JP2006093321A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 チップオンチップ実装に適した部品実装装置を提供する。
【解決手段】 部品実装装置１の部品移送ヘッド装置３５を備える。部品移送ヘッド装置３５は、第１の部品を部品供給回収部１１から実装ステージ３７へ移送し、第２の部品を部品供給回収部１１から部品受渡位置へ移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す。実装ヘッド装置５６は実装ステージ３７上の第１の部品に第２の部品を実装する。部品移送ヘッド装置３５は、実装済み部品を実装ステージ３７から部品供給回収部１１に戻す。
【選択図】図３

Description

本発明は、部品実装装置及び部品実装方法に関する。特に、本発明は、ＩＣチップ等の部品に対して、同様にＩＣチップ等である他の部品を実装するための装置及び方法に関する。

特許文献１には、基板に対して部品を実装するのに適した部品実装装置が開示されている。この部品実装装置は、装置外から装置内に基板を供給するためのローダ、基板を保持する実装ステージ、ローダから実装ステージ上に基板を搬入する基板搬入装置、実装ステージ上に保持された基板に部品を実装する実装ヘッド、部品供給部から実装ヘッドまで部品を搬送する搬送ヘッド、部品実装済みの基板を装置内から装置外に排出するアンローダ、及び部品実装済みの基板を実装ステージからアンローダに搬出する基板搬出装置を備えている。

近年、回路集積度をさらに高めるために、チップに対して別のチップを実装して両者を直接的に接続するチップオンチップ（Chip-on-Chip:ＣｏＣ）実装に対する要求が高まっている。エポキシ、ガラス等からなる通常の基板の寸法は□３０〜□２００ｍｍ程度である。これに対してＣｏＣ実装の場合、基板と比較すると大幅に寸法の小さい□２〜□２０ｍｍ程度のチップに対して、同様に□２〜□２０ｍｍ程度の寸法のチップを実装する必要がある。従って、
前述の部品実装装置が備えるローダ、アンローダ、基板搬入装置、及び基板搬送装置では、他のチップが実装されるチップ（基板と対応するチップ）を効率的に取り扱うことができない。また、チップの範疇には含まれないが、基板と比較して大幅に寸法の小さい部品に対してＩＣチップのような小型の部品を実装する場合にも、前述の部品実装装置は適さない。

特開２００４−１８６１８２号公報

本発明は、部品に対する他の部品の実装を効率的に行うことができる、部品実装装置及び部品実装方法を提供することを課題とする。

本発明の第１の態様は、第１の部品に第２の部品を実装するための部品実装装置であって、前記第１及び第２の部品を供給し、かつ前記第２の部品を実装済みの前記第１の部品である実装済み部品を回収する部品供給回収部と、前記第１の部品を解除可能に保持する実装ステージと、前記第２の部品を解除可能に保持し、かつ前記第２の部品を前記実装ステージに保持された前記第１の部品に実装する実装ヘッド装置と、前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送し、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡し、かつ前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する部品移送ヘッド装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。

第１の部品は、基板に部品を実装する場合の基板に対応する。また、第２の部品は、基板に部品を実装する場合の部品に対応する。さらに、実装済み部品は、部品を実装済みの基板に対応する。第１の部品を部品供給回収部から実装ステージに移送する動作（第１の供給動作）、第２の部品を部品供給回収部から部品受渡位置に移送して実装ヘッド装置に受け渡す動作（第２の供給動作）、及び実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する動作（回収動作）は、すべて共通の部品移送ヘッド装置により実行される。従って、比較的簡易な構成で第１の部品に対する第２の部品の実装を効率的に実行することができる。

具体的には、前記部品移送ヘッド装置は、前記部品供給回収部から前記部品受渡位置を介して前記実装ステージに到る範囲でヘッド支持部を移動させるヘッド移動装置と、前記部品を解除可能に保持する保持部を有し、かつ前記ヘッド支持部に支持されたヘッド本体と、前記ヘッド本体を前記ヘッド支持部に対して昇降させるヘッド昇降装置と、前記ヘッド本体の鉛直方向の向きを反転させるヘッド反転装置とを有する反転ヘッドとを備える。

部品移送ヘッド装置が反転ヘッドのみを備える場合には、前述の第１の供給動作、第２の供給動作、及び回収動作は、すべて１個の反転ヘッドにより実行される。よって、部品移送ヘッド装置の構造が簡易である。

代案としては、前記部品移送ヘッド装置は、前記部品を解除可能に保持する保持部を有し、かつ前記ヘッド支持部に支持されたヘッド本体と、このヘッド本体を前記ヘッド支持部に対して昇降させるヘッド昇降装置とを有し、前記ヘッド本体の鉛直方向の向きが固定された第１の固定ヘッドをさらに備える。

具体的には、前記反転ヘッドは、前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送する動作と、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡す動作を実行し、前記第１の固定ヘッドは、前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する動作を実行する。

反転ヘッドが第１及び第２の供給動作を実行する。第１の固定ヘッドは回収動作を実行する。これにより実装動作の効率化を図ることができる。

部品実装装置は、前記部品供給回収部、前記実装ステージ、前記実装ヘッド装置、及び前記部品移送ヘッド装置の動作を制御する制御部をさらに備える。制御部により、前記実装ヘッド装置が前記実装ステージに保持されている前記第１の部品に対して前記第２の部品を実装している間に、前記部品移送ヘッド装置の前記反転ヘッドが前記部品供給回収部で前記第１の部品を保持し、前記ヘッド支持部が前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移動し、かつ前記第１の固定ヘッドが前記実装済み部品を保持し、続いて前記反転ヘッドが前記第１の部品を前記実装ステージに載置する動作が実行される。

回収動作の一部である実装ステージ上の実装済み部品を部品移送ヘッド装置で保持する動作と、第１の供給動作の一部である部品移送ヘッド装置から実装ステージに第１の部品を載置する動作を、時間間隔を実質的にあけることなく連続して実行することができる。これにより実装動作の効率化を図ることができる。

また、前記部品移送ヘッド装置は、前記部品を解除可能に保持する保持部を有し、かつ前記ヘッド支持部に支持されたヘッド本体と、このヘッド本体を前記ヘッド支持部に対して昇降させるヘッド昇降装置とを有し、前記ヘッド本体の鉛直方向の向きが固定された第２の固定ヘッドをさらに備えてもよい。

具体的には、前記反転ヘッドは、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡す動作を実行し、前記第１の固定ヘッドは、前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送する動作を実行し、前記第２の固定ヘッドは、前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する動作を実行する。

反転ヘッドが第２の供給動作を実行し、第１の固定ヘッドが第１の供給動作を実行し、第２の固定ヘッドが回収動作を実行する。換言すれば、３種類の動作を３つのヘッドで分担する。これにより実装動作の効率化を図ることができる。

例えば、制御部により、前記第１の固定ヘッドが前記部品供給回収部で前記第１の部品を保持し、続いて前記反転ヘッドが前記第２の部品を保持し、前記ヘッド支持部が前記部品供給回収部から前記部品受渡位置へ移動し、前記部品受渡部で前記第２の部品を保持した前記反転ヘッドの前記鉛直方向の向きが反転して、前記第２の部品を前記実装ヘッドに受け渡し、前記ヘッド支持部が前記部品受渡位置から前記実装ステージに移動し、前記第２の固定ヘッドが前記実装済み部品を保持し、続いて前記第１の固定ヘッドが前記第１の部品を前記実装ステージに載置する動作が実行される。

第１の供給動作の一部である第１の部品を部品供給回収部で保持する動作と、第２の供給動作の一部である第２の部品を部品供給回収部で保持する動作を、時間間隔を実質的にあけることなく連続して実行することができる。また、第２の供給動作の一部である第２の部品を実装ヘッド装置に受け渡す動作、回収動作の一部である実装ステージ上の実装済み部品を保持する動作、及び第１の供給動作の一部である第１の部品を実装ステージに載置する動作を、これらの動作の間に一度も部品供給ヘッド装置を部品供給回収部に戻すことなく実行である。さらに、実装ステージ上の実装済み部品を保持する動作と第１の部品を実装ステージに載置する動作を、時間間隔を実質的にあけることなく連続して実行することができる。これらにより実装動作の効率化を図ることができる。

前記部品移送ヘッド装置は、前記部品を吸着保持するためのノズルを備え、かつ前記ノズルは交換可能であってもよい。

前記第１の部品、前記第２の部品、及び前記実装済み部品が共通又は別個の搬送体に収容され、前記部品供給回収部は、前記搬送体を選択的に取り出し可能に収容し、かついったん取り出した前記搬送体を戻すことができる搬送体収容部と、前記部品移送ヘッド装置が前記第１及び第２の部品を保持可能で、かつ前記部品移送ヘッド装置が前記実装済み部品を解放可能となるように前記搬送体を保持する搬送体保持部と、前記搬送体収容部と前記搬送体保持部との間で前記搬送体を移動させる搬送体移動装置とを備える。

代案としては、前記第１の部品、前記第２の部品、及び前記実装済み部品はそれぞれ別個の搬送体に収容され、前記部品供給回収部は、前記第１の部品が収容された複数の第１の搬送体を供給可能に収容する第１の搬送体供給部と、前記第２の部品が収容された複数の第２の搬送体を供給可能に収容する第２の搬送体供給部と、前記実装済み部品を収容するための第３の搬送体を供給可能に収容する第３の搬送体供給部と、全部又は一部の前記第１の部品が取り出された前記第１の搬送体を収容可能な第１の搬送体回収部と、全部又は一部の前記第２の部品が取り出された前記第２の搬送体を収容可能な第２の搬送体回収部と、前記実装済み部品が収容された前記第３の搬送体を収容可能な第３の搬送体回収部と、前記第１の搬送体供給部から前記第１の搬送体を取り出して保持し、前記部品移送ヘッド装置が前記第１の部品を取り出し可能な供給位置に前記第１の搬送体を移動させ、かつ前記供給位置から前記第１の搬送体回収部に移動して前記第１の搬送体を前記第１の搬送体回収部に収容する第１の搬送体操作装置と、前記第２の搬送体供給部から前記第２の搬送体を取り出して保持し、前記部品移送ヘッド装置が前記第２の部品を取り出し可能な供給位置に前記第２の搬送体を移動させ、かつ前記供給位置から前記第２の搬送体回収部に移動して前記第２の搬送体を前記第２の搬送体回収部に収容する第２の搬送体操作装置と、前記第３の搬送体供給部から前記第３の搬送体を取り出して保持し、前記部品移送ヘッド装置が前記実装済み部品を収容可能な回収位置に前記第３の搬送体を移動させ、かつ前記回収位置から前記第３の搬送体回収部に移動して前記第３の搬送体を前記第３の搬送体回収部に収容する第３の搬送体操作装置とを備える。

本発明の第２の態様は、第１の部品に第２の部品を実装する部品実装方法であって、前記第１の部品を部品移送ヘッド装置で保持して実装ステージ上に移載し、前記第２の部品を前記部品移送ヘッド装置で保持して部品受渡位置で実装ヘッドに受け渡し、前記第２の部品を保持した実装ヘッドを前記実装ステージ上に移動させ、前記実装ステージ上の前記第１の部品に実装し、前記第２の部品が実装された前記第１の部品を前記部品移送ヘッド装置により前記実装ステージから搬出することを特徴とする、部品実装方法を提供する。

本発明の部品実装装置及び部品実装方法では、第１の部品（基板に部品を実装する場合の基板に対応する。）、第２の部品（基板に部品を実装する場合の部品に対応する。）、及び実装済み部品（基板を部品に実装する場合の部品を実装済みの基板に対応する。）がすべて共通の部品移送ヘッド装置により取り扱われる。従って、簡易な構成で第１の部品に対する第２の部品の実装を効率的に実行することができる。

次に、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１から図１０Ｂは、本発明の第１実施形態に係る部品実装装置１を示す。この部品実装装置１は、図１１に示すＩＣチップ（第１の部品）２に図１２に示すＩＣチップ（第２部品）３を実装するためのものである。

ＩＣチップ２，３は、□２〜□２０ｍｍ程度のベアチップである。ＩＣチップ１は一方の面に電気的接続のための複数の電極ないしはパッド２ａを備えている。また、ＩＣチップ３は一方の面に電気的接続のための複数の電極ないしはバンプ３ａを備えている。以下、ＩＣチップ２のパッド２ａを備える面を実装面２ｂと呼び、この実装面２ｂと対向する面を対向面２ｃと呼ぶ。同様に、ＩＣチップ３のバンプ３ａを備える面を実装面３ｂと呼び、この実装面３ｂと対向する面を対向面３ｃと呼ぶ。ＩＣチップ２は、基板に部品を実装する場合の基板に対応する。また、ＩＣチップ３は、基板に部品を実装する場合の部品に対応する。さらに、ＩＣチップ３を実装済みのＩＣチップ２（例えば、図１７Ｇの符号４参照）は、基板に部品を実装する場合の部品を実装済みの基板に対応する。そこで、以下ＩＣチップ２を基板チップと呼び、ＩＣチップ３を部品チップと呼ぶ。また、ＩＣチップ３を実装済みのＩＣチップ２を実装済みチップ４と呼ぶ。

