KR102434661B1 - 픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법 - Google Patents

픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102434661B1
KR102434661B1 KR1020200063372A KR20200063372A KR102434661B1 KR 102434661 B1 KR102434661 B1 KR 102434661B1 KR 1020200063372 A KR1020200063372 A KR 1020200063372A KR 20200063372 A KR20200063372 A KR 20200063372A KR 102434661 B1 KR102434661 B1 KR 102434661B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
axis
group
electronic components
aligner
nest
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020200063372A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210064023A (ko
Inventor
량 용 루
메이 인 카우르
Original Assignee
엠아이 이큅먼트 (엠) 에스디엔. 비에이치디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠아이 이큅먼트 (엠) 에스디엔. 비에이치디. filed Critical 엠아이 이큅먼트 (엠) 에스디엔. 비에이치디.
Publication of KR20210064023A publication Critical patent/KR20210064023A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102434661B1 publication Critical patent/KR102434661B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법에 관한 것으로서, 이는 낮은 시간당 유닛(UPH) 문제를 극복하고 전자 부품(102) 변환 시간을 감소 또는 제거하여 공정을 개선하기 위하여 일회성 동작으로 수행되고, 이에 의해 상기 방법은 단일 픽 앤 플레이스 공정에서 칩 또는 다이와 같은 다수의 크기 또는 유형의 전자 부품(102)을 제공할 수 있다.

