TWI704850B - 電子元件安裝裝置和製造電子裝置的方法 - Google Patents

電子元件安裝裝置和製造電子裝置的方法 Download PDF

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青山博司
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Abstract

本發明提供一種電子元件安裝裝置，其能夠以高精度且高效率將電子元件安裝到被安裝物，且能夠容易應對被安裝物之種類之變更。本發明係電子元件安裝裝置，將載置於預定部位之複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，包括：取出機構，從載置於預定部位之複數個電子元件中取出部分複數個上述電子元件；搬送機構，搬送已由取出機構取出之電子元件，以於到達被安裝物前相鄰之電子元件之間隔為預定間隔的方式使各電子元件移動，而將電子元件搬送至被安裝物；及安裝移送機構，將搬送機構搬送之電子元件安裝到被安裝物之預定位置。

Description

電子元件安裝裝置和製造電子裝置的方法
本發明係關於一種電子元件安裝裝置和製造電子裝置的方法。
已知包含如下步驟之製造電子裝置的方法，該步驟係將密接地載置於預定部位之許多個電子元件中之一個或複數個安裝到被安裝物而製造電子裝置。例如，存在如下情形，即，當將IC晶片安裝到電子裝置時亦可使用這種製造方法。
當製造IC晶片時，使用雷射等將半導體晶圓切斷而將許多個晶片單件化。於半導體晶圓切分為許多個IC晶片之狀態下，許多個IC晶片無間隙地整齊排列成複數行且複數列。
為了將這種半導體晶圓之IC晶片安裝到被安裝物，從半導體晶圓個別地取出IC晶片並將所取出之IC晶片個別地安裝到被安裝物之方法已為人所知。
而且，日本專利特開2006-173190號公報中，提出如下方法，即，將複數個IC晶片載置於具有伸縮性之片材，藉由拉伸片材而調整IC晶片之間隔，並安裝到以預定之間隔形成有複數個天線等之天線片材(被安裝物)之各天線。
進而，根據電子元件之種類而使用形成有供電子元件分別嵌入之複數個凹部之板的方法亦為公知。該方法中，板之凹部形成於與被安裝物中之複數個安裝部位對應之位置，將許多個電子元件載置於該板上，使板振動或傾斜，將電子元件嵌入於板之凹部，從而將該凹部之電子元件安裝到被安裝物。
然而，上述現有之任一方法均存在以下之缺點。
即，個別地取出IC晶片並安裝之方法中，因需要逐個地取出電子元件並安裝到被安裝物，因而效率差而無法提高生產性。
而且，使用具有伸縮性之片材之方法中存在如下缺點：如果切晶上之IC晶片之位置、片材上之IC晶片之位置、片材之均勻伸縮性等不是非常高的精度，則無法將IC晶片適當地安裝到天線。並且，若變更作為被安裝物之天線片材之種類，則由於相鄰之IC 晶片彼此之間隔改變，故每次進行這種變更時都需要研究片材之種類及伸縮性，為了應對多品種而有成本增加之虞。
進而，使用形成凹部之板之方法中，因安裝電子元件之位置根據被安裝物之種類而不同，故需要與被安裝物之種類相應之板，板之準備或更換花費時間，若應對其他品種則有成本增加之虞。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-173190號公報
本發明鑒於上述缺點而完成，本發明之課題在於提供能夠以高精度且高效率將電子元件安裝到被安裝物並且即便在被安裝物之種類變更時也能夠容易地應對的電子元件安裝裝置和製造電子裝置的方法。
用於解決上述課題而完成之發明係一種電子元件安裝裝置，將載置於預定部位之複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，且包括：取出機構， 從載置於上述預定部位之上述複數個電子元件中取出部分複數個上述電子元件；搬送機構，搬送已由上述取出機構取出之上述電子元件，以於到達上述被安裝物前相鄰之上述電子元件之間隔為上述預定間隔的方式使各上述電子元件移動，而將上述電子元件搬送至上述被安裝物；以及安裝移送機構，將上述搬送機構搬送之電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置。
該電子元件安裝裝置中，取出機構取出複數個上述電子元件，搬送機構搬送該取出之上述電子元件，以於到達上述被安裝物前相鄰之上述電子元件之間隔為上述預定間隔的方式使各上述電子元件移動，而將上述電子元件搬送至上述被安裝物，安裝移送機構將上述搬送機構搬送之電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置。如此，該電子元件安裝裝置因可將複數個上述電子元件同時載置於被安裝物，故可高效率地進行電子元件之安裝。而且，該電子元件安裝裝置中，即便於被安裝物之安裝部位之間隔根據被安裝物之種類之變更等而變更之情形時，搬送機構僅變更電子元件之間隔便可應對。進而，較之現有之使用具有伸縮性之片材之情況，可更高精度地進行電子元件之安裝。
該電子元件安裝裝置中，上述搬送機構較佳為包括：整齊排列部，於上述取出機構與上述安裝移送機構之間臨 時放置上述電子元件；第一移送機構，保持上述取出機構取出之上述電子元件，並且將該等上述電子元件載置於上述整齊排列部；以及第二移送機構，將載置於上述整齊排列部之上述電子元件移送至上述安裝移送機構。該電子元件安裝裝置中，因可於取出機構與安裝移送機構之間將電子元件臨時放置於整齊排列部，故例如即便進行電子元件之檢查，亦可減小對安裝動作之影響。而且，第一移送機構因將電子元件於整齊排列部臨時放置於容易安裝到被安裝物的配置，故可提高安裝效率。
該電子元件安裝裝置中，較佳為上述第一移送機構將複數行上述電子元件以行間具有預定間隔之狀態排列載置於上述整齊排列部；上述第二移送機構將同一列複數個電子元件保持各上述電子元件之間成為預定間隔之狀態而從上述整齊排列部搬送；上述安裝移送機構係於各上述電子元件之間成為預定間隔之狀態下到上述被安裝物上進行安裝。該電子元件安裝裝置中，第一移送機構從載置台同時吸附並取出複數個電子元件，將該電子元件載置於整齊排列部。使由該第一移送機構進行之向整齊排列部之載置重複複數次，電子元件以行間具有間隔之狀態排列複數行。然後，第二移送機構從整齊排列部同時吸附並取出在行間具有間隔之狀態的同一列複數個電子元件，將該同一列複數個電子元件同時載置於被安裝物。如此，該電子元件安裝裝置因可將複數個電子元件同時載置於被安裝 物，故可高效率地進行電子元件之安裝。而且，該電子元件安裝裝置中，即便於被安裝物之安裝部位之間隔根據被安裝物之種類之變更等而變更之情形時，僅變更載置於整齊排列部之電子元件之行間之間隔便可對應。進而，較之現有之使用具有伸縮性之片材之情況，可更高精度地進行電子元件之安裝。此處，第二移送機構於保持同一列複數個電子元件時，不必保持並移送配置於同一列之所有電子元件。例如，第二移送機構可將配置於同一列之電子元件以成為奇數列及偶數列之方式隔開預定列間隔而保持並移送。
上述第二移送機構較佳為包括：取出單元，藉由從上述整齊排列部同時吸附同一列複數個電子元件而將其取出；以及臨時放置部，交接上述取出單元取出之同一列複數個電子元件；上述安裝移送機構吸附已交接至上述臨時放置部之同一列複數個上述電子元件並安裝到上述被安裝物。如此，藉由第二移送機構具有臨時放置部，可調整由取出單元從整齊排列部接收電子元件的時機、由取出單元向臨時放置部交接之時機、由安裝移送單元從臨時放置部接收電子元件之時機、由安裝移送單元將電子元件安裝到被安裝物之時機，由此可進一步提高電子元件之安裝作業之效率。
