JP2007210650A - 半導体装置の製造方法およびチップ収納トレイ - Google Patents

Abstract

【課題】収納トレイにおける半導体チップの収納効率を改善し、該半導体チップの収納数を大幅に増加させる。
【解決手段】チップ収納トレイ１には、ＬＣＤドライバなどの半導体チップを収納する複数の第１チップ収納部２、および複数の第２チップ収納部３がそれぞれ設けられている。第１チップ収納部２は、チップ収納トレイ１平面におけるＸ方向に等間隔で配置されており、第２チップ収納部３は、第１チップ収納部２の上方に、該第１チップ収納部２に直交するように、チップ収納トレイ１平面のＹ方向に等間隔で配置されている。このように、ＬＣＤドライバを上下２段に収納することにより、収納個数を大幅に増加させることが可能となる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体チップの搬送などに使用するチップ収納トレイの収納技術に関し、特に、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）ドライバなどの長方形状からなる半導体チップにおける収納に有効な技術に関する。

ＬＣＤドライバなどの長方形状の半導体チップにおける出荷時などの搬送は、該ＬＣＤドライバ専用の収納トレイが使用されている。

この収納トレイは、たとえば、２インチ×２インチ、３インチ×３インチ、４インチ×４インチ、および２インチ×４インチなどの外形形状があるが、その中でも、２インチ×２インチの収納トレイが、チップマウンタの制約などから広く用いられており、事実上の標準サイズとなっている。

収納トレイには、ＬＣＤドライバの形状に沿って形成され、該ＬＤＣドライバを収納する収納ポケットが、任意の１辺から対向する１辺にかけて等間隔に１列で設けられている。

また、この種の収納トレイにおいては、たとえば、半導体装置の収納部を階段状に設けることにより、面積が異なる半導体装置を該面積に対応する部分へ随時収納することにより、面積、および厚さの異なる半導体装置を随時収納するものがある（特許文献１参照）。
特開平０９−６４５８４号公報

ところが、上記のような収納トレイによる半導体チップの収納技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。

近年、携帯電話やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）などの電子システムの普及に伴い、その機能に対しても多様性が求められており、液晶ディスプレイの大画面化や画面鮮明度の向上化などが進んでいる。

その結果、ＬＤＣドライバのサイズが大型化してしまうことになる。しかし、前述したように、収納トレイの外形形状が標準サイズに固定されているので、収納ポケットが大きくなるに従って、１枚の収納トレイに搭載される半導体チップ数が少なくなってしまい、収納効率が低下してしまうという問題がある。

また、半導体チップの搬送時に、使用する収納トレイの使用枚数が大幅に増加するので、該収納トレイにかかるコストや運送費のコストなどが大きくなり、収納トレイを収納するスペースなども大きくなってしまうという問題がある。

本発明の目的は、標準サイズの収納トレイにおける収納効率を改善し、半導体チップの収納数を大幅に増加させることのできる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明による半導体装置の製造方法は、第１の方向に形成された第１チップ収納部と、該第１の方向と交差する第２の方向に形成された第２チップ収納部に半導体チップが収納されたチップ収納トレイを準備する工程と、該チップ収納トレイに収納された半導体チップをマウンタによりピックアップする工程と、ピックアップした半導体チップを、該半導体チップが実装されるチップ搭載基板上に搭載する工程とを有するものである。

また、本発明による半導体装置の製造方法は、前記半導体チップをピックアップする工程では、半導体チップの幅よりも吸引孔の直径が狭いピックアップ用ノズルを有するマウンタによりピックアップするものである。

さらに、本発明による半導体装置の製造方法は、前記第２チップ収納部が、第１チップ収納部上に形成されているものである。

また、本発明による半導体装置の製造方法は、前記第２の方向が、第１の方向に直交する方向よりなるものである。

さらに、本発明による半導体装置の製造方法は、前記第１チップ収納部に収納された半導体チップ上には、半導体チップ同士の接触を防止する層間シートが配置されているものである。