Description

픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법{A METHOD FOR CONVEYING A GROUP OF ELECTRONIC COMPONENTS DURING PICK AND PLACE PROCESS}
본 발명은 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 이송하는 방법으로서, 이는 복수의 픽업 헤드를 갖는 픽 앤 플레이스 장치에 의해 상기 전자 부품 그룹을 특정 위치에 플레이스하는 단계로서, 상기 특정 위치는 적어도 4 개의 네스트 벽으로부터 각각 떨어지게 미리 결정된 XY 오프셋을 갖는 네스트인 단계; 상기 네스트 벽에 대하여, 상기 그룹 내의 각 전자 부품의 XY 위치를 결정하기 위해, 적어도 하나의 사전 정렬기 비전 검사 시스템에 의해 상기 전자 부품 그룹의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계; 상기 네스트 벽에 대하여, 상기 그룹내의 모든 전자 부품의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있으면, 적어도 하나의 정렬기 모듈이 상기 그룹내의 각각의 전자 부품을 서로에 대해 정렬시키는 단계; 상기 네스트 벽에 대하여, 상기 그룹내의 임의의 전자 부품의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있지 않으면, 적어도 하나의 픽업 메커니즘이 전자 부품의 상기 그룹을 픽업하여, 적어도 하나의 리젝트 빈으로 전달하거나, 또는 사용자는 상이한 미리 결정된 오프셋 값을 갖는 상기 그룹내에서의 영향 받은(affected, 떨어지게) 전자 부품를 재검사하는 단계를 포함한다.
종래의 픽 앤 플레이스 공정 및 소팅 공정은 다이 또는 개별화된 패키지와 같은 전자 부품이 픽 앤 플레이스 메커니즘에 의해 개별적으로 픽업 및 이송되어, 시간당 낮은 유닛(UPH) 문제를 야기하는 심각한 결점을 겪는 것으로 잘 알려져 있다. 또한, 상이한 크기 또는 유형의 전자 부품에 대한 변환 시간은 또한 낮은 처리량 공정을 야기시킨다.
Cheng et al., US 7,190,446 B1은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법을 개시하였다. 이 특허에 표시된 바와 같이, 개별화된 패키지는 테이프로부터 개별적으로 픽업되어, 회전 테이블의 특정 세그먼트에서 홀더 상에 플레이스된다. 온로딩 위치와 오프로딩 위치 사이의 제 1 광학 시스템은 홀더에 의해 지지되는 동안 전자 장치의 제 1 표면을 검사하도록 구성되고, 동시에 또는 후속하여, 온로딩 위치와 오프로딩 위치 사이의 제 2 광학 시스템은 홀더에 의해 지지되는 동안, 제 1 표면에 반대쪽인 전자 장치의 제 2 표면을 검사하도록 구성된다. 마지막으로, 패키지는 패키지를 다른 오프로딩 장치로 개별적으로 이송하는 오프로딩 아암에 의해 개별적으로 픽업되도록 세그먼트로 회전된다. 이 경우, 패키지를 개별적으로 픽업하여 이송하면, 공정 속도가 느려져서 시간당 낮은 유닛(UPH) 문제가 발생하고, 처리량이 낮은 공정로 이어진다.
Na et al., US 6,446,354 B1에 개시된 바와 같이, 핸들러 시스템은 카세트에 증착된 스트립 중 적어도 하나를 로딩하기 위한 온-로더 유닛, 온-로더 유닛으로부터 스트립을 드로어 피커에 유지하기 위한 드로어 유닛, 피커 헤드를 유지한 후 흡입 방식으로 고정하고 스트립을 절단 장치로 이송하여 그것을 복수의 개별 패키지 장치로 절단하기 위한 스트립 이송 유닛, 흡입 진공력을 사용하여 개별 패키지 장치를 고정 및 유지한 후, 브러시 및 에어 노즐을 사용하여 개별 패키지 장치를 세정하기 위한 패키지 세정 유닛; 세정 후 개별 패키지 장치를 건조하기 위한 패키지 건조 유닛, 건조 후 이동 및 예치를 위한 패키지 예치 유닛, 품질 검사를 위해 개별 패키지 장치를 유지 및 배치하기 위한 패키지 픽업 유닛, 패키지 예치 유닛의 일측에 장착된 패키지 픽업 유닛, 개별 패키지 장치의 품질을 검사하기 위한 시각 검사 수단, 및 개별 패키지 장치를 패키지 예치 유닛에 안착시키기 위하여 흡입 진공력을 사용하여 개별 패키지 장치(C)를 유지하며 검사 결과에 기초하여 분류된 개별 패키지 장치가 포함되어 있는 트레이를 이송하기 위한 패키지 트레이 예치 유닛을 구비한다. 이 방법은 픽 헤드 디자인이 복잡하고 z-방향으로 개별 진공 패드를 구동하기 위해 여러 모터를 사용해야 하기 때문에 탐낼 수 있다.
