JP2004182293A - 半導体装置のテーピング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、半導体装置とキャリアテープの挿入ポケットとの位置決めを確実に行うことによって、挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテーピング装置を提供するものである。
【解決手段】本発明のテーピング装置Ｃでは、カメラを備えた位置検出装置６と位置ずれ量判定装置７によって、半導体装置Ｗが挿入される凹型の挿入ポケット２と正規の位置とのキャリアテープ１の位置ずれ量を検出、判定し、その結果が位置補正指示装置８に送られ、位置補正指示装置８は、駆動モータ４及びカム機構５のカム用モータ５ｂを駆動することによって挿入側スプロケット３ａと偏心カム５ａが回転することによって、キャリアテープ１のＸＹ軸に対する位置ずれを補正することができる。
【選択図】 図３
【解決手段】本発明のテーピング装置Ｃでは、カメラを備えた位置検出装置６と位置ずれ量判定装置７によって、半導体装置Ｗが挿入される凹型の挿入ポケット２と正規の位置とのキャリアテープ１の位置ずれ量を検出、判定し、その結果が位置補正指示装置８に送られ、位置補正指示装置８は、駆動モータ４及びカム機構５のカム用モータ５ｂを駆動することによって挿入側スプロケット３ａと偏心カム５ａが回転することによって、キャリアテープ１のＸＹ軸に対する位置ずれを補正することができる。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、詳しくは、複数の半導体装置を搭載しているリードフレーム、トレイ、粘着シートから、個別に半導体装置を分離し、特性テスト、梱包（テーピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体装置を移載する手段に改良を施したものである。
【０００２】
特に、本発明は、テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、半導体装置とキャリアテープの凹型の挿入ポケットとの位置決めを確実に行うことによって、挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテーピング装置を提供するものである。
【０００３】
【従来の技術】
ミニモールドトランジスタ等の半導体素子を含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リードフレームから電子部品を取り出した後、典型的には回転テーブルからなる回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印など出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包テープに挿入される。
【０００４】
また、最近では、携帯型コンピュータの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）等のリードレス半導体素子についても、ブレージング行程で個々に分断されて製造されたリードレス半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している。すなわち、リードレス半導体素子のブレージング行程では、複数のリードレス半導体素子が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モールド基板をウェーハシートに貼着した状態でブレージングソーで個々のリードレス半導体素子に細分割しており、この行程でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテーピング梱包されるのである。
【０００５】
この梱包テープへの挿入工程においては、回転式の搬送機構から、吸着あるいはチャッキング等の何らかの保持手段によって電子部品をピックアップ、保持し、複数の凹型の挿入ポケットを備えたキャリアテープに対して挿入される。その際、保持手段によって保持されている電子部品の位置と、挿入ポケットの位置にずれがあると、電子部品が正確な位置に挿入されないこととなり、電子部品の破損や製造効率の著しい低下を招くこととなる。
【０００６】
この位置ずれが生ずる原因としては、２つが考えられる。一つは、、電子部品をキャリアテープに挿入する時点での電子部品の保持位置と凹型の挿入ポケット位置との誤差であり、もう一つは、キャリアテープの挿入ポケット成型過程におけるポケット成型位置の誤差である。そこで、このような問題点を解決するため、従来より、半導体装置のテーピング装置として以下のような技術が提案されている。
【０００７】
例えば、特許文献１では、電子部品挿入工程において、駆動モータの振動によるテーピング装置上でのキャリアテープの位置ずれを防止するための技術が開示されている。すなわち、図９に示すようなテーピング装置７０には、減速機構７１を備えた挿入側スプロケット７２と梱包側スプロケット７３とが設けられ、挿入側スプロケット７２はベルト７４を介して間欠回転機構７５に連結され、駆動モータ７６の動力によって間欠的に回転することによって、キャリアテープ７７を搬送するように構成されている。そして、電子部品供給ステーション７８は、この挿入側スプロケット７２の軸７９を通り垂直直線上に配置されている。
【０００８】
このような構成からなるテーピング装置７０では、駆動モータ７６の振動が間欠回転機構７５によって減衰することが可能となると共に、間欠回転機構７５と連結された挿入側スプロケット７２の回転は減速機構７１によって制御されるため、挿入側スプロケット７２の回転停止位置の調整が可能となる。そして、電子部品供給ステーション７８は、このような挿入側スプロケット７２の軸７９の垂直直線上に設けられているため、キャリアテープ７７の挿入ポケットへの電子部品の挿入が正確に行うことができ、キャリアテープ７７と電子部品の位置決め精度を高めることが可能となっている。
【０００９】
また、特許文献２では、キャリアテープの製造過程における挿入ポケットの位置ずれを防止するための技術として、キャリアテープの位置決め手段が開示されている。すなわち、図１０に示すキャリアテープ製造装置８０において、フロントテンションスプロケット８１と、バックテンションスプロケット８２によって、キャリアテープ８３にそれぞれフロントテンションとバックテンションを加えることにより、キャリアテープの反送り方向に対する位置矯正を可能とし、キャリアテープ８１の打ち抜き位置、すなわち挿入ポケット成型位置の位置決めを正確に行うことを可能としたものである。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−１３０５０８号公報
【特許文献２】
特開平８−２９３５２７号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したリードレス半導体素子ように、近年、半導体装置は小型化、薄型化されており、それに伴って、半導体装置がキャリアテープの凹型の挿入ポケットに挿入する場合の挿入ポケットと半導体装置との間のクリアランスは非常に少なくなってきている。
【００１２】
したがって、従来以上に半導体装置と、挿入ポケットの位置決めを正確に行う必要があり、それを行うには、上記引用文献１に示すような、キャリアテープの長さ方向であるＸ−Ｘ’方向（図＊中記号）のみの位置決めのみでは、挿入ミスを招く可能性があるため、キャリアテープの幅方向であるＹ−Ｙ’（図＊中記号）についての位置決めも行う必要があった。
【００１３】
また、キャリアテープは、一般的に製造ロットごとにその規格が異なるものであり、当然挿入ポケットの位置もテープごとに異なってくる。したがって、一台の半導体製造装置において、ロットの異なるキャリアテープを用いようとすると、キャリアテープごとにそのテープの挿入ポケットの位置は前後左右にずれることとなるため、キャリアテープごとにテーピング装置の再調整を行う必要があり、作業効率の向上の妨げとなっていた。そして、このことは、引用文献１に開示されるように、キャリアテープ自体の製造精度を如何に向上させようとも、解決することのできない課題であった。
【００１４】
本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであって、その目的は、テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテープに設けられた凹型の挿入ポケットの位置決めを確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテーピング装置を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング装置において、前記キャリアテープを、前記半導体移送装置による半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に移送するキャリアテープ駆動装置と、前記半導体装置の挿入位置に停止したキャリアテープの凹部の位置を検出する位置検出装置と、この位置検出装置によって検出された凹部の位置と前記移送装置から挿入される半導体装置の挿入位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、前記位置ずれ量判定装置によって判定された位置ずれ量に応じて、凹部の位置と半導体装置の挿入位置とを一致させるように前記キャリアテープの駆動装置を移動させる凹部位置補正装置とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成を有する請求項１の発明によれば、キャリアテープを、半導体装置の挿入位置に停止させた状態において、位置検出装置によって、キャリアテープの凹部の位置を検出し、位置ずれ量判定装置によって、この位置検出装置から検出された凹部の位置と前記移送装置から移送された半導体装置の挿入位置に基づく正規の位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定し、凹部位置補正装置によって、凹部の位置と前記正規の位置を一致させるようにキャリアテープの駆動装置を移動させることができる。したがって、キャリアテープと半導体装置の位置ずれ量を正確に把握することができると共に、半導体装置の位置とキャリアテープの凹部の位置を正確に一致させることができるため、半導体装置のキャリアテープへの挿入ミスを防ぐことが可能で、作業効率の向上を図ることができる。
