WO2019103051A1 - 電子部品取付装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

電子部品取付装置及び電子装置の製造方法 Download PDF

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WO2019103051A1
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electronic components
electronic component
electronic
adherend
transfer mechanism
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博司 青山
徹 林田
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株式会社ハリーズ
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component attaching device and a method of manufacturing an electronic device.
  • a method of manufacturing an electronic device including a step of attaching one or more of a large number of electronic components closely placed at a predetermined place to an adherend to manufacture an electronic device.
  • a manufacturing method may be used also when attaching an IC chip to an electronic device.
  • a semiconductor wafer is cut using a laser or the like to singulate a large number of chips.
  • the semiconductor wafer is cut into a large number of IC chips, the large number of IC chips are aligned in a plurality of columns and a plurality of rows without gaps.
  • JP 2006-173190 A a plurality of IC chips are placed on a stretchable sheet, and the sheet is stretched to adjust the distance between the IC chips, and a plurality of antennas etc. are arranged at a predetermined distance.
  • a method of attaching to each antenna of the formed antenna sheet (adherent) has been proposed.
  • the position of the IC chip on the dicing, the position of the IC chip on the sheet, the uniform elasticity of the sheet, etc. are not extremely high accuracy, it is preferable to use an antenna.
  • the IC chip can not be properly attached.
  • the distance between adjacent IC chips changes, so it is necessary to study the type and stretchability of the sheet every time such a change is made, and a variety of types can be obtained. If it corresponds, there is a possibility that cost may become high.
  • the position at which the electronic component is attached differs depending on the type of adherend, so a plate corresponding to the type of adherend is required, and time is required for preparation and replacement of the plate. It may be costly, if it corresponds to other types.
  • the present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to be able to attach an electronic component to an adherend efficiently with high accuracy, and easily cope with the change of the kind of adherend. It is an object of the present invention to provide an electronic component attaching apparatus and an electronic apparatus manufacturing method that can be performed.
  • An electronic component attaching apparatus for attaching a plurality of electronic components placed at a predetermined place to a plurality of adherends arranged at predetermined intervals,
  • a takeout mechanism for taking out some of the plurality of electronic components from the plurality of electronic components placed in the predetermined place;
  • the electronic component taken out by the takeout mechanism is transported, and each electronic component is moved so that the interval between the adjacent electronic components becomes the predetermined interval before reaching the adherend, and the electronic component is transferred to the adherend
  • a transport mechanism for transporting up to An attachment / transfer mechanism for attaching the electronic component transported by the transport mechanism to a predetermined position of the adherend; Equipped with
  • the takeout mechanism takes out the plurality of the electronic components, and the transport mechanism conveys the taken out electronic component and the adjacent electronic components before reaching the adherend.
  • the electronic components are moved such that the interval between the electronic components is the predetermined interval, the electronic components are transported to the adherend, and the mounting and transferring mechanism mounts the electronic components transported by the transport mechanism at predetermined positions of the adherend. .
  • the electronic component attaching apparatus can place a plurality of the electronic components on the adherend at the same time, the electronic components can be attached efficiently.
  • the transport mechanism can cope with the change only by changing the distance between the electronic components. can do. Furthermore, the electronic component can be attached with high accuracy as compared with the conventional one using a stretchable sheet.
  • the transport mechanism holds the alignment portion where the electronic component is temporarily placed between the removal mechanism and the attachment transfer mechanism, and the electronic component removed by the removal mechanism.
  • a second transfer mechanism for transferring the electronic component placed on the alignment unit to the mounting transfer mechanism.
  • the electronic component mounting apparatus since the electronic component can be temporarily placed in the alignment portion between the takeout mechanism and the mounting and transferring mechanism, for example, even if the inspection of the electronic component is performed, The impact can be reduced. Further, since the first transfer mechanism can temporarily place the electronic component in the arrangement portion so as to be easily attached to the adherend, the attachment efficiency can be improved.
  • the first transfer mechanism places a plurality of rows of the electronic components on the alignment section with a predetermined interval between the rows, and the second transfer mechanism performs the alignment.
  • a plurality of electronic components in the same row from the unit are transported while maintaining the predetermined interval between the electronic components, and the mounting and transferring mechanism has the predetermined interval between the electronic components It is preferable to attach on the said to-be-adhered material.
  • the first transfer mechanism simultaneously sucks and takes out a plurality of electronic components from the mounting table, and places the electronic components in the alignment portion. The placement on the alignment portion by the first transfer mechanism is repeated a plurality of times, and the electronic components are arranged in a plurality of rows with intervals between the rows.
  • the second transfer mechanism simultaneously sucks and takes out a plurality of electronic components in the same row having a gap between the columns from the alignment unit, and simultaneously places the plurality of electronic components in the same row on the adherend .
  • the electronic component attaching apparatus can place a plurality of electronic components simultaneously on the adherend, the electronic components can be attached efficiently. Further, in the electronic component mounting device, even if the distance between the attachment points of the adherend is changed due to a change in the type of the adherend, etc., the distance between the rows of electronic components mounted on the alignment portion It can respond only by changing. Furthermore, the electronic component can be attached with high accuracy as compared with the conventional one using a stretchable sheet.
  • the second transport mechanism when holding the plurality of electronic components in the same row, does not necessarily hold or transport all the electronic components arranged in the same row.
  • the second transport mechanism may hold and transport electronic components arranged in the same row at predetermined line intervals, such as odd rows and even rows.
  • the second transfer mechanism comprises: a takeout means for taking out a plurality of electronic components in the same line from the alignment unit by suction at the same time; and a temporary placement part to which a plurality of electronic parts in the same row taken out by the takeout means are delivered. It is preferable that the attachment and transfer mechanism sucks the plurality of electronic components in the same row transferred to the temporary holding unit and attach the plurality of electronic components to the adherend.
  • the timing for receiving the electronic component from the alignment unit by the takeout means, the timing for delivery to the temporary placement unit by the takeoff means, and the timing from the temporary placement unit by the attachment transport means can be adjusted by the attachment and transfer means, whereby the efficiency of the mounting operation of the electronic component can be further improved.
  • the second transfer mechanism places the plurality of electronic components in the same row from the takeout means, and reverses the mounted electronic components and delivers them to the temporary placement unit It is preferable to further have a reversing means.
  • the front and back for example, there may be a circuit formed on only one side
  • the second transfer mechanism means may By having it, the desired surface of the electronic component can be placed on the adherend.
  • the temporary placement unit includes a correction unit that corrects the position of the mounted electronic component. Accordingly, the electronic component can be placed on the adherend at a position more accurate than the state where the temporary placement unit is placed on the alignment unit.
  • the second transfer mechanism sucks a plurality of rows of electronic components simultaneously from the alignment unit. Thereby, efficiency improvement of the taking-out operation of the electronic component from the alignment part by a 2nd transfer mechanism is achieved.
  • the second transfer mechanism simultaneously mounts the plurality of rows of the electronic components on the adherend. As a result, the mounting operation of the electronic component by the second transfer mechanism can be made more efficient.
  • the first delivery position at which the alignment unit transfers the loaded electronic component, the first transfer mechanism and the electronic component, and the second delivery position at which the second transfer mechanism and the electronic component receive the electronic component It is preferable to move. Thereby, the degree of freedom of the arrangement place of the component of the first transfer mechanism and the component of the second transfer mechanism is improved.
  • the said 1st transfer mechanism is equipped with the adsorption holding apparatus which can change the number of objects of the electronic component to adsorb
  • the alignment direction of the plurality of electronic components held by the second transfer mechanism may be parallel to the alignment direction of the plurality of adherends to be attached.
  • the electronic component placed on the alignment section can be transferred to the attachment transfer mechanism by the second transfer mechanism, and the electronic component can be easily and reliably attached to the predetermined position of the adherend by the attachment transfer mechanism.
  • the transport mechanism preferably includes a plurality of the alignment stands, and can be positioned at the placement position and the removal position. Since the transport mechanism can be positioned at the loading position and the unloading position, it is possible to always position any sorter at both positions. For this reason, the electronic component placement and removal operation can always be performed, which is efficient. Moreover, since the placement and the removal can be efficiently separated, if one take-out position and two placements, etc., it is possible to always carry out the removal operation, which is efficient.
  • the second transfer mechanism may be transported in a state where the intervals between the electronic components are equal.
  • the electronic component can be transported easily and reliably by the second transport mechanism.
  • the takeout mechanism take out the plurality of electronic components in a line.
  • the electronic component may be an IC chip used for the RFID device or a strap on which the IC chip is mounted. Thereby, the RFID device can be easily and reliably manufactured by the electronic component attaching device.
  • the plurality of electronic components may be closely placed on the table.
  • a large number of electronic components can be mounted on the mounting table.
  • “close” means that they are closely attached as closely as possible.
  • the takeout mechanism may adsorb and hold the electronic component.
  • the plurality of electronic components can be easily and reliably taken out by the taking out mechanism.
  • the attachment and transfer mechanism may attach the plurality of electronic components to the adherend at the same height position. Thereby, the plurality of electronic components can be attached to the adherend easily and reliably by the attachment and transfer mechanism.
  • a method of manufacturing an electronic device comprising: attaching a plurality of electronic components placed at a predetermined place to a plurality of adherends arranged at predetermined intervals, A step of taking out some of the plurality of electronic components from the plurality of electronic components placed in the predetermined place; The electronic components taken out in the removal step are transported, and each electronic component is moved so that the interval between the adjacent electronic components becomes the predetermined interval before reaching the adherend, and the electronic components are removed from the substrate.
  • a part of the plurality of electronic components are taken out from the plurality of electronic components placed at a predetermined place, and the taken out electronic components are conveyed and before reaching the adherend
  • Each electronic component is moved so that the interval between the adjacent electronic components becomes a predetermined interval, the electronic component is transported to the adherend, and the transported electronic component is attached to the predetermined position of the adherend easily and reliably.
  • Electronic devices can be manufactured.
  • the invention made to solve the above problems is A method of manufacturing an electronic device for simultaneously attaching a plurality of electronic components to a plurality of adherends arranged at predetermined intervals, Taking out and holding a plurality of electronic components from a predetermined place; A first conveying step of conveying the plurality of electronic components taken out in the taking-out step to the alignment table and placing the electronic components on the alignment table; A second transfer step of transferring to the adherend while holding the electronic component placed on the alignment table; Attaching and transferring the electronic component transported in the second transporting step to a predetermined position of the adherend; Equipped with
  • a plurality of electronic components are taken out from a predetermined location and held, the plurality of taken out electronic components are transported to the alignment table, and the electronic components are mounted on the alignment table, Carrying the electronic component placed on the alignment table to the adherend while holding the electronic component and attaching the electronic component thus carried to the predetermined position of the adherend makes it possible to manufacture an electronic device easily and reliably. Can.
  • the electronic components are mounted so that the plurality of electronic components can be aligned and transferred in the second transfer step on the alignment table. Good.
  • the plurality of electronic components can be easily and reliably conveyed in the second conveying step.
  • the invention made to solve the above problems is A method of manufacturing an electronic device for simultaneously attaching a plurality of electronic components to a plurality of adherends arranged at predetermined intervals, Taking out a plurality of electronic components from a predetermined place; A holding step of arranging and holding a plurality of the electronic components taken out in the taking-out step on the transport mechanism at predetermined intervals; A conveying step of conveying to the adherend in a state where the electronic component is held by the conveying mechanism; Attaching and transferring the electronic component transported in the transporting step at a predetermined position of the adherend; Equipped with
  • the plurality of electronic components are taken out from the predetermined location, the plurality of taken out electronic components are arranged in the conveyance mechanism at predetermined intervals and held, and the electronic components are held in the conveyance mechanism.
  • the electronic device can be easily and reliably manufactured by transporting the electronic component to the adherend in a held state and attaching the transported electronic component to a predetermined position of the adherend.
  • the electronic component attaching apparatus and the method of manufacturing the electronic apparatus according to the present invention can attach the electronic component to the adherend efficiently with high accuracy and easily cope with the change of the kind of adherend. be able to.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3; It is a bottom view of a collet part used for an adsorption holding device. It is a side view of the displacement body used for adsorption holding equipment. It is a typical principal part enlarged plan view for demonstrating typically sequentially the state of the mounting base of the state from which the electronic component was taken out in the electronic component mounting apparatus.
  • [Electronic parts mounting device] 1 to 6 show the whole or a part of an electronic component attaching apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic component mounting apparatus 100 takes out the electronic component in a state in which a large number of electronic components C are closely arranged in a state of being aligned in a plurality of columns and a plurality of rows, and covers the electronic components (here, the IC chip C). It is an apparatus attached to a kimono (in the present embodiment, an RFID tag A).
  • “row” and “column” mean the arrangement in the X direction and the arrangement in the Y direction in FIG. 1, respectively.
  • an IC chip will be described as an example of the electronic component.
  • the IC chip C is formed, for example, by cutting a thin plate disk-shaped semiconductor wafer W on which a large number of circuit patterns are formed in a lattice.
  • the electronic component mounting apparatus 100 is a device for taking out a plurality of IC chips C in a row from a large number of IC chips C aligned in a plurality of columns and a plurality of rows without gaps and attaching each of the IC chips C to an RFID tag A. is there.
  • each figure is a schematic diagram, and shows the size of each member, the number of objects, etc. typically.
  • the electronic component mounting apparatus 100 includes a mounting table 1 on which a semiconductor wafer W is mounted, a sheet conveying mechanism 2 for conveying a sheet of an RFID tag A as an adherend, and electronic components from the mounting table 1 to the sheet conveying mechanism 2 A component transfer mechanism 3 for transferring the IC chip C, and a mounting transfer mechanism 80 for attaching and transferring the IC chip C transferred by the component transfer mechanism 3 to the RFID tag A.
  • the electronic component mounting apparatus 100 also has a control unit that controls the operation of each member.
  • the mounting table 1 is mounted in a state where the semiconductor wafer W is cut by a laser or the like and divided into IC chips C aligned in a plurality of columns and a plurality of rows without gaps. Further, the mounting table 1 has an adjusting means for adjusting the alignment direction of the mounted IC chip C. Specifically, in the case where the mounting table 1 is not in correct alignment with the imaging unit (not shown) for imaging the mounted semiconductor wafer W and the electronic component C (when it does not match the XY direction in FIG. 1) 1 has a rotating portion (not shown) for rotating the semiconductor wafer W about a rotation axis extending in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1 through the center of the mounting table 1.
  • the component transport mechanism 3 transports the IC chip C taken out by the suction and hold device 33 as a pickup and takeout mechanism for picking up and taking out the plurality of IC chips C, and they are adjacent to each other before reaching the RFID tag A.