따라서, 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 일회성 동작으로 이송하는 방법에 의해 낮은 시간당 유닛(UPH) 문제를 극복하고, 상기 방법은 단일 픽 앤 플레이스 공정에서 칩 또는 다이와 같은 다수의 크기 또는 유형의 전자 부품을 제공할 수 있기 때문에, 전자 부품 변환 시간을 감소 또는 제거하여 공정을 개선함으로써 상기 단점을 완화하는 것이 유리할 것이다.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 픽 앤 플레이스(pick and place) 공정 동안 전자 부품 그룹을 이송하는 방법을 제공하는 것으로서, 상기 방법이 상기 전자 부품을 일회성 동작으로 픽업함으로써 시간당 낮은 유닛(UPH) 문제를 극복하는 것을 목표로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 이송하는 방법을 제공하는 것으로서, 상기 방법이 단일 픽 앤 플레이스 공정에서 다수의 크기 및 다수의 유형의 전자 부품을 제공할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 이송하는 방법을 제공하는 것으로서, 상기 방법이 생산 스루풋을 향상시킬 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 픽 앤 플레이스 공정 동안 한 그룹의 전자 부품을 이송하는 방법을 제공하는 것으로서, 상기 방법이 상이한 크기 또는 다른 유형의 전자 부품에 대한 변환 시간을 감소시키거나 제거할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 다른 추가의 목적은 다음의 본 발명의 상세한 설명을 이해하거나 또는 본 발명을 실시할 때 명백해질 것이다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 다음이 제공된다:
픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품 그룹을 이송하는 방법으로서,
(i) 복수의 픽업 헤드를 갖는 픽 앤 플레이스 장치에 의해 상기 전자 부품 그룹을 특정 위치에 플레이스하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 상기 특정 위치는 적어도 4 개의 네스트 벽으로부터 각각 떨어지게 미리 결정된 XY 오프셋을 갖는 네스트이고;
상기 방법은 단계(i) 이후에, 다음의 단계들:
(ii) 상기 네스트 벽에 대하여, 상기 그룹 내의 각 전자 부품의 XY 위치를 결정하기 위해, 적어도 하나의 사전 정렬기 비전 검사 시스템에 의해 상기 전자 부품 그룹의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계;
(iii) 상기 네스트 벽에 대하여, 상기 그룹내의 모든 전자 부품의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있으면, 적어도 하나의 정렬기 모듈이 상기 그룹내의 각각의 전자 부품을 서로에 대해 정렬시키는 단계;
(iv) 상기 네스트 벽에 대하여, 상기 그룹내의 임의의 전자 부품의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있지 않으면, 적어도 하나의 픽업 메커니즘이 전자 부품의 상기 그룹을 픽업하여, 적어도 하나의 리젝트 빈으로 전달하거나, 또는 사용자는 상이한 미리 결정된 오프셋 값을 갖는 상기 그룹내에서의 영향 받은 전자 부품을 재검사하는 단계;
를 추가로 포함한다.
본 발명의 다른 측면 및 장점은 첨부 도면과 함께 상세한 설명을 연구한 후에 식별될 것이다 :
도 1은 본 발명의 예시적인 방법 흐름을 도시한다.
도 2a는 X-축 액추에이터를 갖는 본 발명의 예시적인 도면(정면도)을 도시한다.
도 2b는 Y-축 액추에이터를 갖는 본 발명의 예시적인 도면(측면도)을 도시한다.
도 3a는 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 정렬시키는 본 발명의 예시적인 방법을 도시한다.
도 3b는 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 정렬시키는 본 발명의 다른 예시적인 방법을 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 픽 앤 플레이스 공정 동안 전자 부품 그룹을 정렬시키는 본 발명의 예시적인 도면을 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 본 발명의 철저한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항이 설명된다. 그러나, 당업자는 본 발명이 이러한 특정 세부 사항 없이도 실시될 수 있음을 이해할 것이다. 다른 경우에, 잘 알려진 방법, 절차 및/또는 구성 요소는 본 발명을 모호하게 하지 않기 위해 상세히 설명되지 않았다.
본 발명은 실시 예에 대한 다음의 설명으로부터 더 명확하게 이해될 것이며, 이는 단지 일정한 비율로 도시되지 않은 첨부 도면을 참조하여 제공된 것이다.
본 명세서 및 첨부된 청구 범위에 사용된 바와 같이, 단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥 상 명백하게 다르게 지시되지 않는 한, 복수 지시 대상을 포함한다.
본 명세서의 개시내용 및 청구 범위에서, "포함하고 있는" 및 "포함하는"과 같은 "포함하다" 및 그 변형은 "포함하지만 이에 제한되지 않는"을 의미하고, 예를 들어, 다른 구성 요소, 정수 또는 단계를 배제하도록 의도되지 않는다. "예시적인"은 "예"를 의미하고 바람직한 또는 이상적인 구체 예의 지시를 전달하도록 의도되지 않으며, "예를 들어"는 제한적인 의미로 사용되지 않고 설명 목적으로 사용된다.
