶數號的吸附噴嘴13，不從供給單元2將電子零件D收取。

且如第7圖(b)所示，保持了電子零件D的吸附噴嘴13，是位於被配置有姿勢修正單元5的停止位置14的話，此吸附噴嘴13將電子零件D朝姿勢修正單元5交付，不收取被姿勢修正的電子零件D，沿著搬運路徑 11移動並遠離姿勢修正單元5。

且如第7圖(c)所示，未保持電子零件D的吸附噴嘴13，是停止於被配置有姿勢修正單元5的停止位置14的話，此吸附噴嘴13，是將被姿勢修正的電子零件D從姿勢修正單元5收取之後，沿著搬運路徑11移動並遠離姿勢修正單元5。

第8圖，是顯示這種電子零件搬運裝置1中的電子零件D的姿勢修正過程的時間圖。圖中，收授(a)，是顯示將電子零件D保持並移動至姿勢修正單元5的正上方的吸附噴嘴13的收授時間點，收授(b)，是顯示未將電子零件D保持的吸附噴嘴13的姿勢修正過程的時間點。

如第8圖所示，吸附噴嘴13，因為是只要在將電子零件D由筒夾51挾入收授的時間，滯在於姿勢修正單元5的正上方即可，所以可以將姿勢修正單元5的正上方的停止時間最小限度地短縮。

(扭矩控制例)

且第9圖，是顯示姿勢修正過程中的音圈馬達7的線圈支架71的移動動作的意示圖。如第9圖所示，在音圈馬達7的線圈支架71中，在筒夾51的上昇中且未達電子零件D的狀況下，為了抵抗壓縮彈簧8的推迫力Fr1及壓縮彈簧55c的推迫力Fr2的差(Fr1-Fr2)而將浮動板55b及軸55a及筒夾51擧升，並施加所需要的負荷。另一方面，音圈馬達7，是使與施加於此線圈支架71的負荷對抗的對抗推力Fopp(=Fr1-Fr2)發生。因此，成為Fopp+Fr2=Fr1，施加於線圈支架71的負荷被抵消，線圈支架71是對於音圈馬達7相對地靜止。

換言之，在線圈支架71更施加負荷(Fd)的話，成為Fopp+Fr2<Fr1+Fd，線圈支架71是吸收該負荷(Fd)的方式，朝對於音圈馬達7埋入的方向動作。因此，在筒夾51抵接電子零件D之後，Z軸移動機構55是在應將筒夾51移動的驅動期間，與在線圈支架71的行程容許範圍內欲移動的預定的距離即使產生誤差，過大的負荷也不會施加在電子零件D。

因此，如第10圖所示，Z軸移動機構55，不需要將旋轉馬達63的旋轉角度控制及旋轉速度控制對應電子零件D的厚度高精度地設定變更，電子零件D的厚度即使改變，這些旋轉角度及旋轉速度可以同樣不依存於電子零件D的厚度。

(效果)

如以上，本實施例的姿勢修正單元5，是藉由將電子零件D被載置的載台也就是筒夾51，往朝向保持手段也就是吸附噴嘴13的Z方向移動，迎向被保持於吸附噴嘴13的前述電子零件D，從該吸附噴嘴13將電子零件D收取。且，將筒夾51朝與Z軸垂直的XY軸方向移動，且使繞Z軸周圍旋轉的方式，修正了電子零件D的姿勢。

由此，吸附噴嘴13的必須動作是在搬運路徑11上的水平移動及與筒夾51的電子零件D的收授被削減。即，可以排除從吸附噴嘴13的必須動作至從搬運路徑11脫離的昇降移動。因此，吸附噴嘴13的動作的自由度可增加，其結果可以採取各式各樣的搬運速度的提高處置，可以達成電子零件D的生產性提高。

例如，在電子零件搬運裝置1，Z軸移動機構55，是與沿著搬運路徑11的吸附噴嘴13的移動重疊，將筒夾51朝向吸附噴嘴13預定停止的位置移動。進一步，Z軸移動機構55、X軸移動機構53、Y軸移動機構54、及θ軸旋轉機構56，是由筒夾51及吸附噴嘴13將電子零件D挾入之後，與筒夾51的下降重疊，將筒夾51朝XY方向移動，且繞θ軸旋轉。進一步，吸附噴嘴13，是與再度上昇來的筒夾51一起將結束朝XY方向的移動及θ軸旋轉的電子零件D挾入之後，與筒夾51的下降重疊，開始沿著搬運路徑11的移動。由此，可以將姿勢修正處理的過程內容的一些重疊地並行地實施，將姿勢修正處理的所需時間短縮，可以達成電子零件D的生產性提高。

且例如，在電子零件搬運裝置1中，吸附噴嘴13，是各保持1個電子零件D。且，一邊將電子零件D保持一邊朝向姿勢修正單元5移動的吸附噴嘴13，是將電子零件D交付至上昇來的筒夾51，不將電子零件D收取，而再度開始朝下一個停止位置14的移動。且，未保持電子零件D並朝向姿勢修正單元5移動的吸附噴嘴13，是從應被交付電子零件D的筒夾51將電子零件D收取之後，再度開始朝下一個停止位置14的移動。由此，可以將吸附噴嘴13的停止位置14中的停止時間最小限度地抑制。

