KR101303315B1 - 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법 - Google Patents

반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법에 관한 것으로서, 구체적으로 척테이블의 수명을 향상시키고, 반도체자재의 생산성을 향상시키는 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법에 관한 것이다.

Description

반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법{CUTTING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR MATERIAL AND METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR MATERIAL}
본 발명은 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법에 관한 것으로서, 구체적으로 척테이블의 수명을 향상시키고, 반도체자재의 생산성을 향상시키는 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법에 관한 것이다.
반도체자재의 제조공정 중 절삭공정은 일반적으로 소정의 반도체자재 제조공정을 마친 반도체자재를 개개의 단위 유닛(예를 들어, 개개의 반도체 모듈 또는 반도체 패키지 등)으로 분리하는 공정이다.
종래 기술에 따른 반도체자재의 절삭공정은 하나의 반도체자재를 척테이블에 안착시킨 후 블레이드 등의 자재절삭부로 반도체자재의 절취선을 따라 반도체자재를 수차례 절삭하여 반도체자재를 단위 유닛으로 분리하도록 실행되었으며, 종래 기술에 따른 반도체자재용 절삭장치도 전술한 절삭과정을 수행할 수 있도록 구성되었다.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 반도체자재의 절삭공정 및 반도체자재용 절삭장치는 복수 개의 반도체자재를 척테이블에 로딩할 경우에, 자재의 정렬 위치를 조정하는 수단이 없었기 때문에, 개별 반도체자재의 절취선(절삭 라인)이 각각 일치하지 않았다. 이로 인해, 복수 개의 자재가 척테이블에 놓여진다 하더라도 자재의 절삭공정은 각각 개별적으로 이루어질 수 밖에 없었다. 즉, 종래기술에 따른 반도체자재의 절삭공정 및 반도체자재용 절삭장치는 개별 반도체자재에 대한 절단작업을 각각 독립적으로 수행함으로써 많은 시간이 소요되었고, 복수 개의 반도체자재를 단위 유닛으로 절삭하는 경우 절삭횟수가 상당히 증가하여 척테이블의 수명을 단축시키고 반도체자재의 생산성이 낮다는 문제점이 존재하여 왔다.
따라서, 본 발명의 목적은 척테이블의 수명 향상 및 생산성 향상을 도모한 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법을 제공하는 것이다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 절삭 전에 복수 개의 반도체자재의 절취선이 서로 일치하도록 미리 정렬하여 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 반도체자재용 절삭장치 및 반도체자재의 절삭방법을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 본 발명은, 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재용 절삭장치로서, 자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재가 서로 정렬되어 안착되는 자재정렬부; 상기 복수 개의 반도체자재를 고정한 채 자재절삭부 내외로 이동시키는 제1 척테이블; 상기 반도체자재의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재의 위치정보를 획득하는 촬영장치; 상기 자재공급부에서 상기 자재정렬부로 상기 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 또는 동시에 이송하고, 상기 자재정렬부에서 상기 제1 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 이송하는 자재이송장치; 및 상기 촬영장치에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재가 상기 자재정렬부의 정렬기준위치에 안착되도록 상기 자재이송장치와 상기 자재정렬부 사이의 상대 운동을 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체자재용 절삭장치를 제공한다.
바람직하게는, 상기 정렬기준위치는 상기 복수 개의 반도체자재에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되는 위치인 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 자재정렬부 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되거나, 또는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 촬영장치는 제1 촬영장치와 제2 촬영장치를 포함하고, 상기 제1 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 자재정렬부 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 제2 촬영장치는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 촬영장치는 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 상기 자재이송장치의 일측에 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재정렬부 및 상기 제1 척테이블은 상기 반도체자재를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재정렬부 및 상기 제1 척테이블은 상기 자재정렬부와 상기 자재이송장치 그리고 상기 제1 척테이블과 상기 자재이송장치가 서로 정렬되도록 가이드하는 가이드핀 및 가이드홈 중 하나를 구비하고, 상기 자재이송장치는 상기 자재정렬부 및 상기 제1 척테이블의 상기 가이드핀 또는 상기 가이드홈에 결합되는 가이드홈 또는 가이드핀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하는 파지부재와, 상기 자재정렬부에서 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하는 파지블록을 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 자재정렬부는 상기 자재이송장치의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치 및 상기 자재정렬부 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하고 상기 자재정렬부에서 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하는 파지블록을 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 자재정렬부는 상기 자재이송장치의 이동 방항에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치 및 상기 자재정렬부 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하는 제1 파지부재와, 상기 자재정렬부에서 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하는 복수 개의 제2 파지부재를 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 자재정렬부는 상기 자재이송장치의 이동 방항에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치 및 상기 자재정렬부 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 상기 자재정렬부로 각각의 반도체자재를 개별적으로 이송하는 제1 자재이송부와, 상기 자재정렬부에서 상기 제1 척테이블로 복수 개의 반도체자재를 동시에 이송하는 제2 자재이송부를 포함하고, 상기 제1 자재이송부와 상기 제2 자재이송부는 별도로 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 반도체자재용 절삭장치는 상기 제1 척테이블의 후방에 위치되어 상기 제1 척테이블과 교대로 상기 복수 개의 반도체자재를 고정한 채 자재절삭부로 이동시키는 제2 척테이블을 더 포함하고, 상기 자재이송장치는 상기 자재정렬부에서 상기 제2 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 이송하는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 하나의 척테이블이 상기 자재절삭부에 위치하는 동안 상기 자재정렬부에 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 다른 하나의 척테이블로 동시에 이송되도록 상기 자재이송장치를 제어하는 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은, 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재용 절삭장치로서, 자재공급부에서 이송된 복수 개의 반도체자재를 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되도록 고정한 채 교대로 자재절삭부로 이동시키며, 서로 평행하게 위치되는 제1 척테이블 및 제2 척테이블; 상기 반도체자재의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재의 위치정보를 획득하는 촬영장치; 상기 자재공급부에서 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 이송하는 자재이송장치; 및 상기 촬영장치에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블의 정렬기준위치에 위치되도록 상기 자재이송장치와 상기 제1 척테이블 또는 제2 척테이블 사이의 상대운동을 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체자재용 절삭장치를 제공한다.
또한, 바람직하게는, 상기 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 제1 척테이블 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되거나, 또는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 촬영장치는 제1 촬영장치와 제2 촬영장치를 포함하고, 상기 제1 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 제1 척테이블 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 제2 촬영장치는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 촬영장치는 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 상기 자재이송장치에 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블은 상기 반도체자재를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블은 상기 자재이송장치의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치와 상기 척테이블 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 파지하는 복수 개의 파지부재를 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블은 상기 자재이송장치의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치와 상기 척테이블 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되며, 상기 복수 개의 파지부재는 개별적으로 승강운동이 가능하도록 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 하나의 척테이블이 상기 자재절삭부에 위치하는 동안 상기 자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 다른 하나의 척테이블의 정렬기준위치로 이송되도록 상기 자재이송장치와 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블 사이의 상대운동을 제어하는 것을 특징으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 측면에 의하면, 본 발명은, 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재의 절삭방법으로서, 자재이송장치를 이용하여 자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 또는 동시에 자재정렬부로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 서로 정렬하는 자재정렬단계; 상기 자재이송장치를 이용하여 상기 자재정렬부에 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하여 척테이블로 이송하여 안착시키는 자재안착단계; 및 상기 척테이블을 자재절삭부 쪽으로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 자재절삭단계;를 포함하는 반도체자재의 절삭방법을 제공한다.
또한, 바람직하게는, 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재의 절삭방법으로서, 복수 개의 반도체자재를 공급하는 자재공급단계; 촬영장치를 이용하여 공급되는 각각의 반도체자재의 위치정보를 획득하는 단계; 자재이송장치를 이용하여 상기 위치정보에 따라 복수 개의 반도체자재를 정렬하여 제1 척테이블 또는 제2 척테이블의 절삭위치에 안착시키는 자재안착단계; 및 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블을 자재절삭부 쪽으로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 자재절삭단계;를 포함하는 반도체자재의 절삭방법을 제공한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재정렬단계 전에, 제1 촬영장치를 이용하여 각각의 반도체자재 또는 상기 복수 개의 반도체자재의 위치정보를 획득하는 제1 위치정보획득단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하게는, 상기 자재절삭단계 전에, 제2 촬영장치를 이용하여 상기 척테이블 상에 안착된 복수 개의 반도체자재의 절삭위치 정보를 획득하는 제2 위치정보획득단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 과제해결수단에 따르면, 본 발명은 반도체자재의 절삭 라인이 서로 일치하도록 미리 정렬해줌으로써 절삭 시 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭할 수 있다. 이로 인해, 본 발명은 척테이블에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있어 척테이블의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 복수 개의 반도체자재에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있어 반도체자재의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따라 척테이블에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체자재용 절삭장치의 개략적인 블록선도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치의 개략적인 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 촬영장치의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 4b는 본 발명의 촬영장치의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 4c는 본 발명의 촬영장치의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 4d는 본 발명의 촬영장치의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 자재이송장치의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 5b는 본 발명의 자재이송장치의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 5c는 본 발명의 자재이송장치의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 5d는 본 발명의 자재이송장치의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 척테이블에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치의 개략적인 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 촬영장치의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8b는 본 발명의 촬영장치의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8c는 본 발명의 촬영장치의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8d는 본 발명의 촬영장치의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8e는 본 발명의 촬영장치의 제5 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 척테이블 또는 제2 척테이블에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치의 개략적인 평면도이다.
도 11a는 본 발명의 촬영장치의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11b는 본 발명의 촬영장치의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11c는 본 발명의 촬영장치의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11d는 본 발명의 촬영장치의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11e는 본 발명의 촬영장치의 제5 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 12는 본 발명의 제1 척테이블 또는 제2 척테이블에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다.