図１３及び図１４を参照して、基板チップ２及び部品チップ３の供給形態と実装済みチップ４の回収形態について説明する。搬送プレート（搬送体）５Ａに４個のトレイ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄが取り付けられている。これらのトレイ６Ａ〜６Ｄには、チップを収容するための複数の凹部６ａが設けられている。トレイ６Ａの凹部６ａには基板チップ２が収容されている。トレイ６Ｂの凹部６ａには部品チップ３が収容されている。また、トレイ６Ｃは実装済みチップ４を回収するためのものであり、初期状態では凹部６ａにチップは収容されていない。トレイ６Ｄは多目的のトレイであり、基板チップ２、部品チップ３、及び実装済みチップ４のいずれに使用してもよい。基板チップ２及び部品チップ３は、実装面２ａ，３ａが鉛直方向上向きとなる姿勢で凹部６ａに収容されている。

図１から図３を参照すると、部品実装装置１は、基板チップ２及び部品チップ３を供給し、かつ実装済みチップ４を回収する部品供給回収部１１と、基板チップ２に部品チップ３を実装する実装動作を行う実装部１２とを備える。また、部品実装装置１は部品供給回収部１１と実装部１２の動作を制御するための制御部ないしはコントローラ１３を備える。

部品供給回収部１１は、リフター（搬送体収容部）１５、プレート移動装置（搬送体移動装置）１６、プレート配置装置（搬送体保持部）１７、認識カメラ１８、及びノズル収容部１９を備える。

図２を参照すると、部品供給回収部１１のリフター１５は、昇降可能なマガジン２１を備え、このマガジン２１には複数の搬送プレート５Ａが選択的に供給可能に収容されている。また、いったん取り出した搬送プレート５Ａをマガジン２１に再度戻すことができる。

プレート移動装置１６は、駆動用のモータ２２を備えるＹ軸ロボット２３によりＹ軸方向に移動可能なアーム２４を備える。アーム２４の先端には搬送プレート５Ａを解除可能に把持するクランプ２５が設けられている。プレート移動装置１６はリフター１５のマガジン２１から取り出した搬送プレート５Ａをプレート配置装置１７まで搬送する。また、プレート移動装置１６はプレート配置装置１７からリフター１５まで搬送プレート５Ａを搬送してマガジン２１に収容する。

図２及び図３を参照すると、プレート配置装置１７は、シリンダ２６（図２にのみ図示する。）により昇降駆動される一対のプレート押圧体２７と、プレート押圧体２７の下側に配置された支持機構２８（図２にのみ図示する。）を備える。プレート押圧体２７が上昇位置にあれば、プレート移動装置１６によりプレート押圧体２７と支持機構２８の隙間に搬送プレート５Ａを出し入れできる。一方、プレート押圧体２７が降下位置にあれば、プレート押圧体２７と支持機構２８との間に搬送プレート５Ａが挟み込まれ、それによって搬送プレート５Ａがプレート配置装置１７に保持される。一対のプレート押圧体２７は搬送プレート５Ａの縁部にのみ当接し、プレート６Ａ〜６Ｂが取り付けられた搬送プレート５Ａの中央部分はプレート押圧体２７に覆われることなく露出している。従って、プレート配置装置１７に保持された搬送プレート５Ａに対して、後述する部品移送ヘッド装置３５が基板チップ２及び部品チップ３のピックアップと、実装済みチップ４の収容を実行できる。図３にのみ概略的に示すように、プレート配置装置１７は駆動用のモータ２９を備えるＹ軸ロボット３０によりＹ軸方向に移動可能である。

図１にのみ示すように、プレート配置装置１７の上方には、認識カメラ１８が配置されている。この認識カメラ１８は駆動用のモータ３２を備えるＸ軸ロボット３３に搭載されており、Ｘ軸方向に移動可能である。認識カメラ１８はプレート配置装置１９に保持された搬送プレート５Ａ上の部品の位置を光学的認識する。

図３にのみ示すように、プレート配置装置１７の側方には、交換用の吸着ノズル４３を収容したノズル収容部１９が配設されている。このノズル収容部１９については後述する。

実装部１２は、部品移送ヘッド装置３５、実装ヘッド装置３６、実装ステージ３７、及び２視野系認識カメラ３８を備える。

図３から図５を参照すると、部品移送ヘッド装置３５は、ヘッドフレーム（ヘッド支持部）４０をＹ軸方向に移動させるＸ軸ロボット４１を備える。このＸ軸ロボット４１によるヘッドフレーム４０のＸ軸方向の移動範囲は、部品供給回収部１１のプレート配置装置１７に対応する位置（チップ取扱位置Ｘ１）から、後述する実装ヘッド装置３６への部品チップ３の受け渡しを行う位置（チップ受渡位置Ｘ２）を経て、実装ステージ３７に対応する位置（チップ配置位置Ｘ３）に到る。

図５を参照すると、ヘッドフレーム４０には反転ヘッド４２が搭載されている。反転ヘッド４２は、チップを解除可能に吸着保持する吸着ノズル４３と、この吸着ノズル４３をそれ自体の軸線回りに回転（いわゆるθ回転）させるθ回転装置４４とを有する反転ヘッド本体４５を備える。また、反転ヘッド４２は、吸着ノズル４３の軸線方向に反転ヘッド本体４５を昇降させて、吸着ノズル４３の昇降を行うヘッド昇降装置４６を備える。さらに、反転ヘッド４２は、反転ヘッド本体４５を吸着ノズル４３の軸線と略直交する方向である図示Ｙ軸方向に延びる回転中心において反転ヘッド本体４５を回転させ、吸着ノズル４３の鉛直方向の向きを反転させるヘッド反転装置４７を備える。従って、反転ヘッド４２は、図４Ａに示すように吸着ノズル４３が鉛直方向下向きとなる姿勢と、図４Ｂに示すように吸着ノズル４３が鉛直方向上向きとなる姿勢のいずれかに設定することができる。

図６から図９を参照して、反転ヘッド４２の構造をさらに詳細に説明する。図６及び図７を参照すると、反転ヘッド本体４５はノズル支持部５５８と反転軸シャフト５６６を備えている。θ回転装置４４について説明すると、吸着ノズル４３を着脱可能に取り付けるノズル装着部４８が、複数の軸受けにより吸着ノズル４３の軸線Ｐ回りにノズル支持部５８８に回転可能に支持されている。また、ノズル装着部４８の上端には、プーリ５５９が固定されている。また、ノズル支持部５８に固定されたθ回転モータ５５４の鉛直方向上向きに延びる駆動軸にもプーリ５５７が固定されている。プーリ５５７，５５９にはベルト５５６が掛け渡されており、θ回転モータ５５４の回転方向に応じて吸着ノズル４３がいわゆるθ回転を行うことが可能となっている。図７においてプーリ５５９の左側には、プーリ５５９（吸着ノズル４３）の回転方向の原点位置を検出する原点センサ５５５が配設されている。

ヘッド反転装置４７について説明すると、反転シャフト５６６は、複数の軸受５６７によりヘッドフレーム４０の下部に、それ自体の軸線である反転軸Ｒ回りに回転可能に支持されている。反転軸Ｒは図示Ｙ軸方向に沿って配置されており、吸着ノズル４３の軸線と直交している。反転シャフト５６６の図７において左側端部には直動ガイド５４２を介してノズル支持部５５８が取り付けられている。また、反転シャフト５６６の図７において左側端部の下部には、ばね受部５６５が固定されている。このばね受部５６５とノズル支持部５５８の間に配置されたばね５４１により、ノズル支持部５５８が鉛直方向上向きに付勢されている。また、ノズル支持部５５８に取り付けられたストッパー５４３により、ノズル支持部５５８の昇降動作の上限位置が規制されている。

図６及び図７を参照すると、反転シャフト５６６の図示右側の端部にプーリ５６４が取り付けられている。また、反転モータ５６１のＹ軸方向に延びる駆動軸にもプーリ５６２が取り付けられている。これらのプーリ５６４，５６２にはベルト５６３が掛け渡されており、反転モータ５６１の回転方向に応じた向きに、反転シャフト５６６が回転する。反転シャフト５６６が回転すると、直動ガイド５４２を介してして反転シャフト５６６に連結されたノズル支持部５５８も回転する。ノズル支持部５５８を回転させることにより、吸着ノズル４３の鉛直方向の向きを反転させることができる。

図７及び図８を参照すると、ヘッド昇降装置４６はヘッドフレーム４０に固定された昇降モータ５７１を備える。反転軸Ｒの上方でＹ軸方向に延びている昇降モータ５７１の駆動軸には、昇降用カム部５７２が取り付けられている。ノズル支持部５５８の上部には、この昇降用カム部５７２の外周部５７２ａと当接可能な昇降用カムフォロア部５７３が取り付けられている。昇降モータ５７１の回転方向に応じて、昇降用カム部５７２が偏心軸Ｑ回りに偏心回転し、この偏心回転が昇降用カムフォロア部５７２により直動運動に変換される。従って、昇降モータ５７１の回転方向に応じて、反転ヘッド本体４５のノズル支持部５５８は、直動ガイド５４２に案内されつつ、ヘッドフレーム４０に対して昇降する。

図８を参照すると、昇降用カム部５７２の外周部５７２ａは、昇降用カムフォロア部５７３と当接される当接部５７２ｂと、昇降カムフォロア部７３との当接が解除される当接解除部５７２ｃとを備える。当接部５７２ｂが鉛直方向下向きに位置すると、外周部５７２ａと昇降用カムフォロア部７３とが確実に当接された状態となり、昇降用カム部７２の回転によりヘッド支持部５５８が昇降される。一方、当接解除部５７２ｃが鉛直方向下向きに位置すると、外周部５７２ａと昇降用カムフォロア部５７３との間に、互いに当接されないような隙間が確保された状態となる。詳細には、ばね５４１で付勢されたノズル支持部５５８がストッパー５４３に係止される上限規制位置に位置する状態で、昇降用カムフォロア部５７３と昇降用カム部５７２の前記隙間が確保される。このように隙間を確保してヘッド昇降装置４６と反転ヘッド本体４５の機械的連結を切り離すことで、ヘッド反転装置４７により反転ヘッド本体４５を反転させることが可能となる。隙間が確保された状態で反転ヘッド本体４５の鉛直方向の向きが反転されても、反転ヘッド本体４５が昇降用カム部５７２に当接しないように、反転ヘッド本体４５の形状、寸法が設定されている。

図７及び図８を参照すると、昇降モータ５７１の駆動軸の先端にはドグ５７４が固定されている。このドグ５７４の切り欠きの有無をセンサ５７５で検出することで、昇降用カム部５７２の回転範囲をカム曲線有効範囲内（当接部５７２ｂが昇降用カムフォロア部５７３と当接する範囲内）に規制し、反転ヘッド本体４５の昇降動作を確実に行うことができる。

図８を参照すると、昇降用カム部５７２の回転に対する一定の負荷を付与する回転負荷機構５７６が、ヘッドフレーム４０に取り付けられている。この回転負荷機構５７６は、昇降用カム部５７２の外周部５７２ａに当接する負荷用カムフォロア部５７６ａを先端に備える負荷用レバー５７６ｂと、この負荷用レバー５７６ｂの略中央付近を支点として、負荷用カムフォロア部５７６ａが常時昇降用カム部５７２の外周部５７２ａに当接するように付勢するばね５７６ｃとを備えている。昇降用カム部５７２の回転に対する一定の負荷を付与することで、昇降用カム部５７２の回転が安定し、その回転量を良好に制御できる。

図５から図７を参照すると、ヘッドフレーム４０はＹ軸方向の直動ガイド５８２を介してＸ軸ロボット４１のスライダ５８６に連結されている。ヘッドフレーム４０には補正用カムフォロア部５８５が取り付けられている。スライダ５８６には補正用モータ５８３が搭載され、その駆動軸に固定された補正用カム部５８４と補正用カムフォロア部５８５が当接している。補正用カム部５８４と補正用カムフォロア部５８５の当接を確保するために、ヘッドフレーム４０はばね５８６によりＹ軸方向に付勢されている。補正用モータ５８３の回転方向に応じてヘッドフレーム４０がＹ軸方向に移動し、それによって反転ヘッド４２のＹ軸方向の位置を微調整できる。