  • the IC chip C is moved so that the distance between the IC chips C becomes a predetermined distance, and a component transfer mechanism 3 for transferring the IC chip C to the RFID tag A is provided.
  • component conveyance mechanism 3 includes mounting table 10 as an alignment unit on which IC chip C is temporarily placed between mounting table 1 and sheet conveyance mechanism 2, and IC from mounting table 1 to mounting table 10.
  • the component transfer mechanism 3 first transfers the IC chip C on the mounting table 1 to the mounting table 10 by the first transfer mechanism 30 and temporarily places the IC chip C on the mounting table 10.
  • the IC chip C on the mounting table 10 Are transported by the second transport mechanism 50 to the antenna of the RFID tag A.
  • the first transfer mechanism 30 transfers the IC chip C in the first direction (X direction in FIG. 1), and the second transfer mechanism 50 in the second direction (Y in FIG. 1) orthogonal to the first direction. Transfer the IC chip C in the
  • the first transfer mechanism 30 simultaneously adsorbs a plurality (eight in the present embodiment) of IC chips C from the mounting table 1. Then, the first transfer mechanism 30 arranges a plurality of lines on the mounting table 10 in a state where the IC chips C have a predetermined interval D between the lines (see FIG. 1). The first transfer mechanism 30 delivers a row of IC chips C being adsorbed to the placement table 10 at a predetermined interval D from the row of the other IC chips C already placed on the placement table 10. As a result, in the mounting table 10, a plurality of IC chips C are arranged in a row with the predetermined interval D between the columns.
  • the second transfer mechanism 50 has a plurality of (in this embodiment, a plurality of) IC chips C in the same row from the mounting table 10 in which the IC chips C are arranged in this manner with the predetermined distance D between the columns. This is a mechanism for simultaneously adsorbing and transporting a plurality of IC chips C in the same row to the antenna of the RFID tag A.
  • the IC chips C in a plurality of rows are mounted on the mounting table 10 by the plural transfer operations of the IC chips C from the mounting table 1 to the mounting table 10.
  • a predetermined number of columns are arranged in a state where the predetermined interval D is opened between the columns.
  • the predetermined interval D is the same as the interval of the IC chip C simultaneously mounted on the RFID tag A.
  • the predetermined number of columns is equal to the number of IC chips C simultaneously mounted on the RFID tag A.
  • a plurality of identical rows are provided by the second transfer mechanism 50.
  • the IC chip C is taken out, transferred to the antenna of the RFID tag A, and placed on the RFID tag A.
  • the mounting table 10 receives the IC chip C from the first transfer mechanism 30 as described above, and the second transfer mechanism 50 receives the IC chip C.
  • the mounting table 10 slides to approach and move away from the second transfer mechanism 50.
  • the mounting table 10 is separated from the second transfer mechanism 50 to move the first transfer mechanism 30 and the IC chip C to the first delivery position P1 and the second transfer mechanism 50 so as to approach the second transfer mechanism 50.
  • the second delivery position P2 for delivering the IC chip C.
  • the mounting table 10 is slidably supported by rails (not shown) disposed between the first delivery position P1 and the second delivery position P2.
  • the first transfer mechanism 30 simultaneously takes out eight IC chips C arranged in one row from the mounting table 1 and places the same on the mounting table 10.
  • the first transfer mechanism 30 has a suction holding device 33 movable in the horizontal direction (X direction and Y direction in FIGS. 1 and 2) and in the vertical direction (direction orthogonal to the page of FIG. 1) (see FIG. 2).
  • the first transfer mechanism 30 has a column portion 30 a, a traveling body 31, and a vertically moving body 32.
  • the pillars 30 a have rails arranged along the transfer direction of the first transfer mechanism 30.
  • the traveling body 31 travels along the column 30a.
  • the vertically movable body 32 is supported by the traveling body 31 so as to be vertically movable and supports the suction holding device 33 so as to be movable in a direction perpendicular to the transport direction of the first transfer mechanism 30 (Y direction in FIGS. 1 and 2).
  • the suction holding device 33 can suction and hold the plurality of IC chips C arranged in a line from the mounting table 1 as described above.
  • the suction holding device 33 can change the number of IC chips C to be suctioned.
  • the suction holding device 33 is displaced (rotated) relative to the suction tool 34 in which the degassing port 36 (see FIG. 4) is formed, as shown in FIGS. And a displacement body 42.
  • the suction port 38 By communicating with the degassing port 36, the suction port 38 (see FIGS. 4 and 5) exerts a suction force.
  • the displacement body 42 is provided so as to be able to selectively change the communication state between the plurality of suction ports 38 and the degassing ports 36 according to the relative position with the suction tool 34.
  • the suction tool 34 has a negative pressure chamber 35 (see FIG. 3 and FIG. 4) which becomes negative pressure by suction of the degassing port 36.
  • the suction port 38 is formed to be able to communicate with the negative pressure chamber 35.
  • the displacement body 42 is disposed in the negative pressure chamber 35, and the communication state between the plurality of suction ports 38 and the negative pressure chamber 35 can be selectively changed depending on the relative rotational position of the displacement body 42 with respect to the suction port 38. It is done.
  • the displacement body 42 is a cylindrical body that can rotate while the peripheral wall is in contact with the inner wall of the negative pressure chamber 35.
  • a plurality of elongated holes 43 (see FIG. 6), which are respectively parallel to the rotation shaft of the cylinder and have different lengths, are formed through the peripheral wall of the cylinder.
  • the suction tool 34 has a housing 37 in which a negative pressure chamber 35 is formed and a degassing port 36 is formed; And a collet portion 39 which is attached to the lower portion and in which a suction port 38 is formed.
  • the plurality of suction ports 38 of the collet portion 39 are arranged in a direction orthogonal to the paper surface of FIG. 4 and the plurality of suction ports 38 are arranged in a line. More specifically, as shown in FIG. 5 representing the tip side of the collet 39, the tip of the collet 39 is formed in a planar shape, and a plurality of suction ports 38 are arranged side by side in this planar portion. It is done.
  • the collet portion 39 is formed to be narrower at its lower end as shown in FIG. Further, the collet portion 39 is detachably attached to the lower portion of the housing 37. Therefore, a new collet portion 39 having a different arrangement of the suction port 38 can be attached according to a change of an object to be adsorbed.
  • the suction port 38 of the collet 39 communicates with the hole formed on the bottom of the negative pressure chamber 35.
  • a suction hose 40 is attached to the suction tool 34, and the suction hose 40 is connected to the deaeration port 36.
  • the suction hose 40 is connected to pressure reducing means such as a vacuum pump and a blower.
  • the displacement body 42 has a cylindrical shape, and is rotatably provided while the inner wall (upper surface) of the collet 39 and the peripheral wall (the side surface of the cylinder) are in contact in the housing 37 as shown in FIGS. For this reason, when the suction port 38 of the collet part 39 is in contact with the peripheral wall of the cylinder, the cylinder blocks the communication between the suction port 38 and the negative pressure chamber 35. Therefore, in this state, the suction port 38 can not be suctioned.
  • a plurality of elongated holes 43 are formed in the peripheral wall of the cylindrical body (see FIG. 6).
  • the suction port 38 and the negative pressure chamber 35 are It communicates through the long hole 43.
  • the plurality of elongated holes 43 are respectively parallel to the rotation axis of the cylindrical body and different in length, so that the elongated holes 43 are positioned at portions corresponding to the suction ports 38 of the collet portion 39 depending on the relative angle of the cylindrical body with respect to the housing 37.
  • the number of suction ports 38 communicating with the negative pressure chamber 35 can be selectively changed by changing.
  • the second transfer mechanism 50 has a takeout mechanism 60 and a temporary placement unit 70, as shown in FIG. Referring to FIGS. 1 and 2, attachment mechanism 60 simultaneously sucks and removes eight IC chips C in the same row from alignment unit 10.
  • the temporary placement unit 70 receives and delivers eight IC chips C in the same row. That is, the second transfer mechanism 50 takes out the eight IC chips C in the same row from the alignment unit 10 by the takeout means 60, temporarily places the taken out IC chip C in the temporary placement unit 70, and The IC chip C on the temporary placement unit 70 is conveyed to the antenna sheet S.
  • the second transfer mechanism 50 has the reversing mechanism 90 in which a plurality of IC chips C in the same row are placed from the takeout mechanism 60 and the placed IC chip C is reversed and delivered to the temporary placement unit 70.
  • the reversing mechanism 90 is provided between the removal mechanism 60 and the temporary placement unit 70, and the IC chip C is first transferred from the removal mechanism 60 to the reversing mechanism 90, and the reversing mechanism 90 turns the IC chip C upside down and transfers it to the temporary placement unit 70.
  • the position where the IC chip C is delivered to the temporary placement unit 70 may be hereinafter referred to as a third delivery position P3.
  • the reversing mechanism 90 is not shown.
  • the removal mechanism 60 simultaneously removes eight IC chips C in the same row from the alignment unit 10 at the second delivery position P2.
  • the takeout mechanism 60 is provided so as to be movable between the second delivery position P2 and the third delivery position P3, and as described above, after receiving the IC chip C at the second delivery position P2, to the third delivery position P3. By moving, the IC chip C is transferred, and the IC chip C is delivered at the third delivery position P3.
  • the takeout mechanism 60 supports a suction unit 61 that can move up and down on the alignment unit 10 (the alignment unit 10 at the second delivery position P2) and the temporary placement unit 70, and support the suction unit 61 to move up and down. And a movable support portion 62 movable in the horizontal direction (Y direction in FIGS. 1 and 2).
  • the second transfer mechanism 50 has rails 51 arranged along the row formation direction (Y direction) of the IC chips C, and the support portion 62 moves in the horizontal direction along the rails 51. It is supported possible.
  • the IC chip C is delivered from the takeout mechanism 60 at the third delivery position P3.
  • the reversing mechanism 90 is provided so as to be able to adsorb the transferred IC chip C. Further, the reversing mechanism 90 is provided to allow the IC chip C to be attracted to be reversed and to be able to move up and down. As a result, the reversing mechanism 90 reverses the received and absorbed IC chip C, moves up and down so as to approach the temporary placement unit 70, and delivers the IC chip C to the temporary placement unit 70. Further, the reversing mechanism 90 is provided so as to be horizontally movable so as to move away from the third delivery position P3. Specifically, when the attachment / transfer mechanism 80 receives the IC chip C from the temporary placement unit 70, the reversing mechanism 90 separates from the third delivery position P3.
  • the temporary placement unit 70 includes a correction mechanism 71 that corrects the position of the mounted IC chip C.
  • the correction mechanism 71 is not particularly limited, a concave portion is formed on the upper surface in the illustrated example as the correction mechanism 71. That is, when the IC chip C transferred from the reversing mechanism 90 fits into the recess, the position of the IC chip C (the distance between the adjacent IC chips C) and the angle of the IC chip C are corrected.
  • the correction mechanism is, for example, a pair of plate-like members provided so as to be able to approach and move away from the IC chip C placed on the temporary placement unit 70 and contact the IC chip C so as to sandwich the IC chip C by approaching. It is also good.
  • the temporary placement unit 70 does not move in the transfer direction (Y direction) of the IC chip C of the second transfer mechanism 50.
  • the temporary placement unit 70 may be provided to move between the second delivery position P2 and the third delivery position P3, and the extraction mechanism 60 may be provided so as not to move in the Y direction.
  • the receiving and conveying mechanism 75 conveys the IC chip C received at the third delivery position P3 to the antenna sheet S.
  • the receiving and transporting mechanism 75 simultaneously receives a plurality of IC chips C in the same row from the temporary placement unit 70 at the third delivery position P3.
  • the receiving and transporting mechanism 75 is provided movably between the third delivery position P3 and the RFID tag A to which the IC chip C is attached.
  • the receiving and transporting mechanism 75 is configured to receive all the IC chips C placed on the temporary placement unit 70.
  • the receiving and transporting mechanism 75 may be configured to receive a part of the plurality of IC chips C placed on the temporary placement unit 70.
  • the receiving and conveying mechanism 75 may be configured to receive four IC chips C in one row from a state in which eight IC chips C in one row are mounted on the temporary placement unit 70, for example. In this case, it is also possible to provide two receiving and transporting mechanisms 75 to receive eight IC chips C. However, it is preferable that the temporary placement unit 70 be configured so that the receiving and conveying mechanism 75 simultaneously receives all of the plurality of IC chips C in the same row simultaneously delivered by the takeout mechanism 60, thereby complicating the entire apparatus. It can be avoided and the efficiency of the mounting operation can be improved.
  • the attachment and transfer mechanism 80 has a holding portion 81 capable of moving up and down on the RFID tag A, and a moving member 82 supporting the holding portion 81 so as to be able to move vertically.
  • the attachment and transfer mechanism 80 attaches the IC chip C conveyed to the antenna sheet S on which the RFID tag A is formed by the component conveyance mechanism 3 to a predetermined location of the RFID tag A.
  • the moving member 82 is supported movably in the horizontal direction (the Y direction in FIGS. 1 and 2) along the rail 51.
  • sheet conveying mechanism 2 is a mechanism for conveying antenna sheet S on which RFID tag A for attaching IC chip C is formed as described above.
  • the sheet conveying mechanism 2 conveys an antenna sheet S on which a large number of RFID tags A are formed.
  • the sheet conveying mechanism 2 conveys the antenna sheet S along the alignment direction (the line forming direction (X direction in FIG. 1) in the alignment portion 10) of the plurality of IC chips C suctioned and held by the attachment transport mechanism 80.
  • a plurality of RFID tags A are formed at equal intervals, aligned in the longitudinal direction and the width direction (X direction and Y direction in FIG. 1) of the sheet.
  • a plurality of (in this embodiment, eight) IC chips C are simultaneously placed on the plurality of RFID tags A by the attachment and transfer mechanism 80.
  • the sheet conveying mechanism 2 includes a supply device 95 for unwinding the antenna sheet S from a raw fabric of the antenna sheet S, and a recovery device 96 for recovering the antenna sheet S to which the IC chip C is attached.
  • the IC chip C is transported by the component transport mechanism 3 to the RFID tag A of the antenna sheet S between the supply device 95 and the recovery device 96. Then, the IC chip C is attached to the RFID tag A by the attachment and transfer device 80.
  • the recovery device 96 can be a winding device that winds up the antenna sheet S, a cutting device that cuts the antenna sheet S, or the like.
  • the sheet conveying mechanism 2 includes the curing device 97 that cures the antenna sheet S on which the IC chip C is mounted as described above.
  • the sheet conveying mechanism 2 can further include a device for applying a fixing member such as an adhesive or metal bond for fixing the IC chip C to the antenna of the RFID tag A.