また、本発明による半導体装置の製造方法は、前記チップ収納トレイに収納される半導体チップがＬＣＤドライバよりなるものである。

さらに、本発明による半導体装置の製造方法は、前記半導体チップの裏面が、バックグラインド工程において梨地加工が施されているものである。

また、本発明による半導体装置の製造方法は、前記半導体チップが、該半導体チップの主面に複数の電極が形成されているものである。

さらに、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。

本発明によるチップ収納トレイは、半導体チップを収納する第１チップ収納部と、該第１の方向と交差する第２の方向に形成され、半導体チップを収納する第２チップ収納部とを備えたものである。

また、本発明によるチップ収納トレイは、前記第２チップ収納部が、第１チップ収納部上に形成されているものである。

さらに、本発明によるチップ収納トレイは、前記第２の方向が、第１の方向に直交する方向よりなるものである。

また、本発明によるチップ収納トレイは、前記第１チップ収納部に収納された半導体チップ上に層間シートが配置されているものである。

さらに、本発明によるチップ収納トレイは、前記チップ収納トレイに収納される半導体チップは、ＬＣＤドライバよりなるものである。

また、本発明によるチップ収納トレイは、前記チップ収納トレイに収納される半導体チップの裏面が、梨地加工が施されているものである。

さらに、本発明によるチップ収納トレイは、前記チップ収納トレイに収納される半導体チップが、該半導体チップの主面に複数の電極が形成されているものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

（１）収納トレイのサイズなどを変更することなく、半導体チップの収納個数を大幅に増加させることができる。

（２）上記（１）により、輸送コスト、保管コスト、ならびに梱包部材などを含むチップ収納トレイのコストを大幅に軽減することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図１は、本発明の一実施の形態によるチップ収納トレイの平面図、図２は、図１のチップ収納トレイにおけるＡ−Ａ’断面図、図３は、図１のチップ収納トレイに設けられた第１チップ収納部、および第２チップ収納部における交差部分、およびその近傍をマクロ的に示した説明図、図４は、図１のチップ収納トレイに設けられた第１チップ収納部にＬＣＤドライバを搭載した際の説明図、図５は、図１のチップ収納トレイに設けられた第２チップ収納部にＬＣＤドライバを搭載した際の説明図、図６は、図１のチップ収納トレイにおける寸法例を示した一部断面図、図７は、図１のチップ収納トレイに収納されるＬＣＤドライバの平面図、図８は、図７のＬＣＤドライバにおけるＡ−Ａ’断面図、図９は、図７のＬＣＤドライバにおけるＢ−Ｂ’断面図、図１０は、図９の一部を拡大した断面図、図１１は、図１のチップ収納トレイにおける包装仕様の一例を示した説明図、図１２は、図７のＬＣＤドライバを搭載するマウンタの外観図、図１３、図１４は、図１２のマウンタによるＬＣＤドライバの搭載工程の説明図である。

本実施の形態において、チップ収納トレイ１は、たとえば、ＬＣＤドライバを収納し、出荷時などにおいて搬送する搬送用のトレイである。チップ収納トレイ１は、図１、図２に示すように、正方形の形状からなり、外形寸法は、たとえば、２インチ×２インチ程度となっている。

チップ収納トレイ１には、複数の第１チップ収納部２、および複数の第２チップ収納部３がそれぞれ形成されている。第１チップ収納部２、および第２チップ収納部３は、ＬＣＤドライバ（半導体チップ）Ｄｒ（図７）の形状に沿って形成され、該ＬＣＤドライバＤｒを収納する。

第１チップ収納部２は、チップ収納トレイ１平面における横（Ｘ）方向（第１の方向）に等間隔で配置（図１の横方向における白抜きで示す部分）されている。第２チップ収納部３は、第１チップ収納部２の上方に、該第１チップ収納部２に直交するように、チップ収納トレイ１平面における縦（Ｙ）方向（第２の方向）に等間隔で配置（図１の縦方向における白抜きで示す部分）されている。ここで、図１において、ハッチングで示す領域はチップ収納トレイ１の上面部を示したものであり、断面を示すのではない。

