WO2007083360A1 - 半導体製造装置及び製造方法 - Google Patents

半導体製造装置及び製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007083360A1
WO2007083360A1 PCT/JP2006/300562 JP2006300562W WO2007083360A1 WO 2007083360 A1 WO2007083360 A1 WO 2007083360A1 JP 2006300562 W JP2006300562 W JP 2006300562W WO 2007083360 A1 WO2007083360 A1 WO 2007083360A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
semiconductor
holding
unit
pickup
processing
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/300562
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshiaki Hara
Keisuke Nagaike
Kazuhiko Inoura
Wataru Takamatsu
Original Assignee
Ueno Seiki Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co., Ltd. filed Critical Ueno Seiki Co., Ltd.
Priority to PCT/JP2006/300562 priority Critical patent/WO2007083360A1/ja
Publication of WO2007083360A1 publication Critical patent/WO2007083360A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Description

明 細 書
半導体製造装置及び製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、リードレス半導体製品をピックアップし、搬送し、テストハンドラ部におい て特性測定及び外観検査等の各種処理を行って、最終的に梱包する半導体製造装 置及び製造方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、リードレス半導体製品の検査工程では、ピックアップヘッドを用いてリング に保持されたウェハシートに粘着されているリードレス半導体製品を個別に剥がし、 このシートから剥がされたリードレス半導体製品をターンテーブルの円周等配位置に て電気特性検査等の各種検査を行うテストハンドラによって搬送し、最終的にテーピ ング梱包するのが一般的である。
[0003] このようなピックアップヘッドとテストハンドラとを用いて、リング上のウェハシートに粘 着されたリードレス半導体製品を剥がし、これを直接テストハンドラに受け渡す、いわ ゆるダイレクトピックアップ機構を備えた半導体製造装置が従来より知られていた。
[0004] 例えば、図 15に示すように、ウェハリングとテストハンドラのメインテーブルとを重な る位置に設け、ウェハリングをリング移動機構 2により X軸及び Y軸方向に適宜移動さ せるとともに、ピックアップヘッドを Y軸方向及び Z軸方向に移動させることにより、ゥェ ハリングから半導体製品を個別にピックアップすることによって、メインテーブルに設 けた吸着保持手段に対して受け渡しを行う装置である。
[0005] また、特許文献 1には、このような従来の半導体製造装置として、ピックアップした半 導体製品を連続的に配置された複数のターンテーブル間をチャックにより受け取り受 け渡しを行うことにより、順に移動させ、特性測定等の処理を行う装置が提案されて いる (特許文献 1参照)。
特許文献 1:特開 2002— 246448公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0006] ところで、このような半導体製造装置においては、主として装置の処理の高速化に よる生産性の向上が望まれており、従来より次の課題があった。
[0007] (1)ピックアップヘッドにおいてリードレス半導体製品をピックアップする速度には、ピ ックアップヘッドの重さや構造的な要因によって限界があった。
(2)高速化のためには、ピックアップヘッドのピックアップ手段の Y軸方向及び Z軸方 向へのストロークを極力小さくする必要があった。
[0008] (3)ウェハリング力もメインテーブルに半導体製品を直接受け渡すためには、ウェハ リングが、メインテーブル下部まで入り込まなければならなレ、が、図 15に示すように、 メインテーブルは下部に支軸とモータを備えているため、リングが入り込むスペースに は限界があった。そのため、特許文献 1のように、必要な作業ユニットを配置するべく 、複数のテーブルを配置する必要があった。し力、しながら、複数のテーブルを用いる と装置全体の構成が複雑化し、テーブル間での製品の受け渡し回数も増えるから、 その分、トラブルが発生する可能性も高ぐまた、コストも高くなつていた。また、テー ブルが複数ある分、テーブルに装着される半導体製品を保持するための部品が多く 、半導体製品の品種を切り替える際に、多数の部品の交換が必要になるという問題 があった。
[0009] 他の方法としてリングを 2分割して、半分をピックアップしたあとリングを 180度回転 させ、残りの半分の製品をピックアップする方法もある。この方法ではテーブル下にリ ングが入り込むスペースは半分にになるので上記のような問題は半減される力 リン グに回転機構が必要となることに加え、ピックアップ後の製品方向が 180度逆になる ので、製品の方向をそろえる回転機構も必要になる。結果として複雑で高コストの装 置構成になってしまっていた。またリングが回転する時間は生産ができず、生産性の 低下も課題となっていた。
[0010] (4)通常、半導体製品は、ウェハシート上に電極面を上にして載置されるが、一方で テストハンドラのメインテーブルでは各種検査のため、電極面を下向きにピックアップ する必要がある。すなわち、ウェハシート上とメインテーブルでのピックアップ時にお ける電極面の上下が反対である。し力、しながら、ダイレクトピックアップ機構ではピック アップ機構力 メインテーブルへ受け渡す製品の向きを反転させることはできず、何 らかの反転機構を設ける必要があった。
[0011] また、近年、半導体製品がますます小型化していることにより、テストハンドラの各種 処理工程にぉレ、ては、次のような課題が生じてレ、た。
(5)半導体製品の電極サイズが小さくなるとともに、製品外形における電極位置のば らっきもあるため、テストハンドラの電気測定検查工程において測定用プローブを半 導体製品の電極位置に正確に当てるのが困難となってレ、た。
(6)テストハンドラのテーピングユニットにおいて、半導体製品の小型化により半導体 製品がテープ内に正しい方向で揷入するのが難しくなり、テープ内で半導体製品の 転びが生じる可能性が多くなつたため、搬送時の安定化を考慮する必要があった。
(7)テストハンドラのテーピングユニットにおいて、テープ内に挿入された半導体製品 の挿入位置'方向に関して外観検査を行い、挿入不良と判断された場合に、半導体 製品が小型であるため、人手での入れ替えが困難であり、 自動で入れ替える機構が 必要となっていた。
[0012] 本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり 、その目的は、装置全体のコンパクト化、省スペース化、構造の簡易化、制御機構の 簡易化並びに装置処理の高速化を図ることのできる半導体製造装置及び製造方法 を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0013] 上記の目的を達成するため、本発明は、複数の半導体製品が粘着されたウェハシ ートを備えたリングを交換可能に支持し、前記リングを所定の方向に移動させるリング 移動装置と、前記リング移動装置によって所定の取り上げ位置に移動されたウェハ シートから個別に半導体製品をピックアップするピックアップ機構と、前記ピックアップ 機構により前記ウェハシートからピックアップされた半導体製品を受け取り、当該半導 体製品を搬送する搬送機構と、円周等配位置に保持機構を備え、前記保持機構に より前記搬送機構から半導体製品を受け取り保持したまま回転して、半導体製品に 各種の工程処理を施す工程処理ユニットに順次搬送する回転処理機構と、を備え、 前記搬送機構は、前記リング移動装置によるリングの移動範囲と、前記回転処理機 構の設置範囲とが干渉しないように、前記ピックアップ機構からの受け取り位置と前 記回転処理機構への受け渡し位置との間に、ライン状の搬送路を備えていることを 特徴とする。また、本発明は、上記の半導体製造装置の発明を半導体製造方法の発 明として捉えることも可能である。
[0014] 以上のような態様では、リング移動装置が、半導体製品が粘着されたウェハシート を保持したリングを所定の方向に移動させ、ピックアップ機構力 Sリング移動装置によつ て所定の取り上げ位置に移動されたウェハシートから個別に半導体製品をピックアツ プし、搬送機構がピックアップ機構により分離された半導体製品を受け取り搬送し、 回転処理機構の保持機構により搬送機構から半導体製品を受け取り保持したまま回 転して、半導体製品に対して各種の工程処理を施す。これにより、リング移動装置か ら搬送機構によって回転処理機構まで搬送されるため、ダイレクトピックアップ機構の ように、リングが搬送機構の下部に入り込む必要がない。したがって、従来のようにタ ーンテーブルを複数配設したり、ウェハリングを分割的に捉えて反転させながらピック アップするような必要がなくなり、結果的に回転時間が不要となり稼働率の向上を図 ること力 Sできる。同時に、回転搬送機構のモータ径ゃテーブル径の設計の自由度も 増す。
