JP3530483B2 - 基板切断装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、複数の素子が一括
して形成された基板を個々の素子に切断し、切断された
個々の素子を収納トレイに収納するまでを行う基板切断
装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、複数の素子が一括して形成された
基板を個々の素子に切断する場合、図２に示すように、
リング状フレームＦに貼着された粘着シートＳに基板Ｗ
を貼着し、リング状フレームＦを切断装置に供給して粘
着シートＳに貼着された基板Ｗを個々の素子に切断して
いる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、ＣＰＳ（Ｃ
ｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の素子が多数一
括して形成された基板の場合、切断された個々の素子が
製品となり得るため、そのまま収納トレイに収納すれば
すぐに出荷または電化製品の組立てラインに搬送できる
状態にある。 【０００４】しかしながら、基板Ｗをリング状フレーム
Ｆに貼着された粘着シートＳに貼着させて切断するた
め、切断された個々の素子を収納トレイに収納するに
は、リング状フレームＦを収納トレイへの収納を行う工
程に搬送し、他の装置等によって切断された個々の素子
を粘着シートＳから剥離して収納トレイに収納させねば
ならず、生産性が悪かった。しかも、素子を収納トレイ
に収納させた後、すべての素子が粘着シートＳから剥離
されたリング状フレームＦを回収しなければならない
上、回収したリング状フレームＦから粘着シートＳを剥
離して廃棄しなければならず、煩雑な作業が必要にな
る。 【０００５】本発明は、上述した問題点に鑑み、リング
状フレームの回収や粘着シートの剥離といった煩雑な作
業や工程を不要として生産性の向上を図るため、リング
状フレームや粘着シートを使用せずに、基板を個々の素
子に切断して収納トレイに収納するまでを行う基板切断
装置を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、本発明は、基板を直接吸着するチャック
テーブルと、基板を前記チャックテーブルに載置する第
１の移載機構と、前記チャックテーブルに吸着保持され
た基板を個々の素子に切断する切断機構と、素子受取位
置において前記チャックテーブル上の切断された個々の
素子を、前記素子受取位置と素子取出位置との間で往復
移動する載置プレートに移載する第２の移載機構と、前
記載置プレートを前記素子受取位置と前記素子取出位置
との間で往復移動させるスライド機構と、前記素子取出
位置において前記載置プレート上の個々の素子を取り上
げて収納トレイに収納するピックアンドプレイス機構と
から構成され、前記スライド機構を２つ並設し、各々の
載置プレートを前記素子受取位置と前記素子取出位置と
の間で互いに相反する方向に向かって往復移動させるこ
とを特徴とする基板切断装置を提供するものである。【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。【０００８】 この実施の形態における基板切断装置は、
図１に示すように、基板Ｗを一定ピッチで段積みして収
容させる第１のマガジン１と、第１のマガジン１に収容
された基板Ｗを１枚ずつ切り出す切出機構２と、切出機
構２によって切り出された基板Ｗを、位置Ｐ１と位置Ｐ
２を経由して位置Ｐ３との間で往復移動するチャックテ
ーブル３に移載する第１の移載機構４と、チャックテー
ブル３に載置された基板Ｗを個々の素子に切断する切断
機構５と、チャックテーブル３上の切断された個々の素
子を、後述する素子受取位置と素子取出位置との間で往
復移動する載置プレート６ａ，６ｂに移載する第２の移
載機構７と、載置プレート６ａ，６ｂを素子受取位置と
素子取り出位置との間で往復移動させるスライド機構８
ａ，８ｂと、載置プレート６ａ，６ｂに載置された個々
の素子を取り上げて収納トレイ９に収納するピックアン
ドプレイス機構１０と、素子未収納の収納トレイ９を一
定ピッチで段積みして収容させる第２のマガジン１１
と、素子収納済みの収納トレイ９を一定ピッチで段積み
して収容させる第３のマガジン１２と、第２のマガジン
