KR102598123B1 - 전자부품 처리 공정용 시터 및 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템 - Google Patents

전자부품 처리 공정용 시터 및 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 처리 공정에서 잔일을 처리하기 위한 기술과 관련된다.
본 발명에 따른 전자부품 처리 공정용 시터는 제1 공급용 스태커와는 별개인 제2 공급용 스태커를 구비하고, 제1 공급용 스태커에 수납된 트레이를 제2 공급용 스태커로 이동시킨 후에 제2 공급용 스태커로부터 작업위치인 재배치위치로 이동시킨다. 그리고 제1 공급용 스태커에서 제2 공급용 스태커로 이동하는 과정에서 트레이들과 트레이들에 실린 전자부품들이 식별된다.
본 발명에 따르면 실려 있는 전자부품들이 식별된 트레이가 수납된 제2 공급용 스태커로부터 트레이들이 공급될 수 있기 때문에, 전자부품의 처리 효율이 향상되고, 공장 내의 잔일들이 자동화되어 처리됨으로써 공장의 처리 용량 향상 및 인력의 절감이 이루어진다.

Description

전자부품 처리 공정용 시터 및 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템{SITTER FOR HANDLING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT AND STACKER SYSTEM THEROF}
본 발명은 전자부품의 처리 공정에 부대해서 이루어지는 잡다한 작업을 수행하는 기술과 관련된다.
반도체소자와 같이 전기적으로 작동하는 전자부품들은 생산된 후 테스터에 의해 전기적인 특성이 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하되며, 테스터와 전자부품 간의 전기적인 연결은 전용의 핸들러에 의해 이루어진다.
핸들러는 테스트되어야 할 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킨 후 테스트가 종료되면, 테스트가 종료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하면서 고객트레이로 적재시킨다.
한편, 대게의 경우 전자부품은 1 랏(lot) 단위로 테스트를 진행한다. 이 때, 전 랏의 물량과 후 랏의 물량이 섞이는 것을 방지하기 위해 전 랏의 물량이 모두 테스트되면 후 랏의 물량을 공급하는 방식으로 테스트가 이루어지기 때문에, 그 사이에 핸들러는 최대 처리 용량으로 작동할 수 없게 될 뿐만 아니라 휴지 시간까지 요구된다. 특히 전 랏의 물량 중 리테스트(Re Test) 대상 물량까지 모두 리테스트가 완료되어야 후 랏의 물량이 공급될 수 있으므로, 자투리 물량을 처리하기 위한 핸들러의 공정은 용량의 낭비를 초래한다. 그리고 이러한 점들은 궁극적으로 핸들러의 처리 용량을 떨어트리는 요인으로 작용한다.
따라서 여러 랏이 연속적으로 테스트되도록 함으로써 핸들러의 용량을 최대로 담보하고자 하는 제안들이 있어 왔다.
그런데, 이렇게 여러 랏이 연속적으로 테스트되면, 가동 상의 물류 흐름, 리테스트 시의 물류 흐름 등으로 인해 하나의 고객트레이에 서로 다른 랏의 전자부품들이 섞인다는 문제가 있다.
한편, 전자부품들이 테스트 결과에 따라 다수의 고객트레이들로 나뉘어 분류되기 때문에 동일 랏이면서 테스트 결과가 동일한 전자부품들이 여러 고객트레이로 분산되어 적재될 수 있다. 이 때 테스트 공정상에서의 물류 흐름으로 인해 미처 채워지지 못한 고객트레이들이 다수 발생할 수 있고, 이는 그 후의 공정을 위한 고객트레이의 관리를 번거롭게 하며, 필요 이상의 고객트레이를 구비하여야 한다는 점에서 부적절하다.
따라서 본 발명의 출원인은 앞선 특허출원 10-2018-0080890호(이하 '선출원기술'이라 함) 등을 통해, 전자부품들을 재배치시킴으로써 물류 상의 편의성을 도모할 수 있는 기술을 제안한 바 있다.
선출원기술에 따르면, 작동 모드 별로 랏 구분에 따른 전자부품의 재배치, 테스트 결과에 따른 전자부품의 재배치, 전자부품들의 병합에 따른 재배치 등이 자동화된 재배치장비에 의해 이루어질 수 있어서, 전자부품 및 고객트레이의 관리가 수월해지는 이점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2010-0107945호
본 발명의 목적은 전자부품 처리 공정에 부대해서 발생할 수 있는 다양한 보조 작업들을 수행할 수 있으며, 선출원기술에서 한층 더 진보된 시터(SITTER)를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 처리 공정용 시터는 트레이에 실린 전자부품을 식별하기 위한 식별라인 상에 배치되며, 처리되어야 할 전자부품들이 실린 트레이들을 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 공급용 스태커; 상기 식별라인 상에서 상기 제1 공급용 스태커와 이격되게 배치되며, 상기 제1 공급용 스태커에서 출입위치로 온 트레이를 수납한 후, 수납된 트레이를 전자부품들이 재배치되는 재배치 영역에 있는 재배치위치들로 공급하기 위한 적어도 하나의 제2 공급용 스태커; 상기 제2 공급용 스태커로부터 상기 재배치위치들로 트레이들이 공급된 후 전자부품들의 재배치 작업이 완료되면, 트레이들을 상기 재배치 영역에서 회수하기 위해 회수라인 상에 구비되는 복수의 회수용 스태커; 상기 식별라인 상에서 트레이를 이동시키는 제1 이동기; 상기 회수라인 상에서 트레이를 이동시키는 제2 이동기; 상기 제1 이동기에 의해 상기 제1 공급용 스태커와 상기 제2 공급용 스태커 사이의 식별 영역에 위치된 트레이에 실려 있는 전자부품들을 식별하는 전자부품 식별기; 상기 제1 이동기에 의해 상기 식별 영역을 거쳐 상기 출입위치로 이동된 트레이를 상기 제2 공급용 스태커로 수납시키거나, 상기 제2 공급용 스태커에 수납된 트레이를 인출하는 출입장치; 상기 출입장치에 의해 상기 제2 공급용 스태커로부터 인출된 후, 회수라인 상에 있는 재배치위치들로 이동된 트레이들 간에 전자부품을 재배치시키는 재배치기; 상기 제1 이동기에 의해 상기 식별라인 상의 이송 영역에 위치한 트레이를 상기 회수라인 상의 이송 영역으로 이송하는 트랜스퍼; 및 상기 전자부품 식별기에 의해 식별된 전자부품들에 대한 정보를 통해 상기 재배치기를 제어하여 전자부품들을 재배치시키는 제어기; 를 포함한다.
상기 출입장치는 상기 제1 이동기에 의해 상기 제1 공급용 스태커로부터 출입위치로 온 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지기; 및 상기 파지기에 의해 파지가 해제된 트레이를 하강시켜서 상기 제2 공급용 스태커로 수납시키거나, 상기 제2 공급용 스태커에 수납된 트레이를 상기 출입위치로 상승시키는 승강기; 를 포함한다.
상기 파지기는 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부재; 상기 파지부재가 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 작동시키는 작동원; 및 상기 파지부재를 승강시킬 수 있는 승강원; 을 포함한다.