[0015] また、リング移動機構、搬送機構及び回転搬送機構の位置関係が、リングが最大限 移動しても、リング移動装置と回転搬送機構とが互いに干渉せず、スペースが十分に 確保されるように構成されていることにより、従来、リングからメインテーブルに半導体 製品を直接受け渡すためには、リングが、メインテーブル下部まで入り込まなければ ならなず、また入り込んだとしても、リングフォルダが縦横方向に最大限移動した場合 、リングフォルダと回転搬送機構とが重なりあい、相互に干渉することとなっていた。そ のため、複数のテーブルを用いて作業ユニットを配置したり、リングを 2分割して、半 分ずつ処理するような手段を用いなければならなかった力 本発明ではそのようなこ とはない。
[0016] 望ましい態様では、前記ピックアップ機構は、前記ウェハシートの上方から半導体 製品をピックアップするピックアップヘッドとこれに対応して前記ウェハシートの下方 力 半導体製品を突き上げる突き上げピンとを備え、前記ピックアップヘッドと前記突 き上げピンとは、それぞれ単一または複数設けられ、この突き上げピンにより前記ゥ ェハシートより剥がされた半導体製品を前記ピックアップヘッドによりピックアップして 前記搬送機構へ受け渡すものである。
以上のような態様では、ピックアップ機構にぉレ、てウェハシートから複数個の半導 体製品を同時にピックアップすることができるので、処理時間の短縮を図ることができ る。
[0017] 望ましい態様では、前記複数のピックアップヘッドと前記複数の突き上げピンとは、 半導体製品 1個分の間隔をあけて設けられている。以上のような態様では、複数のピ ックアップヘッドと複数の突き上げピンとの間隔を半導体製品 1個分離すことにより、 突き上げ位置周辺のウェハシートが浮き上がることなく安定的に固定させながら、複 数個の半導体製品を同時に突き上げることができる。
[0018] 望ましい態様では、前記複数のピックアップヘッドは、上下方向に駆動されるととも に半導体製品を吸着保持することにより前記ウェハシート上の半導体製品を受け取 り前記搬送機構に受け渡すものであり、各々のピックアップヘッドの上下方向の移動 と吸着及び吸着解除とは、それぞれ独立に制御される。
以上のような態様では、複数のピックアップヘッドがそれぞれ独立して上下駆動及 びバキューム制御されるため、複数の半導体製品を同時にピックアップしても搬送機 構に対して半導体製品を個別に受け渡すことができ、搬送機構上における製品詰ま り等の弊害を防止することができる。
[0019] 望ましい態様では、前記搬送機構の前記搬送路の終端部分には、前記受け渡し 位置に向かって半円に湾曲した反転部が設けられ、この反転部は、前記半円状の先 端部上側に前記テストハンドラへの受け渡し位置を備える。
[0020] 以上のような態様では、ピックアップ機構からの受け渡し位置から半導体製品の電 極が上側を向いた状態で搬送機構に対して受け渡され、これを搬送機構により搬送 して、半円状の反転部を通過させることにより、反転して半導体製品の電極部が下側 を向いた状態で、半円状先端部上側の受け渡し位置よりテストハンドラに受け渡され ることとなる。これにより、反転機構等を別途設ける必要がなぐ装置構成の簡略化に より、受け渡しトラブル等を抑えることが可能となる。また、装置のメンテナンスも容易 になる。 [0021] 望ましい態様では、前記搬送機構は、ベルト上に半導体製品を収納する収納穴を 複数備え、このベルト上に設けられた収納穴が前記受け取り位置から受け渡し位置 に向かって移動するコンベアからなる。
[0022] 以上のような態様では、搬送装置において搬送する場合に、例えば、 BGAやベア チップなど、半導体製品を擦ってはならない場合があるが、このような場合に、ベルト 上に設けられた半導体製品を収納穴に挿入して、これを搬送することにより、半導体 製品を擦ることなぐ非接触によって搬送することが可能となる。さらに、半導体製品 に接触によるダメージを与えることなくテストハンドラへ受け渡すことができる。なお、 樹脂でモールドされたタイプの半導体製品は擦っても良いので、前記ベルト搬送手 段以外にもエアー駆動方式や振動駆動方式のリニア搬送手段を用レ、ることができる
[0023] 望ましい態様では、前記ピックアップ機構は、サーボモータを用いてピックアップへ ッドを駆動させるものであり、前記サーボモータのトルク制限値を用いることにより、ピ ックアップヘッドの半導体製品に対する荷重制御を行う。
[0024] 以上のような態様では、ピックアップヘッドの動作は、サーボモータによりすベてデ ジタル設定で 1ミクロン単位での設定可能である。ピックアップヘッドの軽量化を実現 すること力 Sできる。これにより、例えば、ピックアップ機構の垂直方向の移動に 0. 35s ecを要していたものを 0. 2secで行うことができるなど、装置処理の高速化が可能とな る。
[0025] 望ましい態様では、前記回転処理機構の円周等配位置には複数の工程処理ュニ ットが設けられ、前記工程処理ユニットは、前記保持機構に保持された半導体製品を 撮像した画像から位置認識をする位置補正を行うユニットと、この位置判定ユニットが 判定した位置補正情報に基づいて、前記半導体製品の電極位置とこの半導体製品 の電気特性を測定する測定用プローブの相対位置とを補正して前記測定用プロ一 ブを前記電極に接触させるテストコンタクトユニットと、を含む。
[0026] 以上のような態様では、既存技術の先行認識に加えて、回転搬送機構におけるェ 程処理ユニットの割付精度も高精度になり、テストコンタクトユニットにおいて半導体 製品の電極に固定プローブをより正確に接触させて電気テストを行うことが可能とな る。
[0027] 望ましい態様では、前記位置補正を行うユニットと前記テストコンタクトユニットとに は、前記回転処理機構の円周等配位置に設けられた複数の保持機構における半導 体製品の保持位置を画像により認識する画像認識手段がそれぞれ設けられ、前記 複数の保持機構に対して、前記位置補正ユニットにおける画像認識手段によって認 識された前記保持機構の半導体製品保持位置を基準位置として、前記テストコンタ タトユニットにおける画像認識手段によって認識された当該保持機構の半導体製品 保持位置の前記基準位置からのずれ量を算出する手段と、前記複数の保持機構す ベてにおける前記ずれ量の平均値を算出する手段と、この平均値に対して各保持機 構の移動量の補正を行う手段とを備えた保持機構割付調整機構を備える。
[0028] 望ましい態様では、前記回転処理機構の円周等配位置には複数の工程処理ュニ ットが設けられ、前記工程処理ユニットは、半導体製品をテーピング梱包するテーピ ングユニットを含み、このテーピングユニットは、テープ下部に設けられた穴から、テ ープ内に挿入される半導体製品を吸着保持する吸着孔を備える。
[0029] 以上のような態様では、従来は、テープ内において、例えば蓋 (カバー)に段差が 設けられていると、蓋の段差に半導体製品が引っ掛かって転び易かった。そこで、ェ ンボステープのポケットの下部に穴が設けられている場合に、テープ下面よりバキュ ームでテープ内に挿入された半導体製品を吸着して上面カバーの影響を受けない ようにすることができる。
[0030] 望ましい態様では、前記保持機構を、前記各工程処理ユニットごとの最適な処理位 置まで移動させる保持機構駆動手段を備え、この保持機構駆動手段は、サーボモー タを駆動源とするとともに、エンコーダを備え、所定の工程処理ユニットにおいて、前 記サーボモータのトルク制限をかけて前記保持手段を下降させ、当該工程処理ュニ ットに対して前記保持手段が当接し所定のトルク以上を検出した場合には前記保持 手段の下降を停止させるとともに、エンコーダの値を検出する。
[0031] 以上のような態様では、保持手段の駆動を、エンコーダを測定器として使用すること で各工程処理ユニットにおける処理位置を検出し、この検出された値を基準に設計 値のストロークを算出することができる。これにより、調整時間の大幅短縮と生産現場 での日常管理の簡易化が可能となる。
発明の効果
[0032] 本発明によれば、リング移動装置力 搬送機構によって回転処理機構まで搬送さ れるため、装置全体のコンパクト化、省スペース化、構造簡易化、制御機構の簡易化 が図ることのできる半導体製造装置及び製造方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0033] [図 1]本発明の第 1の実施形態における半導体製造装置の全体構成を示す図。
[図 2]本発明の第 1の実施形態におけるリング移動装置とテストハンドラとの関係を示 す模式図。
[図 3]本発明の第 1の実施形態におけるピックアップ機構の構成を示す図。
[図 4]本発明の第 1の実施形態におけるコンタクトァライメントを示す図。
[図 5]本発明の第 1の実施形態におけるチャックの割付精度の補正量を示すグラフ。
[図 6]本発明の第 1の実施形態におけるチャックの割付精度の補正前 (a)と補正後(b
)を示すグラフ。
[図 7]本発明の第 1の実施形態におけるチャックの割付精度調整を示す模式図(a)及 び (b)。
[図 8]本発明の第 1の実施形態におけるテーピング装置の構成を示す図。
[図 9]本発明の第 1の実施形態におけるチャックの Z軸制御の手法を示す図。
[図 10]本発明の第 1の実施形態におけるチャックの Z軸制御の処理の流れを示すフ π ~~チヤ' ~~卜。
[図 11]本発明の第 2の実施形態におけるピックアップ機構の構成を示す図。
[図 12]本発明の第 2の実施形態における半導体製造装置の構成を示す図。
[図 13]本発明の第 3の実施形態におけるリニアフィーダの構成を示す図。
[図 14]本発明の第 3の実施形態における反転機構の構成を示す図。
[図 15]従来のリング移動装置とテストハンドラとの関係を示す模式図。
[図 16]従来の反転機構の構成を示す図。
[図 17]従来のテーピング装置の構成を示す図。
符号の説明 …半導体製造装置 …リング移動装置
, 70, 75…ピックアップ機構···リニアフィーダ
…テストハンドラ
1-· -リングフォルダ
1, 71, 72…突き上げピン2, 73, 74, 76, 77···コレツ卜1.. -搬送路
2-· -反転部
3-· -受け渡し孔
1·· 'メインテーブル
1a- --位置判定ユニット1b' '·-テストコンタクトユニット1c- ··ビン仕分ユニット1ά· …方向回転ユニット1e- ··テーピングユニット1f- --不良品排出ユニット1A …対象ユニット(可動)1B …対象ユニット (移動) · "チャック