  • the mounting method of the IC chip C includes a first transfer process in which the IC chip C is transferred from the mounting table 1 to the mounting table 10 by the first transfer mechanism 30 and mounted, and a second transfer mechanism 50 from the mounting table 10 And a second transfer step of transferring the IC chip C to the RFID tag A and placing the IC chip C on the RFID tag A.
  • First transfer process In the first transfer step, eight IC chips C are simultaneously adsorbed from the mounting table 1, and the absorbed IC chips C are transferred to the mounting table 10 and delivered to the mounting table 10. By repeatedly performing the first transfer step, a plurality of IC chip C rows are arranged on the mounting table 10 with a predetermined interval D between the rows.
  • the number of suction holding devices 33 is set to a predetermined number in one row (eight in this embodiment, but an appropriate number such as 20, 100 or 5 depending on the size of the IC chip and electronic components). ) Pick up the IC chip C. However, when the first transfer step is repeated and the number of IC chips C on the mounting table 1 decreases, and the number of IC chips C in one row of the IC chips C on the mounting table 1 becomes less than a predetermined number, The adsorption and holding device 33 adsorbs less IC chips C.
  • FIGS. 7A to 7F and FIGS. 8A to 8F are diagrams for sequentially and sequentially explaining the state of the mounting table 1 in a state in which the IC chip C is taken out.
  • FIGS. 7 and 8 are partial enlarged views of a portion (G in FIG. 1) in a state where the disk-shaped semiconductor wafer W is cut by a laser or the like and singulated into a large number of IC chips C.
  • a chip having a shape that can not be used as an IC chip is removed.
  • FIG. 8 is a view immediately after the removal of the IC chip C in the first transfer step is started in one semiconductor wafer W, and FIG. 8 is the IC chip C in the first transfer step in one semiconductor wafer W. It is a drawing just before the end of taking out.
  • FIG. 7A Eight IC chips C in front of the rightmost row in the drawing (upper and lower sides in the drawing) are taken out. Thereafter, as shown in FIG. 7B, eight IC chips C in the adjacent column are sequentially taken out.
  • the semiconductor wafer W is formed in a thin disk shape, the number of rows does not match in all the columns. For this reason, as shown in FIG. 7C, it is necessary to take out the IC chip C from a row different from the previously taken out column.
  • FIGS. 7 (D) to 7 (F) the IC chip C is taken out sequentially by the above-described first transfer step. In FIGS. 7A to 7F, the number of IC chips C taken out is the same.
  • FIGS. 8A and 8B since there are a predetermined number (eight) of IC chips C in the row to be taken out, the number of IC chips C to be taken out is eight.
  • FIGS. 8C to 8F there are not eight or more IC chips C in the row to be taken out, and therefore the number (less than a predetermined number) of IC chips C remaining in the row is taken out (for example, FIG. 8) 7 in (C)).
  • the second transfer step is a step in which the takeout mechanism 60 takes out a plurality of (in this embodiment, eight) IC chips C from the alignment unit 10, and the reversing mechanism 90 takes the IC chip C taken out by the takeout mechanism 60.
  • a step of reversing a step of placing the IC chip C inverted by the reversing mechanism 90 in the temporary placement unit 70, and a receiving and transporting mechanism 75 and mounting of the eight IC chips C in one row placed in the temporary placement portion 70
  • the transfer mechanism 80 transports to the RFID tag A and places it on the RFID tag A.
  • the IC chip C is attached and transferred.
  • the sheet conveying mechanism 2 conveys the antenna sheet S after the process of placing the sheet on the antenna of the RFID tag A is performed four times. That is, the sheet conveyance mechanism 2 intermittently conveys the RFID tag A.
  • the first transfer mechanism 30 simultaneously removes a plurality of (eight in the present embodiment) IC chips C from the mounting table 1 by suction simultaneously, and the second transfer mechanism 50 A plurality of (eight in the present embodiment) IC chips C in the same row having a space between columns are taken out by simultaneously adsorbing from the mounting table 10, and the eight IC chips C in the same row are RFID tags. Place on A at the same time.
  • the electronic component mounting apparatus 100 can efficiently mount the IC chips C.
  • the electronic component (IC chip) is not mounted on the mounting table 10 directly before the electronic component (IC chip C) is mounted on the adherend, but on the mounting object (RFID tag A). Place C).
  • efficiency is achieved by mounting the IC chip C on the mounting table 10 so that a plurality of IC chips C can be attached to the RFID tag A simultaneously, taking into consideration the mounting position, arrangement, etc. of the IC chips C.
  • the IC chip C can often be mounted on the RFID tag A.
  • mounting the IC chip C at the same interval as the deposition position makes the IC chip C more efficient than attaching the IC chip C to the RFID tag A using pick and place.
  • the IC chip C can be attached to the Here, to be efficient means that the amount of electronic components attached per fixed time is large.
  • the electronic members are arranged at least in the row direction or the column direction, but the arranged electronic components do not necessarily have to be placed closely.
  • the electronic component attaching apparatus 10 is configured such that, even if the distance between the attachment points of the adherend is changed due to a change in the type of the adherend, etc., between the rows of electronic components mounted on the mounting table 10 Can be dealt with simply by changing the interval (corresponding to the interval D in FIG. 1).
  • the temporary placement unit 70 includes correction means for correcting the position of the placed electronic component, the temporary placement unit 70 is at a position more accurate than the state where the temporary placement unit 70 is placed on the placement table 10 Electronic components can be attached to the adherend.
  • the second transfer mechanism 50 has the temporary placement unit 70 between the placement table 10 and the RFID tag A, the timing for receiving the IC chip C from the placement table 10 by the removal mechanism 60, and removal Timing of delivery to the temporary placement unit 70 by the mechanism 60, timing of receiving the IC chip C from the temporary placement unit 70 by the attachment transfer mechanism 80, timing of mounting the IC chip C on the RFID tag A by the attachment transfer mechanism 80 can be adjusted, whereby the mounting operation of the IC chip C can be made more efficient.
  • the mounting table 10 has a first delivery position P1 for delivering the IC chip C to the first transfer mechanism 30 and a second delivery position P2 for delivering the IC chip C to the second transfer mechanism 50.
  • first delivery position P1 for delivering the IC chip C to the first transfer mechanism 30
  • second delivery position P2 for delivering the IC chip C to the second transfer mechanism 50.
  • the number of IC chips C to be adsorbed can be changed, the number of IC chips C to be adsorbed by the first transfer mechanism 30 from the mounting table 1 can be changed. Therefore, even when the number of IC chips C remaining on the mounting table 1 is reduced, the remaining IC chips C can be exactly adsorbed.
  • the number of the plurality of suction ports 38 and the degassing ports 36 in communication is changed depending on the angular position (attitude) of the displacement body 42 with respect to the suction tool 34.
  • the suction port 38 can exert a suction force, and the other suction ports 38 among the plurality of suction ports 38 do not communicate with the degassing port 36. Therefore, by changing the angular position (posture) of the displacement body 42 with respect to the suction tool 34, the article is adsorbed only by the desired suction port 38, and the reduction of negative pressure due to the gas flowing in from the other suction ports 38 is avoided. be able to. Thereby, an article can be suitably adsorbed by the desired adsorption port 38.
  • the suction port 38 since it is possible to select the suction port 38 to be used only by the rotational movement of the displacement body 42, the number of parts can be reduced and the size can be reduced as compared with the configuration in which the opening / closing mechanism is provided for each suction port 38.
  • the present invention is limited to the one in which the placement table 10 slides as in the above embodiment.
  • the mounting table 10 may be rotationally moved. Specifically, a part of the placement table is located at the first delivery position P1 and the other part is located at the second delivery position P2, and the first delivery position P1 and the second delivery position P2 Adopting a configuration that rotates around an axis at an intermediate position and the vertical direction (direction orthogonal to the page of FIG. 1), and after mounting and aligning the electronic components at the first delivery position P1, the mounting table is rotated.
  • the electronic component may be positioned at the second delivery position P2.
  • the alignment unit 10 may not be a table, but may be a conveyor belt. Specifically, it extends at least from the first delivery position P1 to the second delivery position P2, and when the electronic component is placed on the belt conveyor at the first delivery position P1, the belt conveyor is driven to circulate and the second delivery position Transport the electronic component to P2. At this time, the portion where the electronic component of the belt is not placed is located at the first delivery position P1, and the electronic component to be attached next to the electronic component disposed at the second delivery position P2 is placed. Be done. Then, when the attachment of the electronic component to the adherend at the second delivery position P2 is completed, the belt conveyor is driven to circulate again, and the electronic component located at the first delivery position P1 moves to the second delivery position P2. Such an operation is repeated to attach the electronic component to the adherend.
  • the second transfer mechanism 50 is not limited to one including the takeout mechanism 60, the temporary placement unit 70, the reversing mechanism 90, and the attachment transfer mechanism 80. Further, even if the second transfer mechanism 50 includes the takeout mechanism 60, the temporary placement unit 70, and the attachment transfer mechanism 80, the second transfer mechanism 50 is not limited to the one including the reversing mechanism 90. However, depending on the IC chip C, the front and back may be distinguished (for example, there may be a circuit formed on only one side), and even in such a case, the second transfer mechanism 50 is reversed. By having the mechanism 90, the desired surface of the IC chip C can be mounted on the antenna A.
  • the transfer mechanism of the electronic component mounting apparatus 100 includes the alignment unit 10, the first transfer mechanism 30, and the second transfer mechanism 50, but the present invention is not limited thereto.
  • the transfer mechanism holds a large number of electronic components in the mounting portion simultaneously, and adjusts the distance between the electronic components while adjusting the distance between the electronic components while adjusting the distance between the electronic components while moving to the adherend. After that, each electronic component may be attached to each adherend.
  • the transfer mechanism 110 is configured such that the plurality of suction devices 101, the movement mechanism 102 that simultaneously moves the plurality of suction devices 101, and the distance between the suction devices become a predetermined distance.
  • a space adjustment mechanism 103 for moving the suction devices 101 and a vertical movement mechanism (not shown) for moving the suction devices 101 up and down simultaneously are provided.
  • the downward direction is the right side of the paper surface
  • the upward direction is the left side of the paper surface.
  • a configuration is adopted in which a plurality of IC chip C rows are arranged at predetermined intervals D of the attachment position of the RFID tag A on the mounting table 10, but the present invention is not limited to this.
  • the IC chip C may be mounted on the mounting table 10 so that the mounting can be performed more efficiently than in the case of mounting in place. It is not necessary to mount the IC chips C in a row, and it is possible to easily cope with the change of the distance between the adherends or the positions of the adherends, as long as the electronic components can be efficiently attached. You may do it.
  • At least a gap in the row or column direction is provided from the densely arranged electronic components so that the density is lower than the state before taking out, and the electronic components are simultaneously held and transported at a plurality of electronic components. It is sufficient if the electronic device is manufactured by attaching the electronic components to a plurality of adherends. In the above embodiment, the electronic components arranged in the same row are simultaneously attached to the adherend, but may be taken out for each column and attached to a plurality of adherends in the column direction.
  • the first transfer mechanism 30 and the second transfer mechanism 50 transport the plurality of electronic components without changing the intervals.
  • the configuration for changing the interval between the electronic components has a large restriction in terms of space and configuration because the wiring or suction tube is in a complicatedly disposed state.
  • the second transfer mechanism 50 can simultaneously attach a plurality of electronic components to a plurality of adherends without changing the distance between the electronic components.
  • the suction device 101 has a suction cylinder 101a that can suction and hold an object such as an electronic component at one end (the lower end in the present embodiment).
  • the other end (upper end in this embodiment) of the suction cylinder 101a is supported by the guide 101b.
  • the lower ends of the respective suction devices 101 are located at the same height position.
  • the adsorption device 101 is connected to a lower portion of a suction tube (not shown), and can suction an adherend at its lower end.
  • the moving mechanism 102 moves a plurality of suction devices 101 simultaneously.
  • the moving mechanism 102 simultaneously moves all the suction devices 101 in the direction orthogonal to the paper surface of FIG.
  • the space adjustment mechanism 103 adjusts the space of each suction device 101.
  • the interval adjusting mechanism 103 is a separating mechanism 103a for moving the adsorbing devices 101 located at both ends in the direction in which the adsorbing devices 101 are arranged apart from each other, a pin 103c provided for each adsorbing device, and And a regulation plate 103b for regulating the relative movement range.
  • the separating mechanism 103a moves the adsorbing devices 101 located at both ends in the direction in which the adsorbing devices 101 are arranged in a direction away from each other and in a direction approaching each other.
  • the restriction plate 103 b is fixed to the suction device 101 by a pin 103 c.
  • a long hole is provided in the restriction plate 103b, and the pin 103c of the suction device 101 positioned adjacent to the suction device 101 with the restriction plate 103b fixed by the pin 103c is disposed inside the long hole. .
  • the relative movement range of the suction device 101 with respect to the suction device 101 located next to the long hole is determined by the elongated holes.
  • the interval adjusting mechanism 103 is not limited to this, and may be configured to adjust the interval of the electronic component and move it so that the interval between the attachment position of the adherend and the interval between the electronic components coincide with each other.
  • the vertical movement mechanism moves all the suction devices 101 in the vertical direction in order to attach the electronic component to the adherend after the distance between the suction devices 101 adjacent to each other is adjusted to a predetermined distance by the space adjustment mechanism 103.
  • the configuration of the present embodiment is not limited to this, and other configurations may be added.
  • a positioning mechanism or the like may be provided to accurately align the position of the electronic component with the attachment position of the adherend.
  • a plurality of suction devices 101 suck and hold a plurality of electronic components simultaneously from the mounting table and take them out (take out in the state of FIG. 14B).
  • the distance between adjacent electronic components is adjusted to match the distance between the attachment positions of the corresponding objects (the state of FIG. 14A).
  • each suction device 101 is lowered by the vertical movement mechanism to place the electronic component at the attachment position of the adherend.
  • the second transfer mechanism 50 has been described in which the IC chip C for one row is simultaneously adsorbed from the placement table 10, the second transfer mechanism is a plurality of rows of IC chips from the placement table. C may be simultaneously adsorbed. Thereby, the efficiency of the operation of taking out the electronic component from the alignment unit by the second transfer mechanism can be improved.
  • the takeout mechanism is arranged in two rows from the alignment portion (for example, if eight are arranged in one row as in the above embodiment, eight pieces are 16 in two rows), the electronic components are simultaneously suctioned. A plurality of electronic components in two rows may be delivered to the reversing mechanism or the temporary storage unit.
  • the electronic components such as the IC chip C in the row may be simultaneously placed on the adherend such as the RFID tag A. This further improves the efficiency of the mounting operation of the electronic component by the second transfer mechanism.