次に、図５から図７を参照して、Ｘ軸ロボット４１の構造を詳細に説明する。Ｘ軸ロボット４１は部品移送ヘッド装置３５のベースフレーム５９１上に配設されたＹ軸方向に延びる一対の直動ガイド５９２と、この直動ガイド５９２に取り付けられたスライダ５６８を備える。また、ベースフレーム５９１には、Ｙ軸方向に延びるボールねじ軸部５９３の両端が回転可能に支持されている。このボールねじ軸部５９３に螺合されたナット部５９４に、スライダ５８６が固定されている。図５に示すように、ボールねじ軸部５９３の一端に固定にプーリ５９５が固定されている。また、ベースフレーム５９１に搭載された移動モータ５９８のＸ軸方向に延びる駆動軸に、プーリ５９７が固定されている。プーリ５９５，５９７にはベルト５９６が掛け渡されている。移動モータ５９８の回転は、プーリ５９５，５９７及びベルト５９６によりボールねじ軸部５９３に伝達される。また、ボールねじ軸部５９３の回転はスライダ５８６の直進運動に変換される。従って、移動モータ５９８の回転方向に応じて、スライダ５８６がＸ軸方向に移動し、それによって反転ヘッド４２がＸ軸方向に移動する。

吸着ノズル４３はノズル支持部５５８に対して着脱可能に取り付けられており、前述のノズル収容部１９において吸着ノズル４３を交換することができる。図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ノズル収容部１９の底部には差込孔１９ａが形成されている。吸着ノズル４３はこの差込孔１９ａに先端側が差し込まれた状態（基端側が鉛直方向上向きの状態）で、ノズル収容部１９に収容されている。

図１０Ａを参照すると、ノズル支持部５５８の筒状のノズル装着部４８の装着孔４８ａに吸着ノズル４３の基端側が挿入されている。また、吸着ノズル４３の基端側には複数の係止凹部４３ａが形成されている。一方、ノズル装着部４８の係止凹部４３ａと対応する位置には収容孔４８ｂが形成され、この収容孔４８ｂには係止部材としてのボール４９が収容されている。ノズル装着部４８の外側には押圧部材５０が配置されている。この押圧部材５０は、ばね５１で下向きに付勢されている。押圧部材５０の傾斜面５０ａにより内向きに押し込まれたボール４９が係止凹部４３ａに嵌り込むことで、ノズル装着部４８に対して吸着ノズル４３が固定されている。

図１０Ｂに概略的に示すように、反転ヘッド本体４５を降下させてノズル収容部１９が備える解除部材５２に対して押圧部材５０の先端を押し付けると、押圧部材５０がばね５１の付勢力に抗して鉛直方向上向きに変位する。その結果、押圧部材５０がボール４９を内向きに押し込まない状態となり、ボール４９が係止凹部４３ａから脱出する。この状態で反転ヘッド本体４５が上昇すると吸着ノズル４３の基端側が装着孔４８ａから抜け、ノズル装着部４８から吸着ノズル４３が外れる。一方、吸着ノズル４３を装着する場合には、反転ヘッド本体４５を降下させて装着ノズル４３の基端側を装着孔４８ａに差し込むと、ボール４９が係止凹部４３ａに嵌り込んで装着ノズル４３がノズル装着部４８に固定される。

図３を参照すると、実装ヘッド装置３６は、モータ５３により作動するＸ軸ロボット５４によりＸ軸方向に進退移動可能なキャリッジ５５を備える。このキャリッジ５５に実装ヘッド５６が取り付けられている。実装ヘッド５６はモータ５７によりキャリッジ５５に対して昇降可能である。実装ヘッド５６は部品チップ３を解除可能に吸着保持するノズル５８を備える。このノズル５８はモータ５９によりそれ自体の軸線回りに回転可能である。実装ヘッド５６はノズル５８で吸着保持した部品チップ３を介して、押圧エネルギーや超音波振動エネルギーや熱エネルギー等の接合エネルギーを、部品チップ３と基板チップ２の接合部であるパッド２ａ及びバンプ３ａに付与できるように構成されている。

図３を参照すると、実装ステージ３７はベース６０の上面に上向きに突出するように設けられている。また、実装ステージ３７にはヒータ（図示せず）が内蔵されている。さらに、実装ステージ３７には吸着孔が設けられており、真空吸引機構（図示せず）によって基板チップ２を解除可能に保持できる。本実施形態では、ベース６０上には１個の実装ステージ３７のみが設けられている。実装ステージ３７のベース３７は、ＸＹロボット６１上に設置されている。ＸＹロボット６１はＸ軸及びＹ軸方向の駆動用のモータ６２，６３を備え、実装ステージ３７をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。

２視野系認識カメラ３８の鉛直方向の位置は、実装ステージ３７と実装ヘッド５６の間に設定されており、実装ヘッド装置３６に保持された部品チップ３と実装ステージ３７上の基板チップ２の両方を光学的に認識する。また、２視野系認識カメラ３８はＸＹロボット６１によりＹ軸方向に移動する。

次に、本実施形態の部品実装装置１の動作を説明する。本実施形態では、ノズル収容部１９を使用した吸着ノズル４３の交換は行わない。また、以下に説明する動作はコントローラ１３により実行される。換言すれば、コントローラ１３は、認識カメラ３２及び２視野系認識カメラ３８を含む種々のセンサからの入力及び図示しない操作部から入力されるオペレータの指令に基づいて、かつ予め記憶されたプログラムに従って、部品供給回収部１１、実装ステージ３７、実装ヘッド装置３６、及び部品移送ヘッド装置３５を含む部品実装装置１全体の動作を制御する。

部品移送ヘッド装置３５の実行する動作は、３種類に大別される。まず、部品移送ヘッド装置３５は、部品供給回収部１１のプレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａから基板チップ２をピックアップし、ピックアップした基板部品チップ２を実装ステージ３７に移送して載置する動作（第１の供給動作）を実行する。また、部品移送ヘッド装置３５は、プレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａから部品チップ３をピックアップし、ピックアップした部品チップ３を部品実装位置Ｘ２に移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す動作（第２の供給動作）を実行する。さらに、部品移送ヘッド装置３５は、実装ステージ３７から実装済みチップ４をピックアップして部品供給回収部１１に移送し、プレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａに戻す動作（回収動作）を実行する。

図１５のフローチャートに基づいて本実施形態の部品実装装置１の動作を説明する。図１５におい左側に図示されたステップは部品供給回収部１１に関連する動作であり、右側に図示されたステップは実装部１２に関連する動作である。また、図１６Ａ〜図１７Ｇを必要に応じて参照する。後に言及する図１８、図２０、及び図２２において、図１５の動作と同一の動作には同一のステップ番号を付している。

図５のステップＳ１１において、プレート配置装置１７に搬送プレート５Ａを供給する。詳細には、図２を参照すると、リフター１５のマガジン２１に収容された搬送プレート５Ａをプレート移動装置２３のクランプ２５が把持する。次に、Ｘ軸ロボット２３によるアーム２４がリフター１５からプレート配置装置１７に移動し、プレート押圧体２７と支持機構２８の間に搬送プレート１７Ａを配置する。プレート押圧体２７が降下して支持機構２８の間に搬送プレート５Ａを挟み込んで保持する。

次に、ステップＳ１２において、部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから基板チップ２をピックアップする（図１６Ａ及び図１７Ａ参照）。詳細には、認識カメラ３２の認識結果に基づいて、Ｙ軸ロボット３０によるプレート配置装置１７のＹ軸方向の移動と、Ｘ軸ロボット４１による反転ヘッド４０のＸ軸方向の移動により、反転ヘッド４０の吸着ノズル４３がピックアップされる基板チップ２に対して位置決めされる。次に、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が鉛直方向下向きに移動し、吸着ノズル４３が基板チップ２の実装面２ｂ側と当接する。真空吸着により吸着ノズル４３が基板チップ２を保持した後、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が上昇し、吸着ノズル４３で保持された基板チップ２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから取り出される。

ステップＳ１３において、部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２で保持した基板チップ２を実装ステージ３７に載置する（図１６Ａ及び図１７Ｂ参照）。詳細には、Ｘ軸ロボット４１により反転ヘッド４２が部品供給回収部１２（部品取扱位置Ｘ１）から実装ステージ３７（部品配置Ｘ３）に移動する。次に、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が鉛直方向下向きに移動し、基板チップ２の対向面２ｂが実装ステージ３７の上面に当接する。この際にθ回転装置４４により吸着ノズル４３に保持された基板チップ２の姿勢を調整してもよい。真空吸着により実装ステージ３７に基板チップ２が保持された後、反転ヘッド４２の吸着ノズル４３による基板チップ２の保持が解除される。

ステップＳ１４において、部品移送ヘッド装置３６の反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ｂから部品チップ３をピックアップする（図１６Ｂ及び図１７Ｃ参照）。詳細には、Ｘ軸ロボット４１により反転ヘッド４２がＸ軸方向に移動して実装ステージ３７からプレート配置装置１７に戻る。認識カメラ３２の認識結果に基づいて、Ｘ軸ロボット３０によるプレート配置装置１７のＹ軸方向の移動と、Ｘ軸ロボット４１による反転ヘッド４０のＸ軸方向の移動により、反転ヘッド４０の吸着ノズル４３がピックアップされる部品チップ３に対して位置決めされる。次に、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が鉛直方向下向きに移動し、吸着ノズル４３が部品チップ３の実装面３ｂ側と当接する。真空吸着により吸着ノズル４３が部品チップ３を保持した後、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が上昇し、吸着ノズル４３で保持された部品チップ３が搬送プレート５Ａのトレイ６Ｂから取り出される。

ステップＳ１５において、部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２で保持した部品チップ３を実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６に受け渡す（図１６Ｂ及び図１７Ｄ参照）。詳細には、Ｘ軸ロボット４１により反転ヘッド４２が部品供給回収部１２（チップ取扱位置Ｘ１）からチップ受渡位置Ｘ２に移動する。次に、ヘッド反転装置４７により反転ヘッド本体４５の鉛直方向の向きが反転し、部品チップ３を保持した吸着ノズル４３の姿勢が鉛直方向下向きから鉛直方向上向きに変更される。次に、モータ５７により実装ヘッド５６が降下し、ノズル５８が反転ヘッド４２に保持された部品チップ３の対向面３ｃに当接する。真空吸着により実装ヘッド５６のノズル５８が部品チップ３を保持した後、反転ヘッド４２による保持が解除される。受渡完了後に反転ヘッド４２は鉛直方向下向きの姿勢に戻る。

ステップＳ１６において、実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６により、実装ステージ３７に保持された基板チップ２に対して部品チップ３を実装する（図１６Ｂ及び図１７Ｅ）。詳細には、まずＸ軸ロボット５４により実装ヘッド５６が部品受渡位置Ｘ２から実装ステージ３７（チップ配置位置Ｘ３）に移動する。次に、２視野系認識カメラ３８の認識結果に基づき、ＸＹロボット６１による実装ステージ３７のＸ軸及びＹ軸方向の移動と、Ｘ軸ロボット５４による実装ヘッド５６の移動により、実装ステージ３７上の基板チップ２に対して実装ヘッド５６で保持された部品チップ３が位置決めされる。また、モータ５９によりノズル５８がそれ自体の軸線回りに回転し、部品チップ３の姿勢を調整する。次に、モータ５７により実装ヘッド５６が降下し、実装ヘッド５６で保持された部品チップ３の実装面３ｂが実装ステージ３７上の基板チップ２の実装面２ｃに当接する。実装ヘッド５６から付与される接合エネルギーでパッド２ａとバンプ３ａを接合した後、実装ヘッド５６のノズル５８による部品チップ３の保持が解除される。その後、モータ５７により実装ヘッド４２が上昇して実装ステージ３７上の実装済みチップ４から離れる。

ステップＳ１７において、部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が実装ステージ３７上の実装済みチップ４をピックアップする（図１６Ｃ及び図１７Ｆ参照）。詳細には、まずＸ軸ロボット４１により反転ヘッド４２が実装ステージ３７に移動する。次に、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が降下し、実装ステージ３７上の実装済みチップ４の反転ヘッド４２の吸着ノズル４３が当接する。真空吸着により吸着ノズル４３に実装済み部品４を保持した後、実装ステージ３７による実装済み部品４の保持が解除される。

ステップＳ１８において、部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が実装済み部品４を搬送プレート５Ａに戻す（図１６Ｄ及び図１７Ｇ参照）。詳細には、まずＸ軸ロボット４１により実装済みチップ４を保持した反転ヘッド４２が実装ステージ３７（部品配置位置Ｘ３）からプレート配置装置１７（部品取扱位置Ｘ１）に移動する。次に、認識カメラ３２の認識結果に基づいて、Ｙ軸ロボット３０によるプレート配置装置１７のＹ軸方向の移動と、Ｘ軸ロボット４１による反転ヘッド４０のＸ軸方向の移動により、反転ヘッド４０の吸着ノズル４３が搬送プレート５Ａのトレイ６Ｃの空の凹部６ａに対して位置決めされる。次に、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が降下し、搬送プレート５Ａのトレイ６Ｃに実装済みチップ４が収容される。真空吸着による吸着ノズル４の実装済みチップ４の保持を解除した後、ヘッド昇降装置４６により反転ヘッド本体４５が上昇し、搬送プレート５Ａから離れる。