- ·-以上チャック
- '-チャック駆動機構
· '·リニアフィーダ
-' コンベア
-· '-べノレト
-· '-ポケット
-· '-プーリー 81…ターナー部
82…ターナー
83…モータ
84…吸着部
85…車由
86…孔
CS…先行認識位置カメラ
CT…テスト位置カメラ
D…モータ
DG…ダイヤノレゲージ
F-■·エンボステープポケット
FT…冶具テーブル
G…穴
M…マガジン
P, PI , P2…半導体製品
R, R1…リング
S…ウェハシート
τ…ボーノレネジ
υ· · ·サーボモータ
V…ボイスコイルモータ
w…コレット回転用モータ
発明を実施するための最良の形態
[0035] 次に、本発明を実施するための最良の形態を、図 1乃至図 7を参照して説明する。
[0036] (1)第 1の実施形態
(1 1)全体構成
本実施形態の半導体製造装置 1は、図 1に示すように、ダイシングされた複数のリ 一ドレスの半導体製品 Ρが粘着されたウェハシート Sを保持したリング Rを所定の方向 に移動させるリング移動装置 2と、このリング移動装置 2によって所定の取り上げ位置 に移動されたウェハシート sから個別に半導体製品 Pをピックアップするピックアップ 機構 3と、このピックアップ機構 3により分離された半導体製品 Pを受け取り、ライン状 に搬送するリニアフィーダ 4 (搬送機構)と、円周等配位置に備えた保持機構によりリ ユアフィーダ 4から半導体製品 Pを受け取り保持したまま回転して、半導体製品に対 して各種の工程処理を施すテストハンドラ 5 (回転処理機構)とを備える。
[0037] リング移動装置 2は、リードレスの半導体製品 Pを備えたウェハリング Rを複数枚収 納するマガジン Mからにリング R1枚を自動に検出して、これを装置内のリングフオル ダ 21に搬送し、このリングフォルダ 21において位置決め保持するようになっている。 また、リング移動装置 2によって保持されたリングフォルダ 21を図に示す X軸及び Y軸 方向に移動させるようになつている。
[0038] より具体的には、リングフォルダ 21は、ウェハリング Rを位置決め固定した後、個片 の半導体製品 Pを、画像認識によってサーチし、角度算出しリングフォルダを回転さ せて角度補正を行うとともに、複数の半導体製品 Pのピッチを算出するようになってい る。また、後述のピックアップ機構 3によるピックアップ時には、リング移動装置 2は、ピ ックアップ機構 3の動作に同期して半導体製品 Pの位置を画像にて認識しながら、リ ングフォルダ 21が図に示す X軸方向及び Y軸方向に順次移動するようになってレ、る 。なお、リングフォルダ 21に貼り付けられた半導体製品 Pの配置は装置 1に対して予 め登録可能であり、これに基づき、リング移動装置 2はどのようなレイアウトにも対応し て移動させることが可能である。
[0039] ピックアップ機構 3は、リングフォルダ 21によって保持されたウェハシート Sを挟むよ うに、下側に突き上げピン 31と、上側にコレット 32とを備える。この突き上げピン 31は 、リングフォルダ 21の初期位置の中心部分に設けられ、この位置は固定である。一方 、コレット 32は、この突き上げピン 31の垂直上の位置と後述のリニアフィーダ 4の受け 渡し位置との間を往復移動しながら、半導体製品 Pをウェハシート Sから受け取り、リ ニァフィーダ 4に受け渡すものである。すなわち、上述のリング移動装置 2がリングフ オルダ 21を X軸及び Y軸方向に移動させながら、突き上げピン 31の直上に半導体製 品 Pを順次移動させる。この半導体製品 Pを突き上げピン 31が突き上げると同時にコ レット 32の先端で吸着保持して突き上げピン 31とコレット 32とで半導体製品 Pを挟む 。そして、ピン 31の上昇とコレット 32の上昇を同期させて半導体製品 Pをシート Sから 取り出すようになつている。
[0040] また、ピックアップ時にィォナイザー等により、半導体製品 Pの静電気除去を行い、 半導体製品の破壊や搬送トラブルを防止するように構成することも可能である。なお
、コレット 32の具体的構成に関しては、 (1— 3)各部の詳細な構成 ·作用効果、 [A. ピックアップ機構]において詳述する。
[0041] リニアフィーダ 4は、リング移動機構 2及びピックアップ機構 3とテストハンドラ 5との間 に設けられ、これらに所定の間隔を与えるために半導体製品の搬送路として機能し、 ピックアップ機構 3によってウェハシート Sからピックアップされた個片の半導体製品 P を受け取り、テストハンドラ 5に受け渡すものである。
[0042] より具体的には、半導体製品 Pを順次搬送するため直線状に設けられた搬送路 41 を備え、この搬送路 41は、筒状でこの筒の外形は半導体製品 Pを通過させる程度の 大きさになっており、ピックアップ機構 3のコレット 32から半導体製品 Pを受け取る受 け取り位置 Aとテストハンドラ 5に受け渡す受け渡し位置 Bとを備える。受け渡し位置 Aから受け取り位置 Bへエアを間欠的に吹き付けることにより、コレット 32により受け渡 し位置 Aに載置された半導体製品 Pを一つずつ受け取り位置 Bに向けて搬送するよう になっている。すなわち、コレット 32の往復動 1回に対して、搬送路 41に送りエアが 1 回供給されるようになってレヽる。
[0043] この受け取り位置 Aは、上述のコレット 32が突き上げピン 31の垂直上の位置力ら Y 軸方向に往復移動する折り返し位置と共通の位置である。また、受け取り位置 Aと受 け渡し位置 Bとは、内部を通過する半導体製品 Pが詰まらないように、平行かつ直線 的に配置し、搬送路も直線搬送路としているが、本発明では、このような態様に限ら れず、ターンテーブル等のような回転搬送機構を用いないでライン状に搬送する限り は、製造装置全体の配置構成から円弧状に配置したり、屈曲して配置することも可能 である。さらに、図においては説明の便宜上明らかではないが、ピックアップ機構 3の コレット 32の Z軸方向のストロークを極力小さくすることを目的として、リニアフィーダ 4 の搬送路 41の厚さを薄くするのが望ましい。これにより、コレット 32の Z軸方向の移動 量を少なくすることができ、処理の高速化を図ることができる。 [0044] ここで、リング移動機構 2、リニアフィーダ 4及びテストハンドラ 5の位置関係について 、図 2を用いて説明する。図 2に示すように、リニアフィーダ 4は、リング移動装置 2とテ ストハンドラ 5との間に設けられ、リングフォルダ 21が、 X軸及び Y軸方向に最大限移 動しても、リング移動装置 2とテストハンドラ 5とが互いに干渉せず、スペースが十分に 確保されるように構成されてレヽる。
[0045] 一方、従来は、図 15に示すように、ウェハリングからメインテーブルに半導体製品を 直接受け渡すためには、ウェハリングが、メインテーブル下部まで入り込まなければ ならなず、また入り込んだとしても、リングフォルダ 21が XY方向に最大限移動した場 合、リングフォルダ 21とテストハンドラ 5とが重なりあレ、、相互に干渉することとなってい た。そのため、複数のテーブルを用いて作業ユニットを配置したり、リングを 2分割し て、半分ずつ処理するような手段を用いなければならなかったが、本実施形態では そのような課題は解消されたものである。
[0046] なお、本実施形態のリニアフィーダ 4は、受け渡し位置 Bの搬送路の構成に特徴を 有するが、その点については、(1 3)各部の詳細な構成 ·作用効果、 [Β·リニアフィ ーダ]において詳述する。
[0047] テストハンドラ 5は、図 1に示すように、回転しながら半導体製品 Pに各種工程処理 を施すメインテーブル 51を備え、このメインテーブル 51は円周等配位置に半導体製 品 Pを吸着保持するチャック 52を備える。テストハンドラ 5は、図に示すように、メイン テーブル 51の円周等配位置に、位置判定ユニット 51a、テストコンタクトユニット 51b 、ビン仕分ユニット 51c、方向回転ユニット 51d、テーピングユニット 51e、不良品排出 ユニット 5 Ifとを備える。チャック 52は、上記各工程処理のうち所定の処理において、 チャック駆動機構 53の駆動により Z軸方向に下降し、半導体製品 Pに所定の処理を 施すようになつている。
[0048] より具体的には、テストハンドラ 5は、リニアフィーダ 4の受け渡し位置 Bからチャック 5 2により受け取った半導体製品 Pの位置決めを行い、位置決めされた製品の位置判 定ユニット 51aにおいて画像認識を用いて位置ずれ判別を行う。
[0049] 次工程であるテストコンタクトユニット 51bの Z軸上には、チャック駆動機構 53が設け られており、チャック 52はテストコンタクトユニット上において下降し、前工程の位置判 定ユニット 51aにおいて確認した電極に基づいて、半導体製品 Pの電極に対して固 定プローブを接触させて電気テストを行うようになっている。このとき位置判定ユニット
51aにおいて、電極のキズ等が発見された不良品については画像検査 NGとして扱 レ、、電気テストは行わないようになつている。そして、このような半導体製品は、未測 定品として後述のトラブル指定処理を行う。
[0050] ビン仕分ユニット 51cは、半導体製品排出用のビンを備え、このビンに電気テストの 測定結果に基づき、未測定品とされた半導体製品を排出されるようになっている。
[0051] 方向回転ユニット 51dは、テーピングユニット 51eにおける半導体製品の揷入方向 に基づいて、半導体製品を LRユニットにて回転 ·位置決めするものである。この揷入 方向については、半導体製品の電極を有する裏面または裏面及び側面より画像認 識によって行うようになっている。テーピングユニット 51eは、チャック 52よりテープ内 に揷入された半導体製品をテーピング梱包するものである。
[0052] (1 2)全体の作用効果
以上のような構成からなる本実施形態の半導体製造装置 1によれば、リング移動装 置 2が、半導体製品 Pが粘着されたウェハシート Sを保持したリング Rを所定の方向に 移動させ、ピックアップ機構 3がリング移動装置 2によって所定の取り上げ位置に移動 されたウェハシート Sから個別に半導体製品 Pをピックアップし、リニアフィーダ 4がピ ックアップ機構 3により分離された半導体製品 Pを受け取り直線搬送し、テストハンドラ 5の保持機構によりリニアフィーダ 4から半導体製品 Pを受け取り保持したまま回転し て、半導体製品に対して各種の工程処理を施す。