上述第二移送機構較佳為進而包括反轉單元，上述反 轉單元從上述取出單元載置同一列複數個上述電子元件，並且將所載置之電子元件反轉而交接至上述臨時放置部。存在根據電子元件而區分為表背之情形(例如存在僅在一面形成有電路之情形)，即使於這種情形時，藉由第二移送機構單元具有上述反轉單元，可將電子元件之所期望之面載置於被安裝物。
較佳為上述臨時放置部包括對所載置之上述電子元件之位置進行修正之修正機構。藉此，較之利用臨時放置部載置於整齊排列部之狀態可在更正確之位置將電子元件載置於被安裝物。
較佳為上述第二移送機構從上述整齊排列部同時吸附複數列電子元件。藉此，提高由第二移送機構進行之從整齊排列部取出電子元件之作業的效率。
較佳為上述第二移送機構將複數列上述電子元件同時載置於被安裝物。藉此，提高由第二移送機構進行之電子元件之安裝作業的效率。
較佳為上述整齊排列部使所載置之上述電子元件於與上述第一移送機構交接電子元件之第一交接位置和與上述第二移送機構交接電子元件之第二交接位置之間移動。藉此，第一移送機構之構成要素與第二移送機構之構 成要素之配設部位之自由度提高。
較佳為上述第一移送機構包括能夠變更要吸附之電子元件之個數之吸附保持裝置。藉此，可變更第一移送機構從載置台吸附之電子元件之個數。
宜為由上述第二移送機構保持之複數個上述電子元件之並排之方向與所安裝之複數個上述被安裝物並排之方向平行。藉此，可藉由第二移送機構將載置於整齊排列部之電子元件移送至安裝移送機構，可藉由安裝移送機構容易且確實地將該電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置。
宜為上述搬送機構具有複數個上述整齊排列台，能夠分別位於載置位置與取出位置。因搬送機構能夠分別位於載置位置與取出位置，故能夠一直使任一個排列台位於兩位置。因此，可一直進行電子元件載置及取出作業，從而為高效率。並且，因可高效地分開進行載置與取出，故當設為一個取出位置及兩個載置位置等時，亦可一直進行取出作業，從而為高效率。
宜為上述第二移送機構於各上述電子元件間之間隔彼此為相同距離之狀態下進行搬送。藉此，可藉由第二移送機構容易且確實地搬送電子元件。
宜為上述取出機構將上述複數個電子元件於排成一行之狀態下取出。
宜為上述電子元件係RFID裝置中使用之IC晶片或搭載IC晶片之條帶。藉此，可藉由該電子元件安裝裝置容易且確實地製造RFID裝置。
宜為複數個上述電子元件密接地載置於上述載置台。藉此，可將許多個電子元件載置於載置台。再者，此處，密接是指緊密相連而無間隙。
宜為上述取出機構吸附保持上述電子元件。藉此，可藉由取出機構容易且確實地取出複數個電子元件。
宜為上述安裝移送機構將複數個上述電子元件於相同之高度位置安裝到上述被安裝物。藉此，可藉由安裝移送機構容易且確實地將複數個電子元件安裝到被安裝物。
用於解決上述課題而完成之發明係一種製造電子裝置的方法，將載置於預定部位之複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，上述製造電子裝置的方法包括：取出步驟，從載置於上述預定部位之上述複數個電子元件中取出部分複數個上述電子元件；搬送步 驟，搬送上述取出步驟中取出之上述電子元件，以於到達上述被安裝物前相鄰之上述電子元件之間隔為上述預定間隔的方式使各上述電子元件移動，而將上述電子元件搬送至上述被安裝物；以及安裝移送步驟，將藉由上述搬送步驟搬送之電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置。
該製造電子裝置的方法中，從載置於預定部位之複數個電子元件取出部分複數個上述電子元件，搬送所取出之上述電子元件，以於到達被安裝物前相鄰之電子元件之間隔為預定間隔的方式使各電子元件移動，將電子元件搬送至上述被安裝物，而將所搬送之電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置，由此可容易且確實地製造電子裝置。
用於解決上述課題而完成之發明係一種製造電子裝置的方法，將複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，上述製造電子裝置的方法包括：取出步驟，從預定部位取出複數個電子元件並加以保持；第一搬送步驟，將上述取出步驟中取出之複數個上述電子元件搬送至整齊排列台，並將上述電子元件載置於整齊排列台；第二搬送步驟，將載置於上述整齊排列台之上述電子元件一邊保持一邊搬送至上述被安裝物；以及安裝移送步驟，將上述第二搬送步驟中搬送之上述電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置。
該製造電子裝置的方法中，從預定部位取出並保持複數個電子元件，將該取出之複數個上述電子元件搬送至整齊排列台，將上述電子元件載置於整齊排列台，將載置於上述整齊排列台之上述電子元件一邊保持一邊搬送至被安裝物，將如此搬送之上述電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置，由此可容易且確實地製造電子裝置。
該製造電子裝置的方法中，上述第一搬送步驟中，將上述電子元件載置於上述整齊排列台上，使得能夠於上述第二搬送步驟中將複數個上述電子元件排成行狀進行搬送。藉此，可容易且確實地在第二搬送步驟中搬送複數個電子元件。
用於解決上述課題而完成之發明係一種製造電子裝置的方法，將複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，上述製造電子裝置的方法包括：取出步驟，從預定部位取出複數個電子元件；保持步驟，將上述取出步驟中取出之複數個上述電子元件以預定間隔排列並保持於搬送機構；搬送步驟，於使上述電子元件保持於上述搬送機構之狀態下將該電子元件搬送至上述被安裝物；以及安裝移送步驟，將上述搬送步驟中搬送之上述電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置。
該製造電子裝置的方法中，從預定部位取出複數個電 子元件，使該取出之複數個上述電子元件以預定間隔排列並保持於搬送機構，於使上述電子元件保持於上述搬送機構之狀態下搬送至上述被安裝物，將搬送之上述電子元件安裝到上述被安裝物之預定位置，由此可容易且確實地製造電子裝置。
如以上說明般，本發明之電子元件安裝裝置和製造電子裝置的方法能夠高精度且高效率地將電子元件安裝到被安裝物，並且即便在被安裝物之種類變更時亦可容易應對。
1:載置台
2:搬送機構
3:搬送機構
10:整齊排列部(載置平台)
30:第一移送機構
30a:柱部
31:移行體
32:上下移動體
33、233、433:吸附保持裝置
34、234:抽吸具
35:負壓室
36、236、336:除氣口
37、437:殼體
38、138、338:吸附口
39、239、439:筒夾部
40、240:抽吸軟管
41:軸承部
42:位移體
43、243:長孔
50:第二移送機構
51:軌道
60:取出單元
61:取出單元用吸附保持部
62:取出單元用支持構件
70:臨時放置部
71:修正機構
75:接收搬送機構
80:安裝移送機構
81:保有部
82:移動構件
90:反轉機構
95:供給裝置
96:回收裝置
97:固化裝置
100:電子元件安裝裝置
101:吸附裝置
101a:抽吸筒
101b:導件
102:移動機構
103:間隔調整機構
103a:背離機構
103b:限制板
103c:接腳
142:板
234a:支持部