【００１７】
また、キャリアテープごとにそのテープの凹部の位置が異なっている場合であっても、位置検出装置及び位置ずれ量判定装置によって、その位置を的確に把握できると共に、凹部位置補正装置によって、凹部の位置を補正可能であるため、一台の半導体製造装置において、ロットの異なるキャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープごとにテーピング装置の再調整を行う必要がなく、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００１８】
請求項２の発明は、前記請求項１の発明において、前記凹部位置補正装置が、キャリアテープの幅方向について、キャリアテープ駆動装置全体を移動させるものであることを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記凹部位置補正装置には、前記キャリアテープ駆動装置全体を、前記位置ずれ量に応じて前記キャリアテープの幅方向に移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする。また、請求項５の発明は、請求項１または２の発明において、前記凹部位置補正装置には、前記キャリアテープ駆動装置全体を備え、キャリアテープ幅方向に移動するテーブルと、このテーブルを前記位置ずれ量に応じて移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
以上のような構成を有する請求項２、３及び５の発明によれば、キャリアテープの製造ロットの違い等により、キャリアテープの凹部位置と、半導体装置の受渡位置とのキャリアテープの幅方向に対する位置が一致しないような場合において、キャリアテープ駆動装置全体を移動させることが可能であるので、請求項１の発明に加えて、さらにキャリアテープごとの凹部位置の相違に対応してキャリアテープの位置決めを行うことができるようになる。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項３に記載の発明において、前記操作機構は、モータによって駆動されるカムと、前記キャリアテープ駆動装置側に設けられこのカムによって押圧されるカムホロアプレートから構成されていることを特徴とする。また、請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記操作機構は、モータによって駆動されるカムと、前記テーブル側に設けられこのカムによって押圧されるカムホロアプレートから構成されていることを特徴とする。
【００２２】
このような構成を有する請求項４及び６の発明によれば、キャリアテープ駆動装置全体を移動させる機構として、カムをモータによって回転させるだけの簡単な機構によって、キャリアテープ幅方向への位置決めを行うことが可能となる。
【００２３】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか１項記載の発明において、前記凹部位置補正装置が、前記キャリアテープ駆動装置によってキャリアテープの停止位置を、キャリアテープの長さ方向に対して、前記位置ずれ量判定装置による位置ずれ量相当分ずらすことを特徴とする。
【００２４】
このような構成を有する請求項７の発明によれば、キャリアテープの長さ方向に対する位置ずれ量を、位置検出装置及び位置ずれ量判定装置によって、的確に把握できると共に、凹部位置補正装置によって、凹部の位置を補正可能であるため、一台の半導体製造装置において、ロットの異なるキャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープごとにテーピング装置の再調整を行う必要がなく、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００２５】
特に、請求項２〜６に発明に請求項７の発明が付加されることよって、キャリアテープをその長さ方向と幅方向の両方向に対して、位置補正することが可能となるので、さらに正確なキャリアテープの位置決めが可能となるため、位置決め精度の著しい向上を図ることができるようになる。
【００２６】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記キャリアテープ駆動装置が、キャリアテープにその長さ方向に設けたパーフォレーションに噛み合うスプロケットピンと、このスプロケットピンを円周上に備えたスプロケットの駆動用モータを備え、このスプロケット駆動用モータによるキャリアテープの停止位置を位置ずれ量判定装置による位置ずれ量相当分ずらすことを特徴とする。
【００２７】
このような構成を有する請求項８の発明によれば、請求項７に記載のキャリアテープの長さ方向に対する位置補正を、キャリアテープをキャリアテープのパーフォレーションに噛み合うスプロケットピンによって固定し、このスプロケット駆動用モータの駆動によって行うことによって、この位置補正をさらに確実に行うことができるようになる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下、本実施形態という）を図面に従って具体的に説明する。そこで、まず本実施形態に係るテーピング装置Ｃを含む半導体製造装置Ｄ（以下、装置Ｄという）の全体構成について、図１及び図２を用いて示す。なお、本実施形態において、特許請求の範囲における凹部とは、テーピング装置Ｃのキャリアテープに設けられた凹型の挿入ポケット２として例示され、半導体移送装置とは、インデックステーブル上に設けられた半導体装置保持部２０として例示される。また、特許請求の範囲における挿入位置とは、半導体装置が、前記半導体装置保持部からテーピング装置Ｃの前記挿入ポケット２に受け渡される工程において、前記半導体装置保持部２０が半導体装置Ｗを保持している状態の空間的位置を指す。さらに、特許請求の範囲におけるキャリアテープ駆動装置とは、後述する２つのスプロケット３ａ、３ｂをいい、凹部位置補正装置とは、上記駆動モータ４、位置補正指示装置８及び操作機構たるカム機構５とを包含するものである。
【００２９】
［１−１．本実施形態の構成］
［全体構成］
図１及び図２は、この装置Ｄの全体構成を概略的に示した平面図及び断面図である。これらの図に示すように、本実施の形態における装置Ｄは、インデックステーブル１０と、このインデックステーブル１０上にその周縁部に沿って一定の間隔（角度）で配置された複数の半導体装置保持部２０とを備えている。このインデックステーブル１０は、駆動モータ１１の駆動力をタイミングベルト１２で伝達することにより、一定間隔で間欠回転するものである。
【００３０】
前記インデックステーブル１０の外周部近傍には、このインデックステーブル１０の各保持部２０に対して、所定数（図示の例では１個）の半導体装置を個別に供給する半導体装置供給装置３０、保持部２０上に保持された半導体装置の位置を補正する位置補正装置４０、半導体装置の特性テスト装置５０及び特性テストなどの処理が終了した半導体装置を梱包する本実施形態のテーピング装置Ｃが設けられている。なお、図において、５１は特性テスト装置５０のプローブである。
【００３１】
なお、図示しないが、インデックステーブル１０の周囲には、前記特性テスト装置５以外に、捺印装置、良品と不良品の区分装置など、各種の装置をインデックステーブル１０の間欠回転時における各保持装置の停止位置に対応して配置することができる。
【００３２】
図２に示すように、前記供給装置３０は、ウェーハリング保持部３１と、このウェーハリング保持部３１上に保持されたウェーハシートから個々の半導体装置Ｗを突き上げて離脱させる突き上げピン３２と、この突き上げピン３２によって持ち上げられた半導体装置を吸着してインデックステーブル１０上の保持部２０に搬送する移送装置３０が設けられている。
【００３３】
なお、ウェーハシートは、その周辺部がウェーハリングで固定されて、ウェーハリングを利用してウェーハシートを伸展させて半導体素子を分離するようにしている。すなわち、金属のウェーハリングにウェーハシートの周辺部が固着され、このウェーハシートの中央部に複数のリードレスの半導体装置が碁盤目状に分割されて貼着されている。また、ウェーハリング保持部３１は、水平面を前後左右に移動可能かつ回転可能なＸＹテーブルで、これを前後左右移動及び回転させることで、突き上げピン３２の位置に移動させることで、ウェーハシート上の任意の半導体装置Ｗが移送装置３３に吸着されてインデックステーブル１０に供給される。
【００３４】
［テーピング装置Ｃの構成］
次に、本実施形態におけるテーピング装置Ｃの構成について、図３〜図７を用いて説明する。ここで、図３は、本実施形態におけるテーピング装置Ｃの全体構成を示す上面図であり、図４は、本実施形態におけるテーピング装置Ｃの全体構成を示す側面図である。
【００３５】
図３において、テーピング装置Ｃは、半導体装置Ｗが挿入される凹型の挿入ポケット２を長さ方向に複数有するキャリアテープ１と、キャリアテープ１を半導体装置Ｗを熱圧着により梱包する梱包装置Ｐ方向に搬送する２つの挿入側スプロケット３ａ及び梱包側スプロケット３ｂと、この挿入側スプロケット３ａの回転駆動源となる駆動モータ４と、挿入側スプロケット３ａの側面部には設けられたカム機構５とを有する。また、挿入側スプロケット３ａの中心軸Ｓの垂直直線上のキャリアテープ１上部に設けられた位置検出装置６と、この位置検出装置６と電気的に接続された位置ずれ量判定装置７及び位置補正指示装置８とを有する。なお、位置検出装置６の梱包装置Ｐ側には、挿入ポケット２の間隔分空けて、上記半導体装置保持部２０が半導体装置Ｗを挿入ポケット２に受け渡す位置となる挿入位置が設けられている。
【００３６】
このうち、キャリアテープ１は、挿入対象物である半導体装置Ｗの略容積分ある挿入ポケット２を長さ方向Ｘ−Ｘ’軸上に複数有し、その左右側いずれか（ここでは、Ｘ方向右側）にはパーフォレーション１ａが設けられている。このパーフォレーション１ａは、スプロケット３ａ、３ｂの円周上に設けられたスプロケットピン３ｃ、３ｄ（３ｄは図示せず）と同一間隔にしてＸ−Ｘ’方向に設けられている。そして、キャリアテープ１は、このパーフォレーション１ａをスプロケットピン３ｃ、３ｄが貫通することによって、スプロケット３ａ、３ｂ上に固定されている。