１１に収納された収納トレイ９を１つずつ切り出して個
々の素子の収納が行われる位置に搬送させ、その収納ト
レイ９を個々の素子が収納された後に第３のマガジン１
２まで搬送して収容する搬送機構１３とから構成されて
いる。【０００９】 切出機構2は、水平方向に往復移動するプ
ッシャープレート１４を有し、このプッシャープレート
１４を適時に往復移動させることにより、第１のマガジ
ン１に収容された基板Ｗを１枚ずつ切り出すことができ
る。【００１０】 チャックテーブル３は、その上面に基板Ｗ
を直接吸着して保持することができるとともに、その円
周方向に回転することができる。【００１１】 第１の移載機構４は、ガイド１５に沿って
移動可能な移載ヘッド１６を有し、その移載ヘッド１６
には上下動可能な吸着パッド（図示せず）が設けられて
おり、吸着パッドによって基板Ｗを吸着するとともに、
移載ヘッド１６をガイド１５に沿って移動させることに
より、基板Ｗを位置Ｐ１のチャックテーブル３上に移送
して載置することができる。【００１２】 切断機構５は、縦横に移動可能で、かつ、
上下動可能なブレード（図示せず）を備え、このブレー
ドを縦横に移動させるとともに、ブレードを降下して基
板Ｗを所定の深さ切り込むことにより、チャックテーブ
ル３上に吸着保持された基板Ｗを切断することができ
る。【００１３】 第２の移載機構７は、ガイド１７に沿って
移動可能な移載ヘッド１８を有し、その移載ヘッド１８
には上下動可能な吸着パッド（図示せず）が設けられて
おり、吸着パッドによって切断された個々の素子を吸着
するとともに、移載ヘッド１８をガイド１７に沿って移
動させることにより、切断された個々の素子を載置プレ
ート６ａ，６ｂ上に移送して載置することができる。【００１４】 スライド機構８ａ，８ｂは、並設されたス
ライドレール１９ａ，１９ｂに沿って移動可能なスライ
ダ２０ａ，２０ｂを備え、このスライダ２０ａ，２０ｂ
上に載置プレート６ａ，６ｂを取り付けることにより、
載置プレート６ａ，６ｂを素子受取位置（スライドレー
ル１９ａ，１９ｂの図中下側の図１ではスライダ２０ａ
が待機する位置）と素子取出位置（スライドレール１９
ａ，１９ｂの図中上側の図１ではスライダ２０ｂが待機
する位置）との間で往復移動させることができる。その
際、スライド機構８ａ，８ｂは載置プレート６ａ，６ｂ
を素子受取位置と素子取出位置との間で互いに相反する
方向に向かって往復移動させる。即ち、第１のスライド
機構８ａが第１の載置プレート６ａを素子受取位置から
素子取出位置に向かって移動するときには、第２のスラ
イド機構８ｂが第２の載置プレート６ｂを素子取出位置
から素子受取位置に向かって移動させ、第１のスライド
機構８ａが第１の載置プレート６ａを素子取出位置から
素子受取位置に向かって移動するときには、第２のスラ
イド機構８ｂが第２の載置プレート６ｂを素子受取位置
から素子取出位置に向かって移動させる。【００１５】 ピックアンドプレイス機構１０は、ガイド
２１に沿って移動可能な収納ヘッド２２ａ，２２ｂを有
し、その収納ヘッド２２ａ，２２ｂには上下動可能な吸
着パッド（図示せず）が設けられており、吸着パッドに
よって載置プレート６ａ，６ｂ上の素子を吸着するとと
もに、収納ヘッド２２ａ，２２ｂをガイド２１に沿って
移動させることにより、載置プレート６ａ，６ｂ上の素
子を取り上げて収納トレイ９に収納することができる。【００１６】 搬送機構１３は、第２のマガジン１１と第
３のマガジン１２との間で往復移動するシャトル（図示
せず）を有し、このシャトルには収納トレイ９を把持す
るフィンガー（図示せず）が設けられており、フィンガ
ーによって収納トレイ９を把持するとともに、シャトル
を適時に移動させることにより、第２のマガジン１１に
収容された収納トレイ９を切り出して個々の素子の収納
が行われる位置に搬送し、かつ、位置決めすることがで
きるとともに、その収納トレイ９を個々の素子が収納さ
れた後に第３のマガジン１２まで搬送して収容すること
ができる。【００１７】 次に、上記構成における基板切断装置の動
作を説明する。【００１８】 先ず、第１のマガジン１から切出機構２に
よって基板Ｗを切り出し、その基板Ｗを第１の移載機構
４によって位置Ｐ１のチャックテーブル３上に移送して
載置させる。この後、基板Ｗをチャックテーブル３に吸
