KR102446951B1 - 반도체 패키지들 수납 방법 - Google Patents

반도체 패키지들 수납 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지들을 수납하기 위한 방법이 개시된다. 먼저, 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성한다. 이어, 제1 보정 소스 정보를 이용하여 이송 테이블로부터 반도체 패키지들을 픽업한 후에 반도체 패키지들을 트레이에 수납한다. 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보는 이송 테이블의 상측에서 이송 테이블을 촬상하는 상부 비전 카메라를 이용하여 획득될 수 있다. 또한, 반도체 패키지들은 이송 테이블에서 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역에 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있다. 그리고 반도체 패키지들 각각에 대한 위치 정보는 이송 테이블에 형성된 기준 위치 표시부들을 이용하여 생성될 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지들을 트레이에 정위치시킬 수 있으므로, 반도체 패키지들을 트레이로 이송 및 수납하는 과정에서 제품의 파손을 방지할 수 있다.

Description

반도체 패키지들 수납 방법{Method of loading semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 수납하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 테이블로부터 트레이에 수납하기 위한 반도체 패키지들 수납 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화되며, 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세정 및 건조된다. 이후, 개별화된 반도체 패키지들은 이송 테이블에 적재되어 비전 모듈에 의해 검사될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.
불량품 트레이들은 반도체 패키지들을 적재하기 위한 칩 포켓들을 구비하며, 각 칩 포켓에는 하나의 반도체 패키지가 수납된다. 이때, 반도체 패키지가 칩 포켓 안에 정위치되지 못할 경우 반도체 패키지가 트레이에 정상적으로 적재되지 못해 파손될 수 있다.
특히, 반도체 패키지가 이송 테이블 상에 틀어져 안착되는 등 정위치되지 못했을 경우 칩 픽커가 패키지 이송 테이블로부터 반도체 패키지를 정상적으로 픽업하지 못한다. 즉, 반도체 패키지가 틀어진 상태로 칩 픽커에 의해 픽업되기 때문에, 반도체 패키지가 칩 픽커의 픽업 패드에 정위치되지 못한다. 이로 인해, 칩 픽커가 반도체 패키지들을 트레이로 이송하는 도중에 반도체 패키지들을 떨어뜨리거나 트레이에 정위치시키지 못할 수 있다.
특히, 트레이와 같이 칩 포켓들이 형성된 이송 테이블의 경우 칩 포켓의 크기가 트레이의 칩 포켓보다 작아 상기와 같은 적재 불량 발생 빈도가 낮으나, 칩 포켓들이 없는 다공질의 이송 테이블의 경우 상기와 같은 적재 불량 발생 빈도가 높다.
본 발명의 실시예들은 이송 테이블에 적재된 반도체 패키지들의 정렬 상태 및 위치에 따라 반도체 패키지들의 픽업 위치를 조절하여 트레이로 이송할 수 있는 개선된 반도체 패키지들을 수납하기 위한 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지들을 수납하기 위한 방법은, 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성하는 단계, 상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 상기 이송 테이블로부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계, 및 상기 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보는 상기 이송 테이블의 상측에서 상기 이송 테이블을 촬상하는 상부 비전 카메라를 이용하여 획득될 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지들은 상기 이송 테이블에서 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역에 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있다. 그리고 상기 반도체 패키지들 각각에 대한 위치 정보는 상기 반도체 패키지들의 위치를 산출하기 위한 기준 위치들을 표시하기 위해 상기 이송 테이블에 형성된 기준 위치 표시부들을 이용하여 생성되며, 상기 반도체 패키지들 각각에 대한 정렬 상태 정보는 상기 이송 테이블 상의 상기 반도체 패키지들 각각에 대해 틀어진 방향과 틀어진 각도를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 보정 소스 정보를 생성하는 단계는, 상기 상부 비전 카메라가 상기 기준 위치 표시부들을 촬상하여 상기 기준 위치 표시부들에 대응하는 기준 좌표들을 획득하는 단계, 및 상기 기준 위치 표시부들에 인접하게 위치된 반도체 패키지들을 촬상하여 상기 반도체 패키지들에 대응하는 상대 좌표들을 획득하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 이송 테이블은 사각 플레이트 형태를 가지며, 상기 기준 위치 표시부들은 상기 진공 패널의 네 모서리들 중 적어도 세 모서리 부위들 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계는, 상기 이송 테이블 상의 반도체 패키지들을 픽업하는 칩 픽커의 픽업 위치를 보정하기 위한 픽업 보정 정보를 