234b:連結部
235、335:連通孔
242、342、442:旋轉體
342a:側面
A:RFID標籤(被安裝物)
C:IC晶片(電子元件)
D:預定間隔
H:附影線之部位
F:虛線所示之部位
W:半導體晶圓
S:長條狀片材
P1:第一交接位置
P2:第二交接位置
P3:第三交接位置
X、Y:方向
圖1係用以說明本發明之一實施形態之電子元件安裝裝置之構成的示意性俯視圖。
圖2係電子元件安裝裝置之示意性側視圖。
圖3係電子元件安裝裝置中使用之吸附保持裝置之示意性側視圖。
圖4係圖3之A-A線截面圖。
圖5係吸附保持裝置中使用之筒夾部之仰視圖。
圖6係吸附保持裝置中使用之位移體之側視圖。
圖7係用以依次示意性地說明電子元件安裝裝置中取出電子元件後之狀態之載置台之狀態的示意性要部放大俯視圖。
圖8係用以依次示意性地說明電子元件安裝裝置中取出電子元件後之狀態之載置台之狀態的示意性要部放大俯視圖。
圖9係用以說明本發明之其他實施形態之吸附保持裝置之殼體之內部構造的示意性俯視圖。
圖10係本發明之其他實施形態之吸附保持裝置之示意性側視圖。
圖11係其他實施形態之吸附保持裝置中使用之旋轉體之示意性前視圖。
圖12係本發明之其他實施形態之旋轉體之示意性立體圖。
圖13係本發明之其他實施形態之吸附保持裝置之示意性前視圖。
圖14係本發明之其他實施形態之移送機構之示意性前視圖，(A)表示抽吸筒彼此之間隔擴大之狀態，(B)表示抽吸筒彼此之間隔縮小之狀態。
以下，一邊適當參照圖式一邊對本發明之一實施形態進行詳細說明，但本發明不限定於以下之實施形態之構成。
〔電子元件安裝裝置〕
圖1至圖6表示本發明之一實施形態之電子元件安裝 裝置100之整體或一部分。電子元件安裝裝置100係如下裝置，即，於整齊排列成複數行且複數列之狀態下且許多個電子元件C密接配置之狀態下，取出電子元件，將該電子元件(此處為IC晶片C)安裝到被安裝物(本實施形態中RFID標籤A)。此處，「列」及「行」分別是指圖1中之X方向上之排列及Y方向上之排列。以下，作為電子元件之一例，列舉IC晶片進行說明。IC晶片C係例如將形成有許多個電路圖案之薄板圓盤狀之半導體晶圓W切斷為格子狀而形成。電子元件安裝裝置100係如下裝置，即，從無間隙地整齊排列成複數行且複數列之許多個IC晶片C呈行狀地取出複數個IC晶片C，將該等IC晶片C之各者安裝到RFID標籤A。再者，各圖係示意性圖式，示意性地表示各構件之尺寸、個數等。
<整體構成>
該電子元件安裝裝置100具有：載置有半導體晶圓W之載置台1，搬送作為被安裝物之RFID標籤A之片材之片材搬送機構2，將作為電子元件之IC晶片C從載置台1搬送至片材搬送機構2之元件搬送機構3，以及將藉由元件搬送機構3搬送之IC晶片C安裝並移送至RFID標籤A之安裝移送機構80。而且，電子元件安裝裝置100具有控制各構件之動作之控制部。
<載置台>
載置台1以如上述般利用雷射等切斷半導體晶圓W且單件化為無間隙地整齊排列成複數行且複數列之IC晶片C的狀態載置該IC晶片C。而且，載置台1具有對所載置之IC晶片C之整齊排列方向進行調整之調整單元。具體而言，載置台1具有：拍攝部(圖示省略)，對所載置之半導體晶圓W進行拍攝；及旋轉部(圖示省略)，於電子元件C之整齊排列方向不正確之情形時(不與圖1之XY方向一致之情形時)，將穿過載置台1之中心且沿與圖1之紙面正交之方向延伸之旋轉軸作為中心而使半導體晶圓W旋轉。
<元件搬送機構>
元件搬送機構3具備：作為取出機構之吸附保持裝置33，拾取並取出複數個IC晶片C；及搬送機構，搬送已由吸附保持裝置33取出之IC晶片C，以於到達RFID標籤A前相鄰之IC晶片C之間隔為預定間隔的方式使各IC晶片C移動，而將IC晶片C搬送至RFID標籤A。具體而言，元件搬送機構3具有：作為整齊排列部之載置平台10，於載置台1及片材搬送機構2之間臨時放置IC晶片C；第一移送機構30，將IC晶片C從載置台1移送至載置平台10；以及第二移送機構50，將IC晶片C從載置平台10移送至RFID標籤A。元件搬送機構3首先藉由第一移送機構30將載置台1上之IC晶片C移送至載置平台10並臨時放置於載置平台10，且藉由第二移送機構 50將該載置平台10上之IC晶片C搬送至RFID標籤A之天線。本實施形態中，第一移送機構30於第一方向(圖1之X方向)上移送IC晶片C，第二移送機構50於與第一方向正交之第二方向(圖1之Y方向)上移送IC晶片C。
第一移送機構30從載置台1同時吸附複數個(本實施形態中8個)IC晶片C。而且，第一移送機構30將複數行IC晶片C以行間具有預定間隔D之狀態排列於載置平台10(參照圖1)。第一移送機構30將所吸附之IC晶片C行與已載置於載置平台10之其他IC晶片C之行隔開預定間隔D而交接至載置平台10。藉此，複數行IC晶片C以行間具有預定間隔D之狀態排列於載置平台10。第二移送機構50係如下機構，即，從如此以行間具有預定間隔D之狀態排列有IC晶片C之載置平台10，同時吸附同一列複數個(本實施形態中8個)IC晶片C，並且將同一列複數個IC晶片C搬送至RFID標籤A之天線。
即，本實施形態之元件搬送機構3中，藉由將IC晶片C從載置台1向載置平台10之複數次移送作業，而將預定行數(圖示例為8行)之複數行IC晶片C以行間隔開預定間隔D之狀態排列於載置平台10上。該預定間隔D係與同時載置於RFID標籤A之IC晶片C之間隔相同。預定行數係與同時載置於RFID標籤A之IC晶片C之個數相同。藉由第二移送機構50從如此以行間隔開預定間 隔D而整齊排列有IC晶片C之載置平台10，取出同一列複數個(圖示例中為1列8個(8行))IC晶片C，將該IC晶片C移送至RFID標籤A之天線並載置於RFID標籤A。
(載置平台)
載置平台10如上述般從第一移送機構30接收IC晶片C，且IC晶片C被第二移送機構50所接收。該載置平台10以相對於第二移送機構50接近及背離的方式滑動移動。即，載置平台10在背離第二移送機構50而與第一移送機構30交接IC晶片C之第一交接位置P1和接近第二移送機構50而與第二移送機構50交接IC晶片C之第二交接位置P2間移動。再者，載置平台10能夠滑動地支持於配置在第一交接位置P1與第二交接位置P2之間的圖示省略之軌道。
(第一移送機構)
第一移送機構30從載置台1同時取出排成1行之8個IC晶片C，並載置於載置平台10。第一移送機構30具有能夠於水平方向(圖1及圖2之X方向及Y方向)以及上下方向(與圖1之紙面正交之方向)移動的吸附保持裝置33(參照圖2)。而且，第一移送機構30如圖2所示，具有柱部30a、移行體31、上下移動體32。柱部30a沿著第一移送機構30之移送方向配置有軌道。移行體31沿著柱部30a移行。上下移動體32能夠上下移動地支持 於移行體31並且能夠於與第一移送機構30之搬送方向垂直之方向(圖1及圖2之Y方向)移動地支持吸附保持裝置33。
{吸附保持裝置}
吸附保持裝置33可如上述般從載置台1吸附保持排成1行之複數個IC晶片C。吸附保持裝置33能夠變更要吸附之IC晶片C之個數。該吸附保持裝置33如圖3至圖6所示，具備形成有除氣口36(參照圖4)之抽吸具34、及相對於該抽吸具34相對位移(旋轉)之位移體42。藉由與除氣口36連通而吸附口38(參照圖4及圖5)發揮抽吸力。位移體42設置成能夠根據與抽吸具34之相對位置而選擇性地變更複數個吸附口38與除氣口36之連通狀態。