チップ収納トレイ１のある１つのコーナ部には、切り欠きが入れられている。この切り欠きには、ＬＣＤドライバＤｒの１ピン側の方向を示すものである。

図３は、第１チップ収納部２、および第２チップ収納部３における交差部分、およびその近傍をマクロ的に示した説明図である。

図示するように、下部の第１チップ収納部２に収納されたＬＣＤドライバＤｒと、その上方に形成された第２チップ収納部３に収納されたＬＣＤドライバＤｒとは、交差した状態で２段に重なるように搭載される。

図４、および図５は、チップ収納トレイ１におけるＬＣＤドライバＤｒの搭載例を示した説明図である。

まず、ＬＣＤドライバＤｒが搭載されていない空のチップ収納トレイ１を準備する。続いて、図４に示すように、下段に設けられた第１チップ収納部２にＬＣＤドライバＤｒがそれぞれ収納される。その後、図５に示すように、第１チップ収納部２の上方に設けられた第２チップ収納部３にＬＣＤドライバＤｒがそれぞれ収納される。これにより、ＬＣＤドライバＤｒの収納が終了となる。

図６は、ＬＣＤドライバＤｒを収納したチップ収納トレイ１の一部を示した断面図である。

チップ収納トレイ１の肉厚は、約１．５ｍｍ程度であり、第１チップ収納部２、および第２チップ収納部３の深さは、それぞれ約０．５ｍｍ程度となっている。収納される半導体チップＣＨの厚さは、約０．４ｍｍ程度であり、第１チップ収納部２に搭載された半導体チップＣＨと第２チップ収納部３に搭載された半導体チップＣＨとの間には０．１ｍｍ程度のクリアランスが設けられることになる。

この０．１ｍｍ程度のクリアランスによって、第１チップ収納部２、および第２チップ収納部３にＬＣＤドライバＤｒを収納した際の上段と下段とのＬＣＤドライバＤｒの接触や干渉などを防止することができる。

また、第１チップ収納部２は、チップ収納トレイ１の底面から、約０．５ｍｍ程度上方に形成されており、チップ収納トレイ１を形成する際の形成不良などが発生しにくい構造となっている。簡略すると、チップ収納トレイ１は、成形金型により樹脂を充填して硬化することによりトレイ形状を作るが、チップ収納トレイ１の底面から第１チップ収納部２の底面までの厚さ（隙間）が狭いと、チップ収納トレイ１を成形するための樹脂が充填され難くなり、チップ収納トレイ１を製造することが困難となる。しかしながら、本発明の実施の形態では、チップ収納トレイ１の底面から第１チップ収納部２の底面までの厚さが、約０．５ｍｍ程度と半導体チップＣＨが１つ収納可能な厚さに形成されているため、チップ収納トレイ１を形成しやすい構造となっている。

ここで、ＬＣＤドライバＤｒの構成について、図７〜図１０を用いて説明する。

ＬＣＤドライバＤｒは、図７に示すように、長方形状の半導体チップＣＨからなる。半導体チップＣＨ主面において、該半導体チップＣＨの一方の長辺側には、図８に示すように、出力側端子となる複数の電極部（バンプ）Ｄ１が形成されている。

また、半導体チップＣＨの他方の長辺側には、図９に示すように、入力側端子となる複数の電極部Ｄ２が形成されている。このように、出力側端子となる電極部（バンプ）Ｄ１が入力側端子となる電極部（バンプ）Ｄ２よりも個数が多く狭ピッチとなるように形成されている。

また、半導体チップＣＨの裏面は、図１０に示すように、半導体ウエハの主面に電子デバイスが形成された後、該半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程において、梨地加工を行い、凸凹となるように形成されている。