상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 생성하는 단계, 및 상기 픽업 보정 정보를 이용하여 상기 칩 픽커가 상기 이송 테이블로부터 반도체 패키지들을 픽업하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 칩 픽커는 복수의 반도체 패키지를 픽업하는 복수의 픽업 패드를 구비하며, 상기 픽업 보정 정보는 상기 픽업 패드들 각각에 대해 생성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 칩 픽커가 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계는, 상기 이송 테이블이 상기 픽업 보정 정보에 근거하여 상기 반도체 패키지들의 행방향으로 이동하는 단계, 상기 칩 픽커가 상기 픽업 보정 정보에 근거하여 상기 반도체 패키지들의 열방향으로 이동하는 단계, 및 상기 칩 픽커가 수직 이동하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들을 상기 트레이에 수납하는 단계는, 상기 칩 픽커가 픽업한 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제2 보정 소스 정보를 생성하는 단계, 상기 트레이 상에 상기 칩 픽커가 픽업한 반도체 패키지들을 적재할 위치를 보정하기 위한 로딩 보정 정보를 생성하되 상기 제2 보정 소스 정보를 이용하여 생성하는 단계, 및 상기 칩 픽커가 상기 픽업한 반도체 패키지들을 상기 로딩 보정 정보를 이용하여 상기 트레이에 적재하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 칩 픽커에 픽업된 상기 반도체 패키지들 각각에 대한 정렬 상태 정보는 상기 칩 픽커의 아래에서 상기 픽업 패드들을 촬상하는 하부 비전 카메라를 이용하여 획득될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 칩 픽커에 픽업된 반도체 패키지들에 대한 위치 정보는 상기 픽업 패드들에 픽업된 반도체 패키지들의 중심 좌표들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 칩 픽커에 픽업된 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 정보는 상기 픽업 패드에 픽업된 반도체 패키지의 틀어진 방향과 각도를 포함하며, 상기 로딩 보정 정보는 상기 픽업 패드의 중심 좌표와 상기 픽업 패드에 픽업된 반도체 패키지의 중심 좌표를 이용하여 생성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 수납하기 위한 방법은, 이송 테이블 상의 반도체 패키지들의 정렬 상태와 위치에 따라 칩 픽커의 픽업 위치를 보정하는 1차 보정과, 칩 픽커에 픽업된 반도체 패키지들의 정렬 상태와 위치에 따라 칩 픽커의 적재 위치를 보정하는 2차 보정을 실시한다. 이에 따라, 반도체 패키지들을 트레이에 정위치시킬 수 있고, 반도체 패키지들을 트레이로 이송 및 수납하는 과정에서 발생할 수 있는 제품의 파손을 방지하며, 트레이의 적재 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지들 수납 방법이 적용될 수 있는 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지들 수납 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상부 비전 카메라를 이용하여 반도체 패키지들에 대한 위치 정보를 획득하는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이송 테이블을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 2의 제1 보정 소스 정보를 이용하여 반도체 패키지들을 픽업하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 도 2의 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 도 1에 도시된 하부 비전 카메라를 이용하여 반도체 패키지들에 대한 상태 정보를 획득하는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 도 6의 로딩 보정 정보를 생성하는 단계를 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지들 수납 방법이 적용될 수 있는 반도체 패키지 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 개별화된 복수의 반도체 패키지(10)를 양품 및 불량품으로 분류하여 이송하기 위해 사용될 수 있다. 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위한 이송 테이블(110), 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 상부 비전 카메라(120), 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하여 이송하는 칩 픽커(130), 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 하부 비전 카메라(140), 및 상기 반도체 패키지들(10)을 외부로 이송하기 위한 트레이(150)를 포함할 수 있다.
상기 이송 테이블(110)은 상기 반도체 패키지들(10)은 적재하며, 수평 방향으로 이동 가능하게 구비되어 상기 반도체 패키지들(10)을 세정 및 건조 모듈로부터 상기 트레이(150)측으로 이송할 수 있다. 상기 반도체 패키지들은 절단 모듈에 의해 개별화된 후에 상기 세정 및 건조 모듈에 의한 세정 및 건조 공정을 거쳐 상기 이송 테이블(110)에 적재될 수 있다.
