KR101831256B1 - 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법 - Google Patents

반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101831256B1
KR101831256B1 KR1020160083279A KR20160083279A KR101831256B1 KR 101831256 B1 KR101831256 B1 KR 101831256B1 KR 1020160083279 A KR1020160083279 A KR 1020160083279A KR 20160083279 A KR20160083279 A KR 20160083279A KR 101831256 B1 KR101831256 B1 KR 101831256B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alignment
semiconductor
axis
strip
semiconductor strip
Prior art date
Application number
KR1020160083279A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180003766A (ko
Inventor
임재영
봉순기
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020160083279A priority Critical patent/KR101831256B1/ko
Publication of KR20180003766A publication Critical patent/KR20180003766A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101831256B1 publication Critical patent/KR101831256B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

본 발명은 반도체 절단 시스템을 구성하는 반도체 스트립 공급부에서 공급되는 얇은 자재, 로케이션핀홀이 없는 자재, 훼손된 자재, 밴딩이 심한자재 등의 다양한 반도체 스트립의 절단이 가능하도록 정확하게 정렬할 수 있는 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법을 제공한다.

Description

반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법{Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align Method Using The Same}
본 발명은 반도체 패키지 절단 시스템을 구성하는 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 반도체 스트립 공급부에서 공급되는 두께가 얇고 종류가 다양한 반도체 스트립에 위치결정홀 등을 형성하지 않고서도 반도체 절단 공정이 가능하도록 정확하고 효율적으로 정렬하기 위한 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법에 관한 것이다.
반도체 스트립 절단 시스템은 반도체 스트립을 픽업하는 스트립 픽커에 의하여 반도체 스트립을 픽업하여 척테이블에 안착시킨 후 척테이블을 절단 작업을 위한 작업공간으로 이송하여 반도체 스트립을 개별 반도체로 절단하는 작업을 수행한다.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 회로부가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 패키징하여 반도체 스트립을 구성할 수 있으며, 이와 같은 반도체 스트립은 반도체 스트립 절단 시스템에서 커터에 의하여 커팅되어 개별 반도체 패키지로 완성될 수 있다. 이때 척테이블 상에 반도체 스트립을 정위치에 내려놓는 것이 중요하다. 스트립이 척테이블 상의 정위치에 놓여지지 않은 상태에서 커터로 절단하게 되면 커터의 마모도 심해질 뿐만 아니라 척테이블도 손상되어 수명이 짧아지는 문제가 생긴다.
이를 방지하기 위해, 종래의 반도체 스트립 절단 시스템을 구성하는 반도체 스트립 정렬장치 및 정렬방법은 반도체 스트립을 픽업하는 스트립 픽커에 반도체 스트립이 언제나 픽커의 일정한 위치에 픽업될 수 있도록 하는 로케이션핀과 픽업된 반도체 스트립이 척테이블에 픽업된 반도체 스트립이 정확히 놓여질 수 있도록 하는 인터록핀이 구비되고, 반도체 스트립과 척테이블에도 이와 상응하는 핀홀과 핀삽입홈이 구비된다. 스트립 픽커가 로케이션핀을 이용하여 반도체 스트립에 형성된 핀홀에 삽입된 상태에서, 정확히 픽업한 다음 척테이블의 핀삽입홈 내에 끼워지는 인터록핀을 이용하여 반도체 스트립을 척테이블 위에 내려놓는 방법으로 척테이블에 거치되는 반도체 스트립의 위치를 정렬하는 방법을 사용하였다.
그러나, 최근에는 반도체칩의 크기가 미세화됨에 따라 반도체 스트립의 두께가 얇은 경우에 반도체 스트립에 핀홀을 형성할 수 없거나, 형성된 핀홀이 늘어나거나 찢어지는 등 손상된 반도체 스트립이나 워페이지가 심한 스트립의 경우에는 정상적인 로딩 및 자재를 정렬해서 척테이블에 전달하기에 어려운 문제가 있었다. 또한 반도체 스트립의 종류나 크기가 달라지면 스트립의 로케이션 핀홀에 대응되게 스트립픽커의 로케이션핀도 이에 대응되게 컨버전되어야 한다.
또한 워페이지(밴딩)가 심한 자재의 경우에 정해진 위치에서 그립퍼 등으로 자재를 한장씩 인출하여 로딩을 하는 경우엔 인출을 못하는 경우도 빈번하였으며, 자재를 정렬하여 척테이블 상에 내려놓을 때 정렬이 제대로 되었는지 이를 확인하기 위해서는 척테이블의 일측에 구비된 블레이드의 비전을 통해 검사를 할 수 밖에 없었고, 또한, 정렬이 불량한 경우에도 다시 재정렬을 위해 스트립픽커가 픽업할 수 있는 영역으로 복귀한 후 정렬작업을 할 수밖에 없으므로 정렬과 검사에 상당한 시간이 지연이 되었다.
따라서, 절단 대상 반도체 스트립을 척테이블에 거치하는 과정에서 반도체 스트립의 정렬을 위하여 스트립 픽커, 척테이블 및 반도체 스트립에 구비된 핀과 홀 등을 사용하는 방법 이외의 새로운 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법이 요구된다.
본 발명은 반도체 스트립 공급부에서 공급되는 두께가 얇고 종류가 다양한 반도체 스트립에 위치결정홀 등을 형성하지 않고서도 반도체 절단 공정이 가능하도록 정확하고 효율적으로 정렬하기 위한 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진, 상기 매거진으로부터 인출된 상기 반도체 스트립을 안내하는 가이드레일, 상기 가이드 레일의 내측에 구비되어 안내되는 상기 반도체 스트립이 거치된 상태로 Y축 방향 정렬 또는 θ축 방향 정렬이 수행되는 정렬 테이블 및 상기 정렬 테이블에서 정렬된 반도체 스트립을 픽업하고 X축 방향 정렬을 한 상태로 척테이블에 거치할 수 있도록 X축으로 이동가능하게 구비되는 스트립 픽커를 포함하고, 상기 스트립 픽커의 일측에 상기 매거진으로부터 상기 반도체 스트립을 인출하여 상기 가이드레일에서 안내되는 상기 정렬 테이블에 거치시키는 그립퍼; 및 상기 정렬테이블 또는 척테이블 상에 거치된 상기 반도체 스트립을 검사하기 위하여 하방 촬상하는 정렬 비전유닛이 함께 Y축 방향으로 이동 가능하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 정렬테이블은 θ축 방향 회전을 위한 θ축 회전모터에 장착되고, 상기 θ축 회전모터는 Y축 방향으로 이동 가능하게 장착되며 상기 반도체 스트립을 진공 흡착할 수 있도록 구비될 수 있다.