近年では、半導体チップの薄型化に伴い、相対的に粗い目の研磨パッドを用いて半導体ウエハの裏面側から研削するバックグラインド工程を行い、更にバックグラインド工程において使用した研磨パッドよりも細かい目の研磨パッドにより研磨するポリシング工程を行うことで、約１００μｍ以下の薄型の半導体ウエハを得ることができる。ポリシング工程は、チップの抗折強度を向上するためである。詳細に説明すると、バックグラインド工程は目の粗い研磨パッドにより研削するため、半導体ウエハの裏面に凹凸が形成された状態となる。厚さが１００μｍ以下と薄い場合、半導体ウエハの裏面に凹凸が形成されているとチップの抗折強度が低下するため、半導体ウエハが割れ易くなる。そこで、相対的に目の細かい研磨パッドによりポリシング工程を行うことで、半導体ウエハの裏面に形成された凹凸を除去することができるので、チップの抗折強度を向上することができる。しかしながら、本発明の実施の形態の場合、ＬＣＤドライバＤｒの厚さは約０．４ｍｍと相対的に厚いためチップの抗折強度は高い。そのため、バックグラインド工程を施した後、半導体ウエハの裏面に凹凸が形成されていても、割れる可能性は低いため、ポリシング工程を施さなくても問題はない。

これにより、万が一、チップ収納トレイ１に収納された上下のＬＣＤドライバＤｒが接触した場合であっても、第２チップ収納部３に収納されたＬＣＤドライバＤｒの裏面に凹凸が形成されているため、それら接触したＬＣＤドライバ同士の付着（貼り付き）を防止することができる。

すなわち、第１チップ収容部２に収納されたＬＣＤドライバＤｒと、その上方に形成された第２チップ収納部３に収納されたＬＣＤドライバＤｒの２つが同時にピックアップされるのを抑制することが可能となるため、ＬＣＤドライバＤｒを実装基板に搭載する際に安定してピックアップすることができる。また、半導体チップＣＨの主面上には複数の電極部（バンプ）Ｄ１，Ｄ２が形成されているため、第１チップ収納部２に収納された半導体チップＣＨが搬送中に浮き上がったとしても、第２チップ収納部３に収納された半導体チップＣＨの裏面との貼り付き防止対策となる。もし、半導体ウエハにポリシング工程を施され、さらにＬＣＤドライバＤｒの主面上に複数の電極部（バンプ）Ｄ１，Ｄ２も形成されていない場合、取得されるＬＣＤドライバＤｒの裏面は凹凸が除去された状態、所謂鏡面加工が施されるため、第１チップ収納部２に収納されたＬＣＤドライバＤｒの主面と第２チップ収納部３に収納されたＬＣＤドライバＤｒの裏面とが貼り付く可能性が高く、ＬＣＤドライバＤｒを安定してピックアップすることが困難である。

図１１は、チップ収納トレイ１における包装仕様の一例を示した説明図である。

ＬＣＤドライバＤｒが収納されたチップ収納トレイ１は、図１１の右側に示すように、複数個のチップ収納トレイ１が積層され、その最上段にＬＣＤドライバＤｒが収納されていないチップ収納トレイ１によって蓋がされた状態となっている。そして、その状態で、たとえば、フィルムＦｍなどによって複数個のチップ収納トレイ１が結束されている。

フィルムＦｍによって結束された複数個のチップ収納トレイ１は、図１１の左側上方に示すように、内装箱Ｂｘに収納される。内装箱Ｂｘは、下箱部Ｂｘ１、ウレタンフォームＦ１，Ｆ２、収納部Ｓ、および上箱部Ｂｘ２から構成されている。

下箱部Ｂｘ１の上部には、衝撃吸収用のウレタンフォームＦ１が敷かれており、その上部に、収納部Ｓが設けられている。収納部Ｓは、２列×４列のポケットを有しており、該ポケットに結束されたチップ収納トレイ１をそれぞれ収納する。

