KR20220094582A - 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 - Google Patents

반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치 Download PDF

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배한수
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Abstract

반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치가 개시된다. 반도체 패키지들은 복수의 피커들에 의해 픽업되고, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부는 제1 또는 제2 트레이에 수납된다. 이어서, 상기 피커들은 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기의 상부로 이동되고, 상기 피커들의 간격은 간격 조절부에 의해 기 설정된 간격 이하로 감소되도록 조절되며, 이후 상기 불량 반도체 패키지가 상기 용기에 수납된다.

Description

반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치{Semiconductor package transfer method, semiconductor package transfer module and semiconductor package sawing and sorting apparatus}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 이송 방법과 반도체 패키지 이송 모듈 및 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 패키지들을 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 방법과 상기 반도체 패키지 이송 방법을 수행하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈 및 상기 반도체 패키지 이송 모듈을 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고 이어서 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 진공척 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 세척 및 건조시킨 후 비전 모듈을 이용하여 검사할 수 있다.
또한, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 양품 및 불량품으로 분류할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는 상기 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 트레이들에 분류하여 수납하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈을 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지 이송 모듈은 상기 반도체 패키지들을 픽업하여 이송하기 위한 복수의 피커들 및 상기 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함할 수 있다. 한편, 상기와 같은 반도체 패키지 절단 및 분류 장치의 전체 크기를 감소시키는 것에 대한 요구가 지속적으로 있었으나 상기 피커들의 수평 이동 거리를 감소시키기가 매우 어렵기 때문에 상기와 같은 요구를 충족시키기 어려운 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2008-0074530호 (공개일자 2008년 08월 13일) 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0047958호 (공개일자 2017년 05월 08일)
본 발명의 실시예들은 피커들의 이동 거리를 감소시킬 수 있는 반도체 패키지 이송 방법을 제공하는데 일 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기 반도체 패키지 이송 방법을 수행하는데 적합한 반도체 패키지 이송 모듈을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기 반도체 패키지 이송 모듈을 포함하며 크기가 감소된 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 이송 방법은, 복수의 피커들을 이용하여 반도체 패키지들을 픽업하는 단계와, 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 적어도 하나의 트레이에 수납하는 단계와, 상기 반도체 패키지들 중 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기의 상부로 상기 피커들을 이동시키는 단계와, 상기 피커들의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시키는 단계와, 상기 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시키는 동안 또는 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시킨 후 상기 피커들의 간격을 상기 기 설정된 간격 이하로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 방법은, 상기 반도체 패키지들의 폭이 상기 기 설정된 간격보다 큰 경우 상기 피커들 중 홀수번째 피커들과 짝수번째 피커들이 서로 다른 높이를 갖도록 상기 피커들의 높이를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 이송 모듈은, 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들이 놓여지는 테이블과, 상기 테이블로부터 수평 방향으로 이격되어 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 적어도 하나의 트레이와, 상기 수평 방향으로 상기 트레이의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기와, 상기 수평 방향으로 배열되며 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 피커들과, 상기 피커들 사이의 간격을 조절하고 상기 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하며, 상기 피커 구동부는 상기 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 경우 상기 피커들 사이의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는, 상기 피커들이 장착되는 가동 플레이트와, 상기 가동 플레이트를 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부와, 상기 가동 플레이트 상에서 상기 피커들의 간격을 상기 수평 방향으로 조절하기 위한 간격 조절부와, 상기 피커들을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 간격 조절부는 상기 수평 방향으로 최외측에 배치되는 피커를 기준으로 상기 피커들 사이의 간격을 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시키는 동안 또는 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시킨 후 상기 피커들의 간격을 상기 기 설정된 간격 이하로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들의 폭이 상기 기 설정된 간격보다 큰 경우 상기 피커 구동부는 상기 피커들 중 홀수번째 피커들과 짝수번째 피커들이 서로 다른 높이를 갖도록 상기 피커들의 높이를 조절할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들 중 양품으로 판정된 제1 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제1 트레이와, 상기 제1 트레이와 인접하게 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 재작업(Rework) 대상으로 판정된 제2 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제2 트레이를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈과, 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 반도체 패키지 이송 모듈은, 상기 반도체 패키지들이 놓여지는 테이블과, 상기 테이블로부터 수평 방향으로 이격되어 