상기 이송 테이블(110)의 상측에는 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 상기 상부 비전 카메라(120)가 배치될 수 있다.
상기 칩 픽커(130)는 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 복수의 반도체 패키지(10)를 흡착하여 픽업하기 위한 복수의 픽업 패드(132)를 구비할 수 있다. 상기 칩 픽커(130)는 상기 상부 비전 카메라(120)에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(10)을 상기 이송 테이블(110)로부터 픽업하여 상기 트레이(150)에 적재한다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 칩 픽커(130)는 상기 상부 비전 카메라(120)에 의해 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(10)을 상기 이송 테이블(110)로부터 픽업하여 용기(미도시)에 수납할 수 있다.
상기 칩 픽커(130)의 하측에는 상기 하부 비전 카메라(140)가 배치될 수 있다. 상기 하부 비전 카메라(140)는 상기 이송 테이블(110)의 이동 경로와 상기 트레이(150)의 이동 경로 사이에 배치될 수 있으며, 상기 픽업 패드들(132)에 픽업된 반도체 패키지들(10)을 촬상한다.
상기 트레이(150)는 수평 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 수납하는 칩 포켓들(152)을 구비할 수 있다. 상기 트레이(150)는 양품으로 판정된 반도체 패키지들(10)을 수납하여 외부로 반출할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)에서 반도체 패키지들(10)을 수납하는 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지들 수납 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 3은 도 1에 도시된 상부 비전 카메라를 이용하여 반도체 패키지들에 대한 위치 정보를 획득하는 과정을 설명하기 위한 개략도이며, 도 4는 도 1에 도시된 이송 테이블을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지들 수납 방법은, 먼저, 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10) 각각에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성한다(단계 S110).
이때, 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10)에 대한 정렬 상태 및 위치 정보는 상기 상부 비전 카메라(120)를 이용하여 획득될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 대한 위치는 상기 이송 테이블(110)에 형성된 기준 위치 표시부들(114)을 이용하여 산출될 수 있다.
구체적으로, 상기 이송 테이블(110)은 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역(112)을 구비하며, 도 4에 도시된 것처럼 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 흡착 영역(112)에 적재된다. 여기서, 상기 이송 테이블(110)은 상기 흡착 영역(112)이 다공성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있다.
상기 기준 위치 표시부들(114)은 상기 이송 테이블(110)의 모서리 부위들에 구비될 수 있다. 특히, 상기 기준 위치 표시부들(114)은 상기 이송 테이블(110)의 네 모서리들 중 세 모서리 부위들에 형성될 수 있다.
상기 기준 위치 표시부들(114)로는 사각 형태를 갖는 포켓들이 사용될 수 있으나, 상기 기준 위치 표시부들(102)의 범위는 상기 포켓들에 의해 제한되는 것은 아니며, 다양한 형태의 표시부들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 십자 또는 사각 형태의 패턴들, 원형 포켓들, 등이 상기 기준 위치 표시부들로서 사용될 수 있으며, 또한 원형, 사각형, 십자형 등 다양한 형태를 갖는 스티커들 또는 마크들이 상기 기준 위치 표시부들로서 사용될 수 있다.
상기 흡착 영역(112) 상에는 다양한 크기를 갖는 반도체 패키지들(10)이 적재될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 수량 역시 다양하게 변경될 수 있다. 상기 흡착 영역(112) 상에 놓인 반도체 패키지들(10)은 상기 진공홀들을 통해 제공되는 진공압에 의해 파지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 대한 위치 정보는 상기 기준 위치 표시부들(114)에 대한 상대 위치들을 포함할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)의 위치 정보는, 상기 기준 위치 표시부들(114)에 대응하는 기준 좌표들을 획득한 후, 상기 기준 위치 표시부들(114)에 대한 상기 반도체 패키지들(10)의 상대 좌표들을 획득함으로써 획득될 수 있다.
