JP5685496B2 - 電子回路部品装着システム - Google Patents
電子回路部品装着システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5685496B2 JP5685496B2 JP2011143034A JP2011143034A JP5685496B2 JP 5685496 B2 JP5685496 B2 JP 5685496B2 JP 2011143034 A JP2011143034 A JP 2011143034A JP 2011143034 A JP2011143034 A JP 2011143034A JP 5685496 B2 JP5685496 B2 JP 5685496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- electronic circuit
- tray
- held
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 56
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 15
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 11
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、上記の事情を背景として為されたものであり、改善された部品保持体から供給される電子回路部品の装着が可能な電子回路部品装着システムの提供を課題とする。
前記部品保持位置取得部と前記部品装着位置取得部との少なくとも一方を、さらに、前記部品保持具の前記部品保持体から前記電子回路部品を保持する際の回転位置と、前記部品保持具の前記回路基材へ前記回路部品を装着する際の回転位置との少なくとも一方を取得するものとすることにより、前記課題が一層良好に解決される。
電子回路部品が装着されるべき回路基材を支持する回路基材支持装置と、
前記電子回路部品を解放可能に保持する部品保持具と、
前記部品保持体支持装置に支持された部品保持体の前記単位スペース毎の前記複数の電子回路部品の各々を前記部品保持具により保持させるべき位置である部品保持位置を順次取得する部品保持位置取得部と、
前記回路基材支持装置に支持された回路基材の電子回路部品を装着すべき位置である部品装着位置を順次取得する部品装着位置取得部と、
前記部品保持体支持装置および前記回路基材支持装置と、前記部品保持具とを、前記部品保持位置取得部により取得された部品保持位置と、部品装着位置取得部により取得された部品装着位置とに基づいて相対移動させ、前記部品保持体保持装置に保持された部品保持体から前記電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、前記回路基材保持装置に保持された回路基材に装着させる相対移動装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
次項に記載の態様で本発明を実施することが特に有効であるが、それに限定されるわけではない。第1規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品を第2規則に従って規定される複数の状態で配列すれば、従来より電子回路部品の配列密度を増大させることが可能となるのである。例えば、平板的な形状のトレイにおいて剛性を向上させるために、格子状に補強リブを形成し、それら補強リブの間に形成されるくぼみを部品収容凹部として利用することが広く行われているが、その場合には、部品収容凹部の形成ピッチと補強リブの形成ピッチとが必然的に同じになる。そして、補強リブは部品保持体の形成技術上、ある程度の厚さにせざるを得ないため、その分、部品収容凹部の形成密度が低くなってしまうのであるが、後に実施形態の互いに隣接する補強リブの間に複数の収容凹部を形成すれば、後に実施形態として具体的に説明するように、部品収容凹部の形成密度、すなわち電子回路部品の配列密度を向上させることができる。
(2)前記部品保持位置取得部と前記部品装着位置取得部との少なくとも一方が、さらに、前記部品保持具の前記部品保持体から前記電子回路部品を保持する際の回転位置と、前記部品保持具の前記回路基材へ前記回路部品を装着する際の回転位置との少なくとも一方を取得する(1)項に記載の電子回路部品装着システム。
本項に記載の電子回路部品装着システムによれば、単位スペースに保持された電子回路部品の回転位相が複数種類に異ならされた部品保持体から、部品保持具に電子回路部品を受け取らせて回路基材に装着させることができる。そのため、平面形状がL字形等、回転位相が1種類に限定される場合には、部品保持体において密に配列し難い形状の電子回路部品を、後に実施形態として具体的に説明するように密に配列することが可能となり、一層効果的となる。
(3)前記部品保持体支持装置が、前記部品保持体として、前記複数の単位スペースが、一面上において互いに交差する2方向の各々に関してそれぞれ繰り返し規定される規則に従って面配列された面保持体を支持する面保持体支持装置を含む(1)項または(2)項に記載の電子回路部品装着システム。
面保持体の一例は、上記一面が一平面であるトレイであるが、可撓性のあるシートとすることも可能である。後者の場合は、部品保持体支持装置を、シートを湾曲させた状態、例えば、円筒面上にシートを、そのシートの電子回路部品を保持する面を半径方向外向きにして巻き付けた状態、あるいはシートをロール状に巻かれた状態(シートの電子部品を保持する面が外向き状態でも内向きの状態でもよい)で保持するものとすることも可能であり、部品保持体支持装置の設置所要スペースを縮小したり、相対移動装置による相対移動距離を短縮して装着作業能率を向上させたりすることが可能になる。ただし、後者の場合は、部品保持体からの電子回路部品の脱落を防止する手段、例えば、カバー,シート側への吸引手段,シートへの粘着手段等を設けることが望ましい。
(4)前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品を1個ずつ順次前記部品保持具に保持させ、その先単位スペースに保持された電子回路部品のすべての保持が終了した後、その先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品のすべてを1個ずつ、前記先単位スペースにおける前記複数の電子回路部品の保持順序と同じ保持順序で前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