[0053] これにより、リング移動装置 2からリニアフィーダ 4でテストハンドラ 5まで搬送されるた め、ダイレクトピックアップ機構のように、リングフォルダ 21がメインテーブル 51の下部 に入り込む必要がなぐ従来のようにターンテーブルを複数配設したり、ウェハリング を分割的に捉えて反転させながらピックアップするような必要がなレ、。結果的に回転 時間が不要となり稼働率の向上を図ることができる。同時に、メインテーブル 51のモ 一タ径ゃテーブル径の設計の自由度も増す。
[0054] さらに、リングフォルダ 21がメインテーブル 51下に入り込まないことは、一つのメイン テーブル 51の周辺に複数の工程処理ユニットを設置することを可能としている。その 結果、工程処理ユニットに対して半導体製品を搬送するテーブルを 1個で構成でき、 製造装置全体としての小型化も可能となる。このことは、 (1)複数テーブル間の製品 受け渡しに伴う搬送トラブルを防止することを可能とし、また、 (2)シンプルな装置構 成のため、部品点数が減り、装置自体のコストを抑えることを可能とする。さらに、 (3) 装置を構成する部品が少ないため、半導体製品の品種 (大きさや厚さなど)が変わつ た場合に、交換が必要な部品も少なくすることが可能となる。
[0055] (1一 3)各部の詳細な構成'作用効果
次に、上述のような全体構成からなる本実施形態の半導体製造装置における、ピッ クアップ機構、リニアフィーダ、反転機構、テストハンドラにおけるコンタクトァライメント 、テープ内製品の転び防止、チャックの加工点高さ調整について、詳細に説明する。
[0056] [A.ピックアップ機構]
本実施形態のピックアップ機構 3のコレット 32は、上述のとおり、突き上げピン 31の 垂直上の位置と後述のリニアフィーダ 4の受け渡し位置との間を往復移動するととも に、半導体製品 Pをウェハシート Sから受け取るために突き上げピン 31の垂直軸上を 上下動するものである。そこで、本実施形態のピックアップ機構 3は、この往復移動及 び上下動する機構に改良をカ卩えたものである。
[0057] すなわち、従来のピックアップ機構は、図 3 (a)に示すように、ボールネジ Tをサーボ モータ Uによって駆動させてヘッドを往復移動及び上下移動を行っていた。そして、 半導体製品に接触するコレット Cの荷重についてはボイスコイルモータ Vを使用して 制御していた。また、上述したように、ウェハシートを 2分割して、ウェハシート半分に おける半導体製品のピックアップを終えた後、ウエノ、リングを反転させて再度ピックァ ップを開始するような手法を用いた従来の装置では、コレット回転用モータ Wを設け、 ウェハリングの回転に併せてコレット Cも回転させ、保持する半導体製品の向きが一 定となるようにしていた。
[0058] このようなサーボモータ Uを用いた構成並びにピックアップ機構にコレット回転用モ ータ Wを用いた構成では、コレット Cの上下軸移動の高速化やピックアップヘッドの軽 量化は不可能であった。
[0059] そこで、本実施形態のピックアップ機構 3では、図 3 (b)に示すように、サーボモータ Uを使用してリンク機構でコレットを上下させるようにした。そして、コレット 32の半導 体製品に対する荷重制御は、このサーボモータ Uのトノレク制限値を使用することによ り、制御するようにした。
[0060] これにより、コレット 32の先端部分のピックアップヘッドの動作は、サーボモータ Uに よりすベてデジタル設定で 1ミクロン単位での設定可能である。また、コレット回転モ ータを省略し、 Z軸のレバー化によりヘッドの軽量ィ匕を実現することができる。これに より、例えば、ピックアップ機構の Z軸移動に 0. 35secを要していたものを 0. 2secで 行うことができるなど、装置処理の高速化が可能となった。また、ボイスコイルモータ の省略によってピックアップ機構 3全体の構成も簡単になり、管理項目及び部品点数 の削減が実現し、メンテナンス性の向上も図ることが可能となった。
[0061] また、本実施形態のピックアップ機構 3は、コレット荷重制御用のボイスコイルモータ の配置による規制がないため、半導体ピックアップ時 (Z方向下降時)にリニアフィー ダとの干渉を避けるための距離を短くすることが可能となる。これにより、コレット 32の 移動量を少なくすることができ、処理の高速化を図ることができる。
[0062] [B.反転機構]
本実施形態のリニアフィーダ 4は、搬送する半導体製品をテストハンドラ 5に受け渡 す前段階にぉレ、て、反転させる機構に特徴を有するものである。
[0063] 上述のとおり、通常、半導体製品は、ウェハシート S上に電極面を上にして載置さ れる力 一方でテストハンドラのメインテーブルでは各種検査のため、電極面を下向 きにピックアップする必要がある。すなわち、ウェハリング上とメインテーブルでのピッ クアップ時における電極面の上下が反対である。しかしながら、ダイレクトピックアップ 機構ではピックアップヘッドからメインテーブルへ受け渡す製品の向きを反転させるこ とはできず、何らかの反転機構を設ける必要があった。そこで、従来は例えば図 16に 示すように、半導体製品を搬送機構から別途設けた反転機構に受け渡して反転させ た後、テストハンドラに受け渡すようにしていた。
[0064] そこで、本実施形態のリニアフィーダ 4は、図 1に示すように、搬送路 41の受け渡し 位置 B、すなわち、搬送路 41の終端部分に反転部 42を設けることにより、他の反転 機構を必要とせず、より簡便な手段により半導体製品の反転を可能としたものである [0065] より具体的には、反転部 42は、搬送路 41と同大の筒部材を半円に湾曲させたもの であり、半円の先端部上部に受け渡し位置 Bとなる受け渡し孔 43を備える。すなわち 、受け渡し位置 Aより、コレット 32により半導体製品 Pを電極が上側を向いた状態で搬 送路 41に対して揷入し、これをエアにより搬送させ、反転部 42を通過することにより、 反転して半導体製品 Pの電極部が下側を向いた状態で、上部の受け渡し孔 43よりテ ストハンドラ 5にピックアップされるようになっている。これにより、反転機構等を別途設 ける必要がなぐ装置構成の簡略化により、受け渡しトラブル等を抑えることが可能と なる。また、装置のメンテナンスも容易になる。
[0066] なお、半円形上を成す反転部 42の回転半径は、半導体製品のサイズにより適宜変 更が可能なものである。例えば、より大きなサイズの半導体製品であれば、回転半径 を大きくする必要があり、より小さなサイズの半導体製品であれば、回転半径を小さく すること力 Sできる。また、本実施形態では、反転部 42を垂直に突出するように配置し ているが、内部を通過する半導体製品の詰まりが発生しない限度で、傾きを以つて配 置しても良い。さらに、複数の半導体製品を一度にピックアップする場合は、反転部 4 2において複数の半導体製品が同時に通過するようにすると、部品詰まりが発生する 可能性が高くなるため、半導体製品の搬送処理は、コレット 32の受け渡しタイミング 又はテストハンドラ 5のピックアップタイミングに併せて、各 1個を間欠的に送るように、 複数のピックアップコレットとリニアフィーダの配置を直角方向にし、コレットからリニア フィーダへ 1個ずつ半導体製品を渡す制御をするか、半導体製品が詰まらない範囲 で複数個を同時に送るようにすることが望ましい。
[0067] [C.コンタクトァライメント]
本実施形態のテストハンドラ 5のテストコンタクトユニット 51b (図 1参照)は、半導体 製品 Pの電極に対して固定プローブを接触させて電気テストを行うものである力 近 年の半導体製品の小型化に伴い、電極サイズが小さくなり、製品外形に対する電極 位置のばらつきもあるため測定用プローブを正確に当てるのが困難である。
[0068] そこで、本実施形態のテストハンドラ 5では、テストコンタクトユニット 51bの前工程の 位置判定ユニット 51aにおいて半導体製品を撮像した画像から電極基準のァライメン ト (位置ずれ確認)を行い、この位置判定ユニット 51aが判定した位置補正情報に基 づいて、テストコンタクトユニット 51bにおいて半導体製品の電極位置とこの半導体製 品の電気特性を測定する測定用プローブの相対位置とをテーブル回転中に X軸方 向、 Y軸方向及び Θ方向で補正して、測定用プローブを前記電極に接触させる。こ のような手法により、ァライメントした結果のずれが補正される。
[0069] さらに、本実施形態においては、半導体製品の電極に測定用プローブを正確に当 てるための対策として、上記のようにテストハンドラのチャックに対して半導体製品が 正確に保持されているか否かを補正することに加え、さらにメインテーブルにおける チャック自体の割付精度のばらつきの補正を、半導体製造装置を稼動させる前の初 期設定時に行うようにしてレ、る。
[0070] すなわち、テストハンドラ 5では、先行認識にて電極位置検查を行うためにテーブル における工程処理ユニットの割付精度が重要なポイントとなってくることに着眼し、テ ストコンタクトユニット 51bの前工程である位置判定ユニット 51aにおいて、メインテー ブル 51の回転量の補正を行うこととしている。
[0071] ここで、図 4に示すように、メインテーブル 51の円周等配位置に 4つのチャックを設 けた場合を例にとって説明すると、まず、位置判定ユニット 51aとテストコンタクトュニ ット 51bのそれぞれにカメラを設置する。そして、この位置判定ユニット 51aに設けた カメラを先行認識位置カメラ CSとし、テストコンタクトユニット 51bに設けたカメラをテス ト位置カメラ CTとする。
[0072] このような 2箇所に設けたカメラにおいて、まず、先行認識位置カメラ CSによって、 この位置にあるチャック (A)を基準チャックとして、カメラの認識する基準位置を合わ せる。次に、メインテーブル 51が回転し、チャック(A)がテストコンタクトユニット 5 lbに 位置した際にこのチャック (A)にテスト位置カメラ CTの認識する基準位置を合わせる 。これにより、チャック (A)と 2つのカメラの関係は同一にすることができる。