그리고, 상기 가이드레일은 독립적으로 Y축 방향으로 이송 가능하여, 가이드레일 사이의 간격을 조절할 수 있으며, 상기 정렬 테이블에 의하여 정렬이 수행되는 과정에서 상기 가이드레일은 벌어지도록 구동될 수 있다.
여기서, 상기 정렬 비전유닛은 상기 정렬테이블의 상부에서 상기 반도체 스트립의 정렬상태, 상기 반도체 스트립을 이루는 각각의 반도체 패키지에 대한 전수검사 또는 몰딩 플래쉬 유무를 검사할 수 있다.
이 경우, 상기 정렬 비전유닛은 상기 척테이블의 일측에 구비된 반도체 스트립의 정보가 들어있는 2D코드를 검사하며, 2D코드 검사 결과에 따라 장비의 시스템에 자동으로 자재의 절단정보가 입력 및 연동될 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진으로부터 그립퍼가 상기 반도체 스트립을 인출하는 단계;
상기 반도체 스트립을 인출하여 가이드레일로 상기 반도체 스트립을 안내하여 Y축 방향 및 θ축 방향으로 정렬 가능한 정렬 테이블의 상부에 거치시키는 단계, 상기 그립퍼와 함께 Y축 방향으로 이동가능하게 구비되는 정렬 비전유닛으로 상기 정렬 테이블의 상부에 거치된 반도체 패키지의 정렬 상태를 검사하는 단계, 상기 정렬 비전유닛의 검사 결과에 따라 상기 정렬 테이블에 거치한 상태로 Y축 방향으로 이송하거나 θ축 방향으로 회전시켜 반도체 스트립을 정렬하는 단계 및 상기 정렬테이블 상에서 정렬된 상기 반도체 스트립을 스트립 픽커로 픽업하여 X축 방향으로 이송하되, X축 위치 오차값만큼 이송량을 조절하여 척테이블에 거치하는 단계;를 포함하는 반도체 스트립 정렬방법을 제공할 수 있다.
또한, 상기 척테이블 거치단계 이후에 상기 정렬 비전유닛으로 거치된 상기 반도체 스트립의 정렬상태를 검증하는 정렬상태 검증단계;를 더 포함하며,
상기 정렬상태 검증단계에서 정렬상태가 미리 결정된 기준을 만족하지 못한다고 판단된 경우, 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립을 상기 스트립 픽커로 픽업하여 상기 정렬 테이블로 반송한 후 상기 정렬상태 검사단계, 상기 테이블 정렬단계, 상기 척테이블 거치단계 및 상기 정렬상태 검증단계를 재수행할 수 있다.
그리고, 상기 반도체 스트립을 인출하는 단계에서, 상기 반도체 스트립의 워페이지 정도에 따라 상기 그립퍼를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 반도체 스트립의 일측을 픽업할 수 있다.
여기서, 상기 스트립픽커에 의해 상기 반도체 스트립의 X축 오차값이 보정되고, 상기 정렬테이블에 의해 상기 반도체 스트립의 Y축 및 θ축 오차값이 보정되어, 상기 척테이블에 상기 반도체 스트립의 X축, Y축 및 θ축이 정렬된 상태로 거치될 수 있다.
이 경우, 상기 정렬테이블의 상부에 상기 반도체 스트립을 거치시키는 단계는 상기 정렬테이블이 상기 반도체 스트립을 진공흡착하는 단계이고,
상기 반도체 스트립을 진공흡착하는 단계 이후에 상기 정렬테이블 상의 반도체 스트립의 진공흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함하며,
상기 진공흡착 상태가 미리 설정된 진공도 이상 범위일 경우에만 이후 단계를 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법에 의하면, 반도체 절단 시스템을 구성하는 반도체 스트립 공급부에서 공급되는 얇은 자재, 로케이션핀홀이 없는 자재, 훼손된 자재, 밴딩이 심한자재 등의 다양한 반도체 스트립의 절단이 가능하도록 정확하게 정렬할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법에 의하면, 정렬 테이블에서 픽업되어 척테이블에 거치된 상태의 반도체 스트립을 반도체 스트립 절단장치로 이송하기 전에 정렬 상태를 검증하여 이를 수정할 수 있으므로 정렬상태의 수정이 필요한 경우, 반도체 스트립의 이송궤적을 최소화할 수 있으므로, 정렬과정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법에 의하면, 반도체 스트립 공급부에서 반도체 스트립을 견인하기 위한 그립퍼가 스트립픽커의 일측에서Y축 방향으로 이송 가능하도록 Y축 이송유닛에 장착되므로, 반도체 스트립의 밴딩(워페이지)이 심한 경우에도 Y축 방향으로 이송되어 반도체 스트립의 변형이 적은 외곽 부분을 그립하여 견인할 수 있으므로 밴딩에 대응하여 반도체 스트립의 정확한 이송을 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치 및 이를 이용한 반도체 스트립 정렬방법에 의하면, 상기 그립퍼와 함께 정렬 비전유닛이 Y축 이송유닛에 장착되고 다시 스트립 픽커를 Z축 승강하기 위한 Z축 승강유닛을 매개로 스트립 픽커를 X축으로 이송하기 위한 X축 이송유닛에 장착되므로, 상기 정렬 비전유닛을 통해 상기 정렬 테이블 또는 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립의 X-Y 평면 전 영역에서의 정렬상태의 검사 또는 검증의 정확성을 향상시킬 수 있다. 이때 정렬 비전유닛은 정렬상태 검사는 물론이고, 자재절단 정보가 저장된 2D코드, 자재의 불량유무 또는 몰딩 플래쉬 검사도 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치를 포함하여 구성되는 반도체 스트립 절단 시스템의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치의 정면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치의 측면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬방법의 블록선도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)를 포함하여 구성되는 반도체 스트립 절단 시스템(1)의 평면도를 도시하며, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)의 사시도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)는 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진, 상기 매거진으로부터 인출된 상기 반도체 스트립을 안내하는 가이드레일(290), 상기 가이드 레일의 내측에 구비되어 안내되는 상기 반도체 스트립이 거치된 상태로 Y축 방향 정렬 또는 θ축 방향 정렬이 수행되는 정렬 테이블(280) 및 상기 정렬 테이블에서 정렬된 반도체 스트립을 픽업하고 X축 방향 정렬을 한 상태로 척테이블(310)에 거치할 수 있도록 X축으로 이동가능하게 구비되는 스트립 픽커(250)를 포함하고, 상기 스트립픽 픽커의 일측에 상기 매거진으로부터 상기 반도체 스트립을 인출하여 상기 가이드레일에서 안내되는 상기 정렬 테이블에 거치시키는 그립퍼(210) 및 상기 정렬테이블 또는 척테이블 상에 거치된 상기 반도체 스트립을 검사하기 위하여 하방 촬상하는 정렬 비전유닛(220)이 함께 Y축 방향으로 이동 가능하도록 장착되는 것을 특징으로 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 그립퍼(210) 및 상기 정렬 비전유닛(220)은 스트립픽커(25)의 일측에서 함께 Y축 방향 이송이 가능하도록 제1 Y축 이송유닛(230)에 장착된다. 상기 그립퍼(210) 및 상기 정렬 비전유닛(220)은 상기 제1 Y축 이송유닛(230)에 장착된 상태로 함께 Y축 방향으로 이송이 가능하다.
