TWI425588B - 半導體裝置之分類設備與分類方法 - Google Patents

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Description

半導體裝置之分類設備與分類方法
本發明係關於一種半導體裝置之分類設備，尤其係關於一種能夠依據分類準則自動地對半導體晶片等裝置進行分類之分類設備及分類方法。
經過封裝製程之半導體裝置(以下將被稱為裝置)係將經過各種不同的測試，例如電測試及抗熱或抗壓之可靠性測試。
作為上述這些裝置測試中的一種，老化測試係用以透過將複數個裝置插入到老化板中，並將老化板收容於老化測試設備中，然後在測試時間內對老化板加熱或加壓藉以測試裝置是否具有缺陷。
用於老化測試之分類設備係指依據基於各裝置之測試結果應用於包含有合格及不合格產品之各個裝置之分類準則，將待進行老化測試之新的裝置裝載(插入)到裝置所位於的老化板之空餘空間(插槽)中，並將裝置從其上裝載有經老化測試後的裝置之老化板中卸載(分類)到各個托盤中之設備。
分類設備之性能係基於每小時分類的單元之數量(UPH：每小時單元數)而評價得出。並且，此每小時單元數(UPH)係由在分類設備之各組件之間開始傳送裝置及老化板之時間來確定。
為了提高每小時單元數，分類設備之各個組件的構造及排佈需要加以改良。
因此，本發明之一目的在於提供一種半導體裝置之分類設備，係透過在被提供有待測試之裝置(〞第一裝置〞)的裝載單元與老化板之間，以及在老化板與裝載有測試後之裝置(〞第二裝置〞)的卸載單元之間配設複數個之上暫時裝載有裝置之移動緩衝器藉以能夠透過連續地執行裝載與卸載製程進而有效地提高處理速度。
本發明之另一目的在於提供一種半導體裝置之分類設備，係透過在被提供有第一裝置的裝載單元與老化板之間，以及在老化板與裝載有第二裝置的卸載單元之間配設複數個之上暫時裝載有裝置之移動緩衝器，並透過在移動緩衝器與其上最大數量的裝置被交換的老化板之間交換大量的裝置，藉以能夠透過一最佳之結構進而有效地提高處理速度並有效地降低製造成本。
為了獲得本發明的這些及其它優點且依照本發明之目的，現對本發明作具體化和概括性地描述，本發明所提供之一種半導體裝置之分類設備，係包含：裝載單元，係用以裝載其上裝載有第一裝置之托盤；複數個第一移動緩衝器，係用以從裝載單元之托盤中接收第一裝置；第一傳送工具，係用以將裝載於第一移動緩衝器之上的第一裝置插入到老化板之空餘空間中；第二傳送工具，係用以從老化板中取回第二裝置；複數個第二移動緩衝器，係用以在其之上裝載由第二傳送工具取回之第二裝置；以及卸載單元，係用以從第二移動緩衝器中接收第二裝置，並將第二裝置裝載於托盤之上。
第一及第二傳送工具可包含複數個排列成複數行並配置成可單獨地拾取第一及第二裝置之拾取器。
第一及第二移動緩衝器可包含：第一裝置收容單元，係配置成透過安裝於設備之上部的支撐元件之上端所安裝之第一導向元件而被支撐並可被水平地移動；第二裝置收容單元，係配置成透過安裝於支撐元件之中端的第二導向元件而被支撐並可被水平地移動；以及第三裝置收容單元，係配置成透過安裝於支撐元件之下端或設備之上部的第三導向元件而被支撐並可被水平地移動。
上述設備可進一步包含用以測試介於裝載單元與第一移動緩衝器之間的第一裝置之電特性的測試單元。
上述裝置還可包含：第一固定緩衝器，係用以在其之上暫時地裝載裝載於第一移動緩衝器之上的第一裝置；以及第二固定緩衝器，係用以在其之上暫時地裝載裝載於第二移動緩衝器之上的第二裝置。
為了獲得本發明的這些及其它優點且依照本發明之目的，現對本發明作具體化和概括性地描述，本發明還提供了一種半導體裝置之分類方法，係包含：用以裝載其上裝載有第一裝置之托盤的裝載步驟；用以將複數個第一移動緩衝器水平地移動至第一裝置裝載位置，並將托盤之第一裝置依序地傳送至第一移動緩衝器之第一傳送步驟；用以將第一移動緩衝器水平地移動至第一裝置插入位置，並將第一移動緩衝器之第一裝置依序地插入到老化板之空餘空間中的插入步驟；用以將複數個第二移動緩衝器水平地移動至第二裝置取回位置，並將第二裝置從老化板中依序地取回藉以傳送至第二移動緩衝器之第二傳送步驟；以及用以將第二移動緩衝器之第二裝置卸載到托盤之卸載步驟。
上述方法可進一步包含用以測試介於裝載步驟與第一傳送步驟之間的第一裝置之電特性的測試步驟。
第一傳送步驟還可包含：用以將測試步驟中確定為不合格產品的第一裝置從第一移動緩衝器中加以分類的分類步驟；以及緩衝步驟，係用以在必要時將分類步驟中未經分類的留存於第一移動緩衝器上的第一裝置傳送至緩衝器，並從緩衝器傳送合格的第一裝置並將合格的第一裝置填充到第一移動緩衝器之空餘空間中，此空餘空間係位於已將分類步驟中確定為不合格產品之第一不合格裝置移除之位置。