且藉由將這些姿勢修正處理中的流程處理內容的重疊化及停止位置滯在時間的短縮化併用，也可以達成生產性更提高。

且Z軸移動機構55，是具備：朝Z軸方向延伸將吸附噴嘴13支撐的桿也就是線圈支架71、及朝線圈支架71施加推力的音圈馬達7、及透過線圈支架71將筒夾51移動的旋轉馬達63。且，音圈馬達7，是筒夾51在未達電子零件D的狀況下給與對抗施加於線圈支架71的負荷之對抗推力。由此，即使沒有將筒夾51的Z軸移動高精度地控制也可以減少對於電子零件D的負面影響，可以達成Z軸移動的速度提高，電子零件D的生產性可提高。

且Z軸移動機構55，是對於厚度不同的電子零件D皆將旋轉馬達63的旋轉速度及旋轉角度設定成同樣。由此，即使被施加流程處理的電子零件D的品種變更也可以減少在電子零件搬運裝置1的設定變更作業所需要的時間，電子零件D的生產性可提高。尤其是，將多品種的電子零件D由小批次切換地流程處理的情況時可飛躍地提高生產性。

(第2實施例)

接著說明，姿勢修正單元5的搭載例是電子零件移載裝置。在此電子零件移載裝置，對於與第1實施例的電子零件搬運裝置1相同的構成及功能，是附加同一符號並省略詳細的說明。

(電子零件移載裝置)

如第11圖所示，電子零件移載裝置10，是從一方的收容體將電子零件D取出，經過姿勢修正之後，搭載在另一方的收容體。收容體，是例如，晶圓薄片、導線架、有機系基板、無機系基板、黏接性的托盤、基板、零件進給機、或是形成有袋的帶、托盤、分類瓶等的捆包容器。在本實施例中，從晶圓薄片將電子零件D取出，在搬運路徑11上移動，藉由被設在搬運路徑11上的姿勢修正單元5將電子零件D的姿勢修正之後，朝托盤轉移。

此電子零件移載裝置10，是具備設有對於設置面垂直的旋轉面的旋轉工作台16。此旋轉工作台16的外周是搬運路徑11，旋轉工作台16，是藉由間歇旋轉將電子零件D沿著外周搬運。即，此旋轉工作台16，是具備將電子零件D由先端保持及脫離的複數吸附噴嘴13。此吸附噴嘴13，是在同一圓周上由圓周等距離位置地設置，沿著從其圓周中心的半徑方向延伸。吸附噴嘴13，是將先端朝向外方地配置。旋轉工作台16，是將保持了電子零件D的吸附噴嘴13，通過其圓周中心以與該半徑方向垂直的軸作為旋轉中心每次旋轉預定角度。

且在旋轉工作台16中，具備將吸附噴嘴13朝向載置台半徑方向外方進退的進退驅動裝置15。進退驅動裝置15的設置處，是設有將讓電子零件D被取出的收容體支撐的供給單元2的停止位置14、及設有收容電子零件D的收容單元3的停止位置14。將晶圓薄片支撐的供給單元2，是例如環支架，被設在旋轉工作台16的旁邊。將托盤支撐的收容單元3，是例如XY載台裝置，被設在旋轉工作台16的正下方。

進一步，姿勢修正單元5，是被設在旋轉工作台16的頂點，使朝向停止於頂點的吸附噴嘴13先端的方式，將筒夾51配置於下方。此姿勢修正單元5也具備X軸移動機構53、Y軸移動機構54、Z軸移動機構55、及θ軸旋轉機構56，且在Z軸移動機構55中也具備音圈馬達7。即，此姿勢修正單元5也將筒夾51朝向吸附噴嘴13迎接電子零件D的方式移動，進行由音圈馬達7所產生的過大的負荷的吸收，不依存於電子零件D的厚度將旋轉馬達63由同樣的旋轉速度及旋轉角度驅動。

(作用) (姿勢修正例)

在這種電子零件移載裝置10中，首先，存在於被配置於供給單元2的停止位置14的吸附噴嘴13，是從供給單元2將電子零件D收取。供給單元2的具體例，是環支架。環支架，是由縱置支撐晶圓薄片，藉由沿著晶圓薄片的平面將晶圓薄片移動，將拾取對象的電子零件D與吸附噴嘴13相面向。且，藉由由吸附噴嘴13的進退驅動裝置15所產生的進出、及由環支架所具備的頂起銷所產生的電子零件D的頂起，將電子零件D由吸附噴嘴13及頂起銷挾入，由吸附噴嘴13將電子零件D吸附。

藉由進退驅動裝置15將吸附噴嘴13返回至載置台半徑方向中心側，將旋轉工作台16每次預定角度間歇地旋轉，將電子零件D沿著搬運路徑11移動。保持了電子零件D的吸附噴嘴13是在頂點停止的話，藉由姿勢修正單元5施加電子零件D的姿勢修正處理。

