KR101454320B1

KR101454320B1 - 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치

Info

Publication number: KR101454320B1
Application number: KR1020100037307A
Authority: KR
Inventors: 정현권; 이용구; 이경식
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2010-04-22
Filing date: 2010-04-22
Publication date: 2014-10-28
Also published as: KR20110117848A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 싱귤레이션 장치(쏘잉 장치) 또는 레이저 장치 등의 반도체 패키지 제조장치에 적용되는 스트립 로딩장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 스트립 로딩장치는 복수개의 스트립이 지면에 대해 직립하도록 매거진이 놓여지는 매거진 안착부와; 상기 매거진에서 인출되어 반송된 스트립이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부와; 상기 매거진 안착부 및 인렛레일부의 상측에서 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되어, 상기 매거진 안착부의 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부 상으로 반송하고, 상기 인렛레일부 상에서 스트립의 하단부를 인렛레일부에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 스트립 핸들링로봇을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치{Strip loading Apparatus for Semiconductor Package Manufacturing Equipment}

본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 배열되어 있는 스트립을 싱귤레이션 공정이나 소정의 레이저 공정을 위해 매거진에서 인출하여 공정 수행 위치로 효율적으로 공급하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩(loading)장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지는 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립(strip)이라 부르며, 통상적으로 스트립에는 복수개의 반도체 패키지들이 m×n 매트릭스 형태로 배열된다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 싱귤레이션장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정을 거쳐 개별화된 반도체 패키지들은 비전카메라에 의해 불량여부가 검사된 다음, 검사 결과에 따라 트레이에 분류 수납된다.

최근 들어 반도체 패키지가 극소형화 및 박형화됨과 더불어 반도체 패키지 제조 공정에서 생산성 향상의 요구가 증대됨에 따라 반도체 패키지들이 형성되어 있는 스트립의 크기가 매우 커지고 얇아져 스트립이 쉽게 휘어지거나 진동하여 반도체 패키지 제조공정에서 스트립을 취급하는 작업이 점점 어려워지고 있다.

예를 들어, 두께가 매우 얇고 대형 사이즈의 스트립을 싱귤레이션 장치에 투입하여 싱귤레이션 작업을 수행하는 경우, 매거진 내에 스트립들이 수평하게 놓여진 상태에서 스트립 인출장치가 매거진의 최상단 또는 최하단에서부터 한장씩 스트립을 외부로 인출하여 지정된 공정 위치에 수평하게 내려놓게 되는데, 이 때 스트립을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 과정에서 스트립이 아래로 휘어져 지정된 공정 위치에 정확하게 내려놓지 못하거나 스트립이 이탈되어 파손되는 현상이 발생하는 문제가 있다.

이에 종래에는 매거진 내에서의 스트립 처짐이나 이탈 등을 방지하기 위하여 스트립들이 직립한 상태로 매거진을 싱귤레이션 장치에 투입한 다음, 인출장치를 이용하여 상기 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 매거진 상측에서 대기하는 가이드에 스트립의 양측 단부를 삽입시킨 후 지정된 공정 위치로 반송하고, 이 공정 위치에서 가이드와 인출장치를 함께 90도 회전시켜 스트립을 수평하게 전환시킴으로써 스트립의 처짐을 방지한 상태에서 스트립을 공정 위치 상에 안전하게 안착시키는 방식을 사용하고 있다.