도 13은 본 발명의 반도체자재의 절삭방법에 대한 개략적인 순서흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 개략적인 블록선도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는, 사용자의 입력신호를 수신하는 입력부(I), 반도체자재(S)의 위치정보를 획득하는 촬영장치(300), 반도체자재(S)를 파지 및 이송하며 반도체자재(S)를 정렬하는 자재이송장치(500), 반도체자재(S)를 복수 개의 단위유닛(U)으로 절삭하는 자재절삭부(900), 반도체자재(S)를 안착하여 상기 자재절단부 쪽으로 반도체자재(S)를 이송하는 척테이블, 상기 입력신호를 수신하고 상기 촬영장치(300)로부터 반도체자재(S)의 위치정보를 수신하며 상기 자재이송장치(500), 상기 자재절삭부(900), 그리고 상기 척테이블을 제어하는 제어부(400), 및 기설정된 정보가 저장되어 있는 메모리부(600)를 포함한다.
여기서, 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나의 면에는 복수 개의 종방향 절취선 및 복수 개의 횡방향 절취선으로 구성된 복수 개의 절취선이 구비될 수 있다. 상기 절취선은 전술한 바와 같이 실제로 반도체자재(S)에 구비될 수도 있으나, 촬영장치(300)에 의해 획득된 반도체자재(S)에서의 단위유닛(U)의 위치정보에 기초하여 상기 제어부(400)가 가상으로 결정 또는 설정할 수도 있다.
상기 메모리부(600)에 저장된 기설정된 정보는 후술할 자재정렬부(800) 또는 척테이블에서 복수 개의 반도체자재(S)가 서로 정렬되는 위치에 대한 정보를 포함한다.
제어부(400)는 자재이송장치(500)를 제어하여 후술할 자재정렬부(800) 또는 척테이블에 복수 개의 반도체자재(S)를 서로 정렬하여 위치시킨 후, 척테이블을 자재절삭부(900)로 이동시켜 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 절삭한다.
이하에서는, 본 발명의 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)에 대하여 기술하기로 한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 개략적인 평면도이다. 구체적으로, 도 3a는 자재이송장치(500)가 자재공급부(200)의 상부에 위치하는 경우를 도시하고 있고, 도 3b는 자재이송장치(500)가 자재정렬부(800)의 상부에 위치하는 경우를 도시하고 있다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는, 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)가 서로 정렬되는 자재정렬부(800); 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 고정한 채 자재절삭부(900) 내외로 이동시키는 제1 척테이블(700); 상기 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재(S)의 위치정보를 획득하는 촬영장치(300); 상기 자재공급부(200)에서 상기 자재정렬부(800)로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 순차적으로 또는 동시에 이송하고, 상기 자재정렬부(800)에서 상기 제1 척테이블(700)로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 이송하는 자재이송장치(500); 및 상기 촬영장치(300)에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)가 상기 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착되도록 상기 자재이송장치(500)와 상기 자재정렬부(800) 사이의 상대운동을 제어하는 제어부(400);를 포함한다.
여기서, 정렬기준위치란 복수 개의 반도체자재(S)에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되는 위치이다. 물론, 전술한 바와 같이, 상기 절취선은 반도체자재(S)에 실제로 구비되지 않고, 제어부(400)에 의해 설정될 수도 있다.
예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 자재공급부(200)는 당업계에 사용되는 반도체자재를 공급받는 장치(일반적인 온로더부)라면 어떠한 것이든 사용될 수 있다. 예를 들면, 카세트나 매거진(100) 등에 적재되어 푸셔나, 푸셔 및 그립퍼에 의해 배출되어 이송레일 등을 통하여 반도체자재(S)를 이송받을 수 있거나, 또는 복수 개의 보트가 적재된 상하이동이 가능한 적재부로부터 이송레일, 컨베이어벨트 또는 별개의 이송장치를 통하여 반도체자재(S)를 이송받아 복수 개의 반도체자재(S)가 적재되어 있는 장치로서, 공급된 반도체자재가 임시로 적재되는 임시적재부(또는 대기부)도 본 발명의 자재공급부(200)에 포함된다. 본 발명에서 상기 자재공급부(200)의 상부에는 반도체자재(S)의 상부면을 촬영할 수 있는 (후술할) 촬영장치(300)가 구비될 수 있다.
자재정렬부(800)는 자재공급부(200)와 척테이블(700) 사이에 위치되며, 반도체자재(S)가 자재공급부(200)에서 이송되어 정렬된 후 안착되는 장치이다. 이를 위해, 상기 자재정렬부(800)는 복수 개의 반도체자재(S)가 서로 정렬되어 안착되는 정렬기준위치를 구비한다. 상기 정렬기준위치는 별도로 표시되어 있을 수도 있고, 별도의 표시없이 반도체 자재에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되는 위치로서, 제어부에 설정된 위치일 수도 있다. 상기 정렬기준위치에 복수 개의 반도체자재(S)가 안착되면 상기 복수 개의 반도체자재(S)는 마치 하나의 반도체자재(S)처럼 척테이블로 이송된다. 상기 정렬기준위치에 안착된 복수 개의 반도체자재(S)들의 횡방향 절취선 및 종방향 절취선은 서로 일직선으로 정렬된다.
자재정렬부(800)는 자신의 상부면에 자재이송장치(500)에 의해 이송된 반도체자재(S)를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부(810)를 추가로 구비할 수 있다. 상기 흡착부(810)는 자재정렬부(800)의 상부면에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착부(810)는 자재정렬부(800)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 위치에 대응되는 위치에 자재정렬부(800)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 수량에 대응되는 수량만큼 구비될 수 있다.
또한, 상기 흡착부(810)는 자재정렬부(800)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 위치에 대응되는 위치에 자재정렬부(800)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 수량보다 많은 수량만큼 구비될 수 있다. 즉, 이 경우, 자재정렬부(800)의 기준정렬위치에 안착되는 복수 개의 반도체자재(S) 각각은 복수 개의 흡착부(810)에 의해 고정될 수 있다.
또한, 자재정렬부(800)는 바람직하게는 후술할 자재이송장치(500)(또는 상기 자재이송장치(500)의 파지부재(530))에 구비된 가이드핀(540)에 대응되는 형상을 가지는 가이드홈(820)을 구비할 수 있다. 상기 자재이송장치(500)(또는 상기 자재이송장치(500)의 파지부재(530))에 구비된 가이드핀(540)이 자재정렬부(800)에 구비된 가이드홈(820)에 삽입되어, 상기 자재정렬부(800)와 상기 자재이송장치(500)를 상하로 정렬할 수 있다. 이로 인해, 자재이송장치(500)는 반도체자재(S)를 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 정확하게 안착시킬 수 있다. 물론, 상기 가이드핀이 상기 자재정렬부(800)에 구비되고, 상기 가이드홈이 상기 자재이송장치(500)에 구비될 수도 있다. 또한, 본 발명에 따른 자재정렬부(800)는 자재이송장치의 이동방향에 대해 수직방향인 Y축 방향으로 이동가능하거나, 승강방향인 Z축 방향에 대해 회전가능하여 θ축 방향으로 이동할 수 있다
제1 척테이블(700)은 자재정렬부(800)에서 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 안착하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 자재절삭부(900)로 이동시키는 장치이고, 상기 제1 척테이블(700)의 상부면에서는 상기 자재절삭부(900)에 의한 상기 복수 개의 반도체자재(S)의 동시 절삭이 실행된다. 제1 척테이블(700)을 자재절삭부(900)로 이동하기 위하여, 자재절삭부(900)와 제1 척테이블(700) 사이에는 이동레일이 구비된다.
상기 제1 척테이블(700)은 자신의 상부면에 자재이송장치(500)에 의해 이송된 반도체자재(S)를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비한다. 상기 흡착부는 제1 척테이블(700)의 상부면에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착부는 제1 척테이블(700)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 위치에 대응되는 위치에 제1 척테이블(700)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 수량에 대응되는 수량만큼 구비될 수 있다.
또한, 상기 흡착부는 제1 척테이블(700)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 위치에 대응되는 위치에 제1 척테이블(700)의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 수량보다 많은 수량만큼 구비될 수 있다. 즉, 이 경우, 제1 척테이블(700)에 안착되는 복수 개의 반도체자재(S) 각각은 복수 개의 흡착부에 의해 고정될 수 있다.
또한, 제1 척테이블(700)은 바람직하게는 후술할 자재이송장치(500)(또는 상기 자재이송장치(500)의 파지부재(530) 및/또는 파지블록(520))에 구비된 가이드핀(540)에 대응되는 형상을 가지는 가이드홈(710)을 구비할 수 있다. 상기 자재이송장치(500)(또는 상기 자재이송장치(500)의 파지부재(530))에 구비된 가이드핀(540)이 제1 척테이블(700)에 구비된 가이드홈(710)에 삽입되어, 상기 제1 척테이블(700)과 상기 자재이송장치(500)를 상하로 정렬할 수 있다. 이로 인해, 자재이송장치(500)는 자재정렬부(800)에서 정렬된 반도체자재(S)를 제1 척테이블(700)에 정렬된 상태 그대로 정확하게 안착시킬 수 있다. 물론, 상기 가이드핀이 상기 제1 척테이블(700)에 구비되고, 상기 가이드홈이 상기 자재이송장치(500)에 구비될 수도 있다.
자재절삭부(900)는 적어도 하나 이상의 블레이드 조립체로 구성된다. 상기 블레이드 조립체는 원형 블레이드와 상기 원형 블레이드에 회전력을 제공하는 스핀들로 구성될 수 있으며, 상기 블레이드 조립체는 전후좌우방향 및 상하방향으로 이동가능하게 설치된다. 또한, 상기 자재절삭부(900)는 레이저를 이용한 레이저 절삭부를 포함할 수도 있다.