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 적어도 하나의 트레이와, 상기 수평 방향으로 상기 트레이의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기와, 상기 수평 방향으로 배열되며 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 피커들과, 상기 피커들 사이의 간격을 조절하고 상기 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하며, 상기 피커 구동부는 상기 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 경우 상기 피커들 사이의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 중에서 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 경우 상기 피커들 사이의 간격을 상기 기 설정된 간격 이하로 조절함으로써 상기 피커들의 수평 이동 거리를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 피커 구동부의 길이와 상기 용기의 폭을 감소시킬 수 있으며, 아울러 상기 반도체 패키지 이송 모듈의 폭을 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치의 전체 크기를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4 내지 도 6은 도 2에 도시된 피커들의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 7은 도 2에 도시된 피커들의 수평 이동 거리와 종래 기술의 수평 이동 거리를 비교 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 도 2에 도시된 피커들의 다른 동작 예를 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 모듈(400)과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 절단 및 분류 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 반도체 스트립(10)을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(20)로 개별화하고 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하여 분류하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는, 상기 반도체 스트립(10)을 절단하여 복수의 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(200)과, 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 검사 모듈(300)과, 상기 검사 모듈(300)에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈(400)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 절단 모듈(200)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들(10)이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.
상기 절단 모듈(200)은 상기 반도체 스트립(10)을 픽업하여 이송하기 위한 스트립 피커(210)와 상기 스트립 피커(210)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 스트립 피커 구동부(212) 및 상기 반도체 스트립(10)이 놓여지는 진공척(220)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스트립 피커(210)는 상기 반도체 스트립(10)의 배치 방향을 조절하기 위하여 상기 스트립 피커 구동부(212)에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(210)는 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 픽업한 후 상기 반도체 스트립(10)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전된 반도체 스트립(10)을 상기 진공척(220) 상으로 이송할 수 있다.
상기 진공척(220)은 척 테이블(222)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 척 테이블(222)은 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 유닛(230)으로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 유닛(230)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 블레이드들을 포함할 수 있으며, 상기 척 테이블(222)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 스트립(10)이 상기 절단 유닛(230) 아래에 위치되도록 이동될 수 있다.
상기 절단 유닛(230)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(240)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다. 상기 절단 모듈(200)은 상기 개별화된 반도체 패키지(20)를 세정하기 위한 세정 유닛(250)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(240)는 패키지 피커 구동부(242)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 패키지 피커 구동부(242)는 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(240)에 의해 픽업된 후 상기 패키지 피커(240)를 상기 세정 유닛(250)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 상기 세정 유닛(250)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 또한, 상기 세정 유닛(250)은 상기 반도체 패키지들(20)로 에어를 분사함으로써 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시킬 수 있다.
상기 반도체 패키지들(20)에 대한 세정 및 건조가 완료된 후 상기 패키지 피커(240)는 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하기 위한 팔레트 테이블(410)을 포함할 수 있으며, 상기 패키지 피커(240)는 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 팔레트 테이블(410) 상으로 이송할 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 팔레트 테이블(410)을 제1 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 이동시키기 위한 테이블 이송부(412)를 포함할 수 있다. 상기 검사 모듈(300)은 상기 팔레트 테이블(410)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 팔레트 테이블(410) 상의 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제1 비전 유닛(310)을 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 제1 트레이(420)와 제2 트레이(422)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 팔레트 테이블(410)로부터 픽업하여 상기 제1 트레이(420) 또는 제2 트레이(422)로 이송하기 위한 복수의 피커들(430)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 검사 모듈(300)은 상기 피커들(430)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제2 비전 유닛(320)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 검사 모듈(300)은 상기 피커들(430)의 이동 경로 아래에 배치되며 상기 피커들(430)에 의해 픽업된 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위한 제2 비전 유닛(320)을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 트레이(420)와 제2 트레이(422)는 상기 반도체 패키지들(20)을 각각 수납하기 위한 포켓들을 구비할 수 있다.