구체적으로, 상기 상부 비전 카메라(120)가 상기 이송 테이블(110) 상의 기준 위치 표시부들(114)을 촬상할 수 있으며, 상기 기준 위치 표시부들(114)의 이미지들은 연산 장치(미도시), 예를 들면 컴퓨팅 장치로 전송될 수 있다. 상기 연산 장치는 상기 기준 위치 표시부들(102)의 중심 좌표들을 산출할 수 있으며, 상기 산출된 중심 좌표들은 상기 반도체 패키지들(10)의 위치 정보를 획득하기 위한 기준 좌표들로서 사용될 수 있다.
먼저, 상기 상부 비전 카메라(120)는 상기 기준 위치 표시부들(114)에 인접하게 위치된 반도체 패키지들(10)을 촬상하여 상기 반도체 패키지들(10)에 대응하는 상대 좌표들을 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 기준 위치 표시부(114A)와 그에 인접하는 제1 반도체 패키지(10A) 사이의 행방향 거리(dx)와 열방향 거리(dy)를 측정함으로써 상기 제1 반도체 패키지(10A)의 제1 상대 좌표를 획득할 수 있다.
또한, 상기 제1 기준 위치 표시부(114A)로부터 행방향으로 이격된 제2 기준 위치 표시부(114B)와 그에 인접하는 제2 반도체 패키지(10B) 사이의 행방향 이격 거리(dx)와 열방향 이격 거리(dy)를 측정함으로써 상기 제2 반도체 패키지(10B)의 제2 상대 좌표를 획득할 수 있으며, 상기 제1 기준 위치 표시부(114A)로부터 열방향으로 이격된 제3 기준 위치 표시부(114C)와 그에 인접하는 제3 반도체 패키지(10C) 사이의 행방향 이격 거리(dx)와 열방향 이격 거리(dy)를 측정함으로써 상기 제3 반도체 패키지(10C)의 제3 상대 좌표를 획득할 수 있다.
상기와 같이 최외각에 배치된 3개의 반도체 패키지들(10A, 10B, 10C)에 대한 상대 좌표들을 획득함으로써 전체 반도체 패키지들(10)에 대한 위치 정보가 산출될 수 있다.
추가적으로, 상기 반도체 패키지들(10)의 행방향 개수 및 열방향 개수 그리고 상기 3개의 반도체 패키지들(10A, 10B, 10C)에 대응하는 상대 좌표들 사이의 행방향 거리 및 열방향 거리를 이용하여 상기 반도체 패키지들(10)의 행방향 피치 및 열방향 피치를 산출할 수 있다. 특히, 반도체 패키지들(10)의 크기 및 수량이 변경되는 경우라도 상기 반도체 패키지들(10)의 위치 정보는 상기한 방법에 따라 용이하게 획득될 수 있다.
이와 같이, 상기 기준 위치 표시부들(114)은 기준 좌표들을 획득하기 위하여 사용될 수 있으며, 상기 기준 좌표들은 이후 반도체 패키지들(10)의 크기 및 수량이 변경되는 경우에도 절대 좌표들로 활용될 수 있다.
한편, 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 위치 정보와 마찬가지로 상기 반도체 패키지들(10)에 대응하는 정렬 상태 정보 또한 상기 상부 비전 카메라(120)가 촬상한 이미지들을 통해 획득할 수 있다. 상기 연산 장치는 상기 상부 비전 카메라(120)가 촬상한 이미지들을 이용한 이미지 연산을 통해 상기 반도체 패키지들(10)에 대응하는 정렬 상태 정보를 획득할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태 정보는 상기 이송 테이블(110) 상에서의 상기 반도체 패키지의 틀어짐 유무와 틀어진 각도 및 틀어진 방향에 대한 정보를 포함할 수 있다.
즉, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 이송 테이블(110)에 적재되는 과정에서 일부 반도체 패키지들(10D, 10E, 10F)이 도 4에 도시된 것처럼 틀어진 상태로 적재될 수 있다. 이렇게 틀어진 상태로 적재된 반도체 패키지들(10)은 기 설정된 상기 칩 픽커(130)의 픽업 위치로부터 벗어나 위치하므로, 정상적으로 픽업되기 어렵다.
이를 방지하기 위해 상기 제1 보정 소스 정보는 상기 이송 테이블(110) 상에서의 상기 반도체 패키지들(10)의 위치 정보와 함께 상기 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태 정보를 포함하여 생성된다.