촬영장치(300)는 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재(S)의 위치정보를 획득하는 장치이다. 상기 반도체자재(S)의 위치정보는 반도체자재(S)에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선의 위치정보를 포함하고, 상기 복수 개의 반도체자재(S)들이 서로 정렬된 상태로부터 또는 자재정렬부(800)의 정렬기준위치로부터 이탈된 정도에 대한 정보를 포함한다. 상기 이탈된 정도에 대한 정보는 서로 정렬된 상태 또는 정렬기준위치에서 X축 방향(참고로, 도 3a 및 도 3b를 기준으로 좌우방향) 및/또는 Y축 방향(참고로, 도 3a 및 도 3b를 기준으로 상하방향)으로 이탈된 거리 및 서로 정렬된 상태 또는 정렬기준위치에서 Z축 방향을 중식으로 이탈된 각도(θ) 등을 포함한다.
상기 촬영장치(300)의 설치위치에 대해서는 이하에서 도면을 참고하여 구체적으로 기술하기로 한다.
자재이송장치(500)는 상기 자재이송장치(500)의 이송경로를 한정하는 이송대(570)에 연결되어 있다. 상기 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서부터 척테이블(700)까지 전후방향으로(즉, X축 방향으로) 이동할 수 있도록 구성되며, 자재이송장치(500)는 반도체자재(S)를 진공흡입방식으로 파지할 수 있는 복수 개의 흡착부 및 상기 흡착부에 진공흡입력을 형성하는 진공블록(510)을 포함한다.
자재이송장치(500)의 다른 실시예로서, 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서부터 척테이블(700)까지 전후방향으로(즉, X축 방향으로) 이동할 수 있고, 반도체자재(S)를 파지 및 안착하기 위한 승강 방향(즉, Z축 방향)을 기준으로 반시계 또는 시계방향으로 회전가능하게 구성될 수도 있다.
또 다른 실시예로서, 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서부터 척테이블(700)까지 전후방향으로(즉, X축 방향으로) 이동할 수 있고, 자재공급부(200) 및 척테이블(700)에 대해 좌우방향으로(즉, Y축 방향으로) 이동할 수 있도록 구성되며, 반도체자재(S)를 파지 및 안착하기 위한 승강 방향(즉, Z축 방향)을 기준으로 반시계 또는 시계방향으로 회전가능하게 구성될 수도 있다.
또한, 자재이송장치(500)는 전술한 바와 같이 척테이블의 가이드홈(710) 및 자재정렬부(800)의 가이드홈(820)에 삽입되어 결합되는 가이드핀(540)을 구비한다. 물론, 상기 척테이블 및 상기 자재정렬부(800)에 가이드홈 대신 가이드핀이 구비되는 경우, 상기 자재이송장치(500)에는 가이드홈이 구비될 수 있다.
상기 자재이송장치(500)는 제어부(400)의 제어에 의해 자재공급부(200)에서 자재정렬부(800)로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 순차적으로 또는 동시에 이송하고, 상기 자재정렬부(800)에서 미리 정렬되어진 복수 개의 반도체자재(S)를 상기 제1 척테이블(700)로 동시에 이송한다. 즉, 상기 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에 안착된 반도체자재(S) 각각을 하나씩 자재정렬부(800)로 이송하거나 또는 자재공급부(200)에 안착된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 자재정렬부(800)로 이송한다. 상기 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서 자재정렬부(800)로 반도체자재(S)를 이송하는 과정에서 촬영장치(300)에 의해 획득된 반도체자재(S)의 위치정보에 기초한 제어부(400)의 제어에 의해 반도체자재(S) 각각의 위치를 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 대응되게 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬한다.
또한, 상기 자재이송장치(500)는 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)가 정렬된 상태 그대로 척테이블(700)에 안착될 수 있도록 반도체자재(S)를 자재정렬부(800)에서 척테이블(700)로 이송한다.
물론, 자재정렬부(800)를 생략하고 반도체자재(S)의 정렬을 척테이블(700)에서 바로 수행할 수도 있다.(도 10참조) 이때 공정 처리속도(생산성)를 고려하여 척테이블(700)을 한 개 이상 구비하는 것이 바람직하다. 척테이블(700)이 복수 개, 예를 들어 두 개 있을 경우, 제1 척테이블 및 제2 척테이블은 서로 평행하게 위치되는 것이 바람직하며, 제1 척테이블 또는 제2 척테이블로 반도체자재(S)를 순차적으로 이송하여 반도체자재(S)를 정렬하는 동안, 나머지 하나의 척테이블은 자재설삭부에서 절삭 공정이 수행된다. 이러한 구성 외에도 자재정렬부와 제1 척테이블, 제2 척테이블을 포함하여(도 6참조) 자재정렬부에서 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 순차적으로 제1 척테이블 및 제2 척테이블에 공급하여 연속적으로 절삭 공정이 이루어지게도 할 수 있다.
상기 자재이송장치(500)의 구성에 대해서는 이하에서 도면을 참고하여 구체적으로 기술하기로 한다.
제어부(400)는 촬영장치(300)에 의해 획득된 반도체자재(S)의 위치정보 및 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 기초하여 반도체자재(S)가 자재정렬부(800)에서 정렬기준위치에 안착될 수 있도록 자재이송장치(500) 및 척테이블의 상대운동을 제어하여 반도체자재(S)의 위치를 X축 및 Y축 방향으로 보정하고 동시에 반도체자재(S)의 각도를 보정한다.
이때, 틀어진 위치의 보정은 제어부(400)로부터 전달받은 신호에 따라 자재이송장치(500)가 X축 방향으로 이동가능하여 반도체자재의 X축의 위치를 보정하고, 자재정렬부 또는 척테이블이 Y축 및/또는 θ 방향으로 이동가능하여 반도체자재의 Y축 및/또는 θ 방향의 위치를 보정할 수 있다.
뿐만 아니라, 자재이송장치(500)가 X축 및/또는 θ 방향으로 이동가능하여 반도체자재의 X축 및/또는 θ 방향의 위치를 보정하고, 자재정렬부 또는 척테이블이 Y축으로 이동가능하여 반도체자재의 Y축 위치를 보정할 수 있다.
이 외에도, 자재이송장치(500)가 모터 등의 설치에 의해 X,Y,θ 방향으로 이동가능하여 반도체자재의 위치를 보정할 수도 있다.
도 4a는 본 발명의 촬영장치(300)의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 4b는 본 발명의 촬영장치(300)의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 4c는 본 발명의 촬영장치(300)의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 4d는 본 발명의 촬영장치(300)의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 촬영장치(300)는 자재공급부(200)와 자재정렬부(800) 사이에서 상기 반도체자재(S)의 하부면을 촬영하도록 설치된다. 즉, 상기 촬영장치(300)는 자재공급부(200)와 자재정렬부(800) 사이에 설치되며, 상기 촬영장치(300)가 자재이송장치(500)에 파지된 반도체자재(S)의 하부면을 촬영할 수 있도록 촬영장치(300)의 렌즈부가 상부방향을 향하게 설치된다.
본 실시예에 따르면, 상기 촬영장치(300)는 하부면에 단위유닛(U)의 절취선이 구비된 반도체자재(S)의 위치정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 촬영장치(300)는 절취선 이외의 하부면에 구비된 피두셜(fiducial mark) 또는 반도체자재(S)의 하부면의 테두리 영역 등의 반도체자재(S)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 촬영장치(300)는 자재공급부(200)의 상부에서 자재공급부(200)에 적재된 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 설치된다. 즉, 상기 촬영장치(300)는 자재공급부(200)의 상부에 설치되며, 상기 촬영장치(300)가 자재이송장치(500)에 파지된 반도체자재(S)의 상부면을 촬영할 수 있도록 촬영장치(300)의 렌즈부가 하부방향을 향하게 설치된다. 특히, 상기 촬영장치(300)는 자재이송장치(500)의 이송경로에 대해 공간적 간섭이 발생하지 않는 위치에 설치된다.
본 실시예에 따르면, 상기 촬영장치(300)는 상부면에 단위유닛(U)의 절취선이 구비된 반도체자재(S)의 위치정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 촬영장치(300)는 절취선 이외의 상부면에 구비된 피두셜(fiducial mark) 또는 반도체자재(S)의 하부면의 테두리 영역 등의 반도체자재(S)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 촬영장치(300)는 제1 촬영장치(310)와 제2 촬영장치(330)를 포함하고, 상기 제1 촬영장치(310)는 상기 자재공급부(200)와 상기 자재정렬부(800) 사이에서 상기 반도체자재(S)의 하부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 제2 촬영장치(330)는 상기 자재공급부(200)의 상부에서 상기 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 설치된다. 즉, 상기 제3 실시예에 따른 촬영장치(300)의 제1 촬영장치(310)는 제1 실시예에 따른 촬영장치(300)이고 제2 촬영장치(330)는 제2 실시예에 따른 촬영장치(300)이다.
본 실시예에 따르면, 상기 촬영장치(300)는 상부면 및 하부면에 단위유닛(U)의 절취선이 구비된 반도체자재(S)의 위치정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 촬영장치(300)는 절취선 이외의 상부면 및 하부면에 구비된 피두셜(fiducial mark) 또는 반도체자재(S)의 하부면의 테두리 영역 등의 반도체자재(S)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다. 즉, 상기 촬영장치(300)는 반도체자재(S)의 어느면에 절취선이 구비되어 있어도 반도체자재(S)의 위치정보를 획득할 수 있다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 따른 촬영장치(300)는 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 자재이송장치(500)에 설치된다. 즉, 상기 촬영장치(300)는 자재이송장치(500)의 일 측면(예를 들어, 자재이송장치의 양 측면 중 파지부재(530)가 설치된 측면)에 설치되며, 렌즈부가 하부방향을 향하도록 설치된다. 파지부재(530)의 측면에 인접하게 설치하여 자재의 위치 정보의 획득과 동시에 반도체자재를 픽업할 수 있으므로, 자재이송장치의 이동거리를 단축시킬 수 있고, 정밀한 측정을 가능하게 하는 효과가 있다. 이때 촬영장치와 파지부재 간의 간격은 상기 촬영장치와 상기 파지부재 사이에 공간적 간섭이 일어나지 않는 정도이고, 이의 간격을 입력하여 보다 정밀한 측정이 가능하게 한다. 이로 인해, 상기 촬영장치(300)는 자재이송장치(500)의 이동 및 회전에 따라 이동하거나 또는 회전할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 촬영장치(300)는 상부면에 단위유닛(U)의 절취선이 구비된 반도체자재(S)의 위치정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 촬영장치(300)는 절취선 이외의 상부면에 구비된 피두셜(fiducial mark) 또는 반도체자재(S)의 하부면의 테두리 영역 등의 반도체자재(S)의 위치에 대한 정보를 획득할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 자재이송장치(500)의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 5b는 본 발명의 자재이송장치(500)의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 5c는 본 발명의 자재이송장치(500)의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 5d는 본 발명의 자재이송장치(500)의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서 각각의 반도체자재(S)를 개별적으로 파지하는 파지부재(530)와, 상기 자재정렬부(800)에서 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지하는 파지블록(520)을 포함한다.