  • the attachment / transfer mechanism simultaneously receives electronic components of a plurality of two rows from the temporary receiving portion (for example, eight pieces are arranged in two rows as in the above embodiment, eight in two rows and sixteen). The two rows and a plurality of electronic components may be placed on the adherend.
  • the number of electronic components to be absorbed by the suction and hold device can be changed, and the number of electronic components to be sucked and held by the suction and hold device can be changed. Even if it is a case, it is not limited to the structure of the said embodiment.
  • the displacement body is a cylindrical body, but the displacement body may slide in contact with the inner wall of the negative pressure chamber.
  • the displacement body may be configured from a plate 142 having a stepped outer shape.
  • the suction holding device does not include the displacement body 42 in the above embodiment, but includes the suction tool having the same configuration as the suction tool in the above embodiment and the plate 142 disposed on the bottom surface of the suction tool.
  • FIG. 9 is a view from the inside of the negative pressure chamber of the suction tool to the bottom side.
  • the desired suction port 138 provided on the bottom surface of the negative pressure chamber is communicated with the negative pressure chamber, and the other suction ports 138 It is also possible to make communication with a negative pressure chamber impossible by closing by 142.
  • FIGS. 10 and 11 a suction tool 234 including a collet portion 239 in which a plurality of suction ports (not shown) are formed. The plurality of suction ports are provided to penetrate the collet portion 239 in the vertical direction (vertical direction in FIG. 10).
  • the displacement body for selectively changing the communication state between the suction port and the deaeration port 236 according to the relative position with the suction tool 234 is configured of a rotatable body 242 which can rotate with respect to the collet portion 239. .
  • the rotating body 242 can communicate with the deaeration port 236 at a predetermined rotation angle and is formed from a plurality of communication holes 235 formed along the rotation axis direction and from the outer surface to the communication holes 235 respectively and parallel to the rotation axis And, it has a plurality of elongated holes 243 having different lengths.
  • the suction tool 234 supports a pair of support portions 234a rotatably supporting the cylindrical rotary body 242 from both sides, and the pair of support portions And a connecting portion 234b for connecting 234a, and a collet portion 239 is attached to the connecting portion 234b. Further, a degassing port 236 is formed in one of the support portions 234 a, and the degassing port 236 is connected to the suction hose 240.
  • the communication hole 235 communicated with the deaeration port 236 is changed, and the long hole 243 communicated with the communication hole 235 communicated with the deaeration port 236 becomes negative pressure, and the collet Suction can be performed by a suction port communicating with the long hole 243 which is the negative pressure among the plurality of suction ports of the portion 239.
  • a rotating body 342 which is a moving body shown in FIG. 12 is provided in a polygonal column shape, and a plurality of communication holes 335 formed in the rotating body 342 along the rotation axis direction and capable of communicating with the deaeration port 336 at a predetermined rotation angle. Is formed.
  • one or more suction ports 338 are formed in each side surface 342 a of the rotating body 342, and the suction ports 338 of the same side surface 342 a are in communication with the same communication hole 335.
  • the number of suction ports 338 on each side surface 342a is different, which can cope with the change in the number of electronic articles to be adsorbed.
  • the sizes are exaggerated for ease of understanding.
  • the size of the communication hole 335 differs depending on the electronic component, a very small hole is preferable when holding an IC chip.
  • FIG. 12 exaggerates and expresses the width of each side 342a.
  • the adsorption holding apparatus 33 demonstrated what adsorb
  • the present invention is not limited to this, and it is also possible to adsorb and transport a plurality of rows of electronic components in one first transport step. In this case, when placing the electronic components in the alignment portion, it is preferable to arrange one by one so as to have a space between the rows.
  • FIG. 13 schematically shows, three rotary bodies 442 are incorporated in a negative pressure chamber (not shown) in the housing 437, and a plurality of suction ports (not shown) are provided on three sides of the housing 437.
  • the formed collet portion 439 is attached.
  • the housing 437 is rotatable around a rotation axis extending in a direction perpendicular to the paper surface of FIG.
  • the electronic article can be adsorbed only by the suction port of each collet portion 439 selected by the rotation of the housing 437.
  • the number of electronic components to be absorbed is changed by the rotation of the rotating body 442.
  • the suction holding mechanism 33 is picked up and picked up by suctioning the electronic component by negative pressure
  • the present invention is not limited to this, and it is composed of a plurality of electronic components. Any configuration may be adopted as long as a plurality of electronic components included in the electronic component group are separated from the electronic component group on the mounting table and taken out from the mounting table on which the electronic component group is mounted. For example, a configuration may be adopted in which the electronic component group arranged in a plurality of rows and a plurality of columns is taken out by a conveyor or the like one by one or a configuration in which it is moved and taken out using a blade or the like.
  • the transfer direction of the first transfer mechanism 30 and the transfer direction of the second transfer mechanism 50 are substantially orthogonal to each other, but the present invention is not limited to this, and depending on the installation environment of the apparatus, etc.
  • the two transport directions may be the same or may cross each other in a non-orthogonal direction.
  • one alignment unit may have a plurality of mounting tables or a plurality of first transfer mechanisms, and may have a plurality of alignment units on one mounting table. .
  • an IC chip is attached to an RFID tag as an adherend as an electronic component
  • an IC chip is attached to an RFID strap having an IC chip and a magnifying electrode
  • the electronic component attaching apparatus of the present invention can be used to attach an RFID strap to an RFID tag, attach an electronic component to an IoT substrate, attach an electronic component to a sensor substrate, or attach an LED to an electronic device. It can be used for mounting and assembly of electronic components.
  • the defect of the IC chip C is not considered, in the present invention, it is also considered to add a configuration for detecting and removing the defective product when the electronic component is a defective one.
  • the following operation is performed. While the electronic component is transported from the mounting table to the mounting table for temporary placement, an inspection of whether the electronic component is good or not is performed. For example, in the case where the electronic component is a printed electronic product such as an IC chip, an LED substrate, an IoT substrate, or the like, it is determined whether or not there is a defect on the appearance based on the image captured by the camera. Determine if there are any defects in
  • the detection of the defective product and the removal of the defective product may be performed at any timing, the upstream process is particularly preferable because the loss of other parts is reduced.
  • the semiconductor wafer is cut and divided into IC chips and attached to the RFID tag.