上述半導體裝置之分類設備可具有如下優點：首先，透過在被提供有第一裝置的裝載單元與老化板之間，以及在老化板與裝載有第二裝置的卸載單元之間配設複數個之上暫時裝載有裝置之移動緩衝器藉以能夠透過連續地執行裝載與卸載製程進而可以有效地提高處理速度。
此外，透過藉由在老化板與其上大量裝置被交換之移動緩衝器之間傳送大量的裝置所獲得的最佳之結構，可提高設備之穩定性並可極大地降低製造成本。
本發明之前述及其他的目的、特徵、形態及優點將結合圖示部分在如下的本發明之詳細說明中更清楚地加以闡述。
現在，將結合圖示部分對本發明進行詳細說明。
為了根據圖示簡要說明，相同或相當之部件將以相同的參考標號表示，並且將不會對相同或相當之部件進行重複說明。
下面，將結合附圖進一步詳細說明本發明之半導體裝置之分類設備。
「第1圖」為本發明之半導體裝置之分類設備的總體設計圖；「第2圖」為「第1圖」之半導體裝置之分類設備的結構平面圖；以及「第3圖」為「第1圖」之半導體裝置之分類設備的第一及第二移動緩衝器之結構剖視圖。
如「第1圖」及「第2圖」中所示，本發明之半導體裝置之分類設備係包含：裝載單元210、卸載單元220、分類單元320、複數個第一移動緩衝器600、複數個第二移動緩衝器700及複數個用於傳送裝置20之第一至第五傳送工具510、520、530、540、550及分類工具560。
老化板10係指其上裝載有第一裝置20之板體藉以於老化測試設備(附圖中未示出)中經歷老化測試。並且，老化板10係配設有用於將裝置插入到其之中的插槽以使得裝置之電特性及訊號特性能夠在高溫下得以測試。
老化板10係安裝至分類設備之板狀工作台110。已經完成老化測試之第二裝置20係被卸載到老化板10，且第一裝置20係被裝載到老化板10之上。
板狀工作台110可包含：板交換單元(附圖中未示出)，係用以接收將要進行裝置20之交換製程的老化板10，或用以取回已完成交換製程之老化板10；以及板移動單元(附圖中未示出)，係用以移動老化板10，以使得裝置能夠透過稍後將要說明的傳送工具而被方便地裝載到老化板10之上或從老化板10中取回。
板移動單元可具有用於移動老化板10之各種不同的結構，例如，可沿X及Y方向移動老化板10或使老化板10旋轉(例如沿θ方向旋轉)，以使得裝置20能夠透過傳送工具被方便地裝載到老化板10之上或從老化板10中取回。
板狀工作台110係安裝於分類設備之主體100上。並且，主體100可包含具有開口101之上部102，通過開口101，裝置20可藉由傳送工具而從老化板10中取回或被裝載到老化板10之上。
裝載單元210係用以將其上將裝載複數個第一裝置20之托盤30(以下將被稱為〞裝載托盤〞)裝載到老化板10之上。此裝載單元210可具有各種不同的構造。
卸載單元220係用以將第二裝置20中的合格的裝置(〞合格產品〞)卸載到托盤30。此卸載單元220可具有各種不同的構造。
如「第2圖」中所示，裝載單元210及卸載單元220包含一對用於引導托盤30移動的導軌211、221，以及用於移動托盤30之驅動單元(附圖中未示出)。
裝載單元210及卸載單元220可根據設計條件被排佈成各種不同的方式。如「第1圖」及「第2圖」中所示，裝載單元210及卸載單元220一般可平行設置，以使得測試單元310、卸載單元220、分類單元320、第一移動緩衝器600、第二移動緩衝器700能夠被安裝在其之間。然而，本發明並非以上述結構為限。
當裝置20從裝載單元210之托盤30中被取回之後，空的托盤30可透過托盤傳送單元(附圖中未示出)被傳送至卸載單元220以使得第二裝置20能夠被裝載到其之上。
這裡，托盤30之上可留存有裝置20。為了於托盤30被從裝載單元210傳送至卸載單元220之前移除空托盤30上所有留存的裝置20，可進一步安裝有托盤旋轉單元330，係用以透過旋轉托盤30而將托盤30上留存的所有裝置20移除。
如「第1圖」及「第2圖」中所示，托盤旋轉單元330係安裝於介於裝載單元210與卸載單元220之間的托盤30之傳送路徑上。並且，托盤旋轉單元330係配置成透過托盤傳送單元接收來自裝載單元210之托盤30，並於隨後將托盤30傳送至卸載單元220。
此分類設備可進一步包含測試單元310，係用以在將裝置20裝載到老化板10上之前測試從裝載單元210供應之裝置20的電特性，例如直流特性，以使得只有合格的裝置能夠被裝載到老化板10之上。
測試單元310可具有各種不同的構造。例如，測試單元310可包含複數個安裝在裝載單元210與第一移動緩衝器600之間的插槽，並配置成與各第一裝置20電連接。較佳地而言，測試單元310可包含有與水平排列之托盤30的數量相同的水平排列之插槽。