파지블록(520)은 진공블록(510)의 하부에 설치되며, 한 개 이상의 흡착부를 구비한다. 상기 파지블록(520)은 자재정렬부(800)에 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 동시에 파지 및 이송하여 제1 척테이블(700)의 상부면에 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 안착시킨다.
파지부재(530)는 파지블록(520)으로부터 측면으로 연장된 연장부(550)에 설치되며, 하나의 흡착부를 구비한다. 상기 파지부재(530)는 자재이송장치(500)의 이동 방향에 따라 X축, 또는 X 축 및 θ 방향 등으로 이동 가능하므로, 자재공급부(200)에서 반도체자재(S) 각각을 파지하여, 촬영장치(300)에 의해 획득된 반도체자재(S)의 위치정보에 기초하는 제어부(400)의 의해 파지된 반도체자재(S)를 X축으로 보정 및 이탈각도(θ)를 보정한 후, 상기 반도체자재(S)를 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착시킨다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서 각각의 반도체자재(S)를 개별적으로 파지하고 상기 자재정렬부(800)에서 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지하는 파지블록(520)을 포함한다.
파지블록(520)은 진공블록(510)의 하부에 설치되며, 복수 개의 흡착부를 구비한다. 상기 파지블록(520)은 상기 복수 개의 흡착부 전체에 진공흡인력을 공급할 수 있고 상기 복수 개의 흡착부 중 일부의 흡착부에만 진공흡입력을 공급할 수 있다. 또한, 상기 파지블록(520)은 자재이송장치(500)의 이동 방향에 따라 X축, 또는 X 축 및 θ 방향 등으로 이동 가능하다.
이로 인해, 상기 파지블록(520)은 일부의 흡착부에만 진공흡입력을 제공하여 자재공급부(200)에서 반도체자재(S) 각각을 파지하여, 촬영장치(300)에 의해 획득된 반도체자재(S)의 위치정보에 기초하는 제어부(400)의 의해 파지된 반도체자재(S)를 X축으로 보정하거나, 또는 X축 보정 및 이탈각도(θ)를 보정한 후, 상기 반도체자재(S)를 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착시킨다.
또한, 상기 파지블록(520)은 복수 개의 흡착부 전체에 진공흡입력을 제공하여 자재정렬부(800)에 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 동시에 파지 및 이송하여 제1 척테이블(700)의 상부면에 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 안착시킨다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서 각각의 반도체자재(S)를 개별적으로 파지하는 제1 파지부재(530)와, 상기 자재정렬부(800)에서 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지하는 복수 개의 제2 파지부재(560)를 포함한다.
상기 복수 개의 제2 파지부재(560)는 진공블록(510)의 하부에 설치되며, 상기 복수 개의 제2 파지부재(560)는 각각 하나의 흡착부를 구비한다. 상기 제2 파지부재(560)는 자재정렬부(800)에 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 동시에 파지 및 이송하여 제1 척테이블(700)의 상부면에 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 안착시킨다.
상기 제1 파지부재는 진공블록(510)으로부터 측면으로 연장된 연장부(550)에 설치되며, 하나의 흡착부를 구비한다. 상기 제2파지부재는 반도체자재를 파지하는 복수 개의 파지부재로 구성되며, 이들 각각의 파지부재는 개별적으로 승강운동이 가능하게 설치된다.
상기 제1 파지부재 및 상기 제2 파지부재(560)는 자재이송장치(500)의 이동 방향에 따라 X축, 또는 X 축 및 θ 방향 등으로 이동가능하게 설치된다.
이로 인해, 제1 파지부재(530)는 자재공급부(200)에서 필요에 따라 반도체자재(S) 각각을 파지하여, 촬영장치(300)에 의해 획득된 반도체자재(S)의 위치정보에 기초하는 제어부(400)의 의해 파지된 반도체자재(S)를 X축으로 보정하거나, 또는 X축 보정 및 이탈각도(θ)를 보정한 후, 상기 반도체자재(S)를 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착시킨다. 또한, 상기 복수 개의 제2 파지부재(560)는 흡착부 전체에 진공흡입력을 제공하여 자재정렬부(800)에 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 동시에 파지 및 이송하여 제1 척테이블(700)의 상부면에 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 안착시킨다.
본 실시예의 변형 실시예로서, 상기 자재이송장치(500)는 제1 파지부재(530)를 포함하지 않고, 복수 개의 제2 파지부재(560)만 포함할 수도 있다. 이때, 상기 자재이송장치(500)는 상기 복수 개의 제2 파지부재(560)의 흡착부 전체에 진공흡인력을 공급할 수 있고 상기 복수 개의 제2 파지부재(560) 중 일부의 흡착부에만 진공흡입력을 공급할 수 있다. 또한, 상기 제2 파지부재(560)는 자재이송장치(500)의 이동 방향에 따라 X축, 또는 X 축 및 θ 방향 등으로 이동가능하게 설치된다.
도 5d에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 따른 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에서 각각의 반도체자재(S)를 개별적으로 이송하는 제1 자재이송부(예를 들어, 파지부재(530))와, 상기 자재정렬부(800)에서 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 이송하는 제2 자재이송부(예를 들어, 파지블럭(520) 또는 복수 개의 파지부재(560)로 구성가능)를 포함한다. 본 실시예에 따르면, 제1 자재이송부와 상기 제2 자재이송부는 별도로 구비되는 것을 특징으로 한다.
여기에서 제1 자재이송부는 본 발명의 파지부재(430)이고, 제2 자재이송부는 파지블럭(520) 또는 복수 개의 파지부재(560)로 구성될 수 있으며, 각각 X축으로 이동가능하며, 상기 제1 자재이송부와 상기 제2 자재이송부는 개별적으로 승강가능하다.
도 6은 본 발명에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 자재공급부(200)에서 자재정렬부(800)를 거쳐 제1 척테이블(700)로 이송된 복수 개의 반도체자재(S)들은 테두리선 또는 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선이 되도록 정렬되어 제1 척테이블(700)에 안착된다. 이렇게, 정렬된 상태로 안착된 복수 개의 반도체자재(S)들은 제1 척테이블(700)의 흡착부에 의해 진공흡착방식으로 상기 제1 척테이블(700)의 상부면에 고정되며, 상기 제1 척테이블(700)이 이동레일을 따라 자재절삭부(900)로 이동함에 따라 자재절삭부(900) 쪽으로 이동된다. 이후, 자재절삭부(900)는 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 마치 하나의 반도체자재(S)와 같이 동시에 절삭가공을 실행한다. 이렇게, 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 자재절삭부(900)로 동시에 절삭가공을 실행함으로써, 척테이블에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있으므로 척테이블의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 반도체자재(S)에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있어 반도체자재(S)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 절삭가공 횟수를 감소시킴으로써 척테이블의 손상도를 줄이고 절삭속도를 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 도 6을 참고하면, 각각 4 x 4의(즉, 16개의) 단위유닛(U)을 구비하는 세 개의 반도체자재(S)가 척테이블에 정렬되어 있다. 종래 기술에 따르면, 4 x 4의 단위유닛(U)을 구비하는 반도체자재(S)를 하나씩 절삭하는 경우, 각각의 단위유닛(U)의 절취선을 따라 30회의 절삭가공(하나의 반도체자재(S)의 절삭가공 횟수(10회) * 세 개의 반도체자재(S)(3개)) 및 3회의 척테이블의 회전과정(횡방향 절취선 및 종방향 절취선을 위한 90° 회전)을 필요로 한다. 그러나, 본 발명에 따르면, 세 개의 반도체자재(S)가 척테이블에서 자재절삭부(900)에 의해 동시에 절삭되므로, 20회의 절삭가공 및 1회의 척테이블의 회전과정을 필요로 하므로, 본 발명은 종래기술에 비해 절삭속도가 상당히 향상됨을 알 수 있다.