(5)前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに前記複数の状態の1つである第1状態で保持された1つの電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、次に、前記先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに前記第1状態で保持された電子回路部品を前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである(3)項に記載の電子回路部品装着システム。
(6)前記複数の単位スペースが、前記順序付けの順に従って予め設定された数の単位スペースを含む単位スペース群として規定されており、前記相対移動装置が、その単位スペース群内において前記繰り返しを行う(4)項または(5)項に記載の電子回路部品装着システム。
(7)前記相対移動装置が、前記部品保持体全体の単位スペースを前記単位スペース群として作動するものである(6)項に記載の電子回路部品装着システム。
トレイ名,取出方向,取出形態,トレイ情報(開始スペースの位置,単位スペースの行数および列数,単位スペースの配列ピッチ,単位スペースからの部品の取出順序、単位スペース内の部品の配列位置等),第1ないし第4の取出データ表等や、複数配列部品取出プログラムの実行時に入力され、あるいは利用される、装着データ,複数配列トレイの配置等の種々のデータが記憶させられるとともに、CPU250による各種プログラムの実行に必要なデータが一時的に記憶させられる。
また、1つの単位スペース170には複数の部品172が配列されているのであるが、これら複数の部品172の取出しが、開始スペース170から図17(a)に実線で示す部品172を1つを取り出した後、次の単位スペース170から実線で示す部品172を1つ取り出すというように、各単位スペース170から部品172を1つずつ取り出し、すべての単位スペース170からの部品172の取出しが終了したならば、開始スペース170に戻って二点鎖線で示す部品172の取出しを開始するというように、1単位スペースから1部品ずつ取り出す1部品取出しと、図17(b)に(1),(2),(3),(4)・・・で示すように、開始スペース170に配列されている部品172のすべてを取り出した後、次の単位スペース170からの複数の部品の取出しを開始する全部品取出しとの2つの取出形態を選択可能とされている。そして、各単位スペース170における複数の部品172の取出し順序は各複数配列トレイにおいて予め1通りに定められている。
そして、S14でトレイ情報の読出しが行われる。複数配列トレイ100における単位スペース170の行数Lmaxと列数Cmax、開始スペースの位置、行方向おおび列方向における単位スペース170の配列ピッチ、単位スペース170内における複数(トレイ100Bにおいては2つ)の部品172の配列位置等の情報が読み出されるのである。なお、複数配列トレイ100には、前記切欠190の頂点を原点とする直角座標であるトレイ座標が想定されており、開始スペース170の位置(例えば、単位スペース170の中心点の位置),各単位スペース170における複数の部品172の吸着点(吸着ノズル66によって吸着されるべき部分の中心点であり、図6および図7に十字線として示されている)の位置、上記単位スペースの配列ピッチ等は、このトレイ座標の座標値で規定される。
なお、図13のトレイデータ作成プログラムの実行で作成されるトレイデータは、単位スペース170の行番号Lおよび列番号Cと、単位スペース内におけるスペース内番号Pとを含んでおり、これらの番号は、複数配列トレイ100における部品取出位置を特定するものではあるが、実際に吸着ノズル66に部品172を取り出させるためには、電子回路部品装着機18における絶対位置座標を特定することが必要である。そのためには、まず、上記各番号L,C,Pが、S14においてRAM254に記憶させられたトレイ情報に基づいて、切欠190を規定する三角形の頂点を原点とするトレイ座標における座標値に換算され、さらに、S71で入力された複数配列トレイ100の配置データに基づいて、トレイ座標における座標値が電子回路部品装着機18における絶対座標の座標値に座標変換されることが必要である。本実施形態においては、これらの演算がS79において1回の部品取出し毎に行われる。ただし、これは不可欠ではなく、図13に示すトレイデータ作成プログラムにおいて、上記各番号L,C,Pの決定が行われた後にトレイ座標における座標値への換算が行われ、図14の部品装着プログラムの開始前における段取替え作業中に、電子回路部品装着機18における絶対座標の座標値への座標変換が行われるようにするなど、トレイデータ作成プログラムにおける番号L,C,Pの決定後であって、S79における部品取出動作の開始前の適宜の時期に行われるようにすればよい。
例えば、上記実施形態においては、新品の複数配列トレイ100の取出開始位置が切欠190に最も近い単位スペース170に一義的に決められていたが、不可欠ではなく、切欠190が設けられていない角のいずれかに最も近い単位スペース170を取出開始位置に選択し得るようにすることも可能である。
Claims (5)
- 第1規則に従って繰り返し規定される複数の単位スペースの各々において、それぞれ複数の電子回路部品が第2規則に従って規定される複数の状態で保持された部品保持体を支持する部品保持体支持装置と、
電子回路部品が装着されるべき回路基材を支持する回路基材支持装置と、
前記電子回路部品を解放可能に保持する部品保持具と、
前記部品保持体支持装置に支持された部品保持体の前記単位スペース毎の前記複数の電子回路部品の各々を前記部品保持具により保持させるべき位置である部品保持位置を順次取得する部品保持位置取得部と、
前記回路基材支持装置に支持された回路基材の電子回路部品を装着すべき位置である部品装着位置を順次取得する部品装着位置取得部と、
前記部品保持体支持装置および前記回路基材支持装置と、前記部品保持具とを、前記部品保持位置取得部により取得された部品保持位置と、部品装着位置取得部により取得された部品装着位置とに基づいて相対移動させ、前記部品保持体保持装置に保持された部品保持体から前記電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、前記回路基材保持装置に保持された回路基材に装着させる相対移動装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。 - 前記部品保持位置取得部が、さらに、前記部品保持具の前記部品保持体から前記電子回路部品を保持する際の回転位置を取得する請求項1に記載の電子回路部品装着システム。
