KR101305346B1 - 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되는 중간공정부와; 상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 트레이를 구비한 언로딩부와; 상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들의 상면을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부와; 상기 중간공정부 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 고정하며 수직축을 중심으로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하는 언로딩픽커를 포함하여 구성되며; 상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치 정보에 따라 상기 각 픽업노즐을 일정 각도로 회전시키거나, 상기 중간공정부 상의 각 반도체 패키지들에 대한 X-Y 방향 위치를 보정하여 중간공정부의 반도체 패키지들을 픽업하도록 된 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 따르면, 기존의 정렬용 턴테이블과 같은 추가적인 정렬장치를 구성하지 않고, 언로딩픽커에서 바로 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 보정하여 재정렬시킨 후 트레이에 수납시키므로, 장치의 전체 구성과 공정을 대폭 단순화시킬 수 있으며, 전체 크기 또한 대폭 줄일 수 있다.
Figure R1020070013803
반도체 패키지, 턴테이블, 건조블록, 언로딩픽커, 정렬, 위치, 보정

Description

반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치{Sawing and Handling Apparatus for Semiconductor Package}
도 1은 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 구성의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2a 내지 도 2c는 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 정렬용 턴테이블의 포켓에 반도체 패키지가 정렬되는 상태를 나타낸 요부 단면도
도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 4 내지 도 6은 도 3의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에서 건조블록의 반도체 패키지가 언로딩픽커에 의해 정렬되는 과정을 순차적으로 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 8은 본 발명의 제 3실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 9는 본 발명의 제 4실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 10은 본 발명의 제 5실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 로딩부 12 : 인렛레일
14 : 스트립 픽커 15 : 제 1 X축 가이드레일
20 : 절단가공부 21 : 절단용 척테이블
22 : 컷팅스핀들 30 : 세정부
35 : 유닛픽커 40 : 건조부
41 : 건조블록 45 : 제 1 Y축 가이드레일
51 : 제 1비전검사부 52 : 제 2 비전검사부
55 : 제 2 X축 가이드레일 60 : 언로딩픽커
61 : 픽업노즐 65 : 제 3 X축 가이드레일
70 : 언로딩부 72 : 트레이 픽커
75 : 제 2 Y축 가이드레일 P : 반도체 패키지
T : 트레이
본 발명은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 스트립 상에서 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하고 트레이에 수납하여 주는 일련의 작업을 수행하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 다음 반도체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 세척공정 및 건조공정을 거친다. 이와 같이, 건조공정을 거친 반도체 패키지는 패키지 이송장치로 전달되고, 비젼검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 트레이에 수납된다.
첨부된 도면의 도 1은 이러한 반도체 패키지를 제조하는 공정 중 싱귤레이션 공정과 세척 및 건조 공정, 비전검사공정, 트레이에 수납하는 공정을 순차적으로 수행하도록 된 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치를 도시하고 있다.
도 1을 참조하면, 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는, 반도체 패키지 스트립(미도시)이 적재되는 로딩부(1)와, 상기 로딩부(1)로부터 투입된 스트립이 안착되는 절단용 척테이블(2a)과 컷팅스핀들(2b)을 구비하여 상기 절단용 척테이블(2a) 상의 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단하는 절단가공부(2)와, 절단된 반도체 패키지를 세정하는 세정부(3)와, 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조시키는 건조부(4)와, 이 건조부(4)의 일측에 배치되어 건조부(4)로부터 반송된 반도 체 패키지들을 일정한 간격으로 정렬시키는 기능을 하는 정렬용 턴테이블(6)과, 상기 절단용 척테이블(2a) 상의 개별 절단된 반도체 패키지들을 세정부(3)와 건조부(4)로 반송하는 유닛픽커(3a)를 포함한다.
그리고, 상기 정렬용 턴테이블(6)들의 상측에는 상기 건조부(4)로부터 개별 반도체 패키지들을 픽업하여 상기 정렬용 턴테이블(6)들로 반송하는 턴테이블픽커(7)가 X방향으로 수평 이동 가능하게 설치되며, 이 턴테이블픽커(7)의 일측에 각 정렬용 턴테이블(6)에 안착된 반도체 패키지들의 불량 및 결함을 비전 검사하는 제 1비전검사부(5a)가 고정된다.
상기 정렬용 턴테이블(6)들은 Y축 방향으로 연장된 Y축 가이드레일(6d)을 따라 이동하면서 반도체 패키지들을 언로딩픽커(8)의 하측으로 반송한다.
상기 언로딩픽커(8)는 X축 가이드레일(8a)을 따라 X축방향으로 이동하면서 상기 정렬용 턴테이블(6)의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 언로딩부(9)의 빈 트레이(T)에 수납시키는 기능을 한다.