상기 식별라인 상에서 상기 제1 공급용 스태커는 전방에 배치되고, 상기 제2 공급용 스태커는 후방에 배치되며, 정면에서 바라볼 때 상기 제2 공급용 스태커는 상기 제1 공급용 스태커보다 낮은 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 제1 공급용 스태커로부터 상기 식별라인 상의 상기 이송 영역으로 공급될 트레이들을 식별하기 위한 트레이 식별기; 를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 트레이 식별기에 의해 획득된 정보에 따라 빈 트레이들을 종류별로 분류하여 상기 회수용 스태커로 회수한다.
상기 제어기는 관리자의 명령에 의해 제1 작동 모드 및 제2 작동 모드로 제어할 수 있으며, 상기 제1 작동 모드는 전자부품들을 병합하는 모드로서, 상기 제1 작동 모드에서는 상기 제어기가 상기 재배치위치들에 있는 트레이들 간에 전자부품의 재배치가 이루어지도록 제어하고, 상기 제2 작동 모드는 전자부품들을 분류하는 모드로서, 상기 제2 작동 모드에서는 상기 제어기가 전자부품들을 상기 출입위치에 있는 트레이로부터 상기 재배치위치에 있는 트레이로 이동시키도록 제어한다.
상기 출입장치는 상기 제1 이동기에 의해 상기 제1 공급용 스태커로부터 출입위치로 온 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지기; 및 상기 파지기에 의해 파지가 해제된 트레이를 하강시켜서 상기 제2 공급용 스태커로 수납시키거나, 상기 제2 공급용 스태커에 수납된 트레이를 상기 출입위치로 상승시키는 승강기; 를 포함하고, 상기 제2 작동 모드에서는 상기 재배치기에 의해 전자부품들의 재배치가 이루어질 때 상기 파지기가 트레이를 고정시키는 기능을 수행한다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 처리 공정용 시터는 전자부품들을 실을 수 있는 트레이들을 공급하기 위한 적어도 하나의 공급용 스태커; 상기 공급용 스태커로부터 공급된 트레이를 분류하여 회수할 수 있는 복수의 회수용 스태커; 상기 공급용 스태커에 있는 트레이를 이송 영역으로 이동시키는 제1 이동기; 상기 이송 영역에 있는 트레이를 상기 복수의 회수용 스태커로 이동시키는 복수의 제2 이동기; 상기 에 수납되는 트레이를 식별하는 트레이 식별기; 상기 이송 영역에 있는 트레이를 상기 제1 이동기에서 상기 복수의 제2 이동기로 분류하여 전달하는 트랜스퍼; 및 상기 트레이 식별기에 의해 식별된 정보에 따라 상기 트랜스퍼를 제어함으로써 트레이가 종류에 따라 분류되면서 상기 복수의 회수용 스태커로 회수될 수 있도록 하는 제어기; 를 포함한다.
본 발명에 따른 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템은 처리되어야 할 전자부품들이 실린 트레이를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 공급용 스태커; 상기 제1 공급용 스태커로부터 순차적으로 공급되어 오는 트레이들을 수납한 후, 트레이들에 실린 전자부품의 처리를 위해 수납된 트레이들을 처리위치로 순차적으로 공급하기 위한 제2 공급용 스태커; 및 상기 제2 공급용 스태커로부터 상기 처리위치로 공급된 트레이에 실려 있는 전자부품들의 처리가 이루어짐으로써, 처리된 전자부품들이 특정 위치에 있는 트레이로 적재되면 특정 위치에 있는 트레이를 회수하기 위한 회수용 스태커; 를 포함한다.
상기 제2 공급용 스태커는 상기 제1 공급용 스태커와 상기 제2 공급용 스태커 사이에 있는 전자부품 식별기에 의해 실려 있는 전자부품들에 대한 식별이 완료된 트레이를 수납한다.
상기 제2 공급용 스태커에서 인출된 트레이가 비워지면, 비워진 트레이를 적재시키기 위한 적재용 스태커; 를 더 포함한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 실려 있는 전자부품들에 대한 식별이 이루어진 트레이들이 제2 공급용 스태커에 수납된 후 처리위치로 공급되기 때문에 전자부품들을 병합하는 모드에서 전자부품들의 재배치에 대한 효율성이 크게 상승하게 된다.
둘째, 하나의 장비에서, 전자부품들의 병합이나 분류와 같은 재배치 작업, 트레이의 분류 작업 등이 모두 수행될 수 있기 때문에, 전자부품 처리 공정의 전방위적인 자동화가 가능해지고, 이로 인해 공장의 처리 용량 향상 및 인력의 절감이 이루어질 수 있다.
셋째, 수용된 전자부품들을 미리 파악할 필요가 있는 경우, 파악된 트레이들을 나열시키지 않고 제2 공급용 스태에서 상하 방향으로 적층시켜서 수납하기 때문에 장비의 비대화를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 처리 공정용 시터에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템의 배치 위치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 처리 공정용 시터에 적용된 출입장치에 대한 사시도이다.
도 4는 도 3의 출입장치에 적용된 파지기에 대한 발췌도이다.
도 5는 도 4의 파지기에 대응되는 트레이에 대한 개략도이다.
도 6 내지 도 12는 도 3의 출입장치에 대한 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 13은 도 1의 전자부품 처리 공정용 시터에 적용된 제2 공급용 스태커의 이점을 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 다만, 본 발명에 따른 전자부품 처리 공정용 시터(SITTER, 이하 '시터'라 약칭함)는 선출원기술의 기본 구성을 따르고 있으므로, 설명의 간결함을 위해 선출원기술에서 제시된 사항이나, 아래의 설명 상에서 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<전제 조건의 설명>
본 발명에 따른 전자부품 처리 공정용 시터(이하 '시터'라 약칭함)가 최적으로 적용되려면, 공장에 구비된 각종 핸들러 등으로 자동화된 트레이의 공급과 회수가 이루어질 수 있고, 전자부품들이나 트레이도 개개별로 관리가 이루어질 수 있는 것이 바람직하다. 이를 위해 공장에는 자동대차와 같이 트레이를 자동으로 공급하거나 회수할 수 있는 장비가 구축되고, 전자부품과 트레이는 1D 또는 2D 바코드와 같이 자기를 식별시키기 위한 고유의 식별자를 가질 필요가 있다.
물론, 전 공정에서 사용된 핸들러는 전자부품이나 트레이의 식별자를 읽어 전자부품을 식별할 수 있어야 할 것이고, 테스트가 완료된 전자부품에 대한 정보를 개개별로 기록하고 관리하며, 어떠한 전자부품들이 어떠한 트레이에 실리는지를 파악할 수 있도록 구현될 필요성이 있다.
그리고 공장 내의 모든 장비들과 해당 장비들로부터 얻어진 여러 정보들은 내부 전용회선을 통해 통합적으로 관리됨으로써 각각의 장비들이 모두 공유할 수 있도록 되어 있는 것이 바람직하다.
위와 같이 공장 내의 모든 자동화 시스템이 이루어지면, 각각의 장비들을 제어하기 위한 관리자의 번거로움 등이 제거됨으로써 본 발명에 따른 시터를 최대한 적절히 활용할 수 있게 된다.
<시터에 대한 개략적인 설명>
도 1은 본 발명에 따른 시터(ST)의 주요 부위에 대한 개념적인 평면도이다.