도 1을 참조하면, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하기 위한 예시적인 방법 흐름이 도시되어 있다. 상기 방법(1)은 (i) 복수의 픽업 헤드(101)를 갖는 픽업 및 플레이스 장치에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹을 특정 위치에 배치하는 단계로서, 상기 특정 위치는 적어도 4 개의 네스트 벽(111)으로부터 각각 떨어지게 미리 결정된 XY 오프셋을 갖는 네스트(109)이고, 상기 미리 결정된 XY 오프셋은 상기 네스트 벽에 대해 200um 내지 300um의 범위에 있고(311); (ii) 상기 네스트 벽(111)에 대하여, 상기 그룹 내의 각 전자 부품(102)의 XY 위치를 결정하기 위해, 적어도 하나의 사전 정렬기 비전 검사 시스템에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계(103)로서, 상기 네스트 벽(111)은 0.1 mm 내지 1.0 mm 범위의 고정 두께를 갖고; (iii) 상기 네스트 벽(111)에 대하여 상기 그룹내의 모든 전자 부품(102)의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있으면, 적어도 하나의 정렬기 모듈(2)이 상기 그룹내의 각각의 전자 부품(102)을 서로에 대해 정렬시키는 단계(105)로서, 상기 전자 부품(102)의 크기 범위는 2x2mm와 7x7mm 사이이고; (iv) 상기 네스트 벽(111)에 대하여 상기 그룹내의 임의의 전자 부품(102)의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있지 않으면, 적어도 하나의 픽업 메커니즘이 전자 부품(102)의 상기 그룹을 픽업하여, 적어도 하나의 리젝트 빈으로 전달하거나, 또는 사용자가 상이한 미리 결정된 오프셋 값을 갖는 상기 그룹내의 영향 받은 전자 부품(102)을 재검사하는 단계(107)로 수행된다.
상기 전자 부품(102)의 재검사 후에, 상기 네스트 벽(111)에 대한 상기 그룹내의 임의의 전자 부품(102)의 XY 위치가 여전히 미리 결정된 오프셋 값 내에 있지 않은 상황에서, 사용자는 미리 결정된 오프셋 값을 재확인하거나, 상기 전자 부품(102)의 정렬을 물리적으로 조정할 것이다. 일반적으로, 사용자는 다수의 재검사주기를 설정할 수 있다. 한계에 도달하면, 전자 부품(102)이 자동으로 리젝트된다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 정렬기 모듈(2)은 양의 Y-축 방향을 따라 이동하는 적어도 하나의 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203) 및 양의 X-축 방향을 따라 이동하는 적어도 하나의 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205)을 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203)은 Y-축 액추에이터(209)에 작동되고 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되고, 그것들은 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)이 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 대향하며, 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)이 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)에 대향하는 구성으로 배열된다. 부가적으로, 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 상기 전자 부품(102)을 향하고 있다. 상기 정렬기 모듈(2)은 Z-축 방향을 따라 이동하도록 정렬기 모듈(2)을 작동시키는 Z-축 액추에이터(213)를 더 포함한다.
단계(iii)에 더하여, 네스트 벽(111)에 대하여 상기 그룹내의 모든 전자 부품(102)의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있으면, 적어도 하나의 정렬기 모듈(2)이 상기 그룹내의 각각의 전자 부품(102)을 서로에 대해 정렬시키고(105), 이는 다음의 하위 단계들: (a)상기 정렬기 모듈(2)이 Z-축 액추에이터(213)에 의해 작동되어, 제 1 Z-위치로부터 사전 설정된 제 2 Z-위치로 아래로 이동하는 단계로서, 상기 사전 설정된 제 2 Z-위치는 바람직하게는 상기 전자 부품(102)의 상단면보다 낮으며(301), 예를 들어 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암 팁(401) 및 X-축 정렬기 아암 팁(403)의 바닥면은 도 4a 및 도 4b를 참조하여 상기 전자 부품(102) 그룹의 상단면보다 낮을 것이고; (b)상기 