상기 언로딩픽커(8)의 이동경로의 하측에는 언로딩픽커(8)에 흡착된 각 반도체 패키지의 하면에 새겨진 마크(mark)를 비전 검사하기 위한 제 2비전검사부(5b)가 배치된다.
한편, 도 2a에 도시된 것과 같이, 상기 각 정렬용 턴테이블(6)에는 건조부(4)(도 1참조)로부터 반송된 반도체 패키지(P)들이 일정 간격으로 정렬되도록 반도체 패키지(P)의 크기와 상응하는 복수개의 포켓(6a)이 일정 간격으로 형성된다.
상기 포켓(6a)은 상기 턴테이블픽커(7)로부터 분리된 반도체 패키지들이 포 켓(6a) 내측으로 진입하면서 자연스럽게 정렬되도록 각 가장자리부에 하측으로 수렴하는 경사면(6b)을 갖는다.
따라서, 상기 건조부(4)(도 1참조)에서 약간 흐트러진 상태로 놓여져 턴테이블픽커(7)에 의해 흡착된 반도체 패키지(P)들은 턴테이블픽커(7)에서 분리되어 정렬용 턴테이블(6)의 포켓(6a)에 삽입될 때 상기 경사면(6b)에 의해 안내되면서 포켓(6a)의 하면에 안착되고, 이로써 각 포켓(6a)에 삽입된 반도체 패키지들이 원하는 간격으로 정렬될 수 있게 되는 것이다.
상기와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 다음과 같이 동작한다.
상기 로딩부(1)로부터 반도체 패키지 스트립이 절단가공부(2)의 절단용 척테이블(2a) 상으로 반송되어 안착되면, 절단용 척테이블(2a)이 컷팅스핀들(2b)로 이동하여 스트립이 반도체 패키지 단위로 절단된다.
이어서, 유닛픽커(3a)가 수평 이동하면서 절단용 척테이블(2a) 상의 반도체 패키지를 픽업하여 세정부(3)로 반송하고, 세정부(3)에서는 물 및/또는 공기를 분사하여 반도체 패키지에 뭍은 이물질 등을 제거하고 세정한다.
세정부(3)에서 세정이 완료된 반도체 패키지는 다시 유닛픽커(3a)에 의해 건조부(4)로 이송되어 안착되고, 그 위에서 가열 및/또는 송풍에 의해 건조된 후, 턴테이블픽커(7)에 의해 정렬용 턴테이블(6) 상으로 반송되어 일정 간격으로 정렬된다.
이 후, 상기 제 1비전검사부(5a)에 의해 반도체 패키지의 볼형성면에 대한 불량 또는 결함 여부 등의 검사가 수행된다. 이어서, 정렬용 턴테이블(6)이 언로딩픽커(8)의 하측으로 이동하고, 언로딩픽커(8)가 정렬용 턴테이블(6) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 제 2비전검사부(5b)의 상측으로 이동하여, 반도체 패키지의 마킹면에 대한 비전 검사 후 언로딩부(9)의 트레이(T)에 반도체 패키지들을 수납시키게 된다.
하지만, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 다음과 같은 문제들이 있다.
첫째로, 전술한 것처럼 종래의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는, 절단된 반도체 패키지들을 언로딩부(9)의 트레이(T)에 정확하게 수납시키기 위해서 언로딩픽커(8)가 반도체 패키지들을 픽업하기 전에 정렬용 턴테이블(6) 상에서 반도체 패키지들을 일정 간격으로 정렬하였다.
따라서, 상기 정렬용 턴테이블(6)의 구성으로 인하여 전체 장비의 구성 및 공정이 복잡해지고, 장비의 크기도 증가하는 문제가 있다.
둘째, 도 2b에 도시된 것과 같이, 정렬용 턴테이블(6)의 포켓(6a)에 경사면(6b)이 형성되어 있기는 하지만, 반도체 패키지(P)가 매우 가볍기 때문에 반도체 패키지(P)가 경사면(6b)을 따라 완전히 안내되지 않고 중간에 걸쳐지는 경우가 발생한다. 이 경우 언로딩픽커(8)가 포켓(6a) 상의 반도체 패키지(P)를 진공 흡착할 때 에러가 발생할 가능성이 높다.
특히, 반도체 패키지(P)의 두께가 두꺼운 경우 반도체 패키지(P)가 경사면(6b)을 따라 안내되다가 굴러버리거나 위치가 틀어져 정렬이 제대로 이루어지지 않을 가능성이 더욱 높다.