본 발명의 도면에서는 척테이블에 3개의 반도체자재(S)가 정렬되어 안착되는 것만 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 오히려, 척테이블에 동시에 정렬되어 안착되는 반도체자재(S)의 수량이 증가할수록 반도체자재(S)의 생산성은 더욱 증가한다. 예를 들어, 도면에 도시되진 않았지만, 네 개의 반도체자재(S)가 동시에 척테이블에 정렬되어 절삭되는 경우, 종래기술에 따르면 각각의 단위유닛(U)의 절취선을 따라 40회의 절삭가공(하나의 반도체자재(S)의 절삭가공 횟수(10회) * 네 개의 반도체자재(S)(4개)) 및 4회의 척테이블의 회전과정(횡방향 절취선 및 종방향 절취선을 위한 90° 회전)을 필요로 하나, 본 발명에 따르면 네 개의 반도체자재(S)가 척테이블에서 자재절삭부(900)에 의해 동시에 절삭되므로 20회의 절삭가공 및 1회의 척테이블의 회전과정을 필요로 하므로, 본 발명은 종래기술에 비해 절삭속도가 상당히 향상됨을 알 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 개략적인 평면도이다. 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 구성요소 중 일부 동일한 구성요소들을 포함하는바, 설명의 중복을 피하기 위하여 동일한 구성요소에 대한 설명은 가급적 생략하기로 한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는, 반도체자재(S)를 복수 개의 단위유닛(U)으로 절삭하는 반도체자재용 절삭장치(1000)로서, 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)가 서로 정렬되어 안착되는 자재정렬부(800); 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 고정한 채 자재절삭부(900)로 이동시키는 제1 척테이블(700); 상기 제1 척테이블(700)에 평행하게 위치되어 상기 제1 척테이블(700)과 교대로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 고정한 채 자재절삭부(900)로 이동시키는 제2 척테이블(700'); 상기 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재(S)의 위치정보를 획득하는 촬영장치(300); 상기 자재공급부(200)에서 상기 자재정렬부(800)로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 순차적으로 또는 동시에 이송하고, 상기 자재정렬부(800)에서 상기 제1 척테이블(700) 또는 상기 제2 척테이블(700')로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 이송하는 자재이송장치(500); 및 상기 촬영장치(300)에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)가 상기 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착되도록 상기 자재이송장치(500)를 제어하는 제어부(400);를 포함한다.
여기서, 정렬기준위치란 복수 개의 반도체자재(S)에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되는 위치로서, 척테이블에 실제로 구비되지는 않고, 제어부(400)에 의해 설정된 것이며, 또한, 상기 절취선도 반도체자재(S)에 실제로 구비되지 않고, 제어부(400)에 의해 설정될 수도 있다.
도 7을 참고하면, 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는 제2 척테이블(700')을 포함한다. 이 경우, 상기 반도체자재용 절삭장치(1000)는 자재절삭부(900) 이외의 추가 자재절삭부(900)를 더 구비할 수도 있다(도시되지 않음).
상기 제2 척테이블(700')은 자재정렬부(800)에서 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬된 상태 그대로 안착하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 자재절삭부(900)(또는 추가 자재절삭부(900))로 이동시키는 장치이고, 상기 제2 척테이블(700')의 상부면에서는 상기 자재절삭부(900)에 의한 상기 복수 개의 반도체자재(S)의 동시 절삭이 실행된다. 제2 척테이블(700')을 자재절삭부(900)로 이동하기 위하여, 자재절삭부(900)와 제2 척테이블(700') 사이에는 이동레일이 구비된다. 물론 제1 척테이블과 제2 척테이블이 평행하게 위치되어, 제1 척테이블도 이동레일에 의해 자재절삭부로 전달된다.
제2 척테이블(700')은 제1 척테이블(700)의 후방에 설치되며, 자재정렬부(800)에서 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)가 정렬된 상태 그대로 상기 제2 안착부의 상부면에 안착된다. 상기 제1 척테이블(700)과 상기 제2 척테이블(700')은 교대로 또는 순차적으로 자재절삭부(900)로 이동된다. 즉, 제1 척테이블 및 제2 척테이블 중 하나의 척테이블이 상기 자재절삭부에 위치하는 동안에 상기 자재정렬부에 정렬된 복수 개의 반도체자재가 제1 척테이블 및 제2 척테이블 중 다른 하나의 척테이블로 동시에 이송될 수 있다.
또한, 추가 자재절삭부가 구비된 경우에는, 또한, 상기 제1 척테이블(700)에서 복수 개의 반도체자재(S)가 동시 절삭되고 있는 동안, 상기 제2 척테이블(700')이 추가 자재절삭부(900) 쪽으로 이동되어 상기 제2 척테이블(700')에 정렬된 상태로 안착된 복수 개의 반도체자재(S)가 동시 절삭될 수도 있다.
상기 제2 척테이블(700')은 자신의 상부면에 자재이송장치(500)에 의해 이송된 반도체자재(S)를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비한다. 상기 흡착부는 제2 척테이블(700')의 상부면에 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착부는 제2 척테이블(700')의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 위치에 대응되는 위치에 제2 척테이블(700')의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 수량에 대응되는 수량만큼 구비될 수 있다.
또한, 상기 흡착부는 제2 척테이블(700')의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 위치에 대응되는 위치에 제2 척테이블(700')의 상부면에 안착되는 반도체자재(S)의 수량보다 많은 수량만큼 구비될 수 있다. 즉, 이 경우, 제2 척테이블(700')에 안착되는 복수 개의 반도체자재(S) 각각은 복수 개의 흡착부에 의해 고정될 수 있다.
제2 척테이블(700')은 앞서 설명한 제1 척테이블과 마찬가지로, 바람직하게는 자재이송장치(500)(또는 상기 자재이송장치(500)의 파지부재(530) 및/또는 파지블록(520))에 구비된 가이드핀(540)에 대응되는 형상을 가지는 가이드홈(710')을 구비할 수 있다. 상기 자재이송장치(500)(또는 상기 자재이송장치(500)의 파지부재(530))에 구비된 가이드핀(540)이 제2 척테이블(700')에 구비된 가이드홈(710')에 삽입되어, 상기 제2 척테이블(700')과 상기 자재이송장치(500)를 상하로 정렬할 수 있다. 이로 인해, 자재이송장치(500)는 자재정렬부(800)에서 정렬된 반도체자재(S)를 제2 척테이블(700')에 정렬된 상태 그대로 정확하게 안착시킬 수 있다. 물론, 상기 가이드핀이 상기 제2 척테이블(700')에 구비되고, 상기 가이드홈이 상기 자재이송장치(500)에 구비될 수도 있다.
이 경우, 자재이송장치(500)는 자재정렬부(800)에 정렬되어 안착된 복수 개의 반도체자재(S)를 제2 척테이블(700')로 동시에 파지하여 이송한다. 구체적으로, 상기 자재이송장치(500)는 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 또는 순차적으로 자재정렬부(800)의 정렬기준위치로 이송하고, 상기 자재이송장치(500)는 자재정렬부(800)에 정렬되어 안착된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지하여 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700') 중 하나의 척테이블로 이송한다.
도면에 도시되진 않았지만, 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)에는 도 5a 내지 도 5d에 도시된 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 자재이송장치(500)가 적용될 수 있다.
제어부(400)는 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700') 중 하나의 척테이블이 자재절삭부(900)에 위치하는 동안(즉, 하나의 척테이블에서 절삭가공이 실행되고 있는 동안) 자재정렬부(800)에 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재(S)가 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700') 중 다른 하나의 척테이블로 동시에 이송되도록 상기 자재이송장치(500)를 제어한다. 예를 들어, 제어부(400)는 복수 개의 반도체자재(S)가 기안착된 제1 척테이블(700)이 이동레일을 따라 자재절삭부(900)로 이동되어 있는 동안, 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지 및 이송하여 제2 척테이블(700')의 상부면에 안착시킨다. 그리고, 제2 척테이블(700')으로의 복수 개의 반도체자재(S)의 안착이 완료되면, 제어부(400)는 제2 척테이블(700')을 이동레일을 따라 자재절삭부(900)로 이동시키고, 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착된 복수 개의 반도체자재(S)를 절삭가공이 완료되어 반도체자재(S)가 분리된 제1 척테이블(700)로 이송한다.
이렇게, 두 개의 척테이블을 구비함으로써, 하나의 척테이블에서 절삭 가공이 진행되는 동안 다른 하나의 척테이블에 반도체자재(S)를 안착시킬 수 있어, 하나의 척테이블을 구비한 반도체자재용 절삭장치(1000)의 경우보다 자재정렬부(800)에서의 복수 개의 반도체자재(S)의 대기시간을 줄일 수 있어, 반도체자재(S)의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 8a는 본 발명의 촬영장치(300)의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8b는 본 발명의 촬영장치(300)의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8c는 본 발명의 촬영장치(300)의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8d는 본 발명의 촬영장치(300)의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 8e는 본 발명의 촬영장치(300)의 제5 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 8a 내지 도 8d에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 촬영장치(300)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 촬영장치(300)와 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위해 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
도 8e에 도시된 바와 같이, 자재이송장치(500)와는 별도로, 제1 척테이블(700)과 제2 척테이블(700')의 상부에서 왕복 이동이 가능하게 촬영부(370) 및 픽커(590)가 설치되어 척테이블(700)(700') 자체에서 자재 정렬이 이루어지게 하는 구성이다. 즉, 자재공급부(200)에서 자재이송장치(500)를 이용하여 공급된 반도체자재가 제1 척테이블(700) 또는 제2 척테이블(700')에 안착된 후, 촬영부(370)에 의해 척테이블(700)(700') 상에 놓여진 복수 개의 반도체자재의 정렬 상태를 획득하고, 촬영부(370)에 설치된 픽커(590)와 척테이블(700)(700')의 상대운동에 의해 반도체자재를 척테이블(700)(700') 상에서 미리 정렬한다. 이때 픽커(590)가 반도체자재의 X축 보정을 하고, 각각의 척테이블에서 반도체자재의 Y축 및 θ 방향을 보정한 후 정렬이 완료된 척테이블을 자재절삭부에서 절삭공정이 이루어지게 할 수 있다. 이때 제1 척테이블(700) 또는 제2 척테이블(700')이 자재절삭부에서 절삭공정이 수행되는 동안, 나머지 척테이블은 복수 개의 반도체자재의 정렬기준위치로 정렬되게 함으로써 연속적인 공정이 가능하며, 촬영부(370) 및 픽커(590)는 자재절삭부(900)와 서로 간섭되지 않도록 설치된다
도 9는 본 발명의 제1 척테이블 또는 제2 척테이블에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 자재공급부(200)에서 자재정렬부(800)를 거쳐 제1 척테이블(700)및 제2 척테이블(700')로 이송된 복수 개의 반도체자재(S)들은 테두리선 또는 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선이 되도록 정렬되어 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700')에 안착된다. 이렇게, 정렬된 상태로 안착된 복수 개의 반도체자재(S)들은 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700')의 흡착부에 의해 진공흡착방식으로 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')의 상부면에 고정되며, 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')이 이동레일을 따라 자재절삭부(900)로 이동함에 따라 자재절삭부(900) 측으로 이동된다. 이후, 자재절삭부(900)는 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 마치 하나의 반도체자재(S)와 같이 동시에 절삭가공을 실행한다. 이렇게, 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 자재절삭부(900)로 동시에 절삭가공을 실행함으로써, 척테이블에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있으므로 척테이블의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 반도체자재(S)에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있어 반도체자재(S)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 절삭가공 횟수를 감소시킴으로써 절삭속도를 향상시킬 수 있다.