상기 제1 트레이(420)와 상기 제2 트레이(422)는 상기 피커들(430)의 이동 경로 아래에 배치될 수 있으며, 상기 피커들(430)은 피커 구동부(432)에 의해 제2 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은, 상기 제1 트레이(420)와 상기 제2 트레이(422)를 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 트레이 이송부(424)를 포함할 수 있다.
상기 테이블 이송부(412)와 상기 트레이 이송부(424)는 상기 팔레트 테이블(410)과 제1 및 제2 트레이들(420, 422)을 분류 영역, 예를 들면, 상기 피커들(430)의 이동 경로 아래로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)은 상기 제1 및 제2 트레이들(420, 422)을 공급하기 위한 트레이 공급부(440)와, 상기 반도체 패키지들(20) 중 불량품을 회수하기 위한 용기(442)를 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 이송 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2를 참조하면, 상기 피커들(430)은 상기 검사 모듈(300)에 의한 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 제1 트레이(420) 또는 제2 트레이(422)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커들(430)은 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 양품으로 판정된 제1 반도체 패키지들(22; 도 5 참조)을 상기 제1 트레이(420)로 이송할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 재작업(Rework) 대상으로 판정된 제2 반도체 패키지들(24; 도 5 참조)을 상기 제2 트레이(422)로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 볼 결함 또는 마크 결함이 발생된 반도체 패키지들이 상기 제2 반도체 패키지들(24)로 판정될 수 있다. 아울러, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(26; 도 6 참조), 예를 들면, 소잉 작업 불량으로 재작업이 불가능한 불량 반도체 패키지들(26)은 상기 용기(442)로 회수될 수 있다.
상기 피커 구동부(432)는 상기 반도체 패키지들(20) 사이의 간격을 조절하고 상기 피커들(430)을 수평 방향으로 이동시키며 아울러 상기 피커들(430)을 각각 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 구동부(432)는, 상기 피커들(430)이 장착되는 가동 플레이트(450)와, 상기 가동 플레이트(450)를 상기 제2 수평 방향 즉 상기 X축 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(452)와, 상기 가동 플레이트(450) 상에서 상기 피커들(430)의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부(454)와, 상기 피커들(430)을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들(456)을 포함할 수 있다.
상기 피커들(430)은 상기 가동 플레이트(450) 상에서 상기 제2 수평 방향으로 배열될 수 있으며 리니어 모션 가이드와 같은 가이드 기구에 의해 상기 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 상기 가동 플레이트(450) 상에 장착될 수 있다. 상기 간격 조절부(454)는, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커들(430) 각각에 장착되는 캠 팔로워들과 상기 캠 팔로워들이 삽입되는 캠홈들이 구비된 캠 플레이트를 구비할 수 있으며, 상기 캠 플레이트를 수직 방향으로 이동시킴으로써 상기 피커들(430) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 상기 수직 구동부들(456)은 상기 피커들(430)의 상부에 각각 장착될 수 있으며, 각각 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 피커 구동부(432)의 세부 구성은 일 예로서 기재된 것이며, 상기와 다른 구조로 변경이 가능하므로 상기 설명된 피커 구동부(432)의 세부 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 4 내지 도 6은 도 2에 도시된 피커들의 동작을 설명하기 위한 개략도들이며, 도 7은 도 2에 도시된 피커들의 수평 이동 거리와 종래 기술의 수평 이동 거리를 비교 설명하기 위한 개략도이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, S110 단계에서, 상기 피커들(430)을 이용하여 상기 팔레트 테이블(410)로부터 상기 반도체 패키지들을 픽업할 수 있으며, S120 단계에서, 상기 반도체 패키지들(20) 중 적어도 일부를 상기 제1 트레이(420) 또는 제2 트레이(422)에 수납할 수 있다.