셋째, 도 2c에 도시된 것과 같이, 종래의 정렬용 턴테이블(6)에 형성되는 포켓(6a)들은 반도체 패키지(P)가 안착되는 하부의 안착면의 크기가 반도체 패키지(P)의 크기와 완전히 일치되지 않고 반도체 패키지의 크기보다는 약간 크게 가공된다. 이는 반도체 패키지(P)가 포켓(6a)의 하면에 완전히 수용되면서 안착되도록 하기 위함이다. 따라서, 실제로 반도체 패키지(P)가 포켓(6a)에 수용되었을 때 반도체 패키지(P)의 가장자리와 포켓(6a)의 가장자리 사이에는 미세한 틈새(gap)(g)가 존재하게 된다.
반도체 패키지의 크기가 크고, 언로딩픽커(8)가 반도체 패키지를 진공 흡착할 수 있는 여유 공간이 큰 경우에는 이러한 반도체 패키지(P)와 포켓(6a) 간의 틈새(g)는 작업의 진행을 방해할 정도로 영향을 미치지는 않는다. 하지만, 최근들어 반도체 패키지가 점차 고밀도 고집적화되면서 그 크기가 점차 작아지는 추세에 있기 때문에 반도체 패키지(P)와 포켓(6a) 간에 틈새(g)가 발생하게 되면, 언로딩픽커(8)가 포켓(6a) 내의 반도체 패키지(P)를 픽업할 때 반도체 패키지가 픽업되지 않아 에러가 발생하거나, 픽업된다하더라도 그 위치가 약간 어긋난 상태로 픽업되어 언로딩픽커(8)가 반도체 패키지를 트레이에 수납시킬 때 에러가 발생할 가능성이 높아진다.
이러한 에러 발생은 공정 중단을 야기하고, 생산 수율의 저하를 가져오게 되는 문제를 발생시킨다.
본 발명은 상기와 같은 문제들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구성과 동작으로 절단된 반도체 패키지의 재정렬을 정확하고 신속하게 수행하여, 전체 크기를 줄이고, 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되는 중간공정부와; 상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와; 상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부; 및 상기 중간공정부 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 고정하며 수직축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하는 언로딩픽커를 포함하며, 상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치 정보에 따라 상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들의 정렬오차를 보정하도록, 상기 언로딩픽커와 상기 중간공정부 간의 상대 운동을 통해 중간공정부의 반도체 패키지들을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되는 중간공정부와; 상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와; 상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 원하는 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 중간공정부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커; 및 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하며, 상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치 정보에 따라 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들의 정렬 오차를 보정하도록, 상기 언로딩픽커와 상기 언로딩부 간의 상대 운동을 통해 언로딩부에 수납시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와; 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 절단가공부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와; 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하며, 상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 정보에 따라 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들의 정렬 오차를 보정하도록, 상기 언로딩픽커와 상기 언로딩부 간의 상대 운동을 통해 언로딩부에 수납시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 형태에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되고 일방향으로 왕복 이동 가능한 중간공정부와; 상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와; 상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부와; 상기 중간공정부 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 고정하며 수직축을 중심으로 임의의 원하는 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하고, 상기 일방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능한 언로딩픽커를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 형태에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 일방향으로 왕복 이동 가능한 언로딩부와; 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 원하는 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 절단가공부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하고, 상기 일방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능한 언로딩픽커와; 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지 또는 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 또 다른 형태에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와; 상기 절단가공부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와; 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하도록 되는 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 절단가공부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와; 상기 절단가공부 상의 개별화된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하며, 상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 정보에 따라 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지들의 정렬 오차를 보정하도록, 상기 절단가공부와 상기 언로딩픽커 간의 상대 운동을 통해 절단가공부의 반도체 패키지들을 픽업하도록 된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
먼저, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 첫번째 실시예를 설명한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 본체의 일측에 반도체 패키지 스트립(미도시)이 적재되는 로딩부(10)가 배치되고, 상기 로딩부(10)의 일측에 로딩부(10)로부터 스트립이 투입되어 안내되는 인렛레일(12)이 설치된다.
상기 인렛레일(12)의 일측에는 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단가공부(20)가 배치된다. 상기 절단가공부(20)에는 스트립이 안착되어 고정되는 절단용 척테이블(20)이 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 절단가공부(20)의 후방에 절단용 척테이블(21) 상의 스트립을 개별 반도체 패키지로 절단하는 컷팅스핀들(22)이 설치된다.
상기 인렛레일(12)과 절단가공부(20)의 상측에는 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평 이동하면서 인렛레일(12)로부터 절단용 척테이블(21)로 스트립을 반송하여 주는 스트립 픽커(14)가 설치된다.
상기 절단가공부(25)의 일측에 절단된 반도체 패키지를 세정하는 세정부(30)와, 세정이 완료된 반도체 패키지를 건조시키는 건조부(40)가 배치되며, 상기 절단가공부(20)와 세정부(30)와 건조부(40)의 상측에 개별 절단된 반도체 패키지들을 반송하는 유닛픽커(35)가 상기 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평 이동하도록 설치된다. 상기 건조부(40)에는 반도체 패키지들을 진공 흡착하는 복수개의 진공홀들이 배열된 건조블록(41)이 제 1 Y축 가이드레일(45)을 따라 수평하게 왕복 이동하도록 구성된다.