하지만, 상술한 것과 같이 스트립을 매거진에서 인출할 때 스트립을 지지하는 가이드 등을 구성하게 되면, 구조 및 작동이 복잡해지고, 비용이 상승하는 문제가 발생하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구성으로 이루어지며, 얇고 대형의 스트립을 매거진에서 수직 상태로 인출하여 지정된 공정 위치에 수평 상태로 전환시키면서 안정적으로 안착시켜 공급할 수 있는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 스트립이 지면에 대해 직립하도록 매거진이 놓여지는 매거진 안착부와; 상기 매거진에서 인출되어 반송된 스트립이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부와; 상기 매거진 안착부 및 인렛레일부의 상측에서 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되어, 상기 매거진 안착부의 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부 상으로 반송하고, 상기 인렛레일부 상에서 스트립의 하단부를 인렛레일부에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 스트립 핸들링로봇을 포함하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치를 제공한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면 본 발명의 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치는 상기 매거진 안착부의 측방에 매거진의 내외측으로 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 매거진 내의 스트립이 개별적으로 삽입되면서 정렬되는 복수개의 정렬홈이 일정 간격으로 형성된 정렬부재를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치는 상기 매거진 안착부의 각 모서리 부분에 매거진 쪽으로 이동 가능하게 설치되어, 매거진이 매거진 안착부에 안착되었을 때 매거진의 각 모서리 부분에 밀착되면서 매거진을 고정하는 클램프와; 상기 클램프를 왕복 이동시키는 클램프 구동수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치는 상기 인렛레일부 상에 스트립이 수평 상태로 놓여졌을 때 상기 스트립을 인렛레일부의 다른 위치로 수평 이동시키는 스트립 위치 조정유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 스트립 핸들링로봇은 인렛레일부 상에 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시킨 다음, 스트립을 인렛레일부의 다른 위치로 수평 이동시키는 동작을 수행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 매거진 내의 스트립이 핸들링로봇에 의해 수직하게 인출된 후 인렛레일부 상으로 반송되고, 상기 인렛레일부에 스트립의 하단부가 접촉된 상태에서 접촉된 지점을 기점으로 스트립이 90도로 회전하여 수평 상태로 전환되면서 인렛레일부 상에 안착된다. 따라서, 가이드와 같은 복잡한 구성없이 대형의 얇은 스트립을 안정적으로 인렛레일부 상에 수평하게 안착시켜 공정을 수행할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 스트립 로딩장치가 적용된 반도체 패키지 제조장치의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 스트립 로딩장치의 측면에서 본 요부 종단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 스트립 로딩장치의 정렬부재의 구조 및 작동을 나타낸 요부 횡단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 스트립 로딩장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

먼저 도 1을 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치는 작업 대상 스트립(S)을 공급하는 스트립 로딩장치(100)와, 상기 스트립 로딩장치(100)로부터 반송된 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단 가공하는 쏘잉부(200)와, 상기 쏘잉부(200)로부터 반송된 개별 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사부(300)와, 상기 비전검사부(300)로부터 반송된 반도체 패키지들을 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 수납하는 오프로딩부(400)와, 상기 비전검사부(300)와 오프로딩부(400) 상측을 가로지르도록 설치되어 비전검사부(300)에서 오프로딩부(400)로 반도체 패키지를 반송하는 오프로딩픽커(500)로 구성된다.

상기 쏘잉부(200)는 스트립(S)이 안착되는 척테이블(210)과, 상기 척테이블(210) 상에 안착된 스트립(S)과 상대 이동하면서 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단하는 한 쌍의 컷팅스핀들(220)로 구성된다. 상기 척테이블(210)은 공지의 선형운동장치 및/또는 회전운동장치에 의해 임의의 위치로 이동 가능하게 구성되며, 상부면에는 스트립(S)을 진공 흡착하여 고정하기 위한 복수개의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다.

상기 스트립 로딩장치(100)와 쏘잉부(200)의 척테이블(210) 사이에는 X축 가이드프레임(910)을 따라 수평 왕복 이동하면서 스트립 로딩장치(100)로부터 스트립(S)을 픽업하여 상기 척테이블(210)로 반송하는 스트립픽커(600)가 설치된다.

그리고, 상기 쏘잉부(200)와 비전검사부(300) 사이에는 상기 X축 가이드프레임(910)을 따라 수평 왕복 이동하면서 쏘잉부(200)의 척테이블(210)로부터 개별 반도체 패키지들을 픽업하여 비전검사부(300)로 반송하는 유닛픽커(700)가 설치된다. 또한, 쏘잉부(200)와 비전검사부(300) 사이의 하측에는 상기 유닛픽커(700)가 쏘잉부(200)에서 비전검사부(300)로 반도체 패키지를 이동하는 과정에서 스트립(S)의 반도체 패키지 이외의 조각(이를 스크랩(scrap)이라 함)을 버리는 스크랩박스(800)와, 유닛픽커(700)에 흡착된 반도체 패키지들을 세척하는 클리닝부(900)가 차례로 설치되어 있다.

상기 비전검사부(300)는 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 시트블록(410)과, 상기 시트블록(410)의 이동 경로 상측에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어 시트블록(410) 상에 안착된 반도체 패키지들을 촬영하는 상면검사용 비전카메라(330)와, 상기 오프로딩픽커(500)의 이동 경로의 하측에 설치되어 오프로딩픽커(500)에 흡착된 반도체 패키지의 하면을 촬영하는 하면검사용 비전카메라(340)로 구성된다. 상기 시트블록(410)은 복수개(이 실시예에서 2개)가 공지의 선형운동장치에 의해 제1Y축 가이드프레임(320)을 따라 독립적으로 수평 이동하도록 구성된다.