반도체 스트립의 정렬을 위하여X축, Y축, θ축의 보정이 필요하게 된다. 이때 스트립픽커는 정렬 테이블과 척테이블 사이를 오가면서 X축으로 이동 가능하게 구비되고 있으므로, 비전유닛이 전체 스트립에 대한 검사를 위해서 스트립픽커의 일측에 함께 구비되면 다른 구동부 없이도 효율적으로 검사가 가능해지는 이점이 있다. 따라서 스트립픽커의 일측에 비전유닛을 구비하되, 스트립을 구성하는 각각의 반도체패키지에 대한 비전검사를 위해 Y축으로 이동 가능하게 구비시킨 것을 특징으로 한다. 또한 한정된 작업 공간 안에서 그립퍼가 반도체 스트립을 인출하여 정렬 테이블에 거치하는 동작과 스트립픽커가 정렬테이블에 거치된 반도체 스트립을 척테이블에 거치하는 동작에서 각각 서로 다른 구동부에 위치될 경우엔 그립퍼와 스트립픽커가 충돌이 될 수 있는 문제가 있기에, 본 발명에서는 그립퍼를 비전유닛과 함께 스트립픽커의 일측에 구비했으며, 그립퍼와 비전유닛을 하나의 뭉치로 함께 Y축 구동이 가능하도록 함으로써 반도체 스트립의 밴딩에 대한 대응력을 높일 수 있는 효과도 갖게 되었다.
따라서, 그립퍼와 정렬비전유닛이 X축 방향으로 이동가능한 스트립픽커의 일측에 구비됨으로써 그립퍼와 정렬비전유닛도 함께 X축,Y축 방향으로 이동가능하게 구비되는 효과가 있다.
한편, 상기 그립퍼(210)는 반도체 스트립 공급부(100), 예를들면 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진으로부터 하나의 반도체 스트립을 그립한 상태로 인출하여 X축 방향으로 이송하는 가이드레일을 안내되어 상기 정렬 테이블(280)에 반도체 스트립을 거치한다.
후술하는 바와 같이, 상기 정렬 테이블(280)은 상기 그립퍼(210)에 의해 인출된 반도체 스트립이 가이드레일을 통해 1차 정렬된 상태로 안내되어 이송되며, 거치된다. 반도체 스트립이 정렬테이블에 거치된 상태로 스트립 픽커의 일측에 구비된 정렬 비전유닛으로 상기 반도체 스트립의 정렬 상태를 검사한 후, 검사 결과에 따라 Y축 방향 정렬 또는 θ축 방향 정렬 작업을 수행한다.
본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)는 상기 정렬 테이블(280)에서 정렬된 반도체 스트립을 픽업하여 X축 방향 정렬과 함께 X축 방향으로 이송한 후 픽업된 스트립 픽커(250)를 척테이블(310)에 거치하는 스트립 픽커(250)를 구비한다.
상기 스트립 픽커(250)는 상기 정렬 테이블(280)에서 정렬된 반도체 스트립을 픽업하여 X축 방향으로 이송하며, 이송 과정에서 X축 방향 정렬을 수행한 후 척테이블(310)에 거치할 수 있다. 따라서, 상기 스트립 픽커(250)는 X축 이송유닛(260)에 장착될 수 있다.
또한, 상기 스트립 픽커(250)는 반도체 스트립을 정렬 테이블(280)에서 픽업하고 척테이블(310)에 거치하는 구성으로 Z축 방향 승강이 가능하도록 상기 스트립 픽커(250)를 Z축 방향으로 승강시키기 위한 Z축 승강유닛(240)을 구비한다.
그리고, 전술한 상기 제1 Y축 이송유닛(230)은 상기 Z축 승강유닛(240)에 장착되고, 상기 Z축 승강유닛(240)은 상기 X축 이송유닛(260)에 장착되므로, 상기 그립퍼(210)와 상기 정렬 비전유닛(220)은 X축 방향 및 Y축 방향 이송이 가능한 구조를 형성할 수 있다.
이에 상기 그립퍼(210)는 제1 Y축 이송유닛(230)에 의하여 임의의 Y축 방향 위치로 이송된 후 반도체 스트립을 그립한 상태로 X축 이송유닛(260)에 의하여 X축 방향으로 이송되어 반도체 스트립을 상기 정렬 테이블(280)에 거치할 수 있음을 의미한다. 즉, 반도체 스트립의 워페이지 정도에 따라 그립퍼를 Y축 방향으로 이동하여 반도체 스트립의 일측을 픽업할 수 있다.