그리고, 상기 본체의 일측 후방부 상측에 상기 건조블록(41) 상의 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 건조블록(41) 상에서의 반도체 패키지들의 정렬 상태를 검사하는 제 1비전검사부(51)가 제 2 X축 가이드레일(55)을 따라 임의의 X축 위치로 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 제 1비전검사부(51)는 예컨대 CCD 카메라 등을 이용하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 건조부(40)의 일측에 건조부(40)로부터 반송된 개별 반도체 패키지(P)들을 수납하는 빈 트레이(T)를 구비한 언로딩부(70)가 배치된다.
상기 제 1비전검사부(51)와 건조부(40) 사이에는 건조블록(41) 상의 반도체 패키지를 픽업하여 상기 언로딩부(70)로 반송하여 트레이(T)에 수납시키는 2개의 언로딩픽커(60)가 설치된다. 상기 언로딩픽커(60)들은 서로 나란하게 형성된 한 쌍의 제 3 X축 가이드레일(65)을 따라 독립적으로 수평 이동하면서 반도체 패키지들을 반송한다.
또한, 상기 언로딩픽커(60)들은 각각 반도체 패키지들을 개별적으로 진공 흡착할 수 있는 복수개(이 실시예에서 6개)의 픽업노즐(61)(도 4참조)을 구비하며, 각각의 픽업노즐(61)들은 모두 개별적으로 수직축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 구성된다.
상기 언로딩픽커(60)의 이동경로의 하측에는 언로딩픽커(60)에 흡착된 각 반도체 패키지의 하면에 새겨진 마크(mark)를 비전 검사하는 제 2비전검사부(52)가 배치된다.
한편, 상기 언로딩부(70)에는 2개의 제 2 Y축 가이드레일(75)이 Y축 방향으로 연장되게 설치되고, 이들 제 2 Y축 가이드레일(75) 각각에는 서로 다른 높이에서 수평 이동하면서 트레이(T)들을 반송하는 2개의 트레이피더(71)가 설치된다. 따라서, 상기 트레이피더(71)들은 상기 제 2 Y축 가이드레일(75)을 따라 상호 교차 이동하면서 반도체 패키지를 수납될 빈 트레이 또는 반도체 패키지가 채워진 트레이를 동시에 이동시키며 반도체 패키지를 수납하는 작업이 효율적으로 수행되도록 한다.
상기 언로딩부(70)에서는 상기 언로딩픽커(60)의 X축 방향 이동과 상기 트레이피더(71)에 의한 트레이(T)의 Y축 방향 이동에 의해 언로딩픽커(60)의 반도체 패키지들과 트레이(T)의 포켓(미도시) 간의 상대 위치가 조정되면서 반도체 패키지들이 트레이(T)의 빈 포켓(미도시)에 차례로 수납된다.
그리고, 상기 언로딩부(70)의 상측에는 트레이(T)를 반송하는 트레이 픽커(72)가 상기 제 1 X축 가이드레일(15)을 따라 수평하게 왕복 이동하도록 설치된다.
이 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 다음과 같이 작동한다.
상기 로딩부(10)로부터 스트립(미도시)이 인렛레일(12) 상으로 인출되면, 스 트립 픽커(14)가 인렛레일(12)의 스트립을 픽업하여 절단가공부(20)의 절단용 척테이블(21) 상에 안착시켜 고정시킨다.
이어서, 상기 절단용 척테이블(21)은 컷팅스핀들(22) 위치로 이동하고, 절단용 척테이블(21)과 컷팅스핀들(22) 간의 상대 이동에 의해 스트립이 개별 반도체 패키지들로 절단된다.
이어서, 절단용 척테이블(21)은 전방으로 이동하여 원래의 위치로 복귀하고, 유닛픽커(35)가 절단용 척테이블(21) 상의 개별 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 세정부(30) 및 건조부(40)로 차례로 반송한다.
상기 세정부(30)에서는 절단된 반도체 패키지에 물 및/또는 공기를 분사하여 이물질을 제거한다. 그리고, 건조부(40)에서는 반도체 패키지들이 건조블록(41)에 안착되어 진공 흡착된 상태로 가열 및/또는 송풍 등의 방식으로 건조된다. 이 때, 건조블록(41) 상의 반도체 패키지(P)들은 절단후 건조블록(41) 상으로 반송되는 과정이나 건조블록(41) 상에서 건조가 이루어지는 과정에서 도 4에 도시된 것처럼 정렬 상태가 흐트러지게 된다.