ステップＳ１９において、プレート更新条件（例えば、搬送プレート５Ａのトレイ６Ａ，６Ｂが空になった場合や、トレイ６Ｃが実装済みチップ４で満杯となった場合）が、成立しない場合には、ステップＳ１２からステップＳ１８の動作が繰り返される。一方、ステップＳ１９においてプレート更新条件が成立する場合には、プレート移動装置１６により搬送プレート５Ａがプレート配置装置１７からリフター１５のマガジン２１に回収され、１枚の搬送プレート５Ａについての動作が終了する。

以上のように、本実施形態の部品実装装置１では、基板チップ２を部品供給回収部１１から実装ステージ３７に移送する動作（第１の供給動作）、部品チップ３を部品供給回収部１１から部品受渡位置Ｘ２に移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す動作（第２の供給動作）、及び実装済み部品４を実装ステージ３７から部品供給回収部１１に移送する動作（回収動作）が、すべて共通の部品移送ヘッド装置３５により実行される。従って、比較的簡易な構成で基板チップ２に対する部品チップ３の実装を効率的に実行することができる。特に、部品移送ヘッド装置３５は、単一の反転ヘッド４２で第１の供給動作、第２の供給動作、及び回収動作を実行するので、構造が簡易である。

（第２実施形態）
第２実施形態の部品実装装置１は、装置構成は第１実施形態のものと同様であるが、動作中に反転ヘッド４２の吸着ノズル４３の交換を行う点で相違する。ノズル収容部１９（図３参照）には、３種類の吸着ノズル、すなわち基板チップ２のピックアップに適した吸着ノズル４３、部品チップ３のピックアップに適した吸着ノズル４３、及び実装済みチップ４のピックアップに適した吸着ノズル４３が収容されている。吸着ノズル４３の交換は、図１８のステップＳ２１、Ｓ２２、及びＳ２３で示すタイミングで実行される。

基板チップ２のピックアップ（ステップＳ１２）の直前のステップＳ２１において、第１回目の吸着ノズル４３の交換が実行される。このステップＳ２１の動作を開始する直前は、反転ヘッド４２に実装済みチップ４用の吸着ノズル４３が装着されている。ステップＳ２１では、実装済みチップ用の吸着ノズル４３から基板チップ用の吸着ノズル４３への交換が実行される。基板チップ用の吸着ノズル４３が反転ヘッド４２に装着された後、基板チップ２のピックアップが実行される（ステップＳ１２）。

部品チップ３のピックアップ（ステップＳ１４）の直前のステップＳ２２において、第２回目の吸着ノズル４３の交換が実行される。ステップＳ２２では、基板チップ用の吸着ノズル４３から部品チップ用の吸着ノズル４３への交換が実行される。部品チップ用の吸着ノズル４３が反転ヘッド４２に装着された後、部品チップ３のピックアップが実行される（ステップＳ１４）。

実装ヘッド装置５６により実装ステージ３７上の基板チップ２に部品チップ３を実装している間に、第３回目の吸着ノズル４３の交換が実行される（ステップＳ２３）。ステップＳ２３では、部品チップ用の吸着ノズル４３から実装済み部品用の吸着ノズル４３への交換が実行される。実装済み部品用の吸着ノズル４３が反転ヘッド４２に装着された後、実装済み部品４のピックアップ（ステップＳ１７）が実行される。

反転ヘッド４２に装着する吸着ノズル４３をピックアップするチップに応じて交換することで、吸着エラーを確実に防止することができる。動作中にノズル交換を実行するタイミングは図１８に示す例に限定されない。

第２実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
第３実施形態の部品実装装置１は、装置構成は第１実施形態のものと同様である。第１実施形態では１種類の搬送プレート５Ａ（図１３及び図１４参照）を使用している。また、この搬送プレート５Ａに基板チップ２及び部品チップ３を収容すると共に、実装済みチップ４も搬送プレート１５Ａに回収される。これに対して、第３実施形態では２種類の搬送プレートを使用し、プレート配置装置１７で保持する搬送プレートの交換を動作中に実行する。

図１９Ａを参照すると、第１の搬送プレート５Ｂは、２個のトレイ６Ｅに基板チップ２が収容され、２個のトレイ６Ｆに部品チップ６Ｆが収容されている。以下、この搬送プレート５Ｂを混載プレートと呼ぶ。一方、図１９Ｂを参照すると、第２の搬送プレート５Ｃは、４個のトレイ６Ｇがすべて実装済みチップ４を収容するためのものであり、初期状態では凹部６ａ（図１３参照）はすべて空である。以下、この搬送プレート５Ｃを回収用プレートと呼ぶ。複数の混載プレート５Ｂ及び複数の回収用プレート５Ｃがリフター１５のマガジン２１に収容されている。

搬送プレートの交換は、図２０のステップＳ３１及びＳ３２で示すタイミングで実行される。ステップＳ１１において、プレート配置装置１７に最初に供給されるのは混載プレート５Ｂである。

部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が混載プレート５Ｂから基板チップ２をピックアップする動作（ステップＳ１２）と、部品移送ヘッド装置３５が混載プレート５Ｂから部品チップ３をピックアップする動作（ステップＳ１４）が共に終了した後に、ステップＳ３１において第１回目の搬送プレートの交換が実行される。この第１回目の交換では、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが混載プレート５Ｂから回収用プレート５Ｃに交換される。詳細には、プレート搬送装置１７により保持されている混載プレート５Ｃがプレート移動装置１６によりリフター１５のマガジン２１に戻される。続いて、プレート移動装置１６によりリフター１５のマガジン２１から回収用プレート５Ｃが取り出され、プレート搬送装置１７まで搬送され、プレート搬送装置１７で保持される。プレート配置装置１７に新たに保持された回収用プレート５Ｃに実装済み部品４が戻される（ステップＳ１８）。

部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が実装済みチップ４を回収用プレート５Ｃに戻す動作（ステップＳ１８）が終了した後に、ステップＳ３２において第２回目の搬送プレートの交換が実行される。この第２回目の交換では、プレート配置装置１７により把持される搬送プレートが回収用プレート５Ｃにから混載プレート５Ｂに交換される。

２種類の搬送プレート、すなわち混載プレート５Ｂと回収用プレート５Ｃを使用することで、１種類の搬送プレートのみを使用する場合と比較して、１枚の回収用プレート５Ｃに多数の実装済みチップ４を回収することができる。搬送プレートの交換を行うタイミングは図２０に示す例に限定されない。具体的には、部品移送ヘッド装置３５がプレート配置装置１７にアクセスしていないタイミングであれば、搬送プレートの交換を実行することができる。

第３実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第４実施形態）
第４実施形態の部品実装装置１は、装置構成は第１実施形態のものと同様である。しかし、第４実施形態では、３種類の搬送プレートを使用し、プレート配置装置１７で保持する搬送プレートの交換を動作中に実行する。

図２１Ａを参照すると、第１の搬送プレート５Ｄは、４個のトレイ６Ｈのすべてに基板チップ２が収容されている。以下、この搬送プレート５Ｄを基板用プレートと呼ぶ。また、図２１Ｂを参照すると、第２の搬送プレート５Ｅは、４個のトレイ６Ｉのすべてに部品チップ３が収容されている。以下、この搬送プレート５Ｅを部品用プレートと呼ぶ。さらに、図２１Ｃを参照すると、第３の搬送プレート５Ｆは、４個のトレイ６Ｊがすべて実装済みチップ４を収容するためのものであり、初期状態では凹部６ａ（図１３参照）はすべて空である。以下、この搬送プレート５Ｆを回収用プレートと呼ぶ。

搬送プレートの交換は、図２２のステップＳ４１、Ｓ４２、及びＳ４３で示すタイミングで実行される。ステップＳ１１において、プレート配置装置１７に最初に供給されるのは基板用プレート５Ｄである。

部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が基板用プレート５Ｄから基板チップ２をピックアップする動作（ステップＳ１２）が終了した後に、ステップＳ４１において第１回目の搬送プレートの交換が実行される。この第１回目の交換では、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが基板用プレート５Ｄから部品用プレート５Ｅに交換される。プレート配置装置１７に新たに保持された部品用プレート５Ｅから部品用チップ３がピックアップされる（ステップＳ１４）。

部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が部品用プレート５Ｅから部品チップ３をピックアップする動作（ステップＳ１４）が終了した後に、ステップＳ４２において第２回目の搬送プレートの交換が実行される。この第２回目の交換では、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが部品用プレート５Ｅから回収用プレート５Ｆに交換される。プレート配置装置１７に新たに保持された回収用プレート５Ｆに実装済み部品４が戻される（ステップＳ１８）。

部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が実装済みチップ４を回収用プレート５Ｆに戻す動作（ステップＳ１８）が終了した後に、ステップＳ４３において第３回目の搬送プレートの交換が実行される。この第３回目の交換では、プレート配置装置１７により把持される搬送プレートが回収用プレート５Ｆから基板用プレート５Ｄに交換される。

実装済みチップ４の回収専用の回収用プレート５Ｆを使用することにより、多数の実装済みチップ４を１枚の搬送プレートに回収することができる。また、基板チップ４及び部品チップ３についてそれぞれ専用の基板用プレート５Ｄ及び部品用プレート５Ｅを使用することにより、基板チップ４及び部品チップ３の管理が容易になる。搬送プレートの交換を行うタイミングは図２２に示す例に限定されない。

第４実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第５実施形態）
図２３から図２４Ｂに示す本発明の第５実施形態に係る部品実装装置１は、部品移送ヘッド装置３５が反転ヘッド４２に加え、固定ヘッド７０（第１の固定ヘッド）を備える点が第１実施形態と異なる。第５実施形態の部品実装装置１の他の装置構成は、第１実施形態のものと同様である。

図２４Ａを参照すると、固定ヘッド７０は反転ヘッド４２の先端側に配設された固定ヘッド本体７１を備え、この固定ヘッド本体７１には吸着ノズル４３が着脱可能に装着されている。吸着ノズル４３は鉛直方向下向きの姿勢で固定ヘッド本体７１に対して装着されている。また、固定ヘッド７０は固定ヘッド本体７０を鉛直方向に昇降させるヘッド昇降装置７２と吸着ノズル４３をそれ自体の軸線回りに回転させるθ回転装置７３を備える。ただし、固定ヘッド７０は吸着ノズル４３の鉛直方向の向きを反転させるための機構を備えていない。換言すれば、固定ヘッド７０の吸着ノズル４３は常に鉛直方向下向きの姿勢を保持する。

本実施形態の部品移送ヘッド装置３５は、反転ヘッド４２と固定ヘッド７０が共に鉛直方向下向きである状態（図２４Ａ）と、固定ヘッド７０は鉛直方向下向きであるが、反転ヘッド４２が鉛直方向上向である状態（図２４Ｂ）とに設定できる。

本実施形態では、反転ヘッド４２は、部品供給回収部１１のプレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａから基板チップ２をピックアップし、ピックアップした部品チップ１を実装ステージ３７に移送して載置する動作（第１の供給動作）と、部品移送ヘッド装置３５は、プレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａから部品チップ３をピックアップし、ピックアップした部品チップ３をチップ受渡位置Ｘ２に移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す動作（第２の供給動作）に使用される。一方、固定ヘッド７０は、実装ステージ３７から実装済み部品４をピックアップして部品供給回収部１１に移送し、プレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａに戻す動作（回収動作）に使用される。

図２５Ａ及び図２５Ｂに示すフローチャートに従って本実施形態の部品実装装置１の動作を説明する。また、図２６Ａから図２６Ｉを参照する。なお、吸着ノズル４３の交換は実行しないものとする。また、第１実施形態と同一の１種類の搬送プレート５Ａを使用し、動作中の搬送プレートの交換は実行しない。後に言及する図２７Ａ，２７Ｂ、図２８Ａ，２８Ｂ、及び図２９Ａ，２９Ｂにおいて、図２５Ａ，２５Ｂの動作と同一の動作には同一のステップ番号を付している。

まず、ステップＳ１０１において、プレート配置装置１７に搬送プレート５Ａを供給する。

次に、ステップＳ１０２において、部品移送ヘッド装置３５の反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから基板チップ２をピックアップする（図２６Ａ参照）。続いて、ステップＳ１０３において、ヘッドフレーム４０（図２３参照）が実装ステージ３７まで移動し、反転ヘッド４２で保持した基板チップ２を実装ステージ３７に移載する（図２６Ｂ参照）。