由測試單元310測試出的各個第一裝置20之測試結果係用作藉由分類單元320進行分類製程之資料，這將於隨後加以說明。
本發明之分類設備可包含有分類單元320，係用以將由測試單元310之測試結果確定為不合格產品之第一不合格裝置20與需要在第二裝置20中加以分類的第二不合格裝置20進行分類，並將第一及第二不合格裝置20裝載到其之上。
分類單元320可根據排佈及分類標準具有各種不同之構造。並且，分類單元320可根據分類標準(合格、第一不合格(接觸不合格)、第二不合格(直流失效)等)包含有適當數量的之上裝載有裝置20之托盤30(分類托盤)。分類單元320可具有與前述裝載單元210相似之結構，或可在固定至主體100之狀態設置於裝載單元210與卸載單元220之間。
在主體100上，不僅可安裝有分類單元320也可安裝有空托盤單元340。空托盤單元340用以提供空的托盤30至卸載單元220等處，或可將從裝載單元210接收的空的托盤30暫時地裝載到其之上。
傳送工具係用以在老化板10、裝載單元210、測試單元310、卸載單元220、分類單元320、第一移動緩衝器600及第二移動緩衝器700之間傳送裝置20。並且，傳送工具可根據各組件之排佈具有各種不同之構造。
例如，傳送工具可包含用於在第一移動緩衝器600與老化板10之間傳送裝置20之第一傳送工具530，及用於在老化板10與第二移動緩衝器700之間傳送裝置20之第二傳送工具540。
傳送工具還可包含用於在裝載單元210與測試單元310之間傳送裝置20之第三傳送工具510；用於在測試單元310與第一移動緩衝器600之間傳送裝置20之第四傳送工具520；用以在第二移動緩衝器700與卸載單元220之間傳送裝置20之第五傳送工具550；以及用以在第一移動緩衝器600、第二移動緩衝器700及分類單元320之間傳送裝置20之分類工具560。
裝載於老化板10之上的裝置20之排佈不同於裝載於托盤30之上的裝置20之排佈，並且排佈在老化板10之上的裝置之數量較大。
因此，用於傳送裝置20至老化板10或將裝置20從老化板10中取回的第一傳送工具530及第二傳送工具540相較於其它傳送工具係較佳地配置成能夠傳送較大數量的裝置20。例如，第一傳送工具530及第二傳送工具540中的每一傳送工具具有12×2之結構，而其它的傳送工具則具有8×1、8×2之結構。
基於上述結構，用於傳送小數量的裝置20之傳送工具可被用於需要傳送小數量的裝置20之位置。因此，分類設備之製造成本及尺寸大小可被縮減，並且分類設備之可靠性可被提高。
考慮到老化板10上的裝置20之裝載製程及取回製程係交替地進行，因而第一傳送工具530與第二傳送工具540可配置成能夠彼此整體地移動。
由於第三傳送工具510及第四傳送工具520係在測試單元310設置於其之間的狀態下傳送裝置20，因此第三傳送工具510及第四傳送工具520也可配置成能夠彼此整體地移動。
為了裝置20之傳送效率，第一傳送工具530及第二傳送工具540之水平排列的拾取器之數量可被設置成與第一及第二移動緩衝器600、700上的用以將裝置20裝載於其之上的水平排列之裝置收容槽(附圖中未示出)的數量相等。
分類工具560之數量可形成為一個或複數個。並且，分類工具560可與用於在第一移動緩衝器600與分類單元320之間傳送裝置20以及用於在第二移動緩衝器700與分類單元320之間傳送裝置之第二分類工具560一起使用。
每一傳送工具可包含一個或多個拾取器以及用以沿X-Z、Y-Z或X-Y-Z方向移動拾取器之拾取器移動單元，上述拾取器之端部設置有用以透過真空壓力吸取裝置20之吸頭。
傳送工具之拾取器可排列成一行，或排列成複數行，如排列成12×2行。
第一及第二移動緩衝器600、700係可移動地安裝於主體100上，並用以在老化板10與裝置交換之裝置交換位置，裝載單元210或卸載單元220與裝置交換之裝置交換位置，以及分類單元320與裝置交換之裝置交換位置之間移動時平穩及連續地將裝置20彼此加以交換。如此可使得分類製程之執行速度得到極大地提高。
第一移動緩衝器600係配置成可移動至用以透過第四傳送工具520裝載從測試單元310接收之第一裝置20之裝載位置(裝置交換位置)，用以透過分類工具560傳送第一不合格裝置20至分類單元320之分類托盤30之分類位置，以及用以透過第一傳送工具530裝載已從中移除第一不合格裝置20之剩餘的第一裝置20至板狀工作台110之老化板10之上的裝載位置(裝置交換位置)。