상기 오프로딩부(400)는 공지의 선형운동장치에 의해 제2Y축 가이드프레임(420)들을 따라 독립적으로 수평 이동하며 그 위에 반도체 패키지들을 수납하는 트레이(미도시)가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 트레이피더(410)와, 상기 제2Y축 가이드프레임(420)의 전방에 설치되어 반도체 패키지가 꽉 채워진 트레이를 적재하는 트레이적재부(430)와, 빈 트레이를 적재하는 공트레이적재부(440)와, 공지의 선형운동장치에 의해 X축 방향으로 수평이동하면서 상기 공트레이적재부(440)의 빈 트레이를 픽업하여 상기 트레이피더(410) 상에 공급하는 트레이픽커(450)를 포함하여 구성된다.

한편, 도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 스트립 로딩장치(100)는 복수개의 스트립(S)이 수납된 매거진이 놓여지는 매거진 안착부(110)와, 상기 매거진(M)에서 인출되어 반송된 스트립(S)이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부(120)와, 상기 매거진 안착부(110)의 매거진(M)에서 스트립(S)을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부(120) 상으로 반송하여 수평 상태로 안착시키는 스트립 핸들링로봇(130)과, 상기 매거진 안착부(110)의 전후방에 이동가능하게 설치되어 매거진(M) 내의 스트립(S)들을 일정 간격으로 정렬하는 2개의 정렬부재(140)와, 상기 매거진 안착부(110) 상의 매거진(M)의 네 모서리 부분을 고정되게 지지하는 클램핑유닛(150)과, 상기 스트립 핸들링로봇(130)에 의해 인렛레일부(120) 상에 수평하게 안착된 스트립(S)을 수평 이동시키는 스트립 위치 조정용 드로워(160)(drawer)를 포함하여 구성된다.

상기 매거진 안착부(110)는 공지의 선형운동장치(미도시)에 의해 Z축 가이드프레임(112)을 따라 상하 방향의 임의의 위치로 이동 가능하게 구성된다. 그리고, 상기 매거진 안착부(110) 상에 안착되는 매거진(M)의 스트립(S)들은 지면에 대해 수직하도록 놓여진다.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 클램핑유닛(150)은 매거진(M)의 각 모서리 부분에서 내외측으로 수평 이동하면서 매거진(M)의 모서리 부분에 밀착되어 매거진(M)을 지지하는 4개의 클램프(151)와, 상기 각각의 클램프(151)를 수평 이동시키는 공압실린더(152)로 구성된다.

그리고, 상기 드로워(160)는 상기 인렛레일부(120)의 상측에서 수평 이동하면서 인렛레일부(120)에 안착된 스트립(S)을 파지하여 상기 스트립픽커(600)(도 1참조)의 픽업 위치로 이동시키는 기능을 수행한다. 여기서, 상기 드로워(160)는 상기 스트립픽커(600)에 일체로 고정되어 스트립픽커(600)와 함께 X축 가이드프레임(910)을 따라 수평 이동하며, 끝단에 스트립(S)의 끝단부를 파지하는 그립퍼(161)가 설치된 구조로 이루어진다.

상기 스트립 핸들링로봇(130)은 수평 및 수직 운동과 회전 운동 등 임의의 위치로 자유롭게 운동이 가능한 공지의 다관절 로봇을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 스트립 핸들링로봇(130)의 끝단에는 기다란 바아 형태의 엔드아암(131)(end arm)이 자유롭게 회전이 가능하게 설치되고, 상기 엔드아암(131)에는 스트립(S)의 상단을 파지하는 그립퍼(132)(gripper)가 설치되어 있다. 도 3에 도시한 것과 같이, 상기 스트립 핸들링로봇(130)은 상기 매거진 안착부(110)의 매거진(M)에서 스트립(S)을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부(120) 상으로 반송한 다음, 상기 인렛레일부(120) 상에서 스트립(S)의 하단부를 인렛레일부(120)에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립(S)을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 기능을 수행한다.

상기 정렬부재(140)들은 매거진 안착부(110)의 전후방에서 공압실린더(142)에 의해 수평 이동 가능하게 구성되며, 도 4와 도 5에 도시한 것과 같이, 매거진(M)의 외측에서 매거진(M)의 전후방 개구부를 통해 매거진(M) 내측으로 진입하여 스트립(S)을 일정 간격으로 정렬시키는 기능을 수행한다. 상기 정렬부재(140)에는 스트립(S)의 끝단부가 삽입되면서 자동으로 정렬되도록 복수개의 정렬홈(141)이 일정 간격으로 형성되어 있다. 상기 정렬홈(141)은 양측면이 외측으로 확장되면서 경사진 형태로 이루어져, 정렬부재(140)가 매거진(M) 내측으로 진입할 때 스트립(S)의 끝단부가 정렬홈(141)의 경사진 양측면에 의해 자연스럽게 안내되면서 정렬홈(141) 내측으로 삽입되어 정렬된다.