抽吸具34具有藉由除氣口36之抽吸而成為負壓之負壓室35(參照圖3及圖4)。吸附口38形成為能夠與負壓室35連通。位移體42配置於負壓室35內，設置成能夠根據位移體42相對於吸附口38之相對的旋轉位置而選擇性地變更複數個吸附口38與負壓室35之連通狀態。位移體42係周壁與負壓室35之內壁相接且能夠旋轉之筒體。於筒體之周壁貫通形成有分別與筒體之旋轉軸平行且長度不同之複數個長孔43(參照圖6)。
若進行更具體說明，則抽吸具34如圖3及圖4所示 具有：內部形成有負壓室35並且形成有除氣口36之殼體37，及附設於該殼體37之下部且形成有吸附口38之筒夾部39。筒夾部39之複數個吸附口38於與圖4之紙面正交之方向上排列且複數個吸附口38排成一行。更詳細而言，如表示筒夾部39之前端側之圖5所示，筒夾部39之前端形成為平面狀，於該平面狀之部分排列配置有複數個吸附口38。該筒夾部39如圖4所示形成為隨著朝向下端而寬度變窄。而且，筒夾部39能夠裝卸地附設於殼體37之下部，因此，可附設伴隨欲吸附之對象之變更等而吸附口38之配置不同之新的筒夾部39。筒夾部39之吸附口38與形成於負壓室35之底面之孔連通。
如圖3所示，於抽吸具34中附設有抽吸軟管40，該抽吸軟管40連接於除氣口36。再者，抽吸軟管40連接於真空泵、鼓風機等減壓單元。
位移體42為圓筒狀，如圖3及圖4所示，設置成於殼體37內，筒夾部39之內壁(上表面)與周壁(圓筒之側面)相接且能夠旋轉。因此，於筒夾部39之吸附口38與筒體之周壁相接之情形時，會因筒體而妨礙吸附口38與負壓室35之連通狀態。因此，該狀態下，吸附口38無法吸附。而且，於筒體之周壁形成有複數個長孔43(參照圖6)。複數個長孔43貫通筒體而設置，因而於長孔43位於相當於筒夾部39之吸附口38之部位之情形時吸附口38與負壓 室35經由長孔43而連通。
複數個長孔43因與筒體之旋轉軸分別平行且長度不同，故根據筒體相對於殼體37之相對角度而變更位於相當於筒夾部39之吸附口38之部位的長孔43，藉此可選擇性地變更與負壓室35連通之吸附口38之數量。
(第二移送機構)
第二移送機構50如圖2所示具有取出單元60及臨時放置部70。參照圖1及圖2，取出單元60從整齊排列部10同時吸附並取出同一列8個IC晶片C。臨時放置部70供同一列8個IC晶片C交接。即，第二移送機構50藉由取出單元60從整齊排列部10上取出同一列8個IC晶片C，暫時將該取出之IC晶片C臨時放置於臨時放置部70，然後，將該臨時放置部70上之IC晶片C搬送至天線片材S。
而且，第二移送機構50進而具有反轉機構90，該反轉機構90供來自取出單元60之同一列複數個IC晶片C載置，並且使所載置之IC晶片C反轉而交接至臨時放置部70。即，第二移送機構50中，取出單元60與臨時放置部70之間設置有反轉機構90，將IC晶片C從取出單元60首先交接至反轉機構90，反轉機構90使IC晶片C表背反轉後交接至臨時放置部70。以下，將臨時放置部 70中供IC晶片C交接之位置稱作第三交接位置P3。再者，圖1中省略反轉機構90之圖示。
取出單元60從第二交接位置P2之整齊排列部10同時取出同一列8個IC晶片C。該取出單元60設置成能夠在第二交接位置P2與第三交接位置P3之間移動，且如上述般在第二交接位置P2處接收IC晶片C後移動至第三交接位置P3，藉此來移送IC晶片C，並將IC晶片C交接至第三交接位置P3。
取出單元60具有：吸附部61，能夠在整齊排列部10(第二交接位置P2之整齊排列部10)與臨時放置部70之上能夠移動且能夠上下移動；以及支持部62，能夠上下移動地支持該吸附部61並且能夠於水平方向(圖1及圖2之Y方向)上移動。第二移送機構50如圖2所示，具有沿著IC晶片C之行形成方向(Y方向)配置之軌道51，支持部62沿著該軌道51能夠於水平方向上移動地受到支持。
反轉機構90從取出單元60將IC晶片C交接至第三交接位置P3。該反轉機構90設置成能夠吸附所交接之IC晶片C。而且，反轉機構90設置成能夠將所吸附之IC晶片C反轉並且設置成能夠上下移動。藉此，反轉機構90使交接並吸附之IC晶片C反轉，以與臨時放置部70接 近的方式上下移動，並將IC晶片C交接至臨時放置部70。而且，反轉機構90設置成能夠水平移動以背離第三交接位置P3。具體而言，安裝移送機構80從臨時放置部70接收IC晶片C時反轉機構90背離第三交接位置P3。
臨時放置部70具備對所載置之IC晶片C之位置進行修正之修正機構71。此處，修正機構71不作特別限定，作為修正機構71，於圖示例中上表面形成有凹部。即，藉由將從反轉機構90交接之IC晶片C嵌入到凹部，以修正IC晶片C之位置(相鄰之IC晶片C間之間隔)及IC晶片C之角度。再者，作為該修正機構，例如可以是如下一對板狀構件，即，設置成能夠與載置於臨時放置部70之IC晶片C接近背離，藉由接近而以夾持IC晶片C之方式抵接。本實施形態中，臨時放置部70於第二移送機構50之IC晶片C之移送方向(Y方向)上不移動。再者，亦可將臨時放置部70設置成在第二交接位置P2與第三交接位置P3之間移動，且取出單元60設置成於Y方向上不移動。
接收搬送機構75將在第三交接位置P3處接收到之IC晶片C搬送至天線片材S。接收搬送機構75在第三交接位置P3處從臨時放置部70同時接收同一列複數個IC晶片C。該接收搬送機構75設置成能夠在第三交接位置P3與作為IC晶片C之安裝對象之RFID標籤A之間移 動。本實施形態中，接收搬送機構75構成為接收載置於臨時放置部70之全部IC晶片C。再者，接收搬送機構75亦可構成為接收載置於臨時放置部70之部分且複數個IC晶片C。具體而言，例如亦可構成為從在臨時放置部70載置有1行8個IC晶片C之狀態起，接收搬送機構75接收1行4個IC晶片C，該情形時，為了接收8個IC晶片C，亦可設置兩個接收搬送機構75。然而，較佳為構成為於臨時放置部70，接收搬送機構75同時接收由取出單元60同時交接之同一列複數個IC晶片C之全部，由此，能夠避免裝置整體之複雜化並且提高安裝作業之效率。
<安裝移送機構>
安裝移送機構80具有：能夠在RFID標籤A上上下移動之保有部81，及能夠上下移動地支持該保有部81之移動構件82。安裝移送機構80將由元件搬送機構3搬送至形成有RFID標籤A之天線片材S的IC晶片C安裝到RFID標籤A之預定部位。該移動構件82沿著軌道51能夠於水平方向(圖1及圖2之Y方向)上移動地受到支持。
<片材搬送機構>
參照圖1，片材搬送機構2係如上述般搬送形成有供IC晶片C安裝之RFID標籤A的天線片材S之機構。本實施形態中，片材搬送機構2搬送形成有許多個RFID標 籤A之天線片材S。片材搬送機構2沿著安裝移送機構80吸附保持之複數個IC晶片C之整齊排列方向(整齊排列部10中之列形成方向(圖1之X方向))搬送天線片材S。
本實施形態中，天線片材S中，於片材之長度方向及寬度方向(圖1之X方向及Y方向)上排列且等間隔地形成有複數個RFID標籤A。天線片材S藉由安裝移送機構80同時將1列複數個(本實施形態中8個)IC晶片C載置於該複數個RFID標籤A。
片材搬送機構2具備：從天線片材S之原片巻出天線片材S之供給裝置95，及回收安裝有IC晶片C之天線片材S之回收裝置96。藉由元件搬送機構3於該供給裝置95與回收裝置96之間相對於天線片材S之RFID標籤A搬送IC晶片C。然後，藉由安裝移送裝置80將IC晶片C安裝到RFID標籤A。再者，回收裝置96能夠設為捲繞天線片材S之捲繞裝置及切斷天線片材S之切斷裝置等。而且，片材搬送機構2如上述般具備將載置有IC晶片C之天線片材S固化之固化裝置97。進而，片材搬送機構2亦可進而具備如下裝置，即，塗佈用於將IC晶片C固定於RFID標籤A之天線之接著剤或金屬結合劑等固定構件。
〔製造電子裝置的方法〕