- 前記部品保持体支持装置が、前記部品保持体として、前記複数の単位スペースが、一面上において互いに交差する2方向の各々に関してそれぞれ繰り返し規定される規則に従って面配列された面保持体を支持する面保持体支持装置を含む請求項1または2に記載の電子回路部品装着システム。
- 前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品を1個ずつ順次前記部品保持具に保持させ、その先単位スペースに保持された電子回路部品のすべての保持が終了した後、その先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに保持された前記複数の電子回路部品のすべてを1個ずつ、前記先単位スペースにおける前記複数の電子回路部品の保持順序と同じ保持順序で前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである請求項3に記載の電子回路部品装着システム。
- 前記複数の単位スペースが順序付けられており、前記相対移動装置が、前記複数の単位スペースの前記順序付けが先である先単位スペースに前記複数の状態の1つである第1状態で保持された1つの電子回路部品を前記部品保持具に保持させ、次に、前記先単位スペースの次に順序付けられた単位スペースである後単位スペースに前記第1状態で保持された電子回路部品を前記部品保持具に保持させることを、前記順序付けの順に繰り返すものである請求項3に記載の電子回路部品装着システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011143034A JP5685496B2 (ja) | 2011-06-28 | 2011-06-28 | 電子回路部品装着システム |
EP12804210.8A EP2728990B1 (en) | 2011-06-28 | 2012-04-26 | Electronic circuit component mounting system |
CN201280032038.6A CN103636300B (zh) | 2011-06-28 | 2012-04-26 | 电子电路元件安装系统 |
PCT/JP2012/061253 WO2013001904A1 (ja) | 2011-06-28 | 2012-04-26 | 電子回路部品装着システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011143034A JP5685496B2 (ja) | 2011-06-28 | 2011-06-28 | 電子回路部品装着システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013012526A JP2013012526A (ja) | 2013-01-17 |
JP5685496B2 true JP5685496B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=47423810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011143034A Active JP5685496B2 (ja) | 2011-06-28 | 2011-06-28 | 電子回路部品装着システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2728990B1 (ja) |
JP (1) | JP5685496B2 (ja) |
CN (1) | CN103636300B (ja) |
WO (1) | WO2013001904A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101915204B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2018-11-05 | 한화에어로스페이스 주식회사 | 폭 조정이 가능한 트레이 홀더 조립체 |
US10743445B2 (en) | 2013-12-13 | 2020-08-11 | Fuji Corporation | Electronic circuit component pick-up instruction data generating device |
JP6413081B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2018-10-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給方法および部品供給装置 |
US11670526B2 (en) * | 2017-11-21 | 2023-06-06 | Hallys Corporation | Electronic component mounting device for mounting electronic components |
JP7113332B2 (ja) * | 2018-07-10 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置、および部品実装装置における部品供給方法 |
JP7304506B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2023-07-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
JP7386384B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2023-11-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法 |
WO2021009846A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | 株式会社Fuji | 作業機 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2824378B2 (ja) | 1993-04-02 | 1998-11-11 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
US6176007B1 (en) * | 1995-11-27 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Equipment and method for mounting electronic components |