ヘッドフレーム４０がプレート配置装置１７に戻った後、ステップＳ１０４において反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ｂから部品チップ３をピックアップする（図２６Ｃ参照）。続いて、ステップＳ１０５において、反転ヘッド４２で保持した部品チップ３を実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６に受け渡す（図２６Ｄ参照）。反転ヘッド４２は受渡時には鉛直方向上向きとなるが、受渡完了後に鉛直方向下向きの姿勢に戻る。

ステップＳ１０６において、実装ヘッド５６により、実装ステージ３７に保持された基板チップ２に対して部品チップ３を実装する（図２６Ｅ参照）。また、この実装動作中に、ヘッドフレーム４０がプレート配置装置１７に戻り、ステップＳ１０７において反転ヘッド４２で搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから基板チップ２をピックアップする（同様に図２６Ｅ参照）。

次に、ヘッドフレーム４０が実装ステージ３７に移動し、ステップＳ１０８において固定ヘッド７０が実装ステージ３７上の実装済みチップ４をピックアップする（図２６Ｆ参照）。この実装済みチップ４のピックアップ終了後直ちに、ステップＳ１０９において反転ヘッド４２で保持した基板チップ２を実装ステージ３７に載置する（図２６Ｇ参照）。

次に、ヘッドフレーム４０がプレート配置装置１７に戻り、ステップＳ１１０において、固定ヘッド７０が実装済み部品４を搬送プレート５Ａのトレイ６Ｃに戻す（図２６Ｈ参照）。

ステップＳ１１１においてプレート更新条件が成立すれば、ステップＳ１１３において搬送プレート１５Ａがプレート配置装置１７からリフター１５のマガジン２１に回収される。一方、ステップＳ１１１においプレート更新条件が成立しない場合には、ステップＳ１１０の実装済み部品４の回収に続いて、ステップＳ１１２において反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから基板チップ２をピックアップする（図２６Ｉ参照）。プレート更新条件が成立するまで、ステップＳ１０５〜Ｓ１１２の動作が繰り返される。

図２６Ｆと図２６Ｇを参照すれば明らかなように、部品移送ヘッド装置３５は、２つのヘッド、すなわち反転ヘッド４２と固定ヘッド７０を備えるので、実装ステージ３７上の実装済みチップ４をピックアップする動作（固定ヘッド７０による実行される。）と、基板チップ１を実装ステージ３７に載置する動作（反転ヘッド４２により実行される。）を、時間間隔を実質的にあけることなく連続して実行することができる。これにより実装動作の効率化を図ることができる。

第５実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態の部品実装装置１は、第５実施形態のものと同様であるが、動作中に反転ヘッド４２の吸着ノズル４３の交換を行う点で相違する。ノズル収容部１９（図２３参照）には、２種類の吸着ノズル、すなわち基板チップ２のピックアップに適した吸着ノズル４３と部品チップ３のピックアップに適した吸着ノズル４３が収容されている。吸着ノズル４３の交換は、図１８のステップＳ１２１、Ｓ１２２、及びＳ１２３で示すタイミングで実行される。固定ヘッド７０は実装済みチップ４にのみ使用されるので、吸着ノズル４３の交換の対象とされない。

基板チップ２のピックアップ（ステップＳ１０２）の直前のステップＳ１２１において、第１回目の吸着ノズル４３の交換が実行される。このステップＳ２１の動作を開始する直前は、反転ヘッド４２には部品チップ用の吸着ノズル４３が装着されている。ステップＳ１２１では、部品チップ用の吸着ノズル４３から基板チップ用の吸着ノズル４３への交換が実行される。基板チップ用の吸着ノズル４３が反転ヘッド４２に装着された後、基板チップ２のピックアップが実行される（ステップＳ１０２）。

部品チップ３のピックアップ（ステップＳ１０４）の直前のステップＳ１２２において、第２回目の吸着ノズル４３の交換が実行される。ステップＳ１２２では、基板チップ用の吸着ノズル４３から部品チップ用の吸着ノズル４３への交換が実行される。部品チップ用の吸着ノズル４３が反転ヘッド４２に装着された後、部品チップ３のピックアップが実行される（ステップＳ１０４）。

実装ヘッド装置３５による基板チップ２への部品チップ３の実装動作中（ステップＳ１０６）、ステップＳ１２３において第３回目の吸着ノズル４３の交換が実行される。ステップＳ１２３では、部品チップ用の吸着ノズル４３から基板チップ用の吸着ノズル４３への交換が実行される。基板チップ用の吸着ノズル４３が反転ヘッド４２に装着された後、基板チップ２のピックアップが実行される（ステップＳ１０７）。

反転ヘッド４２に装着する吸着ノズル４３をピックアップするチップに応じて交換することで、吸着エラーを確実に防止することができる。また、実装動作（ステップＳ１０６）と並行して吸着ノズル４３の交換を行うことにより（ステップＳ１０７）、ノズル交換に起因する実装効率の低下を防止できる。なお、動作中にノズル交換を実行するタイミングは図２７Ａ，２７Ｂに示す例に限定されない。

第６実施形態のその他の構成及び作用は、第５実施形態と同様である。

（第７実施形態）
第７実施形態の部品実装装置１の装置構成は、第５実施形態のものと同様である。しかし、第７実施形態では、前述の混載プレート５Ｂ（図１９Ａ参照）と回収用プレート５Ｃ（図１９Ｂ参照）を使用し、これらの搬送プレートの交換を動作中に実行する。

搬送プレートの交換は、図２８Ａ，２８ＢのステップＳ１３１及びＳ１３２で示すタイミングで実行される。ステップＳ１０１において、プレート配置装置１７に最初に供給されるのは混載プレート５Ｂである。

反転ヘッド４２で混載プレート５Ｂから部品チップ３をピックアップする動作（ステップＳ１０７）が終了した後に、固定ヘッド７０で実装済み部品４をピックアップする動作（ステップＳ１０８）と並行して、ステップＳ１３１において第１回目の搬送プレートの交換が実行される。詳細には、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが混載プレート５Ｂから回収用プレート５Ｃに交換される。プレート配置装置１７に新たに保持された回収用プレート５Ｃに実装済み部品４が戻される（ステップＳ１１０）。

固定ヘッド７０が実装済みチップ４を回収用プレート５Ｃに戻す動作（ステップＳ１１０）が終了した後に、ステップＳ１３２において第２回目の搬送プレートの交換が実行される。この第２回目の交換では、プレート配置装置１７により把持される搬送プレートが回収用プレート５Ｃから混載プレート５Ｂに交換される。

第７実施形態のその他の構成及び作用は、第５実施形態と同様である。

（第８実施形態）
第８実施形態の部品実装装置１は、装置構成は第５実施形態のものと同様である。しかし、第８実施形態では、前述の基板用プレート５Ｄ（図２１Ａ参照）、部品用プレート５Ｅ（図２１Ｂ参照）、及び回収用プレート（図２１Ｃ）を使用し、これらの搬送プレートの交換を動作中に実行する。

搬送プレートの交換は、図２９Ａ，２９ＢのステップＳ１４１、Ｓ１４２、及びＳ１４３で示すタイミングで実行される。ステップＳ１１において、プレート配置装置１７に最初に供給されるのは基板用プレート５Ｄである。

反転ヘッド４２が基板用プレート５Ｄから基板チップ２をピックアップする動作（ステップＳ１０２）が終了した後に、ステップＳ１４１において第１回目の搬送プレートの交換が実行される。この第１回目の交換では、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが基板用プレート５Ｄから部品用プレート５Ｅに交換される。プレート配置装置１７に新たに保持された部品用プレート５Ｅから部品用チップ３がピックアップされる（ステップＳ１０４）。

反転ヘッド４２で部品用プレート５Ｅから部品チップ３をピックアップする動作（ステップＳ１０７）が終了した後に、固定ヘッド７０で実装済みチップ４をピックアップする動作（ステップＳ１０８）と並行して、ステップＳ１４２において第２回目の搬送プレートの交換が実行される。詳細には、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが部品用プレート５Ｅから回収用プレート５Ｆに交換される。プレート配置装置１７に新たに保持された回収用プレート５Ｆに実装済み部品４が戻される（ステップＳ１１０）。

固定ヘッド７０が実装済みチップ４を回収用プレート５Ｃに戻す動作（ステップＳ１１０）が終了した後に、ステップＳ１４２において第３回目の搬送プレートの交換が実行される。この第３回目の交換では、プレート配置装置１７により把持される搬送プレートが回収用プレート５Ｆから基板用プレート５Ｄに交換される。

第８実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第９実施形態）
図３０から図３１Ｂに示す第９実施形態の部品実装装置１は、固定ヘッド７０の配置が第５実施形態と相違する。詳細には、固定ヘッド７０はヘッドフレーム４０に対して反転ヘッド４２とＸ軸方向に並ぶように搭載されている。

第９実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第１０実施形態）
図３２から図３３Ｂに示す本発明の第５実施形態に係る部品実装装置１は、部品移送ヘッド装置３５が１つの反転ヘッド４２と２つの固定ヘッド７０，８０を備える。第１０実施形態の部品実装装置１の他の装置構成は、第１実施形態のものと同様である。

図３３Ａを参照すると、部品移送ヘッド装置３５のヘッドフレーム４０には、反転ヘッド４２、第１の固定ヘッド７０、及び第２の固定ヘッド８０がＸ軸方向に並ぶように搭載されている。反転ヘッド４２の構造は第１実施形態のものと同様である（図６から図９参照）。第１及び第２の固定ヘッド７０，８０は、固定ヘッド本体７１，８１を備える。固定ヘッド本体７１，８１には吸着ノズル４３が着脱可能に装着されている。吸着ノズル４３は鉛直方向下向きの姿勢で固定ヘッド本体７１，８１に対して装着されている。また、固定ヘッド７０，８０は固定ヘッド本体７１，８１を鉛直方向に昇降させるヘッド昇降装置７２，８２と吸着ノズル４３をそれ自体の軸線回りに回転させるθ回転装置７３，７４を備える。ただし、第１及び第２の固定ヘッド７０，８０は、いずれも吸着ノズル４３の鉛直方向の向きを反転させるための機構を備えていない。換言すれば、第１及び第２の固定ヘッド７０，８０の吸着ノズル４３は、いずれも常に鉛直方向下向きの姿勢を保持する。

本実施形態の部品移送ヘッド装置３５は、反転ヘッド４２と固定ヘッド７０，８０がすべて鉛直方向下向きである状態（図３３Ａ）と、２つの固定ヘッド７０，８０は鉛直方向下向きであるが、反転ヘッド４２が鉛直方向上向である状態（図３３Ｂ）とに設定できる。

反転ヘッド４２は、プレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａから部品チップ３をピックアップし、ピックアップした部品を部品実装位置Ｘ２に移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す動作（第２の供給動作）に使用される。また、第１の固定ヘッド７０は、部品供給回収部１１のプレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａから基板チップ２をピックアップし、ピックアップした部品チップ１を実装ステージ３７に移送して載置する動作（第１の供給動作）に使用される。さらに、第３の固定ヘッド８０は、実装ステージ３７から実装済み部品４をピックアップして部品供給回収部１１に移送し、プレート配置装置１７に保持された搬送トレイ５Ａに戻す動作（回収動作）に使用される。

図３４Ａ及び図３４Ｂに示すフローチャートに従って本実施形態の部品実装装置１の動作を説明する。また、図３５Ａから図３５Ｎを参照する。吸着ノズル４３の交換は実行しないものとする。また、第１実施形態と同一の１種類の搬送プレート５Ａを使用し、動作中の搬送プレートの交換は実行しない。さらに、以下の説明では実装ステージ３７に基板チップ２及び部品チップ３がまったく載置されていない状態、すなわち搬送プレート５Ａが供給された後、１回も実装動作が実行されていない状態であるものとする。なお、後に言及する図２７Ａ，２７Ｂ、図２８Ａ，２８Ｂ、及び図２９Ａ，２９Ｂにおいて、図２５Ａ，２５Ｂの動作と同一の動作には同一のステップ番号を付している。

まず、ステップＳ２０１において、プレート配置装置１７に搬送プレート５Ａを供給する。

次に、ステップＳ２０２において部品移送ヘッド装置３５の第１の固定ヘッド７０が搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから基板チップ２をピックアップする（図３５Ａ参照）。続いて、ステップＳ２０３において、反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ｂから部品チップ３をピックアップする（図３５Ｂ参照）。

続いて、ヘッドフレーム４０（図３２参照）がチップ受渡位置Ｘ２まで移動した後、ステップＳ２０４において、反転ヘッド４２で保持した部品チップ３を実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６に受け渡す（図３５Ｃ参照）。反転ヘッド４２は受渡時には鉛直方向上向きとなるが、受渡完了後に鉛直方向下向きの姿勢に戻る。受渡完了後、ヘッドフレーム４０は実装ステージ３７へ移動する。