  • defective products are inspected and only good products are placed. It may be configured to be attached to the RFID tag from the place.
  • the electronic component may be an IC chip or a printed electronics product such as an LED substrate or an IoT substrate.
  • a plurality of electronic components may be mounted without being aligned with the mounting table, or may be separately mounted in a plurality of rows.
  • mounting base 1 and alignment part 10 were made into another stand, these may be united.
  • the electronic parts are closely arranged without any gap on the mounting table, but the electronic parts of the present invention are also applicable to those in which the electronic parts are arranged with the clearance on the mounting table.
  • the component mounting device can be used effectively. That is, according to the present invention, the electronic components closely arranged on the mounting table are arranged in the alignment section by the first transfer mechanism so as to have a space between the columns, and thereafter the electronic components in the same row are plurally arranged. Can be attached to the adherend at the same time, as long as the distance between the electronic components aligned on the mounting table is not the same as the distance between the attachment points of the plurality of electronic components on the adherend.
  • the electronic component attaching apparatus can attach the electronic component to the adherend accurately and efficiently as described above, and can be suitably used, for example, when attaching an IC chip of a semiconductor wafer to an antenna member. .

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Abstract

本発明の課題は、精度良く効率的に電子部品を被着物に取付けることができ、しかも被着物の種類の変更に際しても容易に対応することのできる電子部品取付装置を提供することにある。本発明は、所定箇所に載置された複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に取り付ける電子部品取付装置であって、上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し機構と、上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に隣り合う上記電子部品の間隔が上記所定間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送機構と、上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送機構と、を備えた電子部品取付装置である。

Description

電子部品取付装置及び電子装置の製造方法
　本発明は、電子部品取付装置及び電子装置の製造方法に関する。
　所定箇所に密接に載置された多数の電子部品のうちの１または複数を被着物に取り付けて電子装置を製造する工程を含む電子装置の製造方法が知られている。例えば、ＩＣチップを電子装置に取り付ける際にもこのような製造方法が用いられる場合がある。
　ＩＣチップを製造する際には、レーザー等を用いて半導体ウエハを切断して多数のチップを個片化する。半導体ウエハが多数のＩＣチップに切り分けられた状態では、多数のＩＣチップが隙間なく複数列かつ複数行に整列されている。
　このような半導体ウエハのＩＣチップを被着物に取付けるために、半導体ウエハからＩＣチップを個別に取出し、取り出したＩＣチップを被着物に個別に取付ける方法が知られている。
　また、特開２００６－１７３１９０号公報では、複数のＩＣチップを伸縮性のあるシートに載置して、シートを伸ばすことで各ＩＣチップの間隔を調整し、複数のアンテナなどが所定の間隔で形成されたアンテナシート（被着物）の各アンテナに取付ける方法が提案されている。
　さらに、電子部品の種類によっては、電子部品がそれぞれ嵌まり込む複数の凹部が形成されたプレートを用いる方法も公知である。この方法は、被着物における複数の取付箇所に対応する位置にプレートの凹部を形成しておき、このプレート上に多数の電子部品を載置し、プレートを振動させたり傾けたりして、プレートの凹部に電子部品を嵌め込んで、この凹部の電子部品を被着物に取付けるものである。
　しかし、上記従来のいずれの方法も以下のような不都合があった。
　つまり、個別にＩＣチップを取り出し取付ける方法にあっては、一つずつ電子部品を取出し、被着物に取付けることを要するので、効率が悪く、生産性の向上を図ることができない。
　また、伸縮性のあるシートを用いる方法にあっては、ダイシング上でのＩＣチップの位置、シート上でのＩＣチップの位置、シートの均一な伸縮性等が極めて高い精度でなければ、アンテナに適切にＩＣチップを取付けることができないという不都合がある。しかも、被着物であるアンテナシートの種類が変更されると、隣り合うＩＣチップ同士の間隔が変わるため、このような変更のたびにシートの種類や伸縮性についての検討が必要となり、多品種に対応するとコスト高となるおそれがある。
　さらに、凹部の形成されたプレートを用いる方法にあっては、被着物の種類によって電子部品を取付ける位置が異なるため、被着物の種類に応じたプレートが必要となり、プレートの準備や取り替えに時間がかかり、他品種に対応するとコスト高となるおそれがある。
特開２００６－１７３１９０号公報
　本発明はこのような不都合に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、精度良く効率的に電子部品を被着物に取付けることができ、しかも被着物の種類の変更に際しても容易に対応することのできる電子部品取付装置及び電子装置の製造方法を提供することにある。
　上記課題を解決するためになされた発明は、
　所定箇所に載置された複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に取り付ける電子部品取付装置であって、
　上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し機構と、
　上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に隣り合う上記電子部品の間隔が上記所定間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送機構と、
　上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送機構と、
を備える。
　当該電子部品取付装置にあっては、取り出し機構が、複数の上記電子部品を取り出し、搬送機構が、この取り出された上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に隣り合う上記電子部品の間隔が上記所定間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送し、取付移送機構が、上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける。このように当該電子部品取付装置は、複数の上記電子部品を同時に被着物に載置することができるため、電子部品の取付を効率的に行うことができる。また、当該電子部品取付装置にあっては、被着物の種類の変更などによって被着物の取付箇所の間隔が変更された場合にあっても、搬送機構が電子部品の間隔を変更するだけで対応することができる。さらに、従来の伸縮性を有するシートを用いるものに比べて精度良く電子部品の取付を行うことができる。
　当該電子部品取付装置にあっては、上記搬送機構は、上記取り出し機構と上記取付移送機構との間で上記電子部品が仮置きされる整列部と、上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を保持するとともに、これらの上記電子部品を上記整列部に載置する第一移送機構と、上記整列部に載置された上記電子部品を上記取付移送機構まで移送する第二移送機構と、を有することが好ましい。当該電子部品取付装置にあっては、取り出し機構と取付移送機構との間で整列部に電子部品を仮置することができるので、例えば、電子部品の検査を行ったとしても、取付動作への影響を低減させることができる。また、第一移送機構が、整列部に電子部品を被着物に取り付けやすい配置に仮置きすることができるため、取り付け効率を向上させることができる。
　当該電子部品取付装置にあっては、上記第一移送機構は、上記整列部に上記電子部品が列間に所定間隔を有する状態で複数列並べて載置し、上記第二移送機構は、上記整列部から同一行複数個の電子部品を、各上記電子部品の間が所定間隔となった状態を保持して搬送し、上記取付移送機構は、各上記電子部品の間が所定間隔となった状態で上記被着物上に取り付けることが好ましい。当該電子部品取付装置にあっては、第一移送機構は、載置台から複数個の電子部品を同時に吸着して取り出し、この電子部品を整列部に載置する。この第一移送機構による整列部への載置が複数回繰り返され、電子部品が列間に間隔を有する状態で複数列並べられる。そして、第二移送機構は、整列部から、列間に間隔を有する状態の同一行複数個の電子部品を同時に吸着して取出し、この同一行複数個の電子部品を被着物に同時に載置する。このように当該電子部品取付装置は、複数の電子部品を同時に被着物に載置することができるため、電子部品の取付を効率的に行うことができる。また、当該電子部品取付装置にあっては、被着物の種類の変更などによって被着物の取付箇所の間隔が変更された場合にあっても、整列部に載置する電子部品の列間の間隔を変更するだけで対応することができる。さらに、従来の伸縮性を有するシートを用いるものに比べて精度良く電子部品の取付を行うことができる。ここで、第二移送機構は同一行複数個の電子部品を保持する際に、必ずしも同一行に配置されたすべての電子部品を保持、移送しなくともよい。例えば、第二移送機構は、同一行に配置された電子部品を奇数行と偶数行というように、所定行間隔をあけて保持、移送するようにしても良い。
　上記第二移送機構は、上記整列部から同一行複数個の電子部品を同時に吸着することで取り出す取出手段と、上記取出手段が取り出した同一行複数個の電子部品が受け渡される仮置部と、有し、上記取付移送機構が、上記仮置部に受け渡された同一行複数個の上記電子部品を吸着すると共に上記被着物に取付けることが好ましい。このように第二移送機構が仮置部を有することで、取出手段によって整列部から電子部品を受け取るタイミングと、取出手段によって仮置部への受け渡すタイミングと、取付移送手段によって仮置部から電子部品を受け取るタイミングと、取付移送手段によって被着物に電子部品を際するタイミングとを調整することができ、これによって電子部品の取付作業の効率化をより図ることができる。
　上記第二移送機構は、上記第二移送機構が、上記取出手段から同一行複数個の上記電子部品が載置されると共に、載置された電子部品を反転して上記仮置部に受け渡す反転手段をさらに有することが好ましい。電子部品によっては表裏の区別がなされている場合があり（例えば一方の面のみに回路が形成されている場合があり）、このような場合にあっても第二移送機構手段が上記反転手段を有することで、電子部品の所望の面を被着物に載置することができる。
　上記仮置部が、載置された上記電子部品の位置を修正する修正手段を備えることが好ましい。これにより、仮置部で整列部に載置されている状態よりもさらに正確な位置で電子部品を被着物に載置することができる。
　上記第二移送機構が、上記整列部から複数行の電子部品を同時に吸着することが好ましい。これにより、第二移送機構による整列部からの電子部品の取出作業の効率化が図られる。
　上記第二移送機構が、複数行の上記電子部品を同時に被着物に載置することが好ましい。これにより、第二移送機構による電子部品の取付作業の効率化が図られる。
　上記整列部が、載置された上記電子部品を、上記第一移送機構と電子部品を受け渡す第一受渡位置と、上記第二移送機構と電子部品を受け渡す第二受渡し位置との間を移動することが好ましい。これにより、第一移送機構の構成要素と第二移送機構の構成要素との配設箇所の自由度が向上する。
　上記第一移送機構が、吸着する電子部品の個数を変更可能な吸着保持装置を備えていることが好ましい。これにより、載置台から第一移送機構が吸着する電子部品の個数を変更することができる。
　上記第二移送機構によって保持された複数の上記電子部品の並ぶ方向は、取り付けられる複数の上記被着物が並ぶ方向と平行であるとよい。これにより、第二移送機構によって整列部に載置された電子部品を取付移送機構まで移送し、この電子部品を取付移送機構によって上記被着物の所定位置に容易かつ確実に取り付けることができる。
　上記搬送機構は、複数の上記整列台を有しており、それぞれ載置ポジションと取り出しポジションに位置可能であるとよい。搬送機構が載置ポジションと取り出しポジションにそれぞれ位置可能なので、両方の位置には常にいずれかの整理台を位置させることが可能である。このため、常に電子部品載置および取り出し作業を行え、効率的である。しかも載置と取り出しを効率的に分けることができるため、１つの取り出しポジションと２つの載置などにすると、常に取り出し作業を行うこともでき、効率的である。
　第二移送機構は、各上記電子部品間の間隔同士が同じ距離になる状態で搬送するとよい。これにより、第二移送機構によって容易かつ確実に電子部品を搬送することができる。
　上記取り出し機構は、上記複数の電子部品を一列に並んだ状態で取り出すことが好ましい。
　上記電子部品は、ＲＦＩＤ装置に用いられるＩＣチップ又はＩＣチップが搭載されたストラップであるとよい。これにより、当該電子部品取付装置によりＲＦＩＤ装置を容易かつ確実に製造することができる。
　複数の上記電子部品は、上記載置台に密接して載置されるとよい。これにより、載置台に多数の電子部品を載置することができる。なお、ここで、密接とは、隙間の無いほどぴったりとくっついていることを意味する。
　上記取り出し機構は、上記電子部品を吸着保持するとよい。これにより、取り出し機構によって容易かつ確実に複数の電子部品を取り出すことができる。
　上記取付移送機構は複数の上記電子部品を同じ高さ位置で上記被着物に取り付けるとよい。これにより、取付移送機構によって容易かつ確実に複数の電子部品を被着物に取付けることができる。
　上記課題を解決するためになされた発明は、
　所定箇所に載置された複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に取り付ける電子装置の製造方法であって、
　上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し工程と、
　上記取り出し工程で取り出された上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に隣り合う上記電子部品の間隔が上記所定間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送工程と、
　上記搬送工程にて搬送された電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
を備える。
　当該電子装置の製造方法にあっては、所定箇所に載置された複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し、取り出した上記電子部品を搬送し、被着物に到達する前に隣り合う電子部品の間隔が所定間隔となるよう各電子部品を移動させ、電子部品を上記被着物まで搬送し、搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付けることで、容易かつ確実に電子装置を製造することができる。
　上記課題を解決するためになされた発明は、
　複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
　所定箇所から複数の電子部品を取り出し保持する取り出し工程と、
　上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を整列台まで搬送し、整列台に上記電子部品を載置する第一搬送工程と、
　上記整列台に載置された上記電子部品を保持しつつ上記被着物まで搬送する第二搬送工程と、
　上記第二搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
を備える。
　当該電子装置の製造方法にあっては、所定箇所から複数の電子部品を取り出し保持し、この取り出した複数の上記電子部品を整列台まで搬送し、整列台に上記電子部品を載置し、上記整列台に載置された上記電子部品を保持しつつ被着物まで搬送し、このように搬送した上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付けることで、容易かつ確実に電子装置を製造することができる。