複数個の結束されたチップ収納トレイ１が収納された収納部Ｓの上部には、衝撃吸収用のウレタンフォームＦ１が敷かれており、上箱部Ｂｘ２をかぶせることによって、図１１の左側下部に示すように、内装箱Ｂｘが形成される。そして、内装箱Ｂｘは、バンドＢｄによって結束されて、包装が完了となり、出荷状態となる。また、上箱部Ｂｘ２の表面の任意の位置には、製品名などが記載されたラベルＬｂが貼り付けられている。

次に、本実施の形態によるＬＣＤドライバＤｒの搭載工程について説明する。

まず、第１チップ収納部２および第２チップ収納部３にＬＣＤドライバＤｒがそれぞれ収納されたチップ収納トレイ１を準備する。

次に、チップ収納トレイ１に収納されたＬＣＤドライバＤｒは、たとえば、図１２に示すような、マウンタＭｔを用いて液晶ディスプレイパネルのガラス基板などのチップ搭載基板ＣＫ（図１４）に搭載される。マウンタＭｔの中央部（図中、○印で示す）には、マウンタヘッドＭＨが設けられている。

そして、図１３に示すように、マウンタヘッドＭＨの下方に設けられたステージ上に載置されたチップ収納トレイ１から、該マウンタヘッドＭＨの先端部に設けられた吸着ノズルＫＮによってＬＣＤドライバＤｒを吸着する。

その後、図１４に示すように、チップ搭載基板ＣＫ上方までマウンタヘッドＭＨを移動させ、続いてマウンタヘッドＭＨを下方に移動させることによりＬＣＤドライバＤｒを該チップ搭載基板ＣＫの任意の位置に搭載する。

ここで、吸着ノズル径は、ＬＣＤドライバＤｒの幅よりも小さいものとする。これにより、近接するＬＣＤドライバＤｒの誤吸着などを防止することができる。また、ＬＣＤドライバＤｒの吸着保持は、吸着ノズル以外でもよく、たとえば、角錐コレットなどを用いるようにしてもよい。

マウンタＭｔに設けられたチップ収納トレイ１を載置するステージは、たとえば、反転機構を有している。チップ収納トレイ１の上段（第２チップ収納部３）に収納されたＬＣＤドライバＤｒの搭載が終了すると、該ステージを９０°回転させることによってチップ収納トレイ１の下段（第１チップ収納部２）に収納されたＬＣＤドライバＤｒの搭載位置を修正（ＬＣＤドライバＤｒの１ピン方向を合わせる）した後、チップ収納トレイ１の第１チップ収納部２に収納されたＬＣＤドライバＤｒの搭載を開始する。

なお、この修正動作は、マウンタＭｔのステージに回転機構を持たせるのではなく、たとえば、マウンタヘッドＭＨによって搭載方向を変更するようにしてもよい。

それにより、本実施の形態によれば、ＬＣＤドライバＤｒの収納個数を大幅に増加させることが可能となる。

また、収納個数の増加に伴い、搬送などに使用するチップ収納トレイ１の使用数を軽減することが可能となり、輸送コスト、保管コスト、ならびに梱包部材などを含むチップ収納トレイ１のコストを軽減することができる。

さらに、本実施の形態では、ＬＣＤドライバＤｒ（半導体チップＣＨ）の裏面をバックグラインド工程において梨地加工することによって、チップ収納トレイ１における第１チップ収納部２に収納されたＬＣＤドライバＤｒと第２チップ収納部３に収納されたＬＣＤドライバＤｒとの付着を防止する構成としたが、たとえば、図１５に示すように、層間シートＳを用いてＬＣＤドライバ同士の付着を防止するようにしてもよい。

この場合、図示するように、チップ収納トレイ１の第１チップ収納部２にＬＣＤドライバＤｒを収納した後、該第１チップ収納部２に収納された個々のＬＣＤドライバＤｒの表面に層間シートＳ（点により示した領域）をそれぞれ敷き、その後、第２チップ収納部３にＬＣＤドライバＤｒが収納される。