네스트(109)의 상단에 위치한 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)에 의해 상기 전자 부품(102)의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)은 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되고(303); (c)상기 네스트(109)의 좌측에 위치한 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)에 의해 상기 전자 부품(102)의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)은 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되고(305); (d)상기 네스트(109)의 바닥에 위치한 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 의해 상기 전자 부품(102)의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)은 상기 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되고(307); (e)상기 네스트(109)의 우측에 위치한 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)에 의해 상기 전자 부품(102)의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)은 상기 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되고(309); (f)상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 다시 대기 위치로 이동하고(311); (g)상기 정렬기 모듈(2)은 상기 제 1 Z-위치로 다시 이동하고(313); 마지막으로 (h)상기 전자 부품(102)이 상기 전자 부품들(102)이 정렬 비전 검사를 통과하면, 상기 복수의 픽업 헤드들에 의해 일회성 동작으로 픽업되고 출력 캐리어 상에 플레이스될 것이며, 상기 복수의 픽업 헤드는 도 3a에 도시된 바와 같이 액추에이터(도시되지 않음)에 의해 작동된다(315).
다른 구성에서, 도 3b를 참조하면, 상기 네스트(109)의 우측에 위치한 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)에 의해 상기 전자 부품(102)의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)이 상기 X-축 액추에이터(211)(309)에 의해 작동되는 상기 단계(e)는 상기 네스트(109)의 바닥에 위치한 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 의해 상기 전자 부품(102)의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)은 상기 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(307)인 단계(d) 이전에, 그리고 상기 네스트(109)의 상단에 위치한 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)에 의해 상기 전자 부품(102)의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)은 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(303)인 단계 (b) 이후에 수행될 수 있다. 한편, 상기 네스트(109)의 바닥에 위치한 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 의해 상기 전자 부품의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)은 상기 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(307)인 단계 (d) 다음에, 상기 네스트(109)의 좌측에 위치한 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)에 의해 상기 전자 부품(102)의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)은 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되는 단계(305)인 단계(c)가 어어질 수 있고, 다음의 하위 단계들은 도 3a에 예시된 바와 같다. 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 스프링 작동식 정렬기 아암, 공기 작동식 정렬기 아암, 보이스 코일 액추에이터 등을 포함한다. 또한, 상기 방법은 단일 픽 액 플레이스 공정에서 다수의 크기 또는 다수의 유형의 전자 부품(102)을 제공하기 위하여, 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)의 길이 변환을 더 포함한다.