　当該電子装置の製造方法にあっては、上記第一搬送工程では、上記整列台上に上記第二搬送工程で複数の上記電子部品を列状に並べて搬送できるように上記電子部品を載置するとよい。これにより、容易かつ確実に第二搬送工程で複数の電子部品を搬送することができる。
　上記課題を解決するためになされた発明は、
　複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
　所定箇所から複数の電子部品を取り出す取り出し工程と、
　上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を、所定間隔で搬送機構に並べて保持させる保持工程と、
　上記搬送機構に上記電子部品を保持させた状態で上記被着物まで搬送する搬送工程と、
　上記搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
を備える。
　当該電子装置の製造方法にあっては、所定箇所から複数の電子部品を取り出す取り出し、この取り出した複数の上記電子部品を、所定間隔で搬送機構に並べて保持させ、上記搬送機構に上記電子部品を保持させた状態で上記被着物まで搬送し、搬送した上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付けることで、容易かつ確実に電子装置を製造することができる。
　以上説明したように、本発明の電子部品取付装置及び電子装置の製造方法は、精度良く効率的に電子部品を被着物に取付けることができ、しかも被着物の種類の変更に際しても容易に対応することができる。
本発明の一実施形態に係る電子部品取付装置の構成を説明するための模式的平面図である。 電子部品取付装置の模式的側面図である。 電子部品取付装置に用いられる吸着保持装置の模式的側面図である。 図３のＡ－Ａ線断面図である。 吸着保持装置に用いられるコレット部の底面図である。 吸着保持装置に用いられる変位体の側面図である。 電子部品取付装置において電子部品が取り出された状態の載置台の状態を順次模式的に説明するための模式的要部拡大平面図である。 電子部品取付装置において電子部品が取り出された状態の載置台の状態を順次模式的に説明するための模式的要部拡大平面図である。 本発明の他実施形態の吸着保持装置の筐体の内部構造を説明するための模式的平面図である。 本発明の他実施形態の吸着保持装置の模式的側面図である。 他の実施形態の吸着保持装置に用いられる回転体の模式的正面図である。 本発明の他実施形態の回転体の模式的斜視図である。 本発明の他実施形態の吸着保持装置の模式的正面図である。 本発明の他実施形態の移送機構の模式的正面図であり、（ａ）は吸引筒同士の間隔が拡がっている状態を示し、（ｂ）は吸引筒同士の間隔が狭まっている状態を示す。
　以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の一実施形態を詳説するが、以下の実施形態の構成に本発明は限定されるものではない。
［電子部品取付装置］
　図１から図６に本発明の一実施形態に係る電子部品取付装置１００の全体又は一部を示す。電子部品取付装置１００は、複数列かつ複数行に整列された状態で多数の電子部品Ｃが密接して配置された状態において、電子部品を取出し、その電子部品（ここではＩＣチップＣ）を被着物（本実施形態においてはＲＦＩＤタグＡ）に取付ける装置である。ここで、「行」と「列」は、それぞれ図１におけるＸ方向への配列とＹ方向への配列を意味する。以下、電子部品の一例としてＩＣチップを例にとり説明する。ＩＣチップＣは、例えば多数の回路パターンが形成された薄板円盤状の半導体ウエハＷが格子状に切断されて形成されている。電子部品取付装置１００は、隙間なく複数列かつ複数行に整列された多数のＩＣチップＣから複数のＩＣチップＣを列状で取出し、それらのＩＣチップＣのそれぞれをＲＦＩＤタグＡに取付ける装置である。なお、各図は模式的図面であり、各部材のサイズ、個数等を模式的に示すものである。
＜全体構成＞
　当該電子部品取付装置１００は、半導体ウエハＷが載置される載置台１と、被着物であるＲＦＩＤタグＡのシートを搬送するシート搬送機構２と、載置台１からシート搬送機構２まで電子部品であるＩＣチップＣを搬送する部品搬送機構３と、部品搬送機構３によって搬送されたＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに取り付け移送する取付移送機構８０とを有している。また、電子部品取付装置１００は、各部材の動作を制御する制御部を有している。
＜載置台＞
　載置台１は、上述のように半導体ウエハＷがレーザー等で切断され、隙間なく複数列かつ複数行に整列されたＩＣチップＣに個片化された状態で載置される。また、載置台１は、載置されたＩＣチップＣの整列方向を調整する調整手段を有している。具体的には、載置台１は、載置された半導体ウエハＷを撮像する撮像部（図示省略）と、電子部品Ｃの整列方向が正しくない場合（図１のＸＹ方向に合致していない場合）に、載置台１の中心を通り図１の紙面に直交する方向に伸びる回転軸を中心として半導体ウエハＷを回転する回転部（図示省略）とを有している。
＜部品搬送機構＞
　部品搬送機構３は、複数のＩＣチップＣをピックアップして取り出す取り出し機構としての吸着保持装置３３と、吸着保持装置３３が取り出したＩＣチップＣを搬送し、ＲＦＩＤタグＡに到達する前に隣り合うＩＣチップＣの間隔が所定間隔となるよう各ＩＣチップＣを移動させ、ＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡまで搬送する部品搬送機構３とを備えている。具体的には、部品搬送機構３は、載置台１及びシート搬送機構２の間でＩＣチップＣが仮置きされる整列部としての載置テーブル１０と、載置台１から載置テーブル１０までＩＣチップＣを移送する第一移送機構３０と、載置テーブル１０からＲＦＩＤタグＡまでＩＣチップＣを移送する第二移送機構５０とを有する。部品搬送機構３は、載置台１上のＩＣチップＣを、まず載置テーブル１０まで第一移送機構３０によって移送して載置テーブル１０に仮置きし、この載置テーブル１０上のＩＣチップＣを第二移送機構５０によってＲＦＩＤタグＡのアンテナまで搬送する。本実施形態においては、第一移送機構３０は第一方向（図１のＸ方向）にＩＣチップＣを移送し、第二移送機構５０は第一方向に直交する第二方向（図１のＹ方向）にＩＣチップＣを移送する。
　第一移送機構３０は、載置台１から複数個（本実施形態では８つ）のＩＣチップＣを同時に吸着する。そして、第一移送機構３０は、載置テーブル１０にＩＣチップＣが列間に所定間隔Ｄを有する状態で複数列並べる（図１参照）。第一移送機構３０は、既に載置テーブル１０に載置された他のＩＣチップＣの列と所定間隔Ｄをあけて、吸着しているＩＣチップＣ列を載置テーブル１０に受け渡す。これにより、載置テーブル１０には、ＩＣチップＣが列間に所定間隔Ｄを有する状態で複数列並べられる。第二移送機構５０は、このように列間に所定間隔Ｄを有する状態でＩＣチップＣが並べられた載置テーブル１０から、同一行複数個（本実施形態では８個）のＩＣチップＣを同時に吸着すると共に、同一行複数個のＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡのアンテナまで搬送する機構である。
　つまり、本実施形態の部品搬送機構３にあっては、載置台１から載置テーブル１０へのＩＣチップＣの複数回の移送作業によって、載置テーブル１０上に複数の列のＩＣチップＣが列間で所定間隔Ｄをあけた状態で所定列数（図示例では８列）並べられる。この所定間隔Ｄは、ＲＦＩＤタグＡに同時に載置されるＩＣチップＣの間隔と同一である。所定列数は、ＲＦＩＤタグＡに同時に載置されるＩＣチップＣの個数と同一である。このようにＩＣチップＣが列間で所定間隔Ｄをあけて整列された載置テーブル１０から、第二移送機構５０によって同一行複数個（図示例では、１行８個（８列））のＩＣチップＣを取り出し、このＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡのアンテナまで移送してＲＦＩＤタグＡに載置する。
（載置テーブル）
　載置テーブル１０は、上述のように第一移送機構３０からＩＣチップＣを受け取り、第二移送機構５０によってＩＣチップＣが受け取られる。この載置テーブル１０は、第二移送機構５０に接近及び離反するようスライド移動する。つまり、載置テーブル１０は、第二移送機構５０から離反して第一移送機構３０とＩＣチップＣを受け渡す第一受渡位置Ｐ１と、第二移送機構５０に接近して第二移送機構５０とＩＣチップＣを受け渡す第二受渡位置Ｐ２とを移動する。なお、載置テーブル１０は、第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２との間に配された図示省略のレールにスライド可能に支持されている。
（第一移送機構）
　第一移送機構３０は、１列に並んだ８個のＩＣチップＣを同時に載置台１から取り出し、載置テーブル１０に載置する。第一移送機構３０は、水平方向（図１及び図２のＸ方向及びＹ方向）並びに上下方向（図１の紙面に直交する方向）に移動可能な吸着保持装置３３を有している（図２参照）。また、第一移送機構３０は、図２に示すように、柱部３０ａと、走行体３１と、上下動体３２とを有している。柱部３０ａは、第一移送機構３０の移送方向に沿ってレールが配される。走行体３１は、柱部３０ａに沿って走行する。上下動体３２は、走行体３１に上下動可能に支持されると共に吸着保持装置３３を第一移送機構３０の搬送方向に対する垂直方向（図１及び図２のＹ方向）に移動可能に支持する。
｛吸着保持装置｝
　吸着保持装置３３は、上述のように載置台１から１列に並んだ複数個のＩＣチップＣを吸着保持することができる。吸着保持装置３３は、吸着するＩＣチップＣの個数を変更可能である。この吸着保持装置３３は、図３～図６に示すように、脱気口３６（図４参照）が形成された吸引具３４と、この吸引具３４に対して相対的に変位（回転）する変位体４２とを備えている。脱気口３６に連通することで吸着口３８（図４及び図５参照）は吸引力を発揮する。変位体４２は、吸引具３４との相対位置によって複数の吸着口３８と脱気口３６との連通状態を選択的に変更可能に設けられている。
　吸引具３４が、脱気口３６の吸引によって負圧となる負圧室３５（図３及び図４参照）を有している。吸着口３８が負圧室３５に連通可能に形成されている。変位体４２は、負圧室３５内に配され、吸着口３８に対する変位体４２の相対的な回転位置によって複数の吸着口３８と負圧室３５との連通状態を選択的に変更可能に設けられている。変位体４２は、負圧室３５の内壁に周壁が接しつつ回転可能な筒体である。筒体の周壁に、筒体の回転軸とそれぞれ平行で且つ長さの異なる複数の長孔４３（図６参照）が貫通して形成されている。
　より具体的に説明すると、吸引具３４は、図３及び図４に示すように内部に負圧室３５が形成されると共に脱気口３６が形成される筐体３７と、この筐体３７の下部に付設され吸着口３８が形成されるコレット部３９とを有している。コレット部３９の複数の吸着口３８は、図４の紙面に直交する方向に並べて複数の吸着口３８が一列で並んでいる。より詳細には、コレット部３９の先端側を表した図５に示すように、コレット部３９の先端には平面状に形成されており、この平面状の部分に複数の吸着口３８が並べて配置されている。このコレット部３９は図４に示すように下端につれて幅が狭くなるよう形成されている。また、コレット部３９は筐体３７の下部に着脱可能に付設されており、このため吸着したい対象の変更等に伴い吸着口３８の配置の異なる新たなコレット部３９を付設することができる。コレット部３９の吸着口３８は、負圧室３５の底面に形成された孔と連通している。
　吸引具３４には図３に示すように吸引ホース４０が付設され、この吸引ホース４０は脱気口３６に接続されている。なお、吸引ホース４０は真空ポンプ、ブロア等の減圧手段に接続されている。
　変位体４２は、円筒状であり、図３及び図４に示すように筐体３７内でコレット部３９の内壁（上面）と周壁（円筒の側面）が接しつつ回転可能に設けられている。このため、コレット部３９の吸着口３８が筒体の周壁と接している場合、筒体によって吸着口３８と負圧室３５との連通状態が阻害される。したがって、この状態では、吸着口３８は吸着することができない。また、筒体の周壁に複数の長孔４３が形成されている（図６参照）。複数の長孔４３は、筒体を貫通して設けられているため、長孔４３がコレット部３９の吸着口３８に相当する部位に位置する場合には吸着口３８と負圧室３５とが長孔４３を介して連通する。
　複数の長孔４３は、筒体の回転軸とそれぞれ平行で且つ長さが異なるので、筐体３７に対する筒体の相対角度によってコレット部３９の吸着口３８に相当する部位に位置する長孔４３が変更されることで、負圧室３５に連通する吸着口３８の数を選択的に変更できる。
（第二移送機構）
　第二移送機構５０は、図２に示すように、取出機構６０と、仮置部７０とを有する。図１及び図２を参照して、取付機構６０は、整列部１０から同一行８個のＩＣチップＣを同時に吸着して取り出す。仮置部７０は、同一行８個のＩＣチップＣが受け渡される。つまり、第二移送機構５０は、整列部１０上から同一行８個のＩＣチップＣを取出手段６０によって取り出して、この取り出されたＩＣチップＣを一度仮置部７０に仮置きし、そして、この仮置部７０上のＩＣチップＣを、アンテナシートＳまで搬送するものである。
　また、第二移送機構５０は、取出機構６０から同一行複数個のＩＣチップＣが載置されると共に、載置されたＩＣチップＣを反転して仮置部７０に受け渡す反転機構９０をさらに有している。つまり、第二移送機構５０にあっては、取出機構６０と仮置部７０との間に反転機構９０が設けられ、取出機構６０からまず反転機構９０にＩＣチップＣが受け渡され、反転機構９０がＩＣチップＣを表裏反転させて仮置部７０に受け渡している。仮置部７０にＩＣチップＣが受け渡される位置を、以下第三受渡位置Ｐ３ということがある。なお、図１においては反転機構９０の図示を省略している。
　取出機構６０は、第二受渡位置Ｐ２の整列部１０から同一行８個のＩＣチップＣを同時に取り出す。この取出機構６０は、第二受渡位置Ｐ２と第三受渡位置Ｐ３との間を移動可能に設けられ、上述のように第二受渡位置Ｐ２でＩＣチップＣを受け取った後に第三受渡位置Ｐ３まで移動することでＩＣチップＣを移送し、第三受渡位置Ｐ３においてＩＣチップＣを受け渡す。
　取出機構６０は、整列部１０（第二受渡位置Ｐ２の整列部１０）と仮置部７０との上に移動可能かつ上下動可能な吸着部６１と、この吸着部６１を上下動可能に支持すると共に水平方向（図１及び図２のＹ方向）に移動可能な支持部６２を有している。第二移送機構５０は、図２に示すようにＩＣチップＣの列形成方向（Ｙ方向）に沿って配されたレール５１を有し、このレール５１に沿って支持部６２が水平方向に移動可能に支持されている。
　反転機構９０は、第三受渡位置Ｐ３において取出機構６０からＩＣチップＣが受け渡される。この反転機構９０は、受け渡されたＩＣチップＣを吸着可能に設けられている。また、反転機構９０は、吸着するＩＣチップＣを反転可能に設けられると共に上下動可能に設けられている。これにより、反転機構９０は、受け渡され吸着したＩＣチップＣを反転させ、仮置部７０に近接するよう上下動して、仮置部７０にＩＣチップＣを受け渡す。また、反転機構９０は、第三受渡位置Ｐ３から離反するよう水平移動可能に設けられている。具体的には、仮置部７０から取付移送機構８０がＩＣチップＣを受け取る際に反転機構９０は第三受渡位置Ｐ３から離反する。
　仮置部７０は、載置されたＩＣチップＣの位置を修正する修正機構７１を備えている。ここで、修正機構７１は特に限定されないが、修正機構７１として図示例では凹部が上面に形成されている。つまり、反転機構９０から受け渡されたＩＣチップＣが凹部に嵌まり込むことによって、ＩＣチップＣの位置（隣り合うＩＣチップＣ間の間隔）及びＩＣチップＣの角度が修正される。なお、この修正機構としては、例えば仮置部７０に載置されたＩＣチップＣに接近離反可能に設けられ、接近することでＩＣチップＣを挟持するよう当接する一対の板状部材であってもよい。本実施形態において、仮置部７０は第二移送機構５０のＩＣチップＣの移送方向（Ｙ方向）に移動しない。なお、仮置部７０が第二受渡位置Ｐ２と第三受渡位置Ｐ３との間を移動するように設け、取出機構６０がＹ方向に移動しないように設けることも可能である。
　受取搬送機構７５は、第三受渡位置Ｐ３で受け取ったＩＣチップＣをアンテナシートＳまで搬送する。受取搬送機構７５は、第三受渡位置Ｐ３において仮置部７０から同一行複数個のＩＣチップＣを同時に受け取る。この受取搬送機構７５は、第三受渡位置Ｐ３とＩＣチップＣの取付対象であるＲＦＩＤタグＡとの間を移動可能に設けられている。本実施形態においては、受取搬送機構７５は、仮置部７０に載置されている全てのＩＣチップＣを受け取るよう構成されている。なお、受取搬送機構７５が、仮置部７０に載置されている一部かつ複数のＩＣチップＣを受け取るよう構成することも可能である。具体的には、例えば仮置部７０に１列８個のＩＣチップＣが載置されている状態から、受取搬送機構７５が１列４個のＩＣチップＣを受け取るよう構成することも可能であり、この場合、８個のＩＣチップＣを受け取るよう、二つの受取搬送機構７５を設けることも可能である。但し、仮置部７０に、取出機構６０によって同時に受け渡された同一行複数個のＩＣチップＣの全てを受取搬送機構７５が同時に受け取るよう構成することが好ましく、これにより装置全体の複雑化を避けることができると共に取付作業の効率化が図られる。
＜取付移送機構＞
　取付移送機構８０は、ＲＦＩＤタグＡ上を上下動可能な保有部８１と、この保有部８１を上下動可能に支持する移動部材８２とを有している。取付移送機構８０は、部品搬送機構３によってＲＦＩＤタグＡが形成されたアンテナシートＳまで搬送されたＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡの所定箇所に取り付ける。この移動部材８２は、レール５１に沿って水平方向（図１及び図２のＹ方向）に移動可能に支持されている。
＜シート搬送機構＞
　図１を参照して、シート搬送機構２は、上述のようにＩＣチップＣを取付けるＲＦＩＤタグＡが形成されたアンテナシートＳを搬送する機構である。本実施形態においては、シート搬送機構２は、多数のＲＦＩＤタグＡが形成されたアンテナシートＳを搬送している。シート搬送機構２は、取付移送機構８０が吸着保持する複数のＩＣチップＣの整列方向（整列部１０における行形成方向（図１のＸ方向））に沿ってアンテナシートＳを搬送する。