接下來，對本發明之一實施形態之製造電子裝置的方法進行說明。該製造電子裝置的方法使用包含上述構成的電子元件安裝裝置100安裝IC晶片C。
該IC晶片C之安裝方法具有：第一搬送步驟，藉由第一移送機構30將IC晶片C從載置台1移送並載置於載置平台10；以及第二移送步驟，藉由第二移送機構50將IC晶片C從載置平台10移送至RFID標籤A並載置於RFID標籤A。
<第一搬送步驟>
第一搬送步驟中，從載置台1同時吸附8個IC晶片C，將所吸附之IC晶片C移送至載置平台10，並交接至載置平台10。藉由重複進行該第一搬送步驟，於載置平台10以行間具有預定間隔D之狀態排列複數個IC晶片C之行。
第一搬送步驟中，通常，吸附保持裝置33吸附1行預定個數(本實施形態中設為8個，可根據IC晶片之尺寸或電子元件而選擇20個或100個、5個等適當的數量)之IC晶片C。然而，重複第一搬送步驟後載置台1之IC晶片C之數量減少，於載置台1之IC晶片C之1行中之IC晶片C之個數小於預定個數之情形時，吸附保持裝置33吸附小於預定個數之IC晶片C。
更具體而言參照圖7及圖8進行說明。圖7(A)至(F)及圖8(A)至(F)係用以依次示意性地說明IC晶片C取出後之狀態之載置台1之狀態的圖式。圖7及圖8係利用雷射等切斷圓板狀之半導體晶圓W而單件化為許多個IC晶片C之狀態下的一部分(圖1中之G)之部分放大圖。再者，圖7及圖8中，去除無法用作IC晶片之形狀之晶片。圖7及圖8中，附影線之部位H表示接下來要被取出之IC晶片C，由虛線表示之部位F表示已取出IC晶片C之部位，作為預定個數(通常時(1行有預定個數以上之充分數量之IC晶片之狀態)之一次之取出個數)記載為8個。再者，圖7是一個半導體晶圓W中第一搬送步驟中剛開始取出IC晶片C後的圖式，圖8是一個半導體晶圓W中第一搬送步驟中即將結束IC晶片C之取出前的圖式。
於圖7(A)之階段，取出圖示中之最右行之近前(圖式上下側)之8個IC晶片C。然後，如圖7(B)所示，相鄰行之8個IC晶片C依次被取出。此處，因半導體晶圓W形成為薄板圓盤狀，故所有行中列數不一致。因此，如圖7(C)般必須從與上一次取出之行不同之列取出IC晶片C。然後，如圖7(D)至(F)所示，依次藉由上述第一搬送步驟進行IC晶片C之取出。再者，圖7(A)至(F)中，所取出之IC晶片C之個數相同。
然後，圖8(A)及(B)中，因所取出之行中有預定個數(8個)以上之IC晶片C，故所取出之IC晶片C之個數為8個。然而，圖8(C)至(F)中，所取出之行中IC晶片C並無8個以上，因此，行中殘存之個數(小於預定個數)之IC晶片C被取出(例如圖8(C)中7個)。
當如此吸附小於預定個數(本實施形態中小於8個)之IC晶片C時，若利用與吸附8個IC晶片C時相同之方法吸附，則氣體從會不吸附IC晶片C之吸附口38流入至負壓室35，有未產生充分之負壓且IC晶片C之吸附口38之抽吸力下降而無法保持IC晶片C之虞。因此，圖8(C)至(F)之階段中，藉由使吸附保持裝置33之位移體42相對於抽吸具34相對移動，僅進行吸附的吸附口38與負壓室35連通，由此可確保充分之吸附力。
<第二搬送步驟>
第二搬送步驟具有如下步驟：取出單元60從整齊排列部10取出1列複數個(本實施形態中8個)IC晶片C；反轉機構90使該取出單元60取出之IC晶片C反轉；將反轉機構90反轉之IC晶片C載置於臨時放置部70；接收搬送機構75及安裝移送機構80將載置於臨時放置部70之1列8個IC晶片C移送至RFID標籤A並且載置於RFID標籤A。
圖1中所示之示例中，而且，因天線片材S中在片材短邊方向(圖1中之Y方向)上亦形成有四個RFID標籤A，故安裝移送機構80將IC晶片C載置於RFID標籤A之天線之步驟進行了四次後，片材搬送機構2搬送天線片材S。即，片材搬送機構2間歇地搬送RFID標籤A。
〔優點〕
電子元件安裝裝置100中，第一移送機構30藉由從載置台1同時吸附複數個(本實施形態中8個)IC晶片C而將其取出，第二移送機構50藉由從載置平台10同時吸附行間具有間隔之狀態之同一列複數個(本實施形態中8個)IC晶片C而將其取出，將該同一列8個IC晶片C同時載置於RFID標籤A。如此，電子元件安裝裝置100可將複數個IC晶片C同時載置於RFID標籤A，因而可高效地進行IC晶片C之安裝。
而且，電子元件安裝裝置100中，並非將電子元件(IC晶片C)直接安裝到被安裝物，而是於安裝到被安裝物(RFID標籤A)前將電子元件(IC晶片C)載置於載置平台10。此時，考慮到IC晶片C之載置位置、排列等，將IC晶片C載置於載置平台10使得能夠同時將複數個IC晶片C安裝到RFID標籤A，由此可高效地將IC晶片C載置於RFID標籤A。本實施形態中，藉由隔開與被安裝位置之間隔相同的間隔來載置IC晶片C之行，可較之使用 取放裝置將IC晶片C安裝於RFID標籤A之情形更有效地安裝IC晶片C。此處，高效是指每一定時間內安裝之電子元件之數量多。本發明中，將電子構件至少於列方向或行方向上排列，但所排列之電子元件未必需要密接載置。
本實施形態中，電子元件安裝裝置10即便於根據被安裝物之種類之變更等而變更被安裝物之安裝部位之間隔之情形時，僅變更載置於載置平台10之電子元件之行間之間隔(相當於圖1之間隔D)便可應對。並且，臨時放置部70具備對載置之電子元件之位置進行修正之修正機構，因而較之利用臨時放置部70載置於載置平台10之狀態能夠於更正確之位置將電子元件安裝到被安裝物。
而且，第二移送機構50因於載置平台10與RFID標籤A之間具有臨時放置部70，故可調整由取出單元60從載置平台10接收IC晶片C之時機、由取出單元60向臨時放置部70交接之時機、由安裝移送機構80從臨時放置部70接收IC晶片C之時機、由安裝移送機構80將IC晶片C載置於RFID標籤A之時機，藉此，可進一步提高IC晶片C之安裝作業之效率。
載置平台10因在與第一移送機構30之間交接IC晶片C之第一交接位置P1和與第二移送機構50之間交接IC晶片C之第二交接位置P2之間移動，故第一移送機構 30之構成要素與第二移送機構50之構成要素之配設部位之設計自由度提高。
進而，吸附保持裝置33設置成能夠變更要吸附之IC晶片C之個數，因而可變更第一移送機構30從載置台1吸附之IC晶片C之個數。因此，即便於載置台1中殘存之IC晶片C之個數減少之情形時，亦可確實地吸附剩餘之IC晶片C。
尤其，根據位移體42之相對於抽吸具34之角度位置(姿勢)而變更複數個吸附口38與除氣口36成為連通狀態之數量，複數個吸附口38中與除氣口36連通之吸附口38可發揮抽吸力，與此同時，複數個吸附口38中其他吸附口38不與除氣口36連通。因此，藉由變更位移體42之相對於抽吸具34之角度位置(姿勢)，僅藉由所期望之吸附口38吸附物品，可避免因從其他吸附口38流入之氣體造成之負壓之減少。藉此，可由所期望之吸附口38較佳地吸附物品。如此，僅藉由位移體42之旋轉移動便能夠選擇要使用之吸附口38，因而較之針對每個吸附口38設置開閉機構之構成，元件個數少而實現小型化。
〔其他實施形態〕
本發明不限定於上述實施形態之構成，能夠在本發明之預期之範圍內適當地進行設計變更。
即，上述實施形態中，對載置平台10在第一交接位置P1與第二交接位置P2之間移動進行了說明，但本發明不限定於此，載置平台10可不進行水平移動。