게다가, 본 실시예에서는 반도체자재용 절삭장치(1000)가 두 개의 척테이블을 구비함으로써, 하나의 척테이블에서 절삭 가공이 진행되는 동안 다른 하나의 척테이블에 반도체자재(S)를 안착시킬 수 있어, 하나의 척테이블을 구비한 반도체자재용 절삭장치(1000)의 경우보다 자재정렬부(800)에서의 복수 개의 반도체자재(S)의 대기시간을 줄일 수 있어, 반도체자재(S)의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 개략적인 평면도이다. 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는 전술한 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 구성요소 중 일부 동일한 구성요소들 및/또는 전술한 제2 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 구성요소 중 일부 동일한 구성요소들을 포함하는바, 설명의 중복을 피하기 위하여 동일한 구성요소에 대한 설명은 가급적 생략하기로 한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예는 제2 실시예에서 자재정렬부가 생략된 반도체자재용 절삭장치이다. 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)는, 자재공급부(200)에서 이송된 복수 개의 반도체자재(S)를 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되도록 고정한 채 교대로 자재절삭부(900)로 이동시키며, 서로 평행하게 위치되는 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700'); 상기 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재(S)의 위치정보를 획득하는 촬영장치(300); 상기 자재공급부(200)에서 상기 제1 척테이블(700) 또는 상기 제2 척테이블(700')로 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 순차적으로 또는 동시에 이송하는 자재이송장치(500); 및 상기 촬영장치(300)에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)가 상기 제1 척테이블(700) 또는 상기 제2 척테이블(700')의 정렬기준위치에 위치되도록 상기 자재이송장치(500)와 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블 사이의 상대운동을 제어하는 제어부(400);를 포함한다.
제3 실시예에 있어서, 제1 척테이블 및 제2 척테이블(700')은 자재공급부에서 공급된 반도체자재를 촬영장치를 통해 자재이송장치와 제1 척테이블 또는 제2 척테이블간의 상대운동을 조정함으로써, 자재정렬부 없이도 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 척테이블에 정렬된 상태 그대로 안착하여 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 자재절삭부(900)로 이동시키는 장치이다.
상기 제1 척테이블(700)과 상기 제2 척테이블(700')은 서로 평행하게 배치되고, 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')은 자재절삭부(900)로 이동될 수 있도록 자재절삭부(900)와 제1 척테이블(700) 그리고 자재절삭부(900)와 제2 척테이블(700') 사이에는 각각 이동레일이 구비된다. 이때, 상기 반도체자재용 절삭장치(1000)는 자재절삭부(900) 이외의 추가 자재절삭부(900)를 더 구비할 수 있다.
제1 척테이블(700)과 제2 척테이블(700')은 각각, 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되어 안착되는 정렬기준위치를 구비한다. 즉, 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700')이 자재정렬부(800)의 역할을 겸한다.
제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')은 복수 개의 반도체자재(S)를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비한다.
또한, 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')은 상기 척테이블과 상기 자재이송장치(500)가 (상하로) 정렬되도록 가이드하는 가이드핀 및 가이드홈 중 하나를 구비하고, 자재이송장치(500)는 상기 척테이블의 상기 가이드핀 또는 상기 가이드홈에 결합되는 가이드홈 또는 가이드핀을 구비한다.
이 경우, 복수 개의 반도체자재(S)가 정렬되어 안착된 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')은 제어부(400)에 의해 제어되어, 자재절삭부(900)로 순차적으로 또는 교대로 이송되고, 상기 자재절삭부(900)에서는 상기 제1 척테이블(700) 또는 상기 제2 척테이블(700')의 상부면에 안착된 복수 개의 반도체자재(S)가 동시 절삭 가공이 실행되며, 절삭 가공이 실행되는 동안 다른 척테이블에서는 자재공급부에서 상기 척테이블의 절삭위치(자재정렬기준위치)로 반도체자재를 순차적으로 이송시키는 정렬 작업이 실행된다. 상기한 실시예에 따르면, 자재정렬부를 생략한 상태로 바로 척테이블의 절삭위치에 자재를 정렬한 상태로 안착시키기 때문에 자재정렬 및 절삭시간 단축에 효과적이다.
정렬된 반도체자재가 안착된 상기 제1 척테이블 또는 제2 척테이블(700')의 상부면에서는 상기 자재절삭부(900)에 의한 상기 복수 개의 반도체자재(S)의 동시 절삭이 실행된다. 제1 척테이블 또는 제2 척테이블(700')을 자재절삭부(900)로 이동하기 위하여, 자재절삭부(900)와 제1 척테이블 및 제2 척테이블(700') 사이에는 이동레일이 구비되어, 자재절삭부가 제1 척테이블과 제2 척테이블의 상부에서 왕복 이동이 가능하다.
제2 척테이블(700')은 제1 척테이블(700)과 평행하게 설치되며, 자재공급부에서 공급된 복수 개의 반도체자재(S)가 정렬된 상태 그대로 상기 제2 안착부의 상부면에 안착된다. 상기 제1 척테이블(700)과 상기 제2 척테이블(700')은 교대로 또는 순차적으로 자재절삭부(900)로 이동된다. 이때, 상기 반도체자재용 절삭장치(1000)는 자재절삭부이외에 추가로 자재절삭부를 구비하여 제1 척테이블과 제2 척테이블의 동시 절삭이 수행될 수도 있지만, 바람직하게는 상기 제1 척테이블(700)에서 복수 개의 반도체자재(S)가 자재공급부로부터 정렬되어 이동되는 동안, 상기 제2 척테이블(700')이 자재절삭부(900) 쪽으로 이동되어 상기 제2 척테이블(700')에 정렬된 상태로 안착된 복수 개의 반도체자재(S)가 동시 절삭되어 공정속도의 향상을 도모할 수 있다.
도면에 도시되진 않았지만, 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)에는 도 5a 내지 도 5d에 도시된 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 자재이송장치(500)가 적용될 수도 있다.
따라서, 반도체자재의 정렬은 앞서 실시한 방법과 동일하게 수행될 수 있다. 즉, 자재이송장치가 X축으로 이동가능하여 자재의 X축 위치보정을 수행하고, 제1 척테이블과 제2 척테이블이 Y축 및 회전 가능하여, Z축을 중심으로 틀어진 각도만큼 θ 방향으로 보정할 수가 있다.
제어부(400)는 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700') 중 하나의 척테이블이 상기 자재절삭부(900)에 위치하는 동안(즉, 하나의 척테이블에서 절삭가공이 실행되고 있는 동안) 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)가 동시에 또는 순차적으로 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700') 중 다른 하나의 척테이블의 정렬기준위치로 이송되도록 상기 자재이송장치(500)를 제어한다.
이렇게, 자재정렬부(800) 대신 두 개의 척테이블을 구비함으로써, 하나의 척테이블에서 절삭 가공이 진행되는 동안 다른 하나의 척테이블에 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬 및 안착시킬 수 있어, 자재정렬부(800) 및 두 개의 척테이블을 구비한 반도체자재용 절삭장치(1000)의 경우보다 장치의 수를 감소시키면서 자재공급부(200)에서의 복수 개의 반도체자재(S)의 대기시간을 줄일 수 있어, 반도체자재(S)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 11a는 본 발명의 촬영장치(300)의 제1 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11b는 본 발명의 촬영장치(300)의 제2 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11c는 본 발명의 촬영장치(300)의 제3 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11d는 본 발명의 촬영장치(300)의 제4 실시예에 대한 개략적인 측면도이고, 도 11e는 본 발명의 촬영장치(300)의 제5 실시예에 대한 개략적인 측면도이다.
도 11a에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 촬영장치(300)는 자재공급부(200)와 제1 척테이블(700) 사이에서 상기 반도체자재(S)의 하부면을 촬영하도록 설치된다.
또한, 도 11b에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 촬영장치(300)는 자재공급부(200)의 상부에서 상기 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 설치될 수 있다.
그리고, 도 11c에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 촬영장치(300)는 제1 촬영장치(310)와 제2 촬영장치(330)를 포함하고, 상기 제1 촬영장치(310)는 상기 자재공급부(200)의 상부에서 상기 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 제2 촬영장치(330)는 자재공급부(200)와 제1 척테이블(700) 사이에서 상기 반도체자재(S)의 하부면을 촬영하도록 설치된다.
그리고, 도 11d에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 따른 촬영장치(300)는 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 자재이송장치(500)(또는 자재이송장치(500)의 진공블록(510))의 측면에 연장된 연장부(550)에 설치된다. 파지부재(530)의 측면에 인접하게 설치하여 자재의 위치 정보의 획득과 동시에 반도체자재를 픽업할 수 있으므로, 자재이송장치의 이동거리를 단축시킬 수 있고, 정밀한 측정을 가능하게하는 효과가 있다. 이때 촬영장치와 파지부재 간의 간격은 서로 간섭을 받지않는 정도이고, 이의 간격을 입력하여 보다 정밀한 측정이 가능하게 한다.