　本実施形態において、アンテナシートＳには、シートの長手方向及び幅方向（図１のＸ方向及びＹ方向）に並べて複数のＲＦＩＤタグＡが等間隔で形成されている。アンテナシートＳは、この複数のＲＦＩＤタグＡに取付移送機構８０によって同時に１行複数個（本実施形態においては８個）のＩＣチップＣが載置される。
　シート搬送機構２は、アンテナシートＳの原反からアンテナシートＳを巻出す供給装置９５と、ＩＣチップＣが取付けられたアンテナシートＳを回収する回収装置９６とを備えている。この供給装置９５と回収装置９６との間においてアンテナシートＳのＲＦＩＤタグＡに対して部品搬送機構３によってＩＣチップＣが搬送される。そして、取付移送装置８０によってＲＦＩＤタグＡにＩＣチップＣを取り付ける。なお、回収装置９６は、アンテナシートＳを巻き取る巻取装置とすること、及びアンテナシートＳをカットするカット装置等とすることが可能である。また、シート搬送機構２は、上述のようにＩＣチップＣが載置されたアンテナシートＳをキュアリングするキュアリング装置９７を備えている。さらに、シート搬送機構２は、ＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡのアンテナに固定するための接着剤やメタルボンド等の固定部材を塗布する装置をさらに備えることも可能である。
［電子装置の製造方法］
　次に、本発明の一実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。この電子装置の製造方法は、上記構成からなる電子部品取付装置１００を用い、ＩＣチップＣを取付ける。
　このＩＣチップＣの取付方法は、載置台１から第一移送機構３０によってＩＣチップＣが載置テーブル１０に移送され載置される第一搬送工程と、載置テーブル１０から第二移送機構５０によってＩＣチップＣがＲＦＩＤタグＡまで移送されＲＦＩＤタグＡに載置される第二移送工程とを有する。
＜第一搬送工程＞
　第一搬送工程では、載置台１から８個のＩＣチップＣが同時に吸着され、吸着されたＩＣチップＣが載置テーブル１０に移送され、載置テーブル１０に受け渡される。この第一搬送工程が繰り返し行われることで、載置テーブル１０には列間に所定間隔Ｄを有する状態で複数のＩＣチップＣの列が並べられる。
　第一搬送工程において、通常、吸着保持装置３３は、１列所定個数（本実施形態では８個とするが、ＩＣチップのサイズや電子部品によって２０個や１００個、５個等適切な数を選択する）のＩＣチップＣを吸着する。しかし、第一搬送工程が繰り返されて載置台１のＩＣチップＣの数が少なくなり、載置台１のＩＣチップＣの１列におけるＩＣチップＣの個数が所定個数未満となった場合、所定個数未満のＩＣチップＣを吸着保持装置３３は吸着する。
　より具体的に図７及び図８を参照しつつ説明する。図７（Ａ）～（Ｆ）及び図８（Ａ）～（Ｆ）は、ＩＣチップＣが取り出された状態の載置台１の状態を順次模式的に説明するための図面である。図７及び図８は、円板状の半導体ウエハＷをレーザー等で切断して多数のＩＣチップＣに個片化した状態における一部（図１おけるＧ）の部分拡大図である。なお、図７及び図８では、ＩＣチップとして使用不可能な形状のチップが取り除かれている。図７及び図８において、ハッチングされた箇所Ｈは次に取り出されるＩＣチップＣを示し、破線で示された箇所Ｆは既にＩＣチップＣが取り出された箇所を示し、所定個数（通常時（１列に所定個数以上の十分な数のＩＣチップが存在する状態）の１度の取出個数）として８個で記載している。なお、図７は、一つの半導体ウエハＷにおいて第一搬送工程によるＩＣチップＣの取出しが開始された直後の図面であり、図８は、一つの半導体ウエハＷにおいて第一搬送工程によるＩＣチップＣの取出しが終了する直前の図面である。
　図７（Ａ）の段階では、図示中の最も右列の手前（図面上下側）の８個のＩＣチップＣが取り出される。その後、図７（Ｂ）に示すように隣の列の８個のＩＣチップＣが順次取り出される。ここで、半導体ウエハＷは薄板円盤状に形成されているため、全列において行数が一致していない。このため、図７（Ｃ）のように前回取り出された列と異なる行からＩＣチップＣを取り出す必要が生じる。そして、図７（Ｄ）～（Ｆ）に示すように、順次上記第一搬送工程によるＩＣチップＣの取出しがなされる。なお、図７（Ａ）～（Ｆ）において、取り出されるＩＣチップＣの個数は同一である。
　そして、図８（Ａ）及び（Ｂ）においては、取り出される列にＩＣチップＣが所定個数（８個）以上あるため、取り出されるＩＣチップＣの個数は８個である。しかし、図８（Ｃ）～（Ｆ）においては、取り出される列にＩＣチップＣが８個以上なく、このため列に残存する個数（所定個数未満）のＩＣチップＣが取り出される（例えば図８（Ｃ）においては７個）。
　このように所定個数未満（本実施形態では８個未満）のＩＣチップＣを吸着する際に、８個のＩＣチップＣを吸着する時と同様の方法で吸着すると、ＩＣチップＣを吸着しない吸着口３８から気体が負圧室３５に流入し、十分な負圧が発生せず、ＩＣチップＣの吸着口３８の吸引力が低下してＩＣチップＣを保持できないおそれがある。このため、図８（Ｃ）～（Ｆ）の段階においては、吸着保持装置３３の変位体４２を吸引具３４に対して相対的に移動させることで吸着を行う吸着口３８のみを負圧室３５と連通させることで、十分な吸着力を確保することができる。
＜第二搬送工程＞
　第二搬送工程は、整列部１０から１行複数個（本実施形態では８個）のＩＣチップＣを取出機構６０が取出す工程と、この取出機構６０が取り出したＩＣチップＣを反転機構９０が反転する工程と、反転機構９０が反転したＩＣチップＣを仮置部７０に載置する工程と、仮置部７０に載置された１行８個のＩＣチップＣを受取搬送機構７５及び取付移送機構８０がＲＦＩＤタグＡまで移送しＲＦＩＤタグＡに載置する工程とを有する。
　図１で示す例にあっては、また、アンテナシートＳにはシート短手方向（図１におけるＹ方向）にも４つのＲＦＩＤタグＡが形成されているため、ＩＣチップＣを取付移送機構８０がＲＦＩＤタグＡのアンテナに載置する工程が４回なされた後に、シート搬送機構２はアンテナシートＳを搬送する。つまり、シート搬送機構２は間欠的にＲＦＩＤタグＡを搬送する。
［利点］
　電子部品取付装置１００にあっては、第一移送機構３０は、載置台１から複数個（本実施形態では８個）のＩＣチップＣを同時に吸着することで取り出し、第二移送機構５０は、載置テーブル１０から、列間に間隔を有する状態の同一行複数個（本実施形態では８個）のＩＣチップＣを同時に吸着することで取出し、この同一行８個のＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに同時に載置する。このように電子部品取付装置１００は、複数のＩＣチップＣを同時にＲＦＩＤタグＡに載置することができるため、ＩＣチップＣの取付を効率的に行うことができる。
　また、電子部品取付装置１００にあっては、電子部品（ＩＣチップＣ）を被着物に直接取り付けるのではなく、被着物（ＲＦＩＤタグＡ）に取り付ける前に載置テーブル１０に電子部品（ＩＣチップＣ）を載置する。このとき、ＩＣチップＣの載置位置、配列等を考慮して、同時に複数のＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに取り付け可能なように載置テーブル１０にＩＣチップＣを載置することで、効率よくＩＣチップＣをＲＦＩＤタグＡに載置できる。本実施形態では、被着位置の間隔と同じ間隔をあけてＩＣチップＣの列を載置することで、ピックアンドプレースを用いてＲＦＩＤタグＡにＩＣチっプＣを取り付ける場合よりも効率的にＩＣチップＣを取り付けることができる。ここで、効率よくとは、一定時間あたりに取り付ける電子部品の量が多いことを意味している。本発明では、電子部材を少なくとも行方向又は列方向に並べるが、並べられた電子部品は必ずしも、密接して載置される必要はない。
　本実施形態では、電子部品取り付け装置１０は、被着物の種類の変更などによって被着物の取付箇所の間隔が変更された場合にあっても、載置テーブル１０に載置する電子部品の列間の間隔（図１の間隔Ｄに相当）を変更するだけで対応することができる。しかも、仮置部７０は、載置された電子部品の位置を修正する修正手段を備えているので、仮置部７０で載置テーブル１０に載置されている状態よりもさらに正確な位置で電子部品を被着物に取り付けることができる。
　また、第二移送機構５０が、載置テーブル１０とＲＦＩＤタグＡとの間に仮置部７０を有しているため、取出機構６０によって載置テーブル１０からＩＣチップＣを受け取るタイミングと、取出機構６０によって仮置部７０への受け渡すタイミングと、取付移送機構８０によって仮置部７０からＩＣチップＣを受け取るタイミングと、取付移送機構８０によってＲＦＩＤタグＡにＩＣチップＣを載置するタイミングとを調整することができ、これによってＩＣチップＣの取付作業の効率化をより図ることができる。
　載置テーブル１０は、第一移送機構３０との間でＩＣチップＣを受け渡す第一受渡位置Ｐ１と、第二移送機構５０との間でＩＣチップＣを受け渡す第二受渡位置Ｐ２との間を移動するため、第一移送機構３０の構成要素と第二移送機構５０の構成要素との配設箇所の設計自由度が向上する。
　さらに、吸着保持装置３３が、吸着するＩＣチップＣの個数を変更可能に設けられているため、載置台１から第一移送機構３０が吸着するＩＣチップＣの個数を変更することができる。このため、載置台１に残存するＩＣチップＣの個数が減った場合であっても、的確に残りのＩＣチップＣを吸着できる。
　特に、変位体４２の吸引具３４に対する角度位置（姿勢）によって複数の吸着口３８と脱気口３６とが連通状態になる数が変更され、複数の吸着口３８のうち脱気口３６と連通した吸着口３８は吸引力を発揮することができると同時に、複数の吸着口３８のうちその他の吸着口３８は脱気口３６と連通されない。このため、変位体４２の吸引具３４に対する角度位置（姿勢）を変更することで所望の吸着口３８のみによって物品を吸着し、その他の吸着口３８から流入する気体による負圧の減少を回避することができる。これにより所望の吸着口３８によって好適に物品を吸着できる。このように変位体４２の回転移動のみによって使用する吸着口３８の選択が可能であるため、吸着口３８ごとに開閉機構を設ける構成に比べて、部品点数が少なく、小型化が図られる。
［その他の実施形態］
　本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。
　つまり、上記実施形態においては、載置テーブル１０が第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２との間を移動するものについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、載置テーブル１０が水平移動しないものであってもよい。
　また、載置テーブル１０が第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２との間を移動するよう設けられる場合であっても、上記実施形態のように載置テーブル１０がスライド移動するものに限定されず、載置テーブル１０が回転移動するものであってもよい。具体的には、載置テーブルの一部が第一受渡位置Ｐ１に位置し、他の部分が第二受渡位置Ｐ２に位置する大きさであり、第一受渡位置Ｐ１と第二受渡位置Ｐ２と中間位置かつ鉛直方向（図１の紙面に直交する方向）の軸を中心に回転する構成を採用し、第一受渡位置Ｐ１で電子部品を載置して整列させた後に、載置テーブルを回転させて電子部品が第二受渡位置Ｐ２に位置させるものであってもよい。さらには、整列部１０がテーブルでなくとも、コンベアベルトであってもよい。詳細には、少なくとも第一受渡位置Ｐ１から第二受渡位置Ｐ２まで延びており、第一受渡位置Ｐ１で電子部品をベルトコンベア上に載置させると、ベルトコンベアが循環駆動し、第二受渡位置Ｐ２に電子部品を搬送する。このとき、第一受渡位置Ｐ１にはベルトの電子部品が載置されていない箇所が位置しており、第二受渡位置Ｐ２に配置された電子部品の次に取り付けが行われる電子部品が載置される。そして、第二受渡位置Ｐ２の電子部品の被着物への取り付けが終了すると、再度ベルトコンベアが循環駆動して第一受渡位置Ｐ１に位置していた電子部品が第二受渡位置Ｐ２に移動する。このような動作が繰り返されて、電子部品が被着物取り付けられる。
　さらに、第二移送機構５０が、取出機構６０、仮置部７０、反転機構９０及び取付移送機構８０を有するものに限定されるものではない。また、第二移送機構５０が、取出機構６０、仮置部７０及び取付移送機構８０を有する場合であっても、第二移送機構５０が反転機構９０を有するものに限定されない。但し、ＩＣチップＣによっては表裏の区別がなされている場合があり（例えば一方の面のみに回路が形成されている場合があり）、このような場合にあっても第二移送機構５０が反転機構９０を有することで、ＩＣチップＣの所望の面をアンテナＡに載置することができる。
　上記実施形態の電子部品取付装置１００の移送機構は、整列部１０、第一移送機構３０及び第二移送機構５０を備えた構成であるが、本発明はこれに限られない。移送機構は、例えば載置部の電子部品を多数同時に保持し、被着物まで移動する間に、各電子部品どうしの間隔を調整移動して各被着物の間隔と各電子部品の間隔とを合わせた後に、各電子部品を各被着物に取り付ける構成であってもよい。詳細には、図１４を参照して、移送機構１１０は、複数の吸着装置１０１と、複数の吸着装置１０１を同時に移動させる移動機構１０２と、各吸着装置の間隔が所定の距離になるように各吸着装置１０１を移動させる間隔調整機構１０３と、複数の吸着装置１０１を同時に上下動させる上下動機構（不図示）とを備えている。なお、図１４において下方向は紙面の右側であり、上方向は紙面の左側である。
　上記の実施形態では、載置テーブル１０にＲＦＩＤタグＡの取り付け位置の所定間隔Ｄをあけて複数のＩＣチップＣの列が並べられる構成を採用したが、本発明はこれに限らず、ピックアンドプレースで取り付ける場合よりも効率的に取り付けられるように載置テーブル１０にＩＣチップＣを載置すればよい。必ずしもＩＣチップＣを列状にして載置する必要はなく、被着物又は被着位置の間隔の変更に容易に対応可能であり、効率よく電子部品が取り付けることができれば、どのような載置の仕方をしても良い。高密度に配置された電子部品から、取り出し前の状態よりも低密度となるよう、少なくとも行又は列方向の間隔をあけて、整列部に載置し、複数の電子部品を同時に保持、搬送して、複数の被着物に電子部品を取り付けることで電子装置を製造する構成であれば良い。上記の実施形態では、同じ行に並ぶ電子部品を同時に被着物に取り付けたが、列ごとに取り出し、列方向に複数の被着物に取り付ける構成であってもよい。
　また、第１移送機構３０と第２移送機構５０の一方又は両方は、複数の電子部品の間隔を変えないで搬送するのが望ましい。電子部品を保持した状態で、電子部品間隔を変える構成は、配線又は吸着用のチューブが複雑に配置された状態となるため、スペース及び構成の面で制限が大きい。整列部１０に電子部品（ＩＣチップＣ）を載置する際に、第２移送機構５０が電子部品の間隔を変更せずに複数の被着物に同時に複数の電子部品を取り付けることができるように、第１移送機構３０が載置するようにする構成を採用することで、第１移送機構３０及び第２移送機構５０が電子部品移送中に電子部品の間隔を変える必要がないため構成がシンプルになり、配線や吸着のためのチューブが不要となるため、コストが低減できる。
　吸着装置１０１は、一端（本実施形態では下端）で電子部品等、対象物を吸着保持可能な吸引筒１０１ａを有している。この吸引筒１０１ａの他端（本実施形態では上端）はガイド１０１ｂに支持されている。各吸着装置１０１の下端はそれぞれ同じ高さ位置に位置している。吸着装置１０１は下部に不図示の吸引チューブに接続されており、下端で被着物を吸引可能となっている。移動機構１０２は、複数の吸着装置１０１を同時に移動させる。移動機構１０２は、図１４の紙面に直交する方向にすべての吸着装置１０１を同時に移動させる。
　間隔調整機構１０３は、各吸着装置１０１の間隔を調整する。間隔調整機構１０３は、吸着装置１０１が並べられた方向における両端に位置する吸着装置１０１を互いに離反するように移動させる離反機構１０３ａと、各吸着装置に設けられたピン１０３ｃと、各吸着装置の相対移動範囲を規制する規制プレート１０３ｂとを備えている。離反機構１０３ａは、吸着装置１０１が並べられた方向における両端に位置する吸着装置１０１を互いに離反する方向及び互いに近接する方向に移動させる。規制プレート１０３ｂは、ピン１０３ｃによって吸着装置１０１に固定されている。また、規制プレート１０３ｂには長孔が設けられており、規制プレート１０３ｂがピン１０３ｃによって固定された吸着装置１０１と隣りに位置する吸着装置１０１のピン１０３ｃがこの長孔の内側に配置されている。吸着装置１０１はこの長孔によって隣りに位置する吸着装置１０１に対する相対移動範囲が決められる。間隔調整機構１０３はこれに限らず、被着物の取り付け位置の間隔と各電子部品どうしの間隔とが一致するように電子部品の間隔を調整して移動させる構成であればよい。
　上下動機構は、間隔調整機構１０３によって隣り合う吸着装置１０１との間隔が所定の間隔に調整された後、電子部品を被着物に取り付けるためにすべての吸着装置１０１を上下方向に移動させる。
　本実施形態の構成はこれに限られず、他の構成が追加されていてもよい。例えば、電子部品の位置を被着物の取り付け位置に精度良く合わせるための位置決め機構等が設けられていてもよい。
　電子部品の電子装置への取り付けの際には、複数の吸着装置１０１が電子部品を載置台から複数個同時に吸着保持して取り出し（図１４（Ｂ）の状態で取り出す）、間隔調整機構１０３によって隣り合う電子部品との間隔が対応する被着物の取り付け位置の間隔に適合するように調整される（図１４（Ａ）の状態）。そして、吸着装置１０１が被着物の上まで移動すると、上下動機構によって各吸着装置１０１が下降して被着物の取り付け位置に電子部品を載置する。
　この構成では、上記の実施形態に比べて、整列部等を配置する必要がないため、構成がシンプルになりコストを低減させることができる。
　上記実施形態にあっては、第二移送機構５０が載置テーブル１０から１行分のＩＣチップＣを同時に吸着するものについて説明したが、第二移送機構が載置テーブルから複数行のＩＣチップＣを同時に吸着するものであってもよい。これにより、第二移送機構による整列部から電子部品を取り出す作業の効率化が図られる。例えば、取出機構が整列部から２行複数個（例えば上記実施形態のように１行に８個並べた構成であれば、８個が２行で１６個）の電子部品を同時に吸着し、この２行複数個の電子部品を反転機構又は仮置部に受け渡すものであってもよい。