着保持させる。【００１９】 次に、チャックテーブル３を位置Ｐ２に移
動させ、これに伴いチャックテーブル３上に吸着保持さ
れた基板Ｗも位置Ｐ２に移送させる。そして、基板Ｗが
位置Ｐ２に移送されると、切断装置５によって基板Ｗの
一方向（縦方向）を複数列に切断させる。そして、基板
Ｗの一方向の切断が終了すると、チャックテーブル３を
９０°回転して切断機構５によって基板Ｗを前記切断し
た一方向と直交する他方向（横方向）を複数列に切断さ
せる。これにより、基板Ｗが縦横に切断されて個々の素
子に分割される。【００２０】 上記したようにして基板Ｗの切断が終了す
ると、チャックテーブル３を位置Ｐ３に移動させ、これ
に伴いチャックテーブル３上の切断された個々の素子も
位置Ｐ３に移送させる。尚、このとき、素子受取位置に
は第１の載置プレート６ａが待機し、素子取出位置には
第２の載置プレート６ｂが待機している。【００２１】 切断された個々の素子が位置Ｐ３に移送さ
れると、第２の移載機構７によってチャックテーブル３
上の切断された個々の素子を順次第１の載置プレート６
ａ上に移送して載置させる。そして、第１の載置プレー
ト６ａに所定数の素子が載置されると、その第１の載置
プレート６ａを第１のスライド機構８ａによって素子受
取位置から素子取出位置に移動させるとともに、第２の
載置プレート６ｂを第２のスライド機構８ｂによって素
子取出位置から素子受取位置に移動させる。尚、このと
き、第２のマガジン１１と第３のマガジン１２との間に
は搬送機構１３によって第２のマガジン１１から素子未
収納の収納トレイ９が切り出されて個々の素子の収納が
行われる位置に待機している。【００２２】 第１の載置プレート６ａが素子取出位置に
移動されると、ピックアンドプレイス機構１０の第１の
収納ヘッド２２ａによって第１の載置プレート６ａに載
置された個々の素子を順次取り上げて収納トレイ９に収
納させる。一方、この間に第２の移載機構７によってチ
ャックテーブル３に残っている個々の素子を順次第２の
載置プレート６ｂ上に移送して載置させる。そして、第
１の載置プレート６ａに載置された所定数の素子が収納
トレイ９に収納されるとともに、第２の載置プレート６
ｂに所定数の素子が載置されると、第１のスライド機構
８ａによって第１の載置プレート６ａを素子取出位置か
ら素子受取位置に移動させるとともに、第２のスライド
機構８ｂによって第２の載置プレート６ｂを素子受取位
置から素子取出位置に移動させる。【００２３】 第２の載置プレート６ｂが素子取出位置に
移動されると、ピックアンドプレイス機構１０の第２の
収納ヘッド２２ｂによって第２の載置プレート６ｂに載
置された個々の素子を順次収納トレイ９に移送して収納
させる。一方、この間に第２の移載機構７によってチャ
ックテーブル３に残っている個々の素子を順次第１の載
置プレート６ａ上に移送して載置させる。この後、この
ような収納動作を繰り返して行い、収納トレイ９に所定
数の素子を収納させる。また、この間にチャックテーブ
ル３上の切断された個々の素子がすべて載置プレート６
ａ，６ｂに移載された場合には、チャックテーブル３を
位置Ｐ３から位置Ｐ１に戻し、再び上記したように位置
Ｐ１においてチャックテーブル３上に基板Ｗを載置して
吸着保持させ、その基板Ｗを位置Ｐ２に移送して切断機
構５によって個々の素子に切断させ、その切断された個
々の素子を位置Ｐ３に移送させている。【００２４】 上記したようにして収納トレイ９に所定数
の素子が収納されると、その収納トレイ９を搬送機構１
３によって第３のマガジン１２に移送して収容させる。【００２５】 以後、同様の動作を繰り返し、基板Ｗを個
々の素子に切断して収納トレイ９に収容し、その収納ト
レイ９を第３のマガジン１２に収容するまでを連続的に
行わせる。【００２６】 この実施の形態における基板切断装置は、
第１のマガジン１に収容された基板Ｗを１枚ずつ切り出
す切出機構２と、基板Ｗを直接吸着保持するチャックテ
ーブル３と、切出機構２によって切り出された基板Ｗを
チャックテーブル３に移載する第１の移載機構４と、チ
ャックテーブル３に直接吸着保持された基板Ｗを個々の
素子に切断する切断機構５と、チャックテーブル３上の
切断された個々の素子を素子受取位置と素子取出位置と
の間で往復移動する載置プレート６ａ，６ｂに移載する
第２の移載機構７と、載置プレート６ａ，６ｂを素子受