한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 인렛레일부(120) 사이에는 인렛레일부(120) 상에 수평하게 놓여지는 스트립(S)의 가운데 부분을 아래쪽에서 지지하는 서포트블록을 설치하여, 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 수평하게 놓여졌을 때 스트립(S)의 가운데 부분이 아래로 처지는 현상을 방지할 수도 있다.

상기와 같이 구성된 스트립 로딩장치 및 반도체 패키지 제조장치는 다음과 같이 작동한다.

스트립 로딩장치(100)의 전방을 통해 매거진 안착부(110)에 매거진(M)이 안착된다. 이 때, 매거진(M) 내의 스트립(S)은 지면에 대해 수직한 상태로 놓여진다. 이어서, 선형운동장치(미도시)에 의해 매거진 안착부(110)가 Z축 가이드프레임(112)을 따라 정해진 위치로 상승한 다음, 상기 클램프(151)가 공압실린더(152)의 작동에 의해 매거진(M) 쪽으로 이동하여 매거진(M)의 네 모서리에 밀착되면서 매거진(M)을 정해진 위치에 고정시킨다.

그리고, 공압실린더(142)의 작동에 의해 정렬부재(140)가 매거진(M)의 전방부 및 후방부에서 매거진(M) 내측으로 진입하여 스트립(S)들을 정렬한다.

이와 같이 매거진(M)의 스트립(S)이 정해진 위치에 정렬되면, 스트립 핸들링로봇(130)의 그립퍼(132)가 매거진(M) 내의 스트립(S)의 상단부를 파지하고 상승하여 매거진(M)에서 스트립(S)을 수직하게 인출한다. 이어서, 상기 스트립 핸들링로봇(130)은 스트립(S)을 인렛레일부(120) 상으로 반송하고, 스트립(S)의 하단부가 인렛레일부(120) 상면에 접촉하도록 한다. 이 상태에서 스트립 핸들링로봇(130)이 회전 운동하여 스트립(S)을 하단부를 중심으로 90도 회전시켜 수평 상태로 전환시킨 다음, 인렛레일부(120)의 내측으로 밀어서 인렛레일부(120) 상에 안착시킨다.

상기 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 안착되면, 드로워(160)가 스트립(S)의 끝단부를 파지하여 스트립(S)을 인렛레일부(120) 상에서 수평 이동시켜 스트립픽커(600)(도 1참조)가 픽업할 수 있는 위치로 오게 한다.

한편, 이 실시예에서는 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 수평 상태로 전환되어 안착되었을 때, 상기 드로워(160)가 스트립(S)을 인렛레일부(120) 내측으로 수평 이동시켜 지정된 위치로 반송하지만, 이와 다르게 스트립 핸들링로봇(130)이 스트립(S)을 인렛레일부(120) 상에 수평하게 안착시킨 후 지정된 위치까지 완전히 밀어서 반송하거나, 스트립 핸들링로봇(130)의 기다란 엔드아암(131)을 이용하여 스트립(S)을 지정된 위치까지 밀어서 반송할 수도 있을 것이다.

상술한 것과 같이 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 공급되면, 도 1에 도시된 것과 같이 스트립픽커(600)가 인렛레일부(120) 상의 스트립(S)을 진공 흡착하여 쏘잉부(200)의 척테이블(210)로 반송하여 안착시킨다. 상기 척테이블(210)은 Y축 방향 후방으로 이동하여 컷팅스핀들(220)의 하측으로 스트립(S)을 반송하고, 컷팅스핀들(220)과 상대 이동하면서 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단한다.

절단이 완료되면, 척테이블(210)은 Y축 방향 전방으로 이동하고, 유닛픽커(700)가 척테이블(210) 상의 반도체 패키지와 스크랩을 함께 진공 흡착한다. 반도체 패키지들을 진공 흡착한 유닛픽커(700)는 스크랩박스(800) 상측으로 이동하여 스크랩만 스크랩박스(800)로 투여하여 제거한 다음, 클리닝부(900)의 상측으로 이동하여 반도체 패키지들을 세척한다.