구체적으로, 반도체 스트립의 가장자리 부분이 카세트에 의해 지지된 상태로 매거진에 적층이 되어 있는데, 최근의 반도체 스트립은 그 두께가 박형화 되어 특정 부위, 예를 들면 중심 부위에서 반도체 스트립의 워페이지(밴딩)가 생기는 경우를 볼 수 있으며, 이와 같은 경우, 그립퍼(210)에 의하여 정확하게 그립될 수 없는 경우가 존재하지만, 상대적으로 후술하는 가이드 레일(290) 등에 의하여 안내되는 반도체 스트립의 가장자리 영역은 반도체 스트립의 워페이지(밴딩) 현상이 존재하지 않거나 완화된 상태일 수 있다. 따라서, 상기 그립퍼(210)를 Y축 방향으로 이송한 상태에서 그립 대상 반도체 스트립의 테두리 근방 영역을 그립하는 방법이 사용될 수 있다.
정리하면, 상기 그립퍼(210)는 반도체 스트립 공급부(100)에서 반도체 스트립을 그립하는 위치가 Y축 방향에서 결정될 수 있고, Y축 방향에서 결정된 위치에서 반도체 스트립을 그립한 후 X축 방향으로 이송되어 상기 정렬 테이블(280)로 상기 반도체 스트립을 이송할 수 있다. 이러한 방법으로 본 발명의 그립퍼는 스트립 픽커의 일측에서 Y축 방향으로 이송가능하여 반도체 스트립의 벤딩에 우수한 대응력을 가질 수 있다.
또한, 상기 그립퍼(210)와 함께 상기 제1 Y축 이송유닛(230)에 장착된 정렬 비전유닛(220)은 상기 정렬 테이블(280) 전 영역에서 정렬상태의 검사를 위한 촬상이 가능함을 의미한다.
즉, 상기 정렬 비전유닛(220)은 상기 제1 Y축 이송유닛(230) 및 상기 X축 이송유닛(260)에 의하여 X-Y 평면 상의 임의의 위치로 이송된 상태에서 상기 정렬 테이블(280) 상에 거치된 반도체 스트립의 정렬 오차의 검출을 위하여 하방 촬상 검사를 수행할 수 있다.
또한, 상기 정렬 비전유닛(220)은 정렬 테이블에서의 정렬상태를 검사하는 것 외에도 자재의 전수검사, 몰딩 플래쉬 검사 등을 수행할 수 있다.
반도체 스트립은 몰딩면이 하방을 향한 상태로 공급이 되는데 몰딩시 플래쉬로 인하여 볼이나 리드가 형성된 면으로 몰딩재가 유입되는 경우가 발생할 수 있다. 이때 정렬 비전유닛으로 검사는 자재의 볼면, 리드면을 검사하여 몰딩 플래쉬의 유무를 검사하고, 몰딩 플래쉬가 있을 경우에는 정렬이나 절단을 하지않고 반출하거나 또는 해당 영역에 대한 정보를 취득하여 불량으로 간주할 수도 있다.
그리고 정렬 비전유닛은 정렬테이블 뿐만 아니라 척테이블의 상부에서도 비전 검사를 수행할 수 있다. 예를 들어 정렬상태를 검증하기 위한 촬상검사, 2D코드 검사 또는 절단된 자재의 상태를 검사시에도 사용할 수 있다.
일반적으로 자재의 종류가 바뀌면 척테이블도 자재에 따라 교체가 되는데 척테이블의 일측에는 자재정보가 들어있는 2D코드가 구비되어 있다. 2D코드의 검사를 통해 자재를 절단하기 위한 절단 정보, 예를 들면 자재의 행열 정보, 절단 피치, 절단 속도 등의 절단시 필요한 자재 정보들을 확인할 수 있다. 척테이블에 2D코드를 정렬 비전유닛으로 인식을 하게되면 장비의 시스템에 자동으로 자재의 절단정보가 입력되어 작업자가 손으로 일일히 자재 정보를 입력하고 체크할 필요없이 간편하게 장비의 시스템에 자동으로 자재의 절단정보가 입력 및 연동이 되어 자재 절단에 필요한 정보들을 취득할 수 있다.
한편, 매거진으로부터 워페이지나 벤딩이 심한 스트립을 그립퍼가 인출하여 가이드레일에 안내되어 정렬테이블로 거치시킬 때, 휨 정도가 상당히 클 경우에는 스트립픽커가 정렬테이블 상의 스트립을 픽업하는데 어려움이 있을 수 있다. 또한 정렬테이블에서도 스트립을 절단시에도 진공 리크가 발생할 수도 있고 핸들링 또한 용이하지 않기 때문에 이의 경우에는 정렬이나 절단을 하지 않고, 불량으로 간주하여 반출할 수도 있다.
상기 정렬 비전유닛(220)은 상기 그립퍼(210)와 함께 전술한 바와 같이 이송되며 하방 촬상 검사를 수행하지만, 상기 정렬 테이블(280) 전방에 고정된 위치에 상방 촬상 검사를 위한 상방향 비전유닛(270)을 더 구비할 수 있다. 상기 상방향 비전유닛(270)은 상기 그립퍼(210)에 의하여 그립된 상태로 이송되는 반도체 스트립의 방향 또는 종류 등을 판단하기 위한 촬상 작업을 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)의 정면도를 도시한다.
도 3에서는 정렬 테이블(280)의 정렬과정을 설명하기 위하여 시스템의 커버 또는 하우징이 제거된 상태를 도시한다.
상기 정렬 테이블(280)은 전술한 바와 같이, 상기 그립퍼(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(ss)이 거치된 상태로 Y축 방향 정렬 또는 θ축 방향 정렬을 수행할 수 있다.
즉, 상기 정렬 비전유닛(220)에 의하여 촬상된 반도체 스트립(ss)이 기준 위치와 비교하여 정렬상태가 틀어진 경우, 이와 같은 정렬상태의 오차 또는 틀어짐은 X축 방향 오차, Y축 방향 오차 및 θ축 방향 오차로 구분될 수 있다.