これにより、上下のＬＣＤドライバＤｒが接触することがあっても、層間シートＳが間に挟まれることによりＬＣＤドライバ同士の付着を防止することができる。

また、層間シートＳを敷くだけでなく、ＬＣＤドライバＤｒの裏面をバックグラインド工程で梨地加工することによって、より効果的にＬＣＤドライバ同士の付着を防止することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

たとえば、前記実施の形態では、チップ収納トレイ１における第１チップ収納部２がそれぞれ独立したポケット上に形成された例ついて記載したが、たとえば、図１６に示すように、隣り合う第１チップ収納部２のそれぞれのコーナ部を繋げるように形成するようにしてもよい。

これにより、ＬＣＤドライバＤｒを収納した際に、第１チップ収納部２のコーナ部に該ＬＣＤドライバＤｒのコーナ部が接触することを防止することが可能となり、運搬中などにおけるＬＣＤドライバＤｒのコーナ部の欠けなどを防止することができる。

また、図１６に示したチップ収納トレイ１では、図１７に示すように、層間シートＳ（点で示した領域）を一体形成して１枚のシートとすることができるので、個々のＬＣＤドライバＤｒの表面にそれぞれ層間シートＳを敷く工数が不要となり、コストを軽減することができる。

さらに、前記実施の形態においては、チップ収納トレイ１の第１チップ収納部２と第２チップ収納部３とが直交した状態で２段に重なるように設けられた構成について記載したが、第１チップ収納部２と第２チップ収納部３との交差は９０°以外の角度で交差するようにしてもよい。

また、図１８に示すように、チップ収納トレイ１に、３つの第１チップ収納部２、第２チップ収納部３、および第３チップ収納部４を設け、それらが３段重ねになるように交差した状態で形成されるようにしてもよい。

この場合、第１チップ収納部２、第２チップ収納部３、ならびに第３チップ収納部４におけるそれぞれの交差角度は、たとえば、６０°とする。それにより、チップ収納トレイ１の収納能力をより向上させることができる。

但し、ＬＣＤドライバＤｒの厚さが本発明の実施の形態で記載した厚さよりも更に薄くなった場合に限る。この理由として上記したように、ＬＣＤドライバＤｒの厚さが相対的に厚い場合、チップ収納トレイ１に収納された上下のＬＣＤドライバＤｒの貼り付きを抑制するために、チップ収納部にクリアランスを設ける分、チップ収納トレイ１の肉厚（第１チップ収納部２と第２チップ収納部３と第３チップ収納部４が平面的に重なる部分のチップ収納トレイ１の肉厚）が、ＬＣＤドライバＤｒの厚さよりも薄くなる。これにより、チップ収納トレイ１を成形するのが困難である。

本発明は、ＬＣＤドライバなどの長方形状の半導体チップを収納する収納トレイによる効率的なチップ収納技術に適している。

本発明の一実施の形態によるチップ収納トレイの平面図である。 図１のチップ収納トレイにおけるＡ−Ａ’断面図である。 図１のチップ収納トレイに設けられた第１チップ収納部、および第２チップ収納部における交差部分、およびその近傍をマクロ的に示した説明図である。 図１のチップ収納トレイに設けられた第１チップ収納部にＬＣＤドライバを搭載した際の説明図である。 図１のチップ収納トレイに設けられた第２チップ収納部にＬＣＤドライバを搭載した際の説明図である。 図１のチップ収納トレイにおける寸法例を示した一部断面図である。 図１のチップ収納トレイに収納されるＬＣＤドライバの平面図である。 図７のＬＣＤドライバにおけるＡ−Ａ’断面図である。 図７のＬＣＤドライバにおけるＢ−Ｂ’断面図である。 図９の一部を拡大した断面図である。 図１のチップ収納トレイにおける包装仕様の一例を示した説明図である。 図７のＬＣＤドライバを搭載するマウンタの一例を示す外観図である。 図１２のマウンタによるＬＣＤドライバの搭載工程の説明図である。 図１３に続くマウンタによるＬＣＤドライバの搭載工程の説明図である。 図１のチップ収納トレイに設けられた第１チップ収納部に搭載されたＬＣＤドライバの表面への層間シートの敷設例を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態によるチップ収納トレイの平面図である。 図１６のチップ収納トレイに設けられた第１チップ収納部に搭載されたＬＣＤドライバの表面への層間シートの敷設例を示す説明図である。 本発明の他の実施の形態によるチップ収納トレイに設けられた第１〜第３チップ収納部における交差部分、およびその近傍を拡大した説明図である。