在姿勢修正處理中，如第12圖所示，與由旋轉工作台16所產生的電子零件D的朝姿勢修正單元5的旋轉搬運(步驟S11)並行，姿勢修正單元5，是朝向吸附噴嘴13的預定停止位置將筒夾51下降(步驟S12)。朝保持了電子零件D的吸附噴嘴13的筒夾51正下方的移動、及筒夾51的下降若終了，由吸附噴嘴13及筒夾51將電子零件D挾入的話，筒夾51是藉由負壓的發生將電子零件D吸附，吸附噴嘴13是藉由大氣破壞而將電子零件D脫離。由此，電子零件D是朝姿勢修正單元5被傳遞(步驟S13)。

筒夾51是將電子零件D保持的話，姿勢修正單元5，是使電子零件D從吸附噴嘴13退避的方式將筒夾51上昇(步驟S04)。進一步，姿勢修正單元5，是與此上昇並行，將電子零件D的X軸方向的位置偏離量、Y軸方向的位置偏離量、及θ軸方向的方位偏離量消解的方式，將筒夾51朝XY軸方向移動，且將筒夾51繞軸旋轉(步驟S05)。由此筒夾51所產生的下降及XY軸移動及θ軸旋轉期間，吸附噴嘴13不會進出等，而由停止位置14待機。

進一步，姿勢修正單元5，是與電子零件D的姿勢修正並行，再度將筒夾51朝向吸附噴嘴13下降(步驟S16)。此下降時間點，是直到再度由筒夾51及吸附噴嘴13將電子零件D挾入為止，電子零件D的姿勢修正終了的時間點。

由筒夾51及吸附噴嘴13將電子零件D再度挾入的話，筒夾51是藉由大氣破壞將電子零件D脫離，吸附噴嘴13是藉由負壓的發生而將電子零件D吸附。由此，電子零件D是朝吸附噴嘴13返回(步驟S17)。

由吸附噴嘴13所產生的電子零件D的再度的保持若終了的話，姿勢修正單元5，是使電子零件D從筒夾51退避的方式，將筒夾51上昇(步驟S18)。進一步，旋轉工作台16，是與筒夾51的上昇並行，將姿勢修正終了的電子零件D依序朝各停止位置14搬運(步驟S19)。

位於旋轉工作台16的正下方的XY載台裝置，是與停止於正下方的吸附噴嘴13的開口的一端相對面地具備平坦的載台，藉由將此載台水平移動，使將電子零件D載置的預定的空領域位在吸附噴嘴13的正下方。且，吸附噴嘴13，是藉由進退驅動裝置15朝向XY載台裝置下降，將電子零件D載置在空領域。

(效果)

如以上，對於此電子零件移載裝置10，吸附噴嘴13的必須動作也在搬運路徑11上的水平移動及與筒夾51的電子零件D的收授被削減。即，可以排除從吸附噴嘴13的必須動作至從搬運路徑11脫離的朝外方的進退移動。因此，因為吸附噴嘴13的動作的自由度可增加，在電子零件D的移動動作以外的動作選擇的寬度可擴大，所以其結果可以採取各式各樣的搬運速度提高的處置，可以達成電子零件D的生產性提高。

且可以將姿勢修正處理的過程內容的一些重疊地並行地實施，將姿勢修正處理的所需時間短縮，可以達成電子零件D的生產性提高。且，也可以將吸附噴嘴13的停止位置14中的停止時間最小限度地抑制。藉由將兩者併用來達成生產性更提高也可以。

且音圈馬達7，是筒夾51在未達電子零件D的狀況下給與對抗施加於線圈支架71的負荷之對抗推力的話，即使沒有將筒夾51的Z軸移動高精度地控制也可以減少對於電子零件D的負面影響，可以達成Z軸移動的速度提高，電子零件D的生產性可提高。

進一步，Z軸移動機構55，是對於厚度不同的電子零件D將旋轉馬達63的旋轉速度及旋轉角度設定成同樣的話，即使將流程處理施加電子零件D的品種變更也可以減少在電子零件搬運裝置1的設定變更作業所需要的時間，電子零件D的生產性可提高。尤其是，將多品種的電子零件D由小批次切換地進行流程處理的情況時可飛躍地提高生產性。

(其他的實施例)

如以上雖說明了本發明的實施例，但是在不脫離發明的實質範圍內，可以進行各種的省略、置換、變更。且，此實施例和其變形，也被包含於發明的範圍和實質，並且被包含於如申請專利範圍的發明及其均等的範圍。

例如，在本實施例中，雖說明保持手段是採用吸附噴嘴13的例，但是靜電吸附方式、柏努利挾盤方式、或是配置將電子零件D機械性地挾持的挾盤機構也可以。搬運路徑11，是由直線搬運方式形成也可以，且由複數搬運載置台12和旋轉工作台16構成一搬運路徑11也可以。且，可以配置各種的流程處理單元U，配置順序也可適宜地變更。姿勢修正單元5所具備的載台，不限定於筒夾51，形成有吸穿著的開口孔的平板也可以。