그리고, 상기 X축 방향 오차는 전술한 바와 같이, 상기 스트립 픽커(250)에 의하여 정렬 테이블(280)에서 정렬된 반도체 스트립(ss)을 픽업하여 상기 척테이블(310)에 거치하는 과정에서 수정될 수 있으므로, 상기 정렬 테이블(280)에 반도체 스트립(ss)이 거치된 상태에서 상기 정렬 비전유닛(220)에 의하여 촬상 검사된 반도체 스트립의 Y축 방향 오차 및 θ축 방향 오차는 정렬 테이블(280) 자체의 Y축 방향 이송과 θ축 방향 회전에 의하여 수정될 수 있다.
이를 위하여, 상기 정렬 테이블(280)은 θ축 방향 회전을 위한 θ축 회전모터(281)에 장착되고, 상기 θ축 회전모터(281)는 제2 Y축 이송유닛(286)에 장착될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 정렬 테이블(280) 하부에 θ축 회전모터(281)가 연결되고, 상기 θ축 회전모터(281) 하부에 제2 Y축 이송유닛(286)이 구비되어, Y축 방향 오차 및 θ축 방향 오차를 각각 수정이 가능하게 된다.
구체적인 방법으로, 상기 정렬 비전유닛(220)에 의하여 촬상된 이미지로부터 판단된 정렬 오차 중 Y축 방향 오차는 상기 제2 Y축 이송유닛(286)으로 상기 정렬 테이블(280)을 Y축 방향으로 이송하여 수정하고, θ축 방향 오차는 상기 θ축 회전모터(281)에 의하여 상기 정렬 테이블(280)을 θ축 방향으로 회전시켜 수정할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서 정렬테이블은 진공 흡착이 가능하도록 구비된다. 만약, 워페이지나 벤딩이 있는 반도체 스트립의 비전 검사시에 워페이지가 있는 부분과 없는 부분간에 초점거리가 다르게 되면 스트립의 위치 정보를 획득함에 있어서 어려움이 있을 수 밖에 없다. 이에 정렬테이블 상에서 반도체 스트립을 진공으로 흡착하여 평평한 상태를 유지함으로써, 정렬 비전유닛의 초점거리는 항상 동일한 포커스를 유지할 수 있어서 반도체 스트립에 대한 정확한 위치 정보를 얻을 수 있다. 아울러 정렬테이블의 진공 흡착기능으로 θ축 방향 오차를 수정하는데에 정확성과 정밀성이 더해질 수 있다.
이와 같이, 상기 정렬 테이블(280)에 의하여 Y축 방향 오차 및 θ축 방향 오차가 수정된 반도체 스트립(ss)은 상기 스트립 픽커(250)에 의하여 픽업된 상태로 상기 척테이블(310)로 이송되고, 상기 척테이블(310)에 반도체 스트립을 거치하는 과정에서 X축 방향 오차까지 수정될 수 있다.
반도체 스트립은 X, Y, θ축 방향으로 정렬이 된 상태로 척테이블(310)로 놓여지게 된다. 그러나 혹시라도 기구적 오차 또는 다른 이유로라도 척테이블에 높여진 반도체 스트립이 정렬이 제대로 이뤄지지 않을 수도 있으므로, 정렬비전유닛으로 척테이블 상의 반도체 스트립의 정렬상태를 한번 더 확인하고 정렬상태를 점검할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 방식으로 절단 대상 반도체 스트립을 정렬할 수 있으므로, 종래 스트립 픽커에 형성된 로케이션핀 등을 생략하고, 마찬가지로 반도체 스트립에도 로케이션핀 등을 삽입하기 위한 핀홀 등을 생략하고도 반도체 스트립을 정렬 테이블에 거치한 상태로 Y축 방향 오차 또는 θ축 방향 오차를 수행할 수 있으며, 스트립 픽커가 반도체 스트립을 척테이블에 거치하는 과정에서 X축 방향 오차까지 수정할 수 있으므로 종래의 인터록핀 등을 통한 위치결정 방법도 생략할 수 있다.
이와 같은 각종 핀과 홀을 생략할 수 있다는 장점은 정렬 대상 스트립 픽커의 종류가 달라지는 경우에도 별도의 기구적인 교체작업 등이 생략될 수 있음을 의미하는 것으로 장비의 용도 또는 유지 보수성이 향상될 수 있다.
본 발명의 반도체 스트립 정렬장치의 각각의 구성들에 대해 자세히 설명하였지만, 반도체 스트립 정렬방법은 다음과 같이 설명될 수 있다.
반도체 스트립 정렬방법은 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진으로부터 그립퍼가 상기 반도체 스트립을 인출하는 단계; 상기 반도체 스트립을 인출하여 가이드레일로 상기 반도체 스트립을 안내하여 Y축 방향 및 θ축 방향으로 정렬 가능한 정렬 테이블의 상부에 거치시키는 단계; 상기 그립퍼와 함께 Y축 방향으로 이동가능하게 구비되는 정렬 비전유닛으로 상기 정렬 테이블의 상부에 거치된 반도체 패키지의 정렬 상태를 검사하는 단계; 상기 정렬 비전유닛의 검사 결과에 따라 상기 정렬 테이블에 거치한 상태로 Y축 방향으로 이송하거나 θ축 방향으로 회전시켜 반도체 스트립을 정렬하는 단계 및 상기 정렬테이블 상에서 정렬된 상기 반도체 스트립을 스트립 픽커로 픽업하여 X축 방향으로 이송하되, X축 위치 오차값만큼 이송량을 조절하여 척테이블에 거치하는 단계를 포함 한다.
여기에서, 반도체 스트립을 인출하는 단계는 반도체 스트립의 워페이지 정도에 따라 상기 그립퍼를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 반도체 스트립의 일측을 픽업하는 단계이고,
정렬테이블의 상부에 반도체 스트립을 거치시키는 단계는 정렬테이블이 상기 반도체 스트립을 진공흡착하는 단계이다.
상기 반도체 스트립을 진공흡착하는 단계 이후에 상기 정렬테이블 상의 반도체 스트립의 진공흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함하며, 상기 진공흡착 상태가 미리 설정된 진공도 이상 범위일 경우에만 이후 단계를 수행하게 된다.