[0073] 次に、チャック )に製品 Pを吸着させ、先行認識位置カメラ CSにて、チャック (A) において合わせた基準位置と、このチャック(B)とのずれ量測定する。また、メインテ 一ブル 51が回転し、製品 Pがテストコンタクトユニット 51b上に移動した際に、当該製 品 Pをテスト位置カメラ CTにてずれ量測定する。メインテーブル 51の回転に伴レ、、上 記同様、チャック(C) , (D)等のずれ量をそれぞれ測定する。そして、チャック(B)〜( D)において、先行認識位置カメラ CSによって検出されたずれ量と、テスト位置カメラ CTによって検出されたずれ量の平均値からずれを算出する。この平均値に対して各 チャックの移動量に補正をかける。
[0074] 例えば、図 5 (a)に示すように、チャック (A)〜(D)の X軸方向のずれ量(基準位置 を 0 μ mとした場合)力 Sそれぞれ、 10 μ m、 8 μ m、 20 μ m、 _ 10 μ mとすると、これら の平均値は基準位置より X軸方向に 7 z mであるので、この平均値に合わせるように 、図 5 (b)に示すとおり、チャック(A)〜(D)の移動量をそれぞれ一 3 x m、 - Ι μ τη^ - 13 z m, + 17 μ πι分補正を行う。
[0075] このようにして、装置各チャックの X軸、 Υ軸方向のずれ量を検出し、その平均値に 各チャックのずれ量を合わせることにより、例えば、図 6にチャックがメインテーブルの 円周等配位置に 16個設けた場合の実験結果を示すように、(b)の補正後のずれ量 においては、(a)の補正前のずれ量に比べ、各チャックの先行認識位置とテスト位置 でのずれ量を極力均一にすることが可能となる。
[0076] 以上のように、テストハンドラのチャックに対して半導体製品が正確に保持されてい るか否かを補正するのに加えて、半導体製造装置を動作させる前の初期設定時に おいて、メインテーブルにおけるチャックの割付精度のばらつきの補正も行うことによ り、テストコンタクトユニットにおいて半導体製品の電極に固定プローブをより正確に 接触させて電気テストを行うことが可能となる。
[0077] なお、メインテーブルにおけるチャックの割付精度のばらつき補正は、このようなカメ ラ認識による方法の前段階として、メインテーブルのモータへの設置時及びメインテ 一ブルへのチャックの取り付け時において位置補正を行うことにより、さらに正確なチ ャックの割付精度を実現することができる。すなわち、図 7 (a)に示すように、メインテ 一ブルを設置する前のモータ Dに対して、冶具テーブル FTを取り付け、次に、モー タ Dを設計角度分回転させる。次に、ダイヤルゲージ DGにて基準位置からの差を求 める。これを複数回測定して、測定値の平均値を求める。その結果を元に補正量を 決めて割付精度のアップを行う。この処理にてモータ起因による割付不良は解消さ れる。 [0078] また、メインテーブルにチャックを取り付ける際の位置補正を図 7 (b)に示す。まずモ ータにテーブルを取り付けると、図に示すように真円とのずれは発生する。この真円と のずれを解消させるためにモータ Dを、位置決め冶具 FFを用いて取り付け部の外側 を基準にチャックを位置決めして取り付ける。このように外側基準にてチャックを取り 付けるため芯ずれに起因する偏芯によるチャックごとの位置ずれは解消されることと なる。
[0079] このように、上記のようなテストハンドラのチャックに対して半導体製品が正確に保 持されているかの補正、およびメインテーブルにおけるチャックの割付精度のばらつ きの補正に加え、さらに、メインテーブルのモータへの設置時及びメインテーブルへ のチャックの取り付け時において位置補正を行うことにより、メインテーブルにおける チャックの割付精度の格段の向上を図ることが可能となる。
[0080] [D.テープ内での半導体製品の転び防止]
本実施形態のテストハンドラ 5のテーピングユニット 51eは、近年の半導体製品の小 型化に伴い、半導体製品がテープ内に正しい方向で挿入することが困難となり、従 来のテーピング装置では、テープ内で半導体製品の転びが生じる可能性が多く鑑み 、改良を加えたものである。
[0081] より具体的には、従来は、図 17に示すように、エンボステープ E内において蓋(カバ 一)に段差が設けられていると、蓋の段差に半導体製品が引っ掛かって転び易かつ た。そこで、図 8に示すように、エンボステープポケット Fの下部に穴 Gが設けられてい る場合に、テープ下面よりバキュームでテープ内に挿入された半導体製品 Pを吸着し て上面カバーの影響を受けないようにしたものである。なお、図 8 (a)に示すように、こ れに併せてカバーの継ぎ目を斜めにすることでより半導体製品の引つ力、かりを少なく し、半導体製品 Pの転びを抑えることができるようになる。
[0082] [E.チャック加工点の高さ調整]
本実施形態のテストハンドラ 5におけるメインテーブル 51に関して、従来は、各工程 処理における Z軸方向のストロークの各加工点(ストローク量)を決定する手法として、 作業者がダイヤルゲージやスコープを使用して下降量を設計値との比較及び確認に より行っていた。また、ゲージ等によって確認が困難な場合には調整用に冶具を製 作して最終調整を行っていた。し力 ながら、この手法では、作業者により調整にばら つきが生じるとともに、労力を要し、生産性の向上を図ることが難しかった。
[0083] そこで、本実施形態のメインテーブル 51では、この課題を解決するべく以下のよう な改良を施した。すなわち、チャック 52の Z軸駆動は、チャック駆動機構 53が各加工 点ごとにサーボモータユニットを備えているので、駆動として使用する以外にェンコ ーダを「測定器」として使用することで力卩ェ点を検出し、その値を基準に設計値のスト ロークを算出するような方式とした。
[0084] より具体的には、次のような処理 (いわゆる「トルク制限検出」)を行う(図 9 (a)参照) まず、サーボモータのトルク制限をかけてチャック 52を下降させる。チャック 52が、 対象ユニットに当接しそれ以上下がらなくなる、すなわち下限位置まで下がると、この 対象ユニットとの接触を検知(トルク制限信号)し、下降を停止させる。このとき、ェンコ 一ダの値を取得して、これを接触点として認識する。この処理を複数回実行すること で、最大値、最小値、平均値の選択が可能となり、 Z軸方向のストロークの各加工点( ストローク量)を決定すること力 Sできる。
[0085] また、この機能を利用して、対象ユニットが上下動作を行うような場合にも、上述のト ルク制限検出を行えるようにした。すなわち、図 9 (b)に示すように、所定の工程処理 ユニットにおいて、上下動作を行う可動式の 51Aと、固定式の 51Bとが設けられ、こ の工程処理ユニットにおいて、ユニット Aがユニット Bに接触する点を検出するもので ある。
[0086] 図 10のフローチャートに示すように、「ユニット Aを所定量下降させる」→「トルク制 限検出してユニット Aの高さを測定」→「ユニット Aのエンコーダ値の変化を検出」→「 エンコーダ値の変化があるか判断」という処理を行い、エンコーダ値の変化があれば ユニット Aがユニット Bに接触しているとして、ユニット Aを所定量上昇させ、変化がな ければ接触してレ、ないとしてユニット Aを再度下降させる。
[0087] この上昇と下降をユニット Aが 200パルス下降、 200ノ ノレス下降、 100パノレス上昇、 50パノレス下降、 20パノレス上昇、 10パノレス下降、 5パルス上昇、 2パルス下降、 1パル ス上昇と順次繰り返すことにより、コレット 52の下降動作により、ユニット Aがユニット B に接触する点を検出することができるものである。
[0088] より具体的には、以下のとおりである。
[S1]ユニット Aを 200パルス下降させる。
[S2]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S3]ユニット Aを 200パルス下降させる。
[S4]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S5]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S4へ戻り、変化なしの場合は接 触していると判断 (NO)して S5へ進む。
[0089] [S6]ユニット Aを 100パルス上昇させる。
[S7]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S8]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S6へ戻り、変化なしの場合は接 触していると判断 (NO)して S9へ進む。
[0090] [S9]ユニット Aを 50パルス下降させる。
[S10]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S11]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S9へ戻り、変化なしの場合は接 触してレ、ると判断(NO)して S 12へ進む。
[0091] [S 12]ユニット Aを 20パルス上昇させる。
[S13]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S 14]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S 12へ戻り、変化なしの場合は 接触してレ、ると判断 (NO)して S 15へ進む。
[0092] [S 15]ユニット Aを 10パルス下降させる。
[S16]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S 17]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S 15へ戻り、変化なしの場合は 接触していると判断 (NO)して S 18へ進む。
[0093] [S18]ユニット Aを 5パルス上昇させる。
[S19]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S20]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S18へ戻り、変化なしの場合は 接触していると判断 (NO)して S21へ進む。 [0094] [S21]ユニット Aを 2パルス下降させる。