【００３７】
図４に示すように、挿入側スプロケット３ａは、円筒ロール形状で、中心の中心軸Ｓを介して回転可能に構成されると共に、キャリアテープ１の幅方向であるＹ−Ｙ’方向に対してもスライドするように構成されており、矢印Ｙ’側回転軸Ｓ部分において、バネＢによってＹ側に付勢されている。また、上記の通り、駆動モータ４が中心軸Ｓに連結されており、駆動モータ４の回転によって、主としてキャリアテープ１を梱包装置ＰのあるＸ方向に送るように時計回りに回転するが、後述する位置補正指示装置８の作用に応じて反時計回りに回転するようにも構成されている。
【００３８】
一方、梱包側スプロケット３ｂは、梱包装置Ｐを介して、挿入側スプロケット３ａの反対側に設けられ、挿入側スプロケット３ａと同大、同形状であり、中心軸Ｓ’を介して回動可能に構成されている。この梱包側スプロケット３ｂは、挿入側スプロケット３ａとは異なり、駆動源を有さないが、挿入側スプロケット３ａの回転と同期して回転し、スプロケット３ａ側から搬送されてくるキャリアテープ１を矢印Ｘ方向に送り出すようになっている。
【００３９】
図３及び図４に示すように、カム機構５は、上記の通り、挿入側スプロケット３ａの一方の側面部に設けられ、偏心のカム５ａと、この偏心カム５ａを回転させるカム用モータ５ｂとからなる。図５の拡大図に示すように、偏心カム５ａの最短半径ｒ側で挿入側スプロケット３ａの側面と接した状態を基準として（図５（ａ））、カム用モータ５ｂの駆動によって、左右いずれかの方向に回転するように構成されている。したがって、最長半径Ｒの接点Ｑに向かうにつれ、偏心カム５ａが挿入側スプロケット３ａの側面を押圧し、その押圧力が上記バネＢの付勢力に打ち勝つことによって、挿入側スプロケット３ａが矢印Ｙ’方向にスライドするようになっている（図５（ｂ）〜（ｃ））。
【００４０】
位置検出装置６は、上記の通り、挿入側スプロケット３ａの中心軸であるＳの垂直直線上キャリアテープ１上部に設けられ、内部にはＣＣＤカメラ等の画像認識手段を備えている。この位置検出装置６は、挿入ポケット２の位置ずれを検出する装置であって、図６の（ａ）（ｂ）に示すように、内部カメラ６ａによって、キャリアテープ１上に設けられた挿入ポケット２の実際の位置と、正規の位置とのずれ量を撮像するものである。ここで、この正規の位置とは、半導体装置保持部２０から挿入ポケット２に半導体装置Ｗが受け渡される空間的位置である挿入位置Ｉのことを言う。
【００４１】
位置ずれ量判定装置７は、この位置検出装置６と接続されており、位置検出装置６によって撮像された画像Ｖに基づいて、Ｘ−Ｘ’方向のずれ量α及びＹ−Ｙ’方向のずれ量βを判定するように構成されている。すなわち、位置ずれ量判定装置７には、予め保持部２０によってテーピング装置Ｃに供給される半導体装置Ｗの位置（正規の位置）が入力されており、この正規の位置と前記位置検出装置６によって撮像された画像Ｖから求められた挿入ポケット２の位置とを比較して、位置ずれ量αあるいはβを判定するように設定されているものである。
【００４２】
また、位置補正指示装置８は、位置ずれ量判定装置７の判定結果に基づいて、ずれ補正を駆動モータ４及びカム用モータ５ｂに指示するように構成されている。具体的には、Ｘ−Ｘ’方向のずれαに対する補正指示を駆動モータ４に、Ｙ−Ｙ’方向のずれβに対する補正指示をカム用モータ５ｂにそれぞれ指示するようになっている。この指示に伴い、上述のように挿入側スプロケット３ａ及び偏心カム５ａは、時計・反時計いずれかの回転運動を行うように構成されている。
【００４３】
［１−２．本実施形態の作用］
前記のような構成を有する本実施の形態の半導体装置のテーピング装置Ｃ及びそれを含む半導体製造装置Ｄは、具体的に以下のように作用する。
【００４４】
［装置Ｄ全体の作用］
まず、半導体製造装置Ｄ全体の作用の概略について説明する。図１において、半導体装置供給装置３０のウェーハリング保持部３１上に支持された半導体装置Ｗは、ウェーハリング保持部３１を図中矢印方向に移動させることにより、保持部３１上の各半導体装置Ｗを順次突き上げ、ピン３２の位置に移動させる。突き上げピン３２の位置に達した半導体装置Ｗは、突き上げピン３２によってウェーハリングから押し上げられ、その上方に待機している移送装置３３によって吸着され、インデックステーブル１０側に移送される。この場合、本実施の形態では、半導体装置Ｗに設けられている電極端子Ｔが上方に露出した状態で、移送される。
【００４５】
インデックステーブル１０側に移送された半導体装置Ｗは、インデックステーブル１０の受け渡し位置に停止している半導体装置保持部２０の真空吸着装置２３上に、電極端子Ｔが上方に露出した状態で載置され、真空吸着装置２３によって保持部２０上で不用意に移動しないように保持される。
【００４６】
半導体装置Ｗが受け渡し位置に停止している保持部２０上に載置された後に、図２に示すように、インデックステーブル１０が間欠回転すると、その保持部２０は次の補正位置に達する。すると、この保持部２０に対して、補正位置に設けられた位置補正装置４０の補正アームが接近し、保持部２０上の半導体装置Ｗをその一辺方向から押圧する。すると、半導体装置Ｗはその中心と保持部２０の中心が一致する位置まで保持部２０の真空吸着装置２３上で押圧される。このとき、半導体装置Ｗは真空吸着装置２３で吸着保持されているので、その吸着力よりも大きな力で補正アームに押圧されると真空吸着装置２３上で滑るように移動し、補正アームによって規制される位置に位置決めされる。
【００４７】
このようにして位置決めされた半導体装置Ｗは、インデックステーブル１０の回転と共に、次の停止位置、すなわち特性テスト装置５０の位置に送られる。この特性テスト装置５０においては、テスト装置５０のプローブ５１が半導体装置Ｗの電極端子Ｔに接触して、所定のテストを行う。なお、この場合、プローブ５１が確実に接触するように、ＣＣＤカメラなどを利用して半導体素子の正確な位置検出と、プローブ５１の位置決めを行う。
【００４８】
このようにして特性テストが終了した後は、インデックステーブル１０の間欠回転に伴う停止位置ごとにその他の必要な処理が実施され、最終的には、半導体装置Ｗはインデックステーブル１０から次の梱包工程である本実施形態に係るテーピング装置Ｃに移送される。すなわち、半導体装置Ｗを保持した保持部２０がインデックステーブル１０上のテーピング装置Ｃへの移送位置Ｚに達して停止すると、保持部２０が半導体装置Ｗを保持したまま反転する。これにより、半導体装置Ｗは、図３に示す、半導体装置Ｗを挿入ポケット２に受け渡す挿入位置Ｉに位置することとなる。なお、後述の装置Ｃにおける位置検出等の一連の処理が完了するまで、半導体装置Ｗは、保持部２０に吸着保持された状態のままである。
【００４９】
［テーピング装置Ｃの作用］
次に、半導体装置Ｗが、上記挿入位置Ｉに位置した後、位置検出装置６、位置ずれ量判定装置７及び位置補正指示装置８の作用について図３〜図７を参照して説明する。
【００５０】
上記のように、半導体装置Ｗが挿入位置Ｉに位置すると、位置検出装置６の内部カメラ６ａによって、キャリアテープ１上に設けられた挿入ポケット２の実際の位置と、正規の位置とのずれ量を撮像する（図６（ｂ））。そして、この位置検出装置６に隣接、接続された位置ずれ量判定装置７は、位置検出装置６の撮像した画像Ｖに基づいて、Ｘ−Ｘ’方向のずれ量α及びＹ−Ｙ’方向のずれ量βを判定する。
【００５１】
この判定結果は、位置補正指示装置８に伝えられ、位置補正指示装置８は、この結果に基づいて、ずれ補正を駆動モータ４及びカム用モータ５ｂに指示する。具体的には、Ｘ−Ｘ’方向のずれαに対しては、駆動モータ４に時計回り方向にずれ量αを補正する分回転するように信号を送り、Ｙ−Ｙ’方向のずれβに対しては、図５（ａ）に示す状態にあるカム用モータ５ｂに左右いずれかの方向にずれ量βを補正する分回転するように信号を送る。
【００５２】
駆動モータ４及びカム用モータ５ｂが上記指示に基づいて回転すると、これに伴って、挿入側スプロケット３ａは中心軸Ｓを中心として時計回りに回転し、一方、偏心カム５ａは、最短半径ｒ部分から、適正半径ｒ’の位置まで回転する。ここで、適正半径ｒ’とは、ｒ’−ｒがずれ量βとなる値であり、この回転量は、上記位置補正指示装置８から指示されるものである。この回転により、挿入側スプロケット３ａ上にスプロケットピン３ｃを介してパーフォレーション１ａから固定されているキャリアテープ１は、矢印Ｘ方向に向かってずれ量α分移動する。また、挿入側スプロケット３ａの矢印Ｙ’側面部が偏心カム５ａに押圧されることによって、この押圧力がバネＢのＹ’方向に対する付勢力に勝り、駆動装置たる挿入側スプロケット３ａは、ずれ量β分、矢印Ｙ方向に移動することとなる（図３参照）。
【００５３】
以上のような作用により、キャリアテープ１、特に挿入ポケット２が、図中矢印Ｘ及びＹ方向に移動することとなる。ここで再度、位置検出装置６及び位置ずれ判定手段７によって上記動作を繰り返し、挿入ポケット２の実際の位置が正規位置と合致しているか否かを判定し、合致していれば位置検出装置６、位置ずれ判定手段７及び位置補正指示装置８の位置補正手段による一連の処理を終了し、合致していなければ上記処理を繰り返す。
【００５４】
位置補正処理が終了すると、半導体装置保持部２０に保持されていた半導体装置Ｗは、この保持部２０から挿入ポケット２へ挿入される。すると、駆動モータ４は、挿入ポケット２の間隔分キャリアテープ１を矢印Ｘ方向に搬送する方向に回転する。また、この挿入側スプロケット３ａの回転に同期して、梱包側スプロケット３ｂも回転するため、キャリアテープ１は、それに伴い梱包装置Ｐ方向へ搬送されることとなる。
【００５５】
なお、本実施形態における上述の作用は、半導体装置Ｗが保持部２０によって、挿入位置Ｉにおいて保持されるごとに行うように構成してもよいし、キャリアテープを交換したような場合に、製造ロットの相違から挿入ポケット２の位置にずれが表れた時点、すなわち作業の当初のみに行うように構成してもよい。さらに、挿入ポケット２への半導体装置Ｗの挿入精度を高め、挿入ミスをなくすために、位置検出装置６及び位置ずれ量判定装置７の２つの装置による位置検出のみを、挿入ポケット２ごと、あるいは、複数個の挿入ポケット２ごと等、一定の間隔を空けて作用させるように構成することも可能である。
【００５６】
