KR101452111B1 - 테스트 핸들러 - Google Patents

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세메스 주식회사
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Abstract

반도체 소자들을 검사하기 위한 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트 핸들러는 복수의 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈로 상기 반도체 소자들을 로드하기 위한 로드 모듈 및 상기 테스트 모듈로부터 상기 반도체 소자들을 언로드하기 위한 언로드 모듈을 포함한다. 상기 언로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 적어도 하나의 언로드 버퍼 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 불량으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 미들 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 양품으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 커스터머 트레이들과, 상기 테스트 모듈, 언로드 버퍼 트레이, 미들 트레이 및 커스터머 트레이들 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 복수의 피커 유닛들을 포함한다.

Description

테스트 핸들러{TEST HANDLER}
본 발명의 실시예들은 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는 복수의 반도체 소자들을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정 등을 통하여 완성될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
상기 반도체 소자들은 외부 접속용 단자들을 가질 수 있으며, 상기 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 상태에서 전기적인 검사 공정을 수행할 수 있다. 상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들의 외부 접속용 단자들과 전기적으로 접속되는 콘택핀들을 구비하는 복수의 테스트 소켓들을 구비할 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러는 일반적인 메모리 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러와 LSI(Large scale integrated circuit) 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러로 구분될 수 있다. 상기 LSI 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 핸들러의 예는 대한민국 특허공개 제10-2011-0113554호 및 제10-2011-0113928호 등에 개시되어 있다.
일반적으로, 상기 테스트 핸들러의 경우 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 수행되는 테스트 모듈을 사이에 두고 상기 반도체 소자들의 로드를 위한 로드 모듈과 상기 반도체 소자들의 언로드를 위한 언로드 모듈이 양측에 각각 배치될 수 있다.
상기와 같은 테스트 핸들러의 경우 테스트 모듈에서 검사가 완료된 반도체 소자들을 등급별로 분류하여 복수의 커스터머 트레이들에 수납할 수 있다. 구체적으로, 상기 반도체 소자들은 검사가 완료된 후 언로드 버퍼 트레이에 이송되며 이어서 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 이송될 수 있다. 상기와 같은 반도체 소자들의 언로드 단계들은 언로드 피커들에 의해 수행될 수 있다.
한편, 상기 언로드 버퍼 트레이에 수납되는 반도체 소자들 중에서 불량으로 판정된 반도체 소자들이 포함될 수 있다. 또한, 상기 테스트 소켓들 중 소켓 오프 처리된 테스트 소켓에는 반도체 소자가 로드되지 않을 수 있으며, 이 경우 상기 언로드 버퍼 트레이에는 상기 소켓 오프에 대응하는 포켓은 비어 있는 상태가 될 수 있다.
상기와 같이 반도체 소자들은 검사 단계 이후 정리되지 않은 상태로 상기 언로드 버퍼 트레이에 수납될 수 있으며, 상기 언로드 피커들은 상기 정리되지 않은 상태의 반도체 소자들을 분류하여 상기 커스터머 트레이들에 각각 수납해야 하는 관계로 상기 반도체 소자들의 언로드 및 분류 수납 단계들에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 반도체 소자들의 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 테스트 핸들러는 복수의 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈로 상기 반도체 소자들을 로드하기 위한 로드 모듈 및 상기 테스트 모듈로부터 상기 반도체 소자들을 언로드하기 위한 언로드 모듈을 포함할 수 있다. 상기 언로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 적어도 하나의 언로드 버퍼 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 불량으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 미들 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 양품으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 커스터머 트레이들과, 상기 테스트 모듈, 언로드 버퍼 트레이, 미들 트레이 및 커스터머 트레이들 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 복수의 피커 유닛들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈과 인접하는 제1 영역과, 상기 미들 트레이가 위치되는 제2 영역 및 상기 커스터머 트레이들이 위치되는 제3 영역을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 버퍼 트레이는 상기 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역 사이에서 이동 가능하게 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 3개의 언로드 버퍼 트레이들을 구비할 수 있으며, 상기 언로드 버퍼 트레이들은 상기 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역 사이에서 각각 이동 가능하게 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈로부터 상기 제1 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하는 언로드 피커 유닛과, 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 미들 트레이로 상기 불량으로 판단된 반도체 소자들을 이송하는 미들 피커 유닛과, 상기 제3 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 상기 반도체 소자들을 이송하는 소팅 피커 유닛을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이의 빈 수납부들을 채우기 위하여 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이에 수납된 반도체 소자들 중 일부를 이동시키는 미들 피커 유닛을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이와 상기 로드 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 모듈로 이송하기 위한 로드 피커 유닛을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 모듈은 상기 로드 버퍼 트레이와 연결되거나 상기 로드 버퍼 트레이에 내장되어 상기 로드 버퍼 트레이에 임시 수납된 반도체 소자들을 예열하기 위한 히터를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 복수의 테스트 소켓들이 구비되는 테스트 영역과, 상기 테스트 영역의 양측에 각각 위치되는 로드 영역 및 언로드 영역을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 영역으로부터 상기 테스트 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 로드셔틀과 상기 테스트 영역으로부터 상기 언로드 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 언로드셔틀을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 영역으로부터 상기 테스트 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 제2 로드셔틀과 상기 테스트 영역에 배치되어 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 제2 테스트 소켓들 및 상기 테스트 영역으로부터 상기 언로드 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 제2 언로드셔틀을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 셔틀과 상기 테스트 소켓들 및 상기 언로드 셔틀 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하며, 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓들에 접속시키는 복수의 콘택 피커들을 포함하는 콘택 피커 유닛을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 셔틀과 상기 언로드 셔틀은 각각 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있으며, 상기 로드 셔틀 및 언로드 셔틀의 수납부들과 상기 테스트 소켓들 및 상기 콘택 피커들은 모두 동일한 피치를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로드 셔틀은 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며, 상기 로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이와 상기 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들로부터 상기 로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 제1 로드 피커들을 포함하는 제1 로드 피커 유닛 및 상기 로드 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 상기 로드 셔틀로 이송하기 위한 제2 로드 피커들을 포함하는 제2 로드 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 로드 버퍼 트레이의 X축 피치는 상기 로드 셔틀의 X축 피치의 1/2배일 수 있으며, 상기 제2 로드 피커들의 X축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이의 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 로드 피커 유닛은 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 구비할 수 있으며, 상기 제1 로드 피커들의 Y축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이의 Y축 피치의 정수배로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 셔틀은 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 셔틀로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하는 언로드 피커들을 포함하는 언로드 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 언로드 버퍼 트레이의 X축 피치가 상기 언로드 셔틀의 X축 피치의 1/2배일 수 있으며, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이의 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 미들 트레이로 상기 불량으로 판단된 반도체 소자들을 이송하는 미들 피커들을 포함하는 미들 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 언로드 버퍼 트레이와 상기 미틀 트레이 및 상기 미들 피커들의 X축 피치는 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 상기 반도체 소자들을 이송하는 소팅 피커들을 포함하는 소팅 피커 유닛을 구비할 수 있다. 이때, 상기 소팅 피커 유닛은 상기 소팅 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 구비할 수 있으며, 상기 소팅 피커들의 Y축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이의 Y축 피치의 정수배로 구성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스트 모듈에 인접하게 언로드 모듈이 배치될 수 있으며, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈과 인접하는 제1 영역과, 커스터머 트레이들과 인접하는 제3 영역 및 상기 제1 영역과 제3 영역 사이에 위치되는 제2 영역을 구비할 수 있다.
상기 언로드 모듈의 제1, 제2 및 제3 영역에는 각각 언로드 버퍼 트레이가 위치될 수 있으며, 또한 상기 제1, 제2 및 제3 영역들 각각에서 언로드 피커 유닛, 미들 피커 유닛 및 소팅 피커 유닛에 의해 상기 반도체 소자들에 대한 이송 작업이 이루어질 수 있으므로 상기 반도체 소자들에 대한 언로드 및 분류 수납 작업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
특히, 불량으로 판정된 반도체 소자들을 상기 제2 영역에서 상기 미들 트레이로 이동시키고, 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이의 빈 수납부들을 채우는 것과 같은 일련의 정리 단계를 수행한 후, 상기 제3 영역에서 상기 반도체 소자들의 등급 분류 및 수납이 이루어짐으로써 상기 반도체 소자들의 언로드 및 분류에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 로드 버퍼 트레이와 로드 셔틀 그리고 제1 및 제2 로드 피커 유닛들을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 복수의 반도체 소자들(10; 도 2 참조)에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, LSI 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 테스트 핸들러(100)는 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 모듈(200)과 상기 테스트 모듈(200)로 상기 반도체 소자들(10)을 로드하기 위한 로드 모듈(300) 및 상기 테스트 모듈(200)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 언로드하기 위한 언로드 모듈(400)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 반도체 소자들(10)에 대한 검사 공정이 수행되는 테스트 영역(210)과, 상기 테스트 영역(210)의 양측에 각각 위치되는 로드 영역(220) 및 언로드 영역(230)을 구비할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 반도체 소자들(10)과 접속하기 위한 테스트 소켓들(212)을 구비할 수 있다. 상기 테스트 소켓들(212)은 상기 테스트 영역(210)에서 도 1에 도시된 바와 같이 X축 방향으로 배열될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 각각의 테스트 소켓들(212)에는 각각의 반도체 소자들(10)의 외부 접속용 단자들, 예를 들면, 솔더볼들과 접속되는 복수의 콘택핀들(미도시)이 구비될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 소켓들(212)은 상기 반도체 소자들(10)을 검사하기 위하여 전기적인 신호를 인가하는 테스터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 로드 영역(220)으로부터 상기 테스트 영역(210)으로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 로드셔틀(222)과 상기 테스트 영역(210)으로부터 상기 언로드 영역(230)으로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 언로드셔틀(232)을 구비할 수 있다. 또한, 상기 테스트 영역(210) 내에서 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드셔틀(222)로부터 상기 테스트 소켓들(212)을 경유하여 상기 언로드셔틀(232)로 이동시키는 콘택 피커 유닛(214)을 포함할 수 있다.
상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 도 1에 도시된 바와 같이 서로 평행하게, 예를 들면, X축 방향으로 연장할 수 있으며, 또한 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 리니어 모션 가이드 및 모터와 볼 스크루 등을 포함하는 직선 구동 기구를 이용하여 상기 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 소켓들(212)은 상기 테스트 영역(210)으로 이동된 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)은 X축 방향으로 배열된 16개의 수납부들을 가질 수 있다. 이때, 상기 로드셔틀(222)과 언로드셔틀(232)의 수납부 X축 피치는 상기 테스트 소켓들(212)의 X축 피치와 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.
상기 콘택 피커 유닛(214)은 상기 반도체 소자들(10)을 픽업하기 위한 복수의 콘택 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 로드셔틀(222)에 의해 상기 테스트 영역(210)으로 이송된 반도체 소자들(10)을 픽업할 수 있다. 이어서, 상기 픽업된 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(212)의 상부로 이동시킬 수 있으며 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(212)에 접속시키기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 하강시킬 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들(10)의 검사 단계가 완료된 후 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(212)로부터 분리시키기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 상승시킬 수 있으며, 이어서 상기 반도체 소자들(10)을 상기 언로드셔틀(232)에 수납하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 이동시킬 수 있다.
일 예로서, 상기 콘택 피커 유닛(214)은, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 콘택 피커들을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위하여 콘택 피커 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 콘택 피커 구동부는 모터와 볼 스크루 등을 포함하는 직선 운동 기구 및/또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 콘택 피커들은 진공 흡착 방식으로 상기 반도체 소자들(10)을 진공 흡착할 수 있으며, 상기 반도체 소자들(10)에 대한 고온 검사 공정을 수행하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)을 각각 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터들(미도시)을 구비할 수 있다. 일 예로서, 각각의 콘택 피커들에는 전기 저항 열선 등과 같은 히터가 내장될 수 있다.
한편, 상기 콘택 피커들은 X축 방향으로 배열될 수 있으며 상기 콘택 피커들의 X축 피치는 상기 반도체 소자들(10)의 이송에 소요되는 시간을 단축하기 위하여 상기 로드셔틀(222) 및 언로드셔틀(232)의 수납부 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 모듈(200)은 상기 테스트 영역(210) 내에 제2 테스트 소켓들(216)을 구비할 수 있으며, 아울러 제2 로드셔틀(224), 제2 언로드셔틀(234) 및 제2 콘택 피커 유닛(218)을 추가적으로 구비할 수 있다. 이는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)의 단위 시간당 처리량을 증가시키기 위함이다. 또한, 도시된 바에 따르면, 총 32개의 테스트 소켓들(212,216)이 상기 테스트 모듈(200)에서 사용되고 있으나, 상기 테스트 소켓들(212,216)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 테스트 소켓들(212,216)의 수량에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 로드 모듈(300)은 상기 테스트 모듈(200)의 로드 영역(220)에 인접하도록 배치될 수 있다. 상기 로드 모듈(300)은 복수의 반도체 소자들(10)이 수납된 제1 커스터머 트레이들(302)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 모듈(200)의 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로드 모듈(300)은 상기 반도체 소자들(10)을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이(304)와, 상기 제1 커스터머 트레이들(302)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드 버퍼 트레이(304)로 이송하기 위한 제1 로드 피커 유닛(310), 및 상기 로드 버퍼 트레이(304)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)로 이송하기 위한 제2 로드 피커 유닛(312)을 포함할 수 있다.
상기 로드 버퍼 트레이(304)는 상기 제1 커스터머 트레이들(302)과 상기 테스트 모듈(200)의 로드 영역(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 로드 버퍼 트레이(304)는 상기 임시 수납된 반도체 소자들(10)을 가열하기 위하여 사용될 수도 있다. 즉, 상기 로드 버퍼 트레이(304)에 임시 수납된 반도체 소자들(10)은 고온 검사 공정을 위하여 미리 예열될 수 있으며 이를 위하여 상기 로드 버퍼 트레이(304)는 별도의 히터(미도시)와 연결되거나 별도의 히터가 내장될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 두 개의 로드 버퍼 트레이(304)가 사용될 수 있으며, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 개수는 상기 반도체 소자들(10)의 검사에 소요되는 시간에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
상기 제1 및 제2 로드 피커 유닛들(310,312)은 각각 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 제1 및 제2 로드 피커들을 각각 구비할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 로드 피커들은 진공 흡착 방식으로 상기 반도체 소자들(10)을 픽업할 수 있다.
또한, 일 예로서, 상기 제1 및 제2 로드 피커 유닛들은 상기 제1 및 제2 로드 피커들을 수평 방향, 예를 들면, 도 1에 도시된 X축 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 상기 제1 및 제2 로드 피커들을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이를 위하여, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 로드 피커 유닛들(310,312)은 상기 제1 및 제2 로드 피커들을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 및 제2 로드 피커 구동부(미도시)를 각각 포함할 수 있으며, 일 예로서, 상기 제1 및 제2 로드 피커 구동부들은 각각 모터 및 볼 스크루를 포함하는 직선 구동 기구 및/또는 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 로드 버퍼 트레이와 로드 셔틀 그리고 제1 및 제2 로드 피커 유닛들을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3을 참조하면, 상기 제1 로드 피커들은 X축 방향으로 피치 조절이 가능하도록 구성될 수 있다. 이는 상기 제1 커스터머 트레이들(302)의 X축 피치가 사용자에 따라 변화될 수 있기 때문이다. 일 예로서, 상기 제1 로드 피커 유닛은 X축 및 Y축 방향으로 8×2의 행렬 형태로 배열된 제1 로드 피커들을 구비할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 로드 피커 유닛은 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치(310X)를 조절하기 위한 피치 조절부(미도시)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 피치 조절부에 의한 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치(310X) 가변은 캠 플레이트를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치(310X) 가변 구조와 구동 방식에 대하여는 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2011-0053310호, 제10-2011-0053616호, 제10-2011-0128099호 및 대한민국 실용신안출원 제20-2012-0008595호 등에 상세하게 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하도록 한다.
상기 로드 버퍼 트레이(304)는 상기 반도체 소자들(10)을 임시 수납하기 위한 복수의 수납부들을 구비할 수 있으며, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 X축 피치(304X)는 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)의 수납부 X축 피치(222X)의 1/2배로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 로드 피커들은 X축 방향으로 일렬 배열될 수 있으며, 상기 제2 로드 피커들의 X축 피치(312X)는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 X축 피치(304X)와 동일하게 구성하는 것이 바람직하다.
상기와 다르게, 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 X축 피치(304X)를 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)과 동일하게 구성할 경우 상기 제2 로드 피커들을 이용하여 상기 반도체 소자들(10)을 상기 로드셔틀(222) 또는 제2 로드셔틀(224)로 이송하는데 소요되는 시간을 다소 단축할 수 있으나, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 풋프린트가 증가될 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예와 같이, 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 X축 피치(304X)를 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)의 수납부 X축 피치(222X)의 1/2배로 구성하는 경우 상기 제2 로드 피커들은 픽업된 반도체 소자들(10) 중 홀수번째 반도체 소자들(10)을 먼저 상기 로드셔틀(222) 또는 제2 로드셔틀(224)에 내려놓고 이어서 짝수번째 반도체 소자들(10)을 내려놓을 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 소자들(10)의 이송 시간이 다소 연장될 수 있으나, 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 풋프린트를 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 상기 반도체 소자들(10)의 이송 시간을 단축하기 위하여 상기 제1 로드 피커들의 Y축 피치(310Y)는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부 Y축 피치(304Y)의 정수배, 예를 들면, 2배로 구성할 수 있다.
상기와 같이 제1 로드 피커들의 Y축 피치(310Y)를 고정시키고, X축 피치(310X)만을 가변하도록 구성함으로써 X축 및 Y축 방향으로 모두 가변이 가능하도록 구성한 종래 기술에 비하여 제1 로드 피커 유닛(310)의 크기 및 중량을 크게 감소시킬 수 있으며 또한 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 테스트 소켓들(212) 및 제2 테스트 소켓들(216) 중에서 소켓 오프 처리된 테스트 소켓이 있는 경우, 상기 제1 로드 피커 유닛(310)은 상기 소켓 오프 처리된 테스트 소켓에 대응하는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부들에는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하지 않을 수 있다. 즉, 상기 소켓 오프 처리된 테스트 소켓에 대응하는 상기 로드 버퍼 트레이(304)의 수납부들을 비워둠으로써 상기 제2 로드 피커 유닛(312)에 의한 반도체 소자들(10)의 이송에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)은 상기 테스트 영역(210)에서 검사 공정이 완료된 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 영역(210)으로부터 상기 언로드 영역(230)으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)은 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있으며, 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)의 수납부 X축 피치는 상기 로드셔틀(222) 및 제2 로드셔틀(224)과 동일하게 구성될 수 있다.
상기 언로드 모듈(400)은 상기 테스트 모듈(200)의 언로드 영역(230)에 인접하도록 배치될 수 있으며, 상기 반도체 소자들(10)을 임시 수납하기 위한 적어도 하나의 언로드 버퍼 트레이(402)와, 상기 반도체 소자들(10) 중 불량으로 판단된 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 미들 트레이(404)와, 상기 반도체 소자들(10) 중 양품으로 판단된 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 제2 커스터머 트레이들(406)을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)로부터 상기 언로드 버퍼 트레이(402)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 언로드 피커 유닛(410)과, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 미들 트레이(404)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 미들 피커 유닛(412)과, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 제2 커스터머 트레이들(406)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위한 소팅 피커 유닛(414)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 테스트 모듈(200)의 언로드 영역(230)과 인접하는 제1 영역(420)과 상기 미들 트레이(404)와 인접하는 제2 영역(422) 및 상기 제2 커스터머 트레이들(406)과 인접하는 제3 영역(424)을 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 영역(420), 제2 영역(422) 및 제3 영역(424)은 도시된 바와 같이 순차적으로 배열될 수 있다.
상기 언로드 버퍼 트레이(402)는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 구비할 수 있으며, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 수납부 X축 피치와 Y축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이(304)와 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 3개의 언로드 버퍼 트레이들(402)이 사용될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 언로드 버퍼 트레이들(402)은 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 언로드 버퍼 트레이들(402)은 리니어 모션 가이드와 모터 및 볼 스크루 등을 포함하는 직선 구동 기구를 이용하여 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
예를 들면, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 언로드 버퍼 트레이들(402)을 Y축 방향으로 각각 이동시키기 위한 언로드 버퍼 트레이 이송부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 언로드 버퍼 트레이 이송부는 리니어 모션 가이드들과 모터 및 볼 스크루를 포함하는 직선 운동 기구들로 구성될 수 있다.
상기 3개의 언로드 버퍼 트레이들(402)은 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(420, 422, 424)에 각각 하나씩 위치될 수 있으며, 또한 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(420, 422, 424)로 순차적으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 언로드 버퍼 트레이들(402) 중 하나가 상기 제1 영역(420)에서 상기 반도체 소자들(10)을 수납하는 동안, 다른 하나는 상기 제2 영역(422)에 위치될 수 있으며, 나머지 하나는 상기 제3 영역(424)에 위치될 수 있다.
상기 언로드 피커 유닛(410)은 상기 언로드셔틀(232) 및 제2 언로드셔틀(234)로부터 상기 제1 영역(420)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)로 상기 반도체 소자들(10)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 언로드 피커 유닛(410)은 X축 방향으로 배열된 복수의 언로드 피커들을 구비할 수 있으며, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 제2 로드 피커들과 동일하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 언로드 피커들은 언로드 피커 구동부(미도시)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 수직 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 언로드 피커들은 상기 제2 로드 피커들과 동일하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치는 상기 언로드 셔틀(232) 및 제2 언로드 셔틀(234)의 X축 피치의 1/2배로 구성될 수 있으며, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치와 동일하게 구성될 수 있다.
상기 미들 트레이(404)는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가질 수 있으며, 상기 미들 트레이(404)의 수납부 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)와 동일하게 구성될 수 있다.
상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 제2 영역(422)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 미들 트레이(404)로 상기 반도체 소자들(10)을 선택적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 제2 영역(422)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)에 수납된 반도체 소자들(10) 중에서 상기 검사 공정에서 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)을 선택적으로 상기 미들 트레이(404)로 이송할 수 있다.
상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 반도체 소자들(10)을 선택적으로 이송하기 위한 복수의 미들 피커들을 포함할 수 있다. 상기 미들 피커들은 X축 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 미들 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)와 동일하게 구성될 수 있다.
또한, 상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 미들 피커들을 X축 방향으로 이동시키고 또한 수직 방향으로 이동시키기 위한 미들 피커 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 피커들은 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)을 선택적으로 상기 미들 트레이(404)로 이송할 뿐만 아니라, 상기 소켓 오프에 대응하는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 빈 수납부들을 채우는 기능도 수행할 수 있다. 즉, 상기 테스트 소켓들(212,216) 중에서 소켓 오프 처리된 테스트 소켓이 있는 경우, 상기 제2 영역(422)으로 이송된 언로드 버퍼 트레이(402)에는 빈 수납부들이 존재할 수 있으며, 상기 미들 피커 유닛(412)은 상기 언로드 버퍼 트레이(402)에 수납된 반도체 소자들(10) 중 일부를 이동시킴으로써 상기 빈 수납부들을 채울 수 있다.
상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 제3 영역(424)으로 이송된 언로드 버퍼 트레이(402)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 상기 제2 커스터머 트레이들(406)로 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 반도체 소자들(10)의 검사 결과에 따라 상기 반도체 소자들(10)을 등급별로 분류하여 상기 제2 커스터머 트레이들(406)에 각각 수납할 수 있다.
상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 반도체 소자들(10)을 분류 및 수납하기 위하여 복수의 소팅 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 소팅 피커들의 구성은 상기 제1 로드 피커 유닛(310)과 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 소팅 피커들의 X축 피치는 상기 제1 로드 피커들과 동일하게 가변될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 소팅 피커 유닛(414)은 상기 소팅 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 소팅 피커 유닛(414)의 X축 피치 가변은 상기 제1 로드 피커 유닛(310)과 동일하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 소팅 피커들의 Y축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이(402)의 Y축 피치의 정수배, 일 예로서, 2배로 구성될 수 있다.
또한, 상기 소팅 피커들은 소팅 피커 구동부(미도시)에 의해 X축 및 Y축 방향들로 이동될 수 있으며, 또한 수직 방향으로 이동될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 트레이(404)는 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 미들 트레이(404)는 미들 트레이 이송부(미도시)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 상기 미들 트레이(404)의 수납부들이 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)로 모두 채워지면, 상기 미들 트레이 이송부는 상기 미들 트레이(404)를 상기 제2 커스터머 트레이들(406)에 인접하도록 이동시킬 수 있으며, 이어서 상기 소팅 피커 유닛(414)에 의해 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)이 상기 제2 커스터머 트레이들(406) 중 하나로 이송될 수 있다. 상기 미들 트레이 이송부는 리니어 모션 가이드들과 모터 및 볼 스크루를 포함하는 직선 운동 기구 등으로 구성될 수 있다.
그러나, 상기와 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 언로드 모듈(400)은 상기 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)의 언로드를 위하여 별도의 제3 커스터머 트레이(미도시)를 추가적으로 구비할 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 언로드 모듈(400)의 제1, 제2 및 제3 영역(420, 422, 424)에 각각 언로드 버퍼 트레이(402)가 위치될 수 있으며, 또한 상기 제1, 제2 및 제3 영역들(420, 422, 424) 각각에서 언로드 피커 유닛(410), 미들 피커 유닛(412) 및 소팅 피커 유닛(414)에 의해 상기 반도체 소자들(10)에 대한 이송 작업이 이루어지므로 상기 반도체 소자들(10)에 대한 언로드 및 분류 수납 작업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 상기 제2 영역(422)에서 불량으로 판정된 반도체 소자들(10)을 상기 미들 트레이(404)로 이동시키고, 상기 제2 영역(422)에 위치된 언로드 버퍼 트레이(402)의 빈 수납부들을 채우는 것과 같은 일련의 정리 단계를 수행한 후, 상기 제3 영역(424)에서 상기 반도체 소자들(10)의 등급 분류 및 수납이 이루어짐으로써 상기 반도체 소자들(10)의 언로드 및 분류에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.
추가적으로, 상기 로드 버퍼 트레이(304) 및 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치를 상기 테스트 소켓들(212,216)과 상기 로드셔틀(222) 및 언로드셔틀(232)의 X축 피치의 1/2배로 구성하고, 상기 제2 로드 피커 유닛(312) 및 언로드 피커 유닛(410)의 X축 피치를 상기 로드 버퍼 트레이(304) 및 언로드 버퍼 트레이(402)의 X축 피치와 동일하게 구성함으로써, 상기 제2 로드 피커 유닛(312) 및 언로드 피커 유닛(410)의 크기와 부피 및 중량을 크게 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작의 정밀도 향상 및 이송 속도 향상 등을 도모할 수 있다.
특히, 상기 제1 로드 피커 유닛(310) 및 상기 소팅 피커 유닛(414)의 X축 피치만 가변 가능하게 구성하고, Y축 피치를 상기 로드 버퍼 트레이(304) 및 언로드 버퍼 트레이(402)의 Y축 피치의 정수배, 예를 들면, 2배로 구성함으로써 종래 기술과 비교하여 상기 제1 로드 피커 유닛(310) 및 소팅 피커 유닛(414)의 크기와 부피 및 중량을 크게 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 반도체 소자들(10)의 픽업 및 플레이스 동작의 정밀도 향상 및 이송 속도 향상 등을 크게 도모할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 소자 100 : 테스트 핸들러
200 : 테스트 모듈 210 : 테스트 영역
212,216 : 테스트 소켓 214,218 : 콘택 피커 유닛
220 : 로드 영역 222,224 : 로드셔틀
230 : 언로드 영역 232,234 : 언로드셔틀
300 : 로드 모듈 302 : 제1 커스터머 트레이
304 : 로드 버퍼 트레이 310 : 제1 로드 피커 유닛
312 : 제2 로드 피커 유닛 400 : 언로드 모듈
402 : 언로드 버퍼 트레이 404 : 미들 트레이
406 : 제2 커스터머 트레이 410 : 언로드 피커 유닛
412 : 미들 피커 유닛 414 : 소팅 피커 유닛

Claims (18)

  1. 복수의 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 테스트 모듈과, 상기 테스트 모듈로 상기 반도체 소자들을 로드하기 위한 로드 모듈 및 상기 테스트 모듈로부터 상기 반도체 소자들을 언로드하기 위한 언로드 모듈을 포함하되,
    상기 테스트 모듈은, 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 복수의 테스트 소켓들이 구비되는 테스트 영역과, 상기 테스트 영역의 양측에 각각 위치되는 로드 영역 및 언로드 영역과, 상기 로드 영역으로부터 상기 테스트 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 로드셔틀과, 상기 테스트 영역으로부터 상기 언로드 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 언로드셔틀을 구비하며,
    상기 언로드 모듈은, 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 적어도 하나의 언로드 버퍼 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 불량으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 미들 트레이와, 상기 반도체 소자들 중 양품으로 판단된 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 커스터머 트레이들, 및 상기 테스트 모듈, 언로드 버퍼 트레이, 미들 트레이 및 커스터머 트레이들 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 복수의 피커 유닛들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 제1항에 있어서, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈과 인접하는 제1 영역과, 상기 미들 트레이가 위치되는 제2 영역 및 상기 커스터머 트레이들이 위치되는 제3 영역을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 제2항에 있어서, 상기 언로드 버퍼 트레이는 상기 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역 사이에서 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제2항에 있어서, 상기 언로드 모듈은 3개의 언로드 버퍼 트레이들을 구비하며, 상기 언로드 버퍼 트레이들은 상기 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역 사이에서 각각 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  5. 