또한 상기 척테이블 거치단계 이후에 상기 정렬 비전유닛으로 거치된 상기 반도체 스트립의 정렬상태를 검증하는 정렬상태 검증단계를 더 포함하며, 상기 정렬상태 검증단계에서 정렬상태가 미리 결정된 기준을 만족하지 못한다고 판단된 경우, 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립을 상기 스트립 픽커로 픽업하여 상기 정렬 테이블로 반송한 후 상기 정렬상태 검사단계, 상기 테이블 정렬단계, 상기 척테이블 거치단계 및 상기 정렬상태 검증단계를 재수행할 수도 있다.
한편, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)의 측면도를 도시한다.
전술한 바와 같이, 상기 반도체 스트립 공급부(100), 예를 들면 반도체 스트립(ss)이 적층되어 구비되는 스트립 매거진 등에서 순차적으로 반도체 스트립이 그립퍼(210)에 의하여 그립되어 견인되는 방법으로 상기 정렬 테이블(280)로 이송될 수 있다. 이때 정렬 테이블로 이송되는 과정에서 이송되는 반도체 스트립의 뒤틀림 또는 이탈을 방지하기 위하여, 상기 그립퍼(210)에 의하여 상기 반도체 스트립 공급부(100)에서 반도체 스트립(ss)을 그립하여 인출하고, 반도체 스트립의 양측 단부를 지지하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(290)이 이격된 상태로 X축과 평행한 방향으로 상기 정렬 테이블(280) 외측에 구비될 수 있다.
한 쌍의 상기 가이드 레일(290)은 독립적으로 Y축 방향으로 구동가능하여, 가이드 레일(290) 사이의 간격을 조절하여 다양한 크기의 반도체 스트립의 이송 공정에도 대응할 수 있으며, Y축 방향 반도체 스트립의 이송궤적을 변경하는 역할도 수행할 수 있다.
각각의 가이드 레일(290)은 Y축 방향으로 배치된 볼스크류 등의 구동장치(293)에 의하여 각각 구동될 수 있다.
상기 가이드 레일(290)은 반도체 스트립이 상기 반도체 스트립 공급부(100)로부터 상기 정렬 테이블(280)로 이송되는 과정에서만 반도체 스트립의 양단을 가이드하고, 상기 정렬 테이블(280)에 반도체 스트립이 거치된 상태에서 흡착되어 정렬 상태의 오차를 수정하는 테이블 정렬단계에서는 정렬 테이블(280)의 Y축 방향 이송 또는 θ축 방향으로 회전에 따른 반도체 스트립의 움직임을 방해해서는 안된다.
따라서, 상기 정렬 테이블(280)에 의하여 정렬이 수행되는 과정에서 상기 정렬 테이블(280)에 의한 반도체 스트립 정렬 작업을 방해하지 않도록 상기 가이드 레일(290)은 벌어지도록 구동될 수 있다.
이와 같은 방법으로 상기 정렬 테이블(280)에 거치된 반도체 스트립의 정렬이 완료된 반도체 스트립은 상기 스트립 픽커(250)에 의하여 픽업되어 상기 척테이블(310)로 X축 방향으로 이송됨과 동시에 X축 방향 정렬 오차가 수정된 후 상기 척테이블(310) 상에 거치되어 절단 대상 반도체 스트립(ss)이 거치된다.
그러나, 척테이블(310)에 거치된 상태에서 상기 척테이블(310)의 기준위치에서 거치된 반도체 스트립의 정렬 상태가 여전히 미리 결정된 기준에서 벗어난 상태일 수 있다.
따라서, 상기 척테이블(310)에 반도체 스트립을 거치한 상태에서 바로 반도체 스트립 절단부로 척테이블(310)을 이송하는 것이 아니라 상기 정렬 비전유닛(220)에 의하여 상기 척테이블(310)에 거치된 반도체 스트립의 정렬상태를 검증하는 정렬상태 검증단계가 수행될 수 있다.
상기 척테이블(310)에 거치된 반도체 스트립의 정렬상태를 검증하는 정렬상태 검증단계는 척테이블에 표시된 기준 라인과 반도체 스트립에 형성된 기준 홀 등의 오차의 크기를 상기 정렬 비전유닛을 촬상하여 판단하는 방법으로 절단 공정에서 커터가 척테이블의 도피홈을 따라 커팅하는 경우 정상적인 커팅이 수행될 수 있는지 여부를 검토하는 단계이다.
상기 척테이블 상에서 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 개별화하는 커팅공정은 반도체 스트립을 흡착한 상태에서 수행되므로, 반도체 스트립이 허용 범위 이상으로 틀어진 상태에서 커팅 작업이 수행되면, 전체 반도체 스트립의 흡착상태가 해제되고 커팅 공정이 수행될 수 없게 되므로, 이와 같은 검증단계를 통해 정렬상태의 오차가 충분히 수정되지 않았다고 판단되면 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립을 상기 스트립 픽커로 픽업하여 상기 정렬 테이블로 반송한 후 상기 정렬상태 검사단계, 상기 테이블 정렬단계, 상기 척테이블 거치단계 및 상기 정렬상태 검증단계를 재수행하여야 한다.
즉, 상기 정렬 비전유닛(220)은 상기 척테이블(310)에 거치된 반도체 스트립의 정렬상태를 촬상한 후 미리 결정된 오차를 벗어난다고 판단되는 경우 거치된 반도체 스트립을 다시 상기 스트립 픽커(250)로 픽업하여 상기 정렬 테이블(280)로 이송한 후 반도체 스트립의 정렬 작업을 재수행할 수 있다.
종래에는 척테이블(310)이 절단을 위한 블레이드가 설치된 커터부의 일측으로 이동되어 커터부 상에 구비된 비전을 이용하여 반도체 스트립의 절단라인을 확인하였다. 이상이 없으면 절단을 수행하지만, 상기 반도체 스트립 절단부(400)에서 절단 작업이 불가능한 정렬 상태의 오차가 발견되면 상기 척테이블(310)이 커터부로부터 다시 스트립 픽커(250)의 픽업 가능한 위치로 이송되어 정렬상태를 수정하는 방법이 사용되었으나, 상기 척테이블(310)의 이송 궤적이 길고 반도체 스트립을 회수하는 시간도 많이 소요되어 공정 지연의 요인으로 작용하였다.