また、挿入側スプロケット３ａをＹ軸方向に移動させることに伴い、スプロケット３ａ、３ｂ間でキャリアテープ１の歪みやねじれが生じるのを防止するため、梱包側スプロケット３ｂの側面部にも、上記カム機構５及びバネＢと同様の構成及び作用をなすカム機構５’及びバネＢ’を設け、両スプロケットのスライド動作を同期させるように構成することも可能である。
【００５７】
［１−３．本実施形態の効果］
以上ように作用する本実施の形態は、以下のような効果を奏するものである。すなわち、キャリアテープ１を、半導体装置Ｗの挿入位置Ｉに停止させた状態において、位置検出装置６によって、キャリアテープ１の挿入ポケット２の位置を検出し、位置ずれ量判定装置７によって、この位置検出装置７から検出された挿入ポケットの実際の位置と正規の位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定し、位置補正装置８によって、挿入ポケット２の位置と正規の位置とを一致させるようにキャリアテープの駆動装置であるスプロケット３ａを移動させることができる。したがって、キャリアテープ１と半導体装置Ｗの位置ずれ量を正確に把握することができると共に、半導体装置Ｗの位置と挿入ポケット２の位置を正確に一致させることができるため、半導体装置Ｗの挿入ポケット２への挿入ミスを防ぐことが可能で、作業効率の向上を図ることができる。
【００５８】
また、一般的に、キャリアテープ１は、製造ロットごとにそのテープの挿入ポケット２の位置とパーフォレーション１ａとの位置関係が異なっているのであるが、位置検出装置６及び位置ずれ量判定装置７によって、その位置関係の差異にかかわらず、正規の位置と挿入ポケット２の実際の位置の位置ずれβを的確に把握できると共に、位置補正装置８によって、挿入ポケット２の位置を補正可能であるため、一台の半導体製造装置Ｄにおいて、ロットの異なる複数のキャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープごとにテーピング装置Ｃの再調整を行う必要がなく、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００５９】
特に、本実施形態においては、挿入ポケット２の正規の位置と実際の位置とにずれがある場合には、キャリアテープの幅方向であるＹ軸方向に対して、キャリアテープ駆動装置である挿入スプロケット３ａ全体を移動させることが可能であるので、上記キャリアテープの製造ロットの相違等による挿入ポケット２の位置とパーフォレーション１ａとの位置関係の差異に対応するものとして適している。
【００６０】
さらに、上記のようなスプロケット３ａ全体を移動させる機構として、カム機構５のカム用モータ５ｂと偏心カム５ａを用いて、バネＢの付勢力とによって移動させるとういう簡単な機構によって、キャリアテープ１幅方向への位置決めを容易に行うことが可能である。
【００６１】
一方、キャリアテープ１の長さ方向、すなわち図中Ｘ軸方向に対する位置ずれ量αについても、位置検出装置６及び位置ずれ量判定装置７によって、的確に把握できると共に、位置補正装置８によって、挿入ポケット２の位置を補正可能である、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
特に、本実施形態においては、上記Ｘ軸方向に対する位置補正を、キャリアテープ１をパーフォレーション１ａに噛み合うスプロケットピン３ｃによって固定しながら、このスプロケット駆動用モータ４の駆動によって行うことができるため、さらに位置補正を確実に行うことができるようになる。
【００６２】
上述のように本実施形態においては、キャリアテープ１のＸ軸方向の位置補正とＹ軸幅方向の位置補正を、挿入側スプロケット３ａの回転及び偏心カム５ａの回転によって同時にすることができるので、さらに正確なキャリアテープ１の位置決めが可能となる。したがって、従来技術には見られない位置決め精度の著しい向上を図ることができる。
【００６３】
［２．他の実施形態］
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実施の形態も包含するものである。
【００６４】
（１） 例えば、図８に示すような、テーピング装置６０として構成することも可能である。すなわち、テーピング装置６０は、上記本実施形態におけるスプロケット３ａ、３ｂをキャリアテープ幅方向であるＹ軸方向に移動するテーブルＵ上に設け、このテーブルＵをＹ軸方向に移動させるカム機構５をテーブルＵのＹ’側側面部に偏心カム５ａが接するように設け、さらに、テーブルＵのＹ側側面には、テーブルＵをＹ’側に付勢するバネ等の付勢手段を備えたものである。なお、それ以外の構成及び作用については、上記本実施形態と同様である。
【００６５】
以上のようなテーピング装置６０によっても、本実施形態同様、キャリアテープ１の挿入ポケット２の位置ずれを、テープ長さ方向であるＸ軸方向のみならず、テープ幅方向であるＹ軸方向に対しても補正可能であるので、キャリアテープの位置決め精度を著しく高めることができると共に、製造ロットの異なる複数のキャリアテープに対して、一台の半導体製造装置を用いて容易に対応することが可能である。また、スプロケット３ａ、３ｂ共にテーブルＵ上に設置することによって、Ｙ軸方向に対する移動を両スプロケットで同期して行うことができるので、スプロケット３ａ、３ｂ間でのキャリアテープ１の歪みやねじれが生じるのを防止するすることができると共に、上記本実施形態のように、スプロケット３ａ、３ｂ双方にカム機構及びバネを設ける必要がなく、より簡単な構成とすることが可能である。
【００６６】
（２） また、このテーブルＵを移動させる装置としては、前記カム機構５を利用する以外に、電磁シリンダやプランジャを使用したり、リニアモータを利用することも可能である。
【００６７】
（３） さらに、上記本実施形態では、挿入ポケット２の正規の位置と実際の位置についての位置補正について問題としているが、本発明は、そのようなものに限定されるものではなく、以下のように、半導体装置の相違によっても位置補正が可能なものである。すなわち、テーピング装置Ｃに移送される半導体装置の位置が、半導体装置の種類やロット、あるいは特性テストの状態などで変化する場合には、判定装置に予め半導体装置位置を設定しておく代わりに、移送される半導体装置の位置をＣＣＤカメラなどを利用してその都度検出し、この検出された半導体装置位置と同じく位置検出装置６によって検出された挿入ポケット２の位置とを比較して、位置ずれ量を判定することも可能である。
【００６８】
（４） また、上記本実施形態においては、テーピング装置Ｃに半導体装置Ｗを移送する装置としてインデックステーブル１０を使用したが、本発明は、このような移送手段を用いたものに限定されるものではなく、例えば、単なるハンドリング装置やコンベアなどのように直線的に構成した移送手段を用いることも可能で、テーピング装置に半導体装置を移送、挿入する構成を有するものであれば、如何なるものでもよい。
【００６９】
（５） さらに、本発明におけるテーピング装置はいかなる既知のテーピング梱包技術を用いても構成することが可能である。
【００６９】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の半導体装置のテーピング装置によれば、テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテープに設けられた凹型の挿入ポケットの位置決めを確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るテーピング装置を含む半導体製造装置の全体構成を示す側面図。
【図２】本発明の実施の形態に係るテーピング装置を含む半導体製造装置の全体構成を示す上面図。
【図３】本発明の実施の形態に係るテーピング装置の全体構成を示す上面図。
【図４】本発明の実施の形態に係るテーピング装置の全体構成を示す側面図。
【図５】本発明の実施の形態に係るカム機構の構成及び作用を示す模式図。
【図６】本発明の実施の形態に係る位置検出装置の構成を示す側面図（ａ）及び検出画像の模式図（ｂ）。
【図７】本発明の実施の形態に係る位置補正手段の構成を示すブロック図。
【図８】本発明の他の実施の形態に係るテーピング装置の全体構成を示す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【図９】従来技術における半導体装置のテーピング装置を示す側面図。
【図１０】従来技術における半導体装置のテーピング装置を示す斜視図。
【符号の説明】
１、７７、８３…キャリアテープ
１ａ…パーフォレーション
２…挿入ポケット
３ａ、７２…挿入側スプロケット
３ｂ、７３…梱包側スプロケット
３ｃ、３ｄ…スプロケットピン
４、１１、７６…駆動モータ
５…カム機構
５…特性テスト装置
５ａ…偏心カム
５ｂ…カム用モータ
６…位置検出装置
６ａ…内部カメラ
７…ずれ量判定装置
８…位置補正指示装置
１０…インデックステーブル
１２…タイミングベルト
２０…半導体装置保持部
２３…真空吸着装置
３０…半導体装置供給装置
３１…ウェーハリング保持部
３２…ピン
３３…移送装置
４０…位置補正装置
５０…特性テスト装置
５１…プローブ
７１…減速機構
７４…ベルト
７５…間欠回転機構
７８…電子部品供給ステーション
７９…軸
８０…キャリアテープ製造装置
８１…フロントテンションスプロケット
８２…バックテンションスプロケット
Ｂ、Ｂ’…バネ
Ｃ、６０、７０…テーピング装置
Ｄ…半導体製造装置
Ｐ…梱包装置
Ｓ…中心軸
Ｔ…電極端子
Ｕ…テーブル
Ｖ…画像
Ｗ…半導体装置
Ｗ…半導体素子
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、詳しくは、複数の半導体装置を搭載しているリードフレーム、トレイ、粘着シートから、個別に半導体装置を分離し、特性テスト、梱包（テーピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体装置を移載する手段に改良を施したものである。
【０００２】
特に、本発明は、テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、半導体装置とキャリアテープの凹型の挿入ポケットとの位置決めを確実に行うことによって、挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテーピング装置を提供するものである。