다시 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 건조블록(41)에서 반도체 패키지들의 건조가 완료되면, 건조블록(41)은 제 1 Y축 가이드레일(45)을 따라 후방으로 이동하여 제 1비전검사부(51)의 하측에 위치한다. 그리고, 제 1비전검사부(51)는 제 2 X축 가이드레일(55)을 따라 이동하면서 건조블록(41) 상의 반도체 패키지들의 상면(예컨대 볼이 형성된 면)을 비전 촬영하고, 정렬 상태를 검사한다. 이 때, 촬영된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 정보, 즉 반도체 패키지의 정렬 방 향(orientation), X축 방향 및 Y축 방향 오프셋(offset) 등이 콘트롤러(미도시)에 저장된다.
그런 다음, 건조블록(41)은 다시 제 1 Y축 가이드레일(45)을 따라 전방으로 이동하여 언로딩픽커(60)의 하측에 위치하게 된다.
이 때, 도 4와 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 콘트롤러(미도시)는 저장된 반도체 패키지(P)들의 정렬 상태 정보에 따라 상기 언로딩픽커(60)의 픽업노즐(61)들을 수직축을 중심으로 소정 각도로 회전시켜 각각의 반도체 패키지(P)들의 정렬 방향(orientation)과 상응하도록 조정한다.
이어서, 언로딩픽커(60)가 건조블록(41)의 하측으로 이동하여 건조블록(41)의 상면에 놓여진 반도체 패키지(P)들을 흡착한다. 이 때, 상기 콘트롤러(미도시)는 저장된 반도체 패키지(P)들의 위치에 대한 정렬 상태 정보, 즉 X축 방향 및 Y축 방향 오프셋(offset) 정보에 따라 상기 건조블록(41)의 각 반도체 패키지에 대한 픽업노즐(61)들의 X축 및 Y축 방향 상대위치를 보정하면서 언로딩픽커(60)를 수평 이동시키고, 건조블록(41) 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착한다. 다시 말해서, 반도체 패키지(P)와 언로딩픽커(60)의 픽업노즐(61)들 간의 상대 위치 중 X축 위치 보정은 언로딩픽커(60)의 X축 방향 이동에 의해 이루어지며, Y축 위치 보정은 건조블록(41)의 Y축 방향 이동에 의해 이루어지며, 정렬 방향(orientation) 보정, 즉 θ 방향 회전은 픽업노즐(61)의 회전에 의해 이루어지게 된다. 따라서, 언로딩픽커(60)가 건조블록(41) 상의 반도체 패키지(P)들을 픽업할 때 각각의 반도체 패키지(P)들이 픽업노즐(61)에 정확하게 픽업될 수 있게 된다.
상기와 같이 언로딩픽커(60)의 픽업노즐(61)에 반도체 패키지(P)들이 흡착되면, 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 언로딩픽커(60)의 각 픽업노즐(61)들은 이전과는 반대로 회전하여 반도체 패키지(P)들의 정렬 방향이 모두 일치되도록 조정한다.
그런 다음, 다시 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 언로딩픽커(60)는 제 3 X축 가이드레일(65)을 따라 이동하여 제 2비전검사부(52)의 상측에 위치된다. 이어서, 제 2비전검사부(52)는 언로딩픽커(60)에 흡착된 반도체 패키지들의 하면(볼이 없는 면)을 비전 촬영하여 이 면에 인쇄된 마크(mark) 등의 상태를 검사한다.
그리고, 언로딩픽커(60)는 언로딩부(70)의 상측으로 이동하여 트레이(T)에 반도체 패키지들을 수납시킨다.
이와 같이, 본 발명의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 제 1비전검사부(51)를 이용하여 건조블록(41) 상에 위치된 각 반도체 패키지(P)들의 정렬 방향 및 위치 정보를 취득한 다음, 이 취득된 정렬 방향 및 위치 정보에 따라 언로딩픽커(60)의 픽업노즐(61)을 회전시킴과 더불어 건조블록(41) 상의 반도체 패키지에 대한 픽업노즐(61)의 상대 위치를 보정하여, 반도체 패키지를 건조블록(41) 상에서 정확하게 진공 흡착하고, 언로딩부(70)에서 트레이(T)에 정확하게 수납시키게 된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 언로딩픽커(60)에서 반도체 패키지들에 대한 위치 정렬이 정확하게 이루어지므로, 기존의 정렬용 턴테이블(6)(도 1참조)과 같이 위치 재정렬을 위한 별도 구성이 필요없으며, 정렬 정확도도 더욱 향상되는 이점을 얻게 된다.
한편, 전술한 반도체 패키지의 실시예에서는 제 1비전검사부(51)가 건조블 록(41) 상의 반도체 패키지들을 촬영하여 그 정렬 상태 정보를 취득하고, 이를 바탕으로 언로딩픽커(60)에서 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 보정하였다.