그러나, 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200) 및 반도체 스트립 정렬방법은 정렬작업이 완료된 반도체 스트립의 정렬상태를 스트립픽커의 일측에 구비된 상기 정렬 비전유닛(220)에 의하여 검증하고 미리 결정된 기준을 벗어나는 경우, 상기 스트립 픽커(250)로 척테이블(310)에 거치된 반도체 스트립을 픽업하여 상기 정렬 테이블(280)로 회수한 후 상기 반도체 스트립 정렬단계를 재수행할 수 있다.
상기 정렬상태 검증단계는 상기 척테이블(310)에 정렬작업이 완료된 반도체 스트립이 거치된 상태에서 수행될 수 있으므로, 상기 정렬상태 검증단계는 상기 척테이블(310)에 거치된 반도체 스트립의 정렬상태를 상기 정렬 비전유닛(220)에 의하여 촬상 검사하여, 검사결과가 미리 결정된 기준을 만족할 때까지 반복되도록 구동될 수 있음을 의미한다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬장치(200)를 포함하는 반도체 스트립 절단 시스템(1)은 미리 결정된 기준에 부합하도록 절단대상 반도체 스트립을 정렬한 후 척테이블(310)을 반도체 스트립 절단부로 이송하여 커터로 반도체 스트립을 복수 개의 반도체 패키지로 개별화한 후 상기 반도체 패키지 반출부를 구성하는 유니트 픽커에 의하여 픽업되어 반도체 패키지 세척유닛에 의하여 세척되어 트레이 등에 적재되어 반출될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬방법의 블록선도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 스트립 정렬방법은 전술한 바와 같이, 반도체 스트립 공급부(100)에서 반도체 스트립을 그립퍼(210)에 의하여 정렬 테이블(280)에 거치하기 위하여 이송하는 반도체 스트립 이송단계(S100), 상기 정렬 테이블(280)에 거치된 반도체 스트립을 상부에서 정렬 비전유닛(220)으로 하방 촬상하여 검사하는 정렬상태 검사단계(S200); 상기 정렬 촬상단계에서 촬상된 반도체 스트립을 상기 정렬 촬상단계의 촬상 결과에 따라 상기 정렬 테이블(280)에 거치한 상태로 Y축 방향으로 이송 또는 θ축 방향으로 회전시켜 반도체 스트립을 정렬하는 테이블 정렬단계(S300), 상기 테이블 정렬단계에서 정렬된 반도체 스트립을 스트립 픽커(250)로 픽업하여 X축 방향으로 이송과 함께 정렬한 후 척테이블(310)에 거치하는 척테이블 거치단계(S400)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 척테이블 거치단계(S400)에서 거치된 반도체 스트립을 상기 정렬 비전유닛(220)으로 정렬상태를 검증하는 정렬상태 검증단계(S500)를 더 포함할 수 있고, 상기 정렬상태 검증단계(S500)에서 정렬상태가 미리 결정된 기준을 만족하지 못한다고 판단된 경우, 상기 척테이블(310)에 거치된 반도체 스트립을 상기 스트립 픽커로 픽업하여 상기 정렬 테이블(280)로 반송하는 반도체 스트립 반송단계(S700)를 수행한 후 상기 정렬상태 검사단계(S200), 상기 테이블 정렬단계(S300), 상기 척테이블 거치단계(S400) 및 상기 정렬상태 검증단계(S500)를 재수행할 수 있다.
그리고, 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립은 항상 상기 정렬 비전유닛에 의하여 촬상 검사되도록 구동될 수 있으므로, 상기 정렬상태 검증단계는 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립의 정렬상태가 미리 결정된 기준을 만족할 때까지 반복 수행되는 방법으로 수행될 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1 : 반도체 스트립 절단 시스템
100 : 반도체 스트립 공급장치
200 : 반도체 스트립 정렬장치
300 : 척테이블
400 : 반도체 스트립 절단장치
S100 : 반도체 스트립 이송단계
S200 : 정렬상태 검사단계
S300 : 테이블 정렬단계
S400 : 척테이블 거치단계
S500 : 정렬상태 검증단계

Claims (10)

  1. 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진;
    상기 매거진으로부터 인출된 상기 반도체 스트립을 안내하는 가이드레일;
    상기 가이드 레일의 내측에 구비되어 안내되는 상기 반도체 스트립이 거치된 상태로 Y축 방향 정렬 또는 θ축 방향 정렬이 수행되는 정렬 테이블; 및
    상기 정렬 테이블에서 정렬된 반도체 스트립을 픽업하고 X축 방향 정렬을 한 상태로 척테이블에 거치할 수 있도록 X축으로 이동가능하게 구비되는 스트립 픽커를 포함하고,
    상기 스트립 픽커의 일측에
    상기 매거진으로부터 상기 반도체 스트립을 인출하여 상기 가이드레일에서 안내되는 상기 정렬 테이블에 거치시키는 그립퍼; 및 상기 정렬테이블 또는 척테이블 상에 거치된 상기 반도체 스트립을 검사하기 위하여 하방 촬상하는 정렬 비전유닛이 함께 Y축 방향으로 이동 가능하도록 장착되며,
    상기 가이드레일은 독립적으로 Y축 방향으로 이송 가능하여, 가이드레일 사이의 간격을 조절할 수 있으며, 상기 정렬 테이블에 의하여 정렬이 수행되는 과정에서 상기 가이드레일은 벌어지도록 구동되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정렬테이블은 θ축 방향 회전을 위한 θ축 회전모터에 장착되고, 상기 θ축 회전모터는 Y축 방향으로 이동 가능하게 장착되며 상기 반도체 스트립을 진공 흡착할 수 있도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 비전유닛은 상기 정렬테이블의 상부에서 상기 반도체 스트립의 정렬상태, 상기 반도체 스트립을 이루는 각각의 반도체 패키지에 대한 전수검사 또는 몰딩 플래쉬 유무를 검사하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 정렬 비전유닛은 상기 척테이블의 일측에 구비된 반도체 스트립의 정보가 들어있는 2D코드를 검사하며, 2D코드 검사 결과에 따라 장비의 시스템에 자동으로 자재의 절단정보가 입력 및 연동되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬장치.