【０００３】
【従来の技術】
ミニモールドトランジスタ等の半導体素子を含む電子部品は、短冊状のリードフレームを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リードフレームから電子部品を取り出した後、典型的には回転テーブルからなる回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印など出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包テープに挿入される。
【０００４】
また、最近では、携帯型コンピュータの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ ）等のリードレス半導体素子についても、ブレージング行程で個々に分断されて製造されたリードレス半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している。すなわち、リードレス半導体素子のブレージング行程では、複数のリードレス半導体素子が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モールド基板をウェーハシートに貼着した状態でブレージングソーで個々のリードレス半導体素子に細分割しており、この行程でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテーピング梱包されるのである。
【０００５】
この梱包テープへの挿入工程においては、回転式の搬送機構から、吸着あるいはチャッキング等の何らかの保持手段によって電子部品をピックアップ、保持し、複数の凹型の挿入ポケットを備えたキャリアテープに対して挿入される。その際、保持手段によって保持されている電子部品の位置と、挿入ポケットの位置にずれがあると、電子部品が正確な位置に挿入されないこととなり、電子部品の破損や製造効率の著しい低下を招くこととなる。
【０００６】
この位置ずれが生ずる原因としては、２つが考えられる。一つは、、電子部品をキャリアテープに挿入する時点での電子部品の保持位置と凹型の挿入ポケット位置との誤差であり、もう一つは、キャリアテープの挿入ポケット成型過程におけるポケット成型位置の誤差である。そこで、このような問題点を解決するため、従来より、半導体装置のテーピング装置として以下のような技術が提案されている。
【０００７】
例えば、特許文献１では、電子部品挿入工程において、駆動モータの振動によるテーピング装置上でのキャリアテープの位置ずれを防止するための技術が開示されている。すなわち、図９に示すようなテーピング装置７０には、減速機構７１を備えた挿入側スプロケット７２と梱包側スプロケット７３とが設けられ、挿入側スプロケット７２はベルト７４を介して間欠回転機構７５に連結され、駆動モータ７６の動力によって間欠的に回転することによって、キャリアテープ７７を搬送するように構成されている。そして、電子部品供給ステーション７８は、この挿入側スプロケット７２の軸７９を通り垂直直線上に配置されている。
【０００８】
このような構成からなるテーピング装置７０では、駆動モータ７６の振動が間欠回転機構７５によって減衰することが可能となると共に、間欠回転機構７５と連結された挿入側スプロケット７２の回転は減速機構７１によって制御されるため、挿入側スプロケット７２の回転停止位置の調整が可能となる。そして、電子部品供給ステーション７８は、このような挿入側スプロケット７２の軸７９の垂直直線上に設けられているため、キャリアテープ７７の挿入ポケットへの電子部品の挿入が正確に行うことができ、キャリアテープ７７と電子部品の位置決め精度を高めることが可能となっている。
【０００９】
また、特許文献２では、キャリアテープの製造過程における挿入ポケットの位置ずれを防止するための技術として、キャリアテープの位置決め手段が開示されている。すなわち、図１０に示すキャリアテープ製造装置８０において、フロントテンションスプロケット８１と、バックテンションスプロケット８２によって、キャリアテープ８３にそれぞれフロントテンションとバックテンションを加えることにより、キャリアテープの反送り方向に対する位置矯正を可能とし、キャリアテープ８１の打ち抜き位置、すなわち挿入ポケット成型位置の位置決めを正確に行うことを可能としたものである。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−１３０５０８号公報
【特許文献２】
特開平８−２９３５２７号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したリードレス半導体素子ように、近年、半導体装置は小型化、薄型化されており、それに伴って、半導体装置がキャリアテープの凹型の挿入ポケットに挿入する場合の挿入ポケットと半導体装置との間のクリアランスは非常に少なくなってきている。
【００１２】
したがって、従来以上に半導体装置と、挿入ポケットの位置決めを正確に行う必要があり、それを行うには、上記引用文献１に示すような、キャリアテープの長さ方向であるＸ−Ｘ’方向（図＊中記号）のみの位置決めのみでは、挿入ミスを招く可能性があるため、キャリアテープの幅方向であるＹ−Ｙ’（図＊中記号）についての位置決めも行う必要があった。
【００１３】
また、キャリアテープは、一般的に製造ロットごとにその規格が異なるものであり、当然挿入ポケットの位置もテープごとに異なってくる。したがって、一台の半導体製造装置において、ロットの異なるキャリアテープを用いようとすると、キャリアテープごとにそのテープの挿入ポケットの位置は前後左右にずれることとなるため、キャリアテープごとにテーピング装置の再調整を行う必要があり、作業効率の向上の妨げとなっていた。そして、このことは、引用文献１に開示されるように、キャリアテープ自体の製造精度を如何に向上させようとも、解決することのできない課題であった。
【００１４】
本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであって、その目的は、テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテープに設けられた凹型の挿入ポケットの位置決めを確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテーピング装置を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング装置において、前記キャリアテープを、前記半導体移送装置による半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に移送するキャリアテープ駆動装置と、前記半導体装置の挿入位置に停止したキャリアテープの凹部の位置を検出する位置検出装置と、この位置検出装置によって検出された凹部の位置と前記移送装置から挿入される半導体装置の挿入位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、前記位置ずれ量判定装置によって判定された位置ずれ量に応じて、凹部の位置と半導体装置の挿入位置とを一致させるように前記キャリアテープの駆動装置を移動させる凹部位置補正装置とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成を有する請求項１の発明によれば、キャリアテープを、半導体装置の挿入位置に停止させた状態において、位置検出装置によって、キャリアテープの凹部の位置を検出し、位置ずれ量判定装置によって、この位置検出装置から検出された凹部の位置と前記移送装置から移送された半導体装置の挿入位置に基づく正規の位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定し、凹部位置補正装置によって、凹部の位置と前記正規の位置を一致させるようにキャリアテープの駆動装置を移動させることができる。したがって、キャリアテープと半導体装置の位置ずれ量を正確に把握することができると共に、半導体装置の位置とキャリアテープの凹部の位置を正確に一致させることができるため、半導体装置のキャリアテープへの挿入ミスを防ぐことが可能で、作業効率の向上を図ることができる。
【００１７】
また、キャリアテープごとにそのテープの凹部の位置が異なっている場合であっても、位置検出装置及び位置ずれ量判定装置によって、その位置を的確に把握できると共に、凹部位置補正装置によって、凹部の位置を補正可能であるため、一台の半導体製造装置において、ロットの異なるキャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープごとにテーピング装置の再調整を行う必要がなく、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００１８】
請求項２の発明は、前記請求項１の発明において、前記凹部位置補正装置が、キャリアテープの幅方向について、キャリアテープ駆動装置全体を移動させるものであることを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記凹部位置補正装置には、前記キャリアテープ駆動装置全体を、前記位置ずれ量に応じて前記キャリアテープの幅方向に移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする。また、請求項５の発明は、請求項１または２の発明において、前記凹部位置補正装置には、前記キャリアテープ駆動装置全体を備え、キャリアテープ幅方向に移動するテーブルと、このテーブルを前記位置ずれ量に応じて移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
以上のような構成を有する請求項２、３及び５の発明によれば、キャリアテープの製造ロットの違い等により、キャリアテープの凹部位置と、半導体装置の受渡位置とのキャリアテープの幅方向に対する位置が一致しないような場合において、キャリアテープ駆動装置全体を移動させることが可能であるので、請求項１の発明に加えて、さらにキャリアテープごとの凹部位置の相違に対応してキャリアテープの位置決めを行うことができるようになる。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項３に記載の発明において、前記操作機構は、モータによって駆動されるカムと、前記キャリアテープ駆動装置側に設けられこのカムによって押圧されるカムホロアプレートから構成されていることを特徴とする。また、請求項６の発明は、請求項５の発明において、前記操作機構は、モータによって駆動されるカムと、前記テーブル側に設けられこのカムによって押圧されるカムホロアプレートから構成されていることを特徴とする。