Claims (10)

  1. 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법에 있어서,
    (i) 복수의 픽업 헤드를 갖는 픽 앤 플레이스 장치에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹을 특정 위치에 플레이스하는 단계(101)를 포함하는 방법으로서, 상기 특정 위치는 4 개의 네스트 벽(111)으로 이루어진 정사각형 형태이며, 4 개의 네스트 벽(111)으로부터 각각 떨어지도록 미리 결정된 XY 오프셋을 갖는 네스트이고;
    상기 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법은 상기 단계(i) 이후에, 다음의 단계들:
    (ii) 상기 네스트 벽(111)에 대하여, 상기 전자 부품(102) 그룹 내의 각 전자 부품(102)의 XY 위치를 결정하기 위해, 적어도 하나의 사전 정렬기 비전 검사 시스템에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계(103);
    (iii) 상기 네스트 벽(111)에 대하여, 상기 전자 부품(102) 그룹 내의 모든 전자 부품(102)의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있으면, 적어도 하나의 정렬기 모듈(2)이 상기 전자 부품(102) 그룹내의 각각의 전자 부품(102)을 서로에 대해 정렬시키는 단계(105);
    (iv) 상기 네스트 벽(111)에 대하여, 상기 전자 부품(102) 그룹내의 적어도 하나의 전자 부품(102)의 XY 위치가 미리 결정된 오프셋 값 내에 있지 않으면, 적어도 하나의 픽업 메커니즘이 상기 전자 부품(102) 그룹을 픽업하여, 적어도 하나의 리젝트 빈으로 전달하거나, 또는 사용자는 상기 전자 부품(102) 그룹내의 영향 받은(affected) 전자 부품(102)을 상이한 미리 결정된 오프셋 값으로 재검사하는 단계(107);
    를 추가로 포함하는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 정렬기 모듈(2)은 적어도 하나의 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 적어도 하나의 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203)과 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)이 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 대향하며, 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)이 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)에 대향하는 구성으로 배열되는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 상기 전자 부품(102) 그룹을 향하고 있는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 단계(iii)는 다음의 하위 단계들(3A):
    (a) 상기 정렬기 모듈(2)이 Z-축 액추에이터(213)에 의해 작동되어, 제 1 Z-위치로부터 사전 설정된 제 2 Z-위치로 아래로 이동하는 단계로서, 이에 의해 상기 사전 설정된 제 2 Z-위치가 상기 전자 부품(102) 그룹의 상단면보다 낮아지게 하는 단계(301);
    (b) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 상단에 위치한 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)은 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(303);
    (c) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 좌측에 위치한 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)은 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되는 단계(305);
    (d) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 바닥에 위치한 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)은 상기 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(307);
    (e) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 우측에 위치한 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)은 상기 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되는 단계(309);
    (f) 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 다시 대기 위치로 이동하는 단계(311);
    (g) 상기 정렬기 모듈(2)은 상기 제 1 Z-위치로 다시 이동하는 단계(313);
    (h) 상기 전자 부품(102) 그룹은 상기 전자 부품(102) 그룹이 상기 적어도 하나의 사전 정렬기 비전 검사 시스템에 의한 정렬 비전 검사를 통과한 경우, 일회성 동작으로 상기 복수의 픽업 헤드에 의해 픽업되고 캐리어 상에 플레이스되는 단계로서, 상기 복수의 픽업 헤드는 액추에이터에 의해 작동되는 단계(315);
    를 포함하는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법은 다음 단계들(3B):
    (a) 상기 정렬기 모듈(2)이 Z-축 액추에이터(213)에 의해 작동되어, 제 1 Z-위치로부터 사전 설정된 제 2 Z-위치로 아래로 이동하는 단계로서, 이에 의해 상기 사전 설정된 제 2 Z-위치가 상기 전자 부품(102) 그룹의 상단면보다 낮아지게 되는 단계(301);
    (b) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 상단에 위치한 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 Y-축 정렬기 아암(201)은 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(303);
    (e) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 우측에 위치한 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 X-축 정렬기 아암(207)은 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되는 단계(309);
    (d) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 바닥에 위치한 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 Y-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 2 Y-축 정렬기 아암(203)은 상기 Y-축 액추에이터(209)에 의해 작동되는 단계(307);
    (c) 상기 네스트(109)의 측부에서 바라 볼 때, 상기 네스트(109)의 좌측에 위치한 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)에 의해 상기 전자 부품(102) 그룹의 X-축 오프셋 및 각도를 정렬하는 단계로서, 상기 제 1 X-축 정렬기 아암(205)은 상기 X-축 액추에이터(211)에 의해 작동되는 단계(305);
    (f) 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)이 다시 대기 위치로 이동하는 단계(311);
    (g) 상기 정렬기 모듈(2)이 상기 제 1 Z-위치로 다시 이동하는 단계(313);
    (h) 상기 전자 부품(102) 그룹은 상기 전자 부품(102)이 상기 적어도 하나의 사전 정렬기 비전 검사 시스템에 의한 정렬 비전 검사를 통과한 경우, 일회성 동작으로 상기 복수의 픽업 헤드에 의해 픽업되고 캐리어 상에 플레이스되는 단계로서, 상기 복수의 픽업 헤드는 액추에이터에 의해 작동되는 단계(315);
    를 더 포함하는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 미리 결정된 XY 오프셋은 상기 네스트 벽(111)에 대하여 200um 내지 300um의 범위내에 있는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 네스트 벽(111)은 0.1mm 내지 1.0mm 범위의 고정 두께를 갖는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품(102) 그룹의 크기 범위는 2x2mm와 7x7mm 사이인, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)은 스프링 작동식 정렬기 아암, 에어 작동식 정렬기 아암, 또는 보이스 코일 액추에이터을 포함하는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
  10. 제 2 항에 있어서, 상기 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법은 단일 픽 액 플레이스 공정에서 다수의 크기 또는 다수의 유형의 전자 부품(102)을 제공하기 위하여, 상기 제 1 및 제 2 Y-축 정렬기 아암(201, 203), 및 상기 제 1 및 제 2 X-축 정렬기 아암(205, 207)의 길이 변환을 더 포함하는, 픽 앤 플레이스 공정(1) 동안 전자 부품(102) 그룹을 이송하는 방법.
KR1020200063372A 2019-11-22 2020-05-27 픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법 Active KR102434661B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
MYPI2019006868A MY199761A (en) 2019-11-22 2019-11-22 A method for conveying a group of electronic components during pick and place process
MYPI2019006868 2019-11-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210064023A KR20210064023A (ko) 2021-06-02
KR102434661B1 true KR102434661B1 (ko) 2022-08-19