구체적으로, 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430)을 상기 팔레트 테이블(410)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 아울러 상기 피커들(430)의 간격을 상기 팔레트 테이블(410) 상에 놓여진 상기 반도체 패키지들(20)의 간격과 동일하게 조절할 수 있다. 이어서, 상기 피커 구동부(432)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하기 위하여 상기 피커들(430)을 하강시킬 수 있으며, 상기 피커들(430)은 진공압을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)을 진공 흡착할 수 있다.
상기와 같이 반도체 패키지들(20)을 픽업한 후 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430)을 상기 제1 트레이(420)의 상부로 이동시킬 수 있으며, 아울러 상기 피커들(430)의 간격을 상기 제1 트레이(420)의 포켓들의 간격과 동일하게 조절할 수 있다. 또한, 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430) 중에서 제1 반도체 패키지들(22)이 픽업된 피커들(430)을 하강시킬 수 있으며, 상기 피커들(430)은 상기 제1 반도체 패키지들(22)을 상기 제1 트레이(420)의 포켓들에 수납할 수 있다. 계속해서, 상기한 바와 유사한 방법으로 상기 피커들(430)과 피커 구동부(432)는 상기 반도체 패키지들(20) 중 제2 반도체 패키지들(24)을 상기 제2 트레이(422)에 수납할 수 있다.
상기와 같이 제1 및 제2 반도체 패키지들(22, 24)을 상기 제1 및 제2 트레이들(420, 422)에 수납한 후, 상기 피커들(430) 중에서 불량 반도체 패키지(26)를 이송하는 피커(430)가 있는 경우, S130 단계에서, 상기 피커들(430)을 상기 불량 반도체 패키지(26)의 회수를 위한 용기(442)의 상부로 이동시킬 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이 S140 단계에서 상기 피커들(430) 사이의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시킬 수 있으며, S150 단계에서 상기 불량 반도체 패키지(26)를 상기 용기(442)에 수납할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430) 사이의 간격을 최소 간격으로 조절하거나, 상기 최소 간격과 유사한 간격, 예를 들면, 상기 최소 간격보다 수 밀리미터 정도 더 넓은 간격으로 조절할 수 있다. 또한, 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430)을 상기 용기(442)의 상부로 이동시키는 동안 또는 상기 피커들(430)을 상기 용기(442)의 상부로 이동시킨 후 상기 피커들(430)의 간격을 상기와 같이 조절할 수 있다.
상기와 같이 피커들(430) 사이의 간격을 감소시킨 상태에서 상기 불량 반도체 패키지(26)를 상기 용기(442)에 수납하는 경우, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 피커들(430)의 수평 이동 거리를 감소시킬 수 있으며, 아울러 상기 용기(442)의 폭을 상기 간격이 감소된 피커들(430)에 대응하도록 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 수평 구동부(452)의 길이가 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)의 폭이 감소될 수 있고, 아울러 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)의 크기 또한 감소될 수 있다.