【００２２】
このような構成を有する請求項４及び６の発明によれば、キャリアテープ駆動装置全体を移動させる機構として、カムをモータによって回転させるだけの簡単な機構によって、キャリアテープ幅方向への位置決めを行うことが可能となる。
【００２３】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか１項記載の発明において、前記凹部位置補正装置が、前記キャリアテープ駆動装置によってキャリアテープの停止位置を、キャリアテープの長さ方向に対して、前記位置ずれ量判定装置による位置ずれ量相当分ずらすことを特徴とする。
【００２４】
このような構成を有する請求項７の発明によれば、キャリアテープの長さ方向に対する位置ずれ量を、位置検出装置及び位置ずれ量判定装置によって、的確に把握できると共に、凹部位置補正装置によって、凹部の位置を補正可能であるため、一台の半導体製造装置において、ロットの異なるキャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープごとにテーピング装置の再調整を行う必要がなく、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００２５】
特に、請求項２〜６に発明に請求項７の発明が付加されることよって、キャリアテープをその長さ方向と幅方向の両方向に対して、位置補正することが可能となるので、さらに正確なキャリアテープの位置決めが可能となるため、位置決め精度の著しい向上を図ることができるようになる。
【００２６】
請求項８の発明は、請求項７の発明において、前記キャリアテープ駆動装置が、キャリアテープにその長さ方向に設けたパーフォレーションに噛み合うスプロケットピンと、このスプロケットピンを円周上に備えたスプロケットの駆動用モータを備え、このスプロケット駆動用モータによるキャリアテープの停止位置を位置ずれ量判定装置による位置ずれ量相当分ずらすことを特徴とする。
【００２７】
このような構成を有する請求項８の発明によれば、請求項７に記載のキャリアテープの長さ方向に対する位置補正を、キャリアテープをキャリアテープのパーフォレーションに噛み合うスプロケットピンによって固定し、このスプロケット駆動用モータの駆動によって行うことによって、この位置補正をさらに確実に行うことができるようになる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下、本実施形態という）を図面に従って具体的に説明する。そこで、まず本実施形態に係るテーピング装置Ｃを含む半導体製造装置Ｄ（以下、装置Ｄという）の全体構成について、図１及び図２を用いて示す。なお、本実施形態において、特許請求の範囲における凹部とは、テーピング装置Ｃのキャリアテープに設けられた凹型の挿入ポケット２として例示され、半導体移送装置とは、インデックステーブル上に設けられた半導体装置保持部２０として例示される。また、特許請求の範囲における挿入位置とは、半導体装置が、前記半導体装置保持部からテーピング装置Ｃの前記挿入ポケット２に受け渡される工程において、前記半導体装置保持部２０が半導体装置Ｗを保持している状態の空間的位置を指す。さらに、特許請求の範囲におけるキャリアテープ駆動装置とは、後述する２つのスプロケット３ａ、３ｂをいい、凹部位置補正装置とは、上記駆動モータ４、位置補正指示装置８及び操作機構たるカム機構５とを包含するものである。
【００２９】
［１−１．本実施形態の構成］
［全体構成］
図１及び図２は、この装置Ｄの全体構成を概略的に示した平面図及び断面図である。これらの図に示すように、本実施の形態における装置Ｄは、インデックステーブル１０と、このインデックステーブル１０上にその周縁部に沿って一定の間隔（角度）で配置された複数の半導体装置保持部２０とを備えている。このインデックステーブル１０は、駆動モータ１１の駆動力をタイミングベルト１２で伝達することにより、一定間隔で間欠回転するものである。
【００３０】
前記インデックステーブル１０の外周部近傍には、このインデックステーブル１０の各保持部２０に対して、所定数（図示の例では１個）の半導体装置を個別に供給する半導体装置供給装置３０、保持部２０上に保持された半導体装置の位置を補正する位置補正装置４０、半導体装置の特性テスト装置５０及び特性テストなどの処理が終了した半導体装置を梱包する本実施形態のテーピング装置Ｃが設けられている。なお、図において、５１は特性テスト装置５０のプローブである。
【００３１】
なお、図示しないが、インデックステーブル１０の周囲には、前記特性テスト装置５以外に、捺印装置、良品と不良品の区分装置など、各種の装置をインデックステーブル１０の間欠回転時における各保持装置の停止位置に対応して配置することができる。
【００３２】
図２に示すように、前記供給装置３０は、ウェーハリング保持部３１と、このウェーハリング保持部３１上に保持されたウェーハシートから個々の半導体装置Ｗを突き上げて離脱させる突き上げピン３２と、この突き上げピン３２によって持ち上げられた半導体装置を吸着してインデックステーブル１０上の保持部２０に搬送する移送装置３０が設けられている。
【００３３】
なお、ウェーハシートは、その周辺部がウェーハリングで固定されて、ウェーハリングを利用してウェーハシートを伸展させて半導体素子を分離するようにしている。すなわち、金属のウェーハリングにウェーハシートの周辺部が固着され、このウェーハシートの中央部に複数のリードレスの半導体装置が碁盤目状に分割されて貼着されている。また、ウェーハリング保持部３１は、水平面を前後左右に移動可能かつ回転可能なＸＹテーブルで、これを前後左右移動及び回転させることで、突き上げピン３２の位置に移動させることで、ウェーハシート上の任意の半導体装置Ｗが移送装置３３に吸着されてインデックステーブル１０に供給される。
【００３４】
［テーピング装置Ｃの構成］
次に、本実施形態におけるテーピング装置Ｃの構成について、図３〜図７を用いて説明する。ここで、図３は、本実施形態におけるテーピング装置Ｃの全体構成を示す上面図であり、図４は、本実施形態におけるテーピング装置Ｃの全体構成を示す側面図である。
【００３５】
図３において、テーピング装置Ｃは、半導体装置Ｗが挿入される凹型の挿入ポケット２を長さ方向に複数有するキャリアテープ１と、キャリアテープ１を半導体装置Ｗを熱圧着により梱包する梱包装置Ｐ方向に搬送する２つの挿入側スプロケット３ａ及び梱包側スプロケット３ｂと、この挿入側スプロケット３ａの回転駆動源となる駆動モータ４と、挿入側スプロケット３ａの側面部には設けられたカム機構５とを有する。また、挿入側スプロケット３ａの中心軸Ｓの垂直直線上のキャリアテープ１上部に設けられた位置検出装置６と、この位置検出装置６と電気的に接続された位置ずれ量判定装置７及び位置補正指示装置８とを有する。なお、位置検出装置６の梱包装置Ｐ側には、挿入ポケット２の間隔分空けて、上記半導体装置保持部２０が半導体装置Ｗを挿入ポケット２に受け渡す位置となる挿入位置が設けられている。
【００３６】
このうち、キャリアテープ１は、挿入対象物である半導体装置Ｗの略容積分ある挿入ポケット２を長さ方向Ｘ−Ｘ’軸上に複数有し、その左右側いずれか（ここでは、Ｘ方向右側）にはパーフォレーション１ａが設けられている。このパーフォレーション１ａは、スプロケット３ａ、３ｂの円周上に設けられたスプロケットピン３ｃ、３ｄ（３ｄは図示せず）と同一間隔にしてＸ−Ｘ’方向に設けられている。そして、キャリアテープ１は、このパーフォレーション１ａをスプロケットピン３ｃ、３ｄが貫通することによって、スプロケット３ａ、３ｂ上に固定されている。
【００３７】
図４に示すように、挿入側スプロケット３ａは、円筒ロール形状で、中心の中心軸Ｓを介して回転可能に構成されると共に、キャリアテープ１の幅方向であるＹ−Ｙ’方向に対してもスライドするように構成されており、矢印Ｙ’側回転軸Ｓ部分において、バネＢによってＹ側に付勢されている。また、上記の通り、駆動モータ４が中心軸Ｓに連結されており、駆動モータ４の回転によって、主としてキャリアテープ１を梱包装置ＰのあるＸ方向に送るように時計回りに回転するが、後述する位置補正指示装置８の作用に応じて反時計回りに回転するようにも構成されている。
【００３８】
一方、梱包側スプロケット３ｂは、梱包装置Ｐを介して、挿入側スプロケット３ａの反対側に設けられ、挿入側スプロケット３ａと同大、同形状であり、中心軸Ｓ’を介して回動可能に構成されている。この梱包側スプロケット３ｂは、挿入側スプロケット３ａとは異なり、駆動源を有さないが、挿入側スプロケット３ａの回転と同期して回転し、スプロケット３ａ側から搬送されてくるキャリアテープ１を矢印Ｘ方向に送り出すようになっている。
【００３９】
図３及び図４に示すように、カム機構５は、上記の通り、挿入側スプロケット３ａの一方の側面部に設けられ、偏心のカム５ａと、この偏心カム５ａを回転させるカム用モータ５ｂとからなる。図５の拡大図に示すように、偏心カム５ａの最短半径ｒ側で挿入側スプロケット３ａの側面と接した状態を基準として（図５（ａ））、カム用モータ５ｂの駆動によって、左右いずれかの方向に回転するように構成されている。したがって、最長半径Ｒの接点Ｑに向かうにつれ、偏心カム５ａが挿入側スプロケット３ａの側面を押圧し、その押圧力が上記バネＢの付勢力に打ち勝つことによって、挿入側スプロケット３ａが矢印Ｙ’方向にスライドするようになっている（図５（ｂ）〜（ｃ））。
【００４０】
位置検出装置６は、上記の通り、挿入側スプロケット３ａの中心軸であるＳの垂直直線上キャリアテープ１上部に設けられ、内部にはＣＣＤカメラ等の画像認識手段を備えている。この位置検出装置６は、挿入ポケット２の位置ずれを検出する装置であって、図６の（ａ）（ｂ）に示すように、内部カメラ６ａによって、キャリアテープ１上に設けられた挿入ポケット２の実際の位置と、正規の位置とのずれ量を撮像するものである。ここで、この正規の位置とは、半導体装置保持部２０から挿入ポケット２に半導体装置Ｗが受け渡される空間的位置である挿入位置Ｉのことを言う。