반도체 패키지의 세척 후 유닛픽커(700)는 비전검사부(300)로 이동하여 비전검사부(300)의 시트블록(410) 상에 반도체 패키지들을 나누어 안착시키고, 다시 쏘잉부(200) 인근으로 복귀하여 다음 작업을 수행한다.

상기 비전검사부(300)에서는 시트블록(410)이 Y축 방향으로 이동하여 상면검사용 비전카메라(330)의 하측으로 반도체 패키지들을 반송한다. 상기 상면검사용 비전카메라(330)는 시트블록(410)에 안착된 반도체 패키지들이 상면을 촬영하여 절단 상태 등을 검사한다. 그리고, 반도체 패키지의 상면 검사가 완료되면, 시트블록(410)이 Y축 방향 후방으로 이동하여 반도체 패키지들을 오프로딩픽커(500)의 이동 경로 하측으로 반송한다. 오프로딩픽커(500)는 시트블록(410) 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 하면검사용 비전카메라(340)의 상측으로 이동한다. 상기 하면검사용 비전카메라(340)는 오프로딩픽커(500)에 흡착되어 있는 반도체 패키지의 하면을 촬영하여 반도체 패키지 하면에 형성되어 있는 솔더볼의 외형 등을 검사한다.

반도체 패키지의 하면 검사가 완료되면, 오프로딩픽커(500)는 오프로딩부(400)의 상측으로 이동하여 트레이피더(410) 상에 놓여진 트레이(미도시)에 검사 결과별로 분류하여 수납시킨다. 예를 들어, 양품으로 판정된 반도체 패키지들은 도면상 왼편의 트레이피더(410)에 놓여진 트레이(미도시)에 수납되고, 불량으로 판정된 반도체 패키지들은 도면상 오른편의 트레이피더(410)에 놓여진 트레이(미도시)에 수납되도록 한다.

한편, 상술한 본 발명의 스트립 로딩장치(100)는 반도체 패키지 제조장치 중 싱귤레이션 장비에 적용되었지만, 본 발명의 스트립 로딩장치(100)는 레이저를 이용하여 반도체 패키지에 소정의 가공을 수행하는 레이저 장비에도 동일 또는 유사하게 적용할 수 있으며, 이외에도 다양한 반도체 패키지 제조장치에 적용할 수 있을 것이다.

100 : 스트립 로딩장치 110 : 매거진 안착부
112 : Z축 가이드프레임 120 : 인렛레일부
130 : 스트립 핸들링로봇 131 : 엔드아암
132 : 그립퍼 140 : 정렬부재
142 : 공압실린더 150 : 클램핑유닛
151 : 클램프 152 : 공압실린더
160 : 드로워 161 : 그립퍼
200 : 쏘잉부 210 : 척테이블
220 : 컷팅스핀들 300 : 비전검사부
310 : 시트블록 330 : 상면검사용 비전카메라
340 : 하면검사용 비전카메라 400 : 오프로딩부
410 : 트레이피더 600 : 스트립픽커
700 : 유닛픽커 800 : 스크랩박스
900 : 세정부 M : 매거진
S : 스트립

Claims

복수개의 스트립이 지면에 대해 직립하도록 매거진이 놓여지는 매거진 안착부와;
상기 매거진에서 인출되어 반송된 스트립이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부와;
상기 매거진 안착부 및 인렛레일부의 상측에서 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되어, 상기 매거진 안착부의 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부 상으로 반송하고, 상기 인렛레일부 상에서 스트립의 하단부를 인렛레일부에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 스트립 핸들링로봇을 포함하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
제1항에 있어서, 상기 매거진 안착부의 측방에 매거진의 내외측으로 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 매거진 내의 스트립이 개별적으로 삽입되면서 정렬되는 복수개의 정렬홈이 일정 간격으로 형성된 정렬부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 매거진 안착부의 각 모서리 부분에 매거진 쪽으로 이동 가능하게 설치되어, 매거진이 매거진 안착부에 안착되었을 때 매거진의 각 모서리 부분에 밀착되면서 매거진을 고정하는 클램프와;
상기 클램프를 왕복 이동시키는 클램프 구동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 인렛레일부 상에 스트립이 수평 상태로 놓여졌을 때 상기 스트립을 인렛레일부의 다른 위치로 수평 이동시키는 스트립 위치 조정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
제1항에 있어서, 상기 스트립 핸들링로봇은 인렛레일부 상에 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시킨 다음, 스트립을 인렛레일부의 다른 위치로 수평 이동시키는 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.