Family

ID=75745582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200063372A Active KR102434661B1 (ko) 2019-11-22 2020-05-27 픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR102434661B1 (ko)
MY (1) MY199761A (ko)
PH (1) PH12020050193A1 (ko)
TW (1) TWI718064B (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101697119B1 (ko) 2016-07-07 2017-01-18 에스에스오트론 주식회사 반도체소자의 비전검사장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8770909B2 (en) * 2007-01-31 2014-07-08 Kaufmann Engineered Group Layer formation table and process
KR20100034615A (ko) * 2008-09-24 2010-04-01 주식회사 하이닉스반도체 포토마스크의 노광 방법
KR100979721B1 (ko) * 2008-12-04 2010-09-03 (주)에이피텍 반도체 다이의 검사 및 분류 일체화장치
JP5472214B2 (ja) * 2011-06-20 2014-04-16 株式会社安川電機 ピッキングシステム
CN107134422A (zh) * 2016-02-29 2017-09-05 上海微电子装备（集团）股份有限公司 芯片键合装置及方法
JP7047249B2 (ja) * 2017-01-10 2022-04-05 オムロン株式会社 画像処理システム、画像処理装置、ワークのピックアップ方法、および、ワークのピックアッププログラム
CN109516203B (zh) * 2018-12-10 2020-07-21 温州大学瓯江学院 一种基于旋转结构的吸附式工位转位装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101697119B1 (ko) 2016-07-07 2017-01-18 에스에스오트론 주식회사 반도체소자의 비전검사장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI718064B (zh) 2021-02-01
TW202120279A (zh) 2021-06-01
MY199761A (en) 2023-11-21
KR20210064023A (ko) 2021-06-02
PH12020050193A1 (en) 2021-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101378326B1 (ko) 전자 부품들을 처리하기 위한 전달 장치
KR100979721B1 (ko) 반도체 다이의 검사 및 분류 일체화장치
US20060056955A1 (en) Sawing and sorting system
CN113314445B (zh) Cob自动组装设备
KR100701809B1 (ko) 전자 디바이스 처리 시스템
JP7604481B2 (ja) コンポーネントハンドラ
KR101120938B1 (ko) 전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템
CN100401496C (zh) 半导体预装件的传送机制和传送方法
KR101812677B1 (ko) 반도체 부품의 고속 전달 시스템 및 방법
KR102159183B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
JP2995435B2 (ja) チップ自動選別搬送装置
KR101790546B1 (ko) 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템
KR102434661B1 (ko) 픽 앤 플레이스 공정 중에 전자 부품 그룹을 이송하기 위한 방법
US12512348B2 (en) System and process for sorting die from wafer using angled wafer table and angled turret
JP2004121990A (ja) ワーク搬送収納装置及びワーク搬送収納方法
JP7328848B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR102714015B1 (ko) 스마트 얼라인 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
TW202305960A (zh) 晶粒接合方法以及晶粒接合裝置
KR102748181B1 (ko) 패키지 스크랩 처리 모듈을 구비하는 패키지 싱귤레이션 시스템
KR102672634B1 (ko) 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102642099B1 (ko) 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102748182B1 (ko) 수세 트레이를 구비하는 패키지 싱귤레이션 시스템
KR102671863B1 (ko) 스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102641625B1 (ko) 리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20200527

PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200527

Comment text: Request for Examination of Application

PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20210720

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20220224

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20210720

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
PX0901 Re-examination

Patent event code: PX09011S01I

Patent event date: 20220224

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX09012R01I

Patent event date: 20210831

Comment text: Amendment to Specification, etc.

PX0701 Decision of registration after re-examination

Patent event date: 20220713

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PX07013S01D

Patent event date: 20220325

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

Patent event date: 20220224

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PX07011S01I

Patent event date: 20210831

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event code: PX07012R01I

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220817

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220817

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250630

Start annual number: 4

End annual number: 4