하지만, 이와 다르게 제 1비전검사부(51)에서는 단순히 반도체 패키지의 볼 불량 및 결함 검사만 수행하고, 제 2비전검사부(52)가 하측에서 언로딩픽커(60)에 흡착된 반도체 패키지들을 촬영하여 그의 정렬 상태 및 위치 정보를 취득하고, 반도체 패키지의 정렬 방향 및 언로딩부(70)의 트레이(T)와의 상대위치를 보정하도록 할 수도 있을 것이다. 이러한 경우 언로딩픽커(60)의 픽업노즐(61)은 반도체 패키지의 정렬이 흐트러진 상태에서도 반도체 패키지를 고정할 수 있는 형태, 예컨대 원형으로 형성됨이 바람직하다.
물론, 이 경우에도 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보가 비교적 정확하게 검출될 수 있지만, 이전 실시예에서처럼 제 1비전검사부(51)가 반도체 패키지의 볼 형성면을 촬영하여 정렬 상태 및 위치 정보를 검출하는 경우에는 반도체 패키지의 볼 그리드 어레이(ball grid array)가 정렬 상태 및 위치 검출의 기준이 될 수 있으므로 더욱 정확하고 용이하게 정렬 상태 및 위치를 검출할 수 있을 것이다.
한편, 전술한 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 실시예는 절단된 반도체 패키지(P)를 세정한 후 건조시키기 위한 건조부(40)를 구비하고 있지만, 건조부를 구성하지 않고 세정 후 바로 언로딩픽커(60)가 반도체 패키지를 픽업하여 반송할 수도 있으며, 이와 다르게 건조부(40)가 건조 기능을 수행하지 않고 단순히 개별화 된 반도체 패키지가 안착되는 안착블록으로서 기능할 수도 있을 것이다.
또한, 전술한 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 실시예는 건조부(40)에 하나의 건조블록(41)이 구성되어 있는 것으로 예시하였다.
하지만, 도 7에 도시된 것과 같이 건조부(40)에 2개 또는 그 이상의 건조블록(41)들이 Y축을 따라 상호 독립적으로 이동할 수 있도록 구성하여 작업의 효율성을 더욱 향상시킬 수도 있을 것이다.
또한, 도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 전술한 첫번째 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치와 기본적인 구성은 동일하다. 다만, 이 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 제 1비전검사부(51)가 본체의 후방에 위치하지 않고 본체의 전방, 엄밀히 말하면 건조블록(41)의 바로 후방에 위치한 점에 있어서 차이가 있다.
이와 같이, 제 1비전검사부(51)가 건조블록(41)의 바로 인근의 상측에 위치하게 되면, 건조블록(41)을 본체의 후방으로 이동시키지 않고 바로 현재의 위치에서 검사를 수행할 수 있으므로 작업 경로 및 시간을 더욱 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
그리고, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치 역시 전술한 첫번째 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치와 기본적인 구성은 동일하다. 다만, 이 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 제 1비전검사 부(51)가 언로딩부(70)의 트레이 픽커(72)의 일측에 일체로 고정된 점에 있어서 차이가 있다.
이와 같이 제 1비전검사부(51)를 트레이 픽커(72)의 일측에 고정시키면, 제 1비전검사부(51)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 별도의 추가 구성이 필요없게 되고, 따라서 전체 구성을 더욱 단순화시킬 수 있으며, 크기를 더욱 줄일 수 있다.
또한, 이 실시예와 다르게 제 1비전검사부(51)가 언로딩픽커(60)의 일측에 고정되게 설치되어, 언로딩픽커(60)와 함께 이동하도록 구성할 수도 있을 것이다.
전술한 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 실시예들은 모두 절단가공부(20)에서 절단된 반도체 패키지들을 세정부(30)와 건조부(40)로 차례로 이송한 다음 언로딩픽커(60)가 건조 완료된 반도체 패키지들을 반송하도록 구성되어 있다.
하지만, 도 10에 도시된 것과 같이, 본체의 전방에 절단가공부(20)와 언로딩부(70)의 상측을 가로지르는 2개의 X축 가이드레일(65)을 구성하고, 각각의 X축 가이드레일(65)에 언로딩픽커(60)들을 개별 이동 가능하게 구성하며, 상기 언로딩픽커(60)들의 이동 경로 상에 세정부(30)와 제 1비전검사부(51)를 인라인(inline)으로 배치하여 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치를 구성할 수 있다.
여기서, 상기 세정부(30)는 반도체 패키지가 브러쉬와 접촉하여 이물이 털어내어지는 브러슁부(31)와, 반도체 패키지에 물 및/또는 공기를 분사하여 이물을 제거하고 건조시키는 세정/건조부(32)로 이루어질 수 있다.
그리고, 이 제 5실시예에서는 언로딩부(70)에서 트레이를 반송하여 주는 트레이 픽커(72)가 상기 언로딩픽커(60)와 간섭되지 않도록 본체의 후방에 구성된다.