[S22]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S23]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S21へ戻り、変化なしの場合は 接触していると判断 (NO)して S24へ進む。
[0095] [S24]ユニット Aを 1パルス上昇させる。
[S25]トルク制限検出してユニット Aの現在の高さ測定する。
[S26]変化があれば接触していなレ、 (YES)として、 S24へ戻り、変化なしの場合は 接触していると判断 (NO)して処理を終了し (END)、上記のこの点をユニット Aと B の接触点として記憶する。
[0096] 以上のような処理を行うことにより、チャック 52の Z軸駆動を、エンコーダを「測定器」 として使用することで力卩ェ点を検出して、この検出された値を基準に設計値のスト口 ークを算出することができる。これにより、調整時間の大幅短縮と生産現場での日常 管理の簡易化が可能となる。また、エンコーダの変化点を各 3回測定することにより、 最大値、最小値又は平均値のどれを使用するかの選択も可能となる。さらに、この機 能を利用して、対象ユニットが上下動作した場合のトノレク制限検出を行うことも可能と なった。
[0097] (2)第 2の実施形態
本発明の第 2の実施形態における半導体製造装置は、第 1の実施形態における半 導体製造装置におけるピックアップ機構に改良をカ卩えたものである。なお、第 1の実 施形態と共通する構成には同様の符号を付し、説明を省略する。
[0098] 第 1の実施形態のピックアップ機構は、図 2に示すように、ピックアップ機構 3によつ てウェハシート Sから一つの半導体製品 Pをピックアップし、リニアフィーダ 4によって、 この一つの半導体製品を直線搬送する形式のいわゆる 1個ピックアップ処理を示した 。そして、図 3を用いてピックアップ機構によるピックアップ動作の高速化を示した。
[0099] 本実施形態のピックアップ機構 70では、上記のようなピックアップ動作の高速化と は別のアプローチとして、ピックアップ機構においてウェハシートから複数個の半導 体製品を同時にピックアップすることで処理の高速化を実現しょうとするものである( 図 12参照)。 [0100] ここで、第 1の実施形態における「1個ピックアップ」では、ウェハシート Sから突き上 げピン 31で半導体製品 Pをピックアップする際、図 11 (a)に示すように、突き上げピ ン周辺はバキュームで固定し、ウェハシートを吸着しながらピックアップされるため、 突き上げピン 31が半導体製品 P部分のみをシートから確実に剥がすことができる。
[0101] これを複数の半導体製品(ここでは 2個)を同時にピックアップしようとした場合、一 般的には、突き上げピンを 2つ設け、シート S上で隣り合う半導体製品を「1個ピックァ ップ」の場合と同様の手法で突き上げるような構成も可能である。し力、しながら、このよ うな場合、図 11 (b)に示すように、隣り合った半導体製品を突き上げピン 71, 72で突 き上げると、バキュームによるウェハシート Sの固定が十分でなくリングフォルダ 21より 浮き上がった状態となり、半導体製品 Pl, P2が各々不安定な状態で剥がされる。そ のため、コレットによる保持が不安定になってしまう。
[0102] そこで、本実施形態では、図 11 (c)に示すように、複数個の半導体製品をピックァ ップする場合、 2つの突き上げピン 71 , 72の突き上げ位置を半導体製品 PI , P2ごと に離すことにより、突き上げ位置周辺のウェハシートが浮き上がることなく安定的に固 定させながら、複数個の半導体製品を同時に突き上げることが可能となる。この場合 の突き上げピン 71, 72は、図 12 (a)の平面図に示すように、第 1の実施形態同様、リ ングフォルダ 21の初期位置の中心部分 Y軸方向に並列して設けられ、この位置は固 定である。
[0103] 一方、このような突き上げピン 71, 72に対応して、この突き上げピン 71, 72の垂直 上の位置と後述のリニアフィーダの受け渡し位置との間を往復移動しながら、半導体 製品 PI , P2をウェハシート Sから受け取り、リニアフィーダに受け渡すコレット 73, 74 が設けられている。このコレット 73, 74の Z軸方向に対する駆動及び半導体製品を吸 着するバキューム制御は各々独立に制御され、他方、コレット 73, 74の X軸方向へ の駆動は一括して制御される。
[0104] そのため、コレット 73, 74は、それぞれ突き上げピン 71, 72の垂直上の位置にお いて、ウェハシート Sから半導体製品 PI , P2を同時に受け取り、リニアフィーダ 4への 受け渡し位置に向け X軸方向へ移動し、この受け渡し位置の直上において停止する 。そして、コレット 73, 74は、上述のように、所定の間隔(半導体製品 1個分)をあけて 、リニアフィーダ 4の搬送路 41に対して平行に設けていることにより、 2個の半導体製 品 PI , P2が重なることなく同時にリニアフィーダ 4に対して受け渡すことができる。
[0105] ただし、コレット 73, 74がリニアフィーダ 4に対して半導体製品 PI , P2を同時に受 け渡すとリニアフィーダ上において製品の詰まりが発生する可能性がある場合には、 図 12 (a)のコレット 73, 74を各々独立制御して、これらが所定の間隔をおいて、半導 体製品 PI , P2を一つずつ受け渡すことも可能であるが、より好ましい態様としては、 図 12 (b)に示すように、コレット 76, 77をリニアフィーダ 4に対して垂直方向に配置し たピックアップ機構 75を用いて、受け渡し位置 Aにおいてコレット 76、 77の順にて 1 個づっ供給することもできる。
[0106] なお、コレット 73, 74, 76, 77がウェハシート Sから半導体製品を受け取るに際して は、第 1の実施形態において示したように、リング移動装置 2は、ピックアップ機構 3の 動作に同期して半導体製品 Pの位置を画像にて認識しながら、リングフォルダ 21が 図に示す X軸及び Y軸方向に順次移動するようになっている。そこで、この画像認識 の際に、カメラにおいて異常製品(BADマーク品等)を判別し、異常製品が存在した 場合には、良品側のコレットのみがが下降してピックアップし、異常製品側のコレット はピックアップ動作を行わないように制御することもできる。
[0107] 以上のように、ピックアップ機構においてウェハシートから複数個の半導体製品を 同時にピックアップすることができるので、例えば、同時に 2個の製品をピックアップし た場合には、ピックアップ機構の動作として最も時間を要する Y軸方向の移動、すな わち、受け取り位置から受け渡し位置 Aでの移動回数を半減することができるので、 大幅な処理時間の短縮を図ることができる。本実施形態ではいわゆる 2個ピックアツ プの場合を示したが、ピックアップ機構においてウェハシートから同時にピックアップ する製品の個数が多ければ多いほど、その分処理時間の短縮を図ることができる。
[0108] また、複数のコレットがそれぞれ独立して上下駆動及びバキューム制御されるため 、リニアフィーダへ個別に受け渡すことができ、リニアフィーダ上における製品詰まり 等の弊害を防止することが可能となる。
[0109] さらに、複数のコレットの独立制御とともに、ピックアップ時にカメラによって異常製 品の判別を行い、異常製品が存在した場合には当該製品側のコレットを駆動させな レ、ことにより、コレットが異常製品をピックアップすることを避けることが可能であり、い わゆる BADマーク (インク)がコレット先端に付着するようなトラブルを防止することが できる。
[0110] (3)第 3の実施形態
本発明の第 3の実施形態における半導体製造装置は、第 1の実施形態における半 導体製造装置における搬送装置であるリニアフィーダに改良を加えたものである。な お、第 1の実施形態と共通する構成には同様の符号を付し、説明を省略する。
[0111] 本実施形態のリニアフィーダ 60は、図 13 (a)に示すように、コンベア 61としてポケッ ト 63を備えたベルト 62を備え、このポケット 63に半導体製品 Pを揷入して搬送するも のである。より具体的には、コンベア 61は、両端をプーリー 64により保持されたベルト 62がプーリー 64の回転により、ピックアップ機構 3側からテストハンドラ 5側に移動す るものである。プーリー 64は、受け取り位置 Aにおけるピックアップ機構 3のコレット 32 の受け渡しタイミングと、受け渡し位置 Bにおけるテストハンドラ 5の受け取りタイミング と同期して間欠的にベルト 62を搬送するようになっている。
[0112] 以上のようなコンベア 61からなる本実施形態のリニアフィーダ 60によれば、搬送装 置において搬送する場合に、例えば、 BGAやベアチップなど、半導体製品を擦って はならない場合があるが、このような場合に、製品 Pをポケット 63に挿入して、ベルト 6 2を搬送することにより、半導体製品 Pを擦ることなぐ非接触によって搬送することが 可能となる。さらに、半導体製品 Pに接触によるダメージを与えることなくテストハンド ラへ受け渡すことができる。
[0113] また、本実施形態において、半導体製品をリニアフィーダ 4からテストハンドラ 5に受 け渡す際に、装置の反転が必要な場合には、図 13 (b)に示すように別途反転機構を 設ける必要がある。
[0114] このような場合には、例えば、図 14に示すように、リニアフィーダ 4により搬送されて きた半導体製品 Pを上下反転しチャックに渡すためのターナー部 81を設けることによ り装置を構成することも可能である。
[0115] このターナー部 81は、半導体製品 Pを上下反転させ、リニアフィーダ 4の受け渡し 位置 Bからテストハンドラ 5に設けられたチャック 52に受け渡すターナー 82と、ターナ 一 82を回転させるためのモータ 83と、ターナー 82を上下方向移動させる図示しない モータとから構成されている。