도 1에서와 같이, 본 발명에 따른 시터(ST)는 제1 공급용 스태커(110), 제2 공급용 스태커(120), 회수용 스태커(130), 적재용 스태커(140), 제1 이동기(210), 제2 이동기(230), 제3 이동기(240), 트레이 식별기(310), 제1 무버(320), 전자부품 식별기(410), 제2 무버(420), 전자부품 확인기(430), 출입장치(500), 재배치기(600), 트랜스퍼(700), 고정기(800) 및 제어기(900)를 포함한다.
제1 공급용 스태커(110)는 테스트가 완료된 전자부품들이 실린 트레이(T)들을 수납한 후, 시터(ST)의 작동에 따라 트레이(T)를 공급한다. 여기서 제1 공급용 스태커(110)에서 공급되는 트레이(T)는 시터(ST)의 작동 모드에 따라서 그 1차적인 공급 목적지가 달라질 수 있다. 본 실시예에서는 시터(ST)가 3개의 작동 모드를 가지며, 이에 대해서는 차후 목차를 달리하여 구체적으로 설명한다. 이러한 제1 공급용 스태커(110)는 전방의 스태커 영역(SZ)이면서, 트레이(T)에 실린 전자부품을 식별하기 위한 식별라인(EL) 상에 배치된다. 본 실시예에서는 제1 공급용 스태커(110)가 3개 구비되고 있지만, 제어하기에 따라서 일부는 다른 용도로 전용될 수도 있는 등 1개 이상만 구비되면 족하다.
제2 공급용 스태커(120)는 식별라인(EL) 상에서 제1 공급용 스태커(110)의 후방에 이격되게 배치되며, 제1 공급용 스태커(110)에서 출입위치(IO)로 온 트레이(T)를 수납한 후, 전자부품들이 재배치되는 재배치 영역(RZ)에 있는 재배치위치(RP1 내지 RP7)들로 공급하기 위해 구비된다. 이 제2 공급용 스태커(120)는 선출원기술과 명확히 차별화될 수 있는 중요한 특징적 구성이다. 본 실시예에서는 제2 공급용 스태커(120)가 제1 공급용 스태커(110)와 쌍을 이루도록 3개가 구비되고 있다. 그리고 평면에서 봤을 때, 부호 RP1, RP2, RP3의 재배치위치는 출입위치(IO)와 동일하게 겹친다.
한편, 제1 공급용 스태커(110)로는 자동대차나 별도의 자동화된 이송기구 등에 의해 트레이(T)들이 한꺼번에 수납되는 반면에 제2 공급용 스태커(120)로는 트레이(T)들이 순차적으로 한 장씩 수납되는 구조이다. 그리고 시터(ST)의 작동 모드에 따라서는 제2 공급용 스태커(120)의 상방에 있는 출입위치(IO)의 약간 상방이 재배치위치(RP1, RP2, RP3)로 설정되어야 하기 때문에 제2 공급용 스태커(120)의 상방에 후술할 재배치기(600)를 설치하기 위한 설치 공간이 요구된다. 따라서 본 실시예에서는 제2 공급용 스태커(110)로는 제1 공급용 스태커(110)로부터 순차적으로 오는 트레이(T)가 한 장 씩 하강하면서 수납되도록 함으로써 트레이(T)의 원활한 수납을 꾀하고, 제2 공급용 스태커(110)와 재배치기(600) 간의 점유 공간의 간섭도 방지하도록 설계할 필요가 있다. 이를 위해 도 2에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 시터(ST)는 정면에서 봤을 때 제2 공급용 스태커(120)가 제1 공급용 스태커(110)보다 낮은 위치에 배치되도록 하고 있다.
회수용 스태커(130)는 식별라인(EL)의 우측에 있는 회수라인(WL) 상의 전방에 배치된다. 이러한 회수용 스태커(130)는 제2 공급용 스태커(120)로부터 재배치위치(RP1 내지 RP7)로 트레이(T)들이 공급된 후 전자부품들의 재배치 작업이 완료되면, 재배치 작업이 완료된 트레이(T)들을 재배치 영역(RZ)으로부터 회수하기 위해 구비된다. 회수용 스태커(130)는 작동 모드에 따라서 전자부품을 분류해야 될 경우가 있기 때문에 제1 공급용 스태커(110)보다 더 많은 개수로 구비되는 것이 바람직하며, 본 실시예에서는 4개가 구비된다.
적재용 스태커(140)는 제2 공급용 스태커(120)에서 인출된 트레이(T)가 재배치 작업 과정에서 비워지면, 비워진 트레이(T)를 회수하여 적재시키기 위해 구비된다. 이러한 적재용 스태커(140)는 작동 모드에 따라서 빈 고객트레이(T)를 재배치 영역(RZ)으로 공급하는데 사용될 수도 있다.
참고로, 위의 제1 공급용 스태커(110), 회수용 스태커(130) 및 적재용 스태커(140)는 모두 스태커 영역(SZ)에 구비되며, 시터(ST)의 작동 모드나 작업 상황들을 고려해서 서로의 기능이 바뀔 수 있다. 즉, 제1 공급용 스태커(110)들 중 일부가 트레이(T)를 회수하기 위한 용도로 전환되거나, 회수용 스태커(130)의 일부가 빈 트레이(T)를 회수하거나 공급하기 위한 용도로 전환되거나 처리되어야 할 전자부품이 실린 트레이(T)를 공급하기 위한 용도 등으로 전환될 수도 있다. 이렇게 각 스태커(110, 130, 140)들의 용도 전환은 후술할 트랜스퍼(700)가 이송 영역 상에서 트레이(T)들을 이송시킬 수 있기 때문에 얼마든지 가능할 수 있다.
제1 이동기(210)는 식별라인(EL) 상에서 트레이(T)를 이동시키고, 제2 이동기(230)는 회수라인(WL) 상에서 트레이(T)를 이동시킨다. 그리고 제3 이동기(240)는 이송 영역(TZ)에 있는 비워진 트레이(T)를 적재용 스태커(140)로 이동시키거나, 적재용 스태커(140)에 있는 빈 트레이(T)를 이송 영역(TZ)으로 이동시키기 위해 구비된다. 이와 같은 제1 이동기(210), 제2 이동기(230) 및 제3 이동기(240)는 트레이(T)를 이동시킬 수 있도록 구현되면 족하지만, 본 출원인이 선출원한 10-2018-0084242호에서 제시된 이동장치로 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
트레이 식별기(310)는 제1 공급용 스태커(110)로부터 식별라인(EL) 상의 이송 영역(TZ) 또는 제2 공급용 스태커(120)로 공급될 트레이(T)들을 식별하기 위해 마련된다. 트레이 식별기(310)는 트레이(T)의 후방 측단에 있는 식별자인 바코드를 읽을 수 있는 바코드리더기일 수 있다. 여기서 트레이(T)에 있는 바코드는 트레이의 적재 규격에 따른 종류에 대한 정보만을 가지면 되므로 1D 바코드로 구비되는 것이 바람직하다.
제1 무버(MOVER, 320)는 트레이 식별기(310)를 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 하나의 트레이 식별기(310)가 좌우 방향으로 나란히 배치된 다수의 제1 공급용 스태커(110)에 있는 트레이(T)들을 모두 식별할 수 있게 한다. 이러한 제1 무버(320)는 제1 공급용 스태커(110)가 하나만 구비된 경우에는 생략될 수도 있을 것이다.