搬送プレート供給後未だ１回も実装動作が実装されていないので、ステップＳ２０５からステップＳ２０７に動作が移行し、第１の固定ノズル７０が基板チップ２を実装ステージ３７に載置する（図３５Ｄ参照）。この載置完了後、ヘッドフレーム４０はプレート配置装置１７へ戻る。

次に、ステップＳ２０８において、実装ヘッド５６により、実装ステージ３７に保持された基板チップ２に対して部品チップ３を実装する（図３５Ｅ参照）。また、この実装動作と並行して、ステップＳ２０９〜Ｓ２１３の動作が実行される。

搬送プレート供給後未だ１回も実装動作が実装されていないので、ステップＳ２０９からステップＳ２１１を経て、ステップＳ２１２に動作が移行する。ステップＳ２１２では、反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａのトレイ６Ｂから部品チップ３をピックアップする（図３５Ｆ参照）。また、ステップＳ２１３において、第１の固定ヘッド７０が搬送プレート５Ａのトレイ６Ａから基板チップ２をピックアップする（図３５Ｇ参照）。その後、ステップＳ２０４に再度動作が移行する。

ステップＳ２０４では、反転ヘッド４２で保持した部品チップ３を実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６に受け渡す（図３５Ｈ参照）。次に、すでに実装動作を１回実行済みであるので、ステップＳ２０５からステップＳ２０６に動作が移行する。

ステップＳ２０６では、第２の固定ヘッド８０が実装ステージ３７上の実装済みチップ４をピックアップする（図３５Ｉ参照）。続いて、ステップＳ２０７において、第１の固定ヘッド７０が基板チップ２を実装ステージ３７上に載置する（図３５Ｊ参照）。

次に、ステップＳ２０８において実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６により実装ステージ３７上の基板チップ２に部品チップ３を実装する。また、前述のように、この実装動作と並行して、ステップＳ２０９〜Ｓ２１３の動作が実行される。

すでに実装動作を１回実行済みであるので、ステップＳ２０９からステップＳ２１０に動作が移行する。ステップＳ２１０では、第２の固定ヘッド８０が実装済みチップ４を搬送プレート５Ａのトレイ６Ｃに戻す（図３５Ｋ及び図３５Ｌ参照）。ステップＳ２１１を経てステップＳ２１２に動作が移行し、ステップＳ２１２において反転ヘッド４２が搬送プレート５Ａから部品チップ３をピックアップする（図３５Ｍ参照）。また、ステップＳ２１３において第１の固定ヘッド７０が搬送プレート５Ａから基板チップ２をピックアップする（図３５Ｎ参照）。これ以降、ステップＳ２１１においてプレート更新条件が成立しない限り、ステップＳ２０４〜Ｓ２１３の動作が繰り返される。

ステップＳ２１１においてプレート更新条件が成立する場合には、ステップＳ２１４において搬送プレート５Ａがプレート配置装置１７からリフター１５に回収され、１枚の搬送プレート５Ａに関する実装動作が終了する。

３種類の動作、すなわち第１の供給動作、第２の供給動作、及び回収動作を、反転ヘッド４２、第１の固定ヘッド７０、及び第２の固定ヘッド８０で分担して実行している。これにより実装動作をより効率化できる。

図３５Ａ及び図３５Ｂを参照すれば明らかなように、基板チップ２を第１の固定ヘッド７０でピックアップする動作と、部品チップ３を反転ヘッド４２でピックアップする動作は、時間間隔を実質的にあけることなく連続して実行される。また、図３５Ｃ及び図３５Ｄを参照すれば明らかなように、部品チップ３を反転ヘッド４２から実装ヘッド５６に受け渡す動作と、第１の固定ヘッド７０で基板チップ２を実装ステージ３７に載置する動作は、これらの動作の間に一度も部品供給ヘッド装置３５をプレート配置装置１７に戻すことなく実行される。さらに、図３５Ｉ及び図３５Ｊを参照すれば明らかなように、実装ステージ３７上の実装済みチップ４を第２の固定ヘッド８０でピックアップする動作と、第１の固定ヘッド７０で基板チップ２を実装ステージ３７に載置する動作は、時間間隔を実質的にあけることなく連続して実行される。これらによっても実装動作が効率化される。

第１０実施形態の部品実装装置１において、第２実施形態（図１８参照）や第６実施形態（図２７Ａ，２７Ｂ参照）と同様に、部品移送ヘッド装置３５に装着する吸着ノズル４３の交換を実行してもよい。第１０実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第１１実施形態）
第１１実施形態の部品実装装置１は、装置構成は第１０実施形態のものと同様である。しかし、第１１実施形態では、前述の混載プレート５Ｂ（図１９Ａ参照）と回収用プレート５Ｃ（図１９Ｂ参照）を使用し、これらの搬送プレートの交換を動作中に実行する。

搬送プレートの交換は、図３６Ａ，３６ＢのステップＳ２３１及びＳ２３２で示すタイミングで実行される。ステップＳ２０１において、プレート配置装置１７に最初に供給されるのは混載プレート５Ｂである。

反転ヘッド４２から実装ヘッド５６に部品３を受け渡す動作（ステップＳ２０４）を実行した後、実装済みチップ４を第２の固定ヘッド８０でピックアップする動作と並行して、ステップＳ２３１において第１回目の搬送プレートの交換が実行される。詳細には、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが混載プレート５Ｂから回収用プレート５Ｃに交換される。プレート配置装置１７に新たに保持された回収用プレート５Ｃに実装済み部品４が戻される（ステップＳ２１０）。

固定ヘッド７０が実装済みチップ４を回収用プレート５Ｃに戻す動作（ステップＳ２１０）を終了した後に、ステップＳ２３２において第２回目の搬送プレートの交換が実行される。この第２回目の交換では、プレート配置装置１７により把持される搬送プレートが回収用プレート５Ｃから混載プレート５Ｂに交換される。ただし、搬送プレート５Ａをプレート配置装置１７に供給後未だ１回も実装動作を実行していない場合には、ステップＳ２３１における搬送プレートの交換は行われず、プレート配置装置１７にはステップＳ２０１で供給された混載プレート５Ｂが保持されている。従って、この場合にはステップＳ２３２の交換は実行されない。

第１１実施形態のその他の構成及び作用は、第１０実施形態と同様である。

（第１２実施形態）
第１２実施形態の部品実装装置１は、装置構成は第１０実施形態のものと同様である。しかし、第１２実施形態では、前述の基板用プレート５Ｄ（図２１Ａ参照）と部品用プレート５Ｅ（図２１Ｂ参照）、及び回収用プレート５Ｆ（図２１Ｃ参照）を使用し、これらの搬送プレートの交換を動作中に実行する。

搬送プレートの交換は、図３７Ａ，３７ＢのステップＳ２４１、Ｓ２４２、Ｓ２４３、及びＳ２４４で示すタイミングで実行される。ステップＳ２０１において、プレート配置装置１７に最初に供給されるのは基板用プレート５Ｄである。

ステップＳ２０２において第１の固定ヘッド７０が基板チップ２をピックアップした後、ステップＳ２０３において反転ヘッド４２が部品チップ３をピックアップする前に、ステップＳ２４１において第１回目の搬送プレートの交換が実行される。この第１回目の交換では、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが基板用プレート５Ｄから部品用プレート５Ｅに交換される。

反転ヘッド４２から実装ヘッド５６に部品３を受け渡す動作（ステップＳ２０４）を実行した後、実装済みチップ４を第２の固定ヘッド８０でピックアップする動作と並行して、ステップＳ１３１において第２回目の搬送プレートの交換が実行される。詳細には、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが部品用プレート５Ｅから回収用プレート５Ｆに交換される。

ステップＳ２１０において、プレート配置装置１７に新たに保持された回収用プレート５Ｆに実装済み部品４が戻された後、ステップＳ２４３において第３回目の搬送プレートの交換が実行される。この第３回目の交換では、プレート配置装置１７により保持される搬送プレートが回収用プレート５Ｆから部品用プレート５Ｅに交換される。このステップＳ２４３の搬送プレートの交換も、第１１実施形態のステップＳ２３２と同様の理由により少なくとも１回実装動作が完了するまでは実行されない。

ステップＳ２１２において、プレート配置装置１７に新たに保持された部品用プレート５Ｅから反転ヘッド４２が部品用チップ３をピックアップした後、ステップＳ２４４において第４回目の搬送プレートの交換が実行される。この第４回目の交換では、プレート配置装置１７に保持される搬送プレートが部品用プレート５Ｅから基板回収用プレート５Ｆに交換される。

第１２実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第１３実施形態）
図３８に示す第１３実施形態の部品実装装置１は、２つの実装ステージ３７Ａ，３７Ｂを備える。詳細には、ＸＹロボット６１によりＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するベース６０上に、２つの実装ステージ３７Ａ，３７Ｂが設けられている。以下、一方のステージ３７Ａを第１のステージ、他方のステージ３７Ｂを第２のステージと呼ぶ。本実施形態の部品実装装置のその他の装置構成は第１実施形態のものと同様である。

図３９を参照して、本実施形態の部品実装装置１の動作を概説する。まず、部品移送ヘッド装置３５がプレート配置装置１７に保持された搬送プレート５Ａからピックアップした基板チップ３を第１の実装ステージ３７Ａ上に載置する（時刻ｔ０〜ｔ１）。基板チップ３が載置されると、第１の実装ステージ３７Ａはヒータによる予熱動作を開始する。一方、第２の実装ステージ３７Ｂには、時刻ｔ０の時点で既に基板チップ２が保持されており、ヒータによる予熱動作を実行中である。

次に、部品移送ヘッド装置３５は搬送プレート５Ａからピックアップした部品チップ３を実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６に受け渡す（時刻ｔ１〜ｔ２）。続いて、この実装ヘッド５６に受け渡された部品チップ３が、第２の実装ステージ３７Ｂに保持された基板チップ２に実装される（時刻ｔ２〜ｔ３）。

第２の実装ステージ３７Ｂに保持された基板チップ２に対する部品チップ３の実装が終了すると、部品移送ヘッド装置３５が第２の実装ステージ３７Ｂ上の実装済みチップ４をピックアップし、プレート配置装置１６に保持された搬送プレート５Ａに戻す（時刻ｔ３〜ｔ４）。

次に、部品移送ヘッド装置３５が搬送プレート５Ａから基板チップ３をピックアップして第２の実装ステージ３７Ｂ上に載置する（時刻ｔ４〜ｔ５）。

次に、部品移送ヘッド装置３５が搬送プレート５Ａからピックアップした部品チップ３を実装ヘッド装置３６の実装ヘッド５６に受け渡す（時刻ｔ５〜ｔ６）。続いて、この実装ヘッド５６に受け渡された部品チップ３が、第１の実装ステージ３７Ａに保持された基板チップ２に実装される（時刻ｔ６〜ｔ７）。実装終了後、部品移送ヘッド装置３５が第１の実装ステージ３７Ｂ上の実装済みチップ４をピックアップして搬送プレート５Ａに戻す。

２つの実装ステージ３７Ａ，３７Ｂに保持された基板チップ２に対して交互に部品チップ３を実装することにより（時刻ｔ２〜ｔ３及び時刻ｔ６〜ｔ７）、実装動作を一層効率化することができる。なお、３つ以上の実装ステージを設け、これらの実装ステージに保持された基板チップ２に対して順に部品チップ３を実装してもよい。

第１３実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

（第１４実施形態）
図４０及び図４１に示す第１４実施形態の部品実装装置１は、基板チップ２及び部品チップ３の供給形態、並びに実装済みチップ４の回収形態が第１実施形態相違する。図４１を参照すると、積層状態で収容可能なトレイ（基板チップ用積層トレイ）１００Ａにそれぞれ複数の基板チップ２が収容されている。同様に積層状態で収容可能なトレイ（部品チップ用積層トレイ）１００Ｂにそれぞれ複数の部品チップ３が収容されている。さらに、実装済みチップ４の回収には、積層状態で収容可能な専用のトレイ（回収用積層トレイ）１００Ｃが使用される。これら基板チップ用積層トレイ１００Ａ、部品チップ用積層トレイ１００Ｂ、及び回収用積層トレイ１００Ｃには、第１実施形態における搬送プレート５Ａに取り付けられたトレイ６Ａ〜６Ｄと同様に、部品を取り出し可能に収容するための複数の凹部が形成されている。

また、第１４実施形態の部品実装装置１は、部品供給回収部１１の構成が第１実施形態と異なる。まず、部品供給回収部１１には、複数の基板積層トレイ１００Ａを供給可能に積層状態で収容した基板チップ供給ストッカ（第１の搬送体供給部）１０１Ａが設けられている。この基板チップ供給ストッカ１０１Ａに収容された基板チップ用積層トレイ１００Ａには、複数の基板チップ２が収容されている。また、複数の部品チップ用積層トレイ１００Ｂを供給可能に積層状態で収容した部品チップ供給ストッカ（第２の搬送体供給部）１０１Ｂが設けられている。この部品チップ供給ストッカ１０１Ｂに収容された部品チップ用積層トレイ１００Ｂには、複数の部品チップ３が収容されている。さらに、複数の回収用積層トレイ１００Ｃ供給可能に積層状態で収容した回収用積層トレイ供給ストッカ（第３の搬送体供給部）１０１Ｃが設けられている。この回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃに収容された回収用積層トレイ１００Ｃには、部品は収容されていない。換言すれば、回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃ中の回収用積層トレイ１００Ｃは空である。