제4항에 있어서, 상기 언로드 모듈은 상기 테스트 모듈로부터 상기 제1 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하는 언로드 피커 유닛과, 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 미들 트레이로 상기 불량으로 판단된 반도체 소자들을 이송하는 미들 피커 유닛과, 상기 제3 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 상기 반도체 소자들을 이송하는 소팅 피커 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 제4항에 있어서, 상기 언로드 모듈은 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이의 빈 수납부들을 채우기 위하여 상기 제2 영역에 위치된 언로드 버퍼 트레이에 수납된 반도체 소자들 중 일부를 이동시키는 미들 피커 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제1항에 있어서, 상기 로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이와 상기 로드 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 모듈로 이송하기 위한 로드 피커 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제7항에 있어서, 상기 로드 모듈은 상기 로드 버퍼 트레이와 연결되거나 상기 로드 버퍼 트레이에 내장되어 상기 로드 버퍼 트레이에 임시 수납된 반도체 소자들을 예열하기 위한 히터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 영역으로부터 상기 테스트 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 제2 로드셔틀과 상기 테스트 영역에 배치되어 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 제2 테스트 소켓들 및 상기 테스트 영역으로부터 상기 언로드 영역으로 반도체 소자들을 이송하는 제2 언로드셔틀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 제1항에 있어서, 상기 테스트 모듈은 상기 로드 셔틀과 상기 테스트 소켓들 및 상기 언로드 셔틀 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하며, 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓들에 접속시키는 복수의 콘택 피커들을 포함하는 콘택 피커 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  13. 제12항에 있어서, 상기 로드 셔틀과 상기 언로드 셔틀은 각각 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며, 상기 로드 셔틀 및 언로드 셔틀의 수납부들과 상기 테스트 소켓들 및 상기 콘택 피커들은 모두 동일한 피치를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  14. 제1항에 있어서, 상기 로드 셔틀은 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며,
    상기 로드 모듈은 상기 반도체 소자들을 임시 수납하기 위한 로드 버퍼 트레이와 상기 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이들로부터 상기 로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 제1 로드 피커들을 포함하는 제1 로드 피커 유닛 및 상기 로드 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 소자들을 상기 로드 셔틀로 이송하기 위한 제2 로드 피커들을 포함하는 제2 로드 피커 유닛을 구비하되,
    상기 로드 버퍼 트레이의 X축 피치가 상기 로드 셔틀의 X축 피치의 1/2배이고, 상기 제2 로드 피커들의 X축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이의 X축 피치와 동일한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 로드 피커 유닛은 상기 제1 로드 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 구비하며, 상기 제1 로드 피커들의 Y축 피치는 상기 로드 버퍼 트레이의 Y축 피치의 정수배인 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  16. 제1항에 있어서, 상기 언로드 셔틀은 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 복수의 수납부들을 가지며,
    상기 언로드 모듈은 상기 언로드 셔틀로부터 상기 언로드 버퍼 트레이로 상기 반도체 소자들을 이송하는 언로드 피커들을 포함하는 언로드 피커 유닛을 구비하되,
    상기 언로드 버퍼 트레이의 X축 피치가 상기 언로드 셔틀의 X축 피치의 1/2배이고, 상기 언로드 피커들의 X축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이의 X축 피치와 동일한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  17. 제1항에 있어서, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 미들 트레이로 상기 불량으로 판단된 반도체 소자들을 이송하는 미들 피커들을 포함하는 미들 피커 유닛을 구비하되,
    상기 언로드 버퍼 트레이와 상기 미들 트레이 및 상기 미들 피커들의 X축 피치는 동일한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  18. 제1항에 있어서, 상기 언로드 모듈은 상기 언로드 버퍼 트레이로부터 상기 커스터머 트레이들로 상기 반도체 소자들을 이송하는 소팅 피커들을 포함하는 소팅 피커 유닛을 구비하되,
    상기 소팅 피커 유닛은 상기 소팅 피커들의 X축 피치를 조절하기 위한 피치 조절부를 구비하며, 상기 소팅 피커들의 Y축 피치는 상기 언로드 버퍼 트레이의 Y축 피치의 정수배인 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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