이어서, 상기 칩 픽커(130)는 상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 상기 이송 테이블(110)로부터 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업한다(단계 S120).
도 5는 도 2의 제1 보정 소스 정보를 이용하여 반도체 패키지들을 픽업하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 먼저, 상기 이송 테이블(10) 상에서의 상기 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태 및 위치에 따라 상기 칩 픽커(130)의 픽업 위치를 보정하기 위한 픽업 보정 정보를 생성한다(단계 S122). 이때, 상기 픽업 보정 정보는 상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 생성되며, 상기 픽업 보정 정보는 상기 픽업 패드들(132) 각각에 대해 생성될 수 있다.
이어서, 상기 칩 픽커(130)가 상기 픽업 보정 정보를 이용하여 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10)을 픽업한다(단계 S124).
여기서, 상기 칩 픽커(130)가 상기 픽업 보정 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계(S124)를 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 이송 테이블(110)이 상기 픽업 보정 정보에 근거하여 상기 반도체 패키지들(10)의 행 방향으로 이동하고, 상기 칩 픽커(130)가 상기 픽업 보정 정보에 근거하여 상기 반도체 패키지들(10)의 열 방향으로 이동할 수 있다. 이어, 상기 칩 픽커(130)가 수직 이동하여 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업한다.
이와 같이, 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10)의 위치와 정렬 상태에 대응하여 상기 칩 픽커(130)의 픽업 위치가 보정되므로, 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들 중 일부분이 도 4에 도시된 것처럼 틀어져 배치되더라도 상기 픽업 패드들(132)이 상기 틀어진 반도체 패키지들(10D, 10E, 10F)을 안정적으로 픽업할 수 있다. 이에 따라, 상기 반도체 패키지 이송 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 오류로 인한 파손 및 상기 트레이(150)의 적재 불량을 방지할 수 있다.
다시, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 칩 픽커(130)는 상기 이송 테이블(110)로부터 픽업한 반도체 패키지들(10)을 상기 트레이(150)에 적재한다(단계 S130).
도 6은 도 2의 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 단계를 설명하기 위한 흐름도이고, 도 7은 도 1에 도시된 하부 비전 카메라를 이용하여 반도체 패키지들에 대한 상태 정보를 획득하는 과정을 설명하기 위한 개략도이며, 도 8은 도 6의 로딩 보정 정보를 생성하는 단계를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 트레이(150)에 수납하는 단계(S130)는, 먼저, 상기 칩 픽커(10)에 픽업된 반도체 패키지들(10) 각각에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제2 보정 소스 정보를 생성한다(단계 S132).
여기서, 상기 픽업된 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태와 위치 정보는 상기 칩 픽커(130)에서의 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태와 위치 좌표를 나타내며, 상기 하부 비전 카메라(140)를 이용하여 획득될 수 있다. 상기 하부 비전 카메라(140)는 상기 칩 픽커(130)의 아래에서 상기 픽업 패드들(132)을 촬상하며, 상기 연산 장치는 상기 하부 비전 카메라(140)에서 생성된 이미지를 이용하여 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태 및 위치 정보를 생성한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)에 대한 위치 정보는 상기 픽업 패드들(132)에 픽업된 반도체 패키지들(10)의 중심 좌표들을 포함하고, 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)에 대한 정렬 상태 정보는 상기 픽업 패드(132)에 픽업된 반도체 패키지(10)의 틀어진 방향과 각도를 포함할 수 있다.
이어서, 상기 제2 보정 소스 정보를 이용하여 상기 칩 픽커(130)의 적재 위치, 즉, 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)이 상기 트레이(150)에 적재되는 위치를 보정하기 위한 로딩 보정 정보를 상기 제2 보정 소스 정보를 이용하여 생성한다(단계 S134).
상기 로딩 보정 정보는 픽업 패드(132)의 중심 좌표와 상기 픽업 패드에 픽업된 반도체 패키지의 중심 좌표를 이용하여 생성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(10G)가 픽업 패드(132A)에 정위치되지 못할 경우 상기 픽업 패드(132A)의 중심점(20)과 상기 픽업 패드(132A)에 픽업된 반도체 패키지(10G)의 중심점(11)이 서로 다르게 위치할 수 있다. 상기 연산 장치는 상기 픽업 패드(132A)의 중심 좌표와 상기 반도체 패키지(10G)의 중심 좌표 간의 차이를 이용하여 상기 로딩 보정 정보를 생성한다.