[0116] より具体的には、ターナー 82は、図 14 (a)に示すように、 4方に吸着部 84を備え、 モータ 83の駆動により 90度で間欠回転する。また、図 14 (b)に示すように、図示しな いモータがターナー 82の背面部(図 14 (a)側を正面とした場合)に垂直に設けられ た軸 85を回転させることにより軸 85が上下し、これに伴ってターナー 82は、垂直方 向に上下移動する。このモータ 83と、ターナー 82と、ターナー 82を上下方向に移動 させる駆動源となる図示しないモータとは、所定のタイミングで駆動するようにプログ ラムされている。具体的には、モータ 83の回転が停止している間に、図示しないモー タが駆動してターナー 82を上下動させる。また、ターナー 82及びこのターナー 82を 間欠回転させるためのモータ 83の内部には、図 14 (b)に示すように、半導体製品 P を吸着保持するための孔 86が設けられてレ、る。
[0117] 以上のような本実施形態によれば、コンベア 61からなるリニアフィーダ 60によって、 例えば、搬送装置において搬送する場合に、 BGAやベアチップなど、半導体製品を 擦ってはならない場合があるが、このような場合に、半導体製品をポケット 63に挿入 して、ベルト 62を搬送することにより、半導体製品を擦ることなぐ非接触によって搬 送すること力 S可能となる。さらに、半導体製品に接触によるダメージを与えることなくテ ストハンドラへ受け渡すことができる。
[0118] また、半導体製品をリニアフィーダ 4からテストハンドラ 5に受け渡す際に、装置の反 転が必要な場合には、リニアフィーダ 60とテストハンドラ 5との間に、ターナー部 81等 力 構成される反転機構を設けることにより、半導体製品を正確にテストハンドラ 5に 受け渡すことができるようになる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の半導体製品が粘着されたウェハシートを備えたリングを交換可能に支持し、 前記リングを所定の方向に移動させるリング移動装置と、
前記リング移動装置によって所定の取り上げ位置に移動されたウェハシートから個 別に半導体製品をピックアップするピックアップ機構と、
前記ピックアップ機構により前記ウェハシートからピックアップされた半導体製品を 受け取り、当該半導体製品を搬送する搬送機構と、
円周等配位置に保持機構を備え、前記保持機構により前記搬送機構から半導体 製品を受け取り保持したまま回転して、半導体製品に各種の工程処理を施す工程処 理ユニットに順次搬送する回転処理機構と、を備え、
前記搬送機構は、前記リング移動装置によるリングの移動範囲と、前記回転処理機 構の設置範囲とが干渉しないように、前記ピックアップ機構からの受け取り位置と前 記回転処理機構への受け渡し位置との間に、ライン状の搬送路を備えていることを 特徴とする半導体製造装置。
[2] 前記ピックアップ機構は、前記ウェハシートの上方から半導体製品をピックアップす るピックアップヘッドとこれに対応して前記ウェハシートの下方から半導体製品を突き 上げる突き上げピンとを備え、
前記ピックアップヘッドと前記突き上げピンとは、それぞれ単一または複数設けられ この突き上げピンにより前記ウェハシートより剥がされた半導体製品を前記ピックァ ップヘッドによりピックアップして前記搬送機構へ受け渡すものであることを特徴とす る請求項 1記載の半導体製造装置。
[3] 前記複数のピックアップヘッドと前記複数の突き上げピンとは、半導体製品 1個分 の間隔をあけて設けられていることを特徴とする請求項 2記載の半導体製造装置。
[4] 前記複数のピックアップヘッドは、上下方向に駆動されるとともに半導体製品を吸 着保持することにより前記ウェハシート上の半導体製品を受け取り前記搬送機構に 受け渡すものであり、各々のピックアップヘッドの上下方向の移動と吸着及び吸着解 除とは、それぞれ独立に制御されることを特徴とする請求項 2又は 3記載の半導体製 造装置。
[5] 前記搬送機構の前記搬送路の終端部分には、前記受け渡し位置に向かって半円 に湾曲した反転部が設けられ、
この反転部は、前記半円状の先端部上側に前記テストハンドラへの受け渡し位置 を備えることを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれか 1項に記載の半導体製造装置。
[6] 前記搬送機構は、ベルト上に半導体製品を収納する収納穴を複数備え、このベル ト上に設けられた収納穴が前記受け取り位置から受け渡し位置に向かって移動する コンベアからなることを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれ力、 1項に記載の半導体製 造装置。
[7] 前記ピックアップ機構は、サーボモータを用いてピックアップヘッドを駆動させるもの であり、前記サーボモータのトノレク制限値を用いることにより、ピックアップヘッドの半 導体製品に対する荷重制御を行うことを特徴とする請求項 1乃至 6のいずれ力、 1項に 記載の半導体製造装置。
[8] 前記回転処理機構の円周等配位置には複数の工程処理ユニットが設けられ、 前記工程処理ユニットは、前記保持機構に保持された半導体製品を撮像した画像 力 位置認識をする位置補正を行うユニットと、この位置判定ユニットが判定した位置 補正情報に基づいて、前記半導体製品の電極位置とこの半導体製品の電気特性を 測定する測定用プローブの相対位置とを補正して前記測定用プローブを前記電極 に接触させるテストコンタクトユニットと、を含むことを特徴とする請求項 1乃至 7のいず れか 1項に記載の半導体製造装置。
[9] 前記位置補正を行うユニットと前記テストコンタクトユニットとには、前記回転処理機 構の円周等配位置に設けられた複数の保持機構における半導体製品の保持位置を 画像により認識する画像認識手段がそれぞれ設けられ、
前記複数の保持機構に対して、前記位置補正ユニットにおける画像認識手段によ つて認識された前記保持機構の半導体製品保持位置を基準位置として、前記テスト コンタ外ユニットにおける画像認識手段によって認識された当該保持機構の半導体 製品保持位置の前記基準位置からのずれ量を算出する手段と、前記複数の保持機 構すべてにおける前記ずれ量の平均値を算出する手段と、この平均値に対して各保 持機構の移動量の補正を行う手段とを備えた保持機構割付調整機構を備えたことを 特徴とする請求項 8記載の半導体製造装置。
[10] 前記回転処理機構の円周等配位置には複数の工程処理ユニットが設けられ、 前記工程処理ユニットは、半導体製品をテーピング梱包するテーピングユニットを 含み、
このテーピングユニットは、テープ下部に設けられた穴から、テープ内に挿入される 半導体製品を吸着保持する吸着孔を備えることを特徴とする請求項 1乃至 9のいず れか 1項に記載の半導体製造装置。
[11] 前記保持機構を、前記各工程処理ユニットごとの最適な処理位置まで移動させる 保持機構駆動手段を備え、
この保持機構駆動手段は、サーボモータを駆動源とするとともに、エンコーダを備 え、所定の工程処理ユニットにおいて、前記サーボモータのトルク制限をかけて前記 保持手段を下降させ、当該工程処理ユニットに対して前記保持機構が当接し所定の トルク以上を検出した場合には前記保持手段の下降を停止させるとともに、ェンコ一 ダの値を検出することを特徴とする請求項 1乃至 10のいずれ力 1項に記載の半導体 製造装置。
[12] 複数の半導体製品が粘着されたウェハシートを備えたリングを交換可能に支持し、 前記リングを所定の方向に移動させるリング移動工程と、
前記リング移動装置によって所定の取り上げ位置に移動されたウェハシートから個 別に半導体製品をピックアップするピックアップ工程と、
前記ピックアップ工程により前記ウェハシートからピックアップされた半導体製品を 受け取り、当該半導体製品を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により搬送された半導体製品を保持手段を用いて受け取り保持した まま回転して、半導体製品に各種の工程処理を施す工程処理ユニットに順次搬送す る回転処理工程と、を含み、
前記搬送工程は、前記リング移動工程におけるリングの移動範囲と、前記回転処 理工程の処理範囲とが干渉しないように、前記ピックアップ工程からの受け取り位置 と前記回転処理工程への受け渡し位置との間で、半導体製品をライン状に搬送する ことを特徴とする半導体製造方法。
[13] 前記ピックアップ工程は、前記ウェハシートの上方から半導体製品をピックアップす るピックアップヘッドとこれに対応して前記ウェハシートの下方から半導体製品を突き 上げる突き上げピンとを単一又は複数用いて、突き上げピンにより前記ウェハシート より剥がされた半導体製品を前記ピックアップヘッドによりピックアップして前記搬送 機構へ受け渡すものであることを特徴とする請求項 12記載の半導体製造方法。
[14] 前記ピックアップ工程は、前記複数のピックアップヘッドと前記複数の突き上げピン とは、半導体製品 1個分の間隔をあけて、半導体製品の受け取りと受け渡しを行うこと を特徴とする請求項 13記載の半導体製造方法。
[15] 前記ピックアップ工程は、前記複数のピックアップヘッドにより上下方向に駆動され るとともに半導体製品を吸着保持することにより前記ウェハシート上の半導体製品を 受け取り前記搬送機構に受け渡すものであり、各々のピックアップヘッドの上下方向 の移動と吸着及び吸着解除とをそれぞれ独立に制御することを特徴とする請求項 13 又は 14記載の半導体製造方法。
[16] 前記搬送工程は、前記回転処理工程へ半導体製品を受け渡し位置において、前 記ピックアップ工程から受け取った半導体製品を反転させる処理を含むことを特徴と する請求項 11乃至 15のいずれか 1項に記載の半導体製造方法。
[17] 前記搬送工程は、ベルト上に設けられた収納穴に半導体製品を収納して前記受け 取り位置から受け渡し位置に向かって搬送するものであることを特徴とする請求項 11 乃至 15のいずれか 1項に記載の半導体製造方法。
[18] 前記ピックアップ工程は、サーボモータを用いてピックアップヘッドを駆動させるもの であり、前記サーボモータのトノレク制限値を用いることにより、ピックアップヘッドの半 導体製品に対する荷重制御を行うことを特徴とする請求項 11乃至 17のいずれ力、 1項 に記載の半導体製造方法。