【００４１】
位置ずれ量判定装置７は、この位置検出装置６と接続されており、位置検出装置６によって撮像された画像Ｖに基づいて、Ｘ−Ｘ’方向のずれ量α及びＹ−Ｙ’方向のずれ量βを判定するように構成されている。すなわち、位置ずれ量判定装置７には、予め保持部２０によってテーピング装置Ｃに供給される半導体装置Ｗの位置（正規の位置）が入力されており、この正規の位置と前記位置検出装置６によって撮像された画像Ｖから求められた挿入ポケット２の位置とを比較して、位置ずれ量αあるいはβを判定するように設定されているものである。
【００４２】
また、位置補正指示装置８は、位置ずれ量判定装置７の判定結果に基づいて、ずれ補正を駆動モータ４及びカム用モータ５ｂに指示するように構成されている。具体的には、Ｘ−Ｘ’方向のずれαに対する補正指示を駆動モータ４に、Ｙ−Ｙ’方向のずれβに対する補正指示をカム用モータ５ｂにそれぞれ指示するようになっている。この指示に伴い、上述のように挿入側スプロケット３ａ及び偏心カム５ａは、時計・反時計いずれかの回転運動を行うように構成されている。
【００４３】
［１−２．本実施形態の作用］
前記のような構成を有する本実施の形態の半導体装置のテーピング装置Ｃ及びそれを含む半導体製造装置Ｄは、具体的に以下のように作用する。
【００４４】
［装置Ｄ全体の作用］
まず、半導体製造装置Ｄ全体の作用の概略について説明する。図１において、半導体装置供給装置３０のウェーハリング保持部３１上に支持された半導体装置Ｗは、ウェーハリング保持部３１を図中矢印方向に移動させることにより、保持部３１上の各半導体装置Ｗを順次突き上げ、ピン３２の位置に移動させる。突き上げピン３２の位置に達した半導体装置Ｗは、突き上げピン３２によってウェーハリングから押し上げられ、その上方に待機している移送装置３３によって吸着され、インデックステーブル１０側に移送される。この場合、本実施の形態では、半導体装置Ｗに設けられている電極端子Ｔが上方に露出した状態で、移送される。
【００４５】
インデックステーブル１０側に移送された半導体装置Ｗは、インデックステーブル１０の受け渡し位置に停止している半導体装置保持部２０の真空吸着装置２３上に、電極端子Ｔが上方に露出した状態で載置され、真空吸着装置２３によって保持部２０上で不用意に移動しないように保持される。
【００４６】
半導体装置Ｗが受け渡し位置に停止している保持部２０上に載置された後に、図２に示すように、インデックステーブル１０が間欠回転すると、その保持部２０は次の補正位置に達する。すると、この保持部２０に対して、補正位置に設けられた位置補正装置４０の補正アームが接近し、保持部２０上の半導体装置Ｗをその一辺方向から押圧する。すると、半導体装置Ｗはその中心と保持部２０の中心が一致する位置まで保持部２０の真空吸着装置２３上で押圧される。このとき、半導体装置Ｗは真空吸着装置２３で吸着保持されているので、その吸着力よりも大きな力で補正アームに押圧されると真空吸着装置２３上で滑るように移動し、補正アームによって規制される位置に位置決めされる。
【００４７】
このようにして位置決めされた半導体装置Ｗは、インデックステーブル１０の回転と共に、次の停止位置、すなわち特性テスト装置５０の位置に送られる。この特性テスト装置５０においては、テスト装置５０のプローブ５１が半導体装置Ｗの電極端子Ｔに接触して、所定のテストを行う。なお、この場合、プローブ５１が確実に接触するように、ＣＣＤカメラなどを利用して半導体素子の正確な位置検出と、プローブ５１の位置決めを行う。
【００４８】
このようにして特性テストが終了した後は、インデックステーブル１０の間欠回転に伴う停止位置ごとにその他の必要な処理が実施され、最終的には、半導体装置Ｗはインデックステーブル１０から次の梱包工程である本実施形態に係るテーピング装置Ｃに移送される。すなわち、半導体装置Ｗを保持した保持部２０がインデックステーブル１０上のテーピング装置Ｃへの移送位置Ｚに達して停止すると、保持部２０が半導体装置Ｗを保持したまま反転する。これにより、半導体装置Ｗは、図３に示す、半導体装置Ｗを挿入ポケット２に受け渡す挿入位置Ｉに位置することとなる。なお、後述の装置Ｃにおける位置検出等の一連の処理が完了するまで、半導体装置Ｗは、保持部２０に吸着保持された状態のままである。
【００４９】
［テーピング装置Ｃの作用］
次に、半導体装置Ｗが、上記挿入位置Ｉに位置した後、位置検出装置６、位置ずれ量判定装置７及び位置補正指示装置８の作用について図３〜図７を参照して説明する。
【００５０】
上記のように、半導体装置Ｗが挿入位置Ｉに位置すると、位置検出装置６の内部カメラ６ａによって、キャリアテープ１上に設けられた挿入ポケット２の実際の位置と、正規の位置とのずれ量を撮像する（図６（ｂ））。そして、この位置検出装置６に隣接、接続された位置ずれ量判定装置７は、位置検出装置６の撮像した画像Ｖに基づいて、Ｘ−Ｘ’方向のずれ量α及びＹ−Ｙ’方向のずれ量βを判定する。
【００５１】
この判定結果は、位置補正指示装置８に伝えられ、位置補正指示装置８は、この結果に基づいて、ずれ補正を駆動モータ４及びカム用モータ５ｂに指示する。具体的には、Ｘ−Ｘ’方向のずれαに対しては、駆動モータ４に時計回り方向にずれ量αを補正する分回転するように信号を送り、Ｙ−Ｙ’方向のずれβに対しては、図５（ａ）に示す状態にあるカム用モータ５ｂに左右いずれかの方向にずれ量βを補正する分回転するように信号を送る。
【００５２】
駆動モータ４及びカム用モータ５ｂが上記指示に基づいて回転すると、これに伴って、挿入側スプロケット３ａは中心軸Ｓを中心として時計回りに回転し、一方、偏心カム５ａは、最短半径ｒ部分から、適正半径ｒ’の位置まで回転する。ここで、適正半径ｒ’とは、ｒ’−ｒがずれ量βとなる値であり、この回転量は、上記位置補正指示装置８から指示されるものである。この回転により、挿入側スプロケット３ａ上にスプロケットピン３ｃを介してパーフォレーション１ａから固定されているキャリアテープ１は、矢印Ｘ方向に向かってずれ量α分移動する。また、挿入側スプロケット３ａの矢印Ｙ’側面部が偏心カム５ａに押圧されることによって、この押圧力がバネＢのＹ’方向に対する付勢力に勝り、駆動装置たる挿入側スプロケット３ａは、ずれ量β分、矢印Ｙ方向に移動することとなる（図３参照）。
【００５３】
以上のような作用により、キャリアテープ１、特に挿入ポケット２が、図中矢印Ｘ及びＹ方向に移動することとなる。ここで再度、位置検出装置６及び位置ずれ判定手段７によって上記動作を繰り返し、挿入ポケット２の実際の位置が正規位置と合致しているか否かを判定し、合致していれば位置検出装置６、位置ずれ判定手段７及び位置補正指示装置８の位置補正手段による一連の処理を終了し、合致していなければ上記処理を繰り返す。
【００５４】
位置補正処理が終了すると、半導体装置保持部２０に保持されていた半導体装置Ｗは、この保持部２０から挿入ポケット２へ挿入される。すると、駆動モータ４は、挿入ポケット２の間隔分キャリアテープ１を矢印Ｘ方向に搬送する方向に回転する。また、この挿入側スプロケット３ａの回転に同期して、梱包側スプロケット３ｂも回転するため、キャリアテープ１は、それに伴い梱包装置Ｐ方向へ搬送されることとなる。
【００５５】
なお、本実施形態における上述の作用は、半導体装置Ｗが保持部２０によって、挿入位置Ｉにおいて保持されるごとに行うように構成してもよいし、キャリアテープを交換したような場合に、製造ロットの相違から挿入ポケット２の位置にずれが表れた時点、すなわち作業の当初のみに行うように構成してもよい。さらに、挿入ポケット２への半導体装置Ｗの挿入精度を高め、挿入ミスをなくすために、位置検出装置６及び位置ずれ量判定装置７の２つの装置による位置検出のみを、挿入ポケット２ごと、あるいは、複数個の挿入ポケット２ごと等、一定の間隔を空けて作用させるように構成することも可能である。
【００５６】
また、挿入側スプロケット３ａをＹ軸方向に移動させることに伴い、スプロケット３ａ、３ｂ間でキャリアテープ１の歪みやねじれが生じるのを防止するため、梱包側スプロケット３ｂの側面部にも、上記カム機構５及びバネＢと同様の構成及び作用をなすカム機構５’及びバネＢ’を設け、両スプロケットのスライド動作を同期させるように構成することも可能である。
【００５７】
［１−３．本実施形態の効果］
以上ように作用する本実施の形態は、以下のような効果を奏するものである。すなわち、キャリアテープ１を、半導体装置Ｗの挿入位置Ｉに停止させた状態において、位置検出装置６によって、キャリアテープ１の挿入ポケット２の位置を検出し、位置ずれ量判定装置７によって、この位置検出装置７から検出された挿入ポケットの実際の位置と正規の位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定し、位置補正装置８によって、挿入ポケット２の位置と正規の位置とを一致させるようにキャリアテープの駆動装置であるスプロケット３ａを移動させることができる。したがって、キャリアテープ１と半導体装置Ｗの位置ずれ量を正確に把握することができると共に、半導体装置Ｗの位置と挿入ポケット２の位置を正確に一致させることができるため、半導体装置Ｗの挿入ポケット２への挿入ミスを防ぐことが可能で、作業効率の向上を図ることができる。
【００５８】
また、一般的に、キャリアテープ１は、製造ロットごとにそのテープの挿入ポケット２の位置とパーフォレーション１ａとの位置関係が異なっているのであるが、位置検出装置６及び位置ずれ量判定装置７によって、その位置関係の差異にかかわらず、正規の位置と挿入ポケット２の実際の位置の位置ずれβを的確に把握できると共に、位置補正装置８によって、挿入ポケット２の位置を補正可能であるため、一台の半導体製造装置Ｄにおいて、ロットの異なる複数のキャリアテープを用いた場合であっても、キャリアテープごとにテーピング装置Ｃの再調整を行う必要がなく、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
【００５９】
特に、本実施形態においては、挿入ポケット２の正規の位置と実際の位置とにずれがある場合には、キャリアテープの幅方向であるＹ軸方向に対して、キャリアテープ駆動装置である挿入スプロケット３ａ全体を移動させることが可能であるので、上記キャリアテープの製造ロットの相違等による挿入ポケット２の位置とパーフォレーション１ａとの位置関係の差異に対応するものとして適している。
【００６０】