이 실시예의 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는, 상기 언로딩픽커(60)들이 바로 절단용 척테이블(21) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부(30)로 반송하여 세정 및/또는 건조시키고, 제 1비전검사부(51)에서 언로딩픽커(60)에 픽업된 반도체 패키지들의 하면을 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 방향 및 위치를 검사한 후 이 정렬 방향 및 위치 정보에 따라 픽업노즐(61)(도 4참조)을 회전시켜 정렬 방향을 보정하고, 언로딩부(70)의 트레이(T)와의 상대 위치를 보정하여 트레이(T)에 수납시키게 된다.
이 실시예와 같이 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치를 구성하면, 전체 구성 및 공정을 더욱 단순화시킬 수 있으며, 전체 크기도 획기적으로 줄일 수 있는 이점이 있다.
한편, 상기 제 5실시예에서는 제 1비전검사부(51)가 언로딩픽커(60)에 의해 반송되는 반도체 패키지들의 하면을 촬영하여 그 정렬 상태와 위치에 대한 정보를 취득하고 있으나, 이와 다르게 절단가공부(20)의 상측 또는 언로딩픽커(60)의 일측에 제 1비전검사부를 일체로 고정하여, 절단용 척테이블(21) 상의 반도체 패키지들의 상면을 촬영하고, 그 정렬 상태 및 위치 정보를 취득하도록 할 수도 있을 것이다.
그리고, 전술한 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 실시예들은 언로딩부(70)에서 트레이(T)에 반도체 소자를 수납하도록 구성되어 있지만, 트레이 외에도 기다란 튜브 또는 릴 형태로 감기는 테이프 등에 반도체 패키지들을 수납시킬 수도 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 기존의 정렬용 턴테이블과 같은 추가적인 정렬장치를 구성하지 않고, 언로딩픽커에서 픽업노즐의 방향 및 위치를 보정하여 절단 가공된 반도체 패키지들을 픽업하고 그 정렬 상태 및 위치를 보정하거나, 언로딩픽커에 반도체 패키지들을 픽업한 상태에서 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 보정하여 재정렬시킨 후 트레이에 수납시키므로, 장치의 전체 구성과 공정을 대폭 단순화시킬 수 있으며, 전체 크기 또한 대폭 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, 비전 촬영된 정렬 상태 및 위치 정보에 근거하여 반도체 패키지의 정렬 방향 및 위치를 재조정하여 정렬하므로, 반도체 패키지들의 위치 정렬이 정확하게 이루어질 수 있으며, 건조블록 상의 반도체 패키지를 픽업할 때 또는 트레이에 수납할 때 에러 발생 가능성이 대폭 줄어들고, 따라서 생산성을 향상시킬 수 있는 이점도 있다.

Claims (16)

  1. 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되는 중간공정부와;
    상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와;
    상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부; 및
    상기 중간공정부 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 고정하며 수직축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하는 언로딩픽커를 포함하며,
    상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치 정보에 따라 상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들의 정렬오차를 보정하도록, 상기 언로딩픽커와 상기 중간공정부 간의 상대 운동을 통해 중간공정부의 반도체 패키지들을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  2. 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되는 중간공정부와;
    상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와;
    상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 원하는 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 중간공정부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커; 및
    상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하며,
    상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치 정보에 따라 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들의 정렬오차를 보정하도록, 상기 언로딩픽커와 상기 언로딩부 간의 상대 운동을 통해 언로딩부에 수납시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  3. 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와;
    상기 절단가공부 상의 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 절단가공부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와;
    상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하며,
    상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 정보에 따라 상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지들의 정렬 오차를 보정하도록, 상기 언로딩픽커와 상기 언로딩부 간의 상대 운동을 통해 언로딩부에 수납시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 중간공정부는 상기 절단가공부에서 절단된 개별 반도체 패키지들을 세정후 건조시키기 위한 히터를 구비한 적어도 1개의 건조블록을 구비한 건조부인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 건조부의 건조블록은 언로딩픽커의 하측 위치로 왕복 수평 이동 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 비전검사부는 상기 중간공정부의 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 비전검사부는 상기 중간공정부로부터 일정 거리 이격 된 위치의 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩부에 반도체 소자를 수납하기 위한 트레이를 반송하는 트레이 반송픽커가 상기 중간공정부의 상측 위치까지 수평 이동 가능하게 설치되고, 상기 비전검사부는 상기 트레이 반송픽커에 고정되게 설치되어 트레이 반송픽커와 함께 수평 이동하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  9. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 비전검사부는 상기 언로딩픽커의 일측에 고정되게 설치되어 언로딩픽커와 함께 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 중간공정부는 복수개가 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  11. 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부에서 반송된 개별 반도체 패키지들이 안착되고 일방향으로 왕복 이동 가능한 중간공정부와;
    상기 중간공정부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와;