如「第3圖」中所示，每一第一移動緩衝器600包含：用於在其上裝載裝置20之裝置收容單元610，用於在主體100上可移動地支撐裝置收容單元610之導向元件620，以及用於透過導向元件620移動裝置收容單元610之移動單元(附圖中未示出)。
為了在裝載位置上裝載或取回大量的裝置20，位於水平方向上的裝置收容單元610之裝置收容槽的數量係較佳地設置成大於水平方向上的其上用以裝載裝置之托盤30之裝置收容槽的數量。
其上用以裝載裝置20之裝置收容單元610可配置成將裝置20直接裝載於其之上。並且，裝置收容單元610由於其尺寸大小可依據待進行分類之裝置20的類型發生變化，因此可包含具有裝置收容槽的額外的收容元件610a。
如「第1圖」及「第2圖」中所示，第一移動緩衝器600之數量係較佳地配置成三個，藉以於各個位置()同時進行多個製程。這裡，一個導向元件620係配置成當其移動時不會與另一個導向元件620相互干擾。
如「第3圖」中所示，第一移動緩衝器600可包含：第一裝置收容單元611，係配置成可透過第一導向元件621之支撐而水平地移動；第二裝置收容單元612，係配置成可透過第二導向元件622之支撐而水平地移動；以及第三裝置收容單元613，係配置成可透過第三導向元件623之支撐而水平地移動。
用於引導第一至第三裝置收容單元611、612、613之水平運動的第一至第三導向元件621、622、623可具有各種不同的構造。如「第3圖」中所示，第一導向元件621可安裝於主體100之支撐元件640之上端，第二導向元件622可安裝於支撐元件640之中端，而第三導向元件623可安裝於支撐元件640之下端或主體100之上部102。此處，第一至第三導向元件621、622、623可成對配置藉以能夠穩定地支撐裝置收容單元610(第一至第三裝置收容單元611、612、613)。
用於水平地移動裝置收容單元610(第一至第三裝置收容單元611、612、613)之移動單元630可根據驅動方法而具有各種不同的構造，並且可包含分別用於水平地移動裝置收容單元610(第一至第三裝置收容單元611、612、613)之第一至第三移動單元631、632、633。這裡，第一至第三移動單元631、632、633可透過將產生旋轉力之馬達、連接至第一至第三導向元件621、622、623之皮帶，特別是同步皮帶及皮帶輪加以結合而形成。
以下將更為詳細地說明第一移動緩衝器600之操作。
當第一移動緩衝器600位於裝載位置時，第一裝置20將從測試單元310被裝載到裝置收容單元610。此處，裝載至裝置收容單元610之第一裝置20可不合乎需要地具有由測試單元310確定為不合格產品之第一不合格裝置20。因此，此裝置20需要經過分類製程。
為了從已經被完全裝載於裝載位置上的第一裝置20中劃分出第一不合格裝置20，第一移動緩衝器600將移動至分類位置。
一旦第一移動緩衝器600位於分類位置，將執行第一分類製程，即，第一不合格裝置20將透過傳送工具而從裝置收容單元610被傳送至分類單元320。這裡，每一第一不合格裝置20係將根據其不合格的等級被裝載到分類單元320之托盤30之上。
在分類位置，由測試單元310之測試結果確定為合格產品(〞第一正常裝置〞)的合格的裝置20將從其上已經預先裝載有合格的裝置20之第一固定緩衝器413中填充到裝置收容單元610之空餘空間中，此空餘空間係位於第一不合格裝置20已被移除之位置。上述製程係被稱為緩衝製程。
第一固定緩衝器413係安裝於主體100上，並且由測試結果劃分的第一正常裝置20係預先裝載於其之上。當第一固定緩衝器413從一開始或於操作時被清空，第一正常裝置20便可被裝載到位於分類位置上的第一移動緩衝器600之裝置收容單元610之上。
當分類位置上的第一分類製程已經完成時，第一移動緩衝器600將從分類位置被移動至裝載位置。並且，裝載於第一移動緩衝器600之上的第一正常裝置20將透過傳送工具而被裝載到老化板10之上。
當第一移動緩衝器600之裝置收容單元610已經被完全清空時，第一移動緩衝器600將從裝載位置移回裝載位置，以使得第一裝置20能夠於裝載製程中被裝載到其之上。
第二移動緩衝器700與第一移動緩衝器600具有相似的結構。並且，第二移動緩衝器700係配置成能夠反覆移動至用以透過第四傳送工具520從老化板10接收第二裝置20並將接收到的第二裝置20裝載到其之上的裝載位置(裝置交換位置)，用以透過傳送工具傳送第二不合格裝置20至分類單元320之托盤30(分類托盤)的分類位置，以及用以透過第五傳送工具550傳送已從中移除第二不合格裝置20之剩餘的第二裝置20至托盤30(卸載托盤)之卸載位置(裝置交換位置)。
如「第3圖」中所示，與第一移動緩衝器600一樣，第二移動緩衝器700包含：用於在其上裝載裝置20之裝置收容單元710，用於在主體100上可移動地支撐裝置收容單元710之導向元件720，以及用於透過導向元件720水平地移動裝置收容單元710之移動單元730。
為了在裝載位置上裝載大量的裝置20，位於水平方向上的裝置收容單元710之裝置收容槽的數量係較佳地設置成大於水平方向上的其上用以裝載裝置20之托盤30之裝置收容槽的數量。其上用以裝載裝置20之裝置收容單元710可配置成將裝置20直接裝載於其之上。並且，裝置收容單元710由於其尺寸大小可依據待進行分類之裝置20的類型發生變化，因此可包含具有裝置收容槽的額外的收容元件。
如「第1圖」及「第2圖」中所示，第二移動緩衝器700之數量係較佳地配置成三個，藉以於各個位置()同時進行多個製程。這裡，一個導向元件720係配置成當其移動時不會與另一個導向元件720相互干擾。
更具體而言，如「第3圖」中所示，第二移動緩衝器700可包含：第一裝置收容單元711，係配置成可透過第一導向元件721之支撐而水平地移動；第二裝置收容單元712，係配置成可透過第二導向元件722之支撐而水平地移動；以及第三裝置收容單元713，係配置成可透過第三導向元件723之支撐而水平地移動。
用於引導第一至第三裝置收容單元711、712、713之水平運動的第一至第三導向元件721、722、723可具有各種不同的構造。如「第3圖」中所示，第一導向元件721可安裝於主體100之支撐元件740之上端，第二導向元件722可安裝於支撐元件740之中端，而第三導向元件723可安裝於支撐元件740之下端或主體100之上部102。此處，第一至第三導向元件721、722、723可成對配置藉以能夠穩定地支撐裝置收容單元710。
用於水平地移動裝置收容單元710(第一至第三裝置收容單元711、712、713)之移動單元730可根據驅動方法而具有各種不同的構造，並且可包含分別用於水平地移動裝置收容單元710(第一至第三裝置收容單元711、712、713)之第一至第三移動單元731、732、733。這裡，第一至第三移動單元731、732、733可透過將產生旋轉力之馬達、連接至第一至第三導向元件721、722、723之皮帶，特別是同步皮帶及皮帶輪加以結合而形成。
第二移動緩衝器700係以與第一移動緩衝器600相似之方式加以操作。並且，第二移動緩衝器700用以執行用於在裝載位置將第二裝置20從老化板10中裝載到裝置收容單元710之上的裝載製程，用於在分類位置將第二不合格裝置20傳送至分類單元320之第二分類製程，以及用於在卸載位置將剩餘的第二裝置20傳送至卸載單元220之托盤30的卸載製程。
在裝載製程中，與裝載於第一移動緩衝器600上的裝置20之數量相同的裝置，例如排列成12×2行之形式的裝置將被同時傳送。
在第二分類製程中，第二不合格裝置20係從裝置收容單元710被傳送至分類單元320。這裡，每一第二不合格裝置20係根據其不合格的等級而被裝載到分類單元320之托盤30之上。
在分類位置，第二正常裝置20將從其上已經預先裝載有第二正常裝置20之第二固定緩衝器423中填充到裝置收容單元710之空餘空間中，此空餘空間係位於第二不合格裝置20已被移除之位置。上述製程係被稱為緩衝製程。
第二固定緩衝器423係安裝於主體100上，並且第二正常裝置20係預先裝載於其之上。當第二固定緩衝器423從一開始或於操作時被清空，第二正常裝置20便可被裝載到位於分類位置上的第二移動緩衝器700之裝置收容單元710之上。
本發明之半導體裝置之分類方法係包含：用以裝載其上裝載有第一裝置20之托盤30的裝載步驟；用以將複數個第一移動緩衝器600水平地移動至第一裝置裝載位置，並將托盤30之第一裝置20依序地傳送至第一移動緩衝器600之第一傳送步驟；用以將第一移動緩衝器水平地移動至第一裝置插入位置，並將第一移動緩衝器600之第一裝置20依序地插入到老化板10之空餘空間中的插入步驟；用以將複數個第二移動緩衝器700水平地移動至第二裝置取回位置，並將第二裝置20從老化板10中依序地取回藉以傳送至第二移動緩衝器700之第二傳送步驟；以及用以將第二移動緩衝器700之第二裝置20卸載到托盤30之卸載步驟。
上述方法可進一步包含用以測試介於裝載步驟與第一傳送步驟之間的第一裝置20之電特性的測試步驟。
上述第一傳送步驟還可包含：用以將測試步驟中確定為不合格產品的第一裝置20從第一移動緩衝器600中加以分類的分類步驟；以及緩衝步驟，係用以在必要時將分類步驟中未經分類的留存於第一移動緩衝器600上的第一裝置20傳送至第一固定緩衝器413，並從第一固定緩衝器413傳送合格的第一裝置20並將合格的第一裝置填充到第一移動緩衝器600之空餘空間中，此空餘空間係位於已將分類步驟中確定為不合格產品之第一不合格裝置20移除之位置。