  6. 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층된 매거진으로부터 그립퍼가 상기 반도체 스트립을 인출하는 단계;
    상기 반도체 스트립을 인출하여 가이드레일로 상기 반도체 스트립을 안내하여 Y축 방향 및 θ축 방향으로 정렬 가능한 정렬 테이블의 상부에 거치시키는 단계;
    상기 그립퍼와 함께 Y축 방향으로 이동가능하게 구비되는 정렬 비전유닛으로 상기 정렬 테이블의 상부에 거치된 반도체 패키지의 정렬 상태를 검사하는 단계;
    상기 정렬 비전유닛의 검사 결과에 따라 상기 정렬 테이블에 거치한 상태로 Y축 방향으로 이송하거나 θ축 방향으로 회전시켜 반도체 스트립을 정렬하는 단계; 및
    상기 정렬테이블 상에서 정렬된 상기 반도체 스트립을 스트립 픽커로 픽업하여 X축 방향으로 이송하되, X축 위치 오차값만큼 이송량을 조절하여 척테이블에 거치하는 단계;를 포함하고,
    상기 반도체 스트립을 인출하는 단계에서, 상기 반도체 스트립의 워페이지 정도에 따라 상기 그립퍼를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 반도체 스트립의 일측을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 척테이블 거치단계 이후에 상기 정렬 비전유닛으로 거치된 상기 반도체 스트립의 정렬상태를 검증하는 정렬상태 검증단계;를 더 포함하며,
    상기 정렬상태 검증단계에서 정렬상태가 미리 결정된 기준을 만족하지 못한다고 판단된 경우, 상기 척테이블에 거치된 반도체 스트립을 상기 스트립 픽커로 픽업하여 상기 정렬 테이블로 반송한 후 상기 정렬상태 검사단계, 상기 반도체 스트립 정렬단계, 상기 척테이블 거치단계 및 상기 정렬상태 검증단계를 재수행하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬방법.
  8. 삭제
  9. 제6항에 있어서,
    상기 스트립픽커에 의해 상기 반도체 스트립의 X축 오차값이 보정되고, 상기 정렬테이블에 의해 상기 반도체 스트립의 Y축 및 θ축 오차값이 보정되어, 상기 척테이블에 상기 반도체 스트립의 X축, Y축 및 θ축이 정렬된 상태로 거치되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 정렬테이블의 상부에 상기 반도체 스트립을 거치시키는 단계는 상기 정렬테이블이 상기 반도체 스트립을 진공흡착하는 단계이고,
    상기 반도체 스트립을 진공흡착하는 단계 이후에 상기 정렬테이블 상의 반도체 스트립의 진공흡착 상태를 확인하는 단계를 더 포함하며,
    상기 진공흡착 상태가 미리 설정된 진공도 이상 범위일 경우에만 이후 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 정렬방법.
KR1020160083279A 2016-07-01 2016-07-01 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법 KR101831256B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160083279A KR101831256B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160083279A KR101831256B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법
CN201710455829.4A CN107564833A (zh) 2016-07-01 2017-06-16 半导体导带排列装置及半导体导带排列方法
TW106121644A TWI717531B (zh) 2016-07-01 2017-06-28 半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180003766A KR20180003766A (ko) 2018-01-10
KR101831256B1 true KR101831256B1 (ko) 2018-02-22

Family

ID=60972990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160083279A KR101831256B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101831256B1 (ko)
CN (1) CN107564833A (ko)
TW (1) TWI717531B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200072245A (ko) 2018-12-12 2020-06-22 세메스 주식회사 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101446170B1 (ko) 2013-05-08 2014-10-01 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법
KR101627336B1 (ko) 2015-04-01 2016-06-08 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치 및 반도체 패키지 정렬방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005332982A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
CN101667630A (zh) * 2008-09-04 2010-03-10 株式会社日立高新技术 有机el设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法
KR101594965B1 (ko) * 2010-09-10 2016-02-18 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR101275134B1 (ko) * 2012-04-27 2013-06-17 한미반도체 주식회사 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
JP6218526B2 (ja) * 2013-09-20 2017-10-25 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
JP2015119085A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社ディスコ デバイスウェーハの加工方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101446170B1 (ko) 2013-05-08 2014-10-01 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법
KR101627336B1 (ko) 2015-04-01 2016-06-08 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치 및 반도체 패키지 정렬방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200072245A (ko) 2018-12-12 2020-06-22 세메스 주식회사 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201812968A (zh) 2018-04-01
TWI717531B (zh) 2021-02-01
CN107564833A (zh) 2018-01-09
KR20180003766A (ko) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101454319B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치
KR20100110835A (ko) 부품들을 정렬하기 위한 방법 및 장치
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
KR101908734B1 (ko) 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법
JP2019096865A (ja) 半導体資材の切断装置
KR20160093914A (ko) 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템
EP2059112B1 (en) Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component
KR101831256B1 (ko) 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법
CN109451720B (zh) 一种dip芯片引脚自动整形与插件设备
KR20150109305A (ko) 반도체 패키지 핸들러
JP2001024003A (ja) Csp基板分割装置
KR20150122031A (ko) 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러
KR101303103B1 (ko) 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법
KR20100067844A (ko) 반도체 패키지 검사장치
KR101454320B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치
KR20130011903A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법
KR20210142982A (ko) 타이코 웨이퍼 링 제거장치 및 타이코 웨이퍼 링 제거방법
KR20120006271A (ko) 반도체 패키지 집합체 정렬방법
KR101472969B1 (ko) 메모리카드 가공장치
KR20150005269A (ko) 반도체 자재 절단 적재장치와 이를 이용하는 반도체 자재 절단 적재방법
JP3971216B2 (ja) 部品試験装置
KR20150109132A (ko) 반도체 패키지 핸들러
KR102300468B1 (ko) 카메라 모듈용 fpcb 자동 폴딩 시스템
KR20140120989A (ko) 소자분류장치
TW202101640A (zh) 半導體製造裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right