전자부품 식별기(410)는 제1 이동기(210)에 의해 제1 공급용 스태커(110)에서 제2 공급용 스태커(120)로 이동하는 트레이(T)에 실려 있는 전자부품들을 식별한다. 즉, 처리될 전자부품이 실린 트레이(T)는 제1 이동기(210)에 의해 제1 공급용 스태커(110)에서 제2 공급용 스태커(120)로 이동하는 도중에 식별 영역(EZ)을 지나가게 되는데, 이 때 전자부품 식별기(410)가 식별 영역(EZ)을 지나는 트레이(T)들에 실린 전자부품들의 식별자를 인식하게 된다. 이러한 전자부품 식별기(410)는 처리 속도를 위해 트레이(T)를 멈추지 않는 것이 좋으므로, 식별자를 읽는 속도가 빠른 라인스캔카메라로 구비되는 것이 바람직하다. 참고로 전자부품의 식별자는 생산 이력이나 테스트 이력 등과 같은 많은 정보들을 가지고 있어야 하므로 2D 바코드인 것이 바람직하다.
제2 무버(420)는 전자부품 식별기(410)를 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 하나의 전자부품 식별기(410)가 좌우 방향으로 나란히 배치된 3개의 식별라인(EL)들을 지나는 트레이(T)들을 모두 식별할 수 있게 한다. 마찬가지로, 제2 무버(420)는 제1 공급용 스태커(110)가 하나만 구비된 경우에는 생략될 수도 있을 것이다
전자부품 확인기(430)는 식별 영역(EZ)을 지난 후 확인 영역(CZ)을 지나가는 트레이(T)에 실린 전자부품들이 트레이(T)에 적절히 안착되었는지 여부, 이중 적재되었는지 여부, 더 나아가서 전자부품들이 안착된 위치와 전자부품의 개수 등을 확인하기 위해 구비된다. 이렇게 전자부품들의 위치와 개수를 확인하여 상위 서버에 있는 정보와 비교함으로써 공급되어 온 전자부품들의 적절성 여부를 파악하는 과정을 거질 수 있다. 여기서 상위 서버는 전자부품 자동 공급 시스템이나 전자부품 자동 공급을 위한 이동대차에 구비되어 있을 수 있다. 물론, 상위 서버는 시터(ST), 자동 공급 시스템 또는 이동대차 모두에 정보를 제공해주기 위해 별도로 구비될 수도 있다. 또는 정보가 별도로 외부의 정보를 근거로 입력되거나 데이터 전송 방식을 통해 시터(ST)에 기록되어서 제어 시에 활용될 수도 있다. 이렇듯, 랏(lot) 별 몇 개의 전자부품이 존재하며, 랏 별 몇 가지의 (테스트) 등급으로 나뉘고, 공급되어 온 전자부품들의 랏의 종류와 트레이의 개수 등 시터(ST)에서 운영되어야 할 정보를 미리 받아 이 정보와 시터(ST) 내에서 확인된 정보를 비교하는 과정이 이루어질 수 있는 것이다. 이를 위해 전자부품 확인기(430)는 전자부품 식별기(410)의 후방에 위치하며, 전자부품 식별기(410)에 결합되어 있다. 따라서 전자부품 확인기(420)도 제2 무버(420)에 의해 좌우 방향으로 이동됨으로써 좌우 방향으로 나란히 배치된 3개의 식별라인(EL)들을 지나는 트레이(T)들에 실린 전자부품들의 안착 상태 등을 모두 확인할 수 있다. 이러한 전자부품 확인기(430)는 회수용 스태커(130)로 회수되는 트레이(T)에 실린 전자부품들의 안착 상태 등을 확인할 수 있게 하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 재배치기(600)에 의해 재배치된 전자부품들이 트레이(T)에 적절히 안착되어졌는지 여부를 확인할 필요가 있기 때문이다. 그래서 제2 무버(420)는 전자부품 확인기(430)를 식별라인(EL)과 회수라인(WL) 간을 이동시킬 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. 물론, 전자부품들이 트레이(T)에 이상적으로 안착될 수 있다면, 전자부품 확인기(430)의 생략도 가능할 것이다.
참고로, 위의 전자부품 식별기(410), 제2 무버(420), 전자부품 확인기(430)는 본 출원인이 선출원한 10-2018-0085717호에서 제시된 전자부품 처리장비용 촬영장치로 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
출입장치(500)는 제1 이동기(210)에 의해 식별 영역(EZ)을 거쳐 출입위치(IO)로 이동된 트레이(T)를 제2 공급용 스태커(120)로 수납시키거나, 제2 공급용 스태커(120)에 수납된 트레이(T)를 인출하기 위해 구비된다. 또한, 시터(SITTER)의 작동 모드에 따라서는 출입장치(500)가 트레이(T)를 고정시키는 기능도 할 수 있다. 이 출입장치(500)는 앞서 언급한 제2 공급용 스태커(120)와 함께 선출원기술과 차별화될 수 있는 중요한 특징적인 구성이므로, 이에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다.
재배치기(600)는 출입장치(500)에 의해 제2 공급용 스태커(120)로부터 인출된 후, 회수라인(WL) 상에 있는 재배치위치(RP4 내지 RP7)들로 이동된 트레이(T)들 간에 전자부품을 재배치시킨다. 예를 들어, 동일 랏(lot)이면서 모두 양호한 테스트 결과가 나온 물량들이 우측 4개의 재배치위치(RP4 내지 RP7)에 각각 위치한 4개의 트레이(T)에 분산되어 있고, 4개의 트레이(T)는 일부가 비워져 있는 경우, 재배치기(600)는 재배치 작업을 통해 그 중 전자부품이 가장 많이 안착된 트레이(T)로 나머지 트레이(T)들에 있는 전자부품들을 이동 안착시킨다. 물론, 재배치기(600)도 시터(ST)의 작동 모드에 따라서는 전자부품들을 분류하는 재배치 작업을 수행할 수도 있다.
트랜스퍼(700)는 제1 이동기(210)에 의해 식별라인(EL) 상의 이송 영역(TZ)에 위치한 트레이(T)를 회수라인(WL) 상의 이송 영역(TZ)으로 이송한다. 물론, 작동 모드에 따라서는 기 프로그래밍된 제어에 의해 트랜스퍼(700)가 이송 영역(TZ) 상에서 제1 이동기(210), 제2 이동기(230) 및 제3 이동기(240) 간에 트레이(T)를 이송시킬 수 있다.
고정기(800)는 회수라인(WL) 상에 있는 재배치위치(RP)에 있는 트레이(T)를 고정하거나 고정을 해제한다. 이 고정기(800)에 의해 트레이(T)들의 위치가 정확히 고정될 수 있기 때문에 재배치기(600)에 의한 적절한 재배치 작업이 수행될 수 있다. 이러한 고정기(800)는 선출원기술에서 제시한 고정부재와 승강장치로 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
제어기(900)는 시터(ST)가 3개의 작동 모드에 따라 선택적으로 작동할 수 있도록 위의 구성들 중 제어가 요구되는 구성들을 제어한다. 특히, 제어기(900)는 공장 내부의 전용 회선을 통해 상위단으로부터 받은, 트레이(T)와 전자부품 등에 관한 정보와 전자부품 식별기(410)에 의해 식별된 전자부품들에 대한 정보를 기반으로 재배치기(600)를 제어하여 전자부품들을 재배치시킨다. 이 제어기(900)에 의해 이루어지는 시터(ST)의 작동에 대해서는 후술한다.
<출입장치에 대한 설명>
도 3에서와 같이 출입장치(500)는 파지기(510)와 승강기(520)를 구비한다.
파지기(510)는 출입위치(IO)에 있는 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제한다. 이를 위해 도 4에서와 같이 파지기(510)는 파지부재(511), 작동레버(512), 작동원(513), 이동판(514), 이동원(515), 승강판(516), 가압판(517), 승강원(518) 및 탄성부재(519)를 포함한다. 물론, 파지부재(511), 작동레버(512), 작동원(513), 이동판(514), 이동원(515), 승강판(516), 가압판(517), 승강원(518) 및 탄성부재(519)은 좌우 이격되어서 서로 대칭되게 쌍으로 구비되나, 일 측의 구성 위주로 설명한다.
파지부재(511)는 회전 가능하게 구비되며, 회전 상태에 따라서 트레이(T)를 받치거나 받침 상태를 해제할 수 있는 받침돌기(511a)를 구비한다. 이 받침돌기(511a)와 관련하여 도 5에서 참조되는 바와 같이 트레이(T)에는 받침돌기(511a)가 정역 회전할 시에 받침돌기(511a)가 삽입되거나 탈거될 수 있는 받침홈(PG)이 구비되어 있다.
작동레버(512)는 전후 방향으로 진퇴되면서 파지부재(511)를 정역 회전시킴으로써 파지부재(511)가 트레이(T)를 받치거나 받침 상태를 해제하게 한다.
작동원(513)은 작동레버(512)를 전후 방향으로 진퇴시킴으로써 궁극적으로 파지부재(511)가 트레이(T)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 작동시킨다.
이동판(514)은 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 그리고 이동판(514)에는 파지부재(511)와 작동레버(512)가 설치된다. 따라서 이동판(514)이 좌우 방향으로 이동하면 파지부재(511)와 작동레버(512)가 함께 좌우 방향으로 이동한다.
이동원(515)은 이동판(514)을 좌우 방향으로 이동시킴으로써 양 파지부재(511) 간의 간격이 넓어지거나 좁아지게 한다.
승강판(516)은 승강 가능하게 구비된다. 이 승강판(516)에는 이동판(514)과 이동원(515)이 설치된다. 그래서 승강판(516)이 승강되면 이동판(514)과 이동원(515)도 함께 승강된다.
가압판(517)은 트레이(T)를 하방으로 가압하기 위해 구비되며, 파지부재(511)에 대해 상대적으로 승강 가능하게 설치된다. 이러한 가압판의 돌출된 정도는 받침돌기(511a)의 돌출된 정도보다는 작다.
승강원(518)은 승강판(516)을 승강시킨다.
탄성부재(519)는 가압판(517)을 하방으로 탄성 가압한다. 즉, 탄성부재(519)로 인하여 가압판(517)이 하방으로 이동되도록 탄성 지지됨으로써, 가압판(517)이 트레이(T)를 하방으로 탄성 가압할 수 있게 된다. 이러한 탄성부재(519)는 코일스프링으로 구비되며, 위의 가압판(517)과 함께 파지부재(511)에 설치되어 있다. 이와 같이 탄성부재를 구비하는 이유는 보다 빠른 물류 흐름을 가져가면서도 트레이의 진동이나 불필요한 움직임은 최소화시켜서 트레이 및 트레이 내의 전자부품을 안정적으로 이동시키기 위함이다.
한편, 승강기(520)는 받침판(521)과 수직원(522)을 포함한다.
받침판(521)은 순차적으로 적층되는 트레이(T)를 받칠 수 있으며, 수직 방향으로 승강 가능하게 구비된다.
수직원(522)은 받침판(5121)을 수직 방향으로 이동시킨다.
그리고 트레이(T)는 받침판(521)에 상하 방향으로 적층되는 형태로 제2 공급용 스태커(120)에 수납된다. 따라서 승강기(520)가 제2 공급용 스태커(120)를 구성하는 일 부품으로 해석될 수도 있을 것이다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 출입장치(500)의 작동에 대해서 설명한다.
도 6은 현재 양 파지부재(511) 간의 간격이 벌어져 있고, 파지부재(511)는 받침돌기(511a)가 받침 상태를 해제하고 있도록 회전되어 있으며, 승강원(518)은 승강판(516)을 상승시켜 놓고 있는 걸 보여주고 있다.
도 6의 상태에서 도 7에서와 같이 제1 이동기(210)의 보트(B)에 실린 트레이(T)가 후방으로 이동하여 출입위치(IO)에 놓이면, 이동원(515)이 작동하여 양 파지부재(511) 간의 간격을 좁힌다. 도 7의 상태에서 이번에는 승강원(518)이 작동함으로써 도 8에서와 같이 양 파지부재(511)가 하강하면 가압판(517)이 하강하여 트레이(T)의 가장자리 상면에 닿으면서 트레이(T)를 하방으로 탄성 가압한다.
그리고 도 8의 상태에서 양 파지부재(511)가 회전하여 도 9에서와 같이 받침돌기(511a)가 트레이(T)를 받치게 된다. 그러면 도 10에서와 같이 승강원(518)이 작동하여 파지부재(511)가 상승함으로써 트레이(T)도 함께 상승하게 되면서 트레이(T)와 보트(B)가 분리된다. 이와 같은 도 10의 상태에서 보트(B)가 전방으로 이동하면 승강기(520)가 작동하여 도 11에서와 같이 받침판(521)이 상승하여 트레이(T)를 받치고, 이어서 도 12에서와 같이 파지기(510)가 트레이(T)의 파지를 해제한다. 이후, 받침판(521)이 하강함으로써 트레이(T)가 제2 공급용 스태커(120)에 수납된다. 마찬가지로 그 이후에 순차적으로 오는 트레이(T)들은 위와 같은 방식으로 하여 적층되면서 제2 공급용 스태커(120)에 수납된다.
한편, 제2 공급용 스태커에서 트레이(T)를 인출하야 제1 이동기의 보트에 싣는 과정은 앞선 과정의 역순으로 진행되므로, 그 설명을 생략한다.
<시터의 작동 설명>
앞서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 시터(ST)는 3개의 작동 모드를 가지며, 3개의 작동 모드에 따라서 제어기(900)의 제어 흐름이 달라진다. 따라서 이하에서는 3개의 작동 모드에 대해서 개개별로 단순한 예를 들어서 설명한다.
1. 제1 작동 모드 : 전자부품의 병합
제1 작동 모드는 전자부품을 병합하는 모드이다.
예를 들어, 4개의 트레이(T)가 제1 공급용 스태커(110)에 수납되며, 각각의 트레이(T)들은 총 16개의 전자부품을 실을 수 있는 적재 용량을 가지고 있고, 각각의 트레이(T)에는 2개, 3개, 1개, 10개의 전자부품들이 실려 있다고 가정한다.
4개의 트레이(T)가 제1 공급용 스태커(110)에 수납되면, 제어기(900)는 상위단으로부터 4개의 트레이(T)에 대한 정보와 4개의 트레이(T)에 실린 전자부품들에 대한 정보들을 모두 받게 된다. 그리고 제어기(900)는 병합 모드에 따른 작동 제어를 실시한다.
참고로, 후술하는 작동 흐름에서 문제가 발생한 경우에는 제어기(900)가 잼(jam)을 발생시킴으로써 시터(ST)의 작동이 멈추지만, 이렇게 문제가 발생된 경우에 대해서는 설명을 생략하고, 정상적인 작동 흐름만을 설명한다.
먼저, 트레이 식별기(310)는 제1 공급용 스태커(110)에 수납된 트레이(T)들을 식별하고, 제어기(900)는 상위단에서 온 정보와 트레이 식별기(310)에서 온 정보를 비교하여 제1 공급용 스태커(110)에 수납된 4개의 트레이(T)가 맞게 수납된 물량인지 확인한다. 이 후 제1 이동기(210)는 제1 공급용 스태커(110)에 수납된 트레이(T)를 가장 하측의 것부터 한 장씩 순차적으로 후방으로 이동시킨다. 이렇게 트레이(T)가 출입위치(IO)를 향해 후방으로 이동하는 과정에서 식별 영역(EZ)과 확인 영역(CZ)을 지나가게 되면서, 식별 영역(EZ)에서는 전자부품 식별기(410)에 의해 전자부품들에 대한 식별이 이루어지고, 확인 영역(CZ)에서는 전자부품 확인기(430)에 의해 전자부품의 안착 상태, 위치 및 개수 등이 확인된다. 그리고 트레이(T)가 출입위치(IO)까지 이동되면, 출입장치(500)의 작동에 의해 트레이(T)들이 순차적으로 적층되면서 제2 공급용 스태커(120)에 수납된다.
위의 과정이 종료되면, 제어기(900)는 현재 제2 공급용 스태커(120)에 수납된 트레이(T)들과 해당 트레이(T)들에 실려 있는 전자부품들의 위치 등을 모두 파악하게 된다. 그래서 이번에는 출입장치(500)가 역으로 작동하여 제2 공급용 스태커(120)에 수납된 트레이(T)들을 가장 상측의 것부터 한 장씩 인출하여 제1 이동기(210)의 보트(B)에 싣고, 제1 이동기(210)는 식별라인(EL) 상에 있는 이송 영역(TZ)으로 트레이(T)를 이동시킨다. 그러면, 트랜스퍼(700)가 작동하여 트레이(T)를 식별라인(EL) 상에 있는 제1 이동기(210)에서 회수라인(WL) 상에 있는 제2 이동기(230)로 보내고, 제2 이동기(230)는 트레이(T)를 회수라인(WL) 상의 재배치위치(RP4 내지 RP7)로 이동시킨다. 이와 같은 작업이 순차적으로 4개의 트레이(T)에 대해서 수행되면, 4개의 트레이(T)는 4개의 회수라인(WL) 상에 있는 재배치위치(RP4 내지 RP7)들에 각각 위치하게 된다.
그리고 재배치기(600)가 작동하여 가장 많은 10개의 전자부품을 싣고 있는 트레이(T)로 나머지 트레이(T)들의 전자부품들을 이동시킴으로써, 3개의 트레이(T)는 모두 비워지고, 1개의 트레이(T)는 모두 채워지게 된다. 이와 같이 재배치 작업이 완료되면, 제2 이동기(230) 및 트랜스퍼(700)가 작동하여 비워진 트레이(T)는 적재용 스태커(140)로 수납시키고, 채워진 트레이(T)는 회수용 스태커(130)로 수납시킨다.
본 예에 대한 설명에서는 트레이(T)를 최소 개수로 하여 설명함으로써 3개의 제1 공급용 스태커(110)와 3개의 제2 공급용 스태커(120)를 모두 활용하지 않는 것처럼 오해될 수 있지만, 실제와 같이 트레이(T)의 개수가 많으면 3개의 제1 공급용 스태커(110)와 3개의 제2 공급용 스태커(120)가 모두 활용되어짐은 당연하다.
2. 제2 작동 모드 : 전자부품의 분류
제2 작동 모드는 전자부품을 분류하는 모드이다.
예를 들어, 트레이(T)들에 4개 랏의 전자부품들이 혼재되게 실려 있다고 가정한다. 그리고 제2 작동 모드에서는 빈 트레이(T)들이 적재용 스태커(140)에 미리 수납되어 있다.
제2 작동 모드에서도 제1 공급용 스태커(110)에 수납되는 트레이(T) 및 이에 실린 전자부품들에 대한 정보는 상위단으로부터 제어기(900)로 입력된다.
다수의 트레이(T)들이 제1 공급용 스태커(110)들에 수납되면, 트레이 식별기(310)는 3개의 제1 공급용 스태커(110)에 수납된 트레이(T)들을 식별하고, 제어기(900)는 상위단에서 온 정보와 트레이 식별기(310)에서 온 정보를 비교하여 제1 공급용 스태커(110)에 수납된 4개의 트레이(T)가 맞게 수납된 물량인지 확인한다. 이 후 제1 이동기(210)들은 제1 공급용 스태커(110)들에 수납된 트레이(T)를 가장 하측의 것부터 한 장씩 순차적으로 후방으로 이동시켜서 출입위치(IO)에 위치시킨다. 물론, 이 과정에서 전자부품 식별기(410) 및 전자부품 확인기(430)에 의해 이동하는 트레이(T)에 실린 전자부품에 대한 식별과 전자부품의 안착 상태 등의 확인이 이루어진다. 그 후, 파지기(510)가 트레이(T)를 파지한 후 상방의 재배치위치(RP1 내지 RP3)로 상승(도 10과 같은 상태 참고)시키면, 이에 따라 트레이(T)는 파지기(510)에 의해 파지된 상태로 재배치위치(RP1 내지 RP3)에 위치하게 된다. 즉, 제2 작동 모드에서는 파지기(510)가 트레이(T)를 재배치위치(RP1 내지 RP3)에 고정하여 위치시키는 기능을 수행한다.
한편, 트랜스퍼(700), 제2 이동기(230) 및 제3 이동기(240)는 적재용 스태커(140)에 있는 빈 고객트레이(T) 4장을 4개의 회수라인(WL) 상에 있는 재배치위치(RP4 내지 RP7)로 이동시키고, 회수라인(WL) 상의 재배치위치(RP4 내지 RP7)에 있는 빈 트레이(T)들은 고정기(800)들에 의해 고정된다.
위와 같은 사전 작업이 마무리되면, 제어기(900)는 재배치기(600)가 식별라인(EL) 상의 재배치위치(RP1 내지 RP3)에 있는 트레이(T)들로부터 전자부품을 언로딩시킨 후 4개의 랏 별로 분류하여 회수라인(WL) 상의 재배치위치(RP4 내지 RP7)에 있는 트레이(T)들로 전자부품을 로딩시키도록 제어한다. 이렇게 함으로써 회수라인(WL) 상에 있는 트레이(T)들이 전자부품들로 채워지면 해당 트레이(T)들은 회수용 스태커(130)로 이동되고, 빈 회수라인(WL) 상의 재배치위치(RP4 내지 RP7)로는 새로운 빈 트레이(T)들이 이동되어 온다. 물론, 식별라인(EL) 상의 재배치위치(RP1 내지 RP3)에 있는 트레이(T)들이 비워지면, 해당 트레이(T)들은 제1 이동기(210), 트랜스퍼(700) 및 제3 이동기(240)에 의해 적재용 스태커(140)로 이동되고, 새로운 트레이(T)가 제1 공급용 스태커(110)로부터 식별라인(EL) 상의 재배치위치(RP1 내지 RP3)로 이동된다. 이러한 방식으로 제1 공급용 스태커(110)에 있는 모든 트레이(T)들에 대하여 전자부품을 분류하는 작업들이 이루어진다.