AU5117000A (en) * | 2000-03-06 | 2001-10-08 | Vladimir Nikolaevich Davidov | Apparatus for processing and sorting semiconductor devices received in trays |
JP3997101B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2007-10-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着システム |
JP5503097B2 (ja) | 2005-12-28 | 2014-05-28 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着システム |
CN1993035B (zh) * | 2005-12-28 | 2011-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 托盘式元件供给装置以及元件安装系统 |
JP2007210650A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法およびチップ収納トレイ |
JP4712623B2 (ja) | 2006-06-28 | 2011-06-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 |
JP2009152252A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Panasonic Corp | 部品取り出し順序決定方法、部品取り出し順序決定装置及び部品実装機 |
JP5580570B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2014-08-27 | 富士機械製造株式会社 | トレイ型部品供給装置 |
-
2011
- 2011-06-28 JP JP2011143034A patent/JP5685496B2/ja active Active
-
2012
- 2012-04-26 CN CN201280032038.6A patent/CN103636300B/zh active Active
- 2012-04-26 EP EP12804210.8A patent/EP2728990B1/en active Active
- 2012-04-26 WO PCT/JP2012/061253 patent/WO2013001904A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013012526A (ja) | 2013-01-17 |
CN103636300A (zh) | 2014-03-12 |
CN103636300B (zh) | 2016-01-06 |
WO2013001904A1 (ja) | 2013-01-03 |
EP2728990A4 (en) | 2015-07-15 |
EP2728990B1 (en) | 2018-09-12 |
EP2728990A1 (en) | 2014-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5685496B2 (ja) | 電子回路部品装着システム | |
JP5885230B2 (ja) | ダイ位置判定システム。 | |
US11363751B2 (en) | Mounting order determination device, mounting order examination device, mounting order determination method, and mounting order examination method | |
JP6570592B2 (ja) | 工作機械の機上測定方法および制御装置 | |
EP3220730B1 (en) | Control device for electronic component attaching device | |
JP2008028367A (ja) | テーピング部品、テーピング部品のテーピングデータ作成方法及びテーピング部品の作製方法 | |
JP5580570B2 (ja) | トレイ型部品供給装置 | |
JP5701430B2 (ja) | 電子回路部品装着装置 | |
JP2009278029A (ja) | ダイシング装置 | |
EP2833395B1 (en) | Die supply device | |
JP5145200B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP4005595B2 (ja) | 部品実装順序決定方法、部品実装順序決定装置、部品実装機及びプログラム | |
US11191201B2 (en) | Data creation device and data creation method | |
JP2009124019A (ja) | 基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置 | |
JP5701067B2 (ja) | 部品補給時の案内装置 | |
JP6977160B2 (ja) | 決定装置、これを有する部品実装機および決定方法 | |
JP6792324B2 (ja) | 部品装着方法 | |
JP6985814B2 (ja) | 基板作業機 | |
JP2007109893A (ja) | 部品実装順序決定方法 | |
JP4312575B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2018098434A (ja) | 載置位置決定装置 | |
JP4322634B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2007189053A (ja) | 基準マークならびに基準マーク位置検出方法および装置 | |
CN115942090A (zh) | 龙门加工中心图像采集刀柄及其取像方法 | |
JP4891290B2 (ja) | 実装条件決定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5685496 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |