KR101496047B1 - 반도체 패키지 분류 장치 - Google Patents

반도체 패키지 분류 장치 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지 분류 장치에 있어서, 상기 장치는 검사 공정이 완료된 반도체 패키지들 중 양품 패키지들을 수납하기 위한 트레이와, 상기 반도체 패키지들 중 불량 패키지들을 수납하기 위한 용기와, 상기 반도체 패키지들이 놓여진 테이블로부터 상기 트레이 또는 상기 용기로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 피커를 포함하는 패키지 이송부와, 상기 피커에 의해 픽업된 양품 패키지의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전 유닛과, 상기 용기 및 상기 비전 유닛 중 어느 하나가 상기 피커의 이동 경로 아래에 선택적으로 위치되도록 상기 용기 및 상기 비전 유닛을 이동시키는 구동부를 포함한다.

Description

반도체 패키지 분류 장치{Apparatus for sorting semiconductor packages}
본 발명의 실시예들은 반도체 패키지 검사 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 반도체 스트립의 절단에 의해 개별화된 반도체 패키지들에 대한 검사를 수행한 후 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정에 의해 개별화되고, 상기 개별화된 반도체 소자들은 다이 본딩 공정에 의해 기판 상에 탑재될 수 있다. 또한, 상기 반도체 스트립은 몰딩 공정에 의해 복수의 반도체 패키지들로 성형될 수 있다.
상기 반도체 패키지들은 절단 및 분류 공정을 통해 개별화되고 검사 공정을 통해 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있으며 또한 검사 결과에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 스트립은 척 테이블 상에 로드될 수 있으며 절단 블레이드에 의해 복수의 반도체 패키지들로 개별화될 수 있다. 이어서, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조될 수 있다.
상기와 같이 개별화된 반도체 패키지들은 비전 장치에 의해 검사된 후 검사 결과에 따라 분류될 수 있다. 상기 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에 대한 예들은 대한민국 공개특허공보 제10-2008-0074530호 및 제10-2009-0030430호 등에 개시되어 있다.
상기 제10-2008-0074530호에 따르면, 정렬용 턴테이블에 위치된 반도체 패키지들은 제1 비전 검사부에 의해 상면이 검사되고, 언로딩 피커에 의해 픽업된 후 제2 비전 검사부에 의해 하면이 검사되며, 이어서 상기 검사 결과에 따라 상기 언로딩 피커에 의해 양품 또는 불량품 트레이에 수납될 수 있다.
또한, 상기 제10-2009-0030430호에 따르면, 리버싱 유닛 상에 위치된 반도체 패키지들은 제1 검사 유닛에 의해 상면이 검사되고, 상기 리버싱 유닛에 의해 반전된 후 이송 유닛 상에 놓여지며, 이어서 제2 검사 유닛에 의해 하면이 검사될 수 있다. 상기와 같이 검사된 반도체 패키지들은 피커에 의해 픽업된 후 제4 검사 유닛에 의한 정렬 상태 검사 및 상기 피커에 의한 정렬 단계가 수행되며, 이어서 제1 및 제2 검사 유닛들에 의한 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품 트레이에 수납될 수 있다.
상기와 같은 종래 기술에서 상기 반도체 패키지들은 상기 제2 비전 검사부 또는 제3 검사 유닛에 의해 정렬 상태가 검사되며, 이어서 검사된 정렬 상태에 따라 정렬 단계가 수행된 후 상기 양품 또는 불량품 트레이에 수납될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들이 양품인지 불량품인지 여부와 상관없이 정렬 상태 검사 및 이에 따른 정렬 단계가 수행되므로 상기 반도체 패키지들의 분류에 소요되는 시간이 증가될 수 있다.
또한, 상기와 같은 반도체 패키지 절단 및 분류 공정에는 동일한 종류의 반도체 스트립들이 로트(LOT) 단위로 투입될 수 있으며, 경우에 따라 불량품 패키지들 역시 로트 단위로 회수할 필요가 있다. 그러나, 상기와 같은 종래 기술의 경우 불량 패키지들을 로트별로 회수가 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 검사 공정이 수행된 반도체 패키지들의 분류에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 패키지 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지 분류 장치는 검사 공정이 완료된 반도체 패키지들 중 양품 패키지들을 수납하기 위한 트레이와, 상기 반도체 패키지들 중 불량 패키지들을 수납하기 위한 용기와, 상기 반도체 패키지들이 놓여진 테이블로부터 상기 트레이 또는 상기 용기로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 피커를 포함하는 패키지 이송부와, 상기 피커에 의해 픽업된 양품 패키지의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전 유닛과, 상기 용기 및 상기 비전 유닛 중 어느 하나가 상기 피커의 이동 경로 아래에 선택적으로 위치되도록 상기 용기 및 상기 비전 유닛을 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 용기와 상기 비전 유닛이 배치되는 스테이지가 구비될 수 있으며, 상기 구동부는 상기 스테이지를 상기 피커의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 상에는 상기 불량 패키지들을 수납하기 위한 제2 용기가 추가적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커의 이동 경로와 상기 용기 사이에는 상기 피커로부터 낙하되는 불량 패키지를 상기 용기로 안내하는 가이드부가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드부는 상기 불량 패키지를 상기 용기로 안내하는 가이드 부재와, 상기 가이드 부재를 상기 피커의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 가이드 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 트레이를 상기 피커의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 트레이 이송부가 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 검사 공정이 완료된 반도체 패키지들의 분류 공정에서 양품 패키지에 대하여 선택적으로 정렬 검사 및 이를 통한 정렬 단계가 수행되고, 불량 패키지에 대하여는 상기 정렬 검사와 정렬 단계가 생략될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들의 분류에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 복수의 용기들을 구비함으로써 불량 패키지들을 로트 단위로 구분하여 회수할 수 있으므로, 상기 불량 패키지들의 회수를 더욱 효율적으로 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 용기와 비전 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 분류 장치(200)는 반도체 패키지 절단 장치(100)에 의해 반도체 스트립(10)으로부터 개별화된 복수의 반도체 패키지들(20)을 검사 결과에 따라 양품 패키지들(20A; 도 2 참조)과 불량 패키지들(20B; 도 3 참조)로 분류하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 반도체 패키지 절단 장치(100)는, 상세히 도시되지는 않았으나, 복수의 반도체 스트립들(10)이 수납된 카세트를 지지하며 상기 반도체 스트립들(10)을 공급하는 로더(110)와, 상기 반도체 패키지들(20)을 절단하여 개별화하기 위한 절단 모듈(120)과, 상기 반도체 스트립(10) 및 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 이송하기 위한 이송 모듈(130)과, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 세척 및 건조하는 세척 모듈(140)과, 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하는 검사 모듈(150) 등을 포함할 수 있다.
상기 검사 모듈(150)은 상기 반도체 패키지들(20)의 제1 면이 위로 향하도록 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하는 반전 유닛(152)과, 상기 반전 유닛(152) 상에 지지된 반도체 패키지들(20)의 제1 면을 검사하는 제1 검사 유닛(154)과, 상기 반전 유닛(152)에 의해 반전된 반도체 패키지들(20)을 지지하는 테이블(156)과, 상기 테이블(156) 상에 지지된 반도체 패키지들(20)의 제2 면을 검사하는 제2 검사 유닛(158) 등을 포함할 수 있다.
상기 테이블(156)은 상기 반전 유닛(152)의 아래 제1 검사 위치와 상기 제2 검사 유닛(158) 아래의 제2 검사 위치 및 상기 검사 공정이 완료된 반도체 패키지들(20)을 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)로 전달하기 위한 전달 위치 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다.
그러나, 상기와 같이 검사 모듈(150)을 포함하는 반도체 패키지 절단 장치(100)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기 검사 모듈(150) 및 반도체 패키지 절단 장치(100)의 세부 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기와 같이 검사 공정이 수행된 반도체 패키지들(20)을 검사 결과에 따라 양품 패키지들(20A)과 불량 패키지들(20B)로 분류하기 위하여 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기 반도체 패키지들(20)이 놓여진 테이블(156)로부터 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업하여 이송하기 위한 피커(212)를 포함하는 패키지 이송부(210)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기 반도체 패키지들(20) 중 양품 패키지들(20A)을 수납하기 위한 트레이(220)와, 상기 반도체 패키지들(20) 중 불량 패키지들(20B)을 수납하기 위한 용기(230)를 포함할 수 있다.
상기 패키지 이송부(210)는 상기 피커(212)를 제1 방향, 도시된 바에 의하면, X축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 반도체 패키지(20)의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 상기 피커(212)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 패키지 이송부(210)는 상기 피커(212)를 상기 제1 방향 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(214)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 피커 구동부(214)는 상기 피커(212)에 의해 픽업된 반도체 패키지(20) 특히 양품 패키지(20A)의 정렬을 위하여 상기 피커(212)를 회전시킬 수 있다.
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 패키지 이송부(210)는 복수의 피커들(212)을 구비할 수도 있다. 그러나, 상기 피커(212)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 피커(212)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 도시된 바에 의하면 2개의 패키지 이송부(210)가 구비되고 있으나, 상기 패키지 이송부(210)의 개수 역시 다양하게 변경 가능하므로 상기 패키지 이송부(210)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 트레이(220)는 상기 피커(212)의 제1 방향 이동 경로 아래에 배치될 수 있으며, 상기 양품 패키지들(20A)을 각각 수납하기 위한 복수의 소켓들을 가질 수 있다. 도시된 바에 의하면 2개의 트레이(220)가 배치되고 있으나, 상기 트레이(220)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
한편, 상기 트레이(220)는 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 제2 방향으로, 예를 들면, 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기 트레이(220)를 이동시키기 위한 트레이 이송부(222)를 구비할 수 있다.
상기 트레이 이송부(222)는 상기 피커(212)의 이동 경로 아래에 위치되는 상기 양품 패키지들(20A)을 수납하기 위한 패키지 수납 영역과 상기 트레이(220)의 로드 및 언로드가 이루어지는 트레이 로드/언로드 영역 사이에서 상기 트레이(220)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기 트레이 로드/언로드 영역 일측에 배치되어 복수의 트레이들(220)을 수납하기 위한 트레이 카세트(224)를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기 피커(212)에 의해 픽업된 양품 패키지(20A)의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전 유닛(240)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 용기(230)와 상기 비전 유닛(240)은 하나의 스테이지(250) 상에 배치될 수 있다. 상기 용기(230)와 상기 비전 유닛(240)은 상기 불량 패키지들(20B)을 수납하고 상기 양품 패키지(20A)를 관측하기 위하여 상기 피커(212)의 이동 경로 아래에 배치될 수 있다.
특히, 상기 용기(230)와 상기 비전 유닛(240)은 상기 양품 패키지들(20A)의 수납 영역 일측에 배치될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 분류 장치(200)는 상기 용기(230) 및 상기 비전 유닛(240) 중 어느 하나가 상기 피커(212)의 이동 경로 아래에 선택적으로 위치되도록 상기 용기(230) 및 상기 비전 유닛(240)을 이동시키는 스테이지 구동부(252)를 포함할 수 있다.
상기 용기(230)와 상기 비전 유닛(240)은 상기 피커(212)의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향 즉 도시된 바에 의하면 Y축 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부(252)는 상기 스테이지를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 용기와 비전 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 스테이지 구동부(252)는 상기 피커(212)에 의해 픽업된 반도체 패키지(20)가 양품 패키지(20A)인 경우 상기 비전 유닛(240)이 상기 피커(212)의 이동 경로 아래에 위치되도록 상기 스테이지(250)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부(252)는 상기 피커(212)에 의해 픽업된 반도체 패키지(20)가 불량 패키지(20B)인 경우 상기 용기(230)가 상기 피커(212)의 이동 경로 아래에 위치되도록 상기 스테이지(250)를 이동시킬 수 있다.
즉, 상기 스테이지 구동부(252)는 상기 반도체 패키지들(20)의 검사 결과에 따라 상기 용기(230)와 상기 비전 유닛(240)의 위치를 조절할 수 있으며, 이에 따라 상기 피커(212)에 의해 픽업된 반도체 패키지(20)가 불량 패키지(20B)인 경우 상기 비전 유닛(240)에 의한 정렬 검사를 수행하지 않고 상기 불량 패키지(20B)를 상기 용기(230)에 수납할 수 있다.
한편, 상기 비전 유닛(240)은 상기 피커(212)에 의해 픽업된 양품 패키지(20A)에 대한 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 피커(212)는 상기 이미지를 이용하여 상기 양품 패키지(20A)를 정렬한 후 상기 트레이(220)의 소켓으로 상기 양품 패키지(20A)를 정확하게 수납할 수 있다. 예를 들면, 상기 피커(212)는 상기 픽업된 양품 패키지(20A)가 상기 트레이(220)의 소켓에 정확하게 수납될 수 있도록 상기 양품 패키지(20A)를 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 트레이(220)의 소켓으로 상기 양품 패키지(20A)를 수납할 수 있다.
결과적으로, 상기 비전 유닛(240)을 이용한 상기 반도체 패키지들(20)의 정렬 동작이 상기 양품 패키지들(20A)에 대하여 선택적으로 이루어지고, 상기 불량 패키지들(20B)에 대하여는 상기 정렬 동작이 생략될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들(20)에 대한 분류 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스테이지(250) 상에는 제2 용기(232)가 추가적으로 구비될 수 있으며, 상기 제2 용기(232)는 상기 불량 패키지들(20B)을 로트 단위로 구분하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 용기(230)와 상기 제2 용기(232)는 서로 다른 로트들에 각각 포함된 불량 패키지들(20B)을 구분하여 수납할 수 있다. 또한, 상기 용기(230)와 상기 제2 용기(232)는 교체 가능하다. 따라서 상기 제2 용기(232)를 이용하여 불량 패키지들(20B)을 회수하는 경우 상기 용기(230)를 새로운 용기로 교체할 수 있으므로, 상기 용기(230) 교체에 소요되는 시간을 절약할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도들이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 피커(212)의 이동 경로와 상기 용기(230) 사이에는 상기 피커(212)로부터 낙하되는 불량 패키지(20B)를 상기 피커(212)로부터 상기 용기(230)로 안내하기 위한 가이드부(260)가 배치될 수 있다. 상기 가이드부(260)는 상기 용기(230)의 개구가 상대적으로 작은 경우에 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 가이드부(260)는 상기 불량 패키지(20B)를 상기 용기(230)로 안내하는 가이드 부재(262) 및 상기 가이드 부재(262)를 상기 피커(212)의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 안내하기 위한 가이드 구동부(264)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 가이드 부재(262)는 하부가 개방된 깔때기 형태를 가질 수 있으며, 특히, 상기 가이드 구동부(264)는 상기 비전 유닛(240)을 이용하여 상기 양품 패키지(20A)에 대한 정렬 검사를 수행하는 동안 상기 가이드 부재(262)에 의한 간섭을 회피하기 위하여 사용될 수 있다.
한편, 상기에서 설명된 패키지 이송부(210), 트레이 이송부(222), 스테이지 구동부(252) 및 가이드 구동부(264) 각각은 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 모터와 볼 스크루 및 리니어 모션 가이드 등으로 이루어지는 단축 로봇 형태의 구동부가 사용될 수 있으며, 또한 회전 및 직선 운동 등을 위하여 모터 및 공압 실린더 등이 사용될 수도 있다. 그러나, 상기 요소들 각각의 세부적인 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 검사 공정이 완료된 반도체 패키지들(20)의 분류 공정에서 양품 패키지(20A)에 대하여 선택적으로 정렬 검사 및 이를 통한 정렬 단계가 수행되고, 불량 패키지(20B)에 대하여는 상기 정렬 검사와 정렬 단계가 생략될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들(20)의 분류에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 복수의 용기들(230,232)을 구비함으로써 불량 패키지들(20B)을 로트 단위로 구분하여 회수할 수 있으므로, 상기 불량 패키지들(20B)의 회수를 더욱 효율적으로 수행할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
20A : 양품 패키지 20B : 불량 패키지
100 : 반도체 패키지 절단 장치 200 : 반도체 패키지 분류 장치
210 : 패키지 이송부 212 : 피커
220 : 트레이 230 : 용기
240 : 비전 유닛 250 : 스테이지
260 : 가이드부

Claims (6)

  1. 검사 공정이 완료된 반도체 패키지들 중 양품 패키지들을 수납하기 위한 트레이;
    상기 반도체 패키지들 중 불량 패키지들을 수납하기 위한 제1 및 제2 용기들;
    상기 반도체 패키지들이 놓여진 테이블로부터 상기 트레이 또는 상기 제1 및 제2 용기들로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 피커를 포함하는 패키지 이송부;
    상기 피커에 의해 픽업된 양품 패키지의 정렬 상태를 검사하기 위한 비전 유닛;
    상기 제1 및 제2 용기들과 상기 비전 유닛이 배치되는 스테이지; 및
    상기 제1 및 제2 용기들과 상기 비전 유닛 중 어느 하나가 상기 피커의 이동 경로 아래에 선택적으로 위치되도록 상기 스테이지를 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 상기 스테이지를 상기 피커의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 피커의 이동 경로와 상기 제1 및 제2 용기들 사이에 배치되어 상기 피커로부터 낙하되는 불량 패키지를 상기 제1 또는 제2 용기로 안내하는 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가이드부는,
    상기 불량 패키지를 상기 제1 또는 제2 용기로 안내하는 가이드 부재; 및
    상기 가이드 부재를 상기 피커의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 가이드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 트레이를 상기 피커의 이동 경로에 대하여 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 트레이 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 분류 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101790546B1 (ko) 2016-05-18 2017-10-26 (주) 에스에스피 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템
KR102641625B1 (ko) * 2023-05-26 2024-02-28 제너셈(주) 리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102642099B1 (ko) * 2023-05-26 2024-02-29 제너셈(주) 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102671863B1 (ko) * 2023-05-26 2024-06-03 제너셈(주) 스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122908A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬방법
KR20060127633A (ko) * 2005-06-08 2006-12-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122908A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬방법
KR20060127633A (ko) * 2005-06-08 2006-12-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 자동 외관 검사 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101790546B1 (ko) 2016-05-18 2017-10-26 (주) 에스에스피 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템
KR102641625B1 (ko) * 2023-05-26 2024-02-28 제너셈(주) 리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102642099B1 (ko) * 2023-05-26 2024-02-29 제너셈(주) 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102671863B1 (ko) * 2023-05-26 2024-06-03 제너셈(주) 스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102672634B1 (ko) * 2023-06-07 2024-06-05 제너셈(주) 패키지 절단 및 소팅 시스템

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