基板チップ供給ストッカ１０１Ａ、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂ、及び回収用積層トレイ供給ストッカ１０１ＣとＸ軸方向に隣接して、それぞれトレイ回収ストッカ１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃが配設されている。トレイ回収ストッカ（第１の搬送体回収部）１０２Ａには、全部又は一部の基板チップ２が取り出された基板チップ用積層トレイ１００Ａが収容される。また、トレイ回収ストッカ（第２の搬送体回収部）１０２Ｂには、全部又は一部の部品チップ３が取り出された部品チップ用積層トレイ１００Ｂが収容される。さらに、トレイ回収ストッカ（第３の搬送体回収部）１０２Ｃには、実装済みチップ４が収容された回収用積層トレイ１００Ｃが収容される。基板チップ供給ストッカ１０１Ａ、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂ、回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃ、及びトレイ回収ストッカ１０２Ａ〜１０２は支持アーチ１０３上に固定されている。

基板チップ供給ストッカ１０１Ａとトレイ回収ストッカ１０２Ａに対応して、トレイ操作装置（第１の搬送体取扱装置）１０４Ａが設けられている。同様に、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂとトレイ回収ストッカ１０２Ｂに対応して、トレイ操作装置（第２の搬送体取扱装置）１０４Ｂが設けられている。さらに、回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃとトレイ回収ストッカ１０２Ｃに対応して、トレイ操作装置１０４Ｃ（第３の搬送体取扱装置）が設けられている。

トレイ操作装置１０４Ａは、基板チップ供給ストッカ１０１Ａから基板チップ用積層トレイ１００Ａを取り出し、部品移送ヘッド装置３５により基板チップ２を取り出し可能な位置（供給位置）まで搬送する。また、トレイ操作装置１０４Ａは、供給位置で全部又は一部の基板チップ２が取り出された基板チップ用積層トレイ１００Ａをトレイ回収ストッカ１０２Ａまで搬送し、かつトレイ回収ストッカ１０２Ａに収容する。

トレイ操作装置１０４Ｂの動作は、トレイ操作装置１０４Ａと同様である。すなわち、トレイ操作装置１０４Ｂは、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂから部品チップ用積層トレイ１００Ｂを取り出し、部品移送ヘッド装置３５により部品チップ３を取り出し可能な位置（供給位置）まで搬送する。また、トレイ操作装置１０４Ｂは、供給位置で全部又は一部の部品チップ３が取り出された部品チップ用積層トレイ１００Ｂをトレイ回収ストッカ１０２Ｂまで搬送し、かつトレイ回収ストッカ１０２Ｂに収容する。

トレイ操作装置１０４Ｃの動作も、トレイ操作装置１０４Ａと同様である。すなわち、トレイ操作装置１０４Ｃは、部品チップ供給ストッカ１０１Ｃから回収用積層トレイ１００Ｃを取り出し、部品移送ヘッド装置３５により実装済みチップ４を収容可能な位置（回収位置）まで搬送する。また、トレイ操作装置１０４Ｃは、実装済みチップ４が収容された回収用積層トレイ１００Ｃをトレイ回収ストッカ１０２Ｃまで搬送し、かつトレイ回収ストッカ１０２Ｃに収容する。

トレイ操作装置１０４Ａ〜１０４Ｃの構成は同一であるので、トレイ操作装置１０４Ｃについて構造を説明する。図４１を参照すると、トレイ操作装置１０４Ｃは、モータ１０６により駆動されるＸ軸ロボット１０７と、このＸ軸ロボット１０７によりＸ軸方向に移動する移動アーム１０８を備える。Ｘ軸ロボット１０７の一端は回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃ及び回収トレイ１０２の下方に位置し、他端は前述の回収位置に位置している。図４２を参照すると、移動アーム１０８の上端側には保持ステージ１０９が昇降可能に支持されている。この保持ステージ１０９の上面には吸着孔１０９ａが設けられており、真空吸引機構１１０により回収用積層トレイ１００Ｃを解除可能に吸着保持できる。また、保持ステージ１０９の下面にはシリンダ１１１が固定されており、このシリンダ１１１の鉛直方向した向きに延びるロッド１１１ａは、移動アーム１０８に対して固定された受け部１１２（図４０に示す。）に連結されている。従って、シリンダ１１１の動作に応じて保持ステージ１０９が昇降する。詳細には、保持ステージ１０９は、シリンダ１１１の非作動状態に対応する高さ位置Ｈ０（例えば図４３Ａ参照）、シリンダ１１１の第１の動作状態（ロッド１１１ａの突出量が少ない。）に対応する高さ位置Ｈ１（例えば図４３Ｂ参照）、及びシリンダ１１１の第２の動作状態（ロッド１１１ａの突出量が少ない。）に対応し、高さ位置Ｈ１よりも上方の位置する高さ位置Ｈ２（例えば図４４Ｃ参照）のいずれかに設定することができる。保持ステージ１０９には鉛直方向上向きに突出する一対の操作ロッド１１３（図４２にのみ図示する。）が固定されている。

基板チップ供給ストッカ１０１Ａ、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂ、回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃ、及びトレイ回収ストッカ１０２Ａ〜１０２Ｃの構造は同一である。図４２を参照すると、トレイの姿勢を保持する下端開口の枠体１１５を備える。枠体１１５には互いに対向する固定アーム１１６Ａ，１１６Ｂの基端側が固定されている。固定アーム１１６Ａ，１１６Ｂの先端側の支持ピン１１７Ａ，１１７Ｂには、Ｌ字状のフック１１８Ａ，１１８Ｂが揺動自在に支持されている。これらのフック１１８Ａ，１１８Ｂの基端側はばね１１９Ａ，１１９Ｂにより付勢されている。ばね１１９Ａ，１１９Ｂの付勢力はフック１１８Ａ，１１８Ｂ間の間隔が狭められる方向に作用する。図４３Ａ及び図４４Ａに示すように、積層状態で収容されたトレイのうち最下層のトレイの下面がフック１１８Ａ，１１８Ｂにより支持されている。また、フック１１８Ａ，１１８Ｂにカムフォロアとして機能するローラ１２０Ａ，１２０Ｂが取り付けられている。

次に、図４３Ａから図４３Ｃを参照して、基板チップ供給ストッカ１０１Ａ、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂ、及び回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｃ（以下、ストッカと総称する。）から基板チップ用積層トレイ１００Ａ、部品チップ用積層トレイ１００Ｂ、回収用積層トレイ１００Ｃ（以下、トレイと総称する。）を取り出す動作を説明する。まず、図４３Ａに示すように、保持ステージ１０９がストッカの下方に移動される。この状態では保持ステージ１０９は高さ位置Ｈ０にある。次に、シリンダ１１１（図４２参照）が作動して、図４３Ｂに示すように保持ステージ１０９が高さ位置Ｈ１に上昇する。その結果、操作ロッド１１３の先端がローラ１２０Ａ，１２０Ｂと係合することにより、ばね１１９Ａ，１１９Ｂの付勢力に抗してフック１１８Ａ，１１８Ｂが回動し、フック１１８Ａ，１１８Ｂの間隔が拡がる。この拡げられた間隔を通って保持ステージ１０９がストッカの内部に進入し、最下層のトレイの下面と当接する。従って、図４３Ｃに示すように、再度高さ位置Ｈ０まで降下してストッカの外部に出た保持ステージ１０９上には１個のトレイが載置される。

次に、図４４Ａから図４４Ｄを参照して、トレイ回収ストッカ１０２Ａ〜１０２Ｃに基板チップ用積層トレイ１００Ａ、部品チップ用積層トレイ１００Ｂ、回収用積層トレイ１００Ｃ（以下、トレイと総称する。）を収容する動作を説明する。まず、図４３Ａに示すように、保持ステージ１０９がトレイ回収ストッカ１０２Ａ〜１０２Ｃの下方に移動される。この状態では保持ステージ１０９は高さ位置Ｈ０にある。次に、図４４Ｂに示すように、保持ステージ１０９が高さ位置Ｈ１に上昇する。その結果、操作ロッド１１３によりフック１１８Ａ，１１８Ｂの間隔が拡げられ、保持ステージ１０９に保持されたトレイがトレイ回収ストッカ１０２Ａ〜１０２Ｃの内部に進入する。図４４Ｃに示すように、保持ステージ１０９は高さ位置Ｈ１からさらに高さ位置Ｈ２まで上昇し、保持ステージ１０９に保持されたトレイは、フック１１８Ａ，１１８Ｂの先端よりも上方に移動する。従って、図４４Ｄに示すように保持ステージ１０９が再度高さ位置Ｈ０まで降下すると、保持ステージ１０９上にあったトレイは、トレイ回収ストッカ１０２Ａ〜１０２Ｃ内の最下層のトレイとしてフック１１８Ａ，１１８Ｂにより支持される。

基板チップ２、部品チップ３、及び実装済みチップ４は、それぞれ別個のトレイ（基板チップ用積層トレイ１００Ａ、部品チップ用積層トレイ１００Ｂ、及び回収用積層トレイ１００Ｃ）に収容され、それらのトレイの供給、回収、及び移動も別個の機構（基板チップ供給ストッカ１０１Ａ、部品チップ供給ストッカ１０１Ｂ、回収用積層トレイ供給ストッカ１０１Ｂ、回収ストッカ１０２Ａ〜１０２Ｃ、トレイ操作装置１０４Ａ〜１０４Ｃ）で実行される。従って、実装動作の効率を損なうことなく、基板チップ２、部品チップ３、及び実装済みチップ４の取扱や管理の容易性を向上することができる。

第１４実施形態のその他の構成及び作用は、第１実施形態と同様である。

本発明の第１実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図。 部品供給回収部を示す斜視図。 実装部を示す斜視図。 反転ヘッドが上向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 反転ヘッドが下向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 図５の部分拡大図。 図５のVII-VII線での断面図。 図７のVIII−VIII線での断面図。 図７のIX−IX線での断面図。 反転ヘッドのノズル支持部及ノズル収容部（ノズルを保持した状態）を示す断面図。 反転ヘッドのノズル支持部及ノズル収容部（ノズルの保持を解除した状態）を示す断面図。 基板チップを示す斜視図。 部品チップを示す斜視図。 搬送プレート示す斜視図。 搬送プレート中のトレイの配置を示す模式図。 第１実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 基板チップのピックアップから実装ステージへの配置までの動作を示す部品実装装置の部分斜視図。 部品チップのピックアップから実装までの動作を示す部品実装装置の部分斜視図。 実装終了時の動作を示す部品実装装置の部分斜視図。 部品チップを実装済みの基板チップのピックアップ後の動作を示す部分実装装置の部分斜視図。 基板チップのピックアップを示す模式図。 基板チップの実装ステージへの載置を示す模式図。 部品チップのピックアップを示す模式図。 部品移送ヘッド装置から実装ヘッド装置への部品チップの受け渡しを示す模式図。 基板チップへの部品チップの実装を示す模式図。 部品チップを実装済みの基板チップのピックアップを示す模式図。 部品チップを実装済みの基板チップを搬送トレイへ戻す動作を示す模式図。 本発明の第２実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第３実施形態に係る部品実装装置で使用される搬送プレートを示す模式図。 本発明の第３実施形態に係る部品実装装置で使用される他の搬送プレートを示す模式図。 本発明の第３実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第４実施形態に係る部品実装装置で使用される搬送プレートを示す模式図。 本発明の第４実施形態に係る部品実装装置で使用される他の搬送プレートを示す模式図。 本発明の第４実施形態に係る部品実装装置で使用されるさらに他の搬送プレートを示す模式図。 本発明の第４実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第５実施形態に係る部品実装装置を示す部分斜視図。 反転ヘッドが下向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 反転ヘッドが上向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 本発明の第５実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第５実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 基板チップのピックアップを示す模式図。 基板チップの実装ステージへの載置を示す模式図。 部品チップのピックアップを示す模式図。 部品移送ヘッド装置から実装ヘッド装置への部品チップの受け渡しを示す模式図。 基板チップへの部品チップの実装を示す模式図。 部品チップを実装済みの基板チップのピックアップを示す模式図。 基板チップの実装ステージへの載置を示す模式図。 部品チップを実装済みの基板チップを搬送トレイへ戻す動作を示す模式図。 基板チップのピックアップを示す模式図。 本発明の第６実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第６実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第７実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第７実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第８実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第８実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第９実施形態に係る部品実装装置を示す部分斜視図。 反転ヘッドが下向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 反転ヘッドが上向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 本発明の第１０実施形態に係る部品実装装置を示す部分斜視図。 反転ヘッドが下向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 反転ヘッドが上向きの部品移送ヘッド装置を示す斜視図。 本発明の第１０実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第１０実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 基板チップのピックアップを示す模式図。 部品チップのピックアップを示す模式図。 部品移送ヘッド装置から実装ヘッド装置への部品チップの受け渡しを示す模式図。 基板チップの実装ステージへの載置を示す模式図。 基板チップへの部品チップの実装を示す模式図。 部品チップのピックアップを示す模式図。 基板チップのピックアップを示す模式図。 部品移送ヘッド装置から実装ヘッド装置への部品チップの受け渡しを示す模式図。 部品チップを実装済みの基板チップのピックアップを示す模式図。 基板チップの実装ステージへの載置を示す模式図。 基板チップへの部品チップの実装を示す模式図。 部品チップを実装済みの基板チップを搬送トレイへ戻す動作を示す模式図。 部品チップのピックアップを示す模式図。 基板チップのピックアップを示す模式図。 本発明の第１１実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第１１実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第１２実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第１２実施形態に係る部品実装装置の動作シーケンスを示すフローチャート。 本発明の第１３実施形態に係る部品実装装置を示す部分斜視図。 本発明の第１３実施形態に係る部品実装装置の動作を示す模式的なタイムチャート。 本発明の第１４実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図。 図４０の部分拡大斜視図。 ストッカ及びトレイ回収装置を示す斜視図。 トレイ取り出しのための動作を開始前のトレイ収容装置を示す模式図。 トレイ取り出し中のトレイ収容装置を示す模式図。 トレイ取り出し後のトレイ収容装置を示す模式図。 トレイ収容のための動作を開始前のトレイ回収装置を示す模式図。 トレイ収容中のトレイ回収装置を示す模式図。 トレイ収容中のトレイ回収装置を示す模式図。 トレイ収容後のトレイ回収装置を示す模式図。

符号の説明

１ 部品実装装置
２ 基板チップ（第１の部品）
２ａ パッド
２ｂ 実装面
２ｃ 対向面
３ 部品チップ（第２の部品）
３ａ バンプ
３ｂ 実装面
３ｃ 対向面
４ 実装済みチップ
５Ａ 搬送プレート
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ トレイ
６ａ 凹部
１１ 部品供給回収部
１２ 実装部
１３ コントローラ
１５ リフター
１６ プレート移動装置
１７ プレート配置装置
１８ 認識カメラ
１９ ノズル収容部
２１ マガジン
２２ モータ
２３ Ｙ軸ロボット
２４ アーム
２６ シリンダ
２７ プレート押圧体
２８ 支持機構
２９ モータ
３０ Ｙ軸ロボット
３２ モータ
３３ Ｘ軸ロボット
３５ 部品移送ヘッド装置
３６ 実装ヘッド装置
３７ 実装ステージ
３８ ２視野系認識カメラ
４０ ヘッドフレーム
４１ Ｘ軸ロボット
４２ 反転ヘッド
４３ 吸着ノズル
４３ａ 係止凹部
４４ θ回転装置
４５ 反転ヘッド本体
４６ ヘッド昇降装置
４７ ヘッド反転装置
４８ ノズル装着部
４８ａ 装着孔
４９ ボール
５０ 押圧部材
５１ ばね
５３ モータ
５４ Ｘ軸ロボット
５５ キャリッジ
５６ 実装ヘッド
５７ モータ
５８ ノズル
５９ モータ
６０ ベース
６１ ＸＹロボット
６２，６３ モータ
７０，８０ 固定ヘッド
１００Ａ 基板チップ用積層トレイ
１００Ｂ 部品チップ用積層トレイ
１００Ｃ 回収用積層トレイ
１０１Ａ 基板チップ供給ストッカ
１０１Ｂ 部品チップ供給ストッカ
１０１Ｃ 回収用積層トレイ供給ストッカ
１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ トレイ回収ストッカ
１０３ 支持アーチ
１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ トレイ操作装置
１０６ モータ
１０７ Ｘ軸ロボット
１０８ 移動アーム
１０９ 保持ステージ
１０９ａ 吸着孔
１１０ 真空吸引機構
１１１ シリンダ
１１１ａ ロッド
１１２ 受け台
１１３ 操作ロッド
１１５ 枠体
１１６Ａ，１１６Ｂ 固定アーム
１１７Ａ，１１７Ｂ 支持ピン
１１８Ａ，１１８Ｂ フック
１１９Ａ，１１９Ｂ ばね
１２０Ａ，１２０Ｂ ローラ

Claims (13)

1. 第１の部品（２）に第２の部品（３）を実装するための部品実装装置（１）であって、
   前記第１及び第２の部品を供給し、かつ前記第２の部品を実装済みの前記第１の部品である実装済み部品（４）を回収する部品供給回収部（１１）と、
   前記第１の部品を解除可能に保持する実装ステージ（３７）と、
   前記第２の部品を解除可能に保持し、かつ前記第２の部品を前記実装ステージに保持された前記第１の部品に実装する実装ヘッド装置（３６）と、
   前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送し、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置（Ｘ２）へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡し、かつ前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する部品移送ヘッド装置（３５）と
   を備えることを特徴とする部品実装装置。
2. 前記部品移送ヘッド装置は、
   前記部品供給回収部から前記部品受渡位置を介して前記実装ステージに到る範囲でヘッド支持部（４０）を移動させるヘッド移動装置（４１）と、
   前記部品を解除可能に保持する保持部（４３）を有し、かつ前記ヘッド支持部に支持されたヘッド本体（４５）と、前記ヘッド本体を前記ヘッド支持部に対して昇降させるヘッド昇降装置（４６）と、前記ヘッド本体の鉛直方向の向きを反転させるヘッド反転装置（４７）とを有する反転ヘッド（４２）と
   を備えることを特徴とする、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記反転ヘッドは、前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送する動作、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡す動作、及び前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する動作を実行することを特徴とする、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記部品移送ヘッド装置は、前記部品を解除可能に保持する保持部（４３）を有し、かつ前記ヘッド支持部に支持されたヘッド本体（７１）と、このヘッド本体を前記ヘッド支持部に対して昇降させるヘッド昇降装置（７２）とを有し、前記ヘッド本体の鉛直方向の向きが固定された第１の固定ヘッド（７０）をさらに備えることを特徴とする、請求項２に記載の部品実装装置。
5. 前記反転ヘッドは、前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送する動作と、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡す動作を実行し、
   前記第１の固定ヘッドは、前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する動作を実行することを特徴とする、請求項４に記載の部品実装装置。
6. 前記部品供給回収部、前記実装ステージ、前記実装ヘッド装置、及び前記部品移送ヘッド装置の動作を制御する制御部（１３）をさらに備え、
   前記制御部により、
   前記実装ヘッド装置が前記実装ステージに保持されている前記第１の部品に対して前記第２の部品を実装している間に、前記部品移送ヘッド装置の前記反転ヘッドが前記部品供給回収部で前記第１の部品を保持し、
   前記ヘッド支持部が前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移動し、かつ
   前記第１の固定ヘッドが前記実装済み部品を保持し、続いて前記反転ヘッドが前記第１の部品を前記実装ステージに載置する動作が実行されることを特徴とする請求項５に記載の部品実装装置。
7. 前記部品移送ヘッド装置は、前記部品を解除可能に保持する保持部（４３）を有し、かつ前記ヘッド支持部に支持されたヘッド本体（８１）と、このヘッド本体を前記ヘッド支持部に対して昇降させるヘッド昇降装置（８２）とを有し、前記ヘッド本体の鉛直方向の向きが固定された第２の固定ヘッド（８０）をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の部品実装装置。
8. 前記反転ヘッドは、前記第２の部品を前記部品供給回収部から部品受渡位置へ移送して前記実装ヘッド装置に受け渡す動作を実行し、
   前記第１の固定ヘッドは、前記第１の部品を前記部品供給回収部から前記実装ステージへ移送する動作を実行し、
   前記第２の固定ヘッドは、前記実装済み部品を前記実装ステージから前記部品供給回収部に移送する動作を実行することを特徴とする、請求項７に記載の部品実装装置。
9. 前記部品供給回収部、前記実装ステージ、前記実装ヘッド装置、及び前記部品移送ヘッド装置の動作を制御する制御部（１３）をさらに備え、
   前記制御部により、
   前記第１の固定ヘッドが前記部品供給回収部で前記第１の部品を保持し、続いて前記反転ヘッドが前記第２の部品を保持し、
   前記ヘッド支持部が前記部品供給回収部から前記部品受渡位置へ移動し、
   前記部品受渡位置で前記第２の部品を保持した前記反転ヘッドの前記鉛直方向の向きが反転し、前記第２の部品を前記実装ヘッドに受け渡し、
   前記ヘッド支持部が前記部品受渡位置から前記実装ステージに移動し、
   前記第２の固定ヘッドが前記実装済み部品を保持し、続いて前記第１の固定ヘッドが前記第１の部品を前記実装ステージに載置する動作が実行されることを特徴とする、請求項８に記載の部品実装装置。
10. 前記部品移送ヘッド装置は、前記部品を吸着保持するためのノズルを備え、かつ
    前記ノズルは交換可能であることを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
11. 前記第１の部品、前記第２の部品、及び前記実装済み部品が共通又は別個の搬送体に収容され、
    前記部品供給回収部（１１）は、
    前記搬送体を選択的に取り出し可能に収容し、かついったん取り出した前記搬送体を戻すことができる搬送体収容部（１５）と、
    前記部品移送ヘッド装置が前記第１及び第２の部品を保持可能で、かつ前記部品移送ヘッド装置が前記実装済み部品を解放可能となるように前記搬送体を保持する搬送体保持部（１７）と、
    前記搬送体収容部と前記搬送体保持部との間で前記搬送体を移動させる搬送体移動装置（１６）と
    を備えることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の部品実装装置。
12. 前記第１の部品、前記第２の部品、及び前記実装済み部品はそれぞれ別個の搬送体に収容され、
    前記部品供給回収部（１１）は、
    前記第１の部品が収容された複数の第１の搬送体（１００Ａ）を供給可能に収容する第１の搬送体供給部（１０１Ａ）と、
    前記第２の部品が収容された複数の第２の搬送体（１００Ｂ）を供給可能に収容する第２の搬送体供給部（１０１Ｂ）と、
    前記実装済み部品を収容するための第３の搬送体（１００Ｃ）を供給可能に収容する第３の搬送体供給部（１０１Ｃ）と、
    全部又は一部の前記第１の部品が取り出された前記第１の搬送体を収容可能な第１の搬送体回収部（１０２Ａ）と、
    全部又は一部の前記第２の部品が取り出された前記第２の搬送体を収容可能な第２の搬送体回収部（１０２Ｂ）と、
    前記実装済み部品が収容された前記第３の搬送体を収容可能な第３の搬送体回収部（１０２Ｃ）と、
    前記第１の搬送体供給部から前記第１の搬送体を取り出して保持し、前記部品移送ヘッド装置が前記第１の部品を取り出し可能な供給位置に前記第１の搬送体を移動させ、かつ前記供給位置から前記第１の搬送体回収部に移動して前記第１の搬送体を前記第１の搬送体回収部に収容する第１の搬送体操作部（１０４Ａ）と、
    前記第２の搬送体供給部から前記第２の搬送体を取り出して保持し、前記部品移送ヘッド装置が前記第２の部品を取り出し可能な供給位置に前記第２の搬送体を移動させ、かつ前記供給位置から前記第２の搬送体回収部に移動して前記第２の搬送体を前記第２の搬送体回収部に収容する第２の搬送体操作部（１０４Ｂ）と、
    前記第３の搬送体供給部から前記第３の搬送体を取り出して保持し、前記部品移送ヘッド装置が前記実装済み部品を収容可能な回収位置に前記第３の搬送体を移動させ、かつ前記回収位置から前記第３の搬送体回収部に移動して前記第３の搬送体を前記第３の搬送体回収部に収容する第３の搬送体操作部（１０４Ｃ）と
    を備えることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の部品実装装置。
13. 第１の部品に第２の部品を実装する部品実装方法であって、
    前記第１の部品を部品移送ヘッド装置で保持して実装ステージ上に移載し、
    前記第２の部品を前記部品移送ヘッド装置で保持して部品受渡位置で実装ヘッドに受け渡し、
    前記第２の部品を保持した実装ヘッドを前記実装ステージ上に移動させ、前記実装ステージ上の前記第１の部品に実装し、
    前記第２の部品が実装された前記第１の部品を前記部品移送ヘッド装置により前記実装ステージから搬出する
    ことを特徴とする、部品実装方法。

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