而且，即便於載置平台10設置成於第一交接位置P1與第二交接位置P2之間移動之情形時，並不限定於如上述實施形態般載置平台10滑動移動，載置平台10亦可旋轉移動。具體而言，採用如下構成，即，係載置平台之一部分位於第一交接位置P1且其他部分位於第二交接位置P2之大小，以第一交接位置P1、第二交接位置P2及中間位置且鉛直方向(與圖1之紙面正交之方向)之軸為中心旋轉，於在第一交接位置P1載置並整齊排列電子元件後，使載置平台旋轉而使電子元件位於第二交接位置P2。進而，整齊排列部10可以是輸送帶而不是平台。詳細而言，至少從第一交接位置P1延伸至第二交接位置P2，當於第一交接位置P1使電子元件載置於輸送帶上時，輸送帶循環驅動，將電子元件搬送至第二交接位置P2。此時，帶之未載置電子元件之部位位於第一交接位置P1，以供配置於第二交接位置P2之電子元件之下一次安裝之電子元件載置。然後，當第二交接位置P2之電子元件向被安裝物之安裝結束時，輸送帶再次循環驅動而位於第一交接位置P1之電子元件移動至第二交接位置P2。重複這種動作而電子元件安裝於被安裝物。
進而，第二移送機構50並不限定於具有取出單元60、臨時放置部70、反轉機構90及安裝移送機構80。而且，即便於第二移送機構50具有取出單元60、臨時放置部70及安裝移送機構80之情形時，第二移送機構50亦不限定具有反轉機構90。然而，存在根據IC晶片C而區分為表背之情形(例如存在僅在一面形成有電路之情形)，即使於這種情形時，藉由第二移送機構50具有反轉機構90，亦可將IC晶片C之所期望之面載置於天線
Figure 107141524-A0305-02-0035-1
。
上述實施形態之電子元件安裝裝置100之移送機構係具備整齊排列部10、第一移送機構30及第二移送機構50之構成，但本發明不限於此。移送機構亦可係如下構成，即，例如同時保持多數個載置部之電子元件，於移動至被安裝物期間，對各電子元件彼此之間隔進行調整移動而使各被安裝物之間隔與各電子元件之間隔一致後，將各電子元件安裝到各被安裝物。詳細而言，參照圖14，移送機構110具備：複數個吸附裝置101，使複數個吸附裝置101同時移動之移動機構102，以各吸附裝置之間隔為預定之距離之方式使各吸附裝置101移動之間隔調整機構103，及使複數個吸附裝置101同時上下移動之上下移動機構(未圖示)。再者，圖14中下方向為紙面之右側，上方向為紙面之左側。
上述實施形態中，採用於載置平台10中複數個IC晶片C之行隔開RFID標籤A之安裝位置之預定間隔D而排列之構成，但本發明不限於此，為了較之利用取放裝置安裝之情形更高效地安裝而將IC晶片C載置於載置平台10即可。不必將IC晶片C呈行狀地載置，只要能夠容易應對被安裝物或被安裝位置之間隔之變更，可高效地安裝電子元件，則任何載置方式均可。為如下構成即可，即，以成為比從高密度配置之電子元件取出前之狀態低的密度之方式，至少隔開列或行方向上之間隔而載置於整齊排列部，同時保持並搬送複數個電子元件，將電子元件安裝到複數個被安裝物，藉此製造電子裝置。上述實施形態中，將同列並排之電子元件同時安裝到被安裝物，亦可以是針對每行取出且於行方向上安裝到複數個被安裝物之構成。
而且，對於第1移送機構30與第2移送機構50之一者或兩者而言，理想的是不改變複數個電子元件之間隔而搬送。於保持電子元件之狀態下改變電子元件間隔之構成成為配線或吸附用之管體複雜配置之狀態，因而於空間及構成方面限制較大。當於整齊排列部10載置電子元件(IC晶片C)時，第2移送機構50為了不變更電子元件之間隔便可將複數個電子元件同時安裝到複數個被安裝物，而採用了第1移送機構30載置之構成，由此第1移送機構30及第2移送機構50無須於電子元件移送中改變電子元件 之間隔，因而構成變得簡單，且不需要用於配線或吸附之管體，因而可降低成本。
吸附裝置101具有於一端(本實施形態中下端)能夠吸附保持電子元件等對象物之抽吸筒101a。該抽吸筒101a之另一端(本實施形態中上端)支持於導件101b。各吸附裝置101之下端分別位於相同的高度位置。吸附裝置101係下部連接於未圖示之抽吸管體，能夠於下端處抽吸被安裝物。移動機構102使複數個吸附裝置101同時移動。移動機構102於與圖14之紙面正交之方向上使所有吸附裝置101同時移動。
間隔調整機構103對各吸附裝置101之間隔進行調整。間隔調整機構103具備：背離機構103a，使位於吸附裝置101排列之方向上之兩端之吸附裝置101以彼此背離的方式移動；接腳103c，設置於各吸附裝置；以及限制板103b，限制各吸附裝置之相對移動範圍。背離機構103a使位於吸附裝置101排列之方向上之兩端的吸附裝置101向彼此背離之方向及彼此接近之方向移動。限制板103b藉由接腳103c而固定於吸附裝置101。而且，於限制板103b設置著長孔，位於藉由接腳103c而固定有限制板103b之吸附裝置101相鄰位置的吸附裝置101之接腳103c配置於該長孔之內側。吸附裝置101藉由該長孔而決定相對於位於相鄰位置之吸附裝置101的相對移動範 圍。間隔調整機構103不限於此，只要是以被安裝物之安裝位置之間隔與各電子元件彼此之間隔一致的方式調整電子元件之間隔而使其移動之構成即可。
上下移動機構於藉由間隔調整機構103將與相鄰之吸附裝置101之間隔調整為預定間隔後，為了將電子元件安裝到被安裝物而使所有吸附裝置101於上下方向上移動。
本實施形態之構成不限於此，可追加其他構成。例如，亦可設置用以將電子元件之位置高精度地對準於被安裝物之安裝位置之定位機構等。
電子元件向電子裝置安裝時，複數個吸附裝置101從載置台同時吸附保持並取出複數個電子元件(圖14(B)之狀態下取出)，藉由間隔調整機構103將與相鄰之電子元件之間隔調整為適合於對應之被安裝物之安裝位置之間隔(圖14(A)之狀態)。然後，當吸附裝置101移動至被安裝物之上時，藉由上下移動機構而各吸附裝置101下降從而將電子元件載置於被安裝物之安裝位置。
該構成中，與上述實施形態相比，無須配置整齊排列部等，因而構成變得簡單且可降低成本。
上述實施形態中，已對第二移送機構50從載置平台10同時吸附1列之IC晶片C進行了說明，但第二移送機構亦可從載置平台同時吸附複數列之IC晶片C。藉此，提高由第二移送機構從整齊排列部取出電子元件之作業之效率。例如，取出單元可從整齊排列部同時吸附2列複數個(例如，若如上述實施形態般為1列排列有8個之構成，則8個於2列中為16個)電子元件，將該2列複數個電子元件交接至反轉機構或臨時放置部。
而且，上述實施形態中，已對藉由第二移送機構50及安裝移送機構80將1列之IC晶片C同時載置於RFID標籤A進行了說明，但第二移送機構可以是將複數列之IC晶片C等電子元件同時載置於RFID標籤A等被安裝物之構成。藉此，進而提高由第二移送機構進行之電子元件之安裝作業之效率。例如，安裝移送機構可從臨時接收部同時接收2列複數個(例如，若如上述實施形態般為1列排列有8個之構成，則8個於2列中為16個)電子元件，將該2列複數個電子元件載置於被安裝物。
設置成能夠變更吸附保持裝置吸附之電子元件之個數並非本發明之必須之構成要件，而且，即便於設置成能夠變更吸附保持裝置吸附之電子元件之個數之情形時，亦不限定於上述實施形態之構成。
具體而言，上述實施形態中已對位移體為筒體進行了說明，亦可以是位移體與負壓室之內壁相接且滑動移動之板。例如，如圖9所示，可以是由具有階梯狀之外形之板142構成位移體之構成。該構成中，吸附保持裝置不具備上述實施形態中之位移體42，包含與上述實施形態之抽吸具相同之構成的抽吸具及配置於抽吸具之底面之板142。圖9係從抽吸具之負壓室內部觀察底面側所得之圖。藉由該板142與負壓室之內壁(底面)相接且滑動移動，使設置於負壓室之底面之所期望之吸附口138與負壓室連通，利用板142將其他吸附口138堵住，由此亦無法與負壓室連通。