위의 제2 작동 모드에 대한 설명은 전자부품들을 랏별로 분류하는 경우를 참고하여 이루어졌지만, 테스트 등급별로 분류하거나 기타 다른 분류의 필요성이 있는 경우에도 마찬가지로 제2 작동 모드로 시터(ST)가 작동될 수 있음은 충분히 알 수 있다.
위와 같은 제2 작동 모드에서 식별라인(EL) 상의 재배치위치(RP1 내지 RP3)에서는 전자부품들이 트레이(T)로부터 언로딩되고, 회수라인(WL) 상의 재배치위치(RP4 내지 RP7)에서는 전자부품들이 트레이(T)로 로딩된다. 그래서 제2 작동 모드에서는 식별라인(EL) 상의 재배치위치(RP1 내지 RP3)는 언로딩위치로 명명될 수 있고, 회수라인(WL) 상의 재배치위치(RP4 내지 RP7)는 로딩위치로 명명될 수 있을 것이다.
참고로, 제2 작동 모드에서는 제2 공급용 스태커(120)의 역할이 없고, 파지기(510)가 언로딩위치에서 트레이(T)를 고정하는 기능을 수행한다.
3. 제3 작동 모드 : 트레이(T)의 분류
공장에서는 다양한 규격의 전자부품들이 처리될 수 있고, 그 만큼 다양한 적재규격을 가진 트레이(T)들이 사용될 수 있다. 이렇게 여러 트레이(T)들이 사용될 경우에는 다음 사용을 위해 혼재된 트레이(T)들을 자동으로 분류시켜 놓을 필요가 있을 것이다.
따라서 본 발명에 따른 시터(ST)는 단순한 트레이(T)들만의 분류 작업도 수행한다. 이를 위해 시터(ST)는 제3 작동 모드에 따라 작동한다.
여러 적재 규격을 가진 트레이(T)들이 혼재된 상태로 제1 공급용 스태커(110)로 수납되면, 트레이 식별기(310)가 트레이(T)들을 식별한다. 그리고 제1 이동기(210)가 작동하여 제1 공급용 스태커(110)의 트레이(T)들을 이송 영역(TZ)으로 순차적으로 보내면, 트랜스퍼(700))가 트레이(T)를 적재 규격별로 분류하여 회수라인(WL) 상의 이송 영역(TZ)으로 이송시키고, 제2 이동기(230)가 작동하여 회수용 스태커(130)로 트레이(T)들을 이동시킨다. 이에 따라 각각의 회수용 스태커(130)에는 동일 적재규격을 가진 트레이(T)들만이 적층된다.
이와 같은 제3 작동모드에서는 제2 공급용 스태커(120) 뿐만 아니라, 트레이 식별기(310), 제1 무버(320), 전자부품 식별기(410), 제2 무버(420), 전자부품 확인기(430), 출입장치(500), 재배치기(600) 및 고정기(800)의 역할이 없다.
<참고적 사항>
1. 회수용 스태커를 제1 공급용 스태커로 활용
요구되는 상황에 의해 회수용 스태커(130)들의 일부를 제1 공급용 스태커로 전환하여 활용할 수도 있다. 이런 경우 회수용 스태커(130)에 있는 트레이(T)는 제2 이동기(230)에 의해 후방의 이송 영역(TZ)으로 이동된 후, 트랜스퍼(700)에 의해 식별라인(EL) 상의 이송 영역(TZ)으로 이송된다. 그리고 제1 이동기(110)에 의해 전방으로 이동된 후 다시 후방으로 이동되면서 전자부품들에 대한 식별작업과 확인작업 등이 이루어지고, 이 작업이 종료되면 요구되는 재배치위치로 이동된다.
2. 제1 공급용 스태커를 회수용 스태커로 활용
제1 공급용 스태커(110)들의 일부는 회수용 스태커로 전환되어 활용될 수 있다. 이러한 활용예는 예를 들면 분류 등급이 많을 경우에 요구될 수 있다. 예들 들어 도 1의 실시예에서는 회수용 스태커(130)가 4개만 구비되어 있지만, 5개나 6개의 랏 물량을 분류해야 한다거나, 테스트 등급이 5개나 6개로 나뉠 경우에는 회수용 스태커(130)의 개수를 늘려야만 한다. 따라서 허락하는 한도 내에서 제1 공급용 스태커(110)의 일부를 회수용 스태커로 전환하거나, 더 나아가서는 적재용 스태커(140)를 도중에 회수용 스태커로 전환하여 활용하는 것을 고려할 필요가 있다.
위의 활용예에서처럼 제1 공급용 스태커(110)들, 회수용 스태커(130)들, 적재용 스태커(140)는 작동 모드 및 필요에 따라서 그 기능이 상호 전환될 수 있다.
3. 제2 공급용 스태커의 또 다른 이점
위의 설명들을 참조하면, 본 발명에 따른 시터(ST)는 공급되어 온 전자부품들을 전자부품 식별기(410) 등에 의해 미리 파악할 필요가 있다. 이렇게 전자부품들을 미리 파악하려면, 결국 제1 공급용 스태커(110)로부터 트레이(T)들을 모두 인출하여야만 한다. 그런데, 먼저 인출된 트레이(T)는 후에 인출된 트레이(T)의 인출 작업 등으로 인해 제1 공급용 스태커(110)로 다시 수납될 수 없다. 그래서 제2 공급용 스태커를 구비함으로써 인출된 트레이(T)들이 도 13의 (a)에서와 같이 일렬로 나열되는 것을 방지하고 (b)에서와 같이 상하 방향으로 적층될 수 있도록 함으로써 시터(ST)의 비대화가 방지된다. 물론, 수직 적층에 따른 공간이 요구되기는 하지만, 이는 시터(ST) 내 빈 여유 공간이 있기에 잉여 공간을 사용하는 것이므로 시터(ST)의 높이 변화나 길이 변화 등에 따른 비대화를 유도하지는 않는다. 즉, 제2 공급용 스태커(120)는 시터(ST)의 전체적인 신장도 방지할 수 있게 한다.