즉, 도 11a 내지 도 11d를 참고하면, 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 촬영장치(300)는, 상기 촬영장치(300)가 자재정렬부(800) 대신 제1 척테이블(700)과의 상대적인 위치관계를 이루며 설치된다는 점을 제외하고는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 제1 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 제1 실시예 내지 제4 실시예에 따른 촬영장치(300)와 유사하므로 설명의 중복을 피하기 위해 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
도 11e에 도시된 바와 같이, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 제1 실시예 내지 제4실시예에 따른 촬영장치 대신에 도 4e에 도시된 제5 실시예에 따른 촬영장치를 적용할 수도 있다. 자재이송장치와는 별도로, 제1 척테이블과 제2 척테이블의 상부에서 왕복 이동이 가능하게 촬영부 및 픽커가 설치되어 척테이블 자체에서 자재 정렬이 이루어지게 하는 구성이다. 즉, 자재공급부에서 자재이송장치를 이용하여 공급된 반도체자재가 제1 척테이블 또는 제 2 척테이블에 안착된 후, 촬영부에 의해 척테이블 상에 놓여진 복수 개의 반도체자재의 정렬 상태를 획득하고, 촬영부에 설치된 픽커와 척테이블의 상대운동에 의해 반도체자재를 척테이블 상에서 미리 정렬한다. 이때 픽커가 반도체자재의 X축 보정을 하고, 각각의 척테이블에서 반도체자재의 Y축 및 θ 방향을 보정한 후 정렬이 완료된 척테이블을 자재절삭부에서 절삭공정이 이루어지게 할 수 있다. 이때 제1 척테이블 또는 제2 척테이블이 자재절삭부에서 절삭공정이 수행되는 동안, 나머지 척테이블은 복수 개의 반도체자재의 정렬기준위치로 정렬되게함으로써 연속적인 공정이 가능하며, 촬영부 및 픽커는 자재절삭부와 서로 간섭되지 않도록 설치된다.
도 12은 본 발명의 제1 척테이블 또는 제2 척테이블에 복수 개의 반도체자재가 안착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다.
자재공급부(200)에서 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700')의 정렬기준위치로 이송된 복수 개의 반도체자재(S)들은 테두리선 또는 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선이 되도록 정렬되어 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700')에 안착된다. 이렇게, 정렬된 상태로 안착된 복수 개의 반도체자재(S)들은 제1 척테이블(700) 및 제2 척테이블(700')의 흡착부에 의해 진공흡착방식으로 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')의 상부면에 고정되며, 상기 제1 척테이블(700) 및 상기 제2 척테이블(700')이 이동레일을 따라 자재절삭부(900)로 이동함에 따라 자재절삭부(900) 쪽으로 이동된다. 이후, 자재절삭부(900)는 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 마치 하나의 반도체자재(S)와 같이 동시에 절삭가공을 실행한다. 이렇게, 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 자재절삭부(900)로 동시에 절삭가공을 실행함으로써, 척테이블에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있으므로 척테이블의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 반도체자재(S)에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있어 반도체자재(S)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 절삭가공 횟수를 감소시킴으로써 절삭속도를 향상시킬 수 있다.
게다가, 본 실시예에서는 자재정렬부(800) 대신 두 개의 척테이블을 구비함으로써, 하나의 척테이블에서 절삭 가공이 진행되는 동안 다른 하나의 척테이블의 정렬기준위치에 복수 개의 반도체자재(S)를 정렬 및 안착시킬 수 있어, 자재정렬부(800) 및 두 개의 척테이블을 구비한 반도체자재용 절삭장치(1000)의 경우보다 장치의 수를 감소시키면서 자재공급부(200)에서의 복수 개의 반도체자재(S)의 대기시간을 줄일 수 있어, 반도체자재(S)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 본 발명에 따른 반도체자재의 절삭방법(S2000)에 대하여 기술하기로 한다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 반도체자재의 절삭방법(S2000)은 전술한 본 발명에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)를 사용하여 실행되며, 각 단계는 본 발명에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)의 제어부(400)에 의해 제어된다.
도 13은 본 발명의 반도체자재의 절삭방법(S2000)에 대한 개략적인 순서흐름도이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체자재의 절삭방법(S2000)은, 자재이송장치를 이용하여 자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 또는 동시에 자재정렬부로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 서로 정렬하는 자재정렬단계(S2200); 상기 자재이송장치를 이용하여 상기 자재정렬부에 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하여 척테이블로 이송하여 안착시키는 자재안착단계(S2300); 및 상기 척테이블을 자재절삭부 쪽으로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 자재절삭단계(S2500);를 포함한다.
바람직하게는, 자재정렬단계(S2200) 전에, 제1 촬영장치를 이용하여 각각의 반도체자재 또는 상기 복수 개의 반도체자재의 위치정보를 획득하는 제1 위치정보획득단계(S2100);를 더 포함한다.
본 발명에 따른 반도체자재의 절삭방법에 있어서, 위치정보의 획득은 별도의 제어부(400)를 이용하며, 제어부(400)는 제1 촬영장치(310)를 이용하여 각각의 반도체자재(S) 또는 복수 개의 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면을 촬영하여 상기 반도체자재(S)의 위치정보를 획득한다.
이때, 상기 제1 촬영장치(310)는 자재공급부(200)와 자재정렬부(800) 사이에서 상기 반도체자재(S)의 하부면을 촬영하도록 설치되거나, 또는 상기 자재공급부(200)의 상부에서 상기 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 설치될 수 있다. 또한, 상기 제1 촬영장치(310)는 두 개 구비되어, 하나의 촬영장치(300)는 자재공급부(200)와 자재정렬부(800) 사이에서 상기 반도체자재(S)의 하부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 다른 하나의 촬영장치(300)는 상기 자재공급부(200)의 상부에서 상기 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 설치될 수 있다. 또한, 상기 제1 촬영장치(310)는 반도체자재(S)의 상부면을 촬영하도록 자재이송장치(500)에 설치될 수도 있다.
이후, 제어부(400)는 상기 제1 촬영장치(310)에서 획득된 반도체자재(S)의 위치정보 및 자재정렬부(800)에 구비된 정렬기준위치에 기초하여 자재이송장치(500)에 파지되거나 또는 자재공급부(200)에 적재된 반도체자재(S)가 정렬기준위치에서 벗어난 정도인 이탈정도를 판단한다.
이후, 제어부(400)는 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)를 자재이송장치(500)를 이용하여 순차적으로 또는 동시에 자재정렬부(800)로 이송하면서, 상기 이탈정도에 기초하여 복수 개의 반도체자재(S)가 서로 자재정렬부(800)에서 정렬되도록 상기 반도체자재(S)를 자재정렬부(800)의 정렬기준위치에 안착시킨다. 이후 정렬기준위치에 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 파지하여 척테이블로 이송하여 척테이블의 절삭위치에 안착시킬 수 있도록 상기 자재이송장치(500)를 제어한다.
이후 척테이블을 이동레일을 따라 자재절삭부 쪽으로 이동시켜 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 절삭한다. 이때, 보다 정밀한 절삭 공정을 위하여, 자재절삭부 측에 제3 촬영장치를 추가로 구비하여, 이를 통해 자재절삭부 쪽으로 이송된 척테이블 상에 안착된 복수 개의 반도체자재의 절삭위치정보를 획득하고 이를 통해 보다 정밀한 절삭 공정이 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체자재의 절삭방법의 또 다른 방법은, 복수 개의 반도체자재를 공급하는 자재공급단계(S2100); 촬영장치를 이용하여 공급되는 각각의 반도체자재의 위치정보를 획득하는 단계(S2200); 상기 위치정보에 따라 자재이송장치를 이용하여 복수 개의 반도체자재를 정렬하여 제1 척테이블 또는 제2척테이블에 안착시키는 자재안착단계(S2300);및 상기 제1 척테이블 또는 제2 척테이블을 자재절삭부 쪽으로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 자재절삭단계(S2400);를 포함한다.
앞서 설명한 절삭 방법 중에서 공급되는 반도체자재를 자재정렬기준위치에 맞추어 자재정렬부에 안착시키는 단계를 생략한 것을 제외하고는, 거의 동일한 방법으로 수행된다.
즉, 본 발명의 또 다른 방법에 따른 반도체자재의 절삭방법은 자재정렬부에서 미리 자재를 정렬하지 않고, 공급되는 자재를 제1 척테이블 또는 제2 척테이블에 이송하는 단계에서 자재를 정렬한 상태로 안착시키는 것이다. 자재공급부에서 공급된 반도체자재를 촬영장치를 통해 위치 정보를 습득하고, 이의 결과에 따라, 자재이송장치와 제1 척테이블 및 제2 척테이블간의 상대운동을 조정함으로써 자재정렬부에서 정렬하는 단계를 거치지 않아도 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 척테이블의 절삭위치(자재정렬기준위치)에 안착시킬 수 있는 것이다.
보다 상세하게 설명하면, 제어부(400)는 제1 촬영장치(310)를 이용하여 각각의 반도체자재(S) 또는 복수 개의 반도체자재(S)의 상부면 및 하부면 중 적어도 일면을 촬영하여 상기 반도체자재(S)의 위치정보를 획득한다. 이때 제1 촬영장치의 설치 위치는 앞서 설명한 바와 동일하므로 생략한다.
이후, 제어부(400)는 상기 제1 촬영장치(310)에서 획득된 반도체자재(S)의 위치정보 및 제1 척테이블 및 제2 척테이블에 구비된 정렬기준위치에 기초하여 자재이송장치(500)에 파지되거나 또는 자재공급부(200)에 적재된 반도체자재(S)가 정렬기준위치에서 벗어난 정도인 이탈정도를 판단한다.
이후, 제어부(400)는 자재공급부(200)에 적재된 복수 개의 반도체자재(S)를 자재이송장치(500)를 이용하여 순차적으로 또는 동시에 제1 척테이블 및 제2 척테이블 중 어느 하나의 척테이블로 이송하면서, 상기 이탈정도에 기초하여 복수 개의 반도체자재(S)가 서로 제1 척테이블 또는 제2 척테이블 상에서 정렬되도록 상기 반도체자재(S)를 제1 척테이블 또는 제2 척테이블의 절삭위치에 안착시킨다. 안착시킴과 동시에 나머지 척테이블은 자재절삭부 측에서 절삭공정을 진행하고 있다.