而且，上述實施形態中已對設置負壓室之構成進行了說明，但亦可採用如下構成，即，於移動體形成複數個連通路，根據移動體之相對位置使預定之連通路與除氣口連通，由此使除氣口與所期望之吸附口連通。具體而言，能夠採用圖10及圖11所示之構成。圖10及圖11之吸附保持裝置233具有抽吸具234，該抽吸具234包含形成有複數個吸附口(圖示省略)之筒夾部239。複數個吸附口將筒夾部239在上下方向(圖10之上下方向)上貫通設置。然後，用以根據與抽吸具234之相對位置選擇性變更吸附口與除氣口236之連通狀態的位移體由能夠相對於筒夾部239旋轉之旋轉體242構成。該旋轉體242具有：複數個連通孔235，能夠以預定旋轉角度與除氣口236連通且沿 著旋轉軸方向形成；及複數個長孔243，從外表面分別形成至連通孔235，與旋轉軸分別平行且長度不同。
若更詳細敘述，則該吸附保持裝置233中，抽吸具234如圖10所示具有：一對支持部234a，能夠旋轉地從兩側支持圓柱狀之旋轉體242；及連結部234b，將該一對支持部234a連結；且於該連結部234b附設筒夾部239。而且，於一支持部234a形成有除氣口236，該除氣口236連接於抽吸軟管240。因此，藉由旋轉體243相對旋轉而變更與除氣口236連通之連通孔235，連通至與除氣口236連通之連通孔235的長孔243為負壓，可藉由筒夾部239之複數個吸氣口中的與上述成為負壓之長孔243連通之吸氣口進行抽吸。
進而，即便於由旋轉體構成移動體之情形時，形狀亦不限定於圓筒狀或圓柱狀，例如，可以如圖12所示為截面為多邊形的柱狀。圖12所示之作為移動體之旋轉體342設置成多角柱狀，旋轉體342中形成有複數個連通孔335，該複數個連通孔335能夠以預定旋轉角度與除氣口336連通且沿著旋轉軸方向形成。而且，於旋轉體342之各側面342a形成有一個或複數個吸附口338，同一側面342a之吸附口338分別與同一連通孔335連通。此處，各側面342a之吸附口338之數量不同，由此，能夠應對要吸附之電子物品之個數之變化。再者，為了容易理解， 圖示的尺寸誇大表示。連通孔335之大小因電子元件而不同，但於保持IC晶片之情形時，較佳為非常小之孔。而且，圖12中亦將各側面342a之寬度誇大表現。
進而，上述實施形態中，對吸附保持裝置33僅吸附1行電子元件進行了說明，吸附保持裝置亦可吸附複數行電子元件。而且，上述實施形態中，已對在將電子元件從載置台1移送並載置於整齊排列部10之一次之第一搬送步驟中，吸附保持裝置33僅吸附1行電子元件C進行了說明，但本發明不限定於此，亦可於一次之第一搬送步驟中吸附並搬送複數行電子元件。該情形時，於將電子元件載置於整齊排列部時宜以行間具有間隔的方式逐行排列。
具體而言，如圖13所示，亦能夠採用吸附保持裝置433具有複數個旋轉體442及複數個筒夾部439之構成。旋轉體442及筒夾部439係與上述實施形態之移動體42及筒夾部439相同之構成，因而省略詳細說明。圖13雖示意性表示，但於殼體437內之負壓室(圖示省略)中內置有三個旋轉體442，於殼體437之三個側面附設形成有複數個吸附口(圖示省略)之筒夾部439。而且，殼體437能夠以於與圖13之紙面正交之方向上延伸之旋轉軸為中心旋轉。可僅利用由殼體437之旋轉而選擇之各筒夾部439之吸附口來吸附電子物品。吸附之電子元件之數量藉由旋轉體442之旋轉而變更。當將物品交接至整齊排列部時， 殼體437旋轉以使各側面朝向下方，由此可將各筒夾部439吸附之電子元件交接至整齊排列部。
上述實施形態中，作為取出電子元件之取出機構，採用藉由利用負壓吸附電子元件而拾取並取出的吸附保持裝置33，但本發明不限於此，只要是如下構成，即，從載置有由複數個電子元件構成之電子元件組的載置台將電子元件組中所包含之複數個電子元件從載置台上之電子元件組中分離並取出，則可以是任何構成。例如，可採用利用輸送帶等從複數列及複數行排列之電子元件組中逐行取出之構成，或使用刀片等使其移動並取出之構成等。
上述實施形態中，第一移送機構30之移送方向與第二移送機構50之移送方向為大致正交之方向，但本發明不限於此，根據裝置設置環境等，兩移送方向可為相同方向，亦可以在非大致正交方向之狀態下交叉。
而且，上述實施形態中，對設置有一個整齊排列部10、一個第一移送機構30及一個第二移送機構50進行了說明，但整齊排列部、第一移送機構及第二移送機構之數量不限定於此。即，相對於一個整齊排列部，可具有複數個載置台或複數個第一移送機構，且，相對於一個載置台可具有複數個整齊排列部。
進而，上述實施形態中，列舉將作為電子元件之IC晶片安裝到作為被安裝物之RFID標籤之天線為例進行了說明，但除此之外，本發明之電子元件安裝裝置可用於各種電子元件之安裝、組裝，如：用於將IC晶片安裝到具有IC晶片及放大電極之RFID條帶，或將RFID條帶安裝到RFID標籤，向IoT基板安裝電子元件，或向感測器基板安裝電子元件，將LED安裝到電子裝置。
上述實施形態中，未考慮IC晶片C之不良，本發明中亦考慮於電子元件包含次品之情形時，追加檢測並去除次品之構成。
更具體而言，以如下動作來進行。於將電子元件從載置台向用以臨時放置之載置平台搬送之期間，對電子元件進行是否為良品之檢查。例如，於電子元件為IC晶片、或LED基板、IoT基板等印刷電子製品之情形時，基於由相機拍攝到之圖像來判斷有無外觀上之缺陷，並且藉由使其通電而判斷功能方面有無缺陷。
當如此檢測到電子元件之次品時，僅排列良品，使得次品不會載置於載置平台。因僅將良品排列於載置平台，故與將電子元件安裝到製品後去除次品之情形相比，因不需要丟棄電子元件之被安裝構件，所以損耗減小。
再者，可在任一時機進行次品之檢測及次品之去除，由於是在上游步驟中減少其他元件之損耗，故尤佳。
上述實施形態中，已對切斷半導體晶圓並單件化為IC晶片後安裝到RFID標籤的構成進行了說明，但亦可以是如下構成，即，在切斷半導體晶圓後進行次品之檢查，僅將良品從載置之部位安裝到RFID標籤。
此處，電子元件除IC晶片外，亦可以是LED基板或IoT基板等印刷電子製品等。
進而，上述實施形態中，已對IC晶片以密接地排成列及行之狀態載置於載置台之情形進行了說明，但本發明不限於此。可將複數個電子元件不整齊排列地載置於載置台，亦可複數行狀地分散載置。
上述實施形態中，使載置台1與整齊排列部10為單獨之基座，但該等可成為一體。
而且，上述實施形態中已對在載置台無間隙地密接整齊排列電子元件進行了說明，但關於在載置台具有間隙地整齊排列電子元件者，亦可有效使用本發明之電子元件安裝裝置。即，本發明係將密接整齊排列於載置台之電子元 件藉由第一移送機構以行間具有間隔之狀態的方式排列在整齊排列部，然後可將同一列複數個電子元件同時安裝到被安裝物，若整齊排列於載置台之電子元件之間隔不與被安裝物中之複數個電子元件之安裝部位之間隔相同，亦可有效應用。
(產業可利用性)
本發明之電子元件安裝裝置可如上述般能夠高精度且高效率地將電子元件安裝到被安裝物，因而亦可較佳地用於例如將半導體晶圓之IC晶片安裝到天線構件之情形時等。
1‧‧‧載置台
2‧‧‧搬送機構
3‧‧‧搬送機構
10‧‧‧整齊排列部(載置平台)
30‧‧‧第一移送機構
50‧‧‧第二移送機構
60‧‧‧取出單元
70‧‧‧臨時放置部
71‧‧‧修正機構
80‧‧‧安裝移送機構
95‧‧‧供給裝置
96‧‧‧回收裝置
97‧‧‧固化裝置
A‧‧‧被安裝物
C‧‧‧電子元件
D‧‧‧預定間隔
W‧‧‧半導體晶圓
S‧‧‧長條狀片材
P1‧‧‧第一交接位置
P2‧‧‧第二交接位置
P3‧‧‧第三交接位置
X、Y‧‧‧方向

Claims (21)