특히, 상기 피커들(430)의 이동 거리를 보다 감소시키기 위해 도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 간격 조절부(454)는 상기 수평 방향으로 최외측에 배치되는 피커(430)를 기준으로 상기 피커들(430) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
도 8은 도 2에 도시된 피커들의 다른 동작 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8을 참조하면, 상기 반도체 패키지들(20)의 폭이 상기 기 설정된 간격보다 큰 경우 상기 불량 반도체 패키지들(26)을 상기 용기(442)에 수납하는 동안 서로 간의 간섭을 방지하기 위하여 상기 피커 구동부(432)는 상기 피커들(430) 중 홀수번째 피커들(430)과 짝수번째 피커들(430)이 서로 다른 높이에 위치되도록 상기 피커들(430)의 높이를 조절할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20) 중에서 불량 반도체 패키지(26)를 상기 용기(442)에 수납하는 경우 상기 피커들(430) 사이의 간격을 상기 기 설정된 간격 이하로 조절함으로써 상기 피커들(430)의 수평 이동 거리를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 피커 구동부(432)의 길이와 상기 용기(442)의 폭을 감소시킬 수 있으며, 아울러 상기 반도체 패키지 이송 모듈(400)의 폭을 감소시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)의 전체 크기를 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
22 : 제1 반도체 패키지 24 : 제2 반도체 패키지
26 : 불량 반도체 패키지 30 : 매거진
100 : 반도체 스트립 절단 및 분류 장치
200 : 절단 모듈 210 : 스트립 피커
220 : 진공척 230 : 절단 유닛
240 : 패키지 피커 250 : 세정 유닛
300 : 검사 모듈 310 : 제1 비전 유닛
320 : 제2 비전 유닛 400 : 반도체 패키지 이송 모듈
410 : 팔레트 테이블 412 : 테이블 이송부
420 : 제1 트레이 422 : 제2 트레이
424 : 트레이 이송부 430 : 피커
432 : 피커 구동부 440 : 트레이 공급부
442 : 용기 450 : 가동 플레이트
452 : 수평 구동부 454 : 간격 조절부
456 : 수직 구동부

Claims (10)

  1. 복수의 피커들을 이용하여 반도체 패키지들을 픽업하는 단계;
    상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 적어도 하나의 트레이에 수납하는 단계;
    상기 반도체 패키지들 중 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기의 상부로 상기 피커들을 이동시키는 단계;
    상기 피커들의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시키는 단계; 및
    상기 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시키는 동안 또는 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시킨 후 상기 피커들의 간격을 상기 기 설정된 간격 이하로 감소시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 폭이 상기 기 설정된 간격보다 큰 경우 상기 피커들 중 홀수번째 피커들과 짝수번째 피커들이 서로 다른 높이를 갖도록 상기 피커들의 높이를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 방법.
  4. 절단 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들이 놓여지는 테이블;
    상기 테이블로부터 수평 방향으로 이격되어 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 적어도 하나의 트레이;
    상기 수평 방향으로 상기 트레이의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기;
    상기 수평 방향으로 배열되며 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 피커들; 및
    상기 피커들 사이의 간격을 조절하고 상기 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하며,
    상기 피커 구동부는 상기 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 경우 상기 피커들 사이의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 피커 구동부는,
    상기 피커들이 장착되는 가동 플레이트와,
    상기 가동 플레이트를 상기 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부와,
    상기 가동 플레이트 상에서 상기 피커들의 간격을 상기 수평 방향으로 조절하기 위한 간격 조절부와,
    상기 피커들을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 간격 조절부는 상기 수평 방향으로 최외측에 배치되는 피커를 기준으로 상기 피커들 사이의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  7. 제4항에 있어서, 상기 피커 구동부는 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시키는 동안 또는 상기 피커들을 상기 용기의 상부로 이동시킨 후 상기 피커들의 간격을 상기 기 설정된 간격 이하로 감소시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  8. 제4항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 폭이 상기 기 설정된 간격보다 큰 경우 상기 피커 구동부는 상기 피커들 중 홀수번째 피커들과 짝수번째 피커들이 서로 다른 높이를 갖도록 상기 피커들의 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  9. 제4항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 중 양품으로 판정된 제1 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제1 트레이와,
    상기 제1 트레이와 인접하게 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 재작업(Rework) 대상으로 판정된 제2 반도체 패키지들을 수납하기 위한 제2 트레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 모듈.
  10. 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
    상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈; 및
    상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 모듈을 포함하되,
    상기 반도체 패키지 이송 모듈은,
    상기 반도체 패키지들이 놓여지는 테이블과,
    상기 테이블로부터 수평 방향으로 이격되어 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 적어도 일부를 수납하기 위한 적어도 하나의 트레이와,
    상기 수평 방향으로 상기 트레이의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들 중 불량 반도체 패키지를 회수하기 위한 용기와,
    상기 수평 방향으로 배열되며 상기 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 복수의 피커들과,
    상기 피커들 사이의 간격을 조절하고 상기 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부를 포함하며,
    상기 피커 구동부는 상기 불량 반도체 패키지를 상기 용기에 수납하는 경우 상기 피커들 사이의 간격을 기 설정된 간격 이하로 감소시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.
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