그 다음 절삭위치에 반도체자재(S)를 안착시킨 척테이블을 이동레일을 따라 자재절삭부 쪽으로 이동시켜 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 절삭한다. 앞서 절삭공정을 진행하고 있던 척테이블은 이때 자재공급부로부터 척테이블의 절삭위치에 반도체자재를 안착시키고 있다. 이러한 정렬과 절삭공정은 순차적으로 또는 동시에 진행되고 있다. 이때, 보다 정밀한 절삭 공정을 위하여, 자재절삭부 측에 제2 촬영장치를 추가로 구비하여, 이를 통해 자재절삭부 쪽으로 이송된 척테이블 상에 안착된 복수 개의 반도체자재의 절삭위치정보를 획득하고 이를 통해 보다 정밀한 절삭 공정이 수행될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체자재의 절삭방법(S2000)에 따르면, 자재절삭부(900)로 정렬된 복수 개의 반도체자재(S)를 동시에 절삭가공할 수 있어 척테이블에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있으므로 척테이블의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 반도체자재(S)에 행해지는 절삭횟수를 감소시킬 수 있어 반도체자재(S)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 절삭가공 횟수를 감소시킴으로써 절삭속도를 향상시킬 수 있다.
전술한 반도체자재의 절삭방법(S2000)에서는 제1 실시예 및 제3 실시예에 따른 반도체자재용 절삭장치(1000)를 이용한 반도체자재(S)의 절삭과정에 대해서만 시계열적으로 기술하였으나, 앞서 설명한 제2 실시예 및, 각각의 촬영장치와 자재이송장치를 구비한 반도체자재용 절삭장치(1000)를 이용하여 반도체자재(S)의 절삭과정에 대해서도 시계열적으로 기술할 수 있음은 당연하다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : 반도체자재용 절삭장치
100 : 입력부 200 : 자재공급부
300 : 촬영장치 310 : 제1 촬영장치
330 : 제2 촬영장치 400 : 제어부
500 : 자재이송장치 510 : 진공블록
520 : 파지블록 530 : 파지부재
540 : 가이드핀 550 : 연장부
560 : 제2 파지부재 570 : 이송대
600 : 메모리부 700 : 제1 척테이블
710 : 가이드홈 730 : 이동레일
700' : 제2 척테이블 710' : 가이드홈
730' : 이동레일 800 : 자재정렬부
810 : 흡착부 820 : 가이드홈
900 : 자재절삭부 S : 반도체자재
U : 단위유닛

Claims (25)

  1. 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재용 절삭장치로서,
    자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재가 서로 정렬되어 안착되는 자재정렬부;
    상기 복수 개의 반도체자재를 고정한 채 자재절삭부 내외로 이동시키는 제1 척테이블;
    상기 복수 개의 반도체자재가 상기 자재정렬부에 정렬되어 안착되기 전 상기 반도체자재의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재의 위치정보를 획득하는 촬영장치;
    상기 자재공급부에서 상기 자재정렬부로 상기 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 또는 동시에 이송하고, 상기 자재정렬부에서 상기 제1 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 이송하는 자재이송장치; 및
    상기 촬영장치에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재가 상기 자재정렬부의 정렬기준위치에 안착되도록 상기 자재이송장치와 상기 자재정렬부 사이의 상대 운동을 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체자재용 절삭장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정렬기준위치는 상기 복수 개의 반도체자재에 구비된 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되는 위치인 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 자재정렬부 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되거나, 또는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 촬영장치는 제1 촬영장치와 제2 촬영장치를 포함하고, 상기 제1 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 자재정렬부 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 제2 촬영장치는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 촬영장치는 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 상기 자재이송장치의 일측에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 자재정렬부 및 상기 제1 척테이블은 상기 반도체자재를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 자재정렬부 및 상기 제1 척테이블은 상기 자재정렬부와 상기 자재이송장치 그리고 상기 제1 척테이블과 상기 자재이송장치가 서로 정렬되도록 가이드하는 가이드핀 및 가이드홈 중 하나를 구비하고, 상기 자재이송장치는 상기 자재정렬부 및 상기 제1 척테이블의 상기 가이드핀 또는 상기 가이드홈에 결합되는 가이드홈 또는 가이드핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하는 파지부재와, 상기 자재정렬부에서 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하는 파지블록을 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 자재정렬부는 상기 자재이송장치의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치 및 상기 자재정렬부 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하고 상기 자재정렬부에서 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하는 파지블록을 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 자재정렬부는 상기 자재이송장치의 이동 방항에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치 및 상기 자재정렬부 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하는 제1 파지부재와, 상기 자재정렬부에서 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하는 복수 개의 제2 파지부재를 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 자재정렬부는 상기 자재이송장치의 이동 방항에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치 및 상기 자재정렬부 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 상기 자재정렬부로 각각의 반도체자재를 개별적으로 이송하는 제1 자재이송부와, 상기 자재정렬부에서 상기 제1 척테이블로 복수 개의 반도체자재를 동시에 이송하는 제2 자재이송부를 포함하고, 상기 제1 자재이송부와 상기 제2 자재이송부는 별도로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체자재용 절삭장치는 상기 제1 척테이블의 후방에 위치되어 상기 제1 척테이블과 교대로 상기 복수 개의 반도체자재를 고정한 채 자재절삭부로 이동시키는 제2 척테이블을 더 포함하고, 상기 자재이송장치는 상기 자재정렬부에서 상기 제2 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 하나의 척테이블이 상기 자재절삭부에 위치하는 동안 상기 자재정렬부에 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 다른 하나의 척테이블로 동시에 이송되도록 상기 자재이송장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  14. 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재용 절삭장치로서,
    자재공급부에서 이송된 복수 개의 반도체자재를 횡방향 절취선 및 종방향 절취선이 서로 일직선으로 정렬되도록 고정한 채 교대로 자재절삭부로 이동시키며, 서로 평행하게 위치되는 제1 척테이블 및 제2 척테이블;
    상기 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 또는 제2 척테이블에 정렬되어 안착되기 전 상기 반도체자재의 상부면 및 하부면 중 적어도 하나를 촬영하여 상기 반도체자재의 위치정보를 획득하는 촬영장치;
    상기 자재공급부에서 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블로 상기 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 이송하는 자재이송장치; 및
    상기 촬영장치에서 획득된 위치정보에 기초하여 상기 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블의 정렬기준위치에 위치되도록 상기 자재이송장치와 상기 제1 척테이블 또는 제2 척테이블 사이의 상대운동을 제어하는 제어부;를 포함하는 반도체자재용 절삭장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 제1 척테이블 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되거나, 또는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 촬영장치는 제1 촬영장치와 제2 촬영장치를 포함하고, 상기 제1 촬영장치는 상기 자재공급부와 상기 제1 척테이블 사이에서 상기 반도체자재의 하부면을 촬영하도록 설치되고, 상기 제2 촬영장치는 상기 자재공급부의 상부에서 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 촬영장치는 상기 반도체자재의 상부면을 촬영하도록 상기 자재이송장치의 일측에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블은 상기 반도체자재를 진공흡입방식으로 고정하는 흡착부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 개별적으로 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블은 상기 자재이송장치의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치와 상기 척테이블 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 자재이송장치는 상기 자재공급부에서 각각의 반도체자재를 파지하는 복수 개의 파지부재를 포함하고, 상기 자재이송장치는 일 방향으로 이동가능하고, 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블은 상기 자재이송장치의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동가능하며, 상기 자재이송장치와 상기 척테이블 중 적어도 하나는 Z축을 중심으로 회전가능하게 설치되며, 상기 복수 개의 파지부재는 개별적으로 승강운동이 가능하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  21. 제14항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 하나의 척테이블이 상기 자재절삭부에 위치하는 동안 상기 자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재가 상기 제1 척테이블 및 상기 제2 척테이블 중 다른 하나의 척테이블의 정렬기준위치로 이송되도록 상기 자재이송장치와 상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블 사이의 상대운동을 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체자재용 절삭장치.
  22. 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재의 절삭방법으로서,
    제1 촬영장치를 이용하여 각각의 반도체자재 또는 복수 개의 반도체자재의 위치정보를 획득하는 제1 위치정보획득단계;
    상기 반도체자재의 위치정보에 따라 자재이송장치를 이용하여 자재공급부에 적재된 복수 개의 반도체자재를 순차적으로 또는 동시에 자재정렬부로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 서로 정렬하는 자재정렬단계;
    상기 자재이송장치를 이용하여 상기 자재정렬부에 정렬된 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 파지하여 척테이블로 이송하여 안착시키는 자재안착단계; 및
    상기 척테이블을 자재절삭부 쪽으로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 자재절삭단계;를 포함하는 반도체자재의 절삭방법.
  23. 반도체자재를 복수 개의 단위 유닛으로 절삭하는 반도체자재의 절삭방법으로서,
    복수 개의 반도체자재를 공급하는 자재공급단계;
    촬영장치를 이용하여 공급되는 각각의 반도체자재의 위치정보를 획득하는 단계;
    자재이송장치를 이용하여 상기 위치정보에 따라 복수 개의 반도체자재를 정렬하여 제1 척테이블 또는 제2 척테이블의 절삭위치에 안착시키는 자재안착단계; 및
    상기 제1 척테이블 또는 상기 제2 척테이블을 자재절삭부 쪽으로 이송하여 상기 복수 개의 반도체자재를 동시에 절삭하는 자재절삭단계;를 포함하는 반도체자재의 절삭방법.
  24. 삭제
  25. 제22항 또는 제23항에 있어서,
    상기 자재절삭단계 전에,
    제2 촬영장치를 이용하여 상기 척테이블 상에 안착된 복수 개의 반도체자재의 절삭위치 정보를 획득하는 제2 위치정보획득단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체자재의 절삭방법.
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