이어, 상기 칩 픽커(130)는 상기 픽업한 반도체 패키지들(10)을 상기 로딩 보정 정보를 이용하여 상기 트레이(150)의 칩 포켓들(152)에 적재한다(단계 S136). 즉, 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10) 중 정위치되지 못한 반도체 패키지의 정렬 상태와 위치를 보정하여 상기 트레이(150)에 적재한다.
이와 같이, 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태와 위치에 대응하여 상기 칩 픽커(130)의 적재 위치를 보정하므로, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 트레이(150) 상에 정위치되어 적재될 수 있으며, 상기 트레이(150)의 적재 불량을 방지하고, 제품의 파손을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지들 수납 방법은 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 트레이(150)에 정위치시키기 위해, 상기 이송 테이블(110) 상의 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태와 위치에 따라 상기 칩 픽커(130)의 픽업 위치를 보정하는 1차 보정과, 상기 칩 픽커(130)에 픽업된 반도체 패키지들(10)의 정렬 상태와 위치에 따라 상기 칩 픽커(130)의 적재 위치를 보정하는 2차 보정을 실시한다. 이에 따라, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 이송 테이블(110)로부터 상기 트레이(150)로 이송하고 수납하는 과정에서 발생할 수 있는 제품의 파손을 방지하고, 상기 트레이(150)의 적재 불량을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 패키지 이송 장치 110 : 이송 테이블
112 : 흡착 영역 114 : 기준 위치 표시부
120 : 상부 비전 카메라 130 : 칩 픽커
132 : 픽업 패드 140 : 하부 비전 카메라
150 : 트레이 152 : 칩 포켓

Claims (9)

  1. 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성하는 단계;
    상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 상기 이송 테이블로부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계; 및
    상기 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 단계를 포함하되,
    상기 이송 테이블 상의 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보는 상기 이송 테이블의 상측에서 상기 이송 테이블을 촬상하는 상부 비전 카메라를 이용하여 획득되며,
    상기 이송 테이블은 사각 플레이트 형태를 갖고 다공성 재질로 이루어진 흡착 영역을 구비하고,
    상기 이송 테이블의 네 모서리들 중 세 모서리 부위들 상에는 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들이 각각 구비되며,
    상기 반도체 패키지들은 상기 흡착 영역 상에 복수의 행과 열의 형태로 배치되고,
    상기 제1 보정 소스 정보를 생성하는 단계는, 상기 상부 비전 카메라가 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들을 촬상하여 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들에 대응하는 제1, 제2 및 제3 기준 좌표들을 획득하는 단계와, 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들에 각각 인접하게 위치된 제1, 제2 및 제3 반도체 패키지들을 촬상하여 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들에 대한 상기 제1, 제2 및 제3 반도체 패키지들 각각의 제1, 제2 및 제3 상대 좌표들을 획득하는 단계와, 상기 반도체 패키지들의 행방향 개수와 열방향 개수 및 상기 제1, 제2 및 제3 상대 좌표들 사이의 행방향 거리와 열방향 거리를 이용하여 상기 반도체 패키지들의 행방향 피치와 열방향 피치를 산출하는 단계를 포함하며,
    상기 반도체 패키지들 각각에 대한 정렬 상태 정보는 상기 이송 테이블 상의 상기 반도체 패키지들 각각에 대해 틀어진 방향과 틀어진 각도를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들 수납 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계는,
    상기 이송 테이블 상의 반도체 패키지들을 픽업하는 칩 픽커의 픽업 위치를 보정하기 위한 픽업 보정 정보를 상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 생성하는 단계; 및
    상기 픽업 보정 정보를 이용하여 상기 칩 픽커가 상기 이송 테이블로부터 반도체 패키지들을 픽업하는 단계를 포함하되,
    상기 칩 픽커는 복수의 반도체 패키지를 픽업하는 복수의 픽업 패드를 구비하며,
    상기 픽업 보정 정보는 상기 픽업 패드들 각각에 대해 생성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들 수납 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 칩 픽커가 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계는,