前述本發明之實施例及優點僅僅是具有代表性的並且並不構成對本發明之限制。其中所提供之教示可實際應用於其它類型的設備。此說明書僅是為了解釋說明，而並非用以限制本發明之申請專利範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可對上述本發明作些許之替換、更動與潤飾，並可對上述本發明之典型實施例的特徵、結構、方法及其它特性以各種不同的方式加以組合，進而獲得其它的和/或有變化的典型實施例。
因此，雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本領域之技術人員應當意識到在不脫離本發明所附之申請專利範圍所揭示之本發明之精神和範圍的情況下，所作之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之內。關於本發明所界定之保護範圍請參照所附之申請專利範圍。
10．．．老化板
20．．．裝置
30．．．托盤
100．．．主體
101．．．開口
102．．．上部
110．．．板狀工作台
210．．．裝載單元
211．．．導軌
220．．．卸載單元
221．．．導軌
310．．．測試單元
320．．．分類單元
330．．．托盤旋轉單元
340．．．空托盤單元
413．．．第一固定緩衝器
423．．．第二固定緩衝器
510．．．第三傳送工具
520．．．第四傳送工具
530．．．第一傳送工具
540．．．第二傳送工具
550．．．第五傳送工具
560．．．分類工具
600．．．第一移動緩衝器
610．．．裝置收容單元
610a．．．收容元件
611．．．第一裝置收容單元
612．．．第二裝置收容單元
613．．．第三裝置收容單元
620．．．導向元件
621．．．第一導向元件
622．．．第二導向元件
623．．．第三導向元件
630．．．移動單元
631．．．第一移動單元
632．．．第二移動單元
633．．．第三移動單元
640．．．支撐元件
700．．．第二移動緩衝器
710．．．裝置收容單元
711．．．第一裝置收容單元
712．．．第二裝置收容單元
713．．．第三裝置收容單元
720．．．導向元件
721．．．第一導向元件
722．．．第二導向元件
723．．．第三導向元件
730．．．移動單元
731‧‧‧第一移動單元
732‧‧‧第二移動單元
733‧‧‧第三移動單元
740‧‧‧支撐元件
第1圖為本發明之半導體裝置之分類設備的總體設計圖；
第2圖為第1圖之半導體裝置之分類設備的結構平面圖；以及
第3圖為第1圖之半導體裝置之分類設備的第一及第二移動緩衝器之結構剖視圖。
10．．．老化板
100．．．主體
101．．．開口
102．．．上部
110．．．板狀工作台
210．．．裝載單元
220．．．卸載單元
310．．．測試單元
320．．．分類單元
330．．．托盤旋轉單元
340．．．空托盤單元
413．．．第一固定緩衝器
423．．．第二固定緩衝器
510．．．第三傳送工具
520．．．第四傳送工具
530．．．第一傳送工具
540．．．第二傳送工具
550．．．第五傳送工具
560．．．分類工具
600．．．第一移動緩衝器
700．．．第二移動緩衝器

Claims (8)

  1. 一種半導體裝置之分類設備，係包含：一裝載單元，係用以裝載一其上裝載有第一裝置之托盤；複數個第一移動緩衝器，係分別用以在一第一裝置裝載位置與一第一裝置插入位置之間水平地移動，並分別用以在該第一裝置裝載位置中從該裝載單元之托盤接收該等第一裝置；一第一傳送工具，係用以將裝載於該第一裝置插入位置中之該等第一移動緩衝器之上的第一裝置插入到一老化板之空餘空間中；一第二傳送工具，係用以從該老化板中取回第二裝置；複數個第二移動緩衝器，係分別用以在一第二裝置取回位置與一第二裝置卸載位置之間水平地移動，並分別用以在該第二裝置卸載位置中裝載透過該第二傳送工具取回之第二裝置；以及一卸載單元，係用以從該第二裝置卸載位置中之該等第二移動緩衝器中接收第二裝置，並將第二裝置裝載於一托盤之上。
  2. 如請求項第1項所述之半導體裝置之分類設備，其中該第一及第二傳送工具係包含複數個排列成複數行並配置成可單獨地拾取第一及第二裝置之拾取器。
  3. 如請求項第1項所述之半導體裝置之分類設備，其中該等第一 及第二移動緩衝器係包含：一第一裝置收容單元，係配置成透過安裝於該設備之上部的一支撐元件之上端所安裝之一第一導向元件而被支撐並可被水平地移動；一第二裝置收容單元，係配置成透過安裝於該支撐元件之中端的一第二導向元件而被支撐並可被水平地移動；以及一第三裝置收容單元，係配置成透過安裝於該支撐元件之下端或該設備之上部的一第三導向元件而被支撐並可被水平地移動。
  4. 如請求項第1項所述之半導體裝置之分類設備，係進一步包含一測試單元，係用以測試介於該裝載單元與該等第一移動緩衝器之間的第一裝置之電特性，其中該裝載單元中之第一裝置被傳送至該測試單元，且該測試單元中之第一裝置被傳送至一第一裝置插入位置中之該第一移動緩衝器。
  5. 如請求項第1項所述之半導體裝置之分類設備，還可包含：一第一固定緩衝器，係用以在其之上暫時地裝載裝載於該等第一移動緩衝器之上的第一裝置；以及一第二固定緩衝器，係用以在其之上暫時地裝載裝載於該等第二移動緩衝器之上的第二裝置。
  6. 一種半導體裝置之分類方法，該方法係包含： 一用以裝載一其上裝載有第一裝置之托盤的裝載步驟；一用以分別將複數個第一移動緩衝器水平地移動至一第一裝置裝載位置，並將該托盤之第一裝置依序地傳送至一第一裝置插入位置中該等第一移動緩衝器之第一傳送步驟；一用以將該等第一移動緩衝器水平地移動至一第一裝置插入位置，並將該第一裝置插入位置中之該等第一移動緩衝器之第一裝置依序地插入到一老化板之空餘空間中的插入步驟；一用以分別將複數個第二移動緩衝器水平地移動至一第二裝置取回位置，並將第二裝置從該老化板中依序地取回藉以傳送至第二裝置取回位置中之該等第二移動緩衝器之第二傳送步驟；以及一用以將各該第一移動緩衝器水平地移動至一第二裝置卸載位置並將位於該第二裝置卸載位置中之該等第二移動緩衝器之第二裝置卸載到一托盤之卸載步驟。
  7. 如請求項第6項所述之半導體裝置之分類方法，係進一步包含一用以測試介於該裝載步驟與該第一傳送步驟之間的第一裝置之電特性的測試步驟。
  8. 如請求項第6項或第7項所述之半導體裝置之分類方法，其中該第一傳送步驟還包含：一用以將該測試步驟中確定為不合格產品的第一裝置從該等第一移動緩衝器中加以分類的分類步驟；以及 一緩衝步驟，係用以在必要時將該分類步驟中未經分類的留存於該等第一移動緩衝器上的第一裝置傳送至一緩衝器，並從該緩衝器傳送合格的第一裝置並將合格的第一裝置填充到該等第一移動緩衝器之空餘空間中，所述空餘空間係位於已將該分類步驟中確定為不合格產品之第一不合格裝置移除之位置。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103293458B (zh) * 2012-02-29 2017-03-01 宰体有限公司 元件检测装置
CN102951401B (zh) * 2012-10-31 2015-08-26 深圳市华星光电技术有限公司 一种搬运卡匣的装置及方法
KR101999623B1 (ko) * 2013-05-10 2019-07-16 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 적재장치
TWI624660B (zh) * 2015-02-10 2018-05-21 宰体有限公司 元件處理器及視覺檢測方法
KR102401058B1 (ko) * 2015-05-12 2022-05-23 (주)제이티 소자핸들러
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
US9842782B2 (en) * 2016-03-25 2017-12-12 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Intermediate structure for transfer, method for preparing micro-device for transfer, and method for processing array of semiconductor device
KR20180089325A (ko) * 2017-01-31 2018-08-08 (주)제이티 소자소팅장치
KR102369467B1 (ko) 2017-06-14 2022-03-04 (주)테크윙 전자부품 처리 장비용 개방장치
CN109709463A (zh) * 2017-10-25 2019-05-03 泰克元有限公司 机械手
CN108100694B (zh) * 2018-02-05 2024-04-26 江苏冠超物流科技有限公司 复合分拣设备以及装卸货物设备
CN108557457B (zh) * 2018-05-18 2024-01-02 湖北理工学院 一种废弃微处理器芯片质量检测与自动分拣装置
KR102581147B1 (ko) 2018-07-12 2023-09-25 (주)테크윙 전자부품 재배치장치
KR102607396B1 (ko) 2018-07-19 2023-11-29 (주)테크윙 전자부품 처리장비
KR102598123B1 (ko) 2019-04-12 2023-11-06 (주)테크윙 전자부품 처리 공정용 시터 및 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템
KR20210156053A (ko) * 2020-06-17 2021-12-24 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들링시스템
JP7430154B2 (ja) * 2021-03-29 2024-02-09 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
CN113003180B (zh) * 2021-04-14 2023-06-23 深圳市标王工业设备有限公司 Ic芯片装载分选机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067665A (ko) * 1999-04-30 2000-11-25 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
CN1419995A (zh) * 2001-11-19 2003-05-28 未来产业株式会社 处理机中的器件拾取机
CN101071759A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 未来产业株式会社 用于分类封装芯片的处理机
TW200910503A (en) * 2007-05-31 2009-03-01 Mirae Corp Handler, test-tray-transferring method used in the handler and packaged-chip-manufacturing process using the handler

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100320260B1 (ko) * 1999-04-20 2002-01-10 유홍준 반도체 소자 외관 검사기의 핸들러 운영방법 및 그 장치
KR20060041454A (ko) * 2004-11-09 2006-05-12 삼성전자주식회사 칩 외관 자동검사 장치
KR20080084216A (ko) * 2007-03-15 2008-09-19 한미반도체 주식회사 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR100873670B1 (ko) * 2007-05-23 2008-12-12 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 검사 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067665A (ko) * 1999-04-30 2000-11-25 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
CN1419995A (zh) * 2001-11-19 2003-05-28 未来产业株式会社 处理机中的器件拾取机
CN101071759A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 未来产业株式会社 用于分类封装芯片的处理机
TW200910503A (en) * 2007-05-31 2009-03-01 Mirae Corp Handler, test-tray-transferring method used in the handler and packaged-chip-manufacturing process using the handler

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