　また、上記実施形態にあっては、第二移送機構５０及び取付移送機構８０により１行分のＩＣチップＣを同時にＲＦＩＤタグＡに載置するものについて説明したが、第二移送機構は、複数行のＩＣチップＣ等の電子部品を同時にＲＦＩＤタグＡ等の被着物に載置する構成であってもよい。これにより、第二移送機構による電子部品の取付作業の効率化がさらに図られる。例えば、取付移送機構が仮受部から２行複数個（例えば上記実施形態のように１行に８個並べた構成であれば、８個が２行で１６個）の電子部品を同時に受け取り、この２行複数個の電子部品を被着物に載置するものであってもよい。
　吸着保持装置が吸着する電子部品の個数を変更可能に設けられていることは本発明の必須の構成要件ではなく、また、吸着保持装置が吸着する電子部品の個数を変更可能に設けられている場合であっても上記実施形態の構成に限定されるものではない。
　具体的には、上記実施形態においては変位体が筒体であるものについて説明したが、変位体が負圧室の内壁と接しつつスライド移動するプレートであってもよい。例えば、図９に示すように、階段状の外形を有するプレート１４２から変位体を構成した構成であってもよい。この構成では、吸着保持装置は、上記実施形態における変位体４２は備えておらず、上記実施形態の吸引具と同様の構成の吸引具と吸引具の底面に配置されたプレート１４２を含んでいる。図９は吸引具の負圧室内部から底面側を見た図である。このプレート１４２が負圧室の内壁（底面）と接しつつスライド移動することで、負圧室の底面に設けられた所望の吸着口１３８を負圧室と連通させ、その他の吸着口１３８をプレート１４２によって閉塞させることで負圧室と連通不能とすることも可能である。
　また、上記実施形態においては負圧室を設ける構成について説明したが、移動体に複数の連通路を形成し、移動体の相対位置によって所定の連通路が脱気口に連通されることで脱気口と所望の吸着口とが連通される構成を採用することも可能である。具体的には、図１０及び図１１に示すような構成を採用可能である。図１０及び図１１の吸着保持装置２３３は、複数の吸着口（図示省略）が形成されたコレット部２３９を含む吸引具２３４を有している。複数の吸着口は、コレット部２３９を上下方向（図１０の上下方向）に貫通して設けられている。そして、吸引具２３４との相対位置によって吸着口と脱気口２３６との連通状態を選択的に変更するための変位体は、コレット部２３９に対して回転可能な回転体２４２から構成されている。この回転体２４２は、所定回転角度で脱気口２３６に連通可能で回転軸方向に沿って形成された複数の連通孔２３５、及び外面からそれぞれ連通孔２３５まで形成され、回転軸とそれぞれ平行で且つ長さの異なる複数の長孔２４３とを有している。
　さらに詳述すると、この吸着保持装置２３３は、吸引具２３４が、図１０に示すように、円柱状の回転体２４２を回転可能に両側から支持する一対の支持部２３４ａと、この一対の支持部２３４ａを連結する連結部２３４ｂとを有し、この連結部２３４ｂにコレット部２３９が付設されている。また、一方の支持部２３４ａに脱気口２３６が形成され、この脱気口２３６が吸引ホース２４０に接続されている。このため、回転体２４３が相対的に回転することによって脱気口２３６に連通する連通孔２３５が変更され、脱気口２３６と連通する連通孔２３５に連通する長孔２４３が負圧となり、コレット部２３９の複数の吸気口のうち上記負圧となった長孔２４３と連通する吸気口によって吸引を行うことができる。
　さらに、回転体から移動体を構成する場合であっても、形状は円筒状又は円柱状のものに限定されるものではなく、例えば、図１２に示すように断面多角形の柱状であってもよい。図１２に示す移動体である回転体３４２は多角柱状に設けられ、回転体３４２には、所定回転角度で脱気口３３６に連通可能で回転軸方向に沿って形成された複数の連通孔３３５が形成されている。また、回転体３４２の各側面３４２ａに１又は複数の吸着口３３８が形成され、同一の側面３４２ａの吸着口３３８はそれぞれ同一の連通孔３３５に連通している。ここで、各側面３４２ａの吸着口３３８の数が異なっており、これによって吸着する電子物品の個数の変化に対応できる。なお、図面は理解を容易にするために、大きさを誇張して表示している。連通孔３３５の大きさは電子部品によって異なるが、ＩＣチップを保持する場合には、非常に小さい孔が好ましい。また、図１２は、各側面３４２ａの幅も誇張して表現している。
　さらに、上記実施形態においては、吸着保持装置３３が１列のみ電子部品を吸着するものについて説明したが、吸着保持装置が複数列の電子部品を吸着できるものであってもよい。また、上記実施形態においては、載置台１から電子部品が整列部１０に移送され載置される１回の第一搬送工程において吸着保持装置３３が１列のみの電子部品Ｃを吸着するものについて説明したが、本発明はこれに限定されず、１回の第一搬送工程において複数列の電子部品を吸着して搬送することも可能である。この場合、整列部に電子部品を載置する際に列間に間隔を有するよう１列ずつ並べるとよい。
　具体的には、図１３に示すように吸着保持装置４３３が複数の回転体４４２及び複数のコレット部４３９を有する構成を採用することも可能である。回転体４４２及びコレット部４３９は上記実施形態の移動体４２及びコレット部４３９と同様の構成であるため、詳細な説明は省略する。図１３は模式的に示しているが、筐体４３７内の負圧室（図示省略）に３つの回転体４４２が内蔵され、筐体４３７の３つの側面に複数の吸着口（図示省略）が形成されたコレット部４３９が付設されている。また、筐体４３７は、図１３の紙面に直交する方向に伸びる回転軸を中心に回転可能である。筐体４３７の回転によって選択された各コレット部４３９の吸着口のみによって電子物品を吸着できる。吸着する電子部品の数は回転体４４２の回転によって変更される。整列部に物品を受け渡す際、各側面が下方に向くように筐体４３７が回転することで各コレット部４３９が吸着している電子部品を整列部に受け渡すことができる。
　上記実施形態では、電子部品を取り出す取り出し機構として、電子部品を負圧により吸着することでピックアップして取り出す吸着保持機構３３を採用したが、本発明はこれに限らず、複数の電子部品からなる電子部品群が載置される載置台から電子部品群に含まれる複数の電子部品が載置台上の電子部品群から離して取り出す構成であればどのような構成であってもよい。例えば、複数行及び複数列に並べられた電子部品群から１列ずつ、コンベア等で取り出す構成や、ブレード等を用いて移動させて取り出す構成等を採用してもよい。
　上記実施形態では、第一移送機構３０の移送方向と第二移送機構５０の移送方向とは略直交する方向となっているが、本発明はこれに限らず、装置設置環境等に応じて、両移送方向が同じ方向であっても良く、略直交方向ではない状態で交差していてもよい。
　また、上記実施形態においては、一つの整列部１０、一つの第一移送機構３０及び一つの第二移送機構５０を設けたものについて説明したが、整列部、第一移送機構及び第二移送機構の数はこれに限定されない。つまり、一つの整列部に対して、複数の載置台又は複数の第一移送機構を有するものであってもよく、また一つの載置台に対して複数の整列部を有するものであってもよい。
　さらに、上記実施形態において電子部品としてＩＣチップを被着物としてのＲＦＩＤタグのアンテナに取付けるものを例に挙げて説明したが、その他、ＩＣチップと拡大電極を有するＲＦＩＤストラップにＩＣチップを取付けるものや、ＲＦＩＤストラップをＲＦＩＤタグに取り付けるもの、ＩｏＴ基板への電子部品の取り付けや、センサ基板への電子部品の取り付け、ＬＥＤを電子装置に取付けるために用いる等、本発明の電子部品取付装置は種々の電子部品の取付、組み立てに用いることができる。
　上記実施形態においては、ＩＣチップＣの不良について考慮していないが、本発明では電子部品が不良品であるものが含まれている場合に不良品を検出、除去する構成を追加することも考えられる。
　より具体的には、次のような動作で行われる。電子部品を載置台から仮置きのための載置テーブルに搬送する間に、電子部品について良品か否かの検査が行われる。例えば、電子部品がＩＣチップや、ＬＥＤ基板、ＩｏＴ基板等のプリンテッドエレクトロニクス製品の場合、カメラで撮像した画像に基づいて、外観上の欠陥が無いかを判断するとともに通電させることで機能面での欠陥が無いかを判断する。
　このように電子部品の不良品を検出すると、不良品は載置テーブルに載置しないように、良品だけを並べる。良品だけが載置テーブルに並べられるので、製品に電子部品を取り付けた後に不良品を取り除く場合に比べて、電子部品の被取り付け部材を廃棄しないで済むためロスが小さくなる。
　なお、不良品の検出及び不良品の除去は、どのタイミングで行ってもよいが、上流工程であれば他の部品のロスが少なくなるため、特に好ましい。
　上記実施形態では、半導体ウエハを切断し、ＩＣチップに個片化したものからＲＦＩＤタグに取り付ける構成について説明したが、半導体ウエハを切断した後に、不良品の検査を行い、良品のみを載置した場所からＲＦＩＤタグに取り付ける構成であってもよい。
　ここで、電子部品は、ＩＣチップの他、ＬＥＤ基板やＩｏＴ基板等のプリンテッドエレクトロニクス製品等であってもよい。
　さらに、上記実施形態では、載置台にＩＣチップが密接に行および列に並べられた状態に載置された場合について説明したが、本発明はこれに限られない。載置台に整列されずに複数の電子部品が載置されていてもよく、複数の列状にバラバラに載置されていてもよい。
　上記実施形態では、載置台１と整列部１０を別の台としたが、これらが一体となっていてもよい。
　また、上記実施形態においては載置台に電子部品が隙間なく密接して整列されたものについて説明したが、載置台に電子部品が隙間をもった状態で整列されているものについても本発明の電子部品取付装置は有効に用いることができる。つまり、本発明は、載置台に密接に整列された電子部品を、第一移送機構によって、列間に間隔を有する状態となるよう整列部において並べることで、その後に同一行複数個の電子部品を同時に被着物に取付けることができるものであり、載置台に整列された電子部品の間隔が被着物における複数の電子部品の取付箇所の間隔と同一でないものであれば効果的に適用できる。
　本発明の電子部品取付装置は、上述のように精度良く効率的に電子部品を被着物に取付けることができるので、例えば半導体ウエハのＩＣチップをアンテナ部材に取付ける場合などに好適に用いることができる。
１　載置台
２　搬送機構
３　移送機構
１０　整列部
３０　第一移送機構
５０　第二移送機構
３０ａ　柱部
３１　走行体
３２　上下動体
３３　吸着保持装置
３４　吸引具
３５　負圧室
３６　脱気口
３７　筐体
３８　吸着口
３９　コレット部
４０　吸引ホース
４１　軸受部
４２　移動体
４３　長孔
５０　第二移送機構
５１　レール
６０　取出手段
６１　取出手段用吸着保持部
６２　取出手段用支持部材
７０　仮置部
７１　修正手段
８０　取付移送機構
８１　保有部
８２　移動部材
９０　反転手段
９５　供給装置
９６　回収装置
Ｃ　電子部品
Ａ　被着物
Ｗ　半導体ウエハ
Ｓ　長尺状シート
Ｐ１　第一受渡位置
Ｐ２　第二受渡位置
Ｐ３　第三受渡位置

Claims (22)

  1. 　所定箇所に載置された複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に取り付ける電子部品取付装置であって、
    　上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し機構と、
    　上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に隣り合う上記電子部品の間隔が上記所定間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送機構と、
    　上記搬送機構が搬送した電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送機構と、
    を備えた電子部品取付装置。
  2. 　上記搬送機構は、
    　上記取り出し機構と上記取付移送機構との間で上記電子部品が仮置きされる整列部と、
    　上記取り出し機構が取り出した上記電子部品を保持するとともに、これらの上記電子部品を上記整列部に載置する第一移送機構と、
    　上記整列部に載置された上記電子部品を上記取付移送機構まで移送する第二移送機構と、を有する、
    請求項１に記載の電子部品取付装置。
  3. 　上記第一移送機構は、上記整列部に上記電子部品が列間に所定間隔を有する状態で複数列並べて載置し、
    　上記第二移送機構は、上記整列部から同一行複数個の電子部品を、各上記電子部品の間が所定間隔となった状態を保持して搬送し、
    　上記取付移送機構は、各上記電子部品の間が所定間隔となった状態で上記被着物上に取り付ける
    請求項２に記載の電子部品取付装置。
  4. 　上記第二移送機構が、
    　上記整列部から同一行複数個の電子部品を同時に吸着することで取り出す取出手段と、
    　上記取出手段が取り出した同一行複数個の電子部品が受け渡される仮置部と、有し、
    　上記取付移送機構が、上記仮置部に受け渡された同一行複数個の上記電子部品を吸着すると共に上記被着物に取付ける請求項２又は請求項３に記載の電子部品取付装置。
  5. 　上記第二移送機構が、上記取出手段から同一行複数個の上記電子部品が載置されると共に、載置された電子部品を反転して上記仮置部に受け渡す反転手段をさらに有する請求項４に記載の電子部品取付装置。
  6. 　上記仮置部が、載置された上記電子部品の位置を修正する修正手段を備える請求項４又は請求項５に記載の電子部品取付装置。
  7. 　上記第二移送機構が、上記整列部から複数行の電子部品を同時に吸着する請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  8. 　上記第二移送機構が、複数行の上記電子部品を同時に被着物に載置する請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  9. 　上記整列部が、載置された上記電子部品を、上記第一移送機構と電子部品を受け渡す第一受渡位置と、上記第二移送機構と電子部品を受け渡す第二受渡し位置との間を移動する請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  10. 　上記第一移送機構が、吸着する電子部品の個数を変更可能な吸着保持装置を備えている請求項２から請求項９のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  11. 　上記第二移送機構によって保持された複数の上記電子部品の並ぶ方向は、取り付けられる複数の上記被着物が並ぶ方向と平行である請求項２から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  12. 　上記搬送機構は、複数の上記整列部を有しており、それぞれ載置ポジションと取り出しポジションに位置可能である請求項２から請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  13. 　上記第二移送機構は、各上記電子部品間の間隔同士が同じ距離になる状態で搬送する請求項２から請求項１２のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  14. 　上記取り出し機構は、上記複数の電子部品を一列に並んだ状態で取り出す請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  15. 　上記電子部品は、ＲＦＩＤ装置に用いられるＩＣチップ又はＩＣチップが搭載されたストラップである請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  16. 　複数の上記電子部品は、上記載置台に密接して載置される請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  17. 　上記取り出し機構は、上記電子部品を吸着保持する請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  18. 　上記取付移送機構は複数の上記電子部品を同じ高さ位置で上記被着物に取り付ける請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の電子部品取付装置。
  19. 　所定箇所に載置された複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に取り付ける電子装置の製造方法であって、
    　上記所定箇所に載置された上記複数の電子部品から一部の複数の上記電子部品を取り出す取り出し工程と、
    　上記取り出し工程で取り出された上記電子部品を搬送し、上記被着物に到達する前に隣り合う上記電子部品の間隔が上記所定間隔となるよう各上記電子部品を移動させ、上記電子部品を上記被着物まで搬送する搬送工程と、
    　上記搬送工程にて搬送された電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
    を備えた電子装置の製造方法。
  20. 　複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
    　所定箇所から複数の電子部品を取り出し保持する取り出し工程と、
    　上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を整列台まで搬送し、整列台に上記電子部品を載置する第一搬送工程と、
    　上記整列台に載置された上記電子部品を保持しつつ上記被着物まで搬送する第二搬送工程と、
    　上記第二搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
    を備えた電子装置の製造方法。
  21. 　上記第一搬送工程では、上記整列台上に上記第二搬送工程で複数の上記電子部品を列状に並べて搬送できるように上記電子部品を載置する請求項２０に記載の電子装置の製造方法。
  22. 　複数の電子部品をそれぞれ所定間隔で並べられた複数の被着物に同時に取り付ける電子装置の製造方法であって、
    　所定箇所から複数の電子部品を取り出す取り出し工程と、
    　上記取り出し工程で取り出された複数の上記電子部品を、所定間隔で搬送機構に並べて保持させる保持工程と、
    　上記搬送機構に上記電子部品を保持させた状態で上記被着物まで搬送する搬送工程と、
    　上記搬送工程で搬送された上記電子部品を上記被着物の所定位置に取り付ける取付移送工程と、
    を備えた電子装置の製造方法。
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