    상기 이송 테이블이 상기 픽업 보정 정보에 근거하여 상기 반도체 패키지들의 행방향으로 이동하는 단계;
    상기 칩 픽커가 상기 픽업 보정 정보에 근거하여 상기 반도체 패키지들의 열방향으로 이동하는 단계; 및
    상기 칩 픽커가 수직 이동하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들 수납 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 반도체 패키지들을 상기 트레이에 수납하는 단계는,
    상기 칩 픽커가 픽업한 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 및 위치 정보를 포함하는 제2 보정 소스 정보를 생성하는 단계;
    상기 트레이 상에 상기 칩 픽커가 픽업한 반도체 패키지들을 적재할 위치를 보정하기 위한 로딩 보정 정보를 생성하되 상기 제2 보정 소스 정보를 이용하여 생성하는 단계; 및
    상기 칩 픽커가 상기 픽업한 반도체 패키지들을 상기 로딩 보정 정보를 이용하여 상기 트레이에 적재하는 단계를 포함하되,
    상기 칩 픽커에 픽업된 상기 반도체 패키지들 각각에 대한 정렬 상태 정보는 상기 칩 픽커의 아래에서 상기 픽업 패드들을 촬상하는 하부 비전 카메라를 이용하여 획득되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들 수납 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 칩 픽커에 픽업된 반도체 패키지들에 대한 위치 정보는 상기 픽업 패드들에 픽업된 반도체 패키지들의 중심 좌표들을 포함하고,
    상기 칩 픽커에 픽업된 반도체 패키지들에 대한 정렬 상태 정보는 상기 픽업 패드에 픽업된 반도체 패키지의 틀어진 방향과 각도를 포함하며,
    상기 로딩 보정 정보는 상기 픽업 패드의 중심 좌표와 상기 픽업 패드에 픽업된 반도체 패키지의 중심 좌표를 이용하여 생성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들 수납 방법.
  7. 반도체 패키지들을 이송하기 위한 이송 테이블;
    상기 이송 테이블의 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 촬상하기 위한 상부 비전 카메라;
    상기 반도체 패키지들을 외부로 이송하기 위한 트레이;
    상기 이송 테이블로부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 상기 트레이에 수납하기 위한 칩 피커; 및
    상기 상부 비전 카메라에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 반도체 패키지들의 위치 정보와 정렬 상태 정보를 포함하는 제1 보정 소스 정보를 생성하는 연산부를 포함하며,
    상기 이송 테이블은 사각 플레이트 형태를 갖고 다공성 재질로 이루어진 흡착 영역을 구비하고,
    상기 이송 테이블의 네 모서리들 중 세 모서리 부위들 상에는 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들이 각각 구비되며,
    상기 반도체 패키지들은 상기 흡착 영역 상에 복수의 행과 열의 형태로 배치되고,
    상기 상부 비전 카메라는 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들 및 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들에 각각 인접하게 위치된 제1, 제2 및 제3 반도체 패키지들을 각각 촬상하며,
    상기 연산부는 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들의 이미지들로부터 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들에 대응하는 제1, 제2 및 제3 기준 좌표들을 획득하고, 상기 제1, 제2 및 제3 반도체 패키지들의 이미지들로부터 상기 제1, 제2 및 제3 기준 위치 표시부들에 대한 상기 제1, 제2 및 제3 반도체 패키지들 각각의 제1, 제2 및 제3 상대 좌표들을 획득하며, 상기 반도체 패키지들의 행방향 개수와 열방향 개수 및 상기 제1, 제2 및 제3 상대 좌표들 사이의 행방향 거리와 열방향 거리를 이용하여 상기 반도체 패키지들의 행방향 피치와 열방향 피치를 산출하고,
    상기 칩 피커는 상기 제1 보정 소스 정보를 이용하여 상기 이송 테이블로부터 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서, 상기 이송 테이블과 상기 트레이 사이에 배치되며 상기 칩 피커에 의해 픽업된 반도체 패키지들을 촬상하기 위한 하부 비전 카메라를 더 포함하며,
    상기 연산부는 상기 하부 비전 카메라에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 반도체 패키지들의 위치 정보와 정렬 상태 정보를 포함하는 제2 보정 소스 정보를 생성하고,
    상기 칩 피커는 상기 제2 보정 소스 정보를 이용하여 상기 반도체 패키지들을 상기 트레이에 수납하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 장치.
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