さらに、上記のようなスプロケット３ａ全体を移動させる機構として、カム機構５のカム用モータ５ｂと偏心カム５ａを用いて、バネＢの付勢力とによって移動させるとういう簡単な機構によって、キャリアテープ１幅方向への位置決めを容易に行うことが可能である。
【００６１】
一方、キャリアテープ１の長さ方向、すなわち図中Ｘ軸方向に対する位置ずれ量αについても、位置検出装置６及び位置ずれ量判定装置７によって、的確に把握できると共に、位置補正装置８によって、挿入ポケット２の位置を補正可能である、作業効率の向上やテーピング装置の稼動率の向上を図ることができる。
特に、本実施形態においては、上記Ｘ軸方向に対する位置補正を、キャリアテープ１をパーフォレーション１ａに噛み合うスプロケットピン３ｃによって固定しながら、このスプロケット駆動用モータ４の駆動によって行うことができるため、さらに位置補正を確実に行うことができるようになる。
【００６２】
上述のように本実施形態においては、キャリアテープ１のＸ軸方向の位置補正とＹ軸幅方向の位置補正を、挿入側スプロケット３ａの回転及び偏心カム５ａの回転によって同時にすることができるので、さらに正確なキャリアテープ１の位置決めが可能となる。したがって、従来技術には見られない位置決め精度の著しい向上を図ることができる。
【００６３】
［２．他の実施形態］
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実施の形態も包含するものである。
【００６４】
（１） 例えば、図８に示すような、テーピング装置６０として構成することも可能である。すなわち、テーピング装置６０は、上記本実施形態におけるスプロケット３ａ、３ｂをキャリアテープ幅方向であるＹ軸方向に移動するテーブルＵ上に設け、このテーブルＵをＹ軸方向に移動させるカム機構５をテーブルＵのＹ’側側面部に偏心カム５ａが接するように設け、さらに、テーブルＵのＹ側側面には、テーブルＵをＹ’側に付勢するバネ等の付勢手段を備えたものである。なお、それ以外の構成及び作用については、上記本実施形態と同様である。
【００６５】
以上のようなテーピング装置６０によっても、本実施形態同様、キャリアテープ１の挿入ポケット２の位置ずれを、テープ長さ方向であるＸ軸方向のみならず、テープ幅方向であるＹ軸方向に対しても補正可能であるので、キャリアテープの位置決め精度を著しく高めることができると共に、製造ロットの異なる複数のキャリアテープに対して、一台の半導体製造装置を用いて容易に対応することが可能である。また、スプロケット３ａ、３ｂ共にテーブルＵ上に設置することによって、Ｙ軸方向に対する移動を両スプロケットで同期して行うことができるので、スプロケット３ａ、３ｂ間でのキャリアテープ１の歪みやねじれが生じるのを防止するすることができると共に、上記本実施形態のように、スプロケット３ａ、３ｂ双方にカム機構及びバネを設ける必要がなく、より簡単な構成とすることが可能である。
【００６６】
（２） また、このテーブルＵを移動させる装置としては、前記カム機構５を利用する以外に、電磁シリンダやプランジャを使用したり、リニアモータを利用することも可能である。
【００６７】
（３） さらに、上記本実施形態では、挿入ポケット２の正規の位置と実際の位置についての位置補正について問題としているが、本発明は、そのようなものに限定されるものではなく、以下のように、半導体装置の相違によっても位置補正が可能なものである。すなわち、テーピング装置Ｃに移送される半導体装置の位置が、半導体装置の種類やロット、あるいは特性テストの状態などで変化する場合には、判定装置に予め半導体装置位置を設定しておく代わりに、移送される半導体装置の位置をＣＣＤカメラなどを利用してその都度検出し、この検出された半導体装置位置と同じく位置検出装置６によって検出された挿入ポケット２の位置とを比較して、位置ずれ量を判定することも可能である。
【００６８】
（４） また、上記本実施形態においては、テーピング装置Ｃに半導体装置Ｗを移送する装置としてインデックステーブル１０を使用したが、本発明は、このような移送手段を用いたものに限定されるものではなく、例えば、単なるハンドリング装置やコンベアなどのように直線的に構成した移送手段を用いることも可能で、テーピング装置に半導体装置を移送、挿入する構成を有するものであれば、如何なるものでもよい。
【００６９】
（５） さらに、本発明におけるテーピング装置はいかなる既知のテーピング梱包技術を用いても構成することが可能である。
【００６９】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の半導体装置のテーピング装置によれば、テーピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテープに設けられた凹型の挿入ポケットの位置決めを確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に作業の簡略化を図り、装置全体の稼動率を飛躍的に向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るテーピング装置を含む半導体製造装置の全体構成を示す側面図。
【図２】本発明の実施の形態に係るテーピング装置を含む半導体製造装置の全体構成を示す上面図。
【図３】本発明の実施の形態に係るテーピング装置の全体構成を示す上面図。
【図４】本発明の実施の形態に係るテーピング装置の全体構成を示す側面図。
【図５】本発明の実施の形態に係るカム機構の構成及び作用を示す模式図。
【図６】本発明の実施の形態に係る位置検出装置の構成を示す側面図（ａ）及び検出画像の模式図（ｂ）。
【図７】本発明の実施の形態に係る位置補正手段の構成を示すブロック図。
【図８】本発明の他の実施の形態に係るテーピング装置の全体構成を示す上面図（ａ）及び側面図（ｂ）。
【図９】従来技術における半導体装置のテーピング装置を示す側面図。
【図１０】従来技術における半導体装置のテーピング装置を示す斜視図。
【符号の説明】
１、７７、８３…キャリアテープ
１ａ…パーフォレーション
２…挿入ポケット
３ａ、７２…挿入側スプロケット
３ｂ、７３…梱包側スプロケット
３ｃ、３ｄ…スプロケットピン
４、１１、７６…駆動モータ
５…カム機構
５…特性テスト装置
５ａ…偏心カム
５ｂ…カム用モータ
６…位置検出装置
６ａ…内部カメラ
７…ずれ量判定装置
８…位置補正指示装置
１０…インデックステーブル
１２…タイミングベルト
２０…半導体装置保持部
２３…真空吸着装置
３０…半導体装置供給装置
３１…ウェーハリング保持部
３２…ピン
３３…移送装置
４０…位置補正装置
５０…特性テスト装置
５１…プローブ
７１…減速機構
７４…ベルト
７５…間欠回転機構
７８…電子部品供給ステーション
７９…軸
８０…キャリアテープ製造装置
８１…フロントテンションスプロケット
８２…バックテンションスプロケット
Ｂ、Ｂ’…バネ
Ｃ、６０、７０…テーピング装置
Ｄ…半導体製造装置
Ｐ…梱包装置
Ｓ…中心軸
Ｔ…電極端子
Ｕ…テーブル
Ｖ…画像
Ｗ…半導体装置
Ｗ…半導体素子
Claims (8)
- 半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテープに設けられた凹部内に収納して梱包する半導体装置のテーピング装置において、
前記キャリアテープを、前記半導体移送装置による半導体装置の挿入位置に停止させながら、間欠的に移送するキャリアテープ駆動装置と、
前記半導体装置の挿入位置に停止したキャリアテープの凹部の位置を検出する位置検出装置と、
この位置検出装置によって検出された凹部の位置と前記移送装置から挿入される半導体装置の挿入位置とを比較して、両者の位置ずれ量を判定する位置ずれ量判定装置と、
前記位置ずれ量判定装置によって判定された位置ずれ量に応じて、凹部の位置と半導体装置の挿入位置とを一致させるように前記キャリアテープの駆動装置を移動させる凹部位置補正装置とを備えていることを特徴とする半導体装置のテーピング装置。 - 前記凹部位置補正装置が、キャリアテープの幅方向について、キャリアテープ駆動装置全体を移動させるものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のテーピング装置。
- 前記凹部位置補正装置には、前記キャリアテープ駆動装置全体を、前記位置ずれ量に応じて前記キャリアテープの幅方向に移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置のテーピング装置。
- 前記操作機構は、モータによって駆動されるカムと、前記キャリアテープ駆動装置側に設けられこのカムによって押圧されるカムホロアプレートから構成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置のテーピング装置。
- 前記凹部位置補正装置には、前記キャリアテープ駆動装置全体を備え、キャリアテープ幅方向に移動するテーブルと、
このテーブルを前記位置ずれ量に応じて移動させる操作機構が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置のテーピング装置。 - 前記操作機構は、モータによって駆動されるカムと、前記テーブル側に設けられこのカムによって押圧されるカムホロアプレートから構成されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置のテーピング装置。
- 前記凹部位置補正装置が、前記キャリアテープ駆動装置によってキャリアテープの停止位置を、キャリアテープの長さ方向に対して、前記位置ずれ量判定装置による位置ずれ量相当分ずらすことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置のテーピング装置。
- 前記キャリアテープ駆動装置が、キャリアテープにその長さ方向に設けたパーフォレーションに噛み合うスプロケットピンと、このスプロケットピンを円周上に備えたスプロケットの駆動用モータを備え、このスプロケット駆動用モータによるキャリアテープの停止位置を位置ずれ量判定装置による位置ずれ量相当分ずらすことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置のテーピング装置。
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