이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예를 기반으로 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
ST : 전자부품 처리 공정용 시터
110 : 제1 공급용 스태커 120 : 제2 공급용 스태커
130 : 회수용 스태커 140 : 적재용 스태커
210 : 제1 이동기 230 : 제2 이동기
310 : 트레이 식별기
410 : 전자부품 식별기
500 : 출입장치
510 : 파지기
511 : 파지부재 513 : 작동원
518 : 승강원
520 : 승강기
600 : 재배치기
700 : 트랜스퍼
900 : 제어기

Claims (11)

  1. 트레이에 실린 전자부품을 식별하기 위한 식별라인 상에 배치되며, 처리되어야 할 전자부품들이 실린 트레이들을 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 공급용 스태커;
    상기 식별라인 상에서 상기 제1 공급용 스태커와 이격되게 배치되며, 상기 제1 공급용 스태커에서 출입위치로 온 트레이를 수납한 후, 수납된 트레이를 전자부품들이 재배치되는 재배치 영역에 있는 재배치위치들로 공급하기 위한 적어도 하나의 제2 공급용 스태커;
    상기 제2 공급용 스태커로부터 상기 재배치위치들로 트레이들이 공급된 후 전자부품들의 재배치 작업이 완료되면, 트레이들을 상기 재배치 영역에서 회수하기 위해 회수라인 상에 구비되는 복수의 회수용 스태커;
    상기 식별라인 상에서 트레이를 이동시키는 제1 이동기;
    상기 회수라인 상에서 트레이를 이동시키는 제2 이동기;
    상기 제1 이동기에 의해 상기 제1 공급용 스태커와 상기 제2 공급용 스태커 사이의 식별 영역에 위치된 트레이에 실려 있는 전자부품들을 식별하는 전자부품 식별기;
    상기 제1 이동기에 의해 상기 식별 영역을 거쳐 상기 출입위치로 이동된 트레이를 상기 제2 공급용 스태커로 수납시키거나, 상기 제2 공급용 스태커에 수납된 트레이를 인출하는 출입장치;
    상기 출입장치에 의해 상기 제2 공급용 스태커로부터 인출된 후, 회수라인 상에 있는 재배치위치들로 이동된 트레이들 간에 전자부품을 재배치시키는 재배치기;
    상기 제1 이동기에 의해 상기 식별라인 상의 이송 영역에 위치한 트레이를 상기 회수라인 상의 이송 영역으로 이송하는 트랜스퍼; 및
    상기 전자부품 식별기에 의해 식별된 전자부품들에 대한 정보를 통해 상기 재배치기를 제어하여 전자부품들을 재배치시키는 제어기; 를 포함하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 출입장치는,
    상기 제1 이동기에 의해 상기 제1 공급용 스태커로부터 출입위치로 온 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지기; 및
    상기 파지기에 의해 파지가 해제된 트레이를 하강시켜서 상기 제2 공급용 스태커로 수납시키거나, 상기 제2 공급용 스태커에 수납된 트레이를 상기 출입위치로 상승시키는 승강기; 를 포함하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 파지기는,
    트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부재;
    상기 파지부재가 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 작동시키는 작동원; 및
    상기 파지부재를 승강시킬 수 있는 승강원; 을 포함하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 식별라인 상에서 상기 제1 공급용 스태커는 전방에 배치되고, 상기 제2 공급용 스태커는 후방에 배치되며, 정면에서 바라볼 때 상기 제2 공급용 스태커는 상기 제1 공급용 스태커보다 낮은 위치에 배치되는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 공급용 스태커로부터 상기 식별라인 상의 상기 이송 영역으로 공급될 트레이들을 식별하기 위한 트레이 식별기; 를 더 포함하고,
    상기 제어기는 상기 트레이 식별기에 의해 획득된 정보에 따라 빈 트레이들을 종류별로 분류하여 상기 회수용 스태커로 회수하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제어기는 관리자의 명령에 의해 제1 작동 모드 및 제2 작동 모드로 제어할 수 있으며,
    상기 제1 작동 모드는 전자부품들을 병합하는 모드로서, 상기 제1 작동 모드에서는 상기 제어기가 상기 재배치위치들에 있는 트레이들 간에 전자부품의 재배치가 이루어지도록 제어하고,
    상기 제2 작동 모드는 전자부품들을 분류하는 모드로서, 상기 제2 작동 모드에서는 상기 제어기가 전자부품들을 상기 출입위치에 있는 트레이로부터 상기 재배치위치에 있는 트레이로 이동시키도록 제어하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 출입장치는,
    상기 제1 이동기에 의해 상기 제1 공급용 스태커로부터 출입위치로 온 트레이를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지기; 및
    상기 파지기에 의해 파지가 해제된 트레이를 하강시켜서 상기 제2 공급용 스태커로 수납시키거나, 상기 제2 공급용 스태커에 수납된 트레이를 상기 출입위치로 상승시키는 승강기; 를 포함하고,
    상기 제2 작동 모드에서는 상기 재배치기에 의해 전자부품들의 재배치가 이루어질 때 상기 파지기가 트레이를 고정시키는 기능을 수행하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  8. 전자부품들을 실을 수 있는 트레이들을 공급하기 위한 적어도 하나의 공급용 스태커;
    상기 공급용 스태커로부터 공급된 트레이를 분류하여 회수할 수 있는 복수의 회수용 스태커;
    상기 공급용 스태커에 있는 트레이를 이송 영역으로 이동시키는 제1 이동기;
    상기 이송 영역에 있는 트레이를 상기 복수의 회수용 스태커로 이동시키는 복수의 제2 이동기;
    상기 공급용 스태커에 수납되는 트레이를 식별하는 트레이 식별기;
    상기 이송 영역에 있는 트레이를 상기 제1 이동기에서 상기 복수의 제2 이동기로 분류하여 전달하는 트랜스퍼; 및
    상기 트레이 식별기에 의해 식별된 정보에 따라 상기 트랜스퍼를 제어함으로써 트레이가 종류에 따라 분류되면서 상기 복수의 회수용 스태커로 회수될 수 있도록 하는 제어기; 를 포함하는
    전자부품 처리 공정용 시터.
  9. 처리되어야 할 전자부품들이 실린 트레이를 공급하기 위한 적어도 하나의 제1 공급용 스태커;
    상기 제1 공급용 스태커로부터 순차적으로 공급되어 오는 트레이들을 수납한 후, 트레이들에 실린 전자부품의 처리를 위해 수납된 트레이들을 처리위치로 순차적으로 공급하기 위한 제2 공급용 스태커; 및
    상기 제2 공급용 스태커로부터 상기 처리위치로 공급된 트레이에 실려 있는 전자부품들의 처리가 이루어짐으로써, 처리된 전자부품들이 특정 위치에 있는 트레이로 적재되면 특정 위치에 있는 트레이를 회수하기 위한 회수용 스태커; 를 포함하는
    전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 공급용 스태커는 상기 제1 공급용 스태커와 상기 제2 공급용 스태커 사이에 있는 전자부품 식별기에 의해 실려 있는 전자부품들에 대한 식별이 완료된 트레이를 수납하는
    전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 공급용 스태커에서 인출된 트레이가 비워지면, 비워진 트레이를 적재시키기 위한 적재용 스태커; 를 더 포함하는
    전자부품 처리 공정용 시터의 스태커 시스템.

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815131B1 (ko) 2006-10-02 2008-03-20 세크론 주식회사 트레이 로딩/언로딩장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100946334B1 (ko) * 2008-03-25 2010-03-09 세크론 주식회사 테스트 트레이, 트레이 식별 장치 및 이를 포함하는 테스트핸들러
KR100957561B1 (ko) * 2008-06-24 2010-05-11 세크론 주식회사 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송유닛을 포함하는 테스트 핸들러
KR101133188B1 (ko) 2009-03-27 2012-04-09 (주)제이티 소자소팅장치 및 그 방법
KR101748853B1 (ko) * 2015-11-10 2017-07-03 주식회사 이노비즈 반도체 검사 및 분류시스템
KR102289101B1 (ko) * 2017-04-04 2021-08-13 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그의 운반용 트레이 이송방법
KR102035413B1 (ko) * 2018-02-07 2019-10-23 주식회사 이노비즈 반도체 소자 핸들러
KR102581147B1 (ko) * 2018-07-12 2023-09-25 (주)테크윙 전자부품 재배치장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100815131B1 (ko) 2006-10-02 2008-03-20 세크론 주식회사 트레이 로딩/언로딩장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러

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