  1. 一種電子元件安裝裝置，將載置於預定部位之複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，且包括：取出機構，從載置於所述預定部位之所述複數個電子元件中取出部分複數個所述電子元件；搬送機構，搬送已由所述取出機構取出之所述電子元件，以於到達所述被安裝物前相鄰之所述電子元件之間隔為所述預定間隔的方式使各所述電子元件移動，而將所述電子元件搬送至所述被安裝物；以及安裝移送機構，將所述搬送機構搬送之電子元件安裝到所述被安裝物之預定位置；所述搬送機構包括：整齊排列部，於所述取出機構與所述安裝移送機構之間臨時放置所述電子元件；第一移送機構，保持所述取出機構取出之所述電子元件，並且將這些所述電子元件以成為比從取出前之狀態為低密度之方式載置於所述整齊排列部；以及第二移送機構，將載置於所述整齊排列部之所述電子元件移送至所述安裝移送機構。
  2. 如請求項1所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第一移送機構將複數行所述電子元件以行間具有預定間隔之狀態排列載置於所述整齊排列部；所述第二移送機構將同一列複數個所述電子元 件保持各所述電子元件之間成為預定間隔之狀態而從所述整齊排列部搬送；所述安裝移送機構係於各所述電子元件之間成為預定間隔之狀態下到所述被安裝物上進行安裝。
  3. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第二移送機構包括：取出單元，藉由從所述整齊排列部同時吸附同一列複數個電子元件而將其取出；臨時放置部，交接所述取出單元取出之同一列複數個電子元件；所述安裝移送機構吸附已交接至所述臨時放置部之同一列複數個所述電子元件並安裝到所述被安裝物。
  4. 如請求項3所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第二移送機構進而包括反轉單元，所述反轉單元從所述取出單元載置同一列複數個所述電子元件，並且將所載置之電子元件反轉而交接至所述臨時放置部。
  5. 如請求項3所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述臨時放置部包括對所載置之所述電子元件之位置進行修正之修正機構。
  6. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第二移送機構從所述整齊排列部同時吸附複數列電子元件。
  7. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第二移送機構將複數列所述電子元件同時載置於被安裝物。
  8. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述整齊排列部使所載置之所述電子元件於與所述第一移送機構交接電子元件之第一交接位置和與所述第二移送機構交接電子元件之第二交接位置之間移動。
  9. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第一移送機構包括能夠變更吸附之電子元件之個數之吸附保持裝置。
  10. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，由所述第二移送機構保持之複數個所述電子元件之並排之方向與所安裝之複數個所述被安裝物並排之方向平行。
  11. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述搬送機構具有複數個所述整齊排列部，能夠分別位於載置位置與取出位置。
  12. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述第二移送機構係於各所述電子元件間之間隔彼此為相同距離之狀態下進行搬送。
  13. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述取出機構將複數個所述電子元件於排成一行之狀態下取出。
  14. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述電子元件係RFID裝置中使用之IC晶片或搭載IC晶片之條帶。
  15. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，複數個所述電子元件密接地載置於所述載置台。
  16. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述取出機構吸附保持所述電子元件。
  17. 如請求項1或2所記載之電子元件安裝裝置，其中，所述安裝移送機構係將複數個所述電子元件於相同之高度位置安裝到所述被安裝物。
  18. 一種製造電子裝置的方法，將載置於預定部位之複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，所述製造電子裝置的方法包括以下步驟：取出步驟，從載置於所述預定部位之複數個所述電子元件中取出部分複數個所述電子元件；搬送步驟，搬送所述取出步驟中取出之所述電子元件，以於到達所述被安裝物前相鄰之所述電子元件之間隔為所述預定間隔的方式使各所述電子元件移動，而將所述電子元件搬送至所述被安裝物；以及安裝移送步驟，將藉由所述搬送步驟搬送之電子元件安裝到所述被安裝物之預定位置；所述搬送步驟包括：第一搬送步驟，將所述取出步驟中取出之複數個所述電子元件搬送至整齊排列台，並將所述電子元件 以成為比從取出前之狀態為低密度之方式載置於所述整齊排列台；第二搬送步驟，將載置於所述整齊排列台之所述電子元件一邊保持一邊搬送至所述被安裝物。
  19. 一種製造電子裝置的方法，將複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，所述製造電子裝置的方法包括以下步驟：取出步驟，從預定部位取出複數個電子元件並加以保持；第一搬送步驟，將所述取出步驟中取出之複數個所述電子元件搬送至整齊排列台，並將所述電子元件以成為比從取出前之狀態為低密度之方式載置於所述整齊排列台；第二搬送步驟，將載置於所述整齊排列台之所述電子元件一邊保持一邊搬送至所述被安裝物；以及安裝移送步驟，將所述第二搬送步驟中搬送之所述電子元件安裝到所述被安裝物之預定位置。
  20. 如請求項19所記載之製造電子裝置的方法，其中，所述第一搬送步驟中，將所述電子元件載置於所述整齊排列台上，使得能夠於所述第二搬送步驟中將複數個所述電子元件排成行狀進行搬送。
  21. 一種製造電子裝置的方法，將複數個電子元件安裝到分別以預定間隔排列之複數個被安裝物，所述製造電子裝置的方法包括以下步驟： 取出步驟，從預定部位取出複數個電子元件；保持步驟，將所述取出步驟中取出之複數個所述電子元件以預定間隔排列並保持於搬送機構；搬送步驟，於使所述電子元件保持於所述搬送機構之狀態下將所述電子元件搬送至所述被安裝物；以及安裝移送步驟，將所述搬送步驟中搬送之所述電子元件安裝到所述被安裝物之預定位置；所述搬送步驟包括：第一搬送步驟，將所述取出步驟中取出之複數個所述電子元件搬送至整齊排列台，並將所述電子元件以成為比從取出前之狀態為低密度之方式載置於所述整齊排列台；第二搬送步驟，將載置於所述整齊排列台之所述電子元件一邊保持一邊搬送至所述被安裝物。
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