符号の説明

１ チップ収納トレイ
２ 第１チップ収納部
３ 第２チップ収納部
４ 第３チップ収納部
Ｄｒ ＬＣＤドライバ
ＣＨ 半導体チップ
Ｄ１ 電極部
Ｄ２ 電極部
Ｆｍ フィルム
Ｂｘ 内装箱
Ｂｘ１ 下箱部
Ｂｘ２ 上箱部
Ｆ１，Ｆ２ ウレタンフォーム
Ｓ 収納部
Ｍｔ マウンタ
ＭＨ マウンタヘッド
ＫＮ 吸着ノズル
ＣＫ チップ搭載基板
Ｓ 層間シート

Claims (15)

1. 第１の方向に形成された第１チップ収納部と、前記第１の方向と交差する第２の方向に形成された第２チップ収納部に半導体チップが収納されたチップ収納トレイを準備する工程と、
   前記チップ収納トレイに収納された前記半導体チップをピックアップする工程と、
   ピックアップした前記半導体チップをチップ搭載基板上に搭載する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体装置の製造方法において、
   前記半導体チップをピックアップする工程では、
   前記半導体チップの幅よりも吸引孔の直径が狭いピックアップ用ノズルを有するマウンタによりピックアップすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 請求項１または２記載の半導体装置の製造方法において、
   前記第２チップ収納部は、
   前記第１チップ収納部上に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記第２の方向は、
   前記第１の方向に直交することを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記第１チップ収納部に収納された前記半導体チップ上には、層間シートが配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記チップ収納トレイに収納される半導体チップは、ＬＣＤドライバであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記半導体チップの裏面は、
   バックグラインド工程において梨地加工が施されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記半導体チップは、
   主面に複数の電極が形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
9. 第１の方向に形成され、半導体チップを収納する第１チップ収納部と、
   前記第１の方向と交差する第２の方向に形成され、前記半導体チップを収納する第２チップ収納部とを備えたことを特徴とするチップ収納トレイ。
10. 請求項９記載のチップ収納トレイにおいて、
    前記第２チップ収納部は、
    前記第１チップ収納部上に形成されていることを特徴とするチップ収納トレイ。
11. 請求項９または１０記載のチップ収納トレイにおいて、
    前記第２の方向は、
    前記第１の方向に直交することを特徴とするチップ収納トレイ。
12. 請求項９〜１１のいずれか１項に記載のチップ収納トレイにおいて、
    前記第１チップ収納部に収納された前記半導体チップ上には、層間シートが配置されていることを特徴とするチップ収納トレイ。
13. 請求項９〜１２のいずれか１項に記載のチップ収納トレイにおいて、
    前記チップ収納トレイに収納される半導体チップは、ＬＣＤドライバであることを特徴とするチップ収納トレイ。
14. 請求項９〜１３のいずれか１項に記載のチップ収納トレイにおいて、
    前記チップ収納トレイに収納される半導体チップの裏面は、
    梨地加工が施されていることを特徴とするチップ収納トレイ。
15. 請求項９〜１４のいずれか１項に記載のチップ収納トレイにおいて、
    前記チップ収納トレイに収納される半導体チップは、
    主面に複数の電極が形成されていることを特徴とするチップ収納トレイ。

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