取位置と素子取出位置との間で往復移動させるスライド
機構８ａ，８ｂと、載置プレート６ａ，６ｂに載置され
た個々の素子を取り上げて収納トレイ９に収納するピッ
クアンドプレイス機構１０と、第２のマガジン１１に収
容された素子未収納の収納トレイ９を１つずつ切り出し
て個々の素子の収納が行われる位置に搬送させ、その収
納トレイ９を個々の素子が収納された後に第３のマガジ
ン１２まで搬送して収容する搬送機構１３とを具備する
ことにより、リング状フレームや粘着シートを使用せず
に基板Ｗを個々の素子に切断してその個々の素子を収納
トレイ９に収納するまでを行うことができる。これによ
り、リング状フレームの回収や粘着シートの剥離といっ
た煩雑な作業や工程を不要として生産性の向上を図るこ
とができる。【００２７】 また、スライド機構８ａ，８ｂの載置プレ
ート６ａ，６ｂを素子受取位置と素子取出位置との間で
お互いに相反する方向に向って往復移動させることによ
り、素子取出位置において一方の載置プレートに載置さ
れている個々の素子をピックアンドプレイス機構１０に
よって収納トレイ９に収納させている間に、素子受取位
置において他方の載置プレートに第２の移載機構７によ
ってチャックテーブル３上の切断された個々の素子を移
載することができる。これにより、チャックテーブル３
上の切断された個々の素子を載置テーブルに移載するの
を待つ必要がなくなり、素子収納時の時間ロスが無くな
って生産性のより更なる向上が図れる。【００２８】 尚、この実施の形態においては、マガジン
１に基板Ｗを収容し、マガジン１から基板Ｗを１枚ずつ
切り出してチャックテーブル３に載置する場合について
説明したが、基板Ｗをマガジン１に収容せずに直接チャ
ックテーブル３に載置するようにしても良い。また、本
発明の基板切断装置により切断される基板は、ＣＳＰ型
の素子が多数一括して形成された基板には限定されな
い。【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る基板
切断装置では、基板を個々の素子に切断してその個々の
素子を収納トレイに収納するまでを１つの装置で行うこ
とができるため、基板の切断と素子の収納トレイへの収
納を別個の装置等によって行う場合に比べて収納トレイ
への収納までに要する時間を短縮することができ、生産
性が大幅に向上する。また、素子取出位置において一方
の載置プレート上の個々の素子を収納トレイに収納させ
ている間に、素子受取位置において他方の載置プレート
にチャックテーブル上の切断された個々の素子を移載す
ることができるため、素子収納時のタイムロスが無くな
り生産性がより向上する。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に係る基板切断装置の一実施の形態を示
す概略平面図。 【図２】基板がリング状フレームに貼着された粘着シー
トに貼着されている状態を示す斜視図。 【符号の説明】 Ｗ 基板 １ 第１のマガジン ２ 切出機構 ３ チャックテーブル ４ 第１の移載機構 ５ 切断機構 ６ａ 第１の載置プレート ６ｂ 第２の載置プレート ７ 第２の移載機構 ８ａ 第１のスライド機構 ８ｂ 第２のスライド機構 ９ トレイ １０ ピックアンドプレイス機構 １１ 第２のマガジン １２ 第３のマガジン １３ 搬送機構

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板を直接吸着するチャックテーブル
   と、基板を前記チャックテーブルに載置する第１の移載
   機構と、前記チャックテーブルに吸着保持された基板を
   個々の素子に切断する切断機構と、素子受取位置におい
   て前記チャックテーブル上の切断された個々の素子を、
   前記素子受取位置と素子取出位置との間で往復移動する
   載置プレートに移載する第２の移載機構と、前記載置プ
   レートを前記素子受取位置と前記素子取出位置との間で
   往復移動させるスライド機構と、前記素子取出位置にお
   いて前記載置プレート上の個々の素子を取り上げて収納
   トレイに収納するピックアンドプレイス機構とから構成
   され、前記スライド機構を２つ並設し、各々の載置プレ
   ートを前記素子受取位置と前記素子取出位置との間で互
   いに相反する方向に向かって往復移動させることを特徴
   とする基板切断装置。