[19] 前記回転処理工程は、
前記保持手段により保持された半導体製品を撮像した画像から位置認識をする位 置補正を行う処理と、
この位置補正処理により判定された位置補正情報に基づいて、前記半導体製品の 電極位置とこの半導体製品の電気特性を測定する測定用プローブの相対位置とを 補正して前記測定用プローブを前記電極に接触させるテストコンタクト処理と、を含 むことを特徴とする請求項 11乃至 18のいずれか 1項に記載の半導体製造方法。
[20] 前記位置補正を行う処理と前記テストコンタクト処理とは、前記回転処理工程の円 周等配位置に設けられた複数の保持機構における半導体製品の保持位置を画像に より認識する画像認識処理をそれぞれ含み、
前記複数の保持機構に対して、前記位置補正処理における画像認識処理によつ て認識された前記保持機構の半導体製品保持位置を基準位置として、前記テストコ ンタクト処理における画像認識処理によって認識された当該保持機構の半導体製品 保持位置の前記基準位置からのずれ量を算出し、前記複数の保持機構すべてにお ける前記ずれ量の平均値を算出し、この平均値に対して各保持機構の移動量の補 正を行う保持機構割付調整処理を含むことを特徴とする請求項 19記載の半導体製 造方法。
[21] 前記回転処理工程は、半導体製品をテーピング梱包するテーピング処理を含み、 このテーピング処理は、テープ下部に設けられた穴から、テープ内に挿入される半 導体製品を吸着保持するものであることを特徴とする請求項 11乃至 20のいずれ力 1 項に記載の半導体製造方法。
[22] 前記回転処理工程は、前記保持手段を前記回転処理工程における各工程処理ご との最適な処理位置まで移動させる保持手段駆動処理を含み、
この保持機構駆動処理は、サーボモータを駆動源とするとともに、エンコーダを用 いて、所定の工程処理を行う工程処理ユニットに対して前記サーボモータのトルク制 限をかけて前記保持手段を下降させ、当該工程処理ユニットに対して前記保持手段 が当接し所定のトノレク以上を検出した場合には前記保持手段の下降を停止させると ともに、エンコーダの値を検出するものであることを特徴とする請求項 11乃至 21のい ずれか 1項に記載の半導体製造方法。
PCT/JP2006/300562 2006-01-17 2006-01-17 半導体製造装置及び製造方法 WO2007083360A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/300562 WO2007083360A1 (ja) 2006-01-17 2006-01-17 半導体製造装置及び製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2006/300562 WO2007083360A1 (ja) 2006-01-17 2006-01-17 半導体製造装置及び製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007083360A1 true WO2007083360A1 (ja) 2007-07-26

Family

ID=38287322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/300562 WO2007083360A1 (ja) 2006-01-17 2006-01-17 半導体製造装置及び製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2007083360A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4462638B1 (ja) * 2009-07-17 2010-05-12 上野精機株式会社 貼替え装置及び分類貼替え方法
JP2010135398A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Ueno Seiki Kk 工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム
JP2011198136A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Sinfonia Technology Co Ltd Icチップ供給装置、icチップ実装体の製造装置
WO2013162475A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Ust Technology Pte. Ltd. A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142515A (ja) * 1993-11-22 1995-06-02 Asahi Kasei Denshi Kk ペレットボンディング装置
JP2002124442A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の電極形成装置及び電極形成方法
JP2004128009A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142515A (ja) * 1993-11-22 1995-06-02 Asahi Kasei Denshi Kk ペレットボンディング装置
JP2002124442A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の電極形成装置及び電極形成方法
JP2004128009A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010135398A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Ueno Seiki Kk 工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム
JP4462638B1 (ja) * 2009-07-17 2010-05-12 上野精機株式会社 貼替え装置及び分類貼替え方法
WO2011007397A1 (ja) * 2009-07-17 2011-01-20 上野精機株式会社 貼替え装置及び分類貼替え方法
CN102473665A (zh) * 2009-07-17 2012-05-23 上野精机株式会社 重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法
CN102473665B (zh) * 2009-07-17 2014-11-19 上野精机株式会社 重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法
JP2011198136A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Sinfonia Technology Co Ltd Icチップ供給装置、icチップ実装体の製造装置
WO2013162475A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Ust Technology Pte. Ltd. A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5052598B2 (ja) 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法
JP5027210B2 (ja) 電子構成要素、詳細には半導体チップを基板に配置するための方法および装置
JP5035843B2 (ja) 半導体処理装置
WO2015083414A1 (ja) 電子部品搬送装置
WO2015079843A1 (ja) 分類装置、分類方法、分類プログラム、移載装置、移載方法及び移載プログラム
WO2007083360A1 (ja) 半導体製造装置及び製造方法
JPWO2014112041A1 (ja) 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置
WO2016084407A1 (ja) 分類装置
EP2059112B1 (en) Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component
WO2018011907A1 (ja) 部品実装機
TWI385389B (zh) A conveyor for correcting the position of the electronic components
JP4202102B2 (ja) 半導体装置のテーピング装置
JP5448096B2 (ja) ロータリー式ピックアップ機構及びそれを備えた半導体処理装置
JP5761772B1 (ja) 電子部品搬送装置
TWI638170B (zh) Electronic component working machine
JP2995435B2 (ja) チップ自動選別搬送装置
JP2011014583A (ja) 電子部品用搬送装置
KR20090006960A (ko) 반도체 패키지 이송/정렬 장치
JP4712766B2 (ja) 部品移載装置
JP2005201736A (ja) 偏心誤差測定方法、部品搬送方法、部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
JP4596144B2 (ja) ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送装置
JP3898401B2 (ja) 部品供給装置
JP3323215B2 (ja) ウェハリング供給方法
JP3269689B2 (ja) 電子部品の測定装置
KR101372503B1 (ko) 칩 이송장치 및 그 제어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase in:

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06711842

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase in:

Ref country code: JP