    상기 중간공정부 상에 안착된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부와;
    상기 중간공정부 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 고정하며 수직축을 중심으로 임의의 원하는 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하고, 상기 일방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능한 언로딩픽커를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  12. 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 일방향으로 왕복 이동 가능한 언로딩부와;
    상기 절단가공부 상의 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 원하는 각도로 회전 가능하도록 된 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 절단가공부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하고, 상기 일방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능한 언로딩픽커와;
    상기 언로딩픽커에 픽업된 반도체 패키지 또는 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩픽커와 상기 중간공정부 간의 상대 운동은 상기 언로딩픽커가 X축 방향으로 이동하고, 상기 중간공정부가 Y축 방향으로 이동하며, 상기 언로딩픽커의 픽업 노즐이 θ방향으로 회전함에 따라 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  14. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 언로딩픽커와 상기 언로딩부 간의 상대 운동은 상기 언로딩픽커가 X축 방향으로 이동하고, 상기 언로딩부가 Y축 방향으로 이동하며, 상기 언로딩픽커의 픽업 노즐이 θ방향으로 회전함에 따라 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  15. 복수개의 반도체 패키지들이 통합되어 있는 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부와;
    상기 절단가공부로부터 반송된 반도체 패키지들을 수납하는 언로딩부와;
    상기 절단가공부 상의 반도체 패키지를 픽업하며, 수직축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하도록 되는 적어도 1개의 픽업노즐을 구비하여, 절단가공부의 반도체 패키지를 언로딩부로 반송하는 언로딩픽커와;
    상기 절단가공부 상의 개별화된 반도체 패키지들을 비전 촬영하여 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치를 검사하는 비전검사부를 포함하며,
    상기 언로딩픽커는, 상기 비전검사부에 의해 획득된 각 반도체 패키지들의 정렬 상태 정보에 따라 상기 절단가공부 상의 반도체 패키지들의 정렬 오차를 보정하도록, 상기 절단가공부와 상기 언로딩픽커 간의 상대 운동을 통해 절단가공부의 반도체 패키지들을 픽업하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 절단가공부와 상기 언로딩픽커 간의 상대 운동은 상기 언로딩픽커가 X축 방향으로 이동하고, 상기 절단가공부가 Y축 방향으로 이동하며, 상기 언로딩픽커의 픽업 노즐이 θ방향으로 회전함에 따라 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101621667B1 (ko) * 2015-10-28 2016-05-16 (주) 에스에스피 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028723B1 (ko) * 2008-12-31 2011-04-14 주식회사 프로텍 반도체 공정용 자재 운반장치 및 자재 운반방법
KR101454320B1 (ko) * 2010-04-22 2014-10-28 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치
KR101594965B1 (ko) * 2010-09-10 2016-02-18 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR101303315B1 (ko) * 2011-08-16 2013-09-03 한미반도체 주식회사 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법
KR101324946B1 (ko) * 2012-03-07 2013-11-04 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR101372380B1 (ko) * 2012-12-18 2014-03-12 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR102304256B1 (ko) * 2015-06-10 2021-09-23 세메스 주식회사 커스터머 트레이 검사 방법
KR102307841B1 (ko) * 2015-06-17 2021-10-01 세메스 주식회사 피커 유닛 검사 시스템
KR102446947B1 (ko) 2015-10-26 2022-09-23 세메스 주식회사 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR102446951B1 (ko) * 2015-12-02 2022-09-23 세메스 주식회사 반도체 패키지들 수납 방법
KR20220094582A (ko) 2020-12-29 2022-07-06 세메스 주식회사 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치
KR102630948B1 (ko) 2020-12-29 2024-01-30 세메스 주식회사 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064109A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Yamagata Koku Denshi Kk 電子部品の生産方法及び生産装置
KR100376866B1 (ko) 2000-10-13 2003-03-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체 칩 이송용 픽커
KR100385876B1 (ko) 2000-12-20 2003-06-02 한미반도체 주식회사 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
KR20060041454A (ko) * 2004-11-09 2006-05-12 삼성전자주식회사 칩 외관 자동검사 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064109A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Yamagata Koku Denshi Kk 電子部品の生産方法及び生産装置
KR100376866B1 (ko) 2000-10-13 2003-03-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체 칩 이송용 픽커
KR100385876B1 (ko) 2000-12-20 2003-06-02 한미반도체 주식회사 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
KR20060041454A (ko) * 2004-11-09 2006-05-12 삼성전자주식회사 칩 외관 자동검사 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101621667B1 (ko) * 2015-10-28 2016-05-16 (주) 에스에스피 멀티 피커와 프리사이져